KR102146516B1 - 오버헤드 호이스트 이송장치 - Google Patents
오버헤드 호이스트 이송장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102146516B1 KR102146516B1 KR1020190022994A KR20190022994A KR102146516B1 KR 102146516 B1 KR102146516 B1 KR 102146516B1 KR 1020190022994 A KR1020190022994 A KR 1020190022994A KR 20190022994 A KR20190022994 A KR 20190022994A KR 102146516 B1 KR102146516 B1 KR 102146516B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pair
- unit
- docking
- hoist
- base plate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Carriers, Traveling Bodies, And Overhead Traveling Cranes (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치는 천정에 설치된 레일을 따라 주행하는 호이스트 유닛 및 상기 호이스트 유닛에 대하여 승강 가능하게 설치된 그립퍼 유닛을 포함하여 구성된 오버헤드 호이스트 이송장치로서, 상기 그립퍼 유닛은, 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트의 좌우 양측에 배치되는 한 쌍의 이동부; 및 상기 한 쌍의 이동부 각각에 연결되어 반송물의 크기에 따라 서로 접근 및 이격하고, 반송물의 양단면에 접하여 상기 반송물을 파지하는 파지부가 형성된 한 쌍의 그립부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 오버헤드 호이스트 이송장치는 다양한 크기의 반송물에 대응하여 한 쌍의 그립부 사이의 간격이 넓어지거나 좁혀질 수 있기 때문에, 반송물의 크기에 대응하기 위한 구조를 추가로 제작하여 교체하는 작업을 없앰으로써 생산 단가를 절감할 수 있다.
이러한 오버헤드 호이스트 이송장치는 다양한 크기의 반송물에 대응하여 한 쌍의 그립부 사이의 간격이 넓어지거나 좁혀질 수 있기 때문에, 반송물의 크기에 대응하기 위한 구조를 추가로 제작하여 교체하는 작업을 없앰으로써 생산 단가를 절감할 수 있다.
Description
본 발명은 오버헤드 호이스트 이송장치에 관한 것으로, 구체적으로는 다양한 크기의 반송물에 대응하여 반송물을 지지하는 한 쌍의 그립부 사이의 간격 크기가 가변되도록 구성함으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 오버헤드 호이스트 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 오버헤드 호이스트 이송장치(Overhead Hoist Transport : OHT)는 반도체 소자나 평판 디스플레이 제조라인의 천정에 고정되어 있는 선로를 따라 이동하면서 생산 자재 등을 이송하기 위해 사용된다.
오버헤드 호이스트 이송장치에서 주행유닛은 반송물을 운반하기 위해 주행유닛(Driving unit), 그립퍼(Gripper) 및 평판 벨트(Plane belt) 등으로 이루어지게 된다. 주행유닛은 가이드 레일을 따라 이동하고, 그립퍼는 반송물을 핸들링하기 위해 구비되며, 평판 벨트는 그립퍼를 승하강시키기 위해 사용된다.
종래의 오버헤드 호이스트 이송장치의 경우, 정해진 크기의 생산 자재를 이송하도록 구성되기 때문에 생산 자재 즉, 오버헤드 호이스트 이송장치로 이송할 반송물의 크기가 변동되면 반송물의 크기에 대응하기 위한 구조가 추가로 제작되어야 하고, 추가 제작된 구조물을 교체하기 위한 작업을 수행해야 한다.
이러한 교체 작업이 진행될 경우, 생산에 필요한 시간이 늘어나고, 작업자가 투입되어야 하기 때문에 추가적인 시간 및 비용이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 다양한 크기의 생산 자재에 대응하여 한 쌍의 그립부 사이의 간격 크기가 가변되도록 구성됨으로써, 반송물의 크기에 대응하기 위한 구조를 추가로 제작하여 교체하는 작업을 없앰으로써 생산 단가를 절감할 수 있는 오버헤드 호이스트 이송장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명은 호이스트 유닛에 구비된 블럭부 및 그립퍼 유닛에 구비된 도킹부를 이용하여 인터락 구조를 구성함으로써, 모터의 이상 동작 시에 안전장치가 없음으로 인해서 발생할 수 있는 반송물의 추락을 방지할 수 있는 오버헤드 호이스트 이송장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 천정에 설치된 레일을 따라 주행하는 호이스트 유닛 및 상기 호이스트 유닛에 대하여 승강 가능하게 설치된 그립퍼 유닛을 포함하여 구성된 오버헤드 호이스트 이송장치로서, 상기 그립퍼 유닛은, 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트의 좌우 양측에 배치되는 한 쌍의 이동부; 및 상기 한 쌍의 이동부 각각에 연결되어 반송물의 크기에 따라 서로 접근 및 이격하고, 반송물의 양단면에 접하여 상기 반송물을 파지하는 파지부가 형성된 한 쌍의 그립부를 포함하는 것을 특징으로 하는 오버헤드 호이스트 이송장치를 제공한다.
여기서, 상기 한 쌍의 이동부 각각은, 상기 베이스 플레이트의 길이 방향을 따라 소정의 간격을 두고 배치된 한 쌍의 지지 플레이트; 양단부가 상기 한 쌍의 지지 플레이트에 회전 가능하게 체결된 볼스크류; 상기 볼스크류와 평행하게 배치되고, 상기 베이스 플레이트의 폭방향을 따라 서로 간격을 두고 설치된 한 쌍의 엘엠가이드; 및 상측이 상기 볼스크류에 연결되고, 하측이 상기 한 쌍의 엘엠가이드에 결합되며, 상기 한 쌍의 엘엠가이드를 따라 직선 이동하는 이동블럭을 포함하고, 상기 한 쌍의 그립부는 상기 한 쌍의 이동부의 이동블럭에 결합되어 직선 이동하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스 플레이트는, 상기 한 쌍의 엘엠가이드와 인접한 위치에서 소정의 간격을 두고 평행하게 형성된 한 쌍의 연결홀을 더 포함하고, 상기 한 쌍의 그립부의 상단부는 상기 한 쌍의 연결홀에 대응하는 한 쌍의 돌출부가 형성되며, 상기 한 쌍의 돌출부는 상기 한 쌍의 연결홀에 삽입되어 상기 한 쌍의 이동부의 이동블럭에 결합된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 호이스트 유닛의 하측에 구비되고, 장공 형태의 복수의 도킹 홀이 길이 방향을 따라 형성된 저면 및 상기 저면을 사이에 두고 대향하는 양측면 사이에 공간이 형성된 블럭부를 더 포함하며, 상기 이동블럭은, 일면에 구비되고, 상측으로 수직하게 형성된 도킹부를 더 포함하며, 상기 그립퍼 유닛이 상승하면, 상기 도킹부가 상기 복수의 도킹 홀 중 어느 하나에 삽입되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 반송물은 양단면으로부터 중심축을 따라 연장 형성된 삽입부가 구비되고, 상기 파지부는 상기 삽입부의 내측 공간으로 이동하여 상기 반송물을 지지하며, 상기 도킹부가 상기 복수의 도킹 홀 중 어느 하나에 삽입된 상태에서 직선 이동 가능한 길이는, 상기 파지부가 상기 삽입부의 내측 공간에 삽입된 길이보다 짧은 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치는 다양한 크기의 반송물에 대응하여 한 쌍의 그립부 사이의 간격이 넓어지거나 좁혀질 수 있기 때문에, 반송물의 크기에 대응하기 위한 구조를 추가로 제작하여 교체하는 작업을 없앰으로써 생산 단가를 절감할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치는 호이스트 유닛에 구비된 블럭부의 복수의 도킹 홀 중 어느 하나에, 그립퍼 유닛에 구비된 도킹부를 삽입시켜 한 쌍의 그립부의 직선 이동을 제한함으로써 반송물의 추락을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 도킹부가 도킹 홀 내에서 이동 가능한 길이는, 반송물에 구비된 삽입부의 내측 공간에 파지부가 삽입되는 길이보다 짧기 때문에, 도킹부가 도킹 홀 내에서 최대로 이동하더라도 파지부가 삽입부의 내측 공간에 삽입된 상태는 유지될 수 있고, 이로 인해 파지부가 지지하는 반송물의 추락이 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치를 나타낸 정면도이다.
도 2는 도 1에서 그립퍼 유닛이 하강한 상태를 나타낸 정면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 그립퍼 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 일부를 확대한 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 블럭부의 복수의 도킹 홀 중 어느 하나에 도킹부가 삽입된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 한 쌍의 그립부에 형성된 파지부가 삽입부의 내측 공간으로 이동하여 반송물의 양단면을 지지하는 상태를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 한 쌍의 그립부 사이의 간격 조절을 나타낸 정면도이다.
도 2는 도 1에서 그립퍼 유닛이 하강한 상태를 나타낸 정면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 그립퍼 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 일부를 확대한 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 블럭부의 복수의 도킹 홀 중 어느 하나에 도킹부가 삽입된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 한 쌍의 그립부에 형성된 파지부가 삽입부의 내측 공간으로 이동하여 반송물의 양단면을 지지하는 상태를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 한 쌍의 그립부 사이의 간격 조절을 나타낸 정면도이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 첨가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치를 나타낸 정면도이고, 도 2는 도 1에서 그립퍼 유닛이 하강한 상태를 나타낸 정면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 그립퍼 유닛을 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 일부를 확대한 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 블럭부의 복수의 도킹 홀 중 어느 하나에 도킹부가 삽입된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 한 쌍의 그립부에 형성된 파지부가 삽입부의 내측 공간으로 이동하여 반송물의 양단면을 지지하는 상태를 나타낸 단면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치에서 한 쌍의 그립부 사이의 간격 조절을 나타낸 정면도이다.
이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치(1)를 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 오버헤드 호이스트 이송장치(1)는 호이스트 유닛(10) 및 그립퍼 유닛(100)을 포함하여 구성된다. 여기서, 비록 자세히 도시되지는 않았으나, 호이스트 유닛(10)은 천정에 설치된 주행 레일(미도시)을 따라 이동하도록 설치되고, 브레이크 타입의 구동 모터(미도시), 구동 모터에 연결된 복수의 드럼(미도시), 복수의 드럼에 감겨진 승강 벨트(미도시)가 내장된다. 이때, 후술할 그립퍼 유닛(100)은 승강 벨트에 의해 호이스트 유닛(10)에 대하여 승강 가능하게 설치된다.
즉, 구동 모터의 동작에 따라 복수의 드럼이 회전하고, 이로 인해 승강 벨트가 드럼에 되감기거나 풀림으로써 승강 벨트에 연결된 그립퍼 유닛(100)이 수직 방향으로 승하강할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 그립퍼 유닛(100)은 베이스 플레이트(110), 한 쌍의 이동부(120) 및 한 쌍의 그립부(130)를 포함하여 구성된다.
한 쌍의 이동부(120)는 베이스 플레이트(110)의 좌우 양측에 배치되도록 구성되고, 한 쌍의 지지 플레이트(121), 볼스크류(122), 한 쌍의 엘엠가이드(123), 이동블럭(124)을 포함하여 구성될 수 있다.
한 쌍의 지지 플레이트(121)는 베이스 플레이트(110)의 길이 방향에 따라 소정의 간격을 두고 배치되고, 볼스크류(122)는 양단부가 한 쌍의 지지 플레이트(121)에 회전 가능하게 체결될 수 있다.
여기서, 스테핑 모터(122a)는 볼스크류(122)의 일단에 연결되고, 볼스크류(122)에 회전력을 제공할 수 있다. 즉, 볼스크류(122)는 스테핑 모터(122a)로부터 회전력을 전달받아 회전할 수 있다. 또한, 비록 자세히 도시되지는 않았으나, 제어부(미도시)는 스테핑 모터(122a)에 연결되어 반송물의 크기에 따라 스테핑 모터(122a)의 구동을 제어할 수 있다.
한 쌍의 엘엠가이드(123)는 볼스크류(122)와 평행하게 배치되고, 베이스 플레이트(110)의 폭방향을 따라 서로 간격을 두고 설치될 수 있다.
여기서, 한 쌍의 엘엠가이드(123) 각각은 가이드 레일(123a), 가이드 레일(123a)에 체결되어 가이드 레일(123a)을 따라 이동하도록 구성된 가이드 블럭(123b)을 포함하여 구성된다.
이동블럭(124)은 상측 연결부(124a) 및 하측 연결부(124b)로 구성된다. 이동 블럭의 상측 연결부(124a)는 볼스크류(122)와 연결되도록 홀이 형성되고, 볼스크류(122)가 관통하여 삽입될 수 있다. 즉, 스테핑 모터(122a)의 동작에 상응하여 이동 블럭(124)의 상측 연결부(124a)는 볼스크류(122)를 따라 직선으로 이동할 수 있다.
이동블럭(124)의 하측 연결부(124b)는 상측 연결부(124a)와 일체로 형성되고, 한 쌍의 가이드 블럭(123b)과 나사 체결될 수 있다. 즉, 볼스크류(122)로부터 이동 블럭(124)의 상측 연결부(124a)로 회전 이송력이 전달되면, 상측 연결부(124a)와 일체로 형성된 하측 연결부(124b)는 한 쌍의 가이드 블럭(123b)에 결합된 상태이기 때문에 한 쌍의 가이드 레일(123a)을 따라 안내되어 직선으로 이동할 수 있다.
한편, 한 쌍의 연결홀(113)은 베이스 플레이트(110)에 형성되고, 한 쌍의 엘엠가이드(123)와 인접한 위치에서 소정의 간격을 두고 평행하게 형성된다.
한 쌍의 그립부(130)는 한 쌍의 이동부(120) 각각에 연결되어 반송물의 크기에 따라 서로 접근 및 이격하고, 반송물의 양단면에 접하여 반송물을 파지하는 파지부(131)가 형성된다.
또한, 한 쌍의 그립부(130)의 상단부는 한 쌍의 연결홀(113)에 대응하는 위치에 한 쌍의 돌출부(132)가 형성될 수 있다. 이때, 한 쌍의 돌출부(132)는 베이스 플레이트(110)에 형성된 한 쌍의 연결홀(113)에 삽입되어 이동블럭(124)에 결합될 수 있다. 따라서, 이동블럭(124)이 한 쌍의 가이드 레일(123a)을 따라 안내되어 직선으로 이동하면, 한 쌍의 연결홀(113)을 통해 이동블럭(124)에 결합된 한 쌍의 그립부(130)도 한 쌍의 가이드 레일(123a)을 따라 직선으로 이동할 수 있다.
한편, 도 5를 참조하면, 블럭부(14)는 호이스트 유닛(10)의 하측에 구비되고, 저면(14a) 및 저면(14a)을 사이에 두고 대향하는 양측면(14b) 사이에 공간이 형성된다. 이때, 저면(14a)은 장공 형태의 복수의 도킹 홀(14c)이 길이 방향을 따라 형성된다.
또한, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 한 쌍의 이동부(120)의 이동블럭(124)은 도킹부(124c)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 도킹부(124c)는 이동블럭(124)의 일면에 구비되고, 상측으로 수직하게 형성되는 것이 바람직하다.
그립퍼 유닛(100)은 호이스트 유닛(10)에 승강 가능하게 설치되기 때문에, 그립퍼 유닛(100)이 상승하면, 그립퍼 유닛(100)의 도킹부(124c)는 호이스트 유닛(10)의 하측에 구비된 블럭부(14)에 접근할 수 있고, 블럭부(14)에 형성된 복수의 도킹 홀(14c) 중 어느 하나에 삽입될 수 있다.
상술한 바와 같이, 한 쌍의 이동부(120) 각각에 구비된 볼스크류(122)는 스테핑 모터(122a)에 의해 회전력이 전달되는데, 스테핑 모터(122a)는 브레이크 타입의 모터와 다르게 브레이크가 없기 때문에 모터가 이상 동작할 경우 이를 막을 수 있는 안전장치가 없다. 따라서 한 쌍의 이동부(120) 각각에 연결된 한 쌍의 그립부(130)가 반송물을 파지하고 있을 때 한 쌍의 그립부(130)가 불필요하게 직선 이동하여 반송물이 추락할 위험이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 그립퍼 유닛(100)에 구비된 도킹부(124c)를 호이스트 유닛(10)에 구비된 블럭부(14)에 삽입시켜 직선 이동을 제한함으로써 반송물의 추락을 방지할 수 있다.
구체적으로, 도 5 및 도 6을 참조하면, 반송물(20)에 있어서 양단면으로부터 중심축을 따라 연장 형성된 삽입부(21)가 구비되고, 한 쌍의 그립부(130)에 형성된 파지부(131)가 삽입부(21)의 내측 공간(s)으로 이동하여 반송물(20)의 양단면을 지지할 때, 도킹부(124c)가 복수의 도킹 홀(14c) 중 어느 하나에 삽입된 상태에서 직선 이동 가능한 길이(L1)는 파지부(131)가 삽입부(21)의 내측 공간(s)에 삽입되는 길이(L2)보다 짧게 형성된다.
즉, 도킹부(124c)는 블럭부(14)의 복수의 도킹 홀(14c) 중 어느 하나에 삽입되어 도킹 홀(14c) 영역 밖으로 이동하는 것이 제한되기 때문에 모터의 이상 동작에 의해 한 쌍의 그립부(130)가 불필요하게 직선 이동하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도킹부(124c)가 도킹 홀(14c) 내에서 이동 가능한 길이(L1)는 파지부(131)가 삽입부(21)의 내측 공간에 삽입되는 길이(L2)보다 짧기 때문에 도킹부(124c)가 도킹 홀(14c) 내에서 최대로 이동하더라도 파지부(131)가 삽입부(21)의 내측 공간에 삽입된 상태는 유지될 수 있으며, 이로 인해 파지부(131)가 지지하는 반송물(20)의 추락이 방지될 수 있다.
상기 구성을 갖는 본 발명의 오버헤드 호이스트 이송장치(1)의 동작을 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 호이스트 유닛(10) 및 그립퍼 유닛(100)은 주행 레일을 따라 이동하여 반송물을 그립하기 위한 위치에 배치될 수 있다. 이후에, 호이스트 유닛(10)에 내장된 복수의 드럼이 회전하면, 복수의 드럼에 감겨진 승강 벨트가 풀리면서 그립퍼 유닛(100)이 하강하게 된다.
이때, 도 7에 도시된 바와 같이, 제어부(미도시)는 반송물의 크기에 따라 한 쌍의 이동부(120)의 스테핑 모터(122a)를 제어하여 한 쌍의 그립부(130) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
구체적으로, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제어부의 제어에 의해 한 쌍의 이동부(120)의 스테핑 모터(122a)가 동작하면, 볼스크류(122)는 스테핑 모터(122a)로부터 회전력을 전달받아 회전한다. 이때, 볼스크류(122)에 연결된 이동블럭(124)은 상측 연결부(124a)가 볼스크류(122)에 연결되고, 하측 연결부(124b)가 한 쌍의 가이드 블럭(123b)에 결합된 상태이므로 한 쌍의 가이드 레일(123a)을 따라 안정적으로 직선 이동할 수 있다.
이로 인해, 한 쌍의 이동부(120)의 이동블럭(124)에 결합된 한 쌍의 그립부(130)는 반송물의 크기에 따라 서로 좁아지거나 벌어지는 방향으로 이동할 수 있다. 이와 같이, 한 쌍의 그립부(130) 사이의 간격은 넓어지거나 좁혀질 수 있기 때문에 다양한 크기의 반송물을 용이하게 그립(파지)하여 이송시킬 수 있다.
이후에, 호이스트 유닛(10)의 복수의 드럼이 회전하여 복수의 드럼에 감겨진 승강 벨트가 되감기면, 그립퍼 유닛(100)이 상승하게 된다.
이때, 도 5에 도시된 바와 같이 그립퍼 유닛(100)의 이동블럭(124)에 구비된 도킹부(124c)는 호이스트 유닛(10)의 하측에 구비된 블럭부(14)의 복수의 도킹 홀(14c) 중 어느 하나에 삽입된다.
이와 같이 도킹 홀(14c)에 삽입된 도킹부(124c)는 도킹 홀(14c) 영역 밖으로 이동하는 것이 제한되어 모터의 이상 동작에 의해 한 쌍의 그립부(130)가 불필요하게 직선 이동하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 도킹부(124c)가 도킹 홀(14c) 내에서 이동 가능한 길이(L1)는 파지부(131)가 삽입부(21)의 내측 공간(s)에 삽입되는 길이(L2)보다 짧기 때문에 도킹부(124c)가 최대로 이동하더라도 파지부(131)가 삽입부(21)의 내측 공간(s)에 삽입된 상태는 유지될 수 있으며, 이로 인해 파지부(131)가 지지하는 반송물(20)의 추락을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 전술한 실시예에 한정되지 않고 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 이때, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 고려해야 할 것이다.
1 : 오버헤드 호이스트 이송장치 10 : 호이스트 유닛
14 : 블럭부 14a : 블럭부의 저면
14b : 블럭부의 양측면 14c : 복수의 도킹 홀
20 : 반송물 21 : 삽입부
100 : 그립퍼 유닛 110 : 베이스 플레이트
113 : 한 쌍의 연결홀 120 : 한 쌍의 이동부
121 : 한 쌍의 지지 플레이트 122 : 볼스크류
122a : 스테핑 모터 123 : 한 쌍의 엘엠가이드
123a : 한 쌍의 가이드 레일 123b : 한 쌍의 가이드 블럭
124 : 이동블럭 124a : 상측 연결부
124b : 하측 연결부 124c : 도킹부
130 : 한 쌍의 그립부 131 : 파지부
132 : 한 쌍의 돌출부
14 : 블럭부 14a : 블럭부의 저면
14b : 블럭부의 양측면 14c : 복수의 도킹 홀
20 : 반송물 21 : 삽입부
100 : 그립퍼 유닛 110 : 베이스 플레이트
113 : 한 쌍의 연결홀 120 : 한 쌍의 이동부
121 : 한 쌍의 지지 플레이트 122 : 볼스크류
122a : 스테핑 모터 123 : 한 쌍의 엘엠가이드
123a : 한 쌍의 가이드 레일 123b : 한 쌍의 가이드 블럭
124 : 이동블럭 124a : 상측 연결부
124b : 하측 연결부 124c : 도킹부
130 : 한 쌍의 그립부 131 : 파지부
132 : 한 쌍의 돌출부
Claims (5)
- 천정에 설치된 레일을 따라 주행하는 호이스트 유닛, 상기 호이스트 유닛의 하측에 구비되고, 장공 형태의 복수의 도킹 홀이 길이 방향을 따라 형성된 저면 및 상기 저면을 사이에 두고 대향하는 양측면 사이에 공간이 형성된 블럭부 및 상기 호이스트 유닛에 대하여 승강 가능하게 설치된 그립퍼 유닛을 포함하여 구성된 오버헤드 호이스트 이송장치로서,
상기 그립퍼 유닛은,
베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트의 좌우 양측에 배치되는 한 쌍의 이동부; 및
상기 한 쌍의 이동부 각각에 연결되어 반송물의 크기에 따라 서로 접근 및 이격하고, 반송물의 양단면에 접하여 상기 반송물을 파지하는 파지부가 형성된 한 쌍의 그립부를 포함하며,
상기 한 쌍의 이동부 각각은,
상기 베이스 플레이트의 길이 방향을 따라 소정의 간격을 두고 배치된 한 쌍의 지지 플레이트;
양단부가 상기 한 쌍의 지지 플레이트에 회전 가능하게 체결된 볼스크류;
상기 볼스크류와 평행하게 배치되고, 상기 베이스 플레이트의 폭방향을 따라 서로 간격을 두고 설치된 한 쌍의 엘엠가이드; 및
상측이 상기 볼스크류에 연결되고, 하측이 상기 한 쌍의 엘엠가이드에 결합되며, 상기 한 쌍의 엘엠가이드를 따라 직선 이동하고, 상측으로 수직하게 형성된 도킹부가 일면에 구비된 이동블럭을 포함하며,
상기 한 쌍의 그립부는 상기 한 쌍의 이동부의 이동블럭에 결합되어 직선 이동하고,
상기 그립퍼 유닛이 상승하면, 상기 도킹부가 상기 복수의 도킹 홀 중 어느 하나에 삽입되는 것을 특징으로 하는 오버헤드 호이스트 이송장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 베이스 플레이트는,
상기 한 쌍의 엘엠가이드와 인접한 위치에서 소정의 간격을 두고 평행하게 형성된 한 쌍의 연결홀을 더 포함하고,
상기 한 쌍의 그립부의 상단부는 상기 한 쌍의 연결홀에 대응하는 한 쌍의 돌출부가 형성되며,
상기 한 쌍의 돌출부는 상기 한 쌍의 연결홀에 삽입되어 상기 한 쌍의 이동부의 이동블럭에 결합된 것을 특징으로 하는 오버헤드 호이스트 이송장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 반송물은 양단면으로부터 중심축을 따라 연장 형성된 삽입부가 구비되고,
상기 파지부는 상기 삽입부의 내측 공간으로 이동하여 상기 반송물을 지지하며,
상기 도킹부가 상기 복수의 도킹 홀 중 어느 하나에 삽입된 상태에서 직선 이동 가능한 길이는, 상기 파지부가 상기 삽입부의 내측 공간에 삽입된 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 오버헤드 호이스트 이송장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190022994A KR102146516B1 (ko) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 오버헤드 호이스트 이송장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190022994A KR102146516B1 (ko) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 오버헤드 호이스트 이송장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102146516B1 true KR102146516B1 (ko) | 2020-08-20 |
Family
ID=72292909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190022994A KR102146516B1 (ko) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 오버헤드 호이스트 이송장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102146516B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220067905A (ko) * | 2020-11-18 | 2022-05-25 | 주식회사 에스에프에이 | 롤 이송용 이송대차 및 그를 구비하는 이송대차 시스템 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0719287U (ja) * | 1993-09-10 | 1995-04-07 | 村田機械株式会社 | 天井走行車 |
KR20150135066A (ko) * | 2014-05-22 | 2015-12-02 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 반송장치 |
KR20160143383A (ko) * | 2015-06-05 | 2016-12-14 | 주식회사 대성엔지니어링 | 오버헤드 호이스트 이송장치의 그립퍼 유닛 |
KR20180002219A (ko) | 2016-06-29 | 2018-01-08 | 세메스 주식회사 | 캐리어 이송 장치 |
KR101820794B1 (ko) * | 2016-08-17 | 2018-01-22 | 신비앤텍 주식회사 | 오버헤드 호이스트 이송장치의 그립퍼 유닛 |
-
2019
- 2019-02-27 KR KR1020190022994A patent/KR102146516B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0719287U (ja) * | 1993-09-10 | 1995-04-07 | 村田機械株式会社 | 天井走行車 |
KR20150135066A (ko) * | 2014-05-22 | 2015-12-02 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 반송장치 |
KR20160143383A (ko) * | 2015-06-05 | 2016-12-14 | 주식회사 대성엔지니어링 | 오버헤드 호이스트 이송장치의 그립퍼 유닛 |
KR20180002219A (ko) | 2016-06-29 | 2018-01-08 | 세메스 주식회사 | 캐리어 이송 장치 |
KR101820794B1 (ko) * | 2016-08-17 | 2018-01-22 | 신비앤텍 주식회사 | 오버헤드 호이스트 이송장치의 그립퍼 유닛 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220067905A (ko) * | 2020-11-18 | 2022-05-25 | 주식회사 에스에프에이 | 롤 이송용 이송대차 및 그를 구비하는 이송대차 시스템 |
KR102481358B1 (ko) | 2020-11-18 | 2022-12-27 | 주식회사 에스에프에이 | 롤 이송용 이송대차 및 그를 구비하는 이송대차 시스템 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101642853B1 (ko) | 천정 반송차 | |
US10053293B2 (en) | Article transport device and article transport facility including same | |
KR102184615B1 (ko) | 반송 장치 | |
TW200415111A (en) | Overhead traveling carriage system | |
JP6052515B2 (ja) | コンテナ昇降搬送装置 | |
JP6179729B2 (ja) | コンテナ昇降搬送装置 | |
JP6696406B2 (ja) | 移載機 | |
WO2015190387A1 (ja) | コンテナ昇降搬送装置 | |
JP2016003071A (ja) | コンテナ昇降搬送装置 | |
KR102146516B1 (ko) | 오버헤드 호이스트 이송장치 | |
JP6061206B2 (ja) | コンテナ昇降搬送装置 | |
KR101725871B1 (ko) | 오버헤드 호이스트 이송장치의 그립퍼 유닛 | |
KR101273607B1 (ko) | 트레이 이송시스템 | |
JP2019026443A (ja) | ベルトコンベア装置 | |
KR20200128517A (ko) | 반송 장치 | |
JP2004238191A (ja) | 天井走行車システム | |
JPH11236113A (ja) | 搬送装置 | |
JP2007284203A (ja) | 搬送設備 | |
JPH09169408A (ja) | 物品保管装置 | |
KR101547323B1 (ko) | 오버헤드 호이스트 이송장치의 슬라이드 유닛 | |
JPH11244968A (ja) | プレス材搬送装置 | |
KR20050029138A (ko) | 디스플레이 제품용 카세트 반송이재 장치 | |
WO2023218757A1 (ja) | 天井搬送車 | |
JP7294309B2 (ja) | 物品搬送設備 | |
JP6595389B2 (ja) | パレット搬送装置及びシステム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |