KR102195796B1 - Method for non-contact floating masking device - Google Patents
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Abstract
방법은 마스크 조립체(200)를 비접촉식으로 부상시키는 단계를 포함한다. 마스크 조립체는 캐리어(210), 및 캐리어에 의해 지지된 마스킹 디바이스(20)를 포함한다. 방법은 마스크 조립체가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에 캐리어의 형상을 제어하는 단계를 포함한다.The method includes contactlessly floating the mask assembly 200. The mask assembly includes a carrier 210 and a masking device 20 supported by the carrier. The method includes controlling the shape of the carrier while the mask assembly is non-contactly floating.
Description
본원에서 설명되는 실시예들은 마스킹 디바이스(masking device)의 비접촉식 부상(contactless levitation)에 관한 것으로, 더 구체적으로는 기판을 마스킹하기 위한 마스킹 디바이스에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본원에서 설명되는 실시예들은 수직 배향으로 대면적 기판들을 마스킹하도록 구성된 마스킹 디바이스들의 비접촉식 부상에 관한 것이다.Embodiments described herein relate to contactless levitation of a masking device, and more particularly to a masking device for masking a substrate. More specifically, embodiments described herein relate to non-contact floating of masking devices configured to mask large area substrates in a vertical orientation.
[0001] 기판 상에 재료를 증착하기 위한 여러 방법들이 알려져 있다. 예컨대, 기판들은 증발 프로세스, 이를테면 물리 기상 증착(PVD) 프로세스, 화학 기상 증착(CVD) 프로세스, 스퍼터링 프로세스, 스프레잉 프로세스 등을 사용하여 코팅될 수 있다. 프로세스는 코팅될 기판이 위치된 증착 장치의 프로세싱 챔버에서 수행될 수 있다. 프로세싱 챔버에 증착 재료가 제공된다. 복수의 재료들, 이를테면 소분자들, 금속들, 산화물들, 질화물들, 및 탄화물들이 기판 상의 증착을 위해 사용될 수 있다. 추가로, 에칭, 구조화, 어닐링 등과 같은 다른 프로세스들이 프로세싱 챔버들에서 실시될 수 있다.[0001] Several methods are known for depositing material on a substrate. For example, the substrates may be coated using an evaporation process, such as a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, a sputtering process, a spraying process, and the like. The process can be performed in a processing chamber of a deposition apparatus in which the substrate to be coated is located. A deposition material is provided in the processing chamber. Multiple materials, such as small molecules, metals, oxides, nitrides, and carbides, may be used for deposition on a substrate. Additionally, other processes such as etching, structuring, annealing, etc. may be performed in the processing chambers.
[0002] 코팅된 기판들은 여러 애플리케이션들에서 그리고 여러 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 애플리케이션은 유기 발광 다이오드(OLED) 패널들의 분야에 있다. 추가적인 애플리케이션들은 절연 패널들, 마이크로일렉트로닉스, 이를테면 반도체 디바이스들, TFT를 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다.[0002] Coated substrates can be used in many applications and in many fields of technology. For example, the application is in the field of organic light emitting diode (OLED) panels. Additional applications include insulating panels, microelectronics, such as semiconductor devices, substrates with TFTs, color filters and the like.
[0003] OLED들은 전기의 인가에 의해 광을 생성하는 (유기) 분자들의 박막들로 구성된 솔리드-스테이트 디바이스들이다. OLED들은 전자 디바이스들 상에 선명한 디스플레이들을 제공할 수 있고, 예컨대 발광 다이오드(LED)들 또는 액정 디스플레이(LCD)들보다 더 적은 전력을 사용할 수 있다. 프로세싱 챔버에서, 유기 분자들이 생성되고(예컨대, 증발, 스퍼터링, 또는 스프레잉되는 등), 기판들 상에 박막들로서 응축될 수 있게 된다. 입자들은 특정 패턴을 갖는 마스크를 통과하여, 기판 상에 OLED 패턴을 형성한다.[0003] OLEDs are solid-state devices composed of thin films of (organic) molecules that generate light by application of electricity. OLEDs can provide clear displays on electronic devices, and can use less power than, for example, light-emitting diodes (LEDs) or liquid crystal displays (LCDs). In the processing chamber, organic molecules are produced (eg, evaporated, sputtered, or sprayed, etc.) and can be condensed as thin films on substrates. The particles pass through a mask with a specific pattern, forming an OLED pattern on the substrate.
[0004] 증착 장치들의 풋프린트를 감소시키기 위해, 마스킹된 기판을 수직 배향으로 프로세싱할 수 있게 하는 증착 장치들이 존재한다. 다시 말하면, 기판 및 마스크는 프로세싱 챔버 내에 수직으로 배열된다. 마스크가 타겟 포지션과 정밀하게 정렬되는 것이 유익한데, 이는 오정렬된 마스크는 기판 상에 증착된 층들의 품질의 저하를 초래할 수 있기 때문이다. 예컨대, 예를 들어 OLED를 제조하기 위하여, 기판 상에 매우 작은 치수들을 갖는 패턴들을 제공하기 위해, 마스킹 디바이스의 정밀한 정렬이 필요하다.[0004] In order to reduce the footprint of the deposition apparatuses, deposition apparatuses exist that allow processing of a masked substrate in a vertical orientation. In other words, the substrate and mask are arranged vertically within the processing chamber. It is beneficial for the mask to be precisely aligned with the target position, since a misaligned mask can lead to a deterioration in the quality of the layers deposited on the substrate. For example, in order to manufacture an OLED, for example, to provide patterns with very small dimensions on a substrate, precise alignment of the masking device is required.
[0005] 상기된 바를 고려하여, 마스킹 디바이스의 개선된 정렬을 제공할 수 있는 방법들 및 장치들이 필요하다.[0005] In view of the above, there is a need for methods and apparatuses that can provide improved alignment of a masking device.
[0006] 실시예에 따르면, 방법이 제공된다. 방법은 마스크 조립체를 비접촉식으로 부상시키는 단계를 포함한다. 마스크 조립체는 캐리어, 및 캐리어에 의해 지지된 마스킹 디바이스를 포함한다. 방법은 마스크 조립체가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에 캐리어의 형상을 제어하는 단계를 포함한다.[0006] According to an embodiment, a method is provided. The method includes contactlessly floating the mask assembly. The mask assembly includes a carrier and a masking device supported by the carrier. The method includes controlling the shape of the carrier while the mask assembly is non-contactly floating.
[0007] 추가적인 실시예에 따르면, 방법이 제공된다. 방법은 제1 복수의 자기 부상력들에 의해 제1 마스크 조립체를 비접촉식으로 부상시키는 단계를 포함한다. 제1 마스크 조립체는 제1 캐리어, 및 제1 캐리어에 의해 지지된 제1 마스킹 디바이스를 포함한다. 방법은, 제1 복수의 자기 부상력들에 의해 제1 마스크 조립체가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 제1 마스킹 디바이스의 정렬을 측정하는 단계를 포함한다. 방법은 제2 복수의 자기 부상력들을 계산하는 단계를 포함한다. 방법은 제2 복수의 자기 부상력들에 의해 마스크 조립체를 비접촉식으로 부상시키는 단계를 포함한다. 마스크 조립체는 캐리어, 및 캐리어에 의해 지지된 마스킹 디바이스를 포함한다. 마스크 조립체는 제1 마스크 조립체 또는 제2 마스크 조립체이다. 제2 복수의 자기 부상력들은 캐리어의 변형을 제공한다.[0007] According to a further embodiment, a method is provided. The method includes contactlessly floating the first mask assembly by a first plurality of magnetic levitation forces. The first mask assembly includes a first carrier and a first masking device supported by the first carrier. The method includes measuring an alignment of the first masking device while the first mask assembly is non-contactly floating by the first plurality of magnetic levitation forces. The method includes calculating a second plurality of magnetic levitation forces. The method includes contactlessly floating the mask assembly by a second plurality of magnetic levitation forces. The mask assembly includes a carrier and a masking device supported by the carrier. The mask assembly is a first mask assembly or a second mask assembly. The second plurality of magnetic levitation forces provide for deformation of the carrier.
[0008] 추가적인 실시예에 따르면, 장치가 제공된다. 장치는 복수의 자기 유닛들을 포함하는 자기 부상 시스템을 포함한다. 장치는, 캐리어, 및 캐리어에 의해 지지된 마스킹 디바이스를 포함하는 마스크 조립체를 포함한다. 장치는 복수의 자기 유닛들에 연결된 제어 유닛을 포함한다. 장치는 마스크 조립체가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에 캐리어의 형상을 제어하도록 구성된다.[0008] According to a further embodiment, an apparatus is provided. The apparatus includes a magnetic levitation system comprising a plurality of magnetic units. The apparatus includes a mask assembly including a carrier and a masking device supported by the carrier. The apparatus includes a control unit connected to a plurality of magnetic units. The device is configured to control the shape of the carrier while the mask assembly is non-contact floating.
[0009] 당업자로 하여금 실시 가능하게 하는 전체 개시내용이 첨부 도면들에 대한 참조를 포함하는 본 명세서의 나머지에서 더 상세하게 제시된다.
도 1은 OLED를 제조하기 위한 증착 프로세스를 예시한다.
도 2는 수평 배향으로 있는 마스크 조립체를 도시한다.
도 3은 수평 배향으로 있는 마스크 조립체를 도시하며, 마스크 조립체는 마스크 지지부를 포함한다.
도 4는 수직 배향으로 있는 마스크 조립체를 도시한다.
도 5는 수직 배향으로 있는 마스크 조립체를 도시하며, 마스크 조립체는 마스크 지지부를 포함한다.
도 6 및 도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 방법을 예시한다.
도 8a 및 도 8b는 복수의 자기 부상력들에 의해 제공되는 캐리어의 변형들을 예시한다.
도 9a 및 도 9b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 방법을 예시한다.
도 10 내지 도 12는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치를 예시한다.[0009] The entire disclosure, which enables one of ordinary skill in the art to practice, is set forth in more detail in the remainder of this specification including reference to the accompanying drawings.
1 illustrates a deposition process for manufacturing an OLED.
2 shows the mask assembly in a horizontal orientation.
3 shows a mask assembly in a horizontal orientation, the mask assembly including a mask support.
4 shows the mask assembly in a vertical orientation.
5 shows a mask assembly in a vertical orientation, the mask assembly including a mask support.
6 and 7 illustrate a method according to embodiments described herein.
8A and 8B illustrate variations of the carrier provided by a plurality of magnetic levitation forces.
9A and 9B illustrate a method according to embodiments described herein.
10-12 illustrate an apparatus according to embodiments described herein.
[0010] 이제, 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 그 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들이 도면들에 예시된다. 도면들의 아래의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 설명으로서 제공되고, 제한으로 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 부분으로서 예시 또는 설명되는 특징들은 더 추가적인 실시예를 생성하기 위해 다른 실시예들과 함께 또는 다른 실시예들에 대해 사용될 수 있다. 본 설명이 그러한 변형들 및 변화들을 포함하는 것으로 의도된다.[0010] Reference will now be made to various embodiments in detail, and one or more examples of the various embodiments are illustrated in the drawings. Within the following description of the drawings, like reference numbers refer to like components. In general, only the differences for the individual embodiments are described. Each example is provided as an explanation and is not intended to be limiting. Additionally, features illustrated or described as part of an embodiment may be used in conjunction with or with other embodiments to create further additional embodiments. It is intended that this description include such modifications and variations.
[0011] 본원에서 설명되는 실시예들은 마스크 조립체의 비접촉식 부상을 수반한다. 본 개시내용의 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 “비접촉식”이라는 용어는 마스크 조립체의 중량이 기계적 접촉 또는 기계력들에 의해 홀딩되는 것이 아니라 자기력에 의해 홀딩되는 의미로 이해될 수 있다. 구체적으로, 마스크 조립체는 기계력들 대신에 자기력들을 사용하여 부상 또는 부유 상태로 홀딩될 수 있다. 일부 구현들에서, 시스템에서의 마스크 조립체의 부상, 그리고 예컨대 정렬 동안에, 마스크 조립체와 장치의 나머지 사이에 기계적 접촉이 전혀 없을 수 있다.[0011] Embodiments described herein involve non-contact lifting of a mask assembly. The term “non-contact” as used throughout the present disclosure may be understood to mean that the weight of the mask assembly is held by magnetic force rather than by mechanical contact or mechanical forces. Specifically, the mask assembly may be held in a floating or floating state using magnetic forces instead of mechanical forces. In some implementations, there may be no mechanical contact between the mask assembly and the rest of the device, such as during the rise of the mask assembly in the system, and such as during alignment.
[0012] 프로세싱 시스템에서 마스크 조립체를 가이딩하기 위한 기계적 디바이스들과 비교하여, 이점은 마스크 조립체의 포지셔닝 및 정렬의 정밀도 및/또는 선형성에 영향을 미치는 마찰로부터 비접촉식 부상이 영향을 받지 않는다는 것이다. 마스크 조립체의 비접촉식 부상은 마스크 조립체의 무마찰(frictionless) 이동을 가능하게 하며, 여기서, 예컨대 증착 프로세스에서의 마스킹 디바이스에 의해 마스킹된 기판에 대한 마스크 조립체의 포지션이 높은 정밀도로 제어 및 유지될 수 있다.Compared to mechanical devices for guiding a mask assembly in a processing system, an advantage is that the non-contact injury is not affected from friction that affects the precision and/or linearity of the positioning and alignment of the mask assembly. The non-contact floating of the mask assembly enables frictionless movement of the mask assembly, where, for example, the position of the mask assembly relative to the masked substrate by the masking device in the deposition process can be controlled and maintained with high precision. .
[0013] 예컨대, 증착 프로세스 동안의 마스크 조립체의 비접촉식 부상은, 장치의 섹션들, 이를테면 기계적 레일들과 마스크 조립체 사이의 기계적 접촉으로 인한 입자들이 생성되지 않는다는 점에서 유익하다. 따라서, 특히 비접촉식 부상을 사용하는 경우에 입자 생성이 최소화되므로, 비접촉식 부상은 기판 상에 증착되는 층들의 개선된 순도 및 균일성을 제공한다.[0013] For example, non-contact floating of the mask assembly during the deposition process is beneficial in that no particles are generated due to mechanical contact between sections of the device, such as mechanical rails and the mask assembly. Thus, since particle generation is minimized, especially when using non-contact flotation, the non-contact flotation provides improved purity and uniformity of the layers deposited on the substrate.
[0014] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증착 또는 코팅 프로세스는 열 증발 프로세스, PVD 프로세스, CVD 프로세스, 및/또는 스퍼터 프로세스일 수 있거나 또는 이들을 포함할 수 있다. 증착 소스가 증착 프로세스를 수행하기 위해 제공될 수 있다.[0014] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the deposition or coating process may be or include a thermal evaporation process, a PVD process, a CVD process, and/or a sputter process. have. A deposition source can be provided to perform the deposition process.
[0015] 본 개시내용에서, “실질적인 평행” 방향들이라는 용어는 서로 간에 최대 10도 또는 심지어 최대 15도의 작은 각도를 형성하는 방향들을 포함할 수 있다. “실질적인 수직” 방향들이라는 용어는 서로 간에 90도 미만, 예컨대 적어도 80도 또는 적어도 75도의 각도를 형성하는 방향들을 포함할 수 있다. 실질적인 평행 또는 수직 축들, 평면들, 영역들, 배향들 등의 개념들에 대해 유사한 고려사항들이 적용된다.[0015] In the present disclosure, the term “substantially parallel” directions may include directions forming a small angle of up to 10 degrees or even up to 15 degrees between each other. The term “substantially perpendicular” directions may include directions that form an angle between each other of less than 90 degrees, such as at least 80 degrees or at least 75 degrees. Similar considerations apply for concepts of substantially parallel or vertical axes, planes, regions, orientations, etc.
[0016] 본원에서 설명되는 일부 실시예들은 “실질적인 수직” 방향, 평면, 배향 등의 개념을 수반한다. 실질적인 수직 방향은 중력이 연장되는 방향에 실질적으로 평행한 방향인 것으로 고려된다. 실질적인 수직 방향은 정확한 수직으로부터(정확한 수직은 중력에 의해 정의됨) 예컨대 최대 15도의 각도만큼 벗어날 수 있다.Some embodiments described herein involve concepts of “substantially vertical” orientation, plane, orientation, and the like. The substantially perpendicular direction is considered to be a direction substantially parallel to the direction in which gravity extends. The substantially vertical direction can deviate from the exact vertical (the exact vertical is defined by gravity), for example by an angle of up to 15 degrees.
[0017] 본원에서 설명되는 실시예들은 “실질적인 수평” 방향, 평면, 배향 등의 개념을 더 수반할 수 있다. 실질적인 수평 방향은 실질적인 수직 방향과 구별하기 위한 것으로 이해되어야 한다. 실질적인 수평 방향은 중력에 의해 정의되는 정확한 수직 방향에 실질적으로 수직일 수 있다.[0017] The embodiments described herein may further involve the concept of a “substantially horizontal” direction, a plane, or an orientation. It should be understood that the substantially horizontal direction is to be distinguished from the substantially vertical direction. The substantially horizontal direction can be substantially perpendicular to the exact vertical direction defined by gravity.
[0018] 도 1은 기판(10) 상에 OLED들을 제조하기 위한 증착 프로세스의 개략도를 도시한다.1 shows a schematic diagram of a deposition process for manufacturing OLEDs on a
[0019] OLED들을 제조하기 위해, 유기 분자들이 증착 소스(30)에 의해 생성되고(예컨대, 증발, 스퍼터링, 스프레잉되는 등), 기판(10) 상에 증착된다. 마스킹 디바이스(20)가 기판(10)과 증착 소스(30) 사이에 포지셔닝된다. 마스킹 디바이스(20)는, 예컨대 복수의 개구들 또는 홀들(23)에 의해 제공되는 특정 패턴을 가질 수 있고, 그에 따라, 기판(10) 상에 유기 화합물의 층 또는 막을 증착하기 위해, 유기 분자들이 (예컨대, 경로(32)를 따라) 개구들 또는 홀들(23)을 통과한다. 예컨대 상이한 컬러 특성들을 갖는 픽셀들을 생성하기 위해, 상이한 마스킹 디바이스들, 또는 기판(10)에 대한 마스킹 디바이스(20)의 상이한 포지션들을 사용하여, 복수의 층들 또는 막들이 기판(10) 상에 증착될 수 있다. 예컨대, 적색 픽셀들(34)을 생성하기 위해 제1 층 또는 막이 증착될 수 있고, 녹색 픽셀들(36)을 생성하기 위해 제2 층 또는 막이 증착될 수 있으며, 청색 픽셀들(38)을 생성하기 위해 제3 층 또는 막이 증착될 수 있다. 층(들) 또는 막(들), 예컨대 유기 반도체는 2개의 전극들, 이를테면 애노드 및 캐소드(미도시) 사이에 배열될 수 있다. 2개의 전극들 중 적어도 하나의 전극은 투명할 수 있다.To manufacture OLEDs, organic molecules are generated by the deposition source 30 (eg, evaporated, sputtered, sprayed, etc.) and deposited on the
[0020] 기판(10) 및 마스킹 디바이스(20)는 증착 프로세스 동안에 실질적인 수직 배향으로 배열될 수 있다. 도 1에서, 화살표들은 수직 방향(40) 및 2개의 수평 방향들(50 및 60)을 표시한다.[0020] The
[0021] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스킹 디바이스(20)는, 예컨대 증착 프로세스에서, 기판(10)을 마스킹하도록 구성된다. 마스킹 디바이스(20)는 증착 프로세스에서 기판(10)의 하나 또는 그 초과의 부분들이 코팅되는 것을 방지할 수 있다. 증착 동안에, 증착 재료는 기판(10) 쪽으로 방출된다. 마스킹 디바이스는, 기판(10)의 일부가 코팅되는 것을 방지하기 위해, 기판(10) 쪽으로 방출되는 증착 재료의 일부가 마스킹 디바이스(20) 상에 충돌하도록 하는 방식으로 배열될 수 있다.According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the masking
[0022] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스킹 디바이스(20)는 복수의 개구들을 포함할 수 있다. 복수의 개구들은 증착 재료로 하여금 마스킹 디바이스(20)를 통과하여, 마스킹 디바이스(20)에 의해 마스킹된 기판(10) 상에 증착될 수 있게 하도록 구성될 수 있다. 복수의 개구들은 패턴을 정의할 수 있다.According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the masking
[0023] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스킹 디바이스(20)는 가요성 마스킹 디바이스일 수 있다. 마스킹 디바이스(20)는 포일(foil) 또는 시트(sheet)와 유사한 기계적 특성들을 가질 수 있다. 마스킹 디바이스(20)는 마스킹 재료의 시트일 수 있거나 또는 마스킹 재료의 시트를 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 마스킹 디바이스(20)는 마스크 지지부, 예컨대 마스크 프레임에 의해 지지될 수 있다.According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the masking
[0024] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스킹 디바이스(20)는 대면적 기판을 마스킹하도록 구성될 수 있다.[0024] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the masking
[0025] 도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 마스크 조립체(200)를 도시한다. 마스크 조립체(200)는 캐리어(210)를 포함한다. 마스크 조립체(200)는 캐리어(210)에 의해 지지되는 마스킹 디바이스(20)를 포함한다. 도 2에 도시된 마스크 조립체(200)는 실질적으로 수평으로 배향된다.2 shows a
[0026] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 캐리어(210)는 마스킹 디바이스(20)를 운반 또는 지지하도록 적응된 캐리어일 수 있다. 캐리어(210)는 평면을 정의할 수 있다.According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the
[0027] 도 2에 도시된 캐리어(210)는 변형되지 않은 상태에 있다. 예컨대, 캐리어(210)는 캐리어(210)가 수평 배향으로 있는 상태로 평면 지지부 상에 안착된 캐리어(210)일 수 있다. 캐리어(210)의 형상을 변화시키도록 작용하는 어떠한 힘들도 캐리어(210)에 가해지지 않는다. 도 2에 도시된 바와 같이, 변형되지 않은 캐리어의 주변부는 실질적인 일직선(straight) 에지들을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 마스킹 디바이스(20)는 변형되지 않은 상태에 있다. 변형되지 않은 마스킹 디바이스(20)는 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 변형되지 않은 마스킹 디바이스의 주변부는 실질적인 일직선 에지들을 포함할 수 있다.[0027] The
[0028] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스크 조립체(200)는 마스크 지지부를 포함할 수 있다. 도 3은 마스크 지지부(310)를 포함하는 마스크 조립체(200)를 도시한다. 도 3에 도시된 예시적인 실시예에서, 마스크 지지부(310)는 마스크 프레임이다. 마스킹 디바이스(20), 예컨대 가요성 마스킹 디바이스는 마스크 지지부(310)에 의해 지지된다. 마스킹 디바이스(20)는, 예컨대 스폿 용접(spot welding)에 의해, 마스크 지지부(310)에 연결된다. 마스크 지지부(310)는, 예컨대 하나 또는 그 초과의 파스너(fastener)들, 이를테면 스크루들 또는 볼트들에 의해, 캐리어(210)에 부착된다. 도 3에 도시된 마스크 조립체(200)는 실질적인 수평 배향으로 제공된다. 도 3에 도시된 캐리어(210), 마스크 지지부(310), 및 마스킹 디바이스(20)는 변형되지 않은 상태에 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 변형되지 않은 마스크 지지부, 예컨대 마스크 프레임의 주변부는 실질적인 일직선 에지들을 포함할 수 있다.[0028] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the
[0029] 마스크 조립체의 파트들, 예컨대 캐리어(210), 마스킹 디바이스(20), 및/또는 마스크 지지부(310)는 마스크 조립체를 조립하기 위해 서로 연결될 수 있다. 마스크 조립체(200)의 조립은 마스크 조립체(200)가 실질적인 수평 배향으로 있는 상태로 수행될 수 있다. 마스크 조립체(200)를 조립한 후에, 마스크 조립체(200)는, 예컨대 후속 코팅 프로세스를 위해, 실질적인 수직 배향으로 제공될 수 있다. 마스크 조립체(200)의 조립 전, 조립 동안, 또는 조립 후에, 마스크 조립체(200) 또는 마스킹 디바이스(20)에 대하여 기판이 포지셔닝 및/또는 고정될 수 있다. 추가적인 디바이스들, 이를테면, 캐리어, 기판 프레임, 및 기판 홀딩 어레인지먼트 중 적어도 하나가 제공될 수 있으며, 기판을 포지셔닝하고 고정시키는 데 사용될 수 있다.Parts of the mask assembly, such as the
[0030] 도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어 (210) 및 마스킹 디바이스(20)를 포함하는 마스크 조립체(200)를 도시한다. 마스크 조립체(200)는 실질적인 수직 배향으로 제공된다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 마스크 조립체(200)는 마스크 지지부(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 마스킹 디바이스(20)는 마스크 프레임에 연결된 가요성 마스킹 디바이스일 수 있다.4 shows a
[0031] 도 4에 도시된 실질적으로 수직으로 배향된 마스킹 디바이스(20)는 변형된 상태에 있다. 도 4에 도시된 마스킹 디바이스(20)의 형상은 변형되지 않은 마스킹 디바이스, 예컨대 도 3에 도시된 마스킹 디바이스(20)의 형상과 상이하다. 마스킹 디바이스(20)의 변형된 상태는, 마스킹 디바이스(20)의 상부 및 하부 에지의 만곡 형상에 의해, 도 4에서 개략적으로 표현된다. 마스킹 디바이스(20)의 변형은, 마스크 조립체의 파트들, 이를테면 마스킹 디바이스 또는 마스크 지지부 상에 작용하는 중력(화살표(450)에 의해 예시됨)에 의해 야기될 수 있다. 변형된 마스킹 디바이스(20)는 적어도 하나의 만곡 에지, 예컨대 만곡 수평 에지를 포함할 수 있다.[0031] The substantially vertically oriented masking
[0032] 마스킹 디바이스의 변형은 마스크 지지부, 예컨대 마스크 프레임에 대한 마스킹 디바이스의 연결로 인한 것일 수 있다. 도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 마스크 조립체(200)를 도시한다. 마스크 조립체(200)는 실질적인 수직 배향으로 제공된다. 마스크 조립체(200)는 마스크 프레임(510)을 포함한다. 마스크 프레임(510)은 파스너들, 예컨대 스크루들에 의해 캐리어(210)에 연결된다. 2개의 파스너들(515)이 도 5에 도시된다. 추가적인 파스너들이 제공될 수 있다. 마스크 조립체(200)는 마스크 프레임(510)에 연결된 마스킹 디바이스(20)(도 5에 도시되지 않음)를 포함한다. 마스크 프레임(510)은 하나 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들, 이를테면 제1 프레임 엘리먼트(522), 제2 프레임 엘리먼트(524), 제3 프레임 엘리먼트(526), 및 제4 프레임 엘리먼트(528)를 가질 수 있다.[0032] Deformation of the masking device may be due to the connection of the masking device to a mask support, such as a mask frame. 5 shows a
[0033] 중력이 마스크 조립체(200) 상에 작용하고, 마스킹 디바이스(20) 및/또는 마스크 프레임(510)의 적어도 일부의 변형, 예컨대 휨을 초래할 수 있다. 중력은 특히, 수평으로 배향된 프레임 엘리먼트들, 이를테면 제1 프레임 엘리먼트(522) 및 제2 프레임 엘리먼트(524)의 변형, 예컨대 휨(실선들로 표시됨)을 초래할 수 있다. 마스크 프레임(510)의 변형되지 않은 형상은 도 5에서 파선들로 표시된다. 도 5에 도시된 마스킹 디바이스(20)는 변형된다. 마스킹 디바이스(20)는 마스크 프레임(510)에 대한 마스킹 디바이스(20)의 연결로 인해 변형될 수 있다.[0033] Gravity acts on the
[0034] 도면들에 도시된 변형된 마스킹 디바이스 및 변형된 마스크 프레임은 개략적인 방식으로 도시된다. 변형된 마스킹 디바이스는 도 4에 도시된 형상과 상이한 형상을 가질 수 있다. 변형된 마스크 프레임은 도 5에 도시된 형상과 상이한 형상을 가질 수 있다.[0034] The modified masking device and the modified mask frame shown in the figures are shown in a schematic manner. The modified masking device may have a shape different from the shape shown in FIG. 4. The modified mask frame may have a shape different from the shape shown in FIG. 5.
[0035] 예컨대, 인장력들이 존재할 수 있다. 인장력들은 마스크 프레임 및/또는 마스킹 디바이스의 형상에 영향을 미칠 수 있다. 인장력들은, 예컨대 증착 프로세스 동안에, 마스크의 열 팽창을 관리하기 위해 제공될 수 있다. 충분한 인장이 존재하는 경우에, 온도 증가는 마스크 인장만을 변화시키고, 픽셀 포지션은 변화시키지 않는다.[0035] For example, tension forces may be present. Tensile forces can affect the shape of the mask frame and/or masking device. Tensile forces can be provided to manage the thermal expansion of the mask, such as during the deposition process. In the case where sufficient tension is present, increasing the temperature changes only the mask tension, not the pixel position.
[0036] 마스킹 디바이스(20)의 변형은 기판에 대한 마스킹 디바이스(20)의 오정렬을 초래할 수 있다. 증착되는 층(들)의 품질 및/또는 정렬이 저하될 수 있다. 예컨대, 마스크 프레임에 부착된 가요성 마스크의 경우에, 마스크 프레임의 변형에 의해 야기되는 마스킹 엘리먼트의 오정렬은, 마스킹 디바이스에 의해 제공되는, 기판 상의 구조들의 사이즈에 필적하는 정도의 크기(an order of magnitude)를 가질 수 있다. 예컨대, 약 50 마이크로미터의 마스크 디바이스 두께의 경우에, 마스크 포지셔닝 정밀도는 약 2 마이크로미터일 수 있고, 마스킹 디바이스의 수직 변형은 적어도 2.5 마이크로미터일 수 있다.Deformation of the
[0037] 도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 방법을 예시한다.[0037] Figure 6 illustrates a method according to embodiments described herein.
[0038] 도 6은 복수의 자기 유닛들(610)을 도시한다. 복수의 자기 유닛들(610) 중 개별적인 자기 유닛들은 참조 번호 615로 표시된다. 복수의 자기 유닛들(610)은 복수의 자기 부상력들(620)을 제공한다. 복수의 자기 부상력들(620) 중 개별적인 자기 부상력들은 참조 번호 625로 표시된다. 복수의 자기 부상력들(620) 중 각각의 자기 부상력(625)은 실질적인 수직 방향, 예컨대 제2 방향(694)으로 연장된다.6 shows a plurality of
[0039] 도 6은 제1 방향(692)을 도시한다. 제1 방향은 실질적인 수평 방향일 수 있다. 도 6은 제2 방향(694)을 도시한다. 제2 방향(694)은 실질적인 수직 방향일 수 있다.6 shows a
[0040] 도 6은 캐리어(210), 및 캐리어(210)에 의해 지지된 마스킹 디바이스(20)를 포함하는 마스크 조립체(200)를 도시한다. 복수의 자기 부상력들(620)이 마스크 조립체(200) 상에 작용한다. 마스크 조립체(200)는 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 비접촉식으로 부상된다.6 shows a
[0041] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 예컨대 복수의 자기 부상력들(620)에 의해, 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 캐리어(210)는 실질적인 수직 배향을 갖는다.[0041] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, for example, by a plurality of
[0042] 복수의 자기 부상력들(620)에 의한 마스크 조립체(200)의 비접촉식 부상 동안에, 캐리어(210)는 변형된다. 비접촉식으로 부상된 캐리어는 변형되지 않은 캐리어와 비교하여 상이한 형상을 갖는다.During the non-contact levitation of the
[0043] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 캐리어(210)의 변형은 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 제공될 수 있다. 복수의 자기 부상력들의 크기들은, 캐리어(210)의 타겟 변형을 제공하기 위해, 예컨대, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 제어 유닛에 의해 제어될 수 있다.According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the deformation of the
[0044] 복수의 자기 부상력들(620) 중 2개 또는 그 초과의 자기 부상력들은 상이한 크기들을 가질 수 있다. 도 6에서, 자기 부상력들의 상이한 크기들은 상이한 길이들을 갖는 상방 화살표들에 의해 표시된다. 상이한 크기들을 갖는 자기 부상력들은 캐리어(210)의 변형을 제공할 수 있다. 도 6에서, 변형된 캐리어(210)는 만곡 상부 에지(630)를 포함한다.[0044] Two or more of the plurality of
[0045] 캐리어(210)의 변형은 캐리어(210)에 의해 지지된 마스킹 디바이스(20)를 정렬시키기 위해 제공될 수 있다. 마스킹 디바이스(20)는, 캐리어(210)를 변형시킴으로써 마스킹 디바이스(20)의 형상, 포지션, 및/또는 정렬이 조정 및/또는 제어될 수 있도록 하는 방식으로, 캐리어(210)에 기계적으로 커플링된다.A variation of the
[0046] 예컨대, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 마스킹 디바이스는 마스크 지지부(도 6에 도시되지 않음), 예컨대 마스크 프레임에 부착될 수 있다. 마스크 지지부는 캐리어(210)에 부착될 수 있다. 캐리어(210)를 변형시킴으로써, 캐리어(210)에 연결된 마스크 지지부의 형상, 포지션, 및/또는 정렬이 조정 및/또는 제어될 수 있다. 마스크 지지부에 대한 마스킹 디바이스의 연결은 마스킹 디바이스를 정렬시킬 수 있게 한다.[0046] For example, according to embodiments described herein, the masking device may be attached to a mask support (not shown in FIG. 6), such as a mask frame. The mask support may be attached to the
[0047] 도 6에서, 비접촉식으로 부상된 마스크 조립체(200)의 마스킹 디바이스(20)는 잘-정렬된 포지션에 있다. 도 6에 도시된 마스킹 디바이스(20)는 직사각형 형상을 갖는다. 마스킹 디바이스(20)는 실질적으로 변형되지 않은 상태이다. 마스킹 디바이스(20)의 상부 에지(640)는 일직선이다. 상부 에지(640)는 마스킹 디바이스(20)의 타겟 정렬을 정의하는 기준 축(642)과 정렬된다. 마스킹 디바이스(20)의 하부 에지(650)는 일직선이다. 하부 에지(650)는 마스킹 디바이스(20)의 타겟 정렬을 정의하는 기준 축(652)과 정렬된다. 마스킹 디바이스(20)의 잘-정렬된 포지션은 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 제공된 캐리어(210)의 변형에 의해 제공된다.In FIG. 6, the masking
[0048] 상기된 바를 고려하여, 방법이 제공된다. 방법은 마스크 조립체(200)를 비접촉식으로 부상시키는 단계를 포함한다. 마스크 조립체(200)는, 예컨대 복수의 자기 부상력들(620)에 의해, 비접촉식으로 부상될 수 있다. 복수의 자기 부상력들(620)은 복수의 자기 유닛들(610)에 의해 제공될 수 있다. 마스크 조립체는 캐리어(210), 및 캐리어에 의해 지지된 마스킹 디바이스(20)를 포함한다. 마스킹 디바이스(20)는 기판을 마스킹하도록 적응될 수 있다. 방법은 마스크 조립체가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에 캐리어의 형상을 제어하는 단계를 포함한다.[0048] In view of the above, a method is provided. The method includes contactlessly floating the
[0049] 캐리어(210)의 형상을 제어함으로써, 본원에서 설명되는 실시예들은 마스킹 디바이스(20)를 정렬시킬 수 있게 한다. 마스킹 디바이스(20)의 오정렬이 보상 또는 정정될 수 있다.By controlling the shape of the
[0050] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 방법에 의해 정정될 수 있는 오정렬은, 마스킹 디바이스(20), 및/또는 마스킹 디바이스(20)를 지지하는 마스크 지지부(310), 예컨대 마스크 프레임(510)의 변형으로부터 기인할 수 있다. 예컨대, 수직으로 배향된 마스킹 디바이스(20)는, 마스크 프레임 상에 작용하는 중력의 영향 하에서 휘어질 수 있는 마스크 프레임에 마스킹 디바이스(20)가 연결되기 때문에, 비접촉식 부상 동안에 변형될 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 방법은 마스크 지지부의 변형을 보상할 수 있게 한다. 캐리어의 형상을 제어함으로써, 잘-정렬된 마스킹 디바이스(20)가 제공될 수 있다. 캐리어(210)의 형상을 제어하는 것은, 예컨대, 마스크 지지부 및/또는 마스킹 디바이스의 변형을 보상하기 위해, 캐리어(210)를 변형시키는 것을 포함할 수 있다. 잘-정렬된 마스킹 디바이스(20)는 기판 상에 증착되는 층들의 개선된 품질이 제공될 수 있는 이점을 갖는다.The misalignment, which may be corrected by the method according to the embodiments described herein, is the masking
[0051] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스크 조립체(200)는 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 비접촉식으로 부상될 수 있다. 캐리어의 형상은 복수의 자기 부상력들(620)을 제어함으로써 제어될 수 있다. 캐리어(210)의 형상은 캐리어 상에 작용하는 복수의 자기 부상력들(620)의 크기들을 제어함으로써 제어될 수 있다. 캐리어(210)의 형상은 비접촉 방식으로 제어될 수 있다. 예컨대, 캐리어의 변형은 비접촉 방식으로 제공될 수 있다. 캐리어(210)의 형상을 제어하기 위해 예컨대 액추에이터들과 같은 어떠한 기계적 파트들도 필요하지 않다.According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the
[0052] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 캐리어의 형상은 전적으로 비접촉력들, 예컨대 자기 부상력들에 의해서만 제어될 수 있다. 캐리어(210)의 변형은 전적으로 비접촉력들에 의해서만 제공될 수 있다. 캐리어(210)의 변형은 비접촉식 변형일 수 있다.[0052] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the shape of the carrier can be controlled exclusively by non-contact forces, such as magnetic levitation forces. The deformation of the
[0053] 캐리어의 형상의 비접촉식 제어는, 기판 상에 증착되는 층들의 품질 및 순도가 개선되도록, 입자들의 생성이 방지될 수 있는 이점을 갖는다.[0053] Contactless control of the shape of the carrier has the advantage that the generation of particles can be prevented, so that the quality and purity of the layers deposited on the substrate are improved.
[0054] 추가로, 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 제공되는 캐리어(210)의 변형은 복수의 자기 유닛들(610)을 적합하게 구성 및 제어함으로써 제공될 수 있다. 캐리어(210)를 변형시키기 위한 부가적인 컴포넌트들 또는 디바이스들, 예컨대 기계 액추에이터들이 변형을 제공하는 데 있어서 전혀 필요하지 않으며, 이는 간단한 셋-업이 제공되고 시간, 에너지 비용들, 및 다른 자원들이 절약될 수 있는 이점을 갖는다.In addition, the deformation of the
[0055] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 캐리어(210)의 형상을 제어하는 것은 캐리어(210)의 변형을 제공하는 것을 포함할 수 있다.According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, controlling the shape of the
[0056] 변형된 캐리어(210), 예컨대 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 변형된 캐리어(210)는, 캐리어(210)가 변형되지 않은 상태에 있는 경우의 캐리어(210)의 형상과 상이한 형상을 갖는다. 자기 부상력들이 캐리어(210)의 형상을 변화시키기 위해 캐리어(210) 상에 작용할 수 있다. 변형된 상태에 있는 캐리어(210)는 만곡 형상을 갖는 적어도 하나의 에지를 포함할 수 있다. 특히, 변형된 캐리어의 수평 에지, 예컨대 도 6에 도시된 상부 에지(630)는 만곡 형상을 가질 수 있다. 해당 에지는 캐리어가 변형되지 않은 상태에 있는 경우에 일직선일 수 있다. 예컨대, 도 4는 변형되지 않은 상태에 있는 캐리어(210)를 도시하며, 여기서, 상부 에지(630)는 일직선이다.[0056] The
[0057] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스킹 디바이스(20)를 정렬시키기 위해 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 제공되는 캐리어(210)의 변형은 캐리어(210)의 타겟 변형일 수 있다. 복수의 자기 부상력들, 특히 복수의 자기 부상력들의 크기들은, 캐리어(210)의 변형을 제공하기 위해, 예컨대 제어 유닛(1010)에 의해 제어될 수 있다.[0057] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, deformation of the
[0058] 일부 구현들에서, 캐리어(210)의 형상을 제어하는 것은, 캐리어(210)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에 캐리어(210)를 실질적으로 변형되지 않은 상태로 유지하는 것을 포함할 수 있다. 그러한 경우들에서, 비접촉식으로 부상된 캐리어의 변형이 제공되지 않을 수 있다. 예컨대, 캐리어를 변형되지 않은 상태로 유지함으로써, 캐리어의 상부 에지는 비접촉식 부상 동안에 실질적으로 일직선으로 유지될 수 있다. 마스킹 디바이스(20)는, 비접촉식으로 부상된 캐리어가 실질적으로 변형되지 않은 상태로 유지되는 경우에, 마스킹 디바이스(20)가 잘-정렬되도록 구성될 수 있다.In some implementations, controlling the shape of the
[0059] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 캐리어의 형상은 마스킹 디바이스를 정렬시키기 위해 제어될 수 있다. 예컨대, 마스킹 디바이스(20)를 정렬시키기 위해, 캐리어(210)의 변형이 제공될 수 있다.[0059] According to embodiments described herein, the shape of the carrier may be controlled to align the masking device. For example, in order to align the
[0060] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 마스킹 디바이스(20)의 정렬은 마스킹 디바이스(20)의 형상의 정렬일 수 있다. 캐리어(210)의 형상은 마스킹 디바이스의 형상을 타겟 형상과 정렬시키기 위해 제어될 수 있다. 예컨대, 캐리어(210)를 변형시킴으로써, 마스킹 디바이스(20)가 변형되지 않은 형상, 예컨대 실질적인 직사각형 형상이 되도록, 마스킹 디바이스(20)의 형상이 제어될 수 있다. 마스킹 디바이스(20)를 정렬시키는 것은, 마스킹 디바이스의 적어도 하나의 에지, 예컨대 수평 에지가 실질적으로 일직선이 되도록, 마스킹 디바이스의 형상을 제어하는 것을 포함할 수 있다.[0060] The alignment of the
[0061] 본원에서 설명되는 바와 같은, 마스킹 디바이스(20)의 형상에 영향을 미치고 그리고/또는 마스킹 디바이스(20)의 형상을 제어하는 것을 수반하는 마스킹 디바이스(20)의 정렬은, 마스킹 디바이스의 형상에 영향을 미치지 않으면서 단지 마스킹 디바이스를 병진 이동 또는 회전시킴으로써 마스킹 디바이스의 포지션 또는 배향이 변화되는, 마스킹 디바이스(20)의 정렬과 상이하다. 예컨대, 마스킹 디바이스(20)의 수직 포지션만이 조정되는 마스킹 디바이스(20)의 정렬은 마스킹 디바이스(20)의 형상을 제어하기 위해 사용되는 것이 가능하지 않다.[0061] As described herein, the alignment of the
[0062] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스킹 디바이스(20)의 에지, 예컨대 도 6에 도시된 상부 에지(640)를 실질적인 수평 방향, 예컨대 제1 방향(692)과 정렬시키기 위해, 캐리어(210)의 형상이 제어될 수 있다. 예컨대, 마스킹 디바이스의 에지를 실질적인 수평 방향과 정렬시키기 위해, 캐리어(210)의 변형이 제공될 수 있다.[0062] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the edge of the
[0063] 도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스킹 디바이스(20)를 정렬시키는 방법을 예시한다. 도 7은 마스크 조립체(200)를 도시한다. 마스크 조립체(200)는 마스크 프레임(510)을 포함한다. 마스킹 디바이스(20)는 마스크 프레임(510)에 연결된다. 마스크 프레임(510)은 캐리어(210)에 연결된다. 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 제공되는 캐리어(210)의 변형은 마스크 프레임(510)의 변형을 보상할 수 있게 한다. 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 마스크 조립체(200)가 부상되어 있는 동안에, 마스크 프레임 및 마스킹 디바이스는 실질적으로 변형되지 않은 상태에 있다. 캐리어(210)의 변형은 마스크 프레임(510)을 정렬시킬 수 있게 한다. 예컨대, 캐리어(210)의 변형을 제공함으로써, 제1 프레임 엘리먼트(522) 및 제2 프레임 엘리먼트(524)는 각각, 수평 기준 축들(742 및 752)과 잘-정렬될 수 있다. 제1 프레임 엘리먼트(522) 및 제2 프레임 엘리먼트(524)의 휨은 캐리어(210)의 변형에 의해 보상될 수 있다. 마스크 지지부(310)에 연결되어 있는 마스킹 디바이스(20)는, 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 마스크 조립체(200)가 부상되어 있는 동안에 잘-정렬되어 있다.7 illustrates a method of aligning the
[0064] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스크 조립체(200)는 마스크 지지부(310)를 포함할 수 있다. 마스킹 디바이스(20)는 마스크 지지부에 연결될 수 있다. 마스크 지지부(310)는 캐리어(210)에 연결될 수 있다. 마스크 지지부(310)는 마스크 프레임(510)일 수 있다.According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the
[0065] 마스킹 디바이스(20)가 마스크 지지부(310)에 의해 지지될 수 있고, 그리고/또는 마스크 지지부(310)에 부착될 수 있다. 마스크 지지부(310)는, 예컨대 가요성 마스킹 디바이스를 지지하기 위한 강성 마스크 지지부일 수 있다.[0065] The
[0066] 마스크 지지부(310)는 평면을 정의할 수 있다. 마스크 지지부(310)에 의해 지지된 마스킹 디바이스(20)는 평면을 정의할 수 있다. 마스크 지지부(310)에 의해 지지된 마스킹 디바이스(20)에 의해 정의된 평면, 마스크 지지부(310)에 의해 정의된 평면, 및/또는 마스킹 디바이스(20)를 지지하는 캐리어에 의해 정의된 평면은 서로 평행할 수 있거나 또는 서로 실질적으로 평행할 수 있다.The
[0067] 마스크 지지부(310)는 마스크 프레임(510)일 수 있다. 마스크 프레임(510)은 윈도우(window) 또는 개구를 정의할 수 있다. 윈도우 또는 개구의 면적은 마스크 프레임(510)에 의해 지지된 마스킹 디바이스(20)의 면적의 60 % 내지 100 %일 수 있다. 마스킹 디바이스(20)는 마스킹 디바이스(20)의 2개 또는 그 초과의 주변 부분들에서 마스크 지지부(310), 예컨대 마스크 프레임에 부착될 수 있다.The
[0068] 마스크 프레임(510)은 하나 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 마스크 프레임(510)에 의해 정의된 윈도우는 하나 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들에 의해 에워싸일 수 있다. 마스크 프레임의 프레임 엘리먼트는 바(bar)-형상일 수 있다. 마스크 프레임(510)은 제1 프레임 엘리먼트(522)를 포함할 수 있다. 마스크 프레임(510)은 제2 프레임 엘리먼트(524)를 포함할 수 있다. 마스크 프레임(510)은 제3 프레임 엘리먼트(526)를 포함할 수 있다. 마스크 프레임(510)은 제4 프레임 엘리먼트(528)를 포함할 수 있다. 제3 프레임 엘리먼트(526)는 제1 프레임 엘리먼트(522)에 인접할 수 있거나 또는 연결될 수 있다. 제2 프레임 엘리먼트(524)는 제3 프레임 엘리먼트(526)에 인접할 수 있거나 또는 연결될 수 있다. 제4 프레임 엘리먼트(528)는 제2 프레임 엘리먼트에 인접할 수 있거나 또는 연결될 수 있다. 제1 프레임 엘리먼트(522)는 제4 프레임 엘리먼트(528)에 인접할 수 있거나 또는 연결될 수 있다. 마스크 프레임(510)이 실질적인 수직 배향으로 있는 경우에, 예컨대, 마스크 조립체가 본원에서 설명되는 바와 같이 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 제1 프레임 엘리먼트(522) 및/또는 제2 프레임 엘리먼트(524)는 수평 방향 또는 실질적인 수평 방향으로 연장될 수 있다. 마스크 프레임(510)이 실질적인 수직 배향으로 있는 경우에, 제3 프레임 엘리먼트(526) 및/또는 제4 프레임 엘리먼트(528)는 수직 방향 또는 실질적인 수직 방향으로 연장될 수 있다.The
[0069] 마스크 지지부(310)는 캐리어(210)에 의해 지지될 수 있다. 마스크 지지부(310)는 캐리어(210)에 부착될 수 있다. 마스크 지지부(310)는 복수의 커플링 포인트들에서 캐리어(210)에 부착될 수 있다. 마스크 지지부(310), 예컨대 마스크 프레임(510)은 복수의 파스너들, 예컨대 스크루들 또는 볼트들에 의해 캐리어(210)에 부착될 수 있다. 예컨대, 캐리어(210)에 마스크 프레임(510)을 부착하기 위해, 적어도 2개, 예컨대 3개 또는 그 초과의 파스너들이 사용될 수 있다. 마스크 지지부(310)는 캐리어(210)와 마스킹 디바이스(20) 사이에 배열될 수 있다.The
[0070] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스크 지지부(310)는, 캐리어(210)의 변형이 마스크 지지부(310)의 형상, 정렬, 및/또는 포지션을 조정할 수 있게 하도록 하는 방식으로, 캐리어(210)에 기계적으로 커플링될 수 있다. 예컨대, 복수의 스크루들에 의해 마스크 프레임이 캐리어에 부착된 경우에, 마스크 지지부(310)의 정렬은 캐리어(210)를 변형시킴으로써 변화될 수 있다.[0070] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the
[0071] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 캐리어(210)에 의해 지지된 마스킹 디바이스(20)는, 캐리어(210)의 변형이 마스킹 디바이스(20)의 형상, 정렬, 및/또는 포지션을 조정할 수 있게 하도록 하는 방식으로, 캐리어(210)에 기계적으로 커플링될 수 있다. 예컨대, 가요성 마스킹 디바이스가 마스크 프레임에 부착된 경우에(여기서, 마스크 프레임은 복수의 스크루들에 의해 캐리어에 부착됨), 마스킹 디바이스의 정렬은 캐리어를 변형시킴으로써 변화될 수 있다.[0071] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the masking
[0072] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스크 지지부(310)의 변형, 특히, 마스크 지지부(310) 상에 작용하는 중력에 의해 야기되는 마스크 지지부의 변형을 보상하기 위해, 캐리어(210)의 형상이 제어될 수 있다. 예컨대, 마스크 지지부(310)의 변형을 보상하기 위해, 캐리어(210)의 변형이 제공될 수 있다.[0072] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the deformation of the
[0073] 캐리어(210)의 형상은 마스크 프레임(510)의 제1 프레임 엘리먼트(522)를 실질적인 수평 방향, 예컨대 제1 방향(692)과 정렬시키기 위해 제어될 수 있다. 예컨대, 제1 프레임 엘리먼트(522)의 변형을 보상하기 위해, 캐리어(210)의 변형이 제공될 수 있다. 제1 프레임 엘리먼트(522)를 실질적인 수평 방향과 정렬시키기 위해, 캐리어(210)의 변형이 제공될 수 있다.[0073] The shape of the
[0074] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 자기 부상력은 마스크 조립체(200) 상에 작용하는 힘이다. 자기 부상력은 마스크 조립체(200) 상에 작용하는 중력에 대항하도록 구성된다. 자기 부상력은 복수의 자기 유닛들(610) 중 하나의 자기 유닛에 의해 제공될 수 있다. 자기 부상력은 수직 방향 또는 실질적인 수직 방향으로 연장된다.According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the magnetic levitation force is a force acting on the
[0075] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 자기 부상력들(620)은 함께 마스크 조립체(200)를 부상시킨다.According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, a plurality of
[0076] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 자기 부상력들(620)은 캐리어(210)의 변형, 특히 타겟 변형을 제공하도록 구성된다. 변형은 캐리어(210)에 의해 지지된 마스킹 디바이스(20)를 정렬시키기 위해 제공될 수 있다.According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the plurality of
[0077] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 자기 부상력들(620)은 2개, 3개, 4개, 5개, 6개, 7개, 8개, 9개, 10개, 11개, 12개, 13개, 14개, 15개, 16개, 17개, 18개, 19개, 20개 또는 그 초과의 자기 부상력들을 포함할 수 있다.According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, a plurality of
[0078] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 자기 부상력들(620) 중 제1 자기 부상력이 복수의 자기 유닛들(610) 중 제1 자기 유닛에 의해 제공될 수 있다. 제2 자기 부상력은 복수의 자기 유닛들 중 제2 자기 유닛에 의해 제공될 수 있다. 제3 자기 부상력은 복수의 자기 유닛들(610) 중 제3 자기 유닛에 의해 제공될 수 있다. 복수의 자기 유닛들(610) 중 각각의 자기 유닛은 복수의 자기 부상력들(620) 중 하나의 자기 부상력을 제공할 수 있다.[0078] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the first magnetic levitation force among the plurality of magnetic levitation forces 620 is the first magnetic levitation force among the plurality of
[0079] 복수의 자기 부상력들(620) 중 각각의 자기 부상력은 크기를 갖는다. 복수의 자기 부상력들(620)의 크기들은 캐리어(210)의 변형을 제공하기 위해 제공 및/또는 제어된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 자기 부상력들(620) 중 적어도 2개, 특히 적어도 3개의 자기 부상력들은 상이한 크기들을 가질 수 있다. 복수의 자기 부상력들(620)의 상이한 크기들은 캐리어(210)의 변형을 제공할 수 있다.Each of the plurality of magnetic levitation forces 620 has a magnitude. The magnitudes of the plurality of
[0080] 복수의 자기 부상력들(620)은 제1 자기 부상력; 제2 자기 부상력; 및 제3 자기 부상력 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.[0080] The plurality of
[0081] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제1 자기 부상력의 크기는 제2 자기 부상력의 크기와 상이할 수 있다.According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the magnitude of the first magnetic levitation force may be different from the magnitude of the second magnetic levitation force.
[0082] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제2 자기 부상력의 크기는 제1 자기 부상력의 크기와 상이할 수 있다. 제2 자기 부상력의 크기는 제3 자기 부상력의 크기와 상이할 수 있다.According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the magnitude of the second magnetic levitation force may be different from the magnitude of the first magnetic levitation force. The magnitude of the second magnetic levitation force may be different from the magnitude of the third magnetic levitation force.
[0083] 복수의 자기 부상력들(620)의 크기들은 여러 가능한 분배들 또는 프로파일들을 가질 수 있다. 크기들의 분배는 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 제공될 캐리어(210)의 타겟 변형에 따라 좌우될 수 있다. 도 8a 및 도 8b는 복수의 자기 부상력들(620)의 크기들의 가능한 분배들의 2개의 예들을 도시한다. 추가적인 분배들이 또한 고려될 수 있다.[0083] The magnitudes of the plurality of
[0084] 도 8a 및 도 8b에 도시된 복수의 자기 부상력들(620)은 자기 부상력들(821, 822, 823, 824, 및 825)을 포함한다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 캐리어(210)의 중앙 부분 상에 작용하는 자기 부상력(823)의 크기는, 캐리어(210)의 외측 좌측 및 외측 우측 부분들 상에 각각 작용하는 자기 부상력들(821 및 825)의 크기들 각각보다 더 클 수 있다. 대안적으로, 도 8b에 도시된 바와 같이, 자기 부상력들(821 및 825)은 각각, 자기 부상력(823)의 크기보다 더 큰 크기를 가질 수 있다.[0084] The plurality of
[0085] 도시된 바와 같이, 도 8a에 도시된 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 제공되는 캐리어(210)의 변형은, 도 8b에 도시된 복수의 자기 부상력들(620)에 의해 제공되는 캐리어(210)의 변형과 상이하다. 두 경우들 모두에서, 캐리어(210)의 변형은 마스킹 디바이스(20)를 정렬시키기 위해 제공된다.[0085] As shown, the deformation of the
[0086] 마스킹 디바이스(20)를 정렬시키기 위한 캐리어(210)의 타겟 변형을 제공하기 위해, 자기 부상력들의 크기들의 어떤 특정한 분배가 적합한지에 관한 정보는, 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에 하나 또는 그 초과의 측정들을 수행함으로써 획득될 수 있다.[0086] In order to provide a target deformation of the
[0087] 예컨대, 비접촉식으로 부상된 마스킹 디바이스의 정렬을 측정하기 위해, 하나 또는 그 초과의 검출기들, 예컨대 카메라들이 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 마스킹 디바이스(20)의 오정렬이 존재한다는 것이 결정될 수 있다. 오정렬은 캐리어(210)의 적합한 변형을 제공함으로써 정정될 수 있다. 마스킹 디바이스(20)의 측정된 오정렬에 기초하여, 오정렬을 정정하기 위한 캐리어(210)의 타겟 변형을 제공하기 위해, 자기 부상력들의 크기들에 대한 타겟 분배가 계산될 수 있다. 이어서, 마스크 조립체(200)를 부상시키는 자기 부상력들의 크기들은 계산된 타겟 분배와 매칭하도록 적응될 수 있다. 힘의 타겟 분배에 의해, 마스크 조립체를 부상시키는 자기 부상력들은 캐리어(210)의 타겟 변형을 제공한다. 부상된 캐리어(210)의 변형은 마스킹 디바이스(20)의 오정렬을 보상하고, 그에 따라, 이제, 마스킹 디바이스(20)는 잘-정렬된다.[0087] For example, one or more detectors, such as cameras, may be used to measure the alignment of a non-contact floating masking device. In some cases, it may be determined that there is a misalignment of the
[0088] 프로세스는, 예컨대 동일한 타입 및 사이즈를 갖는 여러 마스크 조립체들의 프로세싱을 수반할 수 있으며, 그 여러 마스크 조립체들 각각은, 캐리어들, 마스킹 디바이스들, 그리고 선택적으로 마스크 지지부들을 포함한다. 따라서, 예컨대 마스크 지지부를 휘어지게 하는 중력에 의해 야기된 마스킹 디바이스의 초기 오정렬은 프로세싱되고 있는 모든 마스크 조립체들에 대해 동일한 오정렬일 수 있다. 오정렬을 정정하기 위해 하나의 주어진 캐리어에 대한 타겟 변형이 결정되면, 그리고 그 캐리어의 타겟 변형을 제공하기 위해 자기 부상력들의 크기들의 대응하는 타겟 분배가 계산되면, 후속 마스킹 디바이스들의 오정렬의 측정을 반복할 필요 없이, 부상 및 프로세싱되는 후속 마스크 조립체들에 크기들의 동일한 타겟 분배가 적용될 수 있다. 자기 부상력들의 크기들에 대한 타겟 분배는 하나의 주어진 마스크 조립체에 대해 한 번 계산될 수 있고, 그 후에, 복수의 자기 유닛들에 의해 비접촉식으로 부상되는 복수의 후속 마스크 조립체들에 적용될 수 있다.[0088] The process may involve processing, for example, several mask assemblies of the same type and size, each of which includes carriers, masking devices, and optionally mask supports. Thus, the initial misalignment of the masking device caused, for example by gravity causing the mask support to bend, may be the same misalignment for all mask assemblies being processed. If the target deformation for one given carrier is determined to correct the misalignment, and the corresponding target distribution of the magnitudes of the maglev forces is calculated to provide the target deformation of that carrier, then repeat the measurement of the misalignment of subsequent masking devices. Without the need to, the same target distribution of sizes can be applied to subsequent mask assemblies that are floated and processed. The target distribution for the magnitudes of the magnetic levitation forces may be calculated once for one given mask assembly, and then applied to a plurality of subsequent mask assemblies that are non-contactly levitation by the plurality of magnetic units.
[0089] 도 9a 및 도 9b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스킹 디바이스를 정렬시키기 위한 방법을 예시한다.9A and 9B illustrate a method for aligning a masking device, according to embodiments described herein.
[0090] 도 9a는 복수의 자기 유닛들(610)에 의해 제공되는 제1 복수의 자기 부상력들(910)에 의해 비접촉식으로 부상된 마스크 조립체(200)를 도시한다. 제1 복수의 자기 부상력들(910) 중 개별적인 자기 부상력들은 참조 번호 915로 표시된다. 제1 복수의 자기 부상력들(910)은 캐리어(210)의 변형을 제공하도록 구성되지 않은 초기 복수의 자기 부상력들일 수 있다. 도 9a에 도시된 바와 같이, 제1 복수의 자기 부상력들(910)에 의해 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 캐리어(210)는 실질적으로 변형되지 않은 상태에 있을 수 있다. 예컨대, 제1 복수의 자기 부상력들(910)의 크기들은 모두 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 복수의 자기 부상력들(910) 중 각각의 자기 부상력은 마스크 조립체(200)의 총 중량을 동일한 비율로 지탱할 수 있다.9A shows a
[0091] 도 9a에 도시된 바와 같이, 제1 복수의 자기 부상력들(910)에 의해 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 마스킹 디바이스, 그리고 선택적으로 마스크 지지부(310)(미도시)는, 예컨대 마스킹 디바이스(20) 및/또는 마스크 지지부(310) 상에 작용하는 중력에 의해 야기되어 변형된 상태에 있을 수 있다. 도 9a에 도시된 바와 같이, 제1 복수의 자기 부상력들(910)에 의해 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 마스킹 디바이스(20)의 오정렬이 존재할 수 있다. 도 9a에 도시된 예에서, 마스킹 디바이스(20)의 상부 에지는 기준 축(642)과 잘-정렬되어 있지 않다. 마스킹 디바이스(20)의 하부 에지는 기준 축(652)과 잘-정렬되어 있지 않다. 마스킹 디바이스(20)의 오정렬은 마스킹 디바이스(20) 및/또는 마스크 지지부(310)의 변형된 상태로 인한 것일 수 있다.9A, while the
[0092] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스킹 디바이스 및/또는 마스크 지지부의 정렬은 하나 또는 그 초과의 측정 디바이스들, 예컨대 카메라들 또는 센서들에 의해 측정될 수 있다. 도 9a는 마스킹 디바이스의 정렬을 측정하기 위한 2개의 측정 디바이스들(912 및 914)을 도시한다. 단일 측정 디바이스, 또는 2개 또는 그 초과의 측정 디바이스들이 또한 제공될 수 있다. 제1 복수의 자기 부상력들(910)에 의해 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 마스킹 디바이스의 정렬을 측정하기 위해, 측정 디바이스(912) 및/또는 측정 디바이스(914)가 사용될 수 있다. 마스킹 디바이스(20)의 오정렬이 검출될 수 있다. 특히, 마스킹 디바이스(20)의 측정된 정렬로부터, 마스킹 디바이스(20)의 타겟 형상에 대한 마스킹 디바이스(20)의 형상의 편차가 결정될 수 있다.[0092] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the alignment of the masking device and/or the mask support is measured by one or more measurement devices, such as cameras or sensors. Can be. 9A shows two
[0093] 마스킹 디바이스(20)의 오정렬을 보상하기 위해, 캐리어(210)의 타겟 변형이 결정될 수 있다. 특히, 제2 복수의 자기 부상력들(920)이 결정될 수 있다. 제2 복수의 자기 부상력들(920)의 크기들은, 적어도, 마스킹 디바이스(20)의 측정된 정렬로부터 계산될 수 있다. 제2 복수의 자기 부상력들(920)은 마스킹 디바이스(20)의 오정렬을 보상하기 위해, 캐리어(210)의 변형을 제공하도록 구성될 수 있다.[0093] In order to compensate for the misalignment of the
[0094] 도 9b는 마스크 조립체(200)를 비접촉식으로 부상시키는 제2 복수의 자기 부상력들(920)을 도시한다. 제2 복수의 자기 부상력들(920)은 복수의 자기 유닛들(610)에 의해 제공된다. 제2 복수의 자기 부상력들(920) 중 개별적인 자기 부상력들은 참조 번호 925로 표시된다.9B shows a second plurality of
[0095] 도 9b에 도시된 바와 같이, 제2 복수의 자기 부상력들(920)에 의해 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 캐리어(210)는 변형된 상태에 있다. 예컨대, 제2 복수의 자기 부상력들(920)의 크기들의 분배는 캐리어(210)의 타겟 변형을 제공하기 위해 불-균일할 수 있다. 도 9b에 도시된 바와 같이, 제2 복수의 자기 부상력들(920)에 의해 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 마스킹 디바이스(20), 그리고 선택적으로 마스크 지지부(310)(도 9b에 도시되지 않음)는 실질적으로 변형되지 않은 상태에 있을 수 있다. 도 9b에 도시된 바와 같이, 제2 복수의 자기 부상력들(920)에 의해 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 마스킹 디바이스(20)는 잘-정렬되어 있다. 도 9b에 도시된 예에서, 마스킹 디바이스(20)의 상부 에지는 기준 축(642)과 정렬된다. 마스킹 디바이스(20)의 하부 에지는 기준 축(652)과 정렬된다.As shown in FIG. 9B, while the
[0096] 위에서 설명된 바와 같이, 제2 복수의 자기 부상력들(920)의 크기들이 마스킹 디바이스(20)에 대해 계산되면, 오정렬의 측정 및 자기 부상력들의 분배의 계산을 반복할 필요 없이, 제2 복수의 자기 부상력들은 또한, 하나 또는 그 초과의 추가적인 마스크 조립체들을 부상 및 정렬시키기 위해 적용될 수 있다.[0096] As described above, if the magnitudes of the second plurality of
[0097] 실시예에 따르면, 마스킹 디바이스를 정렬시키는 방법이 제공된다. 방법은 제1 복수의 자기 부상력들(910)에 의해 제1 마스크 조립체, 예컨대 마스크 조립체(200)를 비접촉식으로 부상시키는 단계를 포함한다. 제1 마스크 조립체는 제1 캐리어, 및 제1 캐리어에 의해 지지된 제1 마스킹 디바이스를 포함한다. 제1 복수의 자기 부상력들은 복수의 자기 유닛들(610)에 의해 제공될 수 있다. 방법은, 제1 복수의 자기 부상력들(910)에 의해 제1 마스크 조립체가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 제1 마스킹 디바이스의 정렬을 측정하는 단계를 포함한다. 방법은, 특히 적어도, 제1 마스킹 디바이스의 측정된 정렬로부터, 제2 복수의 자기 부상력들(920)을 계산하는 단계를 포함한다. 제2 복수의 자기 부상력들(920)은 복수의 자기 유닛들(610)에 대해 계산될 수 있다. 예컨대, 방법은, 적어도, 제1 마스킹 디바이스의 측정된 정렬로부터, 제2 복수의 자기 부상력들(920)의 크기들을 계산하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 제2 복수의 자기 부상력들(920)에 의해 마스크 조립체를 비접촉식으로 부상시키는 단계를 포함한다. 마스크 조립체는 캐리어, 및 캐리어에 의해 지지된 마스킹 디바이스를 포함한다. 마스크 조립체는 제1 마스크 조립체 또는 제2 마스크 조립체이다. 제2 복수의 자기 부상력들(920)은 캐리어의 변형을 제공한다. 예컨대, 캐리어의 변형은 마스킹 디바이스를 정렬시키기 위해 제공될 수 있다.[0097] According to an embodiment, a method of aligning a masking device is provided. The method includes contactlessly floating a first mask assembly, eg,
[0098] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 제1 마스크 조립체는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 마스크 조립체(200)일 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 제1 캐리어는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어(210)일 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 제1 마스킹 디바이스는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 마스킹 디바이스(20)일 수 있다. 제1 마스크 조립체는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 마스크 지지부(310)를 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크 조립체(200), 캐리어(210), 및 마스킹 디바이스(20)에 관하여 본원에서 설명되는 특징들 및 양상은 또한, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 제1 마스크 조립체, 제1 캐리어, 및 제1 마스킹 디바이스에 적용된다.The first mask assembly according to the embodiments described herein may be the
[0099] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 제2 복수의 자기 부상력들(920)은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 복수의 자기 부상력들(620)일 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 제2 마스크 조립체는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 마스크 조립체(200)일 수 있다. 제2 마스크 조립체는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어(210), 마스킹 디바이스(20) 및/또는 마스크 지지부(310)를 포함할 수 있다. 복수의 자기 부상력들(620) 및 마스크 조립체(200)에 관하여 본원에서 설명되는 특징들 및 양상들은 또한, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 제2 복수의 자기 부상력들(920) 및 제2 마스크 조립체에 적용된다.[0099] The second plurality of
[00100] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제2 복수의 자기 부상력들 중 적어도 2개의 자기 부상력들은 상이한 크기들을 가질 수 있다.[00100] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, at least two of the second plurality of magnetic levitation forces may have different magnitudes.
[00101] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 방법은, 적어도, 제1 마스킹 디바이스의 측정된 정렬로부터, 타겟 형상으로부터의 제1 마스킹 디바이스의 형상의 편차를 결정하는 단계를 포함할 수 있다. 편차가 결정된, 제1 마스킹 디바이스의 형상은, 제1 복수의 자기 부상력들(910)에 의한 제1 마스킹 디바이스의 비접촉식 부상 동안의 제1 마스킹 디바이스의 형상일 수 있다. 타겟 형상은 실질적으로 변형되지 않은 제1 마스킹 디바이스의 형상일 수 있다.[00101] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the method comprises, at least, from the measured alignment of the first masking device, the deviation of the shape of the first masking device from the target shape. It may include the step of determining. The shape of the first masking device for which the deviation is determined may be the shape of the first masking device during non-contact levitation of the first masking device by the first plurality of magnetic levitation forces 910. The target shape may be a shape of the first masking device that is not substantially deformed.
[00102] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제2 복수의 자기 부상력들(920)은 제1 마스크 조립체를 비접촉식으로 부상시키기 위해 제공된다. 방법은, 제1 마스크 조립체가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 제1 복수의 자기 부상력들로부터 제2 복수의 자기 부상력들로 변화시키는 단계를 포함할 수 있다.[00102] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the second plurality of
[00103] 추가적인 실시예에 따르면 그리고 도 10에 예시된 바와 같이, 장치(1000)가 제공된다. 장치(1000)는 복수의 자기 유닛들(610)을 포함하는 자기 부상 시스템을 포함한다. 장치(1000)는 마스크 조립체(200)를 포함한다. 마스크 조립체(200)는 캐리어(210), 및 캐리어에 의해 지지된 마스킹 디바이스(20)를 포함한다. 장치(1000)는 복수의 자기 유닛들(610)에 연결된 제어 유닛(1010)을 포함한다. 장치(1000)는, 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 캐리어(210)의 형상을 제어하도록 구성된다.According to a further embodiment and as illustrated in FIG. 10, an
[00104] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제어 유닛(1010)은, 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 캐리어(210)의 형상을 제어하기 위해, 복수의 자기 유닛들(610)을 제어하도록 구성될 수 있다.[00104] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the
[00105] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 자기 유닛들(610)은 마스크 조립체(200)를 비접촉식으로 부상시키기 위해, 복수의 자기 부상력들(620)을 제공하도록 구성될 수 있다. 제어 유닛(1010)은 캐리어(210)의 형상을 제어하기 위해, 예컨대, 캐리어(210)의 변형을 제공하기 위해, 복수의 자기 부상력들(620)을 제어하도록 구성될 수 있다. 제어 유닛(1010)은 마스킹 디바이스(20)를 정렬시키기 위하여, 캐리어(210)의 변형을 제공하기 위해, 복수의 자기 부상력들(620)을 제어하도록 구성될 수 있다.[00105] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, a plurality of
[00106] 실시예들에 따른 장치(1000)는 본원에서 설명되는 방법들의 실시예들에 따른 방법 특징들 중 임의의 방법 특징, 특히, 종속 방법 청구항들에서 설명되는 특징들 중 임의의 특징을 수행하도록 적응될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 제어 유닛은 본원에서 설명되는 방법들의 실시예들의 방법 특징들 중 임의의 방법 특징, 특히, 종속 방법 청구항들에서 설명되는 특징들 중 임의의 특징을 수행하도록 적응될 수 있다.[00106] The
[00107] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 자기 유닛들(610)은 제1 자기 유닛을 포함할 수 있다. 복수의 자기 유닛들(610)은 제2 자기 유닛을 포함할 수 있다. 복수의 자기 유닛들(610)은 제3 자기 유닛을 포함할 수 있다. 복수의 자기 유닛들(610)은 추가적인 자기 유닛들을 포함할 수 있다. 복수의 자기 유닛들(610)은 2개, 3개, 4개, 5개, 6개, 7개, 8개, 9개, 10개, 11개, 12개, 13개, 14개, 15개, 16개, 17개, 18개, 19개, 20개 또는 그 초과의 자기 유닛들을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 자기 유닛들(610)은 하나의 자유도로 5개 내지 20개의 자기 유닛들을 포함할 수 있다.[00107] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the plurality of
[00108] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 자기 유닛들(610) 중 임의의 자기 유닛은 능동적 자기 유닛일 수 있다. 복수의 자기 유닛들(610)은 복수의 능동적 자기 유닛들일 수 있다.[00108] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, any of the plurality of
[00109] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 능동적 자기 유닛은, 수직 방향, 예컨대 도면들에 도시된 제2 방향(694)으로 연장되는 자기 부상력을 제공하기 위한 자기장을 생성하도록 구성될 수 있다. 능동적 자기 유닛은 조정가능한 자기장을 제공하기 위해 제어될 수 있다. 조정가능한 자기장은 정적 또는 동적 자기장일 수 있다. 능동적 자기 유닛은, 전자기 디바이스; 솔레노이드; 코일; 초전도 자석; 또는 이들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 엘리먼트일 수 있거나 또는 그 엘리먼트를 포함할 수 있다.[00109] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the active magnetic unit provides a magnetic levitation force extending in a vertical direction, such as a
[00110] “능동적” 자기 유닛이라는 용어는 “수동적” 자기 유닛의 개념과 구별하기 위해 본원에서 사용된다. 수동적 자기 유닛은, 능동적 제어 또는 조정을 받지 않는 자기 특성들, 적어도 장치의 동작 동안에 능동적 제어 또는 조정을 받지 않는 자기 특성들을 갖는 엘리먼트를 지칭할 수 있다. 예컨대, 수동적 자기 유닛의 자기 특성들은 마스크 조립체의 비접촉식 부상 동안에 능동적 제어를 받지 않을 수 있다. 수동적 자기 유닛은 자기 재료, 이를테면 강자성 재료일 수 있거나, 영구 자석일 수 있거나, 또는 영구적 자기 특성들을 가질 수 있다.[00110] The term "active" magnetic unit is used herein to distinguish it from the concept of a "passive" magnetic unit. A passive magnetic unit may refer to an element having magnetic properties that are not subject to active control or regulation, at least that are not subject to active control or regulation during operation of the device. For example, the magnetic properties of the passive magnetic unit may not be actively controlled during non-contact levitation of the mask assembly. The passive magnetic unit may be a magnetic material, such as a ferromagnetic material, may be a permanent magnet, or may have permanent magnetic properties.
[00111] 수동적 자기 유닛과 비교하여, 능동적 자기 유닛은, 능동적 자기 유닛에 의해 생성되는 자기장의 조정가능성 및 제어가능성을 고려하면, 유연성 및 정밀성을 더 많이 제공한다.[00111] Compared to the passive magnetic unit, the active magnetic unit provides more flexibility and precision, taking into account the tunability and controllability of the magnetic field generated by the active magnetic unit.
[00112] 복수의 자기 유닛들(610)에 의해 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 복수의 자기 유닛들(610)은 마스크 조립체(200) 위에 배열될 수 있다.[00112] While the
[00113] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 장치(1000)는 하나 또는 그 초과의 측정 디바이스들, 예컨대 도 11에 도시된 측정 디바이스들(912 및 914)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 측정 디바이스들은 마스킹 디바이스(20) 및/또는 마스크 지지부(310)의 정렬을 측정하도록 구성될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 측정 디바이스들은, 복수의 자기 유닛들(610)에 의해 마스크 조립체(200)가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 마스킹 디바이스(20) 및/또는 마스크 지지부(310)의 정렬을 측정하도록 구성될 수 있다. 제어 유닛(1010)은 하나 또는 그 초과의 측정 디바이스들에 연결될 수 있다. 제어 유닛(1010)은 복수의 자기 부상력들(620)의 크기들을 계산하도록 구성될 수 있다. 크기들은, 적어도, 하나 또는 그 초과의 측정 디바이스들에 의해 측정된 마스킹 디바이스(20)의 정렬에 기초하여 계산될 수 있다.[00113] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the
[00114] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 장치(1000)는 프로세싱 챔버(1120)를 포함할 수 있다. 도 11은 프로세싱 챔버(1120)를 도시한다. 복수의 자기 유닛들(610)은 프로세싱 챔버(1120)에 배열될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 측정 디바이스들, 예컨대 측정 디바이스들(912 및/또는 914)은 프로세싱 챔버(1120)에 배열될 수 있다.According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein,
[00115] 프로세싱 챔버(1120)는 진공 챔버일 수 있다. 프로세싱 챔버는 진공 증착 챔버일 수 있다.[00115] The
[00116] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 장치(1000)는 증착 소스, 특히, 마스킹 디바이스(20)에 의해 마스킹된 기판을 코팅하기 위한 증착 소스를 포함할 수 있다. 코팅 동안에, 기판은 캐리어(210) 또는 추가적인 캐리어에 의해 지지될 수 있다. 코팅 동안에, 기판은 비접촉식으로 부상될 수 있다. 증착 소스는 프로세싱 챔버(1120)에 배열될 수 있다. 증착 소스는, 예컨대 증착 재료가 상부에 있는 타겟, 또는 재료가 기판 상으로의 증착을 위해 방출될 수 있게 하는 임의의 다른 어레인지먼트를 포함할 수 있다. 증착 소스는 회전가능 타겟을 포함할 수 있다. 증착 재료는 증착 프로세스, 및 코팅된 기판의 추후의 애플리케이션에 따라 선택될 수 있다. 예컨대, 증착 재료는 OLED들의 제조에서 사용되는 유기 재료일 수 있다. 예컨대, 증착 소스의 증착 재료는 소분자들, 폴리머들, 및 인광성(phosphorescent) 재료들을 포함하는 재료일 수 있다. 예컨대, 증착 재료는, 킬레이트(chelate)들(예컨대, Alq3), 형광성(fluorescent) 및 인광성 염료들(예컨대, 페릴렌, 루브렌, 퀴나크리돈 유도체들 등), 및 복합 덴드리머(conjugated dendrimer)들을 포함하는 그룹으로부터 선택될 수 있다.According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein,
[00117] 도 12은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치(1000)를 도시한다. 도 12에 도시된 장치(1000)는 복수의 자기 유닛들(610), 예컨대 능동적 자기 유닛들, 이를테면 전자기 디바이스들, 솔레노이드들, 코일들 또는 초전도 자석들을 포함하는 자기 부상 시스템을 포함한다. 자기 부상 시스템은 실질적인 수평 방향일 수 있는 제1 방향(692)으로 연장된다. 마스크 조립체(200)는 복수의 자기 유닛들(610)에 대하여 제1 방향(692)으로 이동가능할 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 마스크 조립체(200)는 제1 수동적 자기 유닛(1210), 예컨대 강자성 재료의 바에 연결, 예컨대 부착될 수 있다.12 shows an
[00118] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 마스크 조립체(200)는 하나 또는 그 초과의 자기 유닛들, 예컨대 도 12에 도시된 바와 같은 제1 수동적 자기 유닛(1210)에 연결될 수 있다. 복수의 자기 유닛들(610), 예컨대 능동적 자기 유닛들에 의해 제공되는 자기장과, 마스크 조립체(200)에 연결된 하나 또는 그 초과의 자기 유닛들, 예컨대 제1 수동적 자기 유닛(1210)의 자기 특성들의 상호작용에 의해, 마스크 조립체(200) 상에 작용하는 자기 부상력이 제공될 수 있다. 상호작용은 복수의 자기 유닛들(610)과 제1 수동적 자기 유닛(1210) 사이에 자기 인력을 제공한다. 자기 인력은 제1 수동적 자기 유닛(1210) 상에 작용하는 상방력(upward force)을 제공한다. 제1 수동적 자기 유닛(1210)에 연결되어 있는 마스크 조립체(200)는 상방력에 의해 비접촉식으로 부상된다.[00118] According to embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the
[00119] 예컨대, 마스크 조립체(200)의 캐리어(210)는 제1 수동적 자기 유닛(1210)에 기계적으로 커플링, 예컨대 부착될 수 있다. 복수의 자기 부상력들(620)은 제1 수동적 자기 유닛(1210)에 대한 캐리어(210)의 기계적 커플링을 통해 캐리어(210) 상에 작용할 수 있다. 제1 수동적 자기 유닛(1210)에 대한 캐리어(210)의 연결을 통한 캐리어(210) 상의 복수의 자기 부상력들(620)의 작용은 캐리어(210)의 변형을 제공하기 위해 제어될 수 있다. 예컨대, 상이한 크기들을 갖는 복수의 자기 부상력들(620)을 제공함으로써, 캐리어(210) 상에 작용하는 상방력들이 제공될 수 있으며, 여기서, 상방력들은 제1 방향(692)으로 캐리어(210)의 길이를 따라 상이한 크기들을 갖는다. 상이한 크기들을 갖는 상방력들은 캐리어(210)의 타겟 변형을 제공하도록 구성될 수 있다.[00119] For example, the
[00120] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 자기 유닛들(610)은 제1 방향(692)으로 배열될 수 있다. 복수의 자기 유닛들(610)은 제1 방향(692)으로 연장되는 자기 유닛들의 선형 어레이일 수 있다.According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, a plurality of
[00121] 복수의 자기 부상력들(620)은 제1 방향(692)으로 서로 이격될 수 있다. 복수의 자기 부상력들 중 제1 자기 부상력은 복수의 자기 부상력들 중 제2 자기 부상력으로부터 제1 방향(692)으로 이격될 수 있다. 복수의 자기 부상력들 중 제3 자기 부상력은 제2 자기 부상력으로부터 제1 방향(692)으로 이격될 수 있다.[00121] The plurality of
[00122] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 자기 유닛들(610)은 제1 방향(692)으로 연장될 수 있다. 복수의 자기 부상력들은 제1 자기 부상력 및 제2 자기 부상력을 포함할 수 있다. 제2 자기 부상력은 제1 자기 부상력으로부터 제1 방향(692)으로 이격될 수 있다. 제2 자기 부상력의 크기는 제1 자기 부상력의 크기와 상이할 수 있다. 복수의 자기 부상력들(620)은 제2 자기 부상력으로부터 제1 방향(692)으로 이격된 제3 자기 부상력을 포함할 수 있다.According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the plurality of
[00123] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판(10)은 대면적 기판일 수 있다. 대면적 기판은 적어도 0.67 m2의 사이즈를 가질 수 있다. 사이즈는 약 0.67 m2(0.73 x 0.92 m - Gen 4.5) 내지 약 8 m2, 더 구체적으로는 약 2 m2 내지 약 9 m2, 또는 심지어 최대 12 m2일 수 있다. 예컨대, 대면적 기판은, 약 0.67 m2 기판들(0.73 x 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 m2 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m2 기판들(1.95 m x 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m2 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m2 기판들(2.85 m x 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 한층 더 큰 세대들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.[00123] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the
[00124] 본원에서 사용되는 바와 같은 “기판”이라는 용어는 비가요성 기판들, 예컨대 유리 기판, 웨이퍼, 투명 결정, 이를테면 사파이어 등의 슬라이스들 또는 유리 플레이트, 및 가요성 기판들, 이를테면 웹 또는 포일 둘 모두를 포함한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 본원에서 설명되는 실시예들은 디스플레이 PVD(Display PVD), 예컨대 디스플레이 시장을 위한 대면적 기판들 상의 스퍼터 증착을 위해 활용될 수 있다.[00124] The term “substrate” as used herein refers to non-flexible substrates, such as glass substrates, wafers, transparent crystals, such as slices or glass plates such as sapphire, and flexible substrates, such as web or foil. Includes all. According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the embodiments described herein can be utilized for display PVD, such as sputter deposition on large area substrates for the display market. have.
[00125] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관련되어 있지만, 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서, 다른 및 추가적인 실시예들이 고안될 수 있으며, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.[00125] Although the foregoing relates to the embodiments of the present disclosure, other and additional embodiments may be devised without departing from the basic scope of the present disclosure, and the scope of the present disclosure is covered by the following claims. Is determined by
Claims (15)
캐리어(210) 및 상기 캐리어에 의해 실질적인 수직 배향으로 지지된 마스킹 디바이스(masking device)(20)를 포함하는 마스크 조립체(200)를 비접촉식으로 부상시키는 단계; 및
상기 마스크 조립체가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 상기 마스킹 디바이스의 오정렬 또는 변형을 보상 또는 정정하기 위해 상기 캐리어의 형상을 제어하는 단계
를 포함하는,
실질적인 수직 배향으로 기판을 마스킹하는 방법.A method of masking a substrate in a substantially vertical orientation, comprising:
Contactlessly floating a mask assembly (200) comprising a carrier (210) and a masking device (20) supported in a substantially vertical orientation by the carrier; And
Controlling the shape of the carrier to compensate or correct for misalignment or deformation of the masking device while the mask assembly is non-contact floating.
Containing,
A method of masking a substrate in a substantially vertical orientation.
상기 마스크 조립체는 복수의 자기 부상력들(620, 920)에 의해 비접촉식으로 부상되며, 상기 캐리어의 형상은 상기 복수의 자기 부상력들을 제어함으로써 제어되는,
실질적인 수직 배향으로 기판을 마스킹하는 방법.The method of claim 1,
The mask assembly is non-contact floating by a plurality of magnetic levitation forces (620, 920), the shape of the carrier is controlled by controlling the plurality of magnetic levitation forces,
A method of masking a substrate in a substantially vertical orientation.
상기 복수의 자기 부상력들 중 적어도 2개의 자기 부상력들은 상이한 크기들을 갖는,
실질적인 수직 배향으로 기판을 마스킹하는 방법.The method of claim 2,
At least two of the plurality of magnetic levitation forces have different magnitudes,
A method of masking a substrate in a substantially vertical orientation.
상기 캐리어의 형상을 제어하는 단계는 상기 캐리어의 변형(deformation)을 제공하는 단계를 포함하는,
실질적으로 수직 배향으로 기판을 마스킹하는 방법.The method of claim 1,
Controlling the shape of the carrier comprises providing a deformation of the carrier,
A method of masking a substrate in a substantially vertical orientation.
상기 캐리어의 형상은 상기 마스킹 디바이스를 정렬시키기 위해 제어되는,
실질적인 수직 배향으로 기판을 마스킹하는 방법.The method of claim 1,
The shape of the carrier is controlled to align the masking device,
A method of masking a substrate in a substantially vertical orientation.
상기 마스크 조립체는 마스크 지지부(310, 510)를 더 포함하며,
상기 마스킹 디바이스는 상기 마스크 지지부에 연결되고, 상기 마스크 지지부는 상기 캐리어에 연결되는,
실질적인 수직 배향으로 기판을 마스킹하는 방법.The method according to any one of claims 1 to 5,
The mask assembly further includes mask support portions 310 and 510,
The masking device is connected to the mask support, and the mask support is connected to the carrier,
A method of masking a substrate in a substantially vertical orientation.
상기 캐리어의 형상은 상기 마스크 지지부의 변형을 보상하기 위해 제어되는,
실질적인 수직 배향으로 기판을 마스킹하는 방법.The method of claim 6,
The shape of the carrier is controlled to compensate for the deformation of the mask support,
A method of masking a substrate in a substantially vertical orientation.
상기 마스크 지지부는 마스크 프레임(510)이며,
상기 마스크 프레임은 제1 프레임 엘리먼트(522)를 포함하고, 상기 캐리어의 형상은 상기 제1 프레임 엘리먼트를 실질적인 수평 방향(692)과 정렬시키기 위해 제어되는,
실질적으로 수직 배향으로 기판을 마스킹하는 방법.The method of claim 6,
The mask support part is a mask frame 510,
The mask frame comprises a first frame element (522), and the shape of the carrier is controlled to align the first frame element with a substantially horizontal direction (692),
A method of masking a substrate in a substantially vertical orientation.
상기 캐리어의 형상은 전적으로 비접촉력(contactless force)들에 의해서만 제어되는,
실질적인 수직 배향으로 기판을 마스킹하는 방법.The method according to any one of claims 1 to 5,
The shape of the carrier is controlled solely by contactless forces,
A method of masking a substrate in a substantially vertical orientation.
제1 복수의 자기 부상력들(910)에 의해 제1 마스크 조립체(200)를 비접촉식으로 부상시키는 단계 ― 상기 제1 마스크 조립체는, 제1 캐리어(210) 및 상기 제1 캐리어에 의해 지지된 제1 마스킹 디바이스(20)를 포함함 ―;
상기 제1 복수의 자기 부상력들에 의해 상기 제1 마스크 조립체가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 상기 제1 마스킹 디바이스의 정렬을 측정하는 단계;
제2 복수의 자기 부상력들(920)을 계산하는 단계; 및
상기 제2 복수의 자기 부상력들에 의해 마스크 조립체를 비접촉식으로 부상시키는 단계
를 포함하며,
상기 마스크 조립체는, 캐리어 및 상기 캐리어에 의해 지지된 마스킹 디바이스를 포함하고, 상기 마스크 조립체는 상기 제1 마스크 조립체 또는 제2 마스크 조립체이고,
상기 제2 복수의 자기 부상력들은 상기 캐리어의 변형을 제공하는,
방법.As a method,
Floating the first mask assembly 200 in a non-contact manner by the first plurality of magnetic levitation forces 910-The first mask assembly includes a first carrier 210 and a first carrier supported by the first carrier. 1 including masking device 20 -;
Measuring the alignment of the first masking device while the first mask assembly is non-contactly floating by the first plurality of magnetic levitation forces;
Calculating a second plurality of magnetic levitation forces 920; And
Non-contact levitation of the mask assembly by the second plurality of magnetic levitation forces
Including,
The mask assembly includes a carrier and a masking device supported by the carrier, the mask assembly being the first mask assembly or the second mask assembly,
The second plurality of magnetic levitation forces provide for deformation of the carrier,
Way.
상기 제2 복수의 자기 부상력들 중 적어도 2개의 자기 부상력들은 상이한 크기들을 갖는,
방법.The method of claim 10,
At least two magnetic levitation forces of the second plurality of magnetic levitation forces have different sizes,
Way.
적어도, 상기 제1 마스킹 디바이스의 측정된 정렬로부터, 타겟 형상(target shape)으로부터의 상기 제1 마스킹 디바이스의 형상의 편차를 결정하는 단계를 더 포함하는,
방법.The method of claim 10 or 11,
At least, from the measured alignment of the first masking device, determining a deviation of the shape of the first masking device from a target shape,
Way.
복수의 자기 유닛들(610)을 포함하는 자기 부상 시스템;
캐리어(210) 및 상기 캐리어에 의해 실질적인 수직 배향으로 지지된 마스킹 디바이스(20)를 포함하는 마스크 조립체(200); 및
상기 복수의 자기 유닛들에 연결된 제어 유닛(1010)
을 포함하며,
상기 장치는, 상기 마스크 조립체가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 상기 마스킹 디바이스의 오정렬 또는 변형을 보상 또는 정정하기 위해 상기 캐리어의 형상을 제어하도록 구성되는,
장치.As the device 1000,
A magnetic levitation system including a plurality of magnetic units 610;
A mask assembly 200 comprising a carrier 210 and a masking device 20 supported by the carrier in a substantially vertical orientation; And
A control unit 1010 connected to the plurality of magnetic units
Including,
The apparatus is configured to control the shape of the carrier to compensate or correct for misalignment or deformation of the masking device while the mask assembly is non-contactly floating,
Device.
상기 제어 유닛은, 상기 마스크 조립체가 비접촉식으로 부상되어 있는 동안에, 상기 캐리어의 형상을 제어하기 위해, 상기 복수의 자기 유닛들을 제어하도록 구성되는,
장치.The method of claim 13,
The control unit is configured to control the plurality of magnetic units, in order to control the shape of the carrier, while the mask assembly is non-contactly floating,
Device.
상기 마스킹 디바이스의 정렬을 측정하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 측정 디바이스들(912, 914)을 더 포함하는,
장치.The method of claim 13 or 14,
Further comprising one or more measurement devices (912, 914) configured to measure the alignment of the masking device,
Device.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2017/074360 WO2019063062A1 (en) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | Method for contactlessly levitating a masking device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190038755A KR20190038755A (en) | 2019-04-09 |
KR102195796B1 true KR102195796B1 (en) | 2020-12-28 |
Family
ID=60117630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020187030185A KR102195796B1 (en) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | Method for non-contact floating masking device |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019533760A (en) |
KR (1) | KR102195796B1 (en) |
CN (1) | CN109844163A (en) |
TW (1) | TW201931510A (en) |
WO (1) | WO2019063062A1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110164808B (en) * | 2019-05-15 | 2022-03-25 | 云谷(固安)科技有限公司 | Mask plate conveying device and method |
CN113493891B (en) * | 2020-03-19 | 2022-09-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | Mask clamping module and mask stretching device |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2015089959A (en) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | パナソニック株式会社 | Mask adsorption method of film deposition apparatus |
KR102019490B1 (en) * | 2014-12-10 | 2019-09-06 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Mask arrangement for masking a substrate in a processing chamber, apparatus for depositing a layer on a substrate, and method for aligning a mask arrangement for masking a substrate in a processing chamber |
CN106835023B (en) * | 2016-12-23 | 2019-10-01 | 上海天马微电子有限公司 | Vapor deposition apparatus and vapor deposition method |
CN106868454A (en) * | 2017-03-10 | 2017-06-20 | 南京攀诺德自动化设备有限公司 | A kind of method for reducing evaporation mask plate deformation |
-
2017
- 2017-09-26 KR KR1020187030185A patent/KR102195796B1/en active IP Right Grant
- 2017-09-26 WO PCT/EP2017/074360 patent/WO2019063062A1/en active Application Filing
- 2017-09-26 CN CN201780039914.0A patent/CN109844163A/en active Pending
- 2017-09-26 JP JP2018553096A patent/JP2019533760A/en not_active Ceased
-
2018
- 2018-09-26 TW TW107133757A patent/TW201931510A/en unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190038755A (en) | 2019-04-09 |
TW201931510A (en) | 2019-08-01 |
JP2019533760A (en) | 2019-11-21 |
CN109844163A (en) | 2019-06-04 |
WO2019063062A1 (en) | 2019-04-04 |
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