KR102143522B1 - 솔리드 스테이트 디바이스 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템 - Google Patents

솔리드 스테이트 디바이스 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102143522B1
KR102143522B1 KR1020130122952A KR20130122952A KR102143522B1 KR 102143522 B1 KR102143522 B1 KR 102143522B1 KR 1020130122952 A KR1020130122952 A KR 1020130122952A KR 20130122952 A KR20130122952 A KR 20130122952A KR 102143522 B1 KR102143522 B1 KR 102143522B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
card
ssd
interface
socket
card interface
Prior art date
Application number
KR1020130122952A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150043930A (ko
Inventor
김민상
김규동
황윤종
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020130122952A priority Critical patent/KR102143522B1/ko
Priority to US14/514,335 priority patent/US9690519B2/en
Publication of KR20150043930A publication Critical patent/KR20150043930A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102143522B1 publication Critical patent/KR102143522B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0668—Interfaces specially adapted for storage systems adopting a particular infrastructure
    • G06F3/0671—In-line storage system
    • G06F3/0673—Single storage device
    • G06F3/068—Hybrid storage device
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0602—Interfaces specially adapted for storage systems specifically adapted to achieve a particular effect
    • G06F3/0604—Improving or facilitating administration, e.g. storage management
    • G06F3/0607—Improving or facilitating administration, e.g. storage management by facilitating the process of upgrading existing storage systems, e.g. for improving compatibility between host and storage device
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0602—Interfaces specially adapted for storage systems specifically adapted to achieve a particular effect
    • G06F3/0626—Reducing size or complexity of storage systems
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0628—Interfaces specially adapted for storage systems making use of a particular technique
    • G06F3/0655—Vertical data movement, i.e. input-output transfer; data movement between one or more hosts and one or more storage devices
    • G06F3/0658—Controller construction arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0668—Interfaces specially adapted for storage systems adopting a particular infrastructure
    • G06F3/0671—In-line storage system
    • G06F3/0673—Single storage device
    • G06F3/0679—Non-volatile semiconductor memory device, e.g. flash memory, one time programmable memory [OTP]
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/04—Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40—Bus structure
    • G06F13/4063—Device-to-bus coupling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

본 발명은 솔리드 스테이트 디바이스 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 입력 장치 및 출력 장치가 연결된 주기판을 갖는 전자 시스템으로서, 상기 주기판 상에 중앙 처리 장치와 플랫폼 허브(platform hub, PH)가 구비되고, 상기 플랫폼 허브는 복합 인터페이스 소켓과 전기적으로 연결되고, 상기 복합 인터페이스 소켓은 SD (secure digital) 카드 인터페이스 및 비-SD 카드 인터페이스를 포함하는 전자 시스템을 제공한다. 본 발명의 SSD 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템을 이용하면, 기억 장치의 용량을 편리하게 대용량으로 업그레이드할 수 있고, 복합 인터페이스 소켓을 기존의 SD 카드용 소켓의 자리에 적용함으로써 추가적인 공간을 요구하지 않아 공간을 효율적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.

Description

솔리드 스테이트 디바이스 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템{Solid state device card and an electronic system comprising the same}
본 발명은 솔리드 스테이트 디바이스 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 기억 장치의 용량을 편리하게 대용량으로 업그레이드할 수 있고 공간을 효율적으로 사용할 수 있는 솔리드 스테이트 디바이스 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템에 관한 것이다.
전자 시스템의 소형화와 경량화에 대한 소비자의 요구가 높아짐에 따라, 전자 시스템의 제조자들은 부품들을 일체화함으로써 이를 실현해 나가고 있다. 부품들이 일체화되어감에 따라, 저장 용량을 필요에 따라 증설하기 위해서는 저장 장치와 일체화되어 있는 다른 부품들까지 교환해야 할 뿐만 아니라 번거롭고 불편한 점이 있었다.
특히, 기술의 급속한 발전으로 전자 시스템의 사양이 급속히 고도화됨에도 불구하고 부품 업그레이드의 편리성은 오히려 악화되고 있기 때문에 이에 대한 개선책이 요구된다.
본 발명이 이루고자 하는 첫 번째 기술적 과제는 기억 장치의 용량을 편리하게 대용량으로 업그레이드할 수 있고 공간을 효율적으로 사용할 수 있는 전자 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 두 번째 기술적 과제는 기억 장치의 용량을 편리하게 대용량으로 업그레이드할 수 있고 공간을 효율적으로 사용할 수 있는 SSD 카드를 제공하는 것이다.
본 발명은 상기 첫 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 입력 장치 및 출력 장치가 연결된 주기판을 갖는 전자 시스템을 제공한다. 상기 전자 시스템은 상기 주기판 상에 중앙 처리 장치와 플랫폼 허브(platform hub, PH)가 구비되고, 상기 플랫폼 허브는 복합 인터페이스 소켓과 전기적으로 연결되고, 상기 복합 인터페이스 소켓은 SD (secure digital) 카드 인터페이스 및 비-SD 카드 인터페이스를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 복합 인터페이스 소켓의 비-SD 카드 인터페이스는 SSD 카드 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 상기 복합 인터페이스 소켓은, 대향하는 두 주면인 제 1 면과 제 2 면을 포함하는 SSD 카드가 삽입되어 상기 SSD 카드 인터페이스와 전기적으로 소통 가능하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 복합 인터페이스 소켓은, 상기 SSD 카드의 제 2 면과 마주하는 쪽에 SD 카드 인터페이스가 구비되고, 상기 SSD 카드의 제 1 면과 마주하는 쪽에 SSD 카드 인터페이스가 구비될 수 있다.
또, 상기 전자 시스템은 상기 복합 인터페이스 소켓 내에 삽입된 SSD 카드를 더 포함할 수 있으며, 상기 SSD 카드의 상기 제 2 면은 상기 SD 카드 인터페이스와 마주하고, 상기 SSD 카드의 상기 제 1 면은 SSD 입출력 단자를 포함하고, 상기 SSD 입출력 단자는 상기 SSD 카드 인터페이스와 전기적으로 소통 가능하도록 결합될 수 있다.
선택적으로, 상기 복합 인터페이스 소켓은, 상기 SSD 카드가 삽입되는 방향의 측면 또는 전면으로 돌출되는 상기 SSD 카드의 돌출부를 수납할 수 있는 리세스(recess)부를 포함하고, 상기 리세스부에 상기 SSD 카드 인터페이스가 구비될 수 있다. 이 때, 상기 복합 인터페이스 소켓 내에 삽입된 SSD 카드를 더 포함하고, 상기 SSD 카드는 상기 복합 인터페이스 소켓에 삽입되는 방향의 측면 또는 전면에 돌출부를 갖고, 상기 돌출부의 제 1 면 및/또는 상기 돌출부의 제 2 면 위에 상기 SSD 카드 인터페이스와 전기적으로 소통가능하도록 구성된 SSD 입출력 단자를 가질 수 있다.
선택적으로, 상기 복합 인터페이스 소켓은, 상기 SSD 카드의 측면 또는 전면과 접촉 가능하도록 구성된 SSD 카드 인터페이스를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 복합 인터페이스 소켓 내에 삽입된 SSD 카드를 더 포함하고, 상기 SSD 카드는, 상기 SSD 카드 인터페이스와 전기적으로 소통가능하도록 구성된 SSD 입출력 단자를 측면에 가질 수 있다.
또한, 상기 SSD 카드 인터페이스는, 상기 SSD 카드의 상기 복합 인터페이스 소켓에 삽입되는 방향의 측면 또는 전면 내로 삽입될 수 있는 핀(pin)일 수 있다. 이 때, 상기 복합 인터페이스 소켓 내에 삽입된 SSD 카드를 더 포함하고, 상기 SSD 카드는 상기 복합 인터페이스 소켓에 삽입되는 방향의 측면에 상기 SSD 카드 인터페이스의 핀들이 삽입될 수 있는 홀들을 구비하고 상기 홀들 내에 SSD 입출력 단자를 가질 수 있다.
또한, 상기 SD 카드 인터페이스는 제 1 라우팅을 통하여 상기 플랫폼 허브에 전기적으로 연결되고, 상기 비-SD 카드 인터페이스는 제 2 라우팅을 통하여 상기 플랫폼 허브에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 상기 SD 카드 인터페이스는 USB 브릿지 칩을 통하여 상기 플랫폼 허브와 전기적으로 연결될 수 있다.
또, 상기 비-SD 카드 인터페이스가 상기 플랫폼 허브에 연결되는 인터페이스는 SATA계의 표준 또는 PCI계의 표준을 따르도록 할 수 있다. 또, 상기 SD 카드 인터페이스와 상기 비-SD 카드 인터페이스는 전원 단자를 공유하도록 구성될 수 있다.
본 발명은 상기 두 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 패키지 기판; 상기 패키지 기판 위에 적층된 복수의 비휘발성 메모리들; 상기 복수의 비휘발성 메모리들로의 데이터 입출력을 제어하는 컨트롤러; 상기 컨트롤러에 연결되고 데이터 버퍼링을 위한 디램(DRAM) 장치; 및 상기 복수의 비휘발성 메모리들 및 상기 컨트롤러를 덮는 몰딩 봉지재를 포함하는 SSD 카드를 제공한다. 특히, 상기 SSD 카드는 SD 카드 인터페이스의 배열과 상이한 SSD 카드 인터페이스와 결합될 수 있도록 구성된 SSD 입출력 단자들을 포함할 수 있다.
본 발명의 SSD 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템을 이용하면, 기억 장치의 용량을 편리하게 대용량으로 업그레이드할 수 있고, 복합 인터페이스 소켓을 기존의 SD 카드용 소켓의 자리에 적용함으로써 추가적인 공간을 요구하지 않아 공간을 효율적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 시스템을 개념적으로 나타낸 블록도이다.
도 2는 본 발명의 전자 시스템의 일 예로서 노트북 PC를 나타낸 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 시스템의 복합 인터페이스 소켓과 중앙 처리 장치 사이의 연결 관계를 보다 상세하게 나타낸 개념도이다.
도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명 개념의 일 실시예에 따른 비-SD 카드를 나타낸 상면도 및 저면도이다.
도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 인터페이스 소켓을 나타낸 측단면도이다.
도 4d 및 도 4e는 각각 SSD 카드와 SD 카드가 상기 복합 인터페이스 소켓 내에 삽입되었을 때의 모습을 나타낸 측단면도들이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명 개념의 다른 실시예에 따른 비-SD 카드를 나타낸 상면도 및 저면도이다.
도 5c 및 도 5d는 도 5a 및 도 5b의 SSD 카드를 수용할 수 있는 복합 인터페이스 소켓에 SSD 카드 및 SD 카드가 각각 삽입된 형태를 나타낸 평면도들이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명 개념의 또 다른 실시예에 따른 비-SD 카드를 나타낸 상면도, 저면도, 제 1 방향 측면도, 및 제 2 방향 측면도이다.
도 6e 및 도 6f는 각각 SSD 카드나 SD 카드가 삽입되지 않은 복합 인터페이스 소켓을 나타낸 측단면도와 평면도이다.
도 6g 및 도 6h는 각각 상기 복합 인터페이스 소켓에 SSD 카드가 삽입된 모습을 나타낸 측단면도 및 평면도이다.
도 6i는 상기 복합 인터페이스 소켓에 SD 카드가 삽입된 모습을 나타낸 측단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 각각 본 발명 개념의 또 다른 실시예에 따른 비-SD 카드를 나타낸 상면도 및 저면도이다.
도 7c는 도 7a의 비-SD 카드의 제 1 방향 측면을 나타낸 측면도이다.
도 7d 및 도 7e는 각각 도 7a 및 도 7b의 SSD 카드를 수용할 수 있는 복합 인터페이스 소켓에 SSD 카드 및 SD 카드가 각각 삽입된 형태를 나타낸 평면도들이다.
도 8은 본 발명 개념의 일 실시예에 따른 SSD 카드의 주요 구성 요소와 외부 시스템의 관계를 나타내는 모식도이다.
도 9는 본 발명 개념의 일 실시예에 따른 SSD 카드를 개념적으로 나타낸 투과 사시도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명 개념의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명 개념의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명 개념의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명 개념의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명 개념을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로 해석되는 것이 바람직하다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명 개념은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명 개념의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 반대로 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명 개념을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "갖는다" 등의 표현은 명세서에 기재된 특징, 개수, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 개수, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것임은 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 시스템(100)을 개념적으로 나타낸 블록도이다.
도 1을 참조하면, 주기판(main board)(10) 위에 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU)(11) 및 플랫폼 허브(platform hub, PH)(13)가 구비될 수 있다.
상기 중앙 처리 장치(11)는 전자 시스템(100)의 전체적인 동작을 제어하고, 상기 전자 시스템(100)의 내부 블록들 간 신호 흐름을 제어할 수 있다. 상기 중앙 처리 장치(11)는 연산 장치(arithmetic and logic unit, ALU), 제어 장치, 및 레지스터를 포함할 수 있다. 연산 장치는 기억 장치에 기억된 자료를 이용하여 산술, 논리, 쉬프트 연산을 수행한 후 다시 기억 장치로 결과를 리턴할 수 있다. 제어 장치는 입력, 출력, 기억 및 연산 장치를 제어하고 감시하는 기능을 하며, 주기억장치에 기억되는 명령을 차례로 해독하여 연산장치로 보내어 처리되도록 지시할 수 있다. 레지스터는 처리 중인 데이터나 처리 결과를 임시적으로 보관할 수 있다.
입력 장치(20)는 다양한 숫자 및 문자 정보 입력을 위한 입력 신호와, 상기 전자 시스템(100)의 각 기능들의 설정 및 각 기능들의 제어와 관련하여 입력되는 입력 신호를 상기 중앙 처리 장치(11)에 전달할 수 있다. 이를 위하여, 상기 입력 장치(20)는 숫자 및 문자 정보를 입력하기 위한 입력 키들 및 상기 전자 시스템(100)의 각 기능을 설정하거나 이를 제어하기 위한 기능키들을 포함할 수 있다. 상기 기능키들은 특정 기능을 수행하도록 설정된 방향키, 사이드 키 및 단축키 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 입력 장치(20)는 숫자 및 문자의 입력 외에 동기화 주기 설정 요청 신호, 동기화 주기 선택 신호, 동기화 주기 설정 완료 신호 등을 상기 중앙 처리 장치(11)에 전송할 수 있다. 이러한 상기 입력 장치(20)는 키보드, 마우스, 스캐너 등은 물론 상기 전자 시스템(100)의 제공 형태에 따라 터치 패드(touch-pad), 터치 스크린(touch-screen), 및 키패드(keypad) 중의 어느 하나 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.
