JP3906753B2 - 基板組立て装置 - Google Patents

基板組立て装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3906753B2
JP3906753B2 JP2002191579A JP2002191579A JP3906753B2 JP 3906753 B2 JP3906753 B2 JP 3906753B2 JP 2002191579 A JP2002191579 A JP 2002191579A JP 2002191579 A JP2002191579 A JP 2002191579A JP 3906753 B2 JP3906753 B2 JP 3906753B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
substrate
substrates
lower chamber
upper chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002191579A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004037594A (ja
JP2004037594A5 (ja
Inventor
明 平井
聡 八幡
幸徳 中山
孝夫 村山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Plant Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Plant Technologies Ltd filed Critical Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority to JP2002191579A priority Critical patent/JP3906753B2/ja
Priority to TW092114301A priority patent/TWI231558B/zh
Priority to CNB2006101285776A priority patent/CN100465716C/zh
Priority to CN031493130A priority patent/CN1470922B/zh
Priority to SG200303872A priority patent/SG103930A1/en
Priority to KR10-2003-0043451A priority patent/KR100479691B1/ko
Publication of JP2004037594A publication Critical patent/JP2004037594A/ja
Publication of JP2004037594A5 publication Critical patent/JP2004037594A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3906753B2 publication Critical patent/JP3906753B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板貼合装置に係り、特に、減圧チャンバ内で貼り合わせる基板同士をそれぞれ保持して対向し、間隔を狭めて貼り合せる液晶表示パネルなどの組立に好適な基板組立て装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の液晶表示パネルの製造装置として、特開平10−26763号公報に記載されたものがある。この公報には、透明電極や薄膜トランジスタアレイを設けた2枚のガラス基板の一方側に液晶をコーティングし、更にスペーサを分散配置した後、他方の基板を上下機構を有するピンで上に載せ、その基板を装置左右方向に設けた位置決めピンで位置合わせをした後、チャンバ内を真空にして基板を重ね他後、再度位置合わせを行った後に、チャンバない圧力を大気圧側に戻すことで貼り合せを行うようにしている。
【0003】
また、特開2001−305563号公報には、一体構造の真空チャンバ内に上面または下面に両基板の何れか一方を脱着自在に固着させる第一のテーブルと下面または上面に両基板の他方を脱着自在に固着させる第二のテーブルをそれぞれの基板を固着させる上面および下面が対向するように備え、両テーブルの一方は弾性体を介して真空チャンバと気密に移動可能に結合しており、かつ該一方のテーブルは前記弾性体で区画された真空チャンバの大気側に真空チャンバに対して少なくとも水平方向に移動する駆動手段を備える構造が開示されている。
【0004】
また、特開2001−5401号公報には、チャンバを上下2つに分割して、下側チャンバを基板の搬送及び液晶滴下装置を備えた基板組立て装置が開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記特開平10−26763号公報では、基板の加圧は基板間と基板外側の気圧差のみを用いて行うもので、この場合、基板間のシール材が上下基板間を確実に埋めた状態となるようにしなけばならない。このため使用するシール材の量が多く必要になると共に、表示部側に広がる恐れもある。また、真空中での基板の保持を下側の基板は平坦なステージに載置しているが、上側の基板はその周縁の適宜な個所をピン状の部材で支えるため、大型基板1m×1m以上の大型基板の場合、撓んで、上下の両基板の正確な位置決めをすることが困難となる。
【0006】
さらに、上下の基板を真空チャンバの中に直接搬送し、搬送後にチャンバ内を大気圧から真空に排気するため排気に時間がかかり、生産性を高くすることができないという問題もある。
【0007】
また、特開平2001−305563号公報の構成では、一体構造の真空チャンバ内に上下のテーブルが配置されているために、チャンバ内で基板が破損した場合、あるいは基板への付着物質でテーブル表面が汚染した場合にチャンバ内部にあるテーブルを清掃することが困難であるという問題があった。また、貼り合せ後の基板を取り出すために、基板を持ち上げる昇降、あるいは位置ずれを防止するために基板を仮止めする機構、基板の位置決めを行うためのマーク認識あるいは照明機構は、一体構成の真空チャンバあるいは真空チャンバ外部の構造体側に固定しており、真空チャンバと下側テーブルとは位置決め時に相対的に移動するために、下側テーブルに設ける、昇降機構、仮止め、認識あるいは位置決め用の溝、あるいは穴の大きさが大きくなるという問題があった。テーブルに設ける穴、あるいは溝の大きさが大きくなると、基板を位置決め後、加圧する際に、局所的な圧力の変動が発生し接着剤が均一に潰れないという影響が出る場合がある。
【0008】
さらに、従来の2分割チャンバを備えた装置においては、下テーブルと下側チャンバとは一体化されておらずテーブルとチャンバ間とをシールし、下側チャンバに対して下側テーブルが自由に回転等の動きができるようにしてある。このため、基板の位置合わせはXY方向にはチャンバ全体を、θ方向の動きは基板載置テーブルを動かすためにシール構造が上下チャンバ間と、下側テー部と下側チャンバ間の2箇所となり、気密保持の点から問題が発生する場合がある。
【0009】
それゆえ本発明の目的は、基板が大型化しても貼り合わせを高精度かつ高速に行うことができ、かつメンテナンスが容易で、生産性が高い基板貼り合わせ装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は、減圧状態のチャンバ内で上下両基板を貼り合せる基板貼合装置において、前記チャンバを上下2分割構造とし、上チャンバ内に上チャンバとは別体で上下に移動でき一方の基板を脱着自在に固着させる上側テーブルと、下チャンバ内に他方の基板を脱着自在に固着させる下側テーブルをそれぞれの基板が対向するように備え、前記上チャンバを前記下チャンバに対して上方に持ち上げることにより前記チャンバを分割するための駆動手段を備え、前記駆動手段により、前記上チャンバを持ち上げる際に前記上側テーブルも一緒に持ち上げるように上チャンバと上側テーブルを結合する締結機構を設け、前記下側テーブルは下チャンバと一体に結合し、前記下チャンバを上チャンバに対して少なくとも水平方向に移動する駆動機構を下チャンバの外側に設けた構成とした。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図に基づいて説明する。
【0012】
図1において、基板組立て装置は、下チャンバT1部と上チャンバT2部から構成されている。上チャンバT2部には、上側テーブル2が、上チャンバT2を貫通する支持脚3および複数の調整脚4により上下方向に移動可能に備えられている。支持脚3はOリング5により、また調整脚4は溶接ベローズ6により上チャンバT2内部が大気に連通しないように遮断している。上側テーブル2の支持脚3および調整脚4は加圧ベース板7に固定されている。
【0013】
さらに、この加圧ベース板7の中央部が中間ベース板8に固定されている。中間ベース板8は天井フレーム9に取り付けられた駆動モータ10および減速機11、およびボールネジ12から構成される駆動機構を動作させることにより、ボールスプラインガイド13をガイドとして上下に移動可能に構成されている。また、架台1上にボールスプラインガイドとは別に設けた支持柱により天井フレーム9が支持さている。加圧ベース板7に一端が固定された各調整脚4の他端側は、中間ベース板8に取付けた駆動モータ14により駆動されるボールネジ15に連結されている。この駆動モータ14とボールネジ15からなる上下調整機構を駆動して、加圧ベース板7に力を作用させることにより上側テーブル2を平坦度を保持しながら上下に移動することができる。
【0014】
図2に上チャンバT2の駆動のための機構の一例を示す。上チャンバT2にはシリンダ50によって駆動されるレバー51と、T字状の締結部材52からなる上側テーブル2との締結機構を設けてある。加圧ベース板7には締結部材52が上下できるように貫通穴が設けてある。加圧ベース板7が下降した状態で、T字型の締結部材52と加圧ベース板7の上面との間にレバー51を差し入れることで、加圧ベース板7を持ち上げると上チャンバT2も一緒に上側に移動できる構成としてある。なお、上チャンバT2もボールスプラインガイド13をガイドとして上下に移動可能に、前後左右(水平方向)には剛に近い形で取付けてある。このボールスプライン13は装置の架台1に一端部が固定されている。すなわち、上チャンバT2を移動するために、締結機構で上側テーブル2と上チャンバT2を上下に一緒に移動できるように構成してある。
【0015】
また、チャンバ内に基板の搬入・搬出を行なうためのドアバルブ16が上チャンバT2の側方外壁側に設置されている。さらにドアバルブ16の対向する上チャンバ側壁の位置には、イオン化超音波エアーを基板表面に吹き付けることで、基板の除電を行うことが出来るようにイオナイザ17を設置してある。さらに、チャンバ外側のドアバルブ16の近傍にもイオナイザ17aが設けてあり、これにより、ドアを開いた状態でイオン化エアーを吹き付けることで基板の除電効果を上げることが出来る。なおチャンバ内のイオナイザ17を上チャンバT2に設けたが、基板面にイオン風が吹き付けられればよく、下側チャンバT1に取り付ける構成としても良いことは言うまでもない。このドアバルブ16から基板の搬入、貼り合せた液晶パネルの搬出を行う。
【0016】
上チャンバT2の上面外壁には、複数個のブッシュ構造のサブガイド18がチャンバ内にセンタ軸19を突出して設けてある。このセンタ軸19は、上側テーブル2の外周に設けた突出部に設けた穴に契合して上側テーブル2の水平方向の調整を行うことが出来る。すなわち、上側テーブル2の水平調整機構としてサブガイド18とセンタ軸19が動作する。このように、上側テーブル2も水平方向の位置を微調整できるようにすることで、基板の位置合わせが容易になると共に、基板に加わる加圧力も均一化できる。
【0017】
上チャンバT2には、チャンバ内側に凸形状の窓枠下端に基板マーク観測用の複数の観測窓が設けてある。この観測用の窓枠内にカメラの鏡筒21を挿入して、基板に設けたマークをカメラにより認識する。カメラの鏡筒21は、水平方向(X、Y方向)移動軸および垂直方向(Z方向)の移動軸を備えた移動ステージ上に設置されており、その移動ステージは上チャンバT1上に固定してある。さらに、上側テーブル2には、基板マーク認識用の穴が、上記観測窓と対応する位置に設けてある。
【0018】
本実施形態ではカメラをチャンバの外に配置する構成としたが、このカメラを上側テーブル2に直接取付けた構成とすることで、観測窓が不用に成りチャンバ内の気密性を向上できる他、カメラを基板に近づけて配置でき、カメラによるマーク認識精度を向上が向上し、基板間の位置合わせ精度を向上できる。
【0019】
さらに、基板への加圧力を測定するために、支持脚3の中間ベースとボールネジの間にロードセル22を設けてある。また、上テーブルの平坦度を調整する際に、各調整脚4を駆動するモータ14が過負荷とならないようにモニタするために、加圧ベース板7上の各調整脚毎にロードセル23をそれぞれ設けてある。
【0020】
下側チャンバT1内には下側テーブル24が固定されている。この下側テーブル24は、全面を下チャンバに接合固定すると、減圧時に下チャンバT1が変形した場合に、その変形がそのまま下側テーブルに伝達され平坦度がずれる恐れがある。そのため、下チャンバT1の変形の影響を受けないように下側テーブルの周辺部のみを下側チャンバに固定している。また、下チャンバT1の全周には、後述するシールリング25を配置し、上チャンバT2がシールリング25接触し、且つドアバルブ16が閉じた状態では内部が機密となり減圧室が構成されるようになっている。
【0021】
