KR102193491B1 - 일체형 정전기 방전 완화부를 갖는 유체 회로 - Google Patents

Abstract

유체 공급부(152)로부터 공정 스테이지(156)를 향한 유체를 위한 유동 경로를 한정하는 유체 회로(160)가 제공된다. 유체 회로는 본체 부분(182) 그리고 복수의 튜빙 커넥터 피팅(186)을 포함하는 복수의 동작 구성요소(168)를 포함할 수 있다. 동작 구성요소는 복수의 튜빙 세그먼트(164)에 의해 연결될 수 있다. 각각의 본체 부분은 비전도성 불소중합체 부분 그리고 복수의 튜빙 커넥터 피팅의 각각 사이에서 연장되고 비전도성 불소중합체 부분과 일체형인 외부 전도체(234)를 포함할 수 있다. 복수의 튜빙 세그먼트는 비전도성 불소중합체 튜빙 부분(187) 그리고 전도성 중합체의 축방향 스트립(188)을 포함할 수 있다. 각각의 본체 부분의 외부 전도체는 그것에 연결되는 튜빙 세그먼트와 전도성 연결된다. 커넥터의 각각은 연결된 튜빙 세그먼트의 전도성 중합체의 스트립에 본체 부분의 각각의 외부 전도체를 전도성 연결하는 연결 구성요소(262)를 포함할 수 있다.

Description

일체형 정전기 방전 완화부를 갖는 유체 회로

관련 출원

2016년 6월 1일자로 출원된, 미국 가특허 출원 제62/344,171호, 및 2016년 6월 1일자로 출원된, 미국 가특허 출원 제62/344,168호의 35 U.S.C. § 119에 따른 우선권의 이익이 본 출원에 의해 주장된다. 미국 가특허 출원 제62/344,171호의 개시내용은 본 출원에 참조로 사실상, 전체적으로, 포함된다. 본 출원은 2016년 6월 1일자로 출원되고, 본 출원의 소유자에 의해 소유되고, 본 출원과 동일한 날짜에 출원되고, 본 출원에 포함되는 명시적인 정의 또는 특허 청구범위를 제외하면, 본 출원에 참조로 전체적으로 포함되고, 발명의 명칭이 CONDUCTIVE FILTER DEVICE인, 미국 가특허 출원 제62/344,168호에 관련된다.

본 개시내용의 실시예는 유체 처리 시스템, 그리고 더 구체적으로, 정전기 방전 완화부를 갖는 초순수 유체 처리 시스템에 관한 것이다.

높은 순도 수준을 제공하는 유체 처리 시스템은 첨단 기술 적용분야에서 많이 사용된다. 이들 적용분야는 태양광 패널, 및 평판 디스플레이의 가공 및 제조, 그리고 반도체 산업에서의 포토리소그래피, 벌크형 화학물질 전달, 및 화학적 기계적 연마, 습식각, 및 세정과 같은 적용분야를 포함한다. 또한, 이들 적용분야에 사용되는 특정 화학물질은 특히 침식성이고, 그에 따라 유체 처리 구성요소의 있을 수 있는 부식 그리고 환경으로의 화학물질의 침출로 인해 일부의 종래의 유체 처리 기술의 사용을 불가능하게 한다.

그러한 적용분야를 위한 내식성 및 순도 요건을 충족시키기 위해, 유체 처리 시스템은 불활성 중합체로부터 제조되는 튜빙, 피팅, 밸브, 및 다른 요소를 제공한다. 이들 불활성 중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 알칸(PFA), 에틸렌 테트라플루오로에틸렌(ETFE), 및 불소화 에틸렌 프로필렌(FEP)과 같은 불소중합체를 포함하지만, 그것들로 제한되지 않는다. 비부식성이고 불활성인 구조를 제공하는 것에 추가하여, PFA와 같은, 많은 불소중합체는 사출 성형가능하고 압출가능하다. 프라임로크(PRIMELOCK)® 피팅, 필러(PILLAR)® 피팅, 플레어형 피팅, 및 다른 피팅과 같은, 그러한 중합체로부터 제조되는, 여러 타입의 커넥터 피팅이 이용가능하고 알려져 있다. 예시적인 피팅이 본 출원에 포함되는 명시적인 정의 및 특허 청구범위를 제외하면, 각각이 본 출원에 참조로 포함되는, 미국 특허 제5,154,453호; 제6,409,222호; 제6,412,832호; 제6,601,879호; 제6,758,104호; 및 제6,776,440호에 의해 예시된다.

정전기 방전(electrostatic discharge)(ESD)은 반도체 산업에서 그리고 다른 기술 적용분야에서 유체 처리 시스템에 대해 알려져 있는 또 다른 문제이다. 유체와 유체 시스템 내의 다양한 동작 구성요소(예컨대, 파이핑, 밸브, 피팅, 필터 등)의 표면 사이의 마찰 접촉은 정전하의 발생 및 그 축적을 가져올 수 있다. 전하 발생의 정도는 구성요소 및 유체의 성질, 유체 속도, 유체 점도, 유체 전도도, 접지부로의 경로, 액체 내의 난류 및 전단류, 액체 내의 자유 공기의 존재, 및 표면적을 포함하지만, 그것들로 제한되지 않는 다양한 인자에 의존한다. 또한, 유체가 상기 시스템을 통해 유동함에 따라, 전하가 스트리밍 전하(streaming charge)로 지칭되는 현상으로 인해 하류로 운반될 수 있고, 여기서 전하는 전하가 유래된 위치를 넘어 축적될 수 있다. 충분한 전하 누적은 다양한 공정 스테이지에서 파이프 벽에, 구성요소 표면에, 또는 심지어 기판 또는 웨이퍼 상으로 방전을 유발할 수 있다.

기판은 상당히 민감하고, 그러한 방전은 기판의 손상 또는 파괴를 가져올 수 있다. 예를 들어, 기판 상의 회로가 파괴될 수 있고, 광활성 화합물이 정규 노광 전에 활성화될 수 있다. 또한, 축적된 정전하는 유체 처리 시스템 내로부터 외부 환경으로 방전되고, 그에 따라 배관 내의 구성요소(예컨대, 튜빙, 피팅, 컨테이너, 필터 등)를 잠재적으로 손상시킬 수 있고, 그에 따라 누출, 상기 시스템 내에서의 유체의 유출, 및 구성요소의 성능 감소로 이어질 수 있다.

일부의 유체 처리 시스템에서, 정전하의 축적을 감소시키기 위해, 유체 처리 시스템 내의 특정 구성요소는 접지되어 상기 시스템 내의 정전하의 축적을 그것이 금속 전도성 구성요소로부터 접지부로 계속하여 소산됨에 따라 완화시키도록 구성된다.

예를 들어, 도 1은 종래 기술의 유체 처리 시스템(100)을 도시한다. 시스템(100)은 유체가 유체 공급부(104)로부터 하류에 위치된 하나 이상의 공정 스테이지(108)로 유동하는 유동 경로를 제공한다. 본 명세서에 사용될 때에, 공정 스테이지(108)는 시스템(100) 내의 유체를 위한 사용 지점, 또는 유체가 방법 또는 공정에 이용되는 유체 처리 시스템(100) 내의 임의의 중간 지점을 지칭한다. 시스템(100)은 유체 공급부(104)로부터 하나 이상의 공정 스테이지(108)로의 유동 경로의 일부를 포함하는 유체 회로(112)를 포함한다. 유체 회로(112)는 튜빙 세그먼트(116) 그리고 엘보 형상의 피팅(120), T자형 피팅(122), 밸브(124), 필터(126) 및 유동 센서(128)와 같은 복수의 상호연결된 동작 구성요소(118)를 포함한다.

본 명세서에 사용될 때에, 튜빙(116)은 유체를 수용 또는 운반하는 데 적합한 임의의 가요성 또는 비가요성 파이프 또는 튜브를 지칭한다. 동작 구성요소는 유체 입력부 및 유체 출력부를 갖고 유체의 유동을 유도 또는 제공하는 튜빙과 결합가능한 임의의 구성요소 또는 디바이스를 지칭한다. 동작 구성요소의 예는 피팅, 밸브, 필터, 펌프, 믹서, 스프레이 노즐, 및 분배 헤드를 포함하지만, 그것들로 제한되지 않는다. 이들 및 추가적인 비제한 예의 동작 구성요소가 본 출원에 포함되는 명시적인 정의 또는 특허 청구범위를 제외하면, 각각이 본 출원에 참조로 포함되는, 미국 특허 제5,672,832호; 제5,678,435호; 제5,869,766호; 제6,412,832호; 제6,601,879호; 제6,595,240호; 제6,612,175호; 제6,652,008호; 제6,758,104호; 제6,789,781호; 제7,063,304호; 제7,308,932호; 제7,383,967호; 제8,561,855호; 제8,689,817호; 및 제8,726,935호에 의해 예시된다.

튜빙 세그먼트(116)는 전도성이고, 그에 따라 유체 회로(112) 내의 각각의 튜빙 세그먼트(116)의 길이를 따라 전기 경로를 제공한다. 전도성 튜빙은 금속 또는 로딩된 중합체 재료를 포함하는 재료로부터 주로 구성된다. 로딩된 중합체 재료는 강철 와이어, 알루미늄 플레이크, 니켈 코팅 그래파이트, 탄소 섬유, 탄소 분말, 탄소 나노튜브, 또는 다른 전도성 재료가 로딩된 중합체를 포함한다. 일부의 경우에, 튜빙 세그먼트(116)는 부분 전도성이고, 그에 따라 퍼플루오로알콕시 알칸(PFA), 또는 다른 적합한 중합체 재료와 같은, 비전도성 또는 저전도성 재료로부터 구성되는 본체 부분을 갖고, 2차적인 일체형의 공압출된 전도성 부분을 갖는다.

예를 들어, 유체 회로(112)는 특정 경우에, 본 출원의 소유자인, 엔테그리스 인크.(Entegris Inc.)로부터 입수가능한, 플루오로라인(FLUOROLINE)®, PFA 튜빙을 이용할 수 있다. 플루오로라인®, PFA 튜빙은 그 외부 표면에서 튜빙의 길이를 따라 압출되는 탄소가 로딩된 중합체의 하나 이상의 전도성 스트립을 갖고, PFA로부터 주로 구성된다. 전도성 또는 부분 전도성 튜빙 세그먼트(116)에 의해 제공되는 전기 경로를 예시하는 회로도(132)가 유체 회로(112) 위에 중첩된다.

종래 기술의 도 1을 계속하여 참조하면, 튜빙 세그먼트(116)와 대조적으로, 동작 구성요소(118) 각각은 비전도성 재료로부터 주로 구성된다. 예를 들어, 동작 구성요소는 퍼플루오로알콕시 알칸(PFA), 에틸렌 테트라플루오로에틸렌(ETFE), 불소화 에틸렌 프로필렌(FEP), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 및 퍼플루오로알콕시 알칸(PFA)을 포함하는 불소중합체로부터 구성될 수 있다. 이것은 예를 들어, 시스템(100)이 초순수 유체 처리 적용분야에 사용하도록 구성될 때에 일어나고, 여기서 튜빙 세그먼트(116) 및 동작 구성요소(118)는 전형적으로 순도 및 내식성 기준을 충족시키도록 중합체 재료로부터 구성된다.

정전하 축적을 완화시키기 위해, 튜빙 세그먼트(116)는 전도성 스트랩(136) 중 일부를 통해 유체 회로(112) 내의 다양한 지점에서 접지부(140)에 전기 연결될 수 있다. 전도성 스트랩(136)은 튜빙(116)의 길이를 따라 연장되는 전도성 스트립으로부터 접지부(140)로 전하를 방전시킨다. 또한, 튜빙 세그먼트(116)의 섹션은 비전도성 동작 구성요소(118)의 각각을 횡단하여 전기 경로를 연결하는 전도성 스트랩(136)을 통해 함께 전기 결속될 수 있다. 전도성 스트랩(136)은 튜빙 세그먼트(116) 중 하나 이상의 외부에 결속되어 각각의 세그먼트의 길이를 따라 연장되는 전도성 스트립과 전기 연결부를 형성한다.

그러나, 초순수 유체 처리 시스템에서의 정전하 완화를 개선하여 개선된 구성요소 성능 그리고 잠재적으로 손상시키는 ESD 이벤트의 감소를 성취하는 것이 바람직할 것이다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예는 유체 처리 시스템 내의 유체 회로에 관한 것이다. 하나 이상의 실시예에서, 유체 회로는 복수의 동작 구성요소를 포함한다. 특정 실시예에서, 동작 구성요소의 각각은 유체 유동 통로를 갖는 본체 부분 그리고 한 쌍의 튜빙 커넥터 피팅을 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 본체 부분은 커넥터 피팅들 사이에서 연장되고 유체 유동 통로로부터 변위되는 일체형 전도체 부분을 포함한다. 다양한 실시예에서, 유체 회로를 통한 유체 통로를 제공하기 위해, 동작 구성요소는 그 각각의 튜빙 커넥터 피팅에서 구성요소에 연결되는 하나 이상의 튜빙 세그먼트를 통해 함께 연결가능하다. 하나 이상의 실시예에서, 유체 통로는 유체 공급부로부터 공정 스테이지를 향한 유체 처리 시스템 내의 유동 경로의 일부를 한정한다.

종래 기술의 도 1을 다시 참조하면, 비전도성 피팅(120, 122), 밸브(124), 필터(126) 및 센서(128)는 튜빙 세그먼트(116) 사이에 전도성 불연속부를 유발함으로써 유체 회로(112)의 세그먼트를 전기 격리한다. 결국, 튜빙 세그먼트(116)가 접지되지만, 정전하가 비전도성 동작 구성요소(118)의 각각 내에 여전히 축적된다. 예를 들어, 초순수 유체 처리 시스템에서, PTFE 피팅의 외부로부터 측정되는 차이가 거의 30,000 볼트에 도달할 수 있다. 마찬가지로, 필터(126)에서, 필터 멤브레인을 통과하는 유체로부터의 유체 마찰이 거의 30,000 볼트의 측정가능한 전압 차이를 유발할 수 있다. 이러한 축적된 전하로부터의 임의의 ESD 이벤트가 유체 회로(112) 내의 피팅(120, 122), 밸브(124), 필터(126), 센서(128) 및 다른 구성요소에 손상을 가져올 수 있다. 그러한 손상은 유체의 누출 또는 유출, 필터(126), 센서(128) 또는 다른 장비의 성능 감소, 및/또는 배관에서 또는 외부 환경에서 가연성 재료 또는 화학물질의 점화로 이어질 수 있다.

또한, 동작 구성요소(118)를 연결하고 유체 회로(112)를 접지시키는 전도성 스트랩(136) 및 전기 연결부가 수동으로 추가될 것이 요구된다. 또한, 상기 시스템 내의 피팅, 밸브, 필터, 센서, 및 다른 비전도성 동작 구성요소의 개수에 따라, 전도성 스트랩(135) 및 연결부는 상당한 시간 및 노동이 준비될 것을 요구할 수 있다. 예를 들어, 습식각 및 세정 공정을 위해 구성되는 유체 처리 시스템은 거의 200개의 전도성 스트랩이 ESD 완화를 위해 상기 시스템을 구성할 것을 요구할 수 있다. 또한, 이들 연결부는 일관되게 체크되고 유지 보수되어야 한다. 전도성 스트랩(136) 또는 전기 연결부 중 하나 이상이 고장나면, 그 결과는 정전하 축적 및 ESD 이벤트이고 그에 따라 시스템(100)을 손상시킬 수 있다.

따라서, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예는 일체형 ESD 완화부를 갖는 유체 회로에 관한 것이다. 하나 이상의 실시예에서, 유체 회로는 각각이 유체 유동 통로를 갖는 본체 부분 그리고 한 쌍의 튜빙 커넥터 피팅을 포함하는 복수의 동작 구성요소를 포함한다. 다양한 실시예에서, 동작 구성요소는 각각의 튜빙 커넥터 피팅에서 구성요소에 연결되는 하나 이상의 튜빙 세그먼트를 통해 함께 연결가능하다.

특정 실시예에서, 각각의 본체 부분은 본체 부분을 통한 유체 유동 통로를 한정하고 한 쌍의 튜빙 커넥터 피팅의 각각의 단부까지 연장되는 비전도성 불소중합체 부분을 포함한다. 다양한 실시예에서, 각각의 본체 부분은 튜빙 커넥터 피팅들 사이에서 연장되고 비전도성 불소중합체 부분과 일체형인 외부 전도성 경로를 추가로 포함한다.

특정 실시예에서, 복수의 튜빙 세그먼트 각각은 비전도성 불소중합체 튜빙 부분 그리고 비전도성 불소중합체 튜빙 부분 상에서 축방향으로 연장되고 그것과 일체형인 전도성 중합체의 스트립을 포함한다. 튜빙 세그먼트의 전도성 중합체의 스트립은 튜빙 커넥터 피팅에서 본체 부분의 전도성 경로에 전도성 연결된다.

하나 이상의 실시예에서, 튜빙 커넥터 피팅의 각각은 각각의 튜빙 커넥터 피팅에 연결되는 튜빙 부분의 전도성 중합체의 스트립에 본체 부분의 외부 전도성 경로를 전도성 연결하는 연결 구성요소를 포함한다. 연결 구성요소는 전도성 중합체로 형성되고, 예를 들어 너트, 슬리브, O-링 또는 다른 형상의 링, 및 테이프와 같은, 가요성의 얇은 랩(wrap)일 수 있다.

다양한 실시예의 특징 및 이점에 따르면, 각각의 동작 구성요소는 비전도성 부분과 일체형인 전도성 경로를 갖고 그에 따라 동작 구성요소의 전도성 경로와 비전도성 부분 사이에 간극 없는 접합부가 존재한다. 간극 없는 접합부는 균열 시에 오염물질의 축적을 최소화하고, 동작 구성요소의 강건한 본체 부분을 제공한다. 또한, 그러한 간극 없는 접합부는 구성요소 전도성 부분의 표면에 매우 근접한 유체 유동 경로를 제공한다. 추가적인 특징 및 이점에 따르면, 동작 구성요소의 전도성 부분은 유체 유동 회로의 임의의 습윤된 표면에 노출되지 않고 그에 따라 전도성을 추가적으로 제공함으로써 유체 유동 스트림을 오염시킬 가능성을 최소화한다.

위의 요약은 본 개시내용의 각각의 예시된 실시예 또는 모든 실시예를 설명하도록 의도되지 않는다.

본 출원에 포함되는 도면은 본 명세서 내로 포함되어 그 일부를 형성한다. 그것들은 본 개시내용의 실시예를 도시하고, 상세한 설명과 함께, 본 개시내용의 원리를 설명하는 역할을 한다. 도면은 특정 실시예를 예시할 뿐이고, 본 개시내용을 제한하지 않는다.
도 1은 종래 기술의 유체 처리 시스템을 도시한다.
도 2는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 유체 처리 시스템 및 유체 회로를 도시한다.
도 3은 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소 그리고 연결된 튜빙 세그먼트를 도시한다.
도 4는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소를 도시하고, 튜빙 커넥터 피팅 및 튜빙 세그먼트의 부분 단면도를 도시한다.
도 5는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 튜빙 커넥터 피팅 및 튜빙 세그먼트의 단면도를 도시한다.
도 6은 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 튜빙 커넥터 피팅 및 튜빙 세그먼트의 단면도를 도시한다.
도 7a 내지 도 7c는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 튜빙 커넥터 피팅 그리고 전도성 테이프를 포함하는 튜빙 세그먼트를 도시한다.
도 8a는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소의 단면도를 도시한다.
도 8b는 도 8a의 선 8B에서 취해진 단면도를 도시한다.
도 8c는 도 8a의 선 8C에서 취해진 단면도를 도시한다.
도 9는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소를 제조하는 방법의 흐름도를 도시한다.
도 10은 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소를 제조하는 방법의 흐름도를 도시한다.
도 11은 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소를 제조하는 방법의 흐름도를 도시한다.
도 12는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소를 제조하는 방법의 흐름도를 도시한다.
도 13은 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소의 본체 부분을 형성하는 몰드 및 오버몰딩 재료를 도시한다.

본 개시내용의 실시예가 다양한 변형 그리고 대안적인 형태를 수용할 수 있는 범위 내에서, 그 세부사항이 도면에 예로서 도시되었고, 상세하게 설명될 것이다. 그러나, 본 개시내용을 설명된 특정 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 오히려, 본 개시내용의 사상 및 범주 내에 속하는 모든 변형, 등가물, 및 대안을 포함하도록 의도된다.

도 2는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른 유체 처리 시스템(150)을 도시한다. 시스템(150)은 유체가 유체 공급부(152)로부터 하류에 위치된 하나 이상의 공정 스테이지(156)로 유동하는 유동 경로를 제공한다. 시스템(150)은 유체 처리 시스템(150)의 유동 경로의 일부를 포함하는 유체 회로(160)를 포함한다. 유체 회로(160)는 튜빙 세그먼트(164) 그리고 튜빙 세그먼트(164)를 통해 상호연결되는 복수의 동작 구성요소(168)를 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 동작 구성요소(168)는 엘보 형상의 피팅(170), T자형 피팅(172), 밸브(174), 필터(176) 및 유동 센서(178)를 포함한다. 그러나, 다양한 실시예에서, 유체 회로(160)는 개수 면에서 그리고 타입 면에서 추가적인 또는 더 적은 동작 구성요소(168)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유체 회로(160)는 펌프, 믹서, 분배 헤드, 스프레이 노즐, 압력 조절기, 유동 제어기, 또는 다른 타입의 동작 구성요소를 대체하거나 추가로 포함할 수 있다. 조립 시에, 동작 구성요소(168)는 그 각각의 튜빙 커넥터 피팅(186)에서 구성요소(168)에 연결되는 복수의 튜빙 세그먼트(164)에 의해 함께 연결된다. 함께 연결되면, 복수의 튜빙 세그먼트(164) 그리고 동작 구성요소(168)는 유체 공급부(152)로부터 그리고 공정 스테이지(156)를 향해 유체 회로(160)를 통한 유체 통로를 제공한다.

특정 실시예에서, 동작 구성요소(168) 각각은 유체 유동 통로를 한정하는 본체 부분(182) 그리고 하나 이상의 튜빙 커넥터 피팅(186)을 포함한다. 유체 유동 경로는 유체 유동 경로를 통해 유동하는 유체와 접촉하기 위한 습윤된 표면을 한정한다. 일부 실시예에서, 튜빙 커넥터 피팅(186) 중 적어도 하나는 본체 부분(182) 내로 유체를 수용하는 입구 부분이고, 튜빙 커넥터 피팅(186) 중 적어도 또 다른 하나는 입구 부분을 통해 수용된 유체를 출력하는 출구 부분이다. 예를 들어, T자형 피팅(172)은 유체 공급부(152)로부터 유체를 수용하는 입구 부분인 하나의 튜빙 커넥터 피팅(186) 그리고 공정 스테이지(156)를 향해 유체를 출력하는 출구 부분인 2개의 튜빙 커넥터 피팅(186)을 포함한다. 특정 실시예에서, 입구 부분 및 출구 부분 각각은 튜빙 세그먼트(164)에 연결되거나 연결가능하다. 그러나, 일부 실시예에서, 예를 들어 유체 회로(160) 내의 동작 구성요소(168)가 스프레이 노즐을 포함하는 경우에, 입구 부분만이 튜빙 세그먼트(164)에 연결가능할 것이 요구된다. 일부 실시예에서, 동작 구성요소(168) 중 하나 이상은 단일의 튜빙 커넥터 피팅(186)을 포함한다.

다양한 실시예에서, 본체 부분(182)은 비전도성 중합체 재료를 사용하여 구성된다. 예를 들면, 본체 부분(182)은 퍼플루오르알콕시 알칸(PFA), 에틸렌 테트라플루오로에틸렌(ETFE), 불소화 에틸렌 프로필렌(FEP), 에틸렌 클로로트리플루오로에틸렌(ECTFE), 및 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)을 포함하지만, 그것들로 제한되지 않는 불소중합체로부터 구성될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 각각의 본체 부분(182)은 또한 전도성 재료를 사용하여 튜빙 커넥터 피팅(186)의 각각 사이에서 연장되어 전기 경로를 제공하는 외부 전도체 부분을 형성하도록 구성된다. 다양한 실시예에서, 외부 전도성 경로는 본체 부분(182)과 일체형이고, 전도성 중합체 재료로부터 구성된다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 외부 전도체 부분은 전도성 재료가 로딩된 PFA(예컨대, 로딩된 PFA)로부터 구성된다. 이러한 로딩된 PFA는 탄소 섬유, 니켈 코팅 그래파이트, 탄소 분말, 탄소 나노튜브, 금속 입자, 및 강철 섬유가 로딩된 PFA를 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다. 다양한 실시예에서, 전도성 재료는 약 1×10¹² ohm/square보다 작은 비저항 수준을 갖고 반면에 비전도성 재료는 약 1×10¹² ohm/square보다 큰 비저항 수준을 갖는다. 특정 실시예에서, 전도성 재료는 약 1×10⁹ ohm/square보다 작은 비저항 수준을 갖고 반면에 비전도성 재료는 약 1×10⁹ ohm/square보다 큰 비저항 수준을 갖는다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 튜빙 세그먼트(164)는 부분 전도성이고, 그에 따라 비전도성 또는 저전도성 재료로부터 구성되는 본체 부분 또는 튜빙 부분(187)을 갖고 튜빙 부분(187)의 길이를 따라 축방향으로 연장되는 전도성 재료로부터 구성되는 2차 부분 또는 전도성 부분(188)을 갖는다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 튜빙 세그먼트(164) 각각은 비전도성 불소중합체의 튜빙 부분(187) 그리고 비전도성 불소중합체 본체 부분(187) 상에서 축방향으로 연장되고 그것과 일체형인 전도성 중합체의 스트립으로서 형성되는 전도성 부분(188)을 포함한다. 비전도성 불소중합체 튜빙 부분(187)은 제1 단부로부터 제2 단부로 연장되는 유체 통로를 한정하고, 유체 통로는 유체 통로를 통해 유동하는 유체와 접촉하기 위한 습윤된 표면을 한정한다. 특정 실시예에서, 튜빙 부분은 PFA로부터 구성되고, 튜빙 세그먼트(164)의 각각의 길이를 따라 그 외부 표면에서 또는 그 근처에서 압출되는 탄소가 로딩된 PFA로부터 구성되는 2차 부분의 하나 이상의 전도성 스트립을 갖는다. 일부 실시예에서, 유체 회로(160) 내의 튜빙 세그먼트(164)는 플루오로라인®, 튜빙이다.

