KR102133340B1

KR102133340B1 - 테스트 소켓

Info

Publication number: KR102133340B1
Application number: KR1020190002776A
Authority: KR
Inventors: 문해중; 이은주; 정주연
Original assignee: 주식회사 이노글로벌
Priority date: 2019-01-09
Filing date: 2019-01-09
Publication date: 2020-07-14

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결하여, 상부디바이스를 테스트하는 것으로서, 절연성을 갖는 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성본체; 복수의 관통홀에 형성되어 상하 방향으로 신호 라인을 형성하여 상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결하는 복수의 도전패턴부; 및 절연성본체의 상부로 돌출되어 상하방향으로 탄성을 가지는 복수의 탄성돌기부를 포함하되, 복수의 탄성돌기부는 상부디바이스의 가압에 의해 압축되고, 상부디바이스가 절연성본체로부터 상부로 이격될 때 복원력에 의해 상부디바이스를 상부방향으로 밀어내는 것이 바람직하다.

Description

테스트 소켓{TEST SOCKET}

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로서, 상세하게는 상부디바이스의 테스트 완료 후 상부디바이스가 테스트 소켓과의 전기적 접촉이 해제되는 과정에서, 상부디바이스의 테스트 과정동안 상부디바이스에 의해 압축된 탄성돌기부가 원래대로 복원되면서 상부디바이스를 상부방향으로 밀어내어 상부디바이스와 용이하게 분리되게 하는 테스트 소켓에 관한 것이다.

상부디바이스는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 상부디바이스의 양불 검사는 상부디바이스의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 상부디바이스와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 테스트 소켓은 상부디바이스의 최종 양불 검사 외에도 상부디바이스의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

상부디바이스의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 상부디바이스의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다.

그런데, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 테스트 소켓으로는 집적화되는 상부디바이스를 테스트하기 위한 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다. 이와 같은 상부디바이스의 집적화에 부합하기 위해 PCR 타입의 테스트 소켓이 고안되었다.

도 1에 도시된 바와 같이, PCR 타입의 테스트 소켓(30)은 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체(31) 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전패턴(32)을 형성한다. 통상적으로 도전패턴(32)은 실리콘에 도전성 분말이 혼합되어 형성된 것으로서, 도전성 및 탄성을 가진다.

PCR 타입의 테스트 소켓(30)을 이용하여 상부디바이스(10)를 테스트하는 경우에, 상부디바이스(10)의 테스트 과정은 다음과 같다. 우선, 상부디바이스(10)가 PCR 타입의 테스트 소켓(30)의 상부에 위치된다. 이때, PCR 타입의 테스트 소켓(30)은 하부디바이스의 단자(21)에 전기적으로 접촉된 상태이다.

상부디바이스(10)는 PCR 타입의 테스트 소켓(30)을 통해 하부디바이스와 전기적으로 연결되어, 상부디바이스(10)가 테스트된다. 상부디바이스(10)의 테스트를 위해, 상부디바이스(10)의 종류에 따라 가압기구(40) 및 석션기구(50)의 작동조건이 기설정된다. 가압기구(40) 및 석션기구(50)의 작동조건으로는 가압기구(40)가 누르는 힘(F1)의 세기, 가압시간, 석션기구의 흡착력(F2), 흡착시간 등이 해당될 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상부디바이스(10)는 가압기구(40)가 누르는 힘(F1)에 의해 PCR 타입의 테스트 소켓(30)을 가압한다. 이때, PCR 타입의 테스트 소켓(30)은 도전패턴(32)이 상부디바이스(10)의 단자(11)와 전기적으로 접촉되면서, 상부디바이스(10)와 하부디바이스(20)를 전기적으로 연결한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상부디바이스(10)는 테스트 완료 후, 상부디바이스(10)는 흡착력(F2)에 의해 석션기구(50)에 흡착되어 상부 방향으로 이동되면서 PCR 타입의 테스트 소켓(30)에서 분리되고, 석션기구(50)에 흡착된 상태로 보관장소로 이동된다.

상부디바이스(10)의 종류 및 특징을 반영하여, 테스트 공정 조건이 기설정되더라도, 테스트 과정에서 다음과 같은 문제가 발생될 가능성이 높다.

상부디바이스의 테스트 시, 상부디바이스는 PCR 타입의 테스트 소켓(30)을 장시간 동안 누르게 되는데, 도전패턴(32)을 구성하는 실리콘의 특성인 점탄성에 의해, 도 2에 도시된 바와 같이, 상부디바이스의 단자(11)가 도전패턴(32)에 끈적끈적하게 점착된다. 이는, 단자와 도전패턴(32)이 통전되면서 생긴 열과 단자가 도전패턴(32)을 누르면서 발생한 열에 의해 도전패턴(32) 내의 실리콘이 점성을 띄게 되기 때문이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상부디바이스(10)의 단자와 도전패턴(32) 간의 점착이 발생하면, 석션기구(50)에 의한 상부디바이스의 흡착시, 석션기구(50)의 흡착면과 상부디바이스(10) 간의 벌어진 틈새로 대기가 유입됨에 따라, 석션기구(50)의 상부디바이스에 대한 흡착력(F2)이 떨어지게 되어, 석션기구(50)가 상부디바이스(10)를 옮기는 과정에서 상부디바이스(10)가 석션기구(50)에서 추락되어 파손될 수 있다.

이에 따라, 테스트 과정에서, 정상이라고 판단된 상부디바이스(10)라도 보관장소로 이동하는 과정에서 석션기구(50)에서 분리되어 파손되면 폐기해야 하여, 상부디바이스(10)(10)의 생산율을 저하시키는 문제가 발생한다.

아울러, 상부디바이스(10)의 테스트 과정에서, 상부디바이스(10)의 단자(11)가 PCR 타입의 테스트 소켓(30)의 도전패턴(32)에 점착된 경우, 상부디바이스(10)가 PCR 타입의 테스트 소켓(30)에서 분리되는 과정에서 도전패턴(32)의 도전파우더 중 일부가 단자에 붙어 도전패턴(32)에서 분리될 수 있다.

예를 들어, 5000개의 단자를 가진 상부디바이스(10)를 테스트 하기 위해서는, PCR 타입의 테스트 소켓(30)의 도전패턴(32)도 5000개가 마련되어야 한다. 상부디바이스(10)의 테스트 완료 후에, 상부디바이스(10)가 PCR 타입의 테스트 소켓(30)과 전기적 접촉이 해제되는 과정에서, 단자(11)와의 점착에 의해 5000개의 도전패턴(32)에서 도전파우더가 0.1g씩 소량이 떨어져 나간다 하더라도, 5000개의 도전패턴(32) 전체로 보면 500g의 도전파우더가 떨어져 나가게 된다.

상부디바이스(10)가 테스트되는 과정에서, 도전성 파티클의 손실이 반복되면, 도전패턴(32)의 도전성이 떨어지게 되고, 결과적으로는 PCR 타입의 테스트 소켓(30)의 사용수명이 단축지는 문제가 존재한다.

한국공개특허 제10-2016-0148097호에는 ＰＣＲ 디바이스 및 그 제조 방법이 개시되어 있다.

본 발명은 종래기술에서 문제점으로 제기되고 있는 상부디바이스의 테스트 완료 후 상부디바이스의 단자와 도전패턴부 간의 점착에 의해 상부디바이스가 테스트 소켓에서 쉽게 떨어지지 않은 것을 대비하여, 상부디바이스의 테스트 완료 후 상부디바이스가 테스트 소켓과의 전기적 접촉이 해제되는 과정에서, 상부디바이스의 테스트 과정동안 상부디바이스에 의해 압축된 탄성돌기부가 원래대로 복원되면서 상부디바이스를 상부방향으로 밀어내어 상부디바이스와 용이하게 분리되게 하는 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 복수의 탄성돌기부 및 복수의 도전패턴부가 상부로 노출되게 절연성본체의 상부 표면에 결합되는 절연필름을 더 포함하고, 절연필름에는 복수의 탄성돌기부가 상부로 돌출되도록 복수의 돌기관통홀이 형성되되, 돌기관통홀은 돌기관통홀의 직경이 탄성돌기부의 횡단면의 직경보다 크게 마련되어, 탄성돌기부가 가압될 때의 탄성돌기부의 횡방향으로의 변형을 위한 여유공간을 형성하는 것이 바람직하다.

절연성본체는 상부 표면에 복수의 돌기홈이 형성되고, 탄성돌기부는 돌기홈에 마련되되, 돌기홈에서 절연성본체의 상부로 돌출된 것이 바람직하다.

여기서, 돌기홈의 내경은 탄성돌기부의 횡단면의 직경보다 크게 마련되어, 복수의 돌기홈은 탄성돌기부가 가압될 때의 탄성돌기부의 횡방향으로의 변형을 위한 여유공간을 형성하는 것이 바람직하다.

일 예로, 탄성돌기부는 절연성본체와 일체로 형성된 것이 바람직하다.

다른 예로, 탄성돌기부는 탄성스프링인 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에서, 복수의 탄성돌기부는 복수의 관통홀 사이사이에 형성된 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에서, 도전패턴부는 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 충진제가 관통홀에 충진되어 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명은 상부디바이스의 테스트 완료 후 상부디바이스가 석션기구에 흡착되어 상부방향으로 들어올려지면서 테스트 소켓과의 전기적 접촉이 해제되는 과정에서, 상부디바이스의 테스트 과정동안 압축된 탄성돌기부가 원래대로 복원되면서 상부디바이스를 상부방향으로 밀어냄에 따라, 즉, 탄성돌기부의 복원력이 석션기구의 흡착력에 보조하여 상부디바이스를 상부방향으로 밀어냄에 따라, 상부디바이스가 테스트 소켓에서 쉽게 분리되게 할 수 있다.

또한, 본 발명은 종래기술의 문제점으로 지적되었던 상부디바이스의 테스트 과정에서 상부디바이스와 도전패턴부 간의 점착이 발생하더라도, 복수의 탄성돌기부가 복원력으로 상부디바이스를 상부방향으로 밀어내어 상부디바이스와 도전패턴부 간의 점착을 약하게 하여, 상부디바이스가 석션기구에 안정적으로 흡착되도록 할 수 있다.

본 발명은 상부디바이스가 석션기구에 의해 이동되는 과정에서 상부디바이스가 석션기구에서 분리되어 파손되는 것을 방지하여, 상부디바이스의 생산성을 향상시킬 수 있다.

상부디바이스가 테스트 소켓을 가압할 때, 본 발명은 탄성돌기부가 상부디바이스와 접촉된 상태로 압축되면서 상부디바이스의 단자가 본 발명의 복수의 도전패턴부와 전기적으로 접촉되도록 하여, 상부디바이스가 테스트 소켓을 가압할 때 어느 한 쪽으로 치우침 없이 고르게 테스트 소켓에 접촉되면서 상부디바이스와 테스트 소켓 간의 부분적 점착을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 상부디바이스의 테스트 완료 후 상부디바이스가 테스트 소켓에서 분리되는 과정에서, 상부디바이스의 단자와의 점착에 의해 도전패턴부에서 도전성 파티클이 떨어져 나가는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 본 발명은 종래기술의 PCR타입의 테스트 소켓보다 도전패턴부의 사용수명을 연장할 수 있다.

도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 PCR타입의 테스트 소켓을 사용하여, 상부디바이스의 양불을 테스트하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 테스트 소켓을 사용하여, 상부디바이스의 양불을 테스트하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 3는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도를 개략적으로 도시한 것이고,
도 4은 테스트 소켓의 종단면을 개략적으로 도시한 것이다.
그리고, 도 5는 상부디바이스의 테스트 과정에서, 테스트 소켓의 작동상태도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 6은 상부디바이스의 테스트 완료 후, 테스트 소켓의 작동상태도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테스트 소켓을 사용하여, 상부디바이스의 양불을 테스트하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테스트 소켓의 구성도를 개략적으로 도시한 것이도, 도 8은 상부디바이스가 테스트 소켓을 가압할 때의 테스트 소켓의 작동상태도를 개략적으로 도시한 것이고, 도 9는 상부디바이스가 테스트 소켓에서 분리될 때의 테스트 소켓의 작동상태도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓에 대해 설명하기로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 상부디바이스를 테스트하기 위해, 상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결하는 장치이다.

예시적으로, 상부디바이스로는 반도체 소자 등이 해당될 수 있다. 상부디바이스가 반도체 소자일 때, 하부디바이스는 검사장치에 해당된다. 다만, 이는 설명의 편의를 위해 예시한 것에 불과하며, 본 명세서에서는 상부디바이스 및 하부디바이스의 종류 및 구조에 대해 한정하지 않기로 한다.

본 명서서에서는 설명의 편의를 위해, 상부디바이스의 구조 및 테스트 소켓의 구조를 간략하게 도시하였으나, 테스트 소켓의 도전패턴부 간의 피치간격 및 배열은 상부디바이스에 따라 다양하게 가변될 수 있다.

● 제 1 실시예

이하에서는 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 테스트 소켓(100)에 대해 설명하기로 한다.

본 발명은 절연성본체(110), 복수의 도전패턴부(120), 복수의 탄성돌기부(130) 및 절연필름(140)으로 이루어진다. 본 실시예서, 테스트 소켓(100)은 복수의 도전패턴부(120)가 하부디바이스(20)의 단자(21)에 전기적으로 접촉되게, 하부디바이스(20)에 결합된다. 테스트 소켓(100)은 상부디바이스(10)와 전기적 접촉시 상부디바이스(10)와 하부디바이스(20)를 전기적으로 연결한다. 그리고, 테스트 소켓(100)은 상부디바이스(10)와 전기적 접촉해제시 상부디바이스(10)와 하부디바이스(20)의 전기적 연결을 차단한다.

절연성본체(110)는 절연성 재질로 마련된다. 절연성 재질로는 실리콘과 같은 탄성을 갖는 재질이 사용가능하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 당업자의 입장에서 자명한 범위 내에서 변경가능함은 물론이다.

절연성본체(110)에는 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀(도면번호 미표기)이 형성된다. 복수의 관통홀은 상부디바이스의 단자(11) 간의 피치간격으로 배열된다.

복수의 도전패턴부(120)는 복수의 관통홀에 도전성을 가진 충진제가 충진되어 형성된다. 충진제는 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함한다. 예를 들어, 액상의 실리콘과 도전성 파티클이 혼합된 충진제의 충진 및 경화에 의해 형성될 수 있다. 여기서, 도전성 파티클은 도전성을 갖는 도전성 분말, 도전성 파이버 또는 도전성 와이어의 형태를 가질 수 있으며, 도전성의 향상을 위해 외부 표면에 도전성 재질의 도금이 형성될 수 있다.

복수의 도전패턴부(120)는 상하 방향으로 신호 라인을 형성하여, 상부디바이스(10)와 하부디바이스(20)를 전기적으로 연결한다. 복수의 도전패턴부(120)는 상부디바이스의 단자(11)의 배열에 대응되게 마련된다. 복수의 도전패턴부(120) 간의 피치간격은 상부디바이스의 단자(11) 간의 피치간격에 대응된다.

도 3 및 도 4에 도시된 같이, 복수의 탄성돌기부(130)는 복수의 도전패턴부(120)들 사이사이에 형성된다. 복수의 탄성돌기부(130)는 절연성본체(110)의 상부로 돌출된다. 탄성돌기부(130)는 절연성 재질로, 절연성본체(110)에 부착가능하게 형성될 수 있다. 또는, 탄성돌기부(130)는 절연성본체(110)와 일체로 형성될 수 있다.

탄성돌기부(130)는 절연성본체(110)의 상하방향으로 탄성을 가진다. 복수의 탄성돌기부(130)는 상부디바이스(10)의 가압에 의해 압축된다. 복수의 탄성돌기부(130)는 상부디바이스(10)가 절연성본체(110)로부터 상부로 이격될 때 압축이 해제되면서 원래 형태로 복원되면서 상부디바이스(10)를 상부방향으로 밀어낸다. 이때, 복수의 탄성돌기부의 복원력(F3)의 합의 세기로, 복수의 탄성돌기부(130)는 상부디바이스(10)를 상부방향으로 밀어낸다.

절연필름(140)은 복수의 탄성돌기부(130) 및 복수의 도전패턴부(120)가 상부로 노출되게 절연성본체(110)의 상부 표면에 결합된다. 절연필름(140)에는 복수의 탄성돌기부(130)가 상부로 돌출되도록 복수의 돌기관통홀(142)이 형성된다.

상부디바이스(10)에 의해 탄성돌기부(130)가 가압됨에 따른 탄성돌기부(130)의 변형을 고려하여, 절연필름(140)의 돌기관통홀(142)은 직경이 탄성돌기부(130)의 횡단면의 직경보다 큰 직경을 가진다.

이하에서는 도 5를 참조하여, 상부디바이스(10)의 테스트 과정에서, 테스트 소켓(100) 간의 작동상태도를 설명하기로 한다.

도 5에 도시된 바와 같이, 상부디바이스(10)가 테스트될 때, 상부디바이스(10)는 가압기구(40)에 의해 테스트 소켓(100)을 가압하부 표면서, 테스트 소켓(100)에 전기적으로 연결된다. 가압기구(40)는 상부디바이스(10)를 테스트하는 동안 상부디바이스(10)를 가압한다. 가압기구(40)가 상부디바이스(10)를 누르는 힘은 F1로 표시된다.

상부디바이스(10)의 가압시, 복수의 탄성돌기부(130)는 상부디바이스(10)가 누르는 힘(F1)에 의해 횡방향으로 변형이 발생하부 표면서 압축된다. 이때, 복수의 탄성돌기부(130)는 상부디바이스(10)의 하부 표면과 접촉되면서 상부디바이스(10)를 탄성지지한다.

이에 따라, 본 발명은 복수의 탄성돌기부(130)에 의해 어느 한 쪽으로 치우침 없이 고르게 상부디바이스(10)의 하부 표면과 접촉되어, 장시간 동안 상부디바이스(10)에 의해 가압되더라도 상부디바이스(10)와 테스트 소켓(100) 간의 부분적 점착을 방지할 수 있다.

아울러, 본 발명은 복수의 탄성돌기부(130)에 의해 상부디바이스(10)와의 부분적 점착 또는 전체 점착이 방지됨으로써, 종래의 PCR타입의 테스트 소켓(30)을 사용하여 상부디바이스(10)를 테스트한 후 종래의 PCR타입의 테스트 소켓(30)에서 상부디바이스(10)를 분리하는 과정에서 발생됐던 문제점인 상부디바이스의 단자(11)와의 점착에 의해 도전패턴부(120)에서 도전성 파티클이 떨어져 나가는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 본 발명은 종래기술의 PCR타입의 테스트 소켓(100) 보다 도전패턴부(120)의 사용수명을 연장할 수 있다.

이하에서는 도 6을 참조하여, 상부디바이스(10)의 테스트 완료 후, 테스트 소켓(100)의 작동상태도를 설명하기로 한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 상부디바이스(10)의 테스트가 완료되면, 석션기구(50)는 흡착력(F2)에 의해 상부디바이스(10)의 상부 표면에 흡착되어, 상부디바이스(10)를 상부방향으로 들어올린다. 본 발명에서, 복수의 탄성돌기부(130)는 압축해제되면서 원래 형태로 복원되면서 상부디바이스(10)의 전반에 걸쳐 동시에 상부디바이스(10)를 상부 방향으로 밀어낸다.

각각의 탄성돌기부의 복원력(F3)은 작을 수 있다. 그러나, 복수의 탄성돌기부(130)가 수 백개 내지 수 천개의 탄성돌기부(130)가 압축이 해제되면서 동시에 동일한 방향으로 복원되면서, 각각의 탄성돌기부의 복원력(F3)의 합의 세기가 상부디바이스(10)에 가해지게 된다.

이에, 종래기술의 문제점으로 지적되었던 상부디바이스(10)의 테스트 과정에서 상부디바이스(10)와 도전패턴부(120) 간의 점착이 발생하더라도, 본 발명은 복수의 탄성돌기부의 복원력(F3)의 합의 세기로 상부디바이스(10)를 상부방향으로 밀어내어 상부디바이스(10)와 도전패턴부(120) 간의 점착을 약하게 하여, 상부디바이스(10)가 석션기구(50)에 안정적으로 흡착되도록 할 수 있다.

본 발명은 상부디바이스(10)가 석션기구(50)에 의해 이동되는 과정에서 상부디바이스(10)가 석션기구(50)에서 분리되어 파손되는 것을 방지하여, 상부디바이스(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다.

● 제 2 실시예

이하에서는 도 7 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테스트 소켓(200)에 대해 설명하기로 한다.

본 실시예에 따른 테스트 소켓(200)은 절연성본체(210), 복수의 도전패턴부(220), 복수의 탄성돌기부(230) 및 절연필름(240)으로 이루어진다. 본 실시예에 따른 테스트 소켓(200)은 상술한 제 1 실시예에 따른 복수의 도전패턴부, 복수의 탄성돌기부 및 절연필름의 구성이 실질적으로 동일한 바, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하에서는 상술한 제 1 실시예와 구조가 상이한 절연성본체(210)에 대해 설명하기로 한다.

도 7에 도시된 바와 같이, 절연성본체(210)는 상부 표면에 복수의 돌기홈(212)이 형성된다. 탄성돌기부(230)는 돌기홈(212)에 마련된다. 돌기홈(212)의 내경은 탄성돌기부(230)의 횡단면의 직경보다 크게 마련된다. 이는, 복수의 돌기홈(212)은 탄성돌기부(230)가 가압될 때의 탄성돌기부(230)의 횡방향으로의 변형을 위한 여유공간을 형성하기 위한 것이다.

탄성돌기부(230)는 돌기홈(212)에서 절연성본체(210)의 상부로 돌출된다. 복수의 탄성돌기부(230)는 복수의 도전패턴부(220) 사이사이에서 형성된다.

도 8에 도시된 바와 같이, 상부디바이스(10)에 의해 복수의 탄성돌기부(230)가 가압될 때, 복수의 탄성돌기부(230)는 상부디바이스(10)의 하부 표면과 접촉되면서 압축된다. 이때, 탄성돌기부(230)는 돌기홈(212)에서 횡방향으로 납작하게 변형되면서 압축되면서 상부디바이스(10)를 탄성지지한다.

이에, 본 발명은 장시간 동안 상부디바이스(10)에 의해 가압되더라도, 복수의 탄성돌기부(230)에 의해 상부디바이스(10)의 하부 표면 전반에 걸쳐 고르게 절연성본체(210)의 상부 표면과 접촉되도록 하여, 상부디바이스(10)가 테스트 소켓(200)의 일부분을 과도하게 가압함에 따른 상부디바이스의 단자(11)와 테스트 소켓(200)의 복수의 도전패턴부(220) 간의 부분적 점착을 방지할 수 있다.

아울러, 본 발명은 종래의 PCR타입의 테스트 소켓(30)을 사용하여 상부디바이스(10)를 테스트한 후 종래의 PCR타입의 테스트 소켓(30)에서 상부디바이스(10)를 분리하는 과정에서 발생됐던 문제점인 상부디바이스의 단자(11)와의 점착에 의해 도전패턴부(220)에서 도전성 파티클이 떨어져 나가는 것을 방지할 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 상부디바이스(10)는 테스트 완료 후에 석션기구(50)에 흡착되어 상부 방향으로 이동된다. 이때, 복수의 탄성돌기부(230)는 압축해제되면서 원래 형태로 복원되면서 상부디바이스(10)의 하부 표면을 상부 방향으로 밀어낸다.

본 실시예는 제 1 실시예에서 상술한 바와 같이, 상부디바이스(10)의 테스트 완료 후 석션기구(50)를 이용하여 상부디바이스(10)를 테스트 소켓(200)에서 들어올리는 과정에서, 탄성돌기부의 복원력(F3)이 석션기구(50)의 흡착력(F2)에 보조하여 상부디바이스(10)를 상부방향으로 밀어내어, 상부디바이스(10)가 테스트 소켓(200)에서 보다 쉽게 분리되게 할 수 있다.

● 제 3 실시예

이하에서는 도 10를 참조하여, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 테스트 소켓(300)에 대해 설명하기로 한다.

본 실시예에 따른 테스트 소켓(300)은 절연성본체(310), 복수의 도전패턴부(320), 복수의 탄성돌기부(330) 및 절연필름(340)으로 이루어진다. 본 실시예에 따른 테스트 소켓(300)은 상술한 제 2 실시예에 따른 복수의 도전패턴부 및 절연필름의 구성이 실질적으로 동일한 바, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하에서는 상술한 제 2 실시예와 상이한 절연성본체(310) 및 탄성돌기부(330)에 대해 설명하기로 한다.

본 실시예에서, 탄성돌기부(330)로는 탄성스프링이 사용될 수 있다. 탄성스프링(330)은 절연성본체(310)의 돌기홈(도면번호 미표기)으로 삽입되되, 절연성본체(310)의 상부로 돌출되게 절연성본체(310)에 결합된다.

돌기홈은 복수의 도전패턴부(320)들 사이사이에서, 절연성본체(310)의 상부 표면에 형성된다. 돌기홈에는 탄성스프링(330)이 설치된다. 본 실시예에서, 돌기홈은 탄성스프링(330)의 삽입시 탄성스프링(330)이 용이하게 이탈되지 않되, 탄성스프링(330)의 압축을 방해하지 않게 마련된 것이 바람직하다. 이는, 도 10(b)에 도시된 바와 같이, 탄성스프링(330)은 압축시 횡방향으로의 형상 변형 없기 때문이다.

도 10에 도시된 바와 같이, 절연필름(340)은 도전패턴부(320) 및 탄성스프링(330)이 상부로 노출되게 절연성본체(310)의 상부 표면에 결합된다.

도 10(a)에 도시된 바와 같이, 탄성스프링(330)은 상부디바이스(10)에 의해 가압되지 않으면, 절연필름(340)에 마련된 돌기관통홀(342)의 상부로 돌출된다. 이후, 도 10(b)에 도시된 바와 같이, 탄성스프링(330)은 상부디바이스(10)에 의해 가압되면 압축되면서 상부디바이스(10)를 탄성지지한다. 이후, 탄성스프링(330)은 상부디바이스(10)가 절연성본체(310)로부터 상부로 이격될 때 복원력(F3)에 의해 상부디바이스(10)를 상부방향으로 밀어낸다.

본 실시예는 제 1 실시예 및 제 2 실시예에서 상술한 바와 같이, 상부디바이스(10)의 테스트 완료 후 석션기구(50)를 이용하여 상부디바이스(10)를 테스트 소켓(300)에서 들어올리는 과정에서, 탄성스프링(330)의 복원력(F3)이 석션기구(50)의 흡착력(F2)에 보조하여 상부디바이스(10)를 상부방향으로 밀어내어, 상부디바이스(10)가 테스트 소켓(300)에서 보다 쉽게 분리되게 할 수 있다.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.

10: 상부디바이스 20: 하부디바이스
40: 가압기구 50: 석션기구
100, 200, 300: 테스트 소켓 110, 210, 310: 절연성본체
120, 220, 320: 도전패턴부 130, 230, 330: 탄성돌기부
140, 240, 340: 절연필름 142, 342: 돌기관통홀
212: 돌기홈

Claims

상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결하여, 상기 상부디바이스를 테스트하는 테스트 소켓에 있어서,
절연성을 갖는 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성본체;
상기 복수의 관통홀에 형성되어 상하 방향으로 신호 라인을 형성하여 상기 상부디바이스와 상기 하부디바이스를 전기적으로 연결하는 복수의 도전패턴부; 및
상기 절연성본체의 상부로 돌출되어 상하방향으로 탄성을 가지는 복수의 탄성돌기부를 포함하되,
상기 복수의 탄성돌기부는 상기 상부디바이스의 가압에 의해 압축되고, 상기 상부디바이스가 상기 절연성본체로부터 상부로 이격될 때 복원력에 의해 상기 상부디바이스를 상부방향으로 밀어내며,
상기 복수의 탄성돌기부 및 상기 복수의 도전패턴부가 상부로 노출되게 상기 절연성본체의 상부 표면에 결합되는 절연필름을 더 포함하고,
상기 절연필름에는 상기 복수의 탄성돌기부가 상부로 돌출되도록 복수의 돌기관통홀이 형성되되,
상기 돌기관통홀은 상기 돌기관통홀의 직경이 상기 탄성돌기부의 횡단면의 직경보다 크게 마련되어, 상기 탄성돌기부가 가압될 때의 상기 탄성돌기부의 횡방향으로의 변형을 위한 여유공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 절연성본체는 상부 표면에 복수의 돌기홈이 형성되고,
상기 탄성돌기부는 상기 돌기홈에 마련되되, 상기 돌기홈에서 상기 절연성본체의 상부로 돌출된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 3 항에 있어서,
상기 돌기홈의 내경은 상기 탄성돌기부의 횡단면의 직경보다 크게 마련되어,
상기 복수의 돌기홈은 상기 탄성돌기부가 가압될 때의 상기 탄성돌기부의 횡방향으로의 변형을 위한 여유공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성돌기부는 상기 절연성본체와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성돌기부는 탄성스프링인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 탄성돌기부는 상기 복수의 관통홀 사이사이에 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 도전패턴부는 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 충진제가 상기 관통홀에 충진되어 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.