KR102206779B1 - Discharge lamp, method for producing discharge lamp, and electrode for discharge lamp - Google Patents

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Abstract

복수의 부재를 고상 접합시킨 전극에서, 접합 강도를 높인 전극을 형성하는 것을 목적으로 한다. 선단측의 금속 부재(20A)와 후단측의 금속 부재(20B)로 이루어지는 음극(20)을, 고상 접합 및 절삭 가공에 의해 형성한다. 절삭 가공 시에 형성되는 음극(20)의 테이퍼 면(20Q)에는, 미세 도랑(r)과 레이저 조사에 의한 광폭의 도랑을 형성한 도랑부(R)가 접합면(S1)을 넘어 형성된다. 이 때, 금속 부재(20B)에서 찢김이 생기는 한편, 금속 부재(20A)에 있어서는 찢김이 생기지 않도록, 절삭 가공이 행해진다.It is an object of forming an electrode having a high bonding strength in an electrode obtained by solid state bonding of a plurality of members. The cathode 20 made of the metal member 20A on the front end side and the metal member 20B on the rear end side is formed by solid-phase bonding and cutting. In the tapered surface 20Q of the cathode 20 formed during cutting, a fine groove r and a groove portion R having a wide groove by laser irradiation are formed beyond the bonding surface S1. At this time, while tearing occurs in the metal member 20B, cutting is performed so that tearing does not occur in the metal member 20A.

Description

방전 램프, 방전 램프의 제조 방법, 및 방전 램프용 전극{DISCHARGE LAMP, METHOD FOR PRODUCING DISCHARGE LAMP, AND ELECTRODE FOR DISCHARGE LAMP}A discharge lamp, a manufacturing method of a discharge lamp, and an electrode for a discharge lamp TECHNICAL FIELD [DISCHARGE LAMP, METHOD FOR PRODUCING DISCHARGE LAMP, AND ELECTRODE FOR DISCHARGE LAMP]

본 발명은, 노광 장치 등에 이용되는 방전 램프에 관한 것으로, 특히, 복수의 금속 부재를 접합시킨 전극의 구조에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a discharge lamp used in an exposure apparatus or the like, and in particular, to a structure of an electrode in which a plurality of metal members are bonded together.

쇼트 아크(Short arc)형 방전 램프에서는, 고휘도의 광을 기판 등 노광 대상물에 조사한다. 노광 대상물의 대형화, 게다가, 스루 풋(throughput) 향상을 위해, 방전 램프의 고출력화가 요구되고 있고, 그에 따라 정격소비 전력의 증가가 요구된다.In a short arc type discharge lamp, light of high luminance is irradiated onto an exposed object such as a substrate. In order to increase the size of the object to be exposed, and to improve the throughput, higher output of the discharge lamp is required, and accordingly, an increase in rated power consumption is required.

대 전력화하면, 종래의 단일 금속에 의한 전극 구조에서는, 전자 방출, 열방출, 내구성 등에 영향이 생긴다. 또한, 전극의 중량이 커지는 것에 의해, 전극 지지봉 등의 부하가 크다.When the power is increased, in the conventional electrode structure made of a single metal, electron emission, heat emission, durability, and the like are affected. Further, as the weight of the electrode increases, the load on the electrode support rod or the like is large.

그 때문에, 복수의 금속을 접합시켜 전극을 구성하는 것이 제안되고 있다. 예를 들면, 토륨을 포함한 토륨 텅스텐 등으로 이루어지는 전극 선단부와, 순(純) 텅스텐 등으로 이루어지는 후방 동체부를 고상(固相) 접합하여, 전극을 구성한다(특허 문헌 1, 2 참조).Therefore, it is proposed to form an electrode by bonding a plurality of metals. For example, an electrode tip portion made of thorium tungsten or the like containing thorium and a rear body portion made of pure tungsten or the like are solidly bonded to form an electrode (refer to Patent Documents 1 and 2).

일본 특허 공개 공보 2011-154927호Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-154927 일본 특허 공개 공보 2011-070823호Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-070823

다른 금속을 고상 접합시켜 전극을 구성하는 경우, 열 팽창율의 상이 등에 의해, 접합 시의 온도 상승, 온도 하강에 따라 접합면의 외연 부근에 틈새가 생기기 쉽다. 램프 점등 시에 전극이 고열이 되면, 틈새가 확대해 전극이 파손될 우려가 있다. 또한, 같은 금속 부재를 고상 접합시킨 전극에 대해서도, 쐐기 모양(楔狀)의 틈새가 접합면 부근에 형성된다.In the case of forming an electrode by solid-state bonding of other metals, a gap is likely to be formed in the vicinity of the outer edge of the bonding surface due to a temperature increase or a decrease in temperature during bonding due to a difference in thermal expansion rate or the like. If the electrode becomes hot while the lamp is lit, the gap may widen and the electrode may be damaged. Further, also in the electrode obtained by solid-state bonding of the same metal member, a wedge-shaped gap is formed in the vicinity of the bonding surface.

따라서, 고상 접합에 의해 형성된 전극에서, 접합면 부근에 있어서의 접합 강도를 높이는 것이 필요하게 된다.Therefore, in an electrode formed by solid-phase bonding, it is necessary to increase the bonding strength in the vicinity of the bonding surface.

본 발명의 방전 램프는, 방전관과, 방전관 내에 배치되는 한 쌍의 전극을 갖추고, 적어도 한 쪽의 전극이, 선단측 부재와, 후단측 부재를 고상 접합시킨 전극에 의해 구성된다. 선단측 부재는, 전극 선단면측, 즉 다른 쪽의 전극 측에 가까운 위치에 있고, 후단측 부재는, 전극 지지봉에 가까운 위치에 있다. 그리고, 후단측 부재는, 선단측 부재보다 전연성(展延性)이 높거나 크다.The discharge lamp of the present invention includes a discharge tube and a pair of electrodes disposed in the discharge tube, and at least one of the electrodes is constituted by an electrode obtained by solid state bonding of a front end member and a rear end member. The front end member is at a position close to the electrode tip surface side, that is, the other electrode side, and the rear end member is at a position close to the electrode support rod. In addition, the rear end member has higher or greater ductility than the front end member.

선단측 부재와 후단측 부재는, 금속 부재에 의해 구성 가능하다. 예를 들면, 선단측 부재를 토륨 텅스텐, 후단측 부재를, 상대적으로 전연성이 높은 몰리브덴에 의해 구성 가능하다.The front-end member and the rear-end member can be constituted by a metal member. For example, the front end member can be made of thorium tungsten, and the rear end member can be made of molybdenum having relatively high malleability.

본 발명에서는, 선단측 부재와 후단측 부재와의 접합면을 넘도록, 즉 접합면이 사이에 개재하도록, 도랑(溝)부가 전극 측면에 형성되어 있다. 다만, 「전극 측면」은, 전극 선단측에 형성되는 테이퍼(taper) 면, 동체 부분의 측면(외주면) 모두 포함한다.In the present invention, a groove is formed on the side of the electrode so as to exceed the bonding surface between the front-end member and the rear-end member, that is, the bonding surface is interposed therebetween. However, the "electrode side surface" includes both a tapered surface formed on the electrode tip side and a side surface (outer peripheral surface) of the body part.

접합 강도 향상을 위해 형성되는 도랑부는, 밀리미터 오더인 방열용 도랑의 피치, 깊이보다 작은 도랑 피치, 도랑 깊이를 가진다. 예를 들면, 100㎛ 이하의 피치, 깊이를 가지는 도랑을 형성하는 것이 가능하다. 이러한 미세한 도랑이 형성되는 것에 의해, 전연성이 높은 후단측 부재의 접합면 외연 부근이 비교적 깊게 변형한다.The trench portion formed to improve the bonding strength has a pitch of a heat dissipation trench, a trench pitch smaller than a depth, and a trench depth in millimeter order. For example, it is possible to form a ditch having a pitch and depth of 100 μm or less. By the formation of such a fine groove, the vicinity of the outer edge of the bonding surface of the rear end-side member having high ductility is deformed relatively deeply.

이러한 접합면이 포함되는 도랑부는, 후단측 부재 측면의 표면 조도(粗度) Ra가, 1.2㎛ 이상이 되면 좋다. 또한, 선단측 부재 측면의 표면 조도 Ra가, 0.7㎛ 이하가 되면 좋다. 게다가, 후단측 부재 측면의 반사율이, 선단측 부재 측면의 반사율보다 작아지도록, 도랑부를 형성하면 좋다. 이러한 수치를 만족시키는 것으로, 접합면 강도를 향상시킬 수 있다.The groove portion including such a bonding surface may have a surface roughness Ra of 1.2 µm or more at the side surface of the rear end member. Further, the surface roughness Ra of the side surface of the tip-side member may be 0.7 µm or less. Further, the groove portion may be formed so that the reflectance of the side surface of the rear end member is smaller than that of the side surface of the front end side member. By satisfying these numerical values, it is possible to improve the bonding surface strength.

미세 도랑에 대해서는, 선단측 부재와 비교해 거친 도랑을 형성 함으로써, 쐐기(楔) 부근을 변형시킬 수 있다. 예를 들면, 후단측 부재 측면에서, 「찢김」(gouge　or　burr)이 생기도록 도랑을 형성하면 좋다. 즉, 부분적으로 떨어져 나가거나, 벗겨지도록 도랑을 형성하는 것이 좋다. 한편, 아크 방전 안정을 고려하면, 도랑부의 선단측 부재 측면에는, 찢김이 없는 미세 도랑을 형성하는 것이 좋다.About the fine trench, by forming the trench which is rough compared with the tip-side member, the vicinity of the wedge can be deformed. For example, a trench may be formed so that "gouge" or "burr" occurs on the side of the rear end side member. In other words, it is good to form a ditch so that it partially falls off or peels off. On the other hand, in consideration of stabilization of arc discharge, it is preferable to form a fine trench without tearing on the side of the member on the tip side of the trench.

또한, 미세 도랑이, 선단측 부재 측면보다 후단측 부재 측면에서 깊어지도록 구성하는 것도 가능하다. 쐐기 부근에서 후단측 금속 부재 표면이 변형하기 쉬워진다.Further, it is also possible to configure the fine groove to be deeper at the rear end side member side than at the front end side member side surfaces. In the vicinity of the wedge, the surface of the metal member on the rear end is easily deformed.

절삭 가공에 의해 전극이 형성되는 경우, 도랑부를, 전극을 고상 접합 후의 절삭 가공에서 형성하는 것이 좋다. 선반 등을 사용한 절삭 가공 시에 도랑부를 동시에 형성하는 것으로, 제조 공정이 복잡해지지 않는다.When the electrode is formed by cutting, the groove is preferably formed by cutting after solid state bonding of the electrode. By forming the groove at the same time during cutting using a lathe or the like, the manufacturing process is not complicated.

도랑부에는, 접합면을 넘어 미세 도랑보다 피치 및 깊이가 큰 광폭 도랑을 형성하는 것이 가능하다.In the groove portion, it is possible to form a wide groove having a larger pitch and depth than the fine groove beyond the bonding surface.

본 발명의 다른 양태에서의 방전 램프의 제조 방법은, 선단측 부재와, 선단측 부재보다 전연성이 높은 후단측 부재를 고상 접합시켜, 고상 접합시킨 전극 부재의 측면을 절삭 가공하는 방전 램프의 제조 방법에 있어서, 절삭 가공에서, 선단측 부재와 후단측 부재와의 접합면을 넘도록, 전극 부재 측면에 도랑부를 형성한다. 예를 들면, 절삭 가공에 있어서, 후단측 부재 측면에서, 찢김에 의한 미세 도랑을 형성하면 좋다.In another aspect of the present invention, a method for manufacturing a discharge lamp is a method of manufacturing a discharge lamp in which a front end member and a rear end member having higher electrical ductility than the front end member are solid-phase bonded, and the side surfaces of the solid-phase bonded electrode members are cut. WHEREIN: In cutting, a groove is formed in the side surface of an electrode member so that the bonding surface of a front-end member and a rear-end member may be crossed. For example, in the cutting process, a fine groove by tearing may be formed on the side of the rear end side member.

본 발명의 다른 양태에서의 방전 램프용 전극은, 선단측 부재와, 선단측 부재와 고상 접합한 후단측 부재를 갖추고, 도랑부가, 선단측 부재와 후단측 부재와의 접합면을 넘어 전극 측면에 형성되어 있다. 전연성이 동일한 부재를 동시 고상 접합시키는 것도 가능하다.The electrode for a discharge lamp in another aspect of the present invention comprises a front end member and a rear end member solidly bonded to the front end member, and a groove portion is disposed on the side of the electrode beyond the bonding surface of the front end member and the rear end member. Is formed. It is also possible to simultaneously solid-phase join members having the same malleability.

본 발명에 의하면, 복수의 부재를 고상 접합시킨 전극에 있어서, 접합 강도를 높인 전극을 구성할 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, in an electrode obtained by solid state bonding of a plurality of members, an electrode with increased bonding strength can be configured.

도 1은 제1 실시 형태인 쇼트 아크형 방전 램프를 모식적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 양극, 음극의 개략적 측면도이다.
도 3은 음극의 부분적 측면도이다.
도 4는 음극에서의 금속 부재 접합면 부근을 확대한 도면이다.
도 5는 제2 실시 형태에서의 음극의 부분적 측면도이다.
도 6은 접합면 부근의 음극의 사진을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 확대 사진을 나타낸 도면이다.
도 8은 전자 현미경에 의한 접합면 부근의 사진을 나타낸 도면이다.1 is a plan view schematically showing a short arc type discharge lamp according to a first embodiment.
2 is a schematic side view of an anode and a cathode.
3 is a partial side view of the cathode.
4 is an enlarged view of the vicinity of the bonding surface of the metal member in the cathode.
5 is a partial side view of a cathode in the second embodiment.
6 is a diagram showing a photograph of a cathode near a bonding surface.
7 is a view showing an enlarged picture of FIG. 6.
Fig. 8 is a diagram showing a photograph of the vicinity of a bonding surface by an electron microscope.

이하에서는, 도면을 참조해 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 제1 실시 형태인 쇼트 아크형 방전 램프를 모식적으로 나타낸 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a short arc type discharge lamp according to a first embodiment.

쇼트 아크형 방전 램프(10)는, 패턴 형성하는 노광 장치(도시하지 않음)의 광원 등에 사용 가능한 방전 램프이며, 투명한 석영 유리제의 방전관(발광관)(12)을 갖춘다. 방전관(12)에는, 음극(20), 양극(30)이 소정 간격을 가지고 대향 배치된다.The short arc type discharge lamp 10 is a discharge lamp that can be used as a light source of an exposure apparatus (not shown) for forming a pattern, and includes a discharge tube (light-emitting tube) 12 made of transparent quartz glass. In the discharge tube 12, a cathode 20 and an anode 30 are disposed to face each other at predetermined intervals.

방전관(12)의 양측에는, 대향하도록 석영 유리제의 봉지관(13A, 13B)이 방전관(12)과 일체적으로 설치되어 있고, 봉지관(13A, 13B)의 양단은, 구금(口金)(19A, 19B)에 의해 막혀 있다. 방전 램프(10)는, 여기에서는 양극(30)이 상측, 음극(20)이 하측이 되도록 연직 방향에 따라 배치되어 있다.On both sides of the discharge tube 12, sealing tubes 13A and 13B made of quartz glass are integrally provided with the discharge tube 12 so as to face each other, and both ends of the sealing tubes 13A and 13B are provided with a detention 19A. , 19B). The discharge lamp 10 is arranged along the vertical direction so that the anode 30 is on the upper side and the cathode 20 is on the lower side.

봉지관(13A, 13B)의 내부에는, 금속성의 음극(20), 양극(30)을 지지하는 도전성의 전극 지지봉(17A, 17B)이 배설되고, 금속 링(도시하지 않음), 그리고 몰리브덴과 같은 금속박(16A, 16B)을 통해 도전성의 리드봉(15A, 15B)에 각각 접속된다. 봉지관(13A, 13B)은, 봉지관(13A, 13B) 내에 설치되는 유리관(도시하지 않음)과 용착하고 있으며, 이에 따라, 수은 및 희가스가 봉입된 방전 공간 DS가 봉지된다.Inside the sealing tubes 13A and 13B, a metallic cathode 20 and conductive electrode supporting rods 17A and 17B supporting the anode 30 are disposed, and a metal ring (not shown), and a metal ring such as molybdenum It is connected to the conductive lead rods 15A and 15B via metal foils 16A and 16B, respectively. The sealing tubes 13A and 13B are welded to a glass tube (not shown) provided in the sealing tubes 13A and 13B, and accordingly, the discharge space DS filled with mercury and noble gas is sealed.

리드봉(15A, 15B)은 외부의 전원부(도시하지 않음)에 접속되고 있으며, 리드봉(15A, 15B), 금속박(16A, 16B), 그리고 전극 지지봉(17A, 17B)을 통해 음극(20), 양극(30)의 사이에 전압이 인가된다. 방전 램프(10)에 전력이 공급되면, 전극 간에 아크 방전이 발생해, 수은에 의한 휘선(자외광)이 방사된다.The lead rods 15A and 15B are connected to an external power supply unit (not shown), and the cathode 20 through the lead rods 15A and 15B, metal foils 16A and 16B, and electrode support rods 17A and 17B , A voltage is applied between the anodes 30. When electric power is supplied to the discharge lamp 10, arc discharge occurs between the electrodes, and bright rays (ultraviolet light) due to mercury are radiated.

도 2는, 양극, 음극의 개략적 측면도이다.2 is a schematic side view of an anode and a cathode.

음극(20)은, 전극 축 E에 수직인 전극 선단면(20S)을 가지는 금속 부재(선단측 부재)(20A)와, 그 후방에서 금속 부재(20A)와 접합하는 금속 부재(후단측 부재)(20B)로 구성된다. 전극 지지봉(17A)에 의해 지지를 받는 금속 부재(20B)는, 원주상(圓柱狀) 부분(23B)과 원추대 형상 부분(23A)으로 이루어지고, 원추대 형상의 금속 부재(20A)는, 금속 부재(20B)의 원추대 형상 부분(23A)과 접합하고 있다.The cathode 20 is a metal member (tip side member) 20A having an electrode tip end surface 20S perpendicular to the electrode axis E, and a metal member (rear end side member) joined to the metal member 20A from the rear thereof. It consists of (20B). The metal member 20B supported by the electrode support rod 17A is composed of a columnar portion 23B and a cone-shaped portion 23A, and the cone-shaped metal member 20A is a metal member. It is joined to 23A of the truncated cone-shaped parts of (20B).

양극(30)은, 전극 축 E에 수직인 전극 선단면(30S)을 가지는 금속 부재(선단측 부재)(30A)와, 금속 부재(30A)와 접합하는 금속 부재(후단측 부재)(30B)로 구성된다. 금속 부재(30A)는, 원추대 형상 부분(33A)과 원주상 부분(33B)으로 이루어지고, 원주상의 금속 부재(30B)는, 금속 부재(30A)의 원주상 부분(33B)과 접합한다.The anode 30 is a metal member (tip side member) 30A having an electrode tip surface 30S perpendicular to the electrode axis E, and a metal member (rear end side member) 30B that is bonded to the metal member 30A. Consists of The metal member 30A is composed of a conical portion 33A and a columnar portion 33B, and the columnar metal member 30B is joined to the columnar portion 33B of the metal member 30A.

선단측의 금속 부재(20A)는, 토륨 텅스텐 등 텅스텐을 주성분으로 하는 합금, 혹은 순 텅스텐(W) 등 고융점 금속에 의해 구성된다. 한편, 후단측의 금속 부재(20B)는, 금속 부재(20A)보다 전연성이 높은 금속, 혹은 그것을 주성분으로 하는 합금으로부터 이루어진다. 여기에서는, 금속 부재(20B)는 몰리브덴(Mo)에 의해 구성된다. 양극(30)의 금속 부재(30A, 30B)는, 각각 순 텅스텐(W)과 몰리브덴(Mo)으로 구성된다.The metal member 20A on the tip side is made of an alloy containing tungsten as a main component, such as thorium tungsten, or a high melting point metal such as pure tungsten (W). On the other hand, the metal member 20B on the rear end side is made of a metal having higher ductility than that of the metal member 20A, or an alloy containing it as a main component. Here, the metal member 20B is made of molybdenum (Mo). The metal members 30A and 30B of the anode 30 are made of pure tungsten (W) and molybdenum (Mo), respectively.

도 3은, 음극의 부분적 측면도이다. 도 4는, 음극에서의 금속 부재 접합면 부근을 확대한 도면이다. 도 3, 4를 이용해, 음극 측면에 형성한 도랑부에 대해 설명한다.3 is a partial side view of the cathode. 4 is an enlarged view of the vicinity of the bonding surface of the metal member in the cathode. 3 and 4, the groove formed on the side surface of the cathode will be described.

음극(20)은, 금속 분체를 소결해 고형화한 금속 부재(20A, 20B)가 되는 소재를, 방전 플라스마 소결(SPS 소결) 방식에 따라 고상 접합하고, 그 후, 선반(旋盤)에 의한 절삭 가공하는 것에 의해 제조된다. 절삭 가공에 의해, 음극(20)의 테이퍼 면(축경면(縮徑面))(20Q)이 형성된다.In the cathode 20, a material to be a metal member 20A, 20B obtained by sintering and solidifying metal powder is solidified according to a discharge plasma sintering (SPS sintering) method, and then cutting by a lathe. It is manufactured by doing. By cutting, the tapered surface (shaft mirror surface) 20Q of the cathode 20 is formed.

절삭 가공에서는, 전극 축 E에 수직인 방향, 즉 원주 방향에 따라 금속 부재(20A, 20B)를 절삭한다. 여기에서는, 접합면 S1에 대해서 ±10°이하의 각도 α로 절삭이 행해진다. 그리고, 테이퍼 면(20Q)을 가지는 전극을 형성하기 위한 절삭 공정에서, 도랑부 R이 동시에 형성된다.In cutting, the metal members 20A and 20B are cut along the direction perpendicular to the electrode axis E, that is, the circumferential direction. Here, the cutting is performed at an angle α of ±10° or less with respect to the bonding surface S1. Then, in the cutting process for forming the electrode having the tapered surface 20Q, the groove R is formed at the same time.

도랑부 R은 접합면 S1을 넘어 형성되어 있고, 미세한 도랑(이하, 미세 도랑이라고 한다)로 이루어진다. 미세 도랑 r은, 절삭 가공 처리 시와 동시에 소정의 피치 간격 P1로 형성되는 도랑이며, 피치 간격 P1는, 1㎛~5㎛의 범위로 정해진다. 이는, 종래의 방전 램프에 형성된 방열용 도랑과 비교해 충분히 작다. 도 4에서는, 미세 도랑 r에 관련하여, 금속 부재(20A)에 형성된 미세 도랑을 「r1A」, 금속 부재(20B)에 형성된 미세 도랑을 「r1B」로 나타내고 있다.The groove R is formed beyond the bonding surface S1, and is made of a fine groove (hereinafter referred to as a fine groove). The fine groove r is a groove formed at a predetermined pitch interval P1 at the same time as the cutting processing, and the pitch interval P1 is set in the range of 1 µm to 5 µm. This is sufficiently small compared to the heat dissipation ditch formed in the conventional discharge lamp. In FIG. 4, in relation to the fine groove r, the fine groove formed in the metal member 20A is indicated by "r1A", and the fine groove formed in the metal member 20B is indicated by "r1B".

후단측의 금속 부재(20B)에 형성되는 미세 도랑 r1B는, 찢김이 있는 도랑이며, 도랑 깊이 d는, 공구 절삭 날 모서리 위치보다 깊은 위치까지 달하고 있다. 다만, 도랑 깊이 d를, 도랑 피크치(山頂点)을 묶은 선으로부터 바닥까지의 거리로 하여 여기에서는 나타내고 있다. 한편, 전연성이 상대적으로 낮은 금속 부재(20A)에는, 찢김이 없는, 혹은 거의 생기지 않는 미세 도랑 r1A가 형성된다. 도랑 깊이 d는, 금속 부재(20B) 측과 비교해 금속 부재(20A) 측이 작다(얕다).The fine trench r1B formed in the metal member 20B on the rear end is a trench with tears, and the trench depth d reaches a position deeper than the edge position of the tool cutting edge. However, the trench depth d is shown here as the distance from the line where the trench peak values are bound to the floor. On the other hand, in the metal member 20A of relatively low malleability, a fine groove r1A with no or hardly tearing is formed. The groove depth d is smaller (shallow) on the metal member 20A side compared to the metal member 20B side.

이러한 접합면 S1을 사이에 두고, 깊이, 조도 등 표면 상태가 다른 미세 도랑 r을 형성하도록, 절삭 가공 시에서의 선반의 회전 수/회전 속도, 날의 재질, 절삭 깊이 각도, 절삭 깊이 양 등이 조정된다. 여기에서는, 연속적으로 절삭 가공하는 동안에 접합면 S1을 경계로 하여 도랑의 차이가 생기도록, 조정이 수행된다.The number of rotations/rotation speed of the lathe, the material of the blade, the angle of the cutting depth, the amount of cutting depth, etc. during the cutting process are determined to form a fine trench r with different surface conditions such as depth and roughness with the bonding surface S1 interposed therebetween. Is adjusted. Here, adjustment is performed so that a difference in the trench occurs with the joint surface S1 as a boundary during continuous cutting.

금속 부재(20B)에서의 도랑 깊이 d에 대해서는, 찢김에 의한 도랑이기 때문에 비교적 불균일이 있지만, 깊이 5㎛ 이상이 되도록, 날의 절삭 깊이 양 등이 조정된다. 한편, 금속 부재(20A)에서는 찢김이 생기는 것을 막도록, 절삭 깊이 양 등이 조정된다.The trench depth d in the metal member 20B is relatively uneven because it is a trench due to tearing, but the amount of cutting depth of the blade and the like is adjusted so that the depth is 5 µm or more. On the other hand, in the metal member 20A, the cutting depth amount and the like are adjusted so as to prevent tearing.

금속 표면이 거칠어지면, 광의 난반사가 커지고, 반사율이 작아진다. 본래라면 광의 반사율은 텅스텐보다 몰리브덴이 크지만, 미세 도랑 r(r1A, r1B)을 형성 함으로써, 도랑부 R에서 금속 부재(20B) 측의 반사율은, 금속 부재(20A) 측의 반사율보다 작아진다. 또한, 절삭 가공에 의해, 금속 부재(20B)의 표면 조도 Ra는 1.2㎛ 이상, 금속 부재(20A)의 표면 조도 Ra는 0.7㎛ 이하가 된다.When the metal surface becomes rough, the diffuse reflection of light increases and the reflectance decreases. Originally, the reflectance of light is greater in molybdenum than tungsten, but by forming the fine trenches r (r1A, r1B), the reflectance of the metal member 20B side in the groove R becomes smaller than the reflectance of the metal member 20A side. Further, by cutting, the surface roughness Ra of the metal member 20B is 1.2 µm or more, and the surface roughness Ra of the metal member 20A is 0.7 µm or less.

상술한 것처럼, 후단측의 몰리브덴(Mo)으로 이루어지는 금속 부재(20B)는, 선단측의 텅스텐(W)으로 이루어지는 금속 부재(20A)와 비교해 전연성이 높고, 변형하기 쉽다. 따라서, 금속 부재(20A, 20B)를 고상 접합시키면, 도 3에 도시한 바와 같이, 접합면 S1의 외연 부근에 쐐기 W가 생기기 쉽다. 이 쐐기 W는, 마이크로 오더 레벨로 생기는 경우가 많다.As described above, the metal member 20B made of molybdenum (Mo) on the rear end side has high ductility and is easily deformed compared to the metal member 20A made of tungsten (W) on the front end side. Therefore, when the metal members 20A and 20B are joined in a solid state, as shown in Fig. 3, the wedge W is likely to be generated in the vicinity of the outer edge of the bonding surface S1. This wedge W is often generated at a micro-order level.

그렇지만, 미세 도랑 r이 접합면 S1 부근에 형성될 때, 상대적으로 전연성이 높은 금속 부재(20B)에서는, 찢김이 생길 정도의 미세 도랑 r1B가 형성되는 것에 의해, 접합면 S1의 외연 부근에서 소성 변형이 생긴다. 이는, 절삭 시에 금속 부재(20B)에 더해지는 힘 등을 조정한 것, 및 절삭 가공을 접합면 S1을 따라(10°이내) 실시하는 것 등에 의해 초래된다. 이러한 미세 도랑 r1A를 형성하는 기준으로서, 상술한 표면 조도 Ra가 1.2㎛ 이상이 되도록 절삭 가공하면 좋다.However, when the fine groove r is formed in the vicinity of the bonding surface S1, in the metal member 20B having relatively high conductivity, the fine groove r1B is formed so as to cause tearing, thereby plastic deformation in the vicinity of the outer edge of the bonding surface S1. Occurs. This is caused by adjusting the force or the like applied to the metal member 20B at the time of cutting, and performing cutting along the bonding surface S1 (within 10°), and the like. As a criterion for forming such a fine groove r1A, cutting may be performed so that the surface roughness Ra described above is 1.2 µm or more.

그 결과, 쐐기 W의 형상도 변화하여, 접합면 S1 부근에 형성되는 미세 도랑 r과 동일한 정도의 사이즈가 된다. 접합면 S1에 생긴 쐐기 W는, 전극 중심측으로 깊게 파인 상태로부터 형상 변화하여, 경우에 따라서는, 찌그러진 상태가 된다. 이는, 램프 점등 중에 접합면 S1 부근에서의 열팽창의 상이로부터 쐐기를 기점으로서 생기는 접합부 파손을 막는다.As a result, the shape of the wedge W also changes, and the size is about the same as that of the fine groove r formed in the vicinity of the bonding surface S1. The wedge W formed on the bonding surface S1 changes shape from a state deeply digged toward the center of the electrode, and, in some cases, becomes a crushed state. This prevents damage to the joint that occurs as a wedge starting point from the difference in thermal expansion in the vicinity of the joint surface S1 during lamp lighting.

특히, 테이퍼 면(20Q)에서 전류 밀도가 높고, 열 팽창율의 차이에 의한 열응력(熱應力)이 금속 부재(20B)로부터 금속 부재(20A)를 향해 크게 작용하지만, 접합 강도가 높기 때문에, 높은 열 전도성, 전기 전도성을 유지하는 것이 가능해진다. 이에 따라, 선단측 금속 부재(20A)에서의 토륨 함유량을, 필요 최소한으로 둘 수 있다.In particular, the current density is high on the tapered surface 20Q, and the thermal stress due to the difference in the thermal expansion rate acts greatly from the metal member 20B toward the metal member 20A, but since the bonding strength is high, high It becomes possible to maintain thermal conductivity and electrical conductivity. Accordingly, the thorium content in the tip-side metal member 20A can be kept to a minimum required.

또한, 선단측의 금속 부재(20A)에도 미세 도랑 r1A를 형성 함으로써, 램프 점등 중에 금속 부재(20B)로부터 금속 부재(20A)로 열응력이 더해졌을 때, 미세 도랑 r1A에 의해 열응력을 놓치게 되어, 접합면 S1 부근에서 깨짐이 생기는 것을 방지할 수 있다. 이를 실현하기 위해, 표면 조도 Ra가 0.7㎛ 이하로 하도록, 미세 도랑 r1A를 형성하면 좋다.In addition, by forming a fine groove r1A in the metal member 20A on the tip side, when thermal stress is added from the metal member 20B to the metal member 20A while the lamp is lit, the thermal stress is lost due to the fine groove r1A. , It is possible to prevent cracks from occurring near the joint surface S1. In order to realize this, a fine groove r1A may be formed so that the surface roughness Ra is 0.7 µm or less.

게다가, 금속 부재(20B) 표면 부근의 절삭 가공에 의한 소성 변형에 의해, 금속 부재(20B)의 접합면 S1 부근에서는, 전극 중심 측에 파고 드는 미세 도랑 r1B가 형성되게 되어, 접합면 S1의 외연 부근에서의 접합을 강고하게 할 수 있다. 특히, 금속 부재(20B)를 순 몰리브덴으로 형성 함으로써, 찢김이 생기기 쉬워지고, 표면 조도 Ra를 크게 하기 쉽다.In addition, due to plastic deformation by cutting near the surface of the metal member 20B, in the vicinity of the bonding surface S1 of the metal member 20B, a fine groove r1B that penetrates the electrode center side is formed, and the outer edge of the bonding surface S1 The bonding in the vicinity can be strengthened. In particular, by forming the metal member 20B from pure molybdenum, tearing is likely to occur, and the surface roughness Ra is easily increased.

한편, 금속 부재(20A) 측면의 미세 도랑 r1A에는, 찢김이 실질적으로 생기지 않기 때문에, 피치, 깊이가 흐트러짐 없는 도랑이 되어 있다. 이에 따라, 전연성이 낮은 텅스텐으로 이루어지는 금속 부재(20A)에서 크랙이나 깨짐이 생기지 않고, 램프 점등 중의 아크 방전이 안정된다. 이러한 미세 도랑 r이 절삭 가공과 동시에 형성되기 때문에, 전극 제조 공정이 번잡해지지 않는다.On the other hand, in the fine trench r1A on the side surface of the metal member 20A, since no tearing occurs substantially, a trench is formed without disturbing the pitch and depth. Accordingly, cracks or cracks do not occur in the metal member 20A made of tungsten having low malleability, and arc discharge during lamp lighting is stabilized. Since these fine grooves r are formed simultaneously with the cutting process, the electrode manufacturing process is not complicated.

이상, 음극(20)의 테이퍼 면(20Q)에 형성되는 도랑부 R에 대해 설명했지만, 양극(30)에 있어서도, 음극(20)과 같은 도랑부가 형성된다. 그 결과, 텅스텐으로 이루어지는 금속 부재(30A)와 몰리브덴으로 이루어지는 금속 부재(30B)에 접합면 S2를 사이에 두고 도랑부가 형성되어, 금속 부재(30B)에는 찢김이 생긴 미세 도랑이 형성된다. 이에 따라, 접합 강도, 열 전도성, 전기 전도성을 향상시킬 수 있다.As described above, the groove R formed on the tapered surface 20Q of the negative electrode 20 has been described, but also in the positive electrode 30, a groove similar to the negative electrode 20 is formed. As a result, a trench is formed in the metal member 30A made of tungsten and the metal member 30B made of molybdenum with the bonding surface S2 therebetween, and a fine trench in which torn is formed is formed in the metal member 30B. Accordingly, bonding strength, thermal conductivity, and electrical conductivity may be improved.

이와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 선단측의 금속 부재(20A)와 후단측의 금속 부재(20B)로 이루어지는 음극(20)을, 고상 접합 및 절삭 가공에 의해 형성한다. 절삭 가공 시에 형성되는 음극(20)의 테이퍼 면(20Q)에는, 미세 도랑 r을 형성한 도랑부 R이 형성된다. 이 때, 금속 부재(20B)에서 찢김이 생기는 한편, 금속 부재(20A)에서는 찢김이 생기지 않도록, 절삭 가공이 행해진다.As described above, according to the present embodiment, the cathode 20 made of the metal member 20A on the front end side and the metal member 20B on the rear end side is formed by solid-phase bonding and cutting. On the tapered surface 20Q of the cathode 20 formed during cutting, a groove R in which a fine groove r is formed is formed. At this time, cutting is performed so that tearing occurs in the metal member 20B, while tearing does not occur in the metal member 20A.

다음으로, 도 5를 이용해, 제2 실시 형태인 쇼트 아크형 방전 램프에 대해 설명한다. 제2 실시 형태에서는, 방열용 도랑부가 더 형성된다.Next, a short arc type discharge lamp according to the second embodiment will be described using FIG. 5. In the second embodiment, a groove for heat dissipation is further formed.

도 5는, 제2 실시 형태에서의 음극의 측면도이다.5 is a side view of a cathode in a second embodiment.

음극(200)은, 선단면(200S)을 포함하는 선단측 금속 부재(200A)와 후단측 금속 부재(200B)로 이루어진다. 그리고, 테이퍼 표면(200Q)을 형성하는 절삭 가공 시에, 미세 도랑으로 이루어지는 도랑부(100R)가 형성된다.The cathode 200 is made of a front end metal member 200A including a front end surface 200S and a rear end metal member 200B. Then, at the time of cutting to form the tapered surface 200Q, a groove 100R made of a fine groove is formed.

게다가, 미세 도랑 r의 형성 후, 레이저 조사에 의해 피치가 큰 도랑 rr(이하, 광폭 도랑이라고 한다)이 거듭해서 형성된다. 광폭 도랑 rr은, 미세 도랑보다 충분히 큰 오더(밀리 오더 레벨)인 피치 P2 및 깊이 d＇(도시하지 않음)를 가진다. 여기에서는, 피치 P2가 0.1mm~1.0mm의 범위, 깊이 d＇가 0.1~0.5mm의 범위로 정해진다. 특히, 피치 P2를 0.2mm~0.5mm, 깊이 d＇를 0.2mm~0.5mm에 정하는 것이 좋다.Furthermore, after formation of the fine groove r, a groove rr with a large pitch (hereinafter referred to as a wide groove) is repeatedly formed by laser irradiation. The wide trench rr has a pitch P2 and a depth d'(not shown) that is a sufficiently large order (milli order level) than the fine trench. Here, the pitch P2 is set in the range of 0.1 mm to 1.0 mm, and the depth d'is set in the range of 0.1 to 0.5 mm. In particular, it is preferable to set the pitch P2 to 0.2mm to 0.5mm and the depth d'to 0.2mm to 0.5mm.

절삭 가공 후의 레이저 조사에 의해 도랑부 R에 형성되는 광폭 도랑 rr은, 전극 방열 효과를 높이는 것과 동시에, 레이저 조사에 의해 용융한 금속 부분이 쐐기 W에 메워지는 것에 의해 접합 강도가 보다 한층 올라간다.The wide groove rr formed in the groove R by laser irradiation after cutting increases the electrode heat dissipation effect and further increases the bonding strength by filling the wedge W with the molten metal portion by laser irradiation.

미세 도랑은, 절삭 가공 이외의 방법에 따라 형성하고, 찢김에 따르지 않는 미세 도랑/요철면(凹凸面)을 형성하는 것도 가능하다. 접합면 강도가 오르는 범위에서 적당한 깊이, 피치를 가지는 도랑을 형성하면 좋다. 특히, 후단측의 도랑 깊이가, 선단측 도랑 깊이보다 큰 도랑부를 형성하는 것이 좋다.It is also possible to form a fine groove by a method other than cutting, and to form a fine groove/corrugated surface that does not conform to tearing. A groove having an appropriate depth and pitch may be formed within a range in which the bonding surface strength increases. In particular, it is preferable to form a trench where the depth of the trench at the rear end is larger than the trench depth at the front end.

예를 들면, 미세 도랑을 100㎛ 이하의 피치로 형성하고, 또한, 후단측 금속 부재에 대해 미세 도랑이 100㎛ 이하의 깊이가 되도록 절삭 가공하면 좋다. 이는, 쐐기 W가 마이크로 오더 레벨로 생기는 경우가 많기 때문에, 상기 보다 큰 도랑에서는, 쐐기 W를 충분히 메울 수 없기 때문이다.For example, a fine groove may be formed with a pitch of 100 µm or less, and the fine groove may be cut to a depth of 100 µm or less with respect to the rear end side metal member. This is because the wedge W is often generated at a micro-order level, and therefore the wedge W cannot be sufficiently filled in the larger trench.

도랑부의 형성 범위에 대해서는, 접합면 부근의 일부 만으로도 좋고, 혹은, 테이퍼 면(20Q) 전체에 걸쳐 실시하는 것도 가능하다. 게다가, 레이저 조사 이외의 방법(절삭 가공 등)으로 피치가 큰 광폭 도랑을 형성해도 좋고, 미세 도랑, 혹은 광폭 도랑만 형성하는 것도 가능하다.About the range in which the groove is formed, only a part of the vicinity of the bonding surface may be used, or it may be performed over the entire tapered surface 20Q. In addition, a wide groove with a large pitch may be formed by a method other than laser irradiation (cutting processing, etc.), and it is also possible to form only a fine groove or a wide groove.

선단측의 금속 부재(20A), 후단측의 금속 부재(20B)의 금속 소재에 대해서는, 금속 부재(20B)가 상대적으로 금속 부재(20A)보다 전연성이 높아지도록 선택된다. 예를 들면, 금속 부재(20B)는, 탄탈/몰리브덴, 혹은 탄탈/몰리브덴을 주성분으로 하는 합금에 의해 구성하는 것이 가능하다.As for the metal material of the metal member 20A on the front end side and the metal member 20B on the rear end side, the metal member 20B is selected so as to have a relatively higher ductility than the metal member 20A. For example, the metal member 20B can be made of tantalum/molybdenum or an alloy containing tantalum/molybdenum as a main component.

또한, 3개 이상의 금속 부재로 각각 전극을 구성해도 무방하다. 또한, 한 쪽의 전극만 접합면 부근에 도랑부를 형성한 구성으로 해도 무방하고, 테이퍼 면, 원주 표면 모두에 형성되는 접합면에서도 도랑부를 형성할 수 있다. 또한, 금속 부재 이외의 부재를 고상 접합시켜도 무방하고, 쇼트 아크형 방전 램프 이외의 방전 램프에도 적용 가능하다.In addition, it is also possible to constitute an electrode each of three or more metal members. In addition, the groove may be formed in the vicinity of the bonding surface of only one electrode, and the groove can also be formed on the bonding surface formed on both the tapered surface and the circumferential surface. In addition, members other than metal members may be solid-phase bonded, and it is applicable to discharge lamps other than short arc type discharge lamps.

제1, 제2 실시 형태에서는, 다른 금속 부재를 고상 접합시키고 있지만, 동종의 금속 부재를 고상 접합시키는 것도 가능하다. 금속 부재의 전연성이 같아도, 접합면에 미소한 쐐기(楔)가 생기기 쉬워, 미세 도랑을 형성하는 것에 의해 쐐기 확대를 막을 수 있다.In the first and second embodiments, other metal members are solid-phase bonded, but it is also possible to solid-state metal members of the same type. Even if the malleability of the metal member is the same, minute wedges are likely to occur on the bonding surface, and the wedge expansion can be prevented by forming a fine groove.

이하에서는, 도 6~도 8을 이용해, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 8.

실시예　1　Example 　1

정격 전력 5 kW의 쇼트 아크형 방전 램프의 음극은, 토륨 텅스텐으로 이루어지는 금속 부재, 몰리브덴으로 이루어지는 금속 부재를 SPS 소결 방식에 따라 고상 접합하고, 그 후 절삭 가공에 의해 음극 형상이 구성된다. 양극은, 텅스텐으로 이루어지는 선단측 금속 부재, 몰리브덴으로 이루어지는 후단측 금속 부재를 고상 접합해, 절삭 가공하는 것에 의해 얻을 수 있다. 음극은, 전체 길이 20mm, 음극 선단면으로부터 접합면까지의 거리가 5mm, 접합면의 지름이 16mm로 되고 있다.The cathode of a short-arc discharge lamp with a rated power of 5 kW is solid-phase bonded to a metal member made of thorium tungsten and a metal member made of molybdenum according to the SPS sintering method, and then the cathode shape is formed by cutting. The anode can be obtained by solid-state bonding and cutting a front end metal member made of tungsten and a rear end metal member made of molybdenum. The cathode has a total length of 20 mm, a distance from the tip end surface of the cathode to the bonding surface of 5 mm, and a diameter of the bonding surface of 16 mm.

도 6은, 접합면 부근의 음극의 사진을 나타낸 도면이다. 도 7은, 도 6의 확대 사진을 나타낸 도면이다. 도 8은, 전자 현미경에 의한 접합면 부근의 사진을 나타낸 도면이다.6 is a diagram showing a photograph of a cathode in the vicinity of a bonding surface. 7 is a diagram illustrating an enlarged photograph of FIG. 6. 8 is a diagram showing a photograph of the vicinity of a bonding surface by an electron microscope.

도 6에서 분명해진 것과 같이, 도랑부가 접합면 S1에 따른 방향으로 형성되고, 또한, 접합면 S1을 넘어 선단측 부재(20A)와 후단측 부재(20B)에 형성되고 있다. 게다가, 도 7, 8에서 분명해진 것과 같이, 후단측 부재(20B)에는, 찢김이 생기고 있다.As is clear from Fig. 6, the groove portion is formed in the direction along the bonding surface S1, and is formed in the front-end member 20A and the rear-end member 20B beyond the bonding surface S1. In addition, as is evident from Figs. 7 and 8, tearing has occurred in the rear end-side member 20B.

접합면 S1에 따라 도랑부가 형성되고, 후단측 부재(20B) 찢김이 생기도록 절삭 가공했기 때문에, 접합면 단부에 쐐기 모양의 틈새가 생기지 않으며, 점등 중에 접합부의 파손은 생기지 않았다.Since the groove was formed along the bonding surface S1, and the rear end member 20B was cut so as to cause tearing, a wedge-shaped gap did not occur at the end of the bonding surface, and no breakage of the bonding portion occurred during lighting.

본 발명에 관해서는, 첨부된 클레임에 의해 정의되는 본 발명의 의도 및 범위에서 벗어나지 않게, 다양한 변경, 치환, 대체가 가능하다. 게다가, 본 발명에서는, 명세서에 기재된 특정의 실시 형태의 프로세스, 장치, 제조, 구성물, 수단, 방법 및 스텝으로 한정되는 것을 의도하고 있지 않다. 당업자라면, 본 발명의 개시로부터, 여기에 기재된 실시 형태가 가져오는 기능과 같은 기능을 실질적으로 달성하거나, 또는 동등의 작용, 효과를 실질적으로 가져오는 장치, 수단, 방법이 이끌어내지는 것을 인식할 것이다. 따라서, 첨부한 청구범위는, 그러한 장치, 수단, 방법의 범위에 포함되는 것이 의도되어 있다.With respect to the present invention, various changes, substitutions, and substitutions are possible without departing from the intent and scope of the present invention defined by the appended claims. Moreover, in the present invention, it is not intended to be limited to the processes, apparatuses, manufactures, structures, means, methods, and steps of the specific embodiments described in the specification. Those skilled in the art will recognize that, from the disclosure of the present invention, an apparatus, means, or method that substantially achieves a function, such as a function brought about by the embodiments described herein, or substantially brings an equivalent action or effect, is derived. . Accordingly, it is intended that the appended claims fall within the scope of such devices, means and methods.

본원은, 일본 출원(특원 2013-151647호, 2013년 7월 22일 출원)을 기초 출원으로서 우선권 주장하는 출원이며, 기초 출원의 명세서, 도면 및 클레임을 포함한 개시 내용은, 참조하는 것에 의해 본원 전체에 포함되어 있다.This application is an application for claiming priority as a basic application for Japanese application (Japanese Patent Application No. 2013-151647, filed on July 22, 2013), and the disclosure contents including the specification, drawings, and claims of the basic application are the entire application by reference. Included in

10: 방전 램프
12: 방전관
20: 음극
30: 양극
S1: 접합면
R: 도랑부
r: 미세 도랑
rr: 광폭 도랑10: discharge lamp
12: discharge tube
20: cathode
30: anode
S1: bonding surface
R: trench
r: fine ditch
rr: wide ditch

Claims (11)

방전관과,
상기 방전관 내에 배치되는 한 쌍의 전극을 갖추고,
적어도 한 쪽의 전극이, 선단측 부재와, 상기 선단측 부재보다 전연성이 높은 후단측 부재를 고상 접합시킨 전극이며,
도랑부가, 상기 선단측 부재와 상기 후단측 부재와의 접합면을 넘어 전극 측면에 형성되고,
상기 도랑부의 후단측 부재 측면에서, 찢김이 있는 미세 도랑이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방전 램프.Discharge tube,
Equipped with a pair of electrodes disposed in the discharge tube,
At least one of the electrodes is an electrode obtained by solid-state bonding a front-end member and a rear-end member having higher malleability than the front-end member,
The groove is formed on the side of the electrode beyond the bonding surface between the front end member and the rear end member,
A discharge lamp, characterized in that a fine trench with tear is formed on the side of the member at the rear end of the trench. 방전관과,
상기 방전관 내에 배치되는 한 쌍의 전극을 갖추고,
적어도 한 쪽의 전극이, 선단측 부재와, 상기 선단측 부재보다 전연성이 높은 후단측 부재를 고상 접합시킨 전극이며,
미세 도랑이, 상기 선단측 부재와 상기 후단측 부재와의 접합면을 넘어 전극 측면에 형성되고,
상기 미세 도랑이, 후단측 부재 측면에서, 선단측 부재 측면보다 깊은 것을 특징으로 하는 방전 램프.Discharge tube,
Equipped with a pair of electrodes disposed in the discharge tube,
At least one of the electrodes is an electrode obtained by solid-state bonding a front-end member and a rear-end member having higher malleability than the front-end member,
A fine groove is formed on the side of the electrode beyond the bonding surface of the front end member and the rear end member,
The discharge lamp, characterized in that the fine groove is deeper than the side surface of the front member at the rear end side member side. 방전관과,
상기 방전관 내에 배치되는 한 쌍의 전극을 갖추고,
적어도 한 쪽의 전극이, 선단측 부재와, 상기 선단측 부재보다 전연성이 높은 후단측 부재를 고상 접합시킨 전극이며,
도랑부가, 상기 선단측 부재와 상기 후단측 부재와의 접합면을 넘어 전극 측면에 형성되고,
상기 도랑부에서, 미세 도랑과, 상기 미세 도랑보다 피치 및 깊이가 큰 광폭 도랑이, 접합면을 넘어 형성되는 것을 특징으로 하는 방전 램프.Discharge tube,
Equipped with a pair of electrodes disposed in the discharge tube,
At least one of the electrodes is an electrode obtained by solid-state bonding a front-end member and a rear-end member having higher malleability than the front-end member,
The groove is formed on the side of the electrode beyond the bonding surface between the front end member and the rear end member,
In the trench, the fine trench, and a wide trench having a greater pitch and depth than the fine trench, and a discharge lamp formed beyond a bonding surface. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미세 도랑이 형성된 부분의 후단측 부재 측면의 표면 조도 Ra가, 1.2㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 방전 램프.The method according to any one of claims 1 to 3,
The discharge lamp, wherein the surface roughness Ra of the side surface of the member on the rear end of the portion where the fine groove is formed is 1.2 µm or more. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미세 도랑이 형성된 부분의 선단측 부재 측면의 표면 조도 Ra가, 0.7㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 방전 램프.The method according to any one of claims 1 to 3,
A discharge lamp, wherein the surface roughness Ra of the side surface of the member on the tip side of the portion where the fine groove is formed is 0.7 µm or less. 방전관과,
상기 방전관 내에 배치되는 한 쌍의 전극을 갖추고,
적어도 한 쪽의 전극이, 선단측 부재와, 상기 선단측 부재보다 전연성이 높은 후단측 부재를 고상 접합시킨 전극이며,
도랑부가, 상기 선단측 부재와 상기 후단측 부재와의 접합면을 넘어 전극 측면에 형성되고,
상기 도랑부에서, 후단측 부재 측면의 반사율이, 선단측 부재 측면의 반사율보다 작은 것을 특징으로 하는 방전 램프.Discharge tube,
Equipped with a pair of electrodes disposed in the discharge tube,
At least one of the electrodes is an electrode obtained by solid-state bonding a front-end member and a rear-end member having higher malleability than the front-end member,
The groove is formed on the side of the electrode beyond the bonding surface between the front end member and the rear end member,
A discharge lamp, wherein in the groove portion, a reflectance of a side surface of a rear end member is smaller than a reflectance of a side surface of a front end member. 선단측 부재와, 상기 선단측 부재보다 전연성이 높은 후단측 부재를 고상 접합시켜, 고상 접합시킨 전극 부재 측면을 절삭 가공하는 방전 램프의 제조 방법에 있어서,
상기 절삭 가공에서, 상기 선단측 부재와 상기 후단측 부재와의 접합면을 넘도록 전극 부재 측면에 도랑부를 형성하는 방전 램프의 제조 방법에 있어서,
상기 절삭 가공 시, 후단측 부재 측면에서, 찢김에 의한 미세 도랑을 형성하는 것을 특징으로 하는 방전 램프의 제조 방법.In a method for manufacturing a discharge lamp in which a front-end member and a rear-end member having higher malleability than the front-end member are solid-phase bonded, and the side surface of the solid-phase-bonded electrode member is cut-processed,
In the cutting process, in the manufacturing method of a discharge lamp, wherein a groove is formed on the side of the electrode member so as to exceed the bonding surface of the front end member and the rear end member
During the cutting process, a method of manufacturing a discharge lamp, wherein a fine groove is formed by tearing at the side of the rear end member. 선단측 부재와, 상기 선단측 부재보다 전연성이 높은 후단측 부재를 고상 접합시켜, 고상 접합시킨 전극 부재 측면을 절삭 가공하는 방전 램프의 제조 방법에 있어서,
상기 절삭 가공에서, 상기 선단측 부재와 상기 후단측 부재와의 접합면을 넘도록 전극 부재 측면에 도랑부를 형성하는 방전 램프의 제조 방법에 있어서,
상기 도랑부에서, 후단측 부재 측면의 반사율이, 선단측 부재 측면의 반사율보다 작은 것을 특징으로 하는 방전 램프의 제조 방법.In a method for manufacturing a discharge lamp in which a front-end member and a rear-end member having higher malleability than the front-end member are solid-phase bonded, and the side surface of the solid-phase-bonded electrode member is cut-processed,
In the cutting process, in the manufacturing method of a discharge lamp, wherein a groove is formed on the side of the electrode member so as to cross the bonding surface between the front end member and the rear end member,
A method of manufacturing a discharge lamp, wherein in the groove portion, a reflectance of a side surface of a rear end member is smaller than a reflectance of a side surface of a front end member. 선단측 부재와,
상기 선단측 부재와 고상 접합한 후단측 부재를 갖추고,
도랑부가, 상기 선단측 부재와 상기 후단측 부재와의 접합면을 넘어 전극 측면에 형성되고,
상기 도랑부에서, 후단측 부재 측면의 반사율이, 선단측 부재 측면의 반사율보다 작은 것을 특징으로 하는 방전 램프용 전극.A tip-side member,
A rear end member solidly bonded to the front end member,
The groove is formed on the side of the electrode beyond the bonding surface between the front end member and the rear end member,
The electrode for a discharge lamp, wherein in the groove portion, a reflectance of a side surface of a rear end member is smaller than a reflectance of a side surface of a front end member. 삭제delete 삭제delete
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