KR20090011498A

KR20090011498A - 테스트용 소켓

Info

Publication number: KR20090011498A
Application number: KR1020070075141A
Authority: KR
Inventors: 정영석
Original assignee: 정영석
Priority date: 2007-07-26
Filing date: 2007-07-26
Publication date: 2009-02-02
Also published as: KR100907337B1

Abstract

본 발명은 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결시키기 위한 테스트용 소켓에 있어서,

상기 테스트 장치와 결합되며 상기 검침단자에 전기적으로 연결되는 전도체가 마련된 소켓본체와, 상기 소켓본체와 결합되며 상기 반도체 디바이스를 수용할 수 있는 수납공간이 중앙부에 마련되는 플로우팅부재와, 상기 플로우팅부재의 수납공간에 삽입되어 수용되는 반도체 디바이스를 지지할 수 있도록 상기 플로우팅부재와 결합되며, 상기 접촉단자와 상기 전도체를 전기적으로 연결시킬 수 있는 지지부재로 이루어지며, 상기 플로우팅부재는 하측으로 이동하여 수납공간에 삽입되는 반도체디바이스와 접촉하였을 때, 그 반도체디바이스의 삽입방향에 따라 좌우로 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓에 관한 것이다.

소켓본체, 플로우팅부재, 지지부재

Description

테스트용 소켓{Socket for test}

본 발명은 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스가 정위치로 삽입되지 않아도 반도체 디바이스의 전기적 검사를 정상적으로 수행할 수 있도록 하는 테스트용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스 제조 공정에 의해 제조된 반도체 디바이스는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 제조된 반도체 디바이스를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 디바이스를 분류하기 위해 이송하는 장비로 핸들러(handler)가 주로 사용되고 있다.

핸들러는 다수의 반도체 디바이스를 테스트 장치측으로 반송하고, 각 반도체 디바이스의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결시켜 테스트 공정을 진행한다. 이때, 반도체 디바이스는 테스트용 소켓을 통하여 상기 테스트 장치와 전기적으로 연결된다. 테스트가 완료된 각 반도체 디바이스를 테스트용 소켓으로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다. 한편, 상기 테스트용 소켓은 반도체 디바이스 중에서 접촉단자로서 도전성 볼을 사용하는 볼 그리드 어레 이(Ball Grid Array; BGA) 디바이스 수납용으로 주로 사용된다.

도 1은 종래 테스트용 소켓의 단면도이다. 도 1에서 도시하는 바와 같이, 테스트용 소켓(100)은 반도체 디바이스(131)가 삽입될 수 있는 삽입공간(111)이 중앙부에 마련되어 있는 제1몸체부(110)와, 상기 제1몸체부(110)와 결합되며 상기 삽입공간(111)으로 삽입되는 반도체 디바이스(131)의 접촉단자를 테스트장치(140)의 검침단자(141)와 전기적으로 연결시키는 도전체(121)가 마련된 제2몸체부(120)로 이루어진다.

상기 도전체(121)는 상기 반도체 디바이스(130)의 접촉단자(131)와 접촉할 수 있는 도전성 핀(121a)과, 상단은 상기 도전성 핀(121a)과 접촉하고 하단은 테스트 장치(140)의 검침단자(141)와 접촉하는 도전성 스프링(121b)으로 이루어진다. 상기 도전성 스프링(121b)은 상기 도전성 핀(121a)을 검침단자(141)와 전기적 연결되도록 함은 물론, 도전성 핀(121a)을 반도체 디바이스(130)의 접촉단자(131) 측으로 탄성바이어스 시킨다.

이러한 구성을 가진 종래기술의 테스트용 소켓은 다음과 같이 작용한다. 먼저, 핸들러(150)에 의하여 반송된 반도체 디바이스(130)는 제1몸체부(110)의 삽입공간(111)을 통하여 삽입된다. 삽입되는 반도체 디바이스(130)는 테스트 장치(140)와 이미 전기적으로 연결되어 있는 도전체(121)와 접촉한다. 구체적으로는 상기 반도체 디바이스(130)의 접촉단자(131)가 각각의 도전성 핀(121a)과 접촉한다. 이때 반도체 디바이스(130)의 접촉단자(131)는 도전성 핀(121a), 도전성 스프링(121b)을 통하여 테스트 장치(140)의 검침단자(141)와 전기적으로 연결된다.

이러한 종래기술의 테스트용 소켓은 다음과 같은 문제점을 가진다.

먼저, 반도체 디바이스는 반송하는 핸들러는 반도체 디바이스를 원하는 위치에 정확하게 내려놓을 수 있도록 초기설정되어 있다. 또한, 반도체 디바이스가 삽입되는 테스트용 소켓의 삽입공간은 상기 반도체 디바이스와 대응되는 좌우내경을 가지고 있다. 이러한 핸들러를 장기간 사용하게 되면 기구적 오차에 의하여 상기 반도체 디바이스를 원하는 위치로부터 약간 벗어난 위치에 반도체 디바이스를 내려놓게 된다. 이와 같이 반송시 발생하는 오차로 인하여 삽입공간에 삽입되는 반도체 디바이스는 도 1에 도시된 바와 같이 내주면과 접촉하게 된다. 이에 따라 상기 반도체 디바이스는 도 2에 도시된 바와 같이 적절하게 배치되지 못하게 된다. 즉 반도체 디바이스의 어느 일측이 삽입공간의 내주면에 걸친상태에 놓여지게 되어 반도체 디바이스의 접촉단자가 도전성 핀에 접촉하지 못하게 되는 문제점이 있다.

또한, 도 2의 상태에서 핸들러가 더 하측으로 이동하게 되면, 일측이 삽입공간의 내주면에 걸쳐있는 반도체 디바이스를 파손시킬 염려도 있게 된다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 디바이스가 정위치에서 벗어나도록 삽입되어도 반도체 디바이스의 접촉단자와 테스트 장치의 검침단자가 전기적으로 접촉할 수 있게 하는 테스트용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트용 소켓은, 반도체 디바이스의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결시키기 위한 테스트용 소켓에 있어서, 상기 테스트 장치와 결합되며 상기 검침단자에 전기적으로 연결되는 전도체가 마련된 소켓본체와, 상기 소켓본체와 결합되며 상기 반도체 디바이스를 수용할 수 있는 수납공간이 중앙부에 마련되는 플로우팅부재와, 상기 플로우팅부재의 수납공간에 삽입되어 수용되는 반도체 디바이스를 지지할 수 있도록 상기 플로우팅부재와 결합되고 상기 접촉단자와 상기 전도체를 전기적으로 연결시킬 수 있는 지지부재로 이루어지며, 상기 플로우팅부재는 하측으로 이동하여 수납공간에 삽입되는 반도체디바이스와 접촉하였을 때, 그 반도체디바이스의 삽입방향에 따라 좌우로 이동할 수 있는 것을 특징으로 한다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 소켓본체에는 상기 플로우팅부재를 수용할 수 있는 수용홈이 마련되며, 상기 수용홈의 좌우방향 내부폭은 상기 플로우팅부재의 좌우방향 외부폭보다 커서 상기 수용홈의 내부에 수용된 플로우팅부재가 좌우로 이동할 수 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 수용홈의 내부폭은 상기 플로우팅부재의 외부폭보다 0.1mm ~ 0.3 mm 만큼 더 큰 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 수용홈에 수용되는 플로우팅부재가 상기 수용홈으로부터 벗어나는 것을 방지하는 이탈방지부재가 상기 소켓본체에 더 구비되는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 이탈방지부재는, 상기 소켓본체에 고정되며 머리부를 가진 이탈방지볼트이며, 상기 머리부의 하면은 상기 플로우팅부재의 상면과 마주보는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 플로우팅부재의 상면이 상기 이탈방지부재의 상면과 접촉하도록 상기 플로우팅부재를 상기 이탈방지부재 측으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스부재가 더 구비된 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 탄성바이어스부재는, 상기 수용공간에 수용된 반도체 디바이스가 상기 수용공간으로부터 빼내어진 후에는 삽입되는 반도체 디바이스에 의하여 일방향으로 이동된 플로우팅부재를 다시 원래의 위치로 복귀시킬 수 있도록, 상기 수용공간의 중심을 사이에 두고 그 중심으로부터 동일거리만큼 이격되어 서로 마주보도록 배치된 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 탄성바이어스부재는 압축스프링인 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 지지부재는, 탄성을 가지는 도전성 물질로 이루어지며 상기 접촉단자와 대응되는 위치에 마련되는 도전부와, 상기 도전부를 지지하고 탄성을 가지는 절연성 물질로 이루어진 절연부로 이루어지고,

상기 도전부는 탄성 고분자 물질 내에 다수개의 도전성 입자가 포함되어 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 도전성 입자의 입경은 10 내지 200㎛ 인 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 전도체는 지지부재의 하면과 접촉하며 소켓내에 서 상하방향으로 이동가능한 도전성 핀과, 상기 도전성 핀을 상기 지지부재 방향으로 탄성바이어스 이동시키는 도전성 스프링을 이루어지며, 상기 지지부재의 하면과 접촉할 수 있는 도전성 핀의 상단은 평평한 면을 이루고 있어 도전성 핀에 의하여 지지부재의 하면의 파손을 방지하는 것이 바람직하다.

이러한 구성을 가지는 본 발명의 테스트용 소켓은, 반도체 디바이스가 정위치에서 벗어나도록 테스트 소켓에 삽입되어도 반도체 디바이스의 접촉단자와 테스트 장치의 검침단자가 전기적으로 접촉할 수 있게 함은 물론, 반도체 디바이스의 파손등을 막을 수 있는 장점이 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 참조하겠다.

도 3은 본 발명의 테스트 소켓의 분리 단면도이며, 도 4는 도 3에서 반도체 디바이스가 정확한 테스트 소켓의 위치에 삽입되었을 때의 모습을 나타내는 결합단면도이고, 도 5 내지 도 7은 도 3에서 반도체 디바이스가 원위치에서 벗어난 상태로 테스트 소켓에 진입하는 모습을 나타내는 도면이다.

본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 소켓본체(20), 플로우팅부재(30) 및 지지부재(40)로 이루어진다.

본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 반도체 디바이스(50)의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자(61)와 전기적으로 연결시키기 위한 것이다.

이러한 테스트용 소켓은 소켓본체(20), 플로우팅부재(30), 지지부재(40)로 이루어진다.

상기 소켓본체(20)는 테스트 장치(60)의 상측에 결합되는 것으로서, 상기 검침단자(61)에 전기적으로 연결되는 전도체(21)와, 상기 플로우팅부재(30)를 수용할 수 있는 수용홈(22), 플로우팅부재(30)가 수용홈(22)으로부터 벗어나는 것을 방지하는 이탈방지부재(23)로 구성된다.

상기 전도체(21)는 도전성 핀(21a)과, 도전성 스프링(21b)으로 이루어진다. 도전성 핀(21a)은 후술할 지지부재(40)와 접촉할 수 있는 것으로서 전기가 통할 수 있는 도전소재로 이루어진다. 상기 도전성 핀은 지지부재의 하면과 접촉하는 상단이 평평한 면을 이루고 있어, 상기 지지부재와 접촉시 지지부재의 하면이 파손되지 않게 한다.

상기 도전성 스프링(21b)은 상기 도전성 핀(21a)의 하단과 상기 검침단자(61)의 상단에 접촉하여 상기 도전성 핀(21a)과 검침단자(61)를 전기적으로 연결시키는 것이다. 이러한 도전성 스프링(21b)은 상기 도전성 핀(21a)을 상기 지지부재(40)를 향하여 탄성바이어스 시키는 역할을 수행한다.

상기 수용홈(22)은 상기 플로우팅부재(30)를 수용할 수 있는 홈으로서, 그 수용홈(22)의 좌우방향의 내부폭(W1)은 플로우팅부재(30)의 좌우방향 외부폭(W2)보다 크다. 이에 따라 수용홈(22)의 내부에 수용되는 플로우팅부재(30)는 좌우로 이동가능하다. 구체적으로는 상기 수용홈(22)의 내부폭(W1)은 상기 플로우팅부재(30)의 외부폭(W2)보다 적어도 0.1mm 이상 큰 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.1mm ~ 0.3mm 만큼 큰 것이 바람직하다. 이때, 0.1mm보다 작은 경우에는 반도체 디바이스(50)의 좌우방향 삽입오차를 충분히 수용하기 어려워 바람직하지 못하고, 0.3mm 보다 큰 경우에는 비록 반도체 디바이스(50)가 지지부재(40)에 올려놓아지더라도 최외각에 위치한 접촉단자(51)가 도전성 핀(21a)과 전기적으로 연결되지 못하기 때문이다. 즉, 반도체 디바이스(50)가 원래의 위치보다 0.3mm 보다 벗어난 상태로 삽입되는 경우에는 접촉단자(51)는 후술할 지지부재(40)의 도전부(41)와 접촉은 가능하나, 상기 최외각에 위치하는 도전부(41)가 전도성 핀으로부터 벗어나서 전기적 연결이 되지 않기 때문이다.

이와 같이 수용홈(22)의 폭을 한정하는 이유는 플로우팅부재(30)의 좌우이동거리가 무한정으로 클 필요는 없고 일방향으로 대략 0.1mm 정도 이동하면 충분하기 때문이다. 플로우팅부재(30)의 좌우이동거리가 더 크게 되면, 접촉단자(51)와 도전성핀간의 전기적 연결이 이루어지지 않게 될 수 있다.

상기 이탈방지부재(23)는, 상기 수용홈(22)에 수용되는 플로우팅부재(30)가 상기 수용홈(22)으로부터 벗어나는 것을 방지하는 것이다.

이러한 이탈방지부재(23)는 나사머리(23a)를 가지는 이탈방지볼트이다. 이러한 이탈방지부재(23)는 소켓본체(20)에 고정되면서, 나사머리(23a)의 하면이 상기 플로우팅부재(30)의 상면과 마주보도록 되어 있다. 구체적으로는 나사머리(23a)의 일부분이 상기 플로우팅부재(30)의 일부분과 마주보도록 되어 있어, 하측의 수용홈(22) 내에 마련되어 있는 플로우팅부재(30)가 상측으로 이동하여도 상기 나사머리(23a)에 걸려서 더 이상 상측으로 이동되는 것이 억제된다.

상기 플로우팅부재(30)는 상기 소켓본체(20)와 결합되며 상기 반도체 디바이 스(50)를 수용할 수 있는 수납공간(31)이 중앙부에 마련되는 것이다. 구체적으로 상기 플로우팅부재(30)는 탄성바이어스부재(32)에 의하여 상기 소켓본체(20)와 결합된다. 하측으로 이동하여 수납공간(31)에 삽입되는 반도체디바이스(50)가 플로우팅부재(30)와 접촉하였을 때, 그 반도체디바이스(50)의 삽입방향에 따라 플로우팅부재(30)은 좌우로 이동할 수 있다.

상기 탄성바이어스부재(32)는 상기 플로우팅부재(30)의 상면이 상기 이탈방지부재(23)의 상면과 접촉하도록 상기 플로우팅부재(30)를 상기 이탈방지부재(23) 측으로 탄성바이어스시키는 것이다. 이러한 탄성바이어스부재(32)는 압축스프링인 것이 바람직하다. 이러한 탄성바이어스부재(32)에 의하여 좌우방향으로 위치이동하는 플로우팅부재(30)는 원래의 위치로 복귀할 수 있다.

원래의 위치란, 플로우팅부재(30)에 반도체 디바이스(50)가 삽입되기 전 상태의 플로우팅부재(30)의 위치를 말하는 것이다. 수납공간(31)에 삽입되는 반도체 디바이스(50)가 정위치에서 벗어난 위치경로를 따라 삽입되면, 플로우팅부재(30)는 좌우방향 중 어느 한 방향으로 위치이동하게 된다. 한편, 반도체 디바이스(50)가 빠져나간 후에는 상기 탄성바이어스부재(32)에 의하여 다시 원위치로 복귀하게 된다. 한편, 이와 같이 원위치로 복귀를 용이하도록 하기 위하여, 탄성바이어스부재(32)는 한 쌍이 마련되고, 한 쌍의 탄성바이어스부재(32)는 수용공간의 중심으로부터 동일거리만틈 이격되어 서로 마주보도록 배치된다.

상기 지지부재(40)는 상기 플로우팅부재(30)의 수납공간(31)에 삽입되어 수용되는 반도체 디바이스(50)를 지지할 수 있도록 상기 플로우팅부재(30)와 결합되 는 것이다. 구체적으로는 상기 플로우팅부재(30)의 하측에 고정설치되며, 상기 반도체 디바이스가 수납공간(31)에 삽입되어 하강함에 따라 상기 지지부재(40)와 접촉하면서 상기 지지부재를 전도체(21) 측으로 하강시키고, 반도체 디바이스의 접촉단자(51)와 전도체(21)를 전기적으로 연결한다. 이러한 지지부재(40)는 도전부(41)와 절연부(42)로 이루어진다.

상기 도전부(41)는 탄성을 가지는 도전성 물질로 이루어지며 상기 접촉단자(51)와 대응되는 위치에 마련되는 것으로서, 탄성 고분자 물질 내에 다수개의 도전성 입자(41a)가 포함되어 있는 것이다. 구체적으로 도전성 입자(41a)는 두께방향으로 배향된 상태로 조밀하게 탄성 고분자 물질 내에 포함된다. 이러한 도전성 입자(41a)의 입경은 10 내지 200㎛ 인 것이 바람직한데, 10㎛보다 작은 경우에는 도전성 입자(41a)의 수가 지나치게 많아지기 때문에 전기적 저항이 커서 바람직하지 못하고, 도전성 입자(41a)의 입경이 200㎛보다 큰 경우에는 두께방향으로 압축될 수 있는 범위가 적어져서 바람직하지 못하다.

상기 탄성 고분자 물질은 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해서 사용할 수 있는 경화성 고분자 물질 형성 재료로서는 다양한 것을 사용할 수 있지만, 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 부가형일 수도 있고, 축합형일 수도 있지만, 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 이 부가형 액상 실리콘 고무는 비닐기와 Si-H 결합과의 반응에 의해 경화되는 것이며, 비닐기 및 Si-H 결합 모두를 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 1액형(1 성분형)의 것과, 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합 을 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 2액형(2 성분형)의 것이 있지만, 본 발명에서는 2액형의 부가형 액상 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.

상기 절연부(42)는 상기 도전부(41)를 지지하는 것으로서, 상기 탄성 고분자 물질과 동일한 재료로 이루어진다. 이러한, 상기 지지부재(40)의 특징은 상기 지지부재(40)를 압축하였을 때 상기 도전성 입자(41a)를 서로 접촉하여 전기가 통할 수 있게 하며, 압축되지 않은 상태에서는 상하방향으로의 전기적 흐름을 억제한다.

이러한 구성을 갖는 본 실시예에 따른 테스트 소켓은 다음과 같은 작용효과를 갖는다.

먼저, 반도체 디바이스(50)를 수납공간(31)에 정상적으로 삽입하는 과정은, 상기 반도체 디바이스(50)가 수납공간(31)의 측벽과 접촉하지 않은 상태에서 지지부재(40)에 올려져야 하며, 이때에는 도 4에 도시한 바와 같이 검침단자(61), 지지부재(40)의 도전부(41), 도전성 핀(21a)의 중심축이 서로 일치하게 된다.

그러나, 핸들러(70)가 중앙에서 좌측으로 벗어난 상태로 반도체 디바이스(50)를 수납공간(31)에 삽입하는 경우에는, 도 5에 도시한 바와 같이 반도체 디바이스(50)의 좌측부분이 수납공간(31)의 측벽에 부딪치게 된다. 이후, 반도체 디바이스(50)가 하측으로 더 하강하는 경우에는 플로우팅부재(30)가 상기 반도체 디바이스(50)에 의하여 밀려서 좌측으로 이동하게 되며, 이에 따라 상기 반도체 디바이스(50)가 수납공간(31) 내에 원활하게 삽입될 수 있도록 한다. 이후, 수납공간(31)내에서 하강하는 반도체 디바이스(50)는 도 7에 도시한 바와 같이 지지부재(40)를 누르면서 하측으로 이동시킨다. 지지부재(40)에 올려져 접촉한 상태에서 의 반도체 디바이스(50)의 접촉단자(51)는 그 중심(C1)이 도전부(41)의 중심(C2) 및 도전성 핀(21a)의 중심(C3)에 일치하지 못하고 있으나, 서로 접촉상태가 유지되어 전기적으로 연결된다.

이러한 작용을 하는 본 실시예의 테스트 소켓은 다음과 같은 효과를 갖는다.

먼저, 본 실시예의 테스트 소켓에 의하면 반도체 디바이스(50)가 좌측 또는 우측으로 치우친 상태로 수납공간(31)에 삽입되어도 반도체 디바이스(50)와 테스트 장치0) 간의 전기적 연결을 가능하게 한다. 종래기술에서는 반도체 디바이스가 삽입공간에 정확하게 삽입되지 않고, 좌측 또는 우측으로 빗겨난 상태로 삽입되는 경우에는 원하는 위치에 상기 반도체 디바이스를 놓이도록 할 수가 없었다. 이에 따라, 반도체 디바이스의 접촉단자는 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결되지 않았다.

그러나, 본 실시예에서는 상기 반도체 디바이스(50)가 좌측 또는 우측으로 빗겨난 상태로 삽입되더라도, 상기 반도체 디바이스(50)의 삽입방향에 따라 좌측 또는 우측으로 이동할 수 있어 반도체 디바이스(50)를 지지부재(40)의 상측에 올려놓을 수 있다. 또한, 반도체 디바이스(50)의 접촉단자(51)와 테스트 장치(60)의 검침단자(61)는 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 탄성바이어스부재(32)에 의하여 반도체 디바이스(50)가 수납공간(31)으로부터 빠져나간 후에 원상태로 복귀할 수 있어, 어떠한 핸들러를 사용하여도 그에 맞춰서 대응할 수 있다. 즉, 오차가 전혀 없는 핸들러나, 오차가 있어서 정확하게 위치이동할 수 없는 핸들러까지 다양한 종류의 것이 적용될 수 있게 된다.

또한, 본 실시예에서는 이탈방지부재(23)가 마련되어 있어, 탄성바이어스부재(32)에 의하여 상하방향으로 이동하는 플로우팅부재(30)가 항상 수용홈(22) 내에 위치할 수 있도록 한다.

또한, 본 실시예에서는 반도체 디바이스(50)가 직접 도전성 핀(21a)과 접촉하지 않고 지지부재(40)를 통하여 접촉할 수 있으므로 반도체 디바이스(50)가 도전성 핀(21a)의 수직상단에 위치하지 않아도 서로 간의 전기적 연결을 가능하게 할 수 있다. 즉, 종래기술에서는 상단이 날카로운 도전성 핀에 반도체 디바이스의 접촉단자를 직접 접촉시켜야만 서로 전기적으로 연결될 수 있었다. 이때, 반도체 디바이스의 접촉단자가 도전성 핀의 상측에 정확하게 올려놓이지 않는다면, 접촉단자와 도전성 핀이 서로 접촉되지 않거나 불완전하게 접촉되어 서로 간의 전기적 연결이 이루어지지 않는다. 특히 이러한 문제는 도전성 핀의 상단이 뾰족한 경우에 쉽게 일어난다.

그러나, 본 실시예에서는 반도체 디바이스의 접촉단자(51)가 지지부재를 매개로 하여 도전성 핀(21a)에 전기적 연결될 수 있게 함에 따라서, 접촉단자(51)가 도전성 핀(21a)에 접촉하지 않을 정도로 벗어난 상태로 수납공간(31)에 삽입되어도 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 즉, 도 7의 확대도에 도시된 바와 같이, 접촉단자(51)와 도전성 핀(21a)이 도전부(41)에 걸쳐있어 서로간의 중심(C1, C2, C3)가 일치하지 않아도 접촉단자(51)와 도전성 핀간의 전기적 연결을 가능하게 한다.

이러한 본 발명에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같은 변형이 가능하다.

먼저, 상술한 실시예에서는 탄성바이어스부재(32)가 압축스프링인 것을 설명하였으나, 이외에도 탄성을 가진 소재라면 고무 등의 소재가 사용될 수도 있다.

또한, 상술한 실시예에서는 지지부재(40)가 탄성을 가지는 도전부(41)로 이루어진 것을 설명하였으나, 탄성을 가지지 않고 상하방향으로 연장된 금속소재로 이루어지는 것도 가능하다.

또한, 상술한 실시예에서는 이탈방지부재(23)로서 이탈방지볼트를 사용한 것을 설명하였으나, 이외에도 상기 소켓본체로부터 돌출된 돌출턱이 사용되는 것도 고려할 수 있다.

이상에서 실시예 및 다양한 변형예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.

도 1은 종래 테스트용 소켓의 분리 단면도

도 2는 도 2의 테스트 소켓에 반도체 디바이스가 삽입되는 일예를 나타낸 도면.

도 3은 본 발명의 테스트 소켓의 분리 단면도.

도 4는 도 3에서 반도체 디바이스가 정확한 테스트 소켓의 위치에 삽입되었을 때의 모습을 나타내는 결합단면도.

도 5 내지 도 7은 도 3에서 반도체 디바이스가 원위치에서 벗어난 상태로 테스트 소켓에 진입하는 모습을 나타내는 도면.

<도면부호의 상세한 설명>

10...테스트용 소켓 20...소켓본체

21...전도체 22...수용홈

23...이탈방지부재 30...플로우팅부재

31...수납공간 32...탄성바이어스부재

40...지지부재 41...도전부

42...절연부 50...반도체 디바이스

51...접촉단자 60...테스트장치

61...검침단자

Claims

반도체 디바이스의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결시키기 위한 테스트용 소켓에 있어서,

상기 테스트 장치와 결합되며 상기 검침단자에 전기적으로 연결되는 전도체가 마련된 소켓본체와,

상기 소켓본체와 결합되며 상기 반도체 디바이스를 수용할 수 있는 수납공간이 중앙부에 마련되는 플로우팅부재와,

상기 플로우팅부재의 수납공간에 삽입되어 수용되는 반도체 디바이스를 지지할 수 있도록 상기 플로우팅부재와 결합되며, 상기 접촉단자와 상기 전도체를 전기적으로 연결시킬 수 있는 지지부재로 이루어지며,

상기 플로우팅부재는 하측으로 이동하여 수납공간에 삽입되는 반도체디바이스와 접촉하였을 때, 그 반도체디바이스의 삽입방향에 따라 좌우로 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,

상기 소켓본체에는 상기 플로우팅부재를 수용할 수 있는 수용홈이 마련되며, 상기 수용홈의 좌우방향 내부폭은 상기 플로우팅부재의 좌우방향 외부폭보다 커서 상기 수용홈의 내부에 수용된 플로우팅부재가 좌우로 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제2항에 있어서,

상기 수용홈의 내부폭은 상기 플로우팅부재의 외부폭보다 0.1mm ~ 0.3 mm 만큼 더 큰 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제2항에 있어서,

상기 수용홈에 수용되는 플로우팅부재가 상기 수용홈으로부터 벗어나는 것을 방지하는 이탈방지부재가 상기 소켓본체에 더 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제4항에 있어서,

상기 이탈방지부재는,

상기 소켓본체에 고정되며 머리부를 가진 이탈방지볼트이며, 상기 머리부의 하면은 상기 플로우팅부재의 상면과 마주보는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제4항 또는 제5항에 있어서,

상기 플로우팅부재의 상면이 상기 이탈방지부재의 상면과 접촉하도록 상기 플로우팅부재를 상기 이탈방지부재 측으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스부재가 더 구비된 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제6항에 있어서,

상기 탄성바이어스부재는, 상기 수용공간에 수용된 반도체 디바이스가 상기 수용공간으로부터 빼내어진 후에는 삽입되는 반도체 디바이스에 의하여 일방향으로 이동된 플로우팅부재를 다시 원래의 위치로 복귀시킬 수 있도록, 상기 수용공간의 중심을 사이에 두고 그 중심으로부터 동일거리만큼 이격되어 서로 마주보도록 배치된 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제6항 또는 제7항에 있어서,

상기 탄성바이어스부재는 압축스프링인 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,

상기 지지부재는,

탄성을 가지는 도전성 물질로 이루어지며 상기 접촉단자와 대응되는 위치에 마련되는 도전부와, 상기 도전부를 지지하고 탄성을 가지는 절연성 물질로 이루어진 절연부로 이루어지고, 상기 도전부는 탄성 고분자 물질 내에 다수개의 도전성 입자가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제10항에 있어서,

상기 도전성 입자의 입경은 10 내지 200㎛ 인 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
제1항에 있어서,

상기 전도체는 지지부재의 하면과 접촉하며 소켓내에서 상하방향으로 이동가능한 도전성 핀과, 상기 도전성 핀을 상기 지지부재 방향으로 탄성바이어스 이동시키는 도전성 스프링을 이루어지며,

상기 지지부재의 하면과 접촉할 수 있는 도전성 핀의 상단은 평평한 면을 이루고 있어 도전성 핀에 의하여 지지부재의 하면의 파손을 방지하는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.