KR102120952B1 - 액체 토출 특성 검출 장치 - Google Patents

액체 토출 특성 검출 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102120952B1
KR102120952B1 KR1020180077816A KR20180077816A KR102120952B1 KR 102120952 B1 KR102120952 B1 KR 102120952B1 KR 1020180077816 A KR1020180077816 A KR 1020180077816A KR 20180077816 A KR20180077816 A KR 20180077816A KR 102120952 B1 KR102120952 B1 KR 102120952B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid
light
nozzle
unit
flow path
Prior art date
Application number
KR1020180077816A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200004664A (ko
Inventor
양근화
정순용
홍정완
김곤
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020180077816A priority Critical patent/KR102120952B1/ko
Priority to CN201910556207.XA priority patent/CN110682680B/zh
Priority to US16/503,427 priority patent/US10751990B2/en
Publication of KR20200004664A publication Critical patent/KR20200004664A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102120952B1 publication Critical patent/KR102120952B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/0456—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits detecting drop size, volume or weight
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04563—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits detecting head temperature; Ink temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04586—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling heads of a type not covered by groups B41J2/04575 - B41J2/04585, or of an undefined type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/1433—Structure of nozzle plates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16579—Detection means therefor, e.g. for nozzle clogging
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/21—Ink jet for multi-colour printing
    • B41J2/2132—Print quality control characterised by dot disposition, e.g. for reducing white stripes or banding
    • B41J2/2142—Detection of malfunctioning nozzles
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/314—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry with comparison of measurements at specific and non-specific wavelengths
    • G01N21/3151—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry with comparison of measurements at specific and non-specific wavelengths using two sources of radiation of different wavelengths
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14354—Sensor in each pressure chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치는, 액체를 공급하는 액체 공급 유닛; 액체 공급 유닛으로부터 공급된 액체가 통과하는 유로와, 유로와 연통되며 노즐이 장착되는 노즐 장착부를 포함하며, 액체 공급 유닛으로부터 공급되는 액체를 노즐 장착부에 장착된 노즐로 안내하는 액체 안내 유닛; 액체 안내 유닛의 내부에서 유로를 통과하는 액체로 광을 조사하는 조명 유닛; 및 노즐을 향하여 배치되어 노즐로부터 토출되는 액체의 이미지를 획득하는 카메라를 포함할 수 있다.

Description

액체 토출 특성 검출 장치{APPARATUS FOR DETECTING LIQUID DISCHARGE CHARACTERISTICS}
본 발명은 노즐로부터 토출되는 액체의 토출 특성을 검출하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액체를 토출하는 노즐이 다양한 산업 분야에서 사용되고 있다. 액체는 정량으로 그리고 조건에 맞는 형태로 노즐로부터 토출되어야 한다. 따라서, 액체가 노즐로부터 정상적으로 토출되고 있는지 여부를 판단하기 위해, 노즐로부터 토출되는 액체의 토출 특성을 검출하는 액체 토출 특성 검출 장치가 사용되고 있다.
종래의 액체 토출 특성 검출 장치는, 노즐의 외부에 배치되는 광원과, 노즐을 기준으로 광원의 반대측에 배치되는 카메라로 구성된다. 이러한 액체 토출 특성 검출 장치는, 광원을 사용하여 노즐 및 노즐 주변을 조명한 상태에서, 카메라를 사용하여 노즐로부터 토출되는 액체의 이미지를 획득하고, 획득된 액체의 이미지를 분석함으로써, 액체의 토출 특성을 검출한다.
그러나, 종래의 액체 토출 특성 검출 장치의 경우, 광원이 노즐의 외부에 배치되어 노즐 및 노즐 주위의 장치 또는 부품을 전체적으로 조명하기 때문에, 광원으로부터 조사된 광이 노즐 주위의 환경 내에서 산란하거나 노즐 또는 노즐 주위의 장치 또는 부품에 의해 회절되거나 난반사된다. 따라서, 이러한 광의 산란, 회절 또는 난반사로 인해 선명한 이미지를 획득하기 어렵고, 선명한 이미지를 획득하기 위해 광원의 위치, 광원으로부터 조사되는 광의 광량, 광원의 개수 등을 조절하는 과정이 복잡하다는 문제가 있다.
대한민국 공개특허 제10-2016-0127949호
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 노즐로부터 토출되는 액체의 토출 특성을 효과적으로 검출할 수 있는 액체 토출 특성 검출 장치를 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치는, 액체를 공급하는 액체 공급 유닛; 액체 공급 유닛으로부터 공급된 액체가 통과하는 유로와, 유로와 연통되며 노즐이 장착되는 노즐 장착부를 포함하며, 액체 공급 유닛으로부터 공급되는 액체를 노즐 장착부에 장착된 노즐로 안내하는 액체 안내 유닛; 액체 안내 유닛의 유로를 통과하는 액체로 광을 조사하는 조명 유닛; 및 노즐을 향하여 배치되어 노즐로부터 토출되는 액체의 이미지를 획득하는 카메라를 포함할 수 있다.
액체 안내 유닛은, 내부 공간을 갖는 메인 바디; 및 메인 바디의 내부 공간 내에 배치되고, 액체 공급 유닛 및 노즐 장착부에 연결되어, 유로를 형성하는 튜브를 포함할 수 있다.
내부 공간을 이루는 메인 바디의 내면은 광 반사면으로 이루어질 수 있다.
광 반사면은 광 반사 부재 또는 광 반사 코팅으로 이루어질 수 있다.
조명 유닛은 복수의 광원을 포함할 수 있고, 복수의 광원은 유로의 둘레를 따라 배치될 수 있다.
조명 유닛은 복수의 광원을 포함할 수 있고, 복수의 광원은 유로의 길이를 따라 배치될 수 있다.
조명 유닛은, 유로의 둘레를 따라 서로 소정의 간격으로 배치되는 복수의 조명 부재; 복수의 조명 부재 각각에 하나 이상의 열로 배열되는 복수의 광원; 및 복수의 조명 부재의 각각에 탈착 가능하게 연결되며 복수의 조명 부재를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 부재를 포함할 수 있다.
복수의 연결 부재는 복수의 조명 부재 사이의 각도가 조절되도록 구성될 수 있다.
조명 유닛은, 복수의 광원을 덮도록 구성되어 복수의 광원을 보호하는 보호 필름을 더 포함할 수 있다.
복수의 광원 중 적어도 일부는 서로 다른 파장의 광을 발광할 수 있다.
복수의 광원은 복수의 그룹으로 나뉘어 배치되고 복수의 그룹 중 어느 하나의 그룹 내의 광원은 다른 그룹 내의 광원으로부터 발광되는 광의 파장과 다른 파장을 갖는 광을 발광할 수 있다.
액체 안내 유닛은 카메라가 장착되는 카메라 장착부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치는 액체 공급 유닛으로부터 공급되는 액체의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치는 액체 공급 유닛으로부터 공급되는 액체의 압력을 조절하는 압력 조절 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치에 따르면, 액체 안내 유닛 내의 유로를 통과하는 액체가 액체 안내 유닛의 내부에서 조명 유닛에 의해 조명된 상태로 노즐의 토출구로부터 토출될 수 있다. 따라서, 노즐의 외부에서의 광의 산란과 노즐 및 노즐 주위의 장치 또는 부품에 의한 광의 회절 및 난반사 없이, 액체의 선명한 이미지를 획득할 수 있으며, 획득된 액체의 선명한 이미지를 근거로 하여 액체의 토출 특성을 효과적으로 검출할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치의 액체 안내 유닛 및 조명 유닛이 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치의 조명 유닛이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치의 조명 유닛의 다른 예가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치의 다른 예가 도시된 개략적으로 도시된 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치의 또 다른 예가 도시된 개략적으로 도시된 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치에서 토출되는 액체의 토출 특성을 나타내는 이미지이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치에 대하여 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치는 다양한 종류의 노즐로부터 토출되는 액체의 토출 특성을 검출하는 데에 활용될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 장치에서 잉크를 토출하는 데에 사용되는 노즐, 포토리소그래피 공정 등의 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 또는 기판 상에 포토레지스트 등의 액체를 도포하는 데에 사용되는 노즐, 각종 산업용 장비 및/또는 부품을 세척하기 위해 세정액을 토출하는 노즐, 디스플레이 제조 공정에서 패널 상에 액정이나 페이스트를 도포하는 데에 사용되는 노즐 등 액체를 토출하는 데에 사용되는 각종 산업용 노즐로부터 토출되는 액체의 토출 특성을 검출하는 데에 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치가 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치는 액체를 다양한 형태로 토출하는 노즐로부터 토출되는 액체의 토출 특성을 검출하는 데에 활용될 수 있다. 예를 들면, 액체 토출 특성 검출 장치는, 노즐로부터 액주(液柱), 무화(霧化), 또는 액적 상태로 토출하는 액체의 토출 특성을 검출하는 데에 사용될 수 있다.
예를 들면, 액체의 토출 특성은 노즐로부터 토출되는 액체의 형상, 각도, 폭, 길이, 크기, 규모, 액적의 직경, 액적의 형상, 액적의 개수, 무화 형상, 무화 폭 등이 될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치는, 액체를 공급하는 액체 공급 유닛(10)과, 액체 공급 유닛(10)으로부터 공급된 액체가 통과하는 유로(31)와 노즐(20)이 장착되는 노즐 장착부(32)를 갖는 액체 안내 유닛(30)과, 액체 안내 유닛(30)의 내부에 배치되며 유로(31)를 통과하는 액체로 광을 조사하는 조명 유닛(40)과, 노즐 장착부(32)에 장착된 노즐(20)을 향하여 배치되어 노즐(20)로부터 토출되는 액체의 이미지를 획득하는 카메라(50)를 포함한다.
액체 공급 유닛(10)은 펌프 등으로 구성될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치는 액체 공급 유닛(10)으로부터 공급되는 액체의 온도(점도), 압력 등의 조건을 변경하면서 노즐(20)로부터 토출되는 액체의 토출 특성을 검출할 수 있다. 이를 위해, 액체 토출 특성 검출 장치는 액체 공급 유닛(10)으로부터 공급되는 액체의 압력을 조절하는 압력 조절 유닛(60)과, 액체 공급 유닛(10)으로부터 공급되는 액체의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛(70)을 포함할 수 있다. 압력 조절 유닛(60)은 액체 레귤레이터 등으로 구성될 수 있다. 온도 조절 유닛(70)은 액체를 가열하는 가열기 및 액체를 냉각하는 냉각기를 포함할 수 있다. 이와 같이, 액체 토출 특성 검출 장치가 액체 공급 유닛(10)으로부터 공급되는 액체의 압력 및 온도를 조절하는 압력 조절 유닛(60) 및 온도 조절 유닛(70)을 포함하므로, 액체의 조건을 다양하게 변경하면서 노즐(20)로부터 토출되는 액체의 토출 특성을 검출할 수 있다.
액체 안내 유닛(30)은 액체 공급 유닛(10)으로부터 공급되는 액체를 노즐 장착부(32)에 장착된 노즐(20)로 안내하는 역할을 한다. 액체 안내 유닛(30)은 내부 공간(331)을 갖는 메인 바디(33)와, 메인 바디(33)의 내부 공간(331) 내에 배치되고, 액체 공급 유닛(10) 및 노즐 장착부(32)에 연결되어 유로(31)를 형성하는 튜브(34)를 포함할 수 있다.
노즐 장착부(32)는 메인 바디(33)의 외면에 설치될 수 있다. 노즐 장착부(32)는 유로(31)와 연통될 수 있다. 유로(31)가 튜브(34)에 의해 형성되는 경우, 노즐 장착부(32)는 튜브(34)와 연통될 수 있다.
노즐 장착부(32)에는 다양한 종류의 노즐(20)이 연결될 수 있다. 노즐 장착부(32)는 나사 결합 방식, 스냅 결합 방식, 루어 락(luer lock) 방식, 또는 나사 볼트 등의 체결 부재를 통한 결합 방식에 의해 노즐(20)이 노즐 장착부(32)에 결합되도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 노즐 장착부(32)에 다양한 종류의 노즐(20)이 연결될 수 있으므로, 다양한 종류의 노즐(20)로부터 토출되는 액체의 토출 특성을 검출할 수 있다. 여기에서, 다양한 종류의 노즐(20)은, 하나 또는 복수의 토출구(21)가 구비된 노즐, 토출구(21)가 슬릿 형태로 형성된 노즐을 포함할 수 있다.
메인 바디(33)에는 카메라(50)가 장착되는 카메라 장착부(35)가 구비될 수 있다. 카메라 장착부(35)는 나사 결합 방식, 스냅 결합 방식, 루어 락(luer lock) 방식, 또는 나사 볼트 등의 체결 부재를 통한 결합 방식에 의해 카메라(50)가 카메라 장착부(35)에 결합되도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 메인 바디(33)에 구비된 카메라 장착부(35)에 카메라(50)가 장착될 수 있으므로, 카메라(50)가 메인 바디(33)에 일체로 연결될 수 있으며, 이에 따라, 카메라(50)를 고정하기 위한 별도의 장치를 마련하지 않고, 액체 토출 특성 검출 장치를 간단하게 구성할 수 있다. 한편, 카메라 장착부(35)는 메인 바디(33)에 대한 카메라(50)의 위치를 조절 가능하도록 구성될 수 있다.
조명 유닛(40)으로부터 조사된 광이 유로(31)를 통과하는 광에 도달할 수 있도록, 유로(31)를 이루는 튜브(34)는 투명 또는 반투명 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들면, 튜브(34)는 PVC 등의 합성 수지로 이루어질 수 있다.
또한, 유로(31)를 통과하는 액체로 조사된 광이 외부로 누출되는 것을 방지하도록 메인 바디(33)는 광을 차단할 수 있는 재료로 이루어질 수 있다. 또한, 유로(31)를 통과하는 액체로 조사된 광이 외부로 누출되는 것을 방지하고 액체에 광이 집중될 수 있도록 내부 공간(331)을 이루는 메인 바디(33)의 내면은 광 반사면(332)으로서 이루어지는 것이 바람직하다. 메인 바디(33)가 금속으로 이루어지는 경우, 메인 바디(33)의 내면을 연마 가공하는 것에 의해 광 반사면(332)이 형성될 수 있다. 다른 예로서, 메인 바디(33)의 내면에 광 반사성 재료로 이루어진 광 반사 부재를 부착하거나 메인 바디(33)의 내면을 광 반사성 물질로 코팅하는 것에 의해 광 반사면(332)이 형성될 수 있다. 이러한 광 반사면(332)에 의해 액체로 조사된 광이 외부로 누출되는 것이 방지될 수 있고 광이 액체에 집중될 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 조명 유닛(40)은 유로(31)의 둘레를 따라 소정의 간격으로 배치되는 복수의 조명 부재(41)와, 복수의 조명 부재(41) 각각에 하나 이상의 열로 배열되는 복수의 광원(42)과, 복수의 조명 부재(41) 각각에 탈착 가능하게 연결되며 복수의 조명 부재(42)를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 부재(43)를 포함할 수 있다.
복수의 조명 부재(41)가 유로(31)의 둘레를 따라 소정의 간격으로 배치됨에 따라, 복수의 광원(42)이 유로(31)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 또한, 복수의 조명 부재(41) 각각에 복수의 광원(42)이 하나 이상의 열로 배열됨에 따라, 복수의 광원(42)이 유로(31)의 길이를 따라 배치될 수 있다. 이와 같이, 복수의 광원(42)이 유로(31)의 둘레 및/또는 길이를 따라 배치될 수 있으므로, 유로(31)를 통과하는 액체로 광이 균일하게 전달될 수 있다.
복수의 광원(42)은 노즐(20)의 특성 및/또는 액체의 특성에 따라 동시에 온/오프되거나 복수의 광원(42) 중 일부가 선택적으로 온/오프될 수 있다. 예를 들면, 노즐(20)의 토출구(21)의 크기, 토출구(21)의 개수, 노즐(20)의 개수 등의 노즐(20)의 특성 및/또는 액체의 온도, 액체의 압력, 액체의 점성 등의 액체의 특성에 따라, 복수의 광원(42)으로부터 조사되는 광의 광량이 적절하게 조절될 수 있도록, 복수의 광원(42)이 동시에 온/오프되거나 복수의 광원(42) 중 일부가 선택적으로 온/오프될 수 있다. 복수의 광원(42) 중 일부가 선택적으로 작동됨에 따라, 광이 조사되는 유로(31)의 폭 및/또는 길이가 달라질 수 있다.
또한, 복수의 광원(42) 중 적어도 일부는 서로 다른 파장의 광을 발광하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 광원(42)은 각각 적외광, 자외광, 적색광, 녹색광, 청색광을 포함하는 다양한 파장의 광을 발광하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 광원(42)은 복수의 그룹으로 나뉘어 배치되고 복수의 그룹 중 어느 하나의 그룹 내의 광원(42)은 다른 그룹 내의 광원(42)으로부터 발광되는 광의 파장과 다른 파장을 갖는 광을 발광하도록 구성될 수 있다. 이와 같은 경우, 하나의 그룹 내의 복수의 광원(42)이 유로(31)의 둘레를 따라 하나 이상의 열로 배치되고 복수의 그룹이 유로(31)의 길이를 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 따라서, 서로 다른 파장을 갖는 광을 발광하는 복수의 광원(42)이 유로(31)의 길이를 따라 배치될 수 있다. 다른 예로서, 하나의 그룹 내의 복수의 광원(42)이 유로(31)의 길이를 따라 하나 이상의 열로 배치되고 복수의 그룹이 유로(31)의 둘레를 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 따라서, 서로 다른 파장을 갖는 광을 발광하는 복수의 광원(42)이 유로(31)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 이와 같이, 복수의 광원(42)이 다양한 파장의 광을 발광하도록 구성될 수 있으므로, 액체의 온도, 액체의 압력, 액체의 점성 등의 액체의 특성에 따라, 다양한 파장 중 어느 하나의 파장의 광을 액체로 조사하거나 서로 다른 파장을 갖는 복수의 광이 조합된 광을 액체로 조사할 수 있다. 따라서, 액체의 특성에 따라 노즐(20)로부터 토출되는 액체의 선명한 이미지를 획득할 수 있으며, 액체의 선명한 이미지를 근거로 하여 액체의 토출 특성을 효과적으로 검출할 수 있다.
연결 부재(43)는 조명 부재(41)에 착탈 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(43)는 억지 끼워 맞춤이나 나사 또는 너트 등의 체결 부재에 의해 조명 부재(41)에 착탈 가능하게 연결될 수 있다. 따라서, 복수의 조명 부재(41)가 필요에 따른 개수로 복수의 연결 부재(43)에 의해 서로 연결될 수 있다.
복수의 연결 부재(43)는 복수의 조명 부재(41) 사이의 각도가 조절되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 각 연결 부재(43)는 힌지축을 포함하여 복수의 조명 부재(41)가 서로에 대하여 힌지축을 중심으로 회전될 수 있도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 각 연결 부재(43)는 절곡 가능하되 절곡된 형상을 유지할 수 있는 전도성 소재로 이루어질 수 있다. 이와 같이, 복수의 조명 부재(41) 사이의 각도가 조절될 수 있으므로, 유로(31)의 크기 및 개수에 따라 복수의 조명 부재(41)를 적절하게 배치할 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 하나의 메인 바디(33)의 내부에 복수의 튜브(34)가 배치되어 복수의 유로(31)를 구성하는 경우, 복수의 조명 부재(41)가 적절한 개수로 배치되고 복수의 조명 부재(41) 사이의 각도가 적절하게 조절됨에 따라, 복수의 조명 부재(41)가 복수의 유로(31)의 둘레에 배치될 수 있다. 따라서, 유로(31)의 크기 및 개수에 따라 복수의 조명 부재(41)를 적절하게 배치할 수 있고, 이에 따라, 복수의 유로(31)를 통과하는 액체로 광을 균일하게 전달될 수 있으므로, 노즐(20)로부터 토출되는 액체의 선명한 이미지를 획득할 수 있고, 액체의 선명한 이미지를 근거로 하여 토출 특성을 효과적으로 검출할 수 있다.
조명 유닛(40)은, 복수의 광원(42)을 덮도록 구성되어 복수의 광원(42)을 보호하는 보호 필름(44)을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 복수의 조명 부재(41)가 운반되는 과정 또는 메인 바디(33)의 내부에 배치되는 과정에서, 복수의 광원(42)을 외부 충격이나 오염으로부터 보호할 수 있다. 보호 필름(44)은 실리콘 등의 충격 흡수력 및 내오염성을 갖는 합성 수지로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 보호 필름(44)은 조명 부재(41) 상에 복수의 광원(42)이 배치된 상태에서 복수의 광원(42) 상에 합성 수지 등을 도포하는 것에 의해 형성될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 조명 부재(41) 중 적어도 어느 하나의 조명 부재(41)는 메인 바디(33)의 내부에 고정된 고정 부재(45)에 고정될 수 있다. 따라서, 복수의 조명 부재(41)가 복수의 연결 부재(43)에 의해 형상이 유지된 상태에서 메인 바디(33)의 내부에 고정될 수 있다. 예를 들면, 고정 부재(45)는 전도성 부재를 포함할 수 있고 전원(80)과 연결될 수 있다. 따라서, 전원(80)으로부터 고정 부재(45)에 고정된 조명 부재(41)로 전류가 인가될 수 있으며, 고정 부재(45)에 고정된 조명 부재(41)로 인가된 전류는 복수의 연결 부재(43)를 통해 복수의 조명 부재(41)로 인가될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치의 다른 예를 도시한 것이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 메인 바디(33)의 내부 공간(331) 내에 별도의 튜브(34)를 구비하지 않고, 메인 바디(33)의 내부 공간(331)이 유로(31)를 구성할 수 있다. 이와 같은 경우, 조명 유닛(40)은 내부 공간(331)을 이루는 메인 바디(33)의 내면에 고정될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치의 또 다른 예를 도시한 것이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 조명 유닛(40)은 메인 바디(33)의 내부에 배치되지 않고 메인 바디(33)의 외부에 배치될 수 있다. 그리고, 조명 유닛(40)이 배치되는 메인 바디(33)의 부분은 조명 유닛(40)으로부터 발광되는 광이 투과할 수 있는 재료로 이루어지는 광 투과부(333)로 이루어질 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 메인 바디(33)의 외부에 배치된 조명 유닛(40)으로부터 발광된 광이 광 투과부(333)를 통하여 유로(31) 내의 액체로 전달될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 액체 토출 특성 검출 장치에 따르면, 액체 안내 유닛(30) 내의 유로(31)를 따라 흐르는 액체가 액체 안내 유닛(30)의 내부에서 조명 유닛(40)에 의해 조명된 상태로 노즐(20)의 토출구(21)로부터 토출될 수 있다. 이에 따라, 도 7에 도시된 바와 같이, 노즐(20) 외부에서의 광의 산란과 노즐(20) 및 노즐(20) 주위의 장치 또는 부품에 의한 광의 회절 및 난반사 없이, 액체의 선명한 이미지를 획득할 수 있으며, 획득된 액체의 선명한 이미지를 근거로 하여 액체의 토출 특성을 효과적으로 검출할 수 있다. 그리고, 검출된 액체의 토출 특성에 근거하여 액체의 특성 및 노즐의 특성을 검사하거나 평가할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.
10: 액체 공급 유닛
20: 노즐
30: 액체 안내 유닛
40: 조명 유닛
50: 카메라

Claims (16)

  1. 액체를 공급하는 액체 공급 유닛;
    상기 액체 공급 유닛으로부터 공급된 액체가 통과하는 유로와, 상기 유로와 연통되며 노즐이 장착되는 노즐 장착부를 포함하며, 상기 액체 공급 유닛으로부터 공급되는 액체를 상기 노즐 장착부에 장착된 노즐로 안내하는 액체 안내 유닛;
    상기 액체 안내 유닛의 유로를 통과하는 액체로 광을 조사하는 조명 유닛; 및
    상기 노즐을 향하여 배치되어 상기 노즐로부터 토출되는 액체의 이미지를 획득하는 카메라를 포함하고,
    상기 조명 유닛은 복수의 광원을 포함하며, 상기 복수의 광원 중 적어도 일부는 서로 다른 파장의 광을 발광하는 것을 특징으로 하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 액체 안내 유닛은,
    내부 공간을 갖는 메인 바디; 및
    상기 메인 바디의 내부 공간 내에 배치되고, 상기 액체 공급 유닛 및 상기 노즐 장착부에 연결되어, 상기 유로를 형성하는 튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 내부 공간을 이루는 상기 메인 바디의 내면은 광 반사면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 광 반사면은 광 반사 부재 또는 광 반사 코팅으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 광원은 상기 유로의 둘레를 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 광원은 상기 유로의 길이를 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 조명 유닛은,
    상기 유로의 둘레를 따라 서로 소정의 간격으로 배치되는 복수의 조명 부재; 및
    상기 복수의 조명 부재의 각각에 탈착 가능하게 연결되며 상기 복수의 조명 부재를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 부재를 포함하고,
    상기 복수의 광원은 상기 복수의 조명 부재 각각에 하나 이상의 열로 배열되는 것을 특징으로 하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 복수의 연결 부재는 상기 복수의 조명 부재 사이의 각도를 조절하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 조명 유닛은, 상기 복수의 광원을 덮도록 구성되어 상기 복수의 광원을 보호하는 보호 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 서로 다른 파장의 광은 적외광, 자외광, 적색광, 녹색광, 청색광을 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 광원은 복수의 그룹으로 나뉘어 배치되고 상기 복수의 그룹 중 어느 하나의 그룹 내의 광원은 다른 그룹 내의 광원으로부터 발광되는 광의 파장과 다른 파장을 갖는 광을 발광하는 것을 특징으로 하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 액체 안내 유닛은 상기 카메라가 장착되는 카메라 장착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 액체 공급 유닛으로부터 공급되는 액체의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛을 더 포함하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 액체 공급 유닛으로부터 공급되는 액체의 압력을 조절하는 압력 조절 유닛을 더 포함하는 액체 토출 특성 검출 장치.
  15. 노즐을 통해 액체를 토출하는 액체 토출 장치에 있어서,
    상기 액체가 통과하는 유로를 내부에 포함하는 액체 안내 유닛; 및
    상기 유로를 통과하는 액체로 광을 조사하는 조명 유닛;을 포함하고,
    상기 조명 유닛은 서로 다른 파장의 광을 발광하는 복수의 광원을 포함하고,
    상기 액체가 상기 조명 유닛에 의해 조명된 상태로 상기 노즐을 통해 토출되는 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 조명 유닛은 상기 액체 안내 유닛의 내부 또는 외부에 구비되는 것을 특징으로 하는 액체 토출 장치.
KR1020180077816A 2018-07-04 2018-07-04 액체 토출 특성 검출 장치 KR102120952B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180077816A KR102120952B1 (ko) 2018-07-04 2018-07-04 액체 토출 특성 검출 장치
CN201910556207.XA CN110682680B (zh) 2018-07-04 2019-06-25 液体喷出特性检测装置及液体喷出装置
US16/503,427 US10751990B2 (en) 2018-07-04 2019-07-03 Apparatus for detecting liquid discharge characteristics and apparatus for discharging liquid

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180077816A KR102120952B1 (ko) 2018-07-04 2018-07-04 액체 토출 특성 검출 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200004664A KR20200004664A (ko) 2020-01-14
KR102120952B1 true KR102120952B1 (ko) 2020-06-09

Family

ID=69101819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180077816A KR102120952B1 (ko) 2018-07-04 2018-07-04 액체 토출 특성 검출 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10751990B2 (ko)
KR (1) KR102120952B1 (ko)
CN (1) CN110682680B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102254185B1 (ko) * 2020-03-27 2021-05-21 무진전자 주식회사 포토 센서 기반의 반도체 장비 안전 인터락 시스템
KR102254184B1 (ko) * 2020-03-27 2021-05-21 무진전자 주식회사 광학 카메라 기반의 반도체 장비 안전 인터락 시스템

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10264411A (ja) * 1997-03-28 1998-10-06 Ricoh Co Ltd 液体回収機
US7325894B2 (en) * 2004-03-23 2008-02-05 Fujifilm Corporation Liquid droplet discharge head, liquid droplet discharge device, and image forming apparatus
ITPI20060098A1 (it) * 2006-07-28 2008-01-29 Antonio Maccari Sistema di controllo della funzionalita' degli ugelli di una testina di stampa.
CN201120349Y (zh) * 2007-10-19 2008-09-24 黄文笔 加载光束的喷水头
JP4887310B2 (ja) * 2008-01-29 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
CN203920030U (zh) * 2014-06-03 2014-11-05 广州市爱司凯科技股份有限公司 墨滴观测仪
KR101675784B1 (ko) 2015-04-28 2016-11-14 세메스 주식회사 노즐 검사 장치 및 방법
CN107696700B (zh) * 2017-08-18 2019-01-29 华中科技大学 一种具有复合检测功能的电喷印喷头
CN108212636A (zh) * 2017-12-20 2018-06-29 李万 光影人工喷泉

Also Published As

Publication number Publication date
US20200009861A1 (en) 2020-01-09
KR20200004664A (ko) 2020-01-14
CN110682680B (zh) 2021-07-20
US10751990B2 (en) 2020-08-25
CN110682680A (zh) 2020-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102120952B1 (ko) 액체 토출 특성 검출 장치
CN111093822B (zh) 具有受控辐射和流体力学的uv-led光反应器及其制造和使用方法
US7173266B2 (en) Ultraviolet irradiating device
US8491756B2 (en) Device for determining the water content of a target
JP6185864B2 (ja) 積分球
JP6017549B2 (ja) 空瓶の検査
KR20130056845A (ko) 다수 열의 확장·축소가능한 ｌｅｄ－ｕｖ 모듈
KR101333361B1 (ko) 광조사 장치
US10479104B2 (en) Optical module and electronic apparatus
US5323005A (en) Method and apparatus for monitoring energy radiant from a dispensed heated material
US9992383B2 (en) Color measurement apparatus and printing apparatus
US10989855B2 (en) Illumination device for projecting light in a predetermined illumination pattern on a surface
US8500235B2 (en) Recording apparatus
TW201700306A (zh) 長條殼體、長條殼體的支撐機構、以及光照射裝置
US7671988B2 (en) Detection of particles
JP6413570B2 (ja) 光源装置
KR20100128075A (ko) 도광판 제조장치
EP3932571B1 (en) Air purge unit
US20190128737A1 (en) Spectrometric apparatus and spectrometric method
JP2006062263A (ja) インクジェット記録装置
KR101837538B1 (ko) 조명 장치를 제조하는 방법
KR20090053500A (ko) 광량 측정 장치 및 이를 구비한 백라이트 유니트
CN110356314B (zh) 用于清洁车辆的后窗的组合式后外部灯和清洁***
JP2022040371A (ja) 塗装装置
JP7048044B2 (ja) 塗装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant