KR102104331B1 - Heating radiating sheet having electromagnetic waves shielding and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 외부의 전자장치로부터 발생된 열을 흡수하는 금속층; 상기 금속층의 상부에 형성되어, 상기 금속층에서 전도된 열을 다방향으로 방출하는 탄소계 복합층; 을 포함하되, 전자기 공명이 발생하도록 상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 복수 개의 다공이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자장치로부터 발생한 열을 외부로 발산할 뿐만 아니라, 전자장치의 전압 인가 시 발생하는 전자기파 또한 차폐시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function and a manufacturing method thereof, and more specifically, a metal layer that absorbs heat generated from an external electronic device; A carbon-based composite layer formed on the metal layer and dissipating heat conducted in the metal layer in multiple directions; Including, however, a plurality of pores may be formed through the metal layer and the carbon-based composite layer to generate electromagnetic resonance.
According to an aspect of the present invention, it is possible to not only dissipate heat generated from an electronic device to the outside, but also shield electromagnetic waves generated when a voltage is applied to the electronic device.

Description

전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트 및 그의 제조 방법{Heating radiating sheet having electromagnetic waves shielding and its manufacturing method}Heat radiation sheet having electromagnetic wave shielding function and its manufacturing method

본 발명은 각종 전자장치에서 사용되는 방열시트를 이용하여 전자기파를 차폐시킬 수 있는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function capable of shielding electromagnetic waves using a heat radiation sheet used in various electronic devices and a method for manufacturing the same.

최근 들어, TV, 노트북, 휴대전화 등과 같이, 각종 전자장치의 고성능화가 매우 빠르게 진행됨에 따라, 전자장치의 내부에 내장되는 전자부품의 대용량화 및 고집적화에 대한 폭넓은 연구가 진행 중이다. In recent years, as the performance of various electronic devices, such as TVs, notebooks, and mobile phones, has progressed very rapidly, extensive research is being conducted on the large-capacity and high integration of electronic components embedded in the electronic devices.

하지만 이처럼 전자부품이 대용량화 및 고집적화 되는 것과 동시에, 전자부품에서 많은 열이 발생하는데, 이와 같이 발생된 열은 전자장치의 수명을 단축 시키거나 전자부품의 고장을 야기시키고, 뿐만 아니라 전자장치의 오동작을 일으켜 문제가 되었다. However, at the same time as the electronic components become large-capacity and highly integrated, a large amount of heat is generated in the electronic components, and the generated heat may shorten the life of the electronic device or cause malfunction of the electronic device, as well as malfunction of the electronic device. It caused trouble.

이러한 문제를 해결하고자, 전자장치 내 부품에서 발생된 열을 외부로 발산시키는 방법이 연구되었고, 이에 따라 발열체와 냉각판, 냉각핀 등의 방열 부재 사이에 방열 시트를 삽입하여 발열체 즉, 전자부품에서 발생하는 고온의 열을 방열 부재로 전달하여 외부로 발산시켰다. In order to solve this problem, a method of dissipating heat generated from parts in the electronic device to the outside has been studied. Accordingly, a heat dissipation sheet is inserted between a heat generating member and a heat radiating member such as a cooling plate and a cooling fin to generate heat from a heating element, that is, an electronic part. The generated high-temperature heat was transferred to the heat dissipation member to dissipate outside.

하지만 이러한 열 문제 외에도, 전자장치에 소정의 전압을 인가하여 상기 전자장치가 구동되는 경우에, 상기 전자장치로부터 직접 전자기파가 방사되거나 또는 전도되는 현상이 발생하여 주변에 있는 외부의 다른 전자장치의 전자기파 수신에 장해를 주는 문제점이 발생했다.However, in addition to the thermal problem, when the electronic device is driven by applying a predetermined voltage to the electronic device, electromagnetic waves are radiated or conducted directly from the electronic device to generate electromagnetic waves from other external electronic devices. There was a problem that interfered with reception.

한국 공개특허공보 10-2014-0142858Korean Patent Publication No. 10-2014-0142858 한국 공개특허공보 10-2006-0082468Korean Patent Publication No. 10-2006-0082468

본 발명의 일 측면은 전자장치의 방열 뿐만 아니라, 상기 전자장치의 구동 시 상기 전자장치로부터 발생되는 전자기파를 차폐시킬 수 있는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트 및 그의 제조 방법을 개시한다.An aspect of the present invention discloses a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function capable of shielding electromagnetic waves generated from the electronic device when driving the electronic device, as well as heat dissipation of the electronic device, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일 측면에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트는 외부의 전자장치로부터 발생된 열을 흡수하는 금속층; 상기 금속층의 상부에 형성되어, 상기 금속층에서 전도된 열을 다방향으로 방출하는 탄소계 복합층;을 포함하되, 전자기 공명이 발생하도록 상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 복수 개의 다공이 형성될 수 있다. A heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function according to an aspect of the present invention includes a metal layer that absorbs heat generated from an external electronic device; It is formed on top of the metal layer, carbon-based composite layer for dissipating heat conducted in the metal layer in multiple directions; including, but through the metal layer and the carbon-based composite layer to generate electromagnetic resonance to form a plurality of pores Can be.

특히, 상기 다공은 양 끝단이 일정거리 이격되며 서로 마주보도록 형성된 반원형의 홀이 원형 패턴을 이루며 주기적으로 형성될 수 있다. In particular, the pores may be periodically formed with semi-circular holes formed at opposite ends of each other and facing each other, forming a circular pattern.

특히, 상기 금속층은 구리, 알루미늄, 마그네슘, 비스무스, 칼슘, 망간, 아연, 리튬, 은, 붕소, 수은, 주석 및 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In particular, the metal layer may include at least one of copper, aluminum, magnesium, bismuth, calcium, manganese, zinc, lithium, silver, boron, mercury, tin, and titanium.

특히, 상기 금속층은 금속 산화물, 금속 질화물, 합금 중 하나를 포함할 수 있다. In particular, the metal layer may include one of metal oxide, metal nitride, and alloy.

특히, 상기 금속 산화물은 산화 알루미늄을 포함할 수 있다. In particular, the metal oxide may include aluminum oxide.

특히, 상기 금속 질화물은 질화 붕소 또는 질화 알루미늄을 포함할 수 있다. In particular, the metal nitride may include boron nitride or aluminum nitride.

특히, 상기 합금은 구리/주석, 알루미늄/주석, 마그네슘/아연, 마그네슘/주석, 망간/주석, 비스무스/주석, 알루미늄/리튬, 칼슘/리튬 또는 수은/주석 중 하나를 포함할 수 있다.In particular, the alloy may include one of copper / tin, aluminum / tin, magnesium / zinc, magnesium / tin, manganese / tin, bismuth / tin, aluminum / lithium, calcium / lithium, or mercury / tin.

특히, 상기 탄소계 복합층은 그래핀, 그라파이트, 산화환원그래핀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In particular, the carbon-based composite layer may include at least one of graphene, graphite, and redox graphene.

특히, 상기 탄소계 복합층은 전자파 흡수를 증진시키도록 자성 분말 복합체로 이루어진 충진제를 포함할 수 있다.In particular, the carbon-based composite layer may include a filler made of a magnetic powder composite to enhance electromagnetic wave absorption.

특히, 상기 충진제는 연자성 합금 또는 페라이트(ferrite)를 포함할 수 있다.In particular, the filler may include a soft magnetic alloy or ferrite.

특히, 완충층은 상기 금속층의 하부에 형성되어, 상기 금속층을 외부의 전자장치에 밀착시킬 수 있다. In particular, the buffer layer is formed on the lower portion of the metal layer, and the metal layer can be in close contact with an external electronic device.

특히, 상기 완충층은 수지제로 이루어질 수 있다. In particular, the buffer layer may be made of resin.

특히, 상기 수지제는 에폭시 수지로 이루어질 수 있다. In particular, the resin agent may be made of an epoxy resin.

본 발명의 다른 측면에 따른 백라이트 유닛은 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트를 포함할 수 있다.The backlight unit according to another aspect of the present invention may include a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 액정 표시 장치는 백라이트를 유닛을 포함할 수 있다. The liquid crystal display according to another aspect of the present invention may include a backlight unit.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법은 외부의 전자장치로부터 발생된 열을 흡수하는 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층에서 전도된 열을 다방향으로 방출하도록 상기 금속층의 상부에 탄소계 복합층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 전자기 공명을 위한 복수 개의 다공을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. A method of manufacturing a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function according to another aspect of the present invention includes forming a metal layer that absorbs heat generated from an external electronic device; Forming a carbon-based composite layer on top of the metal layer so as to release heat conducted in the metal layer in multiple directions; And forming a plurality of pores for electromagnetic resonance through the metal layer and the carbon-based composite layer.

특히, 상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 전자기 공명을 위한 복수 개의 다공을 형성하는 단계는 양 끝단이 일정거리 이격되며 서로 마주보도록 형성된 반원형의 홀을 원형으로 패턴화하여 주기적으로 형성할 수 있다.In particular, the step of forming a plurality of pores for electromagnetic resonance by penetrating through the metal layer and the carbon-based composite layer may be periodically formed by circularly patterning the semi-circular holes formed at opposite ends and facing each other. have.

특히, 상기 금속층을 외부의 전자장치에 밀착시키도록 상기 금속층의 하부에 완충층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.In particular, forming a buffer layer on the lower portion of the metal layer so that the metal layer is in close contact with an external electronic device may further include.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자장치의 전압 인가 시 발생하는 전자기파를 효율적으로 차폐시킬 수 있는 효과가 있다.According to one aspect of the invention, there is an effect that can effectively shield the electromagnetic waves generated when the voltage is applied to the electronic device.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전자장치로부터 발생된 열을 손쉽게 외부로 전달시킬 수 있는 효과가 있다. According to another aspect of the invention, there is an effect that can easily transfer the heat generated from the electronic device to the outside.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 전자장치로부터 발생된 열을 쉽게 외부로 전달함으로써, 전자장치의 수명 단축 또는 전자장치 내 전자부품의 고장을 미연에 방지할 수 있고, 전자장치가 오동작하는 것을 막을 수 있는 효과가 있다.According to another aspect of the present invention, heat generated from the electronic device can be easily transferred to the outside to shorten the life of the electronic device or to prevent failure of electronic components in the electronic device, and prevent the electronic device from malfunctioning. It has the effect.

도 1 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트를 포함하는 백라이트 유닛의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 1 is a view showing a method of manufacturing a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view schematically showing a configuration of a backlight unit including a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 이들 실시 예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이에 의하여 제한되지 않는다는 것은 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail preferred embodiments that can be easily carried out by the person of ordinary skill in the art. However, these examples are intended to illustrate the present invention in more detail, and it will be apparent to those skilled in the art that the scope of the present invention is not limited thereby.

본 발명이 해결하고자 하는 과제의 해결 방안을 명확하게 하기 위한 발명의 구성을 본 발명의 바람직한 실시예에 근거하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하되, 도면의 구성요소들에 참조번호를 부여함에 있어서 동일 구성요소에 대해서는 비록 다른 도면상에 있더라도 동일 참조번호를 부여하였으며 당해 도면에 대한 설명 시 필요한 경우 다른 도면의 구성요소를 인용할 수 있음을 미리 밝혀둔다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The configuration of the invention for clarifying the solution of the problem to be solved by the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, based on the preferred embodiment of the present invention, but the same in assigning reference numbers to the components of the drawings For the components, even if they are on different drawings, the same reference numbers are assigned, and it is revealed in advance that components of other drawings may be cited when necessary for the description of the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

아울러 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명 그리고 그 이외의 제반 사항이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the detailed description of the operating principle for the preferred embodiment of the present invention, if it is determined that the detailed description of the known functions or configurations related to the present invention and all other matters may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, The detailed description is omitted.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when a part is said to be 'connected' to another part, it is not only 'directly connected', but also 'indirectly connected' with another element in between. Includes. Also, 'including' a component means that other components may be included, not excluded, unless otherwise stated.

또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Further, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, the first component may be referred to as the second component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises" or "have" are intended to indicate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof is implemented, one or more other features or numbers. It should be understood that it does not preclude the presence or addition possibilities of, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

특별히 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless specifically defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. .

본 발명은 전자장치 내 전자부품에서 발생된 열을 외부로 발산시킬 뿐만 아니라, 전자장치로부터 방사되거나 전도되는 전자기파를 차폐(EMI shielding)시킬 수 있는 방열 시트에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation sheet capable of shielding (EMI shielding) electromagnetic waves radiated or conducted from an electronic device as well as dissipating heat generated from electronic parts in the electronic device to the outside.

이하에서는 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법에 대하여 자세히 살펴보도록 한다. Hereinafter, a method of manufacturing a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1.

도 1 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법을 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a method of manufacturing a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법은 먼저 도 1(a)와 같이, 외부의 전자장치로부터 발생된 열을 흡수하는 금속층(110)을 형성한다. 이때, 형성되는 상기 금속층은 구리, 알루미늄, 마그네슘, 비스무스, 칼슘, 망간, 아연, 리튬, 은, 붕소, 수은, 주석 및 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 금속 산화물, 금속 질화물, 합금 중 하나를 포함할 수 있다. 이때, 상기 금속 산화물은 산화 알루미늄을 포함할 수 있고, 상기 금속 질화물은 질화 붕소 또는 질화 알루미늄을 포함할 수 있다. 또한 상기 합금은 구리/주석, 알루미늄/주석, 마그네슘/아연, 마그네슘/주석, 망간/주석, 비스무스/주석, 알루미늄/리튬, 칼슘/리튬 또는 수은/주석 중 하나를 포함할 수 있다.The method of manufacturing a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function according to an embodiment of the present invention first forms a metal layer 110 that absorbs heat generated from an external electronic device, as shown in FIG. 1 (a). In this case, the formed metal layer may include at least one of copper, aluminum, magnesium, bismuth, calcium, manganese, zinc, lithium, silver, boron, mercury, tin, and titanium, and also among metal oxide, metal nitride, and alloy It can contain one. In this case, the metal oxide may include aluminum oxide, and the metal nitride may include boron nitride or aluminum nitride. In addition, the alloy may include one of copper / tin, aluminum / tin, magnesium / zinc, magnesium / tin, manganese / tin, bismuth / tin, aluminum / lithium, calcium / lithium, or mercury / tin.

이어서, 도 1(b)에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(110)에서 전도된 열을 수직방향과 수평방향 등의 다방향으로 방출하도록 상기 금속층(110)의 상부에 탄소계 복합층(120)을 형성한다. 이때, 형성되는 상기 탄소계 복합층(120)은 그래핀(Graphene), 그라파이트(Graphite), 산화환원그래핀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 탄소계 복합층(120)은 전자파 흡수를 증진시키기 위해, 자성 분말 복합체로 이루어진 충진제를 포함할 수 있는데, 이때 사용되는 상기 충진제는 연자성 합금 또는 페라이트(ferrite)로 이루어질 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 1 (b), the carbon-based composite layer 120 is disposed on the top of the metal layer 110 so as to emit heat conducted in the metal layer 110 in multiple directions such as a vertical direction and a horizontal direction. To form. At this time, the formed carbon-based composite layer 120 may include at least one of graphene (Graphene), graphite (Graphite), redox graphene. In addition, the carbon-based composite layer 120 may include a filler made of a magnetic powder composite in order to enhance electromagnetic wave absorption, wherein the filler used may be made of a soft magnetic alloy or ferrite.

이러한 탄소계 복합층(120)은 팽창 흑연 또는 팽창흑연 이외에 카본나노튜브가 추가 혼합되어 형성될 수 있다. 특히, 상기 팽창흑연이란, 섬유형상의 흑연이 서로 얽혀서 솜 형상으로 이루어진 것으로, 이를 가압 압축해서 시트형상으로 성형하는 경우에는 시트의 면방향의 열전도율이 시트의 두께방향의 열전도율에 비해서 커지게 된다. 이러한 팽창흑연은 천연흑연 또는 인조흑연을 황산이나 초산 등의 액체에 침지시킨 후, 400℃ 이상의 온도에서 열처리함으로써 제조될 수 있다.The carbon-based composite layer 120 may be formed by additionally mixing carbon nanotubes in addition to expanded graphite or expanded graphite. Particularly, the expanded graphite is made of cotton in which fibrous graphite is entangled with each other, and when it is pressurized and compressed into a sheet shape, the thermal conductivity in the sheet direction becomes larger than the thermal conductivity in the sheet thickness direction. The expanded graphite may be prepared by immersing natural graphite or artificial graphite in a liquid such as sulfuric acid or acetic acid, followed by heat treatment at a temperature of 400 ° C or higher.

상기 팽창흑연의 경우 상술한 것처럼 면방향의 열전도율이 두께방향의 열전도율에 비해서 커지게 되므로, 두께 방향의 열전도율을 보완하기 위하여 카본나노튜브(단일벽, 이중벽, 다중벽 포함)가 추가 혼합될 수 있다. 카본나노튜브는 높은 길이/직경 비를 가지고 있어 단위면적당 표면적이 매우 크고, 열전도율 역시 매우 크므로(1500W/Mk 이상), 카본나노튜브를 팽창흑연과 혼합하는 경우에는 두께방향의 열전도율을 보완할 수 있다.In the case of the expanded graphite, since the thermal conductivity in the surface direction becomes larger than the thermal conductivity in the thickness direction as described above, carbon nanotubes (including single wall, double wall, and multiple walls) may be additionally mixed to compensate for the thermal conductivity in the thickness direction. . Since carbon nanotubes have a high length / diameter ratio, the surface area per unit area is very large, and the thermal conductivity is also very high (1500 W / Mk or more). Therefore, when carbon nanotubes are mixed with expanded graphite, the thermal conductivity in the thickness direction can be supplemented. have.

이러한 탄소계 복합층(120)을 형성하기 위해, 상기 팽창흑연 등을 가압 압축하여 형성할 수 있는데, 상기 가압 압축 방법으로는 프레스 성형 또는 롤 압연이 있다. 프레스 성형을 예로 들어보면, 팽창흑연 분말을 소정의 프레스 성형틀에 채워 넣은 후에 프레스를 이용하여 적정한 성형압력으로 상기 팽창흑연 분말을 가압 성형하거나, 필요에 따라 롤링 가공을 통해 적당한 두께(수 마이크로미터 내지 밀리미터)를 갖추도록 형성할 수 있다In order to form the carbon-based composite layer 120, the expanded graphite or the like may be formed by pressure compression, and the pressure compression method includes press molding or roll rolling. Taking press molding as an example, after filling the expanded graphite powder into a predetermined press-molding mold, pressurizing the expanded graphite powder with an appropriate molding pressure using a press, or, if necessary, through an appropriate thickness (several micrometers) through rolling. To millimeters).

이후, 도 1(c)에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(110)과 상기 탄소계 복합층(120)을 관통하여 전자기 공명을 위한 복수 개의 다공(130)을 펀치를 이용하여 형성한다. 이때, 상기 다공(130)은 양 끝단이 일정거리 이격되며 서로 마주보도록 형성된 반원형의 홀을 원형으로 패턴화 하여 반복적으로 형성될 수 있다. Thereafter, as shown in FIG. 1 (c), a plurality of porous holes 130 for electromagnetic resonance are formed using a punch through the metal layer 110 and the carbon-based composite layer 120. At this time, the perforations 130 may be repeatedly formed by patterning the semi-circular holes formed so that both ends are spaced apart from each other at a predetermined distance and face each other.

더불어, 도 1(d)에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(110)을 외부의 전자장치에 밀착시키도록 상기 금속층(110)의 하부에 완충층(140)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 완충층은 수지제로 이루어질 수 있는데, 이러한 수지제로서, 접착성과 내열성, 전기 절연성이 뛰어난 에폭시 수지가 사용될 수 있다. In addition, as shown in FIG. 1 (d), a buffer layer 140 may be formed under the metal layer 110 to bring the metal layer 110 into close contact with an external electronic device. At this time, the buffer layer may be made of a resin material. As such a resin material, an epoxy resin excellent in adhesiveness, heat resistance, and electrical insulation may be used.

즉, 본 발명의 발열 시트 내 금속층과 탄소계 복합층을 관통하도록 형성된 다공을 통해 전류가 최대로 흐를 수 있도록 하는 전자기 공명이 발생하여, 본 발명의 방열시트를 포함하는 전자장치가 구동하면, 상기 전자장치로부터 직접 방사되거나 또는 전도되는 전자기파가 외부의 다른 전자장치의 전자기파 수신 기능에 장해를 주는 것을 방지할 수 있다. That is, when the electronic device including the heat dissipation sheet of the present invention is driven, an electromagnetic resonance occurs to allow the current to flow through the porous layer formed to penetrate the metal layer and the carbon-based composite layer of the present invention. It is possible to prevent electromagnetic waves radiated or conducted directly from the electronic device from impairing the electromagnetic wave reception function of other electronic devices.

이와 같이 상술한 과정을 통해, 본 발명에 따르면 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트를 제조할 수 있는데, 특히, 복수 개의 휘어질 수 있는 플라스틱 또는 금속박에서 전자기기를 만드는 롤투롤(Roll to Roll) 방식을 통해서 본 발명의 방열 시트를 제조할 수 있다. Through the above-described process, according to the present invention, a heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function can be manufactured. In particular, a roll to roll method of manufacturing electronic devices from a plurality of flexible plastic or metal foils is provided. Through this, the heat-radiating sheet of the present invention can be produced.

더불어, 이와 같이 제조된 방열 시트를 포함하는 백라이트 유닛을 구현할 수 있고, 이러한 백라이트 유닛을 포함하는 액정 표시 장치 또한 구현할 수 있다. In addition, a backlight unit including the heat dissipation sheet manufactured as described above may be implemented, and a liquid crystal display device including such a backlight unit may also be implemented.

이하, 도 2를 참조하여, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트를 포함하는 백라이트 유닛에 대하여 간략히 살펴보도록 한다. Hereinafter, a backlight unit including a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function according to another embodiment of the present invention will be briefly described with reference to FIG. 2.

도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트를 포함하는 백라이트 유닛의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 2 is a perspective view schematically showing a configuration of a backlight unit including a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function according to another embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(200)은 일정한 굴절율을 가지며 투명한 재질로 이루어진 도광판(220)의 측면에 LED 광원(210)이 위치한다. 2, the backlight unit 200 has a constant refractive index and the LED light source 210 is located on the side of the light guide plate 220 made of a transparent material.

상기 LED 광원(210)은 상기 도광판(220)의 양 측 각각에 대향되도록 형성되고, 도광판(220)의 하부면에 대향하는 위치에는 도광판(220)에서 하부면으로 출사된 광을 도광판(220) 내부로 반사시키는 반사판(230)이 형성된다. The LED light source 210 is formed to face each of both sides of the light guide plate 220, and the light exiting from the light guide plate 220 to the lower surface at a position facing the lower surface of the light guide plate 220 is a light guide plate 220. A reflector 230 is formed to reflect inside.

이때, 형성되는 상기 반사판(230)은 폴리에스테르 필름을 사용할 수 있는데, 폴리에스테르 필름에 반사층과 패킹층을 양면 코팅한 구조로서 입사광이 새어 나가지 못하게 하고 은폐성이 뛰어난 고반사층 구조로 휘도 특성을 향상시킨다. 이러한, 반사판(130)은 접착제, 양면 접착 테이프 등에 의해 하부 샤시(미도시)에 부착될 수도 있고 하부 샤시와 일체로 형성될 수도 있다.At this time, the formed reflective plate 230 may use a polyester film, which is a structure in which a reflective layer and a packing layer are coated on both sides of a polyester film, so that incident light does not leak and a high-reflection layer structure with excellent hiding ability improves luminance characteristics. Order. The reflective plate 130 may be attached to the lower chassis (not shown) by an adhesive, a double-sided adhesive tape, or may be formed integrally with the lower chassis.

또한, 도광판(220)의 전면에는 도광판(220)에서 출사된 면광을 확산시키는 확산시트(240)가 형성된다. 이러한 확산시트(240)는 양면에 소정의 광 확산용 부재가 코팅된 투명수지로 구성된 필름이 사용될 수 있다. In addition, a diffusion sheet 240 for diffusing the surface light emitted from the light guide plate 220 is formed on the front surface of the light guide plate 220. The diffusion sheet 240 may be formed of a film made of a transparent resin coated with a predetermined light diffusion member on both sides.

여기서, 도광판(220)의 양측에 마련되어 있는 LED 광원(210)에서 조사된 광이 도광판(220)을 통과하면서 발산하며, 도광판(220)의 상부면 및 하부면에서의 반사를 걸치면서 넓은 범위에서 균일한 분포를 갖도록 광을 확산시켜 도광판(220)의 상부면 전체에 걸쳐 광을 출사한다. Here, the light irradiated from the LED light source 210 provided on both sides of the light guide plate 220 passes through the light guide plate 220 and radiates, while reflecting on the upper and lower surfaces of the light guide plate 220 in a wide range Light is diffused to have a uniform distribution, and light is emitted over the entire upper surface of the light guide plate 220.

이때, 본 발명에 의한 방열시트(250)는 상기 LED 광원(210)의 후면에 부착된다. 상기 LED 광원(210)의 경우 광을 조사함에 따라 많은 열이 발생되는데, 이와 같이 발생된 열은 LED 소자 자체의 수명을 단축시킬 뿐만 아니라 디스플레이 장치 내에 마련되어 있는 다른 소자에도 영향을 미친다. 이러한 이유로, 본 발명에 의한 방열시트(250)를 LED 광원(210)의 후면에 부착하여 LED 광원(210)에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 뿐만 아니라, 상기 방열시트(250)에 형성된 다공을 통해 전자기파 차폐 기능 또한 수행할 수 있다. At this time, the heat dissipation sheet 250 according to the present invention is attached to the back of the LED light source 210. In the case of the LED light source 210, a lot of heat is generated by irradiating light, and the generated heat not only shortens the life of the LED element itself, but also affects other elements provided in the display device. For this reason, the heat dissipation sheet 250 according to the present invention is attached to the rear surface of the LED light source 210 to efficiently dissipate heat generated from the LED light source 210, and the pores formed in the heat dissipation sheet 250 are also provided. The electromagnetic wave shielding function can also be performed.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자장치의 전압 인가 시 발생하는 전자기파를 효율적으로 차폐시킬 수 있는 효과가 있다.According to one aspect of the invention, there is an effect that can effectively shield the electromagnetic waves generated when the voltage is applied to the electronic device.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전자장치로부터 발생된 열을 손쉽게 외부로 전달시킬 수 있는 효과가 있다. According to another aspect of the invention, there is an effect that can easily transfer the heat generated from the electronic device to the outside.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 전자장치로부터 발생된 열을 쉽게 외부로 전달함으로써, 전자장치의 수명 단축 또는 전자장치 내 전자부품의 고장을 미연에 방지할 수 있고, 전자장치가 오동작하는 것을 막을 수 있는 효과가 있다. According to another aspect of the present invention, heat generated from the electronic device can be easily transferred to the outside to shorten the life of the electronic device or to prevent failure of electronic components in the electronic device, and prevent the electronic device from malfunctioning. It has the effect.

이상과 같이 본 발명의 일 실시 예에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시 예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.As described above, in one embodiment of the present invention, it has been described by specific matters such as specific components and the like, and limited embodiments and drawings, which are provided only to help the overall understanding of the present invention, and the present invention It is not limited, and those skilled in the art to which the present invention pertains can make various modifications and variations from these descriptions. Accordingly, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and should not be determined, and all claims that are equivalent to or equivalent to the claims, as well as the claims described below, will fall within the scope of the spirit of the present invention. .

110: 금속층
120: 탄소계 복합층
130: 다공
140: 완충층110: metal layer
120: carbon-based composite layer
130: porous
140: buffer layer

Claims (15)

전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트에 있어서,
외부의 전자장치로부터 발생된 열을 흡수하는 금속층;
상기 금속층의 상부에 형성되어, 상기 금속층에서 전도된 열을 다방향으로 방출하는 탄소계 복합층;
을 포함하되,
전자기 공명이 발생하도록 상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 복수 개의 다공이 형성될 수 있는 것을 특징으로 하며,
상기 다공은 양 끝단이 일정거리 이격되며 서로 마주보도록 형성된 반원형의 홀이 원형 패턴을 이루며 반복적으로 형성될 수 있으며,
상기 금속층의 하부에 형성되어, 상기 금속층을 외부의 전자장치에 밀착시키며 에폭시 수지로 형성된 완충층을 더 포함하며,
상기 탄소계 복합층은 팽창 흑연과 카본나노튜브가 혼합되어 형성되는 것인 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
In the heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function,
A metal layer absorbing heat generated from an external electronic device;
A carbon-based composite layer formed on the metal layer and dissipating heat conducted in the metal layer in multiple directions;
Including,
It characterized in that a plurality of pores can be formed through the metal layer and the carbon-based composite layer to generate electromagnetic resonance,
The pores may be repeatedly formed with semi-circular holes formed at opposite ends of each other and facing each other in a circular pattern,
It is formed on the lower portion of the metal layer, the metal layer is in close contact with an external electronic device further comprises a buffer layer formed of an epoxy resin,
The carbon-based composite layer is a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function that is formed by mixing expanded graphite and carbon nanotubes.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 금속층은
구리, 알루미늄, 마그네슘, 비스무스, 칼슘, 망간, 아연, 리튬, 은, 붕소, 수은, 주석 및 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
According to claim 1,
The metal layer
A heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function, characterized in that it may contain at least one of copper, aluminum, magnesium, bismuth, calcium, manganese, zinc, lithium, silver, boron, mercury, tin, and titanium.
제1항에 있어서,
상기 금속층은
금속 산화물, 금속 질화물, 합금 중 하나를 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
According to claim 1,
The metal layer
A heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function, characterized in that it may include one of a metal oxide, a metal nitride, and an alloy.
제4항에 있어서,
상기 금속 산화물은
산화 알루미늄을 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
According to claim 4,
The metal oxide
A heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function, which may include aluminum oxide.
제4항에 있어서,
상기 금속 질화물은
질화 붕소 또는 질화 알루미늄을 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
According to claim 4,
The metal nitride
A heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function, characterized in that it may contain boron nitride or aluminum nitride.
제4항에 있어서,
상기 합금은
구리/주석, 알루미늄/주석, 마그네슘/아연, 마그네슘/주석, 망간/주석, 비스무스/주석, 알루미늄/리튬, 칼슘/리튬 또는 수은/주석 중 하나를 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
According to claim 4,
The alloy
Electromagnetic wave shielding function, which can include one of copper / tin, aluminum / tin, magnesium / zinc, magnesium / tin, manganese / tin, bismuth / tin, aluminum / lithium, calcium / lithium or mercury / tin Having heat dissipation sheet.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항 및 제3항 내지 제7항의 어느 하나의 항에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트를 포함하는 백라이트 유닛.
A backlight unit comprising a heat dissipation sheet having an electromagnetic wave shielding function according to any one of claims 1 and 3 to 7.
제11항의 백라이트 유닛을 포함하는 액정 표시 장치.
A liquid crystal display device comprising the backlight unit of claim 11.
전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법에 있어서,
외부의 전자장치로부터 발생된 열을 흡수하는 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층에서 전도된 열을 다방향으로 방출하도록 상기 금속층의 상부에 탄소계 복합층을 형성하는 단계; 및
상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 전자기 공명을 위한 복수 개의 다공을 형성하는 단계;
를 포함하되,
상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 전자기 공명을 위한 복수 개의 다공을 형성하는 단계는,
양 끝단이 일정거리 이격되며 서로 마주보도록 형성된 반원형의 홀을 원형으로 패턴화하여 반복적으로 형성할 수 있으며,
상기 금속층을 외부의 전자장치에 밀착시키도록 상기 금속층의 하부에 완충층을 형성하는 단계;
를 더 포함하며,
상기 탄소계 복합층은 팽창 흑연과 카본나노튜브가 혼합되어 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법.In the manufacturing method of the heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function,
Forming a metal layer that absorbs heat generated from an external electronic device;
Forming a carbon-based composite layer on top of the metal layer so as to release heat conducted in the metal layer in multiple directions; And
Forming a plurality of pores for electromagnetic resonance through the metal layer and the carbon-based composite layer;
Including,
The step of forming a plurality of pores for electromagnetic resonance through the metal layer and the carbon-based composite layer,
Semi-circular holes formed so that both ends are spaced at a certain distance and face each other can be patterned in a circle to be formed repeatedly,
Forming a buffer layer under the metal layer to bring the metal layer into close contact with an external electronic device;
Further comprising,
The carbon-based composite layer is a method of manufacturing a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function, characterized in that formed by mixing expanded graphite and carbon nanotubes. 삭제delete 삭제delete
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