KR102116499B1

KR102116499B1 - Organic light emitting display apparatus

Info

Publication number: KR102116499B1
Application number: KR1020190064734A
Authority: KR
Inventors: 정창용; 김무겸
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2019-05-31
Filing date: 2019-05-31
Publication date: 2020-05-29
Also published as: KR20190065218A

Abstract

본 발명의 일 실시예는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부를 덮는 봉지층, 상기 기판 상에서 상기 봉지층과 이격되어 배치된 집적회로소자, 상기 봉지층 상에 배치된 보호부를 포함하고, 상기 봉지층은 적어도 하나의 무기층과 적어도 하나의 유기층을 포함하고, 상기 보호부의 끝단은 상기 기판의 끝단 외부에 위치하는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention includes a substrate, a display portion disposed on the substrate, an encapsulation layer covering the display portion, an integrated circuit device disposed spaced apart from the encapsulation layer on the substrate, and a protection portion disposed on the encapsulation layer , The encapsulation layer includes at least one inorganic layer and at least one organic layer, and an end of the protection unit provides an organic light emitting display device positioned outside the end of the substrate.

Description

유기 발광 표시 장치{Organic light emitting display apparatus}Organic light emitting display apparatus

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 슬림한 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to a slim organic light emitting display device.

일반적으로 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자가 표시부에 배치되는 표시 장치로서, 유기 발광 소자는 상호 대향된 화소전극과 대향전극, 그리고 화소전극과 대향전극 사이에 개재된 발광층을 포함한다. 이러한 유기 발광 소자는 외부로부터의 수분 또는 산소 등과 같은 물질에 의해 쉽게 손상되기 때문에, 외부로부터의 불순물이 침투할 수 없도록 봉지를 하게 된다.In general, an organic light emitting display device is a display device in which an organic light emitting device is disposed on a display unit, and the organic light emitting device includes a pixel electrode and a counter electrode facing each other, and an emission layer interposed between the pixel electrode and the counter electrode. Since the organic light-emitting device is easily damaged by a substance such as moisture or oxygen from the outside, it is sealed so that impurities from the outside cannot penetrate.

유기 발광 소자의 봉지와 관련하여 종래에는 일정 두께 이상의 봉지 기판을 사용하였다. 봉지 기판의 두께가 크기 때문에, 전체적인 유기 발광 디스플레이 장치의 두께가 크다는 문제점이 있었다.Regarding the sealing of the organic light emitting device, a sealing substrate having a predetermined thickness or more has been used. Since the thickness of the encapsulation substrate is large, there is a problem that the thickness of the entire organic light emitting display device is large.

이에 따라 유기 발광 표시 장치를 더욱 슬림하게 만들기 위해 봉지 기판이 아닌 필름을 이용하여 유기 발광 소자를 봉지하는 것이 제안되었다. 필름을 이용하여 유기 발광 소자를 봉지함에 따라 유기 발광 소자와 필름의 두께가 얇아졌다.Accordingly, it has been proposed to seal an organic light emitting device using a film rather than a sealing substrate to make the organic light emitting display device slimmer. As the organic light emitting device is sealed using a film, the thickness of the organic light emitting device and the film becomes thin.

유기 발광 표시 장치의 기판 상에는 칩 온 글래스(chip on glass) 형태로 집적회로소자가 배치될 수 있다. 따라서 집적회로소자의 두께가 유기 발광 소자와 필름의 두께보다 큰 경우, 필름 상에 배치되는 구조물과 접촉된다. 집적회로소자의 경우 외부 충격에 약하므로, 필름 상에 배치되는 구조물과 접촉됨에 따라 외부 충격을 받아 파손될 수 있는 문제점이 있다.An integrated circuit device may be disposed on a substrate of an organic light emitting display device in the form of a chip on glass. Therefore, when the thickness of the integrated circuit device is greater than the thickness of the organic light emitting device and the film, it is in contact with the structure disposed on the film. In the case of an integrated circuit device, it is vulnerable to external shock, and thus, there is a problem that it may be damaged by external shock as it comes into contact with a structure disposed on a film.

본 발명의 일 측면에 따르면, 응용 가능성이 높은 슬림한 유기 발광 표시 장치를 구현하는 것을 주된 과제로 한다.According to an aspect of the present invention, a main task is to implement a slim organic light emitting display device with high application potential.

본 발명의 일 측면에 따른 유기 발광 표시 장치는, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 표시부; 상기 표시부를 덮는 봉지층; 상기 기판 상에서, 상기 봉지층과 이격되어 배치된 집적회로소자; 상기 봉지층 상에 배치된 보호부;를 포함하고, 상기 봉지층은 적어도 하나의 무기층과 적어도 하나의 유기층을 포함하고, 상기 보호부의 끝단은 상기 기판의 끝단 외부에 위치할 수 있다.An organic light emitting display device according to an aspect of the present invention, a substrate; A display unit disposed on the substrate; An encapsulation layer covering the display portion; An integrated circuit device disposed on the substrate and spaced apart from the encapsulation layer; It includes; a protection portion disposed on the encapsulation layer, the encapsulation layer includes at least one inorganic layer and at least one organic layer, the end of the protection portion may be located outside the end of the substrate.

본 실시예에 있어서, 상기 집적회로소자는 COG 형태로 상기 기판 상에 배치될 수 있다.In this embodiment, the integrated circuit device may be disposed on the substrate in the form of COG.

본 실시예에 있어서, 상기 보호부는 상기 집적회로소자와 이격될 수 있다.In the present embodiment, the protection unit may be spaced apart from the integrated circuit device.

본 실시예에 있어서, 상기 보호부는 상기 집적회로소자와 중첩하는 제1 영역과 상기 제1 영역과 상이한 제2 영역을 포함하고, 제1 영역에서 상기 기판과 상기 보호부 간의 거리는 상기 집적회로소자의 두께보다 클 수 있다.In the present embodiment, the protection unit includes a first area overlapping the integrated circuit device and a second area different from the first area, and a distance between the substrate and the protection unit in the first area is that of the integrated circuit device. It can be greater than the thickness.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 영역에서의 상기 보호부의 두께가 상기 제2 영역에서의 상기 보호부의 두께보다 작을 수 있다.In this embodiment, the thickness of the protection portion in the first region may be smaller than the thickness of the protection portion in the second region.

본 실시예에 있어서, 상기 집적회로소자의 두께는 상기 제2 영역에서 상기 기판과 상기 보호부 간의 거리보다 클 수 있다. In this embodiment, the thickness of the integrated circuit device may be greater than the distance between the substrate and the protection part in the second region.

본 실시예에 있어서, 상기 기판은 제1홈을 포함하고, 상기 집적회로소자는 상기 제1홈에 배치되며, 상기 제1홈의 깊이는, 상기 집적회로소자의 두께에서 상기 표시부의 두께 및 상기 봉지층의 두께의 합을 뺀 값보다 클 수 있다. In this embodiment, the substrate includes a first groove, the integrated circuit element is disposed in the first groove, the depth of the first groove, the thickness of the display portion and the thickness of the integrated circuit element It may be greater than the sum of the thicknesses of the encapsulation layers.

본 실시예에 있어서, 상기 집적회로소자는 상기 기판과 상기 보호부 사이에 위치하고, 상기 보호부는 상기 집적회로소자에 대응되는 영역에 제2 홈을 포함할 수 있다. In the present embodiment, the integrated circuit device is located between the substrate and the protection part, and the protection part may include a second groove in an area corresponding to the integrated circuit device.

본 실시예에 있어서, 상기 기판은 상기 봉지층보다 더 길게 연장될 수 있다.In this embodiment, the substrate may extend longer than the encapsulation layer.

본 발명의 다른 측면에 따른 유기 발광 표시 장치는, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 표시부; 상기 표시부를 덮는 봉지층; 상기 기판 상에서, 상기 봉지층과 이격되어 배치된 집적회로소자; 상기 봉지층 상에 배치된 보호부;를 포함하고, 상기 보호부는 상기 집적회로소자와 중첩하는 제1 영역과 상기 제1 영역과 상이한 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역에서의 제1 두께가 상기 제2 영역에서의 제2 두께보다 작을 수 있다.An organic light emitting display device according to another aspect of the present invention, a substrate; A display unit disposed on the substrate; An encapsulation layer covering the display portion; An integrated circuit device disposed on the substrate and spaced apart from the encapsulation layer; And a protection part disposed on the encapsulation layer, wherein the protection part includes a first area overlapping the integrated circuit device and a second area different from the first area, and a first thickness in the first area. May be smaller than the second thickness in the second region.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 영역의 끝단은 상기 기판의 끝단 외부에 위치할 수 있다.In this embodiment, an end of the first region may be located outside the end of the substrate.

본 실시예에 있어서, 상기 집적회로소자는 상기 기판과 상기 보호부 사이에 위치하고, 상기 보호부는 상기 집적회로소자에 대응되는 영역에 홈을 포함하며, 상기 집적회로소자의 일부가 상기 홈에 들어가 있을 수 있다.In the present embodiment, the integrated circuit device is located between the substrate and the protection part, and the protection part includes a groove in an area corresponding to the integrated circuit device, and a part of the integrated circuit device may enter the groove. Can be.

본 실시예에 있어서, 상기 홈의 깊이는, 상기 집적회로소자의 두께에서 상기 표시부의 두께 및 상기 봉지층의 두께의 합을 뺀 값보다 작을 수 있다.In this embodiment, the depth of the groove may be smaller than the thickness of the integrated circuit element minus the sum of the thickness of the display unit and the thickness of the encapsulation layer.

본 실시예에 있어서, 상기 홈에는 완충부가 위치하고, 상기 완충부는 상기 집적회로소자의 상면과 이격될 수 있다.In this embodiment, a buffer portion is located in the groove, and the buffer portion may be spaced apart from an upper surface of the integrated circuit element.

본 실시예에 있어서, 제1 영역에서 상기 기판과 상기 보호부 간의 거리는 상기 집적회로소자의 두께보다 크고, 상기 제2 영역에서 상기 기판과 상기 보호부 간의 거리는 상기 집적회로소자의 두께보다 작을 수 있다.In this embodiment, the distance between the substrate and the protection portion in the first region is greater than the thickness of the integrated circuit element, and the distance between the substrate and the protection portion in the second region may be smaller than the thickness of the integrated circuit element. .

본 실시예에 있어서, 상기 봉지층은 적어도 하나의 무기층과 적어도 하나의 유기층을 포함할 수 있다.In this embodiment, the encapsulation layer may include at least one inorganic layer and at least one organic layer.

본 발명의 일 측면에 따르면, 슬림한 유기 발광 표시 장치를 구현할 수 있다.According to an aspect of the present invention, a slim organic light emitting display device can be implemented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a part of an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing a part of an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a part of an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically showing a part of an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. The present invention can be applied to a variety of transformations and may have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all conversions, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the description of the present invention, if it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are only used to distinguish one component from other components.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as “include” or “have” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a part of an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(1)는 기판(110), 표시부(120), 봉지층(130), 집적회로소자(140) 및 투명 보호부(window)(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the organic light emitting diode display 1 may include a substrate 110, a display unit 120, an encapsulation layer 130, an integrated circuit device 140, and a transparent protection unit 150. have.

표시부(120)는 기판(110) 상에 배치될 수 있고, 봉지층(130)은 표시부(120)를 덮도록 형성될 수 있다. 또한 집적회로소자(140)는 기판(110) 상에 배치될 수 있으며, 표시부(120) 외측으로 배치될 수 있다. 또한 투명 보호부(150)은 봉지층(130) 상에 배치될 수 있다. 또한 투명 보호부(150)와 집적회로소자(140)는 서로 이격된다.The display unit 120 may be disposed on the substrate 110, and the encapsulation layer 130 may be formed to cover the display unit 120. Also, the integrated circuit device 140 may be disposed on the substrate 110 and may be disposed outside the display unit 120. In addition, the transparent protection unit 150 may be disposed on the encapsulation layer 130. In addition, the transparent protection unit 150 and the integrated circuit device 140 are separated from each other.

*기판(100)은 글라스재, 금속재 또는 플라스틱재 등의 다양한 재료로 형성된 것일 수 있다.* The substrate 100 may be formed of various materials such as glass, metal, or plastic.

기판(100)은 봉지층(130)보다 길이가 더 길도록 연장 형성될 수 있으며, 집적회로소자(140)가 연장 형성된 영역(A)에 배치될 수 있다.The substrate 100 may be extended to have a longer length than the encapsulation layer 130, and the integrated circuit device 140 may be disposed in the extended region A.

기판(100) 상에 봉지층(130) 외측으로 제 1 홈(113)이 형성될 수 있다. 이러한 제 1 홈(113)은 기판을 성형할 시 이루어질 수도 있고, 양면이 평평한 기판을 형성한 후 그 일부를 식각액 또는 레이저 어블레이션법 등을 이용하여 제거함으로써 이루어질 수도 있는 등 다양한 방법을 통해 이루어질 수 있다. 그리고 집적회로소자(140)가 제 1 홈(113)에 배치될 수 있다. 또한 제 1 홈(113)의 깊이(D1)는 집적회로소자(140)의 두께(T1)보다 작을 수 있다.A first groove 113 may be formed outside the encapsulation layer 130 on the substrate 100. The first groove 113 may be formed by molding a substrate, or may be formed through various methods, such as forming a flat substrate on both sides and removing a portion of the substrate using an etchant or a laser ablation method. have. Also, the integrated circuit device 140 may be disposed in the first groove 113. In addition, the depth D1 of the first groove 113 may be smaller than the thickness T1 of the integrated circuit device 140.

표시부(120)는 기판(100) 상에 배치된다. 표시부(120)는 복수개의 유기 발광 소자를 구비할 수 있다. The display unit 120 is disposed on the substrate 100. The display unit 120 may include a plurality of organic light emitting devices.

봉지층(130)은 유기물 또는 무기물을 이용하여 형성될 수 있다. 특히, 유기막만으로 또는 무기막만으로 보호막을 형성할 경우에는 막 내부에 형성된 미세한 통로를 통해 외부로부터 산소나 수분 등이 침투할 수 있으므로, 유기막과 무기막을 교대로 증착한 유무기 복합막을 이용한 다중 박막의 봉지층(130)이 구비되도록 할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 이러한 유무기 복합막을 이용할 경우 예컨대 유기막으로는 아크릴계 물질을 사용하고 무기막으로는 알루미늄 옥사이드와 같은 물질을 사용할 수 있다. 표시부(120) 및 봉지층(130)에 관해서는, 이후에 도 4에 대한 설명에서 보다 상세하게 설명한다.The encapsulation layer 130 may be formed using an organic material or an inorganic material. In particular, in the case of forming the protective film by using only the organic film or the inorganic film, oxygen or moisture may penetrate from the outside through the fine passage formed inside the film, so multiple layers using organic / inorganic composite films alternately depositing the organic film and the inorganic film Various modifications are possible, such as a thin film encapsulation layer 130. When using such an organic-inorganic composite film, for example, an acrylic material may be used as the organic film, and a material such as aluminum oxide may be used as the inorganic film. The display unit 120 and the encapsulation layer 130 will be described in more detail later in the description of FIG. 4.

집적회로소자(140)는 표시부(120)에서의 발광 등을 제어하기 위해, 기판(110) 상에서, 표시부(120)의 외측에 배치될 수 있다. 즉 집적회로소자(140)는 COG(chip on glass) 형태로 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 또한 이 경우에, 집적회로소자(140)는 표시부(120) 상에 배치된 투명 보호부(150) 하측에 배치될 수 있다. 또한 집적회로소자(140)는 기판(110)의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 이러한 집적회로소자(140)는 본체(미도시)와 범프(미도시)를 가지며, 표시부(120)로부터 연장된 패드(미도시) 등에 전기적으로 연결되어 표시부(120)에 전기적 신호를 인가한다. 이러한 집적회로소자(140)는 그 두께(T1)가 표시부(120)의 두께와 봉지층(130)의 두께의 합(T2)보다 클 수 있다.The integrated circuit device 140 may be disposed on the substrate 110 and outside the display unit 120 to control light emission or the like from the display unit 120. That is, the integrated circuit device 140 may be disposed on the substrate 110 in the form of chip on glass (COG). Also, in this case, the integrated circuit device 140 may be disposed under the transparent protection unit 150 disposed on the display unit 120. Also, the integrated circuit device 140 may be disposed in an edge region of the substrate 110. The integrated circuit device 140 has a body (not shown) and a bump (not shown), and is electrically connected to a pad (not shown) extending from the display unit 120 to apply an electrical signal to the display unit 120. The integrated circuit device 140 may have a thickness T1 greater than the sum T2 of the thickness of the display unit 120 and the thickness of the encapsulation layer 130.

투명 보호부(150)는 봉지층(130) 상에 배치될 수 있다. 또한 투명 보호부(150)는 집적회로소자(140)로부터 이격될 수 있다. 투명 보호부(150)는 접착 부재(미도시)에 의해 하우징(미도시)와 접착될 수 있다. 또한 투명 보호부(150)는 기판(110)보다 길이가 더 길도록 연장 형성될 수 있다. 또한 집적회로소자(140)는 투명 보호부(150)의 하측에 배치될 수 있다.The transparent protection unit 150 may be disposed on the encapsulation layer 130. In addition, the transparent protection unit 150 may be spaced apart from the integrated circuit device 140. The transparent protection unit 150 may be adhered to the housing (not shown) by an adhesive member (not shown). In addition, the transparent protection unit 150 may be formed to extend longer than the substrate 110. In addition, the integrated circuit device 140 may be disposed under the transparent protection unit 150.

집적회로소자(140)의 두께(T1)는 표시부(120)의 두께와 봉지층(130)의 두께의 합(T2)보다 크거나 작을 수 있다.The thickness T1 of the integrated circuit device 140 may be greater than or less than the sum T2 of the thickness of the display unit 120 and the thickness of the encapsulation layer 130.

집적회로소자(140)의 두께(T1)가 표시부(120)의 두께와 봉지층(130)의 두께의 합(T2)보다 작은 경우, 집적회로소자(140)가 기판(110) 상에서 표시부(120)의 외측과 투명 보호부(150)의 하측에 배치됨과 동시에 집적회로소자(140)와 투명 보호부(150)가 서로 이격될 수 있다.When the thickness T1 of the integrated circuit device 140 is less than the sum T2 of the thickness of the display unit 120 and the thickness of the encapsulation layer 130, the integrated circuit device 140 displays the display unit 120 on the substrate 110. ) And the integrated circuit element 140 and the transparent protection unit 150 may be spaced apart from each other while being disposed under the transparent protection unit 150.

그러나 통상적으로 집적회로소자(140)의 두께(T1)는 표시부(120)의 두께와 봉지층(130)의 두께의 합(T2)보다 크다. 이 경우에 집적회로소자(140)가 기판(110) 상에 그대로 배치되면 봉지층(130) 상에 배치되는 투명 보호부(150)와 맞닿게 된다. 집적회로소자(140)는 파단강도가 매우 낮으므로, 집적회로소자(140)가 투명 보호부(150)와 맞닿게 되는 경우 외부 충격에 취약하게 된다.However, typically, the thickness T1 of the integrated circuit device 140 is greater than the sum T2 of the thickness of the display unit 120 and the thickness of the encapsulation layer 130. In this case, when the integrated circuit device 140 is disposed on the substrate 110 as it is, it is in contact with the transparent protection unit 150 disposed on the encapsulation layer 130. Since the integrated circuit device 140 has a very low breaking strength, the integrated circuit device 140 is vulnerable to external shock when it comes into contact with the transparent protection unit 150.

따라서 집적회로소자(140)의 두께(T1)가 표시부(120)의 두께와 봉지층(130)의 두께의 합(T2)보다 큰 경우에, 기판(110) 상에 봉지층(130) 외측으로 제 1 홈(113)을 형성할 수 있다. 이 때 제 1 홈(113)의 깊이(D1)는 집적회로소자(140)의 두께(T1)에서 표시부(120)의 두께 및 상기 봉지층(130)의 두께의 합(T2)을 뺀 값보다 클 수 있다. 이렇게 형성된 제 1 홈(113)에 집적회로소자(140)가 배치되는 경우, 집적회로소자(140)의 두께(T1)는 제 1 홈(113)으로부터 투명 보호부(150)까지의 높이(H1)보다 작아질 수 있다. 즉, 집적회로소자(140)는 기판(110) 상의 제 1 홈(113)에 배치됨으로써, 투명 보호부(150)로부터 이격될 수 있다. 결국 집적회로소자(140)가 투명 보호부(150)로부터 이격됨으로써, 외부 충격이 집적회로소자(140)에 그대로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 슬림한 유기 발광 표시 장치(1)를 구현하면서, 집적회로소자(140)의 손상을 방지하여 기구 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, when the thickness T1 of the integrated circuit device 140 is greater than the sum T2 of the thickness of the display unit 120 and the thickness of the encapsulation layer 130, the encapsulation layer 130 is outwardly disposed on the substrate 110. The first groove 113 can be formed. At this time, the depth D1 of the first groove 113 is less than the thickness T1 of the integrated circuit device 140 minus the sum T2 of the thickness of the display unit 120 and the thickness of the encapsulation layer 130. It can be big. When the integrated circuit element 140 is disposed in the first groove 113 thus formed, the thickness T1 of the integrated circuit element 140 is the height H1 from the first groove 113 to the transparent protection unit 150. ). That is, the integrated circuit device 140 may be spaced from the transparent protection unit 150 by being disposed in the first groove 113 on the substrate 110. As a result, the integrated circuit device 140 is spaced apart from the transparent protection unit 150, thereby preventing external shock from being transmitted to the integrated circuit device 140 as it is. As a result, while implementing the slim organic light emitting display device 1, damage to the integrated circuit device 140 can be prevented to improve the reliability of the mechanism.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 4를 참조하여, 표시부(120) 및 봉지층(130)에 관해서 상세히 설명한다.4 is a cross-sectional view schematically showing a part of an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the display unit 120 and the encapsulation layer 130 will be described in detail.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시부(120)(도 1 참조)가 유기 발광 소자(20)를 포함하는 유기 발광 표시 장치는 기판(110), 유기 발광 소자(20), 봉지층(130)을 포함한다. Referring to FIG. 4, an organic light emitting display device in which the display unit 120 (see FIG. 1) according to the present embodiment includes the organic light emitting device 20 includes a substrate 110, an organic light emitting device 20, and an encapsulation layer ( 130).

기판(110) 상에는 유기 발광 소자(20) 및 유기 발광 소자(20)에 접속된 박막 트랜지스터(thin film transistor: TFT)(10)가 구비된다. 상기 도면에는 하나의 유기 발광 소자와 하나의 TFT(10)가 도시되어 있지만, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부는 복수 개의 유기 발광 소자(20)와 복수 개의 TFT(10)를 포함할 수 있음은 물론이다.An organic light emitting device 20 and a thin film transistor (TFT) 10 connected to the organic light emitting device 20 are provided on the substrate 110. Although one organic light emitting element and one TFT 10 are illustrated in the drawing, this is for convenience of description, and a part of the organic light emitting display device according to the present embodiment includes a plurality of organic light emitting elements 20 and a plurality of It goes without saying that the TFT 10 may be included.

각 유기 발광 소자(20)의 구동을 TFT로 제어하는지 여부에 따라 수동 구동 형(PM: passive matrix) 및 능동 구동형(AM: active matrix)으로 나뉠 수 있다. 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 능동 및 수동 구동형 어느 경우에도 적용될 수 있다. 이하에서는 능동 구동형 유기 발광 표시 장치를 일 예로 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Depending on whether the driving of each organic light emitting element 20 is controlled by a TFT, it can be divided into a passive driving type (PM) and an active driving type (AM). The organic light emitting diode display according to the present embodiment can be applied to both active and passive driving types. Hereinafter, an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail using an active driving type organic light emitting display device as an example.

기판(110) 상에는 기판(110)의 평활성과 불순 원소의 침투를 차단하기 위하여 SiO2 및/또는 SiNx 등으로 형성된 버퍼층(31)이 더 구비될 수 있다. A buffer layer 31 formed of SiO2 and / or SiNx may be further provided on the substrate 110 to block the smoothness of the substrate 110 and the penetration of impurity elements.

버퍼층(31) 상에는 TFT(10)의 활성층(11)이 반도체 재료에 의해 형성된다. 상기 활성층(11)은 다결정 실리콘으로 형성될 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 산화물 반도체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 산화물 반도체는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 또는 하프늄(Hf) 과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들면 활성층(11)은 G-I-Z-O[(In2O3)a(Ga2O3)b(ZnO)c](a, b, c는 각각 a≥0, b≥0, c＞0의 조건을 만족시키는 실수)을 포함할 수 있다.On the buffer layer 31, the active layer 11 of the TFT 10 is formed of a semiconductor material. The active layer 11 may be formed of polycrystalline silicon, but is not limited thereto, and may be formed of an oxide semiconductor. For example, oxide semiconductors are Group 12, 13, 14 metals such as zinc (Zn), indium (In), gallium (Ga), tin (Sn) cadmium (Cd), germanium (Ge), or hafnium (Hf). Oxides of materials selected from elements and combinations thereof. For example, the active layer 11 is GIZO ((In2O3) a (Ga2O3) b (ZnO) c] (a, b, and c are real numbers satisfying the conditions of a≥0, b≥0, c> 0, respectively). It can contain.

활성층(11)을 덮도록 게이트 절연막(32)이 형성된다. 게이트 절연막(32) 상에는 게이트 전극(12)이 구비되고, 이를 덮도록 층간 절연막(33)이 형성된다. 그리고 층간 절연막(33) 상에는 소스 전극(13) 및 드레인 전극(14)이 구비되며, 이를 덮도록 패시베이션막(34) 및 평탄화막(35)이 순차로 구비된다.The gate insulating film 32 is formed to cover the active layer 11. A gate electrode 12 is provided on the gate insulating film 32, and an interlayer insulating film 33 is formed to cover it. Further, a source electrode 13 and a drain electrode 14 are provided on the interlayer insulating film 33, and a passivation film 34 and a planarization film 35 are sequentially provided to cover it.

상기의 게이트 절연막(32), 층간 절연막(33), 패시베이션막(34), 및 평탄화막(35)은 절연체로 구비될 수 있으며, 무기물, 유기물, 또는 유/무기 복합물로 단층 또는 복수층의 구조로 형성될 수 있다. 한편, 상술한 TFT(10) 적층 구조는 일 예시이며, 이외에도 다양한 구조의 TFT가 모두 적용 가능하다. The gate insulating film 32, the interlayer insulating film 33, the passivation film 34, and the planarization film 35 may be provided as an insulator, and have a structure of a single layer or multiple layers of an inorganic, organic, or organic / inorganic composite. It can be formed of. Meanwhile, the above-described stacked structure of the TFT 10 is an example, and all other TFTs having various structures are applicable.

전술한 평탄화막(35) 상부에는 유기 발광 소자(20)의 애노드 전극이 되는 제 1 전극(21)이 형성되고, 이를 덮도록 절연물로 화소 정의막(36)(pixel define layer)이 형성된다. 화소 정의막(36)에 소정의 개구부를 형성한 후, 이 개구부로 한정된 영역 내에 유기 발광 소자의 유기 발광층(22)이 형성된다. 그리고, 전체 화소들을 모두 덮도록 유기 발광 소자(20)의 캐소드 전극이 되는 제 2 전극(23)이 형성된다. 물론 제 1 전극(21)과 제 2 전극(23)의 극성은 서로 반대로 바뀌어도 무방하다.A first electrode 21 serving as an anode electrode of the organic light emitting device 20 is formed on the planarization layer 35 described above, and a pixel define layer 36 is formed of an insulating material to cover it. After a predetermined opening is formed in the pixel defining layer 36, the organic light emitting layer 22 of the organic light emitting element is formed in a region defined by the opening. Then, the second electrode 23 is formed as the cathode electrode of the organic light emitting element 20 to cover all the pixels. Of course, the polarities of the first electrode 21 and the second electrode 23 may be reversed.

제 1 전극(21)은 투명전극 또는 반사전극으로 구비될 수 있다. 투명전극으로 구비될 때에는 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성될 수 있고, 반사전극으로 구비될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 또는 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 구비할 수 있다. 제2 전극(23)은 투명전극 또는 반사전극으로 구비될 수 있는데, 투명전극으로 구비될 때는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 또는 이들의 화합물이 유기 발광층(22)을 향하도록 증착된 막과, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명전극 형성용 물질로 형성된 보조 전극이나 버스 전극 라인을 구비할 수 있다. 그리고 반사형 전극으로 구비될 때에는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 또는 이들의 화합물을 증착함으로써 구비될 수 있다. The first electrode 21 may be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When provided as a transparent electrode, it may be formed of ITO, IZO, ZnO, or In2O3. When provided as a reflective electrode, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, or a compound thereof may be used. A formed reflective film and a film formed of ITO, IZO, ZnO, or In2O3 may be provided thereon. The second electrode 23 may be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When it is provided as a transparent electrode, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Mg, or a compound thereof may be used as the organic light emitting layer 22. A film deposited to face and an auxiliary electrode or a bus electrode line formed of a material for forming a transparent electrode such as ITO, IZO, ZnO or In2O3 may be provided thereon. And when it is provided as a reflective electrode, it may be provided by depositing Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Mg or a compound thereof.

제 1 전극(21)과 제 2 전극(23) 사이에 구비되는 유기 발광층(22)은 저분자 또는 고분자 유기물로 구비될 수 있다. 저분자 유기물을 사용할 경우 유기 발광층(22)을 사이에 두고, 홀 주입층(HIL: hole injection layer)(미도시), 홀 수송층(HTL: hole transport layer)(미도시), 전자 수송층(ETL: electron transport layer)(미도시), 전자 주입층(EIL: electron injection layer)(미도시) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N, N'-디(나프탈렌-1-일)-N, N'-디페닐-벤지딘 (N, N'-di(naphthalene-1-yl)-N, N'-diphenyl-benzidine: NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯하여 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기물은 마스크들을 이용하여 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다The organic emission layer 22 provided between the first electrode 21 and the second electrode 23 may be formed of a low molecular weight or high molecular organic material. When a low molecular organic material is used, the organic emission layer 22 is interposed therebetween, and a hole injection layer (HIL) (not shown), a hole transport layer (HTL) (not shown), and an electron transport layer (ETL) electron A transport layer (not shown), an electron injection layer (EIL) (not shown), or the like may be formed by stacking them in a single or complex structure, and the usable organic material is copper phthalocyanine (CuPc). , N, N'-di (naphthalen-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine (N, N'-di (naphthalene-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine: NPB) , Tris-8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3), and the like. These low molecular organic materials can be formed by vacuum deposition using masks.

고분자 유기물의 경우 유기 발광층(22)으로부터 애노드 전극 측으로 홀 수송층(HTL)(미도시)이 더 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이때, 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용한다.In the case of a polymer organic material, a hole transport layer (HTL) (not shown) may be further provided from the organic light emitting layer 22 to the anode electrode side. At this time, PEDOT is used as the hole transport layer, and PPV (Poly-Phenylenevinylene) is used as the light emitting layer. Polymer organic materials such as polyfluorene and polyfluorene are used.

상술한 실시예에서는 유기 발광층(22)이 개구 내부에 형성되어 각 픽셀별로 별도의 발광 물질이 형성된 경우를 예로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 유기 발광층(22)은 픽셀의 위치에 관계 없이 화소 정의막(36) 전체에 공통으로 형성될 수 있다. 이때, 유기 발광층은 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나 혼합되어 형성될 수 있다. 물론, 백색광을 방출할 수 있다면 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다. 또한, 상기 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다.In the above-described embodiment, the case where the organic light emitting layer 22 is formed inside the opening to form a separate light emitting material for each pixel is described as an example, but the present invention is not limited thereto. The organic emission layer 22 may be commonly formed in the entire pixel defining layer 36 regardless of the position of the pixel. In this case, the organic light emitting layer may be formed, for example, by layering or mixing a layer including light emitting materials emitting red, green, and blue light vertically. Of course, a combination of different colors is possible if white light can be emitted. In addition, a color conversion layer or a color filter for converting the emitted white light into a predetermined color may be further provided.

이러한 유기 발광 소자(20)는 수분 또는 산소 등과 같은 물질에 의해 쉽게 열화되기 때문에, 전술한 바와 같이 유기 발광 소자(20)가 위치하는 표시부(120)를 덮도록 봉지층(130)이 배치된다.Since the organic light emitting device 20 is easily deteriorated by a material such as moisture or oxygen, the encapsulation layer 130 is disposed to cover the display unit 120 on which the organic light emitting device 20 is located, as described above.

상기 봉지층(130)은 하나 이상의 유기층과 하나 이상의 무기층이 상호 교번하여 적층 형성될 수 있다.The encapsulation layer 130 may be formed by alternately forming one or more organic layers and one or more inorganic layers.

상기 무기층 또는 상기 유기층은 각각 복수 개일 수 있다.The inorganic layer or the organic layer may be a plurality of each.

상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함한다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The organic layer is formed of a polymer, and preferably may be a single film or a laminated film formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene and polyacrylate. More preferably, the organic layer may be formed of polyacrylate, and specifically, includes a polymerized monomer composition comprising a diacrylate-based monomer and a triacrylate-based monomer. A monoacrylate-based monomer may be further included in the monomer composition. In addition, a known photoinitiator such as TPO may be further included in the monomer composition, but is not limited thereto.

상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The inorganic layer may be a single film or a stacked film including a metal oxide or a metal nitride. Specifically, the inorganic layer may include any one of SiNx, Al2O3, SiO2, and TiO2.

상기 봉지층(130) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자(20)에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 잇다.The top layer exposed to the outside of the encapsulation layer 130 may be formed of an inorganic layer to prevent moisture permeation to the organic light emitting device 20.

상기 봉지층(130)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또한, 상기 봉지층은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다.The encapsulation layer 130 may include at least one sandwich structure in which at least one organic layer is inserted between at least two inorganic layers. In addition, the encapsulation layer may include at least one sandwich structure in which at least one inorganic layer is inserted between at least two organic layers.

상기 봉지층(130)은 상기 표시부(120)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 봉지층은 상기 표시부(120)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 봉지층은 상기 표시부(120)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층, 제3 유기층, 제4 무기층을 포함할 수 있다.The encapsulation layer 130 may sequentially include a first inorganic layer, a first organic layer, and a second inorganic layer from the top of the display unit 120. In addition, the encapsulation layer may include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, and a third inorganic layer sequentially from the top of the display unit 120. Also, the encapsulation layer may include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, a third inorganic layer, a third organic layer, and a fourth inorganic layer sequentially from the top of the display unit 120. Can be.

상기 표시부(120)와 상기 제1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 상기 제1 무기층을 스퍼터링 방식 또는 플라즈마 증착 방식으로 형성할 때 상기 표시부(120)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. A halogenated metal layer including LiF may be further included between the display unit 120 and the first inorganic layer. The halogenated metal layer can prevent the display unit 120 from being damaged when the first inorganic layer is formed by sputtering or plasma deposition.

상기 제1 유기층은 상기 제2 무기층 보다 면적이 좁은 것을 특징으로 하며, 상기 제2 유기층도 상기 제3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다. 또한, 상기 제1 유기층은 상기 제2 무기층에 의해 완전히 뒤덮이는 것을 특징으로 하며, 상기 제2 유기층도 상기 제3 무기층에 의해 완전히 뒤덮일 수 있다.The first organic layer is characterized by having a smaller area than the second inorganic layer, and the second organic layer may also have a smaller area than the third inorganic layer. In addition, the first organic layer is characterized by being completely covered by the second inorganic layer, and the second organic layer can be completely covered by the third inorganic layer.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(2)의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing a part of the organic light emitting display device 2 according to another embodiment of the present invention.

이하, 전술한 도 1의 실시예와의 차이점을 중심으로 본 실시예를 설명한다. 여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다. Hereinafter, the present embodiment will be described based on differences from the above-described embodiment of FIG. 1. Here, the same reference numerals as in the drawings shown above indicate the same members having the same function.

도 2를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(2)는 기판(110), 표시부(120), 봉지층(130), 집적회로소자(140) 및 투명 보호부(window)(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the organic light emitting diode display 2 may include a substrate 110, a display unit 120, an encapsulation layer 130, an integrated circuit device 140, and a transparent protection unit 150. have.

집적회로소자(140)는 표시부(120)에서의 발광 등을 제어하기 위해, 기판(110) 상에서, 표시부(120)의 외측에 배치될 수 있다. 즉 집적회로소자(140)는 COG(chip on glass) 형태로 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 또한 이 경우에, 집적회로소자(140)는 표시부(120) 상에 배치된 투명 보호부(150) 하측에 배치될 수 있다. 또한 집적회로소자(140)는 기판(110)의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 이러한 집적회로소자(140)는 그 두께(T1)가 표시부(120)의 두께와 봉지층(130)의 두께의 합(T2)보다 클 수 있다.The integrated circuit device 140 may be disposed on the substrate 110 and outside the display unit 120 to control light emission or the like from the display unit 120. That is, the integrated circuit device 140 may be disposed on the substrate 110 in the form of chip on glass (COG). Also, in this case, the integrated circuit device 140 may be disposed under the transparent protection unit 150 disposed on the display unit 120. Also, the integrated circuit device 140 may be disposed in an edge region of the substrate 110. The integrated circuit device 140 may have a thickness T1 greater than the sum T2 of the thickness of the display unit 120 and the thickness of the encapsulation layer 130.

투명 보호부(150)의 집적회로소자(140)에 대응되는 영역에 제 2 홈(153)이 형성될 수 있다. 이러한 제 2 홈(153)은 투명 보호부를 성형할 시 이루어질 수도 있고, 양면이 평평한 투명 보호부를 형성한 후 그 일부를 식각액 또는 레이저 어블레이션법 등을 이용하여 제거함으로써 이루어질 수도 있는 등 다양한 방법을 통해 이루어질 수 있다. 그리고 집적회로소자(140)의 일부가 제 2 홈(153)에 들어갈 수 있다. 또한 제 2 홈(153)의 깊이(D2)는 집적회로소자(140)의 두께(T1)보다 작을 수 있다.The second groove 153 may be formed in an area corresponding to the integrated circuit element 140 of the transparent protection unit 150. The second groove 153 may be formed when forming the transparent protection part, or may be formed by removing a part of the transparent protection part having flat surfaces on both sides using an etchant or a laser ablation method. It can be done. In addition, a part of the integrated circuit device 140 may enter the second groove 153. In addition, the depth D2 of the second groove 153 may be smaller than the thickness T1 of the integrated circuit device 140.

또한 투명 보호부(150)에 형성된 제 2 홈(153)에 완충부(156)가 형성될 수 있다. 완충부(156)는 쿠션을 가지는 고무 등의 합성수지로 형성될 수 있다. 투명 보호부(150)에 제 2 홈(153) 형성됨에 따라 투명 보호부(150)의 제 2 홈(153)이 형성된 영역의 두께가 얇아진다. 따라서 완충부(156)가 제 2 홈(153)에 구비됨으로써 투명 보호부(150)의 얇아진 부분을 보완해주는 역할을 할 수 있다. 또한 완충부(153)는 외부의 충격에 의해 집적회로소자(140)와 투명 보호부(150)가 맞닿게 되는 경우, 집적회로소자(140)에 가해지는 충격을 완화시켜주는 역할을 할 수 있다.Also, the buffer part 156 may be formed in the second groove 153 formed in the transparent protection part 150. The buffer part 156 may be formed of synthetic resin such as rubber having a cushion. As the second groove 153 is formed in the transparent protection unit 150, the thickness of the region where the second groove 153 of the transparent protection unit 150 is formed becomes thin. Therefore, the buffer part 156 may be provided in the second groove 153 to supplement the thinned part of the transparent protection part 150. In addition, when the integrated circuit element 140 and the transparent protection unit 150 come into contact with each other by the external impact, the shock absorber 153 may serve to alleviate the impact applied to the integrated circuit element 140. .

또한 투명 보호부(150)의 제 2 홈(153)이 형성된 영역의 반대면에 돌출부(159)가 형성될 수 있다. 돌출부(159)는 기판(100)과 동일한 재료로 형성될 수 있으며, 기판(100)을 성형할 시 이루어질 수도 있고, 양면이 평평한 기판을 형성한 후 부가적으로 형성할 수도 있다. 투명 보호부(150)에 제 2 홈(153) 형성됨에 따라 투명 보호부(150)의 제 2 홈(153)이 형성된 영역의 두께가 얇아진다. 따라서 돌출부(159)가 제 2 홈(153)이 형성된 영역의 반대면에 구비됨으로써 투명 보호부(150)의 얇아진 부분을 보완해줄 수 있다.In addition, a protrusion 159 may be formed on an opposite surface of the region where the second groove 153 of the transparent protection unit 150 is formed. The protrusion 159 may be formed of the same material as the substrate 100, or may be formed when molding the substrate 100, or may be additionally formed after forming a flat substrate on both sides. As the second groove 153 is formed in the transparent protection unit 150, the thickness of the region where the second groove 153 of the transparent protection unit 150 is formed becomes thin. Therefore, the protruding portion 159 is provided on the opposite surface of the region where the second groove 153 is formed to compensate for the thinned portion of the transparent protective portion 150.

집적회로소자(140)의 두께(T1)가 표시부(120)의 두께와 봉지층(130)의 두께의 합(T2)보다 작은 경우, 상기 투명 보호부(150)에 제 2 홈(153)이 형성되지 않더라도, 집적회로소자(140)가 기판(110) 상에서 표시부(120)의 외측과 투명 보호부(150)의 하측에 배치됨과 동시에 집적회로소자(140)와 투명 보호부(150)가 서로 이격될 수 있다.When the thickness T1 of the integrated circuit device 140 is smaller than the sum T2 of the thickness of the display unit 120 and the thickness of the encapsulation layer 130, the second groove 153 is provided in the transparent protection unit 150. Even if it is not formed, the integrated circuit device 140 is disposed on the substrate 110 outside the display unit 120 and below the transparent protection unit 150 and at the same time, the integrated circuit device 140 and the transparent protection unit 150 are mutually Can be separated.

따라서 집적회로소자(140)의 두께(T1)가 표시부(120)의 두께와 봉지층(130)의 두께의 합(T2)보다 큰 경우에, 투명 보호부(150)의 집적회로소자(140)에 대응되는 영역에 제 2 홈(153)을 형성할 수 있다. 이 때 제 2 홈(153)의 깊이(D2)는 집적회로소자(140)의 두께(T1)에서 표시부(120)의 두께 및 상기 봉지층(130)의 두께의 합(T2)을 뺀 값보다 클 수 있다. 이렇게 형성된 제 2 홈(153) 하측에 집적회로소자(140)가 배치되는 경우, 집적회로소자(140)의 두께(T1)는 기판(110)으로부터 제 2 홈(153)까지의 높이(H2)보다 작아질 수 있다. 즉, 집적회로소자(140)가 투명 보호부(150)의 제 2 홈(153)에 일부 들어감으로써, 투명 보호부(150)로부터 이격될 수 있다. 결국 집적회로소자(140)가 투명 보호부(150)로부터 이격됨으로써, 외부 충격이 집적회로소자(140)에 그대로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 슬림한 유기 발광 표시 장치(2)를 구현하면서, 집적회로소자(140)의 손상을 방지하여 기구 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, when the thickness T1 of the integrated circuit device 140 is greater than the sum T2 of the thickness of the display unit 120 and the thickness of the encapsulation layer 130, the integrated circuit device 140 of the transparent protection unit 150 A second groove 153 may be formed in an area corresponding to. At this time, the depth D2 of the second groove 153 is less than the thickness T1 of the integrated circuit element 140 minus the sum T2 of the thickness of the display unit 120 and the thickness of the encapsulation layer 130. It can be big. When the integrated circuit element 140 is disposed under the second groove 153 thus formed, the thickness T1 of the integrated circuit element 140 is the height H2 from the substrate 110 to the second groove 153. It can be smaller. That is, the integrated circuit element 140 may be separated from the transparent protection unit 150 by partially entering the second groove 153 of the transparent protection unit 150. As a result, the integrated circuit device 140 is spaced apart from the transparent protection unit 150, thereby preventing external shock from being transmitted to the integrated circuit device 140 as it is. As a result, while implementing the slim organic light emitting display device 2, damage to the integrated circuit device 140 can be prevented to improve the reliability of the mechanism.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(3)의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.3 is a cross-sectional view schematically showing a part of the organic light emitting display device 3 according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(3)는 기판(110), 표시부(120), 봉지층(130), 집적회로소자(140) 및 투명 보호부(window)(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the organic light emitting diode display 3 may include a substrate 110, a display unit 120, an encapsulation layer 130, an integrated circuit device 140, and a transparent protection unit 150. have.

집적회로소자(140)의 두께(T1)가 표시부(120)의 두께와 봉지층(130)의 두께의 합(T2)보다 작은 경우, 상기 제 1 홈(113) 및 제 2 홈(153)이 형성되지 않더라도, 집적회로소자(140)가 기판(110) 상에서 표시부(120)의 외측과 투명 보호부(150)의 하측에 배치됨과 동시에 집적회로소자(140)와 투명 보호부(150)가 서로 이격될 수 있다.When the thickness T1 of the integrated circuit device 140 is smaller than the sum T2 of the thickness of the display unit 120 and the thickness of the encapsulation layer 130, the first groove 113 and the second groove 153 are Even if it is not formed, the integrated circuit device 140 is disposed on the substrate 110 outside the display unit 120 and below the transparent protection unit 150 and at the same time, the integrated circuit device 140 and the transparent protection unit 150 are mutually Can be separated.

따라서 집적회로소자(140)의 두께(T1)가 표시부(120)의 두께와 봉지층(130)의 두께의 합(T2)보다 큰 경우에, 기판(110) 상에 봉지층(130) 외측으로 제 1 홈(113)을 형성하고, 투명 보호부(150)의 집적회로소자(140)에 대응되는 영역에 제 2 홈(153)을 형성할 수 있다. 이 때 제 1 홈(113)의 깊이(D1)와 제 2 홈(153)의 깊이(D2)의 합은, 상기 집적회로소자(140)의 두께(T1)에서 상기 표시부(120)의 두께 및 상기 봉지층(130)의 두께의 합(T2)을 뺀 값보다 클 수 있다. 집적회로소자(140)가 상기와 같이 형성된 제 2 홈(153) 하측에 위치하면서, 제 1 홈(113)에 배치되는 경우 집적회로소자(140)의 두께(T1)는 제 1 홈(113)으로부터 제 2 홈(153)까지의 높이(H3)보다 작아질 수 있다. 즉, 집적회로소자(140)가 기판(110)의 제 1 홈(113)에 배치되면서 투명 보호부(150)의 제 2 홈(153)에 일부 들어감으로써, 집적회로소자(140)는 투명 보호부(150)로부터 이격될 수 있다. 결국 집적회로소자(140)가 투명 보호부(150)로부터 이격됨으로써, 외부 충격이 집적회로소자(140)에 그대로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 슬림한 유기 발광 표시 장치(3)를 구현하면서, 집적회로소자(140)의 손상을 방지하여 기구 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, when the thickness T1 of the integrated circuit device 140 is greater than the sum T2 of the thickness of the display unit 120 and the thickness of the encapsulation layer 130, the encapsulation layer 130 is outwardly disposed on the substrate 110. The first groove 113 may be formed, and the second groove 153 may be formed in an area corresponding to the integrated circuit element 140 of the transparent protection unit 150. At this time, the sum of the depth D1 of the first groove 113 and the depth D2 of the second groove 153 is the thickness of the display unit 120 from the thickness T1 of the integrated circuit element 140 and It may be greater than a value obtained by subtracting the sum T2 of the thickness of the encapsulation layer 130. When the integrated circuit device 140 is positioned under the second groove 153 formed as described above and disposed in the first groove 113, the thickness T1 of the integrated circuit device 140 is the first groove 113. It may be smaller than the height (H3) from to the second groove (153). That is, as the integrated circuit device 140 is disposed in the first groove 113 of the substrate 110 and partially enters the second groove 153 of the transparent protection unit 150, the integrated circuit device 140 is transparently protected. It may be spaced from the unit 150. As a result, the integrated circuit device 140 is spaced apart from the transparent protection unit 150, thereby preventing external shock from being transmitted to the integrated circuit device 140 as it is. As a result, while implementing the slim organic light emitting display device 3, it is possible to prevent the damage of the integrated circuit element 140, thereby improving the reliability of the mechanism.

상기 도면들에 도시된 구성요소들은 설명의 편의상 확대 또는 축소되어 표시될 수 있으므로, 도면에 도시된 구성요소들의 크기나 형상에 본 발명이 구속되는 것은 아니며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Since the components shown in the drawings may be enlarged or reduced for convenience of description, the present invention is not limited to the size or shape of the components shown in the drawings, and those having ordinary knowledge in the art It will be appreciated that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

110: 기판 120: 표시부
130: 봉지층 140: 집적회로소자
150: 투명 보호부(window) 113: 제 1 홈
153: 제 2 홈 156: 완충부
159: 돌출부110: substrate 120: display unit
130: sealing layer 140: integrated circuit device
150: transparent protection (window) 113: the first groove
153: second groove 156: buffer
159: protrusion

Claims

기판;
상기 기판 상에 배치되는 표시부;
상기 표시부를 덮고, 순차적으로 적층된 제1 무기층, 제1 유기층 및 제2 무기층을 포함하는 봉지층;
상기 표시부와 상기 제1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층;
상기 기판 상에서, 상기 봉지층과 이격되어 배치된 집적회로소자; 및
상기 봉지층 상에 배치된 보호부;를 포함하고,
상기 보호부의 끝단은 상기 기판의 끝단 외부에 위치하며,
상기 보호부는 상기 집적회로소자와 중첩하는 제1 영역과 상기 제1 영역과 상이한 제2 영역을 포함하고,
제1 영역에서 상기 기판과 상기 보호부 간의 거리는 상기 집적회로소자의 두께보다 크며,
상기 집적회로소자의 두께는 상기 제2 영역에서 상기 기판과 상기 보호부 간의 거리보다 큰 유기 발광 표시 장치.Board;
A display unit disposed on the substrate;
An encapsulation layer covering the display unit and including a first inorganic layer, a first organic layer, and a second inorganic layer sequentially stacked;
A halogenated metal layer containing LiF between the display unit and the first inorganic layer;
An integrated circuit device disposed on the substrate and spaced apart from the encapsulation layer; And
It includes; a protection unit disposed on the encapsulation layer,
The end of the protection part is located outside the end of the substrate,
The protection unit includes a first region overlapping the integrated circuit element and a second region different from the first region,
In the first region, the distance between the substrate and the protection portion is greater than the thickness of the integrated circuit element,
The thickness of the integrated circuit element is an organic light emitting display device greater than the distance between the substrate and the protection portion in the second region.

제1항에 있어서,
상기 집적회로소자는 COG 형태로 상기 기판 상에 배치된 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The integrated circuit device is an organic light emitting display device disposed on the substrate in the form of COG.

제1항에 있어서,
상기 보호부는 상기 집적회로소자와 이격되어 있는 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The protection unit is an organic light emitting display device spaced apart from the integrated circuit element.

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제1항에 있어서,
상기 제1 영역에서의 상기 보호부의 두께가 상기 제2 영역에서의 상기 보호부의 두께보다 작은 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
An organic light emitting display device having a thickness of the protection part in the first area that is smaller than a thickness of the protection part in the second area.

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제1항에 있어서,
상기 기판은 제1홈을 포함하고, 상기 집적회로소자는 상기 제1홈에 배치되며,
상기 제1홈의 깊이는, 상기 집적회로소자의 두께에서 상기 표시부의 두께 및 상기 봉지층의 두께의 합을 뺀 값보다 큰 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The substrate includes a first groove, and the integrated circuit device is disposed in the first groove,
The depth of the first groove is greater than the thickness of the integrated circuit element minus the sum of the thickness of the display unit and the thickness of the encapsulation layer.

제1항에 있어서,
상기 집적회로소자는 상기 기판과 상기 보호부 사이에 위치하고, 상기 보호부는 상기 집적회로소자에 대응되는 영역에 제2 홈을 포함하는 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The integrated circuit device is positioned between the substrate and the protection unit, and the protection unit includes a second groove in an area corresponding to the integrated circuit device.

제1항에 있어서,
상기 기판은 상기 봉지층보다 더 길게 연장된 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The substrate is an organic light emitting display device extending longer than the encapsulation layer.

기판;
상기 기판 상에 배치되는 표시부;
상기 표시부를 덮고, 순차적으로 적층된 제1 무기층, 제1 유기층 및 제2 무기층을 포함하는 봉지층;
상기 표시부와 상기 제1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층;
상기 기판 상에서, 상기 봉지층과 이격되어 배치된 집적회로소자; 및
상기 봉지층 상에 배치된 보호부;를 포함하고,
상기 보호부는 상기 집적회로소자와 중첩하는 제1 영역과 상기 제1 영역과 상이한 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 영역에서의 제1 두께가 상기 제2 영역에서의 제2 두께보다 작으며,
제1 영역에서 상기 기판과 상기 보호부 간의 거리는 상기 집적회로소자의 두께보다 크고, 상기 제2 영역에서 상기 기판과 상기 보호부 간의 거리는 상기 집적회로소자의 두께보다 작은 유기 발광 표시 장치.Board;
A display unit disposed on the substrate;
An encapsulation layer covering the display unit and including a first inorganic layer, a first organic layer, and a second inorganic layer sequentially stacked;
A halogenated metal layer containing LiF between the display unit and the first inorganic layer;
An integrated circuit device disposed on the substrate and spaced apart from the encapsulation layer; And
It includes; a protection unit disposed on the encapsulation layer,
The protection unit includes a first region overlapping the integrated circuit element and a second region different from the first region,
The first thickness in the first region is smaller than the second thickness in the second region,
The distance between the substrate and the protection portion in the first region is greater than the thickness of the integrated circuit element, and the distance between the substrate and the protection portion in the second region is less than the thickness of the integrated circuit element.

제10항에 있어서,
상기 집적회로소자는 COG 형태로 상기 기판 상에 배치된 유기 발광 표시 장치.The method of claim 10,
The integrated circuit device is an organic light emitting display device disposed on the substrate in the form of COG.

제10항에 있어서,
상기 제1 영역의 끝단은 상기 기판의 끝단 외부에 위치하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 10,
An organic light emitting display device having an end of the first region outside the end of the substrate.

제10항에 있어서,
상기 집적회로소자는 상기 기판과 상기 보호부 사이에 위치하고, 상기 보호부는 상기 집적회로소자에 대응되는 영역에 홈을 포함하며,
상기 집적회로소자의 일부가 상기 홈에 들어가 있는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 10,
The integrated circuit element is located between the substrate and the protection portion, the protection portion includes a groove in a region corresponding to the integrated circuit element,
An organic light emitting display device in which a part of the integrated circuit element enters the groove.

제13항에 있어서,
상기 홈의 깊이는, 상기 집적회로소자의 두께에서 상기 표시부의 두께 및 상기 봉지층의 두께의 합을 뺀 값보다 작은 유기 발광 표시 장치.The method of claim 13,
The depth of the groove is less than the thickness of the integrated circuit element minus the sum of the thickness of the display unit and the thickness of the encapsulation layer.

제13항에 있어서,
상기 홈에는 완충부가 위치하고,
상기 완충부는 상기 집적회로소자의 상면과 이격된 유기 발광 표시 장치.The method of claim 13,
The buffer portion is located in the groove,
The buffer portion is an organic light emitting display device spaced apart from the upper surface of the integrated circuit element.

제10항에 있어서,
상기 보호부는 상기 집적회로소자와 이격되어 있는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 10,
The protection unit is an organic light emitting display device spaced apart from the integrated circuit element.

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