KR102200286B1 - 웨이퍼 전기도금 척 조립체 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼는 전기도금 시스템 내의 척 조립체 내에 배치된다. 척 조립체는, 링과 맞물림가능한 백킹 플레이트 조립체를 포함한다. 웨이퍼를 전기도금하기 위하여 프로세서의 로터에 척 조립체를 부착하기 위해, 백킹 플레이트 조립체의 일 측 상에 허브가 제공될 수 있다. 백킹 플레이트 조립체의 다른 측 상에 웨이퍼 플레이트가 제공될 수 있다. 링은 링 버스 바에 전기적으로 연결되는 콘택 핑거들을 가지며, 링 버스 바는, 링이 백킹 플레이트 조립체에 맞물릴 때, 백킹 플레이트 조립체를 통해 프로세서의 전력 소스에 전기적으로 연결된다. 링 상의 웨이퍼 시일이 콘택 핑거들 위에 놓인다. 척 시일이 둘레 주위에 제공될 수 있다. 전기 콘택들 및 시일의 유지보수는 프로세서들로부터 원격으로 수행된다.

Description

웨이퍼 전기도금 척 조립체
[0001] 본 출원은, 2015년 7월 9일자로 출원되어 현재 계류 중인 미국 가특허 출원 제62/190,603호를 우선권으로 주장하며, 상기 출원은 인용에 의해 본원에 포함된다.
[0002] 마이크로전자 디바이스들은 일반적으로, 반도체 웨이퍼 또는 다른 타입의 기판 또는 작업부재(workpiece) 상에 형성된다. 통상적인 제조 프로세스에서, 마이크로전자 디바이스들을 생성하기 위해 그리고/또는 디바이스들 사이에 전도성 라인들을 제공하기 위해, 하나 또는 그 초과의 얇은 금속 층들이 웨이퍼 상에 형성된다.
[0003] 금속 층들은 일반적으로, 전기도금(electroplating) 프로세서에서 전기화학적 도금(electrochemical plating)을 통해 웨이퍼들에 적용된다. 통상적인 전기도금 프로세서는, 전해질 또는 도금액을 홀딩(hold)하기 위한 용기(vessel), 도금액과 접촉하는, 용기 내의 하나 또는 그 초과의 애노드들, 및 웨이퍼를 터치(touch)하는 다수의 전기 콘택 핑거(finger)들을 갖는 콘택 링(ring)을 갖는 헤드(head)를 포함한다. 작업부재의 전방 표면이 도금액에 침지(immerse)되고, 전기장이 도금액 내의 금속 이온들로 하여금 웨이퍼 상에 석출(plate out)되게 하여 금속 층이 형성된다. 일반적으로, 전기도금 시스템을 형성하기 위해, 다수의 전기도금 프로세서들이 다른 타입들의 프로세서들과 함께 인클로저(enclosure) 내에 제공된다.
[0004] 콘택 링 상의 전기 콘택들은 세정 및/또는 디플레이팅(deplating)을 위해 빈번한 유지보수를 요구한다. 소위 건식 콘택 전기도금 프로세서는, 도금액이 콘택들로부터 떨어져 있게 유지하기 위해 시일(seal)을 사용한다. 시일이 또한 빈번한 세정을 요구한다. 콘택들 및 시일을 유지할 필요성은, 전기도금 프로세서가 세정 절차들 동안에는 유휴상태이기 때문에, 전기도금 프로세서의 스루풋 또는 사용 효율을 감소시킨다. 새로운 프로세싱 시스템들은, 웨이퍼와 함께 전기도금 시스템을 통해 이동하는 척 조립체(chuck assembly)에 내장되고 프로세서의 일부가 아닌 콘택 링을 사용하여 웨이퍼들을 프로세싱함으로써, 그러한 단점을 극복한다. 따라서, 콘택 링 유지보수가 시스템의 다른 위치에서 수행됨으로써, 도금 동작들에 프로세서가 계속 이용가능한 상태가 될 수 있다. 그러나, 척 조립체는, 프로세서와 정확하게 정렬되어야 하고, 또한, 기계적으로 뿐만 아니라 전기적으로 웨이퍼에 단단히 맞물려야 한다. 따라서, 개선된 설계들이 요구된다.
[0005] 도 1은, 웨이퍼를 홀딩하는 척 조립체의 상부 사시도이다.
[0006] 도 2는, 도 1의 척 조립체의 하부 사시도이다.
[0007] 도 3은, 도 1의 척 조립체의 상부 사시 분해도이다.
[0008] 도 4는, 도 1의 척 조립체의 상부 사시 단면도이다.
[0009] 도 5는, 도 1의 척 조립체의 엘리먼트들의 확대된 상세도이다.
[0010] 도 6은, 도 4의 뷰(view)로부터 회전된 척 조립체의 상부 사시 단면도이다.
[0011] 도 7은, 도 2에 도시된 링의 확대된 상세도이다.
[0012] 도 8은, 도 6에 도시된 엘리먼트들의 확대된 상세도이다.
[0013] 도 9는, 도 3에 도시된 바와 같은 척 조립체의 하부 사시도이다.
[0014] 도 10은, 도 7에 도시된 링의 하부 사시도이다.
[0015] 도 11은, 도 10에 도시된 링의 엘리먼트들의 확대된 상세도이다.
[0016] 도 12는, 대안적인 척 조립체 설계의 상부 사시 단면도이다.
[0017] 도 13은, 도 12에 도시된 엘리먼트들의 확대된 상세도이다.
[0018] 도 14는, 프로세서에 척 조립체를 핸드 오프(hand off)하는 로봇의 개략도이다.
[0019] 척 조립체는, 링과 맞물림가능한 백킹(backing) 플레이트를 포함한다. 웨이퍼를 전기도금하기 위한 프로세서의 로터(rotor)에 척 조립체를 부착하기 위해, 백킹 플레이트의 일 측 상에 허브가 제공될 수 있다. 백킹 플레이트의 다른 측 상에 웨이퍼 플레이트가 제공될 수 있다. 링은 링 버스 바(ring bus bar)에 전기적으로 연결되는 콘택 핑거들을 가지며, 링 버스 바는, 링이 백킹 플레이트에 맞물릴 때, 백킹 플레이트를 통해 프로세서의 전력 소스에 전기적으로 연결된다.
[0020] 링 상의 웨이퍼 시일이 콘택 핑거들 위에 놓인다(overlie). 링이 백킹 플레이트에 맞물릴 때 백킹 플레이트에 대하여 시일링하기 위한 척 시일이 링의 둘레 주위에 제공될 수 있다. 허브는 링 버스 바에 전기적으로 연결된 전기 콘택들을 가질 수 있다.
[0021] 도 1 내지 도 3, 및 도 14를 참조하면, 반도체 기판 또는 웨이퍼(25)를 전기도금하기 위한 전기도금 시스템(220)에서 척 조립체(20)가 사용된다. 척 조립체(20)는 링(24) 및 백킹 플레이트 조립체(22)를 포함한다.
[0022] 도 7 및 도 8을 참조하면, 링(24)은, 웨이퍼 시일(92), 전기 콘택 핑거들(98), 링 버스 바(90), 시일 리테이너(retainer)(102), 척 시일(112), 링(24)의 둘레에 이격된 센터링 핀(centering pin)들(108), 및 웨이퍼 가이드(guide)들(114)을 포함한다. 웨이퍼 시일(92)은, 도금액을 전기 콘택 핑거들(98)로부터 떨어져 있게 유지하기 위해 배리어를 제공한다. 전기 콘택 핑거들(98)은, 웨이퍼(25) 상으로의 균일한 전기도금 재료를 제공하려는 목적을 위해 웨이퍼(25) 상에 균일한 물리적 콘택을 제공한다. 전기 콘택 핑거들(98)은, 국제 특허 공개 공보 WO2013/081823에 설명된 바와 같은, 매우 정확한 치수 공차(dimensional tolerance)를 제공하는 진보적인 다이 프로세스를 사용하여 직선 스트립(strip)들 또는 세그먼트(segment)들에 제조될 수 있다. 300 mm 직경 웨이퍼를 도금하기 위해, 링(24)은, 예컨대, 4-8개의 세그먼트들 상에 720개의 전기 콘택 핑거들(98)을 가질 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 시일(92)은, 삽입 섹션(94) 및 일반적으로 삽입 섹션(94)에 수직인 콘택 섹션(95)을 가질 수 있으며, 삽입 섹션(94)은 링 버스 바(90)와 시일 리테이너(102) 사이에 클램핑(clamp)되고, 콘택 섹션(95)은 전기 콘택 핑거들(98) 위에 놓인다.
[0023] 전기 콘택 핑거들(98)은, 콘택 로케이터 그루브(contact locator groove)(100)에 의해, (웨이퍼(25)를 터치하는 웨이퍼 시일(92)의 일부인) 웨이퍼 시일(92)의 내경(93)에 대해 정확하게 포지셔닝될 수 있다. 콘택 세그먼트 또는 스트립(96)의 후방 에지(edge)는 콘택 로케이터 그루브(100) 내로 삽입되는 하향 폴드(fold) 또는 탭(tab)들을 가질 수 있다. 이것은, 전기 콘택 핑거들(98)의 팁(tip)들과 웨이퍼 시일(92)의 내경(93) 간의 치수 공차를 엄밀하게 제어하여, 웨이퍼(25)의 더 큰 면적이 도금액에 노출되게 하며, 따라서, 웨이퍼(25) 당 더 많은 다이가 제공된다. 콘택 로케이터 그루브(100)는, 콘택 섹션(95)이 삽입 섹션(94)과 결합 또는 교차하는 콘택 섹션(95)의 바깥 둘레에서 콘택 섹션(95)에 로케이팅될 수 있다.
[0024] 콘택 세그먼트들 또는 스트립들(96)은, 도 10에 도시된 바와 같이, 이들을 웨이퍼 시일(92)의 콘택 로케이터 그루브(100) 내로 조립함으로써, 만곡된 호(curved arc)로 형성될 수 있다. 그런 다음, 콘택 세그먼트들(96)은, 웨이퍼 시일(92)을 링 버스 바(90)에 부착시키는 도 7에 도시된 패스너(fastener)들(106)을 통해, 링(24)의 고정된 포지션에 클램핑 및 고정된다.
[0025] 계속 도 7 및 도 8을 참조하면, 링 버스 바(90)는, 전기 콘택 핑거들(98)과 백킹 플레이트 조립체(22) 간에 전기 연결을 제공한다. 링 버스 바(90)는, 웨이퍼 시일(92)을 위한 위치 및 장착 구멍들, 링 자석들(116)을 위한 리세스(recesse)들, 및 웨이퍼 가이드들(114)을 장착하기 위한 슬롯들을 갖는다. 웨이퍼 가이드들(114)은 가요성 금속 스프링들일 수 있다. 센터링 핀들(108)이 또한 링 버스 바(90)에 부착된다. 링(24)을 프로세서(202)의 로터(206)와 정렬시키기 위해, 구체적으로는, 웨이퍼 시일(92)의 내경(93)을 로터(206)와 정렬시키기 위해, 도 9에 도시된 링(24) 상의 센터링 핀들(108)이 백킹 플레이트 조립체(22)의 간극(clearance) 구멍들(130)을 통과하여 도 14에 도시된 로터(206)의 정렬 구멍들(208)에 맞물린다.
[0026] 센터링 핀들(108)은, 웨이퍼 시일(92)이 프로세서(202)의 스핀 축과 동심임을 보장한다. 링 버스 바(90) 상의 웨이퍼 가이드들(114)은 웨이퍼 시일(92)의 내경(93)에 대해 교정되고, 또한, 웨이퍼 시일(92)에 대해 웨이퍼(25)를 센터링하도록 동작한다. 이것은, 웨이퍼들(25)의 치수 공차들 내의 양호한 웨이퍼 포지션 반복성을 제공한다.
[0027] 시일 리테이너(102)는, 도금액을 링(24)의 전기 전도성 엘리먼트들, 즉, 링 버스 바(90) 및 전기 콘택 핑거들(98)로부터 떨어져 있게 유지하는 배리어를 제공한다. 시일 리테이너(102)는, 척 조립체(20)가 도 1에 도시된 바와 같은 폐쇄된 포지션에 있을 때, 웨이퍼 시일(92)의 외경에 대하여 시일링하고 그리고 척 시일(112)에 대하여 또한 시일링한다. 도 11에 도시된 바와 같이, 시일 리테이너(102)는, 용기(210) 내의 도금액 내로의 척 조립체(20)의 원활한 진입을 제공하기 위해, 각진 표면(105)으로 이어지는 반경(103)을 갖는다.
[0028] 도 7, 도 8, 및 도 11에 도시된 바와 같이, 척 시일(112)은 링(24)의 외경에 부착된다. 척 시일(112)은, 전기도금 프로세스뿐만 아니라 린스(rinse) 프로세스 동안, 링(24)과 백킹 플레이트 조립체(22) 간에 액체 저항 계면을 제공한다. 척 시일(112)의 튜브형 형상은 도금액의 트랩핑(trapping)을 감소시킨다.
[0029] 도 6 및 도 8을 참조하면, 링(24)은, 백킹 플레이트 조립체(22)와 링(24) 사이에 클램핑력(clamping force)을 제공하기 위해, 백킹 플레이트 조립체(22)의 백킹 플레이트 자석들(80)을 끌어당기는 링 자석들(116)을 포함한다. 링 자석들(116)은, 링 버스 바(90) 주위에 이격된 리세스들에 포지셔닝된다. 각각의 링 자석(116)은, 자석 시일 또는 O-링(118) 상에 압축된(compressed) 자석 플레이트(120)에 의해 리세스 내에 시일링된다.
[0030] 도 6에 도시된 바와 같이, 백킹 플레이트 조립체(22)는, 백킹 플레이트 자석들(80)을 포함하는 베이스 플레이트(26)를 갖는다. 백킹 플레이트 자석들(80)은, 최하부 링(56) 밑에 클램핑된 O-링들로 시일링된다. 허브(30) 및 백킹 플레이트 버스 바(64)가 베이스 플레이트(26)에 부착된다. 프로세서(202)로부터 전기 콘택 핑거들(98)로의 전기 경로는, 허브(30)의 전기 콘택들(31)을 통해 백킹 플레이트 버스 바(64)로, 그런 다음 척 콘택들(40)을 통해 링 버스 바(90)까지 만들어진다.
[0031] 허브(30)는, 로봇(200)이, 과도한 마모 또는 입자 생성을 갖는 척 조립체(20)에 맞물리고 그를 들어 올리게 하는 내마모성 부싱(bushing)들(34)을 포함한다. 베이스 플레이트(26) 상의 링 위치 핀들(38)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 백킹 플레이트 조립체(22)에 대한 링(24)의 정확한 배향을 보장한다. 백킹 플레이트 버스 바(64) 및 링 버스 바(90)는 물론, 와이어들과 같은 다른 형태들의 전기 전도체들로 대체될 수 있다.
[0032] 도 4, 도 5, 및 도 6에 도시된 바와 같이, 백킹 플레이트 조립체(22)는, 일반적으로 평평한 웹(web) 섹션(65)에 의해 외부 림(60)에 결합되는 중앙 포스트(post)(58)를 갖는 베이스 플레이트(26) 상에 지지되는 웨이퍼 플레이트(44)를 포함할 수 있다. 웨이퍼 플레이트(44)는 베이스 플레이트(26) 상에 지지되고 베이스 플레이트(26)에 대하여 시일링된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 플레이트(44)는, 웨이퍼 추출(extract) 시일(52)로부터 방사상으로 외측으로 연장되는 플랜지(flange)(46)를 가질 수 있다. 진공 포트(62)는 선택적으로 중앙 포스트(58)를 통해 위로 연장되고 웨이퍼 플레이트(44) 상의 진공 채널들(76) 내로 이어진다. 진공 통기구(vent)(74)는 웨이퍼 플레이트(44)를 통해 완전히 연장된다. 백킹 플레이트 버스 바(64)는, 허브(30)의 전기 콘택들(31)에 전기적으로 연결되는 내부 링, 척 콘택들(40)에 전기적으로 연결되는 외부 링, 및 내부 및 외부 링들을 연결하는 스포크(spoke)들을 가질 수 있다.
[0033] 웨이퍼 추출 시일(52)은, 웨이퍼(25)의 후면측 표면에 시일을 제공한다. 진공은, 전기도금 시스템(220) 내의 진공 소스 또는 그에 연결된 진공 소스로부터 웨이퍼 플레이트(44)의 진공 포트(62) 및 진공 채널들(76)에 적용될 수 있다. 진공 센서(205)는, 웨이퍼 플레이트(44)와 웨이퍼(25)의 후면측 사이의 공간에서의 압력을 측정한다. 감지된 압력은, 척 조립체(20) 내의 웨이퍼(25)의 존재를 확인하는 데 사용될 수 있다.
[0034] 진공은 또한, 척 조립체(20) 내의 웨이퍼 상태를 모니터링하기 위해, 척 조립체 개방 시퀀스(sequence)의 상이한 단계들에서 적용될 수 있다. 초기 진공 측정 P1이 (웨이퍼가 웨이퍼 추출 시일(52)로부터 위로 들어 올려졌음을 시스템 제어 컴퓨터(207)가 표시한 후 취해진) 후속 측정 P2를 미리결정된 값만큼 초과하는 경우, 시스템 제어 컴퓨터(207)는, 웨이퍼(25)가 성공적으로 추출되지 않았음을 통지 받는다. 차이가 미리결정된 값 아래이면, 시스템 제어 컴퓨터(207)는, 웨이퍼(25)가 성공적으로 추출되었음을 통지한다. 웨이퍼 플레이트(44)의 진공 통기구(74)는 진공이 턴 오프(turn off)된 후 신속하게 압력을 등화(equalize)시킨다. 이것은, 웨이퍼가 웨이퍼 플레이트(44)에 점착되는 것을 방지한다. 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 진공은 척 조립체가 개방된 후 턴 온(turn on)될 수 있으며, 미리결정된 오프셋(offset)이 존재함을 확인하기 위해, 진공이 적용되고 이전 진공 값을 이용하여 재검토될 수 있다. 이것은, 전기도금 시스템(220)이 정확하게 동작 중임을 보장한다. 진공 통기구(74)는 또한, 과도한 진공으로부터의 웨이퍼에 대한 손상의 위험성을 감소시키기 위해, 웨이퍼(25)에 적용되는 진공의 양을 제한하는 경향이 있다.
[0035] 척 조립체(20)가 폐쇄되는 경우, 웨이퍼 플레이트(44)는, 전기 콘택 핑거(98) 및 웨이퍼 시일(92)이 웨이퍼(25)에 맞물리기에 충분한 맞물림 힘을 웨이퍼(25)의 후면측에 제공한다. 도 4-6의 설계에서, 웨이퍼 플레이트(44)는 기계가공(machine)되거나 그렇지 않으면 플라스틱으로 제조되며, 플랜지(46)는 콘택 및 시일링에 필요한 스프링 레이트(spring rate)를 제공한다. 이러한 설계는 제한된 두께 변동을 갖는 웨이퍼들에 대해 주효하다. 웨이퍼들의 두께가 크게 변하는 경우, 플랜지(46)는, 전기 콘택 핑거들(98) 및 웨이퍼 시일이 적절히 동작하게 하기에는 너무 큰 또는 너무 작은 힘을 제공할 수 있다.
[0036] 도 12 및 도 13은, 웨이퍼(25)의 후면측에 예압된(preloaded) 힘을 제공하는 스프링들(154)을 갖는 대안적인 백킹 플레이트(150)를 도시한다. 스프링들(154)은, 베이스 플레이트(26)에 부착된 스프링 허브(152)에 결합된 탄성 스트립들일 수 있으며, 웨이퍼 플레이트(44)는 스프링들(154) 상에 지지된다. 백킹 플레이트(150)는, 얇은 웨이퍼 및 두꺼운 웨이퍼가, 웨이퍼 시일(92) 및 전기 콘택 핑거들(98)에 맞물리기에 충분하지만 너무 크지는 않은 힘을 갖게 한다. 도 12 및 도 13의 설계는 또한, 스프링들(154)의 스프링 상수가 심지어 광범위한 온도들에 걸쳐서도 크게 영향을 받지 않기 때문에, 더 높은 온도 프로세싱에 사용될 수 있다.
[0037] 척 조립체(20)는, 국제 특허 공개 공보 번호 WO2014/179234에 설명된 바와 같은 프로세싱 시스템에서 동작할 수 있다. 그러나, 척 조립체(20)는, 그러한 프로세싱 시스템들과 연관된 다양한 엔지니어링 난제들을 극복한다. 위에 논의된 바와 같이, 척 조립체(20)의 폐쇄 움직임은, 웨이퍼(25)를 웨이퍼 시일(92)에 대해 그리고 전기 콘택 핑거들(98)에 대해 정렬시키거나 센터링한다. 링(24)을 백킹 플레이트 조립체(22)에 대하여 홀딩하는 자석들은, 웨이퍼(25)를 리테이닝(retain)하기에 충분한 힘을 제공하고 그리고 전기 콘택 핑거들(98)과 웨이퍼 상의 전도성 층(이를테면, 시드(seed) 층) 사이의 양호한 시일 압력 및 전기 콘택을 획득하기 위한 힘을 제공한다. 일부 실시예들에서, 웨이퍼 시일 및/또는 척 시일은 생략될 수 있다.
[0038] 사용 시, 웨이퍼(25)는, 프로세싱 시스템의 웨이퍼 로딩/언로딩 모듈의 로딩/언로딩 로봇을 통해 백킹 플레이트 조립체(22)의 웨이퍼 플레이트(44) 상에 배치된다. 로딩/언로딩 동안, 링(24)은 백킹 플레이트 조립체(22)로부터 제거 및 분리되거나, 링(24)은, 백킹 플레이트 조립체(22)의 둘레의 링 분리 간극 구멍들(128)을 통해 위로 연장되는, 로딩/언로딩 모듈의 링 분리 핀들을 통해 백킹 플레이트로부터 이격된다. 어느 경우이든, 백킹 플레이트 조립체(22) 및 링(24)에 의해 형성되는 척 조립체(20)는 사실상, 도 3, 도 4, 및 도 6에 도시된 개방 포지션에 있다. 링 분리 핀들은, 사용되는 경우, 링(24)의 링 분리 핀 리세스들(132)에 맞물린다. 링 분리 핀들은, 링(24)을 백킹 플레이트 조립체(22)로 끌어당기는 자력에 대하여 백킹 플레이트 조립체(22)로부터 떨어져 있게 링(24)을 홀딩한다.
[0039] 도 1, 도 2, 및 도 14에 도시된 바와 같이, 로딩 이후, 링 분리 핀들이 후퇴(retract)되고 링(24)이 자기 인력을 통해 백킹 플레이트와 맞물리도록 이동하여, 전기도금될 웨이퍼(25)가 현재 로딩되어 있는 폐쇄된 척 조립체(20)가 제공된다. 전기 콘택 핑거들(98) 및 웨이퍼 시일(92)은 웨이퍼(25)에 대하여 눌러진다.
[0040] 도 14를 참조하면, 척 조립체(20)는, 로봇(200)을 통해 로딩/언로딩 모듈로부터 프로세서(202)로 이동된다. 척 조립체(20)는, 국제 특허 공개 공보 번호 WO2014/179234에서 설명된 바와 같이, 로터 상의 피팅(fitting)에 맞물리는 허브(30)를 통해 프로세서(202)의 로터(206)에 부착된다. 전류 경로는, 허브(30)의 전기 콘택들(31), 백킹 플레이트 버스 바(64), 척 콘택들(40), 링 버스 바(90), 및 웨이퍼를 터치하는 전기 콘택 핑거들(98)까지의 이들에 대한 피팅을 통해, 프로세서(202)로부터(통상적으로, 프로세서의 캐소드로부터) 웨이퍼(25)로 제공된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 척 콘택들(40)은, 백킹 플레이트 조립체(22)와 링 버스 바(90) 사이에 전기 연결을 만든다.
[0041] 프로세서(202)의 프로세서 헤드(204)는 척 조립체(20)에 홀딩된 웨이퍼(25)를 프로세서(202)의 용기(210) 내의 전해질 배스(bath) 내로 이동시키고, 전해질을 통해 전류를 전달하여 웨이퍼(25) 상에 금속 막을 전기도금한다. 전기도금이 완료된 후, 위에 설명된 단계들의 시퀀스가 반전된다. 로딩/언로딩 모듈의 리프트 핀들이 백킹 플레이트의 리프트 핀 간극 구멍들(126)을 통해 위로 연장되어, 도금된 웨이퍼를 로봇이 픽 업(pick up)하게 할 수 있으며, 도금된 웨이퍼(25)는 추가적인 프로세싱을 위해 전기도금 시스템(220)으로부터 제거된다. 그런 다음, 백킹 플레이트 조립체(22) 및 링(24)은 함께 또는 별개로 세정될 수 있으며, 프로세서(202)가 다른 척 조립체(20)를 사용하여 후속 웨이퍼를 전기도금하면서, 링(24)이, 전기도금 시스템(220)의 내부 또는 외부의 세정/디플레이팅 모듈들에서 디플레이팅될 수 있다.
[0042] 웨이퍼는, 실리콘 또는 다른 반도체 재료 웨이퍼, 또는 마이크로 전자, 마이크로 전기 기계, 또는 마이크로 광학 디바이스들을 제조하는 데 사용되는 다른 타입의 기판 또는 작업부재를 의미한다. 버스 바는, 금속 플레이트들 또는 스트립들뿐만 아니라 와이어들 및 브레이드(braid)들을 포함하는 전기 전도체를 의미한다. 설명된 시스템들은 150, 200, 300, 또는 450 mm 직경 웨이퍼들과 함께 사용하기에 적절할 수 있다.

Claims (16)

  1. 베이스 플레이트를 갖는 백킹(backing) 플레이트 조립체;
    상기 베이스 플레이트의 제1 측 상의 허브 및 상기 베이스 플레이트의 제2 측 상의 웨이퍼 플레이트 ― 상기 허브는 로봇에 의해 맞물리도록 구성되고, 상기 허브는 디스크를 포함하며 상기 디스크는 상기 디스크의 중심 영역으로부터 상기 디스크의 에지까지 방사상 외측으로 연장되는 슬롯을 구비함 ― ;
    상기 백킹 플레이트 조립체와 맞물림가능한(engageable) 링 ― 상기 링은 링 버스 바(ring bus bar)에 전기적으로 연결되는 복수의 콘택 핑거(contact finger)들을 포함하고, 상기 링 버스 바는, 상기 링이 상기 백킹 플레이트 조립체에 맞물릴 때 상기 베이스 플레이트에 전기적으로 연결됨 ―; 및
    상기 콘택 핑거들 위에 놓이는(overlie), 상기 링 상의 웨이퍼 시일(seal)을 포함하며,
    상기 웨이퍼 시일은 삽입 섹션 및 콘택 섹션을 갖고, 상기 웨이퍼 시일은 콘택 로케이터 그루브(contact locator groove)를 갖고, 상기 콘택 핑거들 중 하나 또는 그 초과의 콘택 핑거들의 일부는 상기 콘택 로케이터 그루브 내로 연장되는, 척 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 링 버스 바에 전기적으로 연결되는, 상기 허브 내의 하나 또는 그 초과의 허브 전기 콘택들을 더 포함하는, 척 조립체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 허브 전기 콘택들은, 상기 척 조립체가 프로세서로부터 제거될 때, 상기 프로세서의 전기 콘택들로부터 분리되도록(disengage) 구성되는, 척 조립체.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트 상의 백킹 플레이트 버스 바를 더 포함하며,
    상기 백킹 플레이트 버스 바는, 상기 허브 내 전기 콘택들에 전기적으로 연결되는 내부 링을 갖는, 척 조립체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 백킹 플레이트 버스 바는, 상기 내부 링에 그리고 상기 베이스 플레이트 상의 복수의 이격된 척 콘택들에 전기적으로 연결되는 외부 링을 더 포함하는, 척 조립체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 링 버스 바에 부착되는 시일 리테이너(retainer)를 더 포함하며,
    상기 시일 리테이너에 의해 상기 웨이퍼 시일 및 척 시일이 상기 링 버스 바 상에 고정되는, 척 조립체.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 링 버스 바의 내경 상에 이격되는 복수의 웨이퍼 가이드(guide)들을 더 포함하는, 척 조립체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 링이 상기 백킹 플레이트 조립체에 맞물릴 때 상기 베이스 플레이트에 대하여 시일링하기 위한, 상기 링의 둘레 주위의 척 시일을 더 포함하는, 척 조립체.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 콘택 핑거들은, 상기 웨이퍼 시일의 내경을 전기 콘택 핑거들의 내부 팁(tip)들과 정렬시키기 위해 상기 콘택 로케이터 그루브 내로 삽입되는 적어도 하나의 콘택 핑커 세그먼트의 후방 단부(back end)에서 하향 폴드(fold) 또는 탭(tab)을 갖는 적어도 하나의 콘택 핑거 세그먼트 상에 제공되는, 척 조립체.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 플레이트 내의 적어도 하나의 진공 채널 및 상기 적어도 하나의 진공 채널 주위의 웨이퍼 추출 시일(wafer extract seal)을 더 포함하는, 척 조립체.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 진공 채널은 상기 허브를 통해 연장되는, 척 조립체.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 웨이퍼 플레이트는 상기 웨이퍼 추출 시일로부터 방사상 외측으로 연장되는 플랜지(flange)를 포함하는, 척 조립체.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 링 버스 바 내의 리세스(recess) 내의 하나 또는 그 초과의 링 자석들, 및 상기 리세스를 시일링하는 자석 시일을 더 포함하는, 척 조립체.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트의 바깥 둘레 내의 리세스 내에 하나 또는 그 초과의 백킹 플레이트 자석을 더 포함하는, 척 조립체.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 링의 둘레 상의 복수의 이격된 센터링 핀(centering pin)들을 더 포함하며,
    각각의 센터링 핀은 상기 백킹 플레이트 조립체 내의 간극 구멍(clearance hole)을 통해 연장되는, 척 조립체.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 허브는 내마모성 부싱들을 포함하는, 척 조립체.
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