KR102155664B1

KR102155664B1 - Apparatus for depositing thin film

Info

Publication number: KR102155664B1
Application number: KR1020190117853A
Authority: KR
Inventors: 김대일; 박경배; 조용흠; 김찬귀
Original assignee: 주식회사 넵시스
Priority date: 2019-09-25
Filing date: 2019-09-25
Publication date: 2020-09-15

Abstract

The present invention relates to a thin film deposition apparatus capable of uniformly and quickly controlling the temperature of a substrate support part supporting a deposition substrate. The thin film deposition apparatus includes: a process chamber; a substrate support part provided in the process chamber, formed to support the substrate and including a substrate flow path part in which fluids flow; a rotary shaft supporting the substrate support part; and a driving part delivering a rotation force to the rotary shaft. The rotary shaft includes: a fluid storage part provided in the rotary shaft to provide a fluid storage space storing fluids supplied from the outside, and selectively supplying the fluids stored in the fluid storage space to the substrate flow path part of the substrate support part; and a heating part provided in the fluid storage part and emitting heat.

Description

박막증착장치{Apparatus for depositing thin film}Thin film deposition apparatus {Apparatus for depositing thin film}

본 발명은 박막증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착기판을 고정하는 기판고정부의 온도를 균일하고 신속하게 조절할 수 있는 박막증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and more particularly, to a thin film deposition apparatus capable of uniformly and rapidly adjusting the temperature of a substrate fixing portion fixing a deposition substrate.

일반적으로 박막증착장치는 공정이 진행되는 챔버의 내부를 진공 상태로 유지하면서, 하부에는 증착물을 배치하고, 상부에는 피 증착기판을 배치하여 증착기판의 표면에 증착물이 증착되어 박막을 형성하도록 하는 장치이다. In general, a thin film deposition apparatus is a device that forms a thin film by depositing a deposition material on the surface of the deposition substrate by placing a deposition material at the bottom and a substrate to be deposited at the top while maintaining the inside of the chamber where the process is performed in a vacuum state. to be.

증착물은 도가니 내부에 수용된 채로 가열되어 기화된다. 기화된 증착물은 챔버 내부로 공급된 후 증착기판으로 이동한다. 이때 증착기판이 기화된 증착물의 온도보다 상대적으로 낮은 온도로 유지되므로, 기화된 증착물은 증착기판에서 응축하면서 박막을 형성한다. The deposit is heated and vaporized while being contained in the crucible. The vaporized deposition material is supplied into the chamber and then transferred to the deposition substrate. At this time, since the deposition substrate is maintained at a temperature relatively lower than the temperature of the vaporized deposition material, the vaporized deposition material forms a thin film while condensing on the deposition substrate.

한편, 증착기판은 이러한 증착물이 증착되는 증착과정 동안 기판캐리어모듈에 의해 챔버 내부에서 고정 지지된다. 기판캐리어모듈을 비롯한 기판을 지지하는데 사용되는 장치는 증착과정 동안 표면에 증착물이 증착되는 것을 방지하기 위해 일정 온도 이상을 유지될 필요가 있다. Meanwhile, the deposition substrate is fixedly supported in the chamber by the substrate carrier module during the deposition process in which such deposition material is deposited. Devices used to support a substrate, including a substrate carrier module, need to be maintained at a certain temperature or higher to prevent deposits from being deposited on the surface during the deposition process.

종래에는 한국등록특허 10-1929473의 기판 처리 장치와 같이 기판 온도 조절부(300)의 기판 온도 조절 모듈(302, 304, 306, 308) 각각에 외부의 유체 순환 장치로부터 공급되는 소정 온도의 유체(예를 들어, 상온수, 냉각 가스, 또는 냉각 액체)가 지속적으로 순환되는 유체 순환 라인을 채택하여 사용하였다. Conventionally, a fluid having a predetermined temperature supplied from an external fluid circulation device to each of the substrate temperature control modules 302, 304, 306, 308 of the substrate temperature control unit 300, like the substrate processing apparatus of Korean Patent Registration No. 10-1929473. For example, a fluid circulation line in which room temperature water, cooling gas, or cooling liquid) is continuously circulated was adopted and used.

하지만 이러한 유체 순환 라인을 통해 유입되는 상온수, 냉각 가스, 또는 냉각 액체 등은 유입과정에서 온도 조절이 용이하지 않다는 문제점이 있었다.However, there is a problem in that it is not easy to control the temperature of room temperature water, cooling gas, or cooling liquid introduced through the fluid circulation line during the inflow process.

본 발명은 일 실시예를 통하여, 기판을 지지하는 기판지지부의 온도를 원하는 온도로 신속하고 용이하게 조절할 수 있는 박막증착장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a thin film deposition apparatus capable of quickly and easily adjusting the temperature of a substrate support portion supporting a substrate to a desired temperature through an embodiment.

또한, 본 발명은 일 실시예를 통하여, 기판을 지지하는 기판지지부의 온도를 균일하게 유지할 수 있는 박막증착장치를 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide a thin film deposition apparatus capable of uniformly maintaining a temperature of a substrate support portion supporting a substrate through an embodiment.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위하여, 공정챔버; 상기 공정챔버 내부에 구비되며, 기판을 지지할 수 있도록 형성되며, 유체가 유동하는 기판유로부가 내부에 구비되는 기판지지부; 상기 기판지지부를 지지하는 회전축; 및 상기 회전축에 회전력을 전달하는 구동부;를 포함하며, 상기 회전축은 상기 회전축 내부에 구비되어 외부로부터 공급된 유체를 저장하는 유체저장공간을 제공하며, 상기 유체저장공간에 저장된 유체를 상기 기판지지부의 기판유로부에 선택적으로 공급하는 유체저장부; 및 상기 유체저장부에 구비되며, 열을 방출하는 가열부;를 포함하는 박막증착장치를 제공한다.The present invention, in order to solve the above-described problem, the process chamber; A substrate support portion provided inside the process chamber, formed to support a substrate, and having a substrate passage portion through which a fluid flows; A rotation shaft supporting the substrate support; And a driving unit for transmitting a rotational force to the rotation shaft, wherein the rotation shaft is provided inside the rotation shaft to provide a fluid storage space for storing fluid supplied from the outside, and the fluid stored in the fluid storage space is stored in the substrate support unit. A fluid storage unit selectively supplied to the substrate flow path; And a heating unit provided in the fluid storage unit and emitting heat.

상기 가열부는 상기 유체저장공간을 관통하도록 길게 연장 형성되는 가열봉을 포함할 수 있다.The heating unit may include a heating rod that extends and extends through the fluid storage space.

상기 가열부는 상기 유체저장공간의 일측에 구비되는 가열플레이트를 더 포함하며, 상기 가열플레이트는 유체를 가열하여 상기 유체저장공간으로 공급할 수 있도록 상기 가열플레이트를 관통하는 제1가열유로가 구비될 수 있다.The heating unit may further include a heating plate provided on one side of the fluid storage space, and the heating plate may include a first heating passage passing through the heating plate so as to heat the fluid and supply it to the fluid storage space. .

상기 가열플레이트는 상기 유체저장공간과 연통하는 제2가열유로가 내부에 구비되며, 상기 가열봉은 상기 제2가열유로와 상기 기판유로부를 연통시키는 제3가열유로가 내부에 구비될 수 있다.The heating plate may have a second heating passage communicating with the fluid storage space therein, and the heating rod may have a third heating passage communicating the second heating passage and the substrate passage portion therein.

상기 가열부는 가열블레이드를 더 포함하며, 상기 가열블레이드는 상기 가열봉의 외주면에 구비되며, 상기 가열봉의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성되는 하나 이상의 제1가열블레이드; 및 상기 유체저장부의 내주면에 구비되며, 상기 가열봉으로부터 이격되는 하나 이상의 제2가열블레이드;를 포함할 수 있다.The heating unit further includes a heating blade, wherein the heating blade is provided on an outer circumferential surface of the heating rod, and at least one first heating blade extending in a direction away from the center of the heating rod; And one or more second heating blades provided on an inner circumferential surface of the fluid storage unit and spaced apart from the heating rod.

상기 가열블레이드는 상기 유체저장부로 공급된 유체가 절곡되어 유동할 수 있도록 상기 제1 및 제2가열블레이드가 상기 가열봉의 길이방향을 따라 교대로 배열될 수 있다.In the heating blade, the first and second heating blades may be alternately arranged along the length direction of the heating rod so that the fluid supplied to the fluid storage unit may be bent and flow.

상기 가열부는 상기 기판지지부에 접촉하며 상기 유체저장부의 일면을 이루는 가열플레이트를 더 포함할 수 있다.The heating unit may further include a heating plate in contact with the substrate support and forming one surface of the fluid storage unit.

상기 가열플레이트는 상기 기판유로부와 상기 유체저장부를 연통시키는 제1가열유로가 구비될 수 있다.The heating plate may include a first heating passage communicating the substrate passage portion and the fluid storage portion.

상기 가열플레이트는 상기 기판유로부와 상기 유체저장부의 외부와 연통시키는 제2가열유로가 구비될 수 있다.The heating plate may be provided with a second heating passage communicating with the outside of the substrate passage portion and the fluid storage portion.

상기 회전축은 냉매가 유동하는 냉각유로에 의해 냉각되는 냉각영역을 포함하며, 상기 제2가열유로는 상기 냉각영역을 관통할 수 있다.The rotation shaft includes a cooling region cooled by a cooling passage through which a refrigerant flows, and the second heating passage may pass through the cooling region.

상기 가열부는 상기 기판지지부에 접촉하며, 상기 유체저장부의 일면을 이루는 가열플레이트; 및 상기 가열플레이트로부터 상기 유체저장공간으로 연장되며, 상기 유체저장공간과 연통하는 중공이 형성되는 하나 이상의 가열코어를 포함하는 가열코어부;를 포함할 수 있다.A heating plate that contacts the substrate support and forms one surface of the fluid storage unit; And a heating core part extending from the heating plate to the fluid storage space and including one or more heating cores having a hollow communicating with the fluid storage space.

