KR102203442B1 - 리지드 플렉시블 pcb 제조방법 - Google Patents

리지드 플렉시블 pcb 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따르면, 리지드PCB(110)와 대응되는 형상의 RPCB안착홈(131)과 플렉시블PCB(120)와 대응되는 형상의 FPCB안착홈(132)이 상부면에 연이어 형성된 지그판(130)을 준비하는 지그판 준비 단계(S210); 상기 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 각 접합부위가 상호 밀착되도록 상기 리지드PCB(110)를 RPCB안착홈(131)에 안착시키고 상기 플렉시블PCB(120)를 FPCB안착홈(132)에 안착시키는 PCB 배치 단계(S220); 상기 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 접합부위와 대응되는 위치에 접합용 솔더공(141)이 상하로 개구된 마스크판(140)을 지그판(130)의 상부에 덮어 안착된 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 고정시키는 마스크판 배치 단계(S230); 상기 마스크판(140)의 상부면에 솔더페이스트(150)를 주입하고 스퀴즈하여 상기 접합용 솔더공(141)의 내부에 솔더페이스트(150)를 충전하는 솔더 프린트 단계(S240); 충전된 솔더페이스트(150)에 열을 가하여 상기 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 접합시키는 리플로우 단계(S260); 및 상기 솔더페이스트(150)가 냉각되면 상기 마스크판(140)을 들어올려 제거하는 마스크판 제거 단계(S270);를 포함하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법이 개시된다.

Description

리지드 플렉시블 PCB 제조방법{RIGID FLEXIBLE PCB MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 경성의 리지드PCB와 연성의 플렉시블PCB가 상호 결합된 형태의 리지드 플렉시블 PCB를 제조하기 위한 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 리지드 플렉시블 PCB(Rigid Flexible PCB)는 빌드업 형태로 경성인 리지드PCB와 연성인 플렉시블PCB를 결합한 PCB로서 굴곡에 의해 3차원 회로연결이 가능하기 때문에 모듈간 접속을 위한 커넥터가 필요없고 소형화에 유리하며 SET 공간 활용성 극대화를 통한 디자인 자유도 향상이 가능한 장점이 있다.
도 1을 참고하면 종래에는 이러한 리지드 플렉시블 PCB를 제조하기 위해 리지드PCB에 필요한 전자부품과 플렉시블PCB에 필요한 전자부품을 각각의 마운팅 공정을 통해 실장한 후, 리지드PCB와 플렉시블PCB의 접합작업이 별도의 공정에서 이루어졌기 때문에 인건비가 상승하여 제조원가가 비싸지며 솔더링팁의 주기적인 교체가 필요한 것과 같이 소모품 비용이 증가하는 문제점이 있었다.
특허등록공보 제10-1570730호(2015.11.16), 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제작 방법 및 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 리지드PCB와 플렉시블PCB를 접합하는 공정과 각 PCB에 전자부품을 실장하는 SMT공정을 한 번의 공정으로 수행할 수 있어 인건비 절감으로 제조원가를 대폭 감축할 수 있으며 제조공정이 간소화되어 소모품 비용을 절감할 수 있는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법을 제공하는 것에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 리지드 플렉시블 PCB 제조방법은, 리지드PCB(110)와 대응되는 형상의 RPCB안착홈(131)과 플렉시블PCB(120)와 대응되는 형상의 FPCB안착홈(132)이 상부면에 연이어 형성된 지그판(130)을 준비하는 지그판 준비 단계(S210); 상기 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 각 접합부위가 상호 밀착되도록 상기 리지드PCB(110)를 RPCB안착홈(131)에 안착시키고 상기 플렉시블PCB(120)를 FPCB안착홈(132)에 안착시키는 PCB 배치 단계(S220); 상기 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 접합부위와 대응되는 위치에 접합용 솔더공(141)이 상하로 개구된 마스크판(140)을 지그판(130)의 상부에 덮어 안착된 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 고정시키는 마스크판 배치 단계(S230); 상기 마스크판(140)의 상부면에 솔더페이스트(150)를 주입하고 스퀴즈하여 상기 접합용 솔더공(141)의 내부에 솔더페이스트(150)를 충전하는 솔더 프린트 단계(S240); 충전된 솔더페이스트(150)에 열을 가하여 상기 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 접합시키는 리플로우 단계(S260); 및 상기 솔더페이스트(150)가 냉각되면 상기 마스크판(140)을 들어올려 제거하는 마스크판 제거 단계(S270);를 포함한다.
여기서, 상기 지그판(130)의 상부면에는 상기 마스크판(140)과 대응되는 형상의 마스크안착홈(133)이 더 형성되고, 상기 마스크판 배치 단계(S230)는 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 접합부위와 접합용 솔더공(141)이 상하로 정렬한 상태에서 상기 마스크안착홈(133)에 마스크판(140)을 안착시켜 배치할 수 있다.
또한, 상기 마스크판(140) 상에서 지그판(130)에 안착된 리지드PCB(110)의 부품실장부위와 대응되는 위치에 RPCB용 마운트공(142)이 상하로 개구되어 형성되고, 상기 솔더 프린트 단계(S240)는 RPCB용 마운트공(142)을 통해 리지드PCB(110)의 부품실장부위에 솔더페이스트(150)를 배치하며, 상기 솔더 프린트 단계(S240) 이후에 상기 부품실장부위에 배치된 솔더페이스트(150)에 전자부품(160)을 안착시키는 부품 실장 단계(S250);를 더 수행하고, 상기 리플로우 단계(S260)는 배치된 솔더페이스트(150)에 열을 가하여 안착된 전자부품(160)을 리지드PCB(110)에 접합시킬 수 있다.
또한, 상기 마스크판(140) 상에서 지그판(130)에 안착된 플렉시블PCB(120)의 부품실장부위와 대응되는 위치에 상하로 개구된 FPCB용 마운트공(143)이 더 형성되고, 상기 솔더 프린트 단계(S240)는 FPCB용 마운트공(143)을 통해 플렉시블PCB(120)의 부품실장부위에 솔더페이스트(150)를 배치하며, 상기 부품 실장 단계(S250)는 플렉시블PCB(120)의 부품실장부위에 전자부품을 안착시키고, 상기 리플로우 단계(S260)는 배치된 솔더페이스트(150)에 열을 가하여 안착된 전자부품을 플렉시블PCB(120)에 접합시킬 수 있다.
또한, 상기 지그판(130) 및 마스크판(140)은 각각 금속재질로 이루어져 상기 리플로우 단계(S260)에서 솔더페이스트(150)에 가해지는 열에 의해 열변형되지 않으며, 상기 마스크판 배치 단계(S230)에서 마스크판(140)이 갖는 하중에 의해 지그판(130)에 안착된 리지드PCB와 플렉시블PCB(120)가 하향 가압되어 고정될 수 있다.
또한, 상기 마스크판(140)은 저면에 단열판(144)이 배치되어 상기 리플로우 단계(S260)에서 가해지는 열이 지그판(130)에 안착된 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
또한, 상기 마스크판(140)의 테두리 상에서 대향하는 두 변부에는 상호 반대되는 측방으로 외향 확장되어 삼면이 돌출된 연장편(146)이 각각 형성되고, 상기 마스크안착홈(133)의 테두리 상에서 상기 연장편(146)과 대응되는 위치에는 연장편(146)이 안착되는 연장편삽입홈(134)이 형성되며, 상기 마스크판 배치 단계(S230)는 마스크판(140)을 지그판(130)의 상부에 덮으면서 각 연장편(146)이 연장편안착홈(134)에 안착되어 마스크판(140)의 사면이 지그판(130)에 지지되면서 측방으로 위치고정될 수 있다.
한편, 상기 마스크안착홈(133)은 지그판(130)의 상부면 상에서 외측 변부가 측방으로 개구되면서 개구부(135)가 형성되고, 상기 마스크판 제거 단계(S270)는 상기 개구부(135)와 마스크판(140)의 외측 변부 사이의 공간을 이용하여 마스크판(140)의 외측 변부를 들어올려 제거할 수 있다.
본 발명에 따른 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 의하면,
첫째, PCB 배치 단계(S220)에서는 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 각 접합부위가 상호 밀착되도록 지그판(130)에 형성된 RPCB안착홈(131)에 리지드PCB(110)를 안착시키고 FPCB안착홈(132)에 플렉시블PCB(120)를 안착시켜 배치하며, 마스크판 배치 단계(S230)에서는 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 접합부위와 대응되는 위치에 접합용 솔더공(141)이 상하로 개구된 마스크판(140)을 지그판(130)의 상부에 덮어 안착된 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 고정시키고, 솔더 프린트 단계(S240)에서는 마스크판(140)의 상부면에 솔더페이스트(150)를 주입하고 스퀴즈하여 접합용 솔더공(141)의 내부에 솔더페이스트(150)를 충전하며, 리플로우 단계(S260)에서는 충전된 솔더페이스트(150)에 열을 가하여 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 접합시키고, 마스크판 제거 단계(S270)에서는 솔더페이스트(150)가 냉각된 후 마스크판(140)을 들어올려 제거함으로써, 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 안정적으로 상호 접합시킬 수 있다.
둘째, 상기 마스크판(140) 상에서 지그판(130)에 안착된 리지드PCB(110)의 부품실장부위와 대응되는 위치에 RPCB용 마운트공(142)이 상하로 개구되어 형성되고, 상기 솔더 프린트 단계(S240)는 RPCB용 마운트공(142)을 통해 리지드PCB(110)의 부품실장부위에 솔더페이스트(150)를 배치하며, 상기 솔더 프린트 단계(S240) 이후에 상기 부품실장부위에 배치된 솔더페이스트(150)에 전자부품(160)을 안착시키는 부품 실장 단계(S250)를 더 수행하고, 상기 리플로우 단계(S260)는 배치된 솔더페이스트(150)에 열을 가하여 안착된 전자부품(160)을 리지드PCB(110)에 접합시키는 것과 같이, 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 접합하는 공정과 리지드PCB(110)에 전자부품(160)을 실장하는 SMT공정을 한 번의 공정으로 수행할 수 있어 인건비 절감으로 제조원가를 대폭 감축할 수 있으며 제조공정이 간소화되어 소모품 비용을 절감할 수 있다.
셋째, 상기 지그판(130)의 상부면에는 상기 마스크판(140)과 대응되는 형상의 마스크안착홈(133)이 더 형성되고, 상기 마스크판 배치 단계(S230)는 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 접합부위와 접합용 솔더공(141)이 상하로 정렬한 상태에서 상기 마스크안착홈(133)에 마스크판(140)을 안착시켜 배치함으로써, 지그판(130)의 이동시 각 PCB(110,120)를 고정시킨 지그판(130)이 유동되어 위치이동하거나 이탈되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
넷째, 상기 마스크판(140) 상에서 지그판(130)에 안착된 플렉시블PCB(120)의 부품실장부위와 대응되는 위치에 상하로 개구된 FPCB용 마운트공(143)이 더 형성되고, 상기 솔더 프린트 단계(S240)는 FPCB용 마운트공(143)을 통해 플렉시블PCB(120)의 부품실장부위에 솔더페이스트(150)를 배치하며, 상기 부품 실장 단계(S250)는 플렉시블PCB(120)의 부품실장부위에 전자부품을 안착시키고, 상기 리플로우 단계(S260)는 배치된 솔더페이스트(150)에 열을 가하여 안착된 전자부품을 플렉시블PCB(120)에 접합시킴으로써, 리지드PCB(110) 이외에 플렉시블PCB(120)에 전자부품을 실장해야 하는 경우에도 한 번의 공정으로 동시에 수행할 수 있다.
다섯째, 상기 지그판(130) 및 마스크판(140)은 각각 금속재질로 이루어져 상기 리플로우 단계(S260)에서 솔더페이스트(150)에 가해지는 열에 의해 열변형되지 않아 리지드PCB(110)나 플렉시블PCB(120)가 고열에 의해 변형되거나 훼손되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 마스크판 배치 단계(S230)에서 마스크판(140)이 갖는 하중에 의해 지그판(130)에 안착된 리지드PCB와 플렉시블PCB(120)가 하향 가압되어 고정될 수 있으므로 보다 안정적으로 지그판(130)을 이동시킬 수 있다.
