KR102128009B1 - Pet 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판 - Google Patents
Pet 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102128009B1 KR102128009B1 KR1020200029745A KR20200029745A KR102128009B1 KR 102128009 B1 KR102128009 B1 KR 102128009B1 KR 1020200029745 A KR1020200029745 A KR 1020200029745A KR 20200029745 A KR20200029745 A KR 20200029745A KR 102128009 B1 KR102128009 B1 KR 102128009B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hole
- pet film
- pet
- copper foil
- laser drill
- Prior art date
Links
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims abstract description 94
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 91
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 79
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 57
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 18
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 12
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 27
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 10
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 10
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 10
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 101000608720 Helianthus annuus 10 kDa late embryogenesis abundant protein Proteins 0.000 description 6
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 6
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 101000608734 Helianthus annuus 11 kDa late embryogenesis abundant protein Proteins 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101000799011 Homo sapiens Gamma-adducin Proteins 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000306 component Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 102100024348 Beta-adducin Human genes 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 2
- 102100034004 Gamma-adducin Human genes 0.000 description 2
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000689619 Homo sapiens Beta-adducin Proteins 0.000 description 2
- 101000579646 Penaeus vannamei Penaeidin-1 Proteins 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100322582 Streptomyces coelicolor (strain ATCC BAA-471 / A3(2) / M145) add1 gene Proteins 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 2
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100034033 Alpha-adducin Human genes 0.000 description 1
- 101000799076 Homo sapiens Alpha-adducin Proteins 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000629598 Rattus norvegicus Sterol regulatory element-binding protein 1 Proteins 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical group C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 210000001672 ovary Anatomy 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/255—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- C09J2201/122—
-
- C09J2201/622—
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
본 발명은 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 인쇄회로기판의 제조에 사용되는 동박 적층판의 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공 시, PET 필름의 들뜸 현상을 방지하여 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 레이저 드릴을 이용하여 미리 가공된 동박의 홀에 대응되도록, 적층된 PET 필름층에 홀을 형성하는 것이며, 상기 홀의 형성 시, 직경의 크기에 제한되지 않고, 깨끗한 단면의 홀을 형성할 수 있다.
또한, 레이저 드릴을 이용하여 미리 가공된 동박의 홀에 대응되도록, 적층된 PET 필름층에 홀을 형성하는 것이며, 상기 홀의 형성 시, 직경의 크기에 제한되지 않고, 깨끗한 단면의 홀을 형성할 수 있다.
Description
본 발명은 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 구체적으로 인쇄회로기판의 동박 적층판으로, PET 레이저 드릴 가공에 의해 홀 가공된 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고 내열성 및 내약품성이 강하며 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로서 널리 적용되고 있다.
이러한 인쇄회로기판은 동판 및 폴리이미드(PI) 필름 상에 적층된 구조의 동박적층필름(FCCL)을 기판의 소재로 주로 사용하며, 일반적으로 동박적층필름의 회로간 도통을 위한 비어홀 또는 회로간 도통 및 부품탑재를 위한 스루홀을 드릴링하는 공정과, 상기 비아홀이나 스루홀 가공의 드릴링공정 후 동박적층필름의 일면 또는 양면에 동도금층을 형성시키는 공정과, 상기 동도금층이 형성된 동박적층필름 상에 감광성필름(DFR; Dry Film Photoresist)을 적층한 후 노광 및 식각을 행하여 회로패턴을 형성시키는 공정에 의해 제조되어진다.
비아홀을 형성하는 방법은 기계적 드릴링 공법, 플라즈마 에칭 공법, 포토비아 공법 및 레이저 공법 등이 알려져 있으며, 이중에서 레이저 공법은 현재 PCB의 블라인드 비아홀을 형성하기 위하여 가장 널리 사용되는 방법으로서, 통상적으로 150㎛ 이하의 깊이 및 250㎛ 이하의 지름을 갖는 블라인드 비아홀의 가공에 적합하다.
종래에 레이저를 이용한 PCB 비아홀 가공방법을 간략하게 요약해 보면, 먼저 절연수지층에 동박(copper foil)을 라미네이팅하여 동박 적층판(copper clad laminate)을 제조하는 단계와, 상기 동박적층판을 소정의 규격으로 재단하여 PCB용 코어보드(cord board)를 제조하는 단계와, 기계적 드릴(mechanical drill)을 이용하여 상기 코어 보드에 홀(guide hole)을 천공하는 단계, 상기 코어보드에 산화막을 처리하는 단계, 그리고 레이저 드릴을 이용하여 비아홀을 형성하는 단계로 이루어진다.
상기와 같은 종래의 비아홀 가공방법에서는 홀을 가공할 때 기계적 드릴링 과정에서 배출되는 버(burr) 또는 칩(chip)으로 인해서, 또한 산화막 처리과정에서 상기 홀의 스케일(scale)에 편차가 발생함으로 인해서 비아홀 가공시 상기 홀을 위치를 인식하는데 상당한 오차가 발생할 수 있고, 이러한 오차는 결국 PCB의 회로 불량을 유발하는 원인이 된다.
동박적층판(copper clad laminate, CCL)은 FPC의 주요 제품이다. CCL은 에폭시 수지, 폴리에스터, 또는 아크릴 수지와 같은 에폭시계 수지 접착제로 제조된 접착제를 통해 구리 호일과 같은 금속 호일을 폴리이미드 필름으로 대표되는 내열성 필름의 표면에 함께 접착함으로써 제조된다. CCL은 주로 대략 180℃에서 적층된 구조를 고온 가압(hot-pressing)함으로써 생산된다. 에폭시계 수지 접착제의 주사슬(main chain)이 단단하기 때문에, 고온 가압 동안 적층판 그 자체의 뒤틀림 현상으로 알려진 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 상기한 3층의 동박적층판의 접착제층이 제거되며, 이는 2층 동박적층판(2L CCL)이라 불린다. 이는 폴리이미드(polyimide, PI) 필름으로 대표되는 기판 필름의 표면에 구리 호일을 형성하기 위해 주조 방법, 스퍼터링 방법, 또는 적층 방법에 의해 제조된다.
그러나, 재료의 특성으로 인해, 3층 및 2층을 포함하는 CCL은 낮은 이온 이동 저항(ion-migration resistance)을 갖는다. 기판의 재료인 폴리이미드 및 에폭시 수지 또는 아크릴 수지와 같은 접착제는 높은 극성을 갖고 친수성이다.
예를 들어, CCL은 액정 표시장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 또는 플라즈마 디스플레이 장치와 같은 미세 피치 배선(fine pitch wiring)의 고전압 기구에서 사용된다. 고전압 작동 시, 이들 장치는 리드 사이의 짧은 거리가 배선 또는 전극으로 사용되는 구리에 이온 이동 현상을 유발하는 단점을 갖는 것으로 알려져 있다. 이는 종종 리드 사이의 증가된 누설 전류 흐름 및 단락과 같은 전기 고장을 일으킨다.
반면에, 2층의 동박적층판은, 기판인 PI로 인해, 높은 극성을 갖고 친수성이다. 상기 이온 이동 현상이라는 단점은 여전히 존재한다.
드릴 가공되는 비아홀 또는 스루홀 측에는 레이저 빔의 접촉에 따른 구리(Cu)와 폴리이미드(PI)의 용융으로 이산화탄소(CO2) 및 산소(O2)가 대기중에 조성되고 금속성을 갖는 동박적층판의 구리(Cu)는 레이저의 짧은 파장(1 내지 400nm)과 접촉됨에 의해 광전효과(photoelectric effect)가 발생되어 전자를 방출함으로써 Cu+나 Cu2+로 대전되며, 광전효과에 의해 대전되는 Cu+ 나 Cu2+는 대기중에 조성된 CO2 및 O2와 결합하여 비아홀 또는 스루홀 내부에 CuO 및 CuCO3의 산화층을 형성시키는 문제점이 있었으며, Cu+ 또는 Cu2+와 대기중에 조성된 CO2와의 결합 시 부산물인 탄소가 생성되는 문제점이 있었다.
동박적층판의 가공 시, 내열성 필름의 들뜸 현상을 방지하고, 레이저 드릴 가공법을 적용 시, 홀의 직경에 제한되지 않고 가공이 가능하며, 동판 내 홀 직경과 내열성 필름에 형성할 홀의 직경이 완전히 일치한 제품의 개발이 필요하다.
본 발명의 목적은 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판의 제조에 사용되는 동박 적층판의 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공 시, PET 필름의 들뜸 현상을 방지하여 생산 수율을 향상시킨 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 레이저 드릴을 이용하여 미리 가공된 동박의 홀에 대응되도록, 적층된 PET 필름층에 홀을 형성하는 것이며, 상기 홀의 형성 시, 직경의 크기에 제한되지 않고, 깨끗한 단면의 홀을 형성된 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판은 회로 형태로 가공된 동박; 및 상기 동박의 일면 또는 양면에 적층된 PET 필름층을 포함하며, 상기 PET 필름층의 일면은 접착층이 형성되어, 동박과 접하도록 위치하여 가압에 의해 동박 및 PET 필름층을 접착시키며, 상기 PET 필름층은 사전에 가공된 동박의 홀과 동일한 직경을 갖는 홀이 형성되고, 상기 PET 필름층의 성형된 홀은 레이저 드릴 가공법을 이용하여, 가상의 제1홀의 원주 방향을 따라 직경이 0.1 내지 3㎛인 레이저 빔을 연속적으로 조사하여 가공된 동박에 형성된 홀과 일치하도록 PET 필름에 제2홀이 형성되는 것이다.
상기 PET 필름은 실리콘 이형 코팅된 것이다.
상기 실리콘 이형 코팅은 실리콘 이형 코팅제로 코팅층이 형성된 것이다.
상기 실리콘 이형제는 폴리실록산, 실리콘 오일, 실리콘 계면활성제, 실란 커플링제 및 촉매를 포함할 수 있다.
상기 실리콘 오일은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다:
[화학식 4]
여기서,
p 및 q는 1 내지 100의 정수이며,
s는 1 내지 10의 정수이다.
상기 PET 필름은 두께가 30 내지 100㎛일 수 있다.
상기 접착층은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다:
[화학식 2]
여기서,
n은 1 내지 10의 정수이다.
상기 인쇄회로기판(PCB)는 회로 형태로 가공된 동박; 및 상기 동박의 일면 또는 양면에 적층된 PET 필름층을 포함하며, 상기 PET 필름층은 동박에 형성된 홀과 동일한 직경의 홀이 가공되며, 상기 동박 및 PET 필름층의 홀은 홀 플러깅(Hole Plugging) 공정에 의해 아나우메 잉크로 충진된 것일 수 있다.
이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명은 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판(PCB)에 관한 것으로, 보다 구체적으로 PCB용 기판에 이용될 수 있는 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)에 관한 것이다.
상기 동박 적층판은, PCB 기판의 제조에 사용되는 것으로, 동박의 일면 또는 양면에 PET 필름층이 적층된 동박적층판으로, 동박에 회로를 인쇄하기 위해 미리 가공된 상태에서, PET 필름을 적층한 후, 상기 PET 필름에 동박에 성형된 홀과 동일한 홀을 성형하는 것이다.
종래, 동박적층판의 제조 시, PET 필름의 접착력이 약해, 가공 과정에서 들뜸 현상이 발생하거나, 내열성이 떨어져 성형성이 떨어지는 문제가 발생하였다.
일반적인 동박적층판은, 동박의 양면에 PCB용 회로 형태가 가공된 형태이며, 동시에 홀이 가공되고, 상기 가공된 동박의 일면 또는 양면에 PET 필름층이 적층되고, 상기 PET 필름층을 가공하여, 동박에 가공된 홀과 동일한 크기의 홀을 형성한다.
즉, 가공된 동박 내 형성된 홀과 동일한 직경을 갖도록 PET 필름층에도 홀을 형성하는 것이 매우 주요한 특징이라 할 것이다.
종래, 레이저 드릴을 이용하여, PET 필름층을 가공하는 경우에는, 레이저 드릴에 의해 형성될 수 있는 홀의 직경이 제한적으로, 레이저 드릴의 직경보다 큰 사이즈의 홀을 가공하기 어려운 문제가 있다.
레이저 드릴의 직경보다 큰 홀을 가공해야 되는 경우에는, 원의 형태로의 가공이 어려워, 제품 성형성이 떨어지는 문제가 있다.
즉, 레이저 드릴의 직경보다 큰 홀을 가공하기 위해서는, 레이저 드릴을 겹치도록 사용하여 홀을 가공해야 되는데, 이때 가공된 홀이 원의 형상이 아닌, 다른 형상으로의 제조되어, 성형성이 떨어지는 문제가 발생한다.
보다 구체적으로, 일반적으로 레이저 드릴 가공 방법에 의해 홀을 형성할 경우, 상기 홀의 최대 직경은 2.5㎛ 정도이며, 레이저 드릴 가공 방법을 이용하여, 더 큰 직경을 갖는 홀의 제조는 사실상 불가능하다.
다만, 본 발명에서는 CO2 레이저 드릴 가공 방법을 이용하여, 직경이 1 내지 800 ㎛인 홀을 형성할 수 있다.
보다 구체적으로, 레이저 드릴 가공 방법은 동박적층판의 PET 필름에 레이저를 조사하여, 홀을 형성하는 것으로 레이저 조사에 의해 형성되는 홀의 직경인 2.5㎛인데, 이는 레이저 조사에 의해 형성될 수 있는 최대치의 직경 크기에 해당된다.
홀의 크기를 크게 제조하기 위하여 본 발명에서는 제1홀의 원주 방향을 따라 직경이 0.1 내지 3㎛인 레이저 빔을 연속적으로 조사하여 가공된 동박에 형성된 홀과 일치하도록 PET 필름에 제2홀을 형성할 수 있다.
즉, 동박에 형성된 홀의 크기를 인식하고, 인식된 홀의 크기를 따라 가상의 원을 상정하고, 가상의 원의 원주를 따라, 레이저 빔을 연속적으로 조사하여 동박에 형성된 홀과 동일한 크기의 홀을 형성할 수 있다.
일 예시로, 직경이 1 내지 7㎛인 가상의 원을 상정하고, 상기 가상의 원의 원주를 레이저 빔의 중심으로 설정하고, 가상의 원의 원주를 따라, 레이저 빔을 조사하여, 홀을 제조할 수 있다.
이때, 레이저 빔의 직경은 2 내지 3㎛이며, 상기 레이저 빔을 연속적으로 조사하여, 원 형상의 홀을 제조하게 된다.
상기 레이저 빔을 원주 방향으로 조사하는 경우에, 연속적으로 레이저 빔을 조사하지 않는 경우, 직경이 큰 홀을 제조 시, 원 형상의 홀의 제조가 불가능한 문제가 있다.
즉, 연속적인 레이저 빔의 조사에 의해, 원이 중첩되어, 레이저 빔의 직경보다 큰 직경을 갖는 홀의 제조가 가능하게 된다.
또한, 직경이 2㎛ 미만인 레이저 빔을 연속으로 조사하는 경우에는 상기 직경이 1 내지 7㎛인 가상의 원과 비교하여 더 큰 홀의 제조가 불가능하며, 직경이 3㎛를 초과하는 레이저 빔의 경우에는 레이저 빔 자체의 크기가 3㎛를 초과하도록 설정하는 것이 어렵고, 초과하여 조사하더라도, 형성된 홀이 원 형상이 아닌 점에서, 홀로 사용이 불가능한 문제가 있다.
