KR102229161B1 - Glass deposition apparatus - Google Patents

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Abstract

기판 증착장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 증착장치는, 내부에서 기판에 대한 증착 공정이 수행되는 공정 챔버와, 공정 챔버의 내부에 배치되며 기판에 증착물질을 제공하기 위해 증착물질을 분사하는 분사노즐이 마련되는 소스유닛과, 공정 챔버에 연결되며 공정 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송유닛과, 공정 챔버에 연결되며 기판 이송유닛에 의한 기판의 이송방향에 교차하는 방향으로 이동되어 분사노즐을 기판에 대해 차폐 및 개방하는 덮개부를 구비하는 셔터유닛을 포함한다.A substrate deposition apparatus is disclosed. The substrate deposition apparatus according to the present invention includes a process chamber in which a deposition process is performed on a substrate, and a source unit disposed inside the process chamber and in which a spray nozzle for spraying a deposition material to provide a deposition material to the substrate is provided. And, a substrate transfer unit connected to the process chamber and transferring substrates within the process chamber, and a substrate transfer unit connected to the process chamber and moved in a direction crossing the transfer direction of the substrate by the substrate transfer unit to shield and open the spray nozzle to the substrate. And a shutter unit having a cover portion.

Description

기판 증착장치{Glass deposition apparatus}Substrate deposition apparatus {Glass deposition apparatus}

본 발명은, 기판 증착장치에 관한 것에 관한 것으로서, 기판에 유기물을 증착하여 기판 상에 박막을 생성하는 기판 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate deposition apparatus, and relates to a substrate deposition apparatus for depositing an organic material on a substrate to form a thin film on the substrate.

정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.With the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, flat panel displays are in the spotlight as display devices.

이러한 평판표시소자에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이장치(Plasma Display Panel), 유기발광다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display ) 등이 있다.Such flat panel display devices include a liquid crystal display, a plasma display panel, and an organic light emitting diode display.

이 중에서 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는, 빠른 응답속도, 기존의 액정표시장치(LCD)보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 소자로 각광받고 있다.Among them, the OLED display has a fast response speed, lower power consumption than a conventional liquid crystal display (LCD), light weight, and the point that it can be made ultra-thin because it does not require a separate back light device. It has very good advantages such as high luminance, so it is attracting attention as a next-generation display device.

유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 구동방식에 따라 수동형인 PMOLED와 능동형인 AMOLED로 나눌 수 있다. 특히 AMOLED는 자발광형 디스플레이로서 기존의 디스플레이보다 응답속도가 빠르며, 색감도 자연스럽고 전력 소모가 적다는 장점이 있다. 또한 AMOLED는 기판이 아닌 필름(Film) 등에 적용하면 플렉시블 디스플레이(Flexible Display)의 기술을 구현할 수 있게 된다.Organic light-emitting diode displays can be divided into passive PMOLED and active AMOLED depending on the driving method. In particular, AMOLED is a self-luminous display, which has the advantage of having faster response speed than conventional displays, natural color sense, and low power consumption. In addition, when AMOLED is applied to a film rather than a substrate, the technology of a flexible display can be implemented.

이러한 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 에칭 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정 등을 통해 제품으로 생산될 수 있다.These OLED displays are made into products through a pattern formation process, an organic thin film deposition process, an etching process, an encapsulation process, and a bonding process in which the substrate on which the organic thin film is deposited and the substrate that has undergone the sealing process are attached. Can be produced.

이러한 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)에 사용되는 유기전계발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다.The organic light-emitting device used in such an organic light-emitting diode display (OLED display) coats an anode film, an organic thin film, and a cathode film on a substrate in order, and applies a voltage between the anode and the cathode, so that an appropriate difference in energy is formed in the organic thin film. It is the principle of self-illumination.

다시 말해, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며, 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도펀트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다.In other words, the injected electrons and holes recombine, and the remaining excitation energy is generated as light. At this time, since the wavelength of light generated according to the amount of the dopant of the organic material can be adjusted, a full color can be implemented.

도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.1 is a structural diagram of an organic electroluminescent device.

이 도면에 도시된 바와 같이, 유기전계발광소자는 기판 상에 애노드(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 정공 방지층(hole blocking layer), 전자 운송층(electron transfer layer), 전자 주입층(electron injection layer), 캐소드(cathode) 등의 막이 순서대로 적층되어 형성된다.As shown in this figure, the organic light emitting diode is an anode, a hole injection layer, a hole transfer layer, a light emitting layer, and a hole blocking layer on a substrate. layer), an electron transfer layer, an electron injection layer, and a cathode are sequentially stacked and formed.

이러한 구조에서 애노드로는 면 저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(Indium Tin Oxide)가 주로 사용된다. 그리고 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 정공 방지층, 전자 운송층, 전자 주입층의 다층으로 구성된다. 발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 있다. 캐소드로는 LiF-Al 금속막이 사용된다. 그리고 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로 소자의 수명(life time)을 증가시키기 위해 봉합하는 봉지막이 최상부에 형성된다.In this structure, ITO (Indium Tin Oxide) is mainly used as the anode, which has a small surface resistance and good permeability. In addition, the organic thin film is composed of multiple layers of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in order to increase luminous efficiency. Organic materials used as the emission layer include Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, and TCTA. As the cathode, a LiF-Al metal film is used. In addition, since the organic thin film is very weak to moisture and oxygen in the air, a sealing film is formed on the top to increase the life time of the device.

도 1에 도시된 유기전계발광소자를 다시 간략하게 정리하면, 유기전계발광소자는 애노드, 캐소드, 그리고 애노드와 캐소드 사이에 개재된 발광층을 포함하며, 구동 시 정공은 애노드로부터 발광층 내로 주입되고, 전자는 캐소드로부터 발광층 내로 주입된다. 발광층 내로 주입된 정공과 전자는 발광층에서 결합하여 엑시톤(exciton)을 생성하고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 전이하면서 빛을 방출하게 된다.When the organic light emitting device shown in FIG. 1 is briefly summarized again, the organic light emitting device includes an anode, a cathode, and a light emitting layer interposed between the anode and the cathode, and holes are injected from the anode into the light emitting layer during driving, and electrons Is injected from the cathode into the light emitting layer. Holes and electrons injected into the emission layer combine in the emission layer to generate excitons, and these excitons transition from an excited state to a ground state to emit light.

이러한 유기전계발광소자는 구현하는 색상에 따라 단색 또는 풀 칼라(full color) 유기전계발광소자로 구분될 수 있는데, 풀 칼라 유기전계발광소자는 빛의 삼원색인 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 별로 패터닝된 발광층을 구비함으로써 풀 칼라를 구현한다.These organic electroluminescent devices can be classified into monochromatic or full color organic electroluminescent devices according to the colors to be implemented. The full-color organic electroluminescent devices are red (R), green (G), and the three primary colors of light. Full color is realized by providing a light emitting layer patterned for each blue color (B).

한편, 도 1에 도시된 유기전계발광소자를 만들기 위해, 즉 발광층(유기물) 및 전극층(무기물)을 증착하기 위해 증발 공정(evaporation process)이 요구된다.Meanwhile, an evaporation process is required to make the organic electroluminescent device shown in FIG. 1, that is, to deposit a light emitting layer (organic material) and an electrode layer (inorganic material).

증발 공정은, 증착물질(원료물질 혹은 증발물질이라고도 함)을 소스(evaporation source, 증발 소스라고도 함)에 채우는 피딩공정(feeding process)과, 소스(source)에 의해 증발된 증착물질을 기판 상에 증착하는 증착공정(deposition process)으로 크게 나뉠 수 있다.The evaporation process includes a feeding process in which a deposition material (also called a raw material or evaporation material) is filled into a source (also called an evaporation source), and a deposition material evaporated by a source is deposited on a substrate. It can be broadly divided into a deposition process to deposit.

한편, 오엘이디 티비(OLED TV)가 본격 양산되고 있음에 따라 유기발광다이오드용 기판의 사이즈가 증가하는 추세이며, 티비(TV)용 증착기로는 인라인(in-line)방식의 기판 증착장치가 주로 사용되고 있다. Meanwhile, as OLED TVs are being mass-produced in earnest, the size of substrates for organic light-emitting diodes is increasing, and as evaporators for TVs, in-line substrate deposition apparatuses are mainly used. Is being used.

이러한 종래기술에 따른 인라인 방식의 증착장치에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 연속적으로 이동되는 기판과 증착물질을 분사하는 증발 소스(20)의 사이에 배치되며 수평방향으로 이동되어 기판을 증발 소스(20)에 대해 차폐 및 개방하는 수평 이동형 소스 셔터부(10)가 마련된다. In the in-line deposition apparatus according to the prior art, as shown in FIG. 2, it is disposed between a substrate that is continuously moved and an evaporation source 20 for spraying a deposition material, and is moved in a horizontal direction to evaporate the substrate. A horizontally movable source shutter unit 10 that shields and opens the source shutter unit 10 is provided.

도 2에 도시된 바와 같이, 수평 이동형 소스 셔터부(10)가 기판의 이송방향과 나란한 방향으로 이동되어 기판을 증발 소스(20) 전부에 대해 개방하기 위해서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 수평 이동형 소스 셔터부(10)가 도피하는 도피공간을 추가로 필요로 하기 때문에 장치의 풋프린트(footprint)가 증가하는 문제점이 있다.As shown in FIG. 2, in order to open the substrate to the entire evaporation source 20 by moving the horizontally movable source shutter unit 10 in a direction parallel to the transfer direction of the substrate, as shown in FIG. Since the movable source shutter unit 10 additionally requires an escape space to escape, there is a problem in that the footprint of the device increases.

