KR101707215B1 - Bus-duct of multi-layer epoxy - Google Patents

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경일대학교산학협력단
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Abstract

본 발명은 에폭시 분체 절연 부스덕트에 관한 것으로서, 복수의 통전도체, 스페이서를 포함한다. 통전도체는 덕트 내부에 수납되며, 덕트의 길이 방향을 따라 상호 이격 배치되고, 도체 표면에는 분체 도장에 의해 에폭시 층이 복수로 형성된다. 스페이서는 통전도체 사이에 적어도 하나 이상 배치되어 통전도체 사이에 냉각을 위한 방열 통로를 형성한다.
본 발명에 의하면, 에폭시 분체 절연 부스덕트는 도체에 에폭시가 적층되도록 통전도체를 형성하여 도체의 절연내력을 증가시킬 수 있으며, 복수로 구비되는 통전도체의 적층 이격거리를 최소화함으로써 콤팩트하면서 고전압용으로 사용이 가능하다.
또한, 서로 적층된 통전도체 사이에 스페이서를 구비하여 열을 빠르게 냉각시킴으로써 통전도체의 효율을 높일 수 있다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to an epoxy powder insulated bus duct, which includes a plurality of conductors and spacers. The conductor conductors are housed in the duct, spaced apart from each other along the longitudinal direction of the duct, and a plurality of epoxy layers are formed on the surface of the conductor by powder coating. At least one spacer is disposed between the conductors to form a heat-releasing passage for cooling between the conductors.
According to the present invention, the epoxy powder insulating bus duct can increase the dielectric strength of the conductor by forming a conductor to laminate the epoxy on the conductor, and by minimizing the stacking distance of the plurality of conductor, It is possible to use.
Further, spacers are provided between the electrically conductive elements stacked one on top of the other to rapidly cool the heat, thereby increasing the efficiency of the electrically conductive conductor.

Description

에폭시 분체 절연 부스덕트{Bus-duct of multi-layer epoxy}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a bus-

본 발명은 에폭시 분체 절연 부스덕트에 관한 것으로서, 에폭시가 도체에 일정 두께 이상 분체 적층되어 고전압용으로 적용이 가능한 에폭시 분체 절연 부스덕트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy powder insulated bus duct, and more particularly, to an epoxy powder insulated bus duct which can be applied to a high voltage by stacking an epoxy powder on a conductor to a predetermined thickness.

최근 전력 수요가 증가함과 동시에 부하용량이 대형화되고 있는 추세에 있으며, 최근 몇 년간 구리 가격의 지속적인 상승으로 인해 보다 경제적인 간선의 필요성이 증대되고 있다. 이에 기존 케이블 간선을 대체해 대용량의 에너지를 전송할 수 있는 부스덕트(bus-duct) 시스템의 필요성이 증대되고 있다.In recent years, there has been an increase in the demand for electric power and the increase in the load capacity. In recent years, the continuous increase of the copper price has necessitated a more economical trunk line. Accordingly, there is an increasing need for a bus-duct system capable of transferring a large amount of energy by replacing the existing cable trunk line.

부스덕트는 수배전 시스템으로부터 부하까지 전력을 전송한다는 점에서는 전력 케이블과 동일한 용도를 갖지만, 동일 단면적의 도체로 더 많은 대용량 송전이 가능하기 때문에 대형 건축물 및 공장 등과 같은 대용량의 에너지 전송이 요구되는 전력시스템에서 케이블의 대체품으로 그 사용이 날로 증가되고 있다. 또한, 부스덕트는 케이블에 비해 시공이 용이할 뿐 아니라 부하의 분기가 쉬워 계통의 증설과 이설이 용이하고, 배선구조가 간단하여 관리 및 사고 발생 시 사고처리가 용이하며, 단락강도가 크고 전압강하가 작은 장점이 있다.
Booth ducts have the same purpose as power cables in that they transmit power from the water distribution system to the load. However, since larger-capacity transmission is possible with conductors of the same cross-sectional area, large- Its use as a substitute for cables in systems is increasing day by day. In addition, the bus duct is easier to install than a cable, and the load is easily branched. Therefore, it is easy to expand and install the system, the wiring structure is simple, and it is easy to handle accidents when an accident occurs. There is a small advantage.

케이블은 전기절연 및 도체를 보호하기 위하여 절연물이 도체표면을 감싸고 있는 구조이지만, 부스덕트는 절연체가 직접 도체를 보호하지 못하기 때문에 통전부인 부스바(busbar) 도체를 금속덕트(steel housing)로 감싸 보호하는 형태로 형성된다.The cable is a structure in which the insulator surrounds the conductor surface to protect the electrical insulation and the conductor. However, since the insulator can not directly protect the conductor, the busbar conductor, which is a conduction part, is enclosed in a steel housing .

저압(low voltage)용 부스바의 경우 얇은 종이 또는 PET필름 등을 사용하여 절연한 후 각 부스바를 접촉함으로써 간단히 콤팩트(compact)한 구조를 만들 수 있지만, 고압(high voltage)으로 갈수록 고체 절연물의 신뢰성 문제와 통전도체의 접속부 절연문제로 인해 각 상간의 이격거리를 충분히 둘 수밖에 없고 금속덕트로 감싸는 외함의 부피는 상대적으로 커지게 된다.In the case of low-voltage busbars, it is possible to make a compact structure by simply inserting the busbars by inserting them using thin paper or PET film, but the reliability of the solid insulator becomes higher as the voltage increases. Due to the insulation problem of the connection between the conductor and the conductor, the distance between each phase must be kept sufficiently, and the volume of the enclosure wrapped by the metal duct becomes relatively large.

이러한 상대적으로 부피가 증가하는 것을 감소하기 위해서 한국 공개실용신안 제20-0438877호에는 고용량 버스바가 개시한 바 있다. 한국 공개실용신안 제20-0438877호에 개시되어 있는 버스바는 도체의 표면에 코팅층이 하나로 형성되어 절연층의 두께가 얇게 형성되어 효과적으로 고접압에 적용하기에 어려운 문제점 있다. 이로 인하여, 대형 건축물 및 공장 등과 같은 대용량의 에너지 전송이 요구되는 고전압용에는 사용이 어려운 문제점이 있다.To reduce this relative increase in volume Korean Utility Model No. 20-0438877 discloses a high capacity bus bar. The bus bar disclosed in Korean Utility Model Publication No. 20-0438877 has a problem in that it is difficult to effectively apply to a high contact pressure because a coating layer is formed on the surface of a conductor to form a thin insulating layer. As a result, there is a problem in that it is difficult to use for high voltage applications requiring large-capacity energy transfer such as large buildings and factories.

본 발명의 목적은 절연내력이 증가되도록 도체에 에폭시를 분체 적층하여 통전도체를 형성하고, 복수로 구비되는 통전도체의 적층 이격거리를 최소화함으로써 콤팩트하면서 고전압용으로 사용이 가능한 에폭시 분체 절연 부스덕트를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide an epoxy powder insulated bus duct which is compact and can be used for high voltage by minimizing the stacking distance of a plurality of the conductive materials formed by laminating epoxy on a conductor so as to increase the dielectric strength, .

또한, 본 발명의 다른 목적은 복수의 통전도체에서 발생하는 열을 냉각시킬 수 있도록 적층된 통전도체 사이에 스페이서를 구비하여 통전도체에서 발생하는 열을 빠르게 냉각시킴으로써 통전도체의 효율을 높일 수 있는 에폭시 분체 절연 부스덕트를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide an epoxy resin composition which can increase the efficiency of a conductor by rapidly cooling the heat generated from the conductor by providing spacers between the conductor layers laminated so as to cool the heat generated from the plurality of conductors. Thereby providing a powder insulated bus duct.

위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트는 복수의 통전도체, 스페이서를 포함한다. 통전도체는 덕트 내부에 수납되며, 덕트의 길이 방향을 따라 상호 이격 배치되고, 도체 표면에는 분체 도장에 의해 에폭시 층이 복수로 형성된다. 스페이서는 통전도체 사이에 적어도 하나 이상 배치되어 통전도체 사이에 냉각을 위한 방열 통로를 형성한다.In order to achieve the above object, an epoxy powder insulating bus duct according to an embodiment of the present invention includes a plurality of conductors and spacers. The conductor conductors are housed in the duct, spaced apart from each other along the longitudinal direction of the duct, and a plurality of epoxy layers are formed on the surface of the conductor by powder coating. At least one spacer is disposed between the conductors to form a heat-releasing passage for cooling between the conductors.

본 발명의 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트는 복수의 통전도체 중 적어도 어느 하나의 종단에서, 종단보다 높게 형성되도록 단차를 이루는 굴곡부를 형성할 수 있다.The epoxy powder insulated bus duct according to the embodiment of the present invention may form a step at a step of at least one of the plurality of conductors so as to be higher than the end.

본 발명의 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트의 굴곡부는 관통홀을 구비할 수 있다. 관통홀은 덕트를 따라 상기 통전도체가 연장 형성되도록 판면을 관통하여 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.The bent portion of the epoxy powder insulating bus duct according to the embodiment of the present invention may include a through hole. At least one through hole may be formed through the plate so that the tube conductor extends along the duct.

본 발명의 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트의 에폭시 층은 도장된 외측면에 비 전도성 도료가 도포될 수 있다.The epoxy layer of the epoxy powder insulating bus duct according to the embodiment of the present invention can be coated with a non-conductive paint on the coated outer surface.

본 발명의 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트의 에폭시 층은 1mm 내지 7mm로 도포될 수 있다.The epoxy layer of the epoxy powder insulating bus duct according to the embodiment of the present invention can be applied in a range of 1 mm to 7 mm.

본 발명의 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트는 덕트의 외측면 중 적어도 일측 면은 통전도체에서 발생하는 열을 방출하는 방열부를 구비하고, 방열부는, 덕트의 외측면과 접촉하는 접촉부와 상기 접촉부에 수직으로 형성되는 복수의 방열핀을 구비할 수 있다.In the epoxy powder insulating bus duct according to an embodiment of the present invention, at least one side surface of the duct has a heat dissipating portion for dissipating heat generated from the conductor, and the heat dissipating portion includes a contact portion contacting the outer surface of the duct, And a plurality of heat radiating fins formed vertically to the heat radiating fin.

본 발명에 의한 에폭시 분체 절연 부스덕트는 도체에 에폭시를 적층하여 통전도체를 형성함으로써 도체의 절연내력을 증가시킬 수 있으며, 복수로 구비되는 통전도체의 적층 이격거리를 최소화함으로써 콤팩트하게 형성되면서, 고전압용으로 사용이 가능하다.The epoxy powder insulating bus duct according to the present invention can increase the dielectric strength of a conductor by stacking epoxy in a conductor to form a conductor, and by forming the plurality of the conductor in a compact manner by minimizing the stacking distance, Can be used for.

또한, 본 발명에 의한 에폭시 분체 절연 부스덕트는 서로 적층된 통전도체 사이에 스페이서를 구비하여 열을 빠르게 냉각시킴으로써 통전도체의 효율을 높일 수 있다.In addition, the epoxy powder insulating bus duct according to the present invention has a spacer between the conductive barriers stacked on top of each other to rapidly cool the heat, thereby increasing the efficiency of the conductive barriers.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 통전도체가 일방향으로 배열된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 Ⅰ-Ⅰ의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트가 길이 방향을 따라 연결된 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트가 길이 방향을 따라 연결된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트의 굴곡부에 와이어 메쉬가 감싸진 상태를 나타내는 부분 사시도이다.1 is a perspective view of an epoxy powder insulating bus duct according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which the conductors according to the embodiment of the present invention are arranged in one direction. FIG.
3 is a cross-sectional view of I-I according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of an epoxy powder insulating bus duct according to an embodiment of the present invention, which is connected along the longitudinal direction.
FIG. 5 is a plan view showing a state in which an epoxy powder insulating bus duct according to an embodiment of the present invention is connected along the longitudinal direction. FIG.
6 is a partial perspective view showing a state in which a wire mesh is enclosed in a bent portion of an epoxy powder insulating bus duct according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이 때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트의 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 통전도체가 일방향으로 배열된 상태를 나타내는 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 Ⅰ-Ⅰ의 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of an epoxy powder insulating bus duct according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which a conductive material according to an embodiment of the present invention is arranged in one direction, Lt; RTI ID = 0.0 > I-I < / RTI >

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트는 덕트(100), 통전도체(200) 및 스페이서(300)를 포함한다.1 to 3, an epoxy powder insulating bus duct according to an embodiment of the present invention includes a duct 100, a conductor 200, and a spacer 300.

덕트(100)는 적층 형성된 통전도체(200)의 외측면으로부터 일정거리 이격되어 통전도체(200)를 감싸도록 형성되며, 통전도체(200)를 외부의 충격이나 부하로부터 보호한다. 덕트(100)의 단면 형상은 적층된 통전도체(200)의 길이방향을 따라 변단면으로 형성될 수 있다. 즉, 덕트(100)는 통전도체(200)가 서로 가깝게 이격되어 있는 위치에서는 제1 덕트(110)를 형성하고, 통전도체(200)가 벌어져 굴절부(230)를 형성한 위치에서는 제1 덕트(110)의 단면보다 큰 제2 덕트(120)를 형성할 수 있다. 제1 덕트(110)와 제2 덕트(120)는 상하측면과 상하측면을 양측면에서 지지하는 측면부를 구비하는 사각형 형상으로 형성되었으나, 그 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.The duct 100 is formed to surround the conductor 200 at a distance from the outer surface of the laminated conductor 200 and protects the conductor 200 from external impact or load. The cross-sectional shape of the duct 100 may be formed as a cross-section along the longitudinal direction of the stacked conductive member 200. That is, in the duct 100, the first duct 110 is formed at a position where the conductive members 200 are spaced apart from each other. In a position where the conductive member 200 is opened to form the refracting portion 230, A second duct 120 having a larger cross section than the cross section of the first duct 110 can be formed. The first duct 110 and the second duct 120 are formed in a rectangular shape having upper and lower side surfaces and side surfaces that support upper and lower side surfaces on both sides, but the shape is not limited thereto.

덕트(100)는 일반 금속 또는 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 금속 재질로 형성되면 제1 덕트(110)와 제2 덕트(120)의 접합면을 용접에 의해서 접합시켜 덕트(100)의 형상을 견고하게 유지할 수 있다. 또한, 덕트(100)의 표면은 녹을 방지하고, 충격 등으로부터 보호되기 위해서 페놀수지 등의 합성수지를 이용하여 도장되어 내구성을 증대시킬 수 있다.The duct 100 may be formed of a common metal or an aluminum material. When the first duct 110 and the second duct 120 are formed of a metal material, the joint surfaces of the first duct 110 and the second duct 120 are welded to each other to firmly maintain the shape of the duct 100. Further, the surface of the duct 100 can be painted using synthetic resin such as phenol resin to prevent rust and protect it from impact or the like, so that durability can be increased.

덕트(100)의 외측면에는 방열부(130)를 구비할 수 있다. 방열부(130)는 적층된 통전도체에서 발생되는 열을 외부로 방출하여 덕트(100) 내부의 온도를 일정하게 유지되도록 할 수 있다. 방열부(130)는 덕트(100)의 판면(111, 121)에 접촉되는 접촉부(131)와 접촉부(131)에 수직으로 형성되는 복수의 방열핀(132)을 구비할 수 있으며, 방열핀(132)의 판면에는 방열 효율을 증가시키기 위하여 타공이 형성될 수 있다. 덕트(100)는 복수의 통전도체(200) 중 접지(400)로 연결될 수 있도록 금속재질로 형성되는 것이 바람직하다.A heat dissipation unit 130 may be provided on the outer surface of the duct 100. The heat dissipating unit 130 may dissipate the heat generated from the stacked conductive pipe to the outside to maintain the temperature inside the duct 100 constant. The heat dissipating unit 130 may include a contact portion 131 contacting the plate surfaces 111 and 121 of the duct 100 and a plurality of heat dissipating fins 132 formed perpendicularly to the contact portion 131. The heat dissipating fin 132 may include, A perforation may be formed on the plate surface to increase heat dissipation efficiency. The duct 100 may be formed of a metal material so as to be connected to the ground 400 among the plurality of conductors 200.

본 실시예에서 방열부(130)는 덕트(100)의 일측면에 형성되었으나 복수의 측면에 형성될 수 있으며 그 형성위치가 이에 제한되지 않는다. 또한, 방열부(130)는 에폭시 분체 절연 부스덕트(10)가 연속적으로 연결될 때, 등간격으로 일정하게 배열될 수 있다. 방열부(130)는 통전도체(200)에서 발생하는 열을 빠르게 흡수하여 외부로 배출할 수 있도록 알루미늄으로 재질로 형성되는 것이 바람직하다.In this embodiment, the heat dissipation unit 130 is formed on one side of the duct 100, but it may be formed on a plurality of side surfaces, and the formation position thereof is not limited thereto. In addition, the heat dissipating unit 130 may be uniformly arranged at even intervals when the epoxy powder insulating bus ducts 10 are continuously connected. The heat dissipating unit 130 may be formed of aluminum to quickly absorb the heat generated from the conductor 200 and discharge the heat to the outside.

통전도체(200)는 덕트(100) 내부에 수납되며, 덕트(100)의 길이방향을 따라 적층되도록 상호 이격되게 배치된다. 통전도체(200)는 3상으로 구비되었으나 4상으로 구비될 수도 있으며, 본 실시예에서는 3상으로 구비된 통전도체(200)를 기준으로 설명한다. 도체(210)는 전력의 이송이 용이한 구리, 또는 구리와 알루미늄을 일정 비율로 섞은 재질로 형성될 수 있다.The conductors 200 are accommodated in the duct 100 and are spaced apart from each other so as to be stacked along the longitudinal direction of the duct 100. The conductive conductor 200 is provided in three phases but may be provided in four phases. In this embodiment, the conductive conductor 200 provided in three phases will be used as a reference. The conductor 210 may be made of copper, which is easy to transfer electric power, or a material in which copper and aluminum are mixed at a certain ratio.

통전도체(200)는 덕트(100)의 길이방향을 따라 서로 인접하여 가깝게 배치되는 인접영역(A)과, 접지로 사용되는 통전도체(200b)를 중심으로 대칭되면서 인접영역(A)보다 통전도체(200)의 인접 거리가 멀어지도록 단차가 형성되어 굴곡부(230a, 230c)를 구비하는 결합 영역(B)으로 구분된다.The conductive conductor 200 is disposed adjacent to the adjacent region A along the longitudinal direction of the duct 100 and the adjacent region A symmetrically about the conductive conductor 200b used as the ground, And a coupling region B having bent portions 230a and 230c with a stepped portion such that the adjacent distance of the coupling portion 200 is distant.

종래에 서로 인접하게 배치된 도체는 절연층의 두께가 얇게 형성되어 도체 간에 절연성능이 저하되며, 이로 인하여 부하에 전기를 보내는 효율이 저하되어 저압용으로 주로 사용되었다. 이러한 도체(210) 간의 효율저하 등을 방지하며, 고압용에 적용이 가능하도록, 인접영역(A)에서 도체(210)는 도체(210)의 표면에 일정 두께 이상이 확보되도록 에폭시를 이용하여 에폭시 층(220a, 220b, 220c)으로 절연층을 형성하였다.Conventionally, conductors disposed adjacent to each other are formed with a thin insulating layer, which deteriorates the insulation performance between the conductors. As a result, the efficiency of sending electricity to the load is lowered, and thus the conductor is mainly used for low voltage. The conductor 210 in the adjacent region A is made of an epoxy resin such that an epoxy is used to secure a certain thickness or more on the surface of the conductor 210 so as to prevent degradation of the efficiency between the conductors 210, An insulating layer was formed with the layers 220a, 220b and 220c.

이때, 에폭시 층(220)은 1mm 내지 7mm의 두께를 적층두께가 형성될 수 있다. 에폭시 층(220)의 두께가 1mm 내지 7mm 두께로 설정되면 700볼트의 고압으로부터 2200볼트의 특고압에 이르는 고전압에 적용이 가능하다. 에폭시 층(220)의 설정 두께를 확보하기 위해서는 반복적인 분체 도장에 의해서 소요 도장 두께를 확보할 수 있으며, 에폭시 층(220)의 설정 두께는 다음과 같은 공정에 따라 확보할 수 있다.At this time, the epoxy layer 220 may be formed to have a thickness of 1 mm to 7 mm. If the thickness of the epoxy layer 220 is set to a thickness of 1 mm to 7 mm, it can be applied to a high voltage ranging from a high voltage of 700 volts to an extra high voltage of 2200 volts. In order to secure the set thickness of the epoxy layer 220, the required coating thickness can be ensured by repetitive powder coating, and the set thickness of the epoxy layer 220 can be ensured by the following process.

초기 단계는 도체(210)를 1차 온도로 예열하고, 도체(210)가 예열된 상태에서 도체(210)표면에 에폭시가 코팅되도록 유동 침지법으로 도체(210)를 1차 코팅한다. 도체(210)에 1차 분체 도장이 완료되면, 1차 예열된 도체(210)가 완전히 식어지기 전에 1차 예열할 때의 온도 보다 높은 온도로 도체(210)를 2차 예열한 후에 유동 침지법으로 도체(210)를 2차 분체 도장한다.In the initial stage, the conductor 210 is pre-heated to a first temperature and firstly coated with the conductor 210 by a flow dipping method so that the epoxy 210 is coated on the surface of the conductor 210 in a state where the conductor 210 is preheated. After the first powder coating is completed on the conductor 210, the conductor 210 is secondarily preheated to a temperature higher than the temperature of the first preheating before the first preheated conductor 210 is completely cooled, The conductor 210 is coated with a secondary powder.

이렇게 예열 온도를 다르게 설정하면, 1차 에폭시 코팅으로 인해서 도체(210)의 두께가 증가하여도 도체(210)로부터 2차로 코팅되는 에폭시에 전달되는 온도를 일정하게 할 수 있다. 도장 표면에 전달되는 온도가 일정하면, 1차 코팅된 에폭시 표면과 2차 에폭시 코팅 사이에서 발생할 수 있는 계면 박리(delamination)을 방지하며, 에폭시 층에서 발생할 수 있는 핀홀(pin-hole)등의 결함을 방지할 수 있다. 본 실시예에서는 1차 및 2차를 예로 설명하였으나 원하는 소요 두께가 확보될 때까지 반복하여 코팅할 수 있다.If the preheating temperature is set to be different, the temperature at which the epoxy 210 coated with the secondarily coated epoxy 210 can be constant even if the thickness of the conductor 210 increases due to the primary epoxy coating. If the temperature transferred to the coating surface is constant, it is possible to prevent delamination between the primary coated epoxy surface and the secondary epoxy coating, and to prevent defects such as pin-holes in the epoxy layer Can be prevented. Although the first and second embodiments have been described in the present embodiment, they can be repeatedly coated until a desired thickness is achieved.

도체(210)의 표면에 에폭시 층(220)의 최소 소요두께가 확보되면, 에폭시 층(220)의 외측면에는 비 전도성 도료(240)가 도포될 수 있다. 비 전도성 도료(240)는 서로 이격되게 배치된 통전도체(200)가 서로 간섭되지 않도록 2차적인 절연 역할을 하여 도체(210)의 효율을 높일 수 있다.When the minimum thickness of the epoxy layer 220 is secured on the surface of the conductor 210, the non-conductive paint 240 may be applied to the outer surface of the epoxy layer 220. The non-conductive paint 240 may serve as a secondary insulation so as to prevent mutual conductors 200, which are arranged to be spaced apart from each other, from interfering with each other, thereby increasing the efficiency of the conductor 210.

에폭시 층(220)과 비 전도성 도료(240)는 인접영역(A)에서 통전도체(200)가 서로 인접하게 적층되도록 이격거리를 최소화할 수 있다. 이로 인하여, 통전도체(200)를 감싸고 있는 제1 덕트(110)의 부피는 종래에 사용되고 있는 공기 절연에 비해서 최대 1/10로 줄일 수 있어 에폭시 분체 절연 부스덕트(10)의 이설이나 설치를 용이할 수 있으며, 콤팩트한 설계가 가능하다. 또한, 제1 덕트(110)의 사용재료가 감소되므로 덕트(100) 제작에 따른 경제성을 확보할 수 있다.The epoxy layer 220 and the nonconductive paint 240 can minimize the separation distance so that the conductors 200 in the adjacent region A are stacked adjacent to each other. Therefore, the volume of the first duct 110 surrounding the conductor 200 can be reduced to a maximum of 1/10 as compared with the air insulation used in the prior art, so that the installation and installation of the epoxy powder insulation bus duct 10 can be facilitated And a compact design is possible. In addition, since the material used for the first duct 110 is reduced, it is possible to secure economical efficiency by manufacturing the duct 100.

결합 영역(B)은 통전도체(200)가 서로 인접하게 배치된 인접영역(A)보다 사이 간격이 넓게 형성된다. 결합 영역(B)에서 통전도체(200)의 사이 간격이 넓게 형성되면, 도체(210)와 도체(210) 사이는 공기층이 형성되어 공기절연을 통한 절연내력을 확보할 수 있으므로 별도의 분체 도장을 미실시하여도 통전도체(200) 사이에서 절연효과를 얻을 수 있다.The coupling region B is formed to have a larger interval than the adjacent region A in which the conductor conductors 200 are disposed adjacent to each other. When the interval between the conductors 210 is wide in the coupling region B, an air layer is formed between the conductor 210 and the conductor 210, so that the dielectric strength can be secured by air insulation. Therefore, The insulating effect can be obtained between the conductive conductors 200 even if it is not done.

공기절연은 에폭시 절연에 비해서 1/10 ~ 1/20로 낮기 때문에 복수의 통전도체(200)의 간격(C)은 최소 50mm 이상이 형성되는 것이 바람직하다. 결합 영역(B)에서 통전도체(200)의 최소 간격을 확보하면, 공기절연을 통하여 에폭시 도장이 미적용된 상태에서도 도체(210)의 절연효과를 얻을 수 있다.Since the air insulation is as low as 1/10 to 1/20 of the epoxy insulation, it is preferable that the spacing C of the plurality of conductors 200 is at least 50 mm or more. If the minimum interval of the conductors 200 is secured in the coupling region B, the insulation effect of the conductor 210 can be obtained even when the epoxy coating is not applied through the air insulation.

스페이서(300)는 통전도체(200)에 서로 인접하게 배치되어 통전도체(200)가 일정간격이 유지되도록 인접영역(A)에서 덕트(100)의 길이방향을 따라 복수로 구비된다. 스페이서(300)는 통전도체(200) 사이에 방열통로를 형성하여 통전도체(200)에서 발생하는 열을 빠르게 냉각시킬 수 있다.The spacers 300 are disposed adjacent to the conductive member 200 so that the conductive members 200 are spaced a predetermined distance apart from each other in the longitudinal direction of the duct 100. The spacers 300 may form a heat dissipation path between the conductors 200 to rapidly cool the heat generated from the conductors 200.

본 실시예에서 스페이서(300)는 서로 마주보도록 일정한 간격으로 형성되었으나, 접지로 사용되는 통전도체(200b)를 중심으로 지그재그형상으로 배치될 수 있다. 스페이서(300)가 지그재그 형상으로 배치되면 방열유로를 길게하여 방열을 더욱 효과적으로 할 수 있다. 스페이서(300)는 유황, 스타이렌 수지, 고무 및 자기와 같은 고체 절연물일 수 있으나 그 재질이 이에 한정되는 것은 아니다.In this embodiment, the spacers 300 are formed at regular intervals so as to face each other, but they may be disposed in a zigzag shape around the conductors 200b used as the ground. When the spacers 300 are arranged in a zigzag shape, the heat radiation flow path can be made longer, and heat radiation can be more effectively performed. The spacer 300 may be a solid insulator such as sulfur, styrene resin, rubber, or magnet, but the material thereof is not limited thereto.

스페이서(300)는 통전도체(200)와 부착되지 않은 양측면에서 수직하게 형성되는 고정바(310)를 구비할 수 있다. 고정바(310)는 통전도체(200) 사이에 배치된 스페이서(300)가 진동이나 충격 등에도 통전도체(200) 사이에서 흔들리지 않고 견고하게 고정되도록 함으로써 일정한 방열 통로가 유지되도록 하여 통전도체(200)에서 발생하는 열을 냉각시킬 수 있다.The spacer 300 may include a fixing bar 310 that is vertically formed on both sides of the conductive member 200 that is not attached to the conductive member 200. The fixing bar 310 can securely fix the spacers 300 disposed between the conductors 200 without being shaken between the conductors 200 by vibration or shock so that a certain heat dissipation path is maintained, ) Can be cooled.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트가 길이 방향을 따라 연결된 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트가 길이 방향을 따라 연결된 상태를 나타내는 평면도이다. 이때, 중복되는 도면번호는 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명한다.FIG. 4 is a perspective view of an epoxy powder insulating bus duct according to an embodiment of the present invention, the epoxy powder insulating bus duct according to an embodiment of the present invention is connected along the longitudinal direction, FIG. FIG. Here, the overlapping reference numerals will be described with reference to Figs.

도 4 내지 도 5를 참조하여 설명하면, 굴곡부(230a, 230c)와 접지로 적용되는 도체(210b)는 판면을 관통하여 형성된 관통홀(250a, 250b, 250c)을 구비할 수 있다.4 to 5, the bent portions 230a and 230c and the conductor 210b applied to the ground may include through holes 250a, 250b and 250c formed through the plate surface.

굴곡부(230a, 230c)와 인접하여 배열된 도체(210b)는 관통홀(250a, 250b, 250c)의 상하면에 플레이트(250)로 보강되어 볼트(251)로 체결된다. 따라서 통전도체(200)는 덕트(100)의 길이 방향을 따라 연장될 수 있다. 볼트(251)는 고장력 볼트를 이용하여 연결된 통전도체(200)가 흔들리지 않도록 최소 토크 이상을 확보하는 것이 바람직하며, 토크는 고장력 볼트의 강도 및 직경에 따라 변경될 수 있다.The conductor 210b arranged adjacent to the bent portions 230a and 230c is reinforced by the plate 250 on the upper and lower surfaces of the through holes 250a, 250b and 250c and is fastened with the bolts 251. Therefore, the conductive member 200 can extend along the longitudinal direction of the duct 100. It is preferable that the bolt 251 secure a minimum torque or more so that the current conductor 200 connected by using the high tension bolt is not shaken, and the torque can be changed according to the strength and the diameter of the high tension bolt.

제1 덕트(110)와 제2 덕트(120)의 경계면(112)에는 힌지(113)를 구비할 수 있다. 힌지(113)는 제2 덕트(120)의 일측면에서 개폐되는 구조로 형성되며, 개폐된 공간을 통하여 연장 형성된 에폭시 분체 절연 부스덕트(10)를 결합시키거나 해체할 수 있다. 따라서 에폭시 분체 절연 부스덕트(10)의 연장 또는 이설 시에 힌지(112)를 개폐함으로써 통전도체(200)를 간단히 조립 또는 해체가 가능하다.
A hinge 113 may be provided at the interface 112 between the first duct 110 and the second duct 120. The hinge 113 is configured to be opened and closed at one side of the second duct 120, and the epoxy powder insulating bus duct 10 extending through the opened and closed space can be engaged or disassembled. Therefore, when the epoxy powder insulating bus duct 10 is extended or removed, the hanger 112 can be opened or closed to easily assemble or disassemble the conductive conductor 200.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 에폭시 분체 절연 부스덕트의 굴곡부에 와이어 메쉬가 감싸진 상태를 나타내는 부분 사시도이다. 이때, 중복되는 도면번호는 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명한다.6 is a partial perspective view showing a state in which a wire mesh is enclosed in a bent portion of an epoxy powder insulating bus duct according to another embodiment of the present invention. Here, the overlapping reference numerals will be described with reference to Figs.

굴곡부(230a, 230c)는 곡률이 형성되어 에폭시가 도장될 때, 일방향으로 형성된 도체(210b)에 비하여 부착강도가 작다. 이로 인하여, 에폭시 층(220)이 형성된 후에 굴곡부(230a, 230c)에서는 도장층에 균열이 발생할 수 있다. 균열이 발생하면 통전도체(210)의 절연 성능이 감소되므로 균열발생을 억제시키는 것이 바람직하다. 굴곡부(230a, 230c)의 표면에 와이에 메쉬(260a, 260c)를 통하여 굴곡부(230a, 230c)를 감싸도록 형성되어 이러한 현상을 감소시킬 수 있다.The bent portions 230a and 230c have a smaller bonding strength than the conductor 210b formed in one direction when the curvature is formed and the epoxy is coated. Accordingly, cracks may be generated in the coating layer in the bent portions 230a and 230c after the epoxy layer 220 is formed. If cracks are generated, the insulation performance of the conductive material 210 is reduced, so that it is desirable to suppress the occurrence of cracks. The bent portions 230a and 230c are formed on the surfaces of the bent portions 230a and 230c so as to surround the bent portions 230a and 230c through the wire meshes 260a and 260c.

즉, 와이어 메쉬(260a, 260c)는 도체(210)에 에폭시 도장 전에 형성됨으로서, 에폭시와 도체(210)의 부착강도를 증가시켜 굴곡부(230a, 230c)에서 발생할 수 있는 크랙을 방지하여 통전도체(210)의 절연성능을 일정하게 유지할 수 있다. 따라서 에폭시 분체 절연 부스덕트(10)는 설치 또는 이설 시, 충격으로 인해 굴곡부(230a, 230c)에서 발생할 수 있는 크랙이 방지되므로 통전도체(210)를 별도로 유지관리할 필요가 없다. 와이에 메쉬(260a, 260c)는 통전도체(210)와 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하지만 그 재질이 이에 한정되는 것은 아니다.
That is, since the wire meshes 260a and 260c are formed on the conductor 210 before epoxy coating, the adhesion strength between the epoxy and the conductor 210 is increased to prevent cracks that may occur in the bent portions 230a and 230c, 210 can be kept constant. Therefore, cracks that may occur in the bent portions 230a and 230c are prevented by installing the epoxy powder insulated bus duct 10 during installation or replacement, so that it is not necessary to separately maintain the conductive pipe 210. [ The wire meshes 260a and 260c are preferably formed of the same material as the conductive material 210, but the material thereof is not limited thereto.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명이 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.It should be noted that the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only illustrative of the present invention in order to facilitate description of the present invention and to facilitate understanding of the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

100 : 덕트 110 : 제1 덕트
120 : 제2 덕트 130 : 방열부
200 : 통전도체 210 : 도체
220 : 에폭시 층 230 : 굴곡부
240 : 비 전도성 도료 250 : 관통홀
300 : 스페이서 100: duct 110: first duct
120: second duct 130:
200: conductors 210: conductors
220: Epoxy layer 230:
240: non-conductive paint 250: through hole
300: Spacer

Claims (6)

덕트 내부에 수납되며, 상기 덕트의 길이 방향을 따라 상호 이격 배치되고, 도체의 표면에 분체 도장에 의해 에폭시 층이 복수로 형성되는 복수의 통전도체; 및 상기 통전도체 사이에 적어도 하나 이상 배치되어 상기 통전도체 사이에 냉각을 위한 방열 통로를 형성하는 스페이서;를 포함하고,
상기 복수의 통전도체 중 적어도 어느 하나의 종단에서, 상기 종단보다 높게 형성되도록 단차를 이루는 굴곡부가 형성되며,
상기 굴곡부의 표면에는 에폭시 도장 전에 형성되어 굴곡부를 감싸는 와이어 메쉬(260a, 260c)가 구비되는 것을 특징으로 하는 에폭시 분체 절연 부스덕트.A plurality of thermally conductive materials accommodated in the duct and spaced from each other along the longitudinal direction of the duct and having a plurality of epoxy layers formed on the surface of the conductor by powder coating; And at least one spacer disposed between the conductive elements to form a heat-releasing passage for cooling between the conductive elements,
Wherein a bent portion is formed at an end of at least one of the plurality of conductors, the bent portion being formed to be higher than the end,
And a wire mesh (260a, 260c) formed on the surface of the bent portion before the epoxy coating to surround the bent portion. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 굴곡부는,
상기 덕트를 따라 상기 통전도체가 연장 형성되도록 상기 굴곡부의 판면을 관통하여 형성되는 적어도 하나 이상의 관통홀을 구비하는 에폭시 분체 절연 부스덕트.The method according to claim 1,
The bend portion
And at least one through-hole formed through the plate surface of the bent portion so that the tubular conductor extends along the duct. 제1항에 있어서,
상기 에폭시 층은,
상기 도장된 외측면에 비 전도성 도료가 도포된 것을 특징으로 하는 에폭시 분체 절연 부스덕트.The method according to claim 1,
The epoxy layer may comprise,
Wherein the coated outer surface is coated with a non-conductive paint. 제1항에 있어서,
상기 에폭시 층은,
1mm 내지 7mm로 적층두께가 형성된 것을 특징으로 하는 에폭시 분체 절연 부스덕트.The method according to claim 1,
The epoxy layer may comprise,
And a lamination thickness of 1 mm to 7 mm is formed. 제1항에 있어서,
상기 덕트의 외측면 중 적어도 일측 면은 상기 통전도체에서 발생하는 열을 방출하는 방열부를 구비하고,
상기 방열부는,
상기 덕트의 외측면과 접촉하는 접촉부와 상기 접촉부에 수직으로 형성되는 복수의 방열핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 에폭시 분체 절연 부스덕트.

The method according to claim 1,
Wherein at least one side surface of the outer surface of the duct has a heat dissipating portion for dissipating heat generated from the conductive member,
The heat-
And a plurality of heat dissipating fins formed perpendicular to the contact portion, the contact portion contacting the outer surface of the duct.

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