KR102138891B1 - 칩 부품 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 따른 칩 부품 및 그 제조방법은 적어도 하나 이상의 기둥부가 형성되는 제1 바디부, 상기 기둥부에 중심부가 삽입되는 권선 코일, 및 상기 권선 코일이 매설되도록 상기 제1 바디부와 적층되는 제2 바디부를 포함하여, 권선 코일을 바디부 내에 안정적으로 고정한다.

Description

칩 부품 및 그 제조방법{CHIP COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
아래의 실시예들은 코일이 내장된 칩 부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
칩 전자부품 중 하나인 인덕터(Inductor)는 저항, 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(Filter) 회로 등의 구성에 사용된다.
최근 들어, 각종 통신 디바이스 또는 디스플레이 디바이스 등 IT 디바이스의 소형화 및 박막화가 가속화되고 있는데, 이러한 IT 디바이스에 채용되는 인덕터, 캐패시터, 트랜지스터 등의 각종 소자들 또한 소형화 및 박형화하기 위한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. 이에, 인덕터도 소형이면서 고밀도의 자동 표면 실장이 가능한 칩으로의 전환이 급속도로 이루어지고 있다.
실시예들은 코일이 내장된 칩 부품 및 그 제조방법에 관하여 기술하며, 보다 구체적으로 바디부에 권선 코일을 고정할 수 있는 기둥부가 형성되어 권선 코일을 안정적으로 실장하는 기술을 제공한다.
일 실시예에 따른 칩 부품은 적어도 하나 이상의 기둥부가 형성되는 제1 바디부, 상기 기둥부에 중심부가 삽입되는 권선 코일, 및 상기 권선 코일이 매설되도록 상기 제1 바디부와 적층되는 제2 바디부를 포함한다.
여기서, 상기 제1 바디부와 상기 제2 바디부 중 적어도 어느 하나 이상은 시트 형태로 이루어져 압착 및 경화될 수 있다.
상기 제1 바디부의 상면에 상기 기둥부가 형성되며, 상기 제2 바디부는 상기 제1 바디부의 상면에 적층될 수 있다.
상기 제1 바디부는 다이싱(Dicing) 가공에 의해 단차가 형성되어 상기 권선 코일의 중심부가 삽입되는 상기 기둥부와, 상기 권선 코일이 안착되는 홈부가 형성될 수 있다.
상기 제1 바디부는 상기 다이싱 가공이 가능하도록 일정 강도로 경화될 수 있다.
상기 제1 바디부는 상기 제2 바디부보다 강한 강도로 경화될 수 있다.
다른 실시예에 따른 칩 부품을 제조하는 방법은 제1 바디부를 가공하여 적어도 하나 이상의 기둥부를 형성하는 단계, 상기 기둥부에 권선 코일의 중심부를 삽입하여 안착시키는 단계, 제2 바디부를 부가하여 상기 권선 코일을 매설하는 단계, 및 상기 제1 바디부 및 상기 제2 바디부로 이루어지는 바디부를 압착 및 경화하는 단계를 포함한다.
상기 바디부를 절단하여 개별 칩을 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 권선 코일을 매설하는 단계는 상기 제2 바디부를 제1 바디부의 상면에 적층하여 상기 권선 코일을 매설하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 권선 코일을 매설하는 단계는 상기 제2 바디부를 시트 형태로 성형하여 상기 제1 바디부에 압착할 수 있다.
상기 기둥부를 형성하는 단계는 상기 제1 바디부를 다이싱(Dicing) 가공하여 상기 권선 코일의 중심부가 삽입되는 상기 기둥부와, 상기 권선 코일이 안착되는 홈부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 기둥부를 형성하는 단계는 상기 제1 바디부를 시트 형태로 성형하고, 상기 다이싱 가공을 위해 일정 강도로 상기 제1 바디부를 경화할 수 있다.
실시예들은 바디부에 권선 코일을 고정할 수 있는 기둥부를 형성함으로써, 권선 코일을 안정적으로 실장하여 권선 코일 고정 방법을 개선하고, 대량생산을 가능하게 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 칩 부품의 개략적인 구조를 나타내는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 칩 부품의 개략적인 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 3 내지 도 6은 일 실시예에 따른 칩 부품 제조방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 칩 부품의 측면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 칩 부품 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다. 그러나, 기술되는 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예들에 의하여 한정되는 것은 아니다. 또한, 여러 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 칩 부품의 개략적인 구조를 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 칩 부품(1)은 제1 바디부(10), 권선 코일(미도시), 및 제2 바디부(30)를 포함한다.
제1 바디부(10) 및 제2 바디부(30)는 칩 부품(1)의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 권선 코일 주변 공간을 채운다. 제1 바디부(10) 및 제2 바디부(30)는 예컨대, 금속(Metal) 자성체 분말, 페라이트(Ferrite), 수지 혼합물 등이 적어도 하나 이상 포함되어 이루어질 수 있다. 여기서 제1 바디부(10) 및 제2 바디부(30)의 계면에는 기둥부(11)와 홈부(12)의 단차가 형성된다.
권선 코일(미도시)은 제1 바디부(10) 및 제2 바디부(30)로 이루어지는 바디부의 내부에 배치되며, 외부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 권선 코일은 양 단부가 형성되어 칩 부품의 외부에 형성되는 외부 전극과 각각 접속될 수 있다. 이 때 외부 전극의 형상 및 위치는 설계상, 공정상의 필요에 의하여 다양하게 결정될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 칩 부품의 개략적인 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 형태에 따른 칩 부품(1)은 제1 바디부(10), 권선 코일(20), 및 제2 바디부(30)를 포함한다. 이러한 칩 부품의 일 예로 인덕터(Inductor)가 있으며, 인덕터는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈를 제거하는 대표적인 수동소자로 사용될 수 있다.
제1 바디부(10)는 제2 바디부(30)와 함께 칩 부품(1)의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 권선 코일(20) 주변 공간을 채운다. 제1 바디부(10)는 예를 들어, 금속(Metal) 자성체 분말, 페라이트(Ferrite), 수지 혼합물 등이 적어도 하나 이상 포함되어 이루어질 수 있다. 예컨대, 제1 바디부(10)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 또한 제1 바디부(10)는 페라이트와 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수도 있다. 그리고 제1 바디부(10)는 수지 혼합물로만 이루어질 수도 있으나, 제1 바디부(10)를 형성하는 재료 및 그 형태는 이에 제한되지 않는다.
특히, 제1 바디부(10)는 시트 형태(Sheet type)로 제공되어 제2 바디부(30)와 압착 및 경화됨으로써, 제1 바디부(10)와 제2 바디부(30)는 적층될 수 있다. 예를 들어, 제1 바디부(10)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물 등이 시트 형태로 성형되어, 권선 코일(20)의 적어도 일면에 적층되어 압착된 이후에 경화될 수 있다. 제1 바디부(10)는, 예컨대 코일 인덕터의 높은 자성 특성과 DC-Bias를 얻기 위한 재료를 포함할 수 있으며, 특히 금속 자성체 분말과 수지 혼합물로서 금속 자성체 분말은 Fe, Cr, Si를 주성분으로 하는 조분과 미분을 사용하고, 수지 혼합물은 에폭시계 수지를 사용할 수 있다. 이를 통하여 소정 두께를 갖는 시트가 성형될 수 있다.
제1 바디부(10)는 적어도 일부가 가공되어 적어도 하나 이상의 기둥부(11)가 형성된다. 이러한 가공은 물리적, 광학적, 화학적 수단에 의하여 수행될 수 있으며, 기둥부(11)의 사이즈 및 형상은 설계상, 제작 공정상의 필요에 의하여 다양하게 결정될 수 있다.
제1 바디부(10)는 다이싱(Dicing) 가공에 의해 단차가 형성되며, 다이싱 되어 깎인 부분인 홈부(12)와, 남은 부분인 기둥부(11)를 포함할 수 있다. 즉, 기둥부(11)는 권선 코일(20)의 중심부가 삽입되어 권선 코일(20)을 고정시키며, 홈부(12)는 권선 코일(20)을 안착시킬 수 있다. 이러한 다이싱 가공이 가능하도록 제1 바디부(10)는 일정 강도 이상으로 경화된 상태일 수 있다.
다이싱 가공을 위해, 예컨대 다이싱 블레이드(Dicing Blade)가 사용될 수 있으며, 다이싱 블레이드에 의해 바닥이 만곡된 형상의 홈부(12)가 형성될 수 있다. 이 때, 사용되는 다이싱 블레이드의 형태에 따라 다른 형상의 홈부(12)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 다이싱 블레이드 두께(Dicing Blade Kerf)에 따른 다양한 사이즈(size)의 기둥부를 가공할 수 있으며, 다이싱 간격(Dicing Pitch) 값에 따른 다양한 사이즈(size)의 기둥부를 가공할 수도 있다.
이와 같이 제1 바디부(10)는 다이싱 가공에 의해 형성되는 기둥부(11)와 홈부(12) 사이의 단차가 일정 높이 이상 차이 나도록 하여 충분한 공간을 확보함으로써, 권선 코일이 안정적으로 안착될 수 있다. 여기서 다이싱 가공에 의해 형성되는 홈부(12)의 깊이(t2)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 바디부(10)의 전체 높이(t1)의 50% 이하로 설정될 수 있으나, 제1 바디부(10)의 재질 및 경화 정도 등에 따라 변경 가능하다.
권선 코일(20)은 적어도 한번 이상 권회되어 형성되는 코일로 내부에 기둥부(11)가 수용될 수 있는 공심 코일이다. 이러한 권선 코일(20)은 제1 바디부(10) 및 제2 바디부(30)로 이루어지는 바디부의 내부에 배치되며, 제1 바디부(10)에 형성되는 적어도 하나 이상의 기둥부(11)에 권선 코일(20)의 중심부가 삽입되어 고정된다.
제1 바디부(10)에 다이싱(Dicing) 가공에 의해 단차가 형성되어 기둥부(11)와 홈부(12)가 형성되는 경우에는 권선 코일(20)의 공심부인 중심부가 기둥부(11)에 삽입되고, 권선 코일(20)의 권회부가 홈부(12)에 안착됨으로써, 권선 코일(20)이 바디부의 내부에 안정적으로 배치될 수 있다.
한편, 권선 코일(20)은 칩 부품(1)의 외부에 형성되는 외부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 권선 코일(20)은 양 단부가 형성되어 외부 전극과 각각 접속될 수 있다.
제2 바디부(30)는 제1 바디부(10)와 함께 칩 부품(1)의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 권선 코일(20) 주변 공간을 채운다. 제2 바디부(30)는 제1 바디부(10)와 마찬가지로, 예를 들어 금속 자성체 분말, 페라이트, 수지 혼합물 등이 적어도 하나 이상 포함되어 이루어질 수 있다. 예컨대, 제2 바디부(30)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 또한 제2 바디부(30)는 페라이트와 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 그리고 제2 바디부(30)는 수지 혼합물로만 이루어질 수도 있다. 그러나, 제2 바디부(30)를 형성하는 재료 및 그 형태는 이에 제한되지 않는다.
특히, 제2 바디부(30)는 시트 형태(Sheet type)로 제공되어 제1 바디부(10)와 압착 및 경화될 수 있다. 예컨대 제2 바디부(30)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물 등이 시트 형태로 성형되어, 권선 코일(20)의 적어도 일면에 적층되어 압착된 이후에 경화될 수 있다. 이러한 제2 바디부(30)는 제1 바디부(10)와 동일한 재료로 형성될 수 있으며, 제1 바디부(10)와는 별도의 재료로 이루어지는 것도 가능하다.
제2 바디부(30)는 권선 코일(20)이 매설되도록 제1 바디부(10)와 적층 구조를 이룬다. 제1 바디부(10)의 상면이 가공되어 기둥부(11)가 형성되는 경우에는, 제1 바디부(10)의 상면에 제2 바디부(30)가 형성될 수 있다. 즉, 제1 바디부(10)가 하부에 배치되고 제2 바디부(30)가 상부에 배치되며, 제1 바디부(10)와 제2 바디부(30)의 사이 공간에 권선 코일(20)이 내장될 수 있다.
또한, 제1 바디부(10)의 하면이 가공되어 기둥부(11)가 형성되는 경우에는, 제1 바디부(10)의 하면에 제2 바디부(30)가 형성됨으로써 권선 코일(20)이 매설되는 구조를 가질 수 있다. 즉, 제1 바디부(10)가 상부에 배치되고 제2 바디부(30)가 하부에 배치되며, 제1 바디부(10)와 제2 바디부(30)의 사이 공간에 권선 코일(20)이 내장될 수 있다.
한편, 제1 바디부(10) 및 제2 바디부(30)의 계면에는 기둥부(11)와 홈부(12)의 단차가 형성될 수 있다. 제1 바디부(10)는 다이싱 가공에 의해 단차가 형성되므로 제2 바디부(30)보다 강한 강도로 경화될 수 있으며, 제2 바디부(30)는 가공된 제1 바디부(10)의 상부 또는 하부를 덮을 수 있도록 제1 바디부(10)보다 약한 강도로 경화될 수 있다.
이와 같이, 일 실시예에 따른 칩 부품은 바디부에 기둥부를 형성하여 권선 코일을 고정함으로써, 코일을 고정하는 기술이 개선되어 생산성이 좋으며 원가를 절감할 수 있다.
이하, 일 실시 형태에 따른 칩 부품을 제조하는 방법을 하나의 실시 예를 통해 상세히 설명하기로 한다.
도 3 내지 도 6은 일 실시예에 따른 칩 부품 제조방법을 순차적으로 나타내는 공정 단면도이다. 또한, 도 7은 일 실시예에 따른 완성된 칩 부품의 측면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 칩 부품을 제조하는 방법은 제1 바디부를 가공하여 적어도 하나 이상의 기둥부를 형성하는 단계, 상기 기둥부에 권선 코일의 중심부를 삽입하여 안착시키는 단계, 제2 바디부를 부가하여 상기 권선 코일을 매설하는 단계, 및 상기 제1 바디부 및 상기 제2 바디부로 이루어지는 바디부를 압착 및 경화하는 단계를 포함하여 이루어진다.
또한, 칩 부품을 제조하는 방법은 상기 바디부를 절단하여 개별 칩을 생성하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
이와 같은 실시예에 따르면, 바디부를 가공하여 권선 코일을 고정함으로써 코일을 안정적으로 실장할 수 있다. 또한, 종래 몰드(mold) 타입 공정에서 시트 타입 공정으로 변경하여 권선 코일 고정 방법을 개선함으로써, 제조 공정이 보다 간소화될 수 있으며, 제품의 수율 역시 향상될 수 있다.
아래에서는 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 실시예의 각 공정에 대하여 보다 상세히 설명한다.
먼저, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 칩 부품을 제조하는 방법은 제1 바디부(110)의 적어도 일부를 가공하여 적어도 하나 이상의 기둥부(111)를 형성한다.
도 3을 참조하면, 제1 바디부(110)는 칩 부품의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 권선 코일(120) 주변 공간을 채운다. 제1 바디부(110)는 금속(Metal) 자성체 분말, 페라이트(Ferrite), 수지 혼합물 등이 적어도 하나 이상 포함되어 이루어질 수 있다. 예컨대, 제1 바디부(110)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 또한 제1 바디부(110)는 페라이트와 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 그리고 제1 바디부(110)는 수지 혼합물로만 이루어질 수도 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
특히, 기둥부(111)를 형성하는 공정에서, 제1 바디부(110)는 시트 형태(Sheet type)로 성형될 수 있으며, 다이싱(Dicing) 가공을 위해 일정 강도로 제1 바디부(110)를 경화할 수 있다. 예를 들어, 제1 바디부(110)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 시트 형태로 성형하여 경화함으로써, 이후 다이싱 가공이 가능하여 기둥부(111)를 형성할 수 있다. 제1 바디부(110)를 형성하는 재료는, 예컨대, 코일 인덕터의 높은 자성 특성과 DC-Bias를 얻기 위한 재료를 포함할 수 있으며, 특히 금속 자성체 분말과 수지 혼합물로서 금속 자성체 분말은 Fe, Cr, Si를 주성분으로 하는 조분과 미분을 사용하고, 수지 혼합물은 에폭시계 수지를 사용할 수 있다. 이를 통하여 소정 두께를 갖는 시트가 성형될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 바디부(110)는 제1 바디부(110)의 적어도 일부를 가공하여 적어도 하나 이상의 기둥부(111)를 형성한다. 이러한 가공은 물리적, 광학적, 화학적 수단에 의하여 수행될 수 있으며, 기둥부(111)의 사이즈 및 형상은 설계상, 제작 공정상의 필요에 의하여 다양하게 결정될 수 있다.
기둥부(111)를 형성하는 공정은 제1 바디부(110)를 다이싱(Dicing) 가공하여 권선 코일(120)의 중심부가 삽입되는 기둥부(111)와, 권선 코일(120)이 안착되는 홈부(112)를 형성할 수 있다. 즉, 기둥부(111)는 권선 코일(120)의 중심부가 삽입되어 권선 코일(120)을 고정시키며, 홈부(112)는 권선 코일(120)을 안착시킬 수 있다. 이 때, 이러한 다이싱 가공이 가능하도록 제1 바디부(110)는 일정 강도 이상으로 경화된 상태일 수 있다.
다이싱 가공을 위해, 예컨대 다이싱 블레이드(Dicing Blade)가 사용될 수 있으며, 다이싱 블레이드에 의해 바닥이 만곡된 형상의 홈부(112)가 형성될 수 있다. 이 때, 사용되는 다이싱 블레이드의 형태에 따라 다른 형상의 홈부(112)가 형성될 수 있다. 즉, 다이싱 블레이드 두께(Dicing Blade Kerf)에 따른 다양한 사이즈(size)의 기둥부를 가공할 수 있다. 또한 다이싱 간격(Dicing Pitch) 값에 따른 다양한 사이즈(size)의 기둥부를 가공할 수 있다.
이와 같이, 제1 바디부(110)는 다이싱 가공에 의해 형성되는 기둥부(111)와 홈부(112) 사이의 단차가 일정 높이 이상 차이 나도록 함으로써, 충분한 공간을 확보하여 코일을 안정적으로 안착시킬 수 있다. 여기서, 다이싱 가공에 의해 형성되는 홈부(112)의 깊이(t2)는 제1 바디부(110)의 전체 높이(t1)의 50% 이하로 설정될 수 있으나, 제1 바디부(110)의 재질 및 경화 정도 등에 따라 변경 가능하며 그 수치에 제한은 없다.
도 5를 참조하면, 제1 바디부(110)의 기둥부(111)에 권선 코일(120)의 중심부를 삽입하여 권선 코일(120)을 바디부 내에 안정적으로 안착시킨다. 제1 바디부(110)에 형성되는 적어도 하나 이상의 기둥부(111)가 복수 개 형성되는 경우에는 복수 개의 권선 코일(120)이 복수 개의 기둥부(111)에 각각 삽입될 수 있다.
여기서, 권선 코일(120)은 적어도 한번 이상 권회되어 형성되는 코일로 내부에 기둥부(111)가 수용될 수 있는 공심 코일이다.
제1 바디부(110)에 다이싱 가공에 의해 단차가 형성되어 기둥부(111)와 홈부(112)가 형성되는 경우에는 권선 코일(120)의 공심부인 중심부를 기둥부(111)에 삽입하고, 권선 코일(120)의 권회부를 홈부(112)에 안착시킴으로써 권선 코일(120)이 바디부 내부에 안정적으로 안착될 수 있다.
한편, 권선 코일(120)은 칩 부품의 외부에 형성되는 외부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 권선 코일(120)은 양 단부가 형성되어 외부 전극과 각각 접속될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 바디부(110)와 권선 코일(120)에 제2 바디부(130)를 부가하여 권선 코일(120)을 매설한다.
제2 바디부(130)는 제1 바디부(110)와 함께 칩 부품의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 권선 코일(120) 주변 공간을 채운다. 제2 바디부(130)는 제1 바디부(110)와 마찬가지로, 금속 자성체 분말, 페라이트, 수지 혼합물 등이 적어도 하나 이상 포함되어 이루어질 수 있다. 예컨대, 제2 바디부(130)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 또한 제2 바디부(130)는 페라이트와 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 그리고 제2 바디부(130)는 수지 혼합물로만 이루어질 수도 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
특히, 권선 코일(120)을 매설하는 공정은 제2 바디부(130)를 시트 형태(Sheet type)로 성형하여 제1 바디부(110)에 압착할 수 있다. 예컨대, 제2 바디부(130)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물 등이 시트 형태로 성형되어, 제1 바디부(10) 및 권선 코일(120)의 적어도 일면에 적층되어 압착된 이후에 경화될 수 있다. 제2 바디부(130)는 제1 바디부(110)와 동일한 재료로 형성될 수 있으며, 또한 제1 바디부(110)와 별도의 재료로 이루어지는 것도 가능하다.
권선 코일(120)을 매설하는 공정은 일 예로, 제2 바디부(130)를 제1 바디부(110)의 상면에 적층하여 권선 코일(120)을 매설할 수 있다. 이는, 제1 바디부(110)의 상면이 가공되어 기둥부(111)가 형성되고, 기둥부(111)에 권선 코일(120)이 고정되는 경우에 제1 바디부(110)의 상면에 제2 바디부(130)를 형성함으로써, 권선 코일(120)을 매설할 수 있다.
다른 예로, 제1 바디부(110)의 하면이 가공되어 기둥부(111)가 형성되고, 기둥부(111)에 권선 코일(120)이 고정되는 경우에는 제1 바디부(110)의 하면에 제2 바디부(130)를 형성함으로써, 권선 코일(120)을 매설할 수 있다.
이후, 제1 바디부(110) 및 제2 바디부(130)로 이루어지는 바디부를 압착 및 경화한다.
한편, 제1 바디부(110)는 제2 바디부(130)보다 강한 강도로 경화시킴으로써, 다이싱 가공을 하여 단차가 형성할 수 있다. 그리고 제2 바디부(130)는 제1 바디부(110)보다 약한 강도로 경화시킴으로써, 가공된 제1 바디부(110)의 상부 또는 하부를 덮어 권선 코일(120)을 매설하고, 기둥부(111) 및 홈부(112) 사이 공간을 채울 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 칩 부품을 제조하는 방법에 의해 완성된 칩 부품의 측면을 개략적으로 나타낼 수 있다. 제1 바디부(110)와 제2 바디부(130)를 서로 압착하여 경화시킨 다음, 바디부를 절단하여 적어도 하나의 권선 코일을 포함하는 개별 칩을 생성할 수 있다.
여기서 제1 바디부(110) 및 제2 바디부(130)의 계면에는 기둥부(111)와 홈부(112)의 단차가 형성될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 칩 부품 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하여, 위에서 설명한 내용을 바탕으로 칩 부품 제조방법을 예를 들어 설명하기로 한다.
예를 들어 칩 부품을 제조하는 방법은, 먼저 제1 바디부(110)를 시트 타입으로 성형하고 일정 강도로 경화하여 다이싱 가공이 가능한 상태로 만들 수 있다. 이후, 다이싱 블레이드를 이용하여 제1 바디부(110)를 다이싱 가공함으로써 적어도 하나 이상의 기둥부(111)를 형성할 수 있다. 이렇게 형성된 기둥부(111)에 권선 코일(120)의 중심부를 삽입하여 코일을 안정적으로 안착시키고, 제2 바디부(130)를 부가하여 권선 코일(120)을 매설할 수 있다. 이 때 제2 바디부(130)는 시트 타입으로 성형되어 제1 바디부(110)에 압착 후 경화할 수 있다.
제1 바디부(110)에 복수 개의 기둥부(111)가 형성되어 복수 개의 권선 코일(120)이 각각 안착되는 경우에는 바디부를 절단하여 적어도 하나의 권선 코일(120)을 포함하는 개별 칩을 생성할 수 있다.
이와 같이, 바디부를 가공하여 기둥부(111)를 형성하고 권선 코일(120)을 기둥부(111)에 고정함으로써 코일을 안정적으로 실장할 수 있다. 또한, 종래 몰드(Mold) 타입 공정에서 시트 타입 공정으로 변경하여 코일 고정 방법을 개선함으로써, 코일을 안정적으로 고정하며 대량생산 체제를 확보할 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
10, 110: 제1 바디부
11. 111: 기둥부
12, 112: 홈부
20, 120: 권선 코일
30, 130: 제2 바디부

Claims (12)

  1. 칩 부품에 있어서,
    적어도 하나 이상의 기둥부가 형성되는 제1 바디부;
    상기 기둥부에 중심부가 삽입되는 권선 코일; 및
    상기 권선 코일이 매설되도록 상기 제1 바디부와 적층되는 제2 바디부
    를 포함하고,
    상기 기둥부는, 상기 제1 바디부에 배치된 중심 기둥부 및 상기 중심 기둥부를 중심으로 상기 제1 바디부의 모서리부에 배치된 주변 기둥부를 포함하고,
    상기 중심 기둥부와 상기 주변 기둥부는 연속적인 곡면부를 형성하는, 칩 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 바디부와 상기 제2 바디부 중 적어도 어느 하나 이상은 시트 형태로 이루어져 압착 및 경화된 것
    을 특징으로 하는 칩 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 바디부의 상면에 상기 기둥부가 형성되며, 상기 제2 바디부는 상기 제1 바디부의 상면에 적층되는 것
    을 특징으로 하는 칩 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 바디부는
    다이싱(Dicing) 가공에 의해 단차가 형성되어 상기 권선 코일의 중심부가 삽입되는 상기 기둥부와, 상기 권선 코일이 안착되는 홈부가 형성되는 것
    을 특징으로 하는 칩 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 바디부는 상기 다이싱 가공이 가능하도록 일정 강도로 경화된 것
    을 특징으로 하는 칩 부품.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 바디부는 상기 제2 바디부보다 강한 강도로 경화된 것
    을 특징으로 하는 칩 부품.
  7. 칩 부품을 제조하는 방법에 있어서,
    제1 바디부를 가공하여 적어도 하나 이상의 기둥부를 형성하는 단계;
    상기 기둥부에 권선 코일의 중심부를 삽입하여 안착시키는 단계;
    제2 바디부를 부가하여 상기 권선 코일을 매설하는 단계; 및
    상기 제1 바디부 및 상기 제2 바디부로 이루어지는 바디부를 압착 및 경화하는 단계
    를 포함하고,
    상기 기둥부는, 상기 제1 바디부에 배치된 중심 기둥부 및 상기 중심 기둥부를 중심으로 상기 제1 바디부의 모서리부에 배치된 주변 기둥부를 포함하고,
    상기 중심 기둥부와 상기 주변 기둥부는 연속적인 곡면부를 형성하는, 칩 부품 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 바디부를 절단하여 개별 칩을 생성하는 단계
    를 더 포함하는 칩 부품 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 권선 코일을 매설하는 단계는
    상기 제2 바디부를 상기 제1 바디부의 상면에 적층하여 상기 권선 코일을 매설하는 단계
    를 포함하는 칩 부품 제조방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 권선 코일을 매설하는 단계는
    상기 제2 바디부를 시트 형태로 성형하여 상기 제1 바디부에 압착하는 것
    을 특징으로 하는 칩 부품 제조방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 기둥부를 형성하는 단계는
    상기 제1 바디부를 다이싱(Dicing) 가공하여 상기 권선 코일의 중심부가 삽입되는 상기 기둥부와, 상기 권선 코일이 안착되는 홈부를 형성하는 단계
    를 포함하는 칩 부품 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기둥부를 형성하는 단계는
    상기 제1 바디부를 시트 형태로 성형하고, 상기 다이싱 가공을 위해 일정 강도로 상기 제1 바디부를 경화하는 단계
    를 더 포함하는 칩 부품 제조방법.
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