KR102164341B1 - 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드 - Google Patents
탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102164341B1 KR102164341B1 KR1020190078798A KR20190078798A KR102164341B1 KR 102164341 B1 KR102164341 B1 KR 102164341B1 KR 1020190078798 A KR1020190078798 A KR 1020190078798A KR 20190078798 A KR20190078798 A KR 20190078798A KR 102164341 B1 KR102164341 B1 KR 102164341B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- guide plate
- support protrusion
- plate
- base plate
- support
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0491—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
본 발명은 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드에 관한 것으로서, 일측에 제1 삽입홀이 형성되는 상부 가이드 플레이트와, 상기 상부 가이드 플레이트의 하부에 상기 상부 가이드 플레이트와 이격되게 배치되고, 상기 제1 삽입홀과 대응되는 위치에 제2 삽입홀이 형성된 하부 가이드 플레이트와, 상기 제1 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀에 삽입되어 상하단부가 각각 상기 상부 가이드 플레이트 및 상기 하부 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지되고, 복수개가 미리 설정된 간격으로 이격되게 설치되는 니들유닛를 포함하되, 상기 하부 가이드 플레이트는 상기 상부 가이드 플레이트와 하방으로 이격되게 배치되고, 일측에 제2 삽입홀이 형성된 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트의 저면에 탈부착가능하게 결합되고, 검사대상물의 상면 일측에 지지되는 지지돌기부를 포함하며, 상기 베이스 플레이트는 일측에 홀이 형성된 복수의 플레이트가 적층형성되되, 상기 홀이 형성된 내면 상부에 단차가 형성되고, 상기 지지돌기부는 상기 베이스 플레이트의 저면에 밀착배치되는 지지플레이트와, 상기 지지플레이트의 양측부로부터 각각 상방으로 연장형성되어 상기 홀에 삽입되는 연장부와, 상기 연장부의 단부로부터 측방향으로 절곡되어 상기 단차에 걸림지지되는 걸림돌기부를 포함하며, 상기 베이스 플레이트는 일측에 홈이 형성되고, 상기 지지돌기부는 상기 지지플레이트의 일측 중 상기 홈과 대응되는 일측으로부터 상방으로 연장형성되어 상기 홈에 삽입되고, 외측방향으로 탄성을 갖는 탄성날개를 포함하여 상기 홈이 형성된 베이스 플레이트의 내면에 탄성지지되는 후크부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드를 제공한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 하부 가이드 플레이트와 지지돌기부를 별도로 구성하고, 지지돌기부를 하부 가이드 플레이트의 저면에 밀착된 상태로 탈부착가능하게 결합함으로써 레이저 가공을 통해 용이하게 제조가 가능하여 생산성을 크게 증대시킬 수 있으면서도 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 유지/보수가 용이한 효과가 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 하부 가이드 플레이트와 지지돌기부를 별도로 구성하고, 지지돌기부를 하부 가이드 플레이트의 저면에 밀착된 상태로 탈부착가능하게 결합함으로써 레이저 가공을 통해 용이하게 제조가 가능하여 생산성을 크게 증대시킬 수 있으면서도 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 유지/보수가 용이한 효과가 있다.
Description
본 발명은 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하부 가이드 플레이트와 지지돌기부를 별도로 구성하고, 지지돌기부를 하부 가이드 플레이트의 저면에 밀착된 상태로 탈부착가능하게 결합함으로써 레이저 가공을 통해 용이하게 제조가 가능하여 생산성을 크게 증대시킬 수 있으면서도 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 유지/보수가 용이한 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제작 공정은 웨이퍼(Wafer)상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(fabrication)공정과, 웨이퍼를 구성하고 있는 각각의 칩의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting:EDS)공정과, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩(chip)으로 조립하는 어셈블리(assembly)공정을 통해서 제조된다.
여기서 EDS공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 불량칩을 판별하기위해 수행하는 것으로 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하게 되는 프로브 카드라는 검사장치가 주로 사용되고 있다.
이러한 프로브 카드는 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 패턴과 접촉되어 전기적 신호를 인가하는 다수의 니들(Needle)이 구비되는데, 통상 웨이퍼의 각 디바이스의 전극패드에 프로브 카드의 니들이 접촉되게 하면서 이 니들을 통해 특정의 전류를 통전시켜 그때 출력되는 전기적 특성을 측정한다.
한편, 인쇄회로기판과 같이 얇은 두께를 갖는 검사대상물의 경우 니들이 전극패드에 접촉하는 경우 뒤틀림이 발생하는 바 최근에는 이러한 검사대상물의 뒤틀림을 방지할 수 있는 프로브 카드가 개발된 바 있다.
도1은 종래의 뒤틀림 방지기능을 갖는 프로브 카드를 도시한 도면이다.
도1에서 보는 바와 같이 종래의 니들 팁 길이조절이 가능한 프로브 카드(100)는 상부에 다수의 제1 삽입공(111)이 형성된 상부 가이드 플레이트(110)와, 상부 가이드 플레이트(110)의 하부에 배치되고 다수의 제2 삽입공(121)이 형성되며 저면 일측에 하방으로 돌출된 지지돌기부(122)를 포함하는 하부 가이드 플레이트(120)와, 상부 가이드 플레이트(110)와 하부 가이드 플레이트(120) 사이에 개재되는 갭플레이트(130) 및 상단부가 제1 삽입공(111) 내에 배치되고 하단부가 제2 삽입공(121) 내에 배치되는 니들유닛(140)으로 구성된다.
이러한, 종래의 뒤틀림 방지기능을 갖는 프로브 카드(100)는 검사대상물의 검사동작을 위해 하방으로 이동되는 경우 니들유닛(140)의 팁부(T)가 전극패드에 접촉되고, 지지돌기부(122)가 검사대상물의 상면을 가압하여 검사과정에서 검사대상물이 뒤틀림을 보정하며, 지지돌기부(122)를 통해 하부 가이드 플레이트(120)의 저면에 단차를 형성하여 검사대상물 상면에 잔존하는 이물질이 하부 가이드 플레이트(120)의 저면에 부착되는 것을 방지함으로써 다음 검사대상물이 하부 가이드 플레이트(120)에 부착된 이물질에 의해 오염되는 것을 방지하게 된다.
그리고, 상기한 종래의 뒤틀림 방지기능을 갖는 프로브 카드(100)는 기계가공을 통해 솔리드 형상의 모재를 깍아내어 하부 가이드 플레이트(120)의 저면에 지지돌기부(122)를 형성하였다.
그러나, 종래의 뒤틀림 방지기능을 갖는 프로브 카드(100)는 지지돌기부(122)가 하부 가이드 플레이트(120)의 저면 일측에 일체로 형성되는 바 지지돌기부(122)의 불량 발생 또는 마모시 수리가 불가능하여 하부 가이드 플레이트(120) 및 니들유닛(140) 전체를 분해한 후 새로운 하부 가이드 플레이트(120)로 재조립해야 함에 따라 그 작업이 매우 번거롭고 상당한 시간이 소요될 뿐 아니라 유지/보수 비용이 크게 상승하는 문제점이 있었다.
그러나, 최근에는 프로브 카드와 관련하여 각 구성의 높은 가공 정밀도가 요구되는 바 레이저 가공을 통해 지지돌기부가 형성된 하부 가이드 플레이트를 제조하고자 하는 노력이 시도된 바 있으나, 레이저 가공의 경우 직진성을 갖는 광 특성상 지지돌기부를 형성하기 위한 홈 가공이 매우 어려워 이의 제조방법에 레이저 가공방법을 적용하기 곤란한 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 하부 가이드 플레이트와 지지돌기부를 별도로 구성하고, 지지돌기부를 하부 가이드 플레이트의 저면에 밀착된 상태로 탈부착가능하게 결합함으로써 레이저 가공을 통해 용이하게 제조가 가능하여 생산성을 크게 증대시킬 수 있으면서도 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 유지/보수가 용이한 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 하부 가이드 플레이트를 다수의 플레이트가 적층된 형상의 레이어 구조로 형성하고, 레이어 구조의 하부 가이드 플레이트의 저부에 지지돌기부를 밀착하여 조립하거나 끼움결합함으로써 지지돌기부을 보다 견고하게 고정할 수 있으며, 탈부착 동작이 보다 용이하게 이루어질 수 있는 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 일측에 제1 삽입홀이 형성되는 상부 가이드 플레이트와, 상기 상부 가이드 플레이트의 하부에 상기 상부 가이드 플레이트와 이격되게 배치되고, 상기 제1 삽입홀과 대응되는 위치에 제2 삽입홀이 형성된 하부 가이드 플레이트와, 상기 제1 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀에 삽입되어 상하단부가 각각 상기 상부 가이드 플레이트 및 상기 하부 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지되고, 복수개가 미리 설정된 간격으로 이격되게 설치되는 니들유닛를 포함하되, 상기 하부 가이드 플레이트는 상기 상부 가이드 플레이트와 하방으로 이격되게 배치되고, 일측에 제2 삽입홀이 형성된 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트의 저면에 탈부착가능하게 결합되고, 검사대상물의 상면 일측에 지지되는 지지돌기부를 포함하며, 상기 베이스 플레이트는 일측에 홀이 형성된 복수의 플레이트가 적층형성되되, 상기 홀이 형성된 내면 상부에 단차가 형성되고, 상기 지지돌기부는 상기 베이스 플레이트의 저면에 밀착배치되는 지지플레이트와, 상기 지지플레이트의 양측부로부터 각각 상방으로 연장형성되어 상기 홀에 삽입되는 연장부와, 상기 연장부의 단부로부터 측방향으로 절곡되어 상기 단차에 걸림지지되는 걸림돌기부를 포함하며, 상기 베이스 플레이트는 일측에 홈이 형성되고, 상기 지지돌기부는 상기 지지플레이트의 일측 중 상기 홈과 대응되는 일측으로부터 상방으로 연장형성되어 상기 홈에 삽입되고, 외측방향으로 탄성을 갖는 탄성날개를 포함하여 상기 홈이 형성된 베이스 플레이트의 내면에 탄성지지되는 후크부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드를 제공한다.
삭제
삭제
삭제
삭제
상기와 같은 본 발명에 따르면, 하부 가이드 플레이트와 지지돌기부를 별도로 구성하고, 지지돌기부를 하부 가이드 플레이트의 저면에 밀착된 상태로 탈부착가능하게 결합함으로써 레이저 가공을 통해 용이하게 제조가 가능하여 생산성을 크게 증대시킬 수 있으면서도 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 유지/보수가 용이한 효과가 있다.
그리고, 본 발명은 하부 가이드 플레이트를 다수의 플레이트가 적층된 형상의 레이어 구조로 형성하고, 레이어 구조의 하부 가이드 플레이트의 저부에 지지돌기부를 밀착하여 조립하거나 끼움결합함으로써 지지돌기부을 보다 견고하게 고정할 수 있으며, 탈부착 동작이 보다 용이하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.
도1은 종래의 뒤틀림 방지기능을 갖는 프로브 카드를 도시한 도면,
도2는 본 발명의 일실시예에 따른 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면,
도3은 도2에 표시된 'A'의 확대도,
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 지지돌기부가 검사대상물을 가압하는 상태를 도시한 도면,
도5는 본 발명의 일실시예에 따른 지지돌기부를 검사대상물로부터 탈거하는 상태를 도시한 도면,
도6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드를 도시한 도면,
도7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드를 도시한 도면.
도2는 본 발명의 일실시예에 따른 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면,
도3은 도2에 표시된 'A'의 확대도,
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 지지돌기부가 검사대상물을 가압하는 상태를 도시한 도면,
도5는 본 발명의 일실시예에 따른 지지돌기부를 검사대상물로부터 탈거하는 상태를 도시한 도면,
도6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드를 도시한 도면,
도7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드를 도시한 도면.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세하게 설명하도록 한다.
도2는 본 발명의 일실시예에 따른 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면이고, 도3은 도2에 표시된 'A'의 확대도이다.
도2 및 도3에서 보는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 탈부착 가능한 지지돌기부(22)를 갖는 수직형 프로브 카드(1)는 상부 가이드 플레이트(10)와, 하부 가이드 플레이트(20)와, 갭플레이트(30) 및 니들유닛(40)을 포함하여 구성된다.
상부 가이드 플레이트(10)는 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 일측에 복수개의 제1 삽입공(11)이 형성되며, 후술하는 니들유닛(40)의 상단부를 지지하는 역할을 한다.
하부 가이드 플레이트(20)는 상부 가이드 플레이트(10)와 같이 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기한 복수의 제1 삽입공(11)과 대응되는 일측에 각각 복수개의 제2 삽입공(21a)이 형성되며, 상부 가이드 플레이트(10) 하방으로 일정간격 이격되게 배치되어 후술하는 니들유닛(40)의 하단부를 지지하는 역할을 한다.
한편, 본 실시예에 따른 하부 가이드 플레이트(20)는 베이스 플레이트(21)와, 베이스 플레이트(21)의 저면에 탈부착가능하게 부착되는 플레이트 형상의 지지돌기부(22)를 포함하여 구성된다.
여기서, 지지돌기부(22)는 검사대상물의 검사를 위해 프로브 카드가 하방으로 이동되는 경우 검사대상물의 상면 일측을 가압함으로써 검사대상물의 뒤틀림을 방지함과 아울러 베이스 플레이트(21)의 저면에 단차를 형성하여 검사대상물 상면에 잔존하는 이물질이 베이스 플레이트(21)의 저면에 부착되는 것을 방지하는 역할을 한다.
그리고, 지지돌기부(22)는 접착수단(J)을 통해 베이스 플레이트(21)의 저면에 부착되는 바 추후 지지돌기부(22)가 마모되거나 이를 유지/보수하고자 하는 경우 베이스 플레이트(21)로부터 탈거하여 교환 또는 수리하여 사용할 수 있다.
갭플레이트(30)는 대략 블럭형상으로 형성되고, 상부 가이드 플레이트(10)와 하부 가이드 플레이트(20)의 사이영역 중 외주영역과 대응되는 일측에 개재되어 상부 가이드 플레이트(10)와 하부 가이드 플레이트(20)의 간격이 유지되도록 하는 역할을 한다.
니들유닛(40)은 대략 막대형상으로 형성되고, 제1 삽입공(11) 및 제2 삽입공(21a)에 차례로 삽입되어 상단부가 제1 삽입공(11)이 형성된 상부 가이드 플레이트(10)의 내면 일측에 지지됨과 아울러 하단부가 제2 삽입공(21a)이 형성된 하부 가이드 플레이트(20)의 내면 일측에 지지되어 수직하게 배치된다.
이러한 니들유닛(40)은 하단부, 즉 팁부(T)가 검사하고자 하는 전극패드에 접촉하는 경우 전극패드로부터 신호를 전달받아 상부에 연결된 공간변환기를 통해 외부의 테스터기로 전달하는 역할을 한다.
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 지지돌기부가 검사대상물을 가압하는 상태를 도시한 도면이고, 도5는 본 발명의 일실시예에 따른 지지돌기부를 검사대상물로부터 탈거하는 상태를 도시한 도면이다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 탈부착 가능한 지지돌기부(22)를 갖는 수직형 프로브 카드(1)의 동작 및 탈부착 방법을 첨부된 도4 및 도5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 인쇄회로기판과 같은 검사대상물의 전기적 특성을 검사하고자 하기 위해 프로브 카드가 하방으로 이동되면, 베이스 플레이트(21)의 저면에 부착된 지지돌기부(22)가 검사대상물의 상면을 가압하고, 니들유닛(40)이 전극패드에 접촉된다.
이때, 지지돌기부(22)는 검사대상물의 상면 일측을 가압함으로써 검사대상물의 뒤틀림을 방지한다. 그리고, 지지돌기부(22)의 두께에 의해 베이스 플레이트(21) 저면에 단차가 형성되는 바 검사대상물 상면에 잔존하는 이물질이 베이스 플레이트(21) 저면에 부착되는 것이 방지된다.
아울러, 지지돌기부(22)는 검사대상물의 일측 중 후공정에서 절단되어 외부로 배출되는 잉여영역을 가압하는 것이 바람직하다.
한편, 검사대상물을 장시간 혹은 반복적으로 사용함에 따라 지지돌기부(22)가 마모되거나 손상되는 경우 베이스 플레이트(21)의 일측 중 지지돌기부(22)가 부착된 영역에 열을 가한 후 지지돌기부(22)를 탈거하고, 탈거한 지지돌기부(22)를 보수하거나 새로운 지지돌기부(22)를 재부착하여 사용한다.
이와 같이 본 발명은 지지돌기부(22)를 교체하고자 하거나 이를 보수하고자 하는 경우 구성의 분해가 요구되지 않고 지지돌기부(22)를 베이스 플레이트(21)로부터 쉽게 분리할 수 있을 뿐 아니라 지지돌기부(22)가 베이스 플레이트(21)의 저면에 밀착배치되어 견고하게 설치가 가능하면서도 평탄도를 유지하여 검사대상물을 안정적으로 가압할 수 있는 특징을 갖는다.
도6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드를 도시한 도면이다.
도6 실시예의 기본적인 구성은 도2 내지 도5의 실시예와 동일하나, 지지돌기부(22')를 베이스 플레이트(21')에 보다 견고하게 결합할 수 있으면서도 지지돌기부(22')의 탈거동작이 용이하게 이루어질 수 있는 구조로 형성된 것이다.
도6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 베이스 플레이트(21')는 전 실시예와 달리 개구(21'aa)가 형성된 복수의 플레이트(21'a)가 상호 적층되어 형성되되, 최상부에 형성된 플레이트(21'a)의 개구(21'aa)의 크기가 그 하부의 플레이트(21'a) 개구(21'aa)보다 큰 크기로 형성되어 내면 상부에 단차(21'b)가 형성된다.
그리고, 지지돌기부(22')는 하부 가이드 플레이트(20')의 개구(21'aa) 내에 배치되는 지지블럭부(22'a)와, 지지블럭부(22'a)의 양측부로부터 각각 외측방향으로 연장형성되는 걸림날개(22'b)를 포함하여 구성된다.
여기서, 지지돌기부(22')는 대략 직육면체 형상의 지지블럭부(22'a)가 베이스 플레이트(21')의 개구(21'aa) 내에 배치되는 경우 걸림날개(22'b)가 베이스 플레이트(21')의 단차(21'b)에 걸림지지된다.
이러한 지지돌기부(22')는 베이스 플레이트(21')를 조립하는 과정에서 상면을 최상위 플레이트(21'a) 저면에 밀착 배치하고, 베이스 플레이트(21')의 그 하위 플레이트(21'a)를 볼트결합하여 하위 플레이트(21'a)의 상면 일측에 걸림날개(22'b)의 일측이 지지되도록 한다.
이와 같은 본 실시예는 베이스 플레이트(21')와 지지돌기부(22')의 조립구조를 통해 하위 플레이트(21'a)를 분리하는 동작만으로 지지돌기부(22')의 분리작업이 완료되어 지지돌기부(22')의 교체 및 유지/보수가 보다 용이하게 이루어질 수 있을 뿐 아니라 지지돌기부(22')가 최상위 플레이트(21'a)의 저면에 밀착지지되어 보다 견고하게 설치될 수 있는 특징을 갖는다.
그 외의 구조는 전술한 기본 실시예와 동일하므로 나머지 설명은 생략하기로 한다.
도7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 탈부착 가능한 지지돌기부(22")를 갖는 수직형 프로브 카드를 도시한 도면이다.
도7 실시예의 기본적인 구성은 도2 내지 도5의 실시예와 동일하나, 지지돌기부(22")를 베이스 플레이트(21")에 보다 견고하게 결합할 수 있으면서도 지지돌기부(22")의 탈거동작이 용이하게 이루어질 수 있는 또 다른 구조로 형성된 것이다.
도7에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 베이스 플레이트(21")는 일실시예와 달리 서로 대향하는 일측에 홀(21"aa) 형성된 복수의 플레이트(21"a)가 상호 적층되어 형성되되, 최상부에 위치하는 플레이트(21"a)의 홀(21"aa) 직경이 그 하부의 플레이트(21"a) 홀(21"aa)보다 큰 직경을 갖도록 형성되어 내면 상부에 제1 단차(21"b)가 형성되며, 중앙영역에 홈(21"ab)이 형성되고, 홈(21"ab)이 형성된 내면 일측에 제2 단차(21"c)가 형성된다.
그리고, 지지돌기부(22")는 대략 플레이트(21"a) 형상으로 형성되고 베이스 플레이트(21")의 저면에 밀착배치되는 지지플레이트(22"a)와, 지지플레이트(22"a)의 양측부 중 홀(21"aa)과 대응되는 일측으로부터 각각 상방으로 연장형성되어 홀(21"aa)에 삽입되는 연장부(22"b)와, 연장부(22"b)의 단부로부터 측방향으로 절곡되어 제1 단차(21"b)에 걸림지지되는 걸림돌기부(22"c) 및 지지플레이트(22"a)의 중앙으로부터 상방으로 연장성되어 홈(21"ab)에 삽입되는 후크부(22"d)를 포함하여 구성된다.
여기서, 연장부(22"b)는 위에서 설명한 바와 같이 지지플레이트(22"a)의 양측부로부터 상방으로 연장형성되어 내외측 방향으로 탄성을 갖는 바 걸림돌기부(22"c)가 홀(21"aa)에 보다 용이하게 삽입되도록 함과 동시에 홀(21"aa)에 삽입된 걸림돌기부(22"c)가 제1 단차(21"b)에 걸림지지되도록 하는 역할을 한다.
그리고, 후크부(22"d)는 지지플레이트(22"a)의 중앙 일측 중 서로 대향하는 위치로부터 각각 상방으로 연장형성되고 상단부가 외측방향으로 탄성을 갖는 한 쌍의 탄성날개(22"da)를 포함하여 구성되며, 홈(21"ab)에 삽입되는 경우 제2 단차(21"c) 일측에 탄성지지되어 베이스 플레이트(21")의 저면에 밀착배치된 지지플레이트(22"a)를 베이스 플레이트(21")에 견고하게 지지하는 역할을 한다.
이와 같은 본 실시예에 따른 지지돌기부(22")는 지지플레이트(22"a)가 베이스 플레이트(21")의 저면에 면접촉되어 검사대상물을 안정적으로 가압할 수 있을 뿐 아니라 연장부(22"b)의 탄성력 및 제1 단차(21"b)에 지지되는 걸림날개(22"b)의 지지력을 통해 베이스 플레이트(21")에 견고하면서 쉽게 탈부착할 수 있는 특징이 있다.
나아가, 본 실시예에 따른 지지돌기부(22")는 지지플레이트(22"a)의 중앙영역에 후크부(22"d)를 추가 형성하고, 이를 통해 베이스 플레이트(21")에 보다 견고하게 설치될 수 있도록 함으로써 지지돌기부(22")의 가압동작이 매우 안정적으로 이루어질 수 있다.
그 외의 구조는 전술한 기본 실시예와 동일하므로 나머지 설명은 생략하기로 한다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
10 : 상부 가이드 플레이트 11 : 제1 삽입공
20 : 하부 가이드 플레이트 21 : 베이스 플레이트
21a : 제2 삽입공 22 : 지지돌기부
30 : 갭플레이트 40 : 니들유닛
20' : 하부 가이드 플레이트 21' : 베이스 플레이트
21'a : 플레이트 21'aa : 개구
21'b : 단차 22' : 지지돌기부
22'a : 지지블럭부 22'b : 걸림날개
20" : 하부 가이드 플레이트 21" : 베이스 플레이트
21"a : 플레이트 21"aa : 홀
21"ab : 홈 21"b : 제1 단차
21"c " 제2 단차 22" : 지지돌기부
22"a : 지지플레이트 22"b : 연장부
22"c : 걸림돌기부 22"d : 후크부
22"da : 탄성날개
20 : 하부 가이드 플레이트 21 : 베이스 플레이트
21a : 제2 삽입공 22 : 지지돌기부
30 : 갭플레이트 40 : 니들유닛
20' : 하부 가이드 플레이트 21' : 베이스 플레이트
21'a : 플레이트 21'aa : 개구
21'b : 단차 22' : 지지돌기부
22'a : 지지블럭부 22'b : 걸림날개
20" : 하부 가이드 플레이트 21" : 베이스 플레이트
21"a : 플레이트 21"aa : 홀
21"ab : 홈 21"b : 제1 단차
21"c " 제2 단차 22" : 지지돌기부
22"a : 지지플레이트 22"b : 연장부
22"c : 걸림돌기부 22"d : 후크부
22"da : 탄성날개
Claims (5)
- 일측에 제1 삽입홀이 형성되는 상부 가이드 플레이트와;
상기 상부 가이드 플레이트의 하부에 상기 상부 가이드 플레이트와 이격되게 배치되고, 상기 제1 삽입홀과 대응되는 위치에 제2 삽입홀이 형성된 하부 가이드 플레이트와;
상기 제1 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀에 삽입되어 상하단부가 각각 상기 상부 가이드 플레이트 및 상기 하부 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지되고, 복수개가 미리 설정된 간격으로 이격되게 설치되는 니들유닛를 포함하되,
상기 하부 가이드 플레이트는
상기 상부 가이드 플레이트와 하방으로 이격되게 배치되고, 일측에 제2 삽입홀이 형성된 베이스 플레이트; 및
상기 베이스 플레이트의 저면에 탈부착가능하게 결합되고, 검사대상물의 상면 일측에 지지되는 지지돌기부를 포함하며,
상기 베이스 플레이트는 일측에 홀이 형성된 복수의 플레이트가 적층형성되되, 상기 홀이 형성된 내면 상부에 단차가 형성되고,
상기 지지돌기부는
상기 베이스 플레이트의 저면에 밀착배치되는 지지플레이트와;
상기 지지플레이트의 양측부로부터 각각 상방으로 연장형성되어 상기 홀에 삽입되는 연장부와;
상기 연장부의 단부로부터 측방향으로 절곡되어 상기 단차에 걸림지지되는 걸림돌기부를 포함하며,
상기 베이스 플레이트는 일측에 홈이 형성되고,
상기 지지돌기부는 상기 지지플레이트의 일측 중 상기 홈과 대응되는 일측으로부터 상방으로 연장형성되어 상기 홈에 삽입되고, 외측방향으로 탄성을 갖는 탄성날개를 포함하여 상기 홈이 형성된 베이스 플레이트의 내면에 탄성지지되는 후크부를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190078798A KR102164341B1 (ko) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190078798A KR102164341B1 (ko) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102164341B1 true KR102164341B1 (ko) | 2020-10-12 |
Family
ID=72886380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190078798A KR102164341B1 (ko) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102164341B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102260983B1 (ko) * | 2021-04-16 | 2021-06-04 | 윌테크놀러지(주) | 정렬효율이 향상된 수직형 프로브 카드용 니들 |
| KR102283282B1 (ko) * | 2021-04-16 | 2021-07-29 | 윌테크놀러지(주) | 정렬효율이 향상된 수직형 프로브 카드 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050072706A (ko) * | 2004-01-07 | 2005-07-12 | 유니테크노 인코퍼레이티드 | 집적회로 칩을 반송하고 테스트하기 위한 지그 장치 |
| KR200396613Y1 (ko) * | 2005-06-30 | 2005-09-27 | 송광석 | 프로브카드의 프로브핀과 프로브핀 소켓의 조립체 |
| KR101266789B1 (ko) * | 2011-12-13 | 2013-05-24 | (주)기가레인 | 칩 안착부의 제조 방법 |
| KR101669591B1 (ko) * | 2016-08-04 | 2016-10-28 | 주식회사 프로이천 | 프로브 카드 |
| KR20180052314A (ko) * | 2016-11-10 | 2018-05-18 | 윌테크놀러지(주) | 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드 |
| KR101913355B1 (ko) * | 2017-09-19 | 2018-12-28 | 윌테크놀러지(주) | 미세피치 대응이 가능한 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드 |
| KR20190017736A (ko) * | 2016-06-09 | 2019-02-20 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 검사 지그, 및 검사 장치 |
-
2019
- 2019-07-01 KR KR1020190078798A patent/KR102164341B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050072706A (ko) * | 2004-01-07 | 2005-07-12 | 유니테크노 인코퍼레이티드 | 집적회로 칩을 반송하고 테스트하기 위한 지그 장치 |
| KR200396613Y1 (ko) * | 2005-06-30 | 2005-09-27 | 송광석 | 프로브카드의 프로브핀과 프로브핀 소켓의 조립체 |
| KR101266789B1 (ko) * | 2011-12-13 | 2013-05-24 | (주)기가레인 | 칩 안착부의 제조 방법 |
| KR20190017736A (ko) * | 2016-06-09 | 2019-02-20 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 검사 지그, 및 검사 장치 |
| KR101669591B1 (ko) * | 2016-08-04 | 2016-10-28 | 주식회사 프로이천 | 프로브 카드 |
| KR20180052314A (ko) * | 2016-11-10 | 2018-05-18 | 윌테크놀러지(주) | 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드 |
| KR101913355B1 (ko) * | 2017-09-19 | 2018-12-28 | 윌테크놀러지(주) | 미세피치 대응이 가능한 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102260983B1 (ko) * | 2021-04-16 | 2021-06-04 | 윌테크놀러지(주) | 정렬효율이 향상된 수직형 프로브 카드용 니들 |
| KR102283282B1 (ko) * | 2021-04-16 | 2021-07-29 | 윌테크놀러지(주) | 정렬효율이 향상된 수직형 프로브 카드 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101869044B1 (ko) | 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드 | |
| KR100661254B1 (ko) | 반도체 검사용 프로브 카드 | |
| KR102164341B1 (ko) | 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드 | |
| KR102164358B1 (ko) | 니들유닛의 팁 길이조절이 가능한 프로브 카드 | |
| JP5944755B2 (ja) | 垂直動作式プローブカード | |
| JPWO2009084085A1 (ja) | 半導体装置用ソケット | |
| KR20080012253A (ko) | 분할된 기판을 구비하는 프로브 카드 | |
| KR101610448B1 (ko) | 프로브 카드 및 그 제조 방법 | |
| US10578649B2 (en) | Vertical probe array having a tiled membrane space transformer | |
| KR100847508B1 (ko) | 니들 및 이를 구비한 프로브 카드 | |
| JP2023545037A (ja) | コンプライアント接地ブロックおよびコンプライアント接地ブロックを有する試験システム | |
| KR101120405B1 (ko) | 프로브 블록 조립체 | |
| KR100882512B1 (ko) | 프로브 카드 | |
| KR20090019384A (ko) | 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드 | |
| KR20140003761A (ko) | 정열편이 형성된 프로브핀 및 그의 프로브헤드 | |
| KR102198301B1 (ko) | 소켓 보드 조립체 | |
| KR102475883B1 (ko) | 니들 팁의 길이조절을 위한 가변형 스페이서를 갖는 니들블럭 | |
| KR200394134Y1 (ko) | 반도체 검사용 프로브 카드 | |
| KR100655155B1 (ko) | 반도체 검사용 프로브 카드 | |
| US20220149555A1 (en) | Contactor block of self-aligning vertical probe card and manufacturing method therefor | |
| JP2002139513A (ja) | コンタクトプローブユニット | |
| TWI835409B (zh) | 具有可調整探針的突出長度的探針頭 | |
| JP5119301B2 (ja) | プローブカード | |
| KR101066551B1 (ko) | 프로브 카드 제조에 사용되는 핀 어레이 틀 | |
| KR200380247Y1 (ko) | 반도체 검사용 프로브 카드 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |