KR102118784B1 - Oxide film removing method, oxide film removing apparatus, contact forming method, and contact forming system - Google Patents
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Abstract
[과제] 패턴 바닥부의 실리콘 부분에 형성된 실리콘 함유 산화막을 제거할 때에 CD 손실을 억제한다.
[해결수단] 미리 정해진 패턴이 형성된 절연막을 가지며, 패턴의 바닥부의 실리콘 부분에 형성된 실리콘 함유 산화막을 갖는 피처리 기판에 있어서, 실리콘 함유 산화막을 제거하는 산화막 제거 방법은, 패턴의 바닥부에 형성된 실리콘 함유 산화막을, 카본계 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 플라즈마 에칭에 의해 제거하는 공정과, 이방성 플라즈마 에칭후의 실리콘 함유 산화막의 잔부를, 케미컬 에칭에 의해 제거하는 공정과, 케미컬 에칭후에 잔존하는 잔사를 제거하는 공정을 갖는다.[Task] CD loss is suppressed when the silicon-containing oxide film formed on the silicon portion of the bottom of the pattern is removed.
[Solutions] In a substrate to be processed having an insulating film having a predetermined pattern formed thereon and having a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion at the bottom of the pattern, a method of removing an oxide film to remove the silicon-containing oxide film is performed on silicon formed at the bottom of the pattern. The step of removing the containing oxide film by ionic anisotropic plasma etching by plasma of a carbon-based gas, the step of removing the remainder of the silicon-containing oxide film after anisotropic plasma etching by chemical etching, and the residue remaining after chemical etching It has a process of removing.
Description
본 발명은, 산화막 제거 방법 및 제거 장치, 그리고 컨택트 형성 방법 및 컨택트 형성 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an oxide film removal method and removal apparatus, and a contact formation method and a contact formation system.
컨택트홀이나 트렌치 등의 패턴의 바닥의 실리콘 표면에 실리사이드로 이루어진 컨택트를 형성하는 경우, 실리콘 표면에 형성된 자연 산화막을 제거할 필요가 있지만, 패턴 바닥부의 자연 산화막을 제거하는 기술로서 이온성 에칭에 의한 이방성 에칭이 알려져 있다(예컨대 특허문헌 1).When forming a contact made of silicide on a silicon surface at the bottom of a pattern such as a contact hole or a trench, it is necessary to remove the natural oxide film formed on the silicon surface, but it is a technique to remove the natural oxide film at the bottom of the pattern by ionic etching. Anisotropic etching is known (for example, Patent Document 1).
한편, 예컨대 삼차원 디바이스인 핀형 채널 전계 효과 트랜지스터(핀 FET)에 있어서는, 절연막(SiO2막 및 SiN막)에 형성된 미세 트렌치의 바닥부에, 복수의 Si핀을 갖는 핀형 채널이 형성되고, 그 소스 및 드레인 부분에 컨택트 메탈로서 예컨대 Ti막이 성막되어 컨택트가 형성된다. 핀형 채널의 소스 및 드레인 부분은 Si핀에 Si 또는 SiGe를 에피택셜 성장시킴으로써 형성되어 있고, 컨택트 성능을 양호하게 하는 관점에서, 컨택트 메탈을 성막하기 전에, 소스 및 드레인 부분의 표면에 형성된 자연 산화막(SiO2막)을 제거하는 공정이 행해진다.On the other hand, in a fin-type field effect transistor (pin FET) that is, for example, a three-dimensional device, a fin-type channel having a plurality of Si pins is formed at the bottom of a fine trench formed in an insulating film (SiO 2 film and SiN film), and its source And a Ti film is formed as a contact metal on the drain portion, and a contact is formed. The source and drain portions of the fin-shaped channel are formed by epitaxially growing Si or SiGe on the Si fin, and from the viewpoint of improving contact performance, a natural oxide film formed on the surface of the source and drain portions before forming the contact metal ( SiO 2 film) is removed.
이러한 핀 FET의 소스 및 드레인의 자연 산화막을 제거하는 기술로서도, 전술한 이온성 에칭에 의한 이방성 에칭이 이용되고 있다.As a technique for removing the native oxide film of the source and drain of the fin FET, anisotropic etching by the above-described ionic etching is used.
또한, 핀 FET의 소스 및 드레인 부분은 구조가 복잡하므로, 이온이 닿기 어려운 부분의 자연 산화막도 제거 가능한 처리로서, COR(Chemical Oxide Removal) 처리가 검토되고 있다. COR 처리는, HF 가스 및 NH3 가스를 이용하여 플라즈마리스의 드라이 에칭에 의해 산화막을 제거하는 처리이며, 예컨대 특허문헌 2 등에 기재되어 있다.In addition, since the structure of the source and drain portions of the fin FET is complex, a chemical oxide removal (COR) treatment has been studied as a treatment capable of removing a natural oxide film in a portion where ions are difficult to reach. The COR treatment is a treatment in which an oxide film is removed by dry etching of plasmaless using HF gas and NH 3 gas, and is described, for example, in
그런데, COR 처리는 등방적인 처리이므로, 트렌치 바닥부의 자연 산화막의 제거에 COR 처리를 이용하면, 트렌치 측벽의 절연막도 에칭되어 버려 CD 손실이 생긴다. 최근, 디바이스의 미세화가 진행되어, 트렌치와 트렌치 사이의 절연막의 폭이 10 nm보다 작은 것이 요구되고 있고, 트렌치 측벽의 절연막이 에칭되어 CD 손실이 생기면, 누설의 문제가 생길 가능성이 있다. 이 때문에, CD 손실을 최대한 억제할 필요가 있다. 또한, 디바이스의 미세화가 더욱 진행되면, 이온성 에칭에 의한 이방성 에칭을 이용한 경우조차도 CD 손실의 영향을 무시할 수 없게 된다.However, since the COR treatment is an isotropic treatment, when the COR treatment is used to remove the natural oxide film at the bottom of the trench, the insulating film on the sidewall of the trench is also etched, resulting in CD loss. In recent years, device miniaturization has progressed, and it is required that the width of the insulating film between the trench and the trench is smaller than 10 nm. If the insulating film on the sidewall of the trench is etched and CD loss occurs, there is a possibility that a problem of leakage may occur. For this reason, it is necessary to suppress CD loss as much as possible. Further, when the device is further refined, the effect of CD loss cannot be neglected even when anisotropic etching by ionic etching is used.
따라서, 본 발명은, 트렌치와 같은 패턴의 바닥부의 실리콘 부분에 형성된 실리콘 함유 산화막을 제거할 때에, CD 손실을 억제할 수 있는 기술, 및 그와 같은 기술을 이용하여 산화막을 제거한 패턴의 바닥부에 컨택트를 형성하는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다.Therefore, the present invention, when removing the silicon-containing oxide film formed on the silicon portion of the bottom portion of the trench-like pattern, a technique capable of suppressing CD loss, and using such a technique to remove the oxide film on the bottom portion of the pattern It is an object to provide a technique for forming a contact.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 제1 관점은, 미리 정해진 패턴이 형성된 절연막을 가지며, 상기 패턴의 바닥부의 실리콘 부분에 형성된 실리콘 함유 산화막을 갖는 피처리 기판에 있어서, 상기 실리콘 함유 산화막을 제거하는 산화막 제거 방법으로서, 상기 패턴의 바닥부에 형성된 상기 실리콘 함유 산화막을, 카본계 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 플라즈마 에칭에 의해 제거하는 공정과, 상기 이방성 플라즈마 에칭후의 상기 실리콘 함유 산화막의 잔부를 케미컬 에칭에 의해 제거하는 공정과, 상기 케미컬 에칭후에 잔존하는 잔사를 제거하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 산화막 제거 방법을 제공한다.In order to solve the above problems, a first aspect of the present invention is a substrate to be processed having an insulating film having a predetermined pattern formed thereon and having a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion at the bottom of the pattern, wherein the silicon-containing oxide film is removed. As an oxide film removal method, the silicon-containing oxide film formed at the bottom of the pattern is removed by ionic anisotropic plasma etching by plasma of a carbon-based gas, and the remainder of the silicon-containing oxide film after the anisotropic plasma etching is performed. Provided is a method for removing an oxide film, comprising a step of removing by chemical etching and a step of removing residues remaining after the chemical etching.
상기 제1 관점의 산화막 제거 방법에 있어서, 상기 패턴의 바닥부의 상기 실리콘 함유 산화막은, 상기 패턴의 바닥부의 상기 실리콘 부분의 표면에 형성된 자연 산화막이어도 좋다.In the oxide film removal method of the first aspect, the silicon-containing oxide film at the bottom of the pattern may be a natural oxide film formed on the surface of the silicon portion at the bottom of the pattern.
또한, 상기 피처리 기판은, 핀 FET을 형성하기 위한 것이며, 실리콘핀과, 그 실리콘핀의 선단 부분에 형성된 Si 또는 SiGe로 이루어진 에피택셜 성장부를 갖고 있고, 상기 에피택셜 성장부가 상기 실리콘 부분을 구성하는 것이어도 좋다.Further, the substrate to be processed is for forming a fin FET, and has an epitaxial growth portion made of silicon fin and Si or SiGe formed on the tip portion of the silicon fin, and the epitaxial growth portion constitutes the silicon portion It may be done.
상기 잔사를 제거하는 공정은, H2 함유 가스의 플라즈마에 의한 H2 함유 플라즈마 처리에 의해 행할 수 있다.The step of removing the residue can be performed by H 2 containing plasma treatment with plasma of H 2 containing gas.
상기 이방성 플라즈마 에칭후에, 상기 패턴의 측벽에 잔존하는 카본계 보호막을 제거하는 공정을 더 가지며, 상기 잔사를 제거하는 공정은, 상기 케미컬 에칭에 의해 생긴 반응 생성물을 제거하는 것으로 할 수 있다.After the anisotropic plasma etching, the process of removing the carbon-based protective film remaining on the sidewall of the pattern may be further included, and the step of removing the residue may be to remove a reaction product generated by the chemical etching.
이 경우에, 상기 카본계 보호막을 제거하는 공정은, H2 함유 가스의 플라즈마에 의한 H2 함유 플라즈마 처리를 포함하는 것으로 할 수 있다. 이 경우에, 상기 카본계 보호막을 제거하는 공정은, 상기 피처리 기판에 O2 함유 가스를 공급한 후, 상기 H2 함유 플라즈마 처리를 행하는 것, 또는, H2 가스 및 N2 가스의 플라즈마에 의한 H2/N2 플라즈마 처리에 의해 행하는 것, H2 가스 및 NH3 가스의 플라즈마에 의한 H2/NH3 플라즈마 처리에 의해 행하는 것으로 할 수 있다. 또한, 상기 카본계 보호막을 제거하는 공정은, O2 가스 플라즈마 처리에 의해 행하는 것으로 할 수 있다.In this case, the step of removing the carbon-based protective film can be as including a H 2 containing plasma treatment with a plasma of H 2 containing gas. In this case, the step of removing the carbon-based protective film is to supply the O 2 containing gas to the substrate to be treated, and then to perform the H 2 containing plasma treatment, or to plasma of H 2 gas and N 2 gas. It is performed by the H 2 / N 2 plasma treatment may be performed by the H 2 / NH 3 plasma process by the plasma of H 2 gas and NH 3 gas. Note that the step of removing the carbon-based protective film can be performed by O 2 gas plasma treatment.
상기 이방성 에칭은, 불화탄소계 가스 또는 불소화탄화수소계 가스의 플라즈마에 의해 행하는 것이 바람직하다. 상기 이방성 에칭은, 압력을 0.1 Torr 이하로 하여 행해지는 것이 바람직하다. 상기 케미컬 에칭은, NH3 가스 및 HF 가스를 이용한 가스 처리에 의해 행하는 것이 바람직하다.It is preferable to perform the anisotropic etching by plasma of a fluorocarbon gas or a fluorinated hydrocarbon gas. It is preferable that the anisotropic etching is performed with a pressure of 0.1 Torr or less. It is preferable to perform the chemical etching by gas treatment using NH 3 gas and HF gas.
상기 절연막은 SiO2막을 포함하는 것이어도 좋다. 또한, 상기 각 공정을, 10∼150℃의 범위 내의 동일 온도에서 행하는 것이 바람직하고, 20∼60℃의 범위 내의 동일 온도에서 행하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 각 공정을, 하나의 처리 용기 내에서 연속하여 행하는 것이 바람직하다.The insulating film may include an SiO 2 film. Moreover, it is preferable to perform each said process at the same temperature in the range of 10-150 degreeC, and it is more preferable to perform at the same temperature in the range of 20-60 degreeC. Moreover, it is preferable to perform each said process continuously in one processing container.
본 발명의 제2 관점은, 미리 정해진 패턴이 형성된 절연막을 가지며, 상기 패턴의 바닥부의 실리콘 부분에 형성된 실리콘 함유 산화막을 갖는 피처리 기판에 있어서, 상기 실리콘 함유 산화막을 제거하는 산화막 제거 방법으로서, 상기 패턴의 바닥부에 형성된 상기 실리콘 함유 산화막을, 카본계 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 플라즈마 에칭에 의해 제거하는 공정과, 상기 이방성 플라즈마 에칭후에, 상기 패턴의 측벽에 잔존하는 카본계 보호막을 제거하는 공정을 가지며, 상기 카본계 보호막을 제거하는 공정은, 상기 피처리 기판에 O2 함유 가스를 공급한 후, H2 함유 가스의 플라즈마에 의한 H2 함유 플라즈마 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 산화막 제거 방법을 제공한다.A second aspect of the present invention is an oxide film removal method for removing a silicon-containing oxide film in a substrate to be processed having an insulating film on which a predetermined pattern is formed and a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion of the bottom of the pattern. A step of removing the silicon-containing oxide film formed on the bottom of the pattern by ionic anisotropic plasma etching by plasma of a carbon-based gas; and removing the carbon-based protective film remaining on the sidewalls of the pattern after the anisotropic plasma etching has a process step of removing the carbon-based protective layer, and then supplies the O 2 containing gas to the target substrate, oxide film removal, characterized in that for performing the H 2 containing plasma treatment with a plasma of H 2 containing gas method Gives
상기 제2 관점의 산화막 제거 방법에 있어서, 상기 O2 함유 가스의 공급은, 유량을 10∼5000 sccm, 시간을 0.1∼60 sec로 하여 행하는 것으로 할 수 있다. 보다 바람직하게는, 유량 100∼1000 sccm, 시간 1∼10 sec이다. 또한, 상기 H2 함유 플라즈마 처리는, 압력을 0.02∼0.5 Torr, H2 가스 유량을 10∼5000 sccm, RF 파워를 10∼1000 W, 시간을 1∼120 sec로 하여 행할 수 있다. 보다 바람직하게는, 압력 : 0.05∼0.3 Torr, H2 가스 유량 : 100∼1000 sccm, RF 파워 : 100∼500 W, 시간 : 5∼90 sec이다. 또한, O2 함유 가스 플로우 + H2 함유 플라즈마 처리는, 1번의 처리로 행할 수도 있지만, 합계 처리 시간이 동일한 경우에 있어서도, 예컨대 3사이클로 처리하는 등, 조금씩 분할하여 복수회 실시하는 것이 바람직하다.In the oxide film removal method according to the second aspect, the supply of the O 2 containing gas can be performed with a flow rate of 10 to 5000 sccm and a time of 0.1 to 60 sec. More preferably, the flow rate is 100 to 1000 sccm, and the time is 1 to 10 sec. In addition, the H 2 containing plasma treatment can be performed with a pressure of 0.02 to 0.5 Torr, an H 2 gas flow rate of 10 to 5000 sccm, an RF power of 10 to 1000 W, and a time of 1 to 120 sec. More preferably, pressure: 0.05 to 0.3 Torr, H 2 gas flow rate: 100 to 1000 sccm, RF power: 100 to 500 W, time: 5 to 90 sec. In addition, although the O 2 -containing gas flow + H 2 -containing plasma treatment may be performed by one treatment, even when the total treatment time is the same, it is preferable to perform it several times in small portions, such as three cycles.
본 발명의 제3 관점은, 미리 정해진 패턴이 형성된 절연막을 가지며, 상기 패턴의 바닥부의 실리콘 부분에 형성된 실리콘 함유 산화막을 갖는 피처리 기판에 있어서, 상기 실리콘 함유 산화막을 제거하는 산화막 제거 방법으로서, 상기 패턴의 바닥부에 형성된 상기 실리콘 함유 산화막을, 카본계 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 플라즈마 에칭에 의해 제거하는 공정과, 상기 이방성 플라즈마 에칭후에, 상기 패턴의 측벽에 잔존하는 카본계 보호막을 제거하는 공정을 가지며, 상기 카본계 보호막을 제거하는 공정은, H2 가스 및 N2 가스의 플라즈마에 의한 H2/N2 플라즈마 처리에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 산화막 제거 방법을 제공한다.A third aspect of the present invention is an oxide film removal method for removing a silicon-containing oxide film in a substrate to be processed having an insulating film on which a predetermined pattern is formed and having a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion at the bottom of the pattern. A step of removing the silicon-containing oxide film formed on the bottom of the pattern by ionic anisotropic plasma etching by plasma of a carbon-based gas; and removing the carbon-based protective film remaining on the sidewalls of the pattern after the anisotropic plasma etching It has a process, and the step of removing the carbon-based protective film provides an oxide film removal method characterized by being performed by H 2 /N 2 plasma treatment using plasma of H 2 gas and N 2 gas.
상기 제3 관점의 산화막 제거 방법에 있어서, 상기 H2/N2 플라즈마 처리는, 압력을 0.02∼0.5 Torr, H2 가스 유량을 10∼5000 sccm, N2 가스 유량을 5∼5000 sccm, RF 파워를 10∼1000 W, 시간을 1∼120 sec로 하여 행할 수 있다. 보다 바람직하게는, 압력 : 0.05∼0.3 Torr, H2 가스 유량 : 100∼1000 sccm, N2 가스 유량 : 10∼1000 sccm, RF 파워 : 100∼500 W, 시간 : 10∼90 sec이다.In the oxide film removal method of the third aspect, the H 2 /N 2 plasma treatment is 0.02 to 0.5 Torr in pressure, 10 to 5000 sccm in the H 2 gas flow rate, 5 to 5000 sccm in the N 2 gas flow rate, and RF power. And 10 to 1000 W, and time to 1 to 120 sec. More preferably, pressure: 0.05 to 0.3 Torr, H 2 gas flow rate: 100 to 1000 sccm, N 2 gas flow rate: 10 to 1000 sccm, RF power: 100 to 500 W, time: 10 to 90 sec.
본 발명의 제4 관점은, 미리 정해진 패턴이 형성된 절연막을 가지며, 상기 패턴의 바닥부의 실리콘 부분에 형성된 실리콘 함유 산화막을 갖는 피처리 기판에 있어서, 상기 실리콘 함유 산화막을 제거하는 산화막 제거 방법으로서, 상기 패턴의 바닥부에 형성된 상기 실리콘 함유 산화막을, 카본계 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 플라즈마 에칭에 의해 제거하는 공정과, 상기 이방성 플라즈마 에칭후에, 상기 패턴의 측벽에 잔존하는 카본계 보호막을 제거하는 공정을 가지며, 상기 카본계 보호막을 제거하는 공정은, H2 가스 및 NH3 가스의 플라즈마에 의한 H2/NH3 플라즈마 처리에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 산화막 제거 방법을 제공한다.A fourth aspect of the present invention is an oxide film removal method for removing a silicon-containing oxide film in a substrate to be processed having an insulating film on which a predetermined pattern is formed, and a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion at the bottom of the pattern. A step of removing the silicon-containing oxide film formed on the bottom of the pattern by ionic anisotropic plasma etching by plasma of a carbon-based gas; and removing the carbon-based protective film remaining on the sidewalls of the pattern after the anisotropic plasma etching It has a process, and the step of removing the carbon-based protective film provides an oxide film removal method characterized by being carried out by H 2 /NH 3 plasma treatment with plasma of H 2 gas and NH 3 gas.
상기 제4 관점에 있어서, 상기 H2/NH3 플라즈마 처리는, 압력을 0.1∼1.0 Torr, H2 가스 유량을 10∼5000 sccm, NH3 가스 유량을 1∼1000 sccm, RF 파워를 10∼1000 W, 시간을 1∼150 sec로 하여 행할 수 있다. 보다 바람직하게는, 압력 : 0.3∼0.7 Torr, H2 가스 유량 : 100∼700 sccm, NH3 가스 유량 : 5∼500 sccm, RF 파워 : 50∼500 W, 시간 : 10∼120 sec이다. 상기 H2/NH3 플라즈마 처리의 H2 가스 + NH3 가스에 대한 NH3 가스의 유량비는, 0.1∼25%의 범위인 것이 바람직하다.In the fourth aspect, in the H 2 /NH 3 plasma treatment, the pressure is 0.1 to 1.0 Torr, the H 2 gas flow rate is 10 to 5000 sccm, the NH 3 gas flow rate is 1 to 1000 sccm, and the RF power is 10 to 1000. W, time can be set to 1 to 150 sec. More preferably, pressure: 0.3 to 0.7 Torr, H 2 gas flow rate: 100 to 700 sccm, NH 3 gas flow rate: 5 to 500 sccm, RF power: 50 to 500 W, time: 10 to 120 sec. Flow ratio of NH 3 gas to the H 2 / NH 3 H 2 + NH 3 gas in the gas plasma treatment is preferably in the range of 0.1~25%.
본 발명의 제5 관점은, 미리 정해진 패턴이 형성된 절연막을 가지며, 상기 패턴의 바닥부의 실리콘 부분에 형성된 실리콘 함유 산화막을 갖는 피처리 기판에 있어서, 상기 실리콘 함유 산화막을 제거하는 산화막 제거 장치로서, 상기 피처리 기판을 수용하는 처리 용기와, 상기 처리 용기 내에 미리 정해진 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급 기구와, 상기 처리 용기 내를 배기하는 배기 기구와, 상기 처리 용기 내에 플라즈마를 생성하는 플라즈마 생성 기구와, 상기 처리 가스 공급 기구, 상기 배기 기구, 및 상기 플라즈마 생성 기구를 제어하는 제어부를 가지며, 상기 제어부는, 상기 제1 관점 내지 제4 관점 중의 어느 산화막 제거 방법이 행해지도록, 상기 처리 가스 공급 기구, 상기 배기 기구 및 상기 플라즈마 생성 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 산화막 제거 장치를 제공한다.A fifth aspect of the present invention is an oxide film removal apparatus for removing a silicon-containing oxide film in a substrate to be processed having a silicon film-containing oxide film formed on a silicon portion of a bottom portion of the pattern, with an insulating film on which a predetermined pattern is formed. A processing container accommodating the substrate to be processed; a processing gas supply mechanism supplying a predetermined processing gas into the processing container; an exhaust mechanism exhausting the processing container; and a plasma generating mechanism generating plasma in the processing container. , A control gas control mechanism for controlling the processing gas supply mechanism, the exhaust mechanism, and the plasma generation mechanism, wherein the control gas is provided so that any of the oxide film removal methods of the first to fourth aspects is performed. There is provided an oxide film removal apparatus characterized in that the exhaust mechanism and the plasma generation mechanism are controlled.
본 발명의 제6 관점은, 미리 정해진 패턴이 형성된 절연막을 가지며, 상기 패턴의 바닥부의 실리콘 부분에 형성된 실리콘 함유 산화막을 갖는 피처리 기판에 있어서, 상기 제1 내지 제4 관점 중의 어느 방법에 의해 상기 실리콘 함유 산화막을 제거하는 공정과, 상기 실리콘 함유 산화막을 제거후에 금속막을 성막하는 공정과, 상기 실리콘 부분과 상기 금속막을 반응시켜, 상기 패턴의 바닥부에 컨택트를 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 컨택트 형성 방법을 제공한다.A sixth aspect of the present invention is a substrate to be processed having an insulating film on which a predetermined pattern is formed, and a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion at the bottom of the pattern. And removing the silicon-containing oxide film, forming a metal film after removing the silicon-containing oxide film, and reacting the silicon portion with the metal film to form a contact at the bottom of the pattern. A method of forming a contact is provided.
상기 금속막을 형성하는 공정은, CVD 또는 ALD에 의해 행할 수 있다.The step of forming the metal film can be performed by CVD or ALD.
본 발명의 제7 관점은, 미리 정해진 패턴이 형성된 절연막을 가지며, 상기 패턴의 바닥부의 실리콘 부분에 형성된 실리콘 함유 산화막을 갖는 피처리 기판에 있어서, 상기 실리콘 함유 산화막을 제거하고, 상기 실리콘 부분에 컨택트를 형성하는 컨택트 형성 시스템으로서, 상기 피처리 기판의 상기 실리콘 함유 산화막을 제거하는 상기 제4 관점의 산화막 제거 장치와, 상기 실리콘 함유 산화막을 제거후에 금속막을 성막하는 금속막 성막 장치와, 상기 산화막 제거 장치와 상기 금속막 성막 장치가 접속되는 진공 반송실과, 상기 진공 반송실 내에 설치된 반송 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 컨택트 형성 시스템을 제공한다.In a seventh aspect of the present invention, in a substrate to be processed having an insulating film on which a predetermined pattern is formed, and having a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion at the bottom of the pattern, the silicon-containing oxide film is removed and the silicon portion is contacted. A contact forming system for forming, comprising: an oxide film removing device of the fourth aspect for removing the silicon-containing oxide film of the substrate to be processed; a metal film forming device for forming a metal film after removing the silicon-containing oxide film; and removing the oxide film. There is provided a contact forming system comprising a vacuum transfer chamber to which the apparatus and the metal film forming apparatus are connected, and a transfer mechanism provided in the vacuum transfer chamber.
상기 금속막 성막 장치로서, CVD 또는 ALD에 의해 금속막을 성막하는 것을 이용할 수 있다.As the metal film forming apparatus, a film forming a metal film by CVD or ALD can be used.
본 발명의 제8 관점은, 컴퓨터 상에서 동작하며, 산화막 제거 장치를 제어하기 위한 프로그램이 기억된 기억 매체로서, 상기 프로그램은, 실행시에 상기 제1 내지 제4 관점 중의 어느 산화막 제거 방법이 행해지도록, 컴퓨터에 상기 산화막 제거 장치를 제어시키는 것을 특징으로 하는 기억 매체를 제공한다.An eighth aspect of the present invention is a storage medium storing a program for controlling an oxide film removal apparatus, which is operated on a computer, wherein the program is executed so that any of the oxide film removal methods of the first to fourth aspects is performed during execution. It provides a storage medium characterized by controlling the oxide film removal apparatus in a computer.
본 발명의 제9 관점은, 컴퓨터 상에서 동작하며, 컨택트 형성 시스템을 제어하기 위한 프로그램이 기억된 기억 매체로서, 상기 프로그램은, 실행시에 상기 제6 관점의 컨택트 형성 방법이 행해지도록, 컴퓨터에 상기 컨택트 형성 시스템을 제어시키는 것을 특징으로 하는 기억 매체를 제공한다.A ninth aspect of the present invention is a storage medium in which a program for operating a computer and controlling a contact formation system is stored, wherein the program is said to the computer so that upon execution, the contact forming method of the sixth aspect is performed. A storage medium characterized by controlling a contact formation system.
본 발명에 의하면, 패턴 바닥부의 실리콘 부분에 형성된 실리콘 함유 산화막을, 카본계 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 플라즈마 에칭에 의해 제거한 후, 실리콘 함유 산화막의 잔부를 케미컬 에칭에 의해 제거하고, 이어서, 케미컬 에칭후에 잔존하는 잔사를 제거하기 때문에, 패턴 바닥부의 실리콘 부분에 형성된 실리콘 함유 산화막을 제거할 때에 CD 손실을 억제할 수 있다.According to the present invention, after the silicon-containing oxide film formed on the silicon portion of the bottom of the pattern is removed by ionic anisotropic plasma etching by plasma of a carbon-based gas, the remainder of the silicon-containing oxide film is removed by chemical etching, and then chemical Since the residue remaining after etching is removed, CD loss can be suppressed when removing the silicon-containing oxide film formed on the silicon portion of the bottom of the pattern.
도 1은 제1 실시형태에 관한 산화막 제거 방법의 플로우차트이다.
도 2는 제1 실시형태에 관한 산화막 제거 방법의 공정 단면도이다.
도 3은 제1 실시형태에 관한 산화막 제거 방법이 적용되는 핀 FET을 형성하기 위한 구조체를 나타내는, 트렌치에 직교하는 방향을 따르는 단면도이다.
도 4는 제1 실시형태에 관한 산화막 제거 방법이 적용되는 핀 FET을 형성하기 위한 구조체를 나타내는, 트렌치의 방향을 따르는 단면도이다.
도 5는 제1 실시형태의 다른 예에 관한 산화막 제거 방법의 플로우차트이다.
도 6은 도 5의 공정의 일부를 나타내는 공정 단면도이다.
도 7은 제1 실시형태의 산화막 제거 방법을 포함하는 컨택트 형성 방법의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
도 8은 제1 실시형태의 산화막 제거 방법을 포함하는 컨택트 형성 방법의 일례를 나타내는 공정 단면도이다.
도 9는 산화막 제거 장치의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 10은 산화막 제거 장치를 구비한 컨택트 형성 시스템을 개략적으로 나타내는 수평 단면도이다.
도 11은 제2 실시형태에 관한 산화막 제거 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 12는 제2 실시형태에 관한 산화막 제거 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 13은 제2 실시형태에 관한 산화막 제거 방법의 메커니즘을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 제2 실시형태의 실험예에서의, Si 기판에 대하여 C4F8 가스에 의한 에칭을 행한 경우(샘플 1), C4F8 가스에 의한 에칭후 O2 애싱을 행한 경우(샘플 2), C4F8 가스에 의한 에칭후 H2 애싱을 행한 경우(샘플 3), C4F8 가스에 의한 에칭후, 제2 실시형태에 따라서 O2 플로우 + H2 플라즈마 처리를 행한 경우(샘플 4)에 관해, 잔류 카본 농도를 측정한 결과를 나타내는 도면이다.
도 15는 도 14의 샘플 1∼4에 관해, 잔류 산소 농도를 측정한 결과를 나타내는 도면이다.
도 16은 제2 실시형태의 실험예에서의, 샘플 4와, H2 애싱 200 W 및 H2 애싱 500 W의 경우에 관해, 플라즈마 시간에 대한 잔류 카본 농도의 변화를 나타내는 도면이다.
도 17은 제2 실시형태의 실험예에서의, Si 기판의 자연 산화막을 제거하고, 그 후, 플라즈마 CVD에 의해 Ti를 성막하여 TiSi 컨택트를 형성했을 때의 컨택트의 비저항을 나타내는 도면이며, 자연 산화막 제거를, NH3 가스 및 HF 가스에 의한 COR 처리만의 레퍼런스, C4F8 가스에 의한 에칭후, 샘플 4와 동일한 조건으로 제2 실시형태에 따라서 O2 플로우 + H2 플라즈마 처리를 행하고, 그 후 COR 처리를 행한 것(샘플 5), C4F8 가스에 의한 에칭후 H2 애싱을 행하고, 그 후 COR 처리를 행한 것(샘플 6)의 3종류로 한 경우의 도면이다.
도 18은 도 17의 레퍼런스, 샘플 5, 샘플 6의 단면의 SEM(TEM) 사진이다.
도 19는 도 17의 레퍼런스, 샘플 5, 샘플 6의 Ti막과 Si 기판의 계면 부근의 산소 농도를, SIMS 측정을 실시하여 측정한 결과를 나타내는 도면이다.
도 20은 제2 실시형태의 실험예에서의, Si 기판 상의 절연막에 형성된 트렌치의 바닥의 자연 산화막 제거전의 이니셜 상태와, Si 기판 상의 절연막에 형성된 트렌치의 바닥의 자연 산화막을 COR에 의해 제거한 후, Ti막을 성막하여 TiSi 컨택트를 형성한 경우(샘플 7)와, 제2 실시형태에 따라서, C4F8 에칭-O2 플로우-H2 플라즈마 처리를 행한 후, Ti막을 성막하여 TiSi 컨택트를 형성한 경우(샘플 8)의 단면의 TEM 사진이다.
도 21은 제3 실시형태에 관한 산화막 제거 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 22는 제3 실시형태에 관한 산화막 제거 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 23은 제3 실시형태의 실험예에서의, 비교로서의 Si 기판에 대하여 C4F8 가스에 의한 에칭을 행한 경우(제2 실시형태의 샘플 1), 및, C4F8 가스에 의한 에칭후 O2 플로우 + H2 플라즈마 처리를 행한 경우(제2 실시형태의 샘플 4)와, C4F8 가스에 의한 에칭후 H2/N2 플라즈마 처리를 행한 경우(샘플 11)에 관해, 잔류 카본 농도를 측정한 결과를 나타내는 도면이다.
도 24는 도 23의 샘플 1, 4, 11에 관해, 잔류 산소 농도를 측정한 결과를 나타내는 도면이다.
도 25는 제3 실시형태의 실험예에서의, 샘플 11과, H2 애싱 200 W 및 H2 애싱 500 W의 경우에 관해, 플라즈마 시간에 대한 잔류 카본 농도의 변화를 나타내는 도면이다.
도 26은 제3 실시형태의 실험예에서의, Si 기판의 자연 산화막을 제거하고, 그 후 플라즈마 CVD에 의해 Ti를 성막하여 TiSi 컨택트를 형성했을 때의 컨택트의 비저항을 나타내는 도면이며, 자연 산화막 제거를, NH3 가스 및 HF 가스에 의한 COR 처리만의 레퍼런스, C4F8 가스에 의한 에칭후, 샘플 11과 동일한 조건으로 본 실시형태에 따라서 H2/N2 플라즈마 처리를 행하고, 그 후 COR 처리를 행한 것(샘플 12), C4F8 가스에 의한 에칭후 H2 애싱을 행하고, 그 후 COR 처리를 행한 것(제2 실시형태의 샘플 6)의 3종류로 한 경우의 도면이다.
도 27은 도 26의 레퍼런스, 샘플 12, 샘플 6의 단면의 SEM 사진이다.
도 28은 도 26의 레퍼런스, 샘플 12, 샘플 6의 Ti막과 Si 기판의 계면 부근의 산소 농도를, SIMS 측정을 실시하여 측정한 결과를 나타내는 도면이다.
도 29는 제3 실시형태의 실험예에서의, Si 기판 상의 절연막에 형성된 트렌치의 바닥의 자연 산화막 제거전의 이니셜 상태와, Si 기판 상의 절연막에 형성된 트렌치의 바닥의 자연 산화막을 COR에 의해 제거한 후, Ti막을 성막하여 TiSi 컨택트를 형성한 경우(제2 실시형태의 샘플 7)와, 제3 실시형태에 따라서, C4F8 에칭-H2/N2 플라즈마 처리를 행한 후, Ti막을 성막하여 TiSi 컨택트를 형성한 경우(샘플 13)의 단면의 TEM 사진이다.
도 30은 카본을 포함하는 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 에칭을 행했을 때에 카본 함유층이 형성된 상태를 나타내는 모식도이다.
도 31은 H2/N2 플라즈마 처리의 처리 시간과 카본량의 관계를 나타내는 도면이다.
도 32는 제4 실시형태에 관한 산화막 제거 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 33은 제4 실시형태에 관한 산화막 제거 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 34는 제4 실시형태의 실험예에서의, COR 처리만을 행한 경우(샘플 21), C4F8 가스에 의한 에칭후 H2/N2 플라즈마 처리를 행한 경우(샘플 22), C4F8 가스에 의한 에칭후 O2 애싱을 행한 경우(샘플 23)에 관해, 잔류 카본 농도를 측정한 결과를 나타내는 도면이다.
도 35는 제4 실시형태의 실험예에서의, O2 플라즈마 처리의 처리 시간과 산화막 막두께의 관계를 나타내는 도면이다.
도 36은 제5 실시형태에 관한 산화막 제거 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 37은 제5 실시형태에 관한 산화막 제거 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 38은 제5 실시형태의 실험예에서의, 샘플 31(제3 실시형태), 샘플 32(NH3 유량비 「대」), 샘플 33(NH3 유량비 「중」), 샘플 34(NH3 유량비 「소」)에 관해, 애싱 시간과 XPS에 의해 측정한 잔류 카본 농도의 관계를 나타내는 도면이다.
도 39는 제5 실시형태의 실험예에서의, 샘플 31(제3 실시형태), 샘플 32(NH3 유량비 「대」), 샘플 33(NH3 유량비 「중」), 샘플 34(NH3 유량비 「소」)에 관해, 애싱 시간과 XPS에 의해 측정한 잔류 불소 농도의 관계를 나타내는 도면이다.1 is a flowchart of the oxide film removal method according to the first embodiment.
2 is a process sectional view of the oxide film removal method according to the first embodiment.
3 is a cross-sectional view along a direction orthogonal to the trench, showing a structure for forming a fin FET to which the oxide film removal method according to the first embodiment is applied.
4 is a cross-sectional view along the direction of the trench, showing a structure for forming a fin FET to which the oxide film removal method according to the first embodiment is applied.
5 is a flowchart of an oxide film removal method according to another example of the first embodiment.
6 is a process sectional view showing a part of the process in FIG. 5.
7 is a flowchart showing an example of a contact formation method including the oxide film removal method of the first embodiment.
8 is a process sectional view showing an example of a contact formation method including the oxide film removal method of the first embodiment.
9 is a cross-sectional view showing an example of an oxide film removal apparatus.
10 is a horizontal cross-sectional view schematically showing a contact forming system having an oxide film removal apparatus.
11 is a flowchart showing the oxide film removal method according to the second embodiment.
12 is a process sectional view showing the oxide film removal method according to the second embodiment.
13 is a view for explaining the mechanism of the oxide film removal method according to the second embodiment.
Fig. 14 shows the case where the Si substrate was etched with C 4 F 8 gas in the experimental example of the second embodiment (Sample 1), and O 2 ashing was performed after etching with C 4 F 8 gas (Sample) 2) When H 2 ashing is performed after etching with C 4 F 8 gas (sample 3), after etching with C 4 F 8 gas, when O 2 flow + H 2 plasma treatment is performed according to the second embodiment (Sample 4) is a diagram showing the results of measuring the residual carbon concentration.
15 is a view showing the results of measuring residual oxygen concentrations for
16 is a graph showing the change in the residual carbon concentration with respect to the plasma time in the case of the
17 is a view showing the resistivity of a contact when a natural oxide film of a Si substrate is removed in an experimental example of the second embodiment, and then Ti is formed by plasma CVD to form a TiSi contact; The removal is performed by reference to only COR treatment with NH 3 gas and HF gas, after etching with C 4 F 8 gas, O 2 flow + H 2 plasma treatment is performed according to the second embodiment under the same conditions as
FIG. 18 is an SEM (TEM) photograph of the cross-section of the reference,
FIG. 19 is a diagram showing the results of SIMS measurement of the oxygen concentrations near the interface between the Ti film and the Si substrate of the reference,
20 shows, in the experimental example of the second embodiment, after removing the initial state of the trench formed in the insulating film on the Si substrate before the natural oxide film and the natural oxide film in the bottom of the trench formed in the insulating film on the Si substrate by COR, A Ti film was formed to form a TiSi contact (Sample 7), and according to the second embodiment, after C 4 F 8 etching-O 2 flow-H 2 plasma treatment, a Ti film was formed to form a TiSi contact. It is a TEM photograph of the cross section of the case (sample 8).
21 is a flowchart showing the oxide film removal method according to the third embodiment.
22 is a process sectional view showing the oxide film removal method according to the third embodiment.
Fig. 23 shows the etching of the Si substrate as a comparison in the experimental example of the third embodiment with C 4 F 8 gas (
24 is a diagram showing the results of measuring residual oxygen concentrations for
25 is a graph showing the change in the residual carbon concentration with respect to the plasma time in the case of the
Fig. 26 is a diagram showing the resistivity of a contact when the natural oxide film of the Si substrate is removed in the experimental example of the third embodiment and then Ti is formed by plasma CVD to form a TiSi contact, and the natural oxide film is removed. The H 2 /N 2 plasma treatment was performed in accordance with the present embodiment under the same conditions as the
FIG. 27 is an SEM photograph of a cross-section of the reference,
FIG. 28 is a diagram showing the results of SIMS measurement of the oxygen concentrations near the interface between the Ti film and the Si substrate of the reference,
29, in the experimental example of the third embodiment, after removing the initial state of the trench formed in the insulating film on the Si substrate before the natural oxide film and the natural oxide film in the bottom of the trench formed in the insulating film on the Si substrate by COR, In the case of forming a TiSi contact by forming a Ti film (
30 is a schematic view showing a state in which a carbon-containing layer is formed when an ionic anisotropic etching is performed by plasma of a gas containing carbon.
31 is a view showing the relationship between the H 2 /N 2 plasma treatment time and the amount of carbon.
32 is a flowchart showing the oxide film removal method according to the fourth embodiment.
33 is a process sectional view showing the oxide film removal method according to the fourth embodiment.
34 is the case where only performed, COR processing in the fourth embodiment of the experimental example (sample 21), C 4 F 8 when after etching with a gas subjected to the H 2 / N 2 plasma treatment (Sample 22), C 4 F 8 is a diagram showing the result of measuring the residual carbon concentration in the case where O 2 ashing was performed after etching with gas (sample 23).
Fig. 35 is a diagram showing the relationship between the processing time of the O 2 plasma treatment and the oxide film thickness in the experimental example of the fourth embodiment.
36 is a flowchart showing the oxide film removal method according to the fifth embodiment.
37 is a process sectional view showing the oxide film removal method according to the fifth embodiment.
38 shows sample 31 (third embodiment), sample 32 (NH 3 flow rate ratio “large”), sample 33 (NH 3 flow rate ratio “medium”), and sample 34 (NH 3 flow rate ratio) in the experimental example of the fifth embodiment. It is a figure which shows the relationship between ashing time and residual carbon concentration measured by XPS about "small").
39 shows, in the experimental example of the fifth embodiment, sample 31 (third embodiment), sample 32 (NH 3 flow rate ratio “large”), sample 33 (NH 3 flow rate ratio “medium”), sample 34 (NH 3 flow rate ratio) "Small") is a diagram showing the relationship between ashing time and residual fluorine concentration measured by XPS.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 관해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
<제1 실시형태><First Embodiment>
[산화막 제거 방법][How to remove oxide film]
처음에, 제1 실시형태에 관한 산화막 제거 방법에 관해 설명한다.First, the oxide film removal method according to the first embodiment will be described.
도 1은 제1 실시형태에 관한 산화막 제거 방법의 플로우차트, 도 2는 그 공정 단면도이다.1 is a flowchart of an oxide film removal method according to a first embodiment, and FIG. 2 is a sectional view of the process.
본 실시형태에서는, 미리 정해진 패턴으로서 트렌치가 형성된 피처리체에 있어서, 트렌치 바닥부의 실리콘 부분에 컨택트 메탈을 성막하여 컨택트를 형성하기 전에, 실리콘 부분의 표면에 형성된 자연 산화막을 제거하는 경우에 관해 설명한다.In the present embodiment, a description will be given of a case in which a natural oxide film formed on the surface of a silicon portion is removed before a contact metal is formed on a silicon portion of the bottom of the trench to form a contact in the object in which the trench is formed as a predetermined pattern. .
처음에, 실리콘 기체(1)에 절연막(2)이 형성되고, 절연막(2)에 미리 정해진 패턴으로서 트렌치(3)가 형성된 피처리 기판(실리콘 웨이퍼)을 준비한다(단계 1; 도 2의 (a)). 트렌치(3)의 바닥부의 실리콘 부분에는 자연 산화막(실리콘 함유 산화막)(4)이 형성되어 있다. 절연막(2)은 주로 SiO2막으로 구성되어 있다. 일부가 SiN막이어도 좋다.First, an insulating
이러한 피처리 기판(실리콘 웨이퍼)으로는, 예컨대 핀 FET을 형성하기 위한 것을 들 수 있다. 도 3 및 도 4는 핀 FET을 형성하기 위한 피처리 기판의 일례를 나타내는 단면도이다. 또, 도 3은 트렌치(3)에 직교하는 방향을 따르는 단면도이며, 도 4는 트렌치(3)의 방향을 따르는 단면도이다. 본 예에서는, 트렌치(3)의 바닥부에, 실리콘 부분으로서, Si핀(7)의 선단 부분에 형성된 Si 또는 SiGe로 이루어진 다각형의 에피택셜 성장부(8)를 갖고 있고, 이 에피택셜 성장부(8)가 소스 및 드레인을 구성한다. 그리고, 이 에피택셜 성장부(8)의 표면에 자연 산화막(4)이 형성되어 있다. 본 예에서는, 절연막(2)은, 주요부인 SiO2막(9)과, 바닥부를 구성하는 SiN막(10)으로 이루어진다. 또, 도 4에서는 에피택셜 성장부(8)를 오각형으로 나타내고 있지만, 사각형이어도 좋다.Examples of such a substrate to be processed (silicon wafer) include those for forming a fin FET. 3 and 4 are cross-sectional views showing an example of a substrate to be processed for forming a fin FET. Moreover, FIG. 3 is a sectional view along the direction orthogonal to the
핀 FET의 트렌치는, 예컨대 TopCD가 8∼10 nm, 깊이가 100∼120 nm이고, 애스펙트비는 12∼15이다.The trench of the fin FET has, for example, a TopCD of 8 to 10 nm, a depth of 100 to 120 nm, and an aspect ratio of 12 to 15.
산화막 제거 처리에 앞서, 피처리체(실리콘 웨이퍼)에 대하여 프리 클린 처리 등의 청정화 처리를 행해도 좋다.Prior to the oxide film removal treatment, a cleaning treatment such as a pre-clean treatment may be performed on the object (silicon wafer).
다음으로, 카본을 포함하는 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 에칭으로 트렌치 바닥부의 자연 산화막(4)을 제거한다(제1 산화막 제거 단계)(단계 2; 도 2의 (b)).Next, the
이 공정은, 이온의 직진성을 이용한 이방성 에칭이며, 카본을 포함하는 가스로는, CF4나 C4F8 등의 불화탄소계(CxFy계) 가스를 적합하게 이용할 수 있다. 또한, CH2F2 등의 불소화탄화수소계(CxHyFz계) 가스도 이용할 수 있다. 또한, 이들에 더하여 Ar 가스 등의 희가스 및 N2 가스와 같은 불활성 가스, 나아가 미량의 O2 가스를 포함하고 있어도 좋다.This step is anisotropic etching using straightness of ions, and a carbon fluoride (CxFy) gas such as CF 4 or C 4 F 8 can be suitably used as a gas containing carbon. Further, a fluorinated hydrocarbon-based (CxHyFz-based) gas such as CH 2 F 2 can also be used. Further, in addition to these, a rare gas such as Ar gas, an inert gas such as N 2 gas, or a trace amount of O 2 gas may be included.
이러한 가스를 이용함으로써, 이방성 에칭시에 트렌치(3)의 측벽에는 카본계의 보호막이 성막되기 때문에, 측벽의 에칭 진행을 억제하면서 자연 산화막을 에칭할 수 있다. 이것에 의해, CD 손실을 억제하면서 트렌치 바닥부의 자연 산화막(4)의 대부분을 제거할 수 있다.By using such a gas, a carbon-based protective film is formed on the sidewall of the
단계 2의 이방성 에칭을 행할 때에는, 압력은, 이온의 직선성을 확보하기 위해 최대한 저압인 편이 바람직하고, 0.1 Torr(13.3 Pa) 이하 정도로 설정된다. 또한, 플라즈마 처리이기 때문에 저온이어도 좋으며, 또한 엄밀한 온도 제어는 불필요하지만, 다음 단계 3의 온도와 동일한 온도인 것이 바람직하다.When performing the anisotropic etching of
또, 단계 2일 때에 측벽에 형성되는 카본계의 보호막은 단계 2의 후에 제거해도 좋고 제거하지 않아도 좋다.In addition, the carbon-based protective film formed on the sidewall in
단계 2의 제1 산화막 제거 단계에 의해 자연 산화막(4)의 대부분은 제거되지만, 도 4에 나타내는 핀 FET의 트렌치 바닥부의 복잡한 형상을 갖는 에피택셜 성장부(8) 표면의 자연 산화막은, 이방성 에칭만으로는 제거할 수 없다.Although most of the
이 때문에, 단계 2의 제1 산화막 제거 단계의 후, 트렌치(3)의 바닥부에 존재하는 자연 산화막(4)의 잔부를 케미컬 에칭에 의해 제거한다(제2 산화막 제거 단계)(단계 3; 도 2의 (c)).For this reason, after the first oxide film removal step of
케미컬 에칭은 플라즈마리스이고 반응성 가스에 의한 드라이 에칭이며, 등방적인 에칭이므로, 복잡한 형상을 갖는 에피택셜 성장부(8) 표면의 자연 산화막(4)을 제거 가능하다. 케미컬 에칭으로는, NH3 가스와 HF 가스를 이용한 COR 처리가 적합하다.The chemical etching is plasmaless, dry etching with a reactive gas, and isotropic etching, so that the
COR 처리시에는, NH3 가스와 HF 가스 외에, 희석 가스로서 Ar 가스나 N2 가스 등의 불활성 가스를 가해도 좋다.In the COR treatment, in addition to NH 3 gas and HF gas, an inert gas such as Ar gas or N 2 gas may be added as a diluting gas.
COR 처리와 같은 케미컬 에칭은 등방성 에칭이므로, 트렌치 측벽도 에칭되어 CD 손실이 생길 우려가 있지만, 단계 3에서는 트렌치 바닥부에 약간 남은 자연 산화막을 제거만 하기 때문에, 단시간의 처리이면 되며, 실제로는 거의 CD 손실은 생기지 않는다. 또한, 트렌치 측벽의 카본계 보호막을 제거하지 않은 경우에는, 카본계 보호막은 NH3 가스 및 HF 가스에 대하여 무반응이므로, 트렌치 측벽의 에칭을 더욱 억제할 수 있다.Since chemical etching such as COR treatment is isotropic etching, trench sidewalls may also be etched, resulting in CD loss, but in
단계 3을 행할 때에는, 처리 압력은 0.01∼5 Torr(1.33∼667 Pa) 정도가 바람직하다. 또한, 온도는 10∼150℃ 정도의 범위로 할 수 있고, 그 중에서도 보다 낮은 온도인 20∼60℃가 바람직하다. 이와 같이 저온으로 처리함으로써, 에칭면의 평활성을 높일 수 있다.When performing
COR 처리후, 카본 보호막이 제거되어 있는 경우에는, 절연막(2)의 상면 및 트렌치(3)의 바닥부에 NH3 가스 및 HF 가스와의 반응에 의해 주로 플루오로규산암모늄((NH4)2SiF6; AFS)으로 이루어진 반응 생성물이 형성된다. 이 때, 측벽에도 다소의 반응 생성물이 형성된다. 또한, 카본계 보호막을 미리 제거하지 않은 경우는, 반응 생성물은, 절연막(2)의 상면 및 트렌치(3)의 바닥부에만 생성되고, 측벽에는 카본계 보호막이 잔존하여 반응 생성물은 생기지 않는다.When the carbon protective film is removed after COR treatment, ammonium fluorosilicate ((NH 4 ) 2 is mainly reacted with NH 3 gas and HF gas at the upper surface of the insulating
이와 같이, 절연막(2)의 상면 및 트렌치(3)의 바닥부 및 트렌치 측벽에는, 반응 생성물만, 또는 반응 생성물과 카본계 보호막으로 이루어진 잔사(6)가 잔존하기 때문에, 다음으로, 트렌치(3)의 측벽 및 바닥부에 잔존하는 잔사(6)를 제거한다(단계 4; 도 2의 (d)).Thus, since only the reaction product or the
또, 단계 3의 온도가 어느 정도 높은 경우에는, 단계 3의 처리중에 반응 생성물인 AFS의 일부는 기화하여 제거된다.Moreover, when the temperature of
단계 4의 잔사 제거 처리는, 예컨대 H2 함유 가스의 플라즈마인 H2 플라즈마로 행하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 측벽이나 바닥부의 재산화를 억제하면서 잔사(6)를 제거할 수 있다.Residue removal process of
단계 4로서 H2 플라즈마를 이용하는 경우에는, 플라즈마에 의한 제거 처리이므로, 처리 압력이 어느 정도 낮은 편이 바람직하지만, 측벽의 잔사도 제거할 필요가 있기 때문에, 단계 2보다 직진성이 약한 것이 바람직하다. 이 때문에, 단계 4의 처리 압력은 단계 2보다 높고, 0.5 Torr(66.7 Pa) 이하 정도가 바람직하다. 또한, 플라즈마 처리이므로 저온에서 행할 수 있고, 단계 3의 온도와 동일한 온도인 것이 바람직하다.In the case of using H 2 plasma as
단, 트렌치 측벽의 카본계 보호막과 케미컬 에칭후의 반응 생성물을 동시에 제거하는 경우에는, 처리 시간이 장시간이 되고, 또한 충분히 제거할 수 없을 우려도 있다.However, when the carbon-based protective film on the sidewall of the trench and the reaction product after chemical etching are removed at the same time, the treatment time may be long, and there is a concern that it may not be sufficiently removed.
이 때문에, 도 5에 나타낸 바와 같이, 단계 2의 제1 산화막 제거 단계의 직후에, 카본계 보호막의 제거 처리(단계 5)를 행하여, 단계 4에서는 반응 생성물인 AFS만을 제거하는 것이 바람직하다.For this reason, as shown in Fig. 5, immediately after the first oxide film removal step in
구체적으로는, 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 단계 2를 행한 후에는, 트렌치(3)의 상면이나 측벽에 카본계 보호막(5)이 잔존하고 있기 때문에, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 단계 5에서, 예컨대 단계 4와 동일하게 H2 플라즈마에 의해 카본계 보호막(5)을 제거할 수 있다. 이 때의 조건은 단계 4와 동일한 정도로 할 수 있다.Specifically, as shown in Fig. 6(a), after performing
이상과 같이, 처음에 제1 산화막 제거 단계에 있어서, 카본계 가스를 이용한 이방성 에칭에 의해 트렌치(3) 바닥부의 자연 산화막(SiO2막)(4)을 제거하기 때문에, 트렌치의 측벽에 카본계 보호막을 형성하면서 에칭할 수 있다. 이 때문에, 카본막 형성 등의 부가적인 공정을 가하지 않고, 에칭시에 형성된 카본계 보호막에 의해, 측벽의 에칭에 의한 CD 손실을 방지하면서 트렌치(3) 바닥부의 자연 산화막(4)의 대부분을 제거할 수 있다. 또한, 이방성 에칭으로 제거할 수 없는 자연 산화막(4)은, 제2 산화막 제거 단계에 있어서 등방적인 케미컬 에칭으로 제거하지만, 잔존하고 있는 자연 산화막(4)은 매우 작기 때문에, 처리 시간은 단시간이면 되며, CD 손실은 매우 작다. 이 때문에, 복잡한 공정을 거치지 않고, CD 손실을 억제하면서 트렌치(3)의 바닥부의 자연 산화막을 제거할 수 있다.As described above, in the first step of removing the first oxide film, the natural oxide film (SiO 2 film) 4 at the bottom of the
따라서, 핀 FET을 형성하기 위한 구조체와 같이, 트렌치(3) 바닥부의 반도체 부분인 소스 및 드레인이 복잡한 형상을 갖고 있는 경우에, CD 손실을 억제한 상태로 자연 산화막을 제거할 수 있다.Therefore, when the source and the drain, which are semiconductor portions at the bottom of the
또한, 단계 2∼4 또는 단계 2, 5, 3∼4를 거의 동일한 온도에서 행할 수 있기 때문에, 자연 산화막의 제거 처리를 단시간에 행할 수 있어, 스루풋을 높게 유지할 수 있다. 또한, 이들 공정은 전부 가스 처리이며, 게다가 동일한 온도에서 행할 수 있기 때문에, 동일 챔버 내에서의 처리가 가능하고, 이에 따라 자연 산화막의 제거 처리를 한층 더 단시간에 행할 수 있다.Further, since
[컨택트 형성 방법][How to form a contact]
다음으로, 상기 산화막 제거 처리후의 컨택트 형성 방법의 일례에 관해 도 7의 플로우차트 및 도 8의 공정 단면도를 참조하여 설명한다.Next, an example of a method for forming a contact after the oxide film removal treatment will be described with reference to the flowchart in FIG. 7 and the process cross-section in FIG. 8.
여기서는, 상기 단계 1∼4에 의해, 또는 이들 단계 1∼4에 카본계 보호막 제거 공정인 단계 5를 더한 처리에 의해, 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이, 트렌치(3) 바닥부의 자연 산화막의 제거(단계 11)를 행한 후, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 컨택트 메탈인 금속막(11)을 CVD 또는 ALD에 의해 성막한다(단계 12). 금속막으로는, Ti막이나 Ta막 등을 이용할 수 있다.Here, as shown in Fig. 8(a), the natural oxide film at the bottom of the
그리고, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 금속막(11)은 트렌치(3)의 바닥부에 있어서 실리콘과 반응하여, 자기 정합적으로 금속 실리케이트(예컨대 TiSi)로 이루어진 컨택트(12)가 형성된다(단계 13).And, as shown in Fig. 8 (c), the
[산화막 제거 장치][Oxide film removal device]
다음으로, 상기 제1 실시형태의 산화막 제거 방법의 실시에 이용되는 산화막 제거 장치의 일례에 관해 설명한다. 도 9는, 산화막 제거 장치의 일례를 나타내는 단면도이다.Next, an example of the oxide film removal apparatus used in the implementation of the oxide film removal method of the first embodiment will be described. 9 is a cross-sectional view showing an example of an oxide film removal apparatus.
산화막 제거 장치(100)는, 대략 원통형의 챔버(처리 용기)(101)를 갖고 있다. 챔버(101)는, 예컨대 표면 처리를 하지 않은 알루미늄, 또는, 내벽면이 OGF(Out Gass Free) 양극 산화 처리가 실시된 알루미늄으로 구성되어 있다.The oxide
챔버(101)의 내부에는, 도 2의 (a)에 나타내는 구조가 전체면에 형성된 구조체인 실리콘 웨이퍼(피처리 기판)(W)를 수평으로 지지하기 위한 서셉터(102)가, 중앙 하부에 설치된 원통형의 지지 부재(103)에 의해 지지된 상태로 배치되어 있다. 도시하지 않지만, 서셉터(102)는, 지지 부재(103)나 챔버(101)와는 절연되어 있다. 챔버(101)의 바닥부의 중앙에는 개구부가 형성되어 있고, 개구부의 하부에 원통형의 돌출부(101b)가 접속되어 있고, 지지 부재(103)는 돌출부(101b)의 바닥부에 지지되어 있다.Inside the
서셉터(102)는, 예컨대 본체부가 알루미늄으로 이루어지고, 그 외주에 절연링(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 서셉터(102)의 내부에는, 그 위의 실리콘 웨이퍼(W)의 온도 조절을 행하기 위한 온도 조절 기구(104)가 설치되어 있다. 온도 조절 기구(104)는, 예컨대 서셉터(102)에 형성된 유로에 온도 제어된 온도 조절 매체를 통류시킴으로써, 실리콘 웨이퍼(W)를 처리에 필요한, 예컨대 10∼150℃ 범위의 적절한 온도로 온도 조절하도록 되어 있다.The
서셉터(102)에는, 실리콘 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 3개의 승강핀(도시하지 않음)이, 서셉터(102)의 표면에 대하여 출몰 가능하게 설치되어 있다. 서셉터(102)의 상면에는, 실리콘 웨이퍼(W)를 정전 흡착하기 위한 정전척(113)이 설치되어 있다. 정전척(113)은, 알루미나 등의 유전체의 내부에 전극(113a)이 설치된 구조를 갖고 있고, 고압 직류 전원(114)으로부터 전극(113a)에 고전압이 인가됨으로써, 그 상면에 실리콘 웨이퍼(W)가 쿨롱력 등의 정전 흡착력에 의해 흡착된다. 정전척(113)에 의해 실리콘 웨이퍼(W)를 흡착함으로써, 온도 조절 기구(104)에 의한 실리콘 웨이퍼(W)의 온도 조절을 매우 정밀하게 행하는 것이 가능해진다.In the
챔버(101)의 상부에는 샤워 헤드(105)가 설치되어 있다. 샤워 헤드(105)는, 챔버(101)의 천장벽(101a)의 바로 아래에 설치된, 원판형을 이루며, 다수의 가스 토출 구멍(107)이 형성된 샤워 플레이트(106)를 갖고 있다. 샤워 플레이트(106)로는, 예컨대, 알루미늄으로 이루어진 본체의 표면에 산화이트륨으로 이루어진 용사 피막이 형성된 것이 이용된다. 샤워 플레이트(106)와 챔버(101)는 링형의 절연 부재(106a)에 의해 절연되어 있다. 절연 부재(106a)를 도전재로 치환하여, 샤워 헤드(105)의 외측 프레임, 챔버(101), 샤워 플레이트(106), 부재(106a)를 모두 도통시켜도 좋다.A
챔버(101)의 천장벽(101a)의 중앙에는 가스 도입구(108)가 설치되고, 천장벽(101a)과 샤워 플레이트(106)의 사이는 가스 확산 공간(109)으로 되어 있다.A
가스 도입구(108)에는, 가스 공급 기구(110)의 가스 배관(110a)이 접속되어 있다. 그리고, 후술하는 가스 공급 기구(110)로부터 공급된 가스가, 가스 도입구(108)로부터 도입되고, 가스 확산 공간(109) 내에 확산되어 샤워 플레이트(106)의 가스 토출 구멍(107)으로부터 챔버(101) 내에 토출된다.The
가스 공급 기구(110)는, HF 가스, NH3 가스, CxFy 가스(카본 함유 가스), Ar 가스, N2 가스, H2 가스를 개별적으로 공급하는 복수의 가스 공급원과, 이들 복수의 가스 공급원으로부터 각 가스를 공급하기 위한 복수의 가스 공급 배관을 갖고 있다(모두 도시하지 않음). 각 가스 공급 배관에는, 개폐 밸브와, 매스플로우 컨트롤러와 같은 유량 제어기가 설치되어 있고(모두 도시하지 않음), 이들에 의해, 상기 가스를 적절하게 전환하는 것, 및 각 가스의 유량 제어를 행할 수 있게 되어 있다. 이들 가스 공급 배관으로부터의 가스는, 전술한 가스 배관(110a)을 거쳐 샤워 헤드(105)에 공급된다.The
한편, 서셉터(102)에는, 정합기(116)를 통해 고주파 전원(115)이 접속되어 있어, 고주파 전원(115)으로부터 서셉터(102)에 고주파 전력이 인가된다. 서셉터(102)는 하부 전극으로서 기능하고, 샤워 플레이트(106)는 상부 전극으로서 기능하여, 한쌍의 평행 평판 전극을 구성하고, 서셉터(102)에 고주파 전력이 인가됨으로써, 챔버(101) 내에 용량 결합 플라즈마가 생성된다. 또한, 고주파 전원(115)으로부터 서셉터(102)에 고주파 전력이 인가됨으로써, 플라즈마 중의 이온이 실리콘 웨이퍼(W)에 인입된다. 고주파 전원(115)으로부터 출력되는 고주파 전력의 주파수는, 0.1∼500 MHz로 설정되는 것이 바람직하고, 예컨대 13.56 MHz가 이용된다.On the other hand, the high
챔버(101)의 바닥부에는 배기 기구(120)가 설치되어 있다. 배기 기구(120)는, 챔버(101)의 바닥부에 형성된 배기구(121 및 122)에 설치된 제1 배기 배관(123) 및 제2 배기 배관(124)과, 제1 배기 배관(123)에 설치된 제1 압력 제어 밸브(125) 및 드라이 펌프(126)와, 제2 배기 배관(124)에 설치된 제2 압력 제어 밸브(127) 및 터보 펌프(128)를 갖고 있다. 그리고, 챔버(101) 내가 고압으로 설정되는 성막 처리시에는 드라이 펌프(126)만으로 배기되고, 챔버(101) 내가 저압으로 설정되는 플라즈마 처리시에는 드라이 펌프(126)와 터보 펌프(128)가 병용된다. 챔버(101) 내의 압력 제어는, 챔버(101)에 설치된 압력 센서(도시하지 않음)의 검출치에 기초하여 압력 제어 밸브(125 및 127)의 개방도를 제어함으로써 이루어진다.An
챔버(101)의 측벽에는, 챔버(101)가 접속되는 도시하지 않은 진공 반송실과의 사이에서 실리콘 웨이퍼(W)의 반입 반출을 행하기 위한 반입 반출구(130)와, 이 반입 반출구(130)를 개폐하는 게이트 밸브(G)가 설치되어 있다. 실리콘 웨이퍼(W)의 반송은, 진공 반송실에 설치된 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 행해진다.On the sidewall of the
산화막 제거 장치(100)는 제어부(140)를 갖고 있다. 제어부(140)는, 산화막 제거 장치(100)의 각 구성부, 예컨대 가스 공급 기구의 밸브나 매스플로우 컨트롤러, 고주파 전원(115), 배기 기구(120), 온도 조절 기구(104), 반송 기구, 게이트 밸브(G) 등을 제어하는 CPU(컴퓨터)를 갖는 주제어부와, 입력 장치(키보드, 마우스 등), 출력 장치(프린터 등), 표시 장치(디스플레이 등), 기억 장치(기억 매체)를 갖고 있다. 제어부(140)의 주제어부는, 예컨대 기억 장치에 내장된 기억 매체, 또는 기억 장치에 셋팅된 기억 매체에 기억된 처리 레시피에 기초하여, 산화막 제거 장치(100)에 미리 정해진 동작을 실행시킨다.The oxide
다음으로, 이상과 같이 구성되는 산화막 제거 장치의 처리 동작에 관해 설명한다. 이하의 처리 동작은 제어부(140)에서의 기억 매체에 기억된 처리 레시피에 기초하여 실행된다.Next, the processing operation of the oxide film removal apparatus configured as described above will be described. The following processing operation is executed based on the processing recipe stored in the storage medium in the
처음에, 게이트 밸브(G)를 개방하고, 반송 기구(도시하지 않음)에 의해, 진공 반송실(도시하지 않음)로부터 반입 반출구(130)를 통해, 도 2의 (a)에 나타내는 구조가 전체면에 형성된 구조체인 실리콘 웨이퍼(W)를 챔버(101) 내에 반입하여, 서셉터(102) 상에 배치시킨다. 이 상태로, 반송 기구를 챔버(101)로부터 후퇴시키고, 게이트 밸브(G)를 폐쇄한다.First, the structure shown in Fig. 2(a) is opened by opening the gate valve G, and by a transport mechanism (not shown), through the carry-in/out
이어서, 배기 기구(120)에 의해, 챔버(101) 내의 압력을 0.1 Torr(13.3 Pa) 이하의 저압으로 조정한다. 이 때, CxFy 가스에 더하여 Ar 가스나 N2 가스를 첨가해도 좋다. 챔버(101) 내의 압력을 저압으로 하기 위해, 챔버(101) 내의 배기는 드라이 펌프(126)에 더하여 터보 펌프(128)도 이용하여 행한다. 실리콘 웨이퍼(W)의 온도는, 온도 조절 기구(104)에 의해 10∼150℃, 바람직하게는 20∼60℃로 유지된다. 또, 이 때의 온도는, 이후에 행해지는 엄밀한 온도 제어가 필요한 케미컬 에칭에 의한 제2 산화막 제거 단계시의 온도로 설정된다. 또한, 고전압 직류 전원(114)을 온으로 하여, 정전척(113)에 의해 실리콘 웨이퍼(W)를 정전 흡착한다.Next, the pressure in the
이 상태에서, 가스 공급 기구(110)로부터 탄소 함유 가스인 CxFy 가스, 예컨대 C4F8 가스를 미리 정해진 유량으로 샤워 헤드(105)를 통해 챔버(101) 내에 공급하면서, 고주파 전원(115)을 온으로 하여 플라즈마를 생성하고, CxFy 이온에 의한 이방성 에칭에 의해 제1 산화막 제거 단계를 행하여, 트렌치 바닥부의 자연 산화막의 대부분을 제거한다. 이 때, CxFy계 가스에 의해 트렌치의 측벽에 카본계 보호막이 형성되기 때문에, CD 손실을 억제하면서, 트렌치 바닥부의 자연 산화막을 제거할 수 있다.In this state, while supplying the carbon-containing gas CxFy gas, such as C 4 F 8 gas, from the
제1 산화막 제거 단계의 후, 챔버(101) 내를 배기 기구(120)에 의해 배기하면서 Ar 가스 또는 N2 가스로 퍼지한다.After the first oxide film removal step, the interior of the
퍼지 종료후, 바람직하게는 카본계 보호막의 제거를 행한다. 카본계 보호막의 제거는, 실리콘 웨이퍼(W)를 동일한 온도로 유지한 채, 배기 기구(120)에 의해 챔버(101) 내의 압력을 제1 산화막 제거 단계보다 높고 0.5 Torr(66.7 Pa) 이하인 미리 정해진 압력으로 조정하고, 가스 공급 기구(110)로부터 예컨대 H2 가스, 또는 H2 가스 및 N2 가스를 미리 정해진 유량으로 샤워 헤드(105)를 통해 챔버(101) 내에 공급하면서, 고주파 전원(115)을 온으로 한다. 이 때의 챔버(101) 내의 배기도, 드라이 펌프(126)에 더하여 터보 펌프(128)도 이용하여 행한다. 이것에 의해, 예컨대 H2 플라즈마 및 H2/N2 플라즈마에 의해 트렌치 측벽의 카본계 보호막이 제거된다.After the purging is completed, the carbon-based protective film is preferably removed. In the removal of the carbon-based protective film, while maintaining the silicon wafer W at the same temperature, the pressure in the
카본계 보호막 제거 처리후, 챔버(101) 내를 배기 기구(120)에 의해 배기하면서 Ar 가스 또는 N2 가스로 퍼지한다.After the carbon-based protective film removal treatment, the interior of the
퍼지 종료후, 실리콘 웨이퍼(W)를 동일한 온도로 유지한 채, 배기 기구(120)에 의해 챔버(101) 내의 압력을 0.01∼5 Torr(1.33∼667 Pa)의 범위의 미리 정해진 압력으로 조정하고, 가스 공급 기구(110)로부터 NH3 가스 및 HF 가스를 미리 정해진 유량으로 샤워 헤드(105)를 통해 챔버(101) 내에 공급하고, 이들의 반응에 의한 제2 산화막 제거 처리를 행하여 자연 산화막의 잔부를 제거한다. NH3 가스 및 HF 가스와 함께, 희석 가스로서 N2 가스 및 Ar 가스의 적어도 한쪽을 공급해도 좋다. 이 때, 챔버(101) 내의 압력은 비교적 저압으로부터 비교적 고압까지 이용할 수 있기 때문에, 터보 펌프(128)와 드라이 펌프(126)의 조합, 혹은 드라이 펌프(126)만으로 배기하는 것이 가능하다.After the purging is finished, the pressure in the
이 때의 에칭은, 플라즈마를 이용하지 않는 가스 처리이므로, 등방적이며, 제1 산화막 제거 단계에서는 제거할 수 없었던 복잡한 형상의 실리콘 영역에 잔존한 자연 산화막을 제거하는 것이 가능하다. 이 때의 에칭은 등방적이지만, 약간 잔존한 자연 산화막을 제거하면 되기 때문에, CD 손실은 거의 생기지 않는다.Since the etching at this time is a gas treatment that does not use plasma, it is isotropic and it is possible to remove the natural oxide film remaining in the silicon region of a complex shape that could not be removed in the first oxide film removal step. The etching at this time is isotropic, but CD loss hardly occurs because the slightly remaining natural oxide film can be removed.
이러한 자연 산화막의 에칭 처리후, 챔버(101) 내를 배기 기구(120)에 의해 배기하면서 N2 가스 또는 Ar 가스로 퍼지한다.After the natural oxide film is etched, the interior of the
퍼지 종료후, 실리콘 웨이퍼(W)를 동일한 온도로 유지한 채, 배기 기구(120)의 드라이 펌프(126) 및 터보 펌프(128)에 의해 챔버(101) 내의 압력을 0.5 Torr(667 Pa) 이하로 조정하고, 가스 공급 기구(110)로부터 H2 가스, 또는 H2 가스 및 N2 가스를 미리 정해진 유량으로 샤워 헤드(105)를 통해 챔버(101) 내에 공급하면서, 고주파 전원(115)을 온으로 하고, H2 플라즈마 또는 H2/N2 플라즈마 처리를 행하여 잔사를 제거한다. 이 때의 잔사는, 카본계 보호막을 미리 제거한 경우는, 제2 산화막 제거 단계시에 생성된 반응 생성물인 AFS이고, 카본계 보호막을 제거하지 않은 경우는, 카본계 보호막 및 AFS이다.After purging is finished, the pressure in the
이러한 잔사 제거 처리후, 챔버(101) 내를 Ar 가스 또는 N2 가스로 퍼지하고, 게이트 밸브(G)를 개방하여 반송 기구에 의해 서셉터(102) 상의 실리콘 웨이퍼(W)를 반출한다.After the residue removal treatment, the inside of the
이상의 일련의 처리에 의해 CD 손실을 억제하면서 트렌치 바닥부의 자연 산화막을 확실하게 제거할 수 있다.Through the above-described series of processes, it is possible to reliably remove the natural oxide film at the bottom of the trench while suppressing CD loss.
또한, 상기 일련의 처리를 챔버(101) 내에서 연속적으로 행할 수 있기 때문에, 고효율로 처리를 행할 수 있다. 또한, 상기 일련의 처리를 동일한 온도에서 행하기 때문에 처리 시간이 단축되어, 매우 높은 스루풋을 얻을 수 있다.In addition, since the series of processing can be continuously performed in the
[컨택트 형성 시스템][Contact Formation System]
다음으로, 상기 산화막 제거 장치(100)를 구비한 컨택트 형성 시스템에 관해 설명한다.Next, a contact forming system provided with the oxide
도 10은, 컨택트 형성 시스템을 개략적으로 나타내는 수평 단면도이다.10 is a horizontal sectional view schematically showing a contact forming system.
컨택트 형성 시스템(300)은, 전술한 산화막 제거 처리를 행하고, 그 후, 컨택트 메탈로서 예컨대 Ti막을 형성하여 컨택트를 형성하기 위한 것이다.The
도 10에 나타낸 바와 같이, 컨택트 형성 시스템(300)은, 2개의 산화막 제거 장치(100)와 2개의 금속막 성막 장치(200)를 갖는다. 이들은, 평면형상이 칠각형을 이루는 진공 반송실(301)의 4개의 벽부에 각각 게이트 밸브(G)를 통해 접속되어 있다. 진공 반송실(301) 내는, 진공 펌프에 의해 배기되어 미리 정해진 진공도로 유지된다. 즉, 컨택트 형성 시스템(300)은, 멀티 챔버 타입의 진공 처리 시스템이며, 전술한 컨택트 형성을, 진공을 깨뜨리지 않고 연속하여 행할 수 있는 것이다.As shown in FIG. 10, the
산화막 제거 장치(100)의 구성은 전술한 바와 같다. 금속막 성막 장치는, 예컨대, 진공 분위기의 챔버 내에서 CVD 또는 ALD에 의해 실리콘 웨이퍼(W)에 금속막, 예컨대 Ti막, Ta막, Co막, Ni막을 성막하는 장치이다.The structure of the oxide
또한, 진공 반송실(301)의 다른 3개의 벽부에는 3개의 로드록실(302)이 게이트 밸브(G1)를 통해 접속되어 있다. 로드록실(302)을 사이에 두고 진공 반송실(301)의 반대측에는 대기 반송실(303)이 설치되어 있다. 3개의 로드록실(302)은, 게이트 밸브(G2)를 통해 대기 반송실(303)에 접속되어 있다. 로드록실(302)은, 대기 반송실(303)과 진공 반송실(301) 사이에서 실리콘 웨이퍼(W)를 반송할 때에, 대기압과 진공의 사이에서 압력 제어하는 것이다.In addition, three
대기 반송실(303)의 로드록실(302) 부착 벽부와는 반대측의 벽부에는 웨이퍼(W)를 수용하는 캐리어(FOUP 등)(C)를 부착하는 3개의 캐리어 부착 포트(305)를 갖고 있다. 또한, 대기 반송실(303)의 측벽에는, 실리콘 웨이퍼(W)의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 챔버(304)가 설치되어 있다. 대기 반송실(303) 내에는 청정 공기의 다운플로우가 형성되도록 되어 있다.The wall portion on the side opposite to the wall portion with the
진공 반송실(301) 내에는 반송 기구(306)가 설치되어 있다. 반송 기구(306)는, 산화막 제거 장치(100), 금속막 성막 장치(200), 로드록실(302)에 대하여 실리콘 웨이퍼(W)를 반송한다. 반송 기구(306)는, 독립적으로 이동 가능한 2개의 반송 아암(307a, 307b)을 갖고 있다.A
대기 반송실(303) 내에는 반송 기구(308)가 설치되어 있다. 반송 기구(308)는, 캐리어(C), 로드록실(302), 얼라인먼트 챔버(304)에 대하여 실리콘 웨이퍼(W)를 반송하도록 되어 있다.A
컨택트 형성 시스템(300)은 전체 제어부(310)를 갖고 있다. 전체 제어부(310)는, 산화막 제거 장치(100) 및 금속막 성막 장치(200)의 각 구성부, 진공 반송실(301)의 배기 기구, 가스 공급 기구나 반송 기구(306), 로드록실(302)의 배기 기구나 가스 공급 기구, 대기 반송실(303)의 반송 기구(308), 게이트 밸브(G, G1, G2)의 구동계 등을 제어하는 CPU(컴퓨터)를 갖는 주제어부와, 입력 장치(키보드, 마우스 등), 출력 장치(프린터 등), 표시 장치(디스플레이 등), 기억 장치(기억 매체)를 갖고 있다. 전체 제어부(310)의 주제어부는, 예컨대 기억 장치에 내장된 기억 매체, 또는 기억 장치에 셋팅된 기억 매체에 기억된 처리 레시피에 기초하여, 컨택트 형성 시스템(300)에 미리 정해진 동작을 실행시킨다. 또, 전체 제어부(310)는, 상기 제어부(140)와 같은 각 유닛의 제어부의 상위의 제어부이어도 좋다.The
다음으로, 이상과 같이 구성되는 컨택트 형성 시스템의 동작에 관해 설명한다. 이하의 처리 동작은 전체 제어부(310)에서의 기억 매체에 기억된 처리 레시피에 기초하여 실행된다.Next, the operation of the contact forming system configured as described above will be described. The following processing operation is executed based on the processing recipe stored in the storage medium in the
우선, 반송 기구(308)에 의해 대기 반송실(303)에 접속된 캐리어(C)로부터 실리콘 웨이퍼(W)를 취출하여, 얼라인먼트 챔버(304)를 경유한 후에, 어느 하나의 로드록실(302)의 게이트 밸브(G2)를 개방하여 그 실리콘 웨이퍼(W)를 그 로드록실(302) 내에 반입한다. 게이트 밸브(G2)를 폐쇄한 후 로드록실(302) 내를 진공 배기한다.First, the silicon wafer W is taken out from the carrier C connected to the
그 로드록실(302)이 미리 정해진 진공도가 된 시점에서 게이트 밸브(G1)를 개방하여, 반송 기구(306)의 반송 아암(307a, 307b) 중 어느 하나에 의해 로드록실(302)로부터 실리콘 웨이퍼(W)를 취출한다.When the
그리고, 어느 하나의 산화막 제거 장치(100)의 게이트 밸브(G)를 개방하여, 반송 기구(306) 중 어느 하나의 반송 아암이 유지하는 실리콘 웨이퍼(W)를 그 산화막 제거 장치(100)에 반입하고, 비어 있는 반송 아암을 진공 반송실(301)로 복귀시킴과 함께, 게이트 밸브(G)를 폐쇄하고, 그 산화막 제거 장치(100)에 의해 산화막 제거 처리를 행한다.Then, the gate valve G of any one of the oxide
산화막 제거 처리의 종료후, 그 산화막 제거 장치(100)의 게이트 밸브(G)를 개방하고, 반송 기구(306)의 반송 아암(307a, 307b) 중 어느 하나에 의해, 그 중의 실리콘 웨이퍼(W)를 반출한다. 그리고, 어느 하나의 금속막 성막 장치(200)의 게이트 밸브(G)를 개방하여, 반송 아암에 유지된 실리콘 웨이퍼(W)를 그 금속막 성막 장치(200)에 반입하고, 비어 있는 반송 아암을 진공 반송실(301)로 복귀시킴과 함께, 게이트 밸브(G)를 폐쇄하고, 그 금속막 성막 장치(200)에 의해, CVD 또는 ALD에 의해 컨택트 메탈이 되는 금속막, 예컨대 Ti막, Ta막, Co막, Ni막 등의 성막을 행한다. 이 때, 금속막은 트렌치 바닥부의 실리콘과 반응하여, 금속 실리케이트(예컨대 TiSi)로 이루어진 컨택트가 형성된다.After completion of the oxide film removal process, the gate valve G of the oxide
이와 같이 금속막 성막 및 컨택트 형성이 이루어진 후, 그 금속막 성막 장치(200)의 게이트 밸브(G)를 개방하고, 반송 기구(306)의 반송 아암(307a, 307b) 중 어느 하나에 의해, 그 중의 실리콘 웨이퍼(W)를 반출한다. 그리고, 어느 하나의 로드록실(302)의 게이트 밸브(G1)를 개방하고, 반송 아암 상의 실리콘 웨이퍼(W)를 그 로드록실(302) 내에 반입한다. 그리고, 그 로드록실(302) 내를 대기로 복귀시키고, 게이트 밸브(G2)를 개방하여, 반송 기구(308)로 로드록실(302) 내의 실리콘 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로 복귀시킨다.After the metal film forming and contact formation are made in this way, the gate valve G of the metal
이상과 같은 처리를, 복수의 실리콘 웨이퍼(W)에 관해 동시 병행적으로 행하여, 미리 정해진 매수의 실리콘 웨이퍼(W)의 컨택트 형성 처리가 완료한다.The above-described processing is performed simultaneously and concurrently on the plurality of silicon wafers W, and the contact formation processing of the predetermined number of silicon wafers W is completed.
전술한 바와 같이, 산화막 제거 장치(100)는, 일련의 산화막 제거 처리를 하나의 챔버에서 고효율로 행할 수 있기 때문에, 이러한 산화막 제거 장치(100) 및 금속막 성막 장치(200)를 2개씩 탑재하여 컨택트 형성 시스템(300)을 구성함으로써, 산화막 제거 및 금속막 성막에 의한 컨택트 형성을 고스루풋으로 실현할 수 있다. 또한, 이들 일련의 처리를, 진공을 깨뜨리지 않고 행할 수 있기 때문에, 처리의 과정에서의 산화를 억제할 수 있다.As described above, since the oxide
<제2 실시형태><Second Embodiment>
다음으로, 제2 실시형태에 관한 산화막 제거 방법에 관해 설명한다.Next, the oxide film removal method according to the second embodiment will be described.
도 11은 제2 실시형태에 관한 산화막 제거 방법을 나타내는 플로우차트, 도 12는 그 공정 단면도이다.11 is a flowchart showing a method for removing an oxide film according to a second embodiment, and FIG. 12 is a cross-sectional view of the process.
본 실시형태에 있어서도, 미리 정해진 패턴으로서 트렌치가 형성된 피처리체에 있어서, 트렌치 바닥부의 실리콘 부분에 컨택트 메탈을 성막하여 컨택트를 형성하기 전에, 실리콘 부분의 표면에 형성된 자연 산화막을 제거하는 경우에 관해 설명한다.Also in the present embodiment, a description will be given of a case in which a natural oxide film formed on the surface of the silicon portion is removed before forming a contact by depositing a contact metal on the silicon portion of the bottom of the trench in the object to which the trench is formed as a predetermined pattern. do.
처음에, 실리콘 기체(1)에 절연막(2)이 형성되고, 절연막(2)에 미리 정해진 패턴으로서 트렌치(3)가 형성된 피처리 기판(실리콘 웨이퍼)을 준비한다(단계 21; 도 12의 (a)). 트렌치(3)의 바닥부의 실리콘 부분에는 자연 산화막(실리콘 함유 산화막)(4)이 형성되어 있다. 절연막(2)은 주로 SiO2막으로 구성되어 있다. 일부가 SiN막이어도 좋다.First, an insulating
산화막 제거 처리에 앞서, 피처리체(실리콘 웨이퍼)에 대하여 프리 클린 처리 등의 청정화 처리를 행해도 좋다.Prior to the oxide film removal treatment, a cleaning treatment such as a pre-clean treatment may be performed on the object (silicon wafer).
다음으로, 카본을 포함하는 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 에칭으로 트렌치 바닥부의 자연 산화막(4)을 제거한다(단계 22; 도 12의 (b)).Next, the
카본을 포함하는 가스로는, 제1 실시형태의 단계 2와 동일하게, CF4나 C4F8 등의 불화탄소계(CxFy계) 가스를 적합하게 이용할 수 있다. 또한, CH2F2 등의 불소화탄화수소계(CxHyFz계) 가스도 이용할 수 있다. 또한, 이들에 더하여 Ar 가스 등의 희가스 및 N2 가스와 같은 불활성 가스, 나아가 미량의 O2 가스를 포함하고 있어도 좋다.As the gas containing carbon, a carbon fluoride (CxFy) gas such as CF 4 or C 4 F 8 can be suitably used as in
이러한 가스를 이용함으로써, 이방성 에칭시에, 트렌치(3)의 측벽에는 카본계의 보호막이 형성되기 때문에, 측벽의 에칭 진행을 억제하면서 자연 산화막을 에칭할 수 있다.By using such a gas, a carbon-based protective film is formed on the sidewall of the
단계 22의 이방성 에칭시의 압력은, 제1 실시형태의 단계 2와 동일하게, 이온의 직선성을 확보하기 위해, 최대한 저압인 것이 바람직하고, 0.1 Torr(13.3 Pa) 이하 정도로 설정된다.The pressure at the time of anisotropic etching in
다음으로, 트렌치 측벽의 카본계 보호막을 제거한다(단계 23).Next, the carbon-based protective film on the sidewall of the trench is removed (step 23).
본 실시형태와 같은 카본계 가스는, 플라즈마 에칭에 이용되고 있고, 카본계 가스에 의해 트렌치나 컨택트홀 등의 패턴을 형성할 때에 측벽에 카본계 보호막이 형성되는 것은 알려져 있다. 또한, 이러한 카본계 보호막을 제거하는 기술도 알려져 있다.The carbon-based gas as in the present embodiment is used for plasma etching, and it is known that a carbon-based protective film is formed on the side walls when forming a pattern such as a trench or a contact hole with the carbon-based gas. In addition, a technique for removing such a carbon-based protective film is also known.
예컨대, 일본 특허 공개 제2003-59911호 공보에는, 패턴의 측벽 등에 폴리머층(카본계 보호막)이 형성되는 것, 및 이러한 폴리머층을 산소 가스 또는 산소를 주성분으로 하는 가스를 이용한 애싱에 의해 제거하는 것이 기재되어 있다.For example, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-59911, a polymer layer (carbon-based protective film) is formed on a sidewall of a pattern, and the polymer layer is removed by ashing using oxygen gas or a gas containing oxygen as a main component. It is described.
그러나, 이 수법을 본 실시형태와 같이 자연 산화막(4)을 제거한 후에 적용하면, 하지의 실리콘이 재산화되어 버릴 우려가 있다.However, if this method is applied after removing the
이 때문에, 제1 실시형태에 있어서는, 카본계 보호막의 제거에 H2 함유 가스의 플라즈마에 의한 H2 플라즈마를 이용한 H2 애싱으로, 폴리머층을 제거하는 동시에 실리콘의 재산화를 억제하고 있다.For this reason, the H 2 to H 2 plasma ashing using a plasma of H 2 containing gas by the In, the removal of the carbon-based protective film to the first embodiment, and at the same time to remove the polymer layer for suppressing re-oxidation of the silicon.
그러나, H2 플라즈마를 이용한 경우는, 하지에 손상을 주지 않는 파워로 제거 처리를 행하면 장시간을 요하게 된다. 또한, 단시간에 제거하기 위해 파워를 높이면 하지에 손상을 주게 된다. 이 때문에, 하지를 산화시키지 않고, 또한 저파워로 하지에 손상을 주지 않고 단시간에 카본계 보호막을 제거하는 것이 요구된다.However, in the case of using H 2 plasma, a long time is required if the removal treatment is performed with power that does not damage the lower extremity. Also, increasing power to remove in a short time will damage the lower extremities. For this reason, it is required to remove the carbon-based protective film in a short period of time without oxidizing the base and without damaging the base with low power.
따라서, 본 실시형태에서는, 카본계 보호막을 제거하는 단계 23을, O2 함유 가스 공급(O2 플로우) 단계(단계 23-1; 도 12의 (c))와, H2 함유 가스의 플라즈마에 의한 H2 플라즈마 처리 단계(단계 23-2; 도 12의 (d))의 2단계로 행한다. 이것에 의해, 하지에 손상을 주지 않고 단시간에 카본계 보호막을 제거할 수 있다.Therefore, in this embodiment, the
이 때의 메커니즘에 관해, 도 13을 참조하여 설명한다.The mechanism at this time will be described with reference to FIG. 13.
도 13의 (a)와 같이 카본막 상에 O2 함유 가스를 공급하면, 도 13의 (b)에 나타낸 바와 같이, 이하의 (1)식에 의해 카본막 표면에 O2 함유 가스가 흡착하여, C-O, C-O-O 결합이 형성된다. 이 상태에서 도 13의 (c)에 나타낸 바와 같이 H2 플라즈마를 생성함으로써, 도 13의 (d)에 나타낸 바와 같이, 이하의 (2)식에 의해 표면의 산소 흡착층 혹은 산화층이 신속하게 제거된다. 또한, 남은 카본막도 동일한 반응식에 의해 제거된다. 이 때문에, 하지에 손상을 주지 않고 단시간에 카본막을 제거할 수 있고, 산소 함유 플라즈마를 이용하지 않기 때문에, 하지의 재산화도 발생하기 어렵다.When the O 2 containing gas is supplied onto the carbon film as shown in Fig. 13(a), as shown in Fig. 13(b), the O 2 containing gas is adsorbed on the surface of the carbon film by the following equation (1). , CO, COO bonds are formed. In this state, by generating H 2 plasma as shown in Fig. 13(c), as shown in Fig. 13(d), the oxygen adsorption layer or oxide layer on the surface is quickly removed by the following equation (2). do. In addition, the remaining carbon film is also removed by the same reaction formula. For this reason, the carbon film can be removed in a short period of time without damaging the base, and since oxygen-containing plasma is not used, re-oxidation of the base is less likely to occur.
C+O2→CO, CO2 … (1)C+O 2 →CO, CO 2 … (One)
CO, CO2+H2→CH4, H2O … (2)CO, CO 2 +H 2 →CH 4 , H 2 O… (2)
단계 23-1의 O2 함유 가스 공급 단계시의 조건으로는, 압력 : 0.02∼0.5 Torr(2.67∼66.7 Pa), O2 가스 유량 : 10∼5000 sccm, 시간 : 0.1∼60 sec을 들 수 있다. 보다 바람직하게는, 압력 : 0.05∼0.3 Torr(6.67∼40.0 Pa), O2 가스 유량 : 100∼1000 sccm, 시간 : 1∼10 sec이다. 또한, 단계 23-2의 H2 함유 플라즈마 처리 단계시의 조건으로는, 압력 : 0.02∼0.5 Torr(2.67∼66.7 Pa), H2 가스 유량 : 10∼5000 sccm, RF 파워 : 10∼1000 W, 시간 : 1∼120 sec을 들 수 있다. 보다 바람직하게는, 압력 : 0.05∼0.3 Torr(6.67∼40.0 Pa), H2 가스 유량 : 100∼1000 sccm, RF 파워 : 100∼500 W, 시간 : 5∼90 sec이다.The conditions at the time of supplying the O 2 containing gas in step 23-1 include pressure: 0.02 to 0.5 Torr (2.67 to 66.7 Pa), O 2 gas flow rate: 10 to 5000 sccm, and time: 0.1 to 60 sec. . More preferably, pressure: 0.05 to 0.3 Torr (6.67 to 40.0 Pa), O 2 gas flow rate: 100 to 1000 sccm, time: 1 to 10 sec. Further, as conditions for the plasma treatment step containing H 2 in step 23-2, pressure: 0.02 to 0.5 Torr (2.67 to 66.7 Pa), H 2 gas flow rate: 10 to 5000 sccm, RF power: 10 to 1000 W, Time: 1-120 sec is mentioned. More preferably, pressure: 0.05 to 0.3 Torr (6.67 to 40.0 Pa), H 2 gas flow rate: 100 to 1000 sccm, RF power: 100 to 500 W, time: 5 to 90 sec.
단계 22의 자연 산화막 제거 단계만으로 자연 산화막이 제거되는 경우는, 단계 23까지에서 처리를 종료한다. 또한, 전술한 핀 FET을 형성하기 위한 피처리 기판과 같은, 트렌치(3)의 바닥부가 복잡한 형상을 갖는 경우는, 단계 23 종료후, 제1 실시형태와 동일하게, 케미컬 에칭에 의한 등방적인 에칭(제1 실시형태의 단계 3) 및 잔사 제거, 예컨대 반응 생성물인 AFS 제거(제1 실시형태의 단계 4)를 행한다.When the natural oxide film is removed only by the natural oxide film removal step of
그리고, 이상과 같이 자연 산화막을 제거한 후, 도 7, 8에 나타낸 단계 12∼13에 의해, 실리케이트로 이루어진 컨택트를 형성할 수 있다.Then, after removing the natural oxide film as described above, a contact made of silicate can be formed by
또한, 본 실시형태의 경우도, 도 9의 장치에 O2 가스 라인을 부가한 산화막 제거 장치를 이용함으로써, 동일 챔버 내에서 일련의 처리를 행할 수 있다. 또한, 그와 같은 산화막 제거 장치를 도 10에 나타내는 멀티 챔버 타입의 컨택트 형성 시스템에 탑재함으로써, 실리케이트로 이루어진 컨택트를, 산화를 억제하면서 고스루풋으로 형성할 수 있다.Also in the case of this embodiment, a series of processing can be performed in the same chamber by using the oxide film removal apparatus in which the O 2 gas line is added to the apparatus in FIG. 9. Further, by mounting such an oxide film removal apparatus in the multi-chamber type contact forming system shown in Fig. 10, a contact made of silicate can be formed with high throughput while suppressing oxidation.
[제2 실시형태에서의 실험 결과][Experimental results in the second embodiment]
다음으로, 제2 실시형태에서의 실험 결과에 관해 설명한다.Next, the experimental results in the second embodiment will be described.
처음에, Si 기판(베어 실리콘 웨이퍼)에 대하여 C4F8 가스에 의한 에칭을 행한 경우(샘플 1), C4F8 가스에 의한 에칭후 O2 플라즈마에 의한 처리(O2 애싱)를 행한 경우(샘플 2), C4F8 가스에 의한 에칭후 H2 플라즈마에 의한 처리(H2 애싱)를 행한 경우(샘플 3), C4F8 가스에 의한 에칭후, 본 실시형태에 따라서 O2 플로우 + H2 플라즈마 처리를 행한 경우(샘플 4)에 관해, XPS에 의해 잔류 카본 농도 및 잔류 산소 농도를 측정했다.First, when Si 4 (bare silicon wafer) was etched with C 4 F 8 gas (Sample 1), after etching with C 4 F 8 gas, treatment with O 2 plasma (O 2 ashing) was performed. In the case (Sample 2), after etching with C 4 F 8 gas, and after treatment with H 2 plasma (H 2 ashing) (Sample 3), after etching with C 4 F 8 gas, O according to this embodiment Regarding the case where 2 flows + H 2 plasma treatment was performed (Sample 4), the residual carbon concentration and the residual oxygen concentration were measured by XPS.
샘플 4의 조건은, 이하의 O2 플로우 단계와 H2 플라즈마 단계를 3회 반복했다.In the condition of
ㆍO2 플로우 단계ㆍO 2 flow step
압력 : 0.1 TorrPressure: 0.1 Torr
O2 가스 유량 : 500 sccmO 2 gas flow rate: 500 sccm
시간 : 5 sec(압력 조절 단계 : 10 sec)Time: 5 sec (Pressure control step: 10 sec)
ㆍH2 플라즈마 처리ㆍH 2 plasma treatment
압력 : 0.1 TorrPressure: 0.1 Torr
H2가스 유량 : 485 sccmH 2 gas flow rate: 485 sccm
RF 파워 : 200 WRF power: 200 W
시간 : 10 secTime: 10 sec
또, 샘플 3의 H2 애싱은, 샘플 4의 H2 플라즈마 처리와 동일하게 했다. 또한, 샘플 2의 O2 애싱은, 별도의 장치로, 0.1 Torr, O2 가스 유량 : 500 sccm, RF 파워 : 100 MHz/13.56 MHz=500/100 W의 조건으로 행했다.In addition, the H 2 ashing of
도 14에 이들의 잔류 카본 농도를 나타내고, 도 15에 이들의 잔류 산소 농도를 나타낸다. 또, 레퍼런스(ref.)는 실리콘 기판(베어 실리콘)의 값이다.14 shows their residual carbon concentration, and FIG. 15 shows their residual oxygen concentration. Note that the reference (ref.) is the value of the silicon substrate (bare silicon).
이들 도면에 나타낸 바와 같이, O2 애싱을 행한 샘플 2의 경우는, 잔류 카본 농도는 낮지만 잔류 산소 농도가 높고, H2 애싱을 행한 샘플 3의 경우는, 잔류 산소 농도는 낮지만 잔류 카본 농도가 높아졌다. 이에 비해, 본 실시형태에 따라서 O2 플로우 + H2 플라즈마 처리를 행한 샘플 4는, 잔류 산소 농도가 샘플 2보다 낮고, 잔류 카본 농도도 낮아지는 것이 확인되었다.As shown in these figures, in the case of
또, H2 애싱의 시간을 180 sec까지 연장함으로써, 샘플 4와 동일한 정도의 잔류 카본 농도를 얻을 수 있었지만, 이 경우는, 표면 거칠기의 값(평균치)이, 이니셜로 0.0478 ppm였던 데 비해, 24.2 ppm으로 현저하게 상승하여, 하지 손상이 생겼다. 또한, H2 애싱시의 파워를 500 W로 상승시킴으로써, 보다 단시간에 잔류 카본 농도를 저하시킬 수 있지만, 이 경우도 동이하게 표면 거칠기가 악화되었다. 이에 비해, 본 실시형태의 샘플 4에서는, 이니셜의 표면 거칠기 0.0535 ppm에 대하여 0.0522 ppm이며, 표면 거칠기가 이니셜과 동일한 정도였다.Further, by extending the time of H 2 ashing to 180 sec, the residual carbon concentration of the same level as in
또한, 샘플 4와, H2 애싱 200 W 및 H2 애싱 500 W의 경우에 관해, 플라즈마 시간에 대한 잔류 카본 농도의 변화를 파악했다. 그 결과를 도 16에 나타낸다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, H2 애싱의 경우는, RF 파워가 본 실시형태의 샘플 4의 경우와 동일한 200 W에서는 카본 잔류량이 허용치인 베이스라인 이하가 될 때까지 180 sec 걸리고, 500 W에서도 90 sec 필요하지만, 본 실시형태의 샘플 4에서는 플라즈마 시간 30 sec에서 베이스라인 이하가 되었다.In addition, in the case of
다음으로, Si 기판(베어 실리콘 웨이퍼)의 자연 산화막을 제거하고, 그 후, 플라즈마 CVD에 의해 Ti를 성막하여 TiSi 컨택트를 형성했다. Ti 성막은 막두께 5 nm으로 했다. 자연 산화막 제거는, NH3 가스 및 HF 가스에 의한 COR 처리만(31.5℃, 에칭량 : 4.5 nm)의 레퍼런스(Ref.), C4F8 가스에 의한 에칭(에칭량 : 4.5 nm)후, 샘플 4와 동일한 조건으로 본 실시형태에 따라서 O2 플로우 + H2 플라즈마 처리를 행하고, 그 후 COR 처리(31.5℃, 에칭량 : 1.5 nm)를 행한 것(샘플 5), C4F8 가스에 의한 에칭(에칭량 : 4.5 nm)후 H2 애싱(0.1 Torr, 500 W× 90 sec)을 행하고, 그 후 COR 처리(31.5℃, 에칭량 : 1.5 nm)를 행한 것(샘플 6)의 3종류로 했다. 이들 컨택트의 비저항을 측정했다. 그 결과를 도 17에 나타낸다. 또한, 이 때의 단면 SEM 사진을 도 18에 나타낸다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 샘플 5는, 레퍼런스(Ref.)보다 비저항이 낮아졌다. 또한, 표면 거칠기도 양호했다. 한편, H2 애싱을 행한 샘플 6은, 표면 거칠기가 나쁘고, 레퍼런스(Ref.)보다 비저항이 높았다.Next, the native oxide film of the Si substrate (bare silicon wafer) was removed, and then Ti was deposited by plasma CVD to form a TiSi contact. The Ti film had a film thickness of 5 nm. The removal of the natural oxide film is only after COR treatment with NH 3 gas and HF gas (31.5° C., etching amount: 4.5 nm) after reference (Ref.), etching with C 4 F 8 gas (etching amount: 4.5 nm), O 2 flow + H 2 plasma treatment was performed according to the present embodiment under the same conditions as
다음으로, 이들에 관해, Ti막과 Si 기판의 계면 부근의 산소 농도를, SIMS 측정을 실시하여 측정했다. 그 결과를 도 19에 나타낸다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 샘플 5는, 레퍼런스(Ref.)보다 산소 농도가 낮았다. 한편, H2 애싱을 행한 샘플 6은, 반대로 산소 농도의 상승이 보였다.Next, about these, the oxygen concentration near the interface between the Ti film and the Si substrate was measured by SIMS measurement. 19 shows the results. As shown in this figure,
다음으로, Si 기판 상의 절연막에 형성된 트렌치의 바닥의 자연 산화막을 COR 처리만으로 제거한 후, Ti막을 성막하여 TiSi 컨택트를 형성한 경우(샘플 7)와, 본 실시형태에 따라서, C4F8 에칭 + O2 플로우 + H2 플라즈마 처리를 행하고, 또한 COR 처리를 행하고 Ti막을 성막하여 TiSi 컨택트를 형성한 경우(샘플 8)를 비교했다. 도 20은, 처리전(이니셜), 샘플 7, 샘플 8의 단면의 TEM 사진이다. 도 20에 나타낸 바와 같이, 샘플 8은 TiSi가 양호하게 형성되고, CD 손실도 적은 것이 확인되었다.Next, after removing the natural oxide film at the bottom of the trench formed in the insulating film on the Si substrate by COR treatment only, a Ti film is formed to form a TiSi contact (sample 7), and according to this embodiment, C 4 F 8 etching + O 2 flow + H 2 plasma treatment was performed, COR treatment was performed, and a Ti film was formed to form a TiSi contact (Sample 8). 20 is a TEM photograph of a cross section of
<제3 실시형태><Third embodiment>
다음으로, 제3 실시형태에 관한 산화막 제거 방법에 관해 설명한다.Next, the oxide film removal method according to the third embodiment will be described.
도 21은 제3 실시형태에 관한 산화막 제거 방법을 나타내는 플로우차트, 도 22는 그 공정 단면도이다.Fig. 21 is a flowchart showing the oxide film removal method according to the third embodiment, and Fig. 22 is a cross-sectional view of the process.
본 실시형태에 있어서도, 미리 정해진 패턴으로서 트렌치가 형성된 피처리체에 있어서, 트렌치 바닥부의 실리콘 부분에 컨택트 메탈을 성막하여 컨택트를 형성하기 전에, 실리콘 부분의 표면에 형성된 자연 산화막을 제거하는 경우에 관해 설명한다.Also in the present embodiment, a description will be given of a case in which a natural oxide film formed on the surface of the silicon portion is removed before forming a contact by depositing a contact metal on the silicon portion of the bottom of the trench in the object to which the trench is formed as a predetermined pattern. do.
처음에, 실리콘 기체(1)에 절연막(2)이 형성되고, 절연막(2)에 미리 정해진 패턴으로서 트렌치(3)가 형성된 피처리 기판(실리콘 웨이퍼)을 준비한다(단계 31; 도 22의 (a)). 트렌치(3)의 바닥부의 실리콘 부분에는 자연 산화막(실리콘 함유 산화막)(4)이 형성되어 있다. 절연막(2)은 주로 SiO2막으로 구성되어 있다. 일부가 SiN막이어도 좋다.First, an insulating
산화막 제거 처리에 앞서, 피처리체(실리콘 웨이퍼)에 대하여 프리 클린 처리 등의 청정화 처리를 행해도 좋다.Prior to the oxide film removal treatment, a cleaning treatment such as a pre-clean treatment may be performed on the object (silicon wafer).
다음으로, 카본을 포함하는 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 에칭으로 트렌치 바닥부의 자연 산화막(4)을 제거한다(단계 32; 도 22의 (b)).Next, the
카본을 포함하는 가스로는, 제1 실시형태의 단계 2와 동일하게, CF4나 C4F8 등의 불화탄소계(CxFy계) 가스를 적합하게 이용할 수 있다. 또한, CH2F2 등의 불소화탄화수소계(CxHyFz계) 가스도 이용할 수 있다. 또한, 이들에 더하여 Ar 가스와 같은 희가스, N2 가스와 같은 불활성 가스, 나아가 미량의 O2 가스를 포함하고 있어도 좋다. 이것에 의해, 트렌치(3)의 측벽에 카본계의 보호막이 형성되어, 측벽의 에칭 진행을 억제하면서 자연 산화막을 에칭할 수 있다. 단계 32의 이방성 에칭을 행할 때의 압력은, 제1 실시형태의 단계 2와 동일하게, 0.1 Torr(13.3 Pa) 이하 정도로 설정된다.As the gas containing carbon, a carbon fluoride (CxFy) gas such as CF 4 or C 4 F 8 can be suitably used as in
다음으로, 트렌치 측벽의 카본계 보호막을 제거한다(단계 33). 전술한 바와 같이, 일본 특허 공개 제2003-59911호 공보에 나타낸 바와 같이, 카본계 보호막의 제거에 산소 가스 또는 산소를 주성분으로 하는 가스에 의한 애싱을 이용하면, 하지의 실리콘의 재산화 가능성이 있고, 또한 H2 애싱을 이용하면, 하지에 손상을 주지 않는 파워로 제거 처리를 행하면 장시간을 요하게 된다. 또한, 단시간에 제거하기 위해 파워를 높이면 하지에 손상을 주게 된다.Next, the carbon-based protective film on the sidewall of the trench is removed (step 33). As described above, as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-59911, if ashing with oxygen gas or a gas containing oxygen as a main component is used for removal of the carbon-based protective film, there is a possibility of re-oxidation of silicon in the lower limb. In addition, when H 2 ashing is used, a long period of time is required when the removal treatment is performed with power that does not damage the lower extremity. Also, increasing power to remove in a short time will damage the lower extremities.
따라서, 본 실시형태에서는, 카본계 보호막을 제거하는 단계 33으로서 H2/N2 플라즈마 처리를 이용한다(도 22의 (c)). 이것에 의해, 하지에 손상을 주지 않고 단시간에 카본계 보호막을 제거할 수 있다.Therefore, in this embodiment, H 2 /N 2 plasma treatment is used as step 33 for removing the carbon-based protective film (FIG. 22(c)). Thereby, the carbon-based protective film can be removed in a short time without damaging the base.
H2/N2 플라즈마는, H2 가스에 N2 가스를 가한 가스를 플라즈마화한 것이지만, N2 가스를 가하는 것에 의해 카본 제거 작용을 증대시킬 수 있기 때문에, 하지를 산화시키지 않고, 저파워로 하지에 손상을 주지 않고 단시간에 카본계 보호막을 제거할 수 있다.Since H 2 / N 2 plasma, although a plasma, a gas is added to N 2 gas to H 2 gas, it possible to increase the carbon removal action by applying a N 2 gas, without oxidation of not, of a low-power The carbon-based protective film can be removed in a short time without damaging the lower extremity.
단계 33의 H2/N2 플라즈마 처리 단계시의 조건으로는, 압력 : 0.02∼0.5 Torr(2.67∼66.7 Pa), H2 가스 유량 : 10∼5000 sccm, N2 가스 유량 : 5∼5000 sccm, RF 파워 : 10∼1000 W, 시간 : 1∼120 sec을 들 수 있다. 보다 바람직하게는, 압력 : 0.05∼0.5 Torr(6.67∼66.7 Pa), H2 가스 유량 : 100∼1000 sccm, N2 가스 유량 : 10∼1000 sccm, RF 파워 : 100∼500 W, 시간 : 10∼90 sec이다.As conditions for the H 2 /N 2 plasma treatment step of step 33, pressure: 0.02 to 0.5 Torr (2.67 to 66.7 Pa), H 2 gas flow rate: 10 to 5000 sccm, N 2 gas flow rate: 5 to 5000 sccm, RF power: 10-1000 W, time: 1-120 sec. More preferably, pressure: 0.05 to 0.5 Torr (6.67 to 66.7 Pa), H 2 gas flow rate: 100 to 1000 sccm, N 2 gas flow rate: 10 to 1000 sccm, RF power: 100 to 500 W, time: 10 to 90 sec.
단계 33까지에서 자연 산화막이 제거되어 있는 경우는, 단계 33까지에서 처리를 종료한다. 또한, 전술한 핀 FET을 형성하기 위한 피처리 기판과 같은, 트렌치(3)의 바닥부가 복잡한 형상을 갖는 경우는, 단계 33 종료후, 제1 실시형태와 동일하게, 케미컬 에칭에 의한 등방적인 에칭(제1 실시형태의 단계 3) 및 잔사 제거, 예컨대 반응 생성물인 AFS 제거(제1 실시형태의 단계 4)를 행한다.If the natural oxide film has been removed in step 33, the processing ends in step 33. In addition, in the case where the bottom portion of the
그리고, 이상과 같이 자연 산화막을 제거한 후, 도 7, 8에 나타낸 단계 12∼13에 의해, 실리케이트로 이루어진 컨택트를 형성할 수 있다.Then, after removing the natural oxide film as described above, a contact made of silicate can be formed by
또한, 본 실시형태의 경우도, 도 9에 나타내는 산화막 제거 장치를 이용함으로써, 동일 챔버 내에서 일련의 처리를 행할 수 있다. 또한, 그와 같은 산화막 제거 장치를 도 10에 나타내는 멀티 챔버 타입의 컨택트 형성 시스템에 탑재함으로써, 실리케이트로 이루어진 컨택트를, 산화를 억제하면서 고스루풋으로 형성할 수 있다.In addition, also in the case of this embodiment, a series of processing can be performed in the same chamber by using the oxide film removal apparatus shown in FIG. 9. Further, by mounting such an oxide film removal apparatus in the multi-chamber type contact forming system shown in Fig. 10, a contact made of silicate can be formed with high throughput while suppressing oxidation.
[제3 실시형태에서의 실험 결과][Experimental results in the third embodiment]
다음으로, 제3 실시형태에서의 실험 결과에 관해 설명한다.Next, the experimental results in the third embodiment will be described.
처음에, Si 기판(베어 실리콘 웨이퍼)에 대하여 C4F8 가스에 의한 에칭을 행한 경우(제2 실시형태의 샘플 1), C4F8 가스에 의한 에칭후 O2 플로우 + H2 플라즈마 처리를 행한 경우(제2 실시형태의 샘플 4), C4F8 가스에 의한 에칭후 H2/N2 플라즈마 처리를 행한 경우(샘플 11)에 관해, XPS에 의해 잔류 카본 농도 및 잔류 산소 농도를 측정했다.Initially, when the Si substrate (bare silicon wafer) was etched with C 4 F 8 gas (
샘플 11의 조건은 이하와 같다.The conditions of
압력 : 0.1 TorrPressure: 0.1 Torr
H2가스 유량 : 485 sccmH 2 gas flow rate: 485 sccm
N2 가스 유량 : 50 sccmN 2 gas flow rate: 50 sccm
RF 파워 : 100 WRF power: 100 W
시간 : 60 secTime: 60 sec
도 23에 이들의 잔류 카본 농도를 나타내고, 도 24에 이들의 잔류 산소 농도를 나타낸다. 또, 레퍼런스(ref.)는 실리콘 기판(베어 실리콘)의 값이다.23 shows their residual carbon concentration, and FIG. 24 shows their residual oxygen concentration. Note that the reference (ref.) is the value of the silicon substrate (bare silicon).
이들 도면에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 따라서 H2/N2 플라즈마 처리를 행한 샘플 11은, 제2 실시형태의 샘플 4와 동일한 정도의 잔류 산소 농도이며, 잔류 카본 농도도 낮아지는 것이 확인되었다. 또한, 샘플 11은 표면 거칠기가 이니셜과 동일한 정도였다.As shown in these drawings, it was confirmed that the
또한, 샘플 11과, H2 애싱 200 W 및 H2 애싱 500 W의 경우에 관해, 플라즈마 시간에 대한 잔류 카본 농도의 변화를 파악했다. 그 결과를 도 25에 나타낸다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, H2 애싱의 경우는, RF 파워가 200 W이면 카본 잔류량이 허용치인 베이스라인 이하가 될 때까지 180 sec 걸리고, 500 W에서도 90 sec 필요하지만, 본 실시형태의 샘플 11에서는 RF 파워가 100 W임에도 불구하고 플라즈마 시간 60 sec에서 베이스라인 이하가 되었다.In addition, in the case of
다음으로, Si 기판(베어 실리콘 웨이퍼)의 자연 산화막을 제거하고, 그 후, 플라즈마 CVD에 의해 Ti를 성막하여 TiSi 컨택트를 형성했다. Ti 성막은 막두께 5 nm으로 했다. 자연 산화막 제거는, NH3 가스 및 HF 가스에 의한 COR 처리만(31.5℃, 에칭량 : 4.5 nm)의 레퍼런스(Ref.), C4F8 가스에 의한 에칭(에칭량 : 4.5 nm)후, 샘플 11과 동일한 조건으로 본 실시형태에 따라서 H2/N2 플라즈마 처리를 행한 후 COR 처리(31.5℃, 에칭량 : 1.5 nm)를 행한 것(샘플 12), C4F8 가스에 의한 에칭(에칭량 : 4.5 nm)후, H2 애싱(0.1 Torr, 500 W× 90 sec)을 행한 후 COR 처리(31.5℃, 에칭량 : 1.5 nm)를 행한 것(제2 실시형태의 샘플 6)의 3종류로 했다. 이들 컨택트의 비저항을 측정했다. 그 결과를 도 26에 나타낸다. 또한, 이 때의 단면 SEM 사진을 도 27에 나타낸다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 샘플 12는 레퍼런스(Ref.)보다 비저항이 낮아졌다. 또한, 표면 거칠기도 양호했다. 한편, 전술한 바와 같이 H2 애싱을 행한 샘플 6은, 표면 거칠기가 나쁘고, 레퍼런스(Ref.)보다 비저항이 높았다.Next, the native oxide film of the Si substrate (bare silicon wafer) was removed, and then Ti was deposited by plasma CVD to form a TiSi contact. The Ti film had a film thickness of 5 nm. The removal of the natural oxide film is only after COR treatment with NH 3 gas and HF gas (31.5° C., etching amount: 4.5 nm) after reference (Ref.), etching with C 4 F 8 gas (etching amount: 4.5 nm), After performing H 2 /N 2 plasma treatment according to this embodiment under the same conditions as
다음으로, 이들에 관해, Ti막과 Si 기판의 계면 부근의 산소 농도를, SIMS 측정을 실시하여 측정했다. 그 결과를 도 28에 나타낸다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 샘플 12는 레퍼런스(Ref.)보다 산소 농도가 낮았다. 한편, H2 애싱을 행한 샘플 6은, 반대로 산소 농도의 상승이 보였다.Next, about these, the oxygen concentration near the interface between the Ti film and the Si substrate was measured by SIMS measurement. The results are shown in Figure 28. As shown in this figure, sample 12 of this embodiment had a lower oxygen concentration than the reference (Ref.). On the other hand, in
다음으로, Si 기판 상의 절연막에 형성된 트렌치의 바닥의 자연 산화막을 COR 처리만으로 제거한 후, Ti막을 성막하여 TiSi 컨택트를 형성한 경우(제2 실시형태의 샘플 7)와, 본 실시형태에 따라서, C4F8 에칭-H2/N2 플라즈마 처리를 행한 후 COR을 더 행하고, 그 후 Ti막을 성막하여 TiSi 컨택트를 형성한 경우(샘플 13)를 비교했다. 도 29는, 처리전(이니셜), 샘플 7, 샘플 13의 단면의 TEM 사진이다. 도 29에 나타낸 바와 같이, 샘플 13은 TiSi가 양호하게 형성되고, CD 손실도 적은 것이 확인되었다.Next, after the natural oxide film at the bottom of the trench formed in the insulating film on the Si substrate was removed only by COR treatment, a Ti film was formed to form a TiSi contact (
<제4 실시형태><Fourth Embodiment>
다음으로, 제4 실시형태에 관한 산화막 제거 방법에 관해 설명한다.Next, the oxide film removal method according to the fourth embodiment will be described.
본 실시형태에 있어서도, 미리 정해진 패턴으로서 트렌치가 형성된 피처리체에 있어서, 트렌치 바닥부의 실리콘 부분에 컨택트 메탈을 성막하여 컨택트를 형성하기 전에, 실리콘 부분의 표면에 형성된 자연 산화막을 제거하는 경우에 관해 설명한다.Also in the present embodiment, a description will be given of a case in which a natural oxide film formed on the surface of the silicon portion is removed before forming a contact by depositing a contact metal on the silicon portion of the bottom of the trench in the object to which the trench is formed as a predetermined pattern. do.
상기 제2 실시형태 및 제3 실시형태에서는, CxFy 등의 카본을 포함하는 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 에칭으로 트렌치 바닥부의 자연 산화막을 제거하고, 그 후, O2 플로우 + H2 플라즈마(제2 실시형태) 또는 H2/N2 플라즈마(제3 실시형태)에 의해, 하지의 실리콘의 재산화나 하지의 손상을 억제하면서 트렌치의 측벽에 존재하는 카본계 보호막을 제거하는 예를 나타냈다.In the second and third embodiments, the natural oxide film at the bottom of the trench is removed by ionic anisotropic etching by plasma of a gas containing carbon such as CxFy, and thereafter, O 2 flow + H 2 plasma (product The second embodiment) or the H 2 /N 2 plasma (third embodiment) has shown an example of removing the carbon-based protective film present on the sidewall of the trench while suppressing reoxidation of silicon and damage to the underlying silicon.
그러나, CxFy 등의 카본을 포함하는 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 에칭을 행했을 때에는, 도 30에 나타낸 바와 같이, 하지의 실리콘 기체(1)의 표면에 카본이나 불소 등이 주입되어, 이들 불순물을 약간 포함하는 매우 얇은 카본 함유층(21)이 형성되고, 이것이 컨택트 저항을 상승시키는 등의 문제를 발생시키는 경우가 있다. O2 플로우 + H2 플라즈마나 H2/N2 플라즈마에서는, 카본계 보호막은 제거되지만, 하지의 실리콘 기체(1) 표면의 카본 함유층(21)까지는 제거할 수 없다. 도 31은 이것을 나타내는 것이며, H2/N2 플라즈마 처리의 처리 시간과 카본량의 관계를 나타내는 것이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 초기에는 카본량의 저하가 보이지만, 일정 시간 경과후에는 거의 카본량이 감소하지 않고, 실리콘 기체(1) 표면에 주입된 카본까지는 제거할 수 없는 것을 알 수 있다.However, when ionic anisotropic etching by plasma of a gas containing carbon such as CxFy is performed, carbon, fluorine, or the like is injected into the surface of the
또한, 그 후 COR 처리를 행하여 트렌치 바닥부의 자연 산화막의 잔부를 제거하는 경우에도, COR 처리는 산화막을 제거하는 처리이기 때문에, 카본 함유층(21)을 제거하는 것은 어렵다.In addition, even after the COR treatment is performed to remove the remainder of the natural oxide film at the bottom of the trench, the COR treatment is a process for removing the oxide film, so it is difficult to remove the carbon-containing
이와 같은 불순물 제거에는, 실리콘 웨이퍼를 대기 개방하여 희생 산화하고, 웨트 세정에 의해, 산화막 및 오염을 제거하는 기술이 종래부터 이용되고 있지만, 컨택트 메탈 공정에서는 대기 개방시의 오염이 우려되어 현실적이지 않다.To remove such impurities, a technique of sacrificial oxidation by opening the silicon wafer to the atmosphere and removing oxide films and contamination by wet cleaning has been conventionally used, but in the contact metal process, there is concern about contamination during the opening of the atmosphere, which is not practical. .
따라서, 본 실시형태에서는, 이와 같은 하지의 실리콘 기체(1) 표면의 카본 함유층(21)도 제거 가능한 산화막 제거 방법에 관해 나타낸다.Therefore, in this embodiment, the method of removing the oxide film in which the carbon-containing
도 32는 제4 실시형태에 관한 산화막 제거 방법을 나타내는 플로우차트, 도 33은 그 공정 단면도이다.Fig. 32 is a flowchart showing the oxide film removal method according to the fourth embodiment, and Fig. 33 is a sectional view of the process.
처음에, 실리콘 기체(1)에 절연막(2)이 형성되고, 절연막(2)에 미리 정해진 패턴으로서 트렌치(3)가 형성된 피처리 기판(실리콘 웨이퍼)을 준비한다(단계 41; 도 33의 (a)). 트렌치(3)의 바닥부의 실리콘 부분에는 자연 산화막(실리콘 함유 산화막)(4)이 형성되어 있다. 절연막(2)은 주로 SiO2막으로 구성되어 있다. 일부가 SiN막이어도 좋다.First, an insulating
산화막 제거 처리에 앞서, 피처리체(실리콘 웨이퍼)에 대하여 프리 클린 처리 등의 청정화 처리를 행해도 좋다.Prior to the oxide film removal treatment, a cleaning treatment such as a pre-clean treatment may be performed on the object (silicon wafer).
다음으로, 카본을 포함하는 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 에칭으로 트렌치 바닥부의 자연 산화막(4)을 제거한다(단계 42; 도 33의 (b)).Next, the
이 때의 이온성의 이방성 에칭은, 전술한 제1∼제3 실시형태와 동일하게 행해진다. 이것에 의해, 트렌치(3)의 측벽에 카본계의 보호막(5)이 형성되어, 측벽의 에칭 진행을 억제하면서 자연 산화막을 에칭할 수 있다. 한편, 이 때, 실리콘 기체(1)의 표면에는 CxFy 등이 주입되어, 전술한 바와 같은 카본 함유층(21)이 형성된다.The ionic anisotropic etching at this time is performed in the same manner as in the first to third embodiments described above. As a result, a carbon-based
다음으로, O2 플라즈마 처리를 행한다(단계 43; 도 33의 (c)). 이 O2 플라즈마 처리에 의해, 트렌치 측벽의 카본계 보호막을 제거함과 함께, 실리콘 기체(1)의 표면의 카본 함유층(21)에 대응하는 부분을 매우 얇게 산화시켜, 카본 함유층(21)에 포함되어 있던 카본 등을 받아들인 상태이며 또한 자연 산화막(4)의 잔부와 일체가 된 매우 얇은 산화막(22)이 형성된다.Next, O 2 plasma processing is performed (step 43; FIG. 33(c)). This O 2 plasma treatment removes the carbon-based protective film on the sidewalls of the trench and oxidizes the portion corresponding to the carbon-containing
단계 43의 O2 플라즈마 처리시의 조건으로는, O2 가스 유량 : 10∼5000 sccm, 압력 : 0.1∼2.0 Torr(13.3∼266.6 Pa), RF 파워 : 100∼500 W, 처리 시간 : 10∼120 sec을 들 수 있다.As conditions for the O 2 plasma treatment in step 43, O 2 gas flow rate: 10 to 5000 sccm, pressure: 0.1 to 2.0 Torr (13.3 to 266.6 Pa), RF power: 100 to 500 W, processing time: 10 to 120 sec.
다음으로, 케미컬 에칭을 행한다(단계 44; 도 33의 (d)). 이것에 의해, 케미컬 가스와 트렌치(3)의 바닥부에 존재하는 산화막(22)을 반응시켜, 이들을 제거한다. 이 때, 트렌치(3)의 바닥부에는, 단계 43에서 생성된 산화막(22)과 케미컬 가스의 반응에 의해 카본 등을 포함한 반응 생성물(23)이 생성된다. 케미컬 에칭은 등방적인 에칭이기 때문에, 트렌치 바닥부의 복잡 형상 부분의 산화물도 제거할 수 있다. 또, 절연막(2)의 상면 및 트렌치(3)의 측벽에도 반응 생성물(23)이 생성된다.Next, chemical etching is performed (step 44; Fig. 33(d)). Thereby, the chemical gas and the
케미컬 에칭으로는, 제1 실시형태와 동일하게, NH3 가스와 HF 가스를 이용한 COR 처리를 적합하게 이용할 수 있다. 희석 가스로서 Ar 가스나 N2 가스 등의 불활성 가스를 가해도 좋다. 이 때의 조건은 제1 실시형태와 동일하다. 반응 생성물(23)은 주로 플루오로규산암모늄((NH4)2SiF6; AFS)으로 이루어진다.As the chemical etching, similarly to the first embodiment, COR treatment using NH 3 gas and HF gas can be suitably used. As a diluting gas, an inert gas such as Ar gas or N 2 gas may be added. The conditions at this time are the same as in the first embodiment. The
다음으로, 트렌치(3)의 측벽 및 바닥부에 잔존하는 반응 생성물(23)을 제거한다(단계 45; 도 33의 (e)).Next, the
단계 45의 반응 생성물 제거 처리는, 예컨대 H2 함유 가스의 플라즈마인 H2 플라즈마로 행할 수 있다. 이것에 의해, 측벽이나 바닥부의 재산화를 억제하면서 반응 생성물(23)을 제거할 수 있다. 이 때의 조건은, 제1 실시형태의 단계 4와 동일하게 할 수 있다.Removing the reaction product of step 45 is processed, for example can be carried out with a plasma of H 2 plasma of H 2 containing gas. Thereby, the
이와 같이 본 실시형태에서는, O2 플라즈마에 의해, 실리콘 기체(1)의 표면에 형성된 카본 함유층(21)을 산화시켜 산화층(22)을 형성하고, 그 후의 COR 처리 등의 케미컬 에칭(및 반응 생성물 제거)에 의해 카본 등의 불순물을 산화층(22)과 함께 제거하기 때문에, 트렌치 바닥부에 있어서 Ti와 기체 Si의 반응성이 양호해지고, 컨택트 저항을 저감할 수 있다. 또한, O2 플라즈마는 카본 제거 능력도 높기 때문에, 제2 실시형태 및 제3 실시형태보다 카본 함유 보호막 제거 처리의 처리 시간을 단축할 수 있다. 또한, 챔버 내벽에 성막되는 CF계 막의 제거 능력도 높기 때문에, CF계 막 박리에 기인하는 파티클을 저감시킬 수도 있다.In this way, in this embodiment, the carbon-containing
또한, 진공 중에서, O2 플라즈마 처리 및 COR 처리 등의 케미컬 처리를 행할 수 있기 때문에, 종래의 희생 산화와는 달리, 대기 폭로하지 않고 산화층(22)을 제거하기 때문에, 대기 개방시의 오염 문제를 해소할 수 있다.In addition, since chemical treatments such as O 2 plasma treatment and COR treatment can be performed in vacuum, unlike the conventional sacrificial oxidation, the
또, 상기 제2 실시형태 및 제3 실시형태에서는, 잔류 카본 농도뿐만 아니라 잔류 산소 농도를 낮게 하는 것을 지향했지만, 본 실시형태에서는, 그 후에 COR 처리 등의 산화막 제거 처리를 행하기 때문에, 잔류 산소 농도는 문제가 되지 않는다.In addition, in the second and third embodiments, it was aimed to lower the residual oxygen concentration as well as the residual carbon concentration. However, in this embodiment, since the oxide film removal treatment such as COR treatment is performed thereafter, the residual oxygen Concentration does not matter.
[제4 실시형태에서의 실험 결과][Experimental results in the fourth embodiment]
다음으로, 제4 실시형태에서의 실험 결과에 관해 설명한다.Next, the experimental results in the fourth embodiment will be described.
처음에, Si 기판(베어 실리콘 웨이퍼)에 대하여 COR 처리만을 행한 경우(샘플 21), C4F8 가스에 의한 에칭을 행한 후 H2/N2 플라즈마 처리를 행한 경우(샘플 22), C4F8 가스에 의한 에칭후 O2 플라즈마 처리를 행한 경우(샘플 23)에 관해, XPS에 의해 잔류 카본 농도를 측정했다. 또, 샘플 22의 처리 조건은, 시간이 180 sec인 것 외에는 상기 제3 실시형태의 샘플 11과 동일하고, 샘플 23의 처리 조건은, 제2 실시형태의 샘플 2와 동일한 조건으로 120 sec 행했다.First, when only the COR treatment was performed on the Si substrate (bare silicon wafer) (Sample 21), after etching with C 4 F 8 gas, H 2 /N 2 plasma treatment was performed (Sample 22), C 4 Regarding the case where the O 2 plasma treatment (Sample 23) was performed after etching with F 8 gas, the residual carbon concentration was measured by XPS. The processing conditions of
이들의 결과를 도 34에 나타낸다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, C4F8 가스에 의한 에칭후 O2 플라즈마 처리를 행한 샘플 23은, 잔류 카본 농도가, C4F8 가스에 의한 에칭을 행하지 않은 샘플 21보다 높지만, H2/N2 플라즈마 처리를 행한 샘플 22보다 저감한 것을 알 수 있다.34 shows the results of these. As shown in this figure, the
다음으로, C4F8 가스에 의한 에칭후의 O2 플라즈마 처리에서의 처리 시간과 산화막 막두께의 관계에 관해 실험했다. 도 35는, 그 결과를 나타내는 도면이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 산화막의 성장 속도는 0.5 nm/min 정도이며, 제어성이 양호한 것이 확인되었다.Next, the relationship between the treatment time in the O 2 plasma treatment after etching with a C 4 F 8 gas and the oxide film thickness was tested. 35 is a diagram showing the results. As shown in this figure, the growth rate of the oxide film was about 0.5 nm/min, and it was confirmed that the controllability was good.
<제5 실시형태><Fifth embodiment>
다음으로, 제5 실시형태에 관한 산화막 제거 방법에 관해 설명한다.Next, the oxide film removal method according to the fifth embodiment will be described.
도 36은 제5 실시형태에 관한 산화막 제거 방법을 나타내는 플로우차트, 도 37은 그 공정 단면도이다.36 is a flowchart showing the oxide film removal method according to the fifth embodiment, and FIG. 37 is a sectional view of the process.
본 실시형태에 있어서도, 미리 정해진 패턴으로서 트렌치가 형성된 피처리체에 있어서, 트렌치 바닥부의 실리콘 부분에 컨택트 메탈을 성막하여 컨택트를 형성하기 전에, 실리콘 부분의 표면에 형성된 자연 산화막을 제거하는 경우에 관해 설명한다.Also in this embodiment, a description will be given of a case in which a natural oxide film formed on the surface of the silicon portion is removed before forming a contact by forming a contact metal on the silicon portion of the bottom of the trench in the object to which the trench is formed as a predetermined pattern. do.
처음에, 실리콘 기체(1)에 절연막(2)이 형성되고, 절연막(2)에 미리 정해진 패턴으로서 트렌치(3)가 형성된 피처리 기판(실리콘 웨이퍼)을 준비한다(단계 51; 도 37의 (a)). 트렌치(3)의 바닥부의 실리콘 부분에는 자연 산화막(실리콘 함유 산화막)(4)이 형성되어 있다. 절연막(2)은 주로 SiO2막으로 구성되어 있다. 일부가 SiN막이어도 좋다.First, an insulating
산화막 제거 처리에 앞서, 피처리체(실리콘 웨이퍼)에 대하여 프리 클린 처리 등의 청정화 처리를 행해도 좋다.Prior to the oxide film removal treatment, a cleaning treatment such as a pre-clean treatment may be performed on the object (silicon wafer).
다음으로, 카본을 포함하는 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 에칭으로 트렌치 바닥부의 자연 산화막(4)을 제거한다(단계 52; 도 37의 (b)).Next, the
카본을 포함하는 가스로는, 제1 실시형태의 단계 2와 동일하게, CF4나 C4F8 등의 불화탄소계(CxFy계) 가스를 적합하게 이용할 수 있다. 또한, CH2F2 등의 불소화탄화수소계(CxHyFz계) 가스도 이용할 수 있다. 또한, 이들에 더하여 Ar 가스 등의 희가스, 및 N2 가스와 같은 불활성 가스, 나아가 미량의 O2 가스를 포함하고 있어도 좋다. 이것에 의해, 트렌치(3)의 측벽에 카본계의 보호막이 형성되어, 측벽의 에칭 진행을 억제하면서 자연 산화막을 에칭할 수 있다. 단계 32의 이방성 에칭을 행할 때의 압력은, 제1 실시형태의 단계 2와 동일하게, 0.1 Torr(13.3 Pa) 이하 정도로 설정된다.As the gas containing carbon, a carbon fluoride (CxFy) gas such as CF 4 or C 4 F 8 can be suitably used as in
다음으로, 트렌치 측벽의 카본계 보호막을 제거한다(단계 53). 전술한 바와 같이, 일본 특허 공개 제2003-59911호 공보에 나타낸 바와 같이, 카본계 보호막의 제거에 산소 가스 또는 산소를 주성분으로 하는 가스에 의한 애싱을 이용하면, 하지의 실리콘의 재산화의 가능성이 있고, 또한 H2 애싱을 이용하면, 하지에 손상을 주지 않는 파워로 제거 처리를 행하면 장시간을 요하게 된다. 또한, 단시간에 제거하기 위해 파워를 높이면 하지에 손상을 주게 된다.Next, the carbon-based protective film on the trench sidewall is removed (step 53). As described above, as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-59911, if ashing with oxygen gas or a gas containing oxygen as a main component is used for the removal of the carbon-based protective film, there is a possibility of re-oxidation of silicon in the lower limb. In addition, if H 2 ashing is used, a long period of time is required if the removal treatment is performed with power that does not damage the lower extremity. Also, increasing power to remove in a short time will damage the lower extremities.
이러한 문제를 해소하기 위해, 제3 실시형태에서는, 카본계 보호막을 제거하는 단계로서 H2/N2 플라즈마를 이용하고 있다. 그러나, H2/N2 플라즈마보다 애싱속도가 빠르고, 또한 잔류 카본 및 잔류 불소의 농도를 더욱 저감하는 것이 요구되고 있다.In order to solve this problem, in the third embodiment, H 2 /N 2 plasma is used as a step of removing the carbon-based protective film. However, it is desired to have a faster ashing rate than H 2 /N 2 plasma and further reduce the concentration of residual carbon and residual fluorine.
따라서, 본 실시형태에서는, 카본계 보호막을 제거하는 단계 53으로서 H2/NH3 플라즈마 처리를 이용한다(도 37의 (c)). 이것에 의해, 하지에 손상을 주지 않고 단시간에 카본계 보호막을 제거할 수 있고, 카본계 보호막의 제거후의 잔류 카본 및 잔류 불소의 농도를 저감할 수 있다.Therefore, in this embodiment, H 2 /NH 3 plasma treatment is used as step 53 for removing the carbon-based protective film (Fig. 37(c)). Thereby, the carbon-based protective film can be removed in a short period of time without damaging the base, and the concentration of residual carbon and residual fluorine after removal of the carbon-based protective film can be reduced.
H2/NH3 플라즈마는, H2 가스에 NH3 가스를 가한 가스를 플라즈마화한 것이지만, NH3 가스를 가하는 것에 의해, 고농도의 N-H 결합을 기대할 수 있고, 카본 제거 작용을 증대시키면서, 잔류 불소 및 잔류 카본의 농도를 억제할 수 있다. 이 때문에, 하지를 산화시키지 않고, 저파워로 하지에 손상을 주지 않고, 단시간에 또한 잔류 불소 및 잔류 카본이 보다 적은 상태로 카본계 보호막을 제거할 수 있다.H 2 / NH 3 plasma, but the plasma, a gas is added to NH 3 gas to H 2 gas, by applying the NH 3 gas, can be expected at a high concentration of NH bonds, while increasing the carbon removal operation, the residual fluorine And the concentration of residual carbon. For this reason, it is possible to remove the carbon-based protective film without oxidizing the base and without damaging the base with low power, and in a state in which residual fluorine and residual carbon are less in a short time.
단계 53의 H2/NH3 플라즈마 처리 단계시의 조건으로는, 압력 : 0.1∼1.0 Torr(13.3∼133.3 Pa), H2 가스 유량 : 10∼5000 sccm, NH3 가스 유량 : 1∼1000 sccm, RF 파워 : 10∼1000 W, 시간 : 1∼150 sec을 들 수 있다. 보다 바람직하게는, 압력 : 0.3∼0.7 Torr(40.0∼93.3 Pa), H2 가스 유량 : 100∼700 sccm, NH3 가스 유량 : 5∼500 sccm, RF 파워 : 50∼500 W, 시간 : 10∼120 sec이다. 또한, H2 가스 + NH3 가스에 대한 NH3 가스의 유량비는, 50% 이하가 바람직하고, 0.1∼25%가 보다 바람직하다.As conditions for the H 2 /NH 3 plasma treatment step of step 53, pressure: 0.1 to 1.0 Torr (13.3 to 133.3 Pa), H 2 gas flow rate: 10 to 5000 sccm, NH 3 gas flow rate: 1 to 1000 sccm, RF power: 10-1000 W, time: 1-150 sec. More preferably, pressure: 0.3 to 0.7 Torr (40.0 to 93.3 Pa), H 2 gas flow rate: 100 to 700 sccm, NH 3 gas flow rate: 5 to 500 sccm, RF power: 50 to 500 W, time: 10 to 120 sec. In addition, the flow ratio of NH 3 gas to the H 2 gas + NH 3 gas, and is preferably 50% or less, more preferably 0.1~25%.
단계 53까지에서 자연 산화막이 제거되어 있는 경우는, 단계 53까지에서 처리를 종료한다. 또한, 전술한 핀 FET을 형성하기 위한 피처리 기판과 같은, 트렌치(3)의 바닥부가 복잡한 형상을 갖는 경우는, 단계 53 종료후, 제1 실시형태와 동일하게, 케미컬 에칭에 의한 등방적인 에칭(제1 실시형태의 단계 3), 및 잔사 제거, 예컨대 반응 생성물인 AFS 제거(제1 실시형태의 단계 4)를 행한다.If the natural oxide film has been removed in step 53, the processing ends in step 53. In addition, in the case where the bottom portion of the
그리고, 이상과 같이 자연 산화막을 제거한 후, 도 7, 8에 나타낸 단계 12∼13에 의해, 실리케이트로 이루어진 컨택트를 형성할 수 있다.Then, after removing the natural oxide film as described above, a contact made of silicate can be formed by
또한, 본 실시형태의 경우도, 도 9에 나타내는 산화막 제거 장치를 이용함으로써, 동일 챔버 내에서 일련의 처리를 행할 수 있다. 또한, 그와 같은 산화막 제거 장치를 도 10에 나타내는 멀티 챔버 타입의 컨택트 형성 시스템에 탑재함으로써, 실리케이트로 이루어진 컨택트를, 산화를 억제하면서 고스루풋으로 형성할 수 있다.In addition, also in the case of this embodiment, a series of processing can be performed in the same chamber by using the oxide film removal apparatus shown in FIG. 9. Further, by mounting such an oxide film removal apparatus in the multi-chamber type contact forming system shown in Fig. 10, a contact made of silicate can be formed with high throughput while suppressing oxidation.
[제5 실시형태에서의 실험 결과][Experimental results in the fifth embodiment]
다음으로, 제5 실시형태에서의 실험 결과에 관해 설명한다.Next, the experimental results in the fifth embodiment will be described.
여기서는, Si 기판(베어 실리콘 웨이퍼)에 대하여 C4F8 가스에 의한 에칭후, H2/N2 플라즈마 처리를 행한 경우(샘플 31 : 제3 실시형태)와, C4F8 가스에 의한 에칭후, H2/NH3 플라즈마 처리의 NH3 가스의 유량비를 크게 한 경우(샘플 32 : NH3 유량비 「대」)와, C4F8 가스에 의한 에칭후, H2/NH3 플라즈마 처리의 NH3 가스의 유량비를 샘플 32보다 작게 한 경우(샘플 33 : NH3 유량비 「중」)와, C4F8 가스에 의한 에칭후, H2/NH3 플라즈마 처리의 NH3 가스의 유량비를 더욱 작게 한 경우(샘플 34 : NH3 유량비 「소」)에 관해, XPS에 의해 잔류 카본 농도 및 잔류 불소 농도를 측정하여 비교했다.Here, the Si substrate (bare silicon wafer) was etched with C 4 F 8 gas, followed by H 2 /N 2 plasma treatment (Sample 31: Third Embodiment), and etching with C 4 F 8 gas. Then, when the flow rate ratio of the NH 3 gas of the H 2 /NH 3 plasma treatment is increased (sample 32: NH 3 flow rate ratio “large”), and after etching with C 4 F 8 gas, the H 2 /NH 3 plasma treatment When the flow rate ratio of the NH 3 gas is made smaller than that of the sample 32 (sample 33: NH 3 flow rate “medium”), and after etching with the C 4 F 8 gas, the flow rate ratio of the NH 3 gas of the H 2 /NH 3 plasma treatment is further increased. About the case where it was made small (sample 34: NH 3 flow rate ratio "small"), the residual carbon concentration and residual fluorine concentration were measured and compared by XPS.
본 실험에서의 조건은 이하와 같다.The conditions in this experiment are as follows.
ㆍ샘플 31(제3 실시형태)ㆍSample 31 (third embodiment)
압력 : 0.5 Torr, H2 가스 유량 : 400 sccm, N2 가스 유량 : 50 sccm, RF 파워 : 200 W, 시간 : 180 secPressure: 0.5 Torr, H 2 Gas flow rate: 400 sccm, N 2 Gas flow rate: 50 sccm, RF power: 200 W, Time: 180 sec
ㆍ샘플 32(NH3 유량비 「대」)ㆍSample 32 (NH 3 flow rate ``large'')
압력 : 0.5 Torr, H2 가스 유량 : 350 sccm, NH3 가스 유량 : 100 sccm, RF 파워 : 200 W, 시간 : 180 secPressure: 0.5 Torr, H 2 Gas flow rate: 350 sccm, NH 3 Gas flow rate: 100 sccm, RF power: 200 W, Time: 180 sec
ㆍ샘플 33(NH3 유량비 「중」)ㆍSample 33 (NH 3 flow ratio ``Medium'')
압력 : 0.5 Torr, H2 가스 유량 : 400 sccm, NH3 가스 유량 : 50 sccm, RF 파워 : 200 W, 시간 : 180 secPressure: 0.5 Torr, H 2 Gas flow rate: 400 sccm, NH 3 Gas flow rate: 50 sccm, RF power: 200 W, Time: 180 sec
ㆍ샘플 34(NH3 유량비 「소」)ㆍSample 34 (NH 3 flow rate ratio “small”)
압력 : 0.5 Torr, H2 가스 유량 : 430 sccm, NH3 가스 유량 : 20 sccm, RF 파워 : 200 W, 시간 : 180 secPressure: 0.5 Torr, H 2 Gas flow rate: 430 sccm, NH 3 Gas flow rate: 20 sccm, RF power: 200 W, Time: 180 sec
도 38에 이들의 잔류 카본 농도를 나타내고, 도 39에 이들의 잔류 불소 농도를 나타낸다.38 shows their residual carbon concentration, and FIG. 39 shows their residual fluorine concentration.
이들 도면에 나타낸 바와 같이, H2 가스에 대하여 NH3 가스를 첨가함으로써, 잔류 카본 농도 및 잔류 불소 농도를 저감할 수 있고, NH3 가스 유량이 20∼100 sccm의 범위(NH3 가스 유량비가 4.4∼22.2%의 범위)에서 소유량이 될수록 잔류 카본 농도 및 잔류 카본 농도의 저감 효과가 높은 것이 확인되었다.As shown in these figures, residual carbon concentration and residual fluorine concentration can be reduced by adding NH 3 gas to H 2 gas, and NH 3 gas flow rate is in the range of 20 to 100 sccm (NH 3 gas flow rate ratio is 4.4 It was confirmed that the residual carbon concentration and the effect of reducing the residual carbon concentration were higher as the amount of ownership was within the range of ∼22.2%).
<다른 적용><Other applications>
이상, 본 발명의 실시형태에 관해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고 다양하게 변형 가능하다.The embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above embodiments and can be variously modified.
예컨대, 상기 실시형태에서는, 핀 FET의 트렌치 바닥부의 컨택트 부분에서의 자연 산화막 제거에 본 발명을 이용한 경우에 관해 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 미세 패턴의 바닥부에 형성된 산화막의 제거에 적용할 수 있다. 또한, 패턴으로서 트렌치의 경우를 예시했지만, 트렌치에 한정되지 않고, 비아홀 등 다른 형상이어도 좋다.For example, in the above embodiment, a case has been described in which the present invention is used to remove the natural oxide film at the contact portion of the trench bottom portion of the fin FET, but is not limited to this, and is applicable to the removal of the oxide film formed at the bottom of the fine pattern. You can. Moreover, although the case of a trench was illustrated as a pattern, it is not limited to a trench, and other shapes, such as a via hole, may be sufficient.
또한, 제1 실시형태에서는, 케미컬 에칭후의 잔사 제거, 산화막 제거후에 잔존한 카본계 보호막의 제거를 H2 플라즈마를 이용하여 행한 예를 나타냈지만, 이것에 한정되는 것이 아니다.Further, in the first embodiment, an example in which residue removal after chemical etching and removal of the carbon-based protective film remaining after removal of the oxide film is performed using H 2 plasma is shown, but is not limited to this.
또한, 상기 실시형태에서는 피처리 기판으로서 실리콘 웨이퍼를 이용한 경우에 관해 나타냈지만, 이것에 한정되지 않고, 트렌치의 바닥부에 실리콘 함유 산화막이 존재하는 경우라면, 화합물 반도체, 유리 기판, 세라믹스 기판 등 어떠한 기판이어도 좋다.In addition, although the above embodiment showed a case where a silicon wafer was used as the substrate to be treated, the present invention is not limited to this, and if a silicon-containing oxide film is present at the bottom of the trench, any of a compound semiconductor, glass substrate, ceramic substrate, etc. It may be a substrate.
1; 실리콘 기판 2; 절연막
3; 트렌치(패턴) 4; 자연 산화막(실리콘 산화막)
5; 카본계 보호막 6; 잔사
11; 금속막 12; 컨택트
21; 카본 함유층 22; 산화막
23; 반응 생성물 100; 산화막 제거 장치
101; 챔버 102; 서셉터
105; 샤워 헤드 110; 가스 공급 기구
113; 정전척 115; 고주파 전원
120; 배기 기구 140; 제어부
200; 금속막 성막 장치 300; 컨택트 형성 시스템
301; 진공 반송실 302; 로드록실
303; 대기 반송실 306, 308; 반송 기구
W; 실리콘 웨이퍼(피처리 기판)One;
3; Trench (pattern) 4; Natural oxide film (silicon oxide film)
5; Carbon-based
11;
21; Carbon-containing
23;
101;
105;
113;
120;
200; A metal
301;
303;
W; Silicon wafer (substrate to be processed)
Claims (37)
상기 패턴의 바닥부에 형성된 상기 실리콘 함유 산화막을, 카본계 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 플라즈마 에칭에 의해 제거하는 공정과,
상기 이방성 플라즈마 에칭 후에, 상기 패턴의 측벽에 잔존하는 카본계 보호막을 제거하는 공정과,
상기 카본계 보호막을 제거한 후에, 상기 실리콘 함유 산화막의 잔부를, 플라즈마리스인 등방성 케미컬 에칭에 의해 제거하는 공정과,
상기 케미컬 에칭 후에, 잔존하는 잔사를 제거하는 공정
을 갖는 것을 특징으로 하는 산화막 제거 방법.In the substrate to be processed having an insulating film on which a predetermined pattern is formed and having a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion at the bottom of the pattern, as a method for removing an oxide film, the silicon-containing oxide film is removed,
A step of removing the silicon-containing oxide film formed on the bottom of the pattern by ionic anisotropic plasma etching by plasma of a carbon-based gas;
A step of removing the carbon-based protective film remaining on the sidewall of the pattern after the anisotropic plasma etching;
A step of removing the remainder of the silicon-containing oxide film by isotropic chemical etching that is plasmaless after removing the carbon-based protective film;
After the chemical etching, a process of removing residual residue
Oxidation film removal method characterized in that it has a.
상기 패턴의 바닥부에 형성된 상기 실리콘 함유 산화막을, 카본계 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 플라즈마 에칭에 의해 제거하는 공정과,
상기 이방성 플라즈마 에칭 후에, 상기 패턴의 측벽에 잔존하는 카본계 보호막을 제거하는 공정과,
상기 카본계 보호막을 제거한 후에, 상기 실리콘 함유 산화막의 잔부를, 플라즈마리스인 등방성 케미컬 에칭에 의해 제거하는 공정과,
상기 케미컬 에칭 후에, 잔존하는 잔사를 제거하는 공정
을 가지며,
상기 카본계 보호막을 제거하는 공정은, 상기 피처리 기판에 O2 함유 가스를 공급한 후, H2 함유 가스의 플라즈마에 의한 H2 함유 플라즈마 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 산화막 제거 방법.In the substrate to be processed having an insulating film on which a predetermined pattern is formed and having a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion at the bottom of the pattern, as a method for removing an oxide film, the silicon-containing oxide film is removed,
A step of removing the silicon-containing oxide film formed on the bottom of the pattern by ionic anisotropic plasma etching by plasma of a carbon-based gas;
A step of removing the carbon-based protective film remaining on the sidewall of the pattern after the anisotropic plasma etching;
A step of removing the remainder of the silicon-containing oxide film by isotropic chemical etching that is plasmaless after removing the carbon-based protective film;
After the chemical etching, a process of removing residual residue
Have,
Step is then supplied to the O 2 containing gas to the target substrate, the oxide film removal method, characterized in that for performing the H 2 containing plasma treatment with a plasma of H 2 containing gas to remove the carbon-based protective film.
상기 패턴의 바닥부에 형성된 상기 실리콘 함유 산화막을, 카본계 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 플라즈마 에칭에 의해 제거하는 공정과,
상기 이방성 플라즈마 에칭 후에, 상기 패턴의 측벽에 잔존하는 카본계 보호막을 제거하는 공정과,
상기 카본계 보호막을 제거한 후에, 상기 실리콘 함유 산화막의 잔부를, 플라즈마리스인 등방성 케미컬 에칭에 의해 제거하는 공정과,
상기 케미컬 에칭 후에, 잔존하는 잔사를 제거하는 공정
을 가지며,
상기 카본계 보호막을 제거하는 공정은, H2 가스 및 N2 가스의 플라즈마에 의한 H2/N2 플라즈마 처리에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 산화막 제거 방법.In the substrate to be processed having an insulating film on which a predetermined pattern is formed and having a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion at the bottom of the pattern, as a method for removing an oxide film, the silicon-containing oxide film is removed,
A step of removing the silicon-containing oxide film formed on the bottom of the pattern by ionic anisotropic plasma etching by plasma of a carbon-based gas;
A step of removing the carbon-based protective film remaining on the sidewall of the pattern after the anisotropic plasma etching;
A step of removing the remainder of the silicon-containing oxide film by isotropic chemical etching that is plasmaless after removing the carbon-based protective film;
After the chemical etching, a process of removing residual residue
Have,
The step of removing the carbon-based protective film is performed by H 2 /N 2 plasma treatment using plasma of H 2 gas and N 2 gas.
상기 패턴의 바닥부에 형성된 상기 실리콘 함유 산화막을, 카본계 가스의 플라즈마에 의한 이온성의 이방성 플라즈마 에칭에 의해 제거하는 공정과,
상기 이방성 플라즈마 에칭 후에, 상기 패턴의 측벽에 잔존하는 카본계 보호막을 제거하는 공정과,
상기 카본계 보호막을 제거한 후에, 상기 실리콘 함유 산화막의 잔부를, 플라즈마리스인 등방성 케미컬 에칭에 의해 제거하는 공정과,
상기 케미컬 에칭 후에, 잔존하는 잔사를 제거하는 공정
을 가지며,
상기 카본계 보호막을 제거하는 공정은, H2 가스 및 NH3 가스의 플라즈마에 의한 H2/NH3 플라즈마 처리에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 산화막 제거 방법.In the substrate to be processed having an insulating film on which a predetermined pattern is formed and having a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion at the bottom of the pattern, as a method of removing an oxide film, the silicon-containing oxide film is removed,
A step of removing the silicon-containing oxide film formed on the bottom of the pattern by ionic anisotropic plasma etching by plasma of a carbon-based gas;
A step of removing the carbon-based protective film remaining on the sidewall of the pattern after the anisotropic plasma etching;
A step of removing the remainder of the silicon-containing oxide film by isotropic chemical etching that is plasmaless after removing the carbon-based protective film,
After the chemical etching, a process of removing residual residue
Have,
The step of removing the carbon-based protective film is performed by H 2 /NH 3 plasma treatment using plasma of H 2 gas and NH 3 gas.
상기 피처리 기판을 수용하는 처리 용기와,
상기 처리 용기 내에 미리 정해진 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급 기구와,
상기 처리 용기 내를 배기하는 배기 기구와,
상기 처리 용기 내에 플라즈마를 생성하는 플라즈마 생성 기구와,
상기 처리 가스 공급 기구, 상기 배기 기구 및 상기 플라즈마 생성 기구를 제어하는 제어부
를 가지며,
상기 제어부는, 제1항 내지 제3항, 제18항 내지 제20항, 및 제27항 내지 제29항 중 어느 한 항에 기재된 산화막 제거 방법이 행해지도록, 상기 처리 가스 공급 기구, 상기 배기 기구 및 상기 플라즈마 생성 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 산화막 제거 장치.A substrate to be processed having an insulating film on which a predetermined pattern is formed and having a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion at the bottom of the pattern, comprising: an oxide film removing device for removing the silicon-containing oxide film;
A processing container accommodating the substrate to be processed,
A processing gas supply mechanism that supplies a predetermined processing gas into the processing container;
An exhaust mechanism that exhausts the inside of the processing container,
A plasma generating mechanism for generating plasma in the processing container,
Control unit for controlling the processing gas supply mechanism, the exhaust mechanism and the plasma generating mechanism
Have,
The said control gas is the said process gas supply mechanism, the said exhaust mechanism so that the oxide film removal method in any one of Claims 1-3, 18-20, and 27-29 can be performed. And controlling the plasma generating mechanism.
상기 실리콘 함유 산화막을 제거한 후에 금속막을 성막하는 공정과,
상기 실리콘 부분과 상기 금속막을 반응시켜, 상기 패턴의 바닥부에 컨택트를 형성하는 공정
을 갖는 것을 특징으로 하는 컨택트 형성 방법.Claims 1 to 3, 18 to 20, and 27 to 27 of the substrate to be processed having an insulating film on which a predetermined pattern is formed and a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion of the bottom of the pattern. A step of removing the silicon-containing oxide film by the method according to any one of claims 29,
Forming a metal film after removing the silicon-containing oxide film;
Process of forming a contact at the bottom of the pattern by reacting the silicon portion and the metal film
Method of forming a contact, characterized in that it has a.
상기 피처리 기판의 상기 실리콘 함유 산화막을 제거하는 제31항에 기재된 산화막 제거 장치와,
상기 실리콘 함유 산화막을 제거한 후에 금속막을 성막하는 금속막 성막 장치와,
상기 산화막 제거 장치와 상기 금속막 성막 장치가 접속되는 진공 반송실과,
상기 진공 반송실 내에 설치된 반송 기구
를 갖는 것을 특징으로 하는 컨택트 형성 시스템.A substrate to be processed having an insulating film having a predetermined pattern formed thereon and having a silicon-containing oxide film formed on a silicon portion of a bottom portion of the pattern, the contact forming system for removing the silicon-containing oxide film and forming a contact on the silicon portion,
The oxide film removal apparatus according to claim 31 for removing the silicon-containing oxide film of the substrate to be processed,
A metal film forming apparatus for forming a metal film after removing the silicon-containing oxide film;
A vacuum transfer chamber to which the oxide film removing device and the metal film forming device are connected,
Transfer mechanism installed in the vacuum transfer chamber
It characterized in that it has a contact forming system.
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