상기 가열부는 상기 유체저장부의 일면과 반대편에 위치하는 타면을 이루는 추가가열플레이트; 및 상기 추가가열플레이트로부터 상기 유체저장공간으로 연장되며, 상기 유체저장공간과 연통하는 중공이 형성되는 하나 이상의 가열코어를 포함하는 추가가열코어부;를 포함하며, 상기 가열코어 중 어느 하나의 가열코어는 나머지 가열코어 중 어느 하나의 가열코어의 중공에 수용될 수 있다.The heating unit includes an additional heating plate forming the other surface located on the opposite side of the fluid storage unit; And an additional heating core part extending from the additional heating plate to the fluid storage space and including at least one heating core having a hollow communicating with the fluid storage space, and including, any one of the heating cores May be accommodated in the hollow of any one of the remaining heating cores.

상기 유체저장부는 상기 일면과 반대편에 위치하는 타면으로부터 상기 유체저장공간으로 연장되며, 상기 유체저장공간과 연통하는 중공이 형성되는 하나 이상의 연장코어를 포함하는 연장코어부가 구비되며, 상기 연장코어 및 상기 가열코어부 중 어느 하나는 나머지 중 어느 하나의 중공에 수용될 수 있다.The fluid storage unit extends from the other surface located opposite the one surface to the fluid storage space, and includes an extension core portion including at least one extension core formed with a hollow communicating with the fluid storage space, the extension core and the Any one of the heating cores may be accommodated in any one of the other hollows.

상기 가열코어부는 자유단부를 포함하며 중공이 형성되는 제1가열코어; 및 상기 제1가열코어의 중공에 수용되며 중공이 형성되는 내측코어와, 상기 제1가열코어를 수용하는 중공이 형성되되 상기 가열플레이트로부터 이격되는 외측코어와, 상기 자유단부가 감싸지도록 상기 내측 및 외측코어를 연결하는 연결코어를 포함하는 제2가열코어;를 포함할 수 있다.The heating core part includes a first heating core having a free end and a hollow formed therein; And an inner core accommodated in the hollow of the first heating core and formed with a hollow, an outer core having a hollow for receiving the first heating core and spaced apart from the heating plate, and the inner and It may include; a second heating core including a connection core connecting the outer core.

상기 가열플레이트는 상기 유체저장공간과 상기 기판유로부를 연통시키는 가열유로가 구비될 수 있다.The heating plate may be provided with a heating passage communicating the fluid storage space and the substrate passage portion.

이상에서와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 는 다음과 같은 효과를 가진다.As described above, according to the embodiment of the present invention has the following effects.

첫째, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 지지하는 기판지지부의 온도를 원하는 온도로 신속하고 용이하게 조절할 수 있는 효과를 제공한다.First, according to an embodiment of the present invention, it is possible to quickly and easily adjust the temperature of the substrate support portion supporting the substrate to a desired temperature.

둘째, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 지지하는 기판지지부의 온도를 균일하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.Second, according to an embodiment of the present invention, an effect of uniformly maintaining the temperature of the substrate support portion supporting the substrate is provided.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막증착장치를 설명하는 개략도이다.
도 2는 도 1에서 도시된 자전부를 나타내며, 가열봉과 가열플레이트로 이루어진 가열부가 자전부에 구비된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2에서 도시된 자전부에 비해 냉각유로가 추가로 구비된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2에서 도시된 자전부에 비해 가열플레이트의 위치 및 그에 따른 유로가 변경된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 2에서 도시된 자전부에 비해 가열플레이트가 생략되고 가열블레이드가 추가된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 2에서 도시된 자전부에 비해 가열봉이 생략되고 가열플레이트가 한 쌍을 이루는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 6에서 도시된 자전부 회전축의 단면을 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 6에서 도시된 자전부에 비해 가열플레이트가 단일하게 형성된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 8에서 도시된 자전부 회전축의 단면을 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 8에서 도시된 자전부에 비해 유로가 다르게 형성된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11은 도 10에서 도시된 자전부 회전축의 단면을 나타내는 평면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which a heating part including a heating rod and a heating plate is provided in the rotating part showing the rotating part shown in FIG.
3 is a cross-sectional view illustrating a state in which a cooling passage is additionally provided compared to the rotating part shown in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view illustrating a position of a heating plate and a state in which a flow path according thereto is changed compared to the rotating part shown in FIG. 2.
5 is a cross-sectional view illustrating a state in which a heating plate is omitted and a heating blade is added compared to the rotating part illustrated in FIG. 2.
6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a heating rod is omitted and a heating plate forms a pair compared to the rotating part shown in FIG. 2.
7 is a plan view illustrating a cross section of the rotating shaft of the rotating part shown in FIG. 6.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a state in which a heating plate is formed in a single manner compared to the rotating part shown in FIG.
9 is a plan view showing a cross section of the rotating shaft of the rotating part shown in FIG. 8.
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a state in which a flow path is formed differently than that of the rotating part illustrated in FIG. 8.
11 is a plan view showing a cross section of the rotating shaft of the rotating part shown in FIG. 10.

이하에서 설명되는 실시예는 발명의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예와 다르게 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 발명의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.The embodiments described below are illustratively shown to aid understanding of the invention, and it should be understood that the present invention may be variously modified and implemented differently from the embodiments described herein. However, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or component may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description and detailed illustration thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are not drawn to scale to aid understanding of the invention, but dimensions of some components may be exaggerated.

본 출원에서 사용되는 제1, 제2 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The first and second terms used in the present application may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. The terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another component.

또한, 본 출원에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 권리범위를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다", "이루어진다" 또는 "구성되다" 등의 용어는 명세서상 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들의 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들의 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In addition, terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the scope of the rights. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise", "consist of" or "consist of" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, one or It is to be understood that no further features or possibilities of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof are precluded.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막증착장치를 설명하는 개략도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막증착장치는 공정챔버(10), 돔부(20), 공전부(30), 자전부(40) 및 도가니부(90)를 포함한다.1 is a schematic diagram illustrating a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a process chamber 10, a dome part 20, an orbiting part 30, a rotating part 40, and a crucible part 90.

공정챔버(10)는 박막증착과 같은 기판처리공정을 위하여 밀폐된 공정 공간을 제공한다. 공정챔버(10)는 증착기판(SB)이 출입하는 기판 출입구(미도시), 기화 증착물이 유입하는 유입홀(H1) 등이 구비된다. 공정챔버(10)는 내벽 일측에 돌출 형성되는 돔지지부(11)가 구비되며, 돔지지부(11)는 후술하는 하부 돔부(22)의 상측 가장자리를 지지한다. The process chamber 10 provides a sealed process space for a substrate processing process such as thin film deposition. The process chamber 10 is provided with a substrate entrance (not shown) through which the deposition substrate SB enters and exits, an inlet hole H1 through which the vaporized deposition material flows. The process chamber 10 has a dome support 11 protruding from one side of the inner wall, and the dome support 11 supports an upper edge of the lower dome 22 to be described later.

돔부(20)는 공정챔버(10) 내에 상부 돔부(21)와 하부 돔부(22)를 포함하며, 공정챔버(10) 내의 상측과 하측 일부를 폐쇄할 수 있도록 형성된다. The dome part 20 includes an upper dome part 21 and a lower dome part 22 in the process chamber 10, and is formed to close the upper and lower parts of the process chamber 10.

상부 돔부(21)는 공전부(30)에 결합하여 회전 및 승강할 수 있다. 상부 돔부(21)는 자전부(40)의 하측으로 증착물을 공급하는 증착물 배출홀(H2)이 구비된다. The upper dome 21 may be rotated and moved up and down by being coupled to the revolving part 30. The upper dome 21 is provided with a deposition material discharge hole H2 for supplying the deposition material to the lower side of the rotating part 40.

하부 돔부(22)는 상부 돔부(21)의 하부에 대칭되게 구비될 수 있다. 하부 돔부(22)는 하부 일측이 공정챔버(10)의 내측 하면에 결합한다.The lower dome 22 may be provided symmetrically under the upper dome 21. One lower side of the lower dome 22 is coupled to the inner lower surface of the process chamber 10.

공전부(30)는 일측이 공정챔버(10)의 상부 외측에 결합하고 타측이 공정챔버(10)의 상부벽을 관통하여 공정챔버(10) 내로 삽입될 수 있다. 공전부(30)는 공정챔버(10)의 상부면을 관통하는 개구에 삽입되는 공전프레임(33), 공전프레임(33)을 관통하여 공정챔버(10) 내부에 구비되는 돔부(20)에 연결되는 공전축(31), 공전프레임(33)에 지지되어 공전축(31)을 회전시키는 공전구동부(32), 공정챔버(10)에 지지되어 공전프레임(33)을 승강 및 하강시키는 승강구동부(34), 공전축(31)에 구비되며 자전부(40) 일측에 결합하여 자전부(40)가 지면과 소정의 각도를 형성하도록 회전시키는 틸팅부(50)를 포함한다. The revolving part 30 may be inserted into the process chamber 10 by having one side coupled to the upper outer side of the process chamber 10 and the other side passing through the upper wall of the process chamber 10. The revolving part 30 is connected to the dome part 20 provided inside the process chamber 10 through the revolving frame 33 inserted into the opening penetrating the upper surface of the process chamber 10 and the revolving frame 33. The revolving shaft 31 is supported by the revolving shaft 31, the revolving drive part 32 that rotates the revolving shaft 31, and the elevating drive part supported by the process chamber 10 to raise and lower the revolving frame 33 ( 34), it includes a tilting portion 50 provided on the revolving shaft 31 and coupled to one side of the rotating portion 40 to rotate the rotating portion 40 to form a predetermined angle with the ground.

틸팅부(50)는 공전축(31)에 연결된 바에 회전 가능하게 결합하는 틸팅축(52) 및 틸팅축(52)에 회전력을 전달하는 틸팅구동부(51)를 포함한다. The tilting unit 50 includes a tilting shaft 52 rotatably coupled to a bar connected to the revolving shaft 31 and a tilting driving unit 51 that transmits rotational force to the tilting shaft 52.

자전부(40)는 공정챔버(10) 내부에 위치하며 후술하는 도가니부(90)로부터 기화된 증착물이 증착되는 증착기판(SB)을 고정하는 기판고정부(43), 기판고정부(43)에 결합하는 자전축(41), 자전축(41)에 회전력을 전달하는 자전구동부(42), 기화된 증착물이 기판으로 모이도록 기판고정부(43)를 감싸는 후드(44) 및 틸팅부(50)에 연결되되 자전구동부(42)를 제어하는 자전제어부(B)를 포함한다. The rotating part 40 is located inside the process chamber 10, and a substrate fixing part 43 and a substrate fixing part 43 fixing the deposition substrate SB on which the vaporized deposits are deposited from the crucible part 90 to be described later. The rotating shaft 41 coupled to the rotating shaft 41, the rotating driving part 42 transmitting rotational force to the rotating shaft 41, the hood 44 surrounding the substrate fixing part 43 and the tilting part 50 so that vaporized deposits are collected into the substrate. It is connected and includes a rotation control unit (B) for controlling the rotation drive unit (42).

도가니부(90)는 증착물을 기화시켜 공정챔버(10)의 내부에 위치한 돔부(20)의 내부로 공급한다. 도가니부(90)는 공정챔버(10)의 하부 외측에서 장공 형태의 증착물 유입홀(H1)을 따라 수평 이동할 수 있다. 도가니부(90)는 다수로 이루어질 수 있다.The crucible part 90 vaporizes the deposited material and supplies it to the inside of the dome part 20 located inside the process chamber 10. The crucible part 90 may horizontally move along the elongated deposit inflow hole H1 from the lower outside of the process chamber 10. The crucible portion 90 may be formed in plural.

이하 자전부(40)에 대해 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 도 1에서 도시된 자전부(40)를 나타내며, 가열봉(HB)과 가열플레이트(HP)로 이루어진 가열부가 자전부(40)에 구비된 상태를 나타내는 단면도이다.Hereinafter, the magnetization unit 40 will be described with reference to FIG. 2. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which a heating part including a heating rod HB and a heating plate HP is provided in the rotating part 40, showing the rotating part 40 shown in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 자전부(40)는 유체를 자전축(41)에 미리 저장한 후 필요에 따라 가열하여 기판고정부(43)로 공급하여 기판고정부(43)를 소정의 온도로 가열한다. 기판고정부(43)는 가열된 유체의 공급에 의해 소정의 온도 이상으로 유지되어 증착물이 기판고정부(43)의 표면에 증착되는 것이 방지된다. Referring to FIG. 2, the rotating part 40 stores a fluid in the rotating shaft 41 in advance and then heats the fluid as necessary and supplies it to the substrate fixing part 43 to heat the substrate fixing part 43 to a predetermined temperature. . The substrate fixing portion 43 is maintained at a predetermined temperature or higher by supply of the heated fluid to prevent deposits from being deposited on the surface of the substrate fixing portion 43.

이하는 자전부(40)의 구성 중 기판고정부(43)를 가열하는 구성을 중심으로 설명한다. 자전축(41)은 회전축(41)으로 지칭한다. Hereinafter, a configuration of heating the substrate fixing part 43 among the configurations of the rotating part 40 will be mainly described. The rotation shaft 41 is referred to as a rotation shaft 41.

회전축(41)은 내부에 유체 등이 수용될 수 있는 축 공간(411)을 제공하며, 자전구동부(42)로부터 회전력을 전달받아 기판고정부(43)를 회전시키는 기능을 수행한다. 회전축(41)은 말단에 가열플레이트(HP)가 구비되며, 축 공간(411)이 형성되도록 가열플레이트(HP)로부터 연장되어 회전축(41)의 측면을 형성하는 측부패널(412) 및 가열플레이트(HP)로부터 이격되되 가장자리가 측부패널(412)와 연결되는 단부패널(413)을 포함한다. 한편, 회전축(41)의 내부 축 공간(411)에는 유체가 저장되는 유체저장부(100)가 구비된다. The rotation shaft 41 provides an axial space 411 in which fluid may be accommodated, and performs a function of rotating the substrate fixing part 43 by receiving a rotational force from the rotation driving part 42. The rotating shaft 41 is provided with a heating plate (HP) at the end, and extending from the heating plate (HP) so that the shaft space 411 is formed, and the side panel 412 and the heating plate ( HP) is spaced apart from the edge includes an end panel 413 connected to the side panel 412. Meanwhile, a fluid storage unit 100 in which fluid is stored is provided in the inner shaft space 411 of the rotation shaft 41.

유체저장부(100)는 외부로부터 공급된 유체가 저장될 수 있도록 유체저장공간(101)이 내부에 구비된다. 유체저장부(100)는 유체저장공간(101)에 저장된 유체를 기판고정부(43)에 구비되는 기판유로부(81)에 선택적으로 공급할 수 있다. The fluid storage unit 100 is provided with a fluid storage space 101 therein so that the fluid supplied from the outside can be stored. The fluid storage unit 100 may selectively supply the fluid stored in the fluid storage space 101 to the substrate passage unit 81 provided in the substrate fixing unit 43.

유체저장부(100)의 유체저장공간(101)은 단부패널(413)을 관통하는 인입유로(PI)를 통해 단부패널(413)의 외부와 연통하며, 연결유로(PC)를 통해 기판유로부(81)와 연통한다. 외부의 유체는 인입유로(PI)를 통해 유체저장부(100)로 유입되어 저장되며, 이후 연결유로(PC)를 통해 기판유로부(81)로 이동한다.The fluid storage space 101 of the fluid storage unit 100 communicates with the outside of the end panel 413 through an inlet passage (PI) penetrating the end panel 413, and the substrate passage portion through the connection passage (PC). Communicate with (81). The external fluid flows into and stores the fluid storage unit 100 through the inlet passage PI, and then moves to the substrate passage unit 81 through the connection passage PC.

한편, 유체저장부(100)는 유체저장공간(101)에 유체와 접촉하여 가열할 수 있는 가열봉(HB)이 구비된다. 가열봉(HB)은 전력선(미도시)을 통해 전력을 공급받아 열을 방출할 수 있다. 가열봉(HB)은 도 2에서 도시된 바와 같이 도면의 상하방향으로 연장되어 양단이 유체저장공간(101)의 상면과 하면에 각각 결합하고 있으나 이에 한정되는 것은 아니며 최적의 가열 효율을 위해 연장되는 방향이 결정될 수 있다.On the other hand, the fluid storage unit 100 is provided with a heating rod (HB) that can heat the fluid in contact with the fluid storage space (101). The heating rod HB may radiate heat by receiving power through a power line (not shown). The heating rod (HB) is extended in the vertical direction of the drawing, as shown in FIG. 2, so that both ends are coupled to the upper and lower surfaces of the fluid storage space 101, respectively, but are not limited thereto, and are extended for optimal heating efficiency. The direction can be determined.

가열플레이트(HP)는 상면이 유체저장부(100)의 하면에 접촉하여 유체저장부(100)를 가열할 수 있으며 하면이 기판고정부(43)에 접촉하여 기판고정부(43)를 가열할 수 있다. The heating plate (HP) is in contact with the lower surface of the fluid storage unit 100 to heat the fluid storage unit 100, and the lower surface contacts the substrate fixing unit 43 to heat the substrate fixing unit 43. I can.

이 경우 가열플레이트(HP)의 상면이 유체저장부(100)의 하면을 이룰 수 있다. 가열플레이트(HP)는 상술한 바와 같이 회전축(41)의 말단에 구비되며, 단부패널(413) 및 측부패널(412)과 함께 축 공간(411)을 형성할 수도 있다. 가열플레이트(HP)는 연결유로(PC)가 관통하며 후술하는 배출유로(PO)가 관통한다.In this case, the upper surface of the heating plate HP may form the lower surface of the fluid storage unit 100. The heating plate HP is provided at the end of the rotation shaft 41 as described above, and may form the shaft space 411 together with the end panel 413 and the side panel 412. The heating plate (HP) passes through the connection passage (PC) and the discharge passage (PO) to be described later.

기판고정부(43)는 기판캐리어모듈(60)을 통해 증착기판(SB)을 지지하는 장치이며, 증착기판(SB)을 직접 지지하는 기판캐리어모듈(60) 및 기판캐리어모듈(60)을 통해 증착기판(SB)을 간접 지지하는 기판지지부(80)를 포함한다. The substrate fixing unit 43 is a device that supports the evaporation substrate SB through the substrate carrier module 60, and the substrate carrier module 60 and the substrate carrier module 60 directly support the evaporation substrate SB. And a substrate support unit 80 for indirectly supporting the deposition substrate SB.

기판지지부(80)는 가열된 유체의 공급에 의해 소정의 온도 이상으로 유지됨에 따라, 증착물이 기판지지부(80)의 표면에 증착되는 것이 방지된다. 기판지지부(80)는 플레이트 형상으로 형성되며, 내부에 기판지지부(80) 전체에 걸쳐 형성된 기판유로부(81)가 구비된다. 또한 기판지지부(80)는 하면에 기판캐리어모듈(60)이 삽입되어 수용되도록 오목하게 형성되는 홈이 형성된다.As the substrate support 80 is maintained at a predetermined temperature or higher by supply of the heated fluid, deposition of the deposited material on the surface of the substrate support 80 is prevented. The substrate support portion 80 is formed in a plate shape, and a substrate passage portion 81 formed over the entire substrate support portion 80 is provided therein. In addition, the substrate support portion 80 has a groove formed to be concave so that the substrate carrier module 60 is inserted and received on the lower surface thereof.

기판유로부(81)는 기판지지부(80)를 전체 면적에 걸쳐 골고루 가열할 수 있도록 다양한 형태를 이룰 수 있다. 또한 기판유로부(81)는 연결유로(PC)부와 상호 연통되며 배출유로(PO)와 상호 연통된다. The substrate passage portion 81 may have various shapes to heat the substrate support portion 80 evenly over the entire area. In addition, the substrate flow passage 81 is in communication with the connection passage (PC) and with the discharge passage (PO).

기판캐리어모듈(60)은 증착기판(SB)을 직접 고정하는 기능을 수행하며, 기판지지부(80)와 접촉함에 따라 소정의 온도 이상으로 유지될 수 있어 표면에 증착물이 증착하는 것이 방지된다. 이러한 기판캐리어모듈(60)은 마스크캐리어(61) 및 마스크(62)를 포함한다. The substrate carrier module 60 performs a function of directly fixing the deposition substrate SB, and can be maintained at a predetermined temperature or higher as it contacts the substrate support unit 80 to prevent deposition of deposits on the surface. The substrate carrier module 60 includes a mask carrier 61 and a mask 62.

마스크캐리어(61)는 기판지지부(80)의 하면에 형성된 홈에 수용되며, 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 마스크캐리어(61)는 하부가 기판의 상면을 바라보며, 기판이 안착되어 지지되는 마스크(62)와 결합한다. The mask carrier 61 is accommodated in a groove formed on the lower surface of the substrate support portion 80 and may be formed in a plate shape. The mask carrier 61 faces the upper surface of the substrate and is coupled to the mask 62 on which the substrate is seated and supported.

마스크(62)는 마스크캐리어(61)에 의해 지지되며 상부와 하부를 연통시키는 마스크관통홀(H5)이 형성된다. 마스크관통홀(H5)의 주연에는 증착기판(SB)이 안착될 수 있도록 마스크(62)의 상면과 단차를 형성하는 단차부가 형성된다. The mask 62 is supported by the mask carrier 61 and a mask through hole H5 communicating the upper and lower portions is formed. A stepped portion is formed at the periphery of the mask through hole H5 to form a step with the top surface of the mask 62 so that the deposition substrate SB can be seated.

한편, 기판캐리어모듈(60)이 안착하여 고정될 수 있는 클램프모듈(70)이 구비된다. 클램프모듈(70)은 상하 이동할 수 있으며, 클램프프레임(71)과 클램프팁(72)을 포함한다.Meanwhile, a clamp module 70 to which the substrate carrier module 60 can be mounted and fixed is provided. The clamp module 70 can move up and down, and includes a clamp frame 71 and a clamp tip 72.

클램프프레임(71)은 일 예로 한 쌍을 이루며, 각각의 양단 중 일단이 회전축(41)에 이동 가능하게 접촉하며 회전축(41)의 반경방향으로 연장된 후 회전축(41)의 축방향을 따라 하방으로 절곡된다. 클램프프레임(71)은 기판캐리어모듈(60)이 회전축(41)의 축방향을 가로지르는 방향으로 출입할 수 있도록 형성된다. The clamp frame 71 forms a pair, for example, and one end of each end is in movable contact with the rotation shaft 41 and extends in the radial direction of the rotation shaft 41 and moves downward along the axial direction of the rotation shaft 41 Is bent. The clamp frame 71 is formed so that the substrate carrier module 60 can enter and exit in a direction transverse to the axial direction of the rotation shaft 41.

클램프팁(72)은 한 쌍을 이루며, 일단이 클램프프레임(71)의 양단 중 타단에 구비되며 타단이 클램프프레임(71)의 내측을 향하도록 형성된다. 클램프팁(72)이 서로 이격됨에 따라, 클램프팁(72) 사이에는 마스크관통홀(H5)과 연통하는 클램프관통홀(H4)이 형성된다. 클램프팁(72)은 타단은 서로를 향하며, 기판캐리어모듈(60)이 안착할 수 있는 안착부(R1)가 각각 구비된다. The clamp tips 72 form a pair, and one end is provided at the other end of both ends of the clamp frame 71 and the other end is formed to face the inside of the clamp frame 71. As the clamp tips 72 are spaced apart from each other, a clamp through hole H4 communicating with the mask through hole H5 is formed between the clamp tips 72. The other ends of the clamp tips 72 face each other, and a seating portion R1 on which the substrate carrier module 60 can be seated is provided.

안착부(R1)는 클램프팁(72)의 상면과 단차를 형성하는 단차부로 이루어진다. 클램프모듈(70)이 하강하면 기판캐리어모듈(60)이 안착부(R1)에 안착하고, 클램프모듈(70)이 승강하면, 안착부(R1)는 안착된 기판캐리어모듈(60)이 기판지지부(80)의 하부에 형성된 홈에 삽입되어 고정되도록 기판캐리어모듈(60)을 가압할 수 있다. The seating portion R1 is formed of a stepped portion forming a stepped portion with the upper surface of the clamp tip 72. When the clamp module 70 is lowered, the substrate carrier module 60 is seated on the seating portion R1, and when the clamping module 70 is raised and lowered, the seated substrate carrier module 60 is the substrate support portion. The substrate carrier module 60 may be pressed so as to be inserted and fixed in the groove formed under the 80.

한편, 기화된 증착물을 기판을 향하여 모이게 하도록 후드(44)가 증착기판(SB)의 하부에 마련될 수 있다. Meanwhile, a hood 44 may be provided under the deposition substrate SB to collect the vaporized deposition material toward the substrate.

후드(44)는 상면이 클램프팁(72)의 하면에 결합한다. 후드(44)는 내부에 소정의 내부공간이 형성되며 개방된 하면을 통해 내부공간이 노출된다. 후드(44)는 내부공간과 상면의 외부와 연통시키는 후드관통홀(H3)이 상면에 구비된다. 이에 따라 증착물은 넓은 면적의 개방된 하면을 통해 내부공간에 모인 후 상대적으로 좁은 후드관통홀(H3)을 통해 증착기판(SB)으로 이동할 수 있다.The hood 44 has an upper surface coupled to the lower surface of the clamp tip 72. The hood 44 has a predetermined internal space formed therein, and the internal space is exposed through an open lower surface. The hood 44 is provided with a hood through hole (H3) communicating with the inner space and the outside of the upper surface on the upper surface. Accordingly, the deposited material may be collected in the internal space through the open lower surface of the large area and then moved to the deposition substrate SB through the relatively narrow hood through hole H3.

한편, 자전부(40)에는 기판지지부(80) 내부에 구비되는 기판유로부(81)를 따라 이동하는 유체가 배출될 수 있도록 배출유로(PO)가 구비된다. 배출유로(PO)는 기판유로부(81)와 연통되되 기판지지부(80)의 상면에 위치하는 제1배출유로(PO1) 및 제1배출유로(PO1)와 연통하되 회전축(41)을 축방향으로 관통하는 제2배출유로(PO2)를 포함한다. Meanwhile, a discharge passage PO is provided in the rotating part 40 to discharge a fluid moving along the substrate passage part 81 provided in the substrate support part 80. The discharge passage (PO) is in communication with the substrate passage part (81), but communicates with the first discharge passage (PO1) and the first discharge passage (PO1) located on the upper surface of the substrate support part (80), but the rotation shaft (41) in the axial direction. It includes a second discharge passage (PO2) passing through.

제1배출유로(PO1)는 외부에 노출된 기판지지부(80)의 온도가 내려가는 것을 최소화 하기 위해 기판지지부(80)의 상면에 접촉한다. 이에 따라 기판지지부(80)가 보온될 수 있다. The first discharge passage PO1 contacts the upper surface of the substrate support unit 80 to minimize a decrease in temperature of the substrate support unit 80 exposed to the outside. Accordingly, the substrate support 80 may be kept warm.

제2배출유로(PO2)는 회전축(41) 내부에 위치하여 축방향으로 연장되어 단부패널(413)을 관통하되, 유체저장부(100)의 보온을 위해 유체저장부(100)와 측부패널(412) 사이의 공간에 위치한다. 이에 따라 유체저장부(100)로부터 측부패널(412)을 통해 열이 손실되는 것이 최소화될 수 있다. The second discharge passage PO2 is located inside the rotation shaft 41 and extends in the axial direction and passes through the end panel 413, but for heat retention of the fluid storage unit 100, the fluid storage unit 100 and the side panel ( 412) is located in the space between. Accordingly, heat loss from the fluid storage unit 100 through the side panel 412 may be minimized.

한편, 제1배출유로(PO1)와 제2배출유로(PO2)가 결합하는 부분은 가열플레이트(HP) 내부에 위치한다. 이에 따라 가열플레이트(HP)를 통과하는 동안 가열된 유체가 제2배출유로(PO2)를 따라 이동하므로, 제2배출유로(PO2)에 의한 유체저장부(100)의 보온효과가 상승한다.Meanwhile, a portion where the first discharge passage PO1 and the second discharge passage PO2 are coupled is located inside the heating plate HP. Accordingly, since the heated fluid moves along the second discharge passage PO2 while passing through the heating plate HP, the heat retention effect of the fluid storage unit 100 by the second discharge passage PO2 increases.

이하 도 2를 참조하여 회전축(41)에 인입되는 유체에 의해 기판고정부(43)가 가열되는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process in which the substrate fixing part 43 is heated by the fluid introduced into the rotation shaft 41 will be described with reference to FIG. 2.

우선 인입유로(PI)를 통해 외부로부터 공급된 유체가 회전축(41)에 내부에 구비되는 유체저장부(100)에 저장된다.First, the fluid supplied from the outside through the inlet flow path PI is stored in the fluid storage unit 100 provided inside the rotation shaft 41.

가열봉(HB)과 가열플레이트(HP)의 온도가 상승하면, 유체저장부(100)에 저장된 유체가 1차 가열된다. When the temperature of the heating rod HB and the heating plate HP rises, the fluid stored in the fluid storage unit 100 is first heated.

이후 유체저장부(100)에 저장된 유체가 가열플레이트(HP)를 관통하는 연결유로(PC)에서 2차 가열되면서 기판지지부(80)의 기판유로부(81)에 유입되어 기판지지부(80)를 가열한다. 이때 인입유로(PI)를 통해 유체가 계속해서 유체저장부(100)로 유입된다. Thereafter, the fluid stored in the fluid storage unit 100 is secondarily heated in the connection passage PC passing through the heating plate HP, and flows into the substrate passage portion 81 of the substrate support portion 80, thereby supporting the substrate support portion 80. To heat. At this time, the fluid continues to flow into the fluid storage unit 100 through the inlet flow path PI.

유체저장공간(101)의 크기가 충분히 크며 유체가 1차 및 2차에 걸쳐 가열되므로, 유입된 낮은 온도의 유체에 의해 유체저장공간(101)에 저장된 유체 중 연결유로(PC)부분의 유체의 온도는 쉽게 낮아지지 않는다. 따라서 안정적으로 기판지지부(80)에 일정한 온도의 유체를 공급할 수 있다.Since the size of the fluid storage space 101 is sufficiently large and the fluid is heated first and second, the fluid in the connection passage (PC) part of the fluid stored in the fluid storage space 101 is The temperature does not drop easily. Therefore, it is possible to stably supply a fluid having a constant temperature to the substrate support unit 80.

기판지지부(80)의 기판유로부(81)를 따라 이동하면서 기판지지부(80)를 가열한 유체는 배출유로(PO)를 따라 배출된다.The fluid that heats the substrate support portion 80 while moving along the substrate flow path portion 81 of the substrate support portion 80 is discharged along the discharge flow path PO.

이때 제1배출유로(PO1)는 기판지지부(80)의 상면에 위치하므로 외부에 노출된 기판지지부(80)의 보온효과를 극대화할 수 있다.At this time, since the first discharge passage PO1 is located on the upper surface of the substrate support 80, the heat insulation effect of the substrate support 80 exposed to the outside may be maximized.

제1배출유로(PO1) 따라 이동하는 유체는 가열플레이트(HP)에 의해 다시 가열되어 제2배출유로(PO2)로 유입된다. The fluid moving along the first discharge passage PO1 is heated again by the heating plate HP and flows into the second discharge passage PO2.

이후 가열된 유체가 유체저장부(100)와 측부패널(412)사이에 위치한 제2배출유로(PO2)를 따라 이동하므로 유체저장부(100)의 열이 측부패널(412)을 통해 외부로 방출되는 것을 최소화하는 보온효과가 극대화 될 수 있다. 따라서 외부의 영향을 최소화할 수 있다.Since the heated fluid moves along the second discharge channel PO2 located between the fluid storage unit 100 and the side panel 412, heat from the fluid storage unit 100 is discharged to the outside through the side panel 412 Insulation effect that minimizes it can be maximized. Therefore, external influence can be minimized.

이하 도 3을 참조하여 기판고정부(43)를 가열하는 자전부(40)의 다른 실시예에 대해 설명한다. 도 3은 도 2에서 도시된 자전부(40)에 비해 냉각유로(415)가 추가로 구비된 상태를 나타내는 단면도이다.Hereinafter, another embodiment of the rotating part 40 for heating the substrate fixing part 43 will be described with reference to FIG. 3. 3 is a cross-sectional view illustrating a state in which a cooling passage 415 is additionally provided compared to the rotating part 40 shown in FIG. 2.

이하에서 설명되는 본 발명의 다른 실시예는 상술한 일 실시예와 동일한 구조에 대해서는 동일한 도면 번호를 사용하며 그 상세한 설명은 생략하도록 한다.In the other embodiments of the present invention described below, the same reference numerals are used for the same structures as those of the above-described embodiment, and detailed descriptions thereof will be omitted.

기판고정부(43)를 가열하는 자전부(40)의 다른 실시예는 제2배출유로(PO2)의 온도를 낮추도록 측부패널(412)의 상부측에 냉각유로(415)가 구비된다. In another embodiment of the rotating part 40 for heating the substrate fixing part 43, a cooling passage 415 is provided on the upper side of the side panel 412 to lower the temperature of the second discharge passage PO2.

냉각유로(415)는 유체저장부(100)의 냉각효과를 최소화하기 위해 도 3에서 유체저장부(100)의 높이보다 높은 부분에 위치한 상부에 구비된다. 냉각유로(415)는 측부패널(412)의 상부 및 단부패널(413)의 온도를 큰 폭을 낮춘다. 제2배출유로(PO2)를 통해 이동하는 유체는 측부패널(412)의 하부에서보다 상부에서 큰 폭으로 온도가 하강한다. The cooling passage 415 is provided at an upper portion located at a portion higher than the height of the fluid storage unit 100 in FIG. 3 to minimize the cooling effect of the fluid storage unit 100. The cooling passage 415 greatly lowers the temperature of the upper and end panels 413 of the side panel 412. The temperature of the fluid moving through the second discharge passage PO2 decreases in a larger width at the upper portion than at the lower portion of the side panel 412.

한편 유체저장부(100)가 냉각유로(415)에 의해 외주면으로부터 냉각되는 효과는 완전하게 차단되지 않는다. 유체저장부(100)의 측벽과 회전축(41)의 측부패널(412)을 통해 배출되는 열의 양이 이전의 실시예보다 많다. 이 경우 유체저장부(100)의 온도가 가열봉(HB)으로부터 측벽으로 갈수록 더 낮아진다. Meanwhile, the effect of cooling the fluid storage unit 100 from the outer circumferential surface by the cooling passage 415 is not completely blocked. The amount of heat discharged through the side wall of the fluid storage unit 100 and the side panel 412 of the rotation shaft 41 is greater than in the previous embodiment. In this case, the temperature of the fluid storage unit 100 decreases from the heating rod HB toward the side wall.

따라서, 가열봉(HB)이 회전축(41)의 축방향으로 연장되되 유체저장부(100)의 가운데에 위치하는 경우, 가열플레이트(HP)를 관통하는 연결유로(PC)는 가열봉(HB)에 보다 인접하여 형성되는 것이 바람직하다.Therefore, when the heating rod (HB) extends in the axial direction of the rotation shaft 41 but is located in the middle of the fluid storage unit 100, the connection passage (PC) passing through the heating plate (HP) is the heating rod (HB) It is preferable to be formed closer to.

이하 도 4를 참조하여 기판고정부(43)를 가열하는 자전부(40)의 또 다른 실시예에 대해 설명한다. 도 4는 도 2에서 도시된 자전부(40)에 비해 가열플레이트(HP)의 위치 및 그에 따른 유로가 변경된 상태를 나타내는 단면도이다.Hereinafter, with reference to FIG. 4, another embodiment of the rotating part 40 that heats the substrate fixing part 43 will be described. 4 is a cross-sectional view illustrating a position of a heating plate HP and a state in which a flow path is changed according to the position of the heating plate HP compared to the rotating part 40 illustrated in FIG. 2.

이하에서 설명되는 본 발명의 다른 실시예는 상술한 일 실시예와 동일한 구조에 대해서는 동일한 도면 번호를 사용하며 그 상세한 설명은 생략하도록 한다.In other embodiments of the present invention described below, the same reference numerals are used for the same structures as those of the above-described embodiment, and detailed descriptions thereof will be omitted.

본 발명의 또 다른 실시예는 유체저장부(100)의 상면에 가열플레이트(HP)가 구비되며, 가열플레이트(HP)의 하면이 가열봉(HB)의 상면과 접촉한다. 유체저장부(100)의 하면에는 기판지지부(80)와 결합하는 결합플레이트(414)가 구비된다. 결합플레이트(414)는 필요에 따라 생략 가능하다. Another embodiment of the present invention is provided with a heating plate (HP) on the upper surface of the fluid storage unit 100, the lower surface of the heating plate (HP) is in contact with the upper surface of the heating rod (HB). A coupling plate 414 coupled with the substrate support 80 is provided on the lower surface of the fluid storage unit 100. The coupling plate 414 may be omitted if necessary.

가열플레이트(HP)는 인입유로(PI)와 유체저장공간(101)을 상호 연통시키며 유체를 가열하여 유체저장공간(101)으로 공급할 수 있도록 제1가열유로(121)가 내부에 구비된다. The heating plate HP is provided with a first heating passage 121 therein so as to communicate the lead-in passage PI and the fluid storage space 101 with each other and to heat the fluid and supply it to the fluid storage space 101.

가열플레이트(HP)는 유체저장공간(101)과 연통하는 제2가열유로(122)가 내부에 구비된다. 제2가열유로(122)는 유체저장공간(101)의 유체를 유입하는 유입단이 유체저장공간(101)의 하부면에 인접하도록 연장된다.The heating plate HP is provided with a second heating passage 122 communicating with the fluid storage space 101. The second heating passage 122 extends so that an inlet end through which the fluid flows into the fluid storage space 101 is adjacent to the lower surface of the fluid storage space 101.

가열봉(HB)은 제2가열유로(122)와 연결유로(PC)를 연통시키는 제3가열유로(123)가 내부에 구비된다. 제2가열유로(122)는 연결유로(PC)를 통해 기판유로부(81)와 연통된다.The heating rod (HB) is provided with a third heating passage (123) communicating the second heating passage (122) and the connection passage (PC) therein. The second heating passage 122 is in communication with the substrate passage part 81 through a connection passage PC.

따라서 유체저장부(100)에서 1차 가열된 유체는 이동하면서 제2가열유로(122) 및 제3가열유로(123)를 통해 2차 가열된다. 나아가 1차 및 2차 가열된 유체가 기판지지부(80)로 빠져 나가면, 외부의 유체는 유체저장부(100)에 유입되는 과정에서 제1가열유로(121)를 따라 이동하면서 미리 가열된다. 미리 가열된 유체는 상술한 1차 및 2차 가열되어 기판지지부(80)를 가열하게 된다.Accordingly, the fluid that is first heated in the fluid storage unit 100 is secondarily heated through the second heating passage 122 and the third heating passage 123 while moving. Furthermore, when the primary and secondary heated fluids flow out to the substrate support unit 80, the external fluid is heated in advance while moving along the first heating passage 121 in the process of flowing into the fluid storage unit 100. The preheated fluid is heated first and secondly to heat the substrate support unit 80.

이하 도 5를 참조하여 기판고정부(43)를 가열하는 자전부(40)의 또 다른 실시예에 대해 설명한다. 도 5는 도 2에서 도시된 자전부(40)에 비해 가열플레이트(HP)가 생략되고 가열블레이드가 추가된 상태를 나타내는 단면도이다.Hereinafter, another embodiment of the rotating part 40 for heating the substrate fixing part 43 will be described with reference to FIG. 5. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the heating plate HP is omitted and the heating blade is added compared to the rotating part 40 illustrated in FIG. 2.

본 발명의 또 다른 실시예는 결합플레이트(414)의 상면이 유체저장부(100)의 하면과 접촉하고 결합플레이트트(414)의 하면이 기판지지부(80) 상면과 접촉한다. 결합플레이트(414)의 상면은 유체저장부(100)의 하면을 이룰 수 있다. In another embodiment of the present invention, the upper surface of the coupling plate 414 is in contact with the lower surface of the fluid storage unit 100 and the lower surface of the coupling plate 414 is in contact with the upper surface of the substrate support portion 80. The upper surface of the coupling plate 414 may form the lower surface of the fluid storage unit 100.

가열부는 가열봉(HB), 가열봉(HB)의 외주면에 구비되는 제1가열블레이드(B1) 및 유체저장부(100) 내주면에 구비되는 제2가열블레이드(B2)를 포함한다.The heating unit includes a heating rod (HB), a first heating blade (B1) provided on the outer circumferential surface of the heating rod (HB), and a second heating blade (B2) provided on the inner circumferential surface of the fluid storage unit (100).

제1가열블레이드(B1)는 플레이트 형상으로 형성되며, 가열봉(HB)의 외주면으로부터 가열봉(HB)의 중심에서 멀어지는 방향으로 연장 형성된다. The first heating blade B1 is formed in a plate shape and extends from the outer peripheral surface of the heating rod HB in a direction away from the center of the heating rod HB.

