KR102131203B1 - 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈, 그에 사용되는 벤딩형 히트 플레이트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 광원; 상기 광원이 실장되는 회로기판; 및 상기 회로기판과 결합되고, 상기 광원에서 발생한 열을 배출하는 히트 플레이트를 포함하고, 상기 히트 플레이트는, 상기 회로기판의 저면과 마주하도록 배치되어 상기 회로기판을 지지하고, 상기 회로기판을 통해 상기 열을 상기 광원으로부터 전달받는 열수집부; 및 상기 열수집부에서 절곡 연장되어 상기 회로기판의 측면과 마주하도록 배치되고, 상기 열수집부로부터 전달받은 상기 열을 확산 배출하는 열확산배출부를 포함하는, 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈, 그에 사용되는 벤딩형 히트 플레이트를 제공한다.

Description

개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈, 그에 사용되는 벤딩형 히트 플레이트{LIGHTING MODULE HAVING ENHANCED HEAT RADIATION PERFORMANCE, BENT TYPE HEAT PLATE USED THEREFOR}
본 발명은 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈, 그에 사용되는 벤딩형 히트 플레이트에 관한 것이다.
일반적으로, 디스플레이 장치는 화면상에 영상을 표시하는 장치로서, 예를 들어 텔레비전, 컴퓨터용 모니터, 디지털 정보 디스플레이 등의 형태를 가질 수 있다.
디스플레이 장치는 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널의 배면으로 광을 입사시키는 백라이트 유닛 등을 포함한다. 상기 백라이트 유닛에는 디스플레이 패널로 광을 입사시키는 광원이 마련된다. 광원으로는 발광 다이오드 등이 사용된다. 이때의 백라이트 유닛의 광원은 광을 발생시킬 뿐만 아니라 열도 함께 발생시켜 디스플레이 패널을 열화시키게 된다. 예를 들면, 백라이트 유닛에 설치되는 다수 개의 LED 램프는 1개당 소모전력이 1W 정도이고, 1W의 소모전력에서 열로 발생되는 비율이 70% 이상 된다. 보통 30인치 TFT-LCD에 사용되는 LED 램프의 개수는 약 200개에 달하며, 여기서 발생 되는 열은 140W이다. 이렇게 발생 된 열은 백라이트 유닛 내부의 온도를 상승시켜 전자회로 등의 동작신뢰성을 저하시 킬 수 있고, 내부 온도차에 의한 부품이나 케이스의 열 응력이 발생 되어 제품의 변형을 초래한다.
따라서, 디스플레이 장치에는 백라이트 유닛의 광원에서 발생하는 열을 적절히 방출하기 위한 방열 수단이 설치되고 있다.
본 발명의 일 목적은, 광원에서 발생된 열이 그의 발생 방향과 다른 방향으로 확산 배출될 수 있도록 하는, 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈, 그에 사용되는 벤딩형 히트 플레이트, 및 벤딩형 히트 플레이트 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은, 광원에서 발생된 열을 히트 플레이트가 효과적으로 수집할 수 있도록 하는, 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈, 그에 사용되는 벤딩형 히트 플레이트, 및 벤딩형 히트 플레이트 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일 목적은, 히트 플레이트의 벤딩 시에 작동 유체를 수용하는 수용 공간이 막히는 일이 없도록 하는, 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈, 그에 사용되는 벤딩형 히트 플레이트, 및 벤딩형 히트 플레이트 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈은, 광원; 상기 광원이 실장되는 회로기판; 및 상기 회로기판과 결합되고, 상기 광원에서 발생한 열을 배출하는 히트 플레이트를 포함하고, 상기 히트 플레이트는, 상기 회로기판의 저면과 마주하도록 배치되어 상기 회로기판을 지지하고, 상기 회로기판을 통해 상기 열을 상기 광원으로부터 전달받는 열수집부; 및 상기 열수집부에서 절곡 연장되어 상기 회로기판의 측면과 마주하도록 배치되고, 상기 열수집부로부터 전달받은 상기 열을 확산 배출하도록 내부에 작동 유체를 수용하는 수용 공간을 구비하는 열확산배출부를 포함하고, 상기 히트 플레이트는, 상기 회로기판에 결합되고, 제1 두께를 갖는 제1 플레이트; 및 상기 제1 플레이트와 결합되어 상기 수용 공간을 형성하고 상기 제1 두께와 다른 제2 두께를 갖는 제2 플레이트;를 더 구비하고, 상기 히트 플레이트의 재질이 알루미늄 또는 구리 중 적어도 어느 하나의 재질로 이루어질 경우, 상기 제1 두께가 상기 제2 두께보다 더 두껍게 형성되고, 상기 히트 플레이트의 재질이 스테인레스로 이루어지는 경우, 상기 제2 두께가 상기 제1 두께보다 더 두껍게 형성되며, 상기 수용 공간은, 상기 광원에서 멀어지는 상부 영역에서 상기 광원과 인접한 하부 영역으로 갈수록 폭이 좁아지는 공간을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 히트 플레이트의 연장 방향을 따라, 상기 열확산배출부는 상기 열수집부 보다 큰 길이를 가질 수 있다.
여기서, 상기 열수집부는, 상기 작동 유체를 수용하는 상기 제1 플레이트에 대한 제1 높이를 갖는 제1 수용 공간을 포함하고, 상기 열확산배출부는, 상기 작동 유체를 수용하는 상기 제2 플레이트에 대하여 제1 높이보다 큰 제2 높이를 갖는 제2 수용 공간을 포함하고, 상기 제1 수용 공간 및 상기 제2 수용 공간은 서로 연통될 수 있다.
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본 발명의 다른 일 측면에 따른 벤딩형 히트 플레이트는, 발열원이 실장되는 회로기판의 저면과 마주하도록 형성되어 상기 발열원을 지지하고, 상기 발열원에서 발생한 열을 전달받도록 형성되는 열수집부; 상기 열수집부에서 절곡 연장되고, 상기 열수집부보다 큰 면적을 갖으며, 상기 열수집부로부터 전달받은 상기 열을 확산 배출하는 열확산배출부; 및 상기 열수집부를 통해 상기 열을 전달받아 상기 열확산배출부에서 증발하도록 상기 열확산배출부에 구비되는 수용 공간에 수용되는 작동 유체를 포함하고, 상기 회로기판에 결합되고, 제1 두께를 갖는 제1 플레이트; 및 상기 제1 플레이트와 결합되어 상기 수용 공간을 형성하고 상기 제1 두께와 다른 제2 두께를 갖는 제2 플레이트;를 더 구비하고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 재질이 알루미늄 또는 구리 중 적어도 어느 하나의 재질로 이루어질 경우, 상기 제1 두께가 상기 제2 두께보다 더 두껍게 형성되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 재질이 스테인레스로 이루어지는 경우, 상기 제2 두께가 상기 제1 두께보다 더 두껍게 형성되며, 상기 수용 공간은, 상기 발열원에서 멀어지는 상부 영역에서 상기 발열원과 인접한 하부 영역으로 갈수록 폭이 좁아지는 공간을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트는, 상기 작동 유체가 유동되도록 외면을 따라 복수의 관체로 돌출 형성되는 비드를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 비드는, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트에 대해 수직 방향으로 복수로 연장되는 수직 비드; 및 복수의 상기 수직 비드를 수평 방향으로 연통시키도록 상기 수직 비드의 양단부에 연결되는 수평 비드;를 포함할 수 있다.
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상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈, 그에 사용되는 벤딩형 히트 플레이트에 의하면, 광원(발열원)에서 발생된 열이 회로기판을 거쳐 히트 플레이트로 전달된 후 히트 플레이트에서 배출된다. 이때, 히트 플레이트의 열수집부는 회로기판의 하측에서 광원에서 발생한 열을 수집하고, 열확산배출부는 열수집부에서 절곡된 방향으로 연장되며 열수집부로부터 전달받은 열을 확산 배출하게 된다. 그에 의해, 열수집부 측에 집중된 열을 그의 발생 방향과 다른 방향으로 신속하게 확산 배출할 수 있어, 발열원을 효과적으로 냉각시킬 수 있게 된다.
히트 플레이트는 제1 플레이트와 제2 플레이트로 구성되는데, 회로기판에 가까운 제1 플레이트와 그렇지 않은 제2 플레이트가 서로 다른 두께로 형성됨에 의해 열수집부가 광원에서 발생한 열을 효과적으로 수집하여 열확산배출부에 전달할 수 있게 된다. 또한, 열수집부에도 작동 유체가 수용됨에 의해서도, 작동 유체에 대한 열 전달 경로를 줄여서 작동 유체에 대한 열전달 효율을 높일 수 있게 된다.
제1 플레이트와 제2 플레이트를 각기 벤딩하거나 제2 플레이트의 비드 중 절곡 구간을 더 깊게 프레싱함에 의해서, 열수집부와 열확산배출부 사이의 벤딩에도 작동 유체를 수용하는 수용 공간이 막히는 일이 없어진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈이 샤시(C)에 장착된 상태를 보인 사시도이다.
도 2는 도 1의 벤딩형 히트 플레이트(300)를 다른 방향에서 바라본 사시도이다.
도 3은 도 1의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 도 3의 벤딩형 히트 플레이트(300)에 대한 변형예에 따른 벤딩형 히트 플레이트(300')를 보인 단면도다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩형 히트 플레이트 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 도 5의 일 단계(S1)와 관련된 제1 플레이트 및 제2 플레이트의 가공 형태를 보인 개념도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 벤딩형 히트 플레이트 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 8은 도 7의 일 단계(S13)와 관련된 제1 플레이트 및 제2 플레이트의 가공 형태를 보인 개념도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈, 그에 사용되는 벤딩형 히트 플레이트에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈이 샤시(C)에 장착된 상태를 보인 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 상기 발광 모듈은 디스플레이 장치의 샤시(C)에 장착되어, 도광판(미도시)을 대해 광을 조사하는 구성이다. 상기 발광 모듈은, 구체적으로, 광원(100), 회로기판(200), 및 벤딩형 히트 플레이트(300)를 포함할 수 있다.
광원(100)은 광을 출력하는 구성으로서, 예를 들어 엘이디(LED)일 수 있다. 이러한 엘이디는, 광을 출력하는 동시에, 열을 발생하게 된다.
회로기판(200)은 광원(100)이 실장되는 대상이자, 광원(100)의 작동을 제어하는 구성이다. 회로기판(200)는 예를 들어, 메탈 피씨비(Metal PCB)일 수 있다. 이 경우, 메탈 피씨비는 광원(100)에서 발생한 열을 벤딩형 히트 플레이트(300) 측으로 전달함에 유리하다. 벤딩형 히트 플레이트(300)의 관점에서는, 광원(100) 및 회로기판(200)은 발열원으로 칭해질 수도 있다.
벤딩형 히트 플레이트(300)는 회로기판(200)과 결합되어, 광원(100)에서 발생한 열을 배출하는 구성이다. 벤딩형 히트 플레이트(300)는, 구체적으로, 열수집부(310)와, 열확산배출부(330)를 구비한다. 열수집부(310)는 회로기판(200)을 지지하며 그로부터 열을 수집한다. 열확산배출부(330)는 열수집부(310)에서 수집된 열을 확산 배출한다.
이러한 구성에 의해, 벤딩형 히트 플레이트(300)는, 다른 설치 부재 없이도, 열수집부(310)를 통해 발열원과 구조적으로 안정적으로 결합될 수 있다. 아울러, 벤딩형 히트 플레이트(300)는 발열원의 열을 열수집부(310)를 통해 1차적으로 수집하고, 열확산배출부(330)를 통해 2차적으로 확산 배출할 수 있다.
이를 위한 벤딩형 히트 플레이트(300)의 구체적 구성은 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2는 도 1의 벤딩형 히트 플레이트(300)를 다른 방향에서 바라본 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 벤딩형 히트 플레이트(300)는, 앞서 설명한 바대로, 열수집부(310)와 열확산배출부(330)를 구비한다.
열수집부(310)는 회로기판(200)의 폭보다 넓은 폭을 가진 채로 연장 형성될 수 있다. 열수집부(310)는 회로기판(200)의 저면과 마주하도록 배치되고, 회로기판(200)을 지지한다. 회로기판(200)은 테이프, 본드 등에 의해 열수집부(310)에 결합될 수 있다. 이상의 테이프, 본드 등은 열수집부(310)가 회로기판(200)으로부터 열을 전달받는데 장애 요인이 될 수 있다. 이러한 장애를 극복하고 회로기판(200)에서 열수집부(310)로의 열전달 효율을 높이기 위해서, 도 3 및 도 4에는 새로운 구성의 벤딩형 히트 플레이트(300, 300')가 예시된다.
다시 도 2를 참조하면, 열확산배출부(330)는 열수집부(310)에서 절곡 연장된다. 그에 의해, 열수집부(310)와 열확산배출부(330)는 서로 다른 방향을 따라 연장되고, 예를 들어 서로 수직하게 배치될 수 있다. 열수집부(310)에서 열확산배출부(330)까지로의 연장 방향을 따라서, 열수집부(310) 보다 열확산배출부(330)가 더 큰 길이를 가질 수 있다. 그에 따라, 열확산배출부(330)의 면적은 열수집부(310)의 면적보다 클 수 있다. 이러한 열확산배출부(330)는 열수집부(310)로부터 전달받은 열을 확산하여 샤시(C)로 배출하게 된다. 구체적으로, 열확산배출부(330)는 하부 영역(331)에서 열수집부(310)에 연결되어 열수집부(310)로부터 열을 전달받는다. 그 열은 열확산배출부(330) 내에 수용된 작동 유체(390, 도 3 참조)를 매개로 상부 영역(332)까지로 확산되며 샤시(C)로 배출된다. 열확산배출부(330)의 측면에는 작동 유체(390)를 열확산배출부(330) 내로 주입하기 위한 주입구(335)가 형성될 수 있다.
벤딩형 히트 플레이트(300)는, 이상의 영역에 따른 구분과 달리, 적층 구조적 관점에서, 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)를 포함할 수 있다.
제1 플레이트(350)는 제2 플레이트(370)보다 광원(100)에 가까운 쪽에 위치하는 구성이다. 제2 플레이트(370)에는 비드(375)가 형성될 수 있다. 비드(375)는 제2 플레이트(370)를 프레스 가공하여 그루브(groove)가 형성되게 한 부분이다. 본 도면에서는 블록하게 돌출된 면이 보여지고 있다. 비드(375)는 수용 공간(333, 도 3 참조)의 형성 기반이 되는 구성이다. 비드(375)는 구체적으로, 수직 비드(376)와 수평 비드(377)를 포함할 수 있다. 수직 비드(376)는 작동 유체(390)를 하부 영역(331)에서 상부 영역(332)을 향해 증발 방향(E)으로 안내하고, 또한 상부 영역(332)에서 하부 영역(331)을 향해 응축 방향(C)으로 안내하기도 한다. 수직 비드(376)는 복수 개로 구비되며 서로 평행하게 배치될 수 있다. 수평 비드(377)는 복수 개의 수직 비드(376)를 서로 연통시키기 위해 수직 비드(376)의 양단부에 연결될 수 있다. 이상의 비드(375)는 제2 플레이트(370)가 아닌 제1 플레이트(350)에 형성되거나, 제1 플레이트(350) 및 제2 플레이트(370)에 서로 대응하게 형성될 수도 있다.
이상의 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370) 간의 상대적 관계는 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은 도 1의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)가 서로 접합된 경우에, 제2 플레이트(370)의 비드(375)에 기반하여 수용 공간(333)이 형성된다. 다시 말해, 수용 공간(333)은 제2 플레이트(370)의 비드(375)의 개방된 면을 제1 플레이트(350)가 덮어서 형성되는 닫힌 공간이다. 수용 공간(333)에는 작동 유체(390)가 수용된다. 수용 공간(333)은 열확산배출부(330)의 영역 내에 형성될 수 있다.
제1 플레이트(350)는 광원(100)으로부터 전달받은 열을 위의 작동 유체(390)에 전달한다. 여기서, 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)의 두께는 서로 다를 수 있다. 이들 간의 두께 차이는 제1 플레이트(350)가 광원(100)의 열을 작동 유체(390)에 효과적으로 전달하도록 하는 고려에 의해 결정된다. 구체적으로, 제1 플레이트(350)로서 열 전도도가 좋은 알루미늄이나 구리가 사용되는 경우에는 제1 플레이트(350)는 제2 플레이트(370)보다 두껍게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(350)의 두께는 제2 플레이트(370)의 두께의 2배가 될 수 있다. 이와 달리, 열 전도도가 좋지 않은 스테인레스가 사용되는 경우라면, 제1 플레이트(350)의 두께는 제2 플레이트(370)보다 얇게 형성될 수 있다. 이러한 두께 차이에 의해, 히트 플레이트(300)의 전체적인 강성은 일정 수준으로 유지되고, 더불어 제1 플레이트(350)가 작동 유체(390)에 대한 열 전달을 효과적으로 수행할 수 있게 된다.
이상과 다른 방식으로 작동 유체(390)에 대한 열 전달이 효과적으로 이루어지게 하는 구성에 대해서는 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 도 3의 벤딩형 히트 플레이트(300)에 대한 변형예에 따른 벤딩형 히트 플레이트(300')를 보인 단면도다.
본 도면을 참조하면, 앞선 실시예와 달리, 벤딩형 히트 플레이트(300')에서 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 다만, 열확산배출부(330)에 구비된 수용 공간(333)(제2 수용 공간)에 대응하여, 열수집부(310)에도 수용 공간(313)(제1 수용 공간)이 형성된다. 이들 제1 수용 공간(313) 및 제2 수용 공간(333)은 서로 연통된다. 이를 위해, 제2 플레이트(370)의 비드(375)는 열확산배출부(330) 뿐만 아니라 열수집부(310)까자 연장 형성될 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 광원(100)에서 발생된 열은 회로기판(200)을 거쳐서 최단 경로를 통해 작동 유체(390)에 전달된다. 구체적으로, 제1 플레이트(350) 중 회로기판(200)을 지지하는 바닥부(351)를 통해 회로기판(200)의 열이 작동 유체(390)에 바로 전달될 수 있다.
이상에서는 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)의 두께는 서로 동일해도 무방하다는 것으로서, 그들의 두께는 서로 차이나도 무방하다.
다음으로, 벤딩형 히트 플레이트(300')의 제조 방법에 대해 도 5 내지 도 6 참조하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩형 히트 플레이트 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 6은 도 5의 일 단계(S1)와 관련된 제1 플레이트 및 제2 플레이트의 가공 형태를 보인 개념도이다.
도 5를 참조하면, 벤딩형 히트 플레이트(300', 도 4 참조) 제조를 위해서는, 먼저 제1 플레이트(350) 및 제2 플레이트(370)를 준비해야 한다. 여기서, 그들 중 적어도 하나, 예를 들어 제2 플레이트(370)에 비드(375)를 형성한다(S1). 비드(375)를 형성하기 위해서, 제2 플레이트(370)의 원판은 프레스 가공될 수 있다.
비드(375)를 형성하는 중에서는, 도 6에 예시된 바와 같이, 기준선(S)에 대응하는 절곡 구간(375a)은 나머지 구간보다 더 깊게 프레싱될 수 있다. 절곡 구간(375a)은 사각형 형상이 될 수 있다{도 6(a)}. 이와 달리, 절곡 구간(375b)은 삼각형 형상이 될 수도 있다{도 6(b)}.
다시 도 5를 참조하면, 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)는, 제2 플레이트(370)에 비드(375)가 형성된 채로, 서로 접합된다(S3). 이들의 접합은 브레이징 공법에 의해 수행될 수 있다. 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)가 서로 접합됨에 의해, 비드(375)를 기반으로 하는 수용 공간(313 및 333, 도 4 참조)이 형성된다.
이제, 열수집부(310)와 열확산배출부(330)를 형성하기 위해서, 서로 접합된 제1 플레이트(350) 및 제2 플레이트(370)는 기준선(S)을 중심으로 벤딩된다(S5). 이러한 벤딩 과정에서, 절곡 구간(375a, 375b)은 제2 플레이트(370)의 기준선(S)에 대응하는 구간이 많은 변형량을 가지고 벤딩될 수 있다. 그에 의해, 기준선(S)에 대응하는 구간에서, 비드(375)의 깊이가 깊지 않은 경우라도, 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)가 협착되는 일이 없어진다.
이렇게 제1 플레이트(350) 및 제2 플레이트(370)가 접합된 채로 벤딩된 후라면, 주입구(335, 도 2)를 통해 수용 공간(313 및 333)에 작동 유체(390, 도 4 참조)가 주입될 수 있다. 이후, 주입구(335)를 핀칭(pinching)함에 의해, 수용 공간(313 및 333)이 봉지될 수 있다.
마지막으로, 벤딩형 히트 플레이트(300')에 대한 또 다른 제조 방법에 대해 도 7 내지 도 8 참조하여 설명한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 벤딩형 히트 플레이트 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 8은 도 7의 일 단계(S13)와 관련된 제1 플레이트 및 제2 플레이트의 가공 형태를 보인 개념도이다.
먼저, 도 7을 참조하면, 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)가 준비되고, 그들 중 하나로서 예를 들어 제2 플레이트(370)에 비드(375)가 형성된다(S11).
이러한 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)는 각기 기준선(S)을 중심으로 벤딩된다(S13). 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)를 각기 벤딩함에 있어서는, 지그를 이용하여 기준선(S)에 대응하는 부분이 원만하게 절곡될 수 있다. 그에 의해, 비드(375)가 깊지 않은 경우라도, 수용 공간(313 및 333)이 협착되는 일이 없어진다.
다음으로, 벤딩된 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)는 서로 접합된다(S15). 이들은 브레이징 결합될 수 있으며, 비드(375)를 기반으로 수용 공간(313 및 333)이 형성된다. 서로 접합된 제1 플레이트(350)와 제2 플레이트(370)는 열수집부(310)와 열확산배출부(330)를 구성하게 된다.
이렇게 제1 플레이트(350) 및 제2 플레이트(370)가 접합된 후라면, 주입구(335, 도 2)를 통해 수용 공간(313 및 333)에 작동 유체(390, 도 4 참조)가 주입될 수 있다. 이후, 주입구(335)를 핀칭(pinching)함에 의해, 수용 공간(313 및 333)은 봉지될 수 있다.
상기와 같은 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈, 그에 사용되는 벤딩형 히트 플레이트은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 광원 200: 회로기판
300, 300': 벤딩형 히트 플레이트 310: 열수집부
330: 열확산배출부 350: 제1 플레이트
370: 제2 플레이트 390: 작동 유체

Claims (12)

  1. 광원;
    상기 광원이 실장되는 회로기판; 및
    상기 회로기판과 결합되고, 상기 광원에서 발생한 열을 배출하는 히트 플레이트를 포함하고,
    상기 히트 플레이트는,
    상기 회로기판의 저면과 마주하도록 배치되어 상기 회로기판을 지지하고, 상기 회로기판을 통해 상기 열을 상기 광원으로부터 전달받는 열수집부; 및
    상기 열수집부에서 절곡 연장되어 상기 회로기판의 측면과 마주하도록 배치되고, 상기 열수집부로부터 전달받은 상기 열을 확산 배출하도록 내부에 작동 유체를 수용하는 수용 공간을 구비하는 열확산배출부를 포함하고,
    상기 히트 플레이트는,
    상기 회로기판에 결합되고, 제1 두께를 갖는 제1 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트와 결합되어 상기 수용 공간을 형성하고 상기 제1 두께와 다른 제2 두께를 갖는 제2 플레이트;를 더 구비하고,
    상기 히트 플레이트의 재질이 알루미늄 또는 구리 중 적어도 어느 하나의 재질로 이루어질 경우, 상기 제1 두께가 상기 제2 두께보다 더 두껍게 형성되고, 상기 히트 플레이트의 재질이 스테인레스로 이루어지는 경우, 상기 제2 두께가 상기 제1 두께보다 더 두껍게 형성되며,
    상기 수용 공간은, 상기 광원에서 멀어지는 상부 영역에서 상기 광원과 인접한 하부 영역으로 갈수록 폭이 좁아지는 공간을 구비하는, 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히트 플레이트의 연장 방향을 따라, 상기 열확산배출부는 상기 열수집부 보다 큰 길이를 갖는, 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 열수집부는,
    상기 작동 유체를 수용하는 상기 제1 플레이트에 대한 제1 높이를 갖는 제1 수용 공간을 포함하고,
    상기 열확산배출부는,
    상기 작동 유체를 수용하는 상기 제2 플레이트에 대하여 제1 높이보다 큰 제2 높이를 갖는 제2 수용 공간을 포함하고,
    상기 제1 수용 공간 및 상기 제2 수용 공간은 서로 연통되는, 개선된 방열 성능을 갖는 발광 모듈.
  6. 발열원이 실장되는 회로기판의 저면과 마주하도록 형성되어 상기 발열원을 지지하고, 상기 발열원에서 발생한 열을 전달받도록 형성되는 열수집부;
    상기 열수집부에서 절곡 연장되고, 상기 열수집부보다 큰 면적을 갖으며, 상기 열수집부로부터 전달받은 상기 열을 확산 배출하는 열확산배출부; 및
    상기 열수집부를 통해 상기 열을 전달받아 상기 열확산배출부에서 증발하도록 상기 열확산배출부에 구비되는 수용 공간에 수용되는 작동 유체를 포함하고,
    상기 회로기판에 결합되고, 제1 두께를 갖는 제1 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트와 결합되어 상기 수용 공간을 형성하고 상기 제1 두께와 다른 제2 두께를 갖는 제2 플레이트;를 더 구비하고,
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 재질이 알루미늄 또는 구리 중 적어도 어느 하나의 재질로 이루어질 경우, 상기 제1 두께가 상기 제2 두께보다 더 두껍게 형성되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 재질이 스테인레스로 이루어지는 경우, 상기 제2 두께가 상기 제1 두께보다 더 두껍게 형성되며,
    상기 수용 공간은, 상기 발열원에서 멀어지는 상부 영역에서 상기 발열원과 인접한 하부 영역으로 갈수록 폭이 좁아지는 공간을 구비하는, 벤딩형 히트 플레이트.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트는,
    상기 작동 유체가 유동되도록 외면을 따라 복수의 관체로 돌출 형성되는 비드를 더 포함하는, 벤딩형 히트 플레이트.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 비드는,
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트에 대해 수직 방향으로 복수로 연장되는 수직 비드; 및
    복수의 상기 수직 비드를 수평 방향으로 연통시키도록 상기 수직 비드의 양단부에 연결되는 수평 비드;를 포함하는, 벤딩형 히트 플레이트.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
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