下チャンバT1は、モータ26と図示していないボールネジおよび、回転ベアリング27により回転駆動するように構成したθベーステーブル28の上に設置してある。θベーステーブル28と下チャンバT1の締結には、箱型部材介在させて所定のスペースを確保できるようにしてある。このスペースは下チャンバT1の下側にUV照射機構40や基板保持爪昇降機構41、基板リフト機構42を取付けるために設けたものである。θベーステーブル28はYテーブル32上に回転ベアリング27を介して取付けてある。また、Yテーブル32はXテーブル33に設けたリニアレール上をモータ29により移動できるように設置されている。さらにXテーブル33は架台1側に設けたリニアレール上をモータ30を駆動することで移動できるように設けてある。このように、下側テーブルを固定した下側チャンバの駆動機構は、下側チャンバの外側に配置され、下側チャンバを移動することで下側テブール上の基板の位置決めをすることができるようにしてある。このため、チャンバ内の気密性を保持できるとともに、駆動機構を外部配置としたため、駆動機構が動作することで発生する塵埃の影響を基板が受けず精度の良い貼り合せを行うことができる。
【0022】
また、上チャンバT2が下チャンバT1のシールリング25に接触して減圧室を構成したときに、シールリング25の潰れ量を一定にするため、θベーステーブル28の外周部上に複数個の上チャンバ用のボールベア34と、アジャスト機構つきの受け座35を設けてある。これらのボールベア34と受け座35で上チャンバ部T2の下降位置を調整している。なお、本実施形態では上チャンバT2と下チャンバT1の結合は上チャンバT2の自重で行っている。このように上チャンバT2の自重だけでも、内部を減圧していくことで、大気側からチャンバ内部に向かって力が作用することになり、十分な押し付け力が上チャンバに作用するため大きな結合力でチャンバ同士を結合できる。また、ボールベア34には上チャンバT2を上下に微動させるための微小高さ昇降機構を備えている。
【0023】
さらにθベーステーブル28が変形しないように、θベーステーブル28の外周部を支持するように、装置ベース(架台)1上に固定した部材に複数個のθベースプレート28用のボールベア37と、アジャスト機構つきの受け座38を設けてある。これでθベースプレート28からの荷重を受けている。このように、チャンバ用のボールベア34と、θベーステーブル用のボールベア37との2段で上下チャンバの周囲の荷重を受けるように構成としたため、チャンバの変形を小さく抑えることができる。
【0024】
下チャンバT1にはマーク認識を行なうための複数の透過照明39を設け、下側テーブル24の対応する位置に穴をあけてある。さらに、下チャンバT1内には、貼合せた基板がずれないようにUV接着剤を潰して硬化させるために、複数の加圧・UV照射機構40を設けてある。さらに、基板の搬入・搬出を行なう際、基板の幅方向のたわみを防ぐための保持爪昇降機構41や、ロボットハンドのたわみ、ならびに前後方向の基板のたわみを防ぐための回転昇降ピンや、貼り合せた基板を昇降するための基板リフト機構43がそれぞれ設けてある。
【0025】
下側テーブル24には、加圧・UV照射機構40が下側テーブル24内を上下に移動出来るように穴が設けてある。なお、加圧・UV照射機構40は、回転昇降ピンを兼用できるようにしてある。また基板リフト機構43が上下に移動できるように、基板支持側に溝(きり欠き部)がそれぞれ設けてある。基板の搬入及び搬出の際に、この基板リフト機構43を動作させて基板下面側にロボットハンドが挿入できるようにしている。これらの穴、あるいは溝は、下チャンバT1に下側テーブル24を固定してあるため、最小の余裕代を設けるのみでよい。
【0026】
さらに、加圧・UV照射機構40と、保持爪昇降機構41と、基板リフト機構42とは、それぞれ下チャンバT1を貫通する上下移動機構を持つているが、下チャンバT1とこれら上下移動機構部との間にOリングが設けてあり、これにより気密を保つ構造としている。
【0027】
減圧状態での上側テーブル2による上側基板の保持機構は、静電チャックにより電気的に保持する機構、あるいは粘着材により物理的に保持する機構のいずれでも良い。静電チャックにより電気的に保持する場合には、印加電圧を切断し、一定の除電時間後に上側テーブル2を上昇することにより、上側テーブル2による保持を中断できる。また、粘着材により保持する場合には、上側基板を機械的に下側の基板に押し付ける複数のピンを設けておき、ピンを下側に押し付けた状態で上側テーブル2のみを上昇することにより上側の基板の保持を中断できる。
【0028】
他方減圧状態での下側テーブル24による下側基板の保持機構も同様に、静電チャックにより電気的に保持する方法、あるいは粘着材により物理的に保持する方法のいずれでも良い。上側テーブル2と下側テーブル24の吸着方法の組み合わせは、上側テーブル2、下側テーブル24いずれも静電チャックとするか、上側テーブル2、あるいは下側テーブル24のいずれか一方を静電チャックとし他方を粘着材とすることが基準となる平坦部を持ち、テーブル間を平行に組立てることが容易となり、よって上下の基板を均一に貼り合せることが可能となるという点で好ましい。なお、本実施形態では負圧による吸引吸着をする構成と静電力による静電吸着の両方を兼用できるように構成してある。
【0029】
減圧チャンバ内の減圧は、上下いずれかのチャンバに設けた図示していない排気口を通して真空バルブ、およびドライポンプあるいはターボ分子ポンプの真空ポンプに接続して行なう。またチャンバ内の大気ベントは、これも図示していない上下いずれかのチャンバに設けたバルブを通して窒素などの不活性ガス、あるいは大気を導入して行なう。大気ベントはチャンバへの水分の付着を少なくし、チャンバ内を減圧するための時間を短縮する意味から、水分子の含有量が少ない窒素などの不活性ガスが好ましい。
【0030】
次に、本発明になる基板組立て装置により、液晶パネルを貼り合わせる動作について説明する。まず、接着剤を枠状に液晶パネルの外周を囲むブラックマトリクス状あるいはこの近辺に塗布した上側基板を、接着剤を塗布した面が下側となるように反転した状態で配置し、ロボットの下側に位置する一方のロボットアーム上に、また表面に予め液晶を塗布した下側基板を液晶の滴下面が上側になるように配置した状態で上側に位置するロボットの他方のアーム上に搭載する。このように2枚の基板を上下のアーム上に搭載した状態でロボットが基板組立て装置の前に移動する。基板組立て装置の制御装置の指令では上チャンバT2のドアバルブ16を開け、ロボットは下側ロボットアーム上にある反転した上側基板をチャンバ内に挿入する。
【0031】
上基板が挿入されると制御装置の指令により上側テーブル2を下降し、負圧による吸引吸着により上側テーブル2の下に反転した上側基板を吸着保持する。ロボットアーム先端を延ばした際のたわみが大きく吸引吸着が困難な場合には、ロボットアームの先端をチャンバ内の、回転昇降ピンを用いて下側から突き上げ支える。下側ロボットアームは一旦チャンバ内から後退し、この後退を待って基板組立て装置の制御装置は、下側テーブル24上にある既に貼り合せの終わった液晶パネルを基板リフト機構43や、保持爪昇降機構41に制御指令を出して基板を上方に持ち上げる。ロボットは下側ロボットアームを再びチャンバ内の液晶パネル下側に挿入し、ハンドを上方に持ち上げた後、これを後退させることにより液晶パネルをチャンバ内から外部に取り出す。その後、制御装置の指令で基板リフト機構43、および保持爪昇降機構41が下降する。
【0032】
次に、ロボットは上側のロボットアーム上にある予め液晶を塗布した下側基板を、チャンバ内に挿入する。チャンバ内に下基板が挿入されると保持爪昇降機構41を上昇し、下側基板を持ち上げロボットアームの後退を待って下側基板を下側テーブル24の上に設置、下側基板を負圧により吸引吸着する。
【0033】
次に、上側基板の基板マーク位置をカメラの鏡筒21を垂直方向の移動軸CZを下降して測定し、水平方向移動軸CX、CYを用いて上側基板のマーク中心位置とカメラの鏡筒21の中心が一致する位置に移動する。続いて、上側テーブル2を下降し、上側基板と下側基板のマーク位置のずれをカメラの鏡筒21により測定する。次に、ボールベア34を図示していない微小高さ昇降機構で持ち上げ、上チャンバ側に設けてあるアジャスト機構つきの受け座35と一緒に上チャンバT2を上昇し、シールリング25と上チャンバT2が微小接触するか接触しない位置に持ち上げる。その後、下チャンバ部T1をθ軸駆動モータ26と、Y軸駆動モータ29と、X軸駆動モータ30とを駆動してXYθ方向に水平移動して、下基板と上基板とのアライメントマークの粗位置決めを行なう。
【0034】
粗位置決め終了後、ボールベア34を下降する。そして上下のテーブルが静電チャックによる基板吸着を用いている場合には、静電チャックに電圧を印加し、基板の吸着を行なう。この状態で、ドアバルブ16を閉じ真空ポンプを用いチャンバ内の空気を排気する。排気中は上下基板間のガスが排気されやすいように上側テーブル2を上昇しておく。チャンバ内が一定の減圧状態になった後、再び上側テーブル2を下降し、上下の基板間の位置ずれを測定し、下チャンバT1をモータ26、モータ29、モータ30を駆動することによりXYθ方向に水平移動して、下基板と、上基板のアライメントマークの微位置決めを行なう。このように、上チャンバT2が下チャンバT1に契合した状態で下チャンバをXYθ方向に微小移動した場合に、上チャンバT2が移動しないように、下チャンバT1に配置したシールリング25が工夫されている。
【0035】
図3に、本実施形態で用いたシールリング25の断面形状の一例を示す。すなわち、本実施形態で用いているシールリング25は上下方向の弾性力に比べ前後左右方向が小さな弾性力となる形状(図3の(a)、または(b)の形状)のシールリング25を用いている。更に上チャンバT2は先に述べたように、上下方向は移動可能であるが前後左右方向(水平方向)はほとんど動かないようにボールスプラインガイド13に取り付けてあるため、下チャンバT1を水平方向に微小移動させても上チャンバつられて移動せず、上下のテーブルの位置合わせが可能である。なお、本シールリングの形状は、図3の形状に限るものではなく、前述の特性を出せるものであればどのような形状でもよいことは言うまでもない。
【0036】
微位置決め終了後、ロードセル22の値を測定しながら、さらに上側テーブル2を下降し、基板の加圧・貼合せを行なう。加圧力が接着剤を潰す所定の値に到達した後、加圧を終了し、加圧・UV照射機構40により、基板の仮止め位置に予め塗布された仮止め用のUV接着剤を、加圧しながらUV光を照射、基板の位置がずれないよう仮止めを行なう。
【0037】
仮止めが終了した後、加圧・UV照射機構40を上昇する。上側テーブル2が静電チャックによる減圧状態での吸着を利用している場合には、電圧を切断し、イオナイザ17を用いて除電する。除電時間分待機した後上側テーブル2を上昇する。除電時間の短縮を図るために電源供給線に切換えスイッチでアースに落とすことも可能である。上側テーブル2が粘着を利用している場合には、複数のピンにより上側基板を機械的に下側の基板に押し付、ピンを下側に押し付けた状態で上側テーブル2のみを上昇することにより上側の基板の保持を中断する。
【0038】
この後、チャンバに設けたバルブを通して窒素などの不活性ガス、あるいは大気をチャンバ内に導入し大気に開放する。続いてドアバルブ16を開放し、基板の搬入および搬出を行なう。
【0039】
基板組立て装置のチャンバ内について、クリーニング等のメンテナンスを行なう場合には、上チャンバ部T2に取り付けたシリンダ駆動のレバー51を、加圧ベース板7が下降した状態で加圧ベース板7と上チャンバT2に取付けた締結部材52の間に差し入れ、この状態で駆動モータ10を用いて上側テーブル2と一緒にZ軸方向に持ち上げる。このように、上チャンバT2と上側テーブル2とを締結機構で結合し、上側テーブル2の加圧に用いた駆動用モータ10を用いて上チャンバT2を持ち上げることが出来るため、上チャンバT2持ち上げ用の駆動機構を別に設ける必要がなくなり、装置の簡素化を図ることが出来る。また、これによりチャンバを開放した状態で上下テーブルのメンテナンスを行なうことが可能となる。
【0040】
以上のように、本発明では基板組立て時には、上下チャンバを一体化した状態で一連の作業を行うが、所定量の基板貼り合せが終了し、装置のメンテナンスを行うときに上下チャンバを切り離して行う構成としているため、貼り合せの時間短縮を図れるとともに、メンテナンスの時間短縮も図ることができる。
【0041】
【発明の効果】
以上説明したように本発明基板貼合装置によれば、真空中での基板の貼り合せを穴等の影響を最小限にした状態で高精度に行うことができ、真空チャンバ内の保守点検も容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態になる基板組立て装置の構成を示す図である。
【図2】上チャンバと加圧ベース板とを接続して移動するための締結機構を示す図である。
【図3】上チャンバと下チャンバ間のシールリングの断面形状の一例を示す図である。
【符号の説明】
T1…上チャンバ、T2…下チャンバ、1…架台、2…上側テーブル、3…支持脚、4…調整脚、5…Oリング、6…溶接ベローズ、7…加圧ベース板、8…中間ベース板、9…天井フレーム、10…駆動モータ、11…減速機、13…ボールスプラインガイド、14…駆動モータ、15…ボールネジ、16…ドアバルブ、17…イオナイザ、18…サブガイド、19…センター軸、21…カメラの鏡筒、22…ロードセル、23…ロードセル、24…下側テーブル、25…シールリング、26…モータ、27…回転ベアリング、28…ベーステーブル、29…モータ、30…モータ、32…Yテーブル、33…Xテーブル、34…ボールベア、35…アジャスト機構つきの受け座、37…ボールベア、38…アジャスト機構つきの受け座、39…透過照明、40…加圧・UV照射機構、41…保持爪昇降機構、42…回転昇降ピン、43…基板リフト機構。

Claims (6)

  1. 貼り合せるべき基板同士をそれぞれ上下に保持して対向させ、位置決めを行うとともに間隔を狭めて、少なくともいずれか一方の基板に設けた接着剤により減圧状態のチャンバ内で両基板を貼り合せる基板組立て装置において、
    前記チャンバを上下2分割構造とし、上チャンバ内に上チャンバとは別体で上下に移動でき一方の基板を脱着自在に固着させる上側テーブルと、下チャンバ内に他方の基板を脱着自在に固着させる下側テーブルをそれぞれの基板が対向するように備え、前記上チャンバを前記下チャンバに対して上方に持ち上げることにより前記チャンバを分割するための駆動手段を備え前記駆動手段により、前記上チャンバを持ち上げる際に前記上側テーブルも一緒に持ち上げるように上チャンバと上側テーブルを結合する締結機構を設け、前記下側テーブルは下チャンバと一体に結合し、前記下チャンバを上チャンバに対して少なくとも水平方向に移動する駆動機構を下チャンバの外側に設けたことを特徴とする基板組立て装置。
  2. 請求項1に記載の基板組立て装置において、上チャンバに基板の搬入,搬出を行うためのドアバルブを設けていることを特徴とする基板組立て装置。
  3. 請求項1又は2のいずれか1項に記載の基板組立て装置において、上チャンバに対して下チャンバを気密に且つ水平方向に移動可能に結合するため、前記下チャンバの外周側にシールリングと複数のボールベアを備えていることを特徴とする基板組立て装置。
  4. 請求項1から3のいずれか1項に記載の基板組立て装置において、貼り合せ後の基板を取り出すために、基板を持ち上げる昇降、あるいは位置ずれを防止するために基板を仮止めする機構、下チャンバの内側に、下チャンバならびに下側テーブルと一体に移動するよう設けたことを特徴とする基板組立て装置。
  5. 請求項1から4のいずれか1項に記載の基板組立て装置において、上チャンバを下チャンバと接触しない高さに持ち上げるための微小高さ昇降機構を設けたことを特徴とする基板組立て装置。
  6. 請求項1から5のいずれか1項に記載の基板組立て装置において、前記上チャンバに貼り合わせた基板を除電するためのイオナイザを設けたことを特徴とする基板組立て装置。
JP2002191579A 2002-07-01 2002-07-01 基板組立て装置 Expired - Fee Related JP3906753B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002191579A JP3906753B2 (ja) 2002-07-01 2002-07-01 基板組立て装置
TW092114301A TWI231558B (en) 2002-07-01 2003-05-27 Substrate assembling device and method
CN031493130A CN1470922B (zh) 2002-07-01 2003-06-26 基板组装装置和基板组装方法
CNB2006101285776A CN100465716C (zh) 2002-07-01 2003-06-26 基板组装装置和基板组装方法
SG200303872A SG103930A1 (en) 2002-07-01 2003-06-30 Substrates assembly apparatus and method for assembling substrates
KR10-2003-0043451A KR100479691B1 (ko) 2002-07-01 2003-06-30 기판조립장치와 기판조립방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002191579A JP3906753B2 (ja) 2002-07-01 2002-07-01 基板組立て装置

Related Child Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006210452A Division JP4470923B2 (ja) 2006-08-02 2006-08-02 基板組立て装置
JP2006210451A Division JP4470922B2 (ja) 2006-08-02 2006-08-02 基板の搬出入方法とロボット
JP2006210450A Division JP4470921B2 (ja) 2006-08-02 2006-08-02 基板組立て装置と組立て方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004037594A JP2004037594A (ja) 2004-02-05
JP2004037594A5 JP2004037594A5 (ja) 2006-06-08
JP3906753B2 true JP3906753B2 (ja) 2007-04-18

Family

ID=30437054

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002191579A Expired - Fee Related JP3906753B2 (ja) 2002-07-01 2002-07-01 基板組立て装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP3906753B2 (ja)
KR (1) KR100479691B1 (ja)
CN (2) CN1470922B (ja)
SG (1) SG103930A1 (ja)
TW (1) TWI231558B (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI285758B (en) * 2004-10-08 2007-08-21 Au Optronics Corp A method for combining set of substrates and apparatus of the same
KR100609897B1 (ko) 2004-11-01 2006-08-09 삼성전자주식회사 기판제조장치
JP4078487B2 (ja) * 2005-05-25 2008-04-23 株式会社日立プラントテクノロジー 基板組立装置及び方法
KR100721681B1 (ko) 2005-09-26 2007-05-25 주식회사 이라이콤 액정표시장치의 백라이트용 보조 윈도우 조립체를 조립하기위한 조립장치
JP4936730B2 (ja) 2006-01-16 2012-05-23 東京エレクトロン株式会社 減圧容器および減圧処理装置
KR100906123B1 (ko) * 2006-05-12 2009-07-07 에이피시스템 주식회사 Fpd 기판합착장치의 상부가압장치
JP4961957B2 (ja) * 2006-11-10 2012-06-27 株式会社日立プラントテクノロジー 基板組立装置の搬送方法
JP4163242B1 (ja) * 2007-07-31 2008-10-08 株式会社アルバック 基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法
KR100921997B1 (ko) * 2007-11-23 2009-10-14 주식회사 에이디피엔지니어링 기판합착장치
KR100913220B1 (ko) * 2007-11-23 2009-08-24 주식회사 에이디피엔지니어링 기판합착장치
KR100890380B1 (ko) * 2007-12-07 2009-03-25 주식회사 에이디피엔지니어링 기판합착장치
KR100915698B1 (ko) * 2007-12-20 2009-09-04 주식회사 에이디피엔지니어링 기판합착장치
KR101307434B1 (ko) * 2011-10-31 2013-09-12 에프씨산업 주식회사 얼라인을 위한 이송장치
KR101380978B1 (ko) * 2011-12-09 2014-04-02 주식회사 탑 엔지니어링 합착장치
KR101408644B1 (ko) * 2013-02-25 2014-06-18 주식회사 톱텍 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치
KR101631028B1 (ko) * 2015-05-20 2016-06-16 (주)다스 디스플레이용 합착 장치
JP6737575B2 (ja) * 2015-09-30 2020-08-12 Aiメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
CN109188739A (zh) * 2018-09-29 2019-01-11 深圳市纳瑞科技有限公司 一种液晶模组面板智能生产线
JP7433181B2 (ja) * 2020-09-23 2024-02-19 株式会社Screenホールディングス 描画装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6062798A (en) * 1996-06-13 2000-05-16 Brooks Automation, Inc. Multi-level substrate processing apparatus
JP4038272B2 (ja) * 1997-06-04 2008-01-23 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 液晶表示装置の組立て方法および組立て装置
JP3828670B2 (ja) * 1998-11-16 2006-10-04 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JP2000195925A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Anelva Corp 基板処理装置
JP3535044B2 (ja) * 1999-06-18 2004-06-07 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立て装置とその方法、及び液晶パネルの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100465716C (zh) 2009-03-04
TW200403792A (en) 2004-03-01
KR100479691B1 (ko) 2005-03-31
CN1470922A (zh) 2004-01-28
JP2004037594A (ja) 2004-02-05
TWI231558B (en) 2005-04-21
SG103930A1 (en) 2004-05-26
CN1916719A (zh) 2007-02-21
KR20040004082A (ko) 2004-01-13
CN1470922B (zh) 2010-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3906753B2 (ja) 基板組立て装置
KR100362721B1 (ko) 기판접합장치
KR100844968B1 (ko) 기판조립장치와 기판조립방법
JP3707990B2 (ja) 基板組立装置
KR100550648B1 (ko) 기판조립장치
JP3823083B2 (ja) 基板組立装置
JP3823118B2 (ja) 基板組立装置
JP3577545B2 (ja) 基板貼り合せ装置
JP3694691B2 (ja) 大型基板の組立装置及び組立方法
JP4470922B2 (ja) 基板の搬出入方法とロボット
JP4470923B2 (ja) 基板組立て装置
JP4218285B2 (ja) 基板貼り合わせ方法及びその装置
JP4023510B2 (ja) 基板組立装置
JP4224959B2 (ja) 液晶基板の組立装置
JP4470921B2 (ja) 基板組立て装置と組立て方法
JP3840451B2 (ja) 基板組立装置および基板組立方法
JP3888867B2 (ja) 基板貼り合わせ方法及びその装置
JP3694688B2 (ja) 基板組立装置及び基板組立方法
JP3780376B2 (ja) 基板の組立方法及びその組立装置
JP3796491B2 (ja) 基板貼り合わせ装置
JP4449932B2 (ja) 基板組立装置と基板組立方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040811

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040811

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060417

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060417

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060417

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060707

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060728

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20060707

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060822

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061017

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061226

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070108

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100126

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110126

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110126

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120126

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130126

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140126

Year of fee payment: 7

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees