KR102134272B1 - Floating type Substrate Transferring Apparatus - Google Patents
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Abstract
예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치는 기판을 부상시킬 수 있도록 상기 기판 이면을 향하여 부상력을 공급하는 공급홀들이 형성되는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지로부터 부상이 이루어지는 상기 기판을 상기 부상 스테이지를 따라 이송시키는 이송부를 포함할 수 있다. 상기 부상 스테이지는 크기 조절이 가능하게 중심 부분과 양측 부분이 분리되도록 구비될 수 있다. 상기 이송부는 위치 조절이 가능하게 상기 부상 스테이지의 양측 부분이 분리되지 않을 경우에는 상기 부상 스테이지의 양측 부분 양쪽에 위치하고 상기 부상 스테이지의 양측 부분이 분리되는 경우에는 상기 부상 스테이의 중심 부분 양쪽에 위치하도록 구비비될 수 있다. 이에, 상기 기판의 크기에 따라 상기 부상 스테이지의 크기 조절 및 상기 이송부의 위치 조절이 이루어질 수 있다.In the floating substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments, the floating stage in which supply holes for supplying the floating force toward the rear surface of the substrate are formed so as to float the substrate, and the floating substrate is wound from the floating stage. It may include a transfer unit for transporting along the stage. The floating stage may be provided so that the center portion and both sides are separated to allow size adjustment. The transfer part is positioned to be positioned on both sides of both sides of the floating stage when both parts of the floating stage are separated so that position adjustment is possible, and to be located on both sides of the central portion of the floating stay when both parts of the floating stage are separated. It may be provided. Accordingly, the size of the floating stage and the position of the transfer unit may be adjusted according to the size of the substrate.
Description
본 발명은 부상식 기판 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 스테이지로부터 기판을 부상시켜 이송하는 상태에서 처리 공정을 수행할 수 있는 부상식 기판 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a floating substrate transfer device. More specifically, the present invention relates to a floating substrate transfer device capable of performing a processing process in a state where the substrate is floated and transferred from the stage.
액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 평판 디스플레이 소자의 제조에 있어서, 기판 상에 포토레지스트 용액 등과 같은 약액을 도포시키는 공정은 주로 스테이지로부터 기판을 부상시켜 이송하는 상태에서 이루어지고 있다. 기판의 부상은 스테이지로부터 기판 이면을 향하여 에어 분사, 진공 흡입 등과 같은 부상력을 공급함에 의해 달성할 수 있고, 기판의 이송은 부상이 이루어지는 기판의 단부를 파지하는 파지부가 스테이지를 따라 이송함에 의해 달성할 수 있다.In the manufacture of flat panel display elements such as liquid crystal display elements and organic EL elements, the process of applying a chemical solution such as a photoresist solution on a substrate is mainly performed in a state where the substrate is floated and transferred from the stage. Flotation of the substrate can be achieved by supplying an levitation force such as air injection, vacuum suction, etc. from the stage toward the rear surface of the substrate, and transfer of the substrate is achieved by conveying the gripping portion gripping the end of the substrate where the floating is made along the stage can do.
기판의 이송시 기판의 일측 단부만을 파지할 경우 파지가 이루어지지 않는 기판의 타측 단부 쪽에 처짐이 발생하거나 이송에 따른 떨림 등이 발생하여 기판 상에 도포되는 약액의 균일도가 저하되는 상황이 발생할 수 있기 때문에 필요할 경우에는 기판의 양쪽 단부를 파지하기도 한다.When only one end of the substrate is gripped during the transfer of the substrate, a situation may occur in which the uniformity of the chemicals applied on the substrate is lowered due to sagging on the other end side of the substrate where the gripping is not performed or shaking caused by transport. Therefore, if necessary, both ends of the substrate may be gripped.
그러나 기판의 양쪽 단부를 파지하는 구성의 경우에는 제1 폭을 갖는 제1 기판의 양쪽 단부를 파지하는 장치와 제1 폭보다 작은 제2 폭을 갖는 제2 기판의 양쪽 단부를 파지하는 장치를 달리 마련해야 하는 문제점이 발생할 수 있다. 즉, 기판의 양쪽 단부를 파지하는 구성의 경우에는 기판의 크기에 맞춰서 장치를 마련해야 하는 문제점이 발생할 수 있는 것이다.However, in the case of a configuration for gripping both ends of the substrate, the apparatus for gripping both ends of the first substrate having a first width and the apparatus for gripping both ends of the second substrate having a second width less than the first width are different. Problems that must be prepared may occur. That is, in the case of a configuration in which both ends of the substrate are gripped, a problem that a device must be provided according to the size of the substrate may occur.
본 발명의 일 목적은 부상이 이루어지는 기판의 이송시 다양한 크기를 갖는 기판들 모두에 적용 가능한 부상식 기판 이송 장치를 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a floating substrate transfer device that can be applied to all of the substrates having various sizes when transferring the substrate on which the floating is made.
상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치는 기판을 부상시킬 수 있도록 상기 기판 이면을 향하여 부상력을 공급하는 공급홀들이 형성되는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지로부터 부상이 이루어지는 상기 기판을 상기 부상 스테이지를 따라 이송시키는 이송부를 포함할 수 있다. 상기 부상 스테이지는 크기 조절이 가능하게 중심 부분과 양측 부분이 분리되도록 구비될 수 있다. 상기 이송부는 위치 조절이 가능하게 상기 부상 스테이지의 양측 부분이 분리되지 않을 경우에는 상기 부상 스테이지의 양측 부분 양쪽에 위치하고 상기 부상 스테이지의 양측 부분이 분리되는 경우에는 상기 부상 스테이의 중심 부분 양쪽에 위치하도록 구비비될 수 있다. 이에, 상기 기판의 크기에 따라 상기 부상 스테이지의 크기 조절 및 상기 이송부의 위치 조절이 이루어질 수 있다.The floating substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments for achieving one object of the present invention is a floating stage in which supply holes are formed to supply a floating force toward the rear surface of the substrate so as to float the substrate, and the floating It may include a transfer unit for transferring the substrate is made from the stage along the floating stage. The floating stage may be provided so that the center portion and both sides are separated to allow size adjustment. The transfer part is positioned to be positioned on both sides of both sides of the floating stage when both parts of the floating stage are separated so that position adjustment is possible, and to be located on both sides of the central portion of the floating stay when both parts of the floating stage are separated. It may be provided. Accordingly, the size of the floating stage and the position of the transfer unit may be adjusted according to the size of the substrate.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 스테이지의 양측 부분은 상기 중심 부분으로부터 아래쪽으로 이동하도록 분리될 수 있다.In exemplary embodiments, both sides of the floating stage can be separated to move downward from the central portion.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 스테이지는 중심 부분과 양측 부분 사이의 중간 부분이 더 분리되도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the floating stage may be provided such that the intermediate portion between the central portion and both sides is further separated.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 중간 부분은 두 개 이상일 수 있다.In example embodiments, the middle portion may be two or more.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 이송부는 가이드 레일 및 파지부를 구비할 수 있다. 상기 가이드 레일은 상기 부상 스테이지의 양쪽에 구비될 수 있고, 상기 파지부는 상기 부상 스테이지 상에 위치하는 상기 기판의 단부를 파지한 상태에서 상기 가이드 레일을 따라 구동하도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the transfer part may include a guide rail and a gripping part. The guide rail may be provided on both sides of the floating stage, and the gripping portion may be provided to drive along the guide rail in a state where the end of the substrate positioned on the floating stage is gripped.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 파지부는 상기 기판의 단부 이면을 진공 흡착하도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the gripping portion may be provided to vacuum adsorb the back end of the substrate.
상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치는 기판을 부상시킬 수 있도록 상기 기판 이면을 향하여 부상력을 공급하는 공급홀들이 형성되는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지로부터 부상이 이루어지는 상기 기판을 상기 부상 스테이지를 따라 이송시키는 이송부를 포함할 수 있다. 상기 이송부는 상기 부상 스테이지의 양쪽에 구비되는 가이드 레일, 및 상기 부상 스테이지 상에 위치하는 상기 기판의 단부를 파지한 상태에서 상기 가이드 레일을 따라 구동하는 파지부를 구비할 수 있다. 상기 파지부는 상기 가이드 레일 각각에 적어도 두 개가 구비될 수 있는데, 상기 부상 스테이지로부터 가까운 쪽과 먼 쪽에 적어도 두 개가 배치되도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 기판의 크기에 따라 상기 부상 스테이지로부터 가까운 쪽에 배치되는 파지부 또는 상기 먼 쪽에 배치되는 파지부를 사용하여 상기 기판의 단부를 파지할 수 있다.The floating substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments for achieving one object of the present invention is a floating stage in which supply holes are formed to supply a floating force toward the rear surface of the substrate so as to float the substrate, and the floating It may include a transfer unit for transferring the substrate is made from the stage along the floating stage. The transfer unit may include guide rails provided on both sides of the floating stage, and a gripping portion that drives along the guide rail in a state where the ends of the substrate positioned on the floating stage are gripped. At least two of the gripping parts may be provided on each of the guide rails, and at least two may be disposed on the near side and the far side from the floating stage. Thus, depending on the size of the substrate, the end portion of the substrate can be gripped using a gripping portion disposed on the side closer to the floating stage or a gripping portion disposed on the far side.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 파지부는 상기 기판의 단부 이면을 진공 흡착하도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the gripping portion may be provided to vacuum adsorb the back end of the substrate.
상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치는 기판을 부상시킬 수 있도록 상기 기판 이면을 향하여 부상력을 공급하는 공급홀들이 형성되는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지로부터 부상이 이루어지는 상기 기판을 상기 부상 스테이지를 따라 이송시키는 이송부를 포함할 수 있다. 상기 부상 스테이지는 중심 부분과 양측 부분이 서로 이격되는 이격 공간을 갖도록 구비될 수 있다. 상기 이송부는 상기 이격 공간에서 상기 기판을 향하게 배치되도록 구비될 수 있다. 상기 이송부는 가이드 레일, 및 상기 이격 공간에 의해 노출되는 상기 기판의 이면을 파지한 상태에서 상기 가이드 레일을 따라 구동하는 파지부를 구비할 수 있다. 상기 파지부는 상기 기판의 이면을 진공 흡착하도록 구비될 수 있다.The floating substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments for achieving one object of the present invention is a floating stage in which supply holes are formed to supply a floating force toward the rear surface of the substrate so as to float the substrate, and the floating It may include a transfer unit for transferring the substrate is made from the stage along the floating stage. The floating stage may be provided so that the center portion and both sides have a spaced apart from each other. The transfer unit may be provided to face the substrate in the space. The transfer part may include a guide rail and a gripping part that drives along the guide rail in a state where the back surface of the substrate exposed by the separation space is gripped. The gripping portion may be provided to vacuum adsorb the back surface of the substrate.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 스테이지는 중심 부분과 양측 부분 사이의 중간 부분이 더 이격되도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the floating stage may be provided such that the intermediate portion between the central portion and both sides is further spaced apart.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 중간 부분은 두 개 이상일 수 있다.In example embodiments, the middle portion may be two or more.
예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치는 분리 가능한 부상 스테이지와 이동 가능한 이송부를 구비하거나, 파지부를 가이드 레일에 적어도 두 개를 구비함으로써 다양한 크기를 갖는 기판들 모두의 양쪽 단부를 파지할 수 있을 것이다.The floating substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments is provided with a detachable floating stage and a movable transfer portion, or by holding at least two gripping portions on a guide rail to grip both ends of substrates of various sizes. Will be able to.
또한, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치는 중심 부분과 양측 부분에 이격 공간이 형성되도록 부상 스테이지를 마련함과 아울러 이격 공간에 이송부를 구비함에 의해서도 다양한 크기를 갖는 기판들을 처짐이나 떨림이 발생하지 않게 파지할 수 있을 것이다.In addition, the floating substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments is provided with a floating stage so that a space is formed in both the central portion and both sides, and the substrate having various sizes can be sagged or shaken by providing a transfer portion in the space. You will be able to hold it so that it does not occur.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치는 기판의 크기에 관계없이 부상이 이루어지는 기판을 안정적으로 파지할 수 있기에 기판 상에 도포되는 약액의 균일도를 향상시킬 수 있을 것이고, 그 결과 평판 디스플레이 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.Accordingly, the floating substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments can stably grip the substrate on which the floating is made regardless of the size of the substrate, thereby improving the uniformity of the chemical solution applied on the substrate, and as a result, the flat plate. It may be expected to improve process reliability according to the manufacture of display elements.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치는 하나의 장치만으로도 다양한 크기를 갖는 기판들에 모두에 적용할 수 있기 때문에 장치 마련에 필요한 비용을 절감할 수 있을 것이다.In addition, the floating substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments can reduce costs required for the arrangement of the apparatus because only one apparatus can be applied to all substrates having various sizes.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.
도 1 및 도 2는 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 3 및 도 4는 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 5 및 도 6은 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.1 and 2 are schematic diagrams for explaining a floating substrate transfer apparatus according to example embodiments.
3 and 4 are schematic diagrams for describing a floating substrate transfer device according to example embodiments.
5 and 6 are schematic diagrams for describing a floating substrate transfer device according to example embodiments.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.The present invention can be applied to various changes and may have various forms, and thus, the embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to specific disclosure forms, and it should be understood that all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention are included. In describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as “comprises” or “consisting of” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described on the specification exists, one or more other features. It should be understood that the presence or addition possibilities of fields or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, should be interpreted as having meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions for the same components are omitted.
도 1 및 도 2는 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.1 and 2 are schematic diagrams for explaining a floating substrate transfer apparatus according to example embodiments.
도 1 및 도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(100)는 액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 평판 디스플레이 소자의 제조시 기판을 부상시켜 이송시키는데 적용할 수 있는 것으로써, 예들 들면 배향막, 컬러 필터 등으로 형성하기 위한 약액을 기판 상에 토출시킬 때 기판을 부상시켜 이송시키는데 적용할 수 있는 것이다.1 and 2, the floating
이에, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(100)는 기판 상에 약액을 토출하는 노즐 등으로 이루어지는 토출 장치로 기판을 반입시킴과 아울러 토출 장치로부터 기판을 반출시킬 수 있도록 구비될 수 있다.Thus, the floating
따라서 언급한 토출 장치에 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(100)를 적용할 경우 기판 처리 장치로 이해할 수 있을 것이다.Therefore, when the floating
예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(100)는 부상 스테이지(11), 이송부(21) 등을 포함할 수 있다.The floating
부상 스테이지(11)에는 기판을 부상시킬 수 있도록 기판 이면을 향하여 부상력을 공급하는 공급홀들이 형성될 수 있다. 부상력의 예로서는 에어 분사에 따른 부상력, 에어 분사 및 진공 흡입에 따른 부상력 등을 들 수 있다. In the floating
기판을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 약액을 토출하는 공정에 적용되는 부상 스테이지(11)는 기판의 부상 높이를 정밀하게 제어해야 하기 때문에 기판 이면에 에어 분사 및 진공 흡입을 함께 공급하도록 구비될 수 있다. 이에, 부상 스테이지(11)에 형성되는 공급홀들은 에어홀들 및 진공홀들로 이루어질 수 있다. The floating
이와 달리, 기판을 부상시킨 상태에서 토출 장치로 기판을 반입하거나 토출 장치로부터 기판을 반출하는 공정에 적용되는 부상 스테이지(11)는 단순하게 기판을 부상시켜 이송시키면 되기 때문에 기판 이면에 에어 분사를 공급하도록 구비될 수 있다. 이에, 부상 스테이지(11)에 형성되는 공급홀들은 에어홀들로 이루어질 수 있다.On the other hand, the floating
그리고 에어홀들은 에어 컴프레셔 등과 같은 부재와 연결될 수 있고, 진공홀들은 진공 흡입이 이루어지는 진공 펌프 등과 같은 부재와 연결될 수 있다.In addition, the air holes may be connected to a member such as an air compressor, and the vacuum holes may be connected to a member such as a vacuum pump in which vacuum suction is performed.
예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(100)에서의 부상 스테이지(11)는 중심 부분(13)과 양측 부분(15)으로 구분할 수 있고, 특히 중심 부분(13)과 양측 부분(15)이 서로 분리되도록 구비될 수 있다. 부상 스테이지(11)의 양측 부분(15)은 중심 부분(13)을 기준으로 아래쪽으로 위치하게 분리되도록 구비될 수 있다. 이에, 양측 부분(15)에는 상, 하 구동이 가능한 실린더 등과 같은 구동 부재가 연결되도록 구비될 수 있다.The floating
이송부(21)는 부상 스테이지(11)로부터 부상이 이루어지는 기판을 부상 스테이지(11)를 따라 이송시키도록 구비될 수 있는 것으로써, 기판의 일측이 아닌 기판 양측 모두에 배치되도록 구비될 수 있다.The
이송부(21)는 가이드 레일(17), 파지부(19) 등을 포함할 수 있다. 가이드 레일(17)은 부상 스테이지(21)의 양측면을 따라 구비될 수 있다. 파지부(19)는 부상 스테이지(11) 상에 위치하는 기판 양측의 단부 모두를 파지한 상태에서 가이드 레일(17)을 따라 구동하도록 구비될 수 있다. 파지부(19)는 기판 이면을 향하는 구조를 가질 수 있기 때문에 기판의 이면을 진공 흡착하도록 구비될 수 있다.The
특히, 파지부(19)는 부상 스테이지(11)의 양측 부분(15)이 분리되지 않을 경우에는 부상 스테이지(11)의 양측 부분(15) 양쪽에 위치하고, 부상 스테이지(11)의 양측 부분(15)이 분리되는 경우에는 부상 스테이지(11)의 중심 부분(13) 양쪽에 위치하도록 구비될 수 있다.In particular, the gripping
그리고 부상 스테이지(11)의 양측 부분(15)이 중심 부분(13)을 기준으로 아래쪽으로 위치하게 분리될 때 이송부(21)는 부상 스테이지(11)의 측면을 기준으로 좌, 우로 움직이도록 구비될 수 있다. 이에, 이송부(21)는 좌, 우 이동이 가능한 리니어 모터 등과 같은 구동 부재가 연결되도록 구비될 수 있다.And when both
이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(100)는 부상 스테이지(11)의 크기를 조절함과 아울러 이송부(21)가 배치되는 위치를 조절할 수 있도록 구비될 수 있다.As such, the floating
따라서 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(100)는 도 1에서와 같이 상대적으로 큰 면적을 갖는 기판(10)의 이송시에는 부상 스테이지(11)의 중심 부분(13)과 양측 부분(15) 모두를 사용함과 아울러 양측 부분(15)의 양쪽에 이송부(21)를 위치하도록 사용하고, 도 2에서와 같이 상대적으로 작은 면적을 갖는 기판(20)의 이송시에는 부상 스테이지(11)의 양측 부분(15)을 중심 부분(13)으로부터 분리시킴과 아울러 중심 부분(13)의 양쪽에 이송부(21)를 위치하도록 사용할 수 있다.Therefore, the floating
이에, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(100)는 부상 스테이지(11)의 크기 조절 및 이송부(21)의 위치 조절을 통하여 기판의 크기에 따라 적용함으로써 다양한 크기를 갖는 기판들 모두의 양쪽 단부를 파지할 수 있을 것이다.Thus, the floating
그리고 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(100)는 부상 스테이지(11)를 중심 부분(13) 및 양측 부분(15)으로 구분함과 아울러 중심 부분(13)을 기준으로 양측 부분(15)이 분리되는 것에 대하여 설명하고 있지만 이에 한정되지 않는다.In addition, the floating
따라서 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(100)는 중심 부분(13)과 양측 부분(15) 사이에 중간 부분을 구비하여 중심 부분(13)을 기준으로 양측 부분(15)만을 분리하거나 양측 부분(15) 및 중간 부분 모두를 분리할 수 있을 것이다. 중간 부분은 중심 부분(13)을 기준으로 양쪽에 하나씩 구비될 수도 있지만, 이와 달리 중심 부분(13)을 기준으로 양쪽에 적어도 두 개 씩 구비될 수도 있을 것이다.Therefore, the floating
도 3 및 도 4는 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.3 and 4 are schematic diagrams for describing a floating substrate transfer device according to example embodiments.
도 3 및 도 4에서의 부상식 기판 이송 장치는 도 1 및 도 2에서의 부상식 기판 이송 장치의 적용 범위와 부상 스테이지 및 이송부에 대한 기능이 유사하기 때문에 이하에서는 적용 범위와 부상 스테이지 및 이송부의 기능에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.3 and 4, since the application range of the floating substrate transfer device in FIGS. 1 and 2 and the functions of the floating stage and the transfer unit are similar, the application range and the floating stage and transfer unit are hereinafter. Detailed description of the function will be omitted.
도 3 및 도 4를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(300)는 단일 구조를 갖는 부상 스테이지(31)를 포함할 수 있다.3 and 4, the floating
그리고 이송부(33)는 가이드 레일(35), 파지부(37, 39) 등을 구비할 수 있다. 가이드 레일(35)은 부상 스테이지(31)의 양쪽에 구비될 수 있다. 파지부(37, 39)는 부상 스테이지(31) 상에 위치하는 기판의 단부를 파지한 상태에서 가이드 레일(35)을 따라 구동하도록 구비될 수 있다.In addition, the transfer part 33 may include a
특히, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(300)에서의 파지부(37, 39)는 가이드 레일(35) 각각에 적어도 두 개가 구비될 수 있다. 가이드 레일(35) 각각에 적어도 두 개의 파지부(37, 39)는 부상 스테이지(31)로부터 가까운 쪽으로부터 먼 쪽으로 위치하는 배치 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 즉, 도 3 및 4에서와 같이 파지부(37, 39)는 제1 파지부(37) 및 제2 파지부(39)를 갖도록 구비될 수 있다. 그리고 도시하지는 않았지만 제1 파지부(37) 및 제2 파지부(39) 이외에도 제3 파지부, 제4 파지부 등으로 확장할 수 있을 것이다.Particularly, at least two
이에, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(100)는 기판의 크기에 따라 부상 스테이지(31)로부터 가까운 쪽에 배치되는 파지부(제2 파지부, 39) 또는 먼 쪽에 배치되는 파지부(제1 파지부, 37)를 사용하여 기판의 단부를 파지할 수 있을 것이다.Thus, the floating
따라서 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치는 도 3에서와 같이 상대적으로 큰 면적을 갖는 기판(10)의 이송시에는 제1 파지부(37) 및 제2 파지부(39) 모두 또는 제1 파지부(37)를 사용하여 기판 이면을 흡착할 수 있을 것이고, 도 4에서와 같이 상대적으로 작은 면적을 갖는 기판(20)의 이송시에는 제2 파지부(39)만을 사용하여 기판 이면을 흡착할 수 있을 것이다.Therefore, the floating substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments is the first gripping
이에, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(300)는 파지부(37, 39)를 적어도 두 개를 갖도록 구비하여 기판의 크기에 따라 기판 이면을 흡착할 수 있음으로써 다양한 크기를 갖는 기판들 모두의 양쪽 단부를 파지할 수 있을 것이다.Thus, the floating
도 5 및 도 6은 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.5 and 6 are schematic diagrams for describing a floating substrate transfer device according to example embodiments.
도 5 및 도 6에서의 부상식 기판 이송 장치는 도 1 및 도 2에서의 부상식 기판 이송 장치의 적용 범위와 부상 스테이지 및 이송부에 대한 기능이 유사하기 때문에 이하에서는 적용 범위와 부상 스테이지 및 이송부의 기능에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.5 and 6, since the application range of the floating substrate transfer apparatus in FIGS. 1 and 2 and the functions of the floating stage and the transfer unit are similar, the application range and the floating stage and transfer unit are hereinafter. Detailed description of the function will be omitted.
도 5 및 도 6을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(500)는 부상 스테이지(51), 이송부(57)를 포함할 수 있다.5 and 6, the floating
부상 스테이지(51)는 기판을 부상시킬 수 있도록 기판 이면을 향하여 부상력을 공급하는 공급홀들이 형성되도록 구비되고, 이송부(57)는 부상 스테이지(51)로부터 부상이 이루어지는 기판을 부상 스테이지(51)를 따라 이송시키도록 구비될 수 있다.The floating
특히, 부상 스테이지(51)는 중심 부분(53)과 양측 부분(55)이 서로 이격되는 이격 공간을 갖도록 구비될 수 있다. 즉, 부상 스테이지(51)는 중심 부분(53)을 기준으로 중심 부분(53)으로부터 양측 부분(55)이 일정 간격을 유지하도록 구비될 수 있는 것이다.In particular, the floating
이에, 이송부(57)는 부상 스테이지(51)에 의해 형성되는 이격 공간에 배치하도록 구비될 수 있다. 이송부(57)는 부상 스테이지(51)의 이격 공간에서 부상 스테이지(51)에 의해 부상이 이루어지는 기판을 향하게 배치되도록 구비될 수 있다. Accordingly, the
그리고 이송부(57)는 가이드 레일(59), 파지부(61) 등을 구비할 수 있다. 가이드 레일(59)은 부상 스테이지(51)의 이격 공간에 기판의 이송 방향을 따라 구비될 수 있다. 파지부(61)는 이격 공간에 의해 노출되는 기판의 이면을 파지한 상태에서 가이드 레일(59)을 따라 구동하도록 구비될 수 있다. 또한, 파지부(61)는 기판의 이면을 진공 흡착하도록 구비될 수 있다.In addition, the
따라서 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(500)는 도 5에서와 같이 상대적으로 큰 면적을 갖는 기판(10)의 이송시에는 부상 스테이지(51)의 중심 부분(53) 및 양측 부분(55) 모두를 사용하여 기판을 부상시킨 상태에서 이격 공간에 구비되는 이송부(57)를 사용하여 기판을 이송시킬 수 있고, 도 6에서와 같이 상대적으로 작은 면적을 갖는 기판(20)의 이송시에는 부상 스테이지(51)의 중심 부분(53)만을 사용하여 기판을 부상시킨 상태에서 이격 공간에 구비되는 이송부(57)를 사용하여 기판을 이송시킬 수 있을 것이다.Therefore, the floating
이에, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(500)는 부상 스테이지(51)를 중심 부분(53)과 양측 부분(55)에 이격 공간을 갖도록 형성함과 아울러 이격 공간에 이송부(57)를 배치되도록 구비함으로써 기판의 크기에 부상 스테이지(51)의 부상력을 달리 공급할 수 있음으로써 다양한 크기를 갖는 기판들 모두를 원활하게 이송시킬 수 있을 것이다.Thus, the floating
그리고 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(500)는 부상 스테이지(51)를 중심 부분(53) 및 양측 부분(55)으로 구분함과 아울러 중심 부분(53)을 기준으로 양측 부분(55) 사이에 이격 공간이 형성되는 것에 대하여 설명하고 있지만 이에 한정되지 않는다.In addition, the floating
따라서 예시적인 실시예들에 따른 부상식 기판 이송 장치(500)는 중심 부분(53)과 양측 부분(55) 사이에 중간 부분을 구비하여 중심 부분(53) 및 중간 부분 사이 그리고 중간 부분과 양측 부분(55) 사이에도 이격 공간이 형성될 수 있을 것이다. 중간 부분은 중심 부분(53)과 양측 부분(55) 사이에 하나씩 구비될 수도 있지만, 이와 달리 중심 부분(53)과 양측 부분(55) 사이에 적어도 두 개가 구비될 수도 있을 것이다.Therefore, the floating
예시적인 실시들에 따른 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 기판 처리 장치는 배향막, 컬러 필터 등의 형성이 이루어지는 액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 평판 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.The substrate transfer apparatus, the substrate transfer method, and the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments can be more actively applied to the manufacture of flat panel display elements such as liquid crystal display elements, organic EL elements, etc., in which alignment films, color filters, etc. are formed. will be.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art may variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that you can.
10, 20 : 기판
11, 31, 51 : 부상 스테이지
21, 33, 57 : 이송부
100, 300, 500 : 부상식 기판 이송 장치10, 20: substrate
11, 31, 51: Injury stage
21, 33, 57: transfer part
100, 300, 500: Floating board transfer device
Claims (11)
상기 부상 스테이지는 크기 조절이 가능하게 중심 부분과 양측 부분이 분리되도록 구비되고, 상기 이송부는 위치 조절이 가능하게 상기 부상 스테이지의 양측 부분이 분리되지 않을 경우에는 상기 부상 스테이지의 양측 부분 양쪽에 위치하고 상기 부상 스테이지의 양측 부분이 분리되는 경우에는 상기 부상 스테이의 중심 부분 양쪽에 위치하도록 구비되어,
상기 기판의 크기에 따라 상기 부상 스테이지의 크기 조절 및 상기 이송부의 위치 조절이 이루어지는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 이송 장치.A floating substrate transfer comprising a floating stage in which supply holes for supplying a floating force toward the rear surface of the substrate are formed so as to float the substrate, and a transfer unit for transporting the substrate formed from the floating stage along the floating stage. In the device,
The floating stage is provided so that the center portion and both sides are separated so that the size can be adjusted, and the transfer part is located on both sides of both sides of the floating stage when the two sides of the floating stage are not separated so that the position can be adjusted. When both parts of the floating stage are separated, it is provided to be located on both sides of the central portion of the floating stay,
Floating substrate transfer device characterized in that the size of the floating stage is adjusted according to the size of the substrate and the position of the transfer portion is made.
상기 부상 스테이지의 양측 부분은 상기 중심 부분으로부터 아래쪽으로 이동하도록 분리되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 이송 장치.According to claim 1,
Both sides of the floating stage is separated from the center portion to move downward, characterized in that the floating substrate transfer device.
상기 부상 스테이지는 중심 부분과 양측 부분 사이의 중간 부분이 더 분리되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 이송 장치.According to claim 1,
The floating stage is a floating substrate transfer device, characterized in that the intermediate portion between the central portion and the two sides are further separated.
상기 중간 부분은 두 개 이상인 것을 특징으로 하는 부상식 기판 이송 장치.According to claim 3,
The middle portion is a floating substrate transfer device, characterized in that more than two.
상기 이송부는
상기 부상 스테이지의 양쪽에 구비되는 가이드 레일; 및
상기 부상 스테이지 상에 위치하는 상기 기판의 단부를 파지한 상태에서 상기 가이드 레일을 따라 이송하는 파지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 이송 장치.According to claim 1,
The transfer part
Guide rails provided on both sides of the floating stage; And
And a gripping part for conveying along the guide rail in a state where the end of the substrate located on the floating stage is gripped.
상기 파지부는 상기 기판의 단부 이면을 진공 흡착하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 이송 장치.The method of claim 5,
The gripping portion is a floating substrate transfer device, characterized in that provided for vacuum adsorption of the back end of the substrate.
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005244155A (en) | 2004-01-30 | 2005-09-08 | Tokyo Electron Ltd | Uplift substrate conveyance processor |
KR100816391B1 (en) | 2006-04-06 | 2008-03-26 | 주식회사 에스에프에이 | Apparatus for transferring substrate |
KR101061707B1 (en) | 2004-02-05 | 2011-09-01 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Coating film forming apparatus and coating film forming method |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101354122B1 (en) * | 2006-08-09 | 2014-01-27 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Loadign and unloading device for substarate, and the method thereof |
KR101033159B1 (en) * | 2008-11-24 | 2011-05-11 | (주)둔포기계 | Horizontal type apparatus for transferring a substrate |
-
2018
- 2018-09-17 KR KR1020180110870A patent/KR102134272B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005244155A (en) | 2004-01-30 | 2005-09-08 | Tokyo Electron Ltd | Uplift substrate conveyance processor |
KR101061707B1 (en) | 2004-02-05 | 2011-09-01 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Coating film forming apparatus and coating film forming method |
KR100816391B1 (en) | 2006-04-06 | 2008-03-26 | 주식회사 에스에프에이 | Apparatus for transferring substrate |
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