KR102187188B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

하나의 챔버 내에서 순수를 이용한 다양한 방식의 세정이 이루어지더라도, 서로 다른 오염도의 순수를 용이하게 분리하여 회수할 수 있는 기판 처리 장치를 제공된다. 상기 기판 처리 장치는 챔버; 상기 챔버 내에 기판을 지지하는 지지 모듈; 상기 챔버 내에 설치되고, 상기 기판을 세정하기 위해서, 제1 기간 동안 제1 세정액을 제1 방식으로 상기 기판에 제공하고, 상기 제1 기간 이후의 제2 기간 동안 제2 세정액을 제2 방식으로 상기 기판에 제공하는 노즐 구조체; 상기 챔버와 연결되어 설치되고, 상기 세정에 사용된 제1 세정액과 상기 제2 세정액이 배출되는 배수로; 및 상기 배수로와 연결되고, 상기 세정에 사용된 제1 세정액을 제1 탱크에, 상기 세정에 사용된 제2 세정액을 제2 탱크에 선택적으로 저장하는 회수 시스템을 포함한다.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for processing substrate}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다.

반도체 장치 또는 디스플레이 장치를 제조할 때에는, 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착, 세정 등 다양한 공정이 실시된다. 순수(DIW)를 이용하여 다양한 방식의 세정 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 순수를 이류체 형태로 기판에 분사하거나, 순수를 고압으로 기판에 분사할 수 있다.

한편, 세정 공정의 초기에서 사용된 순수의 오염도는 상당히 높지만, 세정 공정의 후기에서 사용된 순수의 오염도는 상대적으로 낮다. 세정 장치는 다수의 탱크를 보유하여, 서로 다른 오염도의 순수를 서로 다른 탱크에 회수할 수 있다. 그런데, 이를 위해서는 복잡한 회수 배관이 필요하다. 뿐만 아니라, 하나의 챔버 내에서 순수를 이용한 다양한 방식의 세정이 이루어진다면, 서로 다른 오염도의 순수를 서로 다른 탱크에 회수하기는 매우 어렵다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 하나의 챔버 내에서 순수를 이용한 다양한 방식의 세정이 이루어지더라도, 서로 다른 오염도의 순수를 용이하게 분리하여 회수할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 챔버; 상기 챔버 내에 기판을 지지하는 지지 모듈; 상기 챔버 내에 설치되고, 상기 기판을 세정하기 위해서, 제1 기간 동안 제1 세정액을 제1 방식으로 상기 기판에 제공하고, 상기 제1 기간 이후의 제2 기간 동안 제2 세정액을 제2 방식으로 상기 기판에 제공하는 노즐 구조체; 상기 챔버와 연결되어 설치되고, 상기 세정에 사용된 제1 세정액과 상기 제2 세정액이 배출되는 배수로; 및 상기 배수로와 연결되고, 상기 세정에 사용된 제1 세정액을 제1 탱크에, 상기 세정에 사용된 제2 세정액을 제2 탱크에 선택적으로 저장하는 회수 시스템을 포함한다.

여기서, 상기 회수 시스템은 상기 배수로와 연결되고, 제1 영역과 제2 영역으로 구분되고, 각 영역은 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 배수 플레이트와, 상기 배수 플레이트의 상기 제1 영역을 커버하거나, 상기 제2 영역을 커버하는 커버 부재를 더 포함하고, 상기 커버 부재가 상기 제2 영역을 커버하여, 상기 제1 영역의 관통홀을 통해서 배출되는 제1 세정액은 제1 탱크에 회수되고, 상기 커버 부재가 상기 제1 영역을 커버하여, 상기 제2 영역의 관통홀을 통해서 배출되는 제2 세정액은 제2 탱크에 회수된다.

여기서, 상기 커버 부재는 상기 배수 플레이트의 하부에 접하고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이를 움직이는 커버 플레이트일 수 있다.

또한, 상기 노즐 구조체는 상기 제1 세정액을 이류체 형태로 분사하고, 상기 제2 세정액을 고압으로 분사한다.

여기서, 상기 제2 탱크에 회수된 제2 세정액을, 노즐 구조체로 제공하여 제1 세정액으로 사용하도록 하는 리사이클 모듈을 더 포함한다.