상기 출력 장치(30)는 상기 전자 시스템(100)의 각종 메뉴를 비롯하여 사용자가 입력한 정보 또는 사용자에게 제공하기 위한 정보를 표시할 수 있다. 예를 들면, 상기 출력 장치(30)는 상기 전자 시스템(100)의 이용에 따른 다양한 화면, 예컨대 프로그램 실행 화면, 대기 화면, 메시지 작성 화면, 통화 화면 등을 제공할 수 있다. 이러한 출력 장치(30)는 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), OLED (organic light emitted diode), AMOLED (active matrix organic light emitted diode) 등으로 형성될 수 있다. 상기 출력 장치(30)가 터치스크린 형태로 제공되는 경우 상기 출력 장치(30)는 입력 장치(20)의 기능을 수행할 수도 있다.
플랫폼 허브(13)는 디스플레이, 실시간 클로킹, 입출력 컨트롤러 등과 중앙 처리 장치(11) 사이의 데이터 입출력을 관리하는 장치로서, 클로킹과 같은 노스 브릿지의 일부 기능과 사우스 브릿지의 모든 기능들을 포함하는 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 플랫폼 허브(13)는 플랫폼 컨트롤러 허브(Platform Controller Hub, PCH)일 수 있다.
상기 전자 시스템(100)은 상기 플랫폼 허브(13)와 전기적으로 연결되는 복합 인터페이스 소켓(15)을 갖는다. 상기 복합 인터페이스 소켓(15)은 SD (Secure Digital) 카드 인터페이스(15a) 및 비-SD 카드 인터페이스(15b)를 포함할 수 있다.
상기 SD 카드 인터페이스(15a)는 SD 카드와 결합되어 SD 카드와 데이터를 주고받을 수 있도록 구성될 수 있다. SD 카드 인터페이스(15a)는 표준 등을 통하여 상세하게 알려져 있으므로 여기서는 상세한 설명을 생략한다.
상기 비-SD 카드 인터페이스(15b)는 SD 카드와는 호환되지 않으면서 SD 카드와 상이한 입출력 단자의 구성을 갖는 비휘발성 메모리 카드와 호환되도록 구성될 수 있다. 이러한 비휘발성 메모리 카드는, 예를 들면, 후술하는 SSD 카드일 수 있다.
도 1에서는 상기 SD 카드 인터페이스(15a)와 상기 비-SD 카드 인터페이스(15b)가 공간적으로 상호 배타적인 것으로 도시되었지만, 상기 SD 카드 인터페이스(15a)와 상기 비-SD 카드 인터페이스(15b)는 공간적으로 서로 중첩될 수도 있다. 예를 들면, 상기 SD 카드 인터페이스(15a)에 사용되는 단자 중 일부가 상기 비-SD 카드 인터페이스(15b)를 위하여 사용될 수 있다. 선택적으로, 상기 비-SD 카드 인터페이스(15b)에 사용되는 단자 중 일부가 상기 SD 카드 인터페이스(15a)를 위하여 사용될 수 있다.
상기 SD 카드 인터페이스(15a)와 플랫폼 허브(13) 사이에는 USB 브릿지 칩(17)이 개재될 수 있다. 상기 USB 브릿지 칩(17)은 USB 인터페이스를 따르지 않는 디바이스를 연결하기 위하여 개재되는 반도체 장치를 말한다. 보다 구체적으로, 상기 USB 브릿지 칩(17)은 SD 카드 인터페이스(15a)를 통해 연결된 SD 카드를 USB 인터페이스에 접속하여 사용하기 위한 프로토콜 변환 IC 칩일 수 있다. 예를 들면, 상기 USB 브릿지 칩(17)은 USB 컨트롤러 IC와 범용 원칩 마이크로 컴퓨터를 사용하여 실장되고, 내장 롬(ROM)에 저장되어 있는 펌웨어를 이용하여 소정의 처리를 실행하거나 또는 외장 롬(ROM)에 저장되어 있는 펌웨어를 내장 RAM에 전개하여 소정의 처리를 실행할 수 있다. 예를 들면, SD 카드와 같은 기억 장치를 USB 대형 기억장치 규격의 디바이스로서 동작시키는 것에 필요한 기능을 내장 롬에 저장된 펌웨어로서 미리 보유하고 있을 수 있다.
한편, 상기 비-SD 카드 인터페이스(15b)와 상기 플랫폼 허브(13) 사이에는 USB 브릿지 칩(17)이 개재되지 않는다. 다시 말해, 상기 비-SD 카드 인터페이스(15b)는 플랫폼 허브(13)와 직접 연결될 수 있으며, 상기 주기판(10) 상에는 이를 위한 라우팅들이 마련되어 있을 수 있다.
상기 SD 카드 인터페이스(15a)와 같이 USB 브릿지 칩(17)을 개재하여 상기 플랫폼 허브(13)와 전기적으로 연결되는 경우, USB 브릿지 칩(17)에서 데이터 변환에 시간이 걸리기 때문에 SD 카드와의 통신 속도가 느려지게 되는 원인이 될 수 있다. 반면, USB 브릿지 칩(17)을 거치지 않고 상기 플랫폼 허브(13)와 직접 전기적으로 연결되는 상기 비-SD 카드 인터페이스(15b)는 통신 속도가 느려지게 되는 원인이 배제되기 때문에 비교적 빠른 속도를 보이게 된다.
도 2는 본 발명의 전자 시스템(100)의 일 예로서 노트북 PC를 나타낸 사시도이다.
도 2를 참조하면, 상기 전자 시스템(100)의 일 측부에 SD 카드와 같은 메모리 카드가 삽입 가능한 슬롯(101)이 구비될 수 있다. 상기 슬롯(101) 내에는 도 1에 보인 상기 복합 인터페이스 소켓(15)이 구비될 수 있다.
이 경우, 상기 복합 인터페이스 소켓(15)에는 SD 카드가 삽입되어 결합될 수도 있고, SD 카드가 아닌 비-SD 카드가 삽입되어 결합될 수도 있다. 상기 비-SD 카드는 다른 규격의 메모리 카드일 수 있지만, 여기서는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive, SSD) 카드(200)일 수 있다. 상기 SSD 카드(200)에 대해서는 나중에 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
상기 SSD 카드(200)를 지원하도록 상기 복합 인터페이스 소켓(15)이 구성되는 경우 상기 비-SD 카드 인터페이스는 SSD 카드 인터페이스일 수 있다.
도 2에서는 상기 전자 시스템(100)이 노트북 PC인 예를 나타내었지만, 상기 전자 시스템(100)은, 예를 들면, 데스크탑 개인용 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 PC, 포터블 멀티미디어 플레이어(portable multimedia player, PMP), 길찾기 시스템(navigation system), 평면 디스플레이 텔레비전과 같은 평면 표시 장치 등일 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 시스템(100)의 복합 인터페이스 소켓(15)과 중앙 처리 장치(11) 사이의 연결 관계를 보다 상세하게 나타낸 개념도이다.
먼저 도 3a는 상기 복합 인터페이스 소켓(15) 내에 SD 인터페이스(15a)를 통하여 SD 카드가 삽입된 경우를 개념적으로 나타낸 것이다. 도 3a를 참조하면, SD 카드는 SD 인터페이스(15a)를 통하여 제 1 라우팅(14a)을 따라 플랫폼 허브(PH)(13)와 전기적으로 연결되되, 그 사이에 USB 브릿지(17)가 개재되어 있다. 위에서 설명한 바와 같이, USB 브릿지(17)가 플랫폼 허브(13)와 SD 인터페이스(15a) 사이에 개재되어 있기 때문에 비교적 느린 속도를 보이게 된다.
이 때, 상기 SD 카드는 전원은 물론 모든 신호를 상기 SD 인터페이스(15a)를 통하여 상기 플랫폼 허브(13)와 송수신하게 된다. 플랫폼 허브(13)로 송신된 신호는 적절한 처리를 거쳐 중앙 처리 장치(11)로 전달될 수 있다.
도 3b는 상기 복합 인터페이스 소켓(15) 내에 비-SD 인터페이스(15b)를 통하여 SSD 카드와 같은 비-SD 카드가 삽입된 경우를 개념적으로 나타낸 것이다. 도 3b를 참조하면, 상기 비-SD 카드는 비-SD 인터페이스(15b)를 통하여 제 2 라우팅(14b)을 따라 상기 플랫폼 허브(PH)(13)와 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 비-SD 인터페이스(15b)를 통하여 상기 플랫폼 허브(PH)(13)와 직접 전기적으로 연결되는 방식은, 예를 들면, SATA계의 표준을 따르거나 PCI계의 표준을 따를 수 있다.
상기 비-SD 인터페이스(15b)와 상기 플랫폼 허브(13) 사이의 연결이 SATA (serial advanced technology attachment) 계의 표준을 따르는 경우, 소위 SATA-1 뿐만 아니라 SATA-2, SATA-3, e-SATA (external SATA) 등의 모든 SATA 계열 표준이 모두 포함될 수 있다. 또한 상기 비-SD 인터페이스(15b)와 상기 플랫폼 허브(13) 사이의 연결은 PATA (parallel advanced technology attachment) 표준, 또는 SCSI (small computer system interface) 표준에 따른 인터페이스로 구성될 수도 있다. 상기 PATA 표준은 IDE (integrated drive electronics), E-IDE (enhanced-IDE) 등의 모든 IDE 계열 표준을 포괄한다. 본 출원은 국제 SATA 기구(Serial ATA International Organization)에서 2007년 2월 15일자로 발간한 시리얼 ATA 개정 2.6판(serial ATA revision 2.6)의 전체를 여기에 인용하여 포함한다.
또한, 상기 비-SD 인터페이스(15b)와 상기 플랫폼 허브(13) 사이의 연결이 PCI (peripheral component interconnection) 계의 표준을 따르는 경우, PCI 컨벤셔널 뿐만 아니라 소위 PCI-X계열의 표준과 PCI 엑스프레스, 미니 PCI 등의 규격이 모두 포함된다.
도 1을 참조하여 위에서 설명한 바와 같이, 상기 SD 카드 인터페이스(15a)와 상기 비-SD 카드 인터페이스는 상호 배타적일 수도 있지만 서로 중첩되는 부분이 일부 존재하도록 구성될 수도 있다. 도 3b는 상기 SD 카드 인터페이스(15a)와 상기 비-SD 카드 인터페이스(15b)가 전원에 관한 단자를 상호 공유하도록 구성된 실시예를 나타낸다. 상기 SD 카드 인터페이스(15a)와 상기 비-SD 카드 인터페이스(15b)는 전원에 관한 단자를 상호 공유하기 때문에 상기 비-SD 카드 인터페이스(15b)에 결합된 상기 비-SD 카드는 상기 플랫폼 허브(13)와 신호만 직접 주고받을 수 있다.
상기 비-SD 카드는 전원을 상기 SD 카드 인터페이스(15a) 및 상기 USB 브릿지 칩(17)을 통하여 제 1 라우팅(14a)을 따라 공급받지만, 전원 자체는 속도와 무관하기 때문에 이로 인하여 비-SD 카드의 데이터 송수신 속도가 열화되지는 않는다. 따라서, 상기 비-SD 카드는 빠른 속도를 유지하면서 상기 플랫폼 허브(13)와 통신하는 것이 가능하다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명 개념의 일 실시예에 따른 비-SD 카드를 나타낸 상면도(도 4a) 및 저면도(도 4b)이다.
도 4a를 참조하면, SSD 카드(200a)의 한 주면인 제 1 면(201) 상에 SSD 입출력 단자들(210a)이 구비될 수 있다. 상기 SSD 입출력 단자들(210a)은 SD 카드의 단자들과는 상이한 배열을 가질 수 있다. 상기 SSD 입출력 단자들(210a)의 일부분은 전원(Power) 또는 접지(Ground) 단자들일 수도 있다.
도 4b를 참조하면 SSD 카드(200a)의 상기 제 1 면(201)에 대향하는 제 2 면(202) 상에 SSD 카드의 전원 단자(205)가 구비될 수 있다. SD 카드의 단자 배치는 도 4b의 점선으로 나타낸 부분과 동일하며, 이 중 전원 단자는 상기 SSD 카드(200a)의 전원 단자(205)와 동일한 위치일 수 있다. 이와 같이, 상기 SSD 카드(200a)의 전원 단자(205)는 SD 카드의 전원 단자와 동일한 위치에 배치됨으로써 SD 카드 인터페이스(215a, 도 4c 참조)의 전원 단자를 공유할 수 있다. 여기서는 전원 단자를 공유하는 예를 나타내었지만 그 외, 예를 들면, 접지 단자, 클로킹 단자 등을 공유하는 것도 가능할 것이다. 필요에 따라서는 상기 SSD 카드(200a)에서 신호 단자가 배제될 수도 있다.
도 4a 및 도 4b에 나타낸 실시예에서는 SSD 입출력 단자들(210a)이 전원 단자(205)와 반대쪽 면에 구비되는 예를 나타내었지만 여기에 한정되는 것은 아니다. 다만, 삽입 방향을 고려하였을 때 SD 카드와 비교하여 SD 카드의 입출력 단자가 구비된 면의 반대쪽 면에 SSD 카드의 입출력 단자들이 구비될 수 있다.
도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 인터페이스 소켓을 나타낸 측단면도이다. 도 4c를 참조하면, 점선으로 표시된 하우징 내에 SD 카드 인터페이스(215a)가 구비될 수 있다. 상기 SD 카드 인터페이스(215a)는 SD 카드가 삽입되었을 때 확실하게 밀착되기 위하여 탄성 결합이 가능하도록 구성될 수 있다.
또한 상기 SD 카드 인터페이스(215a)의 맞은 편에 비-SD 카드 인터페이스로서 SSD 카드 인터페이스(215b)가 제공될 수 있다. 상기 SSD 카드 인터페이스(215b)는 상기 SSD 입출력 단자(210a)의 배열에 대응되도록 구성될 수 있다.
도 4d 및 도 4e는 각각 SSD 카드(200a)와 SD 카드(21)가 상기 복합 인터페이스 소켓 내에 삽입되었을 때의 모습을 나타낸 측단면도들이다.
도 4d를 참조하면, SSD 입출력 단자(210a)들은 대응되는 SSD 카드 인터페이스(215b)와 결합될 수 있다. 또한, 전원 단자(205)와 같이 SD 카드와 인터페이스를 공유하는 단자는 SD 카드 인터페이스(215a)와 접촉할 수 있다.
도 4e를 참조하면, SD 카드(21)의 단자들(25)은 SD 카드 인터페이스(215a)와 접촉하고 있으며, SSD 입출력 단자(210a)들은 SD 카드(21)의 단자들(25)과는 접촉하지 않는다.
도 4d 및 도 4e로부터, 상기 복합 인터페이스 소켓(215)에 SD 카드(21)가 삽입되면 상기 복합 인터페이스 소켓(215)은 SD 카드 소켓으로서 기능할 것임을 알 수 있다. 또한, 상기 복합 인터페이스 소켓(215)에 SSD 카드(200a)가 삽입되면 상기 복합 인터페이스 소켓(215)은 SSD 카드용 소켓으로서 기능할 것임을 알 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명 개념의 다른 실시예에 따른 비-SD 카드를 나타낸 상면도(도 5a) 및 저면도(도 5b)이다.
도 5a를 참조하면, SSD 카드(200b)는 삽입되는 방향의 측면으로 돌출되는 돌출부(230)를 가질 수 있다. 상기 돌출부(230)의 폭은 상기 SSD 카드(200b)의 폭보다 좁을 수 있다. 또, 도 5a에서는 상기 돌출부(230)가 상기 SSD 카드(200b)의 가운데 쪽에 배치되는 것으로 도시하였지만 상기 돌출부(230)는 상기 SSD 카드(200b)의 삽입 방향으로 보아 오른쪽 또는 왼쪽으로 치우치도록 배치될 수도 있다.
또, SSD 입출력 단자들(210b)은 상기 돌출부(230)의 어느 일면 위에 또는 상기 돌출부(230)의 양면 위에 구비될 수 있다. 상기 SSD 입출력 단자들(210b)은 SD 카드의 단자들과는 상이한 배열을 가질 수 있다.
도 5b를 참조하면 SSD 카드(200b)의 제 2 면(202) 상에 SSD 카드의 전원 단자(205)가 구비될 수 있다. 상기 전원 단자(205)는 SD 카드의 전원 단자와 동일한 위치에 배치됨으로써 SD 카드 인터페이스(215a, 도 5c 참조)의 전원 단자를 공유할 수 있다. 여기서는 전원 단자를 공유하는 예를 나타내었지만 그 외, 예를 들면, 접지 단자, 클로킹 단자 등을 공유하는 것도 가능할 것이다.
도 5c 및 도 5d는 도 5a 및 도 5b의 SSD 카드(200b)를 수용할 수 있는 복합 인터페이스 소켓(215)에 SSD 카드(200b) 및 SD 카드(21)가 각각 삽입된 형태를 나타낸 평면도들이다.
도 5c를 참조하면, 점선으로 표시된 하우징 내에 SSD 카드(200b)가 삽입되고, 특히 상기 돌출부(230)는 상기 하우징 내의 리세스부(240) 내에 수납된다. 상기 SSD 카드(200b)의 SSD 입출력 단자들(210b)은 SSD 카드 인터페이스(215b)와 결합된다. 상기 복합 인터페이스 소켓(215)은 상기 리세스부(240) 내에 상기 돌출부(230)를 수용할 수 있도록 구성될 수 있다. 상기 리세스부(240) 내에는 상기 SSD 카드 인터페이스(215b)가 구비될 수 있다. 또, 상기 SSD 카드 인터페이스(215b)는 상기 SSD 입출력 단자들(210b)에 대응되도록 배열될 수 있다. 또한, 전원 단자(205)와 같이 SD 카드와 인터페이스를 공유하는 단자는 SD 카드 인터페이스(215a)와 접촉하는 위치에 배치될 수 있다.
도 5d를 참조하면, 점선으로 표시된 하우징 내에 SD 카드(21)가 삽입되고, 상기 SD 카드(21)의 단자들(25)은 SD 카드 인터페이스(215a)와 접촉할 수 있다. 또한, 상기 SD 카드(21)의 단자들(25) 중 데이터 입출력에 사용되는 단자들은 SSD 카드 인터페이스(215b)들과는 접촉하지 않도록 구성될 수 있다. 특히, SSD 카드(200b)의 데이터 입출력에 사용되는 단자들과 결합되는 SSD 카드 인터페이스(215b)는 리세스부(240) 내에 배치될 수 있다.
상기 SSD 입출력 단자들(210b)의 모양은 도 5a 및 도 5b에 나타낸 바와 같이 불균일한 크기와 모양을 갖도록 구성될 수도 있고, 도 5c에 나타낸 바와 같이 균일한 크기와 모양을 갖도록 구성될 수도 있다.
도 5c 및 도 5d로부터, 상기 복합 인터페이스 소켓(215)에 SD 카드(21)가 삽입되면 상기 복합 인터페이스 소켓(215)은 SD 카드 소켓으로서 기능할 것임을 알 수 있다. 또한, 상기 복합 인터페이스 소켓(215)에 SSD 카드(200b)가 삽입되면 상기 복합 인터페이스 소켓(215)은 SSD 카드용 소켓으로서 기능할 것임을 알 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명 개념의 또 다른 실시예에 따른 비-SD 카드(200c)를 나타낸 상면도(도 6a), 저면도(도 6b), 제 1 방향 측면도(도 6c), 및 제 2 방향 측면도(도 6d)이다.
도 6a 내지 도 6d를 참조하면, SSD 카드(200c)는 삽입되는 방향의 측면(제 1 방향 측면) 상에 SSD 입출력 단자들(210c)을 가질 수 있다. 선택적으로(alternatively), 상기 SSD 카드(200c)는 상기 제 1 방향 측면에 이웃하는 제 2 방향 측면 상에 SSD 입출력 단자들(210c)을 가질 수도 있다. 또는, 상기 SSD 카드(200c)는 제 1 방향 측면 및 제 2 방향 측면 모두의 위에 SSD 입출력 단자들(210c)을 가질 수도 있다. 또, 상기 SSD 입출력 단자들(210c)은 상기 SSD 카드(200c)의 삽입 방향을 기준으로 오른쪽 측면과 왼쪽 측면에 각각 구비될 수도 있다.
도 6b를 참조하면, SSD 카드(200c)의 제 2 면(202) 상에 SSD 카드의 전원 단자(205)가 구비될 수 있다. 상기 전원 단자(205)는 SD 카드의 전원 단자와 동일한 위치에 배치됨으로써 SD 카드 인터페이스(215a, 도 6e 참조)의 전원 단자를 공유할 수 있다. 여기서는 전원 단자를 공유하는 예를 나타내었지만 그 외, 예를 들면, 접지 단자, 클로킹 단자 등을 공유하는 것도 가능할 것이다.
도 6e 및 도 6f는 각각 SSD 카드나 SD 카드가 삽입되지 않은 복합 인터페이스 소켓(215)을 나타낸 측단면도와 평면도이다.
도 6e 및 도 6f를 참조하면, 점선으로 표시된 하우징 내로 SD 카드 또는 SSD 카드가 삽입될 수 있다. SD 카드 인터페이스(215a)는 SD 카드의 단자들이 위치하게 되는 위치에 배치될 수 있다. 도 6e에서는 상기 SD 카드 인터페이스(215a)가 탄성 결합이 가능하도록 구성된 것으로 도시되었지만, 상기 SD 카드 인터페이스(215a)는 통상의 기술자에게 알려진 임의의 방식으로 구성될 수 있다.
또한, SSD 카드 인터페이스(215b)는 SSD 카드의 제 1 방향 측면 및 제 2 방향 측면에 배치된 SSD 입출력 단자들과 대응되도록 해당 위치에 배치될 수 있다. 특히, 도 6e에서는 제 1 방향 측면에 배치된 SSD 입출력 단자들(210c)과 대응되는 SSD 카드 인터페이스(215b)가 도시되고, 도 6f에서는 제 2 방향 측면에 배치된 SSD 입출력 단자들(210c)과 대응되는 SSD 카드 인터페이스(215b)가 도시된다. 도 6f에 있어서 제 1 방향 측면에 배치된 SSD 입출력 단자들(210c)과 대응되는 SSD 카드 인터페이스(215b)는 SD 카드 인터페이스(215a)의 시선 방향 하부에 배치될 수 있다.
도 6g 및 도 6h는 각각 상기 복합 인터페이스 소켓(215)에 SSD 카드(200c)가 삽입된 모습을 나타낸 측단면도 및 평면도이다.
도 6g 및 도 6h를 참조하면, 상기 SSD 카드(200c)는 제 1 방향 측면 상에 SSD 입출력 단자들(210c)을 갖는다. 또한, 위에서 도 6b를 참조하여 설명한 바와 같이 제 2 면(202) 상에 SSD 카드의 전원 단자(205)가 구비될 수 있다. 그에 따라 SSD 카드의 전원 단자(205)는 SD 카드 인터페이스(215a)의 전원 단자에 대응이 되는 핀 단자와 접촉할 수 있다. 그러나, SD 카드 인터페이스(215a)의 전원 단자에 대응되는 핀 단자 이외의 핀 단자들은 상기 SSD 카드의 단자와 접촉하지 않도록 구성될 수 있다.
도 6i는 상기 복합 인터페이스 소켓(215)에 SD 카드(21)가 삽입된 모습을 나타낸 측단면도이다.
도 6i를 참조하면, SD 카드 인터페이스(215a)를 향하는 쪽의 SD 카드의 표면에는 대응되는 단자들(25)이 형성되어 있으며, 도시된 바와 같이 탄성 접촉을 통해 도통하게 된다. 그러나, SD 카드(21)의 제 1 방향 측면에는 아무런 단자가 형성되어 있지 않고 절연되어 있기 때문에 SSD 카드 인터페이스(215b)와 접촉하더라도 신호를 주고받을 수 없다. 이는 상기 SD 카드(21)의 제 2 방향 측면에 대해서도 마찬가지이다. 즉, 제 2 방향 측면에 SSD 입출력 단자들(210c)이 형성된 SSD 카드(200c)와는 달리 도 6h에 보인 SD 카드(21)의 제 2 방향 측면은 전기적으로 절연되어 있으므로 SSD 카드 인터페이스(215b)와 접촉하더라도 신호를 주고받을 수 없다.
도 6g 내지 도 6i로부터, 상기 복합 인터페이스 소켓(215)에 SD 카드(21)가 삽입되면 상기 복합 인터페이스 소켓(215)은 SD 카드 소켓으로서 기능할 것임을 알 수 있다. 또한, 상기 복합 인터페이스 소켓(215)에 SSD 카드(200c)가 삽입되면 상기 복합 인터페이스 소켓(215)은 SSD 카드용 소켓으로서 기능할 것임을 알 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명 개념의 또 다른 실시예에 따른 비-SD 카드를 나타낸 상면도(도 7a) 및 저면도(도 7b)이다. 또한, 도 7c는 상기 비-SD 카드의 제 1 방향 측면을 나타낸 측면도이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, SSD 카드(200d)가 삽입되는 방향의 측면으로 돌출되는 돌출부(230)를 가질 수 있다. 도 7a 내지 도 7c에서는 상기 돌출부(230)의 폭이 상기 SSD 카드(200d)의 폭보다 좁게 도시되었지만, 반드시 더 좁을 필요는 없다. 또, 도 7a 및 도 7b에서는 상기 돌출부(230)가 상기 SSD 카드(200d)의 가운데 쪽에 배치되는 것으로 도시되었지만, 상기 돌출부(230)는 상기 SSD 카드(200d)의 삽입 방향으로 보아 오른쪽 또는 왼쪽으로 치우치도록 배치될 수도 있다.
또, SSD 입출력 단자들(210d)은 상기 돌출부(230)에 제공된 홀(219)의 내부에 구비될 수 있다. 후술하는 바와 같이 SSD 카드 인터페이스(215c, 도 7d 참조)는 삽입되는 핀의 형태로 제공될 수 있으며, 이에 관하여는 뒤에서 상세하게 설명한다.
도 7b를 참조하면, SSD 카드(200d)의 제 2 면(202) 상에 SSD 카드의 전원 단자(205)가 구비될 수 있다. 상기 전원 단자(205)는 SD 카드의 전원 단자와 동일한 위치에 배치됨으로써 SD 카드 인터페이스(215a, 도 7d 참조)의 전원 단자를 공유할 수 있다. 여기서는 전원 단자를 공유하는 예를 나타내었지만 그 외, 예를 들면, 접지 단자, 클로킹 단자 등을 공유하는 것도 가능할 것이다.
도 7d 및 도 7e는 각각 도 7a 및 도 7b의 SSD 카드(200d)를 수용할 수 있는 복합 인터페이스 소켓(215)에 SSD 카드(200d) 및 SD 카드(21)가 각각 삽입된 형태를 나타낸 평면도들이다.
도 7d를 참조하면, 점선으로 표시된 하우징 내에 SSD 카드(200d)가 삽입되고, 상기 SSD 카드(200d)의 SSD 입출력 단자들(210d)이 SSD 카드 인터페이스(215c)와 결합된다. 위에서 설명한 바와 같이 상기 SSD 입출력 단자들(210d)은 상기 돌출부(230)에 제공된 홀(219) 내부에 구비될 수 있다. 또한, SSD 카드 인터페이스(215c)는 상기 홀(219)에 삽입 가능하도록 핀(pin) 형태를 가질 수 있다.
도 7d에서 보는 바와 같이 상기 SSD 카드 인터페이스(215c)는 상기 홀(219) 내부로 삽입되어 홀 내부의 SSD 입출력 단자들(210d)과 결합될 수 있다.
또한, 위에서 도 7b를 참조하여 설명한 바와 같이 제 2 면(202) 상에 SSD 카드의 전원 단자(205)가 구비될 수 있다. 그에 따라 SSD 카드의 전원 단자(205)는 SD 카드 인터페이스(215a)의 전원 단자에 대응이 되는 핀 단자와 접촉할 수 있다. 그러나, SD 카드 인터페이스(215a)의 전원 단자에 대응되는 핀 단자 이외의 핀 단자들은 상기 SSD 카드의 단자와 접촉하지 않도록 구성될 수 있다.
도 7e를 참조하면, 점선으로 표시된 하우징 내에 SD 카드(21)가 삽입되고, 상기 SD 카드(21)의 단자들(25)이 대응되는 SD 카드 인터페이스(215a)와 접촉하여 결합된다. 상기 SD 카드(21)의 단자들(25) 중 데이터 입출력에 사용되는 단자들은 상기 SSD 카드 인터페이스(215c)들과는 접촉하지 않도록 구성될 수 있다. 특히, SSD 카드 인터페이스(215c)의 단자들 중 도 7d에 보인 SSD 카드(200d)의 데이터 입출력에 사용되는 단자들과 결합되는 단자들은 상기 리세스부(240) 내에 배치될 수 있다.
도 7d 및 도 7e로부터, 상기 복합 인터페이스 소켓(215)에 SD 카드(21)가 삽입되면 상기 복합 인터페이스 소켓(215)은 SD 카드 소켓으로서 기능할 것임을 알 수 있다. 또한, 상기 복합 인터페이스 소켓(215)에 SSD 카드(200d)가 삽입되면 상기 복합 인터페이스 소켓(215)은 SSD 카드용 소켓으로서 기능할 것임을 알 수 있다.
이상에서 설명한 SSD 카드(200a, 200b, 200c, 200d)는 일반적인 SD 카드보다 용량이 크기 때문에 저장공간의 대용량화를 용이하게 달성할 수 있다. 때문에 컴퓨터 시스템과 같은 전자 시스템의 저장 용량을 증설하고자 하는 경우 SSD 카드의 삽입만으로 모든 업그레이드가 가능하기 때문에 업그레이드가 매우 편리하다.
또, 대부분의 노트북 컴퓨터 등에 SD 카드용 소켓이 구비되고 있는데, 기존의 SD 카드용 소켓의 자리에 복합 인터페이스 소켓(215)을 제공함으로써 SD 카드를 사용하는 것은 물론 SSD 카드도 사용할 수 있어 공간 사용의 효율을 향상시킨다.
또한 SSD 카드(200a, 200b, 200c, 200d)는 약 600 Mbps 이상의 속도로 동작이 가능하기 때문에 100 Mbps 이하의 속도로 동작하는 SD 카드에 비하여 현저히 속도가 빠르다.
이하에서는 SSD 카드(200a, 200b, 200c, 200d)에 관하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 8은 본 발명 개념의 일 실시예에 따른 SSD 카드(300)의 주요 구성 요소와 외부 시스템의 관계를 나타내는 모식도이다.
도 8을 참조하면, 상기 SSD 카드(300)는 데이터를 저장하기 위한 비휘발성 메모리(312) 및 상기 비휘발성 메모리(312)로의 데이터의 입력 및 출력을 제어하기 위한 컨트롤러(314)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 컨트롤러(314)와 비휘발성 메모리(312) 사이의 데이터 전송 속도와 데이터 독출/저장 속도 사이의 차이를 버퍼링하는 보조 메모리(316)를 더 포함할 수 있다. 상기 보조 메모리(316)는, 예를 들면, 디램(DRAM)일 수 있다.
도 8에서 보는 바와 같이, 외부 시스템에서 입력된 데이터는 보조 메모리(316) 및 컨트롤러(314)를 경유하여 상기 비휘발성 메모리(312)에 저장될 수 있다. 또한, 상기 컨트롤러(314)는 상기 비휘발성 메모리로부터 데이터를 읽어 내어 상기 보조 메모리(316)를 통하여 상기 외부 시스템으로 전송할 수 있다.
도 9는 본 발명 개념의 일 실시예에 따른 SSD 카드(300)를 개념적으로 나타낸 투과 사시도이다.
도 9를 참조하면, 패키지 기판(301) 위에 복수의 비휘발성 메모리들(312)이 적층될 수 있다. 상기 기판(301)은 예를 들면, 인쇄회로 기판(printed circuit board, PCB) 또는 연성 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다.
상기 복수의 비휘발성 메모리들(312)은, 예를 들면, 플래시 메모리, 상변화 메모리(phase-change RAM, PRAM), 저항 메모리(resistive RAM, RRAM), 강유전체 메모리(ferroelectric RAM, FeRAM), 고체자기 메모리(magnetic RAM, MRAM) 등일 수 있지만 여기에 한정되지 않는다. 상기 플래시 메모리는, 예를 들면 낸드(NAND) 플래시 메모리일 수 있다.
상기 패키지 기판(301) 위에는 컨트롤러(314) 및 보조 메모리(316)가 더 구비될 수 있다. 상기 보조 메모리(316)는, 예를 들면, DRAM (dynamic random access memory) 장치의 모듈일 수 있다.
상기 컨트롤러(314)는 외부와 교환되는 데이터의 입출력을 담당하며 데이터가 상기 복수의 비휘발성 메모리들(312)에 저장되고 독출되는 것을 제어할 수 있다. 상기 컨트롤러(314)는, 그 외에 웨어 레벨링(wear levelling), 오류 정정(error correction), 및/또는 불량 블록 제어(fail block control)의 기능들을 담당할 수 있다.
또한, 상기 SSD 카드(300)는 SSD 입출력 단자들(310)을 통하여 외부와 통신하도록 구성될 수 있다.
또, 상기 복수의 비휘발성 메모리들(312), 컨트롤러(314), 및 상기 보조 메모리(316)는 몰딩 봉지재(305)에 의하여 봉지됨으로써 외부 충격, 습기, 열 등으로부터 보호될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.
본 발명은 반도체 산업에 유용하게 이용될 수 있다.
10: 주기판 11: 중앙 처리 장치
13: 플랫폼 허브 14a: 제 1 라우팅
14b: 제 2 라우팅 15, 215: 복합 인터페이스 소켓
15a, 215a: SD 카드 인터페이스
15b, 215b, 215c: 비-SD 카드 인터페이스
17: USB 브릿지 칩 20: 입력 장치
21: SD 카드 30: 출력 장치
100: 전자 시스템 101: 슬롯
200, 200a, 200b, 200c, 200d: SSD 카드
201: 제 1 면 202: 제 2 면
205: 전원 단자
210a, 210b, 210c, 210d: SSD 입출력 단자
230: 돌출부 301: 패키지 기판
305: 몰딩 봉지재 310: SSD 카드 입출력 단자
312: 비휘발성 메모리 314: 컨트롤러
316: 보조 메모리

Claims (10)

  1. 입력 장치 및 출력 장치가 연결된 주기판을 갖는 전자 시스템으로서,
    상기 주기판 상에 중앙 처리 장치와 플랫폼 허브(platform hub, PH)가 구비되고,
    상기 플랫폼 허브는 복합 인터페이스 소켓과 전기적으로 연결되고,
    상기 복합 인터페이스 소켓은 SD (secure digital) 카드 인터페이스 및 비-SD 카드 인터페이스를 포함하고,
    상기 복합 인터페이스 소켓의 비-SD 카드 인터페이스는 SSD 카드 인터페이스를 포함하고,
    상기 복합 인터페이스 소켓은, 대향하는 두 주면인 제 1 면과 제 2 면을 포함하는 SSD 카드가 삽입되어 상기 SSD 카드 인터페이스와 전기적으로 소통 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복합 인터페이스 소켓은,
    상기 SSD 카드가 삽입되는 방향의 측면 또는 전면으로 돌출되는 상기 SSD 카드의 돌출부를 수납할 수 있는 리세스(recess)부를 포함하고,
    상기 리세스부에 상기 SSD 카드 인터페이스가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복합 인터페이스 소켓은,
    상기 SSD 카드의 측면 또는 전면과 접촉 가능하도록 구성된 SSD 카드 인터페이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 복합 인터페이스 소켓 내에 삽입된 SSD 카드를 더 포함하고,
    상기 SSD 카드는, 상기 SSD 카드 인터페이스와 전기적으로 소통가능하도록 구성된 SSD 입출력 단자를 측면에 갖는 것을 특징으로 하는 전자 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 SD 카드 인터페이스는 제 1 라우팅을 통하여 상기 플랫폼 허브에 전기적으로 연결되고,
    상기 비-SD 카드 인터페이스는 제 2 라우팅을 통하여 상기 플랫폼 허브에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 SD 카드 인터페이스는 USB 브릿지 칩을 통하여 상기 플랫폼 허브와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 비-SD 카드 인터페이스가 상기 플랫폼 허브에 연결되는 인터페이스는 SATA계의 표준 또는 PCI계의 표준을 따르는 것을 특징으로 하는 전자 시스템.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 SD 카드 인터페이스와 상기 비-SD 카드 인터페이스는 전원 단자를 공유하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 시스템.
  10. 패키지 기판;
    상기 패키지 기판 위에 적층된 복수의 비휘발성 메모리들;
    상기 복수의 비휘발성 메모리들로의 데이터 입출력을 제어하는 컨트롤러;
    상기 컨트롤러에 연결되고 데이터 버퍼링을 위한 디램(DRAM) 장치; 및
    상기 복수의 비휘발성 메모리들 및 상기 컨트롤러를 덮는 몰딩 봉지재;
    를 포함하는 SSD 카드로서,
    SD 카드 인터페이스의 배열과 상이한 SSD 카드 인터페이스와 결합될 수 있도록 구성된 SSD 입출력 단자들을 포함하는 SSD 카드.
KR1020130122952A 2013-10-15 2013-10-15 솔리드 스테이트 디바이스 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템 KR102143522B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130122952A KR102143522B1 (ko) 2013-10-15 2013-10-15 솔리드 스테이트 디바이스 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템
US14/514,335 US9690519B2 (en) 2013-10-15 2014-10-14 Solid state drive card and an electronic system including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130122952A KR102143522B1 (ko) 2013-10-15 2013-10-15 솔리드 스테이트 디바이스 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150043930A KR20150043930A (ko) 2015-04-23
KR102143522B1 true KR102143522B1 (ko) 2020-08-11

Family

ID=52810646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130122952A KR102143522B1 (ko) 2013-10-15 2013-10-15 솔리드 스테이트 디바이스 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9690519B2 (ko)
KR (1) KR102143522B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10073653B2 (en) * 2015-12-01 2018-09-11 Alson Technology Limited Solid state disk
EP3651026A4 (en) * 2017-09-22 2020-06-24 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. INFORMATION RECORDING DEVICE, ACCESS DEVICE, AND ACCESS METHOD

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070079065A1 (en) * 2005-06-13 2007-04-05 Bonella Randy M Advanced dynamic disk memory module
US8051229B2 (en) 2007-06-29 2011-11-01 Sandisk Technologies Inc. Dual bus ExpressCard peripheral device

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5649224A (en) 1993-01-26 1997-07-15 Intel Corporation Integrated circuit card having contacts along the side rails and method for transferring information using the contacts
US5609490A (en) 1995-02-22 1997-03-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for attachment of edge connector to substrate
US20080248692A1 (en) 2000-01-06 2008-10-09 Super Talent Electronics, Inc. Extended Memory Card and Manufacturing Method
JP2002117924A (ja) 2000-10-06 2002-04-19 Sony Corp コネクタ
US6402558B1 (en) 2001-03-13 2002-06-11 Ritek Corporation Memory card adapter
JP3924677B2 (ja) 2002-04-30 2007-06-06 モレックス インコーポレーテッド カード用電気コネクタ
KR100805835B1 (ko) 2006-06-02 2008-02-21 삼성전자주식회사 호스트 접속 장치, 호스트 인터페이스 식별 방법, 그리고호스트 및 호스트 접속 장치를 포함한 멀티미디어 시스템
EP1794681B1 (en) 2004-10-01 2008-09-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Memory card controller, memory card drive device, and computer program
US7222212B2 (en) 2005-03-14 2007-05-22 Phison Electronics Corporation Virtual USB card reader with PCI express interface
US7364466B2 (en) 2005-12-14 2008-04-29 Chant Sincere Co., Ltd. Short-circuit preventive universal memory card connector
TWM297564U (en) 2006-03-24 2006-09-11 Advanced Connectek Inc Connector of memory-card card
JP4965161B2 (ja) 2006-04-28 2012-07-04 株式会社リコー メモリーカードコントローラ
US8190206B2 (en) 2006-07-04 2012-05-29 Sandisk Il Ltd. Dual channel smart card data storage
KR100871699B1 (ko) 2007-01-26 2008-12-08 삼성전자주식회사 복수의 인터페이스 포트를 구비하는 메모리 카드, 메모리카드 시스템 및 메모리 카드의 데이터 통신 방법
KR100866625B1 (ko) 2007-02-26 2008-11-03 삼성전자주식회사 Ｍｍｃ 또는 ｓｄ 프로토콜을 사용하는 다수의 메모리장치들을 인터페이스하는 방법 및 시스템
US8215991B2 (en) 2009-02-26 2012-07-10 Sandisk Il Ltd. Memory card and host device
US20100279520A1 (en) 2009-04-30 2010-11-04 Chou Hsien Tsai Storage card socket for bidirectional electrical connection
KR101585183B1 (ko) 2009-08-14 2016-01-13 샌디스크 아이엘 엘티디 백워드 및 포워드 호환성을 구비한 이중 인터페이스 카드

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070079065A1 (en) * 2005-06-13 2007-04-05 Bonella Randy M Advanced dynamic disk memory module
US8051229B2 (en) 2007-06-29 2011-11-01 Sandisk Technologies Inc. Dual bus ExpressCard peripheral device

Also Published As

Publication number Publication date
US9690519B2 (en) 2017-06-27
KR20150043930A (ko) 2015-04-23
US20150106553A1 (en) 2015-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11245782B2 (en) Foldable electronic device
US11886238B2 (en) Foldable electronic device
CN107103256B (zh) 存储装置、与其通信的主机以及包括其的电子装置
CN107871524B (zh) 对存储装置进行复位的电子装置和操作该电子装置的方法
JP4672742B2 (ja) メモリコントローラおよびメモリシステム
EP3161577B1 (en) Memory card
US9070443B2 (en) Embedded solid state disk as a controller of a solid state disk
KR102320407B1 (ko) I2c 통신 모듈을 포함하는 컴퓨팅 장치 및 그것의 통신 에러 복구 방법
US20160062659A1 (en) Virtual memory module
US20160041788A1 (en) Method of optimizing non-volatile memory based storage device
US11861121B2 (en) Electronic device comprising metal mesh touch electrode
CN113284528A (zh) 存储设备和包括存储设备的存储***
KR102143522B1 (ko) 솔리드 스테이트 디바이스 카드 및 이를 포함하는 전자 시스템
US8883521B2 (en) Control method of multi-chip package memory device
US9948336B2 (en) Communication circuit chip and electronic device configured to communicate with plural memory cards
KR20110026800A (ko) 데이터 저장 장치 및 그것을 구비한 컴퓨터 시스템
US11169584B2 (en) Dual-connector storage system and method for simultaneously providing power and memory access to a computing device
US11609710B2 (en) Host, data storage device, data processing system and data processing method
US11461052B1 (en) Storage system with dual submission queue doorbell registers and method for use in a multi-tenant system
US10446194B2 (en) Memory module including battery
US20200203311A1 (en) Semiconductor package and electronic device including the same
US10579302B2 (en) Semiconductor device
US20100199000A1 (en) Data storage device and method for operating the same
TWI597728B (zh) 指派半導體晶粒以致能高堆疊能力之技術
US20050041473A1 (en) Non-volatile memory storage integrated circuit

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant