KR102136448B1 - Mold Type Busduct - Google Patents

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KR102136448B1
KR102136448B1 KR1020170075078A KR20170075078A KR102136448B1 KR 102136448 B1 KR102136448 B1 KR 102136448B1 KR 1020170075078 A KR1020170075078 A KR 1020170075078A KR 20170075078 A KR20170075078 A KR 20170075078A KR 102136448 B1 KR102136448 B1 KR 102136448B1
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박재우
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김수관
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엘에스전선 주식회사
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Abstract

몰딩형 부스덕트가 개시된다. 본 발명에 따른 몰딩형 부스덕트에 의하면, 몰딩형 부스덕트의 전체 부피와 무게를 감소시킴으로써 제조, 운반 및 설치의 편의성을 확보할 수 있고, 몰딩부가 외부 환경에 노출되지 않도록 하여 내구성을 확보하고 장시간 경과 후에도 방수, 방진 및 방식 성능을 유지할 수 있다.
그리고 충격에 대한 보호 성능을 높임으로써 고장이나 파손의 가능성을 최소화하고, 간단한 구조를 통해 방열 효과를 극대화함으로써 제품의 신뢰성을 높일 수 있으며, 접지 기능 및 분기 기능을 부가할 수 있도록 하여 제품의 안정성을 높이고, 전력분기를 용이하게 구현함으로써 설계 유연성을 높일 수 있다.A molded booth duct is disclosed. According to the molding-type booth duct according to the present invention, by reducing the overall volume and weight of the molding-type booth duct, it is possible to secure the convenience of manufacturing, transportation, and installation, and ensuring the durability by not exposing the molding part to the external environment and prolonging Waterproof, dustproof and anticorrosive properties can be maintained even after the passage.
In addition, by increasing the protection against impact, the possibility of breakdown or damage is minimized, and the heat dissipation effect is maximized through a simple structure to increase the reliability of the product, and it is possible to add grounding and branching functions to improve product stability. The design flexibility can be increased by increasing and easily implementing the power branch.

Figure R1020170075078
Figure R1020170075078

Description

몰딩형 부스덕트{Mold Type Busduct}Molding Type Busduct{Mold Type Busduct}

본 발명은 몰딩형 부스덕트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰딩형 부스덕트로서 기본적인 방수, 방식 기능을 수행하면서도 전체적인 크기를 줄여 제작, 운반 및 설치가 용이하고, 기존보다 방열 성능을 향상시킬 수 있으며, 충격에 대한 보호 성능을 높이고, 접지 기능 및 분기 기능이 부가된 몰딩형 부스덕트에 관한 것이다.The present invention relates to a molded-type booth duct, and more specifically, as a molded-type booth duct, performs basic waterproofing and anticorrosive functions while reducing the overall size, making it easy to manufacture, transport, and install, and improve heat dissipation performance. , It relates to a molded-type booth duct that increases the protection against impact and has a grounding function and a branching function.

일반적으로, 전기 에너지를 전달하는 매개체로서 예전에는 케이블(cable)을 많이 사용해 왔으나, 최근에는 케이블의 대체품으로 부스덕트(bus duct)가 많이 사용되고 있다. 부스덕트는 케이블에 포함된 도체 심선과 같은 역할을 수행하는 부스바(bus bar)를 구비하고 있으며 대용량의 전류를 통전 가능한 장점이 있다.In general, as a medium for transmitting electrical energy, cables have been used in the past, but recently, bus ducts are frequently used as a substitute for cables. The bus duct has a bus bar that performs the same function as the conductor core included in the cable, and has the advantage of being able to conduct a large amount of current.

원래, 전력 배선 방식에 있어서는 전선케이블에 의한 배선 방식이 널리 사용되어 왔으나, 고층 건물이나 대단위 공장 등의 배선 방식에서는 점차적으로 부스바(bus bar)를 구비하는 부스덕트(bus duct)에 의한 배선 방식을 채택하는 경우가 늘어나고 있다.Originally, in the power wiring method, a wiring method using a wire cable has been widely used, but in a wiring method such as a high-rise building or a large-scale factory, a wiring method using a bus duct gradually having a bus bar is provided. There are increasing cases of adoption.

이러한 부스덕트와 케이블은 도체와 절연체를 가지는 점에서는 공통점이 있으나 케이블은 도체를 보호하거나 절연하기 위하여 비닐 또는 고무를 사용하지만, 부스덕트는 절연체로서 직접 보호하기 어려워서 절연체를 부스바에 피복함과 동시에 부스바를 금속 덕트 안에 내장하는 점에서 차이가 있다.These booth ducts and cables have a common point in that they have conductors and insulators, but the cables use vinyl or rubber to protect or insulate the conductors, but the booth ducts are difficult to directly protect as insulators, so the insulators are covered with the busbars at the same time. The difference is that the bar is embedded in a metal duct.

이러한 부스덕트는 증설과 이설이 용이할 뿐만 아니라 부스바의 전력배선 상에 이상이나 사고 발생 시 그 처리가 용이하여 신속하게 복구할 수 있으므로 비교적 많은 전력을 사용하는 장소에 널리 사용되고 있다.These booth ducts are widely used in places where relatively large amounts of power are used because it is easy to expand and relocate, and it can be quickly recovered due to its easy handling in the event of an abnormality or accident on the power wiring of the busbar.

더욱이 예전에 비해서 지금의 건축물의 전기공급 시스템은 점점 크고 다양한 용량의 에너지를 필요로 하고 있기 때문에 이러한 추세에 맞추어 안전하고 에너지 손실이 적은 부스덕트의 사용량이 급속하게 증가하고 있다.Moreover, compared to the previous days, the current electricity supply system of buildings is increasing in size and requires energy of various capacities, and according to this trend, the use of safe and low-energy booth ducts is rapidly increasing.

예컨대, 부스덕트는 공장, 빌딩, 아파트, 대형 할인마트, 오피스텔, 연구단지, 백화점, 골프장, 터널, 반도체 및 LCD공장, 화학, 정유, 제철, 초고층빌딩, 초고압 변전소, LNG인수기지, 신공항, 항만 등의 다양한 분야의 시설물에 적용되고 있다.For example, booth ducts include factories, buildings, apartments, large discount marts, officetels, research complexes, department stores, golf courses, tunnels, semiconductor and LCD factories, chemicals, refineries, steel, high-rise buildings, ultra-high-voltage substations, LNG carriers, new airports, ports It is applied to facilities in various fields such as.

부스덕트 내부에 구비된 부스바는 통상적으로 큰 전류가 흐르기 때문에 소정 크기의 덕트 내부에 외부와 격리된 상태로 구비되며, 이러한 부스바를 포함하는 부스덕트는 일정 길이를 갖는 단위 유닛(unit)으로 제조된 후 설치하고자 하는 시설 및 배전 설계에 맞추어 연결 시공된다.The bus bar provided inside the bus duct is usually provided in a state of being separated from the outside in a duct of a predetermined size because a large current flows, and the bus duct including such a bus bar is manufactured as a unit unit having a certain length. After installation, it is connected to the installation and distribution design to be installed.

그런데 최근에 안전에 대한 요구가 증가하면서 배전 설계에 대한 안전 기준이 강화되고, 플랜트와 같이 화재나 폭발의 위험이 있거나 습한 기후, 선박, 지하 공동구 등 가혹한 환경에서도 안정적인 전력공급을 수행할 수 있는 배전 설비의 필요성이 증대됨에 따라 전술한 통상적인 부스덕트만으로는 그러한 요구 조건을 만족하기가 어려운 실정이다.However, as the demand for safety has recently increased, safety standards for distribution design have been strengthened, and distribution that can provide stable power supply even in harsh environments such as a fire, explosion, wet climate, ships, and underground cavities like plants. As the necessity of equipment is increased, it is difficult to satisfy such a requirement with only the conventional booth duct described above.

이에 대한 대안으로서 물이나 분진에 대한 대비를 할 수 있고, 침식이나 부식 작용에도 강한 내구성을 발휘하며, 인화성 물질에 의한 화재나 폭발 등 비상 상황에서도 신뢰성과 안정성을 확보할 수 있는 몰딩형 부스덕트가 적용범위를 넓혀가고 있다.As an alternative, there is a molding-type booth duct that can prepare for water or dust, exhibits strong durability against erosion and corrosion, and secures reliability and stability even in emergency situations such as fire or explosion caused by flammable materials. It is expanding the scope of application.

이러한 몰딩형 부스덕트는 서로 일정 간격 이격된 복수의 부스바를 주형틀에 고정시킨 상태에서 주형재를 주입하여 부스바 외측에 몰딩부를 형성함으로써 제조된다.Such a molding-type booth duct is manufactured by injecting a molding material in a state in which a plurality of busbars spaced apart from each other are fixed to a mold, thereby forming a molding part outside the busbar.

그러나 이러한 종래의 몰딩형 부스덕트는 부스바 간에 일정 간격을 형성하고 그 외측을 몰딩함에 따라 전체적으로 부피와 무게가 증가하게 되고 그에 따라 제조, 운반 및 설치가 불편한 문제점이 있다. 그리고 몰딩부가 외부 환경에 노출되기 때문에 시간이 지날수록 방수나 방진 또는 방식에 있어서 그 성능이 떨어질 수밖에 없다.However, such a conventional molding-type booth duct forms a certain gap between the busbars and increases the volume and weight as a result of molding the outside thereof, and thus there is a problem in manufacturing, transportation, and installation. And since the molding part is exposed to the external environment, its performance inevitably deteriorates in waterproofing, dustproofing, or anticorrosive as time goes by.

따라서 이러한 문제점을 해결하고, 몰딩형 부스덕트로서 기본적인 방수, 방식 기능을 수행하면서도 전체적인 크기를 줄여 제작, 운반 및 설치가 용이하고, 기존보다 방열 성능을 향상시킬 수 있으며, 충격에 대한 보호 성능을 높일 수 있는 몰딩형 부스덕트의 필요성이 대두되고 있다.Therefore, this problem is solved, and as a molded booth duct, it performs basic waterproofing and anticorrosive functions while reducing the overall size, making it easy to manufacture, transport, and install, and can improve heat dissipation performance, and increase protection against impact. The need for a moldable booth duct is emerging.

본 발명의 실시예들은 몰딩형 부스덕트의 전체 부피와 무게를 감소시킴으로써 제조, 운반 및 설치의 편의성을 확보하고자 한다.The embodiments of the present invention seek to secure the convenience of manufacturing, transportation and installation by reducing the overall volume and weight of the molding-type booth duct.

또한, 몰딩부가 외부 환경에 노출되지 않도록 하여 내구성을 확보하고 장시간 경과 후에도 방수, 방진 및 방식 성능을 유지하고자 한다.In addition, it is intended to secure the durability by preventing the molding part from being exposed to the external environment and to maintain waterproof, dustproof and anticorrosive performance even after a long period of time.

또한, 충격에 대한 보호 성능을 높임으로써 고장이나 파손의 가능성을 최소화하고자 한다.In addition, it is intended to minimize the possibility of failure or damage by increasing the protection performance against impact.

또한, 간단한 구조를 통해 방열 효과를 극대화함으로써 제품의 신뢰성을 높이고자 한다.In addition, it is intended to increase the reliability of the product by maximizing the heat dissipation effect through a simple structure.

또한, 접지 기능 및 분기 기능을 부가할 수 있도록 하여 제품의 안정성을 높이고, 전력분기를 용이하게 구현함으로써 설계 유연성을 높이고자 한다.In addition, it is intended to increase the stability of the product by allowing the addition of a grounding function and a branching function, and to increase design flexibility by easily implementing a power branch.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 금속재질의 부스바와 상기 부스바의 외측을 둘러싼 절연재로 이루어진 전력전송유닛, 상기 전력전송유닛이 복수 개로 적층된 전력전송부; 상기 전력전송부 외측을 둘러싸도록 절연수지로 형성되는 몰딩부 및, 상기 몰딩부를 감싸며, 금속재질로 이루어지고 외기에 노출되는 외함부를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트를 제공할 수 있다.In order to solve the above problem, the present invention is a power transmission unit made of a metal material busbar and an insulating material surrounding the outside of the busbar, a power transmission unit in which a plurality of power transmission units are stacked; It is possible to provide a molding-type booth duct comprising a molding part formed of an insulating resin to surround the outside of the power transmission part, and an enclosure part surrounding the molding part and made of a metal material and exposed to the outside air.

또한, 상기 몰딩부는 상기 전력전송부의 외면 및 상기 외함부의 내면과 밀착될 수 있다.In addition, the molding unit may be in close contact with the outer surface of the power transmission unit and the inner surface of the enclosure.

그리고, 상기 몰딩부는 상기 외함부 내부에 절연수지를 만충시켜 구성될 수 있다.In addition, the molding portion may be configured by filling an insulating resin inside the enclosure.

여기서, 상기 절연수지는 에폭시수지를 포함할 수 있다.Here, the insulating resin may include an epoxy resin.

이 경우, 상기 에폭시수지는 주제와 경화제로 이루어지며, 주제와 경화제의 혼합비가 100:25 내지 100:35일 수 있다.In this case, the epoxy resin is composed of a main agent and a curing agent, and the mixing ratio of the main agent and the curing agent may be 100:25 to 100:35.

또한, 상기 절연수지는 필러를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the insulating resin may further include a filler.

그리고, 상기 몰딩부는 상기 전력전송부에서 발생된 열을 흡열하여 상기 외함부로 열전도 방식으로 전달할 수 있다.In addition, the molding unit may absorb heat generated by the power transmission unit and transfer the heat to the enclosure through a heat conduction method.

여기서, 상기 전력전송부와 상기 외함부 사이의 몰딩부 두께는 상기 전력전송부를 구성하는 전력전송유닛의 부스바 두께의 1배 내지 2배일 수 있다.Here, the thickness of the molding portion between the power transmission unit and the enclosure may be 1 to 2 times the busbar thickness of the power transmission unit constituting the power transmission unit.

이 경우, 접속부에서의 접속을 위하여 상기 복수 개의 전력전송유닛은 상기 몰딩형 부스덕트의 양 단부에서 인출되며, 상기 몰딩부는 상기 몰딩형 부스덕트의 양 단부에서 노출될 수 있다.In this case, the plurality of power transmission units are withdrawn from both ends of the molding-type booth duct for connection at the connection portion, and the molding portion may be exposed at both ends of the molding-type booth duct.

그리고, 상기 전력전송부가 복수일 수 있다.And, the power transmission unit may be a plurality.

여기서, 상기 외함부를 통해 접지될 수 있다.Here, it may be grounded through the enclosure.

이 경우, 상기 외함부는 상면 유닛, 하면 유닛 및 복수의 측면 유닛으로 이루어지고, 상기 측면 유닛의 외측의 길이 방향을 따라 형성되는 적어도 하나 이상의 방열부를 포함할 수 있다.In this case, the enclosure portion may include at least one heat dissipation unit formed of an upper surface unit, a lower surface unit, and a plurality of side units, and formed along a longitudinal direction outside the side unit.

또한, 상기 방열부는 상기 측면 유닛의 중앙부에 위치하며, 상기 측면 유닛 외측의 길이 방향을 따라 일정 길이로 연장되어 적어도 하나의 바(bar) 형상으로 이루어질 수 있다.In addition, the heat dissipation unit is located in the central portion of the side unit, and may be formed in at least one bar shape extending in a predetermined length along the length direction outside the side unit.

그리고, 상기 방열부는 상기 측면 유닛과 면접촉되어 상기 외함부 내부의 열을 흡수하는 열흡수영역 및 상기 열흡수영역과 열전도가 가능하도록 연결되어 상기 열흡수영역의 열을 외부로 방산하는 열방산영역;을 포함할 수 있다.In addition, the heat dissipation unit is in surface contact with the side unit to absorb heat inside the enclosure and a heat dissipation region that is connected to enable heat conduction with the heat absorption region to dissipate heat in the heat absorption region to the outside. ; May include.

여기서, 상기 상면 유닛과 하면 유닛 중 적어도 하나 이상은 상기 전력전송유닛으로부터 멀어지는 방향으로 상기 측면 유닛과 평행하게 연장되는 인장보강부가 구비되고, 상기 열방산영역의 높이는 상기 인장보강부의 높이와 같거나 작을 수 있다.Here, at least one of the upper surface unit and the lower surface unit is provided with a tensile reinforcement portion extending parallel to the side unit in a direction away from the power transmission unit, and the height of the heat dissipation region is equal to or less than the height of the tensile reinforcement portion Can.

이 경우, 상기 열방산영역의 단면적이 상기 열흡수영역 단면적과 같거나 클 수 있다.In this case, the cross-sectional area of the heat dissipation area may be equal to or larger than the cross-sectional area of the heat absorption area.

또한, 상기 상면 또는 하면 유닛의 외측에 PH box(Plug-in Hole box)가 결합되는 플러그 인 홀(Plug-in Hole)을 포함할 수 있다.In addition, a plug-in hole to which a PH box (Plug-in Hole box) is coupled to the outside of the upper or lower surface unit may be included.

또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 전력 공급을 위한 복수 개의 몰딩형 부스덕트 및, 상기 몰딩형 부스덕트를 상호 접속하기 위한 접속부;를 포함하고, 상기 몰딩형 부스덕트는 금속재질의 부스바와 상기 부스바의 외측을 둘러싼 절연재로 이루어진 전력전송유닛, 상기 전력전송유닛이 복수 개로 적층된 전력전송부, 상기 전력전송부 외측을 둘러싸도록 절연수지로 형성되는 몰딩부, 및, 상기 몰딩부를 감싸며, 금속재질로 이루어지고 외기에 노출되는 외함부;를 포함하고, 상기 접속부는 접속되는 한 쌍의 몰딩형 부스덕트의 전력전송유닛을 통전시키는 접속키트, 상기 접속키트를 감싸는 접속부 외함 및 상기 접속부 외함 내부 공간은 절연성 수지가 주입된 접속 몰딩부;를 포함하며, 상기 몰딩형 부스덕트의 몰딩부와 상기 접속부의 접속 몰딩부는 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트 시스템을 제공할 수 있다. In addition, in order to solve the above problems, the present invention includes a plurality of molding-type booth ducts for supplying power and a connection unit for interconnecting the molding-type booth ducts, wherein the molding-type booth duct is a metal-made booth. A power transmission unit made of an insulating material surrounding the outside of the bar and the busbar, a power transmission unit in which the power transmission units are stacked in plural, a molding unit formed of an insulating resin to surround the outside of the power transmission unit, and surrounding the molding unit , Enclosure made of a metal material and exposed to the outside air; includes, the connection part is a connection kit for energizing the power transmission unit of a pair of molded booth ducts to be connected, the connection part enclosure surrounding the connection kit and the connection part enclosure The interior space may include a connection molding part in which an insulating resin is injected, and a molding part of the molding type booth duct and a connection molding part of the connection part may be interconnected to provide a molding type booth duct system.

그리고, 상기 접속부를 통해 접속되는 한 쌍의 몰딩형 부스덕트로부터 인출된 전력전송유닛이 상기 접속부의 접속키트에 접속된 상태에서 상기 접속부의 접속부 외함의 조립 후 절연성 수지를 상기 접속부 외함 내부로 주입하여 몰딩부를 형성하여, 상기 몰딩형 부스덕트의 몰딩부와 상기 접속부의 몰딩부가 상호 연결될 수 있다.In addition, after assembling the junction box of the junction of the connecting section, the insulating resin is injected into the junction section of the connecting section while the power transmission unit drawn out from the pair of molding-type booth ducts connected through the connecting section is connected to the connecting kit of the connecting section. By forming a molding part, a molding part of the molding-type booth duct and a molding part of the connection part may be interconnected.

여기서, 상기 몰딩형 부스덕트의 외함부는 상면 유닛, 하면 유닛 및 복수의 측면 유닛으로 이루지고, 상기 측면 유닛의 외측의 길이 방향을 따라 형성되는 적어도 하나 이상의 방열부를 포함할 수 있다.Here, the enclosure portion of the molding-type booth duct may include at least one heat dissipation unit formed of a top surface unit, a bottom surface unit, and a plurality of side units, and formed along a longitudinal direction outside the side unit.

본 발명의 실시예들은 몰딩형 부스덕트의 전체 부피와 무게를 감소시킴으로써 제조, 운반 및 설치의 편의성을 확보할 수 있다.Embodiments of the present invention can secure the convenience of manufacturing, transport and installation by reducing the overall volume and weight of the molded booth duct.

또한, 몰딩부가 외부 환경에 노출되지 않도록 하여 내구성을 확보하고 장시간 경과 후에도 방수, 방진 및 방식 성능을 유지할 수 있다.In addition, it is possible to secure the durability by preventing the molding part from being exposed to the external environment, and maintain waterproof, dustproof and anticorrosive performance even after a long period of time.

또한, 충격에 대한 보호 성능을 높임으로써 고장이나 파손의 가능성을 최소화할 수 있다.In addition, it is possible to minimize the possibility of failure or damage by increasing the protection against impact.

또한, 간단한 구조를 통해 방열 효과를 극대화함으로써 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.In addition, it is possible to increase the reliability of the product by maximizing the heat dissipation effect through a simple structure.

또한, 접지 기능 및 분기 기능을 부가할 수 있도록 하여 제품의 안정성을 높이고, 전력분기를 용이하게 구현함으로써 설계 유연성을 높일 수 있다.In addition, it is possible to add a grounding function and a branching function to increase the stability of the product, and to easily implement a power branch, thereby increasing design flexibility.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 단면도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속 구조를 도시한 분해사시도
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 단면도
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속 구조를 도시한 분해사시도1 is a perspective view of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention
Figure 2 is a cross-sectional view of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention
Figure 3 is an exploded perspective view showing a connection structure of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention
4 is a perspective view of a molding-type booth duct according to another embodiment of the present invention
5 is a cross-sectional view of a molding-type booth duct according to another embodiment of the present invention
6 is an exploded perspective view showing a connection structure of a molding-type booth duct according to another embodiment of the present invention

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed contents are thorough and complete, and that the spirit of the present invention is sufficiently conveyed to those skilled in the art. Throughout the specification, the same reference numbers refer to the same components.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속 구조를 도시한 분해사시도이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 단면도이며, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속 구조를 도시한 분해사시도이다.1 is a perspective view of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a molding according to an embodiment of the present invention It is an exploded perspective view showing the connection structure of the type bus duct. 4 is a perspective view of a molding-type booth duct according to another embodiment of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view of a molding-type booth duct according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a molding according to another embodiment of the present invention It is an exploded perspective view showing the connection structure of the type bus duct.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(100)는 금속재질의 부스바(124)와 상기 부스바(124)의 외측을 둘러싼 절연재(126)로 이루어진 전력전송유닛(122), 상기 전력전송유닛(122)이 복수 개로 적층된 전력전송부(120) 상기 전력전송부(120) 외측을 둘러싸도록 절연수지로 형성되는 몰딩부(130) 및 상기 몰딩부(130)를 감싸며, 금속재질로 이루어지고 외기에 노출되는 외함부(110)를 포함하여 이루어질 수 있다.1 to 6, the molding-type booth duct 100 according to an embodiment of the present invention comprises a metal busbar 124 and an insulating material 126 surrounding the outside of the busbar 124. Power transmission unit 122, the power transmission unit 122 is a plurality of stacked power transmission unit 120, the power transmission unit 120 is formed of an insulating resin to surround the outside of the molding unit 130 and the molding unit It may be made of an enclosure 110 that surrounds 130 and is made of a metallic material and is exposed to the outside air.

상기 몰딩형 부스덕트(100) 내부에는 전력을 공급할 수 있는 부스바(124)가 다수 구비되는데, 상기 부스바(124)는 구리나 알루미늄 등의 금속재질의 도체로 이루어질 수 있다. 상기 부스바(124)의 도체가 구리인 경우에는 도전율 99% 이상의 재질을 사용하고, 알루미늄인 경우에는 도전율 61% 이상을 사용한다.The molding-type booth duct 100 is provided with a number of busbars 124 capable of supplying electric power. The busbars 124 may be made of a conductor made of metal such as copper or aluminum. When the conductor of the busbar 124 is copper, a material having a conductivity of 99% or more is used, and in the case of aluminum, a conductivity of 61% or more is used.

상기 부스바(124)의 구성은 몰딩형 부스덕트(100)의 설치대상이나 설치환경, 공급하는 전력용량 등에 따라 다양하게 구성할 수 있다. 예를 들어 상기 부스바(124)는 도 2에 도시된 바와 같이, R, S, T, N의 4개 상으로 이루어질 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 R, S, T의 3상의 부스바(124)로 이루어져 3개가 구비되거나, R, S, T 및 2개의 N을 합쳐 5개의 부스바(124)로 이루어지는 것도 가능하다.The configuration of the busbar 124 may be variously configured according to the installation target or installation environment of the molding-type booth duct 100, power capacity to be supplied, and the like. For example, as shown in FIG. 2, the busbar 124 may be formed of four phases: R, S, T, and N. However, the present invention is not limited thereto and consists of three busbars 124 of R, S, and T to provide three, or five busbars 124 to combine R, S, T, and two N.

본 발명에서는 상기 부스바(124)와 그 외측을 둘러싸는 절연재(126)가 하나의 전력전송유닛(122)을 구성할 수 있다.In the present invention, the busbar 124 and the insulating material 126 surrounding the outside may constitute one power transmission unit 122.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(100)의 전력전송유닛(122)들은 서로 접촉한 상태로 적층되도록 배치될 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 복수의 전력전송유닛(122)들은 서로 근접하거나 붙은 상태가 되도록 배치된다.Meanwhile, the power transmission units 122 of the molding-type booth duct 100 according to an embodiment of the present invention may be disposed to be stacked in contact with each other. That is, as shown in FIG. 2, the plurality of power transmission units 122 are arranged to be close to each other or to be stuck together.

상기 전력전송유닛(122)들이 적층되는 방향은 도 2를 기준으로 좌우 방향으로 이루어졌지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상하 또는 좌우 방향 모두 가능하다. 이와 같이 본 실시예에서는 상기 전력전송유닛(122)들이 서로 접촉하도록 샌드위치 타입(sandwich type)으로 배열되며, 그에 따라 전체 몰딩형 부스덕트(100)의 크기를 상대적으로 작고 컴팩트하게 구성할 수 있다.The direction in which the power transmission units 122 are stacked is made in a left-right direction based on FIG. 2, but is not limited thereto, and may be both vertically and horizontally. As described above, in the present embodiment, the power transmission units 122 are arranged in a sandwich type so as to contact each other, and accordingly, the size of the entire molded booth duct 100 may be relatively small and compact.

그리고 몰딩형 부스덕트(100)의 전체 부피와 무게를 감소시킴으로써 제조, 운반 및 설치의 편의성을 확보할 수 있는 장점이 있다.And by reducing the overall volume and weight of the molding-type booth duct 100, there is an advantage that can secure the convenience of manufacturing, transport and installation.

상기 전력전송유닛(122)들을 샌드위치 타입으로 배치하는 대신에 상간 절연을 위해 상기 복수의 부스바(124) 각각의 외측면을 둘러싸는 절연재(126)가 구비될 수 있다. 상기 절연재(126)는 예를 들어 에폭시 코팅(epoxy coating)으로 구성할 수 있는데 이를 통해 절연 성능을 강화할 수 있을 뿐만 아니라, 약 130℃ 정도의 내열 성능을 확보할 수 있다. 상기 절연재(126)로는 에폭시 외에도 예를 들어 PET(polyethylene terephthalate), Mica 등이 적용될 수 있다.Instead of arranging the power transmission units 122 in a sandwich type, an insulating material 126 surrounding each outer surface of each of the plurality of busbars 124 may be provided for phase-to-phase insulation. The insulating material 126 may be formed of, for example, an epoxy coating, which not only enhances the insulation performance, but also ensures heat resistance of about 130°C. In addition to the epoxy, the insulating material 126 may be, for example, PET (polyethylene terephthalate), Mica, and the like.

상기 부스바(124)와 그 외측을 둘러싸는 절연재(126)는 하나의 전력전송유닛(122)을 이루며, 상기 전력전송유닛(122) 복수 개가 적층되어 하나의 전력전송부(120)를 형성한다.The busbar 124 and the insulating material 126 surrounding the outside form one power transmission unit 122, and a plurality of the power transmission units 122 are stacked to form one power transmission unit 120. .

일반적으로 3.3kV 내지 24kV가 MV(medium voltage)급 즉, 고압으로 분류되고, 그 이하가 LV(low voltage)급 즉, 저압으로 분류된다. 그리고 고압의 경우에는 상간 간격 즉, 부스바(124) 사이의 간격을 저압보다 더 크게 하여 절연거리를 충분히 유지할 필요가 있다. 따라서 본 실시예의 샌드위치 타입의 부스바(124) 배치는 주로 LV급의 몰딩형 부스덕트(100)에 적용되는 것이 바람직하다.Generally, 3.3 kV to 24 kV are classified as a medium voltage (MV) level, that is, high voltage, and less are classified as a low voltage (LV) level, that is, low voltage. And in the case of high pressure, it is necessary to maintain the insulation distance sufficiently by increasing the space between phases, that is, the space between busbars 124 than the low pressure. Therefore, the arrangement of the sandwich type busbar 124 of this embodiment is preferably applied mainly to the LV-type molding type bus duct 100.

상기 전력전송부(120) 외측에는 외함부(110)가 구비될 수 있다. 상기 외함부(110)는 내측에 일정 공간을 형성하도록 네 개의 패널(110a, 110b, 110c, 110d)을 결합하여 구성할 수 있다.An outer enclosure 110 may be provided outside the power transmission unit 120. The enclosure 110 may be configured by combining four panels 110a, 110b, 110c, and 110d to form a certain space therein.

상기 네 개의 패널(110a, 110b, 110c, 110d)은 각각 상면 유닛(110c), 하면 유닛(110d) 및 복수의 측면유닛(110a, 110b)로 구분될 수 있으며 본 실시예에서와 같이 각각 별개의 유닛으로 이루어질 수 있다.The four panels (110a, 110b, 110c, 110d) may be divided into a top unit (110c), a bottom unit (110d) and a plurality of side units (110a, 110b), respectively, as shown in this embodiment. It may consist of units.

여기서 상면, 하면, 측면은 설명의 편의를 위해 도 1 내지 도 6에 도시된 방향을 기준으로 정의한 것이며, 몰딩형 부스덕트(100)를 설치할 때에는 포설 방법, 설치 공간, 전력 배분 설계 등에 따라 그 실제 방향은 달라질 수 있다.Here, the upper surface, the lower surface, and the side surfaces are defined based on the directions shown in FIGS. 1 to 6 for convenience of explanation, and when the molding type booth duct 100 is installed, it is actually used according to the installation method, installation space, power distribution design, etc. The direction can be different.

본 실시예에서 상기 외함부(110)의 결합은 볼트(111a), 너트(111b) 및 와셔(111c)를 적용하여 볼트체결을 통해 체결부를 구성할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 리벳이나 용접 등 다양한 체결방법을 통해 체결부를 형성할 수 있다.In this embodiment, the combination of the enclosure 110 may be configured with a fastening part through bolting by applying a bolt 111a, a nut 111b, and a washer 111c, but is not limited thereto, such as riveting or welding. A fastening portion can be formed through various fastening methods.

상기 전력전송부(120)를 제외한 상기 외함부(110) 내부의 공간에는 전력전송부(120) 외측을 둘러싸도록 일체로 형성되는 몰딩부(130)가 구비될 수 있다. 상기 몰딩부(130)는 상기 외함부(110)를 조립하고, 상기 적층된 부스바(124)를 길이 방향 양단에서 잡아 제 위치에 고정한 상태에서 외함부(110) 내부로 주형용 절연수지를 주입하여 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 여기서 상기 주형용 절연수지는 예를 들어 에폭시(epoxy)를 적용할 수 있다.In the space inside the enclosure 110 except for the power transmission unit 120, a molding unit 130 integrally formed to surround the outside of the power transmission unit 120 may be provided. The molding part 130 assembles the enclosure part 110 and injects the insulating resin for mold into the enclosure part 110 while holding the stacked busbars 124 at both ends in the longitudinal direction and fixing it in place. It can be formed by curing. Here, the insulating resin for the mold may be applied, for example, epoxy (epoxy).

절연수지를 외함부(110) 내부 공간이 만충되도록 절연 수지를 외함부(110) 내부에 주입하면, 상기 몰딩부(130)는 각각 상기 전력전송부(120)의 외면 및 상기 외함부(110) 의 내면과 밀착되도록 구성될 수 있고, 상기 몰딩부(130)는 상기 전력전송부(120)에서 발생된 열을 흡열하여 외기에 노출된 외함부(110)로 열전도 방식으로 열을 전달하여 방열 성능을 향상시킬 수 있다.When insulating resin is injected into the enclosure 110 so that the interior space of the enclosure 110 is filled, the molding parts 130 are respectively the outer surface of the power transmission unit 120 and the enclosure 110 It may be configured to be in close contact with the inner surface of the, the molding unit 130 absorbs heat generated by the power transmission unit 120 to transfer heat to the enclosure 110 exposed to the outside air in a heat conduction manner to dissipate performance Improve it.

즉, 상기 몰딩형 부스덕트(100)는 전력전송부(120) 외측에 일체로 형성된 몰딩부(130)로 둘러싸고 또 그 외측을 외함부(110)로 둘러싼 구조로 이루어질 수 있다. 종래의 몰딩형 부스덕트는 외함이 없이 부스바와 몰딩부만으로 구성되었지만 본 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(100)는 부스바(124)를 포함한 전력전송부(120)와 몰딩부(130)뿐만 아니라, 최외각에 구비되는 외함부(110)까지 포함하여 구성된다.That is, the molding-type booth duct 100 may be made of a structure surrounded by a molding unit 130 integrally formed outside the power transmission unit 120 and surrounding the outer side by an enclosure 110. The conventional molding-type booth duct consists of only a busbar and a molding unit without an enclosure, but the molding-type booth duct 100 according to the present embodiment includes only the power transmission unit 120 and the molding unit 130 including the busbar 124. No, it is configured to include even the outermost enclosure 110 provided at the outermost.

이와 같이 몰딩형 부스덕트(100)에 외함부(110)를 적용함으로써 몰딩부(130)가 외부 환경에 노출되지 않도록 하여 내구성을 확보하고 설치 후 장시간 경과하더라도 방수, 방진 및 방식 성능을 유지할 수 있다. 그리고 충격에 대한 보호 성능을 높임으로써 고장이나 파손의 가능성을 최소화할 수 있다.As described above, by applying the enclosure 110 to the molding-type booth duct 100, the molding unit 130 is not exposed to the external environment, thereby ensuring durability and maintaining waterproof, dustproof, and anticorrosive performance even after a long period of time after installation. . In addition, it is possible to minimize the possibility of failure or damage by increasing the protection against impact.

더 나아가, 상기 외함부(110)는 금속 재질로 구성될 수 있으므로, 상기 외함부를 통해 접지 기능을 제공할 수 있으며, 그에 따라 몰딩재가 외면을 구성하는 방식의 종래의 몰딩형 부스덕트에서는 불가능했던 접지 기능을 구현하여 제품의 안정성을 높일 수 있는 장점이 있다.Furthermore, since the enclosure 110 may be made of a metal material, it is possible to provide a grounding function through the enclosure, and accordingly, the grounding which was impossible in a conventional molding-type booth duct in which a molding material forms an outer surface. It has the advantage of improving the stability of the product by implementing a function.

한편, 상기 전력전송부(120)와 상기 외함부(110) 사이의 몰딩부(130) 두께는 상기 전력전송부(120)를 구성하는 전력전송유닛(122)의 부스바(124) 두께(D1)보다 크게 구성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the thickness of the molding unit 130 between the power transmission unit 120 and the enclosure 110 is the thickness of the busbar 124 of the power transmission unit 122 constituting the power transmission unit 120 (D1) ).

실험적으로, 상기 전력전송부(120)를 구성하는 단위 전력전송유닛(122)을 구성하는 부스바 두께(D1)의 1배 내지 2배인 것이 바람직함을 확인하였다.Experimentally, it has been confirmed that it is preferably 1 to 2 times the busbar thickness D1 constituting the unit power transmission unit 122 constituting the power transmission unit 120.

즉, 기본적인 절연 성능과 함께, 방수, 방진 및 방식 성능을 확보하고 절연수지의 주입과정에서 외함(110) 내부의 빈공간으로 수지가 만충되도록 하기 위해서는 몰딩부(130) 두께가 전력전송유닛(122)의 부스바(124) 두께(D1)보다는 커야 하지만, 외함부(110)로의 열전달을 통한 방열 및 제품의 컴팩트화를 위해서는 몰딩부(130)의 두께가 부스바 두께(D1)의 2배보다는 작아야 함을 의미한다.That is, in addition to the basic insulation performance, in order to secure waterproof, dustproof and anticorrosive performance and to fill the resin with empty spaces inside the enclosure 110 during the process of injecting the insulating resin, the thickness of the molding unit 130 is the power transmission unit 122 ) Should be larger than the thickness (D1) of the busbar 124, but for heat dissipation and compactness of the product through heat transfer to the enclosure 110, the thickness of the molding section 130 is greater than twice the thickness of the busbar (D1). It means to be small.

상기 몰딩부(130)에 포함되는 에폭시는 주제와 경화를 촉진하는 경화제가 혼합되어 구성될 수 있는데, 상기 주제와 경화제의 혼합비는 100:25 내지 100:35로 이루어질 수 있다.The epoxy included in the molding part 130 may be composed of a mixture of a curing agent that promotes curing and a main subject, and a mixing ratio of the main subject and a curing agent may be 100:25 to 100:35.

경화제의 혼합비가 100:25보다 작은 경우에는 몰딩부(130) 경화에 장시간이 소요되는 문제가 있고, 100:35보다 큰 경우에는 경화 품질이 오히려 저하되는 문제가 발생할 수 있으므로 주제와 경화제의 혼합비는 100:25 내지 100:35 범위 내에서 몰딩부(130)를 구성한다.When the mixing ratio of the curing agent is less than 100:25, there is a problem that it takes a long time to cure the molding part 130, and when the mixing ratio is higher than 100:35, the curing quality may be deteriorated. The molding unit 130 is configured within a range of 100:25 to 100:35.

상기 몰딩부(130) 형성 시에는 상기 에폭시 외에 다양한 종류의 필러가 함께 혼합되어 포함될 수 있다. 상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있는데, 일반적으로 상기 5종의 필러를 적정한 비율로 함께 혼합하여 모두 첨가시킬 수 있다.When the molding part 130 is formed, various kinds of fillers may be mixed together and included in addition to the epoxy. The filler may be made of at least one of coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk, or micro glass balls. In general, the fillers of the five types can be added together by mixing together at an appropriate ratio. have.

이때 상기 에폭시와 필러는 자동 계량을 통해 기 설정된 정량을 투입하여야 제품 품질을 일정하게 유지할 수 있다.At this time, the epoxy and filler must maintain a constant product quality only by inputting a predetermined quantity through automatic weighing.

한편, 상기 몰딩부(130)에 포함되는 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 범위로 구성한다. 상기 필러의 혼합비가 70:30보다 작은 경우에는 에폭시의 비중이 증가하여 제조비용이 상승하는 문제가 있다. 그리고 혼합비가 80:20보다 큰 경우에는 경화 품질이 저하되고 몰딩부(130)의 기계적 강도 및 절연성능이 감소하는 문제가 있다. 따라서 상기 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 범위에서 결정되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the mixing ratio of the filler and the epoxy included in the molding part 130 is configured in a range of 70:30 to 80:20. When the mixing ratio of the filler is less than 70:30, the specific gravity of the epoxy increases, and there is a problem that the manufacturing cost increases. And when the mixing ratio is greater than 80:20, there is a problem that the curing quality is lowered and the mechanical strength and insulation performance of the molding unit 130 are reduced. Therefore, the mixing ratio of the filler and the epoxy is preferably determined in the range of 70:30 to 80:20.

상기 필러 중 coarse ground sand는 PH값은 5.3 내지 9.3이고, 비중은 0.78 내지 1.78인 제품을 적용하는데, 함유된 수분은 0.03% 이하를 유지하여야 한다. 그리고 상기 fine ground sand 경우에는 PH값은 4.8 내지 8.8이고, 비중은 1.09 내지 2.09인 제품을 적용하며, 함유된 수분은 0.05% 이하를 유지하여야 한다.Among the fillers, coarse ground sand has a PH value of 5.3 to 9.3, and a specific gravity of 0.78 to 1.78. The moisture content should be maintained at 0.03% or less. In addition, in the case of the fine ground sand, a product having a PH value of 4.8 to 8.8 and a specific gravity of 1.09 to 2.09 is applied, and the contained moisture should be maintained at 0.05% or less.

상기 필러가 fine silica powder를 포함하는 경우에는 상기 fine silica powder의 PH값은 5 내지 8이고, 비중은 1.6 내지 3.6인 제품을 적용한다. 이때 상기 fine silica powder의 모스(Mohs) 경도는 7 이상, 함유된 수분은 0.1% 이하로 유지되어야 하며, 평균입자 크기는 10um 내지 15um 로 이루어지는 것이 바람직하다.When the filler contains fine silica powder, a product having a PH value of 5 to 8 and a specific gravity of 1.6 to 3.6 is applied to the fine silica powder. At this time, the Mohs hardness of the fine silica powder should be 7 or more, and the moisture contained should be maintained at 0.1% or less, and the average particle size is preferably 10um to 15um.

상기 필러가 chalk를 포함하는 경우에는 상기 chalk의 PH값은 6.8 내지 10.8 범위의 제품을 적용한다. 이때 상기 chalk의 모스 경도는 7 이상, 함유된 수분은 0.35% 이하로 유지되어야 하며, 평균입자 크기는 9um 내지 13um 로 이루어지는 것이 바람직하다. 그리고 상기 chalk의 백색도 즉, whiteness는 90% 내지 94%인 제품을 적용한다. 상기 chalk는 microdol로 대체될 수 있다.When the filler contains chalk, a product having a PH value of 6.8 to 10.8 is applied to the chalk. At this time, the Mohs hardness of the chalk should be 7 or more, and the moisture contained should be maintained at 0.35% or less, and the average particle size is preferably 9um to 13um. And the whiteness of the chalk, that is, whiteness is applied to the product of 90% to 94%. The chalk can be replaced with microdol.

상기 필러가 micro glass ball를 포함하는 경우 상기 micro glass ball의 비중은 1.5 내지 3.5 범위의 제품을 적용한다. 여기서 상기 micro glass ball의 백색도는 90% 내지 94%, 함유된 수분은 0.1% 이하로 유지되어야 한다.When the filler includes a micro glass ball, the specific gravity of the micro glass ball is applied in the range of 1.5 to 3.5. Here, the whiteness of the micro glass ball should be maintained at 90% to 94%, and the contained moisture at 0.1% or less.

필러 : 에폭시 (76 : 24)Filler: Epoxy (76: 24) 주제subject 0.177000.17700 경화제Hardener 0.063000.06300 coarse ground sandcoarse ground sand 0.238000.23800 fine ground sandfine ground sand 0.250000.25000 find silica powderfind silica powder 0.140000.14000 chalk or microdolchalk or microdol 0.042000.04200 micro glass ballmicro glass ball 0.090000.09000 계system 1.00001.0000

표 1은 전술한 몰딩부(130)의 주요 구성의 실제 적용 혼합비를 예로 나타낸 것이다. 물론 필러와 에폭시의 비는 상기한 76:24에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 75:25로 적용할 수 있다. 즉, 전술한 바와 같이 70:30 내지 80:20 범위 내에서 변형 실시하는 것이 가능하다.Table 1 shows the actual application of the mixing ratio of the main configuration of the above-described molding part 130 as an example. Of course, the ratio of the filler to the epoxy is not limited to the above 76:24, and can be applied, for example, 75:25. That is, it is possible to carry out deformation within the range of 70:30 to 80:20 as described above.

한편, 상기 몰딩부(130)에는 전술한 에폭시 및 필러 외에도 배전 설치 시 주변 색상과 맞출 수 있도록 색소가 함께 혼합되어 적용될 수 있다.Meanwhile, in addition to the above-described epoxy and filler, the molding unit 130 may be mixed with and applied with a pigment to match the surrounding color during distribution installation.

이와 같이, 상기 몰딩형 부스덕트(100)는 상기 부스바(124)와 몰딩부(130) 및 외함부(110)를 포함하는 최대 3.5m 길이의 단위 유닛(unit)으로 제조한 후 접속부(200)를 통해 연결 설치함으로써 배전설비로 구현될 수 있다.As described above, the molding-type booth duct 100 is manufactured as a unit unit having a length of up to 3.5 m including the bus bar 124, the molding unit 130, and the enclosure 110, and then the connection unit 200 ), it can be implemented as a distribution facility.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 접속부(200)는 접속키트(220) 및 접속부 외함(210)을 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 접속부(200)에 의하여 접속되는 한 쌍의 몰딩형 부스덕트(100)의 양 단부에서 각각 복수 개의 전력전송유닛(122)은 상기 접속부(200)에서의 접속을 위하여 인출되며, 상기 전력전송유닛(122)이 인출되는 몰딩형 부스덕트(100)의 단부 또는 단부면에서 몰딩부(130)는 노출되도록 구성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the connection part 200 may include a connection kit 220 and a connection part enclosure 210, and a pair of molding-type booth ducts connected by the connection part 200 ( A plurality of power transmission units 122 at each end of 100) are withdrawn for connection at the connection unit 200, and the ends or stages of the molding-type booth duct 100 through which the power transmission unit 122 is withdrawn. The molding part 130 may be configured to be exposed on the side surface.

여기서, 도 1 및 3의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 전력전송유닛(122)이 인출되는 몰딩형 부스덕트(100)의 단부 또는 단부면에서 몰딩부(130)가 노출되도록 구성되는 이유는 한 쌍의 몰딩형 부스덕트(100)가 접속부(200)를 매개로 연결되었을 때 몰딩형 부스덕트(100)의 몰딩부(130)와 접속부(200)에 형성될 몰딩부가 연결되도록 하여 몰딩부를 통한 열전달 경로가 연결되도록 하기 위함이다.Here, as shown in the enlarged view of FIGS. 1 and 3, the reason why the power transmission unit 122 is configured to expose the molding unit 130 at the end or end surface of the molding-type booth duct 100 is drawn out is When a pair of molding-type booth ducts 100 are connected via the connection unit 200, the molding unit 130 and the molding unit to be formed on the connection unit 200 of the molding-type booth duct 100 are connected to each other through the molding unit. This is to ensure that the heat transfer path is connected.

도 3에 도시된 바와 같이, 몰딩형 부스덕트(100)의 외함부(110) 표면에는 방열을 위한 방열부(140)가 구비될 수 있으나, 상기 접속부(200)를 구성하는 접속부 외함(210)은 별도의 방열 구조가 구비되지 않는 경우, 접속부(200)와 몰딩형 부스덕트(100)는 각각 시간당 발열량과 방열량의 편차가 존재할 수 있다.As illustrated in FIG. 3, a heat dissipation unit 140 for heat dissipation may be provided on the surface of the enclosure 110 of the molding-type booth duct 100, but the connection unit enclosure 210 constituting the connection unit 200 When a separate heat dissipation structure is not provided, the connection part 200 and the molding-type booth duct 100 may have variations in the amount of heat generated per hour and the amount of heat released, respectively.

이와 같이 발열량과 방열량의 편차가 존재하더라도, 몰딩형 부스덕트(100)의 몰딩부(130)와 접속부(200)의 접속부 외함(210) 내부에 절연성 수지가 주입되어 형성될 몰딩부(미도시)가 상호 연결되도록 하면, 시간당 발열량과 방열량의 편차가 존재하더라도 발열 특성에 비해 방열 성능이 떨어지는 구성요소, 예를 들면 접속부(200)의 발열은 그 몰딩부에서 몰딩형 부스덕트(100)의 몰딩부(130)를 열전도되고, 몰딩형 부스덕트(100)의 몰딩부(130)로 전도된 열은 몰딩형 부스덕트(100)의 외함부(110)와 그 방열부를 통해 지속적으로 방열될 수 있으므로 시스템의 안정성을 향상시킬 수 있다.Even if there is a difference between the amount of heat generated and the amount of heat dissipated, a molded part (not shown) to be formed by injecting insulating resin into the molded part 130 of the molded booth duct 100 and the connection part enclosure 210 of the connection part 200 If is to be interconnected, even if there is a difference between the amount of heat generated per hour and the amount of heat dissipated, the heat dissipation performance is lower than the heat generation characteristics, for example, the heat generated by the connection part 200 is a molding part of the molding type bus duct 100 in the molding part. Since the heat is conducted to the 130 and the heat conducted to the molding part 130 of the molding-type booth duct 100 can be continuously dissipated through the enclosure 110 of the molding-type booth duct 100 and its heat dissipation system. It can improve the stability.

도 3에 도시된 실시예는 방열 구조가 몰딩형 부스덕트(100)의 외함부(110)에만 구비되는 것으로 도시되었으나, 반대로 몰딩형 부스덕트(100)의 외함부(110)에는 방열 구조가 존재하지 않고, 접속부(200)의 접속부 외함(210)에만 방열부(미도시)가 구비되는 경우 또는 몰딩형 부스덕트(100)의 외함부(110)와 접속부(200)의 접속부 외함(210) 모두 방열 구조가 구비되는 경우에도 발열 특성과 방열 성능의 편차가 존재할 수 있으며, 이는 각각의 몰딩부가 연결되도록 하여 방열 성능을 극대화할 수 있다.Although the embodiment illustrated in FIG. 3 is shown in that the heat dissipation structure is provided only on the enclosure 110 of the molded booth duct 100, on the contrary, the heat dissipation structure is present on the enclosure 110 of the molded booth duct 100. If not, when the heat dissipation unit (not shown) is provided only in the connection unit enclosure 210 of the connection unit 200, or both the enclosure 110 of the molding type booth duct 100 and the connection unit enclosure 210 of the connection unit 200 Even when a heat dissipation structure is provided, there may be a difference in heat dissipation characteristics and heat dissipation performance, which can maximize heat dissipation performance by allowing each molding part to be connected.

상기 접속부(200)는 도 1과 도 3에 도시된 것처럼 서로 이웃하는 몰딩형 부스덕트(100)의 부스바(124)들을 접속키트(220)를 통해 접속하고, 그 외측에 네 개의 패널(210a, 210b, 210c, 210d)을 볼트(211)로 결합하여 접속부 외함(210)을 설치한다. 그리고 접속부 외함(210) 내측으로 역시 에폭시를 주입하여 경화시킴으로써 접속을 완료할 수 있다.The connection part 200 connects the busbars 124 of the molding-type booth ducts 100 adjacent to each other through the connection kit 220 as shown in FIGS. 1 and 3, and has four panels 210a on the outside. , 210b, 210c, and 210d) with bolts 211 to install the connection part enclosure 210. In addition, the connection may be completed by injecting and curing the epoxy also into the junction box 210.

이와 같이, 본 발명에 따른 몰딩형 부스덕트 시스템은 전력 공급을 위한 복수 개의 몰딩형 부스덕트(100) 및 상기 몰딩형 부스덕트를 상호 접속하기 위한 접속부(200)를 포함하고, 상기 몰딩형 부스덕트(100)의 몰딩부(130)와 상기 접속부(200)의 몰딩부는 상호 연결되도록 구성될 수 있다.As described above, the molded booth duct system according to the present invention includes a plurality of molded booth ducts 100 for power supply and a connection part 200 for interconnecting the molded booth ducts, and the molded booth duct The molding part 130 of the (100) and the molding part of the connection part 200 may be configured to be interconnected.

그리고, 상기 몰딩형 부스덕트(100)의 양 단부에서 상기 복수 개의 전력전송유닛(122)은 접속부(200)에서의 접속키트와 접속을 위하여 인출되며, 상기 몰딩형 부스덕트(100)의 양 단부 또는 단부면에서 상기 몰딩형 부스덕트의 몰딩부는 노출되도록 하여, 상기 접속부(200)를 통해 접속되는 한 쌍의 몰딩형 인출된 전력전송유닛(122)이 상기 접속부(200)의 접속키트(220)에 접속된 상태에서 상기 접속부(200)의 접속부 외함(210)의 조립 후 절연성 수지를 상기 접속부 외함(210) 내부로 주입하여 몰딩부를 구성하여, 상기 몰딩형 부스덕트(100)의 몰딩부(130)와 상기 접속부(200)의 몰딩부가 상호 연결될 수 있다.Further, at both ends of the molding-type booth duct 100, the plurality of power transmission units 122 are withdrawn for connection with a connection kit at the connection unit 200, and at both ends of the molding-type booth duct 100 Alternatively, a molding part of the molding-type booth duct is exposed at an end surface, so that a pair of molding-type withdrawn power transmission units 122 connected through the connection part 200 are connected to the connection kit 220 of the connection part 200. After assembling the connection part enclosure 210 of the connection part 200 in a state connected to the injecting insulating resin into the connection part enclosure 210 to form a molding part, the molding part 130 of the molding-type booth duct 100 ) And the molding part of the connection part 200 may be interconnected.

한편, 상기 몰딩부(130)를 밀착하도록 감싸는 금속 재질의 외함부(110)는 외기에 노출되는 구성으로, 그 자체로서 몰딩부에서 열전도 방식으로 전달된 열의 방열을 수행하며, 외함부(110) 외측에는 외함부의 방열성능을 극대화 또는 보조하기 위하여 외함부의 길이 방향을 따라 방열부(140)가 부가될 수 있다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 방열부(140)는 상기 외함부(110) 측면 유닛(110a, 110b)의 중앙부에 형성되며, 상기 외함부(110)의 길이 방향을 따라 외측을 향해 일정 길이 연장되는 적어도 하나의 바(bar) 형상으로 이루어질 수 있다.On the other hand, the enclosure 110 of a metal material wrapped to close the molding unit 130 is exposed to the outside air, and performs heat dissipation of heat transferred from the molding unit as a heat conduction method by itself, and the enclosure 110 In order to maximize or assist the heat dissipation performance of the enclosure, a heat dissipation unit 140 may be added along the longitudinal direction of the enclosure. 1 to 3, the heat dissipation unit 140 is formed in the central portion of the side unit 110a, 110b of the enclosure 110, and the outer side along the longitudinal direction of the enclosure 110. It may be formed of at least one bar shape extending toward a certain length.

상기 방열부(140)는, 상기 측면 유닛(110a, 110b)과 맞닿아 상기 외함부(110) 내부의 열을 흡수하는 열흡수영역(142)과 상기 열흡수영역(142)과 열전도가 가능하도록 연결되어 상기 열흡수영역(142)의 열을 외부로 방산하는 열방산영역(144)으로 이루어질 수 있다.The heat dissipation unit 140 is in contact with the side units 110a and 110b so that the heat absorption region 142 absorbing heat inside the enclosure 110 and the heat absorption region 142 and heat conduction are possible. The heat dissipation region 144 may be connected to dissipate heat from the heat absorption region 142 to the outside.

구체적으로, 본 실시예에서는 상기 방열부(140)가 'ㄷ'자 형상으로 이루어지며, 상기 방열부(140)의 중간의 평평한 부분을 외함부(110)에 용접 또는 볼트로 체결하여 결합함으로써 설치할 수 있다.Specifically, in the present embodiment, the heat dissipation unit 140 is formed in a'U' shape, and a flat portion in the middle of the heat dissipation unit 140 is welded to the enclosure 110 by welding or bolted to be installed. Can.

여기서 상기 외함부(140)에 체결되는 중간 부분이 열흡수영역(142)을 구성하며, 상기 열흡수영역(142) 양단으로부터 외측을 향해 연장되는 부분이 열방산영역(144)을 구성한다.Here, an intermediate portion fastened to the enclosure 140 constitutes a heat absorbing region 142, and a portion extending from both ends of the heat absorbing region 142 toward the outside constitutes a heat dissipating region 144.

이때, 상기 열방산영역(144)과 상기 열흡수영역(142)은 하나의 몸체로서 일체로 형성되며, 열전도성이 우수한 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 그리고 도 2에서 보는 바와 같이, 상기 열방산영역(144)의 단면적이 상기 열흡수영역(142)의 단면적과 같거나 크게 하여 열방산 효율을 증가시킬 수 있다. At this time, the heat dissipation region 144 and the heat absorption region 142 are integrally formed as one body, and preferably made of a metal material having excellent thermal conductivity. In addition, as shown in FIG. 2, the heat dissipation efficiency can be increased by making the cross-sectional area of the heat dissipation area 144 equal to or larger than the cross-sectional area of the heat absorption area 142.

또한, 상기 전력전송부(120)는 열을 발생하는 부스바(124) 표면적의 가장 넓은 면이 각각 상기 측면 유닛(110a, 110b)을 향하도록 배치될 수 있으며, 상기 방열부(140)가 측면 유닛(110a, 110b)에 설치됨으로써 열원으로부터 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방출할 수 있다.In addition, the power transmission unit 120 may be arranged such that the widest surface of the surface area of the busbar 124 that generates heat faces the side units 110a and 110b, respectively, and the heat dissipation unit 140 is lateral. By being installed in the units 110a and 110b, heat generated from a heat source can be efficiently discharged to the outside.

이와 같이 본 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(100)는 방열부(140)를 구비함으로써 간단한 구조를 통해 방열효과를 높여 제품의 안정성을 확보할 수 있다.As described above, the molding-type booth duct 100 according to the present exemplary embodiment has a heat dissipation unit 140 to increase heat dissipation effect through a simple structure to secure product stability.

그리고 본 발명에 따른 몰딩형 부스덕트(100)는 몰딩부를 감싸는 금속 재질의 외함부(110) 외측에 형성되는 플러그 인 홀(Plug-in Hole, 150)을 더 포함하여 이루어질 수 있다. 구체적으로 상기 플러그 인 홀(150)은 상기 외함부(110)의 상면 유닛(110c)이나 하면 유닛(110d) 외측에 구비될 수 있다.In addition, the molding-type booth duct 100 according to the present invention may further include a plug-in hole 150 formed on the outer side of the metal enclosure 110 that surrounds the molding portion. Specifically, the plug-in hole 150 may be provided outside the upper surface unit 110c or the lower surface unit 110d of the enclosure 110.

상기 플러그 인 홀(150)에는 전력 배분을 위한 분기장치 예를 들어, PH box(Plug-in Hole box)가 결합될 수 있으며, 이를 통해 전력분기를 용이하게 구현함으로써 설계 유연성을 높일 수 있다.A branching device for power distribution, for example, a PH-in hole box (PH box) may be coupled to the plug-in hole 150, thereby facilitating the implementation of a power branch to increase design flexibility.

상기 방열부(140)나 플러그 인 홀(150)은 종래의 몰딩형 부스덕트에서는 구현할 수 없던 것으로서, 본 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(100)는 외함부(110)를 구비하기 때문에 상기와 같이 방열부(140)와 플러그 인 홀(150)을 구비하는 것이 가능하다.The heat dissipation part 140 or the plug-in hole 150 is not realized in a conventional molding-type booth duct, and the molding-type booth duct 100 according to the present embodiment includes an enclosure 110, so Likewise, it is possible to provide the heat dissipation unit 140 and the plug-in hole 150.

한편, 상기 상부 유닛(110c)과 하부 유닛(110d) 중 적어도 하나 이상은 인장보강부(160)를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 인장보강부(160)는 외함부(110)의 절연 파괴에 대비한 인장강도를 증가시키고 외부 충격에 대한 보호 성능도 높일 수 있다.Meanwhile, at least one of the upper unit 110c and the lower unit 110d may include a tensile reinforcement unit 160. The tensile reinforcing part 160 may increase the tensile strength in preparation for dielectric breakdown of the enclosure 110 and increase the protection performance against external impact.

상기 인장보강부(160)는 상기 상부 유닛과 하부 유닛 중 적어도 하나에서 상기 부스바(124)로부터 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 인장보강부(160)의 끝단에는 상기 체결부를 보호하기 위한 꺾임부(162)가 구비될 수 있다.The tensile reinforcement portion 160 extends in a direction away from the busbar 124 in at least one of the upper unit and the lower unit, and an end portion of the tensile reinforcement portion 160 is a bent portion for protecting the fastening portion ( 162) may be provided.

전술한 바와 같이 상기 상부 유닛(110c)과 하부 유닛(110d)이 상기 복수의 측면 유닛(110a, 110b)과 볼트결합할 수 있도록 체결부가 구비되며, 상기 체결부는 상기 몰딩부(130)와 중첩되지 않도록 몰딩부(130)의 외측에 위치한다. 즉, 본 실시예에서는 도 2에 도시된 것처럼 상기 볼트(111a), 너트(111b) 및 와셔(111c)가 체결부를 구성한다.As described above, a fastening part is provided so that the upper unit 110c and the lower unit 110d can be bolted to the plurality of side units 110a and 110b, and the fastening part does not overlap the molding part 130. In order not to be located on the outside of the molding portion 130. That is, in this embodiment, as shown in FIG. 2, the bolt 111a, the nut 111b, and the washer 111c constitute a fastening part.

이때, 상기 꺾임부(162)는 인장보강부(160) 끝단에서 상기 체결부 측으로 일정 길이 연장됨으로써 시공 시에 상기 체결부가 외부 구조물과 충돌하여 파손되는 것을 방지하는 역할을 수행한다.At this time, the bent portion 162 extends a certain length from the end of the tensile reinforcing portion 160 toward the fastening portion to prevent the fastening portion from colliding with the external structure and being damaged during construction.

다만, 상기 꺾임부(162)는 도 2에 도시된 것처럼, 상기 체결부의 볼트(111a)와 너트(111b) 결합 작업 시 간섭하지 않도록 볼트(111a)의 수직 상단까지 연장되지는 않는다.However, the bent portion 162 does not extend to the vertical top of the bolt 111a so as not to interfere with the bolt 111a of the fastening portion and the nut 111b, as shown in FIG. 2.

그리고 도 2에서 보는 바와 같이 상기 방열부(140)의 열방산영역(144)의 높이(h1)는 상기 인장보강부(160) 높이(h2)보다 같거나 작게 이루어질 수 있다. 즉, h1≤≤h2의 관계가 이루어지도록 열방산영역(144)과 인장보강부(160)의 높이를 구성한다.In addition, as shown in FIG. 2, the height h1 of the heat dissipation region 144 of the heat dissipation unit 140 may be equal to or smaller than the height h2 of the tensile reinforcement unit 160. That is, the height of the heat dissipation region 144 and the tensile reinforcing portion 160 is configured such that a relationship of h1 ≤ ≤ h2 is achieved.

그에 따라 부스덕트 시공 시에 방열부(140)가 외부 구조물과 간섭하지 않도록 인장보강부(160) 높이(h2)에 맞추어 설치 가능하며, 방열부(140)를 안전하게 보호할 수 있는 장점이 있다.Accordingly, during the construction of the booth duct, the heat dissipation unit 140 can be installed in accordance with the height h2 of the tensile reinforcement unit 160 so as not to interfere with the external structure, and there is an advantage of safely protecting the heat dissipation unit 140.

한편, 도 1 내지 도 3에서는 전력전송부(120)가 하나만 적용되는 경우를 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 전력전송부(120)가 둘 이상 구비되어 하나의 선로를 이루도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 전력전송부(120)가 복수로 구성될 수 있다.Meanwhile, FIGS. 1 to 3 illustrate a case where only one power transmission unit 120 is applied, but the present invention is not limited thereto. The power transmission unit 120 may be provided with two or more to form a single line. . That is, the power transmission unit 120 may be configured in plural.

도 4 내지 도 6에는 전력전송부(120)가 두 개가 구비되어 하나의 부스덕트 선로를 구성하는 경우를 도시하였다. 물론 공급되는 전력이나 설치 환경 등을 고려하여 3 이상의 전력전송부(120)를 적용하여 전력선로를 구성하는 것도 가능하다.4 to 6 shows a case where two power transmission units 120 are provided to form one booth duct line. Of course, it is also possible to configure a power line by applying three or more power transmission units 120 in consideration of supplied power or installation environment.

지금까지 설명한 본 발명의 실시예들에 의한 몰딩형 부스덕트에 의하면, 몰딩형 부스덕트의 전체 부피와 무게를 감소시킴으로써 제조, 운반 및 설치의 편의성을 확보할 수 있고, 몰딩부가 외부 환경에 노출되지 않도록 하여 내구성을 확보하고 장시간 경과 후에도 방수, 방진 및 방식 성능을 유지할 수 있다.According to the molding-type booth duct according to the embodiments of the present invention described so far, it is possible to secure the convenience of manufacturing, transportation and installation by reducing the overall volume and weight of the molding-type booth duct, and the molding part is not exposed to the external environment. This ensures durability and maintains waterproof, dustproof and anticorrosive performance even after long periods of time.

그리고 충격에 대한 보호 성능을 높임으로써 고장이나 파손의 가능성을 최소화하고, 간단한 구조를 통해 방열 효과를 극대화함으로써 제품의 신뢰성을 높일 수 있으며, 접지 기능 및 분기 기능을 부가할 수 있도록 하여 제품의 안정성을 높이고, 전력분기를 용이하게 구현함으로써 설계 유연성을 높일 수 있다.In addition, by increasing the protection against impact, the possibility of breakdown or damage is minimized, and the heat dissipation effect is maximized through a simple structure to increase the reliability of the product. The design flexibility can be increased by increasing and easily implementing the power branch.

상기에서는 본 발명의 일 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.Although described above with reference to one embodiment of the present invention, those skilled in the art variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. Will be able to. Therefore, if the modified implementation basically includes the components of the claims of the present invention, it should be considered that all are included in the technical scope of the present invention.

100 : 몰딩형 부스덕트 110 : 외함부
120 : 전력전송부 122 : 전력전송유닛
124 : 부스바 126 : 절연재
130 : 몰딩부 140 : 방열부
150 : 플러그 인 홀 200 : 접속부
210 : 접속부 외함 220 : 접속키트100: molding-type booth duct 110: enclosure
120: power transmission unit 122: power transmission unit
124: bus bar 126: insulating material
130: molding part 140: heat dissipation part
150: plug-in hole 200: connection
210: connection unit enclosure 220: connection kit

Claims (20)

금속재질의 부스바와 상기 부스바의 외측을 둘러싼 절연재로 이루어진 전력전송유닛;
상기 전력전송유닛이 복수 개가 서로 접촉한 상태로 적층 배치되어 구성되는 전력전송부;
상기 전력전송부 외측을 둘러싸도록 절연수지로 형성되는 몰딩부; 및,
상기 몰딩부를 감싸며, 금속재질로 이루어지고 외기에 노출되는 외함부;를 포함하고,
상기 몰딩부는 상기 외함부 내부에 절연수지를 만충시켜 구성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.A power transmission unit made of a metal busbar and an insulating material surrounding the outside of the busbar;
A power transmission unit configured by stacking and arranging the power transmission units in contact with each other;
A molding unit formed of an insulating resin to surround the outside of the power transmission unit; And,
Includes; surrounding the molding portion, made of a metal material and exposed to the outside air;
The molding part is molded booth duct, characterized in that it is configured by filling the insulating resin inside the enclosure. 제1항에 있어서,
상기 몰딩부는 상기 전력전송부의 외면 및 상기 외함부의 내면과 밀착되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.According to claim 1,
The molding part is a molded booth duct, characterized in that the outer surface of the power transmission unit and the inner surface of the enclosure. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 절연수지는 에폭시수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.According to claim 1,
The insulating resin molded booth duct, characterized in that it comprises an epoxy resin. 제4항에 있어서,
상기 에폭시수지는 주제와 경화제로 이루어지며, 주제와 경화제의 혼합비가 100:25 내지 100:35인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.According to claim 4,
The epoxy resin is composed of a subject and a curing agent, the mixing ratio of the subject and the curing agent is 100:25 to 100:35, characterized in that the molded booth duct. 제4항에 있어서,
상기 절연수지는 필러를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.According to claim 4,
The insulating resin molded booth duct, characterized in that further comprises a filler. 제1항에 있어서,
상기 몰딩부는 상기 전력전송부에서 발생된 열을 흡열하여 상기 외함부로 열전도 방식으로 전달하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.According to claim 1,
The molding part is a molded booth duct characterized in that it absorbs heat generated by the power transmission part and transfers it to the enclosure by a heat conduction method. 제1항에 있어서,
상기 전력전송부와 상기 외함부 사이의 몰딩부 두께는 상기 전력전송부를 구성하는 전력전송유닛의 부스바 두께의 1배 내지 2배인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.According to claim 1,
The molding-type booth duct characterized in that the thickness of the molding portion between the power transmission portion and the enclosure is 1 to 2 times the thickness of the busbar of the power transmission unit constituting the power transmission portion. 제1항에 있어서,
접속부에서의 접속을 위하여 상기 복수 개의 전력전송유닛은 상기 몰딩형 부스덕트의 양 단부에서 인출되며, 상기 몰딩부는 상기 몰딩형 부스덕트의 양 단부에서 노출되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.According to claim 1,
For connection at the connection portion, the plurality of power transmission units are withdrawn from both ends of the molding-type booth duct, and the molding portion is exposed at both ends of the molding-type booth duct. 제1항에 있어서,
상기 전력전송부가 복수인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.According to claim 1,
Molding-type booth duct, characterized in that the plurality of power transmission units. 제1항에 있어서,
상기 외함부를 통해 접지되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.According to claim 1,
Molding-type booth duct, characterized in that the ground through the enclosure. 제1항에 있어서,
상기 외함부는 상면 유닛, 하면 유닛 및 복수의 측면 유닛으로 이루어지고, 상기 측면 유닛의 외측의 길이 방향을 따라 형성되는 적어도 하나 이상의 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.According to claim 1,
The enclosure part is composed of a top surface unit, a bottom surface unit and a plurality of side units, and a molding-type booth duct comprising at least one heat dissipation unit formed along a longitudinal direction outside the side unit. 제12항에 있어서,
상기 방열부는 상기 측면 유닛의 중앙부에 위치하며, 상기 측면 유닛 외측의 길이 방향을 따라 일정 길이로 연장되어 적어도 하나의 바(bar) 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.The method of claim 12,
The heat dissipation unit is located in the central portion of the side unit, the molded booth duct characterized in that it is formed in at least one bar (bar) shape extending in a predetermined length along the longitudinal direction outside the side unit. 제13항에 있어서,
상기 방열부는 상기 측면 유닛과 면접촉되어 상기 외함부 내부의 열을 흡수하는 열흡수영역 및 상기 열흡수영역과 열전도가 가능하도록 연결되어 상기 열흡수영역의 열을 외부로 방산하는 열방산영역;을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.The method of claim 13,
The heat dissipation unit is in thermal contact with the side unit to absorb heat inside the enclosure, and a heat dissipation region that is connected to enable heat conduction with the heat absorption region to dissipate heat from the heat absorption region to the outside. Molding-type booth duct characterized in that it comprises. 제14항에 있어서,
상기 상면 유닛과 하면 유닛 중 적어도 하나 이상은 상기 전력전송유닛으로부터 멀어지는 방향으로 상기 측면 유닛과 평행하게 연장되는 인장보강부가 구비되고, 상기 열방산영역의 높이는 상기 인장보강부의 높이와 같거나 작은 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.The method of claim 14,
At least one of the upper surface unit and the lower surface unit is provided with a tensile reinforcement part extending parallel to the side unit in a direction away from the power transmission unit, and the height of the heat dissipation area is equal to or less than the height of the tensile reinforcement part Molding type booth duct. 제14항에 있어서,
상기 열방산영역의 단면적이 상기 열흡수영역 단면적과 같거나 큰 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.The method of claim 14,
A molded booth duct, characterized in that the cross-sectional area of the heat dissipation area is equal to or greater than the cross-sectional area of the heat absorption area. 제12항에 있어서,
상기 상면 또는 하면 유닛의 외측에 PH box(Plug-in Hole box)가 결합되는 플러그 인 홀(Plug-in Hole)을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.The method of claim 12,
Molding-type booth duct, characterized in that it comprises a plug-in hole (Plug-in Hole) in which a PH box (Plug-in Hole box) is coupled to the outside of the upper or lower surface unit. 전력 공급을 위한 복수 개의 몰딩형 부스덕트; 및,
상기 몰딩형 부스덕트를 상호 접속하기 위한 접속부;를 포함하고,
상기 몰딩형 부스덕트는 금속재질의 부스바와 상기 부스바의 외측을 둘러싼 절연재로 이루어진 전력전송유닛; 상기 전력전송유닛이 복수 개가 서로 접촉한 상태로 적층 배치되어 구성되는 전력전송부; 상기 전력전송부 외측을 둘러싸도록 절연수지로 형성되는 몰딩부; 및, 상기 몰딩부를 감싸며, 금속재질로 이루어지고 외기에 노출되는 외함부;를 포함하고,
상기 접속부는 접속되는 한 쌍의 몰딩형 부스덕트의 전력전송유닛을 통전시키는 접속키트, 상기 접속키트를 감싸는 접속부 외함 및 상기 접속부 외함 내부 공간은 절연성 수지가 주입된 접속 몰딩부;를 포함하며,
상기 몰딩형 부스덕트의 몰딩부와 상기 접속부의 접속 몰딩부는 상호 연결되며,
상기 접속부를 통해 접속되는 한 쌍의 몰딩형 부스덕트로부터 인출된 전력전송유닛이 상기 접속부의 접속키트에 접속된 상태에서 상기 접속부의 접속부 외함의 조립 후 절연성 수지를 상기 접속부 외함 내부로 주입하여 몰딩부를 형성하여, 상기 몰딩형 부스덕트의 몰딩부와 상기 접속부의 몰딩부가 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트 시스템.A plurality of molded booth ducts for power supply; And,
Includes; connecting portion for interconnecting the molding-type booth duct,
The molding-type booth duct includes a power transmission unit made of a metal busbar and an insulating material surrounding the outside of the busbar; A power transmission unit configured by stacking and arranging the power transmission units in contact with each other; A molding unit formed of an insulating resin to surround the outside of the power transmission unit; And, enclosing the molding portion, the enclosure made of a metal material and exposed to the outside air; includes,
The connection part includes a connection kit for energizing the power transmission unit of a pair of molded booth ducts to be connected, a connection part enclosure surrounding the connection kit, and an interior space of the connection part enclosure is a connection molding part in which an insulating resin is injected.
The molding part of the molding-type booth duct and the connection molding part of the connection part are interconnected,
After assembling the connecting part enclosure of the connecting part while the power transmission unit drawn out from the pair of molding type bus ducts connected through the connecting part is connected to the connecting kit of the connecting part, an insulating resin is injected into the connecting part enclosure to mold the molding part. By forming, the molded booth duct system, characterized in that the molded portion of the molded booth duct and the molded portion of the connecting portion are interconnected. 삭제delete 제18항에 있어서,
상기 몰딩형 부스덕트의 외함부는 상면 유닛, 하면 유닛 및 복수의 측면 유닛으로 이루지고, 상기 측면 유닛의 외측의 길이 방향을 따라 형성되는 적어도 하나 이상의 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트 시스템.The method of claim 18,
The molded-type booth duct system comprises at least one heat dissipation unit formed of an upper surface unit, a lower surface unit, and a plurality of side units, and formed along a longitudinal direction outside the side unit. .
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