KR102178987B1 - Breaking jig - Google Patents
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Abstract
기능 영역을 지니는 기판을 브레이크시킬 때 위치 어긋남 없이 브레이크시킬 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 돌기부(21)를 지니는 베이스(20)에 탄성부재(30)를 개재해서 기판(10)을 배치한다. 그리고 기판(10)의 주위를 기판(10)에 상당하는 개구부(41)를 지니는 프레임 형상 부재(40)와 그 상부의 빗 형상부(52a) 내지 (53b)를 지니는 누름부재(50)에 의해서 유지한다. 이와 같이 하면 브레이크 시 기판의 위치 어긋남이나 들뜸이 생기는 일 없이, 정확하게 브레이크를 완료하는 것이 가능하다.When braking a board having a functional region, it is an object to be capable of braking without misalignment.
In order to solve the above problem, the substrate 10 is disposed on the base 20 having the protrusion 21 with the elastic member 30 interposed therebetween. Further, the periphery of the substrate 10 is formed by a frame-shaped member 40 having an opening 41 corresponding to the substrate 10 and a pressing member 50 having comb-shaped portions 52a to 53b thereon. Keep. In this way, it is possible to accurately complete the brake without causing any displacement or lifting of the substrate during the brake.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 취성 재료 기판으로서, 기능 영역("디바이스 영역"이라고도 칭함)을 지니는 기판을 브레이크시킬 때 이용되는 브레이크용 지그에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a braking jig used when breaking a substrate having a functional region (also referred to as a "device region") as a brittle material substrate such as a semiconductor wafer.
특허문헌 1에는, 스크라이브 라인이 형성된 기판을, 스크라이브 라인이 형성된 면의 이면으로부터, 스크라이브 라인을 따라서 면에 수직으로 압압함으로써 브레이크시키는 기판 브레이크 장치가 제안되어 있다. 이하, 이러한 브레이크 장치에 의한 브레이크의 개요를 나타낸다. 브레이크의 대상이 되는 기판에는, 정렬해서 다수의 기능 영역이 형성되어 있는 것으로 한다. 분단시킬 경우에는, 우선 기판에 기능 영역 간에 동등한 간격을 개재해서 세로방향 및 가로방향으로 스크라이브 라인을 형성한다. 그리고 이 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 장치에서 분단시킨다. 도 1(a)는 분단시키기 전의 브레이크 장치에 놓인 기판의 단면도를 나타내고 있다. 해당 도면에 나타낸 바와 같이, 기판(101)에 기능 영역(101a, 10lb)과 그 사이에 스크라이브 라인(S1, S2, S3…)이 형성되어 있다. 분단시킬 경우에는 기판(101)의 이면에 점착 테이프(102)를 붙이고, 그 표면에 보호 필름(103)을 붙인다. 그리고 브레이크 시에는 도 1(b)에 나타낸 바와 같이 밑날(105, 106)의 정확히 중간에 브레이크시켜야 할 스크라이브 라인, 이 경우에는 스크라이브 라인(S2)을 배치하고, 그 상부에서 블레이드(104)를 스크라이브 라인에 맞춰서 강하시켜, 기판(101)을 압압한다. 이와 같이 해서 1쌍의 밑날(105, 106)과 블레이드(104)의 3점 휨에 의한 브레이크가 행해져 있었다.
이러한 구성을 지니는 기판 브레이크 장치에 있어서는, 격자 형상으로 스크라이브가 형성되어 있는 기판 중, 특히 주변부분을 브레이크시킬 때, 블레이드를 밀어 내려서 압압하면, 기판은 약간 바깥쪽으로 이동해버린다. 이때 기판의 단부는 들뜨기 쉬워, 기판 고정 프레임에 올라타거나, 진공누설이 생기는 일이 있다. 이 때문에 미리 설정한 브레이크 바(break bar)를 강하시키는 위치와 스크라이브 라인의 위치가 어긋나버려, 안정적으로 브레이크시킬 수 없게 된다고 하는 문제점이 있었다. 그 때문에 브레이크용의 블레이드를 미소 간격 이동시키거나, 기판을 재차 위치 결정할 필요가 있어, 설정에 시간이 걸릴 뿐만 아니라, 위치 어긋나게 된 경우에는 기능 영역이 손상될 가능성이 있다고 하는 문제점이 있었다.In the substrate brake apparatus having such a configuration, when the blade is pushed down and pressed when breaking the peripheral portion of the substrate on which the scribe is formed in a lattice shape, particularly, the substrate is slightly moved outward. At this time, the end of the substrate is liable to be lifted, so that it may be mounted on the substrate fixing frame or vacuum leakage may occur. For this reason, there is a problem that the position at which the preset break bar is lowered and the position of the scribe line are shifted, so that it is impossible to stably brake. Therefore, there is a problem that it is necessary to move the brake blades at small intervals or to position the substrate again, and not only take time to set, but also the functional area may be damaged if the position is shifted.
본 발명은 이러한 문제점에 착안해서 이루어진 것으로, 브레이크를 반복해도 기판이 위치 어긋나지 않도록 해서 기판을 브레이크시킬 수 있도록 하기 위한 브레이크용 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a brake jig for making it possible to brake the substrate by preventing the substrate from shifting even if the brake is repeated.
이 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 브레이크용 지그는, 스크라이브 라인을 지니는 취성 재료 기판을 브레이크시키는 브레이크용 지그로서, 상기 취성 재료 기판이 놓이는 베이스(base)와, 상기 취성 재료 기판과 동일한 형상을 지니고, 상기 베이스 상에 배치되는 탄성부재와, 중앙에 상기 탄성부재의 외형에 상당하는 개구부를 지니고, 상기 베이스 상에 놓인 탄성부재 및 그 상부에 놓인 상기 취성 재료 기판을 유지하는 프레임 형상의 프레임 형상 부재와, 상기 프레임 형상 부재의 상부에 배치되어, 상기 취성 재료 기판을 상기 프레임 형상 부재의 주위로부터 누르는 누름부재를 구비하는 것이다.In order to solve this problem, the brake jig of the present invention is a brake jig for breaking a brittle material substrate having a scribe line, and has the same shape as the base on which the brittle material substrate is placed, and the same shape as the brittle material substrate. A frame shape having an elastic member disposed on the base, an opening corresponding to the outer shape of the elastic member in the center, and holding the elastic member disposed on the base and the brittle material substrate disposed thereon A member and a pressing member disposed above the frame-shaped member and pressing the brittle material substrate from the periphery of the frame-shaped member.
여기서 상기 취성 재료 기판은, 세로방향 및 가로방향으로 소정의 피치로 형성된 기능 영역 및 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 형성된 스크라이브 라인을 지니는 것이고, 상기 베이스는, 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 간격으로 배열된 개구부를 지니는 것이며, 상기 탄성부재는, 상기 베이스의 개구부에 대응하는 위치에 관통 구멍을 지니는 것으로 해도 된다.Here, the brittle material substrate has a functional region formed at a predetermined pitch in a vertical direction and a horizontal direction, and a scribe line formed in a lattice shape so that the functional region is located at the center, and the base is the functional region of the brittle material substrate. It has openings arranged at intervals corresponding to the pitch, and the elastic member may have a through hole at a position corresponding to the opening of the base.
여기서 상기 베이스는, 상기 취성 재료 기판과 동일한 형상의 돌기부를 지니고, 상기 베이스의 개구부는 상기 돌기부를 관통하는 것으로 해도 된다.Here, the base may have a protrusion having the same shape as that of the brittle material substrate, and the opening of the base may pass through the protrusion.
여기서 상기 누름부재는, 상기 취성 재료 기판보다 작은 중앙의 개구부와, 주위로부터 상기 중앙의 개구부를 향해서, 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 피치의 돌기부 및 슬릿으로 이루어진 빗 형상부를 지니는 것이며, 상기 프레임 형상 부재는, 그 주위의 표면에 상기 기능 영역의 피치에 상당하는 피치의 홈을 지니는 것으로 해도 된다.Here, the pressing member has a central opening smaller than that of the brittle material substrate, and a comb-shaped portion consisting of a protrusion and a slit having a pitch corresponding to the pitch of the functional region of the brittle material substrate from the periphery toward the central opening. , The frame-shaped member may have a groove with a pitch corresponding to the pitch of the functional region on the surface around it.
여기서 상기 탄성부재는, 상기 취성 재료 기판과 동일한 형상의 일정한 두께를 가지는 투명한 탄성판으로 해도 된다.Here, the elastic member may be a transparent elastic plate having the same shape as the brittle material substrate and having a constant thickness.
이러한 특징을 지니는 본 발명의 브레이크용 지그를 이용하면, 취성 재료 기판은 주위에 브레이크용 지그 프레임 형상 부재와 누름부재로 위치 결정되어 브레이크되어 있기 때문에, 브레이크 시에도 기판의 단부의 위치가 벗어나는 일이 없게 된다. 그 때문에 브레이크를 진행시켜 가도 몇번이나 위치 결정을 반복하는 일 없이, 취성 재료 기판을 스크라이브 라인을 따라서 브레이크사칼 수 있다고 하는 효과가 얻어진다.When the brake jig of the present invention having such characteristics is used, the brittle material substrate is positioned and braked by a brake jig frame-shaped member and a pressing member around it, so that the position of the end of the substrate is not shifted even during brake. There will be no. Therefore, even if the brake is advanced, the effect that the brittle material substrate can be braked along the scribe line is obtained without repeating the positioning many times.
도 1은 종래의 기판의 브레이크 시의 상태를 나타낸 단면도;
도 2는 본 발명의 브레이크의 대상이 되는 기판의 일례를 나타낸 정면도;
도 3a는 본 발명의 실시형태에 의한 브레이크용 지그의 일부를 나타낸 사시도;
도 3b는 본 실시형태에 의한 브레이크용 지그의 일부와 브레이크의 대상이 되는 기판을 나타낸 사시도;
도 4는 본 실시형태에 의한 브레이크용 지그에 기판을 배치한 상태를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a state of a conventional substrate during brake;
Fig. 2 is a front view showing an example of a substrate to be subjected to a brake according to the present invention;
3A is a perspective view showing a part of a brake jig according to an embodiment of the present invention;
3B is a perspective view showing a part of a brake jig and a substrate to be braked according to the present embodiment;
Fig. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a substrate is disposed in a brake jig according to the present embodiment.
본 발명의 실시형태에 있어서 브레이크의 대상이 되는 기판(10)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 제조 공정에서 x축과 y축을 따라서 격자 형상으로 일정 피치로 다수의 기능 영역(11)이 형성된 기판으로 한다. 이 기능 영역(11)은, 예를 들어, LED로서의 기능을 지니는 영역으로 한다. 그리고 각 기능 영역마다 분단시켜 LED칩으로 하기 위하여, 스크라이브 장치에 의해 각 기능 영역이 중심에 위치하도록 세로방향의 스크라이브 라인(Sy1 내지 Syn)과, 가로방향의 스크라이브 라인(Sx1 내지 Sxm)이 서로 직교하도록 형성되어 있다. 따라서, 이들 스크라이브 라인(Sx1 내지 Sxm), (Sy1 내지 Syn)의 피치는 기능 영역의 x축과 y축 방향의 피치와 동일하게 된다.In the embodiment of the present invention, the
다음에, 기판(10)을 브레이크시킬 때 이용되는 본 실시형태의 브레이크용 지그에 대해서 설명한다. 도 3a 및 도 3b는 본 실시형태의 브레이크용 지그(1)를 나타낸 사시도이다. 도 3b에 나타낸 바와 같이, 브레이크용 지그는 정방형상의 베이스(20)와 그 상부에 배치되는 탄성부재(30)와, 도 3a에 나타낸 탄성부재(30)의 주위를 유지하는 프레임 형상 부재(40) 및 프레임 형상 부재(40)와 거의 동일한 외경을 지니는 누름부재(50)를 지니고 있다. 브레이크용 지그(1)은 기판(10)을 고정하고, 그 상부에서부터 도시하지 않은 블레이드에 의해서 기판을 브레이크시킬 때 이용된다.Next, the brake jig of the present embodiment used when breaking the
다음에, 각 부재에 대해서 보다 상세히 설명한다. 베이스(20)는 투명 부재로 구성되고, 그 내부는 공동으로 되어 있다. 베이스(20)의 표면의 중앙에는, 기판(10)과 동일한 장방 형상의 얇은 돌기부(21)가 설치되어 있고, 돌기부(21)의 표면에는 직사각형의 안쪽을 따라서 환상으로 다수의 개구부(22)가 형성된다. 이 모든 개구부(22)는 연통해서 베이스(20)의 측방에 설치된 덕트(23)와 연결되어 있다. 또 개구부(22)의 내측에는, x축 및 y축 방향으로 배열된 다수의 개구부(24)가 설치된다. 이들 개구부(24)는 내부에서 모두 연통하고 있고, 외부의 측방에 있는 덕트(25)와 연결되어 있다. 이들 덕트(23, 25)는 도시하지 않은 진공 흡착 장치에 접속된다.Next, each member will be described in more detail. The
다음에, 탄성부재(30)는 이 돌기부(21)와 동일한 형상으로 일정한 두께를 지니는 고무 등의 탄성부재이며, 주위의 4개의 변을 따라서 형성된 관통 구멍(31)과, 그 내측에 격자 형상으로 배열된 다수의 관통 구멍(32)이 형성되어 있다. 관통 구멍(31)은 전술한 개구부(22)에 대응하는 위치에 형성되고, 관통 구멍(32)은 각 개구부(24)에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 따라서 탄성부재(30)를 돌기부(21)의 바로 위에 그대로 놓았을 때, 관통 구멍(31)과 개구부(22), 관통 구멍(32)과 개구부(24)의 각 위치가 각각 일치하는 것으로 된다. 이 탄성부재(30)는 배치되는 기판(10)의 스크라이브 라인의 위치를 아래 쪽에서 확인할 수 있게 하기 위하여, 투명 부재인 것이 바람직하다.Next, the
베이스(20)의 개구부(22)는 기판(10)을 돌기부(21) 및 탄성부재(30)의 바로위에 정확하게 위치맞춤시켜서 배치했을 때, 세로방향의 양단부의 스크라이브 라인(Sy1, Syn) 및 가로방향의 양단부의 스크라이브 라인(Sx1)과 (Sxm)의 외측에 위치한다. 이들 개구부(22)와 관통 구멍(31)은 스크라이브 라인을 따라서 브레이크시킨 때에, 각 LED칩의 외측의 기판(10)의 단재(端材)로 되는 부분을 흡인하기 위하여 이용된다.The
또 베이스(20)의 개구부(24)는, 기판(10)을 돌기부(21) 및 탄성부재(30)의 바로 위에 정확하게 위치맞춤시켜서 배치했을 때, 기판(10)에 형성되어 있는 스크라이브 라인(Sx2 내지 Sx(m-1)), (Sy2 내지 Sy(n-1))이 인접하는 개구부(24)의 중간을 통과하고, 또한 기판(10)의 각 기능 영역(11)이 각각 각 개구부(24)에 대응하는 위치에 형성된다.In addition, the opening 24 of the
다음에, 도 3a에 나타낸 바와 같이, 프레임 형상 부재(40)는 평판 형상의 부재로서, 그 중앙에 기판(10) 및 탄성부재(30)와 동일한 직사각형의 개구부(41)가 형성되어 있다. 프레임 형상 부재(40)의 주위에는, 탄성부재(30)를 중앙의 개구부(41)에 유지했을 때 x축과 평행한 관통 구멍(31, 32)의 중심선을 따라서 x축과 평행하게 일정한 깊이의 다수의 홈(42a, 42b)이 형성되어 있다. 또, 탄성부재(30)를 그 개구부(41)에 유지했을 때 y축과 평행한 관통 구멍(31, 32)의 중심선을 따라서 y축과 평행하게 일정한 깊이의 다수의 홈(43a, 43b)이 형성되어 있다. 그리고 프레임 형상 부재(40)의 두께는, 베이스(20)의 돌기부(21), 탄성부재(30) 및 기판(10)의 두께의 합에 상당하는 것으로 한다.Next, as shown in Fig. 3A, the frame-shaped
다음에, 누름부재(50)는 외형이 프레임 형상 부재(40)와 거의 동일한 얇은 평판이며, 중앙에 프레임 형상 부재(40)의 개구부(41)보다도 약간 작은 개구부(51)가 형성된다. 그리고 주위에 의해 개구부(51)의 가장자리를 향해서 슬릿과 돌기가 교호로 설치된 빗 형상부(52a, 52b, 53a, 53b)가 형성되어 있다. 빗 형상부의 슬릿 및 돌기의 피치는 브레이크의 대상이 되는 기판(10)의 스크라이브 라인(Sx1 내지 Sxm), (Sy1 내지 Syn)의 피치와 동일하고, 일정한 폭을 지니는 것으로 한다.Next, the pressing
그리고, 프레임 형상 부재(40)와 누름부재(50)를 외주를 일치시켜서 포갰을 때, 빗 형상부(52a 내지 53b)의 슬릿과, 프레임 형상 부재(40)의 홈(42a 내지 43b)이 각각 대응하는 구조로 되어 있다. 그리고 프레임 형상 부재(40)의 개구부에 기판(10)을 유지했을 때, 기판(10)의 스크라이브 라인의 연장선이 프레임 형상 부재(40)의 홈 및 누름부재(50)의 슬릿의 중심을 통과하는 위치로 되어 있다.In addition, when the frame-shaped
그러나, 브레이크용 지그(1)를 이용해서 기판(10)을 브레이크시킬 경우에 대해서 설명한다. 우선 기판(10)을 도 2에 나타낸 바와 같이 스크라이브한다. 스크라이브는 스크라이빙 호일을 전동시키는 칼끝 스크라이브이어도 되고, 레이저 광을 이용한 레이저 스크라이브이어도 된다.However, a case where the
다음에, 도 4에 단면도를 나타낸 바와 같이, 미리 브레이크 장치 테이블(60)의 표면에 브레이크용 지그(1)의 베이스(20)를 배치한다. 그리고 베이스(20)의 돌기부(21) 상에 탄성부재(30)를 배치하고, 그 위에 기판(10)을 스크라이브 라인이 형성되어 있는 면을 아래로 해서 쌓아 포갠다. 그리고 베이스(20)의 돌기부(21) 상에 탄성부재(30)와 기판(10)이 놓인 상태에서, 그 외측에 프레임 형상 부재(40)를 배치하고, 이어서 누름부재(50)를 배치한다. 이때 프레임 형상 부재(40)의 하부면은 직접 베이스(20)의 돌기부(21) 이외의 주위에 접촉하도록 배치된다. 이렇게 하면 스크라이브 라인이 각 개구부(22)의 중간에 위치하도록 위치 결정되는 것으로 된다. 그러나, 누름부재(50)와 프레임 형상 부재(40)에는 사방에 나사홈이 형성되어 있어, 나사에 의해서 베이스(20)에 연결해서 고정한다.Next, as shown in the cross-sectional view in FIG. 4, the
이때 누름부재(50)의 개구부(51)는 프레임 형상 부재(40)의 개구부(41)보다도 조금 작기 때문에, 빗 형상부(52a 내지 53b)의 돌기가 기판(10)의 주위를 덮어 피복되도록 위치하는 것으로 된다. 그리고 도시하지 않은 진공 흡착 장치를 동작시켜서 덕트(23)로부터 기판(10)의 주위를 흡인하고, 덕트(25)로부터 기판의 각 기능 영역을 흡인함으로써 기판(10)을 유지한다.At this time, since the
이때 아래 쪽에서부터 투명한 베이스(20) 및 탄성부재(30)를 개재해서 CCD 카메라나 적외선 카메라 등으로 기판(10)의 스크라이브 라인을 확인하고, 상부에서 브레이크 장치의 블레이드(61)에 의해 기판(10)의 스크라이브 라인의 바로 위에서 밀어서 브레이크시킨다. 그렇게 하면 블레이드(61)는 누름부재(50)의 슬릿이나 프레임 형상 부재(40)의 홈(42a, 42b), (43a, 43b)에 상당하는 위치에서 밀어 내리는 것으로 된다. 따라서, 블레이드(61)는 누름부재(50)나 프레임 형상 부재(40)에 접촉하는 일 없이, 기판(10)을 브레이크시킬 수 있다. 또 기판(10)의 단부는 누름부재(50)의 어느 쪽인가의 빗 형상부의 돌기의 선단에 의해서 압압되고 있기 때문에, 브레이크 시에도 분단된 기판의 위치가 벗어나는 일 없이, 원래의 위치에 머무른다. 그리고 스크라이브 라인(Sx1 내지 Sxm)을 따라서 브레이크를 반복함으로써 가늘고 긴 분단조각으로 하는 것이 가능하다. x축 방향의 브레이크를 끝내면 스크라이브 라인(Sy1 내지 Syn)을 따라서 브레이크를 반복함으로써 개별의 LED 칩을 생성할 수 있다.At this time, check the scribe line of the
그러나, 스크라이브 라인(Sx1, Sxm, Sy1, Syn)을 따라서 브레이크시켰을 때 단재가 생기지만, 프레임 형상 부재(40), 누름부재(50)에 의해서 유지되고 있고, 더욱 단재도 개구부(22), 관통 구멍(31)을 개재해서 진공 흡착 장치에 의해 흡착되고 있기 때문에, 위치 어긋남은 생기지 않는다. 이와 같이 브레이크 시 거의 분단편의 위치 어긋남이 생기지 않으므로, 브레이크 작업을 확실히 실행할 수 있다.However, when breaking along the scribe lines (Sx1, Sxm, Sy1, Syn), an end material is generated, but it is held by the frame-shaped
또, 이 실시형태에서는 베이스(20)에 기판(10)과 동일한 형상의 돌기부(21)를 설치하고 있지만, 탄성부재(30)가 충분히 두꺼우면 돌기부를 반드시 설치할 필요는 없다.Further, in this embodiment, the
또한, 이 실시형태에서는, 격자 형상으로 기능 영역이 형성된 기판의 브레이크에 대해서 설명하고 있지만, 기능 영역에 대해서는 한정되는 것은 아니다. 또, 본 발명은 LTCC 기판, 알루미나, 질화알루미늄, 티탄산바륨, 질화규소, 실리콘 수지 등의 각종 취성 재료 기판에도 적용할 수 있다.In addition, in this embodiment, although the break of the board|substrate in which the functional area|region is formed in a lattice shape is demonstrated, it is not limited about the functional area. In addition, the present invention can be applied to various brittle material substrates such as LTCC substrates, alumina, aluminum nitride, barium titanate, silicon nitride, and silicone resins.
본 발명은 보호해야 할 영역을 지니는 취성 재료 기판을 스크라이브해서 브레이크시킬 때, 단부를 브레이크시켜도 위치 어긋나는 일 없이 브레이크시킬 수 있으므로, 기판의 브레이크 장치에 유효하게 적용할 수 있다.The present invention can be effectively applied to a brake device for a substrate, because when a brittle material substrate having a region to be protected is scribed and braked, even if the end portion is braked, the brake can be performed without shifting the position.
10: 취성 재료 기판 11: 기능 영역
20: 베이스 21: 돌기부
22, 24: 개구부 23, 25: 덕트
30: 탄성부재 31, 32: 관통 구멍
40: 프레임 형상 부재 41: 개구부
42a, 42b, 43a, 43b: 홈 50: 누름부재
51: 개구부 52a 내지 52d: 빗 형상부10: brittle material substrate 11: functional area
20: base 21: protrusion
22, 24: opening 23, 25: duct
30:
40: frame-shaped member 41: opening
42a, 42b, 43a, 43b: groove 50: pressing member
51: openings 52a to 52d: comb-shaped portion
Claims (5)
상기 취성 재료 기판이 배치되는 베이스(base);
상기 취성 재료 기판과 동일한 형상을 지니고, 상기 베이스 상에 배치되는 탄성부재;
중앙에 상기 탄성부재의 외형에 상당하는 개구부를 지니고, 상기 베이스 위로 놓인 탄성부재 및 그 상부에 놓인 상기 취성 재료 기판을 유지하는 프레임 형상의 프레임 형상 부재; 및
상기 프레임 형상 부재의 상부에 배치되어, 상기 취성 재료 기판을 상기 프레임 형상 부재의 주위로부터 누르는 누름부재를 포함하고,
상기 누름부재는,
상기 취성 재료 기판보다 작은 중앙의 개구부와,
주위로부터 상기 중앙의 개구부를 향해서, 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 피치의 돌기부 및 슬릿으로 이루어진 빗 형상부를 구비하며,
상기 프레임 형상 부재는, 그 주위의 표면에 상기 기능 영역의 피치에 상당하는 피치의 홈을 지니는 것인 브레이크용 지그.As a brake jig that breaks a brittle material substrate with a scribe line,
A base on which the brittle material substrate is disposed;
An elastic member having the same shape as the brittle material substrate and disposed on the base;
A frame-shaped member having an opening in a center corresponding to the outer shape of the elastic member, and holding the elastic member placed on the base and the brittle material substrate placed on the base; And
And a pressing member disposed above the frame-shaped member and pressing the brittle material substrate from the periphery of the frame-shaped member,
The pressing member,
A central opening smaller than the brittle material substrate,
From the periphery toward the central opening, a comb-shaped portion made of a protrusion and a slit having a pitch corresponding to the pitch of the functional region of the brittle material substrate is provided,
The frame-shaped member has a groove having a pitch corresponding to the pitch of the functional region on a surface around it.
상기 베이스는 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 간격으로 배열된 개구부를 지니는 것이며,
상기 탄성부재는 상기 베이스의 개구부에 대응하는 위치에 관통 구멍을 지니는 것인 브레이크용 지그.The method of claim 1, wherein the brittle material substrate has a functional region formed at a predetermined pitch in a vertical direction and a horizontal direction, and a scribe line formed in a lattice shape so that the functional region is located at the center,
The base has openings arranged at intervals corresponding to the pitch of the functional region of the brittle material substrate,
The elastic member is a brake jig having a through hole at a position corresponding to the opening of the base.
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KR20200058486A (en) * | 2017-10-27 | 2020-05-27 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Method of dividing a substrate with a metal film |
TW202041343A (en) * | 2018-12-18 | 2020-11-16 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | Method for fabricating ceramic chip and chip of prior to plastic working for ceramic chip fabricating |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100505148B1 (en) * | 2004-04-01 | 2005-07-29 | 권선용 | Fixing jig for thin plate of pellicle frame |
JP2006327877A (en) | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Sony Corp | Apparatus for and method of breaking substrate, and semiconductor device |
Family Cites Families (12)
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---|---|---|---|---|
DD245085A1 (en) * | 1985-12-23 | 1987-04-22 | Zeiss Jena Veb Carl | DEVICE FOR POSITIONING SEMICONDUCTOR DISCS |
JPH0436887Y2 (en) * | 1987-03-31 | 1992-08-31 | ||
JPH04343224A (en) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Nec Kyushu Ltd | Spinner clamper |
JPH06140504A (en) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Deisuko Eng Service:Kk | Breaking machine and device for dicing fitted therewith |
JP4649067B2 (en) * | 2001-06-22 | 2011-03-09 | アピックヤマダ株式会社 | Dicing jig |
JP3779237B2 (en) | 2002-07-04 | 2006-05-24 | 住友電気工業株式会社 | Substrate cutting method and substrate cutting apparatus |
JP2007305687A (en) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | Dicing method and dicing device of wafer |
JP2008103648A (en) * | 2006-10-23 | 2008-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device |
CN201183292Y (en) * | 2008-01-29 | 2009-01-21 | 七忆科技国际股份有限公司 | Worktable having symmetrical arcs and clamping structure |
JP5330845B2 (en) * | 2009-01-30 | 2013-10-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Substrate break device |
CN107057594B (en) * | 2011-12-26 | 2021-02-09 | 三井-陶氏聚合化学株式会社 | Film base for laser dicing, film for laser dicing, and method for manufacturing electronic component |
TWI455200B (en) * | 2012-01-05 | 2014-10-01 | Wecon Automation Corp | Cutting device and method |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100505148B1 (en) * | 2004-04-01 | 2005-07-29 | 권선용 | Fixing jig for thin plate of pellicle frame |
JP2006327877A (en) | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Sony Corp | Apparatus for and method of breaking substrate, and semiconductor device |
Also Published As
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