한편, 상기 노즐 구조체는 바디와, 상기 바디에 설치되고 제1 방향을 향해 기울어진 제1 노즐과, 상기 바디에 설치되고 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 향해 기울어진 제2 노즐과, 상기 바디에 설치되고 상기 제1 방향과 상기 제2 방향과 다른 제3 방향을 향하는 제3 노즐을 포함하고, 상기 제1 세정액은 상기 제1 노즐과 상기 제2 노즐 중 적어도 하나를 통해서 제공되고, 상기 제2 세정액은 상기 제3 노즐을 통해서 제공된다.

상기 노즐 구조체는 상기 제2 방향으로 이동한 후, 상기 제1 방향으로 복귀하는 제1 왕복 동작을 하되, 상기 노즐 구조체가 상기 제2 방향으로 이동할 때, 상기 제2 노즐을 통해서 제1 세정액을 이류체 형태로 분사하고, 상기 노즐 구조체가 상기 제1 방향으로 이동할 때, 상기 제1 노즐을 통해서 제1 세정액을 이류체 형태로 분사한다.

상기 노즐 구조체가 상기 제1 왕복 동작을 한 후, 상기 노즐 구조체는 다시 상기 제2 방향으로 이동한 후, 상기 제1 방향으로 복귀하는 제2 왕복 동작을 하되, 상기 노즐 구조체는 상기 제2 왕복 동작을 하는 동안 상기 제3 노즐을 통해서 제2 세정액을 고압으로 분사한다.

상기 노즐 구조체가 상기 제2 왕복 동작을 한 후, 상기 노즐 구조체는 다시 상기 제2 방향으로 이동한 후, 상기 제1 방향으로 복귀하는 제3 왕복 동작을 하되, 상기 노즐 구조체는 상기 제3 왕복 동작을 하는 동안 상기 제1 노즐 및 제2 노즐을 통해서 건조공기를 분사한다.

여기서, 상기 제1 세정액과 상기 제2 세정액은 순수(DIW)일 수 있다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 다른 면은, 챔버; 상기 챔버 내에 기판을 지지하는 지지 모듈; 상기 챔버 내에 설치되고, 상기 기판을 세정하기 위해서 세정액을 상기 기판에 제공하는 노즐 구조체; 상기 챔버와 연결되어 설치되고, 상기 세정에 사용된 세정액이 배출되는 배수로; 및 상기 배수로와 연결되고, 상기 세정에 사용된 세정액을 제1 탱크 또는 제2 탱크에 선택적으로 저장하는 회수 시스템을 포함하되, 상기 노즐 구조체가 세정액을 이류체 형태로 분사하여 제1 세정을 하고, 상기 회수 시스템은 상기 제1 세정에 사용된 세정액을 상기 제1 탱크로 회수하고, 상기 제1 세정에 이어서, 상기 노즐 구조체가 세정액을 고압으로 분사하여 제2 세정을 하고, 상기 회수 시스템은 상기 제2 세정에 사용된 세정액을 상기 제2 탱크로 회수한다.

상기 제2 세정에 이어서, 상기 노즐 구조체는 기판에 건조공기를 분사할 수 있다.

상기 회수 시스템은 상기 배수로와 연결되고, 제1 영역과 제2 영역으로 구분되고, 각 영역은 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 배수 플레이트와, 상기 배수 플레이트의 상기 제1 영역을 커버하거나, 상기 제2 영역을 커버하는 커버 부재를 더 포함하고, 상기 제1 세정이 진행되는 동안, 상기 커버 부재가 상기 제2 영역을 커버하여, 상기 제1 영역의 관통홀을 통해서 배출되는 세정액은 제1 탱크에 회수되고, 상기 제2 세정이 진행되는 동안, 상기 커버 부재가 상기 제1 영역을 커버하여, 상기 제2 영역의 관통홀을 통해서 배출되는 세정액은 제2 탱크에 회수될 수 있다.

상기 커버 부재는 상기 배수 플레이트의 하부에 접하고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이를 움직이는 커버 플레이트일 수 있다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 노즐 구조체를 설명하기 위한 예시적은 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4는 도 3의 제1 세정(S20)을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 3의 제2 세정(S30)을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 3의 건조(S40)을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 3의 제1 세정(S20)에서 사용된 제1 세정액을 회수하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 3의 제2 세정(S30)에서 사용된 제2 세정액을 회수하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성요소와 다른 구성요소 사이의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소 또는 섹션들을 다른 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작은 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 챔버(110), 지지 모듈(120), 노즐 구조체(200), 배수로(140), 회수 시스템(150) 등을 포함한다.

지지 모듈(120)은 챔버(110) 내에 설치되고, 기판(W)을 지지한다. 기판(W)은 이송 모듈(미도시)를 통해서 지지 모듈(120) 상에 안착된다.

노즐 구조체(200)는 챔버(110) 내에 설치되고, 가이드 레일(250)을 따라서 챔버(110)의 상단에서 이동할 수 있다.

노즐 구조체(200)는 제1 저장부(210) 및 제2 저장부(220)와 유체적으로 연결된다. 제1 저장부(210)는 예를 들어, 순수(DIW, Deionized Water))를 저장하고, 제2 저장부(220)는 예를 들어, 건조공기(CDA, Clean Dry Air)를 저장할 수 있다. 선택 모듈(230)은 적어도 하나의 밸브와, 적어도 하나의 배관을 포함하여, 컨트롤러(미도시)의 지시에 따라, 순수 및/또는 건조공기를 노즐 구조체(200)에 전달한다.

노즐 구조체(200)는 기판(W)을 세정하기 위해 다수의 방식으로 세정액을 기판(W)에 제공한다. 예를 들어, 노즐 구조체(200)는 제1 기간 동안 제1 세정액을 제1 방식으로 기판(W)에 제공하고, 제2 기간 동안 제2 세정액을 제2 방식으로 기판(W)에 제공할 수 있다. 여기서, 제2 기간은 제1 기간과 겹치지 않고, 제1 기간 이후일 수 있다. 예를 들어, 노즐 구조체(200)는 제1 기간 동안 제1 세정액(예를 들어, 순수)을 이류체 형태로 분사하고, 제2 기간 동안 제2 세정액(예를 들어, 순수)을 고압으로 분사할 수 있다. 예시적으로 제1 세정액과 제2 세정액이 동일한 물질(예를 들어, 순수)인 경우로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다.

또한, 세정 후에, 노즐 구조체(200)는 건조공기를 분사하여, 기판(W)을 건조시킬 수도 있다. 제2 저장부(220)의 건조공기는 이류체를 만들 때도 사용되고, 기판(W) 건조시에도 사용될 수 있다. 즉, 기판(W) 건조를 위한 별도의 배관/노즐을 설치하지 않아도 된다.

이러한 노즐 구조체(200)의 구체적인 동작은 도 3 내지 도 6을 이용하여 후술한다.

한편, 챔버(110)의 일측에는 배수홀(130)이 형성된다.

배수로(140)는 챔버(110)(즉, 배수홀(130))과 연결되어 설치된다. 배수로(140)를 통해서 제1 기간동안 사용된 제1 세정액과, 제2 기간동안 사용된 제2 세정액이 회수 시스템(150)에 전달된다.

회수 시스템(150)은 서로 다른 제1 탱크(151), 제2 탱크(152), 분리 모듈(160) 등을 포함한다. 분리 모듈(160)에 의해서, 사용된 제1 세정액을 제1 탱크(151)에, 사용된 제2 세정액을 제2 탱크(152)에 선택적으로 저장된다. 회수 시스템(150)의 구체적인 구성 및 동작에 대해서는 도 7 및 도 8을 이용하여 후술한다.

도 2는 도 1의 노즐 구조체를 설명하기 위한 예시적은 도면이다.

도 2를 참조하면, 노즐 구조체(200)는 바디(209), 제1 노즐(201), 제2 노즐(202), 제3 노즐(203)을 포함한다.

바디(209)는 가이드 레일(250)을 따라 이동할 수 있도록 구성된다. 바디(209)는 예를 들어, 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다. 구체적으로, 바디(209)는 제2 방향(D2)으로 이동한 후, 제1 방향(D1)으로 복귀하는 왕복 운동을 할 수 있다. 이러한 왕복 운동이 다수회 진행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 노즐(201)은 바디(209)에 설치되고 제1 방향(D1)을 향해 (사선으로) 기울어져 있다.

제2 노즐(202)은 바디(209)에 설치되고 제1 방향(D1)과 다른 제2 방향(D2)을 향해 (사선으로) 기울어져 있다.

제3 노즐(203)은 바디(209)에 설치되고 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)과 다른 제3 방향(D3)을 향할 수 있다. 도시된 것과 같이, 제3 방향(D3)은 아래로 수직방향일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

여기서, 기판(W)의 세정을 위해서, 제1 세정액(CL11, CL12)은 제1 노즐(201) 또는 제2 노즐(CL12)을 통해서 기판(W)에 제공되고, 제2 세정액(CL2)은 제3 노즐(203)을 통해서 기판(W)에 제공될 수 있다.

구체적으로, 제1 세정액(CL11, CL12)은 순수로서, 이류체 형태로 기판(W)에 제공된다. 즉, 노즐 구조체(200)에는 제1 저장부(210)로부터 순수가, 제2 저장부(220)로부터 건조공기가 제공된다. 순수와 건조공기가 혼합되어 미세 입자 형태로 기판(W)에 제공된다.

또한, 제2 세정액(CL2)은 순수로서, 제3 노즐(203)을 통해서 고압으로 기판(W)에 제공된다. 제3 노즐(203)은 나이프(knife) 형태일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

또한, 기판(W)의 건조를 위해서, 제2 저장부(220)로부터 건조공기를 제공받아, 제1 노즐(201)과 제2 노즐(202)을 통해서 기판(W)으로 건조공기(DG)가 제공될 수 있다.

전술한 것과 같이, 이류체 형태의 제1 세정액(CL11, CL12)을 생성하기 위해서, 노즐 구조체(200)는 제2 저장부(220)로부터 건조공기를 제공받는다. 따라서, 기판(W)의 건조를 위해서, 제2 저장부(220)의 건조공기를 사용하면 되고, 별도의 건조공기 제공부를 구비할 필요가 없다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 4는 도 3의 제1 세정(S20)을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 3의 제2 세정(S30)을 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 도 3의 건조(S40)을 설명하기 위한 도면이다.

우선, 도 3을 참조하면, 챔버(110) 내로 기판(W)이 인입된다(S10).

이어서, 기판(W)에 대한 제1 세정이 진행된다(S20).

여기서, 도 4를 참조하면, 노즐 구조체(200)는 제2 방향(D2)으로 이동한 후(S21), 제1 방향(D1)으로 복귀하는(S22) 제1 왕복 동작을 한다. 제1 왕복 동작은 적어도 1회 진행될 수 있다.

여기서, 노즐 구조체(200)가 제2 방향(D2)으로 이동할 때(S21), 제2 노즐(202)을 통해서 제1 세정액(CL12)을 이류체 형태로 분사한다(도 4의 (a)참고). 제2 노즐(202)이 제2 방향(D2)으로 기울어져 있기 때문에, 제2 노즐(202)이 제2 방향(D2)으로 움직이면서, 기판(W) 상에 남아있는 잔류물/불순물 등을 제2 방향(D2)으로 밀어낸다.

또한, 노즐 구조체(200)가 제1 방향(D1)으로 이동할 때(S22), 제1 노즐(201)을 통해서 제1 세정액(CL11)을 이류체 형태로 분사한다(도 4의 (b)참고). 제1 노즐(201)이 제1 방향(D1)으로 기울어져 있기 때문에, 제1 노즐(201)이 제1 방향(D1)으로 움직이면, 기판(W) 상에 남아있는 잔류물/불순물 등을 제1 방향(D1)으로 밀어낸다.

이와 같은 방법으로, 기판(W) 상에 남아 있는 잔류물/불순물을 기판(W) 밖으로 밀어낸다. 잔류물/불순물 등이 제1 세정액(CL11, CL12)과 함께 챔버(110) 밖으로 빠져나가게 된다. 따라서, 사용된 제1 세정액(CL11, CL12)의 오염도는 높다. 사용된 제1 세정액(CL11, CL12)을 회수하는 것은 도 7을 이용하여 후술한다.

이어서, 기판(W)에 대한 제2 세정이 진행된다(S30). 여기서, 도 5를 참조하면, 노즐 구조체(200)가 제1 왕복 동작을 한 후, 노즐 구조체(200)는 다시 제2 방향(D2)으로 이동한 후(S31), 제1 방향(D1)으로 복귀하는(S32) 제2 왕복 동작을 한다. 제2 왕복 동작은 적어도 1회 진행될 수 있다.

노즐 구조체(200)는 제2 왕복 동작을 하는 동안 제3 노즐(203)을 통해서 제2 세정액(CL2)을 고압으로 분사한다. 제3 노즐(203)은 제1 방향(D1), 제2 방향(D2)과 다른 제3 방향(D3)(아래로 수직방향)을 향하기 때문에, 노즐 구조체(200)가 제1 방향(D1)으로 움직이는지 제2 방향(D2)으로 움직이는지 무관하게 제2 세정액(CL2)을 고압으로 분사한다.

이와 같은 방법으로, 기판(W) 상에 남아 있는 잔류물/불순물을 기판(W) 밖으로 밀어내고, 잔류물/불순물은 제2 세정액(CL2)과 함께 챔버(110) 밖으로 빠져나가게 된다. 그런데, 제1 세정액(CL11, CL12)에 의해서 기판(W)의 잔류물/불순물이 1차적으로 제거된 후이므로, 사용된 제2 세정액(CL2)의 오염도는 상대적으로 낮다. 사용된 제2 세정액(CL2)을 회수하는 것은 도 8을 이용하여 후술한다.

이어서, 기판(W)에 대한 건조가 진행된다(S40). 여기서, 도 6을 참조하면, 노즐 구조체(200)가 제2 왕복 동작을 한 후, 노즐 구조체(200)는 다시 제2 방향(D2)으로 이동한 후(S41), 제1 방향(D1)으로 복귀(S42)하는 제3 왕복 동작을 한다. 제3 왕복 동작은 적어도 1회 진행될 수 있다. 노즐 구조체(200)는 제3 왕복 동작을 하는 동안 제1 노즐(201) 및 제2 노즐(202)을 통해서 건조공기를 분사한다.

이어서, 건조가 완료된 기판(W)을 챔버 밖으로 인출한다(S50).

이하에서 도 7 및 도 8을 사용하여, 도 1의 회수 시스템(150)의 구성 및 동작에 대해서 설명한다.

도 7은 도 3의 제1 세정(S20)에서 사용된 제1 세정액(CL11, CL12)을 회수하는 것을 설명하기 위한 도면이다.

도 7을 참조하면, 회수 시스템(150)은 배수로(140)와 연결되고, 세정에 사용된 제1 세정액(CL11, CL12)을 제1 탱크(151)에, 세정에 사용된 제2 세정액(CL2)을 제2 탱크(152)에 선택적으로 저장한다. 이러한 회수 시스템(150)은 제1 탱크(151), 제2 탱크(152), 분리 모듈(160)을 포함한다.

분리 모듈(160)은 배수 플레이트(145)와 커버 부재(148)을 포함한다.

배수 플레이트(145)는 배수로(140)와 연결되고, 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)으로 구분되고, 각 영역(R1, R2)은 적어도 하나의 관통홀(145a, 145b)을 포함한다.

커버 부재(148)는 배수 플레이트(145)의 제1 영역(R1)을 커버하거나, 제2 영역(R2)을 커버한다. 커버 부재(148)는 제1 영역(R1) 또는 제2 영역(R2)을 커버할 수 있는 형태라면 어떤 것이든 가능하고, 도시된 것과 같이 커버 플레이트 형태일 수 있다. 커버 플레이트는 배수 플레이트(145)의 하부에 접하고, 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2) 사이를 움직일 수 있다. 도면에서는 커버 플레이트가 배수 플레이트(145)의 하부에 배치되는 것으로 도시하였으나, 배수 플레이트(145)의 상면에 위치할 수도 있다.

여기서, 도 3의 제1 세정(S20)에서 사용된 제1 세정액(CL11, CL12)을 회수하는 과정을 설명한다.

제1 세정액(CL11, CL12)은 경사진 배수로(140)를 따라서 배수 플레이트(145)까지 내려온다(도 7의 F1 참조). 여기서, 커버 부재(148)가 제2 영역(R2)을 커버하고 있다. 따라서, 제1 영역(R1)이 노출되어 있다. 제1 영역(R1)의 관통홀(145a)을 통해서 배출되는 제1 세정액(CL11, CL12)은 제1 탱크(151)에 회수된다.

도 8은 도 3의 제2 세정(S30)에서 사용된 제2 세정액(CL2)을 회수하는 것을 설명하기 위한 도면이다.

도 8을 참조하면, 제2 세정액(CL2)은 경사진 배수로(140)를 따라서 배수 플레이트(145)까지 내려온다(도 8의 F2 참조). 여기서, 커버 부재(148)가 제1 영역(R1)을 커버하고 있다. 따라서, 제2 영역(R2)이 노출되어 있다. 제2 영역(R2)의 관통홀(145b)을 통해서 배출되는 제2 세정액(CL2)은 제2 탱크(152)에 회수된다.

이와 같은 방식으로, 하나의 챔버 내에서 세정액(예를 들어, 순수)를 이용한 다양한 방식의 세정이 이루어지더라도, 서로 다른 오염도의 세정액(CL11, CL12, CL2)를 서로 다른 탱크(151, 152)에 회수할 수 있다. 상대적으로 오염도가 높은, 사용된 제1 세정액(CL11, CL12)은 제1 탱크(151)에 회수되고, 상대적으로 오염도가 낮은, 사용된 제2 세정액(CL2)은 제2 탱크(152)에 회수된다.

또한, 배수 플레이트(145)와 커버 부재(148)를 포함하는 분리 모듈(160)을 이용함으로써, 복잡한 회수 배관을 설치할 필요가 없다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다. 설명의 편의상, 도 1 내지 도 8을 이용하여 설명한 것과 다른 점을 위주로 설명한다.

도 1에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 제1 저장부(210)에 저장된 순수를 이용하여, 이류체 형태의 제1 세정액과, 고압의 제2 세정액을 제조하였다.

반면, 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치에서, 이류체 형태의 제1 세정액(CL11, CL12)을 제조할 때에는, 제2 탱크(152)에 저장된 회수 세정액을 이용한다. 즉, 리사이클 모듈(260)에서 제2 탱크(152)에 저장된 회수 세정액을 선택 모듈(230)에 제공한다. 회수 세정액과 건조가스를 이용하여 이류체 형태의 제1 세정액(CL11, CL12)을 제조한다. 전술한 것과 같이, 서로 다른 오염도의 세정액(CL11, CL12, CL2)을 서로 다른 탱크(151, 152)에 회수하였기 때문에, 오염도가 낮은, 회수된 세정액(CL2)을 재활용할 수 있다.

반면, 제1 저장부(210)에 저장된 순수를 이용하여 고압의 제2 세정액을 제조한다.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

110: 챔버 120: 지지 모듈
140: 배수로 150: 회수 시스템
151: 제1 탱크 152: 제2 탱크
160: 분리 모듈 200: 노즐 구조체
201: 제1 노즐 202: 제2 노즐
203: 제3 노즐 210: 제1 저장부
220: 제2 저장부 230: 선택 모듈

Claims (14)

1. 챔버;
   상기 챔버 내에 기판을 지지하는 지지 모듈;
   상기 챔버 내에 설치되고, 상기 기판을 세정하기 위해서, 제1 기간 동안 제1 세정액을 제1 방식으로 상기 기판에 제공하고, 상기 제1 기간 이후의 제2 기간 동안 제2 세정액을 제2 방식으로 상기 기판에 제공하는 노즐 구조체;
   상기 챔버와 연결되어 설치되고, 상기 세정에 사용된 제1 세정액과 상기 제2 세정액이 배출되는 배수로; 및
   상기 배수로와 연결되고, 상기 세정에 사용된 제1 세정액을 제1 탱크에, 상기 세정에 사용된 제2 세정액을 제2 탱크에 선택적으로 저장하는 회수 시스템을 포함하되,
   상기 회수 시스템은,
   상기 배수로와 연결되고, 제1 영역과 제2 영역으로 구분되고, 각 영역은 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 배수 플레이트와,
   상기 배수 플레이트의 상기 제1 영역을 커버하거나, 상기 제2 영역을 커버하는 커버 부재를 더 포함하고,
   상기 커버 부재가 상기 제2 영역을 커버하여, 상기 제1 영역의 관통홀을 통해서 배출되는 제1 세정액은 제1 탱크에 회수되고,
   상기 커버 부재가 상기 제1 영역을 커버하여, 상기 제2 영역의 관통홀을 통해서 배출되는 제2 세정액은 제2 탱크에 회수되며,
   상기 커버 부재는 상기 배수 플레이트의 하부에 접하고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이를 움직이는 커버 플레이트인, 기판 처리 장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서,
   상기 노즐 구조체는 상기 제1 세정액을 이류체 형태로 분사하고, 상기 제2 세정액을 고압으로 분사하는, 기판 처리 장치.
5. 제 4항에 있어서,
   상기 제2 탱크에 회수된 제2 세정액을, 노즐 구조체로 제공하여 제1 세정액으로 사용하도록 하는 리사이클 모듈을 더 포함하는, 기판 처리 장치.
6. 제 1항에 있어서, 상기 노즐 구조체는
   바디와,
   상기 바디에 설치되고 제1 방향을 향해 기울어진 제1 노즐과,
   상기 바디에 설치되고 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 향해 기울어진 제2 노즐과,
   상기 바디에 설치되고 상기 제1 방향과 상기 제2 방향과 다른 제3 방향을 향하는 제3 노즐을 포함하고,
   상기 제1 세정액은 상기 제1 노즐과 상기 제2 노즐 중 적어도 하나를 통해서 제공되고,
   상기 제2 세정액은 상기 제3 노즐을 통해서 제공되는, 기판 처리 장치.
7. 제 6항에 있어서,
   상기 노즐 구조체는 상기 제2 방향으로 이동한 후, 상기 제1 방향으로 복귀하는 제1 왕복 동작을 하되,
   상기 노즐 구조체가 상기 제2 방향으로 이동할 때, 상기 제2 노즐을 통해서 제1 세정액을 이류체 형태로 분사하고,
   상기 노즐 구조체가 상기 제1 방향으로 이동할 때, 상기 제1 노즐을 통해서 제1 세정액을 이류체 형태로 분사하는, 기판 처리 장치.
8. 제 7항에 있어서,
   상기 노즐 구조체가 상기 제1 왕복 동작을 한 후,
   상기 노즐 구조체는 다시 상기 제2 방향으로 이동한 후, 상기 제1 방향으로 복귀하는 제2 왕복 동작을 하되, 상기 노즐 구조체는 상기 제2 왕복 동작을 하는 동안 상기 제3 노즐을 통해서 제2 세정액을 고압으로 분사하는, 기판 처리 장치.
9. 제 8항에 있어서,
   상기 노즐 구조체가 상기 제2 왕복 동작을 한 후,
   상기 노즐 구조체는 다시 상기 제2 방향으로 이동한 후, 상기 제1 방향으로 복귀하는 제3 왕복 동작을 하되, 상기 노즐 구조체는 상기 제3 왕복 동작을 하는 동안 상기 제1 노즐 및 제2 노즐을 통해서 건조공기를 분사하는, 기판 처리 장치.
10. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 세정액과 상기 제2 세정액은 순수(DIW)인, 기판 처리 장치.
11. 챔버;
    상기 챔버 내에 기판을 지지하는 지지 모듈;
    상기 챔버 내에 설치되고, 상기 기판을 세정하기 위해서 세정액을 상기 기판에 제공하는 노즐 구조체;
    상기 챔버와 연결되어 설치되고, 상기 세정에 사용된 세정액이 배출되는 배수로; 및
    상기 배수로와 연결되고, 상기 세정에 사용된 세정액을 제1 탱크 또는 제2 탱크에 선택적으로 저장하는 회수 시스템을 포함하되,
    상기 노즐 구조체가 세정액을 이류체 형태로 분사하여 제1 세정을 하고, 상기 회수 시스템은 상기 제1 세정에 사용된 세정액을 상기 제1 탱크로 회수하고,
    상기 제1 세정에 이어서, 상기 노즐 구조체가 세정액을 고압으로 분사하여 제2 세정을 하고, 상기 회수 시스템은 상기 제2 세정에 사용된 세정액을 상기 제2 탱크로 회수하되,
    상기 회수 시스템은
    상기 배수로와 연결되고, 제1 영역과 제2 영역으로 구분되고, 각 영역은 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 배수 플레이트와,
    상기 배수 플레이트의 상기 제1 영역을 커버하거나, 상기 제2 영역을 커버하는 커버 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 세정이 진행되는 동안, 상기 커버 부재가 상기 제2 영역을 커버하여, 상기 제1 영역의 관통홀을 통해서 배출되는 세정액은 제1 탱크에 회수되고,
    상기 제2 세정이 진행되는 동안, 상기 커버 부재가 상기 제1 영역을 커버하여, 상기 제2 영역의 관통홀을 통해서 배출되는 세정액은 제2 탱크에 회수되며,
    상기 커버 부재는 상기 배수 플레이트의 하부에 접하고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이를 움직이는 커버 플레이트인, 기판 처리 장치.
12. 제 11항에 있어서,
    상기 제2 세정에 이어서, 상기 노즐 구조체는 기판에 건조공기를 분사하는, 기판 처리 장치.
13. 삭제
14. 삭제

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