이렇게 장치의 풋프린트(footprint)가 증가하면 장치의 제작 원가 등이 상승하여 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.When the footprint of the device is increased in this way, there is a problem in that productivity decreases due to an increase in the manufacturing cost of the device.

대한민국 등록특허공보 제10-1848629호, (2018.04.09.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1848629, (2018.04.09.)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 장치의 풋프린트(footprint)를 감소시킬 수 있는 기판 증착장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate deposition apparatus capable of reducing the footprint of the apparatus.

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에서 기판에 대한 증착 공정이 수행되는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 내부에 배치되며, 상기 기판에 증착물질을 제공하기 위해 상기 증착물질을 분사하는 분사노즐이 마련되는 소스유닛; 상기 공정 챔버에 연결되며, 상기 공정 챔버 내에서 상기 기판을 이송하는 기판 이송유닛; 및 상기 공정 챔버에 연결되며, 상기 기판 이송유닛에 의한 상기 기판의 이송방향에 교차하는 방향으로 이동되어 상기 분사노즐을 상기 기판에 대해 차폐 및 개방하는 덮개부를 구비하는 셔터유닛을 포함하는 기판 증착장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a process chamber in which a deposition process is performed on a substrate; A source unit disposed inside the process chamber and provided with a spray nozzle for spraying the deposition material to provide the deposition material to the substrate; A substrate transfer unit connected to the process chamber and transferring the substrate within the process chamber; And a shutter unit connected to the process chamber and having a cover portion that is moved in a direction crossing the transfer direction of the substrate by the substrate transfer unit to shield and open the spray nozzle with respect to the substrate. Can be provided.

상기 덮개부는 상기 소스유닛의 상부에 배치되며, 상기 셔터유닛은, 상기 덮개부를 상기 소스유닛에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시켜 상기 분사노즐을 상기 기판에 대해 차폐 및 개방하는 업/다운(up/down) 구동형 셔터유닛을 포함할 수 있다.The cover part is disposed above the source unit, and the shutter unit moves the cover part up/down in a direction approaching and spaced apart from the source unit to shield the spray nozzle from the substrate. And it may include an up / down (up / down) driving type shutter unit to open.

상기 소스유닛은, 상기 분사노즐이 마련된 제1 소스모듈; 상기 제1 소스모듈에 대해 이격되어 배치되며, 상기 분사노즐이 마련되는 제2 소스모듈; 및 상기 제1 소스모듈과 상기 제2 소스모듈의 사이에 배치되며, 상기 분사노즐이 마련된 제3 소스모듈을 포함하며,The source unit may include: a first source module provided with the spray nozzle; A second source module spaced apart from the first source module and provided with the injection nozzle; And a third source module disposed between the first source module and the second source module and provided with the injection nozzle,

상기 업/다운(up/down) 구동형 셔터유닛은, 상기 제1 소스모듈의 상기 분사노즐을 상기 기판에 대해 차폐 및 개방하는 제1 셔터모듈; 상기 제2 소스모듈의 상기 분사노즐을 상기 기판에 대해 차폐 및 개방하는 제2 셔터모듈; 및 상기 제3 소스모듈의 상기 분사노즐을 상기 기판에 대해 차폐 및 개방하는 제3 셔터모듈을 포함할 수 있다.The up/down driving shutter unit includes: a first shutter module for shielding and opening the injection nozzle of the first source module with respect to the substrate; A second shutter module shielding and opening the injection nozzle of the second source module with respect to the substrate; And a third shutter module shielding and opening the injection nozzle of the third source module with respect to the substrate.

상기 제1 셔터모듈은, 상기 제1 소스모듈의 상부영역에 위치되는 제1 덮개부; 및 상기 제1 덮개부에 연결되며, 상기 제1 덮개부를 상기 제1 소스모듈에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시키는 제1 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부를 포함할 수 있다.The first shutter module may include: a first cover part positioned in an upper area of the first source module; And a first up/down actuator connected to the first cover and moving the first cover up/down in a direction approaching and spaced apart from the first source module. May contain wealth.

상기 제1 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부는, 상기 제1 덮개부에 결합되는 제1 실린더 로드부; 및 상기 제1 실린더 로드부가 상대이동 가능하게 연결되며, 상기 제1 실린더 로드부를 이동시키는 업/다운(up/down) 이동시키는 제1 실린더 본체부를 포함할 수 있다.The first actuator for up/down movement may include: a first cylinder rod part coupled to the first cover part; And a first cylinder body part which is connected to the first cylinder rod to be relatively movable and moves up/down to move the first cylinder rod part.

상기 제2 셔터모듈은, 상기 제2 소스모듈의 상부영역에 위치되는 제2 덮개부; 및 상기 제2 덮개부에 연결되며, 상기 제2 덮개부를 상기 제2 소스모듈에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시키는 제2 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부를 포함할 수 있다.The second shutter module may include: a second cover part positioned in an upper area of the second source module; And a second up/down actuator connected to the second cover and moving the second cover up/down in a direction approaching and spaced apart from the second source module. May contain wealth.

상기 제2 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부는, 상기 제2 덮개부에 결합되는 제2 실린더 로드부; 및 상기 제2 실린더 로드부가 상대이동 가능하게 연결되며, 상기 제2 실린더 로드부를 이동시키는 업/다운(up/down) 이동시키는 제2 실린더 본체부를 포함할 수 있다.The second actuator unit for up/down movement may include a second cylinder rod unit coupled to the second cover unit; And a second cylinder body part which is connected to the second cylinder rod part to be relatively movable, and moves up/down to move the second cylinder rod part.

상기 제3 셔터모듈은, 상기 제3 소스모듈의 상부영역에 위치되는 제3 덮개부; 및 상기 제3 덮개부에 연결되며, 상기 제3 덮개부를 상기 제3 소스모듈에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시키는 제3 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부를 포함할 수 있다.The third shutter module may include a third cover part positioned in an upper area of the third source module; And a third up/down actuator connected to the third cover and moving the third cover up/down in a direction approaching and spaced apart from the third source module. May contain wealth.

상기 제3 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부는, 상기 제3 덮개부에 결합되는 제3 실린더 로드부; 및 상기 제3 실린더 로드부가 상대이동 가능하게 연결되며, 상기 제3 실린더 로드부를 이동시키는 업/다운(up/down) 이동시키는 제3 실린더 본체부를 포함할 수 있다.The third actuator unit for up/down movement may include a third cylinder rod unit coupled to the third cover unit; And a third cylinder body part which is connected to the third cylinder rod to be relatively movable and moves up/down to move the third cylinder rod part.

상기 소스유닛은, 상기 제1 내지 제3 소스모듈을 지지하는 소스 하우징; 및 상기 소스 하우징에 지지되며, 상기 제1 내지 제3 소스모듈의 상기 분사노즐에 이격되어 배치되어 상기 분사노즐에서 분사되는 상기 증착물질의 분사 각도를 제한하는 각도 제한판을 더 포함할 수 있다.The source unit may include: a source housing supporting the first to third source modules; And an angle limiting plate supported on the source housing and disposed to be spaced apart from the spray nozzles of the first to third source modules to limit the spray angle of the deposition material sprayed from the spray nozzle.

상기 기판 이송유닛은, 상기 기판을 지지하는 캐리어부; 및 상기 캐리어부를 지지하며, 상기 캐리어부를 이송하는 캐리어 이송부를 포함할 수 있다.The substrate transfer unit includes: a carrier unit supporting the substrate; And a carrier transfer unit supporting the carrier unit and transferring the carrier unit.

상기 캐리어 이송부는, 상기 캐리어부가 접촉되며 상호 이격되어 배치되는 다수개의 이송롤러; 상기 이송롤러들에 연결되며, 상기 이송롤러를 회전시키는 다수개의 롤러용 회전축; 및 상기 공정 챔버의 측벽에 지지되고 상기 롤러용 회전축이 회전 가능하게 연결되며, 외부의 공기가 상기 공정 챔버의 내부로 유입되는 것을 방지하는 밀봉부를 포함할 수 있다.The carrier conveying unit may include a plurality of conveying rollers which are in contact with the carrier unit and are spaced apart from each other; A rotating shaft for a plurality of rollers connected to the conveying rollers and rotating the conveying rollers; And a sealing part supported on a sidewall of the process chamber, the roller rotation shaft is rotatably connected, and preventing external air from flowing into the process chamber.

상기 이송롤러들 사이의 이격간격은, 상기 덮개부가 상기 이송롤러들의 사이로 통과할 수 있도록, 상기 덮개부의 폭의 길이보다 길게 마련될 수 있다.The distance between the transfer rollers may be longer than the width of the cover portion so that the cover portion can pass between the transfer rollers.

본 발명의 실시예들은, 기판의 이송방향에 교차하는 방향으로 이동되어 소스유닛의 분사노즐을 기판에 대해 차폐 및 개방하는 덮개부를 구비하는 셔터유닛을 포함함으로써, 장치의 풋프린트(footprint)를 감소시킬 수 있다.Embodiments of the present invention include a shutter unit having a cover portion that is moved in a direction crossing the transfer direction of the substrate to shield and open the spray nozzle of the source unit with respect to the substrate, thereby reducing the footprint of the device. I can make it.

도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.
도 2는 종래기술에 따른 인라인 방식의 기판 증착장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치가 도시된 도면이다.
도 4는 도 3의 소스유닛의 내부를 측방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 3의 셔터유닛을 상부에서 바라본 도면이다.
도 6는 도 3의 덮개부들이 소스유닛의 분사노즐을 개방한 상태가 도시된 도면이다.
도 7은 도 3의 'A' 부분의 단면을 확대한 도면이다.1 is a structural diagram of an organic electroluminescent device.
2 is a diagram schematically illustrating an in-line substrate deposition apparatus according to the prior art.
3 is a diagram illustrating a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view of the inside of the source unit of FIG. 3 as viewed from the side.
5 is a view of the shutter unit of FIG. 3 as viewed from above.
6 is a view showing a state in which the cover portions of FIG. 3 open the spray nozzle of the source unit.
7 is an enlarged view of a cross-section of portion'A' of FIG. 3.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the implementation of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings illustrating preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by describing a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings. However, in describing the present invention, a description of a function or configuration that is already known will be omitted in order to clarify the gist of the present invention.

한편, 이하에서 기술되는 기판은 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)용 기판일 수 있다. Meanwhile, the substrate described below may be a substrate for an OLED display.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치가 도시된 도면이고, 도 4는 도 3의 소스유닛의 내부를 측방향에서 바라본 도면이며, 도 5는 도 3의 셔터유닛을 상부에서 바라본 도면이고, 도 6는 도 3의 덮개부들이 소스유닛의 분사노즐을 개방한 상태가 도시된 도면이며, 도 7은 도 3의 'A' 부분의 단면을 확대한 도면이다. 도 3에서는 덮개부들이 소스유닛의 분사노즐을 차폐한 상태가 도시되었으며, 도 5에서는 도시의 편의를 위해 캐리어부를 생략하였다.FIG. 3 is a view showing a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a side view of the inside of the source unit of FIG. 3, and FIG. 5 is a view of the shutter unit of FIG. 3 from the top. FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which the spray nozzles of the source unit are opened in the cover portions of FIG. 3, and FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of portion “A” of FIG. 3. In FIG. 3, a state in which the cover parts shield the spray nozzle of the source unit is illustrated, and in FIG. 5, the carrier part is omitted for convenience of illustration.

본 실시예에 따른 기판 증착장치는, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 내부에서 기판에 대한 증착 공정이 수행되는 공정 챔버(CM)와, 공정 챔버(CM)의 내부에 배치되며 기판에 증착물질을 제공하기 위해 증착물질을 분사하는 분사노즐(N)이 마련되는 소스유닛(110)과, 공정 챔버(CM)에 연결되며 공정 챔버(CM) 내에서 기판을 이송하는 기판 이송유닛(120)와, 공정 챔버(CM)에 연결되며 기판 이송유닛(120)에 의한 기판의 이송방향에 교차하는 방향으로 이동되어 분사노즐(N)을 기판에 대해 차폐 및 개방하는 덮개부(131a, 132a, 133a)를 구비하는 셔터유닛(130)을 포함한다.The substrate deposition apparatus according to the present embodiment, as shown in FIGS. 3 to 7, is disposed in a process chamber CM in which a deposition process is performed on a substrate, and is disposed inside the process chamber CM, A source unit 110 provided with a spray nozzle N for spraying a deposition material to provide a deposition material, and a substrate transfer unit 120 connected to the process chamber CM and transferring a substrate within the process chamber CM ), and the cover portions 131a, 132a, which are connected to the process chamber CM and are moved in a direction crossing the transfer direction of the substrate by the substrate transfer unit 120 to shield and open the spray nozzle N with respect to the substrate, It includes a shutter unit 130 having 133a).

공정 챔버(CM)에 대해 먼저 살펴본다. 공정 챔버(CM)는 기판에 대한 증착공정이 진행되는 장소를 이룬다. 본 실시예의 경우, 기판이 수평으로 배치된 후에 상방으로 향하는 증착물질에 의해 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 수평식 상향 증착 방식을 제시하고 있다. 하지만, 기판을 비롯하여 마스크(미도시) 등의 구성들이 수직되게 혹은 비스듬하게 세워져 배치된 후에 증착되는 수직식 증착 방식이 적용되는 증착장치에도 본 발명의 권리범위가 적용될 수 있을 것이다.First, the process chamber (CM) will be described. The process chamber CM forms a place where a deposition process for a substrate is performed. In the case of this embodiment, a horizontal upward deposition method is proposed in which a deposition process is performed on a substrate by an upwardly directed deposition material after the substrate is disposed horizontally. However, the scope of the present invention may be applied to a deposition apparatus to which a vertical deposition method is applied, in which configurations such as a substrate and a mask (not shown) are vertically or obliquely disposed.

공정 챔버(CM)의 내부는 기판에 대한 증착 공정이 신뢰성 있게 진행될 수 있도록 진공 분위기를 형성한다.Inside the process chamber CM, a vacuum atmosphere is formed so that the deposition process for the substrate can be reliably performed.

이를 위해, 공정 챔버(CM)의 하부에는 공정 챔버(CM)의 내부를 진공 분위기로 유지하기 위한 수단으로서 진공 펌프(미도시)가 연결된다. 진공 펌프(미도시)는 소위, 크라이오 펌프일 수 있다. 그리고, 공정 챔버(CM)의 측벽에는 기판이 출입되는 출입 게이트(T)가 마련될 수 있다. To this end, a vacuum pump (not shown) is connected to a lower portion of the process chamber CM as a means for maintaining the inside of the process chamber CM in a vacuum atmosphere. The vacuum pump (not shown) may be a so-called cryo pump. In addition, an entrance gate T through which a substrate enters and exits may be provided on a sidewall of the process chamber CM.

소스유닛(110)은 공정 챔버(CM)의 내부에 배치된다. 이러한 소스유닛(110)은 증착물질을 분사한다. 본 실시예에서 소스유닛(110)은 해당 위치에 고정된 상태로 증착물질을 분사하며, 기판이 공정 챔버(CM) 내에서 이동되는 인라인 방식으로 증착된다. The source unit 110 is disposed inside the process chamber CM. The source unit 110 sprays a deposition material. In this embodiment, the source unit 110 sprays a deposition material while being fixed at a corresponding position, and the substrate is deposited in an in-line manner in which the substrate is moved within the process chamber CM.

이러한 소스유닛(110)은, 도 4에 자세히 도시된 바와 같이, 증발된 증착물질을 분사하는 분사노즐(N)이 마련된 제1 소스모듈(111)과, 제1 소스모듈(111)에 대해 이격되어 배치되며 증발된 증착물질을 분사하는 분사노즐(N)이 마련되는 제2 소스모듈(112)과, 제1 소스모듈(111)과 제2 소스모듈(112)의 사이에 배치되며 증발된 분사노즐(N)이 마련된 제3 소스모듈(113)과, 제1 내지 제3 소스모듈(111, 112, 113)을 지지하는 소스 하우징(114)과, 소스 하우징(114)에 지지되며 제1 내지 제3 소스모듈(111, 112, 113)의 분사노즐(N)에 이격되어 배치되어 분사노즐(N)에서 분사되는 증착물질의 분사 각도를 제한하는 각도 제한판(115)을 포함한다.As shown in detail in FIG. 4, the source unit 110 is spaced apart from the first source module 111 and the first source module 111 provided with a spray nozzle N for spraying the evaporated deposition material. The evaporated spraying is disposed between the second source module 112 provided with the spray nozzle N for spraying the evaporated deposition material and the first source module 111 and the second source module 112 The third source module 113 provided with the nozzle N, the source housing 114 supporting the first to third source modules 111, 112, 113, and the source housing 114 are supported and the first to It includes an angle limiting plate 115 disposed to be spaced apart from the spray nozzles N of the third source modules 111, 112, and 113 to limit the spray angle of the deposition material sprayed from the spray nozzle N.

제1 내지 제3 소스모듈(111, 112, 113)의 내부에는 증착물질이 충진되며, 제1 내지 제3 소스모듈(111, 112, 113) 각각은 내부에 충진된 증착물질을 가열을 통해 증발시켜 각각의 분사노즐(N)로 분사한다.The first to third source modules 111, 112, and 113 are filled with a deposition material, and each of the first to third source modules 111, 112, and 113 evaporates through heating the deposition material filled therein. And spray with each spray nozzle (N).

이러한 제1 내지 제3 소스모듈(111, 112, 113)의 자세한 구조에 대해서는 설명의 편의를 위해 후술한다.Detailed structures of the first to third source modules 111, 112, and 113 will be described later for convenience of description.

소스 하우징(114)은 제1 내지 제3 소스모듈(111, 112, 113)을 지지한다. 이러한 소스 하우징(114)은 소스유닛(110)의 외관을 형성한다.The source housing 114 supports the first to third source modules 111, 112 and 113. The source housing 114 forms the exterior of the source unit 110.

각도 제한판(115)은 소스 하우징(114)에 지지된다. 이러한 각도 제한판(115)은 제1 내지 제3 소스모듈(111, 112, 113)의 분사노즐(N)에 이격되어 배치되어 분사노즐(N)에서 분사되는 증착물질의 분사 각도를 제한한다. The angle limiting plate 115 is supported on the source housing 114. The angle limiting plate 115 is disposed to be spaced apart from the spray nozzles N of the first to third source modules 111, 112, and 113 to limit the spray angle of the deposition material sprayed from the spray nozzle N.

본 실시예에서 각도 제한판(115)은, 플레이트 형상으로 마련되며, 분사노즐(N)을 측방향에서 차폐함으로써 분사노즐(N)에서 분사되는 증착물질의 분사 각도를 제한한다. In the present embodiment, the angle limiting plate 115 is provided in a plate shape, and limits the spray angle of the deposition material sprayed from the spray nozzle N by shielding the spray nozzle N in the lateral direction.

