KR102194821B1 - Appratus of depositing organic material and method of depositing organic material - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 마스크 및 기판을 얼라인(Align)하여 홀딩하는 기판홀딩부와, 유기물을 원자화(atomization)시켜 상기 기판으로 유기물을 분사하는 유기물 소스부와, 상기 유기물 소스부와 상기 기판 사이에 배치되어 상기 유기물을 확산시키는 디퓨저부를 포함하는 유기물 증착 장치를 개시한다. An exemplary embodiment of the present invention includes a substrate holding unit for aligning and holding a mask and a substrate, an organic material source unit for atomizing an organic material and spraying an organic material onto the substrate, and the organic material source unit and the substrate Disclosed is an organic material deposition apparatus including a diffuser unit disposed therebetween to diffuse the organic material.

Description

유기물 증착 장치 및 유기물 증착 방법{Appratus of depositing organic material and method of depositing organic material}Appratus of depositing organic material and method of depositing organic material}

본 발명은 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 유기물 증착 장치 및 유기물 증착 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus and a method, and more particularly, to an organic material deposition apparatus and an organic material deposition method.

이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.Electronic devices based on mobility are widely used. As mobile electronic devices, in addition to small electronic devices such as mobile phones, tablet PCs are widely used in recent years.

이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 패널을 포함한다. 최근, 표시 패널을 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 패널이 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 연구되고 있다.Such a mobile electronic device includes a display panel to provide visual information such as an image or an image to a user in order to support various functions. Recently, as other components for driving the display panel have been miniaturized, the proportion of the display panel in electronic devices is gradually increasing, and a structure capable of being bent to have a predetermined angle in a flat state is also being studied.

본 발명의 실시예들은 유기물 증착 장치 및 유기물 증착 방법을 제공한다. Embodiments of the present invention provide an organic material deposition apparatus and an organic material deposition method.

본 발명의 일 실시예는 마스크 및 기판을 얼라인(Align)하여 홀딩하는 기판홀딩부와, 유기물을 원자화(atomization)시켜 상기 기판으로 유기물을 분사하는 유기물 소스부와, 상기 유기물 소스부와 상기 기판 사이에 배치되어 상기 유기물을 확산시키는 디퓨저부를 포함하는 유기물 증착 장치를 개시한다.An exemplary embodiment of the present invention includes a substrate holding unit for aligning and holding a mask and a substrate, an organic material source unit for atomizing an organic material and spraying an organic material onto the substrate, and the organic material source unit and the substrate Disclosed is an organic material deposition apparatus including a diffuser unit disposed therebetween to diffuse the organic material.

본 실시예에 있어서, 상기 유기물 소스부 및 상기 디퓨저부와 연결되도록 설치되어 상기 유기물을 상기 유기물 소스부로부터 상기 디퓨저부로 안내하는 가이드부를 더 포함할 수 있다. In the present exemplary embodiment, a guide part installed to be connected to the organic material source part and the diffuser part may further include a guide part for guiding the organic material from the organic material source part to the diffuser part.

본 실시예에 있어서, 상기 가이드부는 상기 유기물 소스부로부터 상기 디퓨저부로 이동하는 상기 유기물의 이동 경로를 외부와 단절시킬 수 있다. In this embodiment, the guide part may disconnect the movement path of the organic material moving from the organic material source part to the diffuser part from the outside.

본 실시예에 있어서, 상기 기판에 분사된 유기물을 경화시키도록 자외선을 방출하는 자외선공급부를 더 포함할 수 있다. In the present embodiment, an ultraviolet ray supply unit for emitting ultraviolet rays to cure the organic material sprayed on the substrate may be further included.

본 실시예에 있어서, 상기 자외선공급부는 선형 운동 가능하도록 설치될 수 있다. In this embodiment, the ultraviolet ray supply unit may be installed to enable linear motion.

본 실시예에 있어서, 상기 유기물 소스부, 상기 자외선공급부, 상기 디퓨저부는 서로 동일한 속도로 선형 운동 가능할 수 있다. In this embodiment, the organic material source unit, the ultraviolet ray supply unit, and the diffuser unit may be capable of linear motion at the same speed.

본 실시예에 있어서, 상기 디퓨저부에서 상기 기판으로 확산되는 상기 유기물을 선택적으로 차폐하는 차폐부를 더 포함할 수 있다. In the present exemplary embodiment, a shielding part selectively shielding the organic material diffused from the diffuser part to the substrate may be further included.

본 실시예에 있어서, 상기 차폐부는, 상기 디퓨저부와 상기 기판 사이 또는 상기 디퓨저부에 설치되어 상기 디퓨저부를 통과하는 상기 유기물을 선택적으로 차폐하는 차폐플레이트와, 상기 차폐플레이트와 연결되어 상기 차폐플레이트를 회동 운동시키는 회동구동부를 구비할 수 있다. In the present embodiment, the shielding part comprises a shielding plate installed between the diffuser part and the substrate or installed in the diffuser part to selectively shield the organic material passing through the diffuser part, and the shielding plate connected to the shielding plate. It may be provided with a rotation drive unit for rotating motion.

본 실시예에 있어서, 상기 차폐부는, 상기 디퓨저부와 상기 기판 사이 또는 상기 디퓨저부에 설치되며, 길이가 가변하여 상기 디퓨저부를 통과하는 상기 유기물을 선택적으로 차폐하는 차폐막과, 상기 차폐막의 길이를 가변시키는 길이구동부를 구비할 수 있다. In the present embodiment, the shielding portion is provided between the diffuser portion and the substrate or the diffuser portion, the length is variable to selectively shield the organic material passing through the diffuser portion, and the length of the shielding layer is variable It may be provided with a length drive to let.

본 실시예에 있어서, 상기 디퓨저부는 플레이트 형태로 형성되며, 상기 유기물이 통과하는 통과홀이 형성될 수 있다. In this embodiment, the diffuser portion may be formed in a plate shape, and a through hole through which the organic material passes may be formed.

본 실시예에 있어서, 상기 기판홀딩부의 일부, 상기 유기물 소스부 및 상기 디퓨저부가 내부에 설치되는 챔버를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, a chamber in which a part of the substrate holding part, the organic material source part, and the diffuser part are installed may be further included.

본 실시예에 있어서, 상기 챔버에 연결되어 상기 챔버 내부의 압력을 제어하는 압력제어유닛을 더 포함할 수 있다. In this embodiment, it may further include a pressure control unit connected to the chamber to control the pressure inside the chamber.

본 실시예에 있어서, 상기 유기물 소스부에 설치되어 상기 유기물 소스부를 냉각시키는 소스냉각부를 더 포함할 수 있다. In the present embodiment, a source cooling unit installed in the organic material source unit may further include a source cooling unit configured to cool the organic material source unit.

본 실시예에 있어서, 상기 기판홀딩부는, 상기 기판을 고정시키고, 상기 마스크와 상기 기판을 얼라인하는 얼리인부와, 상기 마스크를 자력으로 상기 마스크를 상기 기판에 밀착시키는 마그넷부를 구비할 수 있다. In the present exemplary embodiment, the substrate holding part may include an early-in part for fixing the substrate and aligning the mask with the substrate, and a magnet part for attaching the mask to the substrate by magnetic force.

본 실시예에 있어서, 상기 기판홀딩부는, 상기 기판과 마그넷부 사이에 설치되어 상기 기판을 냉각시키는 기판냉각부를 더 구비할 수 있다. In this embodiment, the substrate holding unit may further include a substrate cooling unit installed between the substrate and the magnet unit to cool the substrate.

본 실시예에 있어서, 상기 기판홀딩부는 상기 마스크 및 상기 기판을 선형 운동시킬 수 있다. In this embodiment, the substrate holding part may linearly move the mask and the substrate.

본 발명의 다른 실시예는 유기물을 원자화(Atomization)하여 분사한 후 디퓨저부를 통과시켜 확산시키는 단계와, 확산된 상기 유기물을 합착된 마스크를 통하여 기판에 증착되는 단계와, 상기 유기물이 증착된 상기 기판 표면에 자외선을 조사하여 상기 유기물을 경화시키는 단계를 포함하는 유기물 증착 방법을 개시한다.Another embodiment of the present invention includes the steps of atomizing and spraying an organic material and then diffusing it through a diffuser, depositing the diffused organic material on a substrate through a bonded mask, and the substrate on which the organic material is deposited. Disclosed is a method of depositing an organic material comprising the step of curing the organic material by irradiating the surface with ultraviolet rays.

본 실시예에 있어서, 상기 유기물을 경화시키기 전에 상기 디퓨저부의 일면을 차폐하여 상기 디퓨저부에 흡착된 유기물의 경화를 방지하는 단계를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, before curing the organic material, it may further include blocking one surface of the diffuser to prevent curing of the organic material adsorbed to the diffuser.

본 실시예에 있어서, 상기 기판 또는 상기 유기물을 분사하는 유기물 소스부 중 하나는 상기 기판 또는 상기 유기물 소스부 중 다른 하나와 상대 운동 가능할 수 있다.In the present embodiment, one of the substrate or the organic material source part spraying the organic material may be capable of relative motion with the other one of the substrate or the organic material source part.

본 발명의 또 다른 실시예는, 기판과 마스크를 기판홀딩부에 장착하여 얼라인하는 단계와, 유기물을 원자화(Atomization) 분사한 후 디퓨저부를 통과시켜 확산시켜 확산된 상기 유기물을 상기 마스크를 통하여 상기 기판에 증착하면서, 상기 유기물이 증착된 상기 기판 표면에 자외선을 조사하여 상기 유기물을 경화시키는 단계를 포함하는 유기물 증착 방법을 개시한다.In another embodiment of the present invention, a substrate and a mask are mounted on a substrate holding unit and aligned, and the organic material is diffused through the diffuser unit after atomization is sprayed, and the diffused organic material is transmitted through the mask. Disclosed is a method of depositing an organic material comprising the step of curing the organic material by irradiating ultraviolet rays on the surface of the substrate on which the organic material is deposited while depositing on a substrate.

본 실시예에 있어서, 상기 기판 또는 상기 유기물을 분사하는 유기물 소스부 중 하나는 상기 기판 또는 상기 유기물 소스부 중 다른 하나와 상대 운동 가능할 수 있다. In the present embodiment, one of the substrate or the organic material source part spraying the organic material may be capable of relative motion with the other one of the substrate or the organic material source part.

본 발명의 실시예들에 관한 유기물 증착 장치는 유기물의 균일한 도포가 가능하다. The organic material deposition apparatus according to the embodiments of the present invention can uniformly apply the organic material.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 유기물 증착 장치를 통하여 제조된 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 유기물 증착 장치의 작동 상태를 보여주는 작동도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 보여주는 정면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 유기물 증착 장치의 작동 상태를 보여주는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 유기물 증착 장치의 작동 상태를 보여주는 작동도이다.
도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 유기물 증착 장치의 작동 상태를 보여주는 작동도이다.
도 10은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 보여주는 단면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 유기물 증착 장치의 작동 상태를 보여주는 작동도이다.
도 12는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 보여주는 단면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 유기물 증착 장치의 작동 상태를 보여주는 작동도이다.1 is a cross-sectional view showing an organic material deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a display panel manufactured through the organic material deposition apparatus illustrated in FIG. 1.
3 is an operation diagram showing an operating state of the organic material deposition apparatus shown in FIG. 1.
4 is a front view showing an organic material deposition apparatus according to a second embodiment of the present invention.
5 is a side view showing an operating state of the organic material deposition apparatus shown in FIG. 4.
6 is a cross-sectional view showing an organic material deposition apparatus according to a third embodiment of the present invention.
7 is an operation diagram showing an operating state of the organic material deposition apparatus shown in FIG. 6.
8 is a cross-sectional view showing an organic material deposition apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
9 is an operation diagram showing an operating state of the organic material deposition apparatus shown in FIG. 8.
10 is a cross-sectional view showing an organic material deposition apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
11 is an operation diagram showing an operating state of the organic material deposition apparatus shown in FIG. 10.
12 is a cross-sectional view showing an organic material deposition apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.
13 is an operation diagram showing an operating state of the organic material deposition apparatus shown in FIG. 12.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described later in detail together with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding constituent elements are assigned the same reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.In the following embodiments, terms such as first and second are not used in a limiting meaning, but are used for the purpose of distinguishing one component from another component. In addition, in the following embodiments, expressions in the singular include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or elements described in the specification are present, and do not preclude the possibility of adding one or more other features or elements in advance.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of description. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to what is shown.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기물 증착 장치(100)를 보여주는 단면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 유기물 증착 장치(100)를 통하여 제조된 표시 패널(200)을 보여주는 단면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 유기물 증착 장치(100)의 작동 상태를 보여주는 작동도이다. 1 is a cross-sectional view showing an organic material deposition apparatus 100 according to a first embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view illustrating a display panel 200 manufactured through the organic material deposition apparatus 100 shown in FIG. 1. 3 is an operation diagram showing an operating state of the organic material deposition apparatus 100 shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 유기물 증착 장치(100)는 기판홀딩부(110), 유기물 소스부(120), 소스냉각부(130), 디퓨저부(141), 가이드부(142), 자외선공급부(143), 챔버(144), 소스지지부(160), 유기물공급부(170) 및 압력제어유닛(180)을 포함할 수 있다. 1 to 3, the organic material deposition apparatus 100 includes a substrate holding part 110, an organic material source part 120, a source cooling part 130, a diffuser part 141, a guide part 142, and an ultraviolet ray. A supply unit 143, a chamber 144, a source support unit 160, an organic material supply unit 170, and a pressure control unit 180 may be included.

상기와 같은 기판홀딩부(110)는 마스크(M) 및 마스크(M)가 설치된 기판(S)을 홀딩할 수 있다. 이때, 기판(S)은 후술할 발광부(220)가 복수개 설치되는 원장기판(미표기)을 포함할 수 있다. 또한, 기판(S)은 하나의 발광부(220)가 형성되는 후술할 기판(S)일 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판(S)은 상기 원장기판(S)인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The substrate holding unit 110 as described above may hold the mask M and the substrate S on which the mask M is installed. In this case, the substrate S may include an original substrate (not shown) on which a plurality of light emitting units 220 to be described later are installed. In addition, the substrate S may be a substrate S to be described later on which one light emitting unit 220 is formed. However, in the following, for convenience of explanation, the substrate S will be described in detail focusing on the case of the original substrate S.

기판홀딩부(110)는 기판(S) 및 마스크(M)를 고정시키고, 마스크(M)와 기판(S)을 얼라인(Align)하는 얼라인부(111)를 구비할 수 있다. 이때, 얼라인부(111)는 마스크(M)와 기판(S)의 위치를 촬영한 후 마스크(M) 및 기판(S) 중 적어도 하나의 위치를 가변시켜 마스크(M)와 기판(S)을 얼라인할 수 있다. The substrate holding unit 110 may include an alignment unit 111 for fixing the substrate S and the mask M and aligning the mask M and the substrate S. At this time, the alignment unit 111 photographs the positions of the mask M and the substrate S, and then changes the positions of at least one of the mask M and the substrate S to change the mask M and the substrate S. You can align.

기판홀딩부(110)는 마스크(M)를 자력으로 기판(S)에 고정시키는 마그넷부(112)를 구비할 수 있다. 이때, 마그넷부(112)는 마스크(M)를 기판(S) 측으로 끌어 당김으로써 마스크(M)를 기판(S)에 밀착시킬 수 있다. The substrate holding part 110 may include a magnet part 112 that fixes the mask M to the substrate S by magnetic force. At this time, the magnet part 112 may bring the mask M toward the substrate S, thereby bringing the mask M into close contact with the substrate S.

기판홀딩부(110)는 기판(S)과 마그넷부(112) 사이에 설치되어 기판(S)을 냉각시키는 기판냉각부(113)를 구비할 수 있다. 이때, 기판냉각부(113)는 플레이트 형태로 형성될 수 있으며, 금속 재질로 형성될 수 있다. 특히 기판냉각부(113)의 내부에는 외부로부터 공급되는 냉매가 순환하도록 제 1 냉매순환유로(113a)가 형성될 수 있다. The substrate holding unit 110 may include a substrate cooling unit 113 installed between the substrate S and the magnet unit 112 to cool the substrate S. In this case, the substrate cooling unit 113 may be formed in a plate shape, and may be formed of a metal material. In particular, a first refrigerant circulation passage 113a may be formed inside the substrate cooling unit 113 to circulate the refrigerant supplied from the outside.

상기와 같은 기판홀딩부(110)는 챔버(144) 내부에 선형 운동 가능하도록 설치될 수 있다. 또한, 기판홀딩부(110)는 챔버(144) 내부에 고정되도록 설치되는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판홀딩부(110)가 챔버(144) 내부에 고정되도록 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The substrate holding unit 110 as described above may be installed in the chamber 144 to allow linear movement. In addition, the substrate holding unit 110 may be installed to be fixed inside the chamber 144. However, in the following, for convenience of description, a detailed description will be given focusing on the case where the substrate holding unit 110 is installed to be fixed inside the chamber 144.

한편, 유기물 소스부(120)는 유기물을 원자화(Atomization)하여 기판(S)에 유기물을 분사할 수 있다. 이때, 유기물 소스부(120)는 유기물이 일시적으로 저장되는 도가니(121)를 구비할 수 있다. 이때, 도가니(121)는 금속 재질로 형성되어 후술할 압전소자(122)가 유기물에 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 도가니(121)는 서스(SUS) 재질 등으로 형성될 수 있다. Meanwhile, the organic material source unit 120 may atomize the organic material and spray the organic material onto the substrate S. In this case, the organic material source unit 120 may include a crucible 121 in which organic materials are temporarily stored. In this case, the crucible 121 is formed of a metal material to prevent the piezoelectric element 122 to be described later from directly contacting the organic material. For example, the crucible 121 may be formed of a sus (SUS) material or the like.

상기와 같은 유기물 소스부(120)는 적어도 하나 이상이 구비될 수 있다. 이때, 유기물 소스부(120)는 기판(S)의 길이 방향 또는 폭 방향으로 길게 형성될 수 있다. 또한, 유기물 소스부(120)는 기판(S)의 크기와 동일하게 형성도리 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 유기물 소스부(120)가 한 개 구비되며, 기판(S)의 길이 방향 또는 폭 방향 중 한 방향으로 길게 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. At least one or more of the organic material source unit 120 as described above may be provided. In this case, the organic material source unit 120 may be formed to be elongated in the length direction or the width direction of the substrate S. In addition, the organic material source unit 120 may be formed to have the same size as the substrate S. However, in the following, for convenience of description, one organic material source unit 120 is provided, and a case where one organic material source unit 120 is provided and is formed long in one of the length direction or the width direction of the substrate S will be described in detail.

유기물 소스부(120)는 도가니(121)에 설치되어 도가니(121) 내부의 유기물에 진동에너지를 제공하는 압전소자(122)를 포함할 수 있다. 이때, 압전소자(122)는 외부로부터 전기에너지를 공급받아 초음파(Ultrasonic), 고주파(high frequency) 또는 초고주파(Megasonic)의 진동에너지를 생성할 수 있다. The organic material source unit 120 may include a piezoelectric element 122 installed in the crucible 121 to provide vibration energy to the organic material inside the crucible 121. In this case, the piezoelectric element 122 may receive electric energy from an external source and generate vibration energy of ultrasonic, high frequency, or megasonic.

한편, 소스냉각부(130)는 유기물 소스부(120)에 설치될 수 있다. 이때, 소스냉각부(130)는 유기물 소스부(120) 및 압전소자(122) 중 적어도 하나의 온도가 상승하는 것을 방지할 수 있다. 특히 소스냉각부(130)는 압전소자(122)의 작동 시 발생하는 열을 냉각시킬 수 있다. Meanwhile, the source cooling unit 130 may be installed on the organic material source unit 120. In this case, the source cooling unit 130 may prevent an increase in temperature of at least one of the organic material source unit 120 and the piezoelectric element 122. In particular, the source cooling unit 130 may cool heat generated when the piezoelectric element 122 is operated.

상기와 같은 소스냉각부(130)는 플레이트 형태로 형성되어 압전소자(122)와 인접하도록 설치될 수 있다. 이때, 소스냉각부(130)의 내부에는 외부로부터 유입된 냉매가 순환하는 제 2 냉매순환유로(130a)가 설치될 수 있다. The source cooling unit 130 as described above may be formed in a plate shape and installed to be adjacent to the piezoelectric element 122. In this case, a second refrigerant circulation passage 130a through which refrigerant introduced from the outside circulates may be installed inside the source cooling unit 130.

디퓨저부(141)는 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 이때, 디퓨저부(141)는 기판(S)의 면적보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 디퓨저부(141)는 유기물이 통과하는 통과홀(141a)이 형성될 수 있다. 상기와 같은 통과홀(141a)은 복수개 구비될 수 있으며, 복수개의 통과홀(141a)은 서로 일정간격 이격되어 형성될 수 있다. The diffuser part 141 may be formed in a plate shape. In this case, the diffuser part 141 may be formed larger than the area of the substrate S. In addition, the diffuser part 141 may have a through hole 141a through which an organic material passes. A plurality of passage holes 141a as described above may be provided, and the plurality of passage holes 141a may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined distance.

한편, 가이드부(142)는 디퓨저부(141)와 유기물 소스부(120) 사이에 설치될 수 있다. 이때, 가이드부(142)는 디퓨저부(141)의 외면을 감싸도록 설치될 수 있으며, 유기물 소스부(120)를 외부로부터 완전히 차폐하도록 설치될 수 있다. 구체적으로 가이드부(142)는 유기물 소스부(120)로부터 분사된 유기물을 디퓨저부(141)로 안내할 수 있다. 또한, 가이드부(142)는 유기물 소스부(120)로부터 디퓨저부(141)로 이동하는 유기물의 이동 경로를 외부와 단절시킬 수 있다. 따라서 가이드부(142)는 유기물 소스부(120)에서 분사된 유기물이 가이드부(142) 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, the guide part 142 may be installed between the diffuser part 141 and the organic material source part 120. In this case, the guide part 142 may be installed to surround the outer surface of the diffuser part 141, and may be installed to completely shield the organic material source part 120 from the outside. Specifically, the guide part 142 may guide the organic material sprayed from the organic material source part 120 to the diffuser part 141. In addition, the guide unit 142 may disconnect the movement path of the organic material moving from the organic material source unit 120 to the diffuser unit 141 from the outside. Accordingly, the guide unit 142 may prevent the organic material sprayed from the organic material source unit 120 from flowing out of the guide unit 142.

자외선공급부(143)는 기판(S)에 합착된 유기물에 자외선을 조사하여 경화시킬 수 있다. 이때, 자외선공급부(143)는 자외선을 외부로 방출하는 자외선램프(미표기)를 구비할 수 있다. 또한, 자외선공급부(143)는 디퓨저부(141) 일변의 길이 이상으로 형성될 수 있다. 특히 자외선공급부(143)는 기판(S) 일변의 길이 이상으로 형성될 수 있다. The ultraviolet ray supply unit 143 may cure the organic material bonded to the substrate S by irradiating ultraviolet rays. In this case, the ultraviolet ray supply unit 143 may include an ultraviolet lamp (not shown) that emits ultraviolet rays to the outside. In addition, the ultraviolet ray supply unit 143 may be formed to be longer than the length of one side of the diffuser unit 141. In particular, the ultraviolet ray supply unit 143 may be formed to be longer than the length of one side of the substrate S.

자외선공급부(143)는 기판(S)과 상대 운동 가능할 수 있다. 또한, 자외선공급부(143)는 정지한 상태로 설치될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 자외선공급부(143)가 챔버(144) 내부에 고정되도록 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The ultraviolet ray supply unit 143 may move relative to the substrate S. In addition, the ultraviolet ray supply unit 143 may be installed in a stopped state. However, in the following, for convenience of description, a detailed description will be given focusing on the case where the ultraviolet ray supply unit 143 is installed to be fixed inside the chamber 144.

소스지지부(160)는 유기물 소스부(120)를 지지할 수 있다. 이때, 소스지지부(160)는 로봇암 형태로 형성될 수 있다. 특히 소스지지부(160)는 스카라로봇암(Scara robot arm) 형태로 형성될 수 있다. 이때, 소스지지부(160)는 작동에 따라서 길이가 가변하며, 유기물 소스부(120)의 위치를 변경할 수 있다. 또한, 소스지지부(160)는 선형 운동 가능한 로봇 형태일 수 있다. 상기와 같은 소스지지부(160)는 상기에 한정되지 않으며 유기물 소스부(120)를 지지하는 형태의 모든 장치 및 모든 구조를 구비할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 소스지지부(160)는 스카라로봇암 형태로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The source support unit 160 may support the organic material source unit 120. In this case, the source support unit 160 may be formed in the shape of a robot arm. In particular, the source support unit 160 may be formed in the shape of a scara robot arm. In this case, the length of the source support unit 160 varies depending on the operation, and the position of the organic material source unit 120 may be changed. In addition, the source support unit 160 may be in the form of a robot capable of linear movement. The source support unit 160 as described above is not limited to the above, and may include all devices and structures supporting the organic material source unit 120. However, in the following, for convenience of description, the source support unit 160 will be described in detail focusing on the case of being formed in the shape of a scarab robot arm.

유기물공급부(170)는 유기물을 저장하는 유기물저장부(171)를 구비할 수 있다. 또한, 유기물공급부(170)는 유기물저장부(171)의 유기물을 외부로 유동시키는 공급펌프(172)를 구비할 수 있다. 이때, 유기물공급부(170)는 유기물저장부(171)와 연결되어 유기물을 도가니(121)로 안내하는 유기물안내배관(173)을 구비할 수 있다. The organic material supply unit 170 may include an organic material storage unit 171 that stores organic material. In addition, the organic material supply unit 170 may include a supply pump 172 that flows the organic material of the organic material storage unit 171 to the outside. In this case, the organic material supply unit 170 may include an organic material guide pipe 173 connected to the organic material storage unit 171 to guide the organic material to the crucible 121.

상기와 같은 공급펌프(172)는 유기물안내배관(173)에 설치되어 유기물안내배관(173) 내부의 유기물을 유동시킬 수 있다. 또한, 유기물안내배관(173)은 유연하게 형성되어 소스지지부(160)의 작동 시 형상이 가변할 수 있다. The supply pump 172 as described above is installed in the organic material guide pipe 173 to allow the organic material in the organic material guide pipe 173 to flow. In addition, the organic material guide pipe 173 is formed to be flexible, so that the shape of the source support unit 160 may be changed.

압력제어유닛(180)은 챔버(144)에 연결되는 흡입배관(181)과, 흡입배관(181)에 설치되는 진공펌프(182)를 구비할 수 있다. 이때, 진공펌프(182)는 작동에 따라 챔버(144) 내부의 압력을 제어할 수 있다. The pressure control unit 180 may include a suction pipe 181 connected to the chamber 144 and a vacuum pump 182 installed in the suction pipe 181. At this time, the vacuum pump 182 may control the pressure inside the chamber 144 according to the operation.

한편, 상기와 같은 유기물 증착 장치(100)는 표시 패널(200)의 제조 시 후술할 박막 봉지층(230)을 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 특히 유기물 증착 장치(100)는 박막 봉지층(230) 중 유기층을 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 이하에서는 표시 패널(200)의 구조 및 제조방법에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Meanwhile, the organic material deposition apparatus 100 as described above may be used to form the thin film encapsulation layer 230 to be described later when the display panel 200 is manufactured. In particular, the organic material deposition apparatus 100 may be used to form an organic layer among the thin film encapsulation layer 230. Hereinafter, the structure and manufacturing method of the display panel 200 will be described in detail.

우선 표시 패널(200)은 원장기판(S)에 복수개의 발광부(220)를 형성한 후 박막 봉지층(230)을 형성하여 원장기판(S)을 분리하여 각각의 기판(210)으로 분리하여 제조될 수 있다. 또한, 표시 패널(200)은 하나의 기판(210)에 발광부(220)를 형성한 후 박막 봉지층(230)을 형성하여 제조될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 표시 패널(200)은 원장기판(S)에서 분리된 하나의 기판(210)을 구비하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. First, in the display panel 200, after forming a plurality of light emitting units 220 on the original substrate S, a thin film encapsulation layer 230 is formed to separate the original substrate S to separate each substrate 210. Can be manufactured. In addition, the display panel 200 may be manufactured by forming the light emitting unit 220 on one substrate 210 and then forming a thin film encapsulation layer 230. Hereinafter, for convenience of description, the display panel 200 will be described in detail focusing on a case where one substrate 210 separated from the original substrate S is provided.

구체적으로 표시 패널(200)은 기판(210), 발광부(220) 및 박막 봉지층(230)을 구비할 수 있다. 상기와 같은 표시 패널(200)의 제조방법을 살펴보면, 우선 기판(210) 상에 발광부(220)가 형성될 수 있다. 이때, 발광부(220)는 박막 트랜지스터(TFT)를 구비하고, 이들을 덮도록 형성되는 패시베이션막(221)을 구비하며, 이 패시베이션막(221) 상에 형성되는 유기 발광 소자(Organic light-emitting device, OLED)를 구비할 수 있다. In more detail, the display panel 200 may include a substrate 210, a light emitting part 220, and a thin film encapsulation layer 230. Looking at the manufacturing method of the display panel 200 as described above, first, the light emitting unit 220 may be formed on the substrate 210. At this time, the light emitting unit 220 includes a thin film transistor (TFT), includes a passivation layer 221 formed to cover them, and an organic light-emitting device formed on the passivation layer 221 , OLED).

구체적으로 기판(210)은 유리 재질을 사용할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되지 않으며, 플라스틱재를 사용할 수도 있으며, SUS, Ti과 같은 금속재를 사용할 수도 있다.Specifically, the substrate 210 may be made of a glass material, but is not necessarily limited thereto, and a plastic material may be used, or a metal material such as SUS or Ti may be used.

기판(210)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(222)이 더 형성되는 데, SiOx(x≥1), SiNx(x≥1)로 형성될 수 있다.A buffer layer 222 made of an organic compound and/or an inorganic compound is further formed on the upper surface of the substrate 210, and may be formed of SiOx (x≥1) or SiNx (x≥1).

이 버퍼층(222) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(223)이 형성된 후, 활성층(223)이 게이트 절연층(224)에 의해 매립된다. 활성층(223)은 소스 영역(223a)과 드레인 영역(223c)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(223b)을 더 포함한다. 이때, 활성층(223)은 다양한 물질을 함유하도록 형성할 수 있다. 예를들면 활성층(223)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다른 예로서 활성층(223)은 산화물 반도체를 함유할 수 있다. 또 다른 예로서 활성층(223)은 유기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 활성층(223)이 비정질 실리콘으로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. After the active layers 223 arranged in a predetermined pattern are formed on the buffer layer 222, the active layer 223 is buried by the gate insulating layer 224. The active layer 223 has a source region 223a and a drain region 223c, and further includes a channel region 223b therebetween. In this case, the active layer 223 may be formed to contain various materials. For example, the active layer 223 may contain an inorganic semiconductor material such as amorphous silicon or crystalline silicon. As another example, the active layer 223 may contain an oxide semiconductor. As another example, the active layer 223 may contain an organic semiconductor material. However, in the following, for convenience of explanation, a case where the active layer 223 is formed of amorphous silicon will be described in detail.

이러한 활성층(223)은 버퍼층(222) 상에 비정질 실리콘막을 형성한 후, 이를 결정화하여 다결정질 실리콘막으로 형성하고, 이 다결정질 실리콘막을 패터닝하여 형성할 수 있다. 상기 활성층(223)은 구동 TFT(미도시), 스위칭 TFT(미도시) 등 TFT 종류에 따라, 그 소스 영역(223a) 및 드레인 영역 (223c)이 불순물에 의해 도핑된다. The active layer 223 may be formed by forming an amorphous silicon film on the buffer layer 222 and then crystallizing it to form a polycrystalline silicon film, and patterning the polycrystalline silicon film. In the active layer 223, the source region 223a and the drain region 223c are doped with impurities according to the type of TFT such as a driving TFT (not shown) and a switching TFT (not shown).

게이트 절연층(224)의 상면에는 활성층(223)과 대응되는 게이트 전극(225)과 이를 매립하는 층간 절연층(226)이 형성된다. On the upper surface of the gate insulating layer 224, a gate electrode 225 corresponding to the active layer 223 and an interlayer insulating layer 226 filling the same are formed.

그리고, 층간 절연층(226)과 게이트 절연층(224)에 콘택홀을 형성한 후, 층간 절연층(226) 상에 소스 전극(227a) 및 드레인 전극(227b)을 각각 소스 영역(223a) 및 드레인 영역(223c)에 콘택되도록 형성한다. And, after forming a contact hole in the interlayer insulating layer 226 and the gate insulating layer 224, the source electrode 227a and the drain electrode 227b on the interlayer insulating layer 226, respectively, the source region 223a and It is formed to contact the drain region 223c.

한편, 상기에서와 같이 소스 전극(227a) 및 드레인 전극(227b)과 동시에 상기 반사막을 형성하므로, 소스 전극(227a) 및 드레인 전극(227b)은 전기 전도성이 양호한 재료로 광반사 가능한 두께로 형성될 수 있다. Meanwhile, since the reflective film is formed simultaneously with the source electrode 227a and the drain electrode 227b as described above, the source electrode 227a and the drain electrode 227b are formed of a material having good electrical conductivity and have a thickness capable of light reflection. I can.

이렇게 형성된 상기 박막 트랜지스터와 상기 반사막의 상부로는 패시베이션막(221)이 형성되고, 이 패시베이션막(221) 상부에 유기 발광 소자(OLED)의 화소 전극(228a)이 형성된다. 이 화소 전극(228a)은 패시베이션막(221)에 형성된 비아 홀(미표기)에 의해 TFT의 드레인 전극(227b)에 콘택된다. 패시베이션막(221)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 그리고, 이 패시베이션막(221)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성될 수 있다.A passivation layer 221 is formed on the thin film transistor and the reflective layer formed as described above, and a pixel electrode 228a of the organic light emitting diode (OLED) is formed on the passivation layer 221. This pixel electrode 228a is in contact with the drain electrode 227b of the TFT by a via hole (not shown) formed in the passivation film 221. The passivation layer 221 may be formed of an inorganic material and/or an organic material, a single layer, or two or more layers, and may be formed as a planarization layer so that the upper surface is flat regardless of the curvature of the lower layer. It may be formed to be curved along. In addition, the passivation film 221 may be formed of a transparent insulator so as to achieve a resonance effect.

패시베이션막(221) 상에 화소 전극(228a)을 형성한 후에는 이 화소 전극(228a) 및 패시베이션막(221)을 덮도록 화소 정의막(229)이 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소 전극(228a)이 노출되도록 개구된다.After the pixel electrode 228a is formed on the passivation layer 221, the pixel defining layer 229 is formed of an organic material and/or an inorganic material to cover the pixel electrode 228a and the passivation layer 221, and It is opened so that the electrode 228a is exposed.

그리고, 적어도 화소 전극(228a) 상에 중간층(228b) 및 대향 전극(228c)이 형성된다.In addition, an intermediate layer 228b and a counter electrode 228c are formed on at least the pixel electrode 228a.

화소 전극(228a)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(228c)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(228a)과 대향 전극(228c)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. The pixel electrode 228a functions as an anode, and the counter electrode 228c functions as a cathode electrode. Of course, the polarities of the pixel electrode 228a and the counter electrode 228c may be reversed.

화소 전극(228a)과 대향 전극(228c)은 상기 중간층(228b)에 의해 서로 절연되어 있으며, 중간층(228b)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층에서 발광이 이뤄지도록 한다.The pixel electrode 228a and the counter electrode 228c are insulated from each other by the intermediate layer 228b, and voltages of different polarities are applied to the intermediate layer 228b to emit light from the organic emission layer.

중간층(228b)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 이때, 중간층(228b)는 유기 발광층(organic emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(228b)이 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.The intermediate layer 228b may include an organic emission layer. At this time, the intermediate layer 228b includes an organic emission layer, and in addition, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer. At least one of (electron injection layer) may be further provided. The present embodiment is not limited thereto, and the intermediate layer 228b may include an organic emission layer and may further include various other functional layers.

한편, 하나의 단위 화소는 복수의 부화소들로 이루어지는데, 복수의 부화소들은 다양한 색의 빛을 방출할 수 있다. 예를들면 복수의 부화소들은 각각 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 부화소들을 구비할 수 있고, 적색, 녹색, 청색 및 백색의 빛을 방출하는 부화소들을 구비할 수 있다.Meanwhile, one unit pixel includes a plurality of subpixels, and the plurality of subpixels may emit light of various colors. For example, the plurality of subpixels may include subpixels emitting red, green, and blue light, respectively, and may include subpixels emitting red, green, blue, and white light.

상기와 같은 복수의 부화소들은 각각 다양한 색의 빛을 방출하는 유기 발광층을 구비하는 중간층(228b)을 구비할 수 있다. 예를들면 복수의 부화소들은 각각 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 유기 발광층을 구비하는 중간층(228b)을 포함한다. Each of the plurality of subpixels as described above may include an intermediate layer 228b including an organic emission layer emitting light of various colors. For example, the plurality of subpixels includes an intermediate layer 228b including an organic emission layer emitting red, green, and blue light, respectively.

또 다른 예로서, 다양한 색을 방출하는 복수의 부화소들은 동일한 색, 예를들면 백색의 빛을 발광하는 유기 발광층을 구비하는 중간층(228b)을 포함하고, 백색의 빛을 소정의 컬러의 빛으로 변환하는 색변환층(color converting layer)이나, 컬러 필터를 포함할 수 있다.As another example, a plurality of subpixels emitting various colors includes an intermediate layer 228b including an organic light emitting layer emitting light of the same color, for example, white, and converts white light into light of a predetermined color. It may include a color converting layer or a color filter to convert.

상기 백색의 빛을 방출하는 중간층(228b)은 다양한 구조를 가질 수 있는데, 예를 들면 중간층(228b)은 적어도 적색 빛을 방출하는 발광 물질, 녹색 빛을 방출하는 발광 물질 및 청색 빛을 방출하는 발광 물질의 적층된 구조를 포함할 수 있다. The intermediate layer 228b emitting white light may have various structures, for example, the intermediate layer 228b is a luminescent material emitting at least red light, a luminescent material emitting green light, and a light emitting material emitting blue light. It may include a layered structure of materials.

상기 백색의 빛을 방출하기 위한 또 다른 예로서, 중간층(228b)은 적어도 적색 빛을 방출하는 발광 물질, 녹색 빛을 방출하는 발광 물질 및 청색 빛을 방출하는 발광 물질의 혼합된 구조를 포함할 수 있다.As another example for emitting white light, the intermediate layer 228b may include a mixed structure of a light emitting material emitting at least red light, a light emitting material emitting green light, and a light emitting material emitting blue light. have.

상기 적색, 녹색 및 청색은 하나의 예시로서, 본 실시예는 이에 한정되지 아니한다. 즉, 백색의 빛을 방출할 수 있다면 적색, 녹색 및 청색의 조합 외에 기타 다양한 색의 조합을 이용할 수 있음은 물론이다.Red, green, and blue are examples, and the present embodiment is not limited thereto. That is, if it can emit white light, it goes without saying that in addition to the combination of red, green, and blue, other combinations of various colors can be used.

한편, 상기와 같은 박막 봉지층(230)은 복수의 무기층들을 포함하거나, 무기층 및 유기층을 포함할 수 있다.Meanwhile, the thin film encapsulation layer 230 as described above may include a plurality of inorganic layers, or may include an inorganic layer and an organic layer.

박막 봉지층(230)의 상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The organic layer of the thin film encapsulation layer 230 is formed of a polymer, and preferably may be a single film or a laminate film formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene, and polyacrylate. More preferably, the organic layer may be formed of polyacrylate, and specifically may include a polymerized monomer composition including a diacrylate-based monomer and a triacrylate-based monomer. A monoacrylate-based monomer may be further included in the monomer composition. In addition, a known photoinitiator such as TPO may be further included in the monomer composition, but is not limited thereto.

박막 봉지층(230)의 상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The inorganic layer of the thin film encapsulation layer 230 may be a single layer or a stacked layer including metal oxide or metal nitride. Specifically, the inorganic layer may include any one of SiNx, Al2O3, SiO2, and TiO2.

박막 봉지층(230) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.The top layer exposed to the outside of the thin film encapsulation layer 230 may be formed as an inorganic layer to prevent moisture permeation to the organic light emitting device.

박막 봉지층(230)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 다른 예로서, 박막 봉지층(230)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 박막 봉지층(230)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조 및 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 포함할 수도 있다. The thin film encapsulation layer 230 may include at least one sandwich structure in which at least one organic layer is inserted between at least two inorganic layers. As another example, the thin film encapsulation layer 230 may include at least one sandwich structure in which at least one inorganic layer is inserted between at least two organic layers. As another example, the thin film encapsulation layer 230 may include a sandwich structure in which at least one organic layer is inserted between at least two inorganic layers, and a sandwich structure in which at least one inorganic layer is inserted between at least two organic layers. .

박막 봉지층(230)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층을 포함할 수 있다. The thin film encapsulation layer 230 may sequentially include a first inorganic layer, a first organic layer, and a second inorganic layer from the top of the organic light emitting diode OLED.

다른 예로서, 박막 봉지층(230)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층, 제 2 유기층, 제 3 무기층을 포함할 수 있다. As another example, the thin film encapsulation layer 230 may include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, and a third inorganic layer sequentially from the top of the organic light emitting diode OLED.

또 다른 예로서, 박막 봉지층(230)은 상기 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층, 상기 제 2 유기층, 제 3 무기층, 제 3 유기층, 제 4 무기층을 포함할 수 있다. As another example, the thin film encapsulation layer 230 is sequentially formed from the top of the organic light emitting diode (OLED), a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, the second organic layer, the third inorganic layer, and the third It may include an organic layer and a fourth inorganic layer.

유기 발광 소자(OLED)와 제 1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 제 1 무기층을 스퍼터링 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(OLED)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.A metal halide layer including LiF may be additionally included between the organic light-emitting device OLED and the first inorganic layer. The metal halide layer may prevent damage to the organic light emitting device OLED when the first inorganic layer is formed by a sputtering method.

제 1 유기층은 제 2 무기층 보다 면적이 좁게 할 수 있으며, 상기 제 2 유기층도 제 3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다. The first organic layer may have an area smaller than that of the second inorganic layer, and the second organic layer may also have a smaller area than the third inorganic layer.

다른 예로서, 제 1 유기층은 제 2 무기층에 의해 완전히 덮이도록 형성할 수 있으며, 상기 제 2 유기층도 제 3 무기층에 의해 완전히 덮이도록 형성할 수 있다.As another example, the first organic layer may be formed to be completely covered by the second inorganic layer, and the second organic layer may be formed to be completely covered by the third inorganic layer.

상기와 같은 박막 봉지층(230) 중 유기층(제 1 유기층, 제 2 유기층, 제 3 유기층……)을 제조하는 경우 상기에서 설명한 바와 같이 유기물 증착 장치(100)를 이용할 수 있다. In the case of manufacturing an organic layer (first organic layer, second organic layer, third organic layer……) of the thin film encapsulation layer 230 as described above, the organic material deposition apparatus 100 may be used as described above.

구체적으로 유기물을 도가니(121)에 저장한 후 도가니(121)를 챔버(144) 내부에 설치할 수 있다. 이때, 도가니(121)에는 일정 시간 사용할 수 있는 유기물이 임시로 저장될 수 있다. 도가니(121)는 작업자가 직접 설치하는 것도 가능하지만 로봇 암 등에 의하여 교체되거나 설치되는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 도가니(121)가 자동으로 교체되거나 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. Specifically, after storing the organic material in the crucible 121, the crucible 121 may be installed inside the chamber 144. In this case, the crucible 121 may temporarily store an organic material that can be used for a certain period of time. The crucible 121 may be installed directly by an operator, but may be replaced or installed by a robot arm or the like. However, in the following, for convenience of explanation, the crucible 121 will be described in detail focusing on the case where it is automatically replaced or installed.

상기와 같은 작업이 진행되는 동안 기판(S) 및 마스크(M)가 챔버(144) 내부로 삽입되어 얼라인부(111)에 설치될 수 있다. 이때, 기판(S) 및 마스크(M)는 별도의 캐리어 또는 로봇 암 등을 통하여 챔버(144) 내부로 진입할 수 있다. While the above-described operation is in progress, the substrate S and the mask M may be inserted into the chamber 144 and installed in the alignment unit 111. In this case, the substrate S and the mask M may enter the chamber 144 through separate carriers or robot arms.

상기와 같은 기판(S)에는 상기에서 설명한 바와 같이 복수개의 발광부(220)가 형성된 상태일 수 있다. 또한, 발광부(220) 상에는 상기에서 설명한 박막 봉지층(230)의 일부가 형성된 상태일 수 있다. As described above, a plurality of light emitting units 220 may be formed on the substrate S as described above. In addition, a part of the thin film encapsulation layer 230 described above may be formed on the light emitting part 220.

한편, 상기와 같이 기판(S) 및 마스크(M)의 배치가 완료되면, 얼라인부(111)는 촬영된 이미지를 통하여 기판(S) 및 마스크(M)의 위치를 파악한 후 마스크(M)와 기판(S)을 얼라인할 수 있다. 이때, 마그넷부(112)는 마스크(M)를 기판(S)에 합착시킬 수 있다. Meanwhile, when the arrangement of the substrate S and the mask M is completed as described above, the alignment unit 111 determines the positions of the substrate S and the mask M through the photographed image, The substrate S can be aligned. In this case, the magnet part 112 may bond the mask M to the substrate S.

상기와 같이 마스크(M) 및 기판(S)의 배치가 완료되면, 압전소자(122)가 작동하여 진동에너지를 도가니(121) 내부의 유기물로 공급할 수 있다. 이때, 도가니(121) 내부의 유기물은 원자화되어 도가니(121)의 외부로 방출될 수 있다. 유기물은 가이드부(142)를 따라서 디퓨저부(141)로 안내될 수 있다. When the arrangement of the mask M and the substrate S is completed as described above, the piezoelectric element 122 operates to supply vibration energy to the organic material inside the crucible 121. In this case, the organic material inside the crucible 121 may be atomized and discharged to the outside of the crucible 121. The organic material may be guided to the diffuser part 141 along the guide part 142.

상기와 같이 원자회된 유기물은 진동에너지로 인하여 경로가 가변할 수 있다. 즉, 원자화된 유기물의 진행 경로는 직선이 아닌 무질서할 수 있다. 따라서 원자화된 유기물은 이동 중에 가이드부(142) 내부에서 부분별로 불균일한 농도를 형성함으로써 원자화된 유기물을 그대로 기판(S)에 증착시키는 경우 기판(S)의 증착 균일도에 문제가 발생할 수 있다.The organic material atomized as described above may have a variable path due to vibration energy. That is, the path of the atomized organic matter may be disordered rather than a straight line. Accordingly, when the atomized organic material is deposited on the substrate S as it is, a problem may occur in the deposition uniformity of the substrate S by forming a non-uniform concentration in each part of the guide part 142 during movement.

하지만 상기와 같이 가이드부(142)를 통하여 유기물 소스부(120)로부터 디퓨저부(141)로 안내된 유기물은 디퓨저부(141)를 통과하면서 농도가 균일해질 수 있다. 즉, 복수개의 통과홀(141a)로부터 유출되는 유기물의 농도는 서로 동일하거나 유사해질 수 있다. However, as described above, the organic material guided from the organic material source unit 120 to the diffuser unit 141 through the guide unit 142 may have a uniform concentration while passing through the diffuser unit 141. That is, the concentrations of organic matter flowing out from the plurality of through holes 141a may be the same or similar to each other.

디퓨저부(141)를 통과하는 유기물은 마스크(M)를 통과하여 기판(S)에 증착될 수 있다. 이때, 자외선공급부(143)가 작동하여 기판(S)에 증착된 유기물을 경화시킬 수 있다. The organic material passing through the diffuser part 141 may pass through the mask M and be deposited on the substrate S. In this case, the ultraviolet light supply unit 143 may be operated to cure the organic material deposited on the substrate S.

자외선공급부(143)는 다양하게 작동할 수 있다. 예를 들면, 자외선공급부(143)는 유기물 소스부(120)와 함께 작동할 수 있다. 특히 자외선공급부(143)는 유기물 소스부(120)가 작동하는 경우 작동을 시작하였다가 유기물 소스부(120)의 작동이 중지되는 경우 작동이 중지될 수 있다. 또한, 자외선공급부(143)는 유기물 소스부(120)의 작동이 완료되면 일정시간 작동하여 유기물을 경화시킬 수 있다. 자외선공급부(143)는 상기의 작동에 한정되는 것은 아니며 자외선공급부(143)의 작동 시간과 유기물 소스부(120)의 작동 시간이 적어도 일부분 겹치도록 작동하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 유기물 소스부(120)와 자외선공급부(143)가 동시에 작동되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The ultraviolet ray supply unit 143 can operate in various ways. For example, the ultraviolet ray supply unit 143 may operate together with the organic material source unit 120. In particular, when the organic material source unit 120 is operated, the ultraviolet light supply unit 143 may start to operate, and then, when the operation of the organic material source unit 120 is stopped, the operation may be stopped. In addition, when the operation of the organic material source unit 120 is completed, the ultraviolet ray supply unit 143 may be operated for a predetermined time to cure the organic material. The ultraviolet ray supply unit 143 is not limited to the above operation, and may be operated so that the operation time of the ultraviolet ray supply unit 143 and the operation time of the organic material source unit 120 overlap at least partially. However, in the following, for convenience of description, a detailed description will be given focusing on the case where the organic material source unit 120 and the ultraviolet ray supply unit 143 are simultaneously operated.

한편, 상기와 같이 자외선공급부(143)가 작동하는 경우, 기판(S)에 증착된 유기물은 경화되어 유기층을 형성할 수 있다. 이때, 유기층은 상기에서 설명한 것과 같이 무기층 상에 형성되는 유기층일 수 있다. Meanwhile, when the ultraviolet ray supply unit 143 operates as described above, the organic material deposited on the substrate S may be cured to form an organic layer. In this case, the organic layer may be an organic layer formed on the inorganic layer as described above.

상기의 과정이 완료되면, 유기층 상에 무기층을 형성할 수 있다. 이때, 무기층은 상기 제 1 무기층, 상기 제 2 무기층 및 상기 제 3 무기층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. When the above process is completed, an inorganic layer may be formed on the organic layer. In this case, the inorganic layer may include at least one of the first inorganic layer, the second inorganic layer, and the third inorganic layer.

상기와 같이 상기 유기층이 형성된 후 기판(S)은 마스크(M)와 분리되어 챔버(144) 외부로 인출될 수 있다. 이때, 캐리어나 로봇 등을 통하여 기판(S)을 외부로 인출할 수 있다. After the organic layer is formed as described above, the substrate S may be separated from the mask M and may be drawn out of the chamber 144. At this time, the substrate S may be taken out through a carrier or a robot.

상기와 같은 작업이 진행되는 동안 챔버(144) 내부의 압력은 진공 상태 또는 상압 상태일 수 있다. 이때, 챔버(144) 내부의 압력이 진공 상태인 경우 압력제어유닛(180)을 통하여 챔버(144) 내부의 기체를 외부로 흡입하여 배출시킬 수 있다. 구체적으로 진공펌프(182)가 작동하면, 챔버(144) 내부의 기체는 흡입배관(181)을 통하여 외부로 배출될 수 있다. While the above-described operation is in progress, the pressure inside the chamber 144 may be in a vacuum state or a normal pressure state. At this time, when the pressure inside the chamber 144 is in a vacuum state, the gas inside the chamber 144 may be sucked out and discharged through the pressure control unit 180. Specifically, when the vacuum pump 182 is operated, the gas inside the chamber 144 may be discharged to the outside through the suction pipe 181.

한편, 상기와 같은 작업이 진행되는 동안 유기물공급부(170)는 유기물을 도가니(121)로 내부로 지속적으로 공급할 수 있다. 구체적으로 도가니(121)에서 유기물이 증발하는 경우 공급펌프(172)가 작동하여 유기물저장부(171) 내부의 유기물을 유기물안내배관(173)을 통하여 도가니(121)로 공급할 수 있다. Meanwhile, while the above-described operation is in progress, the organic material supply unit 170 may continuously supply the organic material into the crucible 121. Specifically, when organic matter evaporates from the crucible 121, the supply pump 172 operates to supply the organic matter inside the organic material storage unit 171 to the crucible 121 through the organic material guide pipe 173.

상기와 같은 작업이 진행되는 동안 도가니(121) 내부에서는 유기물이 소진됨과 동시에 다시 채워질 수 있다. 이때, 공급펌프(172)의 작동은 도가니(121)의 내부의 유기물 양을 피드백 받거나 미리 설정된 시간 간격 등에 의하여 제어될 수 있다.While the above-described operation is in progress, the organic material inside the crucible 121 may be exhausted and refilled at the same time. In this case, the operation of the supply pump 172 may be controlled by receiving feedback on the amount of organic matter inside the crucible 121 or by a preset time interval.

따라서 유기물 증착 장치(100) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 진동에너지를 통하여 분사함으로써 유기물이 열에 의하여 변성되는 것을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라 유기물 증착 장치(100) 및 유기물 증착 방법은 유기물의 성막 시 온도를 조절할 수 있으므로 유기물의 온도에 따른 성막 두께 등의 성막 특성을 제어할 수 있다. Accordingly, the organic material deposition apparatus 100 and the organic material deposition method can prevent the organic material from being denatured by heat by spraying the organic material through vibration energy. In addition, since the organic material deposition apparatus 100 and the organic material deposition method can control a temperature during deposition of an organic material, film formation characteristics such as a film deposition thickness according to the temperature of the organic material can be controlled.

또한, 유기물 증착 장치(100) 및 유기물 증착 방법은 유기물의 분사와 경화를 동시에 수행하는 경우 편평비(Aspect Ratio)가 높은 기판(S) 표면 돌출부의 유기물의 비성막 상태를 억제할 수 있다. 유기물 증착 장치(100) 및 유기물 증착 방법은 유기물 소스부(120)를 정지한 상태에서 증착을 수행하므로 유기물의 증착 후 발생하는 풋프린트(Footprint)를 저감시킬 수 있다. In addition, the organic material deposition apparatus 100 and the organic material deposition method can suppress a non-filming state of the organic material in the protrusion of the surface of the substrate S having a high aspect ratio when spraying and curing the organic material at the same time. In the organic material deposition apparatus 100 and the organic material deposition method, since deposition is performed while the organic material source unit 120 is stopped, a footprint generated after deposition of the organic material may be reduced.

아울러 유기물 증착 장치(100) 및 유기물 증착 방법은 유기물 증착 시 도가니(121) 내부로 지속적으로 유기물을 공급함으로써 유기물 증착 장치(100)의 설비 가동률 및 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다. In addition, the organic material deposition apparatus 100 and the organic material deposition method may improve the facility operation rate of the organic material deposition apparatus 100 and product productivity by continuously supplying organic material into the crucible 121 during organic material deposition.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기물 증착 장치(300)를 보여주는 단면도이다. 도 5는 도 4에 도시된 유기물 증착 장치(300)의 작동 상태를 보여주는 작동도이다. 4 is a cross-sectional view showing an organic material deposition apparatus 300 according to a second embodiment of the present invention. 5 is an operation diagram showing an operating state of the organic material deposition apparatus 300 shown in FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참고하면, 유기물 증착 장치(300)는 기판홀딩부(310), 유기물 소스부(320), 소스냉각부(330), 디퓨저부(341), 가이드부(342), 자외선공급부(343), 챔버(344), 소스지지부(360), 유기물공급부(370) 및 압력제어유닛(380)을 포함할 수 있다. 이때, 기판홀딩부(310), 유기물 소스부(320), 소스냉각부(330), 디퓨저부(341), 가이드부(342), 자외선공급부(343), 챔버(344), 소스지지부(360), 유기물공급부(370) 및 압력제어유닛(180)은 상기 도 1 내지 도 3에서 설명한 기판홀딩부(110), 유기물 소스부(120), 소스냉각부(130), 디퓨저부(141), 가이드부(142), 자외선공급부(143), 챔버(144), 소스지지부(360), 유기물공급부(370) 및 압력제어유닛(180)과 동일 또는 유사할 수 있다. 4 and 5, the organic material deposition apparatus 300 includes a substrate holding unit 310, an organic material source unit 320, a source cooling unit 330, a diffuser unit 341, a guide unit 342, and an ultraviolet ray. A supply unit 343, a chamber 344, a source support unit 360, an organic material supply unit 370, and a pressure control unit 380 may be included. At this time, the substrate holding part 310, the organic material source part 320, the source cooling part 330, the diffuser part 341, the guide part 342, the ultraviolet ray supply part 343, the chamber 344, the source support part 360 ), the organic material supply unit 370 and the pressure control unit 180 include the substrate holding unit 110, the organic material source unit 120, the source cooling unit 130, the diffuser unit 141 described in FIGS. 1 to 3, It may be the same as or similar to the guide unit 142, the ultraviolet ray supply unit 143, the chamber 144, the source support unit 360, the organic material supply unit 370, and the pressure control unit 180.

이때, 기판홀딩부(310)는 챔버(344)에 선형 운동 가능하거나 고정되도록 설치될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판홀딩부(310)가 챔버(344)에 고정되어 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. In this case, the substrate holding unit 310 may be installed to be capable of linear motion or fixed to the chamber 344. However, in the following, for convenience of description, a detailed description will be given focusing on the case where the substrate holding unit 310 is fixed to the chamber 344 and installed.

유기물 소스부(320)는 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 이때, 유기물 소스부(320)는 상기 도 1 내지 도 3에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 형성되므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 유기물 소스부(320)가 단수개 구비되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. At least one organic material source unit 320 may be provided. In this case, since the organic material source unit 320 is formed in the same or similar to that described in FIGS. 1 to 3, a detailed description will be omitted. Further, for convenience of description, the following will be described in detail focusing on a case in which a single number of organic material source units 320 are provided.

상기와 같은 유기물 소스부(320)는 선형 운동 가능하도록 설치될 수 있다. 또한, 유기물 소스부(320)는 챔버(344) 내부에 고정되도록 설치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 유기물 소스부(320)가 선형 운동 가능하도록 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The organic material source unit 320 as described above may be installed to enable linear motion. In addition, the organic material source unit 320 may be installed to be fixed inside the chamber 344. Hereinafter, for convenience of explanation, a detailed description will be given focusing on the case where the organic material source unit 320 is installed to enable linear movement.

또한, 자외선공급부(343)는 자외선을 방출하는 자외선램프(미표기)를 구비할 수 있으며, 자외선공급부(343)는 챔버(344) 내부에 선형 운동 가능하거나 고정되도록 설치될 수 있다. 자외선공급부(343)는 가이드부(342) 또는 디퓨저부(341)에 고정되도록 설치될 수 있다. 자외선공급부(343)는 디퓨저부(341)의 길이 방향 또는 폭 방향으로 길게 형성될 수 있다. In addition, the ultraviolet ray supply unit 343 may include an ultraviolet lamp (not shown) that emits ultraviolet rays, and the ultraviolet ray supply unit 343 may be installed so as to be capable of linear motion or fixed inside the chamber 344. The ultraviolet ray supply part 343 may be installed to be fixed to the guide part 342 or the diffuser part 341. The ultraviolet ray supply unit 343 may be formed to be long in the length direction or the width direction of the diffuser unit 341.

이하에서는 자외선공급부(343)는 상기 도 1 내지 도 3에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 형성되므로 상세나 설명은 생략하기로 한다. 또한, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 자외선공급부(343)가 디퓨저부(341)에 고정되도록 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, since the ultraviolet ray supply unit 343 is formed in the same or similar to that described in FIGS. 1 to 3, details or descriptions will be omitted. Further, for convenience of description, the following will be described in detail focusing on the case where the ultraviolet ray supply unit 343 is installed to be fixed to the diffuser unit 341.

또한, 유기물공급부(370)는 유기물저장부(371), 공급펌프(372) 및 유기물안내유로(373)을 구비할 수 있다. 이때, 유기물저장부(371), 공급펌프(372) 및 유기물안내유로(373)는 상기 도 1 내지 도 3에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. In addition, the organic material supply unit 370 may include an organic material storage unit 371, a supply pump 372, and an organic material guide passage 373. At this time, since the organic material storage unit 371, the supply pump 372, and the organic material guide passage 373 are the same as or similar to those described in FIGS. 1 to 3, a detailed description will be omitted.

한편, 상기와 같이 유기물 소스부(320)가 선형 운동 가능한 경우 유기물 증착 장치(300)는 유기물 소스부(320)와 연결되어 유기물 소스부(320)를 선형 운동 시키는 제 1 선형구동부(390)를 포함할 수 있다. On the other hand, when the organic material source unit 320 is capable of linear motion as described above, the organic material deposition apparatus 300 is connected to the organic material source unit 320 to provide a first linear driving unit 390 for linearly moving the organic material source unit 320. Can include.

상기와 같은 제 1 선형구동부(390)는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 선형구동부(390)는 유기물 소스부(320)와 연결되며 길이가 가변하는 제 1 샤프트(미도시) 및 상기 제 1 샤프트와 연결되어 상기 제 1 샤프트의 길이를 가변시키는 제 1 실린더(미도시)를 포함할 수 있다.The first linear drive unit 390 as described above may be formed in various ways. For example, the first linear drive unit 390 is connected to the organic material source unit 320 and has a variable length (not shown) and a first shaft connected to the first shaft to change the length of the first shaft. It may include one cylinder (not shown).

또한, 제 1 선형구동부(390)는 챔버(344)의 일방향으로 설치되는 제 1 슬라이딩부(미도시), 상기 제 1 슬라이딩부에 설치되어 유기물 소스부(320)와 연결되며, 상기 제 1 슬라이딩부를 슬라이딩하는 제 1 이동블럭(미도시) 및 상기 제 1 이동블럭을 선형 운동시키는 제 2 실린더(미도시)를 구비할 수 있다. In addition, the first linear drive unit 390 is a first sliding unit (not shown) installed in one direction of the chamber 344, is installed on the first sliding unit to be connected to the organic material source unit 320, the first sliding A first moving block (not shown) for sliding the part and a second cylinder (not shown) for linearly moving the first moving block may be provided.

상기의 경우 이외에도 제 1 선형구동부(390)는 유기물 소스부(320)에 회전 가능하도록 설치되어 제 1 기어부(391), 챔버(344) 내부에 일방향으로 길게 형성되며, 제 1 기어부(391)가 안착하여 선형 운동하는 제 2 기어부(392) 및 제 1 기어부(391)와 연결되어 제 1 기어부(391)를 회전시키는 제 1 모터부(393)를 구비할 수 있다. In addition to the above case, the first linear drive unit 390 is rotatably installed in the organic material source unit 320 and is formed to be elongated in one direction in the first gear unit 391 and the chamber 344, and the first gear unit 391 ) May be provided with a second gear unit 392 and a first motor unit 393 that is connected to the first gear unit 391 and rotates the first gear unit 391.

또한, 제 1 선형구동부(390)는 챔버(344) 내부에 설치되는 제 2 모터부(미도시), 상기 제 2 모터부의 회전축에 고정되도록 설치되는 제 3 기어부(미도시) 및 상기 제 3 기어부의 회전에 따라 선형 운동하며 유기물 소스부(320)와 결합하는 제 4 기어부(미도시)를 포함할 수 있다. In addition, the first linear drive unit 390 includes a second motor unit (not shown) installed inside the chamber 344, a third gear unit (not shown) installed to be fixed to the rotation shaft of the second motor unit, and the third A fourth gear unit (not shown) that linearly moves according to the rotation of the gear unit and is coupled to the organic material source unit 320 may be included.

제 1 선형구동부(390)는 상기에 한정되지 않으며 다양하게 형성될 수 있다. 제 1 선형구동부(390)는 유기물 소스부(320)를 챔버(344) 내부에서 선형 운동시킬 수 있는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제 1 선형구동부(390)가 제 1 기어부(391), 제 2 기어부(392) 및 제 1 모터부(393)를 구비하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.The first linear drive unit 390 is not limited to the above and may be formed in various ways. The first linear drive unit 390 may include all devices and structures capable of linearly moving the organic material source unit 320 inside the chamber 344. However, in the following, for convenience of explanation, the case where the first linear drive unit 390 includes the first gear unit 391, the second gear unit 392 and the first motor unit 393 will be described in detail. To

압력제어유닛(380)은 흡입배관(381) 및 진공펌프(382)를 구비할 수 있다. 이때, 흡입배관(381) 및 진공펌프(382)는 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The pressure control unit 380 may include a suction pipe 381 and a vacuum pump 382. At this time, since the suction pipe 381 and the vacuum pump 382 are the same as or similar to those described above, detailed descriptions will be omitted.

한편, 상기와 같이 형성되는 유기물 증착 장치(300)는 박막 봉지층(미도시) 중 유기층을 형성하기 위하여 이용될 수 있다. 구체적으로 유기물 증착 장치(300)는 상기 박막 봉지층을 형성하는 유기층 중 적어도 하나를 형성하기 위하여 이용될 수 있다. Meanwhile, the organic material deposition apparatus 300 formed as described above may be used to form an organic layer among a thin film encapsulation layer (not shown). Specifically, the organic material deposition apparatus 300 may be used to form at least one of the organic layers forming the thin film encapsulation layer.

우선 상기에서 설명한 바와 같이 기판(S) 및 마스크(M)를 챔버(344) 내부로 삽입한 후 얼라인하여 배치할 수 있다. 유기물 소스부(320)는 진동에너지를 통하여 유기물을 원자화시키고, 원자화된 유기물은 유기물 소스부(320)에서 가이드부(342)의 내부로 분사될 수 있다. 이때, 소스냉각부(330)는 유기물 소스부(320)의 온도 및 유기물의 온도가 상승하는 것을 방지할 수 있다. First, as described above, the substrate S and the mask M may be inserted into the chamber 344 and then aligned and disposed. The organic material source part 320 atomizes the organic material through vibration energy, and the atomized organic material may be injected from the organic material source part 320 into the inside of the guide part 342. In this case, the source cooling unit 330 may prevent the temperature of the organic material source unit 320 and the temperature of the organic material from increasing.

상기와 같이 분사된 유기물은 가이드부(342) 내부를 통하여 디퓨저부(341)로 도달한 후 디퓨저부(341)의 통과홀(341a)을 통하여 균일한 농도로 분사될 수 있다. 유기물은 디퓨저부(341)를 통과한 후 마스크(M)를 통과하여 기판(S)에 증착될 수 있다. 이때, 기판냉각부(미표기)는 기판(S)의 온도를 제어함으로써 유기물의 성막 두께 등과 같은 성막 특성을 제어할 수 있다. After reaching the diffuser part 341 through the guide part 342 as described above, the sprayed organic material may be sprayed at a uniform concentration through the through hole 341a of the diffuser part 341. The organic material may pass through the diffuser portion 341 and then pass through the mask M to be deposited on the substrate S. In this case, the substrate cooling unit (not shown) may control film formation characteristics such as a film formation thickness of an organic material by controlling the temperature of the substrate S.

상기와 같은 작업이 진행되는 동안 자외선공급부(343)는 유기물 소스부(320)와 함께 작동하여 기판(S)에 증착된 유기물을 경화시킬 수 있다. 특히 자외선공급부(343)는 디퓨저부(341)의 테두리 부분에 배치됨으로써 디퓨저부(341)에서 분사되는 유기물의 경화를 방지할 수 있다. While the above-described operation is in progress, the ultraviolet ray supply unit 343 may operate together with the organic material source unit 320 to cure the organic material deposited on the substrate S. In particular, the ultraviolet ray supply unit 343 is disposed on the edge of the diffuser unit 341 to prevent curing of the organic matter sprayed from the diffuser unit 341.

상기와 같이 유기물 소스부(320)와 자외선공급부(343)를 통하여 유기물을 분사함과 동시에 경화하는 동안 제 1 선형구동부(390)는 유기물 소스부(320)를 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 유기물 소스부(320)는 가이드부(342), 디퓨저부(341) 및 자외선공급부(343)와 연결되어 다같이 선형 운동할 수 있다. As described above, while the organic material is sprayed through the organic material source unit 320 and the ultraviolet ray supply unit 343 and cured at the same time, the first linear driving unit 390 may linearly move the organic material source unit 320. In this case, the organic material source part 320 is connected to the guide part 342, the diffuser part 341, and the ultraviolet ray supply part 343 to perform linear motion together.

구체적으로 제 1 모터부(393)가 제 1 방향으로 회전하는 경우 제 1 기어부(391)는 제 1 모터부(393)와 함께 회전하면서 제 2 기어부(392)의 표면을 따라 선형 운동할 수 있다. (도 5의 A방향)Specifically, when the first motor unit 393 rotates in the first direction, the first gear unit 391 rotates together with the first motor unit 393 and performs a linear motion along the surface of the second gear unit 392. I can. (A direction in Fig. 5)

반면 제 1 모터부(393)가 상기 제 1 방향과 반대 방향으로 회전하는 경우 제 1 기어부(391)는 상기와 반대로 제 2 기어부(392)의 표면을 따라 선형 운동할 수 있다.(도 5의 B방향)On the other hand, when the first motor unit 393 rotates in a direction opposite to the first direction, the first gear unit 391 may linearly move along the surface of the second gear unit 392, as opposed to the above. 5, B direction)

상기와 같이 유기물 소스부(320)가 이동하는 경우 소스지지부(360)의 길이는 가변할 수 있다. 특히 소스지지부(360)가 로봇암 형태로 형성되는 경우 복수개의 로봇암의 위치가 유기물 소스부(320)의 위치에 따라 가변함으로써 소스지지부(360)는 유기물 소스부(320)의 선형 운동에 대응하도록 작동할 수 있다. 따라서 유기물 소스부(320)에 연결된 소스지지부(360)의 일단은 유기물 소스부(320)와 함께 선형 운동할 수 있다. When the organic material source unit 320 moves as described above, the length of the source support unit 360 may be variable. In particular, when the source support part 360 is formed in the shape of a robot arm, the positions of the plurality of robot arms are varied according to the position of the organic material source part 320, so that the source support part 360 corresponds to the linear motion of the organic material source part 320. Can work to do. Accordingly, one end of the source support part 360 connected to the organic material source part 320 may linearly move together with the organic material source part 320.

상기와 같은 작업이 진행되는 동안 압력제어유닛(380)은 챔버(344) 내부의 압력을 제어할 수 있다. 압력제어유닛(380)의 작동 방법은 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.While the above-described operation is in progress, the pressure control unit 380 may control the pressure inside the chamber 344. Since the operating method of the pressure control unit 380 is the same as or similar to that described above, a detailed description will be omitted.

또한, 상기와 같은 작업이 진행되는 동안 유기물공급부(370)는 유기물을 유기물 소스부(320)로 공급할 수 있다. 이때, 유기물공급부(370)가 유기물을 유기물 소스부(320)에 공급하는 방법은 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. In addition, while the above-described operation is in progress, the organic material supply unit 370 may supply the organic material to the organic material source unit 320. In this case, since the method of supplying the organic material to the organic material source unit 320 by the organic material supply unit 370 is the same as or similar to that described above, a detailed description will be omitted.

따라서 유기물 증착 장치(300) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 기판(S) 상에 도포하면서 동시에 경화시킴으로써 기판(S) 상에 형성되는 편평비가 높은 구조물에 상기 유기물이 비성막되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 유기물 증착 장치(300) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 진동에너지를 통하여 분사시킴으로써 유기물의 온도 상승으로 인한 성막 특성이 변하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the organic material deposition apparatus 300 and the organic material deposition method can prevent the organic material from being non-filmed on the structure formed on the substrate S by coating and curing the organic material on the substrate S at the same time. In addition, the organic material deposition apparatus 300 and the organic material deposition method may prevent a change in film formation characteristics due to an increase in the temperature of the organic material by spraying the organic material through vibration energy.

뿐만 아니라 유기물 증착 장치(300) 및 유기물 증착 방법은 작동 중에 유기물을 지속적으로 유기물 소스부(320)에 공급함으로써 설비의 가동시간을 증대시킬 수 있다. In addition, the organic material deposition apparatus 300 and the organic material deposition method may increase the operating time of the facility by continuously supplying the organic material to the organic material source unit 320 during operation.

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 유기물 증착 장치(400)를 보여주는 단면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 유기물 증착 장치(400)의 작동 상태를 보여주는 작동도이다.6 is a cross-sectional view showing an organic material deposition apparatus 400 according to a third embodiment of the present invention. 7 is an operation diagram showing an operating state of the organic material deposition apparatus 400 shown in FIG. 6.

도 6 및 도 7을 참고하면, 유기물 증착 장치(400)는 기판홀딩부(410), 유기물 소스부(420), 차폐부(450), 소스냉각부(430), 디퓨저부(441), 가이드부(442), 자외선공급부(443), 챔버(444), 유기물공급부(470) 압력제어유닛(480) 및 승하강부(490)을 포함할 수 있다. 이때, 기판홀딩부(410), 유기물 소스부(420), 소스냉각부(430), 디퓨저부(441), 가이드부(442), 자외선공급부(443), 챔버(444) 및 압력제어유닛(480)은 상기 도 1 내지 도 3에서 설명한 기판홀딩부(110), 유기물 소스부(120), 소스냉각부(130), 디퓨저부(141), 가이드부(142), 자외선공급부(143), 챔버(144) 및 압력제어유닛(180)과 동일 또는 유사할 수 있다. 6 and 7, the organic material deposition apparatus 400 includes a substrate holding part 410, an organic material source part 420, a shield part 450, a source cooling part 430, a diffuser part 441, and a guide. A unit 442, an ultraviolet ray supply unit 443, a chamber 444, an organic material supply unit 470, a pressure control unit 480, and an elevating unit 490 may be included. At this time, the substrate holding part 410, the organic material source part 420, the source cooling part 430, the diffuser part 441, the guide part 442, the ultraviolet ray supply part 443, the chamber 444, and the pressure control unit ( 480 is a substrate holding unit 110, an organic material source unit 120, a source cooling unit 130, a diffuser unit 141, a guide unit 142, an ultraviolet ray supply unit 143 described in FIGS. 1 to 3, It may be the same as or similar to the chamber 144 and the pressure control unit 180.

이때, 기판홀딩부(410)는 챔버(444)에 선형 운동 가능하거나 고정되도록 설치될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판홀딩부(410)가 챔버(444)에 고정되어 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. In this case, the substrate holding unit 410 may be installed to be capable of linear motion or fixed to the chamber 444. However, in the following, for convenience of description, a detailed description will be given focusing on the case where the substrate holding unit 410 is fixed to the chamber 444 and installed.

유기물 소스부(420)는 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 또한, 유기물 소스부(420)는 상기 도 1 내지 도 3에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 형성되므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 유기물 소스부(420)가 복수개 구비되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. At least one organic material source unit 420 may be provided. In addition, since the organic material source unit 420 is formed in the same or similar to that described in FIGS. 1 to 3, a detailed description will be omitted. In addition, in the following, for convenience of explanation, a case in which a plurality of organic material source units 420 are provided will be described in detail.

상기와 같은 유기물 소스부(420)는 선형 운동 가능하도록 설치될 수 있다. 또한, 유기물 소스부(420)는 챔버(444) 내부에 고정되도록 설치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 유기물 소스부(420)가 챔버(444) 내부에 고정되도록 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The organic material source unit 420 as described above may be installed to enable linear motion. In addition, the organic material source unit 420 may be installed to be fixed inside the chamber 444. Hereinafter, for convenience of description, a detailed description will be given focusing on a case where the organic material source unit 420 is installed to be fixed inside the chamber 444.

또한, 자외선공급부(443)는 자외선을 방출하는 자외선램프(미표기)를 구비할 수 있으며, 자외선공급부(443)는 챔버(444) 내부에 선형 운동 가능하거나 고정되도록 설치될 수 있다. 이때, 이하에서는 자외선공급부(443)는 상기 도 1 내지 도 3에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 형성되므로 상세나 설명은 생략하기로 한다. 또한, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 자외선공급부(443)가 챔버(444) 내부에서 선형 운동 가능하도록 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. In addition, the UV supply unit 443 may be provided with an UV lamp (not shown) that emits UV rays, and the UV supply unit 443 may be installed to be capable of linear motion or fixed inside the chamber 444. Hereinafter, since the ultraviolet ray supply unit 443 is formed in the same or similar to that described in FIGS. 1 to 3, details or descriptions will be omitted. In addition, hereinafter, for convenience of description, a detailed description will be given focusing on a case where the ultraviolet ray supply unit 443 is installed to allow linear movement within the chamber 444.

한편, 상기와 같이 자외선공급부(443)가 선형 운동 가능한 경우 유기물 증착 장치(400)는 제 2 선형구동부(460)를 포함할 수 있다. 이때, 제 2 선형구동부(460)는 자외선공급부(443)와 연결될 수 있다. Meanwhile, when the ultraviolet ray supply unit 443 is capable of linear movement as described above, the organic material deposition apparatus 400 may include a second linear driving unit 460. In this case, the second linear driving unit 460 may be connected to the ultraviolet ray supply unit 443.

상기와 같은 제 2 선형구동부(460)는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 선형구동부(460)는 자외선공급부(443)와 연결되며 길이가 가변하는 제 3 샤프트(미도시) 및 상기 제 3 샤프트와 연결되어 상기 제 3 샤프트의 길이를 가변시키는 제 3 실린더(미도시)를 포함할 수 있다.The second linear drive unit 460 as described above may be formed in various ways. For example, the second linear drive unit 460 is connected to the ultraviolet ray supply unit 443 and has a variable length third shaft (not shown) and a third shaft connected to the third shaft to change the length of the third shaft. It may include a cylinder (not shown).

또한, 제 2 선형구동부(460)는 챔버(444)의 일방향으로 설치되는 제 2 슬라이딩부(미도시), 상기 제 2 슬라이딩부에 설치되어 자외선공급부(443)와 연결되며, 상기 제 2 슬라이딩부를 슬라이딩하는 제 2 이동블럭(미도시) 및 상기 제 2 이동블럭을 선형 운동시키는 제 4 실린더(미도시)를 구비할 수 있다. In addition, the second linear drive unit 460 is a second sliding unit (not shown) installed in one direction of the chamber 444, is installed on the second sliding unit to be connected to the ultraviolet ray supply unit 443, and the second sliding unit A second moving block (not shown) for sliding and a fourth cylinder (not shown) for linearly moving the second moving block may be provided.

상기의 경우 이외에도 제 2 선형구동부(460)는 자외선공급부(443)에 회전 가능하도록 설치되어 제 5 기어부(461), 챔버(444) 내부에 일방향으로 길게 형성되며, 제 5 기어부(461)가 안착하여 선형 운동하는 제 6 기어부(462) 및 제 5 기어부(461)와 연결되어 제 5 기어부(461)를 회전시키는 제 3 모터부(463)를 구비할 수 있다. In addition to the above case, the second linear drive unit 460 is rotatably installed in the ultraviolet ray supply unit 443 and is formed to be elongated in one direction in the fifth gear unit 461 and the chamber 444, and the fifth gear unit 461 A sixth gear unit 462 and a third motor unit 463 connected to the fifth gear unit 461 to be mounted and linearly moved to rotate the fifth gear unit 461 may be provided.

또한, 제 2 선형구동부(460)는 챔버(444) 내부에 설치되는 제 4 모터부(미도시), 상기 제 4 모터부의 회전축에 고정되도록 설치되는 제 7 기어부(미도시) 및 제 7 기어부(미도시)의 회전에 따라 선형 운동하며 자외선공급부(443)와 결합하는 제 8 기어부(미도시)를 포함할 수 있다. In addition, the second linear drive unit 460 includes a fourth motor unit (not shown) installed inside the chamber 444, a seventh gear unit (not shown) and a seventh gear installed to be fixed to the rotation shaft of the fourth motor unit. It may include an eighth gear unit (not shown) that linearly moves according to the rotation of the unit (not shown) and is coupled to the ultraviolet ray supply unit 443.

제 2 선형구동부(460)는 상기에 한정되지 않으며 다양하게 형성될 수 있다. 제 2 선형구동부(460)는 자외선공급부(443)를 챔버(444) 내부에서 선형 운동시킬 수 있는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제 2 선형구동부(460)가 제 5 기어부(461), 제 6 기어부(462) 및 제 3 모터부(463)를 구비하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The second linear drive unit 460 is not limited to the above and may be formed in various ways. The second linear driving unit 460 may include all devices and structures capable of linearly moving the ultraviolet ray supply unit 443 inside the chamber 444. However, in the following, for convenience of explanation, the case where the second linear drive unit 460 includes the fifth gear unit 461, the sixth gear unit 462, and the third motor unit 463 will be described in detail. To

한편, 차폐부(450)는 길이가 가변하여 디퓨저부(441)를 통과하는 유기물을 선택적으로 차폐하는 차폐막(451)를 포함할 수 있다. 또한, 차폐부(450)는 차폐막(451)의 길이를 가변시키는 길이구동부(452)를 포함할 수 있다. Meanwhile, the shielding part 450 may include a shielding film 451 having a variable length and selectively shielding an organic material passing through the diffuser part 441. In addition, the shielding part 450 may include a length driving part 452 for varying the length of the shielding film 451.

상기와 같은 차폐막(451)는 막 형태로 형성될 수 있다. 또한, 길이구동부(452)는 차폐막(451)이 권취되거나 권출되는 차폐막저장부(453), 선형 운동하여 차폐막저장부(453)로부터 차폐막(451)을 권출시키는 선형운동부(454), 선형운동부(454)를 선형 운동시키는 제 3 선형구동부(455)를 포함할 수 있다. The shielding film 451 as described above may be formed in a film form. In addition, the length driving unit 452 includes a shielding film storage unit 453 in which the shielding film 451 is wound or unwound, a linear motion unit 454 for unwinding the shielding film 451 from the shielding film storage unit 453 by linear motion, and a linear motion unit ( It may include a third linear drive unit 455 for linearly moving the 454.

차폐막저장부(453)는 차폐막(451)을 권취하거나 권출하는 제 1 롤러(453a) 및 제 1 롤러(453a)의 회전 시 제 1 롤러(453a)의 회전 방향의 반대 방향으로 복원력을 제공하는 제 1 복원부(453b)를 포함할 수 있다. The shielding film storage unit 453 provides a restoring force in a direction opposite to the rotational direction of the first roller 453a when the first roller 453a and the first roller 453a for winding or unwinding the shielding film 451 are rotated. It may include a first restoration unit 453b.

선형운동부(454)는 제 1 롤러(453a)와 동일 또는 유사하게 작동하는 제 2 롤러(미도시) 및 상기 제 2 롤러의 회전 방향의 반대 방향으로 복원력을 제공하는 제 2 복원부(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 선형운동부(454)는 상기에 한정되지 않으며, 차폐막(451)의 일단을 고정시켜 선형 운동하는 고정블럭(미표기)을 구비할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 선형운동부(454)가 상기 고정블럭을 구비하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The linear motion unit 454 is a second roller (not shown) operating in the same or similar to the first roller 453a and a second restoration unit (not shown) that provides a restoring force in a direction opposite to the rotational direction of the second roller. It may include. In this case, the linear movement unit 454 is not limited to the above, and may include a fixing block (not shown) that performs linear movement by fixing one end of the shielding film 451. However, in the following, for convenience of description, the case where the linear motion unit 454 includes the fixed block will be described in detail.

제 3 선형구동부(455)는 선형운동부(454)에 연결되는 제 5 샤프트(미도시)의 길이를 가변시키는 제 5 실린더(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 제 3 선형구동부(455)는 챔버(444) 내부에 설치되는 제 3 슬라이딩부(455a), 제 3 슬라이딩부(455a)에 안착하여 선형 운동하며 선형운동부(454)에 연결되는 제 3 이동블럭(455b) 및 제 3 이동블럭(455b)을 선형 운동시키는 제 6 실린더(455c)를 포함할 수 있다. The third linear drive unit 455 may include a fifth cylinder (not shown) for varying the length of the fifth shaft (not shown) connected to the linear motion unit 454. In addition, the third linear drive unit 455 is mounted on the third sliding unit 455a and the third sliding unit 455a installed inside the chamber 444 and performs linear motion, and is connected to the linear motion unit 454. It may include a sixth cylinder 455c for linearly moving the block 455b and the third moving block 455b.

제 3 선형구동부(455)는 상기에 한정되지 않으며 다양하게 형성될 수 있다. 이때, 제 3 선형구동부(455)는 선형운동부(454)를 선형 운동시키는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제 3 선형구동부(455)가 제 3 슬라이딩부(455a), 제 3 이동블럭(455b) 및 제 6 실린더(455c)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The third linear driving part 455 is not limited to the above and may be formed in various ways. In this case, the third linear driving unit 455 may include all devices and structures for linearly moving the linear movement unit 454. However, in the following, for convenience of description, the case where the third linear drive unit 455 includes the third sliding unit 455a, the third moving block 455b, and the sixth cylinder 455c will be described in detail. do.

유기물공급부(470)는 유기물저장부(471), 공급펌프(472) 및 유기물안내유로(473)를 구비할 수 있다. 이때, 유기물저장부(471) 및 공급펌프(472)는 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The organic material supply unit 470 may include an organic material storage unit 471, a supply pump 472 and an organic material guide passage 473. At this time, since the organic material storage unit 471 and the supply pump 472 are the same as or similar to those described above, detailed descriptions will be omitted.

유기물안내유로(473)는 유기물 소스부(420)와 다양한 형태로 연결될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예로써 유기물안내유로(473)는 후술할 승하강부(490)를 통하여 유기물 소스부(420)와 연결될 수 있다. 또한, 다른 실시예로써 유기물안내유로(473)는 소스지지부(미도시)를 통하여 연결될 수 있다. 뿐만 아니라 또 다른 실시예로써 유기물안내유로(473)가 챔버(444) 내부에 별도로 설치되어 유기물 소스부(420)와 연결되는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 유기물안내유로(473)가 승하강부(490)를 통하여 유기물 소스부(420)에 연결되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The organic material guide passage 473 may be connected to the organic material source unit 420 in various forms. For example, as an example, the organic material guide passage 473 may be connected to the organic material source unit 420 through an elevating unit 490 to be described later. In addition, as another embodiment, the organic material guide passage 473 may be connected through a source support (not shown). In addition, as another embodiment, the organic material guide passage 473 may be separately installed inside the chamber 444 and connected to the organic material source unit 420. However, in the following, for convenience of explanation, the case where the organic material guide channel 473 is connected to the organic material source unit 420 through the elevating unit 490 will be described in detail.

상기와 같은 유기물안내유로(473)는 유기물 소스부(420)의 승하강에 따라서 길이 가변하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 유기물안내유로(473)는 유연한 재질의 튜브나 자바라 타입(zabara type)의 튜브 등과 같이 길이가 가변하는 형태로 형성될 수 있다. 이때, 유기물안내유로(473)는 상기에 한정되지 않으며 유기물 소스부(420)의 운동에 따라 유기물 소스부(420)와 공급펌프(472)의 연결을 유지하는 구조 및 형상을 모두 포함할 수 있다. 따라서 유기물안내유로(473)는 유기물 소스부(420)의 운동에 따라서 길이 가변함으로써 안정적으로 유기물 소스부(420)와 공급펌프(472)를 연결할 수 있다. The organic material guide passage 473 as described above may be formed to vary in length according to the elevation of the organic material source unit 420. For example, the organic material guide passage 473 may be formed in a shape having a variable length, such as a flexible material tube or a zabara type tube. In this case, the organic material guide passage 473 is not limited to the above, and may include both a structure and a shape for maintaining the connection between the organic material source unit 420 and the supply pump 472 according to the movement of the organic material source unit 420. . Accordingly, the length of the organic material guide passage 473 varies according to the motion of the organic material source unit 420, so that the organic material source unit 420 and the supply pump 472 can be stably connected.

압력제어유닛(480)은 흡입배관(481) 및 진공펌프(482)를 구비할 수 있다. 이때, 흡입배관(481) 및 진공펌프(482)는 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The pressure control unit 480 may include a suction pipe 481 and a vacuum pump 482. At this time, since the suction pipe 481 and the vacuum pump 482 are the same as or similar to those described above, detailed descriptions will be omitted.

한편, 승하강부(490)는 유기물 소스부(420)와 연결되어 유기물 소스부(420)를 승하강시킬 수 있다. 승하강부(490)는 유기물 소스부(420)에 연결되어 유기물을 승하강시키는 승하강실린더(미표기)를 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시예로써 유기물 소스부(420)와 연결되는 기어모듈(미도시)과 상기 기어모듈을 구동시켜 유기물 소스부(420)를 승하강시키는 승하강구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 상세한 설명은 위하여 승하강부(490)가 상기 승하강실린더를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. Meanwhile, the elevating unit 490 may be connected to the organic material source unit 420 to move the organic material source unit 420 up and down. The elevating portion 490 may include an elevating cylinder (not shown) connected to the organic material source unit 420 to elevate and descend the organic material. In addition, as another embodiment, a gear module (not shown) connected to the organic material source unit 420 and an elevating drive unit (not shown) for raising and lowering the organic material source unit 420 by driving the gear module may be included. . Hereinafter, for detailed description of the description, a case where the elevating unit 490 includes the elevating cylinder will be described in detail.

상기와 같이 승하강부(490)가 상기 승하강실린더를 포함하는 경우 유기물안내유로(473)는 승하강실린더의 샤프트를 관통하도록 설치될 수 있다. 반면, 승하강부(490)가 상기 모터와 상기 기어모듈을 구비하는 경우 유기물안내유로(473)는 승하강부(490)와 별도로 형성되어 설치될 수 있다. As described above, when the elevating part 490 includes the elevating cylinder, the organic material guide passage 473 may be installed to penetrate the shaft of the elevating cylinder. On the other hand, when the elevating portion 490 includes the motor and the gear module, the organic material guide passage 473 may be formed and installed separately from the elevating portion 490.

상기와 같은 유기물 증착 장치(400)는 유기물을 분사하여 기판(S)에 증착할 수 있다. 이때, 기판(S) 상에는 유기 발광 소자를 구비하는 발광부(미도시)가 형성된 상태일 수 있으며, 상기 발광부 상에 박막 봉지층(미도시)의 일부가 형성된 상태일 일 수 있다. The organic material deposition apparatus 400 as described above may deposit an organic material on the substrate S by spraying the organic material. In this case, a light emitting part (not shown) including an organic light emitting device may be formed on the substrate S, and a part of a thin film encapsulation layer (not shown) may be formed on the light emitting part.

우선 기판(S)에 유기물을 증착하기 위하여 기판(S) 및 마스크(M)를 챔버(444) 내부로 삽입하여 얼라인한 후 유기물 소스부(420)를 통하여 유기물을 분사할 수 있다. 이때, 유기물 소스부(420)는 진동에너지를 유기물에 전달하여 유기물을 원자화시켜 외부로 분사할 수 있다. First, in order to deposit an organic material on the substrate S, the substrate S and the mask M are inserted into the chamber 444 and aligned, and then the organic material may be sprayed through the organic material source unit 420. In this case, the organic material source unit 420 may transmit vibration energy to the organic material to atomize the organic material and inject it to the outside.

상기와 같이 분사된 유기물은 가이드부(442)를 따라서 디퓨저부(441)로 이동할 수 있다. 이때, 가이드부(442)는 유기물 소스부(420)와 디퓨저부(441)를 완전히 감싸도록 배치됨으로써 유기물 소스부(420)에서 분사된 유기물이 전부 디퓨저부(441)를 통하여 기판(S)으로 도달할 수 있다. 상기와 같이 디퓨저부(441)를 통과한 유기물은 농도가 균일해진 상태에서 통과홀(441a)로부터 토출되어 기판(S)으로 유동할 수 있다. The organic material injected as described above may move to the diffuser part 441 along the guide part 442. At this time, the guide part 442 is disposed so as to completely surround the organic material source part 420 and the diffuser part 441, so that all organic materials sprayed from the organic material source part 420 are transferred to the substrate S through the diffuser part 441. Can be reached. As described above, the organic material that has passed through the diffuser unit 441 may be discharged from the through hole 441a while the concentration is uniform to flow to the substrate S.

한편, 상기와 같이 유기물이 디퓨저부(441)를 통하여 분사된 후 일정 시간이 경과하는 등의 기준값에 도달하면, 유기물 소스부(420)의 작동을 중지시키고 승하강부(490)를 작동시켜 유기물 소스부(420)를 챔버(444) 하측 방향으로 이동시킬 수 있다. On the other hand, as described above, when a predetermined time elapses after the organic material is sprayed through the diffuser unit 441, the operation of the organic material source unit 420 is stopped and the elevating unit 490 is operated to generate the organic material source. The unit 420 may be moved in a downward direction of the chamber 444.

상기와 같이 승하강부(490)가 작동하여 유기물 소스부(420)가 일정 높이에 도달하면, 차폐부(450)가 작동하여 디퓨저부(441)와 기판(S) 사이를 차단할 수 있다. As described above, when the elevating part 490 operates and the organic material source part 420 reaches a certain height, the shielding part 450 may operate to block a gap between the diffuser part 441 and the substrate S.

구체적으로 제 6 실린더(455c)가 작동하면, 제 3 이동블럭(455b)이 제 3 슬라이딩부(455a)를 따라서 선형 운동할 수 있다. 이때, 제 3 슬라이딩부(455a)는 기판(S)의 길이 방향 또는 폭 방향 중 하나의 방향으로 배치될 수 있다. 제 3 이동블럭(455b)은 선형운동부(454)를 선형 운동시키고, 선형운동부(454)의 이동에 따라서 차폐막(451)이 제 1 롤러(453a)로부터 권출될 수 있다. 이때, 제 1 복원부(453b)는 제 1 롤러(453a)의 회전 방향으로 복원력을 제공함으로써 차폐막(451)의 장력을 유지시킬 수 있다. Specifically, when the sixth cylinder 455c is operated, the third moving block 455b may linearly move along the third sliding portion 455a. In this case, the third sliding part 455a may be disposed in one of a length direction or a width direction of the substrate S. The third moving block 455b linearly moves the linear motion part 454, and the shielding film 451 may be unwound from the first roller 453a according to the movement of the linear motion part 454. In this case, the first restoration part 453b may maintain the tension of the shielding film 451 by providing a restoration force in the rotation direction of the first roller 453a.

상기와 같이 차폐부(450)가 디퓨저부(441)를 차단시키면 차폐막(451)과 기판(S) 사이에서 자외선공급부(443)가 기판(S)의 길이 방향 또는 폭 방향 중 적어도 하나의 방향으로 선형 운동할 수 있다. 이때, 자외선공급부(443)는 차폐막(451)과 동일한 방향으로 선형 운동할 수 있다. When the shielding part 450 blocks the diffuser part 441 as described above, the ultraviolet ray supplying part 443 between the shielding film 451 and the substrate S is in at least one of the length direction or the width direction of the substrate S. Can do linear motion. In this case, the ultraviolet ray supply unit 443 may linearly move in the same direction as the shielding layer 451.

구체적으로 제 3 모터부(463)가 제 1 방향으로 회전하면, 제 5 기어부(461)가 회전하면서 제 6 기어부(462)의 표면을 이동할 수 있다. 이때, 자외선공급부(443)는 제 5 기어부(461)와 함께 이동할 수 있다.(도 7의 A방향) Specifically, when the third motor unit 463 rotates in the first direction, the surface of the sixth gear unit 462 may be moved while the fifth gear unit 461 rotates. At this time, the ultraviolet ray supply unit 443 may move together with the fifth gear unit 461 (A direction in FIG. 7 ).

또한, 제 3 모터부(463)가 상기 제 1 방향과 상이한 제 2 방향으로 회전하면, 제 5 기어부(461)는 회전하면서 제 6 기어부(462)의 표면을 이동할 수 있다. 이때, 자외선공급부(443)는 상기에서 설명한 반대 방향으로 이동할 수 있다.(도 7의 B방향)In addition, when the third motor unit 463 rotates in a second direction different from the first direction, the fifth gear unit 461 may rotate and move the surface of the sixth gear unit 462. At this time, the ultraviolet ray supply unit 443 may move in the opposite direction described above (direction B in FIG. 7).

상기와 같이 자외선공급부(443)는 선형 운동하면서 기판(S)의 유기물에 자외선을 조사하여 유기물을 경화시킬 수 있다. 이때, 자외선공급부(443)에서 방출된 자외선 일부는 마스크(M)에 차단되어 기판(S)의 원하는 부위의 유기물만을 경화시킬 수 있다. 상기와 같이 경화가 완료되면, 기판(S) 상에는 유기층이 형성될 수 있다. As described above, the ultraviolet light supply unit 443 may cure the organic material by irradiating ultraviolet light to the organic material of the substrate S while performing linear motion. In this case, some of the ultraviolet rays emitted from the ultraviolet ray supply unit 443 are blocked by the mask M, so that only the organic material of a desired portion of the substrate S may be cured. When curing is completed as described above, an organic layer may be formed on the substrate S.

이때, 상기와 같은 작업이 진행되는 동안 압력제어유닛(480)은 챔버(444) 내부의 압력을 제어할 수 있다. 압력제어유닛(480)의 작동 방법은 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. At this time, while the above-described operation is in progress, the pressure control unit 480 may control the pressure inside the chamber 444. Since the operating method of the pressure control unit 480 is the same as or similar to that described above, a detailed description will be omitted.

또한, 상기와 같은 작업이 진행되는 동안, 유기물은 유기물저장부(471)로부터 유기물 소스부(420)로 지속적으로 공급될 수 있다. 이때, 유기물공급부(470)의 작동 방법은 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. In addition, while the above-described operation is in progress, the organic material may be continuously supplied from the organic material storage unit 471 to the organic material source unit 420. In this case, since the operation method of the organic material supply unit 470 is the same as or similar to that described above, a detailed description will be omitted.

따라서 유기물 증착 장치(400) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 분사 후 자외선을 통하여 경화시키는 경우 자외선이 디퓨저부(441) 측으로 조사되는 것을 방지함으로써 디퓨저부(441)에 잔존하는 유기물이 경화되는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, the organic material deposition apparatus 400 and the organic material deposition method prevent the curing of the organic material remaining in the diffuser unit 441 by preventing the ultraviolet radiation from being irradiated to the diffuser unit 441 when the organic material is sprayed and then cured through ultraviolet light. I can.

유기물 증착 장치(400) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 진동에너지를 통하여 분사시킴으로써 유기물의 온도 상승으로 인한 성막 특성이 변하는 것을 방지할 수 있다. The organic material deposition apparatus 400 and the organic material deposition method may prevent a change in film formation characteristics due to an increase in the temperature of the organic material by spraying the organic material through vibration energy.

또한, 유기물 증착 장치(400) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 지속적으로 공급함으로써 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다. In addition, the organic material deposition apparatus 400 and the organic material deposition method may improve productivity of a product by continuously supplying the organic material.

도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 유기물 증착 장치(500)를 보여주는 단면도이다. 도 9는 도 8에 도시된 유기물 증착 장치(500)의 작동 상태를 보여주는 작동도이다. 8 is a cross-sectional view showing an organic material deposition apparatus 500 according to a fourth embodiment of the present invention. 9 is an operation diagram showing an operating state of the organic material deposition apparatus 500 shown in FIG. 8.

도 8 및 도 9를 참고하면, 유기물 증착 장치(500)는 유기물 증착 장치(500)는 기판홀딩부(510), 유기물 소스부(520), 차폐부(550), 소스냉각부(530), 디퓨저부(541), 가이드부(542), 자외선공급부(543), 챔버(544), 유기물공급부(470), 압력제어유닛(580) 및 승하강부(590)를 포함할 수 있다. 이때, 기판홀딩부(510), 유기물 소스부(520), 소스냉각부(530), 디퓨저부(541), 가이드부(542), 자외선공급부(543), 챔버(544), 유기물공급부(470), 압력제어유닛(580) 및 승하강부(590)는 상기 도 6 및 도 7에서 설명한 기판홀딩부(410), 유기물 소스부(420), 소스냉각부(430), 디퓨저부(441), 가이드부(442), 자외선공급부(443), 챔버(444), 압력제어유닛(480) 및 승하강부(490)와 동일 또는 유사할 수 있다.8 and 9, the organic material deposition apparatus 500 includes a substrate holding part 510, an organic material source part 520, a shielding part 550, a source cooling part 530, A diffuser unit 541, a guide unit 542, an ultraviolet ray supply unit 543, a chamber 544, an organic substance supply unit 470, a pressure control unit 580, and an elevating unit 590 may be included. At this time, the substrate holding part 510, the organic material source part 520, the source cooling part 530, the diffuser part 541, the guide part 542, the ultraviolet light supply part 543, the chamber 544, the organic material supply part 470 ), the pressure control unit 580 and the elevating unit 590 include the substrate holding unit 410, the organic material source unit 420, the source cooling unit 430, the diffuser unit 441, as described in FIGS. 6 and 7 It may be the same as or similar to the guide part 442, the ultraviolet ray supply part 443, the chamber 444, the pressure control unit 480, and the elevating part 490.

이때, 기판홀딩부(510)는 챔버(544)에 선형 운동 가능하거나 고정되도록 설치될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판홀딩부(510)가 챔버(544)에 고정되어 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.In this case, the substrate holding unit 510 may be installed to be capable of linear motion or fixed to the chamber 544. However, in the following, for convenience of description, a detailed description will be given focusing on the case where the substrate holding unit 510 is fixed to and installed in the chamber 544.

유기물 소스부(520)는 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 또한, 유기물 소스부(520)는 상기 도 6 내지 도 7에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 형성되므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 유기물 소스부(520)가 복수개 구비되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.At least one organic material source unit 520 may be provided. In addition, since the organic material source unit 520 is formed in the same or similar to that described in FIGS. 6 to 7 above, a detailed description will be omitted. In addition, in the following, for convenience of description, a case in which a plurality of organic material source units 520 are provided will be described in detail.

상기와 같은 유기물 소스부(520)는 선형 운동 가능하도록 설치될 수 있다. 또한, 유기물 소스부(520)는 챔버(544) 내부에 고정되도록 설치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 유기물 소스부(520)가 고정되도록 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.The organic material source unit 520 as described above may be installed to enable linear motion. In addition, the organic material source unit 520 may be installed to be fixed inside the chamber 544. Hereinafter, for convenience of explanation, a case where the organic material source unit 520 is installed to be fixed will be described in detail.

유기물 증착 장치(500)는 자외선공급부(543)를 선형 운동시키는 제 2 선형구동부(560)를 포함할 수 있다. 이때, 제 2 선형구동부(560)는 상기 도 6 및 도 7에서 설명한 제 2 선형구동부(460)와 동일 또는 유사하게 형성되므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The organic material deposition apparatus 500 may include a second linear driving unit 560 for linearly moving the ultraviolet ray supply unit 543. At this time, since the second linear driving unit 560 is formed in the same or similar to the second linear driving unit 460 described in FIGS. 6 and 7, a detailed description will be omitted.

한편, 차폐부(550)는 길이가 가변하여 디퓨저부(541)를 통과하는 유기물을 선택적으로 차페하는 차폐막(551)을 포함할 수 있다. 또한, 차폐부(550)는 차폐막(551)의 길이를 가변시키는 길이구동부(552)를 포함할 수 있다. 이때, 차폐막(551)은 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. Meanwhile, the shielding part 550 may include a shielding film 551 that has a variable length and selectively shields an organic material passing through the diffuser part 541. In addition, the shielding part 550 may include a length driving part 552 for varying the length of the shielding film 551. In this case, since the shielding film 551 is the same as or similar to that described above, a detailed description will be omitted.

상기와 같은 길이구동부(552)는 디퓨저부(541) 또는 가이드부(542) 중 하나에 설치될 수 있다. 구체적으로 길이구동부(552)는 차폐막(551)을 권취하거나 권출하는 차폐막저장부(553), 선형 운동하여 차폐막저장부(553)로부터 차폐막(551)을 권출시키는 선형운동부(554) 및 선형운동부(554)를 선형 운동시키는 제 4 선형구동부(555)를 구비할 수 있다. The length driving part 552 as described above may be installed in either the diffuser part 541 or the guide part 542. Specifically, the length driving part 552 is a shielding film storage part 553 for winding or unwinding the shielding film 551, a linear motion part 554 and a linear motion part for unwinding the shielding film 551 from the shielding film storage part 553 by linear motion. A fourth linear drive unit 555 for linearly moving the 554 may be provided.

차폐막저장부(553)는 제 1 롤러(미표기) 및 제 1 복원부(미도시)를 포함할 수 있다. 선형운동부(554)는 제 2 롤러(미도시) 및 제 2 복원부(미도시)를 포함하거나 고정블럭(미표기)을 포함할 수 있다. 이때 상기 제 1 롤러, 상기 제 1 복원부, 상기 제 2 롤러, 상기 제 2 복원부 및 상기 고정블럭은 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 선형운동부(554)가 상기 고정블럭을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.The shielding film storage unit 553 may include a first roller (not shown) and a first restoration unit (not shown). The linear movement unit 554 may include a second roller (not shown) and a second restoration unit (not shown), or may include a fixed block (not shown). At this time, since the first roller, the first restoration unit, the second roller, the second restoration unit, and the fixing block are the same as or similar to those described above, a detailed description will be omitted. In addition, in the following, for convenience of explanation, the case where the linear motion unit 554 includes the fixed block will be described in detail.

제 4 선형구동부(555)는 선형운동부(554)에 연결되어 제 7 샤프트(미도시)의 길이를 가변시키는 제 7 실린더(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 제 4 선형구동부(555)는 디퓨저부(541) 또는 가이드부(542)에 설치되는 제 4 슬라이딩부(555a), 선형운동부(554)와 연결되어 제 4 슬라이딩부(555a)를 선형 운동하는 제 4 이동블럭(555b) 및 제 4 이동블럭(555b)을 선형운동시키는 제 8 실린더(555c)를 포함할 수 있다. The fourth linear drive unit 555 may include a seventh cylinder (not shown) connected to the linear motion unit 554 to change the length of the seventh shaft (not shown). In addition, the fourth linear drive unit 555 is connected to the fourth sliding unit 555a and the linear motion unit 554 installed on the diffuser unit 541 or the guide unit 542 to linearly move the fourth sliding unit 555a. It may include an eighth cylinder 555c for linearly moving the fourth moving block 555b and the fourth moving block 555b.

상기와 같은 제 4 슬라이딩부(555a)는 디퓨저부(541)의 길이 방향 또는 폭 방향으로 형성될 수 있다. 또한, 제 4 슬라이딩부(555a)는 레일 형태로 형성될 수 있으며, 제 4 이동블럭(555b)은 레일 형태의 제 4 슬라이딩부(555a)와 결합하여 선형 운동할 수 있다. 이때, 제 4 이동블럭(555b)은 선형운동부(554)와 일체로 형성될 수 있다. The fourth sliding part 555a as described above may be formed in the length direction or the width direction of the diffuser part 541. In addition, the fourth sliding part 555a may be formed in a rail shape, and the fourth moving block 555b may perform linear motion by being combined with the fourth sliding part 555a in the form of a rail. In this case, the fourth moving block 555b may be integrally formed with the linear motion part 554.

이때, 제 4 선형구동부(555)는 상기에 한정되지 않으며, 선형운동부(554)를 선형 운동시키는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제 4 선형운동부(554)는 제 4 슬라이딩부(555a), 제 4 이동블럭(555b) 및 제 8 실린더(555c)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. In this case, the fourth linear driving unit 555 is not limited to the above, and may include all devices and structures for linearly moving the linear movement unit 554. Hereinafter, for convenience of explanation, a case where the fourth linear motion unit 554 includes a fourth sliding unit 555a, a fourth moving block 555b, and an eighth cylinder 555c will be described in detail.

유기물공급부(570)는 유기물저장부(571), 공급펌프(572) 및 유기물안내유로(573)을 구비할 수 있다. 이때, 유기물저장부(571), 공급펌프(572) 및 유기물안내유로(573)는 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The organic material supply unit 570 may include an organic material storage unit 571, a supply pump 572, and an organic material guide passage 573. At this time, since the organic material storage unit 571, the supply pump 572, and the organic material guide passage 573 are the same as or similar to those described above, a detailed description will be omitted.

압력제어유닛(580)은 흡입배관(581) 및 진공펌프(582)를 구비할 수 있다. 이때, 흡입배관(581) 및 진공펌프(582)는 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The pressure control unit 580 may include a suction pipe 581 and a vacuum pump 582. At this time, since the suction pipe 581 and the vacuum pump 582 are the same as or similar to those described above, detailed descriptions will be omitted.

상기와 같은 유기물 증착 장치(500)의 작동을 살펴보면, 우선 기판(S) 및 마스크(M)를 챔버(544) 내부로 진입시켜 얼라인한 후 마스크(M)를 기판(S)에 합착시킬 수 있다. 이때, 기판(S) 상에는 상기에서 설명한 바와 같이 유기 발광 소자를 구비하는 발광부(미도시) 및 박막 봉지층(미도시)의 일부분이 형성된 상태일 수 있다. Looking at the operation of the organic material deposition apparatus 500 as described above, first, the substrate S and the mask M are entered into the chamber 544 and aligned, and then the mask M may be bonded to the substrate S. . In this case, as described above, on the substrate S, a light emitting portion (not shown) including an organic light emitting device and a portion of a thin film encapsulation layer (not shown) may be formed.

상기와 같이 마스크(M)와 기판(S)의 배치가 완료되면, 유기물 소스부(520)에서 유기물에 진동에너지를 인가하여 유기물을 외부로 방출할 수 있다. 이때, 유기물은 가이드부(542) 내부를 통하여 디퓨저부(541)로 안내되고, 디퓨저부(541)의 통과홀(541a)를 통하여 균일한 농도로 분사될 수 있다. 상기와 같이 분사된 유기물은 마스크(M)를 통과하여 기판(S)에 증착할 수 있다.When the arrangement of the mask M and the substrate S is completed as described above, the organic material source unit 520 may apply vibration energy to the organic material to release the organic material to the outside. In this case, the organic material may be guided to the diffuser part 541 through the guide part 542 and sprayed at a uniform concentration through the through hole 541a of the diffuser part 541. The organic material sprayed as described above may pass through the mask M and be deposited on the substrate S.

상기의 과정이 완료되면, 승하강부(590)가 작동하여 유기물 소스부(520)를 하강시킬 수 있다. 이때, 유기물 소스부(520), 가이드부(542), 디퓨저부(541) 및 차폐부(550)는 서로 연결되어 유기물 소스부(520)와 함께 하강할 수 있다. When the above process is completed, the elevating unit 590 is operated to lower the organic material source unit 520. In this case, the organic material source part 520, the guide part 542, the diffuser part 541, and the shielding part 550 are connected to each other and may descend together with the organic material source part 520.

한편, 상기와 같이 유기물 소스부(520)가 하강하는 동안 또는 하강한 후에 차폐부(550)가 작동하여 디퓨저부(541)의 통과홀(541a)을 차폐할 수 있다. 구체적으로 제 8 실린더(555c)가 작동하면 제 4 이동블럭(555b)이 제 4 슬라이딩부(555a)를 선형 운동하여 차폐막(551)이 디퓨저부(541)의 일면을 완전히 차폐할 수 있다. Meanwhile, as described above, the shielding part 550 is operated while the organic material source part 520 is descending or after it is descending, thereby shielding the passage hole 541a of the diffuser part 541. Specifically, when the eighth cylinder 555c operates, the fourth moving block 555b linearly moves the fourth sliding part 555a, so that the shielding film 551 may completely shield one surface of the diffuser part 541.

상기와 같이 디퓨저부(541)의 차폐가 완료되면, 제 2 선형구동부(560)가 작동하여 자외선공급부(543)를 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 기판(S)에 흡착된 유기물은 자외선공급부(543)에서 방출되는 자외선에 의하여 경화될 수 있다. When the shielding of the diffuser part 541 is completed as described above, the second linear driving part 560 is operated to linearly move the ultraviolet ray supply part 543. In this case, the organic material adsorbed on the substrate S may be cured by the ultraviolet rays emitted from the ultraviolet ray supply unit 543.

상기와 같은 자외선공급부(543)는 일회 선형 운동에 의하여 기판(S)의 모든 면에 흡착된 유기물을 경화시키도록 형성될 수 있다. 구체적으로 자외선공급부(543)의 길이는 기판(S)의 길이 또는 폭보다 크게 형성될 수 있다. The ultraviolet ray supply unit 543 as described above may be formed to cure the organic material adsorbed on all surfaces of the substrate S by a single linear motion. Specifically, the length of the ultraviolet ray supply unit 543 may be formed larger than the length or width of the substrate S.

한편, 상기와 같은 작업이 진행되는 동안 압력제어유닛(580)은 챔버(544) 내부의 압력을 제어면서 유기물공급부(570)는 유기물을 유기물 소스부(520)로 지속적으로 공급할 수 있다. 압력제어유닛(580)의 작동 방법은 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, while the above-described operation is in progress, the pressure control unit 580 may control the pressure inside the chamber 544, and the organic material supply unit 570 may continuously supply the organic material to the organic material source unit 520. Since the operating method of the pressure control unit 580 is the same as or similar to that described above, a detailed description will be omitted.

따라서 유기물 증착 장치(500) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 분사 후 자외선을 통하여 경화시키는 경우 자외선이 디퓨저부(541) 측으로 조사되는 것을 방지함으로써 디퓨저부(541)에 잔존하는 유기물이 경화되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, the organic material deposition apparatus 500 and the organic material deposition method prevent the organic material remaining in the diffuser part 541 from being cured by preventing the ultraviolet radiation from being irradiated to the diffuser part 541 when the organic material is cured through ultraviolet rays after spraying. I can.

유기물 증착 장치(500) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 진동에너지를 통하여 분사시킴으로써 유기물의 온도 상승으로 인한 성막 특성이 변하는 것을 방지할 수 있다.The organic material deposition apparatus 500 and the organic material deposition method may prevent a change in film formation characteristics due to an increase in temperature of the organic material by spraying the organic material through vibration energy.

또한, 유기물 증착 장치(500) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 지속적으로 공급함으로써 유기물 증착 공정을 장시간 지속할 수 있으므로 장비 가동률을 증대시키고 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the organic material deposition apparatus 500 and the organic material deposition method continuously supply the organic material, the organic material deposition process can be sustained for a long time, thereby increasing the equipment operation rate and improving the productivity of the product.

도 10은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 유기물 증착 장치(600)를 보여주는 단면도이다. 도 11은 도 10에 도시된 유기물 증착 장치(600)의 작동 상태를 보여주는 작동도이다. 10 is a cross-sectional view showing an organic material deposition apparatus 600 according to a fifth embodiment of the present invention. 11 is an operation diagram showing an operating state of the organic material deposition apparatus 600 shown in FIG. 10.

도 10 및 도 11을 참고하면, 유기물 증착 장치(600)는 기판홀딩부(610), 유기물 소스부(620), 차폐부(650), 소스냉각부(630), 디퓨저부(641), 가이드부(642), 자외선공급부(643), 챔버(644), 유기물공급부(670), 압력제어유닛(680) 및 승하강부(690)을 포함할 수 있다. 이때, 기판홀딩부(610), 유기물 소스부(620), 소스냉각부(630), 디퓨저부(641), 가이드부(642), 자외선공급부(643), 챔버(644), 유기물공급부(670), 압력제어유닛(680) 및 승하강부(690)는 상기 도 8 및 9에서 설명한 기판홀딩부(510), 유기물 소스부(520), 소스냉각부(530), 디퓨저부(541), 가이드부(542), 자외선공급부(543), 챔버(544), 유기물공급부(670), 압력제어유닛(580) 및 승하강부(590)와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 10 and 11, the organic material deposition apparatus 600 includes a substrate holding part 610, an organic material source part 620, a shield part 650, a source cooling part 630, a diffuser part 641, and a guide. A unit 642, an ultraviolet ray supply unit 643, a chamber 644, an organic material supply unit 670, a pressure control unit 680, and an elevating unit 690 may be included. At this time, the substrate holding part 610, the organic material source part 620, the source cooling part 630, the diffuser part 641, the guide part 642, the ultraviolet light supply part 643, the chamber 644, the organic material supply part 670 ), the pressure control unit 680 and the elevating unit 690 include the substrate holding unit 510, the organic material source unit 520, the source cooling unit 530, the diffuser unit 541, and the guide described in FIGS. 8 and 9 Since the unit 542, the ultraviolet ray supply unit 543, the chamber 544, the organic material supply unit 670, the pressure control unit 580, and the elevating unit 590 are the same or similar, a detailed description will be omitted.

또한, 유기물 증착 장치(600)는 자외선공급부(643)를 선형 운동시키는 제 2 선형구동부(660)를 포함할 수 있다. 이때, 제 2 선형구동부(660)는 상기 도 6 및 도 7에서 설명한 제 2 선형구동부(560)와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. In addition, the organic material deposition apparatus 600 may include a second linear driving unit 660 for linearly moving the ultraviolet ray supply unit 643. In this case, since the second linear driving unit 660 is the same as or similar to the second linear driving unit 560 described in FIGS. 6 and 7, a detailed description will be omitted.

한편, 차폐부(650)는 디퓨저부(641)와 기판(S) 사이 또는 디퓨저부(641)에 설치되어 디퓨저부(641)를 통과하는 유기물을 선택적으로 차폐하는 차폐플레이트(651)를 포함할 수 있다. 또한, 차폐부(650)는 차폐플레이트(651)와 연결되어 차폐플레이트(651)를 회동 운동시키는 회동구동부(652)를 포함할 수 있다. Meanwhile, the shielding part 650 may include a shielding plate 651 that is installed between the diffuser part 641 and the substrate S or in the diffuser part 641 to selectively shield the organic matter passing through the diffuser part 641. I can. In addition, the shielding part 650 may include a rotation driving part 652 connected to the shielding plate 651 to rotate the shielding plate 651.

상기와 같은 차폐플레이트(651)는 디퓨저부(641)와 기판(S) 사이로 진입하거나 챔버(644) 내부에서 회동 운동함으로써 디퓨저부(641)와 기판(S) 사이를 차폐할 수 있다. 또한, 차폐플레이트(651)는 디퓨저부(641)에 설치되어 통과홀(641a)을 차폐할 수 있다. 이때, 차폐플레이트(651)는 디퓨저부(641)에 하나가 설치될 수 있으며, 각 통과홀(641a)의 주변에 각각 설치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 차폐플레이트(651)가 복수개의 통과홀(641a) 각각의 주변에 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The shielding plate 651 as described above may shield between the diffuser 641 and the substrate S by entering between the diffuser 641 and the substrate S or rotating inside the chamber 644. In addition, the shielding plate 651 may be installed in the diffuser part 641 to shield the through hole 641a. In this case, one shielding plate 651 may be installed in the diffuser part 641 and may be installed around each of the through holes 641a. Hereinafter, for convenience of explanation, the shielding plate 651 will be described in detail focusing on the case where the shielding plate 651 is installed around each of the plurality of through holes 641a.

회동구동부(652)는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 회동구동부(652)는 모터를 포함할 수 있으며, 복수개의 링크와 실린더를 포함하는 것도 가능하다. 이때, 회동구동부(652)는 상기에 한정되지 않으며, 차폐플레이트(651)를 이동시키거나 회동시키는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 회동구동부(652)가 모터를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The rotation drive unit 652 may be formed in various ways. For example, the rotation drive unit 652 may include a motor, and may include a plurality of links and cylinders. At this time, the rotation drive unit 652 is not limited to the above, and may include all devices and structures for moving or rotating the shield plate 651. However, in the following, for convenience of explanation, a detailed description will be given focusing on the case where the rotation drive unit 652 includes a motor.

한편, 상기와 같이 형성되는 유기물 증착 장치(600)는 기판(S) 상에 유기물을 증착하기 위하여 이용될 수 있다. 이때, 기판(S) 상에는 유기 발광 소자를 구비하는 발광부(미도시)가 형성될 수 있으며, 상기 발광부 상에는 박막 봉지층(미도시)의 일부가 형성될 수 있다. Meanwhile, the organic material deposition apparatus 600 formed as described above may be used to deposit an organic material on the substrate S. In this case, a light emitting unit (not shown) including an organic light emitting device may be formed on the substrate S, and a part of a thin film encapsulation layer (not shown) may be formed on the light emitting unit.

구체적으로 유기물을 증착하기 위하여 기판(S) 및 마스크(M)를 챔버(644) 내부로 진입한 후 얼라인하여 기판홀딩부(610)에 고정시킬 수 있다. Specifically, in order to deposit an organic material, the substrate S and the mask M may be aligned after entering the chamber 644 and fixed to the substrate holding unit 610.

유기물 소스부(620)는 진동에너지를 유기물에 가해 원자화시킨 후 가이드부(642) 내부로 분사할 수 있다. 이때, 유기물은 다양한 경로로 움직일 수 있으며, 디퓨저부(641)를 통하여 균일한 농도로 분사될 수 있다. 상기와 같이 분사된 유기물은 마스크(M)를 통과하여 기판(S)에 증착될 수 있다. 이때, 기판냉각부(613)는 기판(S)의 온도가 상승하는 것을 방지할 수 있다. 한편, 상기와 같은 작업이 진행된 후 승하강부(690)는 유기물 소스부(620)를 하강시킬 수 있다. 이때, 가이드부(642) 및 디퓨저부(641)는 유기물 소스부(620)와 함께 하강할 수 있다. The organic material source unit 620 may atomize the organic material by applying vibration energy to the organic material, and then spray it into the guide unit 642. In this case, the organic material may move in various paths and may be sprayed at a uniform concentration through the diffuser part 641. The organic material sprayed as described above may pass through the mask M and be deposited on the substrate S. In this case, the substrate cooling unit 613 may prevent an increase in the temperature of the substrate S. On the other hand, after the above-described operation is performed, the elevating portion 690 may lower the organic material source portion 620. In this case, the guide part 642 and the diffuser part 641 may descend together with the organic material source part 620.

상기와 같이 유기물 소스부(620)가 하강하는 동안 또는 하강한 후 차폐부(650)는 통과홀(641a)을 폐쇄할 수 있다. 구체적으로 회동구동부(652)가 작동하면 차폐플레이트(651)는 회동하여 통과홀(641a)을 폐쇄할 수 있다. 이때, 회동구동부(652)는 미리 설정된 기준값을 근거로 작동이 제어될 수 있다. As described above, the shielding part 650 may close the through hole 641a during or after the organic material source part 620 descends. Specifically, when the rotation drive unit 652 is operated, the shielding plate 651 may rotate to close the through hole 641a. In this case, the operation of the rotation drive unit 652 may be controlled based on a preset reference value.

한편, 상기와 같이 통과홀(641a)이 폐쇄되면, 제 2 선형구동부(660)가 작동하여 자외선공급부(643)를 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 자외선공급부(643)는 기판(S)의 길이 방향 또는 폭 방향으로 선형 운동하면서 기판(S)의 일 영역에 자외선을 조사하여 기판(S) 상의 유기물을 순차적으로 경화시킬 수 있다. On the other hand, when the through hole 641a is closed as described above, the second linear drive unit 660 is operated to linearly move the ultraviolet ray supply unit 643. In this case, the ultraviolet ray supply unit 643 may sequentially cure the organic material on the substrate S by irradiating ultraviolet rays to a region of the substrate S while linearly moving in the length direction or the width direction of the substrate S.

한편, 상기와 같은 작업이 진행되는 동안 압력제어유닛(680)은 챔버(644) 내부의 압력을 제어할 수 있다. 압력제어유닛(680)의 작동 방법은 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, while the above-described operation is in progress, the pressure control unit 680 may control the pressure inside the chamber 644. Since the operating method of the pressure control unit 680 is the same as or similar to that described above, a detailed description will be omitted.

상기와 같은 작업이 진행되는 동안, 공급펌프(672)가 작동하여 유기물저장부(671)의 유기물을 유기물안내유로(673)를 통하여 유기물 소스부(620)로 공급할 수 있다. 이때, 유기물공급부(670)의 작동 방법은 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. While the above-described operation is in progress, the supply pump 672 is operated to supply the organic material of the organic material storage unit 671 to the organic material source unit 620 through the organic material guide passage 673. In this case, since the operating method of the organic material supply unit 670 is the same as or similar to that described above, a detailed description will be omitted.

따라서 유기물 증착 장치(600) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 분사 후 자외선을 통하여 경화시키는 경우 자외선이 디퓨저부(641) 측으로 조사되는 것을 방지함으로써 디퓨저부(641)에 잔존하는 유기물이 경화되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, the organic material deposition apparatus 600 and the organic material deposition method prevent the curing of the organic material remaining in the diffuser part 641 by preventing the ultraviolet light from being irradiated to the diffuser part 641 when the organic material is sprayed and then cured through ultraviolet light. I can.

유기물 증착 장치(600) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 진동에너지를 통하여 분사시킴으로써 유기물의 온도 상승으로 인한 성막 특성이 변하는 것을 방지할 수 있다.In the organic material deposition apparatus 600 and the organic material deposition method, by spraying the organic material through vibration energy, it is possible to prevent a change in film formation characteristics due to an increase in the temperature of the organic material.

도 12는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 유기물 증착 장치(700)를 보여주는 단면도이다. 도 13은 도 12에 도시된 유기물 증착 장치(700)의 작동 상태를 보여주는 작동도이다.12 is a cross-sectional view showing an organic material deposition apparatus 700 according to a sixth embodiment of the present invention. 13 is an operation diagram showing an operating state of the organic material deposition apparatus 700 shown in FIG. 12.

도 12 및 도 13을 참고하면, 유기물 증착 장치(700)는 기판홀딩부(710), 유기물 소스부(720), 차폐부(750), 소스냉각부(730), 디퓨저부(741), 가이드부(742), 자외선공급부(743), 챔버(744), 유기물공급부(770), 압력제어유닛(780) 및 승하강부(790)을 포함할 수 있다. 이때, 기판홀딩부(710), 유기물 소스부(720), 차폐부(750), 소스냉각부(730), 디퓨저부(741), 가이드부(742), 자외선공급부(743), 챔버(744), 유기물공급부(770), 압력제어유닛(780) 및 승하강부(790)는 상기 도 10 및 11에서 설명한 기판홀딩부(610), 유기물 소스부(620), 차폐부(650), 소스냉각부(630), 디퓨저부(641), 가이드부(642), 자외선공급부(643), 챔버(644), 유기물공급부(670), 압력제어유닛(680) 및 승하강부(690)와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 12 and 13, the organic material deposition apparatus 700 includes a substrate holding part 710, an organic material source part 720, a shield part 750, a source cooling part 730, a diffuser part 741, and a guide. A unit 742, an ultraviolet ray supply unit 743, a chamber 744, an organic material supply unit 770, a pressure control unit 780, and an elevating unit 790 may be included. At this time, the substrate holding part 710, the organic material source part 720, the shield part 750, the source cooling part 730, the diffuser part 741, the guide part 742, the ultraviolet ray supply part 743, the chamber 744 ), the organic material supply unit 770, the pressure control unit 780, and the elevating unit 790 are the substrate holding unit 610, the organic material source unit 620, the shielding unit 650, the source cooling described in FIGS. The same or similar to the unit 630, the diffuser unit 641, the guide unit 642, the ultraviolet light supply unit 643, the chamber 644, the organic material supply unit 670, the pressure control unit 680, and the elevating unit 690 Therefore, a detailed description will be omitted.

한편, 상기와 같이 형성되는 유기물 증착 장치(700)는 박막 봉지층(미도시)의 유기층을 형성하는데 이용될 수 있다. 구체적으로 기판(S) 및 마스크(M)를 챔버(744) 내부로 삽입할 수 있다. 이때, 기판(S) 상에는 유기 발광 소자를 구비한 발광부(미도시)가 형성된 상태일 수 있으며, 상기 발광부 상에는 상기 박막 봉지층 일부가 형성된 상태일 수 있다. Meanwhile, the organic material deposition apparatus 700 formed as described above may be used to form an organic layer of a thin film encapsulation layer (not shown). Specifically, the substrate S and the mask M may be inserted into the chamber 744. In this case, a light-emitting part (not shown) including an organic light-emitting device may be formed on the substrate S, and a part of the thin film encapsulation layer may be formed on the light-emitting part.

상기와 같이 기판(S) 및 마스크(M)가 진입하면 기판홀딩부(710)는 기판(S) 및 마스크(M)를 정렬하여 고정시킬 수 있다. 또한, 유기물 소스부(720)는 진동에너지를 유기물에 공급하여 원자화시킨 후 가이드부(742) 내부로 분사할 수 있다. When the substrate S and the mask M enter as described above, the substrate holding unit 710 may align and fix the substrate S and the mask M. In addition, the organic material source part 720 may supply vibration energy to the organic material to make it atomized, and then spray it into the guide part 742.

가이드부(742) 내부의 유기물은 다시 디퓨저부(741)의 통과홀(741a)을 통하여 외부로 분사될 수 있다. 이때, 통과홀(741a)을 통과하는 유기물의 농도는 일정하게 유지될 수 있다. 유기물은 마스크(M)를 통과하여 기판(S)에 증착될 수 있다. The organic material inside the guide part 742 may be sprayed to the outside through the through hole 741a of the diffuser part 741 again. In this case, the concentration of the organic material passing through the through hole 741a may be kept constant. The organic material may pass through the mask M and be deposited on the substrate S.

상기와 같은 과정이 완료되면, 승하강부(790)는 유기물 소스부(720)를 하강시킬 수 있다. 디퓨저부(741) 및 가이드부(742)는 유기물 소스부(720)와 함께 하강할 수 있다. When the above process is completed, the elevating unit 790 may lower the organic material source unit 720. The diffuser part 741 and the guide part 742 may descend together with the organic material source part 720.

한편, 유기물 소스부(720)가 하강하는 동안 또는 하강한 후 차폐부(750)의 회동구동부(752)가 작동하여 차폐플레이트(751으로 통과홀(741a)을 폐쇄할 수 있다. 이때, 차폐부(750)의 작동 방법은 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. Meanwhile, while the organic material source part 720 is descending or after descending, the rotation driving part 752 of the shielding part 750 is operated to close the passage hole 741a with the shielding plate 751. At this time, the shielding part Since the operation method of 750 is the same as or similar to that described above, a detailed description will be omitted.

통과홀(741a)이 폐쇄되면, 자외선공급부(743)는 기판(S)에 자외선을 조사할 수 있다. 이때, 자외선공급부(743)는 선형 운동하지 않으며, 기판(S)의 측면 부분에 설치되어 자외선을 조사할 수 있다. 특히 자외선공급부(743)는 기판(S)의 표면과 일정 각도를 형성하도록 틀어진 상태로 기판(S)에 자외선을 조사할 수 있다. When the through hole 741a is closed, the ultraviolet ray supply unit 743 may irradiate ultraviolet rays onto the substrate S. In this case, the ultraviolet ray supply unit 743 does not move linearly, and is installed on a side portion of the substrate S to irradiate ultraviolet rays. In particular, the ultraviolet ray supply unit 743 may irradiate ultraviolet rays onto the substrate S in a twisted state to form a predetermined angle with the surface of the substrate S.

이때, 상기와 같은 작업이 진행되는 동안 압력제어유닛(780)은 챔버(744) 내부의 압력을 제어할 수 있다. 압력제어유닛(780)의 작동 방법은 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.At this time, while the above-described operation is in progress, the pressure control unit 780 may control the pressure inside the chamber 744. Since the operating method of the pressure control unit 780 is the same as or similar to that described above, a detailed description will be omitted.

또한, 상기와 같은 작업이 진행되는 동안, 유기물저장부(771)의 유기물은 공급펌프(772)의 작동에 따라서 유기물안내유로(773)를 통하여 유기물 소스부(720)로 공급될 수 있다. 이때, 유기물공급부(770)의 작동 방법은 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. In addition, while the above-described operation is in progress, the organic material of the organic material storage unit 771 may be supplied to the organic material source unit 720 through the organic material guide passage 773 according to the operation of the supply pump 772. In this case, since the operation method of the organic material supply unit 770 is the same as or similar to that described above, a detailed description will be omitted.

따라서 유기물 증착 장치(700) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 분사 후 자외선을 통하여 경화시키는 경우 자외선이 디퓨저부(741) 측으로 조사되는 것을 방지함으로써 디퓨저부(741)에 잔존하는 유기물이 경화되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, when the organic material deposition apparatus 700 and the organic material deposition method are cured through ultraviolet rays after spraying the organic material, the ultraviolet rays are prevented from being irradiated toward the diffuser part 741, thereby preventing the organic material remaining in the diffuser part 741 from curing. I can.

유기물 증착 장치(700) 및 유기물 증착 방법은 유기물을 진동에너지를 통하여 분사시킴으로써 유기물의 온도 상승으로 인한 성막 특성이 변하는 것을 방지할 수 있다.The organic material deposition apparatus 700 and the organic material deposition method may prevent a change in film formation characteristics due to an increase in temperature of the organic material by spraying the organic material through vibration energy.

또한, 유기물 증착 장치(700) 및 유기물 증착 방법은 증착 공정에 필요한 충분한 양의 유기물을 지속적으로 유기물 소스부(720)로 공급함으로써 작업 시간을 늘려주어 연속적으로 유기물 증착을 수행할 수 있다. In addition, the organic material deposition apparatus 700 and the organic material deposition method can continuously perform organic material deposition by extending a working time by continuously supplying a sufficient amount of organic material required for the deposition process to the organic material source unit 720.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to an embodiment shown in the drawings, but this is only exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and variations of the embodiment are possible therefrom. Therefore, the true technical scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

100, 300, 400, 500, 600, 700 : 유기물 증착 장치
110, 310, 410, 510, 610, 710 : 기판홀딩부
120, 320, 420, 520, 620, 720 : 유기물 소스부
130, 330, 430, 530, 630, 730 : 소스냉각부
141, 341, 441, 541, 641, 741 : 디퓨저부
142, 342, 442, 542, 642, 742 : 가이드부
143, 343, 443, 543, 643, 743 : 자외선공급부
144, 344, 444, 544, 644, 744 : 챔버
170, 370, 470, 570, 670, 770 : 유기물공급부
171, 371, 471, 571, 671, 771 : 유기물저장부
172, 372, 472, 572, 672, 772 : 공급펌프
173, 373, 473, 573, 673, 773 : 유기물안내유로
180, 380, 480, 580, 680, 780 : 압력조절유닛100, 300, 400, 500, 600, 700: organic material deposition apparatus
110, 310, 410, 510, 610, 710: substrate holding part
120, 320, 420, 520, 620, 720: organic material source
130, 330, 430, 530, 630, 730: Sauce cooling unit
141, 341, 441, 541, 641, 741: diffuser part
142, 342, 442, 542, 642, 742: guide part
143, 343, 443, 543, 643, 743: UV supply unit
144, 344, 444, 544, 644, 744: chamber
170, 370, 470, 570, 670, 770: organic matter supply unit
171, 371, 471, 571, 671, 771: organic matter storage
172, 372, 472, 572, 672, 772: supply pump
173, 373, 473, 573, 673, 773: Organic matter guide channel
180, 380, 480, 580, 680, 780: pressure control unit

Claims (20)

마스크 및 기판을 얼라인(Align)하여 홀딩하는 기판홀딩부;
유기물을 원자화(atomization)시켜 상기 기판으로 유기물을 분사하는 유기물 소스부;
상기 기판에 분사된 유기물을 경화시키도록 자외선을 방출하는 자외선공급부; 및
상기 유기물 소스부와 상기 기판 사이에 배치되어 상기 유기물을 확산시키는 디퓨저부;를 포함하는 유기물 증착 장치.A substrate holding unit that aligns and holds the mask and the substrate;
An organic material source unit for atomizing the organic material and spraying the organic material onto the substrate;
An ultraviolet ray supply unit for emitting ultraviolet rays to cure the organic material sprayed on the substrate; And
An organic material deposition apparatus comprising: a diffuser unit disposed between the organic material source unit and the substrate to diffuse the organic material. 제 1 항에 있어서,
상기 유기물 소스부 및 상기 디퓨저부와 연결되도록 설치되어 상기 유기물을 상기 유기물 소스부로부터 상기 디퓨저부로 안내하는 가이드부;를 더 포함하는 유기물 증착 장치.The method of claim 1,
An organic material deposition apparatus further comprising a guide part installed to be connected to the organic material source part and the diffuser part to guide the organic material from the organic material source part to the diffuser part. 제 2 항에 있어서,
상기 가이드부는 상기 유기물 소스부로부터 상기 디퓨저부로 이동하는 상기 유기물의 이동 경로를 외부와 단절시키는 유기물 증착 장치.The method of claim 2,
An organic material deposition apparatus wherein the guide part disconnects a movement path of the organic material moving from the organic material source part to the diffuser part from the outside. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 자외선공급부는 선형 운동 가능하도록 설치되는 유기물 증착 장치.The method of claim 1,
An organic material deposition apparatus installed to enable the UV supply unit to move linearly. 제 1 항에 있어서,
상기 유기물 소스부, 상기 자외선공급부, 상기 디퓨저부는 서로 동일한 속도로 선형 운동 가능한 유기물 증착 장치.The method of claim 1,
An organic material deposition apparatus capable of linear motion of the organic material source unit, the ultraviolet ray supply unit, and the diffuser unit at the same speed. 제 1 항에 있어서,
상기 디퓨저부에서 상기 기판으로 확산되는 상기 유기물을 선택적으로 차폐하는 차폐부;를 더 포함하는 유기물 증착 장치.The method of claim 1,
An organic material deposition apparatus further comprising a shielding part for selectively shielding the organic material diffused from the diffuser part to the substrate. 제 7 항에 있어서
상기 차폐부는,
상기 디퓨저부와 상기 기판 사이 또는 상기 디퓨저부에 설치되어 상기 디퓨저부를 통과하는 상기 유기물을 선택적으로 차폐하는 차폐플레이트; 및
상기 차폐플레이트와 연결되어 상기 차폐플레이트를 회동 운동시키는 회동구동부;를 구비하는 유기물 증착 장치.The method of claim 7
The shielding part,
A shielding plate installed between the diffuser unit and the substrate or on the diffuser unit to selectively shield the organic material passing through the diffuser unit; And
An organic material deposition apparatus comprising a; a rotation driving unit connected to the shielding plate to rotate the shielding plate. 제 7 항에 있어서,
상기 차폐부는,
상기 디퓨저부와 상기 기판 사이 또는 상기 디퓨저부에 설치되며, 길이가 가변하여 상기 디퓨저부를 통과하는 상기 유기물을 선택적으로 차폐하는 차폐막; 및
상기 차폐막의 길이를 가변시키는 길이구동부;를 구비하는 유기물 증착 장치.The method of claim 7,
The shielding part,
A shielding film installed between the diffuser unit and the substrate or on the diffuser unit and having a variable length to selectively shield the organic material passing through the diffuser unit; And
An organic material deposition apparatus comprising a; length driving unit for varying the length of the shielding film. 제 1 항에 있어서,
상기 디퓨저부는 플레이트 형태로 형성되며, 상기 유기물이 통과하는 통과홀이 형성된 유기물 증착 장치.The method of claim 1,
The diffuser portion is formed in a plate shape, an organic material deposition apparatus having a through hole through which the organic material passes. 제 1 항에 있어서,
상기 기판홀딩부의 일부, 상기 유기물 소스부 및 상기 디퓨저부가 내부에 설치되는 챔버;를 더 포함하는 유기물 증착 장치.The method of claim 1,
An organic material deposition apparatus further comprising a chamber in which a part of the substrate holding part, the organic material source part, and the diffuser part are installed therein. 제 11 항에 있어서,
상기 챔버에 연결되어 상기 챔버 내부의 압력을 제어하는 압력제어유닛;을 더 포함하는 유기물 증착 장치.The method of claim 11,
An organic material deposition apparatus further comprising a pressure control unit connected to the chamber to control a pressure inside the chamber. 제 1 항에 있어서,
상기 유기물 소스부에 설치되어 상기 유기물 소스부를 냉각시키는 소스냉각부;를 더 포함하는 유기물 증착 장치.The method of claim 1,
An organic material deposition apparatus further comprising a; source cooling unit installed in the organic material source unit to cool the organic material source unit. 제 1 항에 있어서,
상기 기판홀딩부는,
상기 기판을 고정시키고, 상기 마스크와 상기 기판을 얼라인하는 얼리인부; 및
상기 마스크를 자력으로 상기 마스크를 상기 기판에 밀착시키는 마그넷부;를 구비하는 유기물 증착 장치.The method of claim 1,
The substrate holding part,
An early-in part fixing the substrate and aligning the mask and the substrate; And
An organic material deposition apparatus comprising: a magnet part which makes the mask in close contact with the substrate by magnetic force. 제 14 항에 있어서,
상기 기판홀딩부는,
상기 기판과 마그넷부 사이에 설치되어 상기 기판을 냉각시키는 기판냉각부;를 더 구비하는 유기물 증착 장치.The method of claim 14,
The substrate holding part,
An organic material deposition apparatus further comprising a substrate cooling unit installed between the substrate and the magnet unit to cool the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 기판홀딩부는 상기 마스크 및 상기 기판을 선형 운동시키는 유기물 증착 장치.The method of claim 1,
The substrate holding part is an organic material deposition apparatus for linearly moving the mask and the substrate. 유기물을 원자화(Atomization)하여 분사한 후 디퓨저부를 통과시켜 확산시키는 단계;
확산된 상기 유기물을 합착된 마스크를 통하여 기판에 증착되는 단계; 및
상기 유기물이 증착된 상기 기판 표면에 자외선을 조사하여 상기 유기물을 경화시키는 단계;를 포함하는 유기물 증착 방법.Atomizing and spraying the organic material, passing through a diffuser to diffuse it;
Depositing the diffused organic material on a substrate through a bonded mask; And
And curing the organic material by irradiating ultraviolet rays on the surface of the substrate on which the organic material is deposited. 제 17 항에 있어서,
상기 유기물을 경화시키기 전에 상기 디퓨저부의 일면을 차폐하여 상기 디퓨저부에 흡착된 유기물의 경화를 방지하는 단계;를 더 포함하는 유기물 증착 방법. The method of claim 17,
The organic material deposition method further comprising: shielding one surface of the diffuser part before curing the organic material to prevent curing of the organic material adsorbed on the diffuser part. 기판과 마스크를 기판홀딩부에 장착하여 얼라인하는 단계; 및
유기물을 원자화(Atomization) 분사한 후 디퓨저부를 통과시켜 확산시켜 확산된 상기 유기물을 상기 마스크를 통하여 상기 기판에 증착하면서, 상기 유기물이 증착된 상기 기판 표면에 자외선을 조사하여 상기 유기물을 경화시키는 단계;를 포함하는 유기물 증착 방법.Mounting and aligning the substrate and the mask on the substrate holding unit; And
Depositing the diffused organic material on the substrate through the mask after atomization spraying the organic material and diffusing it through a diffuser unit, and curing the organic material by irradiating ultraviolet rays on the surface of the substrate on which the organic material is deposited; Organic material deposition method comprising a. 제 17 항 내지 상기 19 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 기판 또는 상기 유기물을 분사하는 유기물 소스부 중 하나는 상기 기판 또는 상기 유기물 소스부 중 다른 하나와 상대 운동 가능한 유기물 증착 방법. The method of any one of claims 17 to 19,
An organic material deposition method in which one of the substrate or the organic material source part spraying the organic material can move relative to the other of the substrate or the organic material source part.
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