여섯째, 상기 마스크판(140)은 저면에 단열판(144)이 배치되어 상기 리플로우 단계(S260)에서 가해지는 열이 지그판(130)에 안착된 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)로 전달되지 않도록 차단함으로써, 리지드PCB(110)나 플렉시블PCB(120)가 고열에 의해 가열되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 리지드 플렉시블 PCB 제조방법을 설명하기 위한 개략도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리지드 플렉시블 PCB 제조방법의 순서를 나타낸 블럭도,
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 지그판 준비 단계를 설명하기 위한 개략도 및 촬영사진,
도 5 내지 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PCB 배치 단계를 설명하기 위한 개략도 및 촬영사진,
도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마스크판 배치 단계를 설명하기 위한 개략도 및 촬영사진,
도 11a은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마스크판의 저면에 단열판이 배치된 상태를 나타낸 측단면도,
도 11b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 지그판의 안착홈에 단열판이 배치된 상태를 나타낸 측단면도,
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔더 프린트 단계를 나타낸 개략도,
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 부품 실장 단계를 나타낸 개략도,
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리플로우 단계를 나타낸 개략도,
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마스크판 제거 단계를 나타낸 개략도,
도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 지그판에 연질돌기가 배치된 구성을 나타낸 측단면도,
도 17은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연질돌기에 플렉시블PCB의 고정공이 삽입된 상태를 나타낸 측단면도,
도 18은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연질돌기가 마스크판에 의해 가압되면서 플렉시블PCB를 위치고정시킨 상태를 나타낸 측단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리지드 플렉시블 PCB 제조방법은 경성의 리지드PCB와 연성의 플렉시블PCB가 상호 결합된 형태의 리지드 플렉시블 PCB를 제조하기 위한 방법으로서, 도 2에 도시된 바와 같이 지그판 준비 단계(S210), PCB 배치 단계(S220), 마스크판 배치 단계(S230), 솔더 프린트 단계(S240), 리플로우 단계(S260) 및 마스크판 제거 단계(S270)를 포함한다.
먼저, 상기 지그판 준비 단계(S210)는 제조공정에 필요한 지그판(130)을 준비하는 단계로서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 리지드PCB(110)와 대응되는 형상의 RPCB안착홈(131)과 플렉시블PCB(120)와 대응되는 형상의 FPCB안착홈(132)이 상부면에 연이어 형성된 지그판(130)을 준비한다.
상기 PCB 배치 단계(S220)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 각 접합부위가 상호 밀착되도록 상기 리지드PCB(110)를 RPCB안착홈(131)에 안착시키고 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 상기 플렉시블PCB(120)를 FPCB안착홈(132)에 안착시켜 각 PCB(110,120)를 공정을 위한 정위치에 배치한다.
여기서, 도면에는 리지드PCB(110)가 먼저 RPCB안착홈(131)에 배치된 후 플렉시블PCB(120)가 FPCB안착홈(132)에 안착되는 것을 예시하였으나, 접합부위의 형태에 따라 플렉시블PCB(120)가 먼저 배치되고 이후에 리지드PCB(110)가 배치될 수도 있다. 또한, 이러한 PCB 배치 단계(S220)는 수동이나 세미오토 방식으로 공정이 이루어지는 경우 작업자에 의한 PCB 운반 및 안착으로 각 PCB(110,120)가 배치될 수 있으며, 풀오토 방식이나 비젼오토방식으로 공정이 이루어지는 경우 로더(Loader)에 의한 PCB 운반 및 안착으로 각 PCB(110,120)가 배치될 수 있다.
상기 마스크판 배치 단계(S230)는 각 PCB(110,120)를 고정시키는 단계로서 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 상기 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 접합부위와 대응되는 위치에 접합용 솔더공(141)이 상하로 개구된 마스크판(140)을 지그판(130)의 상부에 덮어 안착된 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 고정시킨다.
여기서, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 마스크판(140)은 저면에 단열판(144)이 배치되어 상기 리플로우 단계(S260)에서 가해지는 열이 마스크판(140)을 통해 지그판(130)에 안착된 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)로 전달되지 않도록 차단함으로써, 리지드PCB(110)나 플렉시블PCB(120)가 고열에 의해 가열되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 상기 RPCB안착홈(131) 또는 FPCB안착홈(132) 중 어느 하나 이상의 안착홈에의 바닥면에는 단열판(144)이 배치되어 상기 리플로우 단계(S260)에서 가해지는 열이 지그판(130)을 통해 RPCB안착홈(131)에 안착된 리지드PCB(110)로 전달되거나 FPCB안착홈(132)에 안착된 플렉시블PCB(120)로 전달되지 않도록 차단하는 것이 바람직하다.
더불어, 이러한 마스크판 배치 단계(S230) 수동이나 세미오토 방식으로 공정이 이루어지는 경우 작업자에 의한 마스크판 운반 및 안착으로 배치될 수 있으며, 풀오토 방식이나 비젼오토방식으로 공정이 이루어지는 경우 로더(Loader)에 의한 마스크판 운반 및 안착으로 배치될 수 있다. 그리고, 지그판 준비 단계(S210)가 이루어지는 공간과 마스크판 배치 단계(S230)가 이루어지는 공간이 상이한 경우 상기 지그판(130)은 각 PCB(110,120)를 안착한 상태로 각 공정이 이루어지는 공간으로 수동 또는 자동으로 위치이동되면서 캐리어의 기능을 수행할 수 있다.
상기 솔더 프린트 단계(S240)는 상기 마스크판(140)의 상부면에 솔더페이스트(150)를 주입하고 스퀴즈하여 도 12에 도시된 바와 같이 상기 접합용 솔더공(141)의 내부에 솔더페이스트(150)를 충전한다. 이러한 솔더 프린트 단계(S240)는 수동이나 세미오토 방식으로 공정이 이루어지는 경우 작업자에 의해 솔더페이스트(150)를 충전할 수 있으며, 풀오토 방식이나 비젼오토방식으로 공정이 이루어지는 경우 자동주입기에 의해 접합용 솔더공(141)에 자동으로 솔더페이스트(150)를 충전 및 스퀴즈할 수 있다.
그리고, 상기 마스크판 배치 단계(S230)가 이루어지는 공간과 솔더 프린트 단계(S240)가 이루어지는 공간이 상이한 경우 상기 지그판(130)은 각 PCB(110,120)를 안착한 상태로 각각 공정이 이루어지는 공간으로 수동 또는 자동으로 위치이동되면서 캐리어의 기능을 수행할 수 있다.
상기 리플로우 단계(S260)는 솔더링에 필요한 열을 가하는 단계로서, 도 14에 도시된 바와 같이 가열기(170)를 이용하여 충전된 솔더페이스트(150)에 열을 가함으로써 상기 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)가 상호 접합되도록 한다.
여기서, 상기 가열기(170)는 열풍을 가하는 송풍수단을 이용할 수 있으며, 이 밖에 지그판(130)이나 마스크판(140) 상에서 가열부위 즉 솔더링 위치와 대응되는 위치에 배치되는 히터(미도시)를 통해 접합용 솔더공(141)에 충전된 솔더페이스트(150)를 용융시킬 수 있다.
또한, 상기 솔더 프린트 단계(S240)가 이루어지는 공간과 리플로우 단계(S260)가 이루어지는 공간이 상이한 경우 상기 지그판(130)은 각 PCB(110,120)를 안착한 상태로 각 공정이 이루어지는 공간으로 수동 또는 자동으로 위치이동되면서 캐리어의 기능을 수행할 수 있다.
상기 마스크판 제거 단계(S270)는 도 15에 도시된 바와 같이 상기 솔더페이스트(150)가 냉각되면 상기 마스크판(140)을 들어올려 제거한다. 이러한 마스크판 제거 단계(S270)는 수동이나 세미오토 방식으로 공정이 이루어지는 경우 작업자에 의한 PCB 운반으로 마스크판(140)이 제거될 수 있으며, 풀오토 방식이나 비젼오토방식으로 공정이 이루어지는 경우 로더(Loader)에 의해 마스크판(140)이 제거될 수 있다. 또한, 솔더 프린트 단계(S240)가 이루어지는 공간과 마스크판 제거 단계(S270)가 이루어지는 공간이 상이한 경우 상기 지그판(130)은 각 PCB(110,120)를 안착한 상태로 각 공정이 이루어지는 공간으로 수동 또는 자동으로 위치이동되면서 캐리어의 기능을 수행할 수 있다.
상술한 바와 같은 지그판 준비 단계(S210), PCB 배치 단계(S220), 마스크판 배치 단계(S230), 솔더 프린트 단계(S240), 리플로우 단계(S260) 및 마스크판 제거 단계(S270)를 통해 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 안정적으로 상호 접합시킬 수 있다.
한편, 상기 마스크판(140) 상에서 지그판(130)에 안착된 리지드PCB(110)의 부품실장부위와 대응되는 위치에 RPCB용 마운트공(142)이 상하로 개구되어 형성되고, 상기 솔더 프린트 단계(S240)는 RPCB용 마운트공(142)을 통해 리지드PCB(110)의 부품실장부위에 솔더페이스트(150)를 배치할 수 있다.
또한, 상기 솔더 프린트 단계(S240) 이후에 상기 부품실장부위에 배치된 솔더페이스트(150)에 전자부품(160)을 안착시키는 부품 실장 단계(S250)를 더 수행하고, 상기 리플로우 단계(S260)는 배치된 솔더페이스트(150)에 열을 가하여 안착된 전자부품(160)을 리지드PCB(110)에 접합시킬 수 있다.
따라서, 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 접합하는 공정과 리지드PCB(110)에 전자부품(160)을 실장하는 SMT공정을 한 번의 공정으로 수행할 수 있어 인건비 절감으로 제조원가를 대폭 감축할 수 있으며 제조공정이 간소화되어 소모품 비용을 절감할 수 있다.
더불어, 도 3 및 도 4에서와 같이 상기 지그판(130)의 상부면에는 상기 마스크판(140)과 대응되는 형상의 마스크안착홈(133)이 더 형성되고, 도 9 및 도 10에서와 같이 상기 마스크판 배치 단계(S230)는 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 접합부위와 접합용 솔더공(141)이 상하로 정렬한 상태에서 상기 마스크안착홈(133)에 마스크판(140)을 안착시켜 배치함으로써, 지그판(130)의 이동시 각 PCB(110,120)를 고정시킨 지그판(130)이 유동되어 위치이동하거나 이탈되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
그리고, 도 3 및 도 4에서와 같이 상기 마스크판(140) 상에서 지그판(130)에 안착된 플렉시블PCB(120)의 부품실장부위와 대응되는 위치에 상하로 개구된 FPCB용 마운트공(143)이 더 형성되고, 도 12에서와 같이 상기 솔더 프린트 단계(S240)는 FPCB용 마운트공(143)을 통해 플렉시블PCB(120)의 부품실장부위에 솔더페이스트(150)를 배치하며, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 부품 실장 단계(S250)는 플렉시블PCB(120)의 부품실장부위에 전자부품을 안착시키고, 도 14에와서 같이 상기 리플로우 단계(S260)는 배치된 솔더페이스트(150)에 열을 가하여 안착된 전자부품을 플렉시블PCB(120)에 접합시킴으로써, 리지드PCB(110) 이외에 플렉시블PCB(120)에 전자부품을 실장해야 하는 경우에도 한 번의 공정으로 동시에 수행할 수 있다.
한편, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 상기 마스크판(140)의 테두리 상에서 대향하는 두 변부에는 상호 반대되는 측방으로 외향 확장되어 삼면이 돌출된 연장편(146)이 각각 형성되고, 상기 마스크안착홈(133)의 테두리 상에서 상기 연장편(146)과 대응되는 위치에는 연장편(146)이 안착되는 연장편삽입홈(134)이 형성되며, 상기 마스크판 배치 단계(S230)는 마스크판(140)을 지그판(130)의 상부에 덮으면서 각 연장편(146)이 연장편안착홈(134)에 안착되어 마스크판(140)의 사면이 지그판(130)에 지지되면서 측방으로 위치고정될 수 있다.
또한, 상기 마스크안착홈(133)은 지그판(130)의 상부면 상에서 외측 변부가 측방으로 개구되면서 개구부(135)가 형성되고, 상기 마스크판 제거 단계(S270)는 상기 개구부(135)와 마스크판(140)의 외측 변부 사이의 공간을 이용하여 마스크판(140)의 외측 변부를 들어올려 제거할 수 있으므로, 지그판(130)에 밀착된 마스크판(140)을 용이하게 파지하여 마스크 제거공정이 보다 수월해지는 효과를 제공할 수 있다.
한편, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB안착홈(132)의 바닥면에는 연질로 이루어져 상기 플렉시블PCB(120)의 상하 두께보다 상대적으로 상향 돌출된 고정용 연질돌기(180)가 형성되고, 상기 플렉시블PCB(120) 상에서 상기 고정용 연질돌기(180)과 대응되는 위치에는 상하로 개구된 고정공(145)이 형성될 수 있다.
여기서, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 PCB 배치 단계(S220)에서는 고정용 연질돌기(180)의 둘레에 고정공(145)이 관통삽입되도록 플렉시블PCB(120)를 FPCB안착홈(132)에 안착시키고, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 마스크판 배치 단계(S230)는 마스크판(140)을 지그판(130)의 상부에 덮으면서 마스크판(140)의 저면이 고정공(145)의 상부로 돌출된 고정용 연질돌기(180)의 상단이 압착되도록 가압하여 마스크판(140)의 저면과 플렉시블PCB(120)의 상부면 사이에 상기 고정용 연질돌기(180)에 의한 마찰력이 발생시켜 FPCB안착홈(132)에 안착된 플렉시블PCB(120)를 보다 견고하게 고정시킬 수 있다.
또한, 도면에서와 같이 상기 고정용 연질돌기(180)의 하단에는 둘레를 따라 측방으로 연장된 확장링(181)이 형성되고, 상기 마스크판 배치 단계(S230)는 마스크판(140)이 지그판(130)의 상부를 덮으면서 플렉시블PCB(120)의 저면이 확장링(181)이 압착되도록 가압되어 플렉시블PCB(120)의 저면과 FPCB안착홈(132)의 바닥면 사이에 상기 확장링(181)에 의한 마찰력이 발생시킴으로써 FPCB안착홈(132)에 안착된 플렉시블PCB(120)를 더욱 견고하게 고정시킬 수 있다.
더불어, 상기 고정용 연질돌기(180)는 실리콘 재질이나 합성사가 일정두께로 압착된 재질로 이루어져 플렉시블한 특성을 가질 수 있다. 또한, 연질로 이루어지되 내열성이 구비되어 가열되면서 형상이 변형되지 않도록 구비되는 것이 바람직하다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
110...리지드PCB 120...플렉시블PCB
130...지그판 131...RPCB안착홈
132...FPCB안착홈 140...마스크판
141...접합용 솔더공 150...솔더페이스트
160...전자부품 180...고정용 연질돌기
S210...지그판 준비 단계 S220...PCB 배치 단계
S230...마스크판 배치 단계 S240...솔더 프린트 단계
S250...부품 실장 단계 S260...리플로우 단계
S270...마스크판 제거 단계

Claims (9)

  1. 리지드PCB(110)와 대응되는 형상의 RPCB안착홈(131)과 플렉시블PCB(120)와 대응되는 형상의 FPCB안착홈(132)이 상부면에 연이어 형성된 지그판(130)을 준비하는 지그판 준비 단계(S210);
    상기 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 각 접합부위가 상호 밀착되도록 상기 리지드PCB(110)를 RPCB안착홈(131)에 안착시키고 상기 플렉시블PCB(120)를 FPCB안착홈(132)에 안착시키는 PCB 배치 단계(S220);
    상기 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 접합부위와 대응되는 위치에 접합용 솔더공(141)이 상하로 개구된 마스크판(140)을 지그판(130)의 상부에 덮어 안착된 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 고정시키는 마스크판 배치 단계(S230);
    상기 마스크판(140)의 상부면에 솔더페이스트(150)를 주입하고 스퀴즈하여 상기 접합용 솔더공(141)의 내부에 솔더페이스트(150)를 충전하는 솔더 프린트 단계(S240);
    충전된 솔더페이스트(150)에 열을 가하여 상기 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)를 접합시키는 리플로우 단계(S260); 및
    상기 솔더페이스트(150)가 냉각되면 상기 마스크판(140)을 들어올려 제거하는 마스크판 제거 단계(S270);를 포함하고,
    상기 지그판(130) 및 마스크판(140)은 각각 금속재질로 이루어져 상기 리플로우 단계(S260)에서 솔더페이스트(150)에 가해지는 열에 의해 열변형되지 않으며,
    상기 마스크판 배치 단계(S230)에서 마스크판(140)이 갖는 하중에 의해 지그판(130)에 안착된 상기 리지드PCB와 상기 플렉시블PCB(120)가 하향 가압되어 고정되며,
    상기 마스크판(140)은 저면에 단열판(144)이 배치되어 상기 리플로우 단계(S260)에서 가해지는 열이 마스크판(140)을 통해 지그판(130)에 안착된 상기 리지드PCB(110)와 상기 플렉시블PCB(120)로 전달되지 않도록 차단하고,
    상기 FPCB안착홈(132)의 바닥면에는 연질로 이루어져 상기 플렉시블PCB(120)의 상하 두께보다 상대적으로 상향 돌출된 고정용 연질돌기(180)가 형성되고,
    상기 플렉시블PCB(120) 상에서 상기 고정용 연질돌기(180)과 대응되는 위치에는 상하로 개구된 고정공(145)이 형성되며,
    상기 PCB 배치 단계(S220)는 고정용 연질돌기(180)의 둘레에 고정공(145)이 관통삽입되도록 플렉시블PCB(120)를 FPCB안착홈(132)에 안착시키고,
    상기 마스크판 배치 단계(S230)는 마스크판(140)을 지그판(130)의 상부에 덮으면서 마스크판(140)의 저면이 고정공(145)의 상부로 돌출된 고정용 연질돌기(180)의 상단이 압착되도록 가압하여 마스크판(140)의 저면과 플렉시블PCB(120)의 상부면 사이에 상기 고정용 연질돌기(180)에 의한 마찰력이 발생하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지그판(130)의 상부면에는 상기 마스크판(140)과 대응되는 형상의 마스크안착홈(133)이 더 형성되고,
    상기 마스크판 배치 단계(S230)는 리지드PCB(110)와 플렉시블PCB(120)의 접합부위와 접합용 솔더공(141)이 상하로 정렬한 상태에서 상기 마스크안착홈(133)에 마스크판(140)을 안착시켜 배치하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 마스크판(140) 상에서 지그판(130)에 안착된 리지드PCB(110)의 부품실장부위와 대응되는 위치에 RPCB용 마운트공(142)이 상하로 개구되어 형성되고,
    상기 솔더 프린트 단계(S240)는 RPCB용 마운트공(142)을 통해 리지드PCB(110)의 부품실장부위에 솔더페이스트(150)를 배치하며,
    상기 솔더 프린트 단계(S240) 이후에 상기 부품실장부위에 배치된 솔더페이스트(150)에 전자부품(160)을 안착시키는 부품 실장 단계(S250);를 더 수행하고,
    상기 리플로우 단계(S260)는 배치된 솔더페이스트(150)에 열을 가하여 안착된 전자부품(160)을 리지드PCB(110)에 접합시키는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 마스크판(140) 상에서 지그판(130)에 안착된 플렉시블PCB(120)의 부품실장부위와 대응되는 위치에 상하로 개구된 FPCB용 마운트공(143)이 더 형성되고,
    상기 솔더 프린트 단계(S240)는 FPCB용 마운트공(143)을 통해 플렉시블PCB(120)의 부품실장부위에 솔더페이스트(150)를 배치하며,
    상기 부품 실장 단계(S250)는 플렉시블PCB(120)의 부품실장부위에 전자부품을 안착시키고,
    상기 리플로우 단계(S260)는 배치된 솔더페이스트(150)에 열을 가하여 안착된 전자부품을 플렉시블PCB(120)에 접합시키는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 RPCB안착홈(131) 또는 FPCB안착홈(132) 중 어느 하나 이상의 안착홈에의 바닥면에는 단열판(144)이 배치되어 상기 리플로우 단계(S260)에서 가해지는 열이 지그판(130)을 통해 RPCB안착홈(131)에 안착된 리지드PCB(110)로 전달되거나 FPCB안착홈(132)에 안착된 플렉시블PCB(120)로 전달되지 않도록 차단하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법.
  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정용 연질돌기(180)의 하단에는 둘레를 따라 측방으로 연장된 확장링(181)이 형성되고,
    상기 마스크판 배치 단계(S230)는 마스크판(140)이 지그판(130)의 상부를 덮으면서 플렉시블PCB(120)의 저면이 확장링(181)이 압착되도록 가압되어 플렉시블PCB(120)의 저면과 FPCB안착홈(132)의 바닥면 사이에 상기 확장링(181)에 의한 마찰력이 발생하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102503647B1 (ko) * 2022-11-29 2023-02-24 주식회사 아빅스코리아 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007158233A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Mitsubishi Electric Corp 配線構造およびその製造方法ならびに治具
KR101570730B1 (ko) 2011-11-18 2015-11-20 피킹 유니버시티 파운더 그룹 컴퍼니, 리미티드 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제작 방법 및 리지드 플렉시블 인쇄회로기판
KR101983661B1 (ko) * 2018-11-27 2019-05-29 주식회사 디케이티 연성회로기판용 멀티 히팅 캐리어지그

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007158233A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Mitsubishi Electric Corp 配線構造およびその製造方法ならびに治具
KR101570730B1 (ko) 2011-11-18 2015-11-20 피킹 유니버시티 파운더 그룹 컴퍼니, 리미티드 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제작 방법 및 리지드 플렉시블 인쇄회로기판
KR101983661B1 (ko) * 2018-11-27 2019-05-29 주식회사 디케이티 연성회로기판용 멀티 히팅 캐리어지그

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102503647B1 (ko) * 2022-11-29 2023-02-24 주식회사 아빅스코리아 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법

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