일 예로 제1가열블레이드(B1)는 중앙부에 가열봉(HB)이 관통하는 홀(미도시)이 구비되며, 홀의 둘레가 가열봉(HB)의 외주면에 결합한다. 제1가열블레이드(B1)는 외주면이 유체저장부(100)의 내주면으로부터 이격된다. For example, the first heating blade (B1) has a hole (not shown) through which the heating rod (HB) passes in the central portion, and the circumference of the hole is coupled to the outer peripheral surface of the heating rod (HB). The outer circumferential surface of the first heating blade B1 is spaced apart from the inner circumferential surface of the fluid storage unit 100.

제2가열블레이드(B2)는 플레이트 형상으로 형성되며, 유체저장부(100)의 내주면으로부터 가열봉(HB)을 향하여 연장 형성된다. The second heating blade B2 is formed in a plate shape, and extends from the inner circumferential surface of the fluid storage unit 100 toward the heating rod HB.

일 예로 제2가열블레이드(B2)는 중앙부에 가열봉(HB)이 관통하는 홀(H7)이 구비되며, 제2가열블레이드(B2)의 홀(H7)의 둘레가 가열봉(HB)의 외주면으로부터 이격된다. 제2가열블레이드(B2)는 외주면이 유체저장부(100)의 내주면에 결합한다. For example, the second heating blade (B2) has a hole (H7) through which the heating rod (HB) penetrates in the center, and the circumference of the hole (H7) of the second heating blade (B2) is the outer peripheral surface of the heating rod (HB). Separated from The outer peripheral surface of the second heating blade B2 is coupled to the inner peripheral surface of the fluid storage unit 100.

제1가열블레이드(B1)는 하나 이상일 수 있으며, 제2가열블레이드(B2) 역시 하나 이상으로 구비될 수 있으며 모두 전력 공급에 의해 발열이 가능하다. The first heating blade (B1) may be more than one, and the second heating blade (B2) may also be provided in more than one, all of which can generate heat by power supply.

한편, 제1가열블레이드(B1) 및 제2가열블레이드(B2)는 유체저장부(100)로 공급된 유체가 절곡되어 유동할 수 있도록 가열봉(HB)의 길이방향을 따라 교대로 배열된다. Meanwhile, the first heating blade (B1) and the second heating blade (B2) are alternately arranged along the longitudinal direction of the heating rod (HB) so that the fluid supplied to the fluid storage unit 100 can be bent and flow.

이에 따라 인입유로(PI)를 통해 유체저장부(100)로 유입된 유체는 제1가열블레이드(B1)와 충돌한 후 제1가열블레이드(B1) 상면을 따라 가열봉(HB)으로부터 멀어지는 방향으로 이동한다. 이 후 유체는 제1가열블레이드(B1)의 가장자리와 유체저장부(100)의 측벽 사이로 하방 절곡되어 빠져 나가는 제1동작을 수행한다.Accordingly, the fluid flowing into the fluid storage unit 100 through the inlet flow path PI collides with the first heating blade B1 and then moves away from the heating rod HB along the upper surface of the first heating blade B1. Move. After that, the fluid is bent downward between the edge of the first heating blade B1 and the sidewall of the fluid storage unit 100 to perform a first operation to exit.

이후 유체는 제2가열블레이드(B2)와 충돌한 후 제2가열블레이드(B2) 상면을 따라 가열봉(HB)을향하여 이동한다. 이 후 유체는 제2가열블레이드(B2)를 관통하는 홀의 둘레 내측과 가열봉(HB)의 외주면 사이로 하방 절곡되어 빠져 나가는 제2동작을 수행한다.Thereafter, the fluid collides with the second heating blade B2 and then moves toward the heating rod HB along the upper surface of the second heating blade B2. After that, the fluid performs a second operation in which the fluid is bent downward and exited between the inner circumference of the hole penetrating the second heating blade B2 and the outer circumferential surface of the heating rod HB.

이러한 제1동작과 제2동작은 제1가열블레이드(B1)와 제2가열블레이드(B2)가 가열봉(HB)의 길이방향을 따라 교대로 배열됨에 따라 반복 수행된다.These first and second operations are repeatedly performed as the first heating blades B1 and the second heating blades B2 are alternately arranged along the lengthwise direction of the heating rod HB.

이하 도 6 및 도 7을 참조하여 기판고정부(43)를 가열하는 자전부(40)의 또 다른 실시예에 대해 설명한다. 도 6은 도 2에서 도시된 자전부(40)에 비해 가열봉(HB)이 생략되고 가열플레이트(HP)가 한 쌍을 이루는 상태를 나타내는 단면도이며, 도 7은 도 6에서 도시된 자전부(40) 회전축(41)의 단면을 나타내는 평면도이다.Hereinafter, another embodiment of the rotating part 40 for heating the substrate fixing part 43 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the heating rod HB is omitted and the heating plate HP forms a pair compared to the rotating part 40 illustrated in FIG. 2, and FIG. 7 is a rotating part shown in FIG. 40) It is a plan view showing the cross section of the rotation shaft 41.

본 발명의 또 다른 실시예는 가열부가 가열플레이트(HP1) 및 추가가열플레이트(HP2)를 포함한다. In another embodiment of the present invention, the heating unit includes a heating plate HP1 and an additional heating plate HP2.

가열플레이트(HP1)는 기판지지부(80)에 접촉하며 상면이 유체저장부(100)의 일면 즉, 하면에 접촉한다. 가열플레이트(HP1)의 상면은 유체저장부(100)의 일면을 이루 수 있다. The heating plate HP1 contacts the substrate support unit 80 and its upper surface contacts one surface, that is, the lower surface of the fluid storage unit 100. The upper surface of the heating plate HP1 may form one surface of the fluid storage unit 100.

가열플레이트(HP1)는 상면으로부터 유체저장공간(101)으로 연장되며 유체저장공간(101)과 연통하는 중공이 형성되는 하나 이상의 가열코어부(CO1, CO2)가 구비된다. 한편, 가열플레이트(HP1)에는 가열플레이트(HP1)에 평행한 방향으로 연장되는 플레이트유로가 구비된다.The heating plate HP1 extends from the upper surface to the fluid storage space 101 and includes at least one heating core portion CO1 and CO2 formed with a hollow communicating with the fluid storage space 101. On the other hand, the heating plate (HP1) is provided with a plate flow path extending in a direction parallel to the heating plate (HP1).

가열코어부(CO1, CO2)는 전력 공급에 의해 열을 방출하는 발열체이며, 일 예로 중공이 형성된 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 가열코어부(CO1, CO2)는 가열플레이트(HP1)에 고정되는 고정단과, 고정되지 않는 자유단을 포함한다. 가열코어부(CO1, CO2)의 자유단은 개방되어 중공을 유체저장공간(101)에 노출시킨다. The heating core portions CO1 and CO2 are heating elements that emit heat by supplying power, and for example, may be formed in a hollow cylindrical shape. The heating core portions CO1 and CO2 include a fixed end fixed to the heating plate HP1 and a free end that is not fixed. The free ends of the heating cores CO1 and CO2 are opened to expose the hollow to the fluid storage space 101.

또한 가열코어부(CO1, CO2)는 복수 개를 이룰 수 있으며, 어느 하나(CO1)가 나머지 중 하나(CO2)의 중공에 수용될 수 있으며, 나아가 이들은 단면적이 동심원 관계를 형성할 수 있다. In addition, a plurality of heating core portions CO1 and CO2 may be formed, one of which CO1 may be accommodated in the hollow of one of the remaining CO2, and further, they may form a concentric relationship in cross-sectional area.

추가가열플레이트(HP2)는 하면이 유체저장부(100)의 일면과 반대편에 위치하는 타면에 접촉한다. 추가가열플레이트(HP2) 하면은 유체저장부(100)의 일면을 이룰 수 있다. The additional heating plate HP2 has a lower surface in contact with the other surface located opposite to one surface of the fluid storage unit 100. The lower surface of the additional heating plate HP2 may form one surface of the fluid storage unit 100.

추가가열플레이트(HP2) 역시 하면으로부터 유체저장공간(101)으로 연장되며 유체저장공간(101)과 연통하는 중공이 형성되는 하나 이상의 추가가열코어부(CO3)가 구비된다.The additional heating plate HP2 also extends from the lower surface to the fluid storage space 101 and is provided with at least one additional heating core part CO3 formed with a hollow communicating with the fluid storage space 101.

추가가열코어부(CO3)는 전력 공급에 의해 열을 방출하는 발열체이며, 일 예로 중공이 형성된 원기둥 형상으로 형성되며, 추가가열플레이트(HP2)에 고정되는 고정단과, 고정되지 않는 자유단을 포함한다. 추가가열코어부(CO3)의 자유단은 개방되어 중공을 유체저장공간(101)에 노출시킨다.The additional heating core part CO3 is a heating element that emits heat by power supply, and is formed in a cylindrical shape with a hollow, for example, and includes a fixed end fixed to the additional heating plate HP2, and a free end that is not fixed. . The free end of the additional heating core part CO3 is opened to expose the hollow to the fluid storage space 101.

추가가열코어부(CO3)는 복수 개를 이룰 수 있으며, 어느 하나가 나머지 중 하나의 중공에 수용될 수 있으며, 나아가 이들은 단면적이 동심원 관계를 형성한다. A plurality of additional heating core portions CO3 may be formed, one of which may be accommodated in one of the remaining hollows, and further, they form a concentric relationship with a cross-sectional area.

추가가열코어부(CO3)는 가열코어부(CO1, CO2)의 사이에 위치할 수 있다. 가열코어부(CO1, CO2)와 추가가열코어부(CO3)는 회전축(41)의 반경방향으로 교대로 배치될 수 있다. 가열코어부(CO1, CO2)와 추가가열코어부(CO3)는 유체저장공간(101)에서 격벽을 이룬다.The additional heating core portion CO3 may be located between the heating core portions CO1 and CO2. The heating core portions CO1 and CO2 and the additional heating core portion CO3 may be alternately disposed in the radial direction of the rotation shaft 41. The heating core portions CO1 and CO2 and the additional heating core portion CO3 form a partition wall in the fluid storage space 101.

한편, 인입유로(PI)는 추가가열플레이트(HP2)의 중앙 부분을 관통하여 말단이 가열플레이트(HP1)에 인접하도록 연장된다. On the other hand, the inlet flow path PI passes through the central portion of the additional heating plate HP2 and extends so that the end thereof is adjacent to the heating plate HP1.

인입유로(PI)를 통해 유체저장부(100)로 유입된 유체는 가열코어부(CO1, CO2)와 추가가열코어부(CO3)에 의해 회전축(41)의 축방향에 평행한 제1방향 이동과 제1방향과 반대방향인 제2방향 이동을 반복하면서 점차 회전축(41)의 반경방향으로 이동하게 된다. 이후 유체는 플레이트유로에 유입되어 가열된 후 연결유로(PC)를 거쳐 기판유로부(81)에 유입된다.The fluid flowing into the fluid storage unit 100 through the inlet flow path (PI) is moved in the first direction parallel to the axial direction of the rotation shaft 41 by the heating core unit (CO1, CO2) and the additional heating core unit (CO3). And while repeating the movement in the second direction opposite to the first direction, it gradually moves in the radial direction of the rotation shaft 41. Thereafter, the fluid flows into the plate flow path, is heated, and then flows into the substrate flow path 81 through the connection flow path PC.

이하 도 8 및 도 9를 참조하여 기판고정부(43)를 가열하는 자전부(40)의 또 다른 실시예에 대해 설명한다. 도 8은 도 6에서 도시된 자전부(40)에 비해 가열플레이트(HP)가 단일하게 형성된 상태를 나타내는 단면도이며, 도 9는 도 8에서 도시된 자전부(40)의 회전축(41)의 단면을 나타내는 평면도이다.Hereinafter, another embodiment of the rotating part 40 for heating the substrate fixing part 43 will be described with reference to FIGS. 8 and 9. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the heating plate HP is formed as a single unit compared to the rotating part 40 illustrated in FIG. 6, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the rotating shaft 41 of the rotating part 40 illustrated in FIG. It is a plan view showing.

본 발명의 또 다른 실시예는 상술한 도 6 및 도 7을 참조로 설명한 실시예에서 전력에 의해 열을 방출하는 추가가열플레이트(HP2) 및 추가가열코어부(CO3)가 생략되며, 열을 방출하지 않는 격벽 역할을 하는 연장코어부(CO4)가 추가된다.In another embodiment of the present invention, in the embodiment described with reference to FIGS. 6 and 7 above, the additional heating plate (HP2) and the additional heating core (CO3) emitting heat by electric power are omitted, and heat is released. An extension core portion CO4 serving as a non-removable partition wall is added.

연장코어부(CO4)는 기판지지부(80)와 인접한 유체저장부(100)의 일면과 반대편에 위치하는 타면으로부터 유체저장공간(101)으로 연장되며, 유체저장공간(101)과 연통하는 중공이 형성되며, 복수개를 이룰 수 있다. 이러한 연장코어부(CO4)는 상술한 추가가열코어부(CO3)부와 동일한 형상으로 형성될 수 있다.The extended core part CO4 extends from the other surface located opposite to one surface of the fluid storage part 100 adjacent to the substrate support part 80 to the fluid storage space 101, and a hollow communicating with the fluid storage space 101 is It is formed, and can form a plurality. This extended core portion CO4 may be formed in the same shape as the above-described additional heating core portion CO3.

이하 도 10 및 도 11 참조하여 기판고정부(43)를 가열하는 자전부(40)의 또 다른 실시예에 대해 설명한다. 도 10은 도 8에서 도시된 자전부(40)에 비해 유로가 다르게 형성된 상태를 나타내는 단면도이며, 도 11은 도 10에서 도시된 자전부(40) 회전축(41)의 단면을 나타내는 평면도이다.Hereinafter, another embodiment of the rotating part 40 that heats the substrate fixing part 43 will be described with reference to FIGS. 10 and 11. FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a state in which a flow path is formed differently than that of the rotating part 40 illustrated in FIG. 8, and FIG. 11 is a plan view illustrating a cross-section of the rotating shaft 41 of the rotating part 40 illustrated in FIG. 10.

본 발명의 또 다른 실시예는 상술한 도 9 및 도 10을 참조로 설명한 실시예와 비교하여 전력에 의해 열을 방출하는 가열코어부(CO1, CO2)부의 형상와 다른 예의 가열코어부가 개시된다. Another embodiment of the present invention discloses a heating core part of an example different from the shape of a heating core part (CO1, CO2) that emits heat by electric power compared to the embodiment described with reference to FIGS. 9 and 10 described above.

가열플레이트(HP)는 하면이 기판지지부(80)와 접촉하고 상면이 유체저장부(100)의 하면과 접촉한다, 이 경우 상술한 바와 같이 가열플레이트(HP)의 상면은 유체저장부(100)의 하면을 이룰 수 있다. The heating plate (HP) has a lower surface in contact with the substrate support unit 80 and an upper surface in contact with the lower surface of the fluid storage unit 100. In this case, as described above, the upper surface of the heating plate HP is the fluid storage unit 100 You can achieve the bottom of it.

다른 예의 가열코어부(CO5, CO6, CO7, CO8)는 자유단부를 포함하며 중공이 형성되는 제1가열코어부(CO5) 및 제1가열코어부(CO5)의 자유단부를 감싸는 제2가열코어부(CO6, CO7, CO8)를 포함한다.In another example, the heating core part (CO5, CO6, CO7, CO8) includes a free end and a second heating core that surrounds the free end of the first heating core part CO5 and the first heating core part CO5 in which a hollow is formed. It contains parts (CO6, CO7, CO8).

제1가열코어부(CO5)는 가열플레이트(HP) 상면 일측으로부터 유체저장공간(101)부로 연장 형성된다. 제1가열코어부(CO5)는 내부에 중공이 형성되며, 자유단부를 통해 중공이 유체저장공간(101)부에 노출된다.The first heating core portion CO5 is formed to extend from one side of the upper surface of the heating plate HP to the fluid storage space 101 portion. The first heating core part CO5 has a hollow formed therein, and the hollow is exposed to the fluid storage space 101 through the free end.

제2가열코어부(CO6, CO7, CO8) 역시 가열플레이트(HP) 상면으로부터 유체저장공간(101)부로 연장 형성된다. 다만 제2가열코어부(CO6, CO7, CO8)는 제1가열코어부(CO5)의 자유단부를 감싸도록, 가열플레이트(HP)의 상면 중 제1가열코어부(CO5)보다 회전축(41)의 중심에 더 가까운 지점으로부터 가열플레이트(HP)로부터 멀어지는 방향으로 연장된 후 즉, 유체저장공간(101)부로 연장된 후, 회전축(41)의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 절곡 연장되고 다시 가열플레이트(HP)를 향하는 방향으로 연장된다. 제2가열코어부(CO6, CO7, CO8)의 말단은 가열플레이트(HP)로부터 이격된다. The second heating core portions CO6, CO7, and CO8 are also formed extending from the upper surface of the heating plate HP to the fluid storage space 101. However, the second heating core portion (CO6, CO7, CO8) is a rotation shaft 41 than the first heating core portion (CO5) of the upper surface of the heating plate (HP) so as to surround the free end of the first heating core portion (CO5). After extending in a direction away from the heating plate (HP) from a point closer to the center of the heating plate (HP), that is, after extending into the fluid storage space (101), bending extends in a direction away from the center of the rotation shaft (41), and again heating plate (HP It extends in the direction toward ). The ends of the second heating core portions CO6, CO7, and CO8 are spaced apart from the heating plate HP.

일 예로 제2가열코어부(CO6, CO7, CO8)는 가열플레이트(HP)로부터 연장되되 제1가열코어부(CO5)의 중공에 수용되며 중공이 형성되는 내측코어(CO7)와, 제1가열코어부(CO5)를 수용하는 중공이 형성되되 가열플레이트(HP)로부터 이격되는 외측코어(CO6)와, 제1가열코어부(CO5)의 자유단부가 감싸지도록 내측코어(CO7) 및 외측코어(CO6)를 연결하는 연결코어(CO8)를 포함한다. For example, the second heating core portion (CO6, CO7, CO8) extends from the heating plate (HP), but is accommodated in the hollow of the first heating core portion (CO5), and the inner core (CO7) in which a hollow is formed, and the first heating The inner core (CO7) and the outer core (CO6) are formed with a hollow for accommodating the core part (CO5) so that the outer core (CO6) spaced apart from the heating plate (HP), and the free end of the first heating core part (CO5) are wrapped. It includes a connection core (CO8) that connects CO6).

인입유로(PI)는 유체저장부(100)의 단부패널(413)을 관통하며, 말단이 가열플레이트(HP) 인접하는 지점까지 연장된다. The lead-in flow path PI passes through the end panel 413 of the fluid storage unit 100, and the end extends to a point adjacent to the heating plate HP.

플레이트유로(130)는 가열플레이트(HP)를 관통하며, 내측코어(CO7)와 제1가열코어부(CO5) 사이공간과 연결유로(PC)를 연통시킨다. 플레이트유로(130)는 원활한 열 전달을 위해 가열플레이트(HP)와 평행하게 연장되는 구간을 포함한다.The plate passage 130 passes through the heating plate HP, and communicates the space between the inner core CO7 and the first heating core portion CO5 and the connection passage PC. The plate passage 130 includes a section extending parallel to the heating plate HP for smooth heat transfer.

인입유로(PI)를 통해 유체저장부(100)에 유입된 유체는 가열플레이트(HP)와 충돌한 후 인입유로(PI)와 내측코어(CO7) 사이공간에서 회전축(41)의 축방향에 평행한 제1방향으로 이동한다. The fluid flowing into the fluid storage unit 100 through the inlet passage (PI) collides with the heating plate (HP) and is parallel to the axial direction of the rotation shaft 41 in the space between the inlet passage (PI) and the inner core (CO7). It moves in one first direction.

이후 유체는 연결코어(CO8)와 유체저장부(100)의 타면 사이의 공간에서 회전축(41)의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 이동한 후 외측코어(CO6)와 유체저장부(100)의 측벽 사이의 공간에서 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 이동한다.Thereafter, the fluid moves in a direction away from the center of the rotation shaft 41 in the space between the connection core CO8 and the other surface of the fluid storage unit 100, and then between the outer core CO6 and the side wall of the fluid storage unit 100 It moves in a second direction opposite to the first direction in space.

이후 유체는 회전축(41)의 중심을 향하는 방향으로 절곡된 후 제1가열코어부(CO5)와 외측코어(CO6) 사이 공간에서 제1방향으로 이동한 후 다시 절곡되어 내측코어(CO7)와 제1가열코어부(CO5) 사이공간에서 제2방향으로 이동한다.Thereafter, the fluid is bent in the direction toward the center of the rotation shaft 41, and then moved in the first direction in the space between the first heating core part CO5 and the outer core CO6, and then bent again to bend the inner core CO7 and the first. It moves in the second direction in the space between the 1 heating core part CO5.

이후 유체는 플레이트유로(130) 및 연결유로(PC)를 통해 기판지지부(80)에 유입된다.Thereafter, the fluid flows into the substrate support unit 80 through the plate flow path 130 and the connection flow path PC.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical spirit and the following by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. It goes without saying that various modifications and variations are possible within the equivalent range of the claims to be described in.

10: 공정챔버
20: 돔부
30: 공정부
40: 자전부
41: 회전축
50: 틸팅부
80: 기판지지부
90: 도가니부
100: 유체저장부
SB: 증착기판
PI: 인입유로
PO: 배출유로
HB: 가열봉
HP: 가열플레이트10: process chamber
20: dome
30: Ministry of Justice
40: rotating part
41: rotating shaft
50: tilting part
80: substrate support
90: crucible part
100: fluid storage unit
SB: evaporation substrate
PI: incoming flow
PO: discharge channel
HB: heating rod
HP: heating plate

Claims

공정챔버;
상기 공정챔버 내부에 구비되며, 기판을 지지할 수 있도록 형성되며, 유체가 유동하는 기판유로부가 내부에 구비되는 기판지지부;
상기 기판지지부를 지지하는 회전축; 및
상기 회전축에 회전력을 전달하는 구동부;를 포함하며,
상기 회전축은
상기 회전축 내부에 구비되어 외부로부터 공급된 유체를 저장하는 유체저장공간을 제공하며, 상기 유체저장공간에 저장된 유체를 상기 기판지지부의 기판유로부에 선택적으로 공급하는 유체저장부; 및
상기 유체저장부에 구비되며, 열을 방출하는 가열부;를 포함하며,
상기 가열부는 상기 유체저장공간을 관통하도록 길게 연장 형성되는 가열봉을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.Process chamber;
A substrate support portion provided inside the process chamber, formed to support a substrate, and having a substrate passage portion through which a fluid flows;
A rotation shaft supporting the substrate support; And
Includes; a driving unit for transmitting a rotational force to the rotation shaft,
The rotating shaft is
A fluid storage unit provided inside the rotation shaft to provide a fluid storage space for storing fluid supplied from the outside, and selectively supplying the fluid stored in the fluid storage space to a substrate flow passage of the substrate support unit; And
Includes; a heating unit provided in the fluid storage unit and emitting heat,
The heating unit comprises a heating rod extending to extend through the fluid storage space.

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제1항에 있어서,
상기 가열부는 상기 유체저장공간의 일측에 구비되는 가열플레이트를 더 포함하며,
상기 가열플레이트는 유체를 가열하여 상기 유체저장공간으로 공급할 수 있도록 상기 가열플레이트를 관통하는 제1가열유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 1,
The heating unit further includes a heating plate provided on one side of the fluid storage space,
The heating plate is a thin film deposition apparatus, characterized in that provided with a first heating passage passing through the heating plate to heat the fluid and supply it to the fluid storage space.

제3항에 있어서.
상기 가열플레이트는 상기 유체저장공간과 연통하는 제2가열유로가 내부에 구비되며,
상기 가열봉은 상기 제2가열유로와 상기 기판유로부를 연통시키는 제3가열유로가 내부에 구비되는 것을 특징으로 하는 박막증착장치. The method of claim 3.
The heating plate is provided with a second heating passage communicating with the fluid storage space therein,
The heating rod is a thin film deposition apparatus, characterized in that the second heating passage and a third heating passage for communicating the substrate passage portion is provided therein.

제1항에 있어서,
상기 가열부는 가열블레이드를 더 포함하며,
상기 가열블레이드는
상기 가열봉의 외주면에 구비되며, 상기 가열봉의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성되는 하나 이상의 제1가열블레이드; 및
상기 유체저장부의 내주면에 구비되며, 상기 가열봉으로부터 이격되는 하나 이상의 제2가열블레이드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 1,
The heating unit further includes a heating blade,
The heating blade
At least one first heating blade provided on an outer circumferential surface of the heating rod and extending in a direction away from the center of the heating rod; And
And one or more second heating blades provided on the inner circumferential surface of the fluid storage unit and spaced apart from the heating rod.

제5항에 있어서,
상기 가열블레이드는
상기 유체저장부로 공급된 유체가 절곡되어 유동할 수 있도록 상기 제1 및 제2가열블레이드가 상기 가열봉의 길이방향을 따라 교대로 배열되는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 5,
The heating blade
The first and second heating blades are alternately arranged along the longitudinal direction of the heating rod so that the fluid supplied to the fluid storage unit is bent and flowed.

제1항에 있어서,
상기 가열부는 상기 기판지지부에 접촉하며 상기 유체저장부의 일면을 이루는 가열플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 1,
The heating unit further comprises a heating plate in contact with the substrate support and forming one surface of the fluid storage unit.

제7항에 있어서,
상기 가열플레이트는 상기 기판유로부와 상기 유체저장부를 연통시키는 제1가열유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 7,
The heating plate is a thin film deposition apparatus, characterized in that provided with a first heating passage for communicating the substrate passage portion and the fluid storage portion.

제8항에 있어서,
상기 가열플레이트는 상기 기판유로부와 상기 유체저장부의 외부와 연통시키는 제2가열유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 8,
The heating plate is a thin film deposition apparatus, characterized in that provided with a second heating passage communicating with the outside of the substrate passage portion and the fluid storage portion.

제9항에 있어서,
상기 회전축은 냉매가 유동하는 냉각유로에 의해 냉각되는 냉각영역을 포함하며,
상기 제2가열유로는 상기 냉각영역을 관통하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 9,
The rotating shaft includes a cooling region cooled by a cooling passage through which a refrigerant flows,
The second heating flow path, thin film deposition apparatus, characterized in that penetrating through the cooling region.

공정챔버;
상기 공정챔버 내부에 구비되며, 기판을 지지할 수 있도록 형성되며, 유체가 유동하는 기판유로부가 내부에 구비되는 기판지지부;
상기 기판지지부를 지지하는 회전축; 및
상기 회전축에 회전력을 전달하는 구동부;를 포함하며,
상기 회전축은
상기 회전축 내부에 구비되어 외부로부터 공급된 유체를 저장하는 유체저장공간을 제공하며, 상기 유체저장공간에 저장된 유체를 상기 기판지지부의 기판유로부에 선택적으로 공급하는 유체저장부; 및
상기 유체저장부에 구비되며, 열을 방출하는 가열부;를 포함하며,
상기 가열부는
상기 기판지지부에 접촉하며, 상기 유체저장부의 일면을 이루는 가열플레이트; 및
상기 가열플레이트로부터 상기 유체저장공간으로 연장되며, 상기 유체저장공간과 연통하는 중공이 형성되는 하나 이상의 가열코어를 포함하는 가열코어부;를 포함하는 박막증착장치.Process chamber;
A substrate support portion provided inside the process chamber, formed to support a substrate, and having a substrate passage portion through which a fluid flows;
A rotation shaft supporting the substrate support; And
Includes; a driving unit for transmitting a rotational force to the rotation shaft,
The rotating shaft is
A fluid storage unit provided inside the rotation shaft to provide a fluid storage space for storing fluid supplied from the outside, and selectively supplying the fluid stored in the fluid storage space to a substrate flow passage of the substrate support unit; And
Includes; a heating unit provided in the fluid storage unit and emitting heat,
The heating part
A heating plate in contact with the substrate support and forming one surface of the fluid storage unit; And
And a heating core portion extending from the heating plate to the fluid storage space and including at least one heating core having a hollow communicating with the fluid storage space.

제11항에 있어서,
상기 가열부는
상기 유체저장부의 일면과 반대편에 위치하는 타면을 이루는 추가가열플레이트; 및
상기 추가가열플레이트로부터 상기 유체저장공간으로 연장되며, 상기 유체저장공간과 연통하는 중공이 형성되는 하나 이상의 가열코어를 포함하는 추가가열코어부;를 포함하며,
상기 가열코어 중 어느 하나의 가열코어는 나머지 가열코어 중 어느 하나의 가열코어의 중공에 수용되는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 11,
The heating part
An additional heating plate forming the other surface located opposite to one surface of the fluid storage unit; And
Including; and an additional heating core portion extending from the additional heating plate to the fluid storage space and including at least one heating core formed with a hollow communicating with the fluid storage space,
A thin film deposition apparatus, wherein one of the heating cores is accommodated in a hollow of any one of the other heating cores.

제11항에 있어서,
상기 유체저장부는
상기 일면과 반대편에 위치하는 타면으로부터 상기 유체저장공간으로 연장되며, 상기 유체저장공간과 연통하는 중공이 형성되는 하나 이상의 연장코어를 포함하는 연장코어부가 구비되며,
상기 연장코어 및 상기 가열코어부 중 어느 하나는 나머지 중 어느 하나의 중공에 수용되는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 11,
The fluid storage unit
An extension core part including one or more extension cores extending from the other surface located opposite to the one surface to the fluid storage space and having a hollow communicating with the fluid storage space is provided,
Any one of the extension core and the heating core portion is a thin film deposition apparatus, characterized in that accommodated in any one of the remaining hollow.

제11항에 있어서,
상기 가열코어부는
자유단부를 포함하며 중공이 형성되는 제1가열코어; 및
상기 제1가열코어의 중공에 수용되며 중공이 형성되는 내측코어와, 상기 제1가열코어를 수용하는 중공이 형성되되 상기 가열플레이트로부터 이격되는 외측코어와, 상기 자유단부가 감싸지도록 상기 내측 및 외측코어를 연결하는 연결코어를 포함하는 제2가열코어;를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 11,
The heating core part
A first heating core including a free end and having a hollow formed therein; And
An inner core accommodated in the hollow of the first heating core and formed with a hollow, an outer core having a hollow for accommodating the first heating core and spaced apart from the heating plate, and the inner and outer sides so that the free ends are wrapped. Thin film deposition apparatus comprising a; second heating core comprising a connection core connecting the core.

제11항에 있어서,
상기 가열플레이트는 상기 유체저장공간과 상기 기판유로부를 연통시키는 가열유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 11,
The heating plate is a thin film deposition apparatus, characterized in that provided with a heating flow path for communicating the fluid storage space and the substrate flow path.