한편, 셔터유닛(130)은 공정 챔버(CM)에 연결된다. 이러한 셔터유닛(130)은, 제1 내지 제3 소스모듈(111, 112, 113) 각각의 분사노즐(N)을 기판에 대해 차폐 및 개방함으로써, 분사노즐(N)에서 분사된 증착물질이 기판으로 공급되거나 공급되지 않도록 한다.Meanwhile, the shutter unit 130 is connected to the process chamber CM. The shutter unit 130 shields and opens the spray nozzles (N) of each of the first to third source modules 111, 112, and 113 to the substrate, so that the deposition material sprayed from the spray nozzle N is applied to the substrate. Supplied or not supplied.

본 실시예에서 셔터유닛(130)은, 소스유닛(110)과 기판 사이에 위치되는 덮개부(131a, 132a, 133a)를 소스유닛(110)에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시켜 분사노즐(N)을 기판에 대해 차폐 및 개방하는 업/다운(up/down) 구동형 셔터유닛(130)으로 마련된다.In this embodiment, the shutter unit 130 moves the cover portions 131a, 132a, and 133a positioned between the source unit 110 and the substrate up/down in a direction approaching and spaced apart from the source unit 110. /down) is provided as an up/down driven shutter unit 130 that shields and opens the spray nozzle N with respect to the substrate by moving.

이와 같이 본 실시예에 따른 기판 증착장치는, 기판의 이송방향에 교차하는 방향으로 이동되어 분사노즐(N)을 기판에 대해 차폐 및 개방하는 덮개부(131a, 132a, 133a)를 구비하는 셔터유닛(130)을 포함함으로써, 도 2의 종래기술에 따른 기판 증착장치와 달리 수평 이동형 소스 셔터부(10)가 도피하는 도피공간을 마련할 필요가 없어 장치의 풋프린트(footprint)를 감소시킬 수 있다.As described above, the substrate deposition apparatus according to the present embodiment is a shutter unit having cover portions 131a, 132a, 133a that are moved in a direction crossing the transfer direction of the substrate to shield and open the spray nozzle N from the substrate. By including 130, unlike the substrate deposition apparatus according to the prior art of FIG. 2, there is no need to provide an escape space through which the horizontally movable source shutter unit 10 escapes, thereby reducing the footprint of the apparatus. .

업/다운(up/down) 구동형 셔터유닛(130)에 대해 자세히 설명하면, 업/다운(up/down) 구동형 셔터유닛(130)은, 도 3 내지 도 6에 자세히 도시된 바와 같이, 제1 소스모듈(111)의 분사노즐(N)을 기판에 대해 차폐 및 개방하는 제1 셔터모듈(131)과, 제2 소스모듈(112)의 분사노즐(N)을 기판에 대해 차폐 및 개방하는 제2 셔터모듈(132)과, 제3 소스모듈(113)의 분사노즐(N)을 기판에 대해 차폐 및 개방하는 제3 셔터모듈(133)을 포함한다.When the up/down driving shutter unit 130 is described in detail, the up/down driving shutter unit 130 is, as shown in detail in FIGS. 3 to 6, The first shutter module 131 shielding and opening the spray nozzle N of the first source module 111 from the substrate, and the spray nozzle N of the second source module 112 shielding and opening the substrate And a third shutter module 133 that shields and opens the spray nozzle N of the third source module 113 with respect to the substrate.

이와 같이 본 실시예에 따른 업/다운(up/down) 구동형 셔터유닛(130)은, 제1 내지 제3 소스모듈(111, 112, 113) 각각의 분사노즐(N)을 기판에 대해 차폐 및 개방하는 제1 내지 제3 셔터모듈(131, 132, 133)을 구비함으로써, 제1 내지 제3 소스모듈(111, 112, 113)의 분사노즐(N)을 개별적으로 기판에 대해 차폐 및 개방시킬 수 있다.As described above, the up/down driving shutter unit 130 according to the present embodiment shields the injection nozzles N of each of the first to third source modules 111, 112, and 113 from the substrate. And by providing the first to third shutter modules (131, 132, 133) to open, the injection nozzles (N) of the first to third source modules (111, 112, 113) to individually shield and open the substrate I can make it.

제1 셔터모듈(131)은 제1 소스모듈(111)의 분사노즐(N)을 기판에 대해 차폐 및 개방하여 제1 소스모듈(111)의 분사노즐(N)에서 분사된 증착물질이 기판으로 공급되거나 공급되지 않도록 한다.The first shutter module 131 shields and opens the spray nozzle N of the first source module 111 to the substrate so that the deposition material sprayed from the spray nozzle N of the first source module 111 is transferred to the substrate. Be supplied or not supplied.

이러한 제1 셔터모듈(131)은, 제1 소스모듈(111)의 상부영역에 위치되는 제1 덮개부(131a)와, 제1 덮개부(131a)에 연결되며 제1 덮개부(131a)를 제1 소스모듈(111)에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시키는 제1 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(131b, 131c)를 포함한다.The first shutter module 131 is connected to the first cover portion 131a located in the upper region of the first source module 111 and the first cover portion 131a, and connects the first cover portion 131a to the first cover portion 131a. And first up/down actuator units 131b and 131c for moving up/down in a direction approaching and spaced apart from the first source module 111.

제1 덮개부(131a)는 제1 소스모듈(111)의 상부영역에 위치된다. 이러한 제1 덮개부(131a)는 플레이트 형상으로 마련된다. 본 실시예에서 제1 덮개부(131a)는 길이가 긴 직사각형 형상으로 마련된다. The first cover part 131a is located in the upper area of the first source module 111. The first cover part 131a is provided in a plate shape. In this embodiment, the first cover portion 131a is provided in a long rectangular shape.

이러한 제1 덮개부(131a)는 제1 소스모듈(111)의 분사노즐(N)을 차폐 시 제1 소스모듈(111)의 분사노즐(N) 방향으로 하강하여 도 4에 도시된 바와 같이 각도 제한판(115)들의 상단부 영역의 사이에 배치된다.When the injection nozzle N of the first source module 111 is shielded, the first cover part 131a descends in the direction of the injection nozzle N of the first source module 111 and is at an angle as shown in FIG. 4. It is disposed between the upper end regions of the limiting plates 115.

제1 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(131b, 131c)는 제1 덮개부(131a)에 연결된다. 이러한 제1 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(131b, 131c)는 제1 덮개부(131a)를 제1 소스모듈(111)에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시킨다. 본 실시예에서 제1 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(131b, 131c)는 한 쌍으로 마련되어 제1 덮개부(131a)의 양측 단부 영역에 각각 연결된다.The first up/down movement actuator parts 131b and 131c are connected to the first cover part 131a. These first up/down actuator parts 131b and 131c move the first cover part 131a up/down in a direction that is approached and spaced apart from the first source module 111. ) Move. In this embodiment, the first up/down movement actuator units 131b and 131c are provided in a pair and are connected to the end regions of both sides of the first cover unit 131a, respectively.

이러한 제1 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(131b, 131c)는, 제1 덮개부(131a)에 결합되는 제1 실린더 로드부(131b)와, 제1 실린더 로드부(131b)가 상대이동 가능하게 연결되며 제1 실린더 로드부(131b)를 이동시키는 업/다운(up/down) 이동시키는 제1 실린더 본체부(131c)를 포함한다.These first up/down actuator parts 131b and 131c include a first cylinder rod part 131b coupled to the first cover part 131a, and a first cylinder rod part 131b. It is connected to be relatively movable and includes a first cylinder body portion 131c that moves up/down to move the first cylinder rod portion 131b.

제1 실린더 로드부(131b)는 제1 덮개부(131a)에 결합되며 제1 실린더 본체부(131c)에 상대이동 가능하게 연결된다. 본 실시예에서 제1 실린더 로드부(131b)는 공정 챔버(CM)의 상부벽을 관통하며, 제1 실린더 로드부(131b)의 말단부는 제1 덮개부(131a)에 결합된다.The first cylinder rod portion 131b is coupled to the first cover portion 131a and is connected to the first cylinder body portion 131c to be relatively movable. In this embodiment, the first cylinder rod portion 131b penetrates the upper wall of the process chamber CM, and the distal end of the first cylinder rod portion 131b is coupled to the first cover portion 131a.

제1 실린더 본체부(131c)는 공정 챔버(CM)의 상부벽에 지지된다. 이러한 제1 실린더 본체부(131c)는 제1 실린더 로드부(131b)에 연결되어 제1 실린더 로드부(131b)를 상하방향으로 이동시킨다. The first cylinder body part 131c is supported on the upper wall of the process chamber CM. The first cylinder body portion 131c is connected to the first cylinder rod portion 131b to move the first cylinder rod portion 131b in the vertical direction.

본 실시예에서 제1 실린더 본체부(131c)에는 제1 실린더 로드부(131b)의 업/다운(up/down) 이동과정에서 진공 챔버 내의 외부의 공기가 진공 챔버의 내부로 유입되는 것을 방지하는 밀봉구조(미도시)가 마련된다.In this embodiment, the first cylinder body part 131c prevents external air from flowing into the vacuum chamber during the up/down movement of the first cylinder rod part 131b. A sealing structure (not shown) is provided.

제2 셔터모듈(132)은 제2 소스모듈(112)의 분사노즐(N)을 기판에 대해 차폐 및 개방하여 제2 소스모듈(112)의 분사노즐(N)에서 분사된 증착물질이 기판으로 공급되거나 공급되지 않도록 한다.The second shutter module 132 shields and opens the spray nozzle N of the second source module 112 with respect to the substrate, so that the deposition material sprayed from the spray nozzle N of the second source module 112 is transferred to the substrate. Be supplied or not supplied.

이러한 제2 셔터모듈(132)은, 제2 소스모듈(112)의 상부영역에 위치되는 제2 덮개부(132a)와, 제2 덮개부(132a)에 연결되며 제2 덮개부(132a)를 제2 소스모듈(112)에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시키는 제2 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(132b, 132c)를 포함한다.The second shutter module 132 is connected to the second cover portion 132a located in the upper region of the second source module 112 and the second cover portion 132a, and connects the second cover portion 132a to the second cover portion 132a. And second up/down actuator units 132b and 132c for moving up/down in a direction approaching and spaced apart from the second source module 112.

제2 덮개부(132a)는 제2 소스모듈(112)의 상부영역에 위치된다. 이러한 제2 덮개부(132a)는 플레이트 형상으로 마련된다. 본 실시예에서 제2 덮개부(132a)는 길이가 긴 직사각형 형상으로 마련된다. The second cover part 132a is located in the upper area of the second source module 112. The second cover portion 132a is provided in a plate shape. In this embodiment, the second cover portion 132a is provided in a long rectangular shape.

이러한 제2 덮개부(132a)는 제2 소스모듈(112)의 분사노즐(N)을 차폐 시 제2 소스모듈(112)의 분사노즐(N) 방향으로 하강하여 도 4에 도시된 바와 같이 각도 제한판(115)들의 상단부 영역의 사이에 배치된다.When the injection nozzle N of the second source module 112 is shielded, the second cover part 132a descends in the direction of the injection nozzle N of the second source module 112 and is at an angle as shown in FIG. 4. It is disposed between the upper end regions of the limiting plates 115.

제2 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(132b, 132c)는 제2 덮개부(132a)에 연결된다. 이러한 제2 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(132b, 132c)는 제2 덮개부(132a)를 제2 소스모듈(112)에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시킨다. 본 실시예에서 제2 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(132b, 132c)는 한 쌍으로 마련되어 제2 덮개부(132a)의 양측 단부 영역에 각각 연결된다.The second up/down movement actuator parts 132b and 132c are connected to the second cover part 132a. The second up/down actuator units 132b and 132c move the second cover unit 132a up/down in a direction that is approached and spaced apart from the second source module 112. ) Move. In this embodiment, the second up/down movement actuator units 132b and 132c are provided in a pair and are connected to the end regions of both sides of the second cover unit 132a, respectively.

이러한 제2 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(132b, 132c)는, 제2 덮개부(132a)에 결합되는 제2 실린더 로드부(132b)와, 제2 실린더 로드부(132b)가 상대이동 가능하게 연결되며 제2 실린더 로드부(132b)를 이동시키는 업/다운(up/down) 이동시키는 제2 실린더 본체부(132c)를 포함한다.These second up/down (up/down) actuator parts 132b and 132c include a second cylinder rod part 132b coupled to the second cover part 132a, and a second cylinder rod part 132b. It is connected to be relatively movable and includes a second cylinder body portion 132c that moves up/down to move the second cylinder rod portion 132b.

제2 실린더 로드부(132b)는 제2 덮개부(132a)에 결합되며 제2 실린더 본체부(132c)에 상대이동 가능하게 연결된다. 본 실시예에서 제2 실린더 로드부(132b)는 공정 챔버(CM)의 상부벽에 형성된 관통공(미도시)을 관통하며 제2 실린더 로드부(132b)의 말단부는 제2 덮개부(132a)에 결합된다.The second cylinder rod portion 132b is coupled to the second cover portion 132a and is connected to the second cylinder body portion 132c to be relatively movable. In this embodiment, the second cylinder rod portion 132b passes through a through hole (not shown) formed in the upper wall of the process chamber CM, and the distal end of the second cylinder rod portion 132b is the second cover portion 132a. Is bound to

제2 실린더 본체부(132c)는 공정 챔버(CM)의 상부벽에 지지된다. 이러한 제2 실린더 본체부(132c)는 제2 실린더 로드부(132b)에 연결되어 제2 실린더 로드부(132b)를 상하방향으로 이동시킨다. The second cylinder body portion 132c is supported on the upper wall of the process chamber CM. This second cylinder body portion 132c is connected to the second cylinder rod portion 132b to move the second cylinder rod portion 132b in the vertical direction.

본 실시예에서 제2 실린더 본체부(132c)에는 제2 실린더 로드부(132b)의 업/다운(up/down) 이동과정에서 진공 챔버 내의 외부의 공기가 진공 챔버의 내부로 유입되는 것을 방지하는 밀봉구조(미도시)가 마련된다.In this embodiment, the second cylinder body part 132c prevents external air from flowing into the vacuum chamber during the up/down movement process of the second cylinder rod part 132b. A sealing structure (not shown) is provided.

제3 셔터모듈(133)은 제3 소스모듈(113)의 분사노즐(N)을 기판에 대해 차폐 및 개방하여 제3 소스모듈(113)의 분사노즐(N)에서 분사된 증착물질이 기판으로 공급되거나 공급되지 않도록 한다.The third shutter module 133 shields and opens the spray nozzle N of the third source module 113 with respect to the substrate, so that the deposition material sprayed from the spray nozzle N of the third source module 113 is transferred to the substrate. Be supplied or not supplied.

이러한 제3 셔터모듈(133)은, 제3 소스모듈(113)의 상부영역에 위치되는 제3 덮개부(133a)와, 제3 덮개부(133a)에 연결되며 제3 덮개부(133a)를 제3 소스모듈(113)에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시키는 제3 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(133b, 133c)를 포함한다.The third shutter module 133 is connected to the third cover portion 133a located in the upper region of the third source module 113 and the third cover portion 133a, and connects the third cover portion 133a to the third cover portion 133a. And third up/down actuator units 133b and 133c for moving up/down in a direction approaching and spaced apart from the third source module 113.

제3 덮개부(133a)는 제3 소스모듈(113)의 상부영역에 위치된다. 이러한 제3 덮개부(133a)는 플레이트 형상으로 마련된다. 본 실시예에서 제3 덮개부(133a)는 길이가 긴 직사각형 형상으로 마련된다. The third cover part 133a is located in the upper area of the third source module 113. The third cover portion 133a is provided in a plate shape. In this embodiment, the third cover portion 133a is provided in a long rectangular shape.

이러한 제3 덮개부(133a)는 제3 소스모듈(113)의 분사노즐(N)을 차폐 시 제3 소스모듈(113)의 분사노즐(N) 방향으로 하강하여 도 4에 도시된 바와 같이 각도 제한판(115)들의 상단부 영역의 사이에 배치된다.When the injection nozzle N of the third source module 113 is shielded, the third cover part 133a descends in the direction of the injection nozzle N of the third source module 113 and is at an angle as shown in FIG. 4. It is disposed between the upper end regions of the limiting plates 115.

제3 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(133b, 133c)는 제3 덮개부(133a)에 연결된다. 이러한 제3 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(133b, 133c)는 제3 덮개부(133a)를 제3 소스모듈(113)에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시킨다. 본 실시예에서 제3 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(133b, 133c)는 한 쌍으로 마련되어 제3 덮개부(133a)의 양측 단부 영역에 각각 연결된다.The third up/down movement actuator parts 133b and 133c are connected to the third cover part 133a. These third up/down actuator parts 133b and 133c move the third cover part 133a up/down in a direction that is approached and spaced apart from the third source module 113. ) Move. In the present embodiment, the third up/down movement actuator units 133b and 133c are provided in a pair and are connected to both end regions of the third cover unit 133a, respectively.

이러한 제3 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(133b, 133c)는, 제3 덮개부(133a)에 결합되는 제3 실린더 로드부(133b)와, 제3 실린더 로드부(133b)가 상대이동 가능하게 연결되며 제3 실린더 로드부(133b)를 이동시키는 업/다운(up/down) 이동시키는 제3 실린더 본체부(133c)를 포함한다.These third up/down actuator parts 133b and 133c include a third cylinder rod part 133b coupled to the third cover part 133a, and a third cylinder rod part 133b. It is connected to be relatively movable and includes a third cylinder body portion 133c that moves up/down to move the third cylinder rod portion 133b.

제3 실린더 로드부(133b)는 제3 덮개부(133a)에 결합되며 제3 실린더 본체부(133c)에 상대이동 가능하게 연결된다. 본 실시예에서 제3 실린더 로드부(133b)는 공정 챔버(CM)의 상부벽에 형성된 관통공(미도시)을 관통하며 제3 실린더 로드부(133b)의 말단부는 제3 덮개부(133a)에 결합된다.The third cylinder rod portion 133b is coupled to the third cover portion 133a and is connected to the third cylinder body portion 133c to be relatively movable. In this embodiment, the third cylinder rod portion 133b passes through a through hole (not shown) formed in the upper wall of the process chamber CM, and the distal end of the third cylinder rod portion 133b is the third cover portion 133a. Is bound to

제3 실린더 본체부(133c)는 공정 챔버(CM)의 상부벽에 지지된다. 이러한 제3 실린더 본체부(133c)는 제3 실린더 로드부(133b)에 연결되어 제3 실린더 로드부(133b)를 상하방향으로 이동시킨다. The third cylinder body portion 133c is supported on the upper wall of the process chamber CM. The third cylinder body portion 133c is connected to the third cylinder rod portion 133b to move the third cylinder rod portion 133b in the vertical direction.

본 실시예에서 제3 실린더 본체부(133c)에는 제3 실린더 로드부(133b)의 업/다운(up/down) 이동과정에서 진공 챔버 내의 외부의 공기가 진공 챔버의 내부로 유입되는 것을 방지하는 밀봉구조(미도시)가 마련된다.In this embodiment, the third cylinder body part 133c prevents external air from flowing into the vacuum chamber during the up/down movement process of the third cylinder rod part 133b. A sealing structure (not shown) is provided.

한편, 기판 이송유닛(120)은 공정 챔버(CM)에 연결된다. 이러한 기판 이송유닛(120)은 공정 챔버(CM) 내에서 기판을 이송한다. Meanwhile, the substrate transfer unit 120 is connected to the process chamber CM. The substrate transfer unit 120 transfers a substrate within the process chamber CM.

본 실시예에 따른 기판 이송유닛(120)은, 도 3 내지 도 7에 자세히 도시된 바와 같이 기판을 지지하는 캐리어부(121)와, 캐리어부(121)를 지지하며 캐리어부(121)를 이송하는 캐리어 이송부(122)를 포함한다. The substrate transfer unit 120 according to the present embodiment transfers the carrier portion 121 while supporting the carrier portion 121 and the carrier portion 121 to support the substrate as shown in detail in FIGS. 3 to 7 It includes a carrier transfer unit 122.

캐리어부(121)는 기판을 지지한다. 이러한 캐리어부(121)는 기판의 가장자리 영역에 접촉되어 기판을 지지한다. The carrier part 121 supports the substrate. The carrier part 121 is in contact with the edge region of the substrate to support the substrate.

캐리어 이송부(122)는 캐리어부(121)를 지지한다. 이러한 캐리어 이송부(122)는 캐리어부(121)를 이동시킨다.The carrier transfer unit 122 supports the carrier unit 121. The carrier transfer unit 122 moves the carrier unit 121.

본 실시예에서 캐리어 이송부(122)는, 캐리어부(121)가 접촉되며 상호 이격되어 배치되는 다수개의 이송롤러(124)와, 이송롤러(124)에 연결되며 이송롤러(124)를 회전시키는 다수개의 롤러용 회전축(125)들과, 공정 챔버(CM)의 측벽에 지지되고 롤러용 회전축(125)이 회전 가능하게 연결되며 외부의 공기가 공정 챔버(CM)의 내부로 유입되는 것을 방지하는 밀봉부(126)와, 롤러용 회전축(125)에 연결되어 롤러용 회전축(125)을 회전시키는 회전 구동부(미도시)를 포함한다.In this embodiment, the carrier transfer unit 122 includes a plurality of transfer rollers 124 in which the carrier unit 121 is in contact and spaced apart from each other, and a plurality of transfer rollers 124 connected to the transfer roller 124 and rotating the transfer roller 124 A seal that prevents external air from flowing into the inside of the process chamber CM, supported by the rotation shaft 125 for two rollers, and supported on the side wall of the process chamber CM, and the rotation shaft 125 for rollers is rotatably connected. It includes a portion 126 and a rotation driving unit (not shown) connected to the rotation shaft 125 for the roller to rotate the rotation shaft 125 for the roller.

이송롤러(124)는 캐리어부(121)의 하부에 접촉되어 캐리어부(121)를 이동시킨다. 이러한 이송롤러(124)는 도 5에 도시된 바와 같이 상호 이격되어 배치되는데, 이송롤러(124)들은 덮개부(131a, 132a, 133a)가 이송롤러(124)들의 사이로 통과할 수 있도록, 덮개부(131a, 132a, 133a)의 폭의 길이보다 긴 이격간격(G)으로 이격되어 배치된다.The transfer roller 124 is in contact with the lower portion of the carrier unit 121 to move the carrier unit 121. These transfer rollers 124 are arranged to be spaced apart from each other as shown in FIG. 5, and the transfer rollers 124 are cover portions so that the cover portions 131a, 132a, 133a can pass between the transfer rollers 124, (131a, 132a, 133a) are spaced apart by a gap G longer than the length of the width.

이와 같이 본 실시예의 이송롤러(124)는, 덮개부(131a, 132a, 133a)의 폭의 길이보다 긴 이격간격(G)으로 상호 이격되어 배치됨으로써, 덮개부(131a, 132a, 133a)의 업/다운(up/down) 시에 덮개부(131a, 132a, 133a)에 간섭되지 않는다. As described above, the conveying roller 124 of this embodiment is arranged to be spaced apart from each other by a gap G longer than the length of the width of the cover parts 131a, 132a, 133a, so that the cover parts 131a, 132a, 133a It does not interfere with the cover portions 131a, 132a, 133a during /down (up/down).

롤러용 회전축(125)은 이송롤러(124) 각각에 연결된다. 이러한 롤러용 회전축(125)은 이송롤러(124)에 회전 구동력을 전달한다. The roller rotation shaft 125 is connected to each of the transfer rollers 124. The rotational shaft 125 for such a roller transmits a rotational driving force to the transfer roller 124.

밀봉부(126)는 공정 챔버(CM)의 측벽에 지지되고 롤러용 회전축(125)이 회전 가능하게 연결된다. 본 실시예에서 밀봉부(126)는 외부의 공기가 공정 챔버(CM)의 내부로 유입되는 것을 방지한다. The sealing part 126 is supported on the sidewall of the process chamber CM, and the rotation shaft 125 for rollers is rotatably connected. In this embodiment, the sealing part 126 prevents external air from flowing into the process chamber CM.

이러한 밀봉부(126)는, 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 공정 챔버(CM)의 측벽에 결합되며 롤러용 회전축(125)이 회전가능하게 연결되는 밀봉 몸체(126a)와, 롤러용 회전축(125)의 외주면과 밀봉 몸체(126a)의 내주면 사이에 배치되는 자성유체(Magnetic Fluid, 미도시)를 포함한다. This sealing portion 126, as shown in detail in Figure 7, is coupled to the side wall of the process chamber (CM) and a sealing body (126a) to which the rotating shaft 125 for the roller is rotatably connected, and the rotating shaft for the roller ( 125) and a magnetic fluid (not shown) disposed between the inner circumferential surface of the sealing body 126a.

여기서 자성유체(미도시)는 액체 속에 자성분말을 콜로이드 모양으로 안정 분산시킨 다음 침전이나 응집이 생기지 않도록 계면활성제를 첨가한 유체로써, 이러한 자성유체(미도시)가 밀봉 몸체(126a)와 롤러용 회전축(125) 사이에 오링과 같은 막을 형성함으로써, 롤러용 회전축(125)의 회전에 의해 공정 챔버(CM)의 외부 공기가 진공 분위기의 공정 챔버(CM) 내부로 유입되는 것을 방지한다.Here, the magnetic fluid (not shown) is a fluid in which the magnetic powder is stably dispersed in the liquid in a colloidal shape, and then a surfactant is added to prevent precipitation or aggregation, and such a magnetic fluid (not shown) is used for the sealing body 126a and the roller. By forming an O-ring-like film between the rotation shafts 125, the outside air of the process chamber CM is prevented from flowing into the process chamber CM in a vacuum atmosphere due to the rotation of the roller rotation shaft 125.

본 실시예에서는 상술한 바와 같이 자성유체 씰(Magnetic Fluid seal)을 이용한 밀봉기구가 사용되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되지 않으며, 진공도를 유지시키는 다양한 밀봉기구가 본 실시예의 밀봉부(126)로 사용될 수 있다.In this embodiment, a sealing device using a magnetic fluid seal is used as described above, but the scope of the present invention is not limited thereto, and various sealing devices for maintaining the degree of vacuum are used in the sealing part 126 of the present embodiment. ) Can be used.

회전 구동부(미도시)는 롤러용 회전축(125)에 연결되어 롤러용 회전축(125)에 회전 구동력 공급한다. The rotation driving unit (not shown) is connected to the rotation shaft 125 for rollers to supply rotational driving force to the rotation shaft 125 for rollers.

이하에서는 상술한 제1 내지 제3 소스모듈(111, 112, 113)의 구조를 설명한다. 제1 내지 제3 소스모듈(111, 112, 113) 모두는 블록 하우징(미도시)과, 블록 하우징(미도시) 내에 배치되며 증착물질이 충진되는 크루시블(미도시)을 포함한다.Hereinafter, the structures of the first to third source modules 111, 112, and 113 described above will be described. All of the first to third source modules 111, 112, and 113 include a block housing (not shown) and a crucible (not shown) disposed in the block housing (not shown) and filled with a deposition material.

구조를 살펴보면, 블록 하우징(미도시)은 장비의 외관을 형성한다. 내부의 크루시블(미도시)을 보호하는 한편 크루시블(미도시)의 온도가 내려가는 것을 저지시키기 위해 블록 하우징(미도시)은 밀폐형 구조를 갖는다.Looking at the structure, the block housing (not shown) forms the exterior of the equipment. In order to protect the inner crucible (not shown) and prevent the temperature of the crucible (not shown) from lowering, the block housing (not shown) has a closed structure.

블록 하우징(미도시)은 하부를 이루는 하부 쿨링 블록(미도시)과, 하부 쿨링 블록(미도시)의 측벽을 형성하는 다수의 측부 쿨링 블록(미도시)과, 하부 쿨링 블록(미도시) 및 다수의 측부 쿨링 블록(미도시)의 상부를 형성하는 상부 쿨링 블록(미도시)을 포함한다.The block housing (not shown) includes a lower cooling block (not shown) forming a lower portion, a plurality of side cooling blocks (not shown) forming sidewalls of the lower cooling block (not shown), a lower cooling block (not shown), and It includes an upper cooling block (not shown) forming an upper portion of a plurality of side cooling blocks (not shown).

공정이 끝나거나 혹은 공정 제어를 위해 하부 쿨링 블록(미도시), 다수의 측부 쿨링 블록(미도시) 및 상부 쿨링 블록(미도시)에는 냉각수가 흐르는 냉각수 유로(미도시)가 형성된다.A cooling water flow path (not shown) through which cooling water flows is formed in a lower cooling block (not shown), a plurality of side cooling blocks (not shown), and an upper cooling block (not shown) to control the process or process.

블록 하우징(미도시)의 내벽, 특히 측부 쿨링 블록(미도시)의 내벽에는 크루시블(미도시)을 가열하는 히팅 블록(미도시)이 마련된다. 히팅 블록(미도시의 주변에는 반사판이나 세라믹 등의 구조들이 마련되는데, 이들에 대해서는 생략한다.A heating block (not shown) for heating the crucible (not shown) is provided on the inner wall of the block housing (not shown), particularly on the inner wall of the side cooling block (not shown). Heating blocks (not shown in the periphery are provided with structures such as reflector or ceramic, but these are omitted.

히팅 블록(미도시)에 히터(미도시)가 탑재될 수 있다. 본 실시예에 적용되는 히터(미도시)는 텅스텐 또는 탄탈럼 등의 고온 금속 와이어에 전압과 전류를 인가하는 저항 가열방식을 사용한다. 이때, 고온 금속 와이어의 온도는 1000℃를 넘기 때문에 고온 금속 와이어는 외부에 노출된 누드 타입(nude type)으로 적용될 수 있다.A heater (not shown) may be mounted on the heating block (not shown). The heater (not shown) applied to this embodiment uses a resistance heating method in which voltage and current are applied to a high-temperature metal wire such as tungsten or tantalum. At this time, since the temperature of the high-temperature metal wire exceeds 1000° C., the high-temperature metal wire may be applied as a nude type exposed to the outside.

크루시블(미도시)은 도가니라 불리는 구조물로서 내부에 충전되는 증착물질을 전술한 히터(미도시)의 작용으로 증발시켜 기판으로 분사시킨다. Crucible (not shown) is a structure called a crucible and evaporates the deposition material to be filled therein by the action of the heater (not shown) and sprays it onto the substrate.

이러한 크루시블(미도시)은 증착물질이 충전되는 크루시블 바디(미도시)와, 크루시블 바디(미도시)의 상부에 결합되는 크루시블 덮개(미도시)를 포함한다.Such a crucible (not shown) includes a crucible body (not shown) filled with a deposition material, and a crucible cover (not shown) coupled to an upper portion of the crucible body (not shown).

크루시블 덮개(미도시)에는 크루시블 바디(미도시) 내의 증착물질이 기판으로 분사되는 다수의 분사노즐(N)이 형성된다. 분사노즐(N)의 내부에는 증착물질의 분사를 위한 플러그(미도시)가 마련된다. 플러그(미도시)는 착탈 가능한 구조가 적용되는 것이 바람직하다.The crucible cover (not shown) is formed with a plurality of spray nozzles N through which the deposition material in the crucible body (not shown) is sprayed onto the substrate. A plug (not shown) for spraying a deposition material is provided inside the spray nozzle N. It is preferable that the plug (not shown) has a detachable structure.

크루시블 바디(미도시) 내에는 다수의 통공(미도시)이 형성되는 이너 플레이트(미도시)가 마련된다. 이너 플레이트(미도시)는 증착물질의 양과 방향을 조절한다.An inner plate (not shown) in which a plurality of through holes (not shown) is formed is provided in the crucible body (not shown). The inner plate (not shown) controls the amount and direction of the deposition material.

블록 하우징(미도시)의 하부를 형성하는 하부 쿨링 블록(미도시) 상에는 해당 위치에서 크루시블(미도시)의 하부 일 영역을 받쳐 지지하는 크루시블 받침대(미도시)가 마련된다.A crucible pedestal (not shown) is provided on a lower cooling block (not shown) forming a lower portion of the block housing (not shown) to support and support a lower portion of the crucible (not shown) at a corresponding position.

하부 쿨링 블록(미도시) 상에 배치되는 크루시블 받침대(미도시)를 통해 크루시블(미도시)을 하부에서 떠받쳐 지지하기 때문에 고온에서 크루시블(미도시) 지지에 따른 구조 안정성을 확보할 수 있다.Structural stability due to support of crucibles (not shown) at high temperatures because the crucibles (not shown) are supported and supported from the bottom through a crucible pedestal (not shown) disposed on the lower cooling block (not shown) Can be secured.

이하에서 본 실시예에 따른 기판 증착장치의 동작을 업/다운(up/down) 구동형 셔터유닛(130)을 위주로 도 3 내지 도 6을 참고하여 설명한다. Hereinafter, the operation of the substrate deposition apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3 to 6 with the focus on the up/down driving shutter unit 130.

제1 소스모듈(111)에서 분사되는 증착물질을 기판에 대한 차폐하는 경우를 설명하면, 제1 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(131b, 131c)가 제1 덮개부(131a)를 하강시킴으로써, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 제1 덮개부(131a)를 제1 소스모듈(111)과 기판의 사이에 위치시킨다. 제1 덮개부(131a)의 하강 시에 기판은 제1 덮개부(131a)의 하강 경로에 위치해 있지 않아 제1 덮개부(131a)의 하강이 기판에 간섭되지 않는다. When the deposition material sprayed from the first source module 111 is shielded against the substrate, the first up/down actuator parts 131b and 131c cover the first cover part 131a. By descending, the first cover part 131a is positioned between the first source module 111 and the substrate, as shown in FIGS. 3 and 4. When the first cover portion 131a is lowered, the substrate is not located in the descending path of the first cover portion 131a, so that the lowering of the first cover portion 131a does not interfere with the substrate.

제1 소스모듈(111)의 분사노즐(N)에서 분사되는 증착물질을 기판에 대한 개방하는 경우를 설명하면, 제2 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부(132b, 132c)가 제1 덮개부(131a)를 상승시킴으로써, 도 6에 도시된 바와 같이 제1 덮개부(131a)를 기판의 상부 영역에 위치시킨다. When the deposition material sprayed from the spray nozzle N of the first source module 111 is opened to the substrate, the second up/down actuator units 132b and 132c are used as the first By raising the cover portion 131a, the first cover portion 131a is positioned in the upper region of the substrate as shown in FIG. 6.

상술한 제1 소스모듈(111)에서 분사되는 증착물질을 기판에 대한 차폐하는 경우와 마찬가지로 제1 덮개부(131a)의 상승 시에 기판은 제1 덮개부(131a)의 하강 경로에 위치해 있지 않아 제1 덮개부(131a)의 상승과정에서 제1 덮개부(131a)가 기판에 간섭되지 않는다. As in the case where the deposition material sprayed from the first source module 111 is shielded against the substrate, the substrate is not located in the descending path of the first cover portion 131a when the first cover portion 131a is raised. The first cover portion 131a does not interfere with the substrate during the ascending process of the first cover portion 131a.

즉, 기판 이송유닛(120)이 기판을 이동시켜 제1 소스모듈(111)의 상부 영역에 기판이 위치되지 않은 상태에서 제1 덮개부(131a)를 업/다운(up/down)시킴으로써, 제1 덮개부(131a)의 업/다운(up/down)과정에서 제1 덮개부(131a)가 기판에 부딪히지 않는다.That is, the substrate transfer unit 120 moves the substrate so that the first cover part 131a is up/down in a state in which the substrate is not located in the upper region of the first source module 111. 1 During the up/down process of the cover part 131a, the first cover part 131a does not hit the substrate.

제2 덮개부(132a) 및 제3 덮개부(133a)도 상술한 제1 덮개부(131a)와 동일한 방식으로 업/다운(up/down)되어 제2 소스모듈(112)과 제3 소스모듈(113)의 분사노즐(N)에서 분사되는 증착물질을 기판에 대한 차폐 및 개방한다.The second cover part 132a and the third cover part 133a are also up/down in the same manner as the above-described first cover part 131a, so that the second source module 112 and the third source module The deposition material sprayed from the spray nozzle (N) of (113) is shielded and opened to the substrate.

이와 같이 본 실시예에 따른 기판 증착장치는, 기판의 이송방향에 교차하는 방향으로 이동되어 소스유닛(110)의 분사노즐(N)을 기판에 대해 차폐 및 개방하는 덮개부(131a, 132a, 133a)를 구비하는 업/다운(up/down) 구동형 셔터유닛(130)을 포함함으로써, 도 2의 종래기술에 따른 기판 증착장치와 달리 수평 이동형 소스 셔터부(10)가 도피하는 도피공간을 마련할 필요가 없어 장치의 풋프린트(footprint)를 감소시킬 수 있다.As described above, in the substrate deposition apparatus according to the present embodiment, the cover portions 131a, 132a, 133a are moved in a direction crossing the transfer direction of the substrate to shield and open the spray nozzle N of the source unit 110 with respect to the substrate. By including an up/down driving type shutter unit 130 having ), unlike the substrate deposition apparatus according to the prior art of FIG. 2, an escape space for the horizontally movable source shutter unit 10 to escape is provided. There is no need to do so, which can reduce the footprint of the device.

이상 도면을 참조하여 본 실시예에 대해 상세히 설명하였지만 본 실시예의 권리범위가 전술한 도면 및 설명에 국한되지는 않는다.Although the present embodiment has been described in detail with reference to the drawings above, the scope of the present embodiment is not limited to the above-described drawings and description.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and it is apparent to those of ordinary skill in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, it should be said that such modifications or variations belong to the scope of the claims of the present invention.

110: 소스유닛 111: 제1 소스모듈
112: 제2 소스모듈 113: 제3 소스모듈
114: 소스 하우징 115: 각도 제한판
120: 기판 이송유닛 121: 캐리어부
122: 캐리어 이송부 124: 이송롤러
125: 롤러용 회전축 126: 밀봉부
130: 셔터유닛 131: 제1 셔터모듈
131a: 제1 덮개부 131b: 제1 실린더 로드부
131c: 제1 실린더 본체부 132: 제2 셔터모듈
132a: 제2 덮개부 132b: 제2 실린더 로드부
132c: 제2 실린더 본체부 133: 제3 셔터모듈
133a: 제3 덮개부 133b: 제3 실린더 로드부
133c: 제3 실린더 본체부 CM: 공정 챔버
N: 분사노즐110: source unit 111: first source module
112: second source module 113: third source module
114: source housing 115: angle limiting plate
120: substrate transfer unit 121: carrier unit
122: carrier transfer unit 124: transfer roller
125: rotating shaft for roller 126: sealing portion
130: shutter unit 131: first shutter module
131a: first cover portion 131b: first cylinder rod portion
131c: first cylinder body 132: second shutter module
132a: second cover portion 132b: second cylinder rod portion
132c: second cylinder body portion 133: third shutter module
133a: third cover portion 133b: third cylinder rod portion
133c: 3rd cylinder body part CM: process chamber
N: injection nozzle

Claims (13)

내부에서 기판에 대한 증착 공정이 수행되는 공정 챔버;
상기 공정 챔버의 내부에 배치되며, 상기 기판에 증착물질을 제공하기 위해 상기 증착물질을 분사하는 분사노즐이 마련되는 소스유닛;
상기 공정 챔버에 연결되며, 상기 공정 챔버 내에서 상기 기판을 이송하는 기판 이송유닛; 및
상기 공정 챔버에 연결되며, 상기 기판 이송유닛에 의한 상기 기판의 이송방향에 교차하는 방향으로 이동되어 상기 분사노즐을 상기 기판에 대해 차폐 및 개방하는 덮개부를 구비하는 셔터유닛을 포함하며,
상기 덮개부는 상기 소스유닛의 상부에 배치되며,
상기 셔터유닛은,
상기 소스유닛의 상부 영역에 배치되며, 상기 덮개부를 상기 소스유닛에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시켜 상기 분사노즐을 상기 기판에 대해 차폐 및 개방하는 업/다운(up/down) 구동형 셔터유닛을 포함하며,
상기 소스유닛은,
상기 분사노즐이 마련된 제1 소스모듈;
상기 제1 소스모듈에 대해 이격되어 배치되며, 상기 분사노즐이 마련되는 제2 소스모듈; 및
상기 제1 소스모듈과 상기 제2 소스모듈의 사이에 배치되며, 상기 분사노즐이 마련된 제3 소스모듈;
상기 제1 내지 제3 소스모듈을 지지하는 소스 하우징; 및
상기 소스 하우징에 지지되며, 상기 제1 내지 제3 소스모듈의 상기 분사노즐에 이격되어 배치되어 상기 분사노즐에서 분사되는 상기 증착물질의 분사 각도를 제한하는 각도 제한판을 포함하며,
상기 업/다운(up/down) 구동형 셔터유닛은,
상기 제1 소스모듈의 상기 분사노즐을 상기 기판에 대해 차폐 및 개방하는 제1 셔터모듈;
상기 제2 소스모듈의 상기 분사노즐을 상기 기판에 대해 차폐 및 개방하는 제2 셔터모듈; 및
상기 제3 소스모듈의 상기 분사노즐을 상기 기판에 대해 차폐 및 개방하는 제3 셔터모듈을 포함하고,
상기 제1 셔터모듈은,
상기 제1 소스모듈의 상부영역에 위치되는 제1 덮개부; 및
상기 제1 덮개부에 연결되며, 상기 제1 덮개부를 상기 제1 소스모듈에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시키는 제1 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부를 포함하며,
상기 제2 셔터모듈은,
상기 제2 소스모듈의 상부영역에 위치되는 제2 덮개부; 및
상기 제2 덮개부에 연결되며, 상기 제2 덮개부를 상기 제2 소스모듈에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시키는 제2 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부를 포함하며,
상기 제3 셔터모듈은,
상기 제3 소스모듈의 상부영역에 위치되는 제3 덮개부; 및
상기 제3 덮개부에 연결되며, 상기 제3 덮개부를 상기 제3 소스모듈에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 업/다운(up/down) 이동시키는 제3 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부를 포함하는 기판 증착장치. A process chamber in which a deposition process is performed on the substrate;
A source unit disposed inside the process chamber and provided with a spray nozzle for spraying the deposition material to provide the deposition material to the substrate;
A substrate transfer unit connected to the process chamber and transferring the substrate within the process chamber; And
A shutter unit connected to the process chamber and having a cover portion that is moved in a direction crossing the transfer direction of the substrate by the substrate transfer unit to shield and open the spray nozzle with respect to the substrate,
The cover part is disposed above the source unit,
The shutter unit,
It is disposed in the upper region of the source unit, and moves the cover part in a direction approaching and spaced apart from the source unit up/down to shield and open the spray nozzle with respect to the substrate ( up/down) drive type shutter unit,
The source unit,
A first source module provided with the injection nozzle;
A second source module disposed to be spaced apart from the first source module and provided with the injection nozzle; And
A third source module disposed between the first source module and the second source module and provided with the injection nozzle;
A source housing supporting the first to third source modules; And
An angle limiting plate supported by the source housing and disposed to be spaced apart from the spray nozzles of the first to third source modules to limit the spray angle of the deposition material sprayed from the spray nozzle,
The up/down driving shutter unit,
A first shutter module shielding and opening the injection nozzle of the first source module with respect to the substrate;
A second shutter module shielding and opening the injection nozzle of the second source module with respect to the substrate; And
And a third shutter module for shielding and opening the injection nozzle of the third source module with respect to the substrate,
The first shutter module,
A first cover part positioned in an upper area of the first source module; And
A first up/down actuator part connected to the first cover part and moving the first cover part up/down in a direction approaching and spaced apart from the first source module Includes,
The second shutter module,
A second cover part positioned in an upper area of the second source module; And
A second up/down actuator part connected to the second cover part and moving the second cover part up/down in a direction approaching and spaced apart from the second source module Includes,
The third shutter module,
A third cover part located in an upper area of the third source module; And
A third up/down movement actuator connected to the third cover and moving the third cover up/down in a direction approaching and spaced apart from the third source module A substrate deposition apparatus comprising. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부는,
상기 제1 덮개부에 결합되는 제1 실린더 로드부; 및
상기 제1 실린더 로드부가 상대이동 가능하게 연결되며, 상기 제1 실린더 로드부를 이동시키는 업/다운(up/down) 이동시키는 제1 실린더 본체부를 포함하는 기판 증착장치. The method of claim 1,
The first up/down movement actuator unit,
A first cylinder rod portion coupled to the first cover portion; And
A substrate deposition apparatus comprising a first cylinder body portion that is connected to the first cylinder rod portion to be relatively movable, and moves the first cylinder rod portion up/down to move the first cylinder rod portion. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부는,
상기 제2 덮개부에 결합되는 제2 실린더 로드부; 및
상기 제2 실린더 로드부가 상대이동 가능하게 연결되며, 상기 제2 실린더 로드부를 이동시키는 업/다운(up/down) 이동시키는 제2 실린더 본체부를 포함하는 기판 증착장치. The method of claim 1,
The second actuator unit for up/down movement,
A second cylinder rod portion coupled to the second cover portion; And
A substrate deposition apparatus comprising a second cylinder body portion that is connected to the second cylinder rod portion to be relatively movable and moves up/down to move the second cylinder rod portion. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제3 업/다운(up/down) 이동용 액츄에이터부는,
상기 제3 덮개부에 결합되는 제3 실린더 로드부; 및
상기 제3 실린더 로드부가 상대이동 가능하게 연결되며, 상기 제3 실린더 로드부를 이동시키는 업/다운(up/down) 이동시키는 제3 실린더 본체부를 포함하는 기판 증착장치. The method of claim 1,
The third up/down movement actuator unit,
A third cylinder rod part coupled to the third cover part; And
A substrate deposition apparatus comprising a third cylinder body portion that is connected to the third cylinder rod portion to be relatively movable, and moves the third cylinder rod portion up/down to move the third cylinder rod portion. 삭제delete 제1항에 있어서
상기 기판 이송유닛은,
상기 기판을 지지하는 캐리어부; 및
상기 캐리어부를 지지하며, 상기 캐리어부를 이송하는 캐리어 이송부를 포함하는 기판 증착장치. The method of claim 1
The substrate transfer unit,
A carrier part supporting the substrate; And
A substrate deposition apparatus including a carrier transfer unit supporting the carrier unit and transferring the carrier unit. 제11항에 있어서
상기 캐리어 이송부는,
상기 캐리어부가 접촉되며 상호 이격되어 배치되는 다수개의 이송롤러;
상기 이송롤러들에 연결되며, 상기 이송롤러를 회전시키는 다수개의 롤러용 회전축;
상기 공정 챔버의 측벽에 지지되고 상기 롤러용 회전축이 회전 가능하게 연결되며, 외부의 공기가 상기 공정 챔버의 내부로 유입되는 것을 방지하는 밀봉부를 포함하는 기판 증착장치. The method of claim 11
The carrier transfer unit,
A plurality of transfer rollers that are in contact with the carrier unit and are spaced apart from each other;
A rotating shaft for a plurality of rollers connected to the conveying rollers and rotating the conveying rollers;
A substrate deposition apparatus including a sealing portion supported on a sidewall of the process chamber, the roller rotation shaft is rotatably connected, and preventing external air from flowing into the process chamber. 제12항에 있어서
상기 이송롤러들 사이의 이격간격은, 상기 덮개부가 상기 이송롤러들의 사이로 통과할 수 있도록, 상기 덮개부의 폭의 길이보다 길게 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.
The method of claim 12
A substrate deposition apparatus, characterized in that the distance between the transfer rollers is longer than the width of the cover portion so that the cover portion can pass between the transfer rollers.
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