JP2018182003A - 多層プリント配線板及び半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】内層回路の基板からの剥離（ライン浮き）が予防された多層プリント配線板、及び該プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージを提供すること。【解決手段】回路基板から凸状に突き出た回路と該回路によって形成される凹部に樹脂組成物を配置した後、少なくともプリプレグを積層して得られる多層プリント配線板。【選択図】なし
Description
本発明は、多層プリント配線板及び半導体パッケージに関する。
日常生活において使用される身の周りの品々は、簡便化、効率化及び省力化の観点から電子化が進んでおり、電子機器に使用される電子部品は、使用上の利便性の観点等から、より一層の軽量化及び小型化が求められている。そのため、電子部品に使用されるプリント配線板においても、薄型化及び小型化され、回路パターンの細密化及び絶縁層の厚みの薄型化が進んでいる。また、多量の情報を授受するために電気信号が高周波数化しており、プリント配線板の製造に使用する銅箔は、粗化形状を小さくした（粗さの小さい）ものに変えられてきている。さらに、これらの要求を満たすため、プリント配線板の層数を増やしたり、内層回路の細線化を行ったりすることにより、プリント配線板の高密度化が行われている。
また、高密度実装を行うため、チップとの接続部分の狭ピッチ化も行われているが、そのためにはプリント配線板の熱膨張を小さくすることも求められる。熱膨張を小さくする方法としては、樹脂組成物にフィラーを添加して低熱膨張化する方法等が採用されているが、フィラーの添加によって、樹脂組成物はチクソトロピー又はレオペクシー挙動を起こし、樹脂組成物の流動時の粘度が高くなる傾向がある。
以上のように、内層回路が細線化すると共に、多層化するプリプレグの樹脂組成物の流動時の粘度が高くなるため、回路間の隙間に樹脂組成物を充填するのが難しくなる。回路間の隙間に樹脂組成物を十分に充填させる方法としては、成型時の圧力を高める方法が挙げられる。しかし、製品圧力を高くすると、内層回路にかかる応力が高くなり、内層回路が基板から剥離する、いわゆるライン浮きが発生するという問題がある。当該問題を解決することを目的として、内層回路にアンダーコート剤を塗布してから紫外線照射することでタックフリー化して平坦化し、その後、熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔をラミネートした後、加熱一体硬化させることによる多層プリント配線板の製造方法が提案されている（特許文献１参照）。
以上のように、内層回路が細線化すると共に、多層化するプリプレグの樹脂組成物の流動時の粘度が高くなるため、回路間の隙間に樹脂組成物を充填するのが難しくなる。回路間の隙間に樹脂組成物を十分に充填させる方法としては、成型時の圧力を高める方法が挙げられる。しかし、製品圧力を高くすると、内層回路にかかる応力が高くなり、内層回路が基板から剥離する、いわゆるライン浮きが発生するという問題がある。当該問題を解決することを目的として、内層回路にアンダーコート剤を塗布してから紫外線照射することでタックフリー化して平坦化し、その後、熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔をラミネートした後、加熱一体硬化させることによる多層プリント配線板の製造方法が提案されている（特許文献１参照）。
しかし、特許文献１に記載の方法は、内層回路にアンダーコート剤を塗布してから紫外線照射することでタックフリー化してから熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔をラミネートすることから、前記アンダーコート剤と前記絶縁性接着剤の界面がはっきりと形成されるため、剥離及び導通劣化等の界面由来の不具合が発生する可能性が高い。
そこで、本発明の課題は、内層回路の基板からの剥離（ライン浮き）が予防された多層プリント配線板、及び該プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージを提供することにある。
そこで、本発明の課題は、内層回路の基板からの剥離（ライン浮き）が予防された多層プリント配線板、及び該プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージを提供することにある。
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、回路基板から凸状に突き出た回路と該回路によって形成される凹部に樹脂組成物を配置してからプリプレグを積層することによって、多層プリント配線板中の内層回路の基板からの剥離（ライン浮き）が予防されることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、下記［１］〜［８］を提供する。
［１］回路基板から凸状に突き出た回路と該回路によって形成される凹部に樹脂組成物を配置した後、少なくともプリプレグを積層して得られる多層プリント配線板。
［２］前記樹脂組成物がフィルム化された樹脂組成物である、上記［１］に記載の多層プリント配線板。
［３］前記凹部に配置した前記樹脂組成物と、前記プリプレグが含有する樹脂組成物とが同一である、上記［１］又は［２］に記載の多層プリント配線板。
［４］前記プリプレグ上にさらに銅箔又は厚み３〜２０μｍの銅箔付き樹脂フィルムを積層して得られる、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の多層プリント配線板。
［５］回路の最弱部の接着力が２０ｍＮ以下である、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の多層プリント配線板。
［６］製品圧力１．５ＭＰａ以上の条件で圧着されて形成された、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の多層プリント配線板。
［７］回路のライン幅（Ｌ）とラインスペース（Ｓ）との関係（Ｌ／Ｓ）が、１０μｍ／１０μｍ〜６０μｍ／６０μｍの回路を含有する、上記［１］〜［６］のいずれかに記載の多層プリント配線板。
［８］上記［１］〜［７］のいずれかに記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
［１］回路基板から凸状に突き出た回路と該回路によって形成される凹部に樹脂組成物を配置した後、少なくともプリプレグを積層して得られる多層プリント配線板。
［２］前記樹脂組成物がフィルム化された樹脂組成物である、上記［１］に記載の多層プリント配線板。
［３］前記凹部に配置した前記樹脂組成物と、前記プリプレグが含有する樹脂組成物とが同一である、上記［１］又は［２］に記載の多層プリント配線板。
［４］前記プリプレグ上にさらに銅箔又は厚み３〜２０μｍの銅箔付き樹脂フィルムを積層して得られる、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の多層プリント配線板。
［５］回路の最弱部の接着力が２０ｍＮ以下である、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の多層プリント配線板。
［６］製品圧力１．５ＭＰａ以上の条件で圧着されて形成された、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の多層プリント配線板。
［７］回路のライン幅（Ｌ）とラインスペース（Ｓ）との関係（Ｌ／Ｓ）が、１０μｍ／１０μｍ〜６０μｍ／６０μｍの回路を含有する、上記［１］〜［６］のいずれかに記載の多層プリント配線板。
［８］上記［１］〜［７］のいずれかに記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
本発明によれば、回路基板から凸状に突き出た回路と該回路によって形成される凹部に予め低圧で樹脂組成物を充填することで、回路によって形成された凹凸が低減されている。そのため、さらにプリプレグ等を積層して多層化する際に製品圧力を高めて回路部に樹脂組成物を充填する必要が無く、多層プリント配線板中の内層回路の基板からの剥離（ライン浮き）を抑制できる。
また、本発明では、回路基板から凸状に突き出た回路と該回路によって形成される凹部に配置する樹脂組成物と、前記プリプレグが含有する樹脂組成物とを同一の樹脂とすることができるため、この場合、両者の間に界面が形成されず、多層プリント配線板に剥離及び導通劣化等の界面由来の不具合が発生しない。
また、本発明では、回路基板から凸状に突き出た回路と該回路によって形成される凹部に配置する樹脂組成物と、前記プリプレグが含有する樹脂組成物とを同一の樹脂とすることができるため、この場合、両者の間に界面が形成されず、多層プリント配線板に剥離及び導通劣化等の界面由来の不具合が発生しない。
［多層プリント配線板］
本発明の多層プリント配線板は、回路基板から凸状に突き出た回路と該回路によって形成される凹部に樹脂組成物を配置した後、少なくともプリプレグを積層して得られる多層プリント配線板である。該凹部は、回路のライン同士で形成される部位であり、回路のラインとラインの間に相当する。
本発明の多層プリント配線板は、回路基板から凸状に突き出た回路と該回路によって形成される凹部に樹脂組成物を配置した後、少なくともプリプレグを積層して得られる多層プリント配線板である。該凹部は、回路のライン同士で形成される部位であり、回路のラインとラインの間に相当する。
回路基板が有する回路（回路パターンと称することもある。）は、サブトラクティブ法、フルアディティブ法、セミアディティブ法（ＳＡＰ：Semi Additive Process）又はモディファイドセミアディティブ法（ｍ−ＳＡＰ：modified Semi Additive Process）等の公知のいずれの方法によって形成されたものであってもよい。
前記回路を形成する導体（金属）としては、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、又はこれらの金属元素のうちの少なくとも１種を含む合金であることが好ましい。合金としては、銅系合金、アルミニウム系合金、鉄系合金が好ましい。銅系合金としては、銅−ニッケル合金等が挙げられる。鉄系合金としては、鉄−ニッケル合金（４２アロイ）等が挙げられる。これらの中でも、導体としては、銅、ニッケル、４２アロイがより好ましく、入手容易性及びコストの観点からは、銅がさらに好ましい。
本発明によれば、回路の最弱部の接着力が２０ｍＮ以下であっても、基板からの剥離（ライン浮き）を抑制でき、１０ｍＮ以下であっても同様の効果が得られる。なお、該回路の最弱部の接着力とは、多層プリント配線板内の全回路において最も弱い接着力を指す。ここで、前記接着力は、実施例に記載の方法に従って測定した接着力である。
前記回路を形成する導体（金属）としては、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、又はこれらの金属元素のうちの少なくとも１種を含む合金であることが好ましい。合金としては、銅系合金、アルミニウム系合金、鉄系合金が好ましい。銅系合金としては、銅−ニッケル合金等が挙げられる。鉄系合金としては、鉄−ニッケル合金（４２アロイ）等が挙げられる。これらの中でも、導体としては、銅、ニッケル、４２アロイがより好ましく、入手容易性及びコストの観点からは、銅がさらに好ましい。
本発明によれば、回路の最弱部の接着力が２０ｍＮ以下であっても、基板からの剥離（ライン浮き）を抑制でき、１０ｍＮ以下であっても同様の効果が得られる。なお、該回路の最弱部の接着力とは、多層プリント配線板内の全回路において最も弱い接着力を指す。ここで、前記接着力は、実施例に記載の方法に従って測定した接着力である。
回路基板から凸状に突き出た回路と該回路によって形成される凹部に樹脂組成物を配置する方法に特に制限はないが、例えば、フィルム化された樹脂組成物、つまり樹脂フィルムを配置する方法が簡便であり好ましい。樹脂フィルムを配置する方法に特に制限はないが、ロールラミネート、真空ラミネート等の加圧ラミネートによって配置する方法が好ましい。ロールラミネートのラミネート条件は、例えば、加熱温度が５０〜１５０℃（好ましくは８０〜１２０℃）、圧力が０．１〜１ＭＰａ／ｍ、ラミネート速度が０．５〜４ｍ／分である。真空ラミネータのラミネート条件は、例えば、加熱温度が５０〜１５０℃（好ましくは１００〜１４０℃）、真空時間が５〜４０秒、加圧時間が１０〜１２０秒（好ましくは１０〜５０秒）、圧力が０．１〜０．５ＭＰａの範囲である。
該樹脂フィルムの厚みに特に制限はないが、「回路の導体厚み×（１００−回路パターン残導体率）×０．４」以上の厚みであれば、前記凹部に予め樹脂組成物を配置する効果が大きくなるために好ましい。ここで、前記式中の残導体率（導体が銅の場合には残銅率と称する。）とは、パターニング前の金属箔面積に対するパターニング後の金属箔面積の比率を指す。
該樹脂フィルムの厚みに特に制限はないが、「回路の導体厚み×（１００−回路パターン残導体率）×０．４」以上の厚みであれば、前記凹部に予め樹脂組成物を配置する効果が大きくなるために好ましい。ここで、前記式中の残導体率（導体が銅の場合には残銅率と称する。）とは、パターニング前の金属箔面積に対するパターニング後の金属箔面積の比率を指す。
前記凹部に配置される樹脂組成物としては、プリント配線板の材料として用いられる公知の樹脂組成物を用いることができる。特に、任意の温度領域で、樹脂の溶融粘度を樹脂の硬化度により変えることができる樹脂である熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物が好ましい。
該熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。これらの中でも、成形性及び電気絶縁性の観点から、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が好ましい。
該熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。これらの中でも、成形性及び電気絶縁性の観点から、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が好ましい。
前記エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニル型エポキシ樹脂、テトラフェニル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレンジオールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、エチレン性不飽和基を骨格に有するエポキシ樹脂、脂環式型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を選択してもよい。
また、エポキシ樹脂として、難燃性の観点から、ハロゲン化エポキシ樹脂を用いてもよい。エポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、絶縁信頼性及び耐熱性の観点から、２種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂のエポキシ当量に特に制限はないが、耐熱性の観点から、好ましくは５０〜５００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１００〜４００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは２００〜２５０ｇ／ｅｑである。
また、エポキシ樹脂として、難燃性の観点から、ハロゲン化エポキシ樹脂を用いてもよい。エポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、絶縁信頼性及び耐熱性の観点から、２種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂のエポキシ当量に特に制限はないが、耐熱性の観点から、好ましくは５０〜５００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１００〜４００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは２００〜２５０ｇ／ｅｑである。
前記ポリイミド樹脂としては、マレイミド化合物等が挙げられる。マレイミド化合物としては、１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有する化合物又はその変性体が好ましい。マレイミド化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、有機溶媒への溶解性の観点及び機械強度の観点から、好ましくは５００〜６，０００、より好ましくは７００〜４，０００、さらに好ましくは１,０００〜２,０００である。
マレイミド化合物としては、複数のマレイミド基のうちの任意の２個のマレイミド基の間に脂肪族炭化水素基を有するマレイミド化合物であるか、又は、複数のマレイミド基のうちの任意の２個のマレイミド基の間に芳香族炭化水素基を含有するマレイミド化合物［以下、芳香族炭化水素基含有マレイミドと称する］が挙げられる。これらの中でも、耐熱性、誘電特性、ガラス転移温度、熱膨張係数及び成形性の観点から、芳香族炭化水素基含有マレイミドが好ましい。芳香族炭化水素基含有マレイミドは、任意に選択した２つのマレイミド基の組み合わせのいずれかの間に芳香族炭化水素基を含有していればよい。
マレイミド化合物としては、複数のマレイミド基のうちの任意の２個のマレイミド基の間に脂肪族炭化水素基を有するマレイミド化合物であるか、又は、複数のマレイミド基のうちの任意の２個のマレイミド基の間に芳香族炭化水素基を含有するマレイミド化合物［以下、芳香族炭化水素基含有マレイミドと称する］が挙げられる。これらの中でも、耐熱性、誘電特性、ガラス転移温度、熱膨張係数及び成形性の観点から、芳香族炭化水素基含有マレイミドが好ましい。芳香族炭化水素基含有マレイミドは、任意に選択した２つのマレイミド基の組み合わせのいずれかの間に芳香族炭化水素基を含有していればよい。
樹脂組成物は、さらに、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、有機充填材、カップリング剤、レベリング剤、酸化防止剤、難燃剤、難燃助剤、揺変性付与剤、増粘剤、チキソ性付与剤、可撓性材料、界面活性剤、光重合開始剤等を含有していてもよく、これらからなる群から選択される少なくとも１つを含有することが好ましい。
また、各成分を十分に混合するために、樹脂組成物の調製に際し、水又は有機溶剤を使用して樹脂ワニスとしてもよい。
前記樹脂ワニスを離型フィルムに塗布し、水又は有機溶剤を除去して乾燥させることにより、樹脂組成物をフィルム化することができる。当該方法によって、離型フィルム付き樹脂フィルムが得られる。この離型フィルム付き樹脂フィルムを用いて前記凹部に樹脂組成物を配置するのに用いてもよいし、又は、繊維基材に加熱ラミネートすることによって後述のプリプレグを形成することもできる。
離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレン、ポリビニルフルオレート、ポリイミド、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）等の有機フィルム；銅、アルミニウム、及びこれら金属の合金のフィルムか、これら有機フィルム又は金属フィルムの表面に離型剤で離型処理を行ったフィルムなどが挙げられる。これらの離型フィルムは、離型剤によって離型処理されたものであってもよい。
また、各成分を十分に混合するために、樹脂組成物の調製に際し、水又は有機溶剤を使用して樹脂ワニスとしてもよい。
前記樹脂ワニスを離型フィルムに塗布し、水又は有機溶剤を除去して乾燥させることにより、樹脂組成物をフィルム化することができる。当該方法によって、離型フィルム付き樹脂フィルムが得られる。この離型フィルム付き樹脂フィルムを用いて前記凹部に樹脂組成物を配置するのに用いてもよいし、又は、繊維基材に加熱ラミネートすることによって後述のプリプレグを形成することもできる。
離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレン、ポリビニルフルオレート、ポリイミド、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）等の有機フィルム；銅、アルミニウム、及びこれら金属の合金のフィルムか、これら有機フィルム又は金属フィルムの表面に離型剤で離型処理を行ったフィルムなどが挙げられる。これらの離型フィルムは、離型剤によって離型処理されたものであってもよい。
回路基板から凸状に突き出た回路と該回路によって形成される凹部に樹脂組成物を配置した後、少なくともプリプレグを積層する。
該プリプレグとしては、プリント配線板に用いられる公知のプリプレグを使用することができる。前記凹部に配置した前記樹脂組成物と、前記プリプレグが含有する樹脂組成物とが同一であると、両者の間に界面が形成されず、多層プリント配線板に剥離及び導通劣化等の界面由来の不具合が発生しないため、特許文献１の問題（アンダーコート剤と熱硬化型絶縁性接着剤の組成が相違する点）を解消でき、この観点から、当該態様が好ましい。ここで、樹脂組成物が「同一」であるとは、含有する成分が同一であることを意味し、各成分の含有量まで一致している必要はない。しかし、１つの樹脂組成物を、凹部に配置するための樹脂組成物と、プリプレグが含有する樹脂組成物とに分けて用いることがより好ましく、このとき、両者の樹脂組成物は完全同一であると言える。
該プリプレグとしては、プリント配線板に用いられる公知のプリプレグを使用することができる。前記凹部に配置した前記樹脂組成物と、前記プリプレグが含有する樹脂組成物とが同一であると、両者の間に界面が形成されず、多層プリント配線板に剥離及び導通劣化等の界面由来の不具合が発生しないため、特許文献１の問題（アンダーコート剤と熱硬化型絶縁性接着剤の組成が相違する点）を解消でき、この観点から、当該態様が好ましい。ここで、樹脂組成物が「同一」であるとは、含有する成分が同一であることを意味し、各成分の含有量まで一致している必要はない。しかし、１つの樹脂組成物を、凹部に配置するための樹脂組成物と、プリプレグが含有する樹脂組成物とに分けて用いることがより好ましく、このとき、両者の樹脂組成物は完全同一であると言える。
プリプレグは、繊維基材と樹脂組成物とを含有してなる。繊維基材の平均厚みは、好ましくは５〜１２０μｍ、より好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍであり、１０〜５０μｍであってもよく、１０〜３０μｍであってもよい。
繊維基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。繊維基材の材質としては、紙、コットンリンターのような天然繊維；ガラス繊維及びアスベスト等の無機物繊維；セルロース、アラミド、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、テトラフルオロエチレン及びアクリル等の有機繊維；これらの混合物などが挙げられる。これらの中でも、難燃性の観点から、ガラスクロスが好ましい。
これらの繊維基材は、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット又はサーフェシングマット等の形状を有する。なお、材質及び形状は、目的とする成形物の用途及び性能により選択され、１種を単独で使用してもよいし、必要に応じて、２種以上の材質及び形状を組み合わせることもできる。
プリプレグ全体の厚さは、成形性及び作業性の観点から、１０〜７００μｍであってもよく、１０〜５００μｍであってもよく、２０〜２５０μｍであってもよく、３０〜１７０μｍであってもよいが、本発明においては、プリプレグ全体の厚さが１０〜５０μｍであっても、前記課題が解決された多層プリント配線板を得ることが可能であり、プリプレグの厚み、ひいては樹脂組成物部位の厚みを考慮する必要がない。
繊維基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。繊維基材の材質としては、紙、コットンリンターのような天然繊維；ガラス繊維及びアスベスト等の無機物繊維；セルロース、アラミド、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、テトラフルオロエチレン及びアクリル等の有機繊維；これらの混合物などが挙げられる。これらの中でも、難燃性の観点から、ガラスクロスが好ましい。
これらの繊維基材は、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット又はサーフェシングマット等の形状を有する。なお、材質及び形状は、目的とする成形物の用途及び性能により選択され、１種を単独で使用してもよいし、必要に応じて、２種以上の材質及び形状を組み合わせることもできる。
プリプレグ全体の厚さは、成形性及び作業性の観点から、１０〜７００μｍであってもよく、１０〜５００μｍであってもよく、２０〜２５０μｍであってもよく、３０〜１７０μｍであってもよいが、本発明においては、プリプレグ全体の厚さが１０〜５０μｍであっても、前記課題が解決された多層プリント配線板を得ることが可能であり、プリプレグの厚み、ひいては樹脂組成物部位の厚みを考慮する必要がない。
本発明の多層プリント配線板の最外層には、回路パターンを作製するための金属箔が配置される。金属箔の厚みとしては、特には制限されないが、３〜２１０μｍであってもよく、３〜１００μｍであってもよく、３〜３０μｍであってもよく、３〜１５μｍであってもよく、３〜１０μｍであってもよい。
具体的には、前記プリプレグ上にさらに銅箔又は厚み３〜２０μｍの銅箔付き樹脂フィルムを積層して得られる。厚み３〜２０μｍの銅箔付き樹脂フィルムは、一般的にはセミアディティブ工法用プライマーと称されることがあり、樹脂層の厚みは２〜８μｍ程度、より詳細には、５±１μｍ程度のもの（例えば、商品名：ＳＡＰＰ（日立化成株式会社製）等）が市販されている。また、銅箔の厚みは、好ましくは５〜１５μｍである。
金属箔が配置された後、加熱圧着することによって、本発明の多層プリント配線板が得られる。加熱圧着の際の条件としては、特に制限されるものではないが、好ましくは、真空下、８０℃から１５０℃までは２〜３℃／分で昇温し、その後２２０℃まで昇温してから８０〜１１０分保持する。また、１１０℃までは０．５ＭＰａを維持し、その後は０．０５〜０．５ＭＰａ／分で昇圧し、０．５〜３．０ＭＰａで加熱終了まで圧力を保持するという条件が好ましい。特に、製品圧力１．５ＭＰａ以上、詳細には１．５〜３．０ＭＰａ（特に２．０〜３．０ＭＰａ）の条件で圧着されたとしても、内層回路の基板からの剥離（ライン浮き）が生じ難い点、並びにボイドが生じ難くなる点で有利である。なお、加熱圧着する際のより詳細な条件は、実施例に記載の条件を参照できる。
具体的には、前記プリプレグ上にさらに銅箔又は厚み３〜２０μｍの銅箔付き樹脂フィルムを積層して得られる。厚み３〜２０μｍの銅箔付き樹脂フィルムは、一般的にはセミアディティブ工法用プライマーと称されることがあり、樹脂層の厚みは２〜８μｍ程度、より詳細には、５±１μｍ程度のもの（例えば、商品名：ＳＡＰＰ（日立化成株式会社製）等）が市販されている。また、銅箔の厚みは、好ましくは５〜１５μｍである。
金属箔が配置された後、加熱圧着することによって、本発明の多層プリント配線板が得られる。加熱圧着の際の条件としては、特に制限されるものではないが、好ましくは、真空下、８０℃から１５０℃までは２〜３℃／分で昇温し、その後２２０℃まで昇温してから８０〜１１０分保持する。また、１１０℃までは０．５ＭＰａを維持し、その後は０．０５〜０．５ＭＰａ／分で昇圧し、０．５〜３．０ＭＰａで加熱終了まで圧力を保持するという条件が好ましい。特に、製品圧力１．５ＭＰａ以上、詳細には１．５〜３．０ＭＰａ（特に２．０〜３．０ＭＰａ）の条件で圧着されたとしても、内層回路の基板からの剥離（ライン浮き）が生じ難い点、並びにボイドが生じ難くなる点で有利である。なお、加熱圧着する際のより詳細な条件は、実施例に記載の条件を参照できる。
本発明の多層プリント配線板であれば、回路のライン幅（Ｌ）とラインスペース（Ｓ）との関係（Ｌ／Ｓ）が、１０μｍ／１０μｍ〜６０μｍ／６０μｍの回路、つまり微細配線を含有していても、内層回路の基板からの剥離（ライン浮き）が生じ難い。前記Ｌ／Ｓとしては、２０μｍ／２０μｍ〜５０μｍ／５０μｍの微細配線であってもよいし、より具体的には、５０μｍ／５０μｍの微細配線であってもよいし、２０μｍ／２０μｍの微細配線であってもよい。なお、Ｌ／Ｓが１０μｍ／１０μｍ〜６０μｍ／６０μｍの回路とは、回路の少なくとも一部の凸部の幅（ライン幅）（Ｌ）が１０μｍ〜６０μｍ、且つ前記凸部に隣接する凹部の幅（ラインスペース）（Ｓ）が１０μｍ〜６０μｍであることを意味する。
［半導体パッケージ］
本発明は、前記多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージも提供する。本発明の半導体パッケージは、前記多層プリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。
本発明は、前記多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージも提供する。本発明の半導体パッケージは、前記多層プリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。
次に、下記の実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、これらの実施例は本発明を制限するものではない。
なお、各例で実施した評価方法又は測定方法は、以下の通りである。
なお、各例で実施した評価方法又は測定方法は、以下の通りである。
（１．回路パターンの基板への接着力）
各例で用いた、ライン幅２０μｍ及びライン幅５０μｍの両方の回路パターンの基板への接着力について、標準タイプデジタルフォースゲージ（ＺＴＳ−２Ｎ、株式会社イマダ製）を用いて、引き剥がし角度９０±５°、引き剥がし速度２．５ｍｍ／分で５ｍｍ引き剥がして測定した。なお、各ライン幅で１ｍｍ毎にピーク接着力を読取り、５点の平均値を求め、これを接着力とした。
その結果、（１）ライン幅２０μｍの回路パターンの接着力は１８ｍＮ、（２）ライン幅５０μｍの回路パターンの接着力は４３ｍＮであった。
各例で用いた、ライン幅２０μｍ及びライン幅５０μｍの両方の回路パターンの基板への接着力について、標準タイプデジタルフォースゲージ（ＺＴＳ−２Ｎ、株式会社イマダ製）を用いて、引き剥がし角度９０±５°、引き剥がし速度２．５ｍｍ／分で５ｍｍ引き剥がして測定した。なお、各ライン幅で１ｍｍ毎にピーク接着力を読取り、５点の平均値を求め、これを接着力とした。
その結果、（１）ライン幅２０μｍの回路パターンの接着力は１８ｍＮ、（２）ライン幅５０μｍの回路パターンの接着力は４３ｍＮであった。
（２．内層回路の変形の有無）
各例で得た多層プリント配線板の外層銅箔をエッチング除去した後、倍率１００倍の拡大鏡を使用して、内層回路の変形（ライン浮き）について観察した。観察は、基板の表裏について、中央及び４隅の合計５箇所で、且つ（１）ライン幅２０μｍの回路パターンと（２）ライン幅５０μｍの回路パターンの両方についてそれぞれ２個ずつ観察し、各ライン幅において計２０点を観察し、内層回路の変形（ライン浮き）が観察された箇所を数えた。
各例で得た多層プリント配線板の外層銅箔をエッチング除去した後、倍率１００倍の拡大鏡を使用して、内層回路の変形（ライン浮き）について観察した。観察は、基板の表裏について、中央及び４隅の合計５箇所で、且つ（１）ライン幅２０μｍの回路パターンと（２）ライン幅５０μｍの回路パターンの両方についてそれぞれ２個ずつ観察し、各ライン幅において計２０点を観察し、内層回路の変形（ライン浮き）が観察された箇所を数えた。
（３．多層プリント配線板の成形性）
各例で得た多層プリント配線板の外層銅箔をエッチング除去して評価試料とし、該評価試料を用いて、ボイドの有無を目視で観察し、多層プリント配線板の成形性について、下記評価基準に従って評価した。
Ａ：ボイドがなく、成形性が良好である。
Ｃ：ボイドがあり、成形性が不良である。
各例で得た多層プリント配線板の外層銅箔をエッチング除去して評価試料とし、該評価試料を用いて、ボイドの有無を目視で観察し、多層プリント配線板の成形性について、下記評価基準に従って評価した。
Ａ：ボイドがなく、成形性が良好である。
Ｃ：ボイドがあり、成形性が不良である。
（４．多層プリント配線板の耐熱性）
各例で得た多層プリント配線板の外層銅箔をエッチング除去した後、さらに外周５０ｍｍ相当を除いた部分から５０ｍｍ角の試験片を５つ切り出した。その試験片５つを吸湿処理（条件：Ｄ−１／１００）した後、２８８℃のはんだ浴に浮かべ、膨れる（破壊する）までの時間（秒）を測定し、耐熱性の指標とした。
２８８℃のはんだ浴に浮かべる処理は３００秒で終了とし、変化のない試験片については、３００秒と記載した。
但し、前記の成形性評価にてボイドのあった場合は、耐熱性の試験を実施しなかった。
各例で得た多層プリント配線板の外層銅箔をエッチング除去した後、さらに外周５０ｍｍ相当を除いた部分から５０ｍｍ角の試験片を５つ切り出した。その試験片５つを吸湿処理（条件：Ｄ−１／１００）した後、２８８℃のはんだ浴に浮かべ、膨れる（破壊する）までの時間（秒）を測定し、耐熱性の指標とした。
２８８℃のはんだ浴に浮かべる処理は３００秒で終了とし、変化のない試験片については、３００秒と記載した。
但し、前記の成形性評価にてボイドのあった場合は、耐熱性の試験を実施しなかった。
［実施例１］
（樹脂フィルムＡの作製）
ｏ−トリジン３５．８ｇ、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン４６９．５ｇ、ｍ−アミノフェノール３５．７ｇ、及びジメチルアセトアミド３６０．０ｇを容器に入れ、１００℃で２時間反応させて、分子中にビフェニル骨格を有したポリイミド化合物含有溶液Ａを得た。
得られたポリイミド化合物含有溶液Ａ ５０質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名、エピクロンＮ−７７０）３０質量部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：フェノライトＫＡ−１１６５）２０質量部、水酸化アルミニウム（昭和電工株式会社製、商品名：ＨＰ−３６０）３０質量部、溶融シリカ（株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＣ２０５０−ＫＣ）９０質量部、硬化促進剤としてイミダゾール誘導体（第一工業製薬株式会社製、商品名：Ｇ８００９Ｌ）０．３質量部にメチルエチルケトンを加えて混合及び溶解し、樹脂分６５質量％の樹脂ワニスＡを作製した。
得られた樹脂ワニスＡを、５８０ｍｍ幅のＰＥＴフィルム（商品名：テイジンテトロンフィルムＧ２、帝人デュポンフィルム株式会社製）に塗布した。このとき、塗布幅は５２５ｍｍで厚みは乾燥後５μｍになるように、塗布量を調整し、１１０℃で乾燥させることによって樹脂フィルムＡを作製した。
（プリプレグＡの作製）
前記熱樹脂ワニスＡを、５３０ｍｍ幅のガラスクロス（ＩＰＣスペック＃１０２７、日東紡株式会社製）に乾燥後の樹脂分量が７４質量％となるように塗布し、プリプレグＡを作製した。
（樹脂フィルムＡの作製）
ｏ−トリジン３５．８ｇ、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン４６９．５ｇ、ｍ−アミノフェノール３５．７ｇ、及びジメチルアセトアミド３６０．０ｇを容器に入れ、１００℃で２時間反応させて、分子中にビフェニル骨格を有したポリイミド化合物含有溶液Ａを得た。
得られたポリイミド化合物含有溶液Ａ ５０質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名、エピクロンＮ−７７０）３０質量部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：フェノライトＫＡ−１１６５）２０質量部、水酸化アルミニウム（昭和電工株式会社製、商品名：ＨＰ−３６０）３０質量部、溶融シリカ（株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＣ２０５０−ＫＣ）９０質量部、硬化促進剤としてイミダゾール誘導体（第一工業製薬株式会社製、商品名：Ｇ８００９Ｌ）０．３質量部にメチルエチルケトンを加えて混合及び溶解し、樹脂分６５質量％の樹脂ワニスＡを作製した。
得られた樹脂ワニスＡを、５８０ｍｍ幅のＰＥＴフィルム（商品名：テイジンテトロンフィルムＧ２、帝人デュポンフィルム株式会社製）に塗布した。このとき、塗布幅は５２５ｍｍで厚みは乾燥後５μｍになるように、塗布量を調整し、１１０℃で乾燥させることによって樹脂フィルムＡを作製した。
（プリプレグＡの作製）
前記熱樹脂ワニスＡを、５３０ｍｍ幅のガラスクロス（ＩＰＣスペック＃１０２７、日東紡株式会社製）に乾燥後の樹脂分量が７４質量％となるように塗布し、プリプレグＡを作製した。
（内層基板Ａ及び内層基板ａの作製）
（１）ライン幅（Ｌ）／ライン間隔（Ｓ）＝２０μｍ／２０μｍ、ライン長４０ｍｍ、本数８０本の櫛形パターン、及び
（２）ライン幅（Ｌ）／ライン間隔（Ｓ）＝５０μｍ／５０μｍ、ライン長４０ｍｍ、本数８０本の櫛形パターン、
の２通りの櫛形パターンを１セットとしたパターンを４個纏めたものを銅張積層板（日立化成株式会社製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−７００Ｇ、厚み０．４ｍｍ、銅箔の厚み１２μｍ）５１０ｍｍ角の基板の両面に、中央及び４隅の計５箇所に、そして他の部分はφ５ｍｍの水玉模様で残銅率３０％になる様にサブトラクティブ工法でパターン成型した。得られた内層基板を内層密着処理（ＣＺ−８１０１処理、メック株式会社製）し、内層基板Ａを作製した。
この内層基板Ａの両面に、樹脂フィルムＡをロール温度１００℃、線圧０．２ＭＰａ、速度２．０ｍ／分でロールラミネートし、次いで、冷却ロールで室温まで冷却し、内層基板の表面に絶縁樹脂層を形成した内層基板ａを作製した。
（多層プリント配線板の作製）
厚み１．８ｍｍで５３０ｍｍ角のＳＵＳ製鏡板によって、「銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：ＭＴ−１８Ｅｘ−５）／プリプレグＡ／ＰＥＴフィルムを剥離した内層基板ａ／プリプレグＡ／銅箔」の構成にしたものを挟み、真空雰囲気下、製品温度８０〜１５０℃における昇温温度が２〜３℃／分、そして最高到達温度２２０℃で９０分保持し、製品圧力は、製品温度１１０℃までは０．５ＭＰａとし、その後、０．５ＭＰａ／分で昇圧して３．０ＭＰａで加熱終了まで圧力を保持するという条件で積層し、４層プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
（１）ライン幅（Ｌ）／ライン間隔（Ｓ）＝２０μｍ／２０μｍ、ライン長４０ｍｍ、本数８０本の櫛形パターン、及び
（２）ライン幅（Ｌ）／ライン間隔（Ｓ）＝５０μｍ／５０μｍ、ライン長４０ｍｍ、本数８０本の櫛形パターン、
の２通りの櫛形パターンを１セットとしたパターンを４個纏めたものを銅張積層板（日立化成株式会社製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−７００Ｇ、厚み０．４ｍｍ、銅箔の厚み１２μｍ）５１０ｍｍ角の基板の両面に、中央及び４隅の計５箇所に、そして他の部分はφ５ｍｍの水玉模様で残銅率３０％になる様にサブトラクティブ工法でパターン成型した。得られた内層基板を内層密着処理（ＣＺ−８１０１処理、メック株式会社製）し、内層基板Ａを作製した。
この内層基板Ａの両面に、樹脂フィルムＡをロール温度１００℃、線圧０．２ＭＰａ、速度２．０ｍ／分でロールラミネートし、次いで、冷却ロールで室温まで冷却し、内層基板の表面に絶縁樹脂層を形成した内層基板ａを作製した。
（多層プリント配線板の作製）
厚み１．８ｍｍで５３０ｍｍ角のＳＵＳ製鏡板によって、「銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：ＭＴ−１８Ｅｘ−５）／プリプレグＡ／ＰＥＴフィルムを剥離した内層基板ａ／プリプレグＡ／銅箔」の構成にしたものを挟み、真空雰囲気下、製品温度８０〜１５０℃における昇温温度が２〜３℃／分、そして最高到達温度２２０℃で９０分保持し、製品圧力は、製品温度１１０℃までは０．５ＭＰａとし、その後、０．５ＭＰａ／分で昇圧して３．０ＭＰａで加熱終了まで圧力を保持するという条件で積層し、４層プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
実施例２
（樹脂フィルムＢの作製）
実施例１において、樹脂ワニスＡをＰＥＴフィルム（商品名：テイジンテトロンフィルムＧ２、帝人デュポンフィルム株式会社製）に塗布する際に、乾燥後の厚みが１５μｍになるように塗布量を調整したこと以外は同様にして操作を行い、樹脂フィルムＢを作製した。
（プリプレグＢの作製）
実施例１のプリプレグＡの作製において、乾燥後の樹脂分量が６８質量％になるように塗布したこと以外は同様にして操作を行い、プリプレグＢを作製した。
（樹脂フィルムＢの作製）
実施例１において、樹脂ワニスＡをＰＥＴフィルム（商品名：テイジンテトロンフィルムＧ２、帝人デュポンフィルム株式会社製）に塗布する際に、乾燥後の厚みが１５μｍになるように塗布量を調整したこと以外は同様にして操作を行い、樹脂フィルムＢを作製した。
（プリプレグＢの作製）
実施例１のプリプレグＡの作製において、乾燥後の樹脂分量が６８質量％になるように塗布したこと以外は同様にして操作を行い、プリプレグＢを作製した。
（内層基板Ｂ及び内層基板ｂの作製）
実施例１の内層基板Ａの作製において、φ５ｍｍの水玉模様の残銅率を７０％となる様にサブトラクティブ工法でパターン成型したこと以外は同様にして操作を行い、内層基板Ｂを作製した。
この内層基板Ｂの両面に、真空ラミネータ（商品名：ＭＶＬＰ５００、名機製作所製）によって、１２０℃で、真空時間２０秒、次いで、０．３ＭＰａにて加圧時間３０秒で、樹脂フィルムＢを接着し、内層基板Ｂの表面に絶縁樹脂層を形成した内層基板ｂを作製した。
（多層プリント配線板の作製）
厚み１．８ｍｍで５３０ｍｍ角のＳＵＳ製鏡板によって、「セミアディティブ工法用プライマー（商品名：ＳＡＰＰ、日立化成株式会社製）／プリプレグＢ／ＰＥＴフィルムを剥離した内層基板ｂ／プリプレグＢ／セミアディティブ工法用フィルム」の構成にしたものを挟み、真空雰囲気下、製品温度８０〜１５０℃における昇温温度が２〜３℃／分、そして最高到達温度２２０℃で９０分保持し、製品圧力は、製品温度１１０℃までは０．５ＭＰａとし、その後、０．１ＭＰａ／分で昇圧して３．０ＭＰａで加熱終了まで圧力を保持するという条件で積層し、４層プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
実施例１の内層基板Ａの作製において、φ５ｍｍの水玉模様の残銅率を７０％となる様にサブトラクティブ工法でパターン成型したこと以外は同様にして操作を行い、内層基板Ｂを作製した。
この内層基板Ｂの両面に、真空ラミネータ（商品名：ＭＶＬＰ５００、名機製作所製）によって、１２０℃で、真空時間２０秒、次いで、０．３ＭＰａにて加圧時間３０秒で、樹脂フィルムＢを接着し、内層基板Ｂの表面に絶縁樹脂層を形成した内層基板ｂを作製した。
（多層プリント配線板の作製）
厚み１．８ｍｍで５３０ｍｍ角のＳＵＳ製鏡板によって、「セミアディティブ工法用プライマー（商品名：ＳＡＰＰ、日立化成株式会社製）／プリプレグＢ／ＰＥＴフィルムを剥離した内層基板ｂ／プリプレグＢ／セミアディティブ工法用フィルム」の構成にしたものを挟み、真空雰囲気下、製品温度８０〜１５０℃における昇温温度が２〜３℃／分、そして最高到達温度２２０℃で９０分保持し、製品圧力は、製品温度１１０℃までは０．５ＭＰａとし、その後、０．１ＭＰａ／分で昇圧して３．０ＭＰａで加熱終了まで圧力を保持するという条件で積層し、４層プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
［比較例１］
実施例１において、内層基板Ａに樹脂フィルムＡを貼らず、直接プリプレグＡが内層基板と接するように構成したこと以外は同様にして、４層プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、内層基板Ａに樹脂フィルムＡを貼らず、直接プリプレグＡが内層基板と接するように構成したこと以外は同様にして、４層プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
［比較例２］
実施例２において、内層基板Ｂに樹脂フィルムＢを貼らず、直接プリプレグＢが内層基板と接するように構成したこと以外は同様にして、４層プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
実施例２において、内層基板Ｂに樹脂フィルムＢを貼らず、直接プリプレグＢが内層基板と接するように構成したこと以外は同様にして、４層プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
［比較例３］
（樹脂フィルムＡ及びプリプレグＡの作製）
実施例１と同様にして、樹脂フィルムＡ及びプリプレグＡを作製した。
（絶縁樹脂付きプリプレグＡの作製）
プリプレグＡの片面に、樹脂フィルムＡをロール温度１００℃、線圧０．２ＭＰａ、速度２．０ｍ／分でロールラミネートし、次いで、冷却ロールで室温まで冷却し、絶縁樹脂付きプリプレグＡを作製した。
（多層プリント配線板の作製）
実施例１の多層プリント配線板の作製において、「銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：ＭＴ−１８Ｅｘ−５）／絶縁樹脂付きプリプレグＡ／内層基板Ａ／絶縁樹脂付きプリプレグＡ／銅箔」の構成にしたこと以外は同様にして操作を行い、４層プリント配線板を製造した。なお、絶縁樹脂付きプリプレグＡの絶縁樹脂側を内層基板Ａに向けた構成とした。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
（樹脂フィルムＡ及びプリプレグＡの作製）
実施例１と同様にして、樹脂フィルムＡ及びプリプレグＡを作製した。
（絶縁樹脂付きプリプレグＡの作製）
プリプレグＡの片面に、樹脂フィルムＡをロール温度１００℃、線圧０．２ＭＰａ、速度２．０ｍ／分でロールラミネートし、次いで、冷却ロールで室温まで冷却し、絶縁樹脂付きプリプレグＡを作製した。
（多層プリント配線板の作製）
実施例１の多層プリント配線板の作製において、「銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：ＭＴ−１８Ｅｘ−５）／絶縁樹脂付きプリプレグＡ／内層基板Ａ／絶縁樹脂付きプリプレグＡ／銅箔」の構成にしたこと以外は同様にして操作を行い、４層プリント配線板を製造した。なお、絶縁樹脂付きプリプレグＡの絶縁樹脂側を内層基板Ａに向けた構成とした。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
［比較例４］
（樹脂フィルムＢ及びプリプレグＢの作製）
実施例２と同様にして、樹脂フィルムＢ及びプリプレグＢを作製した。
（絶縁樹脂付きプリプレグＢの作製）
プリプレグＢの片面に、樹脂フィルムＢをロール温度１００℃、線圧０．２ＭＰａ、速度２．０ｍ／分でロールラミネートし、次いで、冷却ロールで室温まで冷却し、絶縁樹脂付きプリプレグＢを作製した。
（多層プリント配線板の作製）
実施例２の多層プリント配線板の作製において、「セミアディティブ工法用プライマー（商品名：ＳＡＰＰ、日立化成株式会社製）／絶縁樹脂付きプリプレグＢ／内層基板Ｂ／絶縁樹脂付きプリプレグＢ／セミアディティブ工法用フィルム」の構成にしたこと以外は同様にして操作を行い、４層プリント配線板を製造した。なお、絶縁樹脂付きプリプレグＢの絶縁樹脂側を内層基板Ｂに向けた構成とした。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
（樹脂フィルムＢ及びプリプレグＢの作製）
実施例２と同様にして、樹脂フィルムＢ及びプリプレグＢを作製した。
（絶縁樹脂付きプリプレグＢの作製）
プリプレグＢの片面に、樹脂フィルムＢをロール温度１００℃、線圧０．２ＭＰａ、速度２．０ｍ／分でロールラミネートし、次いで、冷却ロールで室温まで冷却し、絶縁樹脂付きプリプレグＢを作製した。
（多層プリント配線板の作製）
実施例２の多層プリント配線板の作製において、「セミアディティブ工法用プライマー（商品名：ＳＡＰＰ、日立化成株式会社製）／絶縁樹脂付きプリプレグＢ／内層基板Ｂ／絶縁樹脂付きプリプレグＢ／セミアディティブ工法用フィルム」の構成にしたこと以外は同様にして操作を行い、４層プリント配線板を製造した。なお、絶縁樹脂付きプリプレグＢの絶縁樹脂側を内層基板Ｂに向けた構成とした。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
［比較例５］
比較例３において、加熱終了まで保持する圧力を３．０ＭＰａから１．０ＭＰａへ変更したこと以外は同様にして操作を行い、４層プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
比較例３において、加熱終了まで保持する圧力を３．０ＭＰａから１．０ＭＰａへ変更したこと以外は同様にして操作を行い、４層プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
［比較例６］
比較例４において、加熱終了まで保持する圧力を３．０ＭＰａから１．０ＭＰａへ変更したこと以外は同様にして操作を行い、４層プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
比較例４において、加熱終了まで保持する圧力を３．０ＭＰａから１．０ＭＰａへ変更したこと以外は同様にして操作を行い、４層プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
［参考例１］
実施例１において、内層基板Ａの表面に樹脂フィルムＡをラミネートせずに、内層基板Ａの表面にアンダーコート（商品名：ＵＣ３０００−１５、山栄化学株式会社製）をスクリーン印刷法で形成した。印刷後、前記アンダーコートを紫外線硬化（露光量：１Ｊ／ｃｍ２）し、バフケンマ（商品名：クリアバフＥＶ＃１０００、株式会社角田ブラシ製作所製）で研磨した後、内層回路の回路パターン上にアンダーコート層が１０μｍ残る様に研磨し、内層基板ｃを作製した。
実施例１の多層プリント配線板の作製において、内層基板ａを内層基板ｃに置き換えたこと以外は同様にして操作を行い、４層板プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、内層基板Ａの表面に樹脂フィルムＡをラミネートせずに、内層基板Ａの表面にアンダーコート（商品名：ＵＣ３０００−１５、山栄化学株式会社製）をスクリーン印刷法で形成した。印刷後、前記アンダーコートを紫外線硬化（露光量：１Ｊ／ｃｍ２）し、バフケンマ（商品名：クリアバフＥＶ＃１０００、株式会社角田ブラシ製作所製）で研磨した後、内層回路の回路パターン上にアンダーコート層が１０μｍ残る様に研磨し、内層基板ｃを作製した。
実施例１の多層プリント配線板の作製において、内層基板ａを内層基板ｃに置き換えたこと以外は同様にして操作を行い、４層板プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
［参考例２］
実施例２において、内層基板Ｂの表面に樹脂フィルムＢをラミネートせずに、内層基板Ｂの表面にアンダーコート（商品名：ＵＣ３０００−１５、山栄化学株式会社製）をスクリーン印刷法で形成した。印刷後、前記アンダーコートを紫外線硬化（露光量：１Ｊ／ｃｍ２）し、バフケンマ（商品名：クリアバフＥＶ＃１０００、株式会社角田ブラシ製作所製）で研磨した後、内層回路の回路パターン上にアンダーコート層が１０μｍ残る様に研磨し、内層基板ｄを作製した。
実施例２の多層プリント配線板の作製において、内層基板ｂを内層基板ｄに置き換えたこと以外は同様にして操作を行い、４層板プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
実施例２において、内層基板Ｂの表面に樹脂フィルムＢをラミネートせずに、内層基板Ｂの表面にアンダーコート（商品名：ＵＣ３０００−１５、山栄化学株式会社製）をスクリーン印刷法で形成した。印刷後、前記アンダーコートを紫外線硬化（露光量：１Ｊ／ｃｍ２）し、バフケンマ（商品名：クリアバフＥＶ＃１０００、株式会社角田ブラシ製作所製）で研磨した後、内層回路の回路パターン上にアンダーコート層が１０μｍ残る様に研磨し、内層基板ｄを作製した。
実施例２の多層プリント配線板の作製において、内層基板ｂを内層基板ｄに置き換えたこと以外は同様にして操作を行い、４層板プリント配線板を製造した。
得られた４層プリント配線板について、前記方法に従った各評価及び測定を行った。結果を表１に示す。
表１中の実施例の結果より、本発明の多層プリント配線板は、内層回路が変形しておらず、成形性も良好であり、耐熱性にも優れている。
比較例１及び２の結果から、内層基板に樹脂フィルムを貼らなかった場合には、内層回路が変形し易く、且つ耐熱性が低下することがわかる。
比較例３及び４の結果から、単に樹脂組成物（絶縁樹脂）を内層回路側へ配置するだけでは内層回路が変形し易いことがわかる。
比較例５及び６では、内層回路が変形しないように保持圧力を低下させたが、その結果、成形性が低下してしまい、内層回路の変形抑制と成形性の保持との両立が困難であることがわかる。
実施例の結果と、参考例１及び２の結果とを対比すると、内層基板にラミネートする樹脂組成物とプリプレグが含有する樹脂組成物とが同一であることが、耐熱性の観点から好ましいことがわかる。
比較例１及び２の結果から、内層基板に樹脂フィルムを貼らなかった場合には、内層回路が変形し易く、且つ耐熱性が低下することがわかる。
比較例３及び４の結果から、単に樹脂組成物（絶縁樹脂）を内層回路側へ配置するだけでは内層回路が変形し易いことがわかる。
比較例５及び６では、内層回路が変形しないように保持圧力を低下させたが、その結果、成形性が低下してしまい、内層回路の変形抑制と成形性の保持との両立が困難であることがわかる。
実施例の結果と、参考例１及び２の結果とを対比すると、内層基板にラミネートする樹脂組成物とプリプレグが含有する樹脂組成物とが同一であることが、耐熱性の観点から好ましいことがわかる。
Claims (8)
- 回路基板から凸状に突き出た回路と該回路によって形成される凹部に樹脂組成物を配置した後、少なくともプリプレグを積層して得られる多層プリント配線板。
- 前記樹脂組成物がフィルム化された樹脂組成物である、請求項１に記載の多層プリント配線板。
- 前記凹部に配置した前記樹脂組成物と、前記プリプレグが含有する樹脂組成物とが同一である、請求項１又は２に記載の多層プリント配線板。
- 前記プリプレグ上にさらに銅箔又は厚み３〜２０μｍの銅箔付き樹脂フィルムを積層して得られる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
- 回路の最弱部の接着力が２０ｍＮ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
- 製品圧力１．５ＭＰａ以上の条件で圧着されて形成された、請求項１〜５のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
- 回路のライン幅（Ｌ）とラインスペース（Ｓ）との関係（Ｌ／Ｓ）が、１０μｍ／１０μｍ〜６０μｍ／６０μｍの回路を含有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
- 請求項１〜７のいずれか１項に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017077611A JP2018182003A (ja) | 2017-04-10 | 2017-04-10 | 多層プリント配線板及び半導体パッケージ |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018182003A true JP2018182003A (ja) | 2018-11-15 |
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ID=64277020
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2017077611A Pending JP2018182003A (ja) | 2017-04-10 | 2017-04-10 | 多層プリント配線板及び半導体パッケージ |
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|---|---|
| JP (1) | JP2018182003A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112770494A (zh) * | 2020-12-05 | 2021-05-07 | 深圳市强达电路有限公司 | 一种断头式压接孔印制电路背板 |
| KR20220049525A (ko) | 2019-08-21 | 2022-04-21 | 가부시키가이샤 시세이도 | 화장료 |
| KR20230137305A (ko) | 2021-02-10 | 2023-10-04 | 가부시키가이샤 시세이도 | 화장료 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011199232A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Sanei Kagaku Kk | プリント配線板及びその製造方法 |
| WO2012002434A1 (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-05 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグ、配線板および半導体装置 |
| JP2016149517A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
-
2017
- 2017-04-10 JP JP2017077611A patent/JP2018182003A/ja active Pending
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