이에, 본 발명의 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판은, 회로 형태로 가공된 동박; 및 상기 동박의 일면 또는 양면에 적층된 PET 필름층을 포함하며, 상기 PET 필름층의 일면은 접착층이 형성되어, 동박과 접하도록 위치하여 가압에 의해 동박 및 PET 필름층을 접착시키며, 상기 PET 필름층은 사전에 가공된 동박의 홀과 동일한 직경을 갖는 홀이 형성되고, 상기 PET 필름층의 성형된 홀은 레이저 드릴 가공법을 이용하여, 가상의 제1홀의 원주 방향을 따라 직경이 0.1 내지 3㎛인 레이저 빔을 연속적으로 조사하여 가공된 동박에 형성된 홀과 일치하도록 PET 필름에 제2홀이 형성되는 것이다.
상기 본 발명의 가공된 인쇄회로기판은, 보다 구체적으로 PCB 기판을 제조하기 위한 동박적층판에 대한 가공 제품을 의미하는 것이다.
상기 동박적층판은 PET 레이저 드릴 가공 방법에 의해 제조될 수 있다.
상기 PET 레이저 드릴 가공 방법은, 1) 가공된 동박의 일면을 가공하는 단계; 2) 상기 가공된 동박의 일면 또는 양면에 PET 필름을 가압하여 적층하는 단계; 및 3) 상기 PET 필름이 적층된 동박 적층판에 홀을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 3) 단계는 레이저 드릴 가공법을 이용하여, 제1홀의 원주 방향을 따라 직경이 0.1 내지 3㎛인 레이저 빔을 연속적으로 조사하여 가공된 동박에 형성된 홀과 일치하도록 PET 필름에 제2홀을 형성하는 것이다.
상기 3) 단계는, 앞서 설명한 바와 같이 가공된 동박의 홀과 적층된 PET 필름층에 동일한 크기의 홀을 형성하기 위한 것으로, 레이저 드릴의 직경보다 큰 홀을 형성하기 위해서는, 가공된 동박 내 홀의 직경을 인식하고, 인식된 직경을 토대로 가상의 원을 형성한 후, 상기 가상의 원의 원주를 따라 레이저 드릴을 연속적으로 조사하여 가공하는 방식을 통해 홀을 형성할 수 있다.
또한, 상기 레이저 드릴을 이용하여 홀을 형성하기 위해서는, 가공된 동박 내 홀을 정확하게 인식하고 가상의 원을 형성하는 것이 매우 주요한 특징에 해당된다.
상기 동박 내 홀을 인식하기 위해서는, 상기 3) 단계는 동박 적층판의 임의의 4곳을 기준점으로 잡고, 동박 적층판에 형성된 홀의 위치를 인식한 후, 레이저 드릴에 의해 PET 필름에 가공된 동박에 형성된 홀과 동일한 직경의 홀을 형성하는 것을 특징으로 한다.
이때, 기준점을 잡는 방식으로, 동박 적층판의 모서리 4곳에 노광 필름을 부착하여, 동박 적층판의 기준점을 설정한다.
이후, 동박 적층판의 전체에 대해, 빛을 조사하여, 빛이 반사되는 영역과 홀에 의해 빛이 투과되는 영역을 인식하고, 인식된 홀에 대해 크기를 인식하기 위한 추가 빛 조사 공정을 통해 정확한 홀의 크기 및 위치를 인식하게 된다.
동박 적층판 내 사전 가공된 홀의 크기를 정확하게 인식하게 되면, 미리 설정된 프로그램을 통해, 측정된 홀의 크기에 맞는 가상의 원이 각각 형성되게 되고, 가상의 홀의 원주 방향을 따라, 레이저 빔을 연속적으로 조사하여 동박 내 홀과 동일한 홀을 PET 필름층에 형성할 수 있다.
본 발명의 동박적층판은 동박의 일면 또는 양면에 PET 필름층이 적층된 것으로, 인쇄회로 기판 위에 반도체 등을 얹어 플립칩용 BGA 패키지 등의 제품을 제작하기 위한 소재로서, 소재의 압착을 통하여 다층화가 가능하고, 도금에 의해서 선로를 형성함으로써 미세 선폭을 지닌 회로를 구현하는 특성을 가진다.
PET 필름이 적층된 동박적층판을 이용하는 경우, 박형의 미세 선로 구현을 통한 기능성 인쇄회로 기판의 구현이 가능하다.
상기 동박적층판의 PET 필름은 PET 필름층 및 접착층을 포함한다. 보다 구체적으로, PET 필름층의 일면에 접착층이 형성된다. PET 필름과 동박을 적층시킬 때, 상기 PET 필름의 접착층 방면으로 동박에 접착시킨다.
동박적층판의 제조 시, PET 필름에 접착층이 없이, PET 필름 만을 이용하여 라미네이팅 방식으로 동박에 접착시키는 방법도 이용이 가능한 점에서, 본 발명의 PET 필름층의 일면에 접착층이 형성된 PET 필름이나, 접착층이 없는 PET 필름만 이용하는 것도 제한없이 가능하다.
상기 PET 필름을 가공된 동박에 적층 시, 80 내지 90℃에서 가압하여 접착시킬 수 있다.
상기 1) 단계에서 동박의 일면 또는 양면은, 회로의 형상을 포함하도록 가공되며 이때, 바이홀 등을 미리 성형하게 된다.
상기 1) 단계에서 가공된 동박의 일면 또는 양면에 PET 필름을 적층하게 되는데, 본 발명의 일 실시예에 따라, 상기 PET 필름은 일면에 접착층이 형성되고, 접착층이 형성된 면을 동박에 위치시킨 후, 가압하여 접착시키게 된다.
상기 PET 필름층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN)을 포함한다.
상기 PET 필름층은 실리콘 이형 코팅되어, 가압 단계에서 접착 시 들뜸 현상이 발생하지 않는 것을 주요 특징으로 한다.
즉, PET 필름의 일면에 실리콘 이형 코팅되고, 상기 실리콘 이형 코팅된 면에 접착층을 형성한 후, 이를 동박과 가압하여 접착하게 되면, 실리콘 이형 코팅층과 접착층 간에 결합력이 높아지게 되어, 동박과 접착 시 들뜸 현상을 방지할 수 있다.
동박적층판을 구성하는 PET 필름층은 일반적으로 절연 필름으로, 고온에서도 절연성을 확보하기 위하여, PET 및 PEN을 포함한다. 이때, 상기 PET 100 중량부에 대하여, PEN 1 내지 10 중량부로 포함한다. 상기 중량 범위 내에서, 사용하는 경우에 고온에서 절연성을 확보할 수 있다.
바람직하게, 상기 PET 필름층은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 추가로 포함할 수 있다:
[화학식 3]
여기서,
m은 1 내지 50의 정수이며,
R1 내지 R4는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 중수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 및 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택된다.
보다 바람직하게 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 하기 화학식 4로 표시되는 화합물일 수 있다:
[화학식 4]
여기서,
r은 1 내지 50의 정수이다.
동박적층판에 사용되는 PET 필름은 PI(폴리이미드) 필름에 비해 가격이 저렴한 특성이 있으나, 사용상 80℃ 이상에서 노출되지 않는 곳에서만 사용이 가능하다. 또한 내굴곡성이 요구되지 않는 용도로만 사용이 가능하다고 할 것이다.
이에, PI 필름을 대체할 수 있는 정도의 물성을 가지기 위해, 본 발명에서는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN)에 상기 화학식 1로 구성되는 화합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 PET 100 중량부에 대하여, PEN 1 내지 10 중량부 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 1 내지 5 중량부로 포함한다. 상기 범위에 의하는 경우에, 100℃ 이상에서 노출되더라도 절연성에 문제가 없고, 내굴곡성이 향상된다:
[화학식 3]
여기서,
m은 1 내지 50의 정수이며,
R1 내지 R4는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 중수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 및 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택된다.
상기 PET 필름은 실리콘 이형 코팅된 것으로, 하기 화학식 1로 표시되는 실리콘 오일을 포함하는 실리콘 이형제에 의해 실리콘 이형층이 형성된 것을 특징으로 한다:
[화학식 4]
여기서,
p 및 q는 1 내지 100의 정수이며,
s는 1 내지 10의 정수이다.
상기 실리콘 이형제는, 폴리실록산, 하기 화학식 1로 표시되는 실리콘 오일, 실리콘 계면활성제, 실란 커플링제 및 촉매를 포함한다:
[화학식 4]
여기서,
p 및 q는 1 내지 100의 정수이며,
s는 1 내지 10의 정수이다.
상기 폴리실록산은 알케닐폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 바람직하게는 알케닐폴리실록산이지만, 상기 예시에 국한되지 않는다.
상기 촉매는 백금 촉매이지만, 예시에 국한되지 않고 제한 없이 모두 사용이 가능하다.
상기 실리콘 이형제는 폴리실록산 100 중량부에 대하여, 실리콘 오일 1 내지 15 중량부, 실리콘 계면활성제 0.5 내지 1 중량부, 실란 커플링제 1 내지 5 중량부 및 촉매 0.01 내지 0.05 중량부로 포함할 수 있다.
상기 범위 내에서 실리콘 이형제를 혼합하여 사용하는 경우, 박리력 및 실리콘 전사량이 최소화된 실리콘 이형층을 형성할 수 있다.
본 발명의 PET 필름의 접착층은 하기 화학식 2로 표시되는 에폭시 화합물; 에폭시 경화제, 페녹시 수지 및 무기 충전제를 포함한다:
[화학식 2]
여기서,
n은 1 내지 10의 정수이다.
상기 에폭시 화합물은 에폭시기 이외에, 노보난 기를 추가로 포함하고 있어 내열성이 우수하고, 접착성을 높일 수 있다.
상기 에폭시 경화제는 구체적으로, 에폭시 경화제로서는, 아민계 경화제, 구아니딘계 경화제, 이미다졸계 경화제, 페놀계 경화제 및 산무수물계 경화제를 이용할 수 있으며, 보다 구체적으로 질소 원자를 함유하는 페놀계 경화제를 사용하는 것이 바람직하다.
PET 필름의 접착층으로 이용되나, PET 필름은 절연 필름으로 이용되는 점을 고려하여, 절연층으로서 요구되는 내열성, 난소성, 접착성을 향상시키기 위하여, 질소 원자를 가지는 페놀계 경화제를 사용할 수 있으며, 보다 구체적으로 4,4'-디아미노디페닐 설폰을 사용할 수 있다.
상기 페녹시 수지는 상온에서 접착제 조성물을 고체 상태로 유지하기 위한 성막 보조를 목적으로 하여 사용되는 것으로, 구체적으로 노볼락형 페녹시 수지, 나프탈렌형 페녹시 수지, 비페닐형 페녹시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 복수를 조합시켜 사용해도 된다. 페녹시 수지의 중량 평균 분자량은 30,000 내지 70,000인 것이 바람직하다. 이들 페녹시 수지는 상온에서 접착제 조성물을 고체 상태로 유지하기 위해서 사용된다. 또, 반응에 의해 예기치 않는 경화가 발생하는 것을 방지하기 위해서, 페녹시 수지로서는 미변성의 것이 보다 바람직하다.
상기 무기 충전제는 구체적으로 실리카, 알루미나, 탈크, 마이카, 세리사이트, 수산화마그네슘 등을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 탈크를 사용할 수 있다. 상기 무기 충전제를 접착층의 1 구성 성분으로 사용함에 따라, 내열성을 향상시킬 수 있다.
상기 접착층은 바람직하게 하기 화학식 1로 표시되는 에폭시 화합물을 포함하며, 상기 에폭시 화합물 100 중량부에 대하여, 에폭시 경화제 1 내지 5 중량부, 페녹시 수지 10 내지 50 중량부 및 무기 충전제 1 내지 5 중량부로 포함한다. 상기 범위에 의하는 경우, 우수한 내열성, 난소성 및 접착성을 나타낼 수 있다.
상기 PET 필름층의 두께는 0.3 내지 0.7mm로, 0.3mm 미만인 경우 동박의 일면에 PET 필름층을 적층 시킬 때, 들뜸 현상이 발생하는 문제가 발생하며, 0.7mm 초과인 경우에는 성형성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명의 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판은 인쇄회로기판의 제조에 사용되는 동박 적층판의 PET 레이저 드릴을 이용하여 가공 시, PET 필름의 들뜸 현상을 방지하여 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 레이저 드릴을 이용하여 미리 가공된 동박의 홀에 대응되도록, 적층된 PET 필름층에 홀을 형성하는 것이며, 상기 홀의 형성 시, 직경의 크기에 제한되지 않고, 깨끗한 단면의 홀을 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PET 레이저 드릴 가공 방법에 의해 가공된 홀의 측정 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PET 레이저 드릴 가공 방법에 의해 가공된 홀의 측정 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PET 레이저 드릴 가공 방법에 의해 가공된 홀의 측정 사진이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
제조예 1
PET 필름의 제조
1. PET 필름의 제조
폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 레진, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 레진 및 하기 화학식 4로 표시되는 화합물 레진을 혼합하여, 압출공정, 제막공정 Slitting 및 포장 공정을 반복하여, PET 필름을 제조하였다.
PET 필름을 제조하기 위한 레진 조성비는 하기 표 1과 같다. PET 레진 및 PEN 레진은 구매하여 이용하였으며, 상기 화학식 4로 표시되는 화합물 레진은 구매하여 이용하였고, 중량 평균 분자량은 5,500 내지 15,500이다.
[화학식 4]
여기서,
r은 25의 정수이다.
| AD1 | AD2 | AD3 | AD4 | AD5 | |
| PET | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| PEN | 0.5 | 1 | 5 | 10 | 15 |
| 화학식 4 | 0.5 | 1 | 3 | 5 | 7 |
(단위 중량부)2. 실리콘 이형층의 형성
알케닐폴리실록산 100 중량부에 대하여, 하기 화학식 1으로 표시되는 실리콘 오일 10 중량부, 실리콘 계면활성제 1 중량부, 실란 커플링제 1 중량부 및 백금 촉매 0.01중량부를 물에 희석하여 실리콘 이형제를 제조하였다.
[화학식 1]
여기서,
p는 50의 정수이고,
q는 15의 정수이며,
s는 10의 정수이다.
상기 제조예에서 제조된 AD1 내지 AD5의 PET 필름은 코로나 방전 처리하고, 방전 처리된 일면에 상기 실리콘 이형제를 도포하였다. 도포 후 130 내지 140℃에서 건조시키고, 200 내지 220℃에서 5 내지 10초 동안 열처리하여 실리콘 이형 코팅층을 형성하였다.
3. 접착층의 형성
하기 화학식 2로 표시되는 에폭시 화합물; 4,4'-디아미노디페닐 설폰; 중량 평균 분자량이 50,000인 트리아진 구조 함유 페놀 노볼락 수지; 및 탈크를 혼합하여 접착 조성물을 제조하였다. 상기 접착 조성물의 함량 비율은 하기 표 2와 같다. 상기 페놀 노블락 수지, 탈크 및 4,4'-디아미노디페닐 설폰는 구매하여 이용하였으며, 화학식 1로 표시되는 에폭시 화합물도 구매하여 이용하였고, 중량 평균 분자량은 8,800 내지 22,000이다.
하기 표 3의 함량 비율로 제조된 접착 조성물을 상기 PET 필름층에 50㎛의 두께로 도포하였다. 상기 접착 조성물이 도포된 필름을 100℃에서 2분 건조하고, 이후 150℃에서 2분 동안 건조시켜 접착 필름을 제조하였다:
[화학식 2]
여기서,
n은 10의 정수이다.
| ADD1 | ADD2 | ADD3 | ADD4 | ADD5 | |
| 에폭시 화합물 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 경화제 | 0.5 | 1 | 3 | 5 | 7 |
| 페녹시 수지 | 5 | 10 | 30 | 50 | 70 |
| 무기 충전제 | 0.5 | 1 | 3 | 5 | 7 |
(단위 중량부)표 1 및 표 2의 PET 필름층과 접착층의 조합에 의해 제조한 PET 필름은 하기 표 3과 같다.
| PET 필름층 | 접착층 | |
| DS1 | AD1 | ADD1 |
| DS2 | AD1 | ADD3 |
| DS3 | AD1 | AD5 |
| DS4 | AD2 | ADD1 |
| DS5 | AD2 | ADD2 |
| DS6 | AD2 | ADD3 |
| DS7 | AD2 | ADD4 |
| DS8 | AD2 | ADD5 |
| DS9 | AD3 | ADD3 |
| DS10 | AD4 | ADD3 |
| DS11 | AD5 | ADD3 |
상기 AD2의 PET 필름층에 실리콘 이형 처리하지 않은 것을 제외하고, DS9와 동일하게 제조한 PET 필름은 DS12로 하였다.
제조예 2
동박적층판의 제조
동박의 일면에 상기 표 3에 따른 DS1 내지 DS12의 PET 필름을 적층시켜 동박 적층판을 제조하였다.
실험예
1. 들뜸현상 발생 여부
동박 적층판의 제조 시, PET 필름과 동박을 적층 시에 들뜸 현상이 발생하는지 여부에 대한 평가를 진행하였다.
PET 필름 및 동박의 적층 시 들뜸 현상이 발생하는 것은 PET 필름층의 내열성 및 접착층의 내열성과 직접적으로 연결되는 부분으로 육안으로 쉽게 확인이 가능하며, 들뜸 현상이 발생한 동박적층판은 불량품으로 사용이 불가능하다.
객관적인 평가를 진행하기 위하여, DS1 내지 DS12의 PET 필름을 각 20개씩 동박과 적층시킨 이후, 들뜸 현상이 발생하였는지 확인을 진행하였고, 들뜸 현상이 발생한 동박적층판의 개수가 1개 미만인 경우는 X로, 1 내지 5개인 경우는 △로, 5개 초과인 경우는 O로 표시하였다.
| 들뜸 발생 여부 | |
| DS1 | O |
| DS2 | △ |
| DS3 | O |
| DS4 | △ |
| DS5 | X |
| DS6 | X |
| DS7 | X |
| DS8 | △ |
| DS9 | X |
| DS10 | X |
| DS11 | △ |
| DS12 | O |
상기 표 4에 따르면, DS5 내지 7, DS9 및 DS10은 동박적층판의 제조 시, 들뜸 현상이 1개도 발생하지 않았으나, DS1 및 DS3은 5개를 초과하여 들뜸 현상이 발생함을 확인하였다. DS2, DS4, DS8 및 DS11의 경우에는 5개 이하로 들뜸 현상이 발생하였으나, 생산 효율을 고려할 때, 불량률이 최대 25%로 높은 불량률을 나타낸다고 할 것이다.
또한, 실리콘 이형층을 형성하지 않은 DS12의 경우에도 5개를 초과하여 들뜸 현상이 나타남을 확인하였다.
2. PET 필름의 내열성 평가
260℃의 납땜 열에 180초 동안 노출한 이후, 부풀음 현상의 발생 여부((JIS C6484에 의한 납땜열에 대한 내열성 테스트)를 진행하였다. 부풀음 현상이 발생하면 O로 표시하고, 발생하지 않는 경우는 X로 표시하였다.
| 내열성 평가 | |
| DS1 | O |
| DS2 | O |
| DS3 | O |
| DS4 | O |
| DS5 | X |
| DS6 | X |
| DS7 | X |
| DS8 | O |
| DS9 | X |
| DS10 | X |
| DS11 | O |
| DS12 | O |
상기 표 5에 나타낸 바와 같이, DS5 내지 DS7, DS9 및 DS10에서는 내열성 시험 결과 부풀음이 발생하지 않았다. 다른 실험 결과에서는 부풀음이 발생함을 육안으로 확인하였다.
상기 실험을 통해, 동박 적층판의 내열성은, PET 필름의 구성, 접착층의 구성 및 실리콘 이형층의 형성에 의해 종합적으로 영향을 받는다는 것을 의미한다.
3. 성형성 평가
DS1 내지 DS12의 동박 적층판에 대해, 300 내지 320㎛의 홀을 성형하고 이에 대한 X200 내지 500 배율의 사진을 촬영하여 형성된 홀의 정밀도를 측정하였다. 도 1과 같이 완전한 원에 가까운 정도는 O로 표시하고, 도 2와 같이 굴곡이 형성된 홀은 X로 표시하여 성형성을 평가하였다.
| 내열성 평가 | |
| DS1 | X |
| DS2 | X |
| DS3 | X |
| DS4 | X |
| DS5 | O |
| DS6 | O |
| DS7 | O |
| DS8 | X |
| DS9 | O |
| DS10 | O |
| DS11 | X |
| DS12 | X |
상기 표 6에 따르면, PET 필름, 접착층 및 실리콘 이형 코팅층의 형성 여부에 따라 성형성에서 차이가 나타남을 확인하였다.
DS5 내지 DS7, DS9 및 DS10의 경우에는 홀을 형성 시 매끈한 원으로 형성되는 것을 확인할 수 있었으나, 다른 동박 적층판의 경우에는 굴곡진 원으로 성형성이 상대적으로 떨어지는 것을 실험을 통해 확인하였다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
Claims (7)
- 회로 형태로 가공된 동박; 및
상기 동박의 일면 또는 양면에 적층된 PET 필름층을 포함하며,
상기 PET 필름층의 일면은 접착층이 형성되어, 동박과 접하도록 위치하여 가압에 의해 동박 및 PET 필름층을 접착시키며,
상기 PET 필름층은 사전에 가공된 동박의 홀과 동일한 직경을 갖는 홀이 형성되고,
상기 PET 필름층의 성형된 홀은 레이저 드릴 가공법을 이용하여, 가상의 제 1홀의 원주 방향을 따라 직경이 0.1 내지 3㎛인 레이저 빔을 연속적으로 조사하여
가공된 동박에 형성된 홀과 일치하도록 PET 필름에 제2홀이 형성되며,
상기 PET 필름의 일면은 실리콘 이형 코팅되며,
상기 실리콘 이형 코팅된 PET 필름의 일면에 접착층이 형성되는 것인
PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 실리콘 이형 코팅은 실리콘 이형 코팅제로 코팅층이 형성된 것인
PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판. - 제3항에 있어서,
상기 실리콘 이형 코팅제는 폴리실록산, 실리콘 오일, 실리콘 계면활성제, 실란 커플링제 및 촉매를 포함하는
PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판. - 제4항에 있어서,
상기 실리콘 오일은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물인
PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판:
[화학식 4]
여기서,
p 및 q는 1 내지 100의 정수이며,
s는 1 내지 10의 정수이다. - 제1항에 있어서,
상기 PET 필름은 두께가 30 내지 100㎛인
PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판. - 제1항에 있어서,
상기 접착층은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는
PET 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판:
[화학식 2]
여기서,
n은 1 내지 10의 정수이다.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200029745A KR102128009B1 (ko) | 2020-03-10 | 2020-03-10 | Pet 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200029745A KR102128009B1 (ko) | 2020-03-10 | 2020-03-10 | Pet 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102128009B1 true KR102128009B1 (ko) | 2020-06-29 |
Family
ID=71400899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200029745A KR102128009B1 (ko) | 2020-03-10 | 2020-03-10 | Pet 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102128009B1 (ko) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101312029B1 (ko) | 2012-03-13 | 2013-09-27 | 주식회사 디에이피 | 동박 적층판 제조 방법 |
| KR101917176B1 (ko) * | 2017-12-27 | 2018-11-09 | 두두테크 주식회사 | 자율주행차용 ｉｒ 센서 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| KR101938317B1 (ko) * | 2018-08-02 | 2019-01-14 | 주식회사 에스씨에스 | 레이저 드릴을 이용하여 가공된 비아홀을 포함하는 동박적층판 |
-
2020
- 2020-03-10 KR KR1020200029745A patent/KR102128009B1/ko active IP Right Review Request
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101312029B1 (ko) | 2012-03-13 | 2013-09-27 | 주식회사 디에이피 | 동박 적층판 제조 방법 |
| KR101917176B1 (ko) * | 2017-12-27 | 2018-11-09 | 두두테크 주식회사 | 자율주행차용 ｉｒ 센서 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| KR101938317B1 (ko) * | 2018-08-02 | 2019-01-14 | 주식회사 에스씨에스 | 레이저 드릴을 이용하여 가공된 비아홀을 포함하는 동박적층판 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5751284B2 (ja) | 接着シート | |
| JP2005101137A (ja) | 回路形成用支持基板と、半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法 | |
| JP5975011B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR20010105375A (ko) | 다중-층 인쇄 회로를 위한 적층 | |
| JP2004274035A (ja) | 電子部品内蔵モジュールとその製造方法 | |
| KR102511657B1 (ko) | 지지체 부착 수지 시트 | |
| TWI771496B (zh) | 樹脂組成物層 | |
| KR20120006012A (ko) | 프린트 배선판의 제조방법, 프린트 배선판, 다층 프린트 배선판 및 반도체 패키지 | |
| KR102128007B1 (ko) | Pet 레이저 드릴 가공 방법 | |
| KR101938317B1 (ko) | 레이저 드릴을 이용하여 가공된 비아홀을 포함하는 동박적층판 | |
| KR102128009B1 (ko) | Pet 레이저 드릴을 이용하여 가공된 인쇄회로기판 | |
| JP2018182003A (ja) | 多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| JP7501604B2 (ja) | 樹脂組成物層 | |
| US20130025839A1 (en) | Thermal substrate | |
| JP2014120687A (ja) | 積層板、多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板及び積層板の製造方法 | |
| KR101936428B1 (ko) | Co2 레이저 드릴을 이용하여 가공된 홀을 포함하는 동박적층판 | |
| KR20140146542A (ko) | 부품 내장 배선 기판의 제조 방법, 및 반도체 장치 | |
| JP4747619B2 (ja) | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 | |
| JP2017183376A (ja) | フレキシブル基板、フレキシブル回路基板および支持体レスフレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JP4279161B2 (ja) | 極薄フレキシブル配線板 | |
| KR102436612B1 (ko) | 다층인쇄회로기판의 최외층 형성 방법 | |
| JP7331812B2 (ja) | 配線板及び半導体装置 | |
| JP2004087551A (ja) | 多層配線基板の製造方法およびこれを用いた多層配線基板 | |
| JP2010129610A (ja) | フレックスリジッドプリント配線板 | |
| JP4661264B2 (ja) | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| J204 | Request for invalidation trial [patent] | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2022100001987; TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20220714 Effective date: 20231031 |