도 2를 또 다시 참조하면, 동작 구성요소(168)의 각각은 동작 구성요소(168)에 연결되는 (도 3 및 도 4에 도시된) 튜빙 세그먼트(164)의 전도성 부분(188)에 본체 부분(182)의 각각의 외부 전도성 경로를 전도성 연결하는 연결 구성요소를 포함한다. 그에 따라, 특정 실시예에서, 연결된 동작 구성요소(168) 및 튜빙 세그먼트(164)는 유체 회로(160)의 전체를 따라 전기 경로를 형성하고, 그에 따라 튜빙 세그먼트(160) 사이의 전도성 불연속부를 제거한다. 회로도(190)가 전기 경로를 예시하도록 유체 회로(160) 위에 중첩된다.

특정 실시예에서, 정전하 축적을 완화시키기 위해, 튜빙 세그먼트(164) 및/또는 동작 구성요소(168) 중 하나 이상은 하나 이상의 전도성 스트랩(198)을 통해 접지부(194)에 전기 연결된다. 전도성 스트랩(198)은 전기 경로로부터 접지부(194)로의 경로를 제공함으로써 정전하를 그것들이 유체 회로(160) 내에 축적됨에 따라 지속적으로 소산시킨다.

도 3 및 도 4는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른 예시적인 동작 구성요소(210)를 도시한다. 도 3은 피팅(214)이고, 더 구체적으로, "T자" 형상을 갖는 3 방향 커넥터(예컨대, T자형 피팅)인 동작 구성요소(210)를 도시한다. 도 4는 밸브(218)를 도시한다.

피팅(214)은 본체 부분(222) 그리고 본체 부분(222)으로부터 외향으로 연장되는 3개의 커넥터 피팅(226)을 포함한다. 밸브(218)는 본체 부분(230) 그리고 본체 부분(230)으로부터 외향으로 연장되는 2개의 커넥터 피팅(227)을 포함한다. 다양한 실시예에서, 커넥터 피팅(226, 227)은 실질적으로 동일한 설계이다. 위에서 설명된 바와 같이, 다양한 실시예에서, 본체 부분(222, 230)은 비전도성 중합체 재료를 사용하여 구성된다. 예를 들어, 본체 부분(222, 230)은 PFA, ETFE, FEP, 및 PTFE를 포함하지만, 그것들로 제한되지 않는 불소중합체로부터 구성될 수 있다.

특정 실시예에서, 도 3 및 도 4의 본체 부분(222, 230) 각각은 커넥터 피팅(226, 227)의 각각 사이에서 본체 부분(222, 230)을 횡단하여 연장되고 본체 부분(222, 230)의 외부 표면에서 노출되는 외부 전도체 부분(234, 238)을 포함한다. 외부 전도체 부분(234, 238)의 일부로서 포함되는 표면이 도면 부호 242에 의해 지시된다.

일부 실시예에서, 외부 전도체 부분(234, 238)은 본체 부분(222, 230)의 비전도성 중합체 재료 내로, 오버몰딩 공정을 통해, 매립되어 본체 부분(222, 230)과 일체형이고 커넥터 피팅(226, 227)의 각각 사이에서 연장되는 전도체 재료의 연속적인 경로를 형성하는 탄소가 로딩된 PFA와 같은, 전도성 중합체 재료, 또는 다른 적합한 전도성 중합체의 외부 층이다.

특정 실시예에서, 외부 전도체 부분(234, 238)은 본체 부분(222, 230)의 외부 표면의 대략 5-10%를 형성하는 본체 부분(222, 230)을 횡단하여 연장되는 재료의 스트립으로서 형성된다. 다른 실시예에서, 본체 부분(222, 230)을 횡단하여 연장되는 재료의 외부 전도체 부분(234, 238)은 본체 부분(222, 230)의 외부 표면의 대략 11%-90%를 형성한다. 추가적인 일부의 다른 실시예에서, 외부 전도체 부분(234, 238)은 더 크고, 그에 따라 외부 표면의 대략 40%-90% 또는, 일부 실시예에서, 본체 부분(222, 230)의 전체 외부 표면을 형성한다. 특정 실시예에서, 외부 전도체 부분(234, 238)은 본체 부분(222, 230)의 표면에서 얇은 전도성 필름으로 형성되거나 얇은 필름 상에 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 얇은 필름은 본체 부분(222, 234)의 일부 주위에 포위되고, 커넥터 피팅(226, 227)의 각각 사이에서 연장된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 각각의 커넥터 피팅(227)은 본체 부분(230)에 인접하는 견부 영역(246)을 포함하고, 외향으로 연장되어 네크 영역(250), 나사형 영역(254), 및 니플 부분(258)을 형성한다. 다양한 실시예에서, 니플 부분(258)은 커넥터 피팅(226, 227)의 각각에 연결되는, 도 3 및 도 4에 도시된, 튜빙 세그먼트(164)를 수용하는 데 적합하다. 하나 이상의 실시예에서, 커넥터 피팅(227)은 나사형 영역(254)에 대해 튜빙(164)을 조여서 고정하는 너트(262)를 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 너트(262)는 나사형 영역(254)과 결합하는 나사(266)를 포함하는 내부 표면을 갖는 대체로 원통형 형상을 갖는다. 또한, 너트(262)는 리브(270)를 포함하는 외부 표면을 갖고, 리브(270)는 외부 표면 주위에 대칭으로 배치되어 나사형 영역(254) 상에서 너트(262)를 조이거나 푸는 렌치 또는 로킹 디바이스와 결합한다.

하나 이상의 실시예에서, 너트(262)는 튜빙(164)과 본체 부분(230) 사이에서 너트(262)의 길이를 따라 연장되는 외부 전도체 부분(274)을 형성하도록 전체적으로 전도성 중합체 재료로부터 구성된다. 예를 들어, 특정 실시예에서, 너트(262)는 전체적으로 로딩된 PFA, 폴리아닐린, 전도성 중합체의 조합, 또는 다른 적합한 전도성 중합체로부터 구성된다.

또한, 하나 이상의 실시예에서, 커넥터 피팅(227)은 견부 영역(246)의 일부를 형성하고 본체 부분(230)의 외부 전도체 부분(238)과 인접하는 전도체 부분(278)을 포함한다. 특정 실시예에서, 전도체 부분(278)은 견부 영역(246)으로부터 연장되어 나사형 영역(254)의 일부를 형성한다. 일부 실시예에서, 전도체 부분(274)은 커넥터 피팅(227) 및 너트(262)의 비전도성 중합체 재료 내로 매립되는 탄소가 로딩된 PFA, 또는 다른 적합한 전도성 중합체와 같은, 전도성 중합체 재료의 층이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 동작 구성요소(210)가 튜빙(164)과 조립될 때에, 너트(262)의 전도체 부분(274)은 전방 부분(290)에서 튜빙(164)의 전도성 부분(188)과 접촉하고, 전방 부분(290)으로부터 후방으로 너트와 견부 부분(246) 사이에 위치되는 O-링(294)으로의 연속적인 경로를 형성한다. 다양한 실시예에서, O-링(294)은 전도성 재료로부터 구성되고, 너트(262)의 전도체 부분(274)과 커넥터 피팅(227) 사이에서 전하를 전달한다. 예를 들어, 하나 이상의 실시예에서, O-링(294)은 로딩된 PFA, 폴리아닐린, 전도성 중합체의 조합, 또는 다른 적합한 전도성 중합체로 구성된다.

그에 따라, 너트(262)는 튜빙(164)으로부터의 전기 경로를 형성하고 O-링(294) 및 견부 영역(246)을 통해, 피팅 커넥터(227)로 전하를 전달하는 연결 구성요소로서 작용한다. 그곳으로부터, 본체 부분(230)의 외부 전도체 부분은 전하를 수용하고, 전하는 본체 부분(230)을 횡단하여 그리고 전하가 수용된 유사한 경로를 통해 다른 튜빙 섹션(164)의 전도체 부분으로 전달된다.

본 기술분야의 통상의 기술자라면 도 3 및 도 4에 도시된 예시적인 실시예가 동일한 커넥터 피팅(226, 227)을 갖지만, 특정 실시예에서, 커넥터 피팅(226, 227)은 다양한 크기를 가질 수 있거나, 스텝-다운 또는 스텝-업 피팅과 같은, 다양한 설계를 가질 수 있거나, 다양한 타입의 동작 구성요소(210)를 포함할 수 있다.

도 5 및 도 6은 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소를 위한 커넥터 피팅의 예시적인 실시예를 도시한다.

도 5는 동작 구성요소의 본체 부분(308)과 인접하는 견부 영역(304)을 포함하고, 외향으로 연장되어 네크 영역(316), 나사형 영역(320), 및 니플 부분(324)을 형성하는 커넥터 피팅(300)을 도시한다. 튜빙(328)은 특정 실시예에서, 플레어테크(FLARETEK)® 피팅으로서 구성될 수 있는 니플 부분(324)에 의해 수용된다.

하나 이상의 실시예에서, 커넥터 피팅(300)은 나사형 영역(320)에 대해 튜빙(328)을 조여서 고정하는 너트(332)를 포함한다. 도 5에서 관찰되는 바와 같이, 너트(332)는 너트(332)의 표면에 형성되는 전도성 중합체의 층으로부터 형성되는 외부 전도체 부분(336)을 포함한다. 전도체 부분(336)은 튜빙(328)에 근접한 전방 부분(340)과 견부 영역(304)에 근접한 후방 부분(344) 사이에서 너트(332)의 길이를 따라 연장된다.

또한, 하나 이상의 실시예에서, 커넥터 피팅(300)은 견부 영역(304)의 일부를 형성하고 본체 부분(308)의 외부 전도체 부분(352)에 인접하는 전도체 부분(348)을 포함한다. 특정 실시예에서, 전도체 부분(348)은 견부 영역(304)으로부터 연장되어 나사형 영역(320)의 일부를 형성한다.

일부 실시예에서, 너트(332) 및 커넥터 피팅(330)의 전도체 부분(336, 348)은 커넥터 피팅(330) 및 너트(332)의 비전도성 중합체 재료 내로 오버몰딩 공정을 통해 매립되는, 탄소가 로딩된 PFA와 같은, 전도성 중합체 재료, 또는 다른 적합한 전도성 중합체의 층이다.

커넥터 피팅(300)이 튜빙(328)과 조립될 때에, 너트(332)의 전도체 부분(336)은 전방 부분(340)에서 튜빙(328)의 전도성 표면(356)과 접촉하고, 전방 부분(340)으로부터 후방으로 너트(332)와 견부 부분(304) 사이에 위치되는 전도성 O-링(360)으로의 연속적인 경로를 형성한다. 다양한 실시예에서, 너트(332)의 전도체 부분(336)은 커넥터 피팅(300)의 전도체 부분(348)과 최소로 접촉하거나 직접적으로 접촉하지 않는다. 그에 따라, 다양한 실시예에서, O-링(360)은 너트(332)의 전도체 부분(336)과 전도체 부분(348) 사이의 전기 경로를 보증하고 그에 따라 튜빙(328)으로부터, 너트(332)를 따라, 견부 영역(304)으로 그리고 본체 부분(308)의 외부 전도체 부분(352)으로의 전기 경로를 형성한다.

다양한 실시예에서, O-링(360)은 로딩된 PFA와 같은, 전도성 재료, 또는 다른 전도성 중합체 또는 탄성중합체로부터 구성되고, 너트(332)의 전도체 부분(336)과 커넥터 피팅(300) 사이에서 전하를 전달한다.

도 6은 도 5를 참조하여 설명된 것과 유사한 커넥터 피팅(380)을 도시한다. 예를 들어, 커넥터 피팅(380)은 동작 구성요소의 본체 부분(308)에 인접하는 견부 영역(384)을 포함하고, 외향으로 연장되어 네크 영역(388), 나사형 영역(392), 및 니플 부분(396)을 형성한다. 튜빙(328)은 특정 실시예에서, 플레어테크® 피팅 커넥터로서 구성될 수 있는 니플 부분(396)에 의해 수용된다.

커넥터 피팅(380)은 나사형 영역(392)에 대해 튜빙(328)을 조여서 고정하는 너트(400)를 포함한다. 너트(400)는 전체적으로 탄소가 로딩된 PFA와 같은, 전도성 중합체 재료로 구성된다. 그에 따라, 너트(400)는 튜빙(328)에 근접한 전방 부분(408)과 견부 영역(384)에 근접한 후방 부분(412) 사이에서 너트(400)의 전체를 따라 연장되는 전도체 부분(404)을 포함한다.

커넥터 피팅(380)은 견부 영역(384)의 일부를 형성하고 본체 부분(308)의 외부 전도체 부분(352)에 인접하는 전도체 부분(416)을 포함한다. 커넥터 피팅(380)의 전도체 부분(416)은 견부 영역(384)으로부터 연장되어 나사형 영역(392)의 일부를 형성한다.

커넥터 피팅(380)이 튜빙(328)과 조립될 때에, 너트(400)의 전도체 부분(404)은 전방 부분(408)에서 튜빙(328)의 전도성 표면(356)과 접촉하고, 전방 부분(408)으로부터 후방으로 너트(400)와 결합되는 나사형 영역(392)으로의 연속적인 경로를 형성한다. 그에 따라, 튜빙(328)으로부터, 너트(400)를 따라, 나사형 영역(392)으로 그리고 본체 부분(308)의 외부 전도체 부분으로의 전기 경로가 형성된다. 하나 이상의 실시예에서, 너트(400)의 전도체 부분(404)이 전체적으로 전도성 중합체로부터 구성되므로, O-링이 견부(384)와 너트(400) 사이에 요구되지 않는데, 전기 접촉부가 너트(400)의 전도체 부분(404)과 나사형 영역(416)의 전도체 부분(392) 사이에 충분하게 설정되기 때문이다.

도 7a 내지 도 7c는 도 5 및 도 6을 참조하여 설명된 커넥터 피팅과 유사한 커넥터 피팅(420)을 도시한다. 예를 들어, 커넥터 피팅(420)은 동작 구성요소의 본체 부분(308)에 인접한 견부 영역(424)을 포함하고, 외향으로 연장되어 네크 영역(428), 나사형 영역(432), 및 니플 부분(436)을 형성한다. 튜빙(440)은 특정 실시예에서, 플레어테크® 피팅으로서 구성될 수 있는, 니플 부분(436)에 의해 수용된다. 커넥터 피팅(420)은 나사형 영역(432)에 대해 튜빙(440)을 조여서 고정하는 너트(444)를 포함한다. 특정 실시예에서, 너트(444)는 전체적으로 PFA, PTFE, 또는 다른 비전도성 불소중합체 또는 중합체와 같은 비전도성 중합체 재료로부터 구성된다.

도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 실시예에서, 커넥터 피팅(420)은 튜빙(440)으로부터 견부 영역(424)에 근접한 나사형 영역(432)으로 커넥터 피팅(420)의 일부 주위에 포위되는 전도성 랩(448) 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 전도성 랩(448)은 튜빙(440) 및 나사형 영역(432)의 외부에 고정되는 비부착성 불소중합체 전도성 테이프로서 구성되는 전도성 중합체 재료, 또는 다른 적합한 전도성 재료의 얇은 멤브레인 또는 얇은 시트이다.

따라서, 튜빙(440)과 조립될 때에, 전도성 랩(448)은 전방 부분(452)으로부터 후방으로 나사형 영역(432)으로의 연속적인 경로를 형성한다. 그에 따라, 튜빙(440)으로부터, 전도성 랩(448)을 따라, 전도체 부분(460)으로 그리고 본체 부분(308)의 외부 전도체 부분(352)으로의 전기 경로가 형성된다.

도 8a, 도 8b 및 도 8c는 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소(500)를 도시한다. 동작 구성요소(500)는 본체 부분(504) 및 커넥터 피팅(508)을 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 동작 구성요소(500)는 본체 부분 내의 동작 요소(506)를 추가로 포함한다. 동작 요소(506)는 다양한 실시예에서, 동작 구성요소(500)가 다양한 작업을 수행하도록 구성하는 적합한 구조, 전자장치, 또는 다른 재료를 광범위하게 포함한다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 동작 요소(506)는 믹서, 센서, 필터, 펌프, 또는 다른 적합한 요소이다. 그에 따라, 동작 구성요소(500)는 유체 회로 내에서 다양한 상이한 공정 또는 작업을 수행하도록 구성가능하다.

본체 부분(504)은 본체 부분(504)의 외부 표면(516)을 따라 위치되는 전도성 PFA의 전도체 부분(512)을 포함한다. 전도체 부분(512)은 커넥터 피팅(508)의 각각 사이에서 연장되고, 커넥터 피팅(508)의 각각 내의 전도성 부분(520) 사이의 전기 접촉부를 형성한다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 실시예에서, 전도체 부분(512)은 본체 부분(504)의 비전도성 중합체 재료 내에 형성되는 리세스(524) 내에 매립되는 전도성 재료의 좁은 스트립이다. 예를 들어, 특정 실시예에서, 전도체 부분(512)은 1 ㎝ 미만의 폭을 갖는 스트립이다. 일부 실시예에서, 전도체 부분(512)은 1/10 ㎝ 내지 1 ㎝의 범위 내의 폭을 갖는 스트립이다. 아래에서 추가로 설명되는 바와 같이, 도 9 내지 도 11을 참조하면, 전도체 부분(512)은 오버몰딩 공정을 통해 형성될 수 있고, 여기서 본체 부분(504)이 먼저 외부 표면 내에 리세스(524) 또는 공동을 한정하는 몰드 내에서 비전도성 불소중합체로부터 부분적으로 형성된다. 전도성 불소중합체가 이어서 리세스(524) 내로 오버몰딩되어 전도체 부분(512)을 형성할 수 있다.

위에서 설명된 바와 같이, 다양한 실시예에서, 동작 구성요소(500)는 커넥터 피팅(508)의 각각에서 튜빙 세그먼트(532)와 연결된다. 커넥터 피팅(508)은 튜빙 (532)의 전도성 부분(536)으로부터 커넥터 부분(508)을 통해 그리고 전도체 부분(512)을 횡단하는 전기 경로를 형성한다.

다양한 실시예에서, 도 8b에 도시된 바와 같이, 본체 부분(504)은 부착 특징부(528)를 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 부착 특징부(528)는 외부 전기 접촉부로의 부착을 위해 전도체 부분(512)과 전도성 연결되는 일편의 전도성 재료이다. 예를 들어, 부착 특징부(528)는 접지되어 ESD 완화를 위해 동작 구성요소(500)를 구성하는 전기 접촉부에 연결될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 부착 특징부(528)는 너트 또는 다른 나사형 커넥터로의 부착을 위해 나사형인 커넥터 보스이다. 일부 실시예에서, 부착 특징부(528)는 전기 접촉부로의 연결을 위한 탭, 나사형 구멍, 또는 다른 적합한 특징부이다. 그러나, 특정 실시예에서, 부착 특징부(528)는 억지 끼워맞춤, 스냅 끼워맞춤, 마찰 끼워맞춤, 또는 전기 접촉부와 피팅하는 다른 방법을 위해 구성될 수 있다.

도 9는 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소를 형성하는 방법(600)을 도시한다. 동작 604에서, 방법(600)은 본체 부분을 형성하는 몰드를 제공하는 단계를 포함한다. 다양한 실시예에서, 몰드는 본체 부분의 외부 전도체 부분을 형성하도록 배치되는 그 내부의 하나 이상의 몰드 인서트를 포함한다. 동작 608에서, 방법(600)은 몰드 내로 비전도성 불소중합체 재료를 주입하여 본체 부분을 형성하거나 부분적으로 형성하는 단계를 포함한다. 동작 612에서, 부분적으로 형성된 본체 부분이 냉각되면, 몰드 인서트가 제거된다. 다양한 실시예에서, 몰드 인서트가 제거되면, 부분적으로 형성된 본체 부분이 몰드로 복귀된다.

동작 616에서, 방법(600)은 몰드 공동 내로 추가적인 오버몰딩 재료를 주입하여 본체 부분을 형성하는 단계를 포함한다. 다양한 실시예에서, 추가적인 오버몰딩 재료는 전도성 불소중합체이다. 하나 이상의 실시예에서, 몰드 공동은 오버몰딩되는 특정 부분에 대응한다. 예를 들어, 특정 실시예에서, 몰드 인서트는 위에서 설명된 바와 같이, 외부 전도체 부분의 위치 및 경로를 배치한다.

본체 부분이 초기에 몰딩되고 몰드 인서트가 제거되면, 동작 608 및 612에서와 같이, 결국 외부 전도체 부분의 네거티브 이미지를 갖는 본체 부분 내의 리세스가 생성된다. 추가적인 오버몰딩 재료가 이러한 리세스 내로 주입되고, 그에 의해 일체형 본체 부분을 형성한다. 이어서, 본체 부분 및 오버몰딩된 부분을 포함하는 완성된 부분이 제거된다.

일부 실시예에서, 본체 부분 공동은 커넥터 보스를 형성하는 공동을 가질 수 있다. 그러한 경우에, 제1 몰딩 전도체 부분은 커넥터 보스와 함께 몰딩되고, 이어서 본체 부분 공동 내의 각각의 공동 내로 삽입된다.

도 10은 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소를 형성하는 방법(700)을 도시한다. 동작 704에서, 방법(700)은 본체 부분을 형성하는 몰드를 제공하는 단계를 포함한다. 특정 실시예에서, 전도체 부분이 먼저 몰딩되게 하고 이어서 몰드 공동 내로 전도체 부분을 삽입하여 본체 부분을 성취하는 것이 적절할 수 있다. 그에 따라, 동작 708에서, 방법(700)은 초기에 몰드 내로 전도성 불소중합체 재료를 주입하여 전도체 부분을 형성하는 단계를 포함한다. 동작 712에서, 방법(700)은 몰드 내로 비전도성 불소중합체 재료를 주입하여 먼저-몰딩된 전도체 부분 주위에 본체 부분을 형성하는 단계를 포함한다. 냉각되면, 동작 716에서, 매립된 전도체 부분을 갖는 본체 부분이 이어서 몰드로부터 제거된다.

도 11은 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소를 형성하는 방법(800)을 도시한다. 동작 804에서, 방법(800)은 본체 부분의 전도체 부분의 제1 몰드를 제공하는 단계를 포함한다. 동작 808에서, 방법(800)은 본체 부분의 제2 몰드를 제공하는 단계를 포함한다. 동작 812에서, 방법(800)은 제1 몰드 내에서 전도성 불소중합체를 사용하여 전도체 부분을 몰딩하는 단계를 포함한다. 동작 816에서, 방법(800)은 제1 몰드로부터 전도성 부분을 제거하는 단계를 포함한다. 동작 820에서, 방법(800)은 제1 몰드로부터 전도성 부분을 제거하는 단계를 포함한다. 동작 824에서, 방법(800)은 전도성 부분 주위에 비전도성 불소중합체를 주입하는 단계를 포함한다. 동작 828에서, 방법(800)은 비전도성 부분 내에 매립된 전도체 부분을 갖는 본체 부분을 제거하는 단계를 포함한다.

도 12는 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소를 형성하는 방법(850)을 도시한다. 동작 854에서, 방법(850)은 본체 부분의 몰드를 제공하는 단계를 포함한다. 동작 858에서, 방법(850)은 전도성 중합체 필름을 제공하는 단계를 포함한다. 동작 862에서, 방법(850)은 본체 부분의 몰드 내로 전도성 중합체 필름을 삽입하는 단계를 포함한다. 동작 866에서, 방법(850)은 전도성 중합체 필름 상으로 비전도성 중합체를 오버몰딩하는 단계를 포함한다. 동작 870에서, 방법(850)은 몰드로부터 몰딩된 본체 부분을 제거하는 단계를 포함한다.

도 13은 하나 이상의 실시예에 따른, 동작 구성요소를 형성하는 방법의 개략도를 도시한다. 먼저, 본체 부분 및/또는 전도체 부분을 형성하는 몰드(904)가 제공된다. 일부 실시예에서, 기부 부분이 먼저 몰딩되고, 이어서 몰드 인서트가 제거된 상태에서 동일한 몰드(904) 내로 삽입된다. 이어서, 몰드(904)가 폐쇄되고, 추가적인 오버몰딩 재료(912)가 오버몰딩되는 특정 부분에 대응하는 몰드 공동 내로 주입된다. 냉각되면, 본체 부분 및 오버몰딩된 전도체 부분을 포함하는 완성된 부분이 제거된다. 일부 실시예에서, 추가적인 몰드가 오버몰딩 공정의 상이한 스테이지에 사용될 수 있다.

일부 실시예에서, 전도체 부분이 먼저 몰딩되고 이어서 동일한 몰드(904) 내로 삽입된다. 이어서, 몰드(904)가 폐쇄되고, 추가적인 오버몰딩 재료(912)가 몰드(904) 내로 주입되어 본체 부분(908)을 형성한다.

특정 실시예에서, 전도성 불소중합체의 얇은 필름(908)이 먼저 몰드(904) 내로 삽입된다. 삽입되면, 본체 부분은 필름(908)이 커넥터들 사이에서 연장되는 본체 부분의 외부 표면을 형성하도록 몰딩될 수 있다.

오버몰딩의 추가적인 설명 및 예시가 본 출원에 포함되는 명시적인 정의 또는 특허 청구범위를 제외하면, 참조로 포함되는, 미국 특허 제6,428,729호, 및 공개 제US20050236110호에 개시되어있다.

다음의 항목은 본 발명의 특정 양태 및 실시예를 한정한다.

항목 1. 유체 공급부로부터 공정 스테이지를 향한 유체를 위한 유동 경로를 한정하는 유체 회로이며, 복수의 동작 구성요소로서, 각각의 동작 구성요소는 유체 유동 통로를 갖는 본체 부분 그리고 복수의 튜빙 커넥터 피팅을 포함하고, 동작 구성요소는 그 각각의 튜빙 커넥터 피팅에서 구성요소에 연결되는 복수의 튜빙 세그먼트에 의해 연결되고, 복수의 튜빙 세그먼트 그리고 동작 구성요소는 유체 회로를 통한 유동 경로를 제공하는, 복수의 동작 구성요소를 포함하고, 각각의 본체 부분은 비전도성 불소중합체 부분을 포함하고, 비전도성 불소중합체 부분은 유체 통로를 한정하고 각각의 복수의 튜빙 커넥터 피팅의 각각의 단부까지 연장되고, 각각의 본체 부분은 복수의 튜빙 커넥터 피팅의 각각 사이에서 연장되고 비전도성 불소중합체 부분과 일체형인 외부 전도체를 추가로 포함하고, 복수의 튜빙 세그먼트 각각은 비전도성 불소중합체 튜빙 부분 그리고 비전도성 불소중합체 튜빙 부분 상에서 축방향으로 연장되고 그것과 일체형인 전도성 중합체의 스트립을 포함하고, 커넥터의 각각은 커넥터에 연결되는 튜빙 부분의 전도성 중합체의 스트립에 본체 부분의 각각의 외부 전도체를 전도성 연결하는 연결 구성요소를 갖는, 유체 회로.

항목 2. 항목 1에 있어서, 한 쌍의 튜빙 커넥터 피팅의 각각은 나사형 니플 부분 그리고 나사형 니플 부분에 부착가능한 전도성 너트를 포함하고, 연결 구성요소는 전도성 너트인, 유체 회로.

항목 3. 선행 항목들 중 어느 한 항목에 있어서, 복수의 동작 구성요소는 밸브, 필터, T자형-커넥터, 엘보 커넥터, 펌프, 및 센서 중 임의의 하나를 포함하는, 유체 회로.

항목 4. 선행 항목 중 어느 한 항목에 있어서, 구성요소 본체 부분 중 적어도 하나는 상기 각각의 구성요소 본체 부분의 외부 전도체에 전도성 연결되는 부착 특징부를 포함하는, 유체 회로.

항목 5. 유체 공급부로부터 공정 스테이지를 향한 유체를 위한 유동 경로를 한정하는 유체 회로이며, 복수의 동작 구성요소로서, 복수의 동작 구성요소의 각각은 유체 유동 통로를 갖는 본체 부분 그리고 복수의 튜빙 커넥터 피팅을 포함하고, 동작 구성요소는 그 각각의 튜빙 커넥터 피팅에서 구성요소에 연결되는 복수의 튜빙 세그먼트에 의해 상호연결되고, 복수의 튜빙 세그먼트 그리고 동작 구성요소는 유체 회로를 통한 유동 경로를 제공하는, 복수의 동작 구성요소를 포함하고, 각각의 구성요소 본체 부분은 비전도성 불소중합체 부분을 포함하고, 비전도성 불소중합체 부분은 유체 유동 통로를 한정하고, 각각의 구성요소 본체 부분은 비전도성 불소중합체 부분과 일체형이고 유체 유동 통로로부터 외향으로 변위되는 전도성 부분을 추가로 포함하고, 전도성 부분은 전도성 부분에 대해 외향으로 노출된 커넥터를 갖고, 복수의 동작 구성요소의 각각은 함께 전도성 연결되는, 유체 회로.

항목 6. 항목 5에 있어서, 각각의 튜빙 세그먼트는 불소중합체를 포함하는 전도성 부분을 갖고, 복수의 동작 구성요소의 각각은 튜빙 세그먼트를 통해 함께 전도성 연결되는, 유체 회로.

항목 7. 항목 5 및 항목 6 중 어느 한 항목에 있어서, 복수의 동작 구성요소의 각각은 각각의 전도체 부분에 연결되는 전도성 스트랩을 통해 전도성 연결되는, 유체 회로.

항목 8. 동작 유체 회로 구성요소이며, 입구 부분과 출구 부분 사이에서 연장되는 유체 유동 경로를 한정하는 비전도성 불소중합체 부분을 포함하는 본체 부분으로서, 본체 부분은 비전도성 불소중합체 부분과 일체형인 비내부 불소중합체 전도체를 추가로 포함하고, 비내부 불소중합체 전도체는 입구 부분과 출구 부분 사이에서 연장되고, 적어도 입구 부분은 전도성 부분을 갖는 튜빙 단부를 수용하고 튜빙 단부의 전도성 부분에 비내부 불소중합체 전도체 부분을 전도성 연결하도록 구성되는, 본체 부분을 포함하는, 동작 유체 회로 구성요소.

항목 9. 항목 8에 있어서, 비내부 불소중합체 전도체는 0.1 ㎝ 내지 1 ㎝의 범위 내의 폭을 갖는 스트립으로서 구성되는, 동작 유체 회로 구성요소.

항목 10. 항목 8 및 항목 9 중 어느 한 항목에 있어서, 출구 부분은 스프레이 노즐을 포함하는, 동작 유체 회로 구성요소.

항목 11. 항목 8 내지 항목 10 중 어느 한 항목에 있어서, 입구 부분은 수형 니플 부분 및 너트를 포함하고, 수형 니플 부분은 너트와 결합하는 나사형 부분을 갖고, 그에 의해 너트는 입구 부분에서 구성요소 본체 부분의 비내부 불소중합체 전도체 그리고 튜빙 단부의 전도성 부분을 전도성 결합시키고 그에 의해 상기 불소중합체 전도체 그리고 튜빙 단부의 전도성 부분을 전도성 연결하는, 동작 유체 회로 구성요소.

항목 12. 항목 8 내지 항목 11 중 어느 한 항목에 있어서, 비내부 불소중합체 전도체 및 비전도성 불소중합체 부분 중 하나는 비내부 불소중합체 전도체 및 비전도성 불소중합체 부분 중 다른 하나 상으로 오버몰딩되는, 동작 유체 회로 구성요소.

항목 13. 항목 8 내지 항목 12 중 어느 한 항목에 있어서, 동작 유체 회로 구성요소는 밸브, 필터, T자형-커넥터 엘보 커넥터, 펌프, 및 센서의 세트 중 하나인, 동작 유체 회로 구성요소.

항목 14. 항목 8 내지 항목 12 중 어느 한 항목에 있어서, 본체 부분은 상기 구성요소로의 접지 스트랩의 연결을 위한 부착 특징부를 포함하는, 동작 유체 회로 구성요소.

항목 15. 항목 14에 있어서, 부착 특징부는 나사형 보스, 탭, 및 나사형 구멍 중 하나를 포함하는, 동작 유체 회로 구성요소.

항목 16. 유체 공급부로부터 공정 스테이지를 향한 유체를 위한 유동 경로를 한정하는 유체 회로이며, 복수의 동작 구성요소로서, 각각의 동작 구성요소는 유체 유동 통로를 갖는 불소중합체 본체 부분 그리고 복수의 튜빙 커넥터 피팅을 포함하고, 동작 구성요소는 그 각각의 튜빙 커넥터 피팅에서 구성요소에 연결되는 복수의 튜빙 세그먼트에 의해 연결되고, 복수의 튜빙 세그먼트 그리고 동작 구성요소는 유체 회로를 통한 유동 경로를 제공하는, 복수의 동작 구성요소를 포함하고,

각각의 동작 구성요소 그리고 각각의 튜빙 세그먼트를 통해 연장되는 접지부로의 경로가 제공되는,

유체 회로.

항목 17. 항목 16에 있어서, 복수의 튜빙 세그먼트 각각은 비전도성 불소중합체 튜빙 부분 그리고 비전도성 불소중합체 튜빙 부분 상에서 축방향으로 연장되고 그것과 일체형인 전도성 중합체의 스트립을 포함하고, 각각의 본체 부분은 한 쌍의 복수의 튜빙 커넥터 피팅으로부터 연장되는 전도성 불소중합체 부분을 포함하는, 유체 회로.

항목 18. 항목 16 또는 항목 17 중 어느 한 항목에 있어서, 각각의 본체 부분은 유체 통로를 한정하고 각각의 복수의 튜빙 커넥터 피팅의 각각의 단부까지 연장되는 비전도성 불소중합체 부분을 포함하는, 유체 회로.

항목 19. 항목 16 내지 항목 19 중 어느 한 항목에 있어서, 각각의 본체 부분은 유체 통로를 한정하고 각각의 복수의 튜빙 커넥터 피팅의 각각의 단부까지 연장되는 비전도성 불소중합체 부분을 포함하고, 비전도성 불소중합체 부분은 전도성 불소중합체 부분과 간극 없는 접합부를 형성하는, 유체 회로.

항목 20. 동작 유체 회로 구성요소이며, 본체 부분 그리고 적어도 2개의 커넥터 부분으로서, 본체 부분은 적어도 2개의 커넥터 부분 사이에서 연장되는 유체 유동 경로를 한정하는 비전도성 불소중합체 부분을 포함하고, 본체 부분은 적어도 2개의 커넥터 부분 사이에서 연장되는 비내부 불소중합체 전도체를 추가로 포함하고, 각각의 커넥터 부분은 전도성 부분을 갖는 튜빙 단부를 수용하고 튜빙 단부의 전도성 부분에 비내부 불소중합체 전도체 부분을 전도성 연결하도록 구성되고, 비전도성 불소중합체 부분 및 불소중합체 전도체 부분 중 하나는 비전도성 불소중합체 부분 및 불소중합체 전도체 부분 중 다른 하나 상에 오버몰딩되는, 동작 유체 회로 구성요소.

항목 21. 선행 항목들 중 어느 한 항목에 있어서, 커넥터 피팅은 전도성 랩을 포함하는, 유체 회로.

항목 22. 선행 항목들 중 어느 한 항목에 있어서, 튜빙 세그먼트의 전도성 중합체는 튜빙 커넥터 피팅에서 본체 부분의 전도성 경로에 전도성 연결되는, 유체 회로.

항목 23. 선행 항목들 중 어느 한 항목에 있어서, 커넥터 피팅은 전도성 중합체 재료로 구성되는 너트를 포함하는, 유체 회로.

항목 24. 선행 항목들 중 어느 한 항목에 있어서, 전도성 부분은 본체 부분의 외부 표면의 5-10%를 형성하는, 유체 회로.

본 개시내용의 다양한 실시예의 상세한 설명은 예시의 목적을 위해 제시되었지만, 한정적인 나열이거나 개시된 실시예로 제한되도록 의도되지 않는다. 많은 변형 및 변화가 설명된 실시예의 범주 및 사상을 벗어나지 않으면서 본 기술분야의 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 여기에 사용된 용어는 실시예의 원리, 시장에서 찾아볼 수 있는 기술에 대한 실질적인 적용 또는 기술적인 개선을 설명하거나, 본 기술분야의 통상의 기술자가 본 명세서에 개시된 실시예를 이해할 수 있게 하도록 선택되었다.

Claims (20)

1. 유체 공급부로부터 공정 스테이지를 향한 유체를 위한 유동 경로를 한정하는 유체 회로이며,
   복수의 동작 구성요소로서, 각각의 동작 구성요소는 유체 유동 통로를 갖는 본체 부분 그리고 복수의 튜빙 커넥터 피팅을 포함하고, 동작 구성요소는 그 각각의 튜빙 커넥터 피팅에서 구성요소에 연결되는 복수의 튜빙 세그먼트에 의해 연결되고, 복수의 튜빙 세그먼트 그리고 동작 구성요소는 유체 회로를 통한 유동 경로를 제공하는, 복수의 동작 구성요소
   를 포함하고,
   각각의 본체 부분은 비전도성 불소중합체 부분을 포함하고, 비전도성 불소중합체 부분은 유체 통로를 한정하고 각각의 복수의 튜빙 커넥터 피팅의 각각의 단부까지 연장되고, 각각의 본체 부분은 복수의 튜빙 커넥터 피팅의 각각 사이에서 연장되고 비전도성 불소중합체 부분과 일체형인 외부 전도체를 추가로 포함하고, 복수의 튜빙 세그먼트 각각은 비전도성 불소중합체 튜빙 부분 그리고 비전도성 불소중합체 튜빙 부분 상에서 축방향으로 연장되고 그것과 일체형인 전도성 중합체의 스트립을 포함하고, 비전도성 불소중합체 튜빙 부분은 제1 단부로부터 제2 단부로 연장되는 유체 통로를 한정하고, 유체 통로는 유체 통로를 통해 유동하는 유체와 접촉하기 위한 습윤된 표면을 한정하고,
   커넥터의 각각은 커넥터에 연결되는 튜빙 부분의 전도성 중합체의 스트립에 본체 부분의 각각의 외부 전도체를 전도성 연결하는 연결 구성요소를 갖는,
   유체 회로.
2. 유체 공급부로부터 공정 스테이지를 향한 유체를 위한 유동 경로를 한정하는 유체 회로이며,
   복수의 동작 구성요소로서, 복수의 동작 구성요소의 각각은 유체 유동 통로를 갖는 본체 부분 그리고 복수의 튜빙 커넥터 피팅을 포함하고, 동작 구성요소는 그 각각의 튜빙 커넥터 피팅에서 구성요소에 연결되는 복수의 튜빙 세그먼트에 의해 상호연결되고, 복수의 튜빙 세그먼트 그리고 동작 구성요소는 유체 회로를 통한 유동 경로를 제공하는, 복수의 동작 구성요소
   를 포함하고,
   각각의 구성요소 본체 부분은 비전도성 불소중합체 부분을 포함하고, 비전도성 불소중합체 부분은 유체 유동 통로를 한정하고, 유체 유동 통로는 유체 유동 통로를 통해 유동하는 유체와 접촉하기 위한 습윤된 표면을 갖고, 각각의 구성요소 본체 부분은 비전도성 불소중합체 부분과 일체형이고 유체 유동 통로로부터 외향으로 변위되는 전도성 부분을 추가로 포함하고, 전도성 부분은 전도성 부분에 대해 외향으로 노출된 커넥터를 갖고, 복수의 동작 구성요소의 각각은 함께 전도성 연결되는,
   유체 회로.
3. 동작 유체 회로 구성요소이며,
   입구 부분과 출구 부분 사이에서 연장되는 유체 유동 경로를 한정하는 비전도성 불소중합체 부분을 포함하는 본체 부분으로서, 유체 유동 경로는 유체 유동 경로를 통해 유동하는 유체와 접촉하기 위한 습윤된 표면을 한정하고, 본체 부분은 비전도성 불소중합체 부분과 일체형인 비내부 불소중합체 전도체를 추가로 포함하고, 비내부 불소중합체 전도체는 입구 부분과 출구 부분 사이에서 연장되고, 적어도 입구 부분은 전도성 부분을 갖는 튜빙 단부를 수용하고 튜빙 단부의 전도성 부분에 비내부 불소중합체 전도체 부분을 전도성 연결하도록 구성되는, 본체 부분
   을 포함하는, 동작 유체 회로 구성요소.
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5. 동작 유체 회로 구성요소이며,
   본체 부분 그리고 적어도 2개의 커넥터 부분으로서, 본체 부분은 적어도 2개의 커넥터 부분 사이에서 연장되는 유체 유동 경로를 한정하는 비전도성 불소중합체 부분을 포함하고, 유체 유동 경로는 유체 유동 경로를 통해 유동하는 유체와 접촉하기 위한 습윤된 표면을 한정하고, 본체 부분은 적어도 2개의 커넥터 부분 사이에서 연장되는 비내부 불소중합체 전도체를 추가로 포함하고, 각각의 커넥터 부분은 전도성 부분을 갖는 튜빙 단부를 수용하고 튜빙 단부의 전도성 부분에 비내부 불소중합체 전도체 부분을 전도성 연결하도록 구성되고, 비전도성 불소중합체 부분 및 불소중합체 전도체 부분 중 하나는 비전도성 불소중합체 부분 및 불소중합체 전도체 부분 중 다른 하나 상에 오버몰딩되는,
   동작 유체 회로 구성요소.
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