KR102098434B1 - 멤스 마이크로폰 및 이의 제조 방법 - Google Patents

멤스 마이크로폰 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

음을 전기 신호로 변환하여 출력하는 멤스 마이크로폰이 개시된다. 멤스 마이크로폰은, 캐비티를 구비하는 기판, 기판의 상측에 구비된 백 플레이트, 기판과 백 플레이트 사이에서 기판과 백 플레이트로부터 이격되어 위치하는 진동판, 및 기판과 진동판 사이에 구비된 안티 버클링부를 구비한다. 진동판은 캐비티를 덮도록 구비되고, 음압을 감지하여 변위를 발생시킨다. 안티 버클링부는 진동판의 버클링을 방지하기 위해 진동판을 지지한다. 이에 따라, 멤스 마이크로폰은 평상시 진동판이 적정 기준 이상 아래로 쳐지는 것을 방지할 수 있으므로, 진동판이 인장 응력을 가질 수 있고, 진동판의 버클링 현상을 방지할 수 있다.

Description

멤스 마이크로폰 및 이의 제조 방법{MEMS microphone and method of manufacturing the same}
본 발명의 실시예들은 음을 전기 신호로 변환하는 멤스 마이크로폰 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 음압을 감지하여 변위를 발생시킴으로써 음성 신호를 멀리 보낼 수 있는 콘덴서형 멤스 마이크로폰 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 콘덴서형 마이크로폰은 서로 마주하는 두 전극 사이에 형성된 정전용량을 이용하여 음성 신호를 출력하는 것으로서, 반도체 멤스 공정을 통해 제조될 수 있으며, 초소형으로 제작 가능하다.
멤스 마이크로폰은 밴딩 가능하게 구비되는 진동판 및 진동판과 마주하게 구비되는 백 플레이트를 구비할 수 있다. 진동판은 음에 의해 자유롭게 상하로 휘어질 수 있도록 기판과 백 플레이트로부터 이격되어 구비된다. 진동판은 멤브레인으로 이루어질 수 있으며, 음압을 인지하여 변위를 발생시킬 수 있다. 즉, 음압이 진동판에 도달하면, 진동판은 음압에 의해 위 또는 아래로 휘어진다. 이러한 진동판의 변위는 진동판과 백 플레이트 간에 형성된 캐패시턴스의 변화를 통해 인지될 수 있으며, 이에 따라 음이 전기 신호로 변환되어 출력될 수 있다.
이러한 멤스 마이크로폰의 소자 특성은 C-V 측정을 이용한 정전용량 값을 통해 확인할 수 있다. 즉, 진동판에 전압을 인가하면, 진동판이 반원 형상으로 백 플레이트 측으로 휘어지며 백 플레이트와 진동판 사이에 캐패시턴스가 형성된다. 이후, 진동판에 인가전압을 끊으면, 진동판이 원위치로 돌아오며 진동판과 백 플레이트 사이에 형성된 캐패시턴스는 초기 캐패시턴스(initial capacitance) 값을 갖는다.
그러나 진동판에 인가전압을 끊더라도 진동판이 원위치로 돌아오지 않고 백 플레이트 측으로 휘어진 상태를 유지하는 버클링(buckling) 현상이 발생할 수 있으며, 이로 인해 캐패시턴스의 값이 그대로 유지된다.
이러한 버클링 현상은 진동판이 갖는 응력(stress)으로 인해 발생할 수 있다. 즉, 진동판은 평상시 수평을 유지하거나 약 0.5㎛ 이하로 처져야 이상적인 인장 응력(tensile stress)을 가질 수 있다. 그러나 평상시 진동판의 처짐 정도가 약 0.5㎛ 이상이 되면 진동판이 압축 응력(compressive stress)을 갖게 되어 버클링 현상이 발생하며, 이로 인해 멤스 마이크로폰이 정상적으로 작동하지 못한다.
본 발명의 실시예들은 진동판의 쳐짐을 보완하여 버클링 현상을 방지할 수 있는 멤스 마이크로폰 및 이의 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 멤스 마이크로폰은, 캐비티를 구비하는 기판, 상기 기판의 상측에 구비되고 복수의 음향홀이 형성된 백 플레이트, 상기 기판과 상기 백 플레이트 사이에서 상기 기판과 상기 백 플레이트로부터 이격되어 위치하며 상기 캐비티를 덮도록 구비되고, 음압을 감지하여 변위를 발생시키는 진동판, 및 상기 기판과 상기 진동판 사이에 구비되고 상기 진동판의 버클링을 방지하기 위해 상기 진동판을 지지하는 안티 버클링부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 멤스 마이크로폰은, 상기 진동판의 단부에 구비되고 상기 기판에 연결되어 상기 진동판을 지지하는 앵커를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 안티 버클링부는 상기 기판에서 상기 앵커가 위치하는 영역과 상기 캐비티가 형성된 부분 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안티 버클링부는 복층으로 구비된 복수의 안티 버클링 패드를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 복수의 안티 버클링 패드는, 상기 기판의 상면에 구비된 제1 안티 버클링 패드, 및 상기 제1 안티 버클링 패드 상측에 위치하고 상기 진동판의 하면에 구비된 제2 안티 버클링 패드를 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 안티 버클링 패드와 상기 제2 안티 버클링 패드는 서로 이격되어 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 복수의 안티 버클링 패드는, 상기 제2 안티 버클링 패드의 상측에 위치하고 상기 진동판의 상면에 구비되는 제3 안티 버클링 패드를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안티 버클링부는 복수로 구비되며, 상기 복수의 안티 버클링부는 상기 캐비티의 둘레를 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안티 버클링부는 기둥 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안티 버클링부는 상기 캐비티에 인접하게 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안티 버클링부는 실리콘 질화물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안티 버클링부의 두께는 상기 진동판의 수평도 또는 휨 정도에 근거하여 결정될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 멤스 마이크로폰은, 진동 영역과 상기 진동 영역을 둘러싼 주변 영역으로 구획되고 상기 진동 영역에 캐비티를 구비하는 기판, 상기 기판상에서 상기 캐비티를 덮도록 구비되고, 상기 기판으로부터 이격되어 위치하며 음압을 감지하여 변위를 발생시키는 진동판, 상기 진동판의 상측에서 상기 진동판과 이격되어 마주하게 배치되고 상기 진동 영역에 위치하며 복수의 음향홀을 구비하는 백 플레이트, 및 상기 진동판을 사이에 두고 서로 마주하게 배치되는 복수의 안티 버클링 패드를 구비하고 상기 주변 영역에 위치하며 상기 진동판의 버클링을 방지하기 위한 안티 버클링부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 멤스 마이크로폰은, 상기 진동판에 연결되어 상기 주변 영역에 위치하고 상기 진동판을 상기 기판에 연결하는 앵커를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 앵커보다 상기 안티 버클링부가 상기 캐비티에 더 인접하게 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안티 버클링부는 복수로 구비되고, 상기 복수의 안티 버클링부는 상기 진동 영역의 외곽 라인을 따라 서로 이격되어 상기 진동 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안티 버클링 패드들은, 상기 기판의 상면에 구비된 제1 안티 버클링 패드, 상기 제1 안티 버클링 패드의 상측에 위치하고 상기 진동판의 하면에 구비된 제2 안티 버클링 패드, 및 상기 제2 안티 버클링 패드의 상측에 위치하고 상기 진동판의 상면에 구비된 제3 안티 버클링 패드를 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 멤스 마이크로폰 제조 방법은, 진동 영역과 상기 진동 영역을 둘러싸는 주변 영역으로 구획된 기판 상에 진동판의 휨을 방지하기 위한 안티 버클링부를 상기 주변 영역에 형성하는 단계, 상기 안티 버클링부가 형성된 상기 기판 상에 절연막을 증착하는 단계, 상기 절연막 상에 상기 진동판과 상기 진동판에 연결되어 상기 진동판을 지지하는 앵커를 형성하되 상기 앵커를 상기 주변 영역에 형성하는 단계, 상기 진동판이 형성된 상기 절연막 상에 희생층을 증착하는 단계, 상기 희생층 상의 상기 진동 영역에 백 플레이트를 상기 진동판과 마주하게 형성하는 단계, 상기 기판을 패터닝하여 상기 절연막을 노출시키는 캐비티를 상기 진동 영역에 형성하는 단계, 상기 캐비티를 이용한 식각 공정을 통해 상기 절연막에서 상기 진동판의 아래에 위치하는 부분을 제거하는 단계, 및 상기 희생층에서 상기 진동판과 상기 앵커에 대응하는 부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안티 버클링부를 형성하는 단계에서, 상기 안티 버클링부는 복수의 안티 버클링 패드를 복층 구조로 증착하여 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안티 버클링부를 형성하는 단계는, 상기 기판 상면의 상기 주변 영역에 상기 제1 안티 버클링 패드를 형성하는 단계, 및 상기 절연막을 형성하는 단계와 상기 진동판을 형성하는 단계 사이에 상기 절연막의 상면에서 상기 제1 안티 버클링 패드와 대응하는 부분에 상기 제2 안티 버클링 패드를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안티 버클링부를 형성하는 단계는, 상기 진동판을 형성하는 단계 이후에 상기 진동판의 상면에서 상기 제2 안티 버클링 패드와 대응하는 부분에 상기 제3 안티 버클링 패드를 형성하는 단계를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안티 버클링부는 복수로 형성될 수 있으며, 복수의 안티 버클링부는 상기 진동 영역을 따라 서로 이격되어 형성될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 멤스 마이크로폰은 진동판의 단부측에 진동판을 지지할 수 있는 안티 버클링부를 구비함으로써, 평상시 진동판이 적정 기준 이상 아래로 쳐지는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 진동판이 압축 응력이 아닌 인장 응력을 가질 수 있으므로, 진동판의 버클링 현상을 방지하고 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 안티 버클링부는 진동판의 아래에 제1 및 제2 안티 버클링 패드들을 구비하고 진동판의 상면에 제3 안티 버클링 패드를 구비함으로써, 진동판의 처짐 불량뿐만 아니라 진동판의 원위치 복귀를 용이하게 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 멤스 마이크로폰을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 절단선 I - I'에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도이다.
도 4는 도 3의 안티 버클링부를 형성하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 멤스 마이크로폰을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6 및 도 7은 도 5에 도시된 멤스 마이크로폰의 안티 버클링부를 형성하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 멤스 마이크로폰을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 멤스 마이크로폰의 안티 버클링부를 형성하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 멤스 마이크로폰을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 절단선 I - I'에 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 멤스 마이크로폰(101)은 음압에 따라 변위를 발생시켜 음을 전기 신호로 변환하여 출력하는 것으로서, 기판(110), 진동판(120), 안티 버클링부, 및 백 플레이트(140)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 기판(110)은 진동 영역(VA)과 상기 진동 영역(VA)을 둘러싼 주변 영역(SA)으로 구획될 수 있으며, 상기 진동 영역(VA)에는 캐비티(112)가 구비된다.
본 발명의 제1 실시예에 있어서, 상기 진동 영역(VA)은 상기 캐비티(112)에 대응하는 크기로 구획될 수 있다.
상기 진동판(120)은 멤브레인으로 구성될 수 있으며, 상기 기판(110) 상에서 상기 캐비티(112)를 덮도록 구비되어 상기 캐비티(112)를 통해 노출될 수 있다. 상기 진동판(120)은 음압에 의해 밴딩 가능하도록 상기 기판(110)으로부터 이격되어 위치하며, 상기 진동 영역(VA)에 불순물이 도핑되는 이온 주입이 이루어진다.
본 발명의 제1 실시예에 있어서, 상기 진동판(120)은 도 1에 도시된 바와 같이 원판 형상으로 구비될 수 있으며, 상기 캐비티(112) 또한 원 형상으로 형성될 수 있다.
상기 진동판(120)의 단부에는 앵커(125)가 구비될 수 있다. 상기 앵커(125)는 상기 진동판(120)이 상기 기판(110)으로부터 이격되도록 상기 진동판(120)을 지지한다. 상기 앵커(125)는 상기 주변 영역(SA)에 위치하며, 상기 앵커(125)의 하면은 상기 기판(110)의 상면과 접할 수 있다. 상기 앵커(125)는 복수로 구비될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 복수의 앵커(125)는 상기 진동판(120)의 둘레를 따라 서로 이격되어 위치할 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 있어서, 상기 앵커(125)는 원 기둥 형상을 가질 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 종단면이 'U'자 형상을 가질 수도 있다.
상기 진동판(120)의 아래에는 상기 안티 버클링부가 구비될 수 있다. 상기 안티 버클링부는 복수로 구비될 수 있으며, 상기 안티 버클링부들 각각은 제1 안티 버클링 패드(132)를 구비할 수 있다. 상기 제1 안티 버클링 패드(132)는 상기 기판(110)과 상기 진동판(120) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 기판(110) 상에서 상기 앵커(125)와 상기 캐비티(112) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제1 안티 버클링 패드(132)는 상기 진동판의 버클링을 방지하기 위해 상기 진동판(120)을 지지할 수 있다.
즉, 상기 제1 안티 버클링 패드(132)는 상기 진동판(120)이 아래로 쳐질 경우 상기 진동판(120)의 단부를 지지함으로써, 평상시 상기 진동판(120)이 적정 기준 이상, 예컨대 약 0.5㎛ 이상으로 쳐지는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 진동판(120)이 압축 응력이 아닌 인장 응력을 가질 수 있으므로, 상기 진동판(120)의 버클링 현상을 방지할 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 있어서, 상기 안티 버클링부들은 도 1에 도시된 바와 같이 상기 진동 영역(VA), 즉, 상기 캐비티(112)의 둘레를 따라 서로 이격되어 위치할 수 있으며, 상기 제1 안티 버클링 패드(132)는 도트 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 안티 버클링 패드(132)의 두께는 상기 진동판(120)의 수평도 또는 휨 정도에 근거하여 결정될 수 있다.
한편, 상기 진동판(120)의 상측에는 상기 백 플레이트(140)가 구비될 수 있다. 상기 백 플레이트(140)는 상기 진동 영역(VA)에 위치하며, 상기 진동판(120)과 서로 마주하게 구비될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 상기 백 플레이트(140)는 원 형상으로 구비될 수 있으며, 상기 진동판(120)과 마찬가지로 제조 과정에서 이온 주입을 통해 불순물 도핑이 이루어질 수 있다.
상기 백 플레이트(140)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 진동판(120)이 자유롭게 밴딩될 수 있도록 상기 진동판(120)으로부터 이격되어 위치하며, 이에 따라, 상기 진동판(120)과 상기 백 플레이트(140) 사이에 에어 갭(AG)이 형성된다. 여기서, 상기 에어 갭(AG)은 상기 진동판(120)과 상기 백 플레이트(140)를 이격시키기 위해 상기 진동판(120)과 상기 백 플레이트(140) 사이에 위치하는 희생층이 제거되어 형성된다.
한편, 상기 멤스 마이크로폰(101)은 제1 절연막(150), 제2 절연막(160), 층간 절연막(170), 진동 패드(182), 백 플레이트 패드(184), 제1 패드 전극(192), 및 제2 패드 전극(194)을 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 절연막(150)은 상기 기판(110)의 상면에 구비되며, 상기 주변 영역(SA)에 위치할 수 있다.
상기 제2 절연막(160)은 상기 백 플레이트(140)와 상기 제1 절연막(150)이 구비된 상기 기판(110)의 상측에 구비되며, 상기 백 플레이트(140)의 상면을 커버할 수 있다. 상기 제2 절연막(160)은 상기 백 플레이트(140)의 외측에서 절곡되어 형성된 챔버(162)를 구비할 수 있으며, 상기 챔버(162)는 상기 주변 영역(SA)에 위치한다.
상기 챔버(162)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 앵커(130)로부터 이격되며, 상기 앵커(130)를 둘러싸도록 링 형상으로 구비될 수 있다. 여기서, 상기 제2 절연막(160)은 상기 진동판(120)과 상기 앵커(130)로부터 이격되어 위치하며, 상기 진동판(120) 및 상기 앵커(130)와의 사이에도 상기 에어 갭(AG)이 형성될 수 있다. 상기 챔버(162)는 도 2에 도시된 바와 같이 하면이 상기 기판(110)의 상면과 접하도록 구비되어 상기 제2 절연막(160)의 하면에 결합된 상기 백 플레이트(140)를 지지한다. 그 결과, 상기 백 플레이트(140)가 상기 진동판(120)으로부터 이격된 상태를 유지할 수 있다.
상기 백 플레이트(140)와 상기 제2 절연막(160)에는 음파가 통과하는 복수의 음향홀(142)이 구비될 수 있다. 상기 음향홀들(142)은 상기 백 플레이트(140)와 상기 제2 절연막(160)을 관통하여 형성되며, 상기 에어 갭(AG)과 연통될 수 있다.
또한, 상기 백 플레이트(140)는 복수의 딤플홀(144)을 구비할 수 있으며, 상기 제2 절연막(160)은 상기 딤플홀들(144)에 대응하여 복수의 딤플(164)을 구비할 수 있다. 상기 딤플홀들(144)은 상기 백 플레이트(140)를 관통하여 형성되며, 상기 딤플들(164)은 상기 딤플홀들(144)이 형성된 부분에 구비된다.
상기 딤플들(164)은 상기 진동판(120)이 상기 백 플레이트(140)의 하면에 붙는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 진동판(120)은 음이 도달하면, 상기 백 플레이트(140) 측 또는 하측 방향으로 반원 형상으로 휘어진 후 다시 원위치 된다. 상기 진동판(120)의 휨 정도는 음압에 따라 달라지며, 상기 진동판(120)의 상면이 상기 백 플레이트(140)의 하면에 접촉될 정도로 많이 휘어질 수도 있다. 이렇게 상기 진동판(120)이 상기 백 플레이트(140)에 접촉될 정도로 많이 휘어질 경우, 상기 진동판(120)이 상기 백 플레이트(140)에 붙어 원위치로 돌아오지 못할 수도 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 딤플들(164)은 상기 백 플레이트(140)의 하면보다 상기 진동판(120) 측으로 돌출되며, 상기 진동판(120)이 상기 백 플레이트(140)에 접촉될 정도로 많이 휘어질 경우 상기 진동판(120)과 상기 백 플레이트(140)를 이격시켜 상기 진동판이 다시 원위치되도록 한다.
한편, 상기 제1 절연막(150)의 상면에는 상기 진동 패드(182)가 구비될 수 있으며, 상기 진동 패드(182)는 상기 진동판(120)과 연결되며, 상기 주변 영역(SA)에 위치할 수 있다. 상기 진동 패드(182)가 구비된 상기 제1 절연막(150) 상에는 상기 층간 절연막(170)이 구비될 수 있다. 상기 층간 절연막(170)은 상기 제1 절연막(150)과 상기 제2 절연막(160) 사이에 배치되며, 상기 주변 영역(SA)에 위치한다. 여기서, 상기 제1 절연막(150)과 상기 층간 절연막(170)은 도 2에 도시된 것처럼 상기 챔버(162)의 외측에 위치할 수 있으며, 실리콘 산화막들로 이루어질 수 있다. 상기 층간 절연막(170)의 상면에는 상기 백 플레이트 패드(184)가 구비될 수 있다. 상기 백 플레이트 패드(184)는 상기 백 플레이트(140)와 연결되며, 상기 주변 영역(SA)에 위치할 수 있다.
상기 진동 패드(182)는 상기 제2 절연막(160)과 상기 층간 절연막(170)이 부분적으로 제거되어 형성된 제1 콘택홀(CH1)을 통해 노출될 수 있으며, 상기 백 플레이트 패드(184)는 상기 제2 절연막(160)이 부분적으로 제거되어 형성된 제2 콘택홀(CH2)을 통해 노출될 수 있다.
상기 제2 절연막(160)에는 상에는 상기 제1 및 제2 패드 전극들(192, 194)이 구비될 수 있다. 상기 제1 패드 전극(192)은 상기 진동 패드(182)의 상측에 위치하며, 상기 제1 콘택홀(CH1)을 통해 상기 진동 패드(182)와 접촉된다. 상기 제2 패드 전극(194)은 상기 백 플레이트 패드(184)의 상측에 위치하며, 상기 제2 콘택홀(CH2)을 통해 상기 백 플레이트 패드(184)와 접촉된다. 여기서, 상기 제1 및 제2 패드 전극들(192, 194)은 투명 전극들로 이루어질 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 상기 멤스 마이크로폰(101)을 제조하는 과정에 대해 구체적으로 설명한다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도이고, 도 4는 도 3의 안티 버클링부를 형성하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 멤스 마이크로폰(101)을 제조하는 방법은, 먼저, 상기 기판(110)의 상면에 상기 안티 버클링부를 형성한다(단계 S110). 이때, 상기 제1 안티 버클링 패드(132)는 상기 기판(110)의 주변 영역(SA)에서 상기 진동 영역(VA)에 인접하게 형성되며, 복수로 형성될 수 있다. 복수의 제1 안티 버클링 패드(132)는 도트 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 진동 영역(VA)의 둘레를 따라 서로 이격되어 형성될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제1 안티 버클링 패드들(132)이 형성된 상기 기판(110) 상에 상기 제1 절연막(150)을 증착한다(단계 S120).
본 발명의 제2 실시예에 있어서, 상기 제1 안티 버클링 패드들(132)은 질화 실리콘 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 제1 절연막(150)은 산화 실리콘 재질로 이루어질 수 있다.
상기 제1 절연막(150) 상에 상기 진동판(120)과 상기 앵커들(125)이 형성된다(단계 S130). 이때, 상기 주변 영역(SA)에 상기 진동 패드(182)가 형성될 수 으며, 상기 진동 패드(182)의 상기 진동 영역(VA)에 이온 주입을 통한 불순물 도핑이 이루어질 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에 있어서, 단계 S130 이전에, 상기 제1 절연막(150)의 상기 주변 영역(SA)에 상기 앵커들(125)을 형성하기 위한 앵커홀들(152; 도 7 참조)이 형성될 수 있으며(후술하는 도 7 참조), 상기 진동판(120)과 상기 앵커들(125)은 폴리 실리콘 재질로 이루어질 수 있다.
상기 진동판(120)이 형성된 상기 제1 절연막(150) 상에 희생층(미도시)을 증착한다(단계 S140).
이어, 상기 희생층의 상기 진동 영역(VA)에 상기 딤플홀들(144)을 구비하는 상기 백 플레이트(140)를 형성한다(단계 S150). 이때, 상기 주변 영역(SA)에 상기 백 플레이트 패드(184)가 형성될 수 있으며, 상기 백 플레이트(140)에 이온 주입을 통한 불순물 도핑이 이루어질 수 있다.
상기 백 플레이트(140)가 형성된 상기 희생층 상에 상기 챔버(162)를 구비하는 상기 제2 절연막(160)을 증착한다(단계 S160). 여기서, 상기 제2 절연막(160)을 증착하기 전에 상기 희생층과 상기 제1 절연막(150)을 패터닝하여 상기 챔버(162)를 형성하기 위한 챔버홀(미도시)을 상기 주변 영역(SA)에 형성할 수 있다.
도면에는 구체적으로 도시하지 않았으나, 본 발명의 제2 실시예에 따른 멤스 마이크로폰(101) 제조 방법은 상기 제2 절연막(160)을 증착하는 단계(S160) 이후에 상기 제2 절연막(160)과 상기 희생층을 패터닝하여 상기 제1 및 제2 콘택홀들(CH1, CH2)을 형성할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 콘택홀들(CH1, CH2)이 형성된 상기 제2 절연막(160) 상에 상기 제1 및 제2 패드 전극들(192, 194)을 형성할 수 있다.
이어, 상기 제2 절연막(160)과 상기 백 플레이트(140)를 패터닝하여 상기 제2 절연막과 상기 백 플레이트(140)를 관통하는 상기 음향홀들(142)을 형성한다(단계 S170).
이어서, 상기 기판(110)을 패터닝하여 상기 진동 영역(VA)에 상기 캐비티(112)를 형성한다(단계 S180).
상기 캐비티(112)를 통해 상기 제1 절연막(150)에 식각 유체를 제공하여 상기 제1 절연막(150)에서 상기 진동판(120)의 아래에 위치하는 부분을 제거하며, 상기 제1 절연막(150)은 상기 제2 절연막(160)의 챔버(162) 외측에 위치하는 부분만 남게된다(단계 S190).
계속해서, 상기 희생층에서 상기 진동판(120)과 상기 앵커들(125) 상에 위치하는 부분을 제거하여 상기 에어 갭(AG)을 형성한다(단계 S210). 이로써, 도 2에 도시된 상기 멤스 마이크로폰(101)이 완성된다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 멤스 마이크로폰을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 멤스 마이크로폰(102)은 안티 버클링부를 제외하고는 도 1 및 도 2에 도시된 멤스 마이크로폰(101)과 동일한 구성을 가지므로, 도 1에 도시된 멤스 마이크로폰(101)과 동일한 구성요소에 대해서는 중복된 설명을 생략한다.
구체적으로, 상기 안티 버클링부는 복수로 구비될 수 있으며, 안티 버클링부들 각각은 제1 안티 버클링 패드(132)와 제2 안티 버클링 패드(134)를 구비할 수 있다.
상기 제1 안티 버클링 패드(132)는 기판(110)의 상면에 구비되고, 주변 영역(SA)에 위치한다. 상기 제1 안티 버클링 패드(132)는 도 1 및 도 2에 도시된 제1 안티 버클링 패드(132)와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2 안티 버클링 패드(134)는 상기 제1 안티 버클링 패드(132)에 대응하여 구비된다. 상기 제2 안티 버클링 패드(134)는 상기 제1 안티 버클링 패드(132)의 상측에 위치하고, 진동판(120)의 하면에 구비될 수 있다.
본 발명의 제3 실시예에 있어서, 상기 제2 안티 버클링 패드(134)는 음압에 의한 상기 진동판(120)의 밴딩 동작에 영향을 미치지 않도록 상기 제1 안티 버클링 패드(132)로부터 이격되어 위치할 수 있으며, 이에 따라, 상기 진동판(120)이 음압에 따라 상하로 자유롭에 휘어질 수 있다. 또한, 상기 제2 안티 버클링 패드(134)는 실리콘 질화물질로 이루어질 수 있으며, 상기 제2 안티 버클링 패드(134)의 두께는 상기 진동판(120)의 수평도 또는 휨 정도에 근거하여 결정될 수 있다.
이와 같이, 상기 멤스 마이크로폰(102)은 상기 진동판(120)의 아래에 상기 제1 및 제2 안티 버클링 패드(132, 134)를 구비함으로써, 상기 진동판(120)이 적정 기준 이상 아래로 처지는 것을 도 1 및 도 2에 도시된 멤스 마이크로폰(101) 보다 더욱 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 진동판(120)이 인장 응력을 가질 수 있으므로, 압축 응력으로 인한 상기 진동판(120)의 버클링 현상을 방지할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 멤스 마이크로폰(102)의 제조 과정을 설명한다.
도 6 및 도 7은 도 5에 도시된 멤스 마이크로폰의 안티 버클링부를 형성하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 멤스 마이크로폰(102)을 제조하는 방법은 먼저, 상기 제1 안티 버클링 패드들(132)을 기판(110)의 주변 영역(SA)에 형성한다.
이어, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 기판(110) 상에 제1 절연막(150)을 증착한 후, 상기 제1 절연막(150)의 상면에 상기 제2 안티 버클링 패드들(134)을 형성하여 상기 진동판(120)의 아래에 상기 안티 버클링부들을 형성한다. 이때, 상기 제2 안티 버클링 패드들(134)은 상기 제1 안티 버클링 패드들(132) 상측에 형성된다.
여기서, 상기 제1 절연막(150)에서 상기 제1 안티 버클링 패드들(132)과 상기 제2 안티 버클링 패드들(134) 사이에 위치하는 부분은 이후 상기 진동판(120) 아래에 위치하는 제1 절연막(150)을 제거하는 과정에서 제거된다. 이에 따라, 상기 제1 안티 버클링 패드(132)와 상기 제2 안티 버클링 패드(134)가 서로 이격되어 위치할 수 있다.
상기 제2 안티 버클링 패드들(134)이 형성된 상기 제1 절연막(150) 상에는 상기 진동판(120)과 앵커들(125)이 형성되며, 상기 제2 안티 버클링 패드들(134)을 형성하는 단계 이후의 과정들은 도 3에 도시된 상기 멤스 마이크로폰(101)을 제조하는 방법과 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 멤스 마이크로폰을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 멤스 마이크로폰(103)은 안티 버클링부를 제외하고는 도 5에 도시된 멤스 마이크로폰(102)과 동일한 구성을 가지므로, 도 5에 도시된 멤스 마이크로폰(102)과 동일한 구성요소에 대해서는 중복된 설명을 생략한다.
구체적으로, 상기 안티 버클링부는 복수로 구비될 수 있으며, 안티 버클링부들 각각은 제1 안티 버클링 패드(132)와 제2 안티 버클링 패드(134) 그리고 제3 안티 버클링 패드(136)를 구비할 수 있다.
상기 제1 안티 버클링 패드(132)는 기판(110)의 상면에 구비되고, 주변 영역(SA)에 위치한다. 상기 제1 안티 버클링 패드(132)는 도 1 및 도 2에 도시된 제1 안티 버클링 패드(132)와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2 안티 버클링 패드(134)는 상기 제1 안티 버클링 패드(132)에 대응하여 구비된다. 상기 제2 안티 버클링 패드(134)는 상기 제1 안티 버클링 패드(132)의 상측에 위치하고, 진동판(120)의 하면에 구비될 수 있다. 상기 제2 안티 버클링 패드(134)는 도 5에 도시된 제2 안티 버클링 패드(134)와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제3 안티 버클링 패드(136)는 상기 제1 안티 버클링 패드(132)에 대응하여 구비된다. 상기 제3 안티 버클링 패드(136)는 상기 진동판(120)의 상면에 구비되며, 상기 제2 안티 버클링 패드(134)의 상측에 위치할 수 있다. 여기서, 상기 제3 안티 버클링 패드(136)는 음압에 의한 상기 진동판(120)의 밴딩 동작에 영향을 미치지 않도록 상기 제2 절연막(160)으로부터 이격되어 위치한다.
본 발명의 제4 실시예에 있어서, 상기 제3 안티 버클링 패드(136)는 실리콘 질화물질로 이루어질 수 있으며, 상기 제3 안티 버클링 패드(136)의 두께는 상기 진동판(120)의 수평도 또는 휨 정도에 근거하여 결정될 수 있다.
이와 같이, 상기 멤스 마이크로폰(103)은 상기 진동판(120)을 사이에 두고 배치된 안티 버클링 패드들(132, 134, 136)이 구비함으로써, 상기 진동판(120)이 적정 기준 이상 아래로 처지는 것을 도 1 및 도 2 에 도시된 멤스 마이크로폰(101) 보다 더욱 방지할 수 있다. 또한, 상기 제3 안티 버클링 패드(136)가 상기 진동판(120)의 상면에 구비되므로, 상기 진동판(120)의 원위치 복귀를 용이하게 한다. 이에 따라, 상기 진동판(120)이 인장 응력을 가질 수 있으므로, 압축 응력으로 인한 상기 진동판(120)의 버클링 현상을 방지할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 상기 멤스 마이크로폰(103)의 제조 과정에 대해 설명한다.
도 9는 도 8에 도시된 멤스 마이크로폰의 안티 버클링부를 형성하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 멤스 마이크로폰(102)을 제조하는 방법은 먼저, 상기 제1 안티 버클링 패드들(132)을 기판(110)의 주변 영역(SA)에 형성한다.
이어, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 기판(110) 상에 제1 절연막(150)을 증착한 후, 상기 제1 절연막(150)의 상면에 상기 제2 안티 버클링 패드들(134)을 형성하여 상기 진동판(120)의 아래에 상기 안티 버클링부들을 형성한다. 이때, 상기 제2 안티 버클링 패드들(134)은 상기 제1 안티 버클링 패드들(132) 상측에 형성된다.
여기서, 상기 제1 절연막(150)에서 상기 제1 안티 버클링 패드들(132)과 상기 제2 안티 버클링 패드들(134) 사이에 위치하는 부분은 이후 상기 진동판(120) 아래에 위치하는 제1 절