KR102189199B1 - Resin moulding device, and resin moulding method - Google Patents

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시게유키 도후쿠지
마코토 가와구치
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아피쿠 야마다 가부시키가이샤
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Abstract

하나의 수지 몰드 장치에 있어서 트랜스퍼 성형 및 압축 성형을 자유롭게 실시할 수 있는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단으로서, 제어부(130)는, 트랜스퍼 성형을 행하게 하는 성형 처리와 압축 성형을 행하게 하는 성형 처리를 선택적으로 실행 가능하게 구성되고, 또, 외부 입력 결과에 의거하여 선택되어 설정된 성형 처리를 실행하도록 구성된다. 트랜스퍼 성형 처리에서는, 트랜스퍼 성형용의 수지를 포트에 공급시키고, 플런저에 의해 트랜스퍼 성형용의 수지를 캐비티에 압송시키는 처리를 실행하고, 압축 성형 처리에서는, 압축 성형용의 수지를 캐비티에 공급시키는 처리를 실행한다. 수지 공급부(120)는, 선택된 성형 처리에 따라서, 트랜스퍼 성형용의 수지와 압축 성형용의 수지를 선택적으로 몰드 금형에 대하여 공급 가능하게 구성된다.An object is to provide a technique capable of freely performing transfer molding and compression molding in one resin mold apparatus. As a solution, the control unit 130 is configured to be capable of selectively executing a molding process for performing transfer molding and a molding process for performing compression molding, and to execute a molding process selected and set based on an external input result. Is composed. In the transfer molding process, the resin for transfer molding is supplied to the port, the transfer molding resin is pressurized into the cavity with a plunger, and in the compression molding treatment, the resin for compression molding is supplied to the cavity. Run. The resin supply unit 120 is configured to be capable of selectively supplying a resin for transfer molding and a resin for compression molding to a mold mold according to the selected molding process.

Figure R1020157035214
Figure R1020157035214

Description

수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법{RESIN MOULDING DEVICE, AND RESIN MOULDING METHOD}Resin mold device and resin mold method TECHNICAL FIELD [RESIN MOULDING DEVICE, AND RESIN MOULDING METHOD}

본 발명은, 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법에 적용하여 유효한 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique effective when applied to a resin mold apparatus and a resin mold method.

예를 들면, 반도체 장치의 수지 몰드 공정에 있어서는, 포트로부터 수지를 캐비티에 주입하여 충전하고 워크를 밀봉하는 트랜스퍼 성형, 및, 캐비티 내에 수지를 공급하여 워크를 밀봉하는 압축 성형이 주로 이용되고 있다. 이 트랜스퍼 성형 및 압축 성형은, 대상인 워크, 성형하는 패키지의 형태 및 사용하는 수지 등에 따라서 적절히 선택된다. 예를 들면, 트랜스퍼 성형에서는 과립 수지를 고형화시킨 태블릿 수지나 액상 수지가 이용되는 경우가 많고, 압축 성형에서는 액상 수지나 과립 수지가 이용되는 경우가 많다. 액상 수지를 이용하는 장치로서, 일본 공개특허 특개2012-101517호 공보(특허문헌 1)에는, 액상 수지를 적하하는 적하 기구와, 적하 기구를 이동시키는 회전 기구 및 진퇴 이동 기구를 구비하는 수지 공급 장치를 구비하는 트랜스퍼 성형 장치가 기재되어 있다.For example, in the resin molding process of a semiconductor device, transfer molding in which a resin is injected into a cavity from a port to fill it and seals a work, and compression molding in which the work is sealed by supplying a resin into the cavity are mainly used. The transfer molding and compression molding are appropriately selected depending on the target workpiece, the shape of the package to be molded, and the resin to be used. For example, in transfer molding, a tablet resin or a liquid resin obtained by solidifying a granular resin is often used, and in compression molding, a liquid resin or a granular resin is often used. As an apparatus using a liquid resin, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2012-101517 (Patent Document 1) discloses a resin supply device including a dripping mechanism for dripping liquid resin, a rotating mechanism for moving the dripping mechanism, and a moving mechanism for advancing and retreating. A transfer molding apparatus to be provided is described.

일본 공개특허 특개2012-101517호 공보Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2012-101517

이와 같이, 수지 몰드 장치(몰드 성형품의 제조 장치)는, 트랜스퍼 성형이나 압축 성형마다 각각 트랜스퍼 성형 장치나 압축 성형 장치로서 생산성을 높이기 위하여 각 부 구성이 최적화되어 제공되어 있다.In this way, the resin molding apparatus (the apparatus for manufacturing a molded product) is provided with each of the transfer molding and compression molding as a transfer molding apparatus and a compression molding apparatus, each of which is optimized in order to increase productivity.

그런데, 반도체 제조 공장에 있어서는, 제품 사양 등에 따라서, 트랜스퍼 성형 장치와 압축 성형 장치가 선택적으로 이용되기 때문에, 모두 구비하고 있는 경우가 많다. 이 경우, 공장 내에 있어서는 복수 종류의 장치의 설치가 필요해지기 때문에 설치 면적이 증대하여, 이들의 각종의 유지 관리 비용이 늘어나고, 또한, 선택적으로 사용하게 되기 때문에 가동률이 내려가 상각에 장기간이 걸려, 제조 비용에 악영향을 미치는 경우도 생각할 수 있다.By the way, in a semiconductor manufacturing plant, since a transfer molding apparatus and a compression molding apparatus are selectively used according to product specifications, etc., both are often provided. In this case, since it is necessary to install a plurality of types of devices in the factory, the installation area increases, and the maintenance cost of these various types increases, and since they are selectively used, the operation rate decreases, and it takes a long time to write off, manufacturing It is also conceivable to have an adverse effect on cost.

또한, 성형품으로서는, 트랜스퍼 성형 장치를 이용하여 트랜스퍼 성형한 후에 압축 성형 장치를 이용하여 압축 성형을 행하거나, 또는, 압축 성형 장치를 이용하여 압축 성형한 후에 트랜스퍼 성형 장치를 이용하여 트랜스퍼 성형을 행함으로써 제조되는 제품도 존재한다. 이와 같은 성형품을 위해 성형 방법마다의 수지 몰드 장치를 설치하여 이용한 것에서는, 설치 지점에 장소를 차지하거나 설비 투자한 것에 의해 성형품의 제조 비용이 비싸져 버린다.In addition, as a molded article, transfer molding is performed using a transfer molding device and then compression molding is performed using a compression molding device, or a transfer molding is performed using a transfer molding device after compression molding using a compression molding device. There are also manufactured products. For such a molded product, when a resin mold device for each molding method is installed and used, the production cost of the molded product becomes high due to the occupancy of a place at the installation point or investment in equipment.

본 발명의 목적은, 하나의 수지 몰드 장치에 있어서 트랜스퍼 성형 및 압축 성형할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다. 본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 신규의 특징은, 본 명세서의 기술(記述) 및 첨부된 도면으로부터 분명해질 것이다.An object of the present invention is to provide a technique capable of transfer molding and compression molding in one resin mold apparatus. The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

본원에 있어서 개시되는 발명 중, 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면, 다음과 같다.Among the inventions disclosed in the present application, an outline of a representative one will be briefly described as follows.

본 발명의 일실시형태에 있어서의 수지 몰드 장치는, 워크에 대하여 수지 몰드 성형을 행하는 몰드 금형을 구비한 프레스부와, 몰드 성형에 이용하는 수지를 유지하여 상기 몰드 금형에 공급 가능하게 구성되는 수지 공급부와, 상기 프레스부 및 상기 수지 공급부의 제어를 행하는 제어부를 구비하는 수지 몰드 장치로서, 상기 프레스부는, 캐비티에 공급하는 수지를 유지 가능하게 구성된 포트와, 당해 포트 내의 수지를 상기 캐비티에 압송하는 플런저를 구비한 상기 몰드 금형에 있어서, 당해 플런저를 구동 가능하게 구성되고, 상기 제어부는, 트랜스퍼 성형을 행하게 하는 성형 처리와 압축 성형을 행하게 하는 성형 처리를 선택적으로 실행 가능하게 구성되고, 또, 외부 입력 결과에 의거하여 선택되어 설정된 상기 성형 처리를 실행하도록 구성되고, 상기 트랜스퍼 성형 처리에서는, 트랜스퍼 성형용의 수지를 상기 포트에 공급시키고, 상기 플런저에 의해 상기 트랜스퍼 성형용의 수지를 상기 캐비티에 압송시키는 처리를 실행하고, 상기 압축 성형 처리에서는, 압축 성형용의 수지를 캐비티에 공급시키는 처리를 실행하고, 상기 수지 공급부는, 상기 선택된 성형 처리에 따라서, 상기 트랜스퍼 성형용의 수지와 상기 압축 성형용의 수지를 선택적으로 상기 몰드 금형에 대하여 공급 가능하게 구성된다. 여기에서, 상기 프레스부는, 캐비티구(駒) 및 당해 캐비티구를 둘러싸는 클램퍼를 가지고, 상기 클램퍼에 대하여 상기 캐비티구가 상대적으로 이동하여 상기 캐비티의 용적이 변화하는 상기 몰드 금형을 구비하고, 상기 수지 공급부는, 상기 프레스부의 내부와 외부의 사이에서 이동하여 수지를 유지하는 수지 유지부를 구비하고, 트랜스퍼 성형 처리에서는, 트랜스퍼 성형용 수지를 유지한 상기 수지 유지부를 포트 위치까지 이동시켜, 상기 수지 유지부에 의해 상기 포트 내에 트랜스퍼 성형용 수지가 공급되고, 압축 성형 처리에서는, 압축 성형용 수지를 유지한 상기 수지 유지부를 캐비티 위치 또는 워크 위치까지 이동시켜, 상기 수지 유지부에 의해 상기 캐비티 내 또는 상기 몰드 금형에 반입된 워크 상에 압축 성형용 수지가 공급된다. 상기 제어부는, 설정된 일방의 상기 성형 처리를 설정 횟수 연속하여 실행하도록 구성되는 것이 바람직하다.A resin mold apparatus according to an embodiment of the present invention includes a press section having a mold mold for performing resin mold molding on a work, and a resin supply section configured to hold a resin used for mold molding and supply it to the mold mold. And a control unit for controlling the press unit and the resin supply unit, wherein the press unit includes a port configured to hold a resin supplied to the cavity, and a plunger that pressurizes the resin in the port to the cavity. In the mold mold provided with, the plunger is configured to be driveable, and the control unit is configured to be capable of selectively executing a molding process for performing transfer molding and a molding process for performing compression molding, and further, an external input It is configured to execute the molding process selected and set based on the result, and in the transfer molding process, a resin for transfer molding is supplied to the port, and the resin for transfer molding is pressurized to the cavity by the plunger. A process is executed, and in the compression molding process, a process of supplying a resin for compression molding to the cavity is executed, and the resin supply unit includes the resin for transfer molding and the resin for compression molding according to the selected molding process. It is configured to be able to supply resin selectively to the mold mold. Here, the press part has a cavity hole and a clamper surrounding the cavity hole, the cavity hole is relatively moved with respect to the clamper to provide the mold mold in which the volume of the cavity changes, the The resin supply unit includes a resin holding unit that moves between the inside and the outside of the press unit to hold the resin, and in the transfer molding process, the resin holding unit holding the transfer molding resin is moved to the port position to hold the resin. A resin for transfer molding is supplied into the port by a portion, and in compression molding treatment, the resin holding portion holding the compression molding resin is moved to a cavity position or a work position, and the resin holding portion in or in the cavity A resin for compression molding is supplied onto the work carried in the mold mold. It is preferable that the control unit is configured to continuously execute the set one of the molding processes for a set number of times.

이것에 의하면, 자동기계라도 간이한 구조로 트랜스퍼 성형과 압축 성형의 양방을 행할 수 있다. 따라서, 수지 몰드 장치의 부가가치를 향상시킬 수 있다.According to this, even an automatic machine can perform both transfer molding and compression molding with a simple structure. Therefore, the added value of the resin mold device can be improved.

상기 일실시형태에 있어서의 수지 몰드 장치에 있어서, 상기 클램퍼에는, 상기 캐비티와 상기 포트를 연통하는 러너 게이트가 형성되고, 상기 프레스부는, 상기 러너 게이트를 개폐하는 개폐 기구를 구비하고, 상기 개폐 기구는, 트랜스퍼 성형 처리시에 「개방」상태가 되고, 압축 성형 처리시에 「폐쇄」상태가 되는 것이 바람직하다.In the resin mold apparatus according to the above embodiment, in the clamper, a runner gate for communicating the cavity and the port is formed, and the press portion includes an opening/closing mechanism for opening and closing the runner gate, and the opening/closing mechanism Is preferably in the "open" state during the transfer molding process and the "closed" state during the compression molding process.

이것에 의하면, 트랜스퍼 성형시에는 플런저의 작용에 의해 성형압(수지압)을 유지할 수 있고, 압축 성형시에는 캐비티구의 작용에 의해 성형압을 유지할 수 있다.According to this, the molding pressure (resin pressure) can be maintained by the action of the plunger during transfer molding, and the molding pressure can be maintained by the action of the cavity hole during compression molding.

상기 일실시형태에 있어서의 수지 몰드 장치에 있어서, 상기 몰드 금형에는, 하나의 상기 포트로부터 연통하는 제 1 및 제 2의 상기 캐비티가 형성되고, 상기 제 1 캐비티에서는 트랜스퍼 성형이 행하여지고, 상기 제 2 캐비티에서는 압축 성형이 행하여지는 것이 바람직하다.In the resin mold apparatus according to the above embodiment, in the mold mold, first and second cavities communicating from one port are formed, and transfer molding is performed in the first cavity, and the first cavity It is preferable that compression molding is performed in the two cavities.

이것에 의하면, 하나의 수지 몰드 장치 내에 있어서 동시에 트랜스퍼 성형 및 압축 성형할 수 있다.According to this, transfer molding and compression molding can be performed simultaneously in one resin mold apparatus.

상기 일실시형태에 있어서의 수지 몰드 장치에 있어서, 압축 성형 처리에서는, 상기 캐비티구가 성형 위치에 있는 상태에서 상기 플런저에 의해 수지압이 조정되는 것이 바람직하다.In the resin mold apparatus according to the first embodiment, in the compression molding process, it is preferable that the resin pressure is adjusted by the plunger while the cavity hole is in the molding position.

이것에 의하면, 압축 성형에 있어서 캐비티구의 작용 외에 플런저의 작용으로 성형압을 조정(가압 또는 감압)할 수 있다.According to this, in compression molding, the molding pressure can be adjusted (pressurized or depressurized) by the action of the plunger in addition to the action of the cavity hole.

상기 실시형태에 있어서의 수지 몰드 장치에 있어서, 상기 수지 유지부를 캐비티 위치와 포트 위치를 직선적으로 통과시키는 것이 바람직하다.In the resin mold apparatus in the above embodiment, it is preferable to linearly pass the resin holding portion through the cavity position and the port position.

이것에 의하면, 수지 공급부를 최단으로 이동시키면서, 캐비티(워크) 또는 포트에 수지를 공급할 수 있다.According to this, resin can be supplied to the cavity (work) or the port while moving the resin supply unit to the shortest.

상기 실시형태에 있어서의 수지 몰드 장치에서는, 동일한 워크에 대하여, 트랜스퍼 성형 처리의 후에 압축 성형 처리를 행하는 것, 동일한 워크에 대하여, 압축 성형 처리의 후에 트랜스퍼 성형 처리를 행하는 것, 또는, 동일한 워크에 대하여, 트랜스퍼 성형 처리 또는 압축 성형 처리 중 적어도 어느 일방을 복수회 행하여, 워크 상에 수지를 적층시켜 가는 것이 바람직하다.In the resin mold apparatus in the above embodiment, compression molding treatment is performed on the same work after the transfer molding treatment, transfer molding treatment is performed on the same work after compression molding treatment, or on the same work. On the other hand, it is preferable to perform at least either of the transfer molding treatment or compression molding treatment a plurality of times to laminate the resin on the work.

이것에 의하면, 트랜스퍼 성형 장치와 압축 성형 장치를 이용하지 않고, 하나의 수지 몰드 장치를 이용하는 것만으로, 동일한 워크에 대하여 트랜스퍼 성형 및 압축 성형으로부터 선택되는 다양한 수지 몰드 성형을 행할 수 있다.According to this, it is possible to perform various resin mold moldings selected from transfer molding and compression molding for the same work only by using one resin mold device without using the transfer molding device and the compression molding device.

본원에 있어서 개시되는 발명 중, 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단히 설명하면, 하나의 수지 몰드 장치에 있어서 트랜스퍼 성형 및 압축 성형을 자유롭게 실시할 수 있다.Of the inventions disclosed herein, the effects obtained by representative ones will be briefly described, and transfer molding and compression molding can be freely performed in one resin mold apparatus.

도 1은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 수지 몰드 장치의 개략 구성도이다.
도 2는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 수지 공급부의 동작을 설명하기 위한 도면으로서, 트랜스퍼 성형용 수지 공급의 경우를 나타낸다.
도 3은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 수지 공급부의 동작을 설명하기 위한 도면으로서, 압축 성형용 수지 공급의 경우를 나타낸다.
도 4는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 5는, 도 4에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 6은, 도 5에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 7은, 도 6에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 9는, 도 8에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 10은, 도 9에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 11은, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 12는, 도 11에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 13은, 도 12에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 14는, 도 13에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 15는, 도 14에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 16은, 도 15에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 17은, 본 발명의 제 3 실시형태에 있어서의 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 18은, 도 17에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 19는, 도 18에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 20은, 본 발명의 제 4 실시형태에 있어서의 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 21은, 도 20에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 22는, 도 21에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 23은, 도 22에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.
도 24는, 도 23에 이어지는 동작중인 수지 몰드 장치의 주요부의 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram of a resin mold apparatus in a first embodiment of the present invention.
2 is a diagram for explaining the operation of the resin supply unit in the first embodiment of the present invention, and shows a case of supplying a resin for transfer molding.
3 is a diagram for explaining the operation of the resin supply unit in the first embodiment of the present invention, and shows a case of supplying a resin for compression molding.
4 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation in the first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 4.
6 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 5.
7 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 6.
Fig. 8 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation in the first embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 8.
10 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 9.
11 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation in the second embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 11.
13 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 12.
14 is a cross-sectional view of an essential part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 13.
15 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 14.
16 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 15.
17 is a cross-sectional view of a main part of a resin mold apparatus in operation according to a third embodiment of the present invention.
18 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 17.
19 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 18.
Fig. 20 is a cross-sectional view of a main part of a resin mold apparatus in operation according to a fourth embodiment of the present invention.
21 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 20.
22 is a cross-sectional view of an essential part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 21.
23 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 22.
24 is a cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus in operation following FIG. 23.

이하의 본 발명에 있어서의 실시형태에서는, 필요한 경우에 복수의 섹션 등으로 나누어 설명하나, 원칙적으로 그들은 서로 무관계가 아니고, 일방은 타방의 일부 또는 전부의 변형례, 상세 등의 관계에 있다. 이 때문에, 전체 도면에 있어서, 동일한 기능을 갖는 부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다.In the following embodiments of the present invention, if necessary, the description is divided into a plurality of sections, etc., but, in principle, they are not irrelevant to each other, and one is in a relationship, such as some or all of the modifications, details, and the like. For this reason, in all the drawings, members having the same function are denoted by the same reference numerals, and repetitive description thereof is omitted.

또한, 구성 요소의 수(개수, 수치, 양, 범위 등을 포함한다)에 대해서는, 특별히 명시한 경우나 원리적으로 명백히 특정한 수로 한정되는 경우 등을 제외하고, 그 특정한 수에 한정되는 것이 아니며, 특정한 수 이상이어도 되고 이하여도 된다. 또, 구성 요소 등의 형상에 언급할 때는, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백히 그렇지 않다고 생각되는 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사 또는 유사한 것 등을 포함하는 것으로 한다. 또, 동일한 구성으로부터 얻어지는 동일한 효과에 대해서는 그 반복 설명은 생략하고 있는 경우가 있다.In addition, the number of constituent elements (including the number, numerical value, amount, range, etc.) is not limited to the specific number, except for a case specifically specified or a case explicitly limited to a specific number in principle. It may be more than one or less. In addition, when referring to the shape of a constituent element or the like, it shall include substantially the shape or the like, or the like, except for the case where it is specifically specified and the case where it is deemed not to be obvious in principle. In addition, for the same effect obtained from the same configuration, the repeated explanation may be omitted.

(제 1 실시예)(Example 1)

먼저, 본 실시형태에 있어서의 수지 몰드 장치(100)에 대하여 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은, 수지 몰드 장치(100)의 개략 구성도이다. 또한, 이하에서는, 양산용 자동기계로서의 수지 몰드 장치(100)를 설명한다.First, a resin mold apparatus 100 in this embodiment is described with reference to FIG. 1. 1 is a schematic configuration diagram of a resin mold device 100. In addition, below, the resin mold apparatus 100 as an automatic machine for mass production will be described.

도 1에 나타내는 바와 같이, 수지 몰드 장치(100)는, 프레스부(110, 110)와, 수지 공급부(120)와, 프레스부(110)나 수지 공급부(120) 등의 제어를 행하는 제어부(130)와, 워크 공급부(140)와, 성형 전의 두께 측정부(150A)와, 예열부(160)와, 성형 후의 두께 측정부(150B)와, 디게이트부(180)와, 워크 수납부(190)를 구비하고 있다. 이들은 예를 들면 재편성 가능한 유닛으로서, 유닛이 재편성됨으로써 유닛의 배치나 수량을 변경 가능한 수지 몰드 장치(100)를 구성하고 있다.As shown in FIG. 1, the resin mold apparatus 100 is a control unit 130 that controls the press units 110 and 110, the resin supply unit 120, the press unit 110, the resin supply unit 120, and the like. ), the work supply unit 140, the thickness measurement unit 150A before molding, the preheating unit 160, the thickness measurement unit 150B after the molding, the degate unit 180, and the work storage unit 190 ). These are units that can be reorganized, for example, and constitute a resin mold apparatus 100 capable of changing the arrangement and quantity of units by reorganizing the units.

이 수지 몰드 장치(100)는 트랜스퍼 성형 및 압축 성형을 자유롭게 행할 수 있는 것이고, 이들의 처리(공정)는 제어부(130)에 의해 제어된다. 제어부(130)는, 트랜스퍼 성형을 행하게 하는 성형 처리와 압축 성형을 행하게 하는 성형 처리를 선택적으로 실행 가능하게 구성되고, 또, 외부 입력 결과에 의거하여 선택되어 설정된 성형 처리를 실행하도록 구성되어 있다. 이 경우, 제어부(130)는, 설정된 일방의 성형 처리를 설정 횟수 연속하여 실행할 수 있다. 예를 들면, 트랜스퍼 성형하는 워크의 개수가 1000개 준비되고, 그 내용이 설정되었을 때에는, 제어부(130)는 트랜스퍼 성형을 1000회 실행한다. 이와 같이, 제어부(130)는, 준비된 워크의 개수와 동일한 횟수만큼 선택된 성형 처리를 실행할 수 있다.This resin mold apparatus 100 can freely perform transfer molding and compression molding, and these processes (processes) are controlled by the control unit 130. The control unit 130 is configured to be capable of selectively executing a molding process for performing transfer molding and a molding process for performing compression molding, and is configured to execute a molding process selected and set based on an external input result. In this case, the control unit 130 can continuously execute one set molding process for a set number of times. For example, when the number of workpieces for transfer molding is 1000, and the contents are set, the control unit 130 performs the transfer molding 1000 times. In this way, the control unit 130 may execute the selected molding process the same number of times as the number of prepared workpieces.

또한, 수지 몰드 장치(100)는, 워크 반송부로서, 각 유닛 사이에서 연결된 반송로(200)와, 반송로(200) 상을 이동하는 로더(210) 및 언로더(220)를 구비하고 있다. 로더(210)는, 워크 공급부(140)와 프레스부(110)의 사이를 이동하고, 워크(W)를 반송한다. 또, 언로더(220)는, 프레스부(110)와 워크 수납부(190)의 사이를 이동하고, 워크(W)를 반송한다. 또한, 워크(W)는, 직사각형 형상의 기판(기판에 탑재된 칩 부품 등을 포함한다)으로서 설명하나, 워크(W)로서는 웨이퍼(반도체 웨이퍼 등), 리드 프레임이나 인터포저로서의 기능을 갖지 않는 캐리어여도 된다.In addition, the resin mold apparatus 100 includes, as a work conveying unit, a conveying path 200 connected between each unit, and a loader 210 and an unloader 220 moving on the conveying path 200. . The loader 210 moves between the work supply part 140 and the press part 110, and conveys the work W. Moreover, the unloader 220 moves between the press part 110 and the work storage part 190, and conveys the work W. In addition, the work W is described as a rectangular substrate (including chip parts mounted on the substrate), but the work W does not have a function as a wafer (semiconductor wafer, etc.), lead frame or interposer. It may be a carrier.

또한, 수지 몰드 장치(100)의 전면(前面)에는 입력부(230)가 설치되고, 작업자에 의해 필요한 동작 설정 등을 위한 입력이 가능하게 구성되어 있다. 이 작업자의 입력은, 제어부(130)에 대하여 외부 입력 결과가 된다. 예를 들면, 입력부(230)에서는, 트랜스퍼 성형을 행하는 모드(성형 처리)나 압축 성형을 행하는 모드 등 각종의 동작에 상당한 제어를 선택 가능하게 구성됨과 함께, 각 성형의 실시 횟수를 설정 가능하게 구성된다. 또, 입력부(230)에는, 입력 결과나 설정한 모드를 표시하는 표시부를 병설해도 된다. 또한, 입력부(230)는 반드시 설치하지는 않아도 된다. 이 경우, 수지 몰드 장치(100)에 통신 회선을 개재하여 접속된 외부의 컴퓨터로부터의 입력 결과를 수신하여 제어부(130)가 제어를 행하도록 해도 된다.In addition, the input unit 230 is provided on the front surface of the resin mold apparatus 100, and the input unit 230 is configured so that the operator can input necessary operation settings and the like. This operator's input becomes an external input result to the control unit 130. For example, in the input unit 230, it is possible to select a control corresponding to various operations such as a transfer molding mode (molding process) or a compression molding mode, and the number of times each molding can be set. do. In addition, the input unit 230 may be provided with a display unit for displaying the input result and the set mode. In addition, the input unit 230 is not necessarily installed. In this case, the control unit 130 may perform control by receiving an input result from an external computer connected to the resin mold apparatus 100 via a communication line.

도 1에 나타내는 워크 공급부(140)에서는, 스토커에 성형 전의 워크(W)(피성형품)가 복수 수납되어 있고, 워크(W)가 순차 공급된다. 스토커로부터 공급된 워크(W)는 테이블(141)에 탑재된다. 이 테이블(141)에 탑재된 워크(W)는, 로더(210)에 의해 성형 전의 두께 측정부(150A)로 반송된다.In the work supply unit 140 shown in FIG. 1, a plurality of workpieces W (formed products) before molding are stored in a stocker, and the workpieces W are sequentially supplied. The work W supplied from the stocker is mounted on the table 141. The work W mounted on this table 141 is conveyed by the loader 210 to the thickness measurement part 150A before molding.

도 1에 나타내는 성형 전의 두께 측정부(150A)에서는, 성형 전의 워크(W)의 두께가 측정된다. 두께 측정부(150A)는, 레이저식이나 접촉식의 변위계에 의해 두께를 측정함으로써, 기판의 두께를 측정하여 기판을 적절하게 클램프할 수 있도록 금형을 조정하거나, 칩의 두께를 측정하여 수지의 공급량을 조정하거나 하는 제어 동작을 위해 설치되어 있다. 두께 측정부(150A)에서 측정된 데이터는, 상술의 제어를 행하기 위해 두께 데이터로서 제어부(130)로 보내진다. 두께가 측정된 워크(W)는, 로더(210)에 의해 예열부(160)로 반송된다. 또한, 각 워크(W)의 두께에 불균일이 작은 경우 등에는, 두께 측정부(150A)를 설치하지 않아도 된다.In the thickness measurement part 150A before molding shown in FIG. 1, the thickness of the work W before molding is measured. The thickness measurement unit 150A measures the thickness of the substrate by measuring the thickness with a laser type or contact type displacement meter, and adjusts the mold so that the substrate can be properly clamped, or the amount of resin supplied by measuring the thickness of the chip. It is installed for control operation such as adjusting The data measured by the thickness measurement unit 150A is sent to the control unit 130 as thickness data in order to perform the above-described control. The work W whose thickness was measured is conveyed to the preheating part 160 by the loader 210. In addition, when the thickness of each work W has a small unevenness, it is not necessary to provide the thickness measurement unit 150A.

도 1에 나타내는 예열부(160)에서는, 성형 전의 워크(W)가 예열된다. 워크(W)는, 프레스부(110)에서 성형 온도까지 가열되어 성형되지만, 예열부(160)에서 예열됨으로써 프레스부(110)에서의 가열 시간을 단축하여 생산 효율을 향상시킬 수 있다. 예열된 워크(W)는, 로더(210)에 의해 프레스부(110)로 반송된다. 또한, 워크(W)의 가열 시간의 단축이 필요 없는 경우 등에는, 예열부(160)를 설치하지 않아도 된다.In the preheating part 160 shown in FIG. 1, the work W before molding is preheated. The work W is formed by being heated in the press unit 110 to a molding temperature, but it is preheated in the preheating unit 160 to shorten the heating time in the press unit 110 to improve production efficiency. The preheated work W is conveyed to the press unit 110 by the loader 210. In addition, when it is not necessary to shorten the heating time of the work W, the preheating unit 160 may not be provided.

도 1에 나타내는 프레스부(110)에서는, 제어부(130)에 의해 제어되어, 성형 전의 워크(W)에 대하여 수지 몰드 성형이 행하여진다. 수지 몰드 장치(100)는, 수지 공급부(120)를 사이에 두도록 배치된 프레스부(110A(110)), 프레스부(110B(110))를 구비하고 있다. 후술하겠으나, 프레스부(110)는 트랜스퍼 성형, 압축 성형 중 어느 쪽도 행할 수 있다. 또한, 프레스부(110)는 하나의 경우나 세개 이상의 구성이어도 된다.In the press part 110 shown in FIG. 1, it is controlled by the control part 130, and resin mold molding is performed on the workpiece|work W before molding. The resin mold apparatus 100 includes a press portion 110A (110) and a press portion 110B (110) arranged so as to sandwich the resin supply portion 120 therebetween. Although it will be described later, the press unit 110 can perform either transfer molding or compression molding. In addition, the press unit 110 may be configured in one case or three or more.

도 1에 나타내는 수지 공급부(120)는, 제어부(130)에 의해 제어되어, 프레스부(110)에 수지를 공급한다. 수지 공급부(120)는, 선택된 성형 처리에 따라서, 트랜스퍼 성형용의 수지와 압축 성형용의 수지를 선택적으로 몰드 금형에 대하여 공급 가능하게 구성되어 있다. 또한, 제어부(130)는, 수지 공급부(120)에 대하여, 트랜스퍼 성형 처리에서는 트랜스퍼 성형용의 수지를 포트(33)에 공급시키고, 압축 성형 처리에서는 압축 성형용의 수지를 캐비티에 공급시키는 처리를 실행한다.The resin supply unit 120 shown in FIG. 1 is controlled by the control unit 130 to supply a resin to the press unit 110. The resin supply unit 120 is configured to be capable of selectively supplying a resin for transfer molding and a resin for compression molding to a mold mold according to the selected molding process. In addition, the control unit 130 performs a process of supplying the resin for transfer molding to the port 33 in the transfer molding process to the resin supply unit 120, and supplying the resin for compression molding to the cavity in the compression molding process. Run.

여기에서, 수지 공급부(120)에 대하여 도 2, 도 3을 참조하여 보다 상세히 설명한다. 도 2, 도 3은, 수지 공급부(120)의 동작을 설명하기 위한 도면으로서, 도 2에서는 트랜스퍼 성형용 수지 공급의 경우, 도 3에서는 압축 성형용 수지 공급의 경우를 나타내고 있다. 도 2, 도 3에서는, 프레스부(110)가 구비하는 몰드 금형(상형(上型)(31), 하형(下型)(32)), 포트(33), 클램프시에 캐비티를 구성하는 캐비티 오목부(34), 플런저(52) 등 개략하여 나타내고 있다. 포트(33)는, 파팅면 내에 일렬로 소정 간격(피치)으로 지면(紙面) 안길이 방향으로 나란히 복수 배치된다(도 1 참조). 또, 각각의 포트(33)를 중심으로 하여 좌우 대칭으로 캐비티 오목부(34) 등이 형성되는 구성으로 되어 있다. 이와 같이, 프레스부(110)는, 캐비티에 공급하는 수지를 유지 가능하게 구성된 포트(33)와, 포트(33) 내의 수지를 캐비티에 압송하는 플런저(52)를 구비한 몰드 금형에 있어서, 플런저(52)를 구동 가능하게 구성되어 있다.Here, the resin supply unit 120 will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3. 2 and 3 are diagrams for explaining the operation of the resin supply unit 120, and in Fig. 2, the transfer molding resin is supplied, and Fig. 3 shows the compression molding resin supply. In Figs. 2 and 3, a mold mold (upper 31, lower 32), a port 33, and a cavity constituting a cavity at the time of clamping provided in the press unit 110 The recessed part 34, the plunger 52, etc. are schematically shown. A plurality of ports 33 are arranged in a line in the parting surface at predetermined intervals (pitches) in the depth direction of the paper (see Fig. 1). Further, a cavity concave portion 34 or the like is formed in a horizontal symmetrical manner with each port 33 as the center. In this way, the press unit 110 is a mold having a port 33 configured to be capable of holding a resin supplied to the cavity, and a plunger 52 that pressurizes the resin in the port 33 to the cavity. It is configured to be able to drive 52.

도 2, 도 3에 나타내는 수지 공급부(120)는, 수지 몰드 성형에 이용하는 수지를 유지하여 프레스부(110)(몰드 금형)에 공급 가능하게 구성된다. 이 수지 공급부(120)는, 프레스부(110)의 내부와 외부의 사이에서 이동하여 수지를 유지하는 수지 유지부(10)를 구비하고 있다. 수지 공급부(120)는, 복수의 수지 유지부(10)를 구비하고, 각 수지 유지부(10)의 간격이, 예를 들면, 포트(33)의 간격에 맞춰 가변적으로 구성되는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 포트 배치나 캐비티 배치 등의 레이아웃이 변경된 경우라도, 각 수지 유지부(10)의 간격(피치)을 변경함으로써 용이하게 대응할 수 있다.The resin supply unit 120 shown in Figs. 2 and 3 is configured to hold a resin used for molding a resin mold and supply it to the press unit 110 (mold mold). The resin supply unit 120 is provided with a resin holding unit 10 that moves between the inside and the outside of the press unit 110 to hold the resin. It is preferable that the resin supply unit 120 is provided with a plurality of resin holding units 10, and the spacing of each resin holding unit 10 is variably configured according to, for example, the spacing of the ports 33. According to this, even when a layout such as a port arrangement or a cavity arrangement is changed, it is possible to easily cope with it by changing the spacing (pitch) of each resin holding portion 10.

본 실시형태에서는, 수지 공급부(120)로서, 트랜스퍼 성형용 수지 및 압축 성형용 수지에 열경화성의 액상 수지(예를 들면, 실리콘 수지나 에폭시 수지)를 이용하고, 이것을 공급하는 것으로서 설명한다. 또, 이 액상 수지에는, 성형 대상에 따라서 필러 등의 첨가재가 함유되어 있다. 예를 들면, LED용 렌즈의 성형에 이용하는 액상 수지에는 형광체가 함유되거나, LED용 리플렉터의 성형에 이용하는 액상 수지에는 산화티탄이나 산화알루미늄과 같은 백색 안료가 함유된다. 이 경우, 수지 유지부(10)로서는, 액상 수지가 흘러나오지 않도록 유지 가능하게 구성된 노즐 헤드(10)가 이용된다. 또, 과립 수지를 공급하는 수지 유지부(10)로서는, 평행 방향으로 개폐 가능하게 구성되고 폐지된 셔터 상에 유지된 과립 수지를 셔터의 개방에 의해 투하하여 수지 공급 가능한 구성을 이용할 수도 있다. 또한. 판 형상이나 블록 형상의 수지의 수지 유지부(10)로서는, 클램프부의 개폐에 의해 수지의 유지와 투하를 전환 가능한 구성이고, 수지 공급 가능한 구성을 이용할 수도 있다.In the present embodiment, as the resin supply unit 120, a thermosetting liquid resin (for example, a silicone resin or an epoxy resin) is used as a resin for transfer molding and a resin for compression molding, and the resin is supplied. Moreover, this liquid resin contains additives, such as a filler, depending on a molding object. For example, a liquid resin used for molding a lens for LEDs contains a phosphor, or a liquid resin used for molding a reflector for LEDs contains a white pigment such as titanium oxide or aluminum oxide. In this case, as the resin holding portion 10, a nozzle head 10 configured to be held so that liquid resin does not flow out is used. In addition, as the resin holding unit 10 for supplying the granular resin, a configuration capable of supplying the resin by dropping the granular resin held on the closed shutter by opening and closing in a parallel direction may be used. In addition. As the resin holding portion 10 of a plate-shaped or block-shaped resin, a configuration capable of switching between holding and dropping of a resin by opening and closing a clamp portion, and a configuration capable of supplying a resin may be used.

본 실시예에 있어서의 수지 공급부(120)는, 주재 및 경화재의 2액이 혼합된 상태의 액상 수지를 봉입하는 시린지(11)와, 시린지(11) 내를 슬라이딩하는 피스톤(12)과, 일단부(一端部)가 시린지(11)와 접속되고, 타단부(他端部)가 노즐 헤드(10)가 되는 튜브(13)와, 노즐 헤드(10)에 설치되어서 튜브(13)를 밀어서 끼우거나 하여, 노즐 헤드(10)의 개폐를 행하는 핀치 밸브(14)를 구비하고 있다. 튜브(13)는, 연직방향으로 연장하는 시린지(11)로부터 수평방향으로 구부러져 소정의 거리가 확보되고, 노즐 헤드(10)를 구성하기 위해 수평방향으로부터 연직방향으로 구부러져 있다. 또, 수지 공급부(120)는, 튜브(13)의 주위의 온도를 조절하는 온도 조절부(15)를 구비하고 있다. 이 온도 조절부(15)에 의해, 고온의 프레스부(110)의 내부에 노즐 헤드(10)가 위치했을 때에, 액상 수지의 반응을 방지할 수 있다.In the present embodiment, the resin supply unit 120 includes a syringe 11 that encloses a liquid resin in a state in which two liquids of a main material and a hardening material are mixed, a piston 12 that slides inside the syringe 11, and one end. A part is connected to the syringe 11, and the other end is installed on the tube 13, which becomes the nozzle head 10, and the nozzle head 10, so that the tube 13 is pushed into place. In other words, a pinch valve 14 for opening and closing the nozzle head 10 is provided. The tube 13 is bent in the horizontal direction from the syringe 11 extending in the vertical direction to secure a predetermined distance, and is bent in the vertical direction from the horizontal direction to constitute the nozzle head 10. In addition, the resin supply unit 120 is provided with a temperature control unit 15 that adjusts the temperature around the tube 13. When the nozzle head 10 is positioned inside the high-temperature press unit 110 by this temperature control unit 15, the reaction of the liquid resin can be prevented.

수지 공급부(120)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 수평방향으로 하형(32)의 파팅면에 배치된 2개의 워크(W)의 각각에도 액상 수지를 공급할 수 있도록, 튜브(13)의 길이가 다른 노즐 헤드(10) 등이 2세트 설치되어 있다. 시린지(11)로부터 노즐 헤드(10)까지의 거리는, 튜브(13)의 길이로 조정함으로써 대응 가능하고, 예를 들면, 여분 길이를 갖는 튜브(13)의 범위 내에서 조정하거나, 적당한 길이의 튜브(13)로 교환함으로써 조정할 수도 있다.As shown in FIG. 3, the resin supply unit 120 has a length of the tube 13 so as to be able to supply liquid resin to each of the two workpieces W disposed on the parting surface of the lower mold 32 in the horizontal direction. Two sets of other nozzle heads 10 and the like are provided. The distance from the syringe 11 to the nozzle head 10 can be responded by adjusting the length of the tube 13, for example, within the range of the tube 13 having an extra length, or a tube of an appropriate length. It can also be adjusted by replacing it with (13).

수지 공급부(120)에서는, 피스톤(12)에 의해 시린지(11)로부터 액상 수지가 압송되고, 노즐 헤드(10)로부터 공급(적하)된다. 수지 공급부(120)는, 노즐 헤드(10)를 경사 또는 승강시킴으로써 노즐 헤드(10)로부터 포트(33)까지의 거리를 신축시켜 액상 수지 끊기를 행하는 수지 끊기 기구를 구비하고 있고, 수지 끊기 기구에 의해, 수지 끊기를 재빠르게 행하여 수지의 공급 공정의 소요 시간을 단축함과 함께 수지 늘어짐에 의한 프레스부(110) 내의 오염을 방지할 수 있다. 또, 수지 공급을 대기하고 있는 상태에서는, 핀치 밸브(14)에 의해, 폐색됨으로써 액상 수지의 유지가 가능하게 되어 있고, 액상 수지의 늘어짐이 방지되어, 수지 늘어짐에 의한 프레스부(110) 내의 오염을 방지할 수 있다.In the resin supply unit 120, the liquid resin is pumped from the syringe 11 by the piston 12 and supplied (dropped) from the nozzle head 10. The resin supply unit 120 is provided with a resin cutting mechanism for cutting off liquid resin by extending or contracting the distance from the nozzle head 10 to the port 33 by tilting or elevating the nozzle head 10, and the resin cutting mechanism Accordingly, it is possible to shorten the time required for the resin supply step by rapidly breaking the resin, and to prevent contamination in the press unit 110 due to sagging of the resin. In addition, in a state in which the resin supply is waiting, the pinch valve 14 is blocked by the pinch valve 14, thereby enabling the holding of the liquid resin, preventing sagging of the liquid resin, and contamination in the press section 110 due to the resin sagging. Can be prevented.

또한, 핀치 밸브(14)에 의해, 외기에 접촉하는 것에 의한 액상 수지의 열화가 방지되고, 튜브(13) 내로의 공기의 진입도 방지되어 있다. 또, 수지 공급부(120)는, 노즐 헤드(10)의 하방에서 수평방향으로 진퇴하는 셔터(16)를 구비하고 있다. 셔터(16)에 의해 프레스부(110)로부터의 노즐 헤드(10)(액상 수지)의 가열을 방지하면서 액상 수지의 낙하도 방지할 수 있다.Further, the pinch valve 14 prevents deterioration of the liquid resin due to contact with the outside air, and also prevents the entry of air into the tube 13. In addition, the resin supply unit 120 is provided with a shutter 16 that advances and retreats in the horizontal direction from the bottom of the nozzle head 10. The shutter 16 prevents the nozzle head 10 (liquid resin) from being heated from the press unit 110 while preventing the liquid resin from falling.

또한, 수지 공급부(120)는, 노즐 헤드(10), 시린지(11) 등을 수평방향으로 진퇴 이동(도 2, 도 3 중, 부호 A로 나타낸다.)시키는 진퇴 구동 기구와, 수평면 내에서 회전 이동(부호 B로 나타낸다.)시키는 회전 구동 기구를 구비하고 있다. 진퇴 구동 기구에 의해 프레스부(110)의 외부로부터 내부로 노즐 헤드(10)를 이동시킬 수 있다. 또, 회전 구동 기구에 의해 수지 공급부(120)의 양측에 배치(도 1 참조)된 프레스부(110A) 또는 프레스부(110B)로 노즐 헤드(10)가 향하도록 회전시킬 수 있다.In addition, the resin supply unit 120 has an advancing and retreating drive mechanism for moving the nozzle head 10, the syringe 11, and the like in the horizontal direction (indicated by A in Figs. It is provided with a rotation drive mechanism to move (represented by reference numeral B). The nozzle head 10 can be moved from the outside to the inside of the press unit 110 by the forward and backward driving mechanism. Moreover, the nozzle head 10 can be rotated so that the press part 110A or the press part 110B arrange|positioned on both sides of the resin supply part 120 (refer FIG. 1) by the rotation drive mechanism may face.

도 2에서는, 튜브(13)가 긴 노즐 헤드(10)가 프레스부(110A) 내부의 포트(33) 내에 액상 수지를 공급하고, 튜브(13)가 짧은 노즐 헤드(10)가 수지를 공급하고 있지 않은 상태가 나타내어져 있다. 또, 도 3에서는, 양방의 노즐 헤드(10)가 프레스부(110B) 내부의 2개의 워크(W) 상의 액상 수지를 공급하고 있는 상태가 나타내어져 있다. 본 실시형태에서는, 프레스부(110)의 내부에서는, 노즐 헤드(10)가, 워크 위치(캐비티 위치)와 포트 위치를 직선적으로 통과하고 있다. 이에 의하면, 노즐 헤드(10)를 소정의 궤도를 따라 이동시키는 것만으로 충분하고, 정지 위치(공급 위치)를 전환하는 것만으로 캐비티 위치의 워크(W) 또는 포트(33)에 액상 수지를 공급할 수 있다.In Fig. 2, a nozzle head 10 with a long tube 13 supplies liquid resin into a port 33 inside the press portion 110A, and a nozzle head 10 with a short tube 13 supplies resin. A state that is not present is shown. In addition, in FIG. 3, the state in which both nozzle heads 10 are supplying the liquid resin on the two workpiece|work W inside the press part 110B is shown. In this embodiment, inside the press unit 110, the nozzle head 10 linearly passes through a work position (cavity position) and a port position. According to this, it is sufficient to move the nozzle head 10 along a predetermined trajectory, and the liquid resin can be supplied to the workpiece W or the port 33 at the cavity position simply by switching the stop position (supply position). have.

또한, 수지 공급부(120)에서는, 주재 및 경화재의 2액이 혼합된 상태의 액상 수지를 봉입하는 시린지(11)를 이용하지 않고, 2액마다 공급하여 노즐 헤드(10)의 직전에서 혼합하여 노즐 헤드(10)로부터 공급하는 구성이어도 된다. 또, 수지 공급부(120)로서, 로더(210)에 디스펜서(수지 유지부)를 설치하는 구성이어도 된다. 또, 수지 공급부(120)는, 수지 유지부로서, 수지 태블릿의 경우에 이용되는 핸드나, 과립 수지의 경우에 이용되는 트로프를 이용할 수도 있다. 또, 디스펜서를 금형 내에 장착하여 포트(33)나 캐비티 위치에 직접 공급해도 된다. 또한, 프레스 밖에서 워크(W) 상에 수지를 공급하고, 워크(W)와 함께 수지를 캐비티에 공급할 수도 있다. 이와 같이, 수지 공급부(120)에서는, 트랜스퍼 성형과 압축 성형으로 선택되어 실시되는 처리에 따라서, 트랜스퍼 성형용 수지와 압축 성형용 수지가 선택적으로 몰드 금형에 대하여 공급 가능하게 구성된다. 예를 들면, 트랜스퍼 성형용 수지로서는, 태블릿 수지, 액상 수지 또는 과립 수지가 공급된다. 또, 압축 성형용 수지로서는, 액상 수지나 과립 수지나 시트 수지 등이 공급된다. 단, 트랜스퍼 성형용 수지 및 압축 성형용 수지로서는, 상술한 바와 같이 동일한 형태의 수지를 공급 위치나 방법을 전환함으로써 공급해도 된다.In addition, in the resin supply unit 120, instead of using a syringe 11 that encloses a liquid resin in a state in which two liquids of the main material and the hardening material are mixed, each two liquids are supplied and mixed immediately before the nozzle head 10 A configuration supplied from the head 10 may be used. In addition, as the resin supply unit 120, the loader 210 may be provided with a dispenser (resin holding unit). In addition, the resin supply unit 120 may use a hand used in the case of a resin tablet or a trough used in the case of a granular resin as a resin holding unit. Further, the dispenser may be mounted in a mold and supplied directly to the port 33 or the cavity position. Moreover, it is also possible to supply the resin onto the work W from outside the press, and supply the resin to the cavity together with the work W. In this way, in the resin supply unit 120, the transfer molding resin and the compression molding resin can be selectively supplied to the mold mold according to the processing selected and performed by transfer molding and compression molding. For example, as a resin for transfer molding, a tablet resin, a liquid resin, or a granular resin is supplied. Moreover, as a resin for compression molding, a liquid resin, granular resin, sheet resin, or the like is supplied. However, as the resin for transfer molding and the resin for compression molding, a resin of the same form may be supplied by switching the supply position and method as described above.

도 1에 나타내는 성형 후의 두께 측정부(150B)에서는, 성형 후의 워크(W)의 두께가 측정된다. 두께 측정부(150B)는, 두께 측정부(150A)와 동일한 구성이고, 성형 후의 워크(W)의 두께를 측정하여 수지의 공급량을 조정하거나 하기 위하여 설치되어 있다. 두께 측정부(150B)에서 측정된 데이터는, 두께 데이터로서 제어부(130)로 보내진다. 두께가 측정된 워크(W)는, 언로더(220)에 의해 테이블(191)로 반송된다. 또한, 성형 후의 각 워크(W)의 두께에 불균일이 작은 경우 등에는, 두께 측정부(150B)를 설치하지 않아도 된다.In the thickness measurement part 150B after molding shown in FIG. 1, the thickness of the work W after molding is measured. The thickness measurement unit 150B has the same configuration as the thickness measurement unit 150A, and is provided to measure the thickness of the work W after molding to adjust the amount of resin supplied. The data measured by the thickness measurement unit 150B is sent to the control unit 130 as thickness data. The work W whose thickness was measured is conveyed to the table 191 by the unloader 220. In addition, when the thickness of each work W after molding has a small non-uniformity, it is not necessary to provide the thickness measurement unit 150B.

테이블(191)에 탑재된 워크(W)는, 언로더(220)에 의해 디게이트부(180)로 반송된다. 도 1에 나타내는 디게이트부(180)에서는, 트랜스퍼 성형을 행한 워크(W)로부터 성형 컬, 성형 러너 게이트 등의 불필요 수지가 제거된다. 그리고, 수납부(190)에서는, 불필요 수지가 제거된 워크(W)가 순차로 스토커에 수납된다. 한편, 압축 성형을 행한 워크(W)에서는 불필요 수지를 제거하지 않아도 되기 때문에, 디게이트부(180)를 지나쳐 수납부(190)에 수납된다.The work W mounted on the table 191 is conveyed to the degate unit 180 by the unloader 220. In the de-gate part 180 shown in FIG. 1, unnecessary resins such as a molding curl and a molding runner gate are removed from the work W subjected to transfer molding. Then, in the storage unit 190, the work W from which the unnecessary resin has been removed is sequentially stored in the stocker. On the other hand, since it is not necessary to remove unnecessary resin from the compression-molded work W, it passes through the de-gate part 180 and is accommodated in the storage part 190.

다음에, 본 실시형태에 있어서의 수지 몰드 장치(100)의 주요부인 프레스부(110)에 대하여 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는, 수지 몰드 장치(100)의 주요부의 모식적 단면도이다. 이 도 4에서는, 피성형품 상태의 워크(W)도 나타내고 있다. 워크(W)는, 기판(20)(예를 들면, 배선 기판) 상에 칩 부품(21)(예를 들면, 반도체칩)이 다이본드에 의해 실장되고, 본딩 와이어(22)에 의해 기판(20)과 칩 부품(21)이 전기적으로 접속되어 있다.Next, with reference to FIG. 4, the press part 110 which is the main part of the resin mold apparatus 100 in this embodiment is demonstrated. 4 is a schematic cross-sectional view of a main part of the resin mold apparatus 100. In FIG. 4, the work W in the state of a molded article is also shown. In the workpiece W, a chip component 21 (e.g., a semiconductor chip) is mounted on a substrate 20 (e.g., a wiring substrate) by die bonding, and the substrate ( 20) and the chip component 21 are electrically connected.

프레스부(110)는, 몰드 금형(30)(쌍을 이루는 상형(31) 및 하형(32))을 구비하고 있다. 몰드 금형(30)에는 포트(33)가 하형(32)에 설치되고, 클램프시에 캐비티(C)를 구성하는 캐비티 오목부(34)가 상형(31)에 설치되어 있다. 이 경우, 캐비티(C)는, 예를 들면, 행렬 형상으로 나란히 놓인 복수의 칩 부품(21)을 포함하는 영역을 일괄하여 밀봉하는 MAP(Matrix Array Package) 타입의 성형에 적합한 직사각형 형상으로 할 수 있다. 이 캐비티(C)와 포트(33)는, 형 폐쇄의 상태에 있어서 연통한다(도 5 참조). 몰드 금형(30)은, 캐비티 오목부(34)의 바닥부를 구성하는 캐비티구(35)와 캐비티구(35)를 둘러싸서 캐비티 오목부(34)의 벽부를 구성하는 클램퍼(36)를 가지고, 클램퍼(36)에 대하여 캐비티구(35)가 상대적으로 이동함으로써 캐비티 오목부(34)의 깊이(높이)가 변화하여 캐비티(C)의 용적이 변화한다. 이 몰드 금형(30)은, 포트(33)를 중심으로 하여 좌우 대칭으로 캐비티 오목부(34) 등이 설치되는 구성으로 되어 있다.The press unit 110 is provided with a mold mold 30 (a pair of upper mold 31 and a lower mold 32). In the mold mold 30, a port 33 is provided in the lower mold 32, and a cavity concave portion 34 constituting the cavity C at the time of clamping is provided in the upper mold 31. In this case, the cavity C may have a rectangular shape suitable for molding of the MAP (Matrix Array Package) type in which, for example, a region including a plurality of chip parts 21 arranged side by side in a matrix shape is collectively sealed. have. This cavity C and the port 33 communicate with each other in the mold-closed state (see Fig. 5). The mold mold 30 has a cavity hole 35 constituting a bottom portion of the cavity concave portion 34 and a clamper 36 constituting a wall portion of the cavity concave portion 34 by surrounding the cavity opening 35, As the cavity hole 35 moves relatively with respect to the clamper 36, the depth (height) of the cavity concave portion 34 changes, and the volume of the cavity C changes. This mold mold 30 has a configuration in which a cavity concave portion 34 or the like is provided symmetrically with the port 33 as the center.

상형(31)의 구성에 대하여 구체적으로 설명한다. 상형(31)에서는, 체이스(37)(금형 체이스 블록)에 캐비티 바닥부를 구성하는 캐비티구(35)가 고정되어 부착되어 있다. 또한, 캐비티구(35)는, 강체적(剛體的)으로 지지하는 다른 블록을 개재하여 체이스(37)에 위치 결정되는 구성으로 해도 되고, 탄성 부재를 개재하여 위치 결정되어도 된다. 이 경우, 칩 부품(21)의 상면을 클램프하여 성형함으로써 노출시킬 때에, 칩 부품(21)으로의 스트레스를 저감하면서 확실하게 클램프하여 플래시 버(burr)의 방지도 가능해진다.The configuration of the upper mold 31 will be described in detail. In the upper mold 31, a cavity opening 35 constituting the bottom of the cavity is fixed and attached to the chase 37 (mold chase block). Further, the cavity hole 35 may be configured to be positioned in the chase 37 via another block supported by a rigid body, or may be positioned via an elastic member. In this case, when exposing the upper surface of the chip part 21 by clamping and molding, it is possible to reliably clamp while reducing the stress on the chip part 21 to prevent flash burrs.

클램퍼(36)(가동 클램퍼)는, 체이스(37)에 탄성 부재인 스프링(40)을 개재하여 상하 방향으로 이동 가능하게 부착되어 있다. 이 클램퍼(36)에는, 한 장의 판 형상 금형에 캐비티구(35)를 삽입하는 관통 구멍(41)이 복수 지점에 설치되어 있다. 즉, 캐비티구(35)의 주위에는, 워크(W)를 클램프하는 클램퍼(36)가 스프링(40)을 개재하여 매달림 지지(플로팅 지지)되어 있다.The clamper 36 (movable clamper) is attached to the chase 37 so as to be movable in the vertical direction through a spring 40 as an elastic member. In this clamper 36, through holes 41 for inserting the cavity holes 35 into a single plate-shaped die are provided at a plurality of points. That is, around the cavity hole 35, a clamper 36 for clamping the work W is suspended and supported (floating support) via the spring 40.

이 때문에, 체이스(37)에 대하여 고정된 캐비티구(35)와 이동하는 클램퍼(36)의 관계에서는, 캐비티구(35)가, 스프링(40)의 신축에 의해 클램퍼(36)에 대하여 상대적으로 이동하게 된다. 그리고, 상형(31)의 파팅면(클램프면)에는, 캐비티구(35)의 하면 및 이것을 둘러싸서 배치되는 클램퍼(36)(관통 구멍(41))의 내벽면에 의해 캐비티 오목부(34)가 구성된다. 따라서, 몰드 금형(30)에서는, 캐비티구(35)의 상대적인 이동에 의해 캐비티 오목부(34)의 용적이 변화되게 된다.For this reason, in the relationship between the cavity hole 35 fixed with respect to the chase 37 and the moving clamper 36, the cavity hole 35 is relative to the clamper 36 by the expansion and contraction of the spring 40. Will move. And, on the parting surface (clamp surface) of the upper mold 31, the cavity concave portion 34 is formed by the lower surface of the cavity hole 35 and the inner wall surface of the clamper 36 (through hole 41) disposed surrounding the cavity hole 35. Is composed. Accordingly, in the mold mold 30, the volume of the cavity concave portion 34 is changed by the relative movement of the cavity hole 35.

클램퍼(36)의 파팅면에는, 중앙부에 컬(42), 러너 게이트(38)가 관통 구멍(41)에 연통하여 형성되고, 이 관통 구멍(41)으로부터 금형 밖을 향해 도시하지 않는 에어 벤트(홈)가 형성되어 있다. 관통 구멍(41)의 하형(32)측의 개구부는, 성형품의 형상에 맞춘 형상(오목부 형상)으로 형성되어 있다. 이 오목부의 바닥부에 관통 구멍(41)이 형성되어 있다.On the parting surface of the clamper 36, a curl 42 and a runner gate 38 are formed in the center in communication with the through hole 41, and an air vent (not shown) from the through hole 41 toward the outside of the mold ( Groove) is formed. The opening on the lower mold 32 side of the through hole 41 is formed in a shape (concave shape) to match the shape of the molded product. A through hole 41 is formed in the bottom of this recess.

이와 같은 상형(31)에 있어서, 본 실시형태에서는, 프레스부(110)에 있어서의 도시하지 않는 구동 기구에 의해 러너 게이트(38)를 개폐하는 개폐 기구(23)를 구비하고 있어, 트랜스퍼 성형 처리시에 개폐 기구(23)에 의해 러너 게이트(38)가 열리고, 압축 성형 처리시에 개폐 기구(23)에 의해 러너 게이트(38)가 닫힌다. 이 개폐 기구(23)는, 러너 게이트(38)에 하단(下端)이 진퇴 이동하여 하단(下端)(선단)측에 배치된 하측 가동핀(24)(가동 부재)과, 가운데측 가동핀(25)과, 상단(上端)(후단(後端))측에 배치된 상측 가동핀(26)과, 스프링(27, 28)를 구비하고 있다.In such an upper mold 31, in this embodiment, an opening/closing mechanism 23 for opening and closing the runner gate 38 by a drive mechanism (not shown) in the press section 110 is provided, and transfer molding processing At the time, the runner gate 38 is opened by the opening/closing mechanism 23, and the runner gate 38 is closed by the opening/closing mechanism 23 during compression molding processing. The opening/closing mechanism 23 includes a lower movable pin 24 (movable member) and a middle movable pin (moving member) disposed on the lower end (tip) side by moving the lower end forward and backward to the runner gate 38. 25), an upper movable pin 26 disposed on an upper end (rear end) side, and springs 27 and 28 are provided.

하측 가동핀(24)은 상단(上端)이 플랜지 형상으로 형성되어 있다. 이 하측 가동핀(24)은, 클램퍼(36)의 중앙부에 형성된 단(段)이 있는 관통 구멍에 설치되고, 소경(小徑)의 관통 구멍을 중도부 및 하단(下端)이 통과하고 있다. 또, 대경(大徑)의 관통 구멍 바닥부에는 스프링(27)이 설치되어 있다. 하측 가동핀(24)의 중도부가 코일 형상의 스프링(27)에 통과되어, 하측 가동핀(24) 상단(上端)의 하측 주연부가 스프링(27)에 의해 가압되어 있다. 또, 하측 가동핀(24)의 상단(上端) 상에는 스프링(28)이 설치되어 있다. 그리고, 가운데측 가동핀(25) 하단(下端)이 스프링(28)에 의해 가압되어 있다. 이 스프링(28)은 스프링(27)보다 탄발력이 높다.The lower movable pin 24 has an upper end formed in a flange shape. The lower movable pin 24 is provided in a stepped through hole formed in the central portion of the clamper 36, and the intermediate portion and the lower end pass through the small-diameter through hole. In addition, a spring 27 is provided at the bottom of the large diameter through hole. The middle portion of the lower movable pin 24 is passed through the coil-shaped spring 27, and the lower periphery of the upper end of the lower movable pin 24 is pressed by the spring 27. Further, a spring 28 is provided on the upper end of the lower movable pin 24. Then, the lower end of the middle movable pin 25 is pressed by the spring 28. This spring 28 has a higher elasticity than the spring 27.

상측 가동핀(26)은, 상하 이동하도록, 상단(上端)측에서 도시하지 않는 구동 기구(예를 들면, 실린더)와 접속되어 있다. 이 상측 가동핀(26)은, 체이스(37)의 중앙부에 형성된 관통 구멍에 설치되어 있다. 또, 상측 가동핀(26)은, 하단(下端)이 가운데측 가동핀(25)의 상단(上端)과 맞닿도록 대향하여 설치되어 있다. 개폐 기구(23)가 「개방」상태일 때는, 가운데측 가동핀(25)의 상단(上端)과 상측 가동핀(26)의 하단(下端)은 이격되어 있다.The upper movable pin 26 is connected to a drive mechanism (for example, a cylinder) not shown from the upper end side so as to move up and down. The upper movable pin 26 is provided in a through hole formed in the central portion of the chase 37. Moreover, the upper movable pin 26 is provided so as to face the lower end so as to abut the upper end of the middle movable pin 25. When the opening/closing mechanism 23 is in the "open" state, the upper end of the middle movable pin 25 and the lower end of the upper movable pin 26 are spaced apart.

이 「개방」상태로부터, 상측 가동핀(26)이 하방으로 이동하여, 가운데측 가동핀(25)과 접촉하고, 상측 가동핀(26)의 추가의 하방으로의 이동에 의해, 스프링(28)을 개재하여 하측 가동핀(24)을 하방으로 이동시켜, 스프링(27)을 눌러 짧아지게 한다. 그리고, 스프링(27)이 눌려서 짧아져 하측 가동핀(24)이 러너 게이트(38)로 진입하면, 개폐 기구(23)는 「폐쇄」상태가 된다(도 8 참조). 여기에서, 개폐 기구(23)가 「폐쇄」상태에 있어서 형 폐쇄가 행하여졌다고 해도(도 9 참조), 스프링(28)이 눌려 짧아짐으로써, 워크(W)는 하측 가동핀(24)의 잠식 등의 데미지를 받지 않는 구성으로 되어 있다. 또, 하측 가동핀(24)이 「개방」상태의 위치보다 올라가지 않도록 관통 구멍에는 단이 설치되어 있어도 된다. 이로 인해, 수지압에 의해 하측 가동핀(24)이 압입됨으로써 이 관통 구멍에 수지가 들어가는 것에 기인하는 슬라이딩 불량이나 릴리스 필름(43)의 파손의 발생을 방지할 수 있다.From this "open" state, the upper movable pin 26 moves downward, contacts the middle movable pin 25, and the spring 28 is further moved downward by the upper movable pin 26. The lower movable pin 24 is moved downward through the intervening, and the spring 27 is pressed to shorten it. Then, when the spring 27 is pressed and shortened so that the lower movable pin 24 enters the runner gate 38, the opening/closing mechanism 23 is in a "closed" state (see Fig. 8). Here, even if the mold closing is performed in the "closed" state of the opening/closing mechanism 23 (see Fig. 9), the work W is eroded by the lower movable pin 24 by pressing the spring 28 and shortening it. It has a configuration that does not take damage. Further, a step may be provided in the through hole so that the lower movable pin 24 does not rise above the position in the "open" state. For this reason, when the lower movable pin 24 is press-fitted by the resin pressure, it is possible to prevent the occurrence of sliding failure or breakage of the release film 43 due to the resin entering the through hole.

이와 같은 개폐 기구(23)에 의하면, 하나의 몰드 금형(30)을 이용하여 트랜스퍼 성형 및 압축 성형을 전환하여 양방의 성형을 행할 수 있고, 트랜스퍼 성형시에는 플런저(52)의 작용에 의해 성형압(수지압)이 유지되고, 압축 성형시에는 캐비티구(35)의 작용에 의해 성형압이 유지된다. 또한, 트랜스퍼 성형시에도 캐비티구(35)의 작용에 의해 성형압을 유지해도 된다.According to such an opening/closing mechanism 23, transfer molding and compression molding can be switched using one mold mold 30 to perform both molding, and during transfer molding, molding pressure due to the action of the plunger 52 (Resin pressure) is maintained, and during compression molding, the molding pressure is maintained by the action of the cavity hole 35. Further, even during transfer molding, the molding pressure may be maintained by the action of the cavity hole 35.

또한, 개폐 기구(23)를 구성함에 있어서, 러너 게이트(38)를 막는 위치에 진출한 상태에서 회전 가능한 회전 운동 핀을 이용한 경우여도 된다. 구체적으로는, 회전 운동 핀의 러너 게이트(38)측의 일단면에 조각된 직선 형상의 러너 홈이 형성되어 있고, 회전 운동 핀의 회전에 의해 이 러너 홈이 러너 게이트(38)와 접속되거나(연통하거나), 러너 홈이 러너 게이트(38)와 접속되지 않고 폐색되거나(연통하지 않거나) 하는 구성으로서 러너 게이트(38)의 개폐를 행하는 구성으로 해도 된다.Further, in configuring the opening/closing mechanism 23, a rotating pin capable of being rotatable may be used in the state of advancing to the position where the runner gate 38 is blocked. Specifically, a linear runner groove engraved on one end of the rotation pin on the runner gate 38 side is formed, and the runner groove is connected to the runner gate 38 by rotation of the rotation pin ( Communication), or a structure in which the runner groove is closed (not communicated) without being connected to the runner gate 38, and the runner gate 38 is opened and closed.

또한, 개폐 기구(23)로서, 단순한 금형 부재를 바꾸는 구성이어도 된다. 예를 들면, 클램퍼(36)의 중앙부의 파팅면을 구성하고, 클램퍼(36)로부터 분리되는 금형 부재(트랜스퍼용 부재, 압축용 부재)를 이용할 수 있다. 트랜스퍼용 부재는, 캐비티(C)와 포트(33)를 연통하는 러너 게이트(38)를 갖는 파팅면이 형성된 것이다. 압축용 부재는, 포트(33)를 폐색하는 평탄한 파팅면이 형성된 것이다. 트랜스퍼용 부재나 압축용 부재(수지로를 폐지하는 폐지구) 등 금형 부재의 교환이라는 간이한 교환 작업에 의해, 트랜스퍼 성형 및 압축 성형을 전환할 수 있고, 트랜스퍼 성형시에는 플런저(52)의 작용에 의해 성형압이 유지되고, 압축 성형시에는 캐비티구(35)의 작용에 의해 성형압이 유지된다.Moreover, as the opening/closing mechanism 23, it may be configured to change a simple mold member. For example, a mold member (a transfer member, a compression member) constituting the parting surface of the central portion of the clamper 36 and separated from the clamper 36 can be used. The transfer member has a parting surface having a runner gate 38 communicating with the cavity C and the port 33. The compression member has a flat parting surface that closes the port 33. Transfer molding and compression molding can be switched by a simple exchange operation such as exchanging a mold member such as a transfer member or a compression member (a waste area that abolishes the resin furnace), and the plunger 52 acts during transfer molding. As a result, the molding pressure is maintained, and during compression molding, the molding pressure is maintained by the action of the cavity hole 35.

도 4에 나타내는 바와 같이, 캐비티 오목부(34)를 포함하는 상형 파팅면에는, 릴리스 필름(43)이 장설(張設)된다. 클램퍼(36)와 체이스(37)의 사이 부분에는 기밀용의 시일부(44)(예를 들면, O링)가 설치되어 있다. 또, 상형 파팅면으로 통하는 캐비티구(35)와 클램퍼(36)의 간극(45)이 형성되고, 이 간극(45)에 연통하도록 체이스(37)에 흡인로(46)가 형성되어 있다. 그리고, 흡인로(46)에는 흡인 기구부(47)가 연통하고 있다. 따라서, 릴리스 필름(43)은, 상형 파팅면에 간극(45), 흡인로(46)를 개재하여 흡인 기구부(47)에 의해 흡착 유지된다.As shown in FIG. 4, a release film 43 is elongated on the upper parting surface including the cavity concave portion 34. An airtight seal portion 44 (for example, an O-ring) is provided in a portion between the clamper 36 and the chase 37. Further, a gap 45 between the cavity opening 35 and the clamper 36 leading to the upper parting surface is formed, and a suction path 46 is formed in the chase 37 so as to communicate with the gap 45. And the suction mechanism part 47 is in communication with the suction path 46. Accordingly, the release film 43 is suction-held by the suction mechanism portion 47 via the gap 45 and the suction path 46 on the upper parting surface.

릴리스 필름(43)으로서는, 몰드 금형(30)의 가열 온도에 견딜 수 있는 내열성을 가지는 것이고, 금형면으로부터 용이하게 박리하는 것으로서, 유연성, 신전성(伸展性)을 갖는 필름재, 예를 들면, PTFE, ETFE, PET, FEP, 불소 함침 유리 클로스, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐리딘 등이 적합하게 이용된다. 릴리스 필름(43)은, 예를 들면, 장척(長尺) 형상의 필름재가 이용되고, 롤 형상으로 권취된 조출(繰出)롤로부터 인출되어 상형 파팅면을 통과하여 권취롤로 권취되도록 설치된다.As the release film 43, it has heat resistance that can withstand the heating temperature of the mold mold 30, and is easily peeled from the mold surface, and is a film material having flexibility and extensibility, for example, PTFE, ETFE, PET, FEP, fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene, polyvinylidene chloride, and the like are suitably used. The release film 43 is provided so that, for example, a film material having a long shape is used, it is taken out from a feed roll wound in a roll shape, passes through the upper parting surface, and is wound with a take-up roll.

릴리스 필름(43)을 이용함으로써, 캐비티구(35)와 클램퍼(36)의 간극(즉, 캐비티구(35)의 외주부)으로부터의 수지 누설을 방지할 수 있다. 또, 캐비티구(35)와 클램퍼(36)의 사이의 수지 막힘을 방지하여 클램퍼(36)에 대한 캐비티구(35)의 상대적 이동을 확보할 수 있다.By using the release film 43, leakage of resin from the gap between the cavity opening 35 and the clamper 36 (that is, the outer peripheral portion of the cavity opening 35) can be prevented. In addition, resin clogging between the cavity hole 35 and the clamper 36 can be prevented, thereby ensuring a relative movement of the cavity hole 35 with respect to the clamper 36.

또한, 본 실시형태에서는, 캐비티구(35)의 외주부를 덮도록 장설되는 릴리스 필름(43)을 구비하는 경우에 대하여 설명하나, 수지 누설의 영향이 낮은 경우에는, 릴리스 필름(43)을 설치하지 않아도 된다. 또, 프레스부(110)는, 캐비티구(35)와 클램퍼(36)의 사이로서, 캐비티구(35)의 외주부에 주설(周設)되어 수지 누설을 방지하는 시일 링을 구비하는 구성이어도 된다.In addition, in this embodiment, the case where the release film 43 is provided so as to cover the outer circumference of the cavity hole 35 is described, but when the influence of resin leakage is low, the release film 43 is not provided. You don't have to. In addition, the press section 110 may be configured to include a seal ring between the cavity opening 35 and the clamper 36 and installed on the outer periphery of the cavity opening 35 to prevent resin leakage. .

다음에, 하형(32)의 구성에 대하여 구체적으로 설명한다. 가동형인 하형(32)은, 구동원(전동 모터)에 의해 구동하는 구동 전달 기구(토글 링크 등의 링크 기구 또는 나사축 등)를 개재하여 체이스(50)를 탑재하는 하형 가동 플래튼을 승강시키는 공지의 형 클램프 기구에 의해 형 개폐가 행하여지도록 되어 있다. 이 경우, 하형(32)의 승강 동작은 이동 속도나 가압력 등을 임의로 설정할 수 있다.Next, the configuration of the lower mold 32 will be described in detail. The movable lower mold 32 is a publicly known lower mold movable platen on which the chase 50 is mounted via a drive transmission mechanism (link mechanism such as a toggle link or a screw shaft, etc.) driven by a drive source (electric motor). The mold is opened and closed by the mold clamp mechanism of In this case, the movement speed and pressing force of the lower mold 32 can be arbitrarily set.

체이스(50)에는, 센터 인서트(51)가 부착되어 있다. 센터 인서트(51)의 중앙부에는 수지(R)가 공급되는 통 형상의 포트(33)가 부착되어 있다. 센터 인서트(51)의 상단면(上端面)은, 포트(33)의 상단면과 면일(面一)하게 형성되어 있다. 포트(33) 내에는 공지의 트랜스퍼 구동 기구에 의해 상하 방향으로 슬라이딩 가능한 플런저(52)가 설치되어 있다. 플런저(52)는, 복수의 포트(33)에 대응하여 동수(同數)가 지지 블록(도시 생략)에 설치되는 멀티 플런저가 이용된다. 각 플런저(52)의 지지부에는 도시하지 않는 탄성 부재가 설치되어 있고, 각 플런저(52)는 탄성 부재의 탄성에 의해 약간 변위하여 과잉인 가압력을 놓아줌과 함께 압력 유지시에는 태블릿의 수지량의 불균일에 순응할 수 있도록 되어 있다.A center insert 51 is attached to the chase 50. A cylindrical port 33 to which the resin R is supplied is attached to the central portion of the center insert 51. The upper end surface of the center insert 51 is formed flush with the upper end surface of the port 33. In the port 33, a plunger 52 that is slidable in the vertical direction is provided by a known transfer drive mechanism. As for the plunger 52, a multi-plunger in which the same number is provided in a support block (not shown) corresponding to a plurality of ports 33 is used. An elastic member (not shown) is installed at the support portion of each plunger 52, and each plunger 52 is slightly displaced by the elasticity of the elastic member to release an excessive pressing force. It is designed to accommodate non-uniformity.

체이스(50)의 상면에는 센터 인서트(51)의 양측에 인접하여 워크(W)가 탑재되는 워크 지지부(53)가 각각 설치되어 있다. 각 워크 지지부(53)는, 체이스(50)의 상면과의 사이에 설치된 스프링(55)에 의해 플로팅 지지되어 있다. 워크 지지부(53)는, 그 주위에 설치된 센터 인서트(51) 및 클램퍼 지지부(54)의 상단면보다 약간 내려간 위치에 있다.Work support portions 53 on which the work W is mounted are provided adjacent to both sides of the center insert 51 on the upper surface of the chase 50. Each work support part 53 is floating and supported by a spring 55 provided between the upper surface of the chase 50. The work support part 53 is at a position slightly lower than the upper end surface of the center insert 51 and the clamper support part 54 provided around it.

워크 지지부(53)에 인접하여 그 외주측에는, 클램퍼 지지부(54)가 체이스(50) 상에 설치되어 있다. 클램퍼 지지부(54)의 상단면은, 센터 인서트(51)의 상단면과 동일한 높이가 되도록 형성되어 있다. 클램퍼(36)가 워크(W)를 클램프한 채 워크 지지부(53)를 스프링(55)의 가압력에 저항하여 눌러 내리면, 클램퍼(36)의 클램프면(파팅면)이 클램퍼 지지부(54)의 상단면에 부딪치도록 되어 있다.A clamper support 54 is provided on the chase 50 adjacent to the work support 53 and on the outer circumferential side thereof. The upper end surface of the clamper support portion 54 is formed to be the same height as the upper end surface of the center insert 51. When the clamper 36 clamps the workpiece W and presses down the workpiece support 53 against the pressing force of the spring 55, the clamping surface (parting surface) of the clamper 36 becomes the upper end of the clamper support 54 It is supposed to hit the face.

그런데, 클램퍼(36)를 매달림 지지하는 스프링(40)에는, 그 탄성력이 스프링(55)의 탄성력보다 큰 것이 사용된다. 구체적으로는, 각 워크(W) 및 워크 지지부(53)에 대하여 스프링(40)에 의해 가해지는 힘이 스프링(55)에 의해 가해지는 힘보다 충분히 커지도록 설계된다. 이로 인해, 형 폐쇄시에 하형(32)을 상승시킴으로써 스프링(40)을 휘게 하지 않고 스프링(55)을 휘게 할 수 있어, 클램프할 때에 워크(W)의 판 두께에 상관없이 균일한 높이 위치에서 클램프할 수 있다. 또, 클램퍼(36)에 의한 워크(W)에 대한 클램프력을 계속 작용시킬 수 있기 때문에, 수지의 플래시 버를 방지할 수 있다.By the way, as the spring 40 which supports the clamper 36 by hanging, one having an elastic force greater than that of the spring 55 is used. Specifically, it is designed so that the force applied by the spring 40 to each of the work W and the work support 53 becomes sufficiently greater than the force applied by the spring 55. Therefore, by raising the lower mold 32 at the time of the mold closing, the spring 55 can be bent without bending the spring 40. When clamping, it is possible to bend the spring 55 at a uniform height regardless of the thickness of the workpiece W. Can be clamped. In addition, since the clamping force on the workpiece W by the clamper 36 can be continuously applied, flash burr of the resin can be prevented.

또한, 스프링(55)에 지지된 워크 지지부(53)와 체이스(50)의 사이에는, 계면이 테이퍼면(경사면)으로 형성된 판 두께 조정 블록(테이퍼 블록)(56A, 56B)이 포개어 설치되어 있다(웨지 기구(56)). 구체적으로는, 판 두께 조정 블록(56A, 56B)은, 지면 안길이 방향으로 두께가 다른 블록을 조합함으로써, 전체의 두께가 안길이 방향으로 균일해지도록 구성되어 있다.In addition, between the work support portion 53 supported by the spring 55 and the chase 50, plate thickness adjustment blocks (taper blocks) 56A, 56B having an interface formed of a tapered surface (inclined surface) are overlapped. (Wedge mechanism 56). Specifically, the plate thickness adjustment blocks 56A and 56B are configured such that the overall thickness becomes uniform in the depth direction by combining blocks having different thicknesses in the depth direction of the paper.

이 상하단(上下段)으로 포갠 판 두께 조정 블록(56A, 56B) 중 일방이 에어 실린더, 모터 등의 구동원에 의해 슬라이드 가능한 구조로 되고 있다. 예를 들면, 상단(上段)의 판 두께 조정 블록(56A)은, 워크 지지부(53)의 하면측에 일체로 설치해도 된다. 이 경우에는, 하단(下段)의 판 두께 조정 블록(56B)이 가동적으로 설치된다.One of the plate thickness adjustment blocks 56A and 56B stacked at the upper and lower ends has a structure capable of being slid by a drive source such as an air cylinder or a motor. For example, the plate thickness adjustment block 56A of the upper end may be integrally provided on the lower surface side of the work support part 53. In this case, the plate thickness adjustment block 56B of the lower end is movably provided.

이와 같이 경사면을 조합한 판 두께 조정 블록(56A, 56B)을 슬라이드함으로써, 이들 전체의 두께를 바꾸어 판 두께 조정 블록(56A, 56B)의 계면에 있어서의 마찰력에 의해 위치를 고정하는 구성으로 되어 있기 때문에, 수지압 등이 구동원에 대하여 직접 가해지는 경우가 없어, 구동원에 의해 브레이크 등으로 위치를 고정하는 구성과 비교하여, 워크 지지부(53)의 위치를 보다 고정밀도로 유지할 수 있다. 즉, 하형(32)을 상승시킴으로써 클램퍼(36)에 의해 워크 지지부(53)를 눌러 내리는 힘이 가해져도 체이스(50)로 소정 높이에 지지 고정할 수 있으므로, 클램퍼(36)에 의해 워크 지지부(53)가 과도하게 눌러 내려지지 않도록 하여 성형 두께를 유지할 수 있다. 또한, 예를 들면, 리드 프레임과 같이 워크(W)의 두께의 불균일이 작아 판 두께 조정의 필요가 없는 경우에는, 몰드 금형(30)에는 웨지 기구(56)(판 두께 조정 기구)를 설치하지 않아도 되는 경우가 있다.By sliding the plate thickness adjustment blocks 56A and 56B combining the inclined surfaces in this way, the entire thickness is changed and the position is fixed by the frictional force at the interface of the plate thickness adjustment blocks 56A and 56B. Therefore, the resin pressure or the like is not applied directly to the drive source, and the position of the work support portion 53 can be more accurately maintained as compared with a configuration in which the position is fixed by a brake or the like by the drive source. That is, even if a force to press down the work support 53 by the clamper 36 is applied by raising the lower mold 32, the chase 50 can be supported and fixed at a predetermined height, so that the work support part ( It is possible to maintain the molding thickness by preventing the 53) from being pressed down excessively. Further, for example, in the case where the thickness of the workpiece W is small and there is no need to adjust the thickness of the workpiece, such as a lead frame, the wedge mechanism 56 (plate thickness adjustment mechanism) is not provided in the mold mold 30. There are cases where it is not necessary.

몰드 금형(30)에는, 에어 벤트의 평면 위치보다 더 외방측 위치에 형 폐쇄했을 때에 파팅면을 기밀하게 시일하기 위한 시일부(57)(예를 들면, O링)가 설치되어 있다. 에어 벤트와 시일부(57)의 사이가 되는 체이스(50)에는, 에어 벤트로부터 배출된 에어를 유통시키기 위한 유통로(60)가 설치되어 있다. 이 유통로(60)는, 외부와 차단된 캐비티(C) 내를 감압하는 감압 기구부(61)에 연통하고 있다. 또한, 에어 벤트로부터 에어를 확실하게 배출할 수 있는 경우에는, 감압 기구부(61)를 설치하지 않아도 된다.The mold mold 30 is provided with a sealing portion 57 (for example, an O-ring) for sealing the parting surface airtightly when the mold is closed at a position further outward than the planar position of the air vent. In the chase 50 between the air vent and the seal part 57, a flow path 60 for circulating the air discharged from the air vent is provided. This flow path 60 is in communication with a decompression mechanism part 61 that depressurizes the inside of the blocked cavity C from the outside. Further, in the case where air can be reliably discharged from the air vent, the pressure reducing mechanism portion 61 may not be provided.

다음에, 수지 몰드 장치(100)를 이용한 트랜스퍼 성형 처리 공정(제어부(130)에 의한 제어 처리)에 대하여 도 4∼도 7을 참조하면서 설명한다. 도 4∼도 7은, 동작을 설명하기 위한 수지 몰드 장치(100)의 주요부인 프레스부(110)의 모식적 단면도이다.Next, a transfer molding process (control process by the control unit 130) using the resin mold apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 4 to 7. 4 to 7 are schematic cross-sectional views of the press unit 110 that is a main part of the resin mold apparatus 100 for explaining the operation.

트랜스퍼 성형 처리 공정에서는, 하측 가동핀(24)이 러너 게이트(38)로부터 퇴출하여, 개폐 기구(23)는 「개방」위치의 상태가 된다. 하형(32)의 승강은 형 클램프 구동에 의해, 또, 플런저(52)의 이동은 트랜스퍼 구동에 의해 이루어진다. 또한, 캐비티구(35)의 상대적 이동(형 클램프 구동), 플런저(52)의 이동(트랜스퍼 구동)에 대해서는, 수지 몰드 장치(100)의 제어부(130)(도 1 참조)에 의해 제어 처리된다.In the transfer molding process, the lower movable pin 24 is withdrawn from the runner gate 38, and the opening/closing mechanism 23 is in the "open" position. The lower mold 32 is raised and lowered by a mold clamp drive, and the plunger 52 is moved by a transfer drive. In addition, the relative movement of the cavity hole 35 (type clamp drive) and the movement of the plunger 52 (transfer drive) are controlled by the control unit 130 (see FIG. 1) of the resin mold device 100. .

도 4에 나타내는 바와 같이, 몰드 금형(30)이 형 개방한 상태에 있어서, 상형 파팅면에 릴리스 필름(43)을 흡착 유지한다. 또, 센터 인서트(51)의 양측에 배치된 워크 지지부(53)에 워크(W)를 각각 반입(세팅)한다. 그리고, 트랜스퍼 성형용 수지(액상 수지)를 유지한 노즐 헤드(10)를 포트 위치까지 이동시켜, 노즐 헤드(10)에 의해 포트(33) 내에 수지(R)(트랜스퍼 성형용 수지)를 공급한다.As shown in FIG. 4, in the mold-open state of the mold mold 30, the release film 43 is adsorbed and held on the upper mold parting surface. Further, each of the workpieces W is carried (set) into the workpiece support portions 53 arranged on both sides of the center insert 51. Then, the nozzle head 10 holding the transfer molding resin (liquid resin) is moved to the port position, and the resin R (transfer molding resin) is supplied into the port 33 by the nozzle head 10. .

이어서, 도 5에 나타내는 상태가 되도록, 하형(32)을 상승시켜, 클램퍼(36)에 의해 워크(W)의 기판면을 클램프하여 워크 지지부(53)를 눌러 내리고, 클램퍼(36)를 클램퍼 지지부(54)에 부딪치게 하여 형 폐쇄한다. 형 폐쇄에 의해, 포트(33), 컬(42), 러너 게이트(38), 캐비티(C)(캐비티 오목부(34))가 서로 연통한다. 여기에서는, 캐비티구(35)의 파팅면이 성형품의 두께 치수보다 소정 두께만큼 후퇴한 퇴피 위치가 되도록 클램퍼(36)에 의해 워크(W)를 클램프하고 있다. 이때의 캐비티(C)의 용적은, 캐비티구(35)가 성형 위치(도 7 참조)인 캐비티(C)의 용적보다 커져 있다.Subsequently, the lower mold 32 is raised so as to be in the state shown in FIG. 5, clamping the substrate surface of the work W with the clamper 36 to press down the work support 53, and then clamping the clamper 36 to the clamper support. It hits (54) and closes the mold. Due to the mold closing, the port 33, the curl 42, the runner gate 38, and the cavity C (cavity recess 34) communicate with each other. Here, the work W is clamped by the clamper 36 so that the parting surface of the cavity hole 35 is retracted by a predetermined thickness from the thickness dimension of the molded product. The volume of the cavity C at this time is larger than the volume of the cavity C in which the cavity opening 35 is a molding position (see Fig. 7).

또한, 워크(W)의 기판 상면과 센터 인서트(51) 및 클램퍼 지지부(54)의 상단면은 면일해도록 판 두께 차이가 흡수되어 클램프된다. 이때, 센터 인서트(51)의 양측에 반입된 워크(W)의 판 두께에 차이가 있었다고 해도, 워크(W)의 기판 상면을 균일한 높이로 할 수 있기 때문에, 수지 몰드시에는, 수지(R)의 플래시 버를 방지하면서 성형 두께를 균일하게 할 수 있다.In addition, a difference in plate thickness is absorbed and clamped so that the upper surface of the substrate of the work W and the upper surface of the center insert 51 and the clamper support portion 54 are flush with each other. At this time, even if there is a difference in the plate thickness of the workpiece W carried on both sides of the center insert 51, the upper surface of the substrate of the workpiece W can be made to have a uniform height. The thickness of the molding can be made uniform while preventing the flash burr of ).

이어서, 워크(W)를 지지하는 워크 지지부(53)의 높이 위치를 조정하여 워크 판 두께의 불균일을 흡수하여 클램퍼(36)에 워크(W)를 갖다 댄다. 구체적으로는, 도시하지 않는 구동원(에어 실린더 등)을 작동시켜, 예를 들면, 하단(下段)의 판 두께 조정 블록(56B)을 소정량 전진 또는 진퇴시켜 상단(上段)의 판 두께 조정 블록(56A)을 워크 지지부(53)에 하면에 밀착시켜 고정한다.Next, the height position of the work support part 53 supporting the work W is adjusted to absorb the unevenness of the work plate thickness, and the work W is attached to the clamper 36. Specifically, by operating a drive source (air cylinder, etc.) not shown, for example, by moving the lower plate thickness adjustment block 56B a predetermined amount forward or backward, the upper plate thickness adjustment block ( 56A) is in close contact with the lower surface of the work support 53 and fixed.

이어서, 도 6에 나타내는 상태가 되도록, 워크(W)를 클램퍼(36)가 클램프한 채 플런저(52)를 상승시켜, 포트(33) 내에서 용융한 수지(R)를, 컬(42) 및 러너 게이트(38)를 거쳐 캐비티(C)까지 압송시켜, 캐비티(C) 내로 충전한다. 이때, 워크(W)에 실장된 칩 부품(21)의 상방에 형성되는 캐비티구(35)의 파팅면까지의 간극이 크기 때문에, 수지(R)의 유속을 억제할 수 있어, 저속 저압으로 수지(R)가 충전된다. 이 때문에, 와이어 플로우를 방지하여 고품질의 성형이 가능하게 되어 있다.Next, the plunger 52 is raised while the clamper 36 clamps the workpiece W so that the state shown in FIG. 6 is obtained, and the resin R melted in the pot 33 is removed from the curl 42 and Through the runner gate 38, it is pumped up to the cavity C, and is filled into the cavity C. At this time, since the gap to the parting surface of the cavity hole 35 formed above the chip component 21 mounted on the work W is large, the flow rate of the resin R can be suppressed, and the resin at low speed and low pressure (R) is charged. For this reason, wire flow is prevented, and high-quality molding is possible.

이어서, 도 7에 나타내는 상태가 되도록, 캐비티(C)에 수지(R)를 충전한 상태에서, 캐비티(C)의 용적을 축소하도록 캐비티구(35)가 상대적으로 이동함과 함께, 캐비티(C)로부터 압출된 수지(R)를 포트(33)측으로 수용하도록 플런저(52)를 이동한다.Next, in a state in which the resin R is filled in the cavity C so that the state shown in FIG. 7 is achieved, the cavity opening 35 is relatively moved to reduce the volume of the cavity C, and the cavity C The plunger 52 is moved to accommodate the resin R extruded from) toward the port 33 side.

구체적으로는, 형 클램프 구동에 의해 하형(32)을 더 상승시킨다. 이로 인해, 센터 인서트(51) 및 클램퍼 지지부(54)에 의해 클램퍼(36)가 상승하여 스프링(40)을 눌러 짧아지게 하고, 이 클램퍼(36)에 대한 캐비티구(35)의 상대적 위치가 성형품의 두께 치수에 대응하는 성형 위치(최종 높이 위치, 정규 위치)가 되도록 캐비티(C) 내의 잉여 수지(R)가 포트(33)측으로 압출된다. 이 잉여 수지(R)는, 트랜스퍼 구동에 의해 플런저(52)를 하강시켜, 캐비티(C)로부터 포트(33)측에서 수용된다.Specifically, the lower mold 32 is further raised by the mold clamp drive. As a result, the clamper 36 is raised by the center insert 51 and the clamper support part 54 to press the spring 40 to shorten it, and the relative position of the cavity hole 35 relative to the clamper 36 is a molded product. The excess resin (R) in the cavity (C) is extruded toward the port (33) so as to become a molding position (final height position, normal position) corresponding to the thickness dimension of. This excess resin R lowers the plunger 52 by transfer driving, and is accommodated from the cavity C to the port 33 side.

그리고, 캐비티(C) 내를 압력 유지하기 위해 필요에 따라서 플런저(52)를 상승시키면서 용융 수지(R)를 가열 경화시켜 성형품이 대략 완성된다. 본 실시형태에 있어서의 프레스부(110)에 의하면, 캐비티구(35)의 이동을 형 클램프 구동(프레스 구동)으로 행하여 트랜스퍼 성형을 행할 수 있다.Then, in order to maintain the pressure inside the cavity C, the molten resin R is heated and cured while raising the plunger 52 as necessary, so that the molded article is roughly completed. According to the press part 110 in this embodiment, the movement of the cavity hole 35 can be performed by mold clamp drive (press drive), and transfer molding can be performed.

또한, 본 실시형태에서는, 캐비티(C)의 용적을 변화시켜 성형품을 제조한 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 처음부터 성형 위치에 고정한 캐비티(C), 즉 캐비티(C)의 용적을 고정시켜 성형품을 제조할 수도 있다.In addition, in the present embodiment, a case in which a molded product is manufactured by changing the volume of the cavity C has been described, but the present invention is not limited thereto, and the cavity C fixed at the molding position from the beginning, that is, the volume of the cavity C It can also be fixed to manufacture a molded article.

다음에, 수지 몰드 장치(100)를 이용한 압축 성형 처리 공정(제어부(130)에 의한 제어 처리)에 대하여 도 8∼도 10을 참조하면서 설명한다. 도 8∼도 10은, 동작을 설명하기 위한 수지 몰드 장치(100)의 주요부인 프레스부(110)의 모식적 단면도이다.Next, a compression molding process (control process by the control unit 130) using the resin mold apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 8 to 10. 8 to 10 are schematic cross-sectional views of the press unit 110 as a main part of the resin mold apparatus 100 for explaining the operation.

압축 성형 처리 공정에서는, 하측 가동핀(24)(폐지핀)이 러너 게이트(38)의 게이트로 진입하여, 개폐 기구(23)는 「폐쇄」위치의 상태가 된다. 이로 인해, 러너 게이트(38)의 게이트를 폐지하고, 컬(42)측으로의 수지(R)의 유출을 방지할 수 있다.In the compression molding process, the lower movable pin 24 (closing pin) enters the gate of the runner gate 38, and the opening/closing mechanism 23 is in a "closed" position. For this reason, the gate of the runner gate 38 can be abolished, and the outflow of the resin R to the curl 42 side can be prevented.

도 8에 나타내는 바와 같이, 몰드 금형(30)이 형 개방한 상태에 있어서, 릴리스 필름(43), 워크(W)가 세팅된다. 그리고, 압축 성형용 수지(액상 수지)를 유지한 노즐 헤드(10)를 각각의 워크 위치(캐비티 위치)까지 이동시켜, 노즐 헤드(10)에 의해 워크(W) 상에 수지(R)(압축 성형용 수지)를 공급한다.As shown in FIG. 8, the release film 43 and the work W are set in the mold-opening state of the mold mold 30. Then, the nozzle head 10 holding the compression molding resin (liquid resin) is moved to each work position (cavity position), and the resin R (compressed) onto the work W by the nozzle head 10 Molding resin) is supplied.

이어서, 도 9에 나타내는 상태가 되도록, 하형(32)을 상승시켜, 클램퍼(36)에 의해 워크(W)의 기판면을 클램프하여 워크 지지부(53)를 눌러 내리고, 클램퍼(36)를 클램퍼 지지부(54)에 부딪치게 하여 형 폐쇄한다. 형 폐쇄에 의해 캐비티(C)가 형성되나, 이 캐비티(C)는, 하측 가동핀(24)에 의해 포트(33), 컬(42), 러너 게이트(38)와는 차단된다.Next, the lower mold 32 is raised so as to be in the state shown in FIG. 9, the substrate surface of the workpiece W is clamped by the clamper 36 to press down the workpiece support 53, and the clamper 36 is clamped to the clamper support. It hits (54) and closes the mold. The cavity C is formed by mold closing, but the cavity C is blocked from the port 33, the curl 42, and the runner gate 38 by the lower movable pin 24.

여기에서는, 캐비티구(35)의 캐비티 바닥면이 성형품의 두께 치수보다 소정두께만큼 후퇴한 퇴피 위치가 되도록 클램퍼(36)에 의해 워크(W)를 클램프하고 있다. 이때의 캐비티(C)의 용적은, 캐비티구(35)가 성형 위치(도 10 참조)인 캐비티(C)의 용적보다 커져 있다. 또, 워크(W)의 기판 상면과 센터 인서트(51) 및 클램퍼 지지부(54)의 상단면은 면일해지도록 판 두께 차이가 흡수되어 클램프된다.Here, the work W is clamped by the clamper 36 so that the bottom surface of the cavity of the cavity 35 becomes a retracted position by a predetermined thickness from the thickness dimension of the molded product. The volume of the cavity C at this time is larger than the volume of the cavity C in which the cavity opening 35 is a molding position (refer to FIG. 10). Further, a difference in plate thickness is absorbed and clamped so that the upper surface of the substrate of the work W and the upper surface of the center insert 51 and the clamper support portion 54 become flat.

이어서, 도 10에 나타내는 상태가 되도록, 몰드 금형(30)에 반입된 워크(W)를 클램퍼(36)에 의해 클램프한 채, 캐비티(C)의 용적을 축소하도록 캐비티구(35)를 상대적으로 이동시켜, 캐비티(C) 내를 수지(R)로 충전한다. 구체적으로는, 형 클램프 구동에 의해 하형(32)을 더 상승시키고, 센터 인서트(51) 및 클램퍼 지지부(54)에 의해 클램퍼(36)가 상승하여 스프링(40)을 눌러 짧아지게 한다. 이로 인해, 클램퍼(36)에 대한 캐비티구(35)의 상대적 위치가 성형품의 두께 치수에 대응하는 성형 위치(최종 높이 위치, 정규 위치)가 된다.Next, the cavity opening 35 is relatively reduced so as to reduce the volume of the cavity C while clamping the workpiece W carried in the mold mold 30 with the clamper 36 so that the state shown in FIG. It is moved and the inside of the cavity (C) is filled with resin (R). Specifically, the lower mold 32 is further raised by the mold clamp drive, and the clamper 36 is raised by the center insert 51 and the clamper support portion 54 to press the spring 40 to shorten it. For this reason, the relative position of the cavity hole 35 with respect to the clamper 36 becomes a molding position (final height position, a regular position) corresponding to the thickness dimension of a molded article.

그리고, 캐비티(C) 내를 압력 유지하기 위해 필요에 따라서 다시 하형(32)을 상승시키면서 용융 수지(R)를 가열 경화시켜 성형품이 대략 완성된다. 본 실시형태에 있어서의 몰드 금형(30)에 의하면, 캐비티구(35)의 이동을 형 클램프 구동(프레스 구동)으로 행하여 압축 성형을 행할 수 있다.Then, in order to maintain the pressure in the cavity C, the molten resin R is heated and cured while raising the lower mold 32 again as necessary, so that the molded article is roughly completed. According to the mold mold 30 in this embodiment, compression molding can be performed by performing the movement of the cavity hole 35 by mold clamp drive (press drive).

이와 같이, 수지 몰드 장치(100)가, 수지 공급부(120) 및 캐비티(C)의 용적이 변화하는 몰드 금형(30)을 구비함으로써, 자동기계라도 간이한 구조로 트랜스퍼 성형과 압축 성형의 양방을 자유롭게 행할 수 있다. 따라서, 수지 몰드 장치의 부가가치를 향상시킬 수 있다.In this way, the resin mold apparatus 100 is provided with the resin supply unit 120 and the mold mold 30 in which the volume of the cavity C changes, so that both transfer molding and compression molding can be performed with a simple structure even in an automatic machine. You can do it freely. Therefore, the added value of the resin mold device can be improved.

즉, 제품 사양 등에 따라서, 하나의 수지 몰드 장치(100)만으로 트랜스퍼 성형과 압축 성형을 자유롭게 실시할 수 있다. 이 때문에, 요구되는 생산 계획에 대하여 용이하게 대응할 수 있다. 예를 들면, 트랜스퍼 성형으로 생산되는 제품과 압축 성형으로 생산되는 제품의 비율이 변화하여도 용이하게 대응 가능해진다. 또, 클린룸화된 반도체 제조 공장 내에 있어서, 이 장치를 필요 최소한의 장치 대수로 설치하는 것만으로 해결되어 설치 면적을 삭감할 수 있는 등, 각종의 유지 관리비의 대폭적인 삭감이 가능해진다. 또, 1대의 수지 몰드 장치(100)를 선택적으로 사용함으로써 장치 가동률을 향상하여 단기간에 상각하는 것도 가능해져, 제품의 제조 비용을 삭감할 수 있다. 또한, 비교적 소수의 생산을 전환하는 경우에 대해서도 대응이 용이해진다.That is, depending on product specifications, etc., transfer molding and compression molding can be freely performed with only one resin mold device 100. For this reason, it is possible to easily respond to a required production plan. For example, even if the ratio of the product produced by transfer molding and the product produced by compression molding changes, it becomes possible to respond easily. In addition, in a semiconductor manufacturing plant in which a clean room has been established, it is possible to significantly reduce various maintenance costs, such as a solution that is solved only by installing this device with the minimum required number of devices, thereby reducing the installation area. Further, by selectively using one resin mold apparatus 100, the operation rate of the apparatus is improved and it is possible to write off in a short period of time, and the manufacturing cost of the product can be reduced. Moreover, it becomes easy to cope with the case of switching relatively few productions.

또한, 캐비티의 용적을 변화시키기 위해, 상술의 판 두께 조정 기구에 있어서 설명한 웨지 기구를 캐비티구의 높이(깊이)를 변화시키기 위해 이용하여, 캐비티 높이를 가변으로 하는 기구를 이용할 수 있다. 다른 캐비티 높이의 가변 기구로서는, 캐비티구가 구동원과 접속되어 몰드 금형의 체이스에 이동 가능하게 부착되고, 클램퍼가 체이스에 고정하여 부착되어, 구동원에 의해 클램퍼에 대하여 캐비티구를 상대적으로 이동시키는 구성이어도 된다. 이에 의하면, 간이한 구조로 캐비티의 용적을 변화시킬 수 있다.Further, in order to change the volume of the cavity, the wedge mechanism described in the above-described plate thickness adjustment mechanism is used to change the height (depth) of the cavity hole, and a mechanism for changing the cavity height can be used. As another mechanism for variable cavity height, the cavity hole is connected to the drive source and movably attached to the chase of the mold mold, and the clamper is fixed and attached to the chase, so that the cavity hole is relatively moved relative to the clamper by the drive source. do. According to this, the volume of the cavity can be changed with a simple structure.

(제 2 실시형태)(Second embodiment)

상기 제 1 실시예에서는, 프레스부(110A, 110B) 모두 동일한 성형(트랜스퍼 성형 또는 압축 성형)한 경우에 대하여 설명하였다. 본 실시형태에서는, 하나의 수지 몰드 장치(110)의 프레스부(110A)에 있어서 트랜스퍼 성형에 의해 LED(Light Emitting Diode)용 리플렉터를 형성하고, 그 후, 프레스부(110B)에 있어서 압축 성형에 의해 LED용 렌즈를 형성하는, 연속 성형의 경우에 대하여 설명한다.In the first embodiment, a case where both of the press parts 110A and 110B are formed in the same manner (transfer molding or compression molding) has been described. In this embodiment, a reflector for an LED (Light Emitting Diode) is formed by transfer molding in the press part 110A of one resin mold device 110, and then compression molding in the press part 110B. Thus, the case of continuous molding in which the lens for LEDs is formed will be described.

본 실시형태에 있어서의 수지 몰드 장치(100)의 주요부인 프레스부(110A)에 대하여 도 11을 참조하여 설명한다. 또, 프레스부(110B)에 대하여 도 14를 참조하여 설명한다. 이 도 11, 도 14에서는, 피성형품 상태의 워크(W)도 나타내고 있다. 본 실시형태에 있어서의 워크(W)는, 기판(20) 상에 칩 부품(21)이 플립칩 실장되고, 범프(22A)에 의해 기판(20)과 칩 부품(21)이 전기적으로 접속되어 있다.The press part 110A which is the main part of the resin mold apparatus 100 in this embodiment is demonstrated with reference to FIG. Further, the press section 110B will be described with reference to FIG. 14. In Figs. 11 and 14, the work W in the state of the molded product is also shown. In the work W in the present embodiment, the chip component 21 is flip-chip mounted on the substrate 20, and the substrate 20 and the chip component 21 are electrically connected by bumps 22A. have.

도 11에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 프레스부(110A)에서는, 캐비티구(35)가, 체이스(37)에 탄성 부재인 스프링(40A)을 개재하여 상하 방향으로 이동 가능하게 부착되어 있다. 즉, 캐비티구(35)가 스프링(40A)을 개재하여 매달림 지지(플로팅 지지)되어 있다. 이 캐비티구(35)에는, 칩 부품(21)의 상면과 맞닿는 돌기부(35a)가 설치되어 있다. 수지 몰드 성형시, 돌기부(35a)가 칩 부품(21)의 상면과 맞닿음으로써, 수지가 기판(20)과 칩 부품(21)의 사이를 충전하는 몰드 언더 필이 하기 쉬워진다.As shown in FIG. 11, in the press part 110A in this embodiment, the cavity opening 35 is attached to the chase 37 so as to be movable in the vertical direction via the spring 40A as an elastic member. have. That is, the cavity hole 35 is supported by suspension (floating support) via the spring 40A. The cavity opening 35 is provided with a projection 35a that contacts the upper surface of the chip component 21. During resin mold molding, when the protrusion 35a comes into contact with the upper surface of the chip component 21, it becomes easy to perform a mold underfill in which the resin fills the space between the substrate 20 and the chip component 21.

도 14에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 프레스부(110B)에서는, 캐비티구(35)가, 체이스(37)에 탄성 부재인 스프링(40A)을 개재하여 상하 방향으로 이동 가능하게 부착되어 있다. 이 캐비티구(35)에는, 렌즈가 되는 반원 형상의 오목부가 설치되어 있다.As shown in FIG. 14, in the press part 110B in this embodiment, the cavity opening 35 is attached to the chase 37 so as to be movable in the vertical direction via a spring 40A as an elastic member. have. The cavity opening 35 is provided with a semicircular concave portion serving as a lens.

다음에, 수지 몰드 장치(100)를 이용한 트랜스퍼 성형 처리 공정 및 압축 성형 처리 공정(제어부(130)에 의한 제어 처리)에 대하여 도 11∼도 16을 참조하면서 설명한다. 도 11∼도 16은, 동작을 설명하기 위한 수지 몰드 장치(100)의 주요부인 프레스부(110)의 모식적 단면도이다.Next, a transfer molding treatment step and a compression molding treatment step (control treatment by the control unit 130) using the resin mold apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 11 to 16. 11 to 16 are schematic cross-sectional views of the press section 110 as a main part of the resin mold apparatus 100 for explaining the operation.

트랜스퍼 성형 처리 공정에서는, 하측 가동핀(24)이 러너 게이트(38)로부터 퇴출하여, 개폐 기구(23)는 「개방」위치의 상태가 된다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 몰드 금형(30)이 형 개방한 상태에 있어서, 릴리스 필름(43), 워크(W), 수지(R)가 준비(세팅)된다.In the transfer molding process, the lower movable pin 24 is withdrawn from the runner gate 38, and the opening/closing mechanism 23 is in the "open" position. As shown in FIG. 11, in the mold-opening state of the mold mold 30, the release film 43, the work W, and the resin R are prepared (set).

이어서, 도 12에 나타내는 상태가 되도록, 하형(32)을 상승시켜 형 폐쇄한다. 형 폐쇄에 의해, 포트(33), 컬(42), 러너 게이트(38), 캐비티(C)(캐비티 오목부(34))가 서로 연통한다. 여기에서는, 캐비티구(35)의 돌기부(35a)가 칩 부품(20)의 상면과 접촉하고, 또, 클램퍼(36)에 의해 워크(W)를 클램프하고 있다. 이때, 캐비티구(35)가 스프링(40A)을 개재하여 부착되어 있기 때문에, 클램프력을 과대하게 하지 않고 칩 부품(20)의 상면으로의 수지(R)의 플래시 버의 발생을 방지하는 것이 가능하게 되어 있다.Subsequently, the lower mold 32 is raised so as to be in a state shown in Fig. 12 to close the mold. Due to the mold closing, the port 33, the curl 42, the runner gate 38, and the cavity C (cavity recess 34) communicate with each other. Here, the protrusion 35a of the cavity hole 35 is in contact with the upper surface of the chip component 20, and the workpiece W is clamped by the clamper 36. At this time, since the cavity hole 35 is attached via the spring 40A, it is possible to prevent the occurrence of flash burrs of the resin R on the upper surface of the chip component 20 without excessive clamping force. It is supposed to be done.

이어서, 도 13에 나타내는 상태가 되도록, 워크(W)를 클램퍼(36)가 클램프한 채 플런저(52)를 상승시켜, 포트(33) 내에서 용융한 수지(R)를, 컬(42) 및 러너 게이트(38)를 거쳐 캐비티(C)까지 압송시켜, 캐비티(C) 내로 충전한다. 이때, 칩 부품(21)의 상부가 돌기부(35a)로 막힌 상태가 되기 때문에, 압송되어 온 수지(R)로 칩 부품(21) 상면(발광면)을 막지 않고 성형할 수 있다.Next, the plunger 52 is raised while the clamper 36 clamps the workpiece W so that the state shown in FIG. 13 is obtained, and the resin R melted in the pot 33 is removed from the curl 42 and Through the runner gate 38, it is pumped up to the cavity C, and is filled into the cavity C. At this time, since the upper part of the chip part 21 is closed with the protrusion 35a, it is possible to mold the upper surface (light emitting surface) of the chip part 21 with the resin R that has been pressure-fed without blocking.

그리고, 캐비티(C) 내를 압력 유지하기 위해 필요에 따라서 플런저(52)를 상승시키면서 용융 수지(R)를 가열 경화시켜 LED용 리플렉터가 대략 완성된다. 이때, 칩 부품(21)의 상면은 노출되고, 이 외주부에서는, 클램퍼(36)에 의한 캐비티 오목부(34)의 벽부의 상단(上端) 위치에 대하여, 캐비티구(35)의 단면(端面)이 낮아지도록 각 부가 형성되어 있기 때문에, 수지 누출 방지용의 외주 벽부(Ra)가 형성된다. 또한, 돌기부(35a)를 설치하지 않는 캐비티구(35)에 의해 칩 부품(21)마다 오목부를 형성하지 않고 칩 부품(21)의 상면을 노출시키도록 몰드 언더 필을 행하여도 된다. 또, 수지 누설의 영향이 없는 경우에는, 외주 벽부(Ra)를 형성하지 않는 구성이어도 된다.Then, in order to maintain the pressure in the cavity C, the molten resin R is heated and cured while raising the plunger 52 as necessary to substantially complete the reflector for LEDs. At this time, the upper surface of the chip component 21 is exposed, and in this outer circumferential portion, the cross section of the cavity opening 35 with respect to the upper end position of the wall portion of the cavity concave portion 34 by the clamper 36 Since the respective portions are formed so as to be lowered, the outer peripheral wall portion Ra for preventing resin leakage is formed. Further, a mold underfill may be performed so as to expose the upper surface of the chip component 21 without forming a concave portion for each of the chip components 21 by the cavity hole 35 in which the protrusions 35a are not provided. Moreover, when there is no influence of resin leakage, the structure which does not form the outer peripheral wall part Ra may be sufficient.

이어서, 본 실시형태에서는, 수지 몰드 장치(100) 내에서 동일한 워크(W)에 대하여 연속 성형하므로, 프레스부(110A)를 거친 워크(W)는, 디게이트부(180)에서 불필요 수지가 제거된 후, 프레스부(110B)로 반입되게 된다.Subsequently, in the present embodiment, since the same workpiece W is continuously molded in the resin mold apparatus 100, unnecessary resin is removed from the degate portion 180 in the workpiece W that has passed through the press portion 110A. After that, it is carried into the press unit (110B).

이어서, 도 14에 나타내는 바와 같이, 압축 성형 처리 공정에서는, 하측 가동핀(24)(폐지핀)이 러너 게이트(38)의 게이트로 진입하여, 개폐 기구(23)는 「폐쇄」위치의 상태가 된다. 또, 몰드 금형(30)이 형 개방한 상태에 있어서, 릴리스 필름(43), 워크(W), 수지(R)가 준비(세팅)된다. 수지(R)는, 리플렉터용의 액상 수지보다 저점성으로 유동성이 높지만, 외주 벽부(Ra)에 의해, 워크(W) 상으로부터 수지(R)가 새는 것이 방지되어 있다.Next, as shown in Fig. 14, in the compression molding process, the lower movable pin 24 (closing pin) enters the gate of the runner gate 38, and the opening/closing mechanism 23 is in a state of the "closed" position. do. Moreover, in the mold-opening state of the mold mold 30, the release film 43, the work W, and the resin R are prepared (set). The resin R has a lower viscosity and higher fluidity than the liquid resin for a reflector, but leakage of the resin R from the work W is prevented by the outer circumferential wall portion Ra.

이어서, 도 15에 나타내는 상태가 되도록, 하형(32)을 상승시켜 형 폐쇄한다. 형 폐쇄에 의해 캐비티(C)가 형성되는데, 이 캐비티(C)는, 하측 가동핀(24)에 의해 포트(33), 컬(42), 러너 게이트(38)와는 차단된다.Subsequently, the lower mold 32 is raised so as to be in a state shown in Fig. 15 to close the mold. The cavity C is formed by mold closing, and the cavity C is blocked from the port 33, the curl 42, and the runner gate 38 by the lower movable pin 24.

이어서, 도 16에 나타내는 상태가 되도록, 몰드 금형(30)에 반입된 워크(W)를 클램퍼(36)에 의해 클램프한 채, 캐비티(C)의 용적을 축소하도록 캐비티구(35)를 상대적으로 이동시켜, 캐비티(C) 내를 수지(R)로 충전한다. 그리고, 캐비티(C) 내를 압력 유지하기 위해 필요에 따라서 하형(32)을 상승시키면서 용융 수지(R)를 가열 경화시켜 LED용 렌즈가 대략 완성된다. 그 후, 프레스부(110B)를 거친 워크(W)는, 디게이트부(180)에서 불필요 수지의 제거를 행하지 않고 수납부(190)에 수납되게 된다. 이어서, 도시하지 않는 절단 장치에 의해 칩 부품(21)마다 절단하여 개편화(個片化)함으로써 LED 패키지가 성형된다. 또한, 하나의 캐비티(C)에서 형성된 영역 전부를 하나의 LED 패키지로서 이용해도 된다. 이 경우, 외주 벽부(Ra)를 리플렉터로서 이용할 수도 있다.Next, the cavity opening 35 is relatively reduced so as to reduce the volume of the cavity C while clamping the workpiece W carried in the mold mold 30 with the clamper 36 so that the state shown in FIG. It is moved and the inside of the cavity (C) is filled with resin (R). Then, in order to maintain the pressure in the cavity C, the molten resin R is heated and cured while raising the lower mold 32 as necessary, so that the lens for LED is roughly completed. After that, the work W that has passed through the press section 110B is accommodated in the storage section 190 without removing unnecessary resin from the degate section 180. Subsequently, the LED package is molded by cutting each chip part 21 into pieces by a cutting device (not shown). Further, all of the regions formed in one cavity C may be used as one LED package. In this case, the outer circumferential wall portion Ra can also be used as a reflector.

또한, 본 실시형태에서는, 하나의 수지 몰드 장치(100)에 있어서, 트랜스퍼 성형한 후에, 압축 성형을 연속 성형한 경우에 대하여 설명하였으나, 압축 성형한 후에, 트랜스퍼 성형을 연속 성형하는 경우여도 된다. 예를 들면, 압축 성형에 의해 기판 상의 본딩 와이어를 몰드한 후, 트랜스퍼 성형에 의해 몰드된 본딩 와이어를 포함하는 전체를 몰드할 수 있다. 구체적으로는, 저점도 수지로 와이어 플로우를 방지하면서 압축 성형한 후에, 외주 전체를 덮도록 별도의 수지(예를 들면, 고강도, 내습, 전자 실드가 우수한 수지)로 트랜스퍼 성형해도 된다. 이 경우, 압축 성형에서는 매트릭스 성형하고, 트랜스퍼 성형은 MAP 성형함으로써 전체를 덮어도 된다.In addition, in the present embodiment, in one resin mold apparatus 100, a case where compression molding is continuously molded after transfer molding has been described, but the transfer molding may be continuously molded after compression molding. For example, after molding the bonding wire on the substrate by compression molding, the whole including the bonding wire molded by transfer molding may be molded. Specifically, after compression molding is performed with a low-viscosity resin while preventing wire flow, transfer molding may be performed with another resin (for example, a resin excellent in high strength, moisture resistance, and electromagnetic shielding) so as to cover the entire outer circumference. In this case, matrix molding may be performed in compression molding, and MAP molding may be used to cover the entire surface.

또한, 수지 몰드 장치(100)에 의하면, 동일한 워크(W)에 대하여, 트랜스퍼 성형 또는 압축 성형 중 적어도 어느 일방을 복수회 행하여, 워크(W) 상에 수지를 적층시킬 수도 있다. 예를 들면, 하나의 수지 몰드 장치(100) 내에서, LED의 RGB 형광체층을 적층 성형하거나, LED의 형광체층과 클리어층을 순차 성형할 수 있다.In addition, according to the resin mold apparatus 100, at least one of transfer molding or compression molding may be performed a plurality of times on the same work W, and the resin may be laminated on the work W. For example, in one resin mold apparatus 100, an RGB phosphor layer of an LED may be laminated and molded, or a phosphor layer and a clear layer of an LED may be sequentially molded.

(제 3 실시형태)(Third embodiment)

상기 제 1, 2 실시형태에서는, 동일한 프레스부(110)에서는, 동일한 성형(트랜스퍼 성형 또는 압축 성형)한 경우에 대하여 설명하였다. 본 실시형태에서는, 동일한 프레스부(110)에 있어서 다른 성형을 하는 경우에 대하여 설명한다.In the first and second embodiments, the same molding (transfer molding or compression molding) in the same press section 110 has been described. In this embodiment, a case where different molding is performed in the same press unit 110 will be described.

본 실시형태에 있어서의 수지 몰드 장치(100)의 주요부인 프레스부(110)에 대하여 도 17을 참조하여 설명한다. 본 실시형태에서는, 트랜스퍼 성형에 의해 LED용 리플렉터를 형성하고, 압축 성형에 의해 LED용 렌즈를 형성할 수 있는 몰드 금형(30)이 구성되어 있다.The press part 110 which is the main part of the resin mold apparatus 100 in this embodiment is demonstrated with reference to FIG. In this embodiment, a mold mold 30 capable of forming a reflector for LEDs by transfer molding and forming a lens for LEDs by compression molding is configured.

도 17에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 상기 몰드 금형에는, 하나의 포트(33)를 중심으로 하여 좌우에 다른 형상의 캐비티 오목부(34A, 34B)가 형성되어 있다. 캐비티 오목부(34A)는, 도 11을 참조하여 설명한 구성이며, 클램프시에 트랜스퍼 성형용의 캐비티(CA)가 된다(도 18 참조). 또, 캐비티(34B)는, 도 14를 참조하여 설명한 구성이며, 클램프시에 트랜스퍼 성형용의 캐비티(CB)가 된다(도 18 참조).As shown in FIG. 17, in the present embodiment, in the mold mold, cavities 34A and 34B of different shapes are formed on the left and right sides with one port 33 as the center. The cavity concave portion 34A has the configuration described with reference to Fig. 11, and becomes a cavity CA for transfer molding at the time of clamping (see Fig. 18). Further, the cavity 34B has the configuration described with reference to Fig. 14, and becomes a cavity CB for transfer molding at the time of clamping (see Fig. 18).

다음에, 수지 몰드 장치(100)를 이용하여 동시에 행하는 트랜스퍼 성형 처리 공정 및 압축 성형 처리 공정(제어부(130)에 의한 제어 처리)에 대하여 도 17∼도 19를 참조하면서 설명한다. 도 17∼도 19는, 동작을 설명하기 위한 수지 몰드 장치(100)의 주요부인 프레스부(110)의 모식적 단면도이다. 또한, 압축 성형 처리 공정에서의 워크(W)는, 트랜스퍼 성형 처리 공정을 거친 것이다.Next, a transfer molding treatment step and a compression molding treatment step (control treatment by the control unit 130) performed simultaneously using the resin mold apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 17 to 19. 17 to 19 are schematic cross-sectional views of the press unit 110 that is a main part of the resin mold apparatus 100 for explaining the operation. In addition, the work W in the compression molding treatment step has passed through the transfer molding treatment step.

도 17에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼 성형 처리 공정이 행하여지는 캐비티 오목부(34A)측에서는, 하측 가동핀(24)이 러너 게이트(38)로부터 퇴출하여, 개폐 기구(23)는 「개방」위치의 상태가 된다. 한편, 압축 성형 처리 공정이 행하여지는 캐비티 오목부(34B)측에서는, 하측 가동핀(24)(폐지핀)이 러너 게이트(38)의 게이트로 진입하여, 개폐 기구(23)는 「폐쇄」위치의 상태가 된다. 또한, 개폐 기구(23)가 아니라, 원하는 형상으로 조각한 금형 부재를 이용하여, 캐비티 오목부(34A)측을 「개방」상태로 하고, 캐비티 오목부(34B)측을 「폐쇄」상태로 해도 된다.As shown in Fig. 17, on the side of the cavity concave portion 34A where the transfer molding process is performed, the lower movable pin 24 is retracted from the runner gate 38, and the opening/closing mechanism 23 is in the "open" position. Becomes. On the other hand, on the side of the cavity concave portion 34B where the compression molding process is performed, the lower movable pin 24 (closing pin) enters the gate of the runner gate 38, and the opening/closing mechanism 23 is in the ``closed'' position. State. In addition, not the opening/closing mechanism 23, but by using a mold member carved into a desired shape, the cavity concave portion 34A side is in a “open” state, and the cavity concave portion 34B side is in a “closed” state. do.

도 17에 나타내는 바와 같이, 몰드 금형(30)이 형 개방한 상태에 있어서, 릴리스 필름(43), 워크(W), 수지(R)가 준비(세팅)된다. 여기에서, 트랜스퍼 성형용 수지를 유지하고 있는 노즐 헤드(10)는 포트(33) 내로 수지(R)를 공급하고, 압축 성형용 수지를 유지하고 있는 노즐 헤드(10)는 워크(W) 상에 수지(R)를 공급한다.As shown in FIG. 17, in the mold-opening state of the mold mold 30, the release film 43, the work W, and the resin R are prepared (set). Here, the nozzle head 10 holding the resin for transfer molding supplies the resin R into the port 33, and the nozzle head 10 holding the resin for compression molding is on the work W. Supply resin (R).

이어서, 도 18에 나타내는 상태가 되도록, 하형(32)을 상승시켜 형 폐쇄한다. 형 폐쇄에 의해, 캐비티(CA)측에서는 포트(33), 컬(42), 러너 게이트(38), 캐비티(CA)가 서로 연통한다. 한편, 형 폐쇄에 의해, 캐비티(CB)측에서는 캐비티(CB)가 형성되지만, 이 캐비티(CB)는, 하측 가동핀(24)에 의해 포트(33), 컬(42), 러너 게이트(38)와는 차단된다.Subsequently, the lower mold 32 is raised so as to be in the state shown in FIG. 18 to close the mold. Due to the mold closing, the port 33, the curl 42, the runner gate 38, and the cavity CA communicate with each other on the cavity CA side. On the other hand, by the mold closing, a cavity CB is formed on the cavity CB side, but this cavity CB is a port 33, a curl 42, and a runner gate 38 by the lower movable pin 24. And are blocked.

이어서, 도 19에 나타내는 상태가 되도록, 워크(W)를 클램퍼(36)가 클램프한 채 플런저(52)를 상승시켜, 포트(33) 내에서 용융한 수지(R)를, 컬(42) 및 러너 게이트(38)를 거쳐 캐비티(CA)까지 압송시켜, 캐비티(CA) 내로 충전한다. 한편, 몰드 금형(30)에 반입된 워크(W)를 클램퍼(36)에 의해 클램프한 채, 캐비티(CB)의 용적을 축소하도록 캐비티구(35)를 상대적으로 이동시켜, 캐비티(CB) 내를 수지(R)로 충전한다.Next, the plunger 52 is raised while the clamper 36 clamps the workpiece W so that the state shown in FIG. 19 is obtained, and the resin R melted in the pot 33 is removed from the curl 42 and It is pumped to the cavity CA via the runner gate 38, and is filled into the cavity CA. On the other hand, while the workpiece (W) carried in the mold mold 30 is clamped by the clamper 36, the cavity opening 35 is relatively moved to reduce the volume of the cavity CB, so that the inside of the cavity CB Is filled with resin (R).

그리고, 캐비티(CA) 내를 압력 유지하기 위해 필요에 따라서 플런저(52)를 상승시키면서 용융 수지(R)를 가열 경화시켜 LED용 리플렉터가 대략 완성된다. 한편, 캐비티(CB) 내를 압력 유지하기 위해 필요에 따라서 하형(32)을 상승시키면서 용융 수지(R)를 가열 경화시켜 LED용 렌즈가 대략 완성된다. 이와 같이, 개폐 기구(23)의 전환 상태를 포트(33)의 좌우에서 다르게 함으로써, 하나의 프레스부(110)에 있어서 동시에 트랜스퍼 성형 및 압축 성형할 수 있다.Then, in order to maintain the pressure in the cavity CA, the molten resin R is heated and cured while raising the plunger 52 as necessary to substantially complete the reflector for the LED. On the other hand, in order to maintain the pressure inside the cavity CB, the molten resin R is heated and cured while raising the lower mold 32 as necessary, so that the lens for LED is roughly completed. In this way, by changing the switching state of the opening/closing mechanism 23 to the left and right of the port 33, transfer molding and compression molding can be performed simultaneously in one press unit 110.

(제 4 실시형태)(4th embodiment)

상기 제 1, 2, 3 실시형태에서는, 상형(31)에 캐비티 오목부(34)(캐비티(C))를 설치한 경우에 대하여 설명하였다. 본 실시형태에서는, 하형(32)에 캐비티 오목부(34)(캐비티(C))를 설치한 경우에 대하여 설명한다.In the first, second, and third embodiments described above, the case where the cavity concave portion 34 (cavity C) is provided in the upper mold 31 has been described. In this embodiment, the case where the cavity concave portion 34 (cavity C) is provided in the lower mold 32 will be described.

본 실시형태에 있어서의 수지 몰드 장치(100)의 주요부인 프레스부(110)에 대하여 도 20을 참조하여 설명한다. 본 실시형태의 몰드 금형(30)은, 도 4를 참조하여 설명한 상술의 실시형태의 구성을 상하 반대로 하여 캐비티 오목부(34)가 하형(32)에 설치되고, 개폐 기구를 생략한 구성으로 되어 있다. 단, 본 실시형태와 같은 구성에 있어서도, 개폐 기구를 설치하여 포트(33)로 수지가 흐르지 않도록 해도 된다.The press part 110 which is the main part of the resin mold apparatus 100 in this embodiment is demonstrated with reference to FIG. In the mold mold 30 of this embodiment, the configuration of the above-described embodiment described with reference to FIG. 4 is vertically reversed, and the cavity concave portion 34 is provided in the lower mold 32, and the opening/closing mechanism is omitted. have. However, also in the same configuration as in the present embodiment, an opening/closing mechanism may be provided so that the resin does not flow through the port 33.

다음에, 수지 몰드 장치(100)를 이용한 트랜스퍼 성형 처리 공정(제어부(130)에 의한 제어 처리)에 대하여 도 20, 도 21을 참조하면서 설명한다. 도 20, 도 21은, 동작을 설명하기 위한 수지 몰드 장치(100)의 주요부인 프레스부(110)의 모식적 단면도이다.Next, a transfer molding process (control process by the control unit 130) using the resin mold apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 20 and 21. 20 and 21 are schematic cross-sectional views of the press unit 110 which is a main part of the resin mold apparatus 100 for explaining the operation.

도 20에 나타내는 바와 같이, 몰드 금형(30)이 형 개방한 상태에 있어서, 하형 파팅면에 릴리스 필름(43)을 흡착 유지한다. 또, 센터 인서트(51)의 양측에 배치된 워크 지지부(53)에 워크(W)를 각각 반입(세팅)하고, 도시하지 않는 흡착 기구에 의해 흡착 유지한다. 그리고, 트랜스퍼 성형용 수지(액상 수지)를 유지한 노즐 헤드(10)를 포트 위치까지 이동시켜, 노즐 헤드(10)에 의해 포트(33) 내에 수지(R)(트랜스퍼 성형용 수지)를 공급한다.As shown in Fig. 20, in the mold-open state of the mold mold 30, the release film 43 is adsorbed and held on the lower mold parting surface. Further, each of the workpieces W is carried in (set) into the workpiece support portions 53 arranged on both sides of the center insert 51, and suction is held by a suction mechanism (not shown). Then, the nozzle head 10 holding the transfer molding resin (liquid resin) is moved to the port position, and the resin R (transfer molding resin) is supplied into the port 33 by the nozzle head 10. .

또한, 액상 수지와 같이 수지를 포트(33)에 압입할 수 없는 경우에는, 수지 공급 전의 포트(33)의 릴리스 필름(43)의 오목부는, 포트(33) 내 흡인에 의한 오목부 형성과 포트(33) 외주 흡인에 의한 고정에 의해 형성해도 되고, 지그 압입에 의해 형성해도 된다. 또, 태블릿 수지를 공급할 때는, 포트(33) 외주를 흡인에 의해 고정한 후에, 태블릿 수지를 압입함으로써 릴리스 필름(43)을 연장하도록 하여 포트(33)에 수용하도록 해도 된다.In addition, when the resin cannot be press-fitted into the port 33, such as a liquid resin, the concave portion of the release film 43 of the port 33 before the resin supply is formed by suction in the port 33 and the port (33) It may be formed by fixing by suction of the outer circumference, or may be formed by pressing a jig. In addition, when supplying the tablet resin, after fixing the outer periphery of the port 33 by suction, the release film 43 may be extended by pressing the tablet resin to be accommodated in the port 33.

이어서, 도 21에 나타내는 상태가 되도록, 하형(32)을 상승시켜 형 폐쇄한다. 형 폐쇄에 의해, 포트(33), 컬(42), 러너 게이트(38), 캐비티(C)가 서로 연통한다. 이어서, 워크(W)를 클램퍼(36)가 클램프한 채 플런저(52)를 상승시켜, 포트(33) 내에서 용융한 수지(R)를, 컬(42) 및 러너 게이트(38)를 거쳐 캐비티(C)까지 압송시켜, 캐비티(C) 내로 충전한다. 그리고, 캐비티(C) 내를 압력 유지하기 위해 필요에 따라서 플런저(52)를 상승시키면서 용융 수지(R)를 가열 경화시켜 성형품이 대략 완성된다.Subsequently, the lower mold 32 is raised so as to be in a state shown in Fig. 21 to close the mold. By mold closing, the port 33, the curl 42, the runner gate 38, and the cavity C communicate with each other. Subsequently, the plunger 52 is raised while the work W is clamped by the clamper 36, and the resin R melted in the pot 33 is passed through the curl 42 and the runner gate 38 to the cavity. It is pressurized to (C) and filled into the cavity (C). Then, in order to maintain the pressure inside the cavity C, the molten resin R is heated and cured while raising the plunger 52 as necessary, so that the molded article is roughly completed.

다음에, 수지 몰드 장치(100)를 이용한 압축 성형 처리 공정(제어부(130)에 의한 제어 처리)에 대하여 도 22∼도 24를 참조하면서 설명한다. 도 22∼도 24는, 동작을 설명하기 위한 수지 몰드 장치(100)의 주요부인 프레스부(110)의 모식적 단면도이다.Next, a compression molding process (control process by the control unit 130) using the resin mold apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 22 to 24. 22 to 24 are schematic cross-sectional views of the press unit 110 as a main part of the resin mold apparatus 100 for explaining the operation.

도 22에 나타내는 바와 같이, 몰드 금형(30)이 형 개방한 상태에 있어서, 릴리스 필름(43), 워크(W)를 세팅한다. 그리고, 압축 성형용 수지(액상 수지)를 유지한 노즐 헤드(10)를 캐비티 위치까지 이동시켜, 노즐 헤드(10)에 의해 캐비티(C) 내에 수지(R)(압축 성형용 수지)를 공급한다.As shown in FIG. 22, in the state where the mold mold 30 is mold-opened, the release film 43 and the work W are set. Then, the nozzle head 10 holding the resin for compression molding (liquid resin) is moved to the cavity position, and the resin R (resin for compression molding) is supplied into the cavity C by the nozzle head 10. .

이어서, 도 23에 나타내는 상태가 되도록, 하형(32)을 상승시켜 형 폐쇄한다. 형 폐쇄에 의해, 포트(33), 컬(42), 러너 게이트(38), 캐비티(C)가 서로 연통한다. 여기에서는, 캐비티구(35)의 파팅면이 성형품의 위치가 되도록 클램퍼(36)에 의해 워크(W)를 클램프하고 있다. 이때, 캐비티(C)로부터는 수지(R)가 포트(33)측으로 압출된다.Subsequently, the lower mold 32 is raised so as to be in the state shown in FIG. 23 to close the mold. By mold closing, the port 33, the curl 42, the runner gate 38, and the cavity C communicate with each other. Here, the work W is clamped by the clamper 36 so that the parting surface of the cavity hole 35 becomes the position of the molded product. At this time, the resin R is extruded from the cavity C toward the port 33 side.

이어서, 도 24에 나타내는 바와 같이, 캐비티구(35)가 성형 위치에 있는 상태에 있어서, 캐비티(C) 내를 압력 유지하기 위해 필요에 따라서 플런저(52)를 상승시키면서 용융 수지(R)를 가열 경화시켜 성형품이 대략 완성된다. 이에 의하면, 압축 성형에 있어서 캐비티구의 작용 외에 플런저의 작용으로 성형압을 조정(가압 또는 감압)할 수 있다. 또한, 포트(33), 플런저(52) 대신에 오목형의 더미 캐비티를 설치해도 된다.Next, as shown in FIG. 24, in the state where the cavity hole 35 is in the molding position, the molten resin R is heated while raising the plunger 52 as necessary in order to maintain pressure in the cavity C. By curing, the molded product is roughly completed. According to this, in compression molding, the molding pressure can be adjusted (pressurized or depressurized) by the action of the plunger in addition to the action of the cavity opening. Further, instead of the pot 33 and the plunger 52, a concave dummy cavity may be provided.

이와 같이, 수지 몰드 장치(110)에 의하면, 수지 몰드 장치(100)와 동일하게 하나의 장치만으로 트랜스퍼 성형과 압축 성형을 실시할 수 있어, 상술한 효과를 가질 수 있는 것 외에, 캐비티 오목부(34)가 하형에 배치된 것에 의한 효과도 가질 수 있다. 예를 들면, 액상의 실리콘 수지와 같이 점도가 낮은 수지여도 캐비티 오목부(34) 내에 머물게 할 수 있다. 또, 과립 수지와 같은 입상(粒狀)의 수지여도 캐비티 오목부(34) 내에 틈 없이 공급할 수 있어, 성형시의 수지의 흐름을 최소한으로 하여, 와이어 흐름을 방지할 수도 있다.In this way, according to the resin mold device 110, transfer molding and compression molding can be performed with only one device, similar to the resin mold device 100, and in addition to having the above-described effects, the cavity recess ( 34) can also have the effect of being placed in the lower mold. For example, even a resin having a low viscosity, such as a liquid silicone resin, can be kept in the cavity concave portion 34. Moreover, even if it is a granular resin like granular resin, it can supply into the cavity concave part 34 without gap, and the flow of resin at the time of molding can be minimized, and a wire flow can also be prevented.

또한, 상술한 각 실시형태에 있어서, 캐비티(C)는 상형(31)과 하형(32) 중 어느 금형에 배치되어도 된다. 예를 들면, 제 4 실시형태의 캐비티(C)를 상형(31)측에 배치하는 구성으로 해도 된다. 또, 제 4 실시형태와 같이 수지(R)가 포트(33)측에 압출되는 구성을 다른 실시형태에 있어서 실시할 수도 있다.In addition, in each of the above-described embodiments, the cavity C may be disposed in any of the upper mold 31 and the lower mold 32. For example, a configuration in which the cavity C of the fourth embodiment is disposed on the upper mold 31 side may be employed. In addition, as in the fourth embodiment, the configuration in which the resin R is extruded to the port 33 side can also be implemented in other embodiments.

또한, 상술한 실시형태에 있어서, 개폐 기구(23)에 의해 트랜스퍼 성형과 압축 성형을 전환하는 구성례를 주로 설명하였으나, 몰드 금형(30)의 일부 구성만을 교환함으로써, 트랜스퍼 성형과 압축 성형 중 어느 성형을 실시하도록 해도 되고, 몰드 금형(30) 자체를 전환함으로써, 어느 쪽의 성형을 실시하도록 해도 된다. 이에 의하면, 이미 트랜스퍼 성형 장치로서 반도체 제조 공장에 도입되어 있는 몰드 장치의 몰드 금형(30)을 전환함으로써, 압축 성형도 실시 가능해진다.In addition, in the above-described embodiment, a configuration example for switching between transfer molding and compression molding by the opening and closing mechanism 23 has been mainly described, but by replacing only a part of the configuration of the mold mold 30, either transfer molding or compression molding Molding may be performed, or either of the moldings may be performed by switching the mold mold 30 itself. According to this, compression molding can also be performed by switching the mold mold 30 of the mold device already introduced into the semiconductor manufacturing plant as the transfer molding device.

또한, 반도체 제조 공장에 도입 완료된 트랜스퍼 성형 장치에 있어서, 압축 성형용의 수지의 수지 공급부를 추가함으로써, 압축 성형을 실현 가능하게 할 수도 있다. 예를 들면, 종래부터 이용되고 있는 통상의 트랜스퍼 성형 장치에서는 태블릿 수지의 공급부가 설치되어 있는 경우가 많은데, 이 트랜스퍼 성형 장치에 액상 수지의 공급부의 유닛을 추가함과 함께 제어 프로그램을 개조하고, 압축 성형용의 몰드 금형(30)을 프레스(110)에 설치(세팅)함으로써(수지 몰드 장치(100)가 된다.), 압축 성형을 행할 수 있도록 된다. 이에 의하면, 부분적인 개조를 하는 것만으로, 사용하고 있지 않은 트랜스퍼 성형 장치를 이용할 수도 있어, 신규로 압축 성형 장치를 도입하는 경우와 비교하여 저렴하게 압축 성형을 행할 수 있도록 된다. 즉, 반도체 제조 공장에서는, 그때 그때의 수요량에 따라서 필요한 생산 설비가 필요 대수 도입되게 되는데, 도입 후에 사용되지 않고 사장 상태가 되어버리는 경우가 있어, 이와 같이 사용되고 있지 않은 장치를 재이용하는 것도 가능하도록 된다.In addition, in the transfer molding apparatus which has been introduced into a semiconductor manufacturing plant, compression molding can be realized by adding a resin supply unit for a resin for compression molding. For example, in a conventional transfer molding apparatus that has been used in the past, a tablet resin supply unit is often installed, but the control program is modified and compressed by adding a liquid resin supply unit to the transfer molding apparatus. By attaching (setting) the mold mold 30 for molding to the press 110 (it becomes the resin mold apparatus 100), compression molding can be performed. According to this, it is possible to use a transfer molding apparatus that is not in use only by partially remodeling, and it is possible to perform compression molding inexpensively compared to the case of introducing a new compression molding apparatus. In other words, in a semiconductor manufacturing plant, the required number of production equipment is introduced depending on the amount of demand at that time, but after introduction, it is not used and may become dead, so it is possible to reuse the equipment that has not been used in this way. .

또한, 상술한 실시형태에 있어서, 도 2, 도 3에 나타내는 수지 공급부(120)를 이용하는 구성례를 주로 설명하였으나, 다른 구성이어도 된다. 예를 들면, 수지 공급부는, 포트(33)에 공급하는 트랜스퍼 성형용의 수지로서의 태블릿 수지의 공급부와, 캐비티(C)에 공급되는 액상 수지를 포트(33)에 공급하는 압축 성형용의 수지로서의 액상 수지의 공급부의 양방을 구비하는 구성이어도 된다. 이 경우, 로더(210)에 의해, 태블릿 수지가 포트(33)에 공급됨과 함께, 액상 수지는 캐비티(C)에 공급되는 구성으로 해도 된다. 또, 액상 수지를 프레스부(110)의 외부에서 워크(W) 상에 공급하고, 워크(W)를 몰드 금형(30)에 반입함으로써, 결과적으로 캐비티(C)에 공급되도록 해도 된다.In addition, in the above-described embodiment, a configuration example using the resin supply unit 120 shown in FIGS. 2 and 3 has been mainly described, but other configurations may be used. For example, the resin supply unit includes a supply unit of a tablet resin as a resin for transfer molding supplied to the port 33 and a resin for compression molding that supplies a liquid resin supplied to the cavity (C) to the port (33). A configuration including both of the liquid resin supply unit may be used. In this case, while the tablet resin is supplied to the port 33 by the loader 210, the liquid resin may be supplied to the cavity C. Further, the liquid resin may be supplied to the work W from the outside of the press unit 110, and the work W may be carried into the mold mold 30, so that it may be supplied to the cavity C as a result.

Claims (10)

워크에 대하여 수지 몰드 성형을 행하는 몰드 금형을 구비한 프레스부와, 몰드 성형에 이용하는 수지를 유지하여 상기 몰드 금형에 공급 가능하게 구성되는 수지 공급부와, 상기 프레스부 및 상기 수지 공급부의 제어를 행하는 제어부를 구비하는 수지 몰드 장치로서,
상기 프레스부는, 캐비티에 공급하는 수지를 유지 가능하게 구성된 포트와, 당해 포트 내의 수지를 상기 캐비티에 압송하는 플런저를 구비한 상기 몰드 금형에 있어서, 당해 플런저를 구동 가능하게 구성되고, 또한, 캐비티구 및 당해 캐비티구를 둘러싸는 클램퍼를 가지고, 상기 클램퍼에 대하여 상기 캐비티구가 상대적으로 이동하여 상기 캐비티의 용적이 변화하는 상기 몰드 금형을 구비하고,
상기 수지 공급부는, 상기 프레스부의 내부와 외부의 사이에서 이동하여 수지를 유지하는 수지 유지부를 구비하며,
상기 제어부는, 트랜스퍼 성형을 행하게 하는 성형 처리와 압축 성형을 행하게 하는 성형 처리를 선택적으로 실행 가능하게 구성되고, 또한, 외부 입력 결과에 의거하여 선택되어 설정된 상기 성형 처리를 실행하도록 구성되며,
상기 트랜스퍼 성형 처리에서는, 트랜스퍼 성형용의 수지를 유지한 상기 수지 유지부를 상기 포트 위치까지 이동시켜, 상기 수지 유지부에 의해 상기 포트 내에 상기 트랜스퍼 성형용의 수지가 공급되고, 상기 플런저에 의해 상기 트랜스퍼 성형용의 수지를 상기 캐비티에 압송시키는 처리를 실행하며, 상기 압축 성형 처리에서는, 압축 성형용의 수지를 유지한 상기 수지 유지부를 상기 캐비티 위치 또는 상기 워크 위치까지 이동시켜, 상기 수지 유지부에 의해 상기 캐비티 내 또는 상기 몰드 금형에 반입된 상기 워크 상에 상기 압축 성형용의 수지가 공급되는 처리를 실행하고,
상기 수지 공급부는, 상기 선택된 성형 처리에 따라서, 상기 트랜스퍼 성형용의 수지와 상기 압축 성형용의 수지를 선택적으로 상기 몰드 금형에 대하여 공급 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.A press unit having a mold mold for performing resin mold molding on a work, a resin supply unit configured to hold and supply a resin used for mold molding to the mold mold, and a control unit for controlling the press unit and the resin supply unit As a resin mold device comprising,
In the mold mold having a port configured to hold a resin supplied to the cavity, and a plunger that pressurizes the resin in the port to the cavity, the press unit is configured to be capable of driving the plunger, and the cavity hole And the mold mold having a clamper surrounding the cavity hole, wherein the cavity hole moves relative to the clamper so that the volume of the cavity changes,
The resin supply unit includes a resin holding unit that moves between the inside and the outside of the press unit to hold the resin,
The control unit is configured to be capable of selectively performing a molding process for performing transfer molding and a molding process for performing compression molding, and is further configured to execute the molding process selected and set based on an external input result,
In the transfer molding process, the resin holding portion holding the transfer molding resin is moved to the port position, the transfer molding resin is supplied into the port by the resin holding portion, and the transfer molding resin is supplied by the plunger. A process of pumping the resin for molding into the cavity is performed, and in the compression molding process, the resin holding part holding the compression molding resin is moved to the cavity position or the work position, and the resin holding part Executing a process in which the resin for compression molding is supplied into the cavity or onto the work carried in the mold mold,
The resin mold apparatus, wherein the resin supply unit is configured to be capable of selectively supplying the transfer molding resin and the compression molding resin to the mold mold according to the selected molding process. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는, 설정된 일방의 상기 성형 처리를 설정 횟수 연속하여 실행하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.The method of claim 1,
Wherein the control unit is configured to continuously execute one of the set molding processes for a set number of times. 제 1 항에 있어서,
상기 클램퍼에는, 상기 캐비티와 상기 포트를 연통하는 러너 게이트가 형성되고,
상기 프레스부는, 상기 러너 게이트를 개폐하는 개폐 기구를 구비하고,
상기 개폐 기구는, 트랜스퍼 성형 처리시에 「개방」상태가 되고, 압축 성형 처리시에 「폐쇄」상태가 되는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.The method of claim 1,
A runner gate communicating with the cavity and the port is formed in the clamper,
The press unit includes an opening/closing mechanism for opening and closing the runner gate,
The resin mold apparatus, wherein the opening and closing mechanism is in a "open" state during a transfer molding process and a "closed" state during a compression molding process. 제 1 항에 있어서,
압축 성형 처리에서는, 상기 캐비티구가 성형 위치에 있는 상태에서 상기 플런저에 의해 수지압이 조정되는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.The method of claim 1,
In the compression molding process, the resin pressure is adjusted by the plunger while the cavity opening is in the molding position. 제 1 항에 있어서,
상기 수지 유지부를 상기 캐비티 위치와 상기 포트 위치를 직선적으로 통과시키는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.The method of claim 1,
A resin mold apparatus, characterized in that the resin holding portion passes through the cavity position and the port position in a straight line. 제 1 항에 있어서,
상기 몰드 금형에는, 하나의 상기 포트로부터 연통하는 제 1 및 제 2의 상기 캐비티가 형성되고,
상기 제 1 캐비티에서는 트랜스퍼 성형이 행하여지고, 상기 제 2 캐비티에서는 압축 성형이 행하여지는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.The method of claim 1,
In the mold mold, first and second said cavities communicating from one said port are formed,
A resin mold apparatus, wherein transfer molding is performed in the first cavity, and compression molding is performed in the second cavity. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 몰드 장치를 이용한 수지 몰드 방법에 있어서,
동일한 워크에 대하여, 트랜스퍼 성형 처리의 후에 압축 성형 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 방법.In the resin mold method using the resin mold device according to any one of claims 1 to 6,
A resin mold method, characterized in that compression molding is performed after transfer molding treatment on the same work. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 몰드 장치를 이용한 수지 몰드 방법에 있어서,
동일한 워크에 대하여, 압축 성형 처리의 후에 트랜스퍼 성형 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 방법.In the resin mold method using the resin mold device according to any one of claims 1 to 6,
A resin mold method characterized by performing a transfer molding treatment after compression molding treatment on the same work. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 몰드 장치를 이용한 수지 몰드 방법에 있어서,
동일한 워크에 대하여, 트랜스퍼 성형 처리 또는 압축 성형 처리 중 적어도 어느 일방을 복수회 행하여, 워크 상에 수지를 적층시켜 가는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 방법.In the resin mold method using the resin mold device according to any one of claims 1 to 6,
A resin mold method, characterized in that, with respect to the same work, at least one of a transfer molding treatment or a compression molding treatment is performed a plurality of times to laminate a resin on the work. 삭제delete
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