KR102194993B1 - 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버 - Google Patents

반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버 Download PDF

Info

Publication number
KR102194993B1
KR102194993B1 KR1020200113559A KR20200113559A KR102194993B1 KR 102194993 B1 KR102194993 B1 KR 102194993B1 KR 1020200113559 A KR1020200113559 A KR 1020200113559A KR 20200113559 A KR20200113559 A KR 20200113559A KR 102194993 B1 KR102194993 B1 KR 102194993B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cooling sheet
focusing ring
ring
semiconductor device
chamber
Prior art date
Application number
KR1020200113559A
Other languages
English (en)
Inventor
황만수
Original Assignee
(주)엠엑스앤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)엠엑스앤 filed Critical (주)엠엑스앤
Priority to KR1020200113559A priority Critical patent/KR102194993B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102194993B1 publication Critical patent/KR102194993B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자 제조 장치용 포커싱링에 쿨링시트를 부착하기 위해 사용되는 챔버로서, 커버에 의해 개폐되는 챔버본체가 마련되고, 상기 챔버본체 내에 상기 쿨링시트가 접착면을 상방을 향하여 안착되는 시트지지링이 설치되며, 상기 쿨링시트의 상측에 상기 포커싱링이 이격되게 설치되도록 링지그가 마련되고, 상기 링지그가 탄성지지대에 의해 상방으로 복귀하도록 탄성지지되며, 상기 커버에 의해 차단되는 상기 챔버본체 내에 진공 흡입을 위해 흡입구가 마련됨으로써, 진공 상태에서 프레스부에 의해 상기 포커싱링을 하방으로 가압하여 상기 쿨링시트에 부착되도록 하는, 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 포커싱링에 쿨링시트가 정확한 위치에 부착되도록 할 뿐만 아니라, 이러한 쿨링시트의 부착 작업이 손쉽게 이루어지도록 함으로써, 쿨링시트의 부착 작업에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 뿐만 아니라, 작업자의 숙련도를 요구하지 않도록 할 수 있고, 포커싱링에 대한 쿨링시트의 부착 품질을 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 포커싱링의 냉각 효율을 증대시킴으로써, 반도체 소자의 수율 증대에 기여할 수 있고, 포커싱링과 쿨링시트 사이의 기포 발생을 방지함으로써, 쿨링시트에 의한 포커싱링의 결함 발생을 최소화하는 효과를 가진다.

Description

반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버{Vacuum chamber for attaching cooling sheet to focusing ring for manufacturing semiconductor device}
본 발명은 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포커싱링에 쿨링시트가 정확한 위치에 부착되도록 할 뿐만 아니라, 이러한 쿨링시트의 부착 작업이 손쉽게 이루어지도록 함으로써, 쿨링시트의 부착 작업에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 뿐만 아니라, 포커싱링에 대한 쿨링시트의 부착 품질을 향상시키도록 하는 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 포토리소그래피(photo lithography)공정, 확산공정, 식각공정, 화학기상증착공정, CMP(Chemical Mechanical Planarization) 등과 같은 다양한 단위공정을 실시함으로써 제조된다.
이러한 반도체 소자를 제조하기 위하여, 미세한 회로를 적층하는 과정에서 반도체 웨이퍼 표면에 고저 차이가 발생시, 반도체 소자의 품질에 치명적인 결함을 유발하게 되는데, 이를 해결하는 공정이 CMP 공정이다. CMP 공정은 주로 박막 증착 이후에 진행되는데, 웨이퍼 상에 얇은 막을 씌운 상황에서 이를 평탄하게 만들고, 그 위에 다시 회로 형성을 위해 식각 및 증착 등이 수행된다.
이러한 CMP 공정은 회전하는 테이블, 압축기, 슬러리 용액 분사기 등으로 이루어진 연마기에 웨이퍼를 위치시킨 다음, 회전시키게 된다. 또한, CMP 공정에서 웨이퍼 주위에는 포커싱링이 설치되는데, 이러한 포커싱링은 웨이퍼가 연마 과정에서 발생하는 열의 발산을 통해 웨이퍼에 가해지는 열 손상을 줄이도록 한다.
CMP 공정에 사용되는 포커싱링은 일측면에 냉각 효과를 높이기 위하여, 쿨링시트가 부착되는데, 이러한 쿨링시트는 주기적으로 교체해 주어야 한다.
종래의 포커싱링에 대한 쿨링시트의 부착은 작업자의 수작업에 의해 이루어짐으로써 포커싱링에서 정해진 위치에 정확하게 부착하기 어렵고, 이로 인해 작업자의 숙련도에 따라 쿨링시트 부착의 품질이 상이해지며, 포커싱링과 쿨링시트 사이에 기포가 형성됨으로써 포커싱링의 결함을 유발하고, 심지어는 쿨링시트의 재부착 작업으로 인한 비용 및 시간을 낭비하는 문제점을 가지고 있었다.
한국등록특허 제101744371호의 "시트 부착 장치 및 부착 방법", 2017.05.31 등록
상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 포커싱링에 쿨링시트가 정확한 위치에 부착되도록 할 뿐만 아니라, 이러한 쿨링시트의 부착 작업이 손쉽게 이루어지도록 함으로써, 쿨링시트의 부착 작업에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 뿐만 아니라, 작업자의 숙련도를 요구하지 않고, 포커싱링에 대한 쿨링시트의 부착 품질을 향상시키며, 이로 인해 포커싱링의 냉각 효율을 증대시킴으로써, 반도체 소자의 수율 증대에 기여하고, 포커싱링과 쿨링시트 사이의 기포 발생을 방지함으로써, 쿨링시트에 의한 포커싱링의 결함 발생을 최소화하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시례에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일측면에 따르면, 반도체 소자 제조 장치용 포커싱링에 쿨링시트를 부착하기 위해 사용되는 챔버로서, 커버에 의해 개폐되는 챔버본체가 마련되고, 상기 챔버본체 내에 상기 쿨링시트가 접착면을 상방을 향하여 안착되는 시트지지링이 설치되며, 상기 쿨링시트의 상측에 상기 포커싱링이 이격되게 설치되도록 링지그가 마련되고, 상기 링지그가 탄성지지대에 의해 상방으로 복귀하도록 탄성지지되며, 상기 커버에 의해 차단되는 상기 챔버본체 내에 진공 흡입을 위해 흡입구가 마련됨으로써, 진공 상태에서 프레스부에 의해 상기 포커싱링을 하방으로 가압하여 상기 쿨링시트에 부착되도록 하는, 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버가 제공된다.
상기 시트지지링은, 상기 쿨링시트가 안착되는 시트안착영역이 상면에 다수개가 간격을 두고서 다수로 마련되고, 상기 시트안착영역 사이에 상기 링지그가 수직되게 관통하기 위한 슬릿이 다수로 형성될 수 있다.
상기 시트지지링은, 상기 흡입구를 통해 진공 흡입시 상기 포커싱링의 주위에 대한 균일한 흡입을 위하여 흡입분산구가 내주면 측과 외주면 측 각각에 다수로 위치하도록 상하 관통하여 형성될 수 있다.
상기 탄성지지대는, 상기 시트지지링에 상기 챔버본체의 바닥면으로부터 상방으로 이격되도록 고정되고, 상기 링지그가 승강이 가능하도록 수용되기 위한 수용홈이 상방으로 개방되도록 형성되며, 상기 수용홈의 하측에 슬라이딩결합부가 수직되게 관통하도록 형성되고, 상기 슬라이딩결합부의 상단과 하단에 상부스토퍼와 하부스토퍼가 각각 마련되는 지지블록; 상기 슬라이딩결합부에 슬라이딩 가능하도록 결합되도록 상기 링지그의 하단에 마련되고, 상기 상부스토퍼에 걸리도록 외측에 걸림돌기가 마련되는 승강축; 및 상기 승강축에 삽입되어 상기 걸림돌기와 상기 하부스토퍼 사이에 양단이 지지되고, 상기 승강축에 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재;를 포함할 수 있다.
상기 링지그는, 수직되게 설치되는 판상부재로 이루어지고, 상기 포커싱링의 내주면에 걸림으로써 상기 포커싱링을 정해진 위치에 정렬시키는 정렬돌기가 상방으로 돌출되도록 마련될 수 있다.
상기 커버를 승강시키는 승강부를 더 포함하고, 상기 승강부는, 상기 커버가 힌지 결합되는 회전결합부재를 승강가이드부에 의해 가이드되면서 승강구동부의 구동력에 의해 상기 커버와 함께 승강되도록 할 수 있다.
상기 프레스부는, 상기 커버에 다수로 관통하여 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이딩축 각각의 양단에 가압판과 연결판이 각각 고정되고, 상기 커버가 상기 챔버본체를 차단시 상기 챔버본체 내에 위치하는 가압판이 가압구동부에 의해 하강하여 상기 포커싱링을 가압하여 상기 쿨링시트 측으로 이동하여 접착되도록 할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버에 의하면, 포커싱링에 쿨링시트가 정확한 위치에 부착되도록 할 뿐만 아니라, 이러한 쿨링시트의 부착 작업이 손쉽게 이루어지도록 함으로써, 쿨링시트의 부착 작업에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 뿐만 아니라, 작업자의 숙련도를 요구하지 않도록 할 수 있고, 포커싱링에 대한 쿨링시트의 부착 품질을 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 포커싱링의 냉각 효율을 증대시킴으로써, 반도체 소자의 수율 증대에 기여할 수 있고, 포커싱링과 쿨링시트 사이의 기포 발생을 방지함으로써, 쿨링시트에 의한 포커싱링의 결함 발생을 최소화하는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버의 설치상태를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버의 설치상태를 도시한 배면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버의 설치상태를 도시한 정단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버의 챔버본체를 도시한 사시도로서, 포커싱링 미장착 상태를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버의 챔버본체를 도시한 저면사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버의 챔버본체를 도시한 정단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버의 설치상태를 도시한 사시도로서, 챔버본체가 커버에 의해 닫힌 상태를 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버의 커버를 도시한 배면 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버에서, 챔버본체가 커버에 의해 닫혀서 진공이 인가된 상태를 도시한 정단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버에서 포커싱링이 쿨링시트에 가압 밀착되도록 하는 상태를 도시한 정단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시례를 가질 수 있는 바, 특정 실시례들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시례에 한정되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시례를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버의 설치상태를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버의 설치상태를 도시한 배면 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버의 설치상태를 도시한 정단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버(100)는 본체(200)에 설치되는 챔버본체(110) 내에 안착되는 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시) 상에 포커싱링(1)이 탄성 지지되어 이격되도록 설치되고, 챔버본체(110)를 차단시키도록 커버(150)가 마련되며, 내측에 진공 형성을 위한 진공흡입관(114)이 연결되고, 포커싱링(1)을 쿨링시트(2)에 가압 접착되도록 한다. 여기서, 포커싱링(1)은 예컨대 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 장치에 사용되는 것으로, 일측면에 냉각 효과를 높이기 위하여, 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시)가 부착될 수 있다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버(100)는 일례로, 커버(150)에 의해 개폐되는 챔버본체(110)가 마련되고, 챔버본체(110) 내에 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시)가 접착면을 상방을 향하여 안착되는 시트지지링(120)이 설치되며, 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시)의 상측에 포커싱링(1)이 이격되게 설치되도록 링지그(130)가 마련되고, 링지그(130)가 탄성지지대(140)에 의해 상방으로 복귀하도록 탄성지지되며, 커버(150)에 의해 차단되는 챔버본체(110) 내에 진공 흡입을 위해 흡입구(112)가 마련됨으로써, 진공 상태에서 프레스부(170)에 의해 포커싱링(1)을 하방으로 가압하여 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시)에 부착되도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버(100)는 예컨대 본 실시례에서처럼, 챔버본체(110), 시트지지링(120), 링지그(130), 탄성지지대(140), 커버(150), 승강부(160), 프레스부(170) 및 진공흡입관(114)을 포함할 수 있다.
진공챔버(110)는 본체(200) 상에 설치되고, 상방이 개방되도록 형성된다. 진공챔버(110)는 저면에 다수로 마련되는 이격대(111)에 의해 본체(200)로부터 상방으로 이격되도록 설치될 수 있고, 내측을 관측할 수 있도록 전면과 후면 중 어느 하나 또는 모두에 광투과성재질로 기밀되게 윈도우(113)가 마련될 수 있다. 진공챔버(110)는 진공 흡입을 위하여, 진공흡입관(114)이 연결되는 측에 흡입구(112)가 마련될 수 있다. 이러한 흡입구(112)를 통해 물체가 빠져나가지 않도록 흡입구(112)에 메쉬망이나 다공판이 설치되거나, 흡입구(112)가 다공 구조로 이루어질 수 있다.
시트지지링(120)은 챔버본체(110) 내에 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시)가 접착면을 상방으로 노출시키도록 안착되도록 하는데, 고정대(123)에 의해 챔버본체(110) 내의 바닥면으로부터 상방으로 이격되도록 설치될 수 있다. 고정대(123)는 챔버본체(110) 내에서 후술하게 될 탄성지지대(140)와 서로 번갈아가도록 배치될 수 있다.
시트지지링(120)은 상면에 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시)가 안착되는 시트안착영역(121)이 상면에 다수개가 간격을 두고서 다수로 마련될 수 있고, 시트안착영역(121) 사이에 링지그(130)가 수직되게 관통하기 위한 슬릿(122)이 다수로 형성될 수 있다. 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시)는 일면에 포커싱링(1)과의 접착을 위한 접착층이 마련되고, 쿨링에 유리한 필름재질로 이루어지되, 포커싱링(1) 마다 다수, 예컨대 8개~10개 정도로 분할되는 구조로 이루어질 수 있다.
시트지지링(120)은 진공흡입부(300)로부터 진공흡입관(114) 및 흡입구(112)를 통해 진공 흡입시, 포커싱링(1)의 주위에 대한 균일한 흡입을 위하여 흡입분산구(124)가 내주면 측과 외주면 측 각각에 다수로 위치하도록 상하 관통하여 형성될 수 있다. 따라서, 포커싱링(1)과 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시)의 접착 과정에서 이들 사이의 기포 발생 억제력이 뛰어나도록 할 수 있다.
링지그(130)는 시트지지링(120)을 관통하여 승강이 가능하도록 다수로 위치하고, 상측에 포커싱링(1)이 안착되도록 한다. 링지그(130)는 시트지지링(120)을 관통시, 시트지지링(120)의 관통을 위한 구조가 슬림화되도록 본 실시례에서처럼 수직되게 설치되는 판상부재로 이루어질 수 있다.
링지그(130)는 포커싱링(1)의 내주면에 걸림으로써 포커싱링(1)을 정해진 위치에 정렬시키는 정렬돌기(131)가 상방으로 돌출되도록 마련될 수 있다. 따라서, 링지그(130) 각각은 정렬돌기(131)에 의해 포커싱링(1)이 안착되는 위치를 정렬시킴으로써, 포커싱링(1)에 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시)가 정해진 위치에 정확하게 부착되도록 할 수 있다.
탄성지지대(140)는 링지그(130)를 상방으로 탄성 지지하도록 한다. 따라서, 링지그(130)가 하방으로 이동시 상방으로의 복원력을 가지도록 할 수 있다.
탄성지지대(140)는 본 실시례에서처럼, 링지그(130) 각각의 하측에 마련될 수 있고, 링지그(130)가 승강이 가능하도록 수용되기 위한 수용홈(141a)이 상방으로 개방되도록 형성될 수 있고, 수용홈(141a)의 하측에 슬라이딩결합부(141b)가 수직되게 형성될 수 있으며, 슬라이딩결합부(141b)의 상부와 하부에 상부스토퍼(141c)와 하부스토퍼(141d)가 각각 마련되는 지지블록(141)과, 슬라이딩결합부(141b)에 슬라이딩 가능하게 결합되도록 링지그(130)의 하단에 마련될 수 있고, 상부스토퍼(141c)에 걸리도록 외측에 걸림돌기(142a)가 마련되는 승강축(142)과, 승강축(142)에 삽입되어 걸림돌기(142a)와 하부스토퍼(141d) 사이에 설치될 수 있고, 승강축(142)에 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재(143)를 포함할 수 있다. 여기서,
지지블록(141)은 시트지지링(120)에 챔버본체(110)의 바닥면으로부터 상방으로 이격되도록 고정될 수 있고, 상방으로 개방되도록 형성되는 수용홈(141a) 내에 링지그(130)가 승강이 가능하게 수용됨으로써, 링지그(130)의 승강을 가이드함과 아울러 차지하는 공간을 확보하도록 할 수 있으며, 수용홈(141a)의 하측에 슬라이딩결합부(141b)가 수직되게 관통하도록 형성됨으로써 승강축(142)이 승강으로 인해 슬라이딩결합부(141b)를 관통하여 돌출되더라도 챔버본체(110)와의 간섭을 줄일 수 있으며, 슬라이딩결합부(141b)의 상단과 하단에 각각 마련되는 상부스토퍼(141c)와 하부스토퍼(141d)가 개구를 가지는 플레이트 구조를 가지고서 지지블록(141)에 볼트 체결에 의해 고정될 수 있다. 승강축(142)은 링지그(l30)에 일체를 이루도록 형성되거나, 본 실시례에서처럼 볼트에 의해 링지그(130)에 결합될 수 있다. 탄성부재(143)는 예컨대 압축코일스프링으로 이루어질 수 있고, 양단이 걸림돌기(142a)와 하부스토퍼(141d)에 각각 지지됨으로써 탄성력을 인가하도록 할 수 있다.
도 2, 도 3, 도 7 및 도 8에서와 같이, 커버(150)는 챔버본체(110)의 상측을 회전에 의해 개폐시키도록 하는데, 본 실시례에서처럼 본체(200) 상에서 챔버본체(110)의 일측에 위치하도록 설치될 수 있다.
커버(150)는 회전결합부재(152)로부터 회전축(151)에 의해 회전하도록 설치될 수 있고, 챔버본체(110)를 차단시, 챔버본체(110)와의 사이에 형성되는 진공에 의해 개방이 억제되게 된다. 즉, 커버(150)는 챔버본체(110) 상에 단순하게 안착되더라도 챔버본체(110)와의 사이에 형성되는 부압에 의해 후술하게 될 프레스부(170)의 가압 동작에도 불구하고, 챔버본체(110)의 개방을 허용하지 않게 된다.
승강부(160)는 커버(150)를 승강시킴으로써, 커버(150)가 본체(200)로부터 챔버본체(110) 상측으로 쉽게 이동하기 위한 경로를 제공할 수 있다.
승강부(160)는 회전결합부재(152)와 본체(200) 사이에 설치되고, 회전결합부재(152)가 승강하도록 가이드하는 승강가이드(161)와, 회전결합부재(152)와 본체(200) 사이에 설치되고, 회전결합부재(152)가 커버(150)와 함께 승강되도록 하는 승강구동부(162)를 포함할 수 있다. 여기서, 승강가이드(161)는 본 실시례에서처럼 LM 가이드(Linear motion guide)가 사용될 수 있고, 이에 한하지 않고, 리드스크루나 볼스크루 뿐만 아니라, 가이드축과 이의 결합 구조를 비롯하여 다양한 가이드 장치가 사용될 수 있다. 승강구동부(162)는 본 실시례에서처럼, 유체의 압력으로 동작하는 실린더가 사용될 수 있는데, 몸체와 피스톤로드 각각이 회전결합부재(152)와 본체(200) 중 어느 하나와 다른 하나에 각각 고정될 수 있고, 이 밖에도 회전모터의 회전력을 직선 운동으로 전환하는 구동수단이나 직선 운동을 제공하는 리니어 모터 등이 사용될 수도 있다.
프레스부(170)는 커버(150)에 설치되어 링지그(130) 상의 포커싱링(1)을 하방으로 가압함으로써, 포커싱링(1)의 저면에 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시)가 가압 밀착에 의해 부착되도록 한다. 프레스부(170)는 일례로, 커버(150)에 다수로 관통하여 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이딩축(171) 각각의 양단에 가압판(172)과 연결판(173)이 각각 고정될 수 있고, 커버(150)가 챔버본체(110)를 차단시 챔버본체(110) 내에 위치하는 가압판(172)이 가압구동부(174)에 의해 하강하여 포커싱링(1)을 가압하여 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시) 측으로 이동하여 접착되도록 할 수 있다.
프레스부(170)는 예컨대, 본 실시례에서처럼 커버(150)에 다수로 관통하여 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이딩축(171)과, 슬라이딩축(171) 각각의 일단에 고정될 수 있고, 커버(150)가 챔버본체(110)를 차단시 챔버본체(110) 내에 삽입되는 가압판(172)과, 슬라이딩축(171) 각각의 타단에 고정됨으로써, 커버(150)를 사이에 두고 가압판(172)의 반대측에 위치하는 연결판(173)과, 연결판(173)과 커버(150) 사이에 설치되어 연결판(173)을 이동시킴으로써 가압판(172)이 링지그(130) 상의 포커싱링(1)을 가압 또는 가압해제하도록 하는 가압구동부(174)를 포함할 수 있다.
슬라이딩축(171)은 커버(150)에서의 원활한 슬라이딩을 위하여, 커버(150)의 관통구 측에 연결됨과 아울러 베어링이 내장된 슬라이딩가이드(153)에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 가압판(172)은 포커싱링(1)을 가압하는 측에 포커싱링(1)에 대한 스크래치 유발이나 손상을 방지하기 위하여, 실리콘이나, 고무 등의 완충이 가능한 재질로 이루어지는 완충패드(172a)가 포커싱링(1)의 외측면에 설치될 수 있다. 연결판(173)은 슬라이딩축(171) 각각의 끝단에 볼트로 고정됨으로써 슬라이딩축(171) 모두가 동시에 거동하도록 한다. 가압구동부(174)는 본 실시례에서처럼, 유체의 압력으로 동작하는 실린더가 사용될 수 있는데, 몸체와 피스톤로드 각각이 연결판(173)과 커버(150) 중 어느 하나와 다른 하나에 각각 고정될 수 있고, 이 밖에도 회전모터의 회전력을 직선 운동으로 전환하는 구동수단이나 직선 운동을 제공하는 리니어 모터 등이 사용될 수도 있다.
진공흡입관(114)은 진공흡입부(300)로부터 진공 흡입을 위해 챔버본체(110)에 연결되는데, 일례로 챔버본체(110)의 저면에 형성되는 흡입구(112)에 연결되어 챔버본체(110)의 저면으로부터 하방으로 연장된다.
본 발명의 일 실시례에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버(100)는 진공을 공급받기 위한 진공흡입부(300)가 내측에 수용되는 본체(200) 상에 설치될 수 있다.
본체(200)는 상면에 진공챔버(100)의 설치를 위한 작업공간을 제공하고, 정면 또는 후면 또는 이들 모두의 내측 저장공간을 개폐시키기 위한 도어(230)가 설치될 수 있다. 본체(200)는 이동을 위하여 저면에 다수의 캐스터(210)가 마련될 수 있으며, 지면으로부터 이격 정도를 조정함으로써 지면에의 고정을 가능하도록 하는 받침대(220)가 나사 결합될 수 있다. 이러한 받침대(220)는 본체(200) 저면에 나사 결합됨으로써, 회전 조작에 의해 본체(200)의 기울기 조절도 가능하도록 할 수 있다.
진공흡입부(300)는 진공챔버(100) 내에 흡입에 의해 진공이 형성되도록 하는데, 예컨대 흡입펌프를 비롯하여 다양한 진공 공급 장치가 사용될 수 있다. 진공흡입부(300)는 본 실시례에서처럼 본체(200) 내에 도어(230)에 의해 개폐되는 저장공간 내에 설치될 수 있다.
본체(200)에는 승강부(160), 프레스부(170) 및 진공흡입부(300) 등의 동작을 제어하기 위하여, 명령을 신호로서 입력하기 위한 조작부(400)와, 진공챔버(100)의 진공압이나 그 밖에 필요한 동작 상태를 외부로 표시하기 위한 표시부(500) 등이 부가적으로 마련될 수 있다.
이와 같은 본 발명에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버의 작용을 설명하기로 한다.
먼저, 도 1에서와 같이, 챔버본체(110)로부터 커버(150)를 개방시킨 상태에서, 시트지지링(120) 상의 시트안착영역(121)마다 쿨링시트(2; 도 9 및 도 10에 도시)를 안착시킨다. 이때, 쿨링시트(2)는 접착면이 상방을 향하도록 한다. 그런 다음, 포커싱링(1)을 링지그(130) 상에 위치시킴으로써, 쿨링시트(2)의 상측에 위치하도록 한다(도 9 참조).
그리고, 도 7 및 도 9에서와 같이, 작업자에 의한 커버(150)의 회동에 의해 챔버본체(110) 상에 커버(150)를 위치시킨 상태에서 승강부(160)에 의해 커버(150)를 하강시킴으로써 챔버본체(110)를 커버(150)에 의해 차단시킨 다음, 진공흡입부(300)의 구동에 의한 진공 흡입에 의해 챔버본체(110) 내에 진공이 형성되도록 한다.
챔버본체(110) 내에 진공이 형성되면, 프레스부(170)의 동작에 의해, 도 10에에서와 같이, 가압판(172), 보다 구체적으로는 가압판(172)의 완충패드(172a)가 하강하여 포커싱링(1)을 가압하면, 탄성지지대(140)의 탄성부재(143)가 압축되면서, 포커싱링(1)이 쿨링시트(2)에 밀착되어 부착되도록 한다.
그리고, 포커싱링(1)에 쿨링시트(2)가 부착되면, 진공흡입부(300)의 동작을 정지시키고, 프레스부(170)에 의한 포커싱링(1)의 가압을 해제하여 포커싱링(1)이 탄성지지대(140)의 탄성력에 의해 상방으로 복귀하도록 한다. 그런 다음, 커버(150)의 개방에 의해 챔버본체(110)로부터 포커싱링(1)을 언로딩하게 된다. 이때, 커버(150)의 개방은 승강부(160)에 의한 커버(150)의 상승에 의해 챔버본체(110)로부터 개방되도록 하거나, 이를 대신하여 또는 이와 병행하여, 챔버본체(110) 내의 공기의 주입에 의한 진공 해제가 이루어지도록 함으로써, 챔버본체(110)의 개방이 가능하도록 구성될 수 있다.
이와 같은 본 발명에 따른 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버에 따르면, 포커싱링에 쿨링시트가 정확한 위치에 부착되도록 할 뿐만 아니라, 이러한 쿨링시트의 부착 작업이 손쉽게 이루어지도록 함으로써, 쿨링시트의 부착 작업에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 뿐만 아니라, 작업자의 숙련도를 요구하지 않도록 할 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 상기한 바와 같이, 포커싱링에 대한 쿨링시트의 부착 품질을 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 포커싱링의 냉각 효율을 증대시킴으로써, 반도체 소자의 수율 증대에 기여할 수 있고, 포커싱링과 쿨링시트 사이의 기포 발생을 방지함으로써, 쿨링시트에 의한 포커싱링의 결함 발생을 최소화하도록 한다.
이와 같이 본 발명에 대해서 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시례에 한정되어서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110 : 챔버본체 111 : 이격대
112 : 흡입구 113 : 윈도우
114 : 진공흡입관 120 : 시트지지링
121 : 시트안착영역 122 : 슬릿
123 : 고정대 124 : 흡입분산구
130 : 링지그 131 : 정렬돌기
140 : 탄성지지대 141 : 지지블록
141a : 수용홈 141b : 슬라이딩결합부
141c : 상부스토퍼 141d : 하부스토퍼
142 : 승강축 142a : 걸림돌기
143 : 탄성부재 150 : 커버
151 : 회전축 152 : 회전결합부재
153 : 슬라이딩가이드 160 : 승강부
161 : 승강가이드 162 : 승강구동부
170 : 프레스부 171 : 슬라이딩축
172 : 가압판 172a : 완충패드
173 : 연결판 174 : 가압구동부
180 : 클로즈스토퍼 181 : 제 1 수직프레임
182 : 수평프레임 183 : 높이조절유닛
184 : 고정프레임 190 : 오픈스토퍼
191 : 제 2 수직프레임 200 : 본체
210 : 캐스터 220 : 받침대
230 : 도어 300 : 진공흡입부
400 : 조작부 500 : 표시부

Claims (7)

  1. 반도체 소자 제조 장치용 포커싱링에 쿨링시트를 부착하기 위해 사용되는 챔버로서,
    커버에 의해 개폐되는 챔버본체가 마련되고, 상기 챔버본체 내에 접착면이 상방을 향하도록 상기 쿨링시트가 안착되는 시트지지링이 설치되며, 상기 쿨링시트의 상측에 상기 포커싱링이 이격되게 설치되도록 링지그가 마련되고, 상기 링지그가 탄성지지대에 의해 상방으로 복귀하도록 탄성지지되며, 상기 커버에 의해 차단되는 상기 챔버본체 내에 진공 흡입을 위해 흡입구가 마련됨으로써, 진공 상태에서 프레스부에 의해 상기 포커싱링을 하방으로 가압하여 상기 쿨링시트에 부착되도록 하고,
    상기 시트지지링은,
    상기 쿨링시트가 안착되는 시트안착영역이 상면에 다수개가 간격을 두고서 다수로 마련되고, 상기 시트안착영역 사이에 상기 링지그가 수직되게 관통하기 위한 슬릿이 다수로 형성되는, 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버.
  2. 삭제
  3. 청구항 1 에 있어서,
    상기 시트지지링은,
    상기 흡입구를 통해 진공 흡입시 상기 포커싱링의 주위에 대한 균일한 흡입을 위하여 흡입분산구가 내주면 측과 외주면 측 각각에 다수로 위치하도록 상하 관통하여 형성되는, 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버.
  4. 청구항 1 에 있어서,
    상기 탄성지지대는,
    상기 시트지지링에 상기 챔버본체의 바닥면으로부터 상방으로 이격되도록 고정되고, 상기 링지그가 승강이 가능하도록 수용되기 위한 수용홈이 상방으로 개방되도록 형성되며, 상기 수용홈의 하측에 슬라이딩결합부가 수직되게 관통하도록 형성되고, 상기 슬라이딩결합부의 상단과 하단에 상부스토퍼와 하부스토퍼가 각각 마련되는 지지블록;
    상기 슬라이딩결합부에 슬라이딩 가능하도록 결합되도록 상기 링지그의 하단에 마련되고, 상기 상부스토퍼에 걸리도록 외측에 걸림돌기가 마련되는 승강축; 및
    상기 승강축에 삽입되어 상기 걸림돌기와 상기 하부스토퍼 사이에 양단이 지지되고, 상기 승강축에 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재;
    를 포함하는, 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버.
  5. 청구항 1 에 있어서,
    상기 링지그는,
    수직되게 설치되는 판상부재로 이루어지고, 상기 포커싱링의 내주면에 걸림으로써 상기 포커싱링을 정해진 위치에 정렬시키는 정렬돌기가 상방으로 돌출되도록 마련되는, 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버.
  6. 청구항 1 에 있어서,
    상기 커버를 승강시키는 승강부를 더 포함하고,
    상기 승강부는,
    상기 커버가 힌지 결합되는 회전결합부재를 승강가이드부에 의해 가이드되면서 승강구동부의 구동력에 의해 상기 커버와 함께 승강되도록 하는, 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 프레스부는,
    상기 커버에 다수로 관통하여 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이딩축 각각의 양단에 가압판과 연결판이 각각 고정되고, 상기 커버가 상기 챔버본체를 차단시 상기 챔버본체 내에 위치하는 가압판이 가압구동부에 의해 하강하여 상기 포커싱링을 가압하여 상기 쿨링시트 측으로 이동하여 접착되도록 하는, 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버.
KR1020200113559A 2020-09-07 2020-09-07 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버 KR102194993B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200113559A KR102194993B1 (ko) 2020-09-07 2020-09-07 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200113559A KR102194993B1 (ko) 2020-09-07 2020-09-07 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102194993B1 true KR102194993B1 (ko) 2020-12-28

Family

ID=74087091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200113559A KR102194993B1 (ko) 2020-09-07 2020-09-07 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102194993B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220105296A (ko) * 2021-01-20 2022-07-27 주식회사 레인테크 부착장치 및 부착방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008171899A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Tokyo Electron Ltd 被処理基板の載置装置におけるフォーカスリングの熱伝導改善方法
JP4559183B2 (ja) * 2004-10-13 2010-10-06 有限会社都波岐精工 テープ接着装置
JP2014017380A (ja) * 2012-07-09 2014-01-30 Tokyo Electron Ltd 伝熱シート貼付装置及び伝熱シート貼付方法
KR20140095018A (ko) * 2013-01-23 2014-07-31 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 전열 시트 부착 방법
KR20140118105A (ko) * 2013-03-28 2014-10-08 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치
KR101744371B1 (ko) 2010-08-26 2017-06-07 린텍 가부시키가이샤 시트 부착 장치 및 부착 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4559183B2 (ja) * 2004-10-13 2010-10-06 有限会社都波岐精工 テープ接着装置
JP2008171899A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Tokyo Electron Ltd 被処理基板の載置装置におけるフォーカスリングの熱伝導改善方法
KR101744371B1 (ko) 2010-08-26 2017-06-07 린텍 가부시키가이샤 시트 부착 장치 및 부착 방법
JP2014017380A (ja) * 2012-07-09 2014-01-30 Tokyo Electron Ltd 伝熱シート貼付装置及び伝熱シート貼付方法
KR20140095018A (ko) * 2013-01-23 2014-07-31 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 전열 시트 부착 방법
KR20140118105A (ko) * 2013-03-28 2014-10-08 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220105296A (ko) * 2021-01-20 2022-07-27 주식회사 레인테크 부착장치 및 부착방법
KR102587757B1 (ko) * 2021-01-20 2023-10-12 주식회사 레인테크 부착장치 및 부착방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3492284B2 (ja) 基板貼合装置
TWI394706B (zh) 用以定位大薄基材於支撐桌上之真空抓持系統
US20060005920A1 (en) Method for fabricating bonded substrate
TWI462665B (zh) 黏附性吸座及基板結合設備
KR20060121751A (ko) 기판조립장치와 기판조립방법
JP3906753B2 (ja) 基板組立て装置
KR102194993B1 (ko) 반도체소자 제조용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착을 위한 진공챔버
KR102194996B1 (ko) 반도체 소자 제조용 포커싱링의 쿨링시트 부착장치
CN112309947A (zh) 一种吸附装置、曝光台、光刻设备及吸附方法
TWI503232B (zh) 貼合裝置及貼合方法
CN101801646B (zh) 粘合基板制造装置和粘合基板制造方法
JP2004102215A (ja) 基板組立装置
KR102214048B1 (ko) 반도체 소자 제조장치용 포커싱링에 대한 쿨링시트 부착장치
CN111312649A (zh) 真空载台、半导体机台以及贴膜装置
CN216597523U (zh) 一种贴合装置
TWI729819B (zh) 貼合裝置及貼合方法
KR20120087462A (ko) 기판합착장치 및 기판합착방법
JPWO2004097509A1 (ja) 貼合せ基板製造装置
CN102246266A (zh) 常温接合装置
JP2002228999A (ja) 液晶表示パネルの製造方法及び製造装置
KR20130054307A (ko) 기판합착장치 및 기판합착방법
CN209571400U (zh) 一种承载装置
KR20120087464A (ko) 기판합착장치
JP4470922B2 (ja) 基板の搬出入方法とロボット
JP3840451B2 (ja) 基板組立装置および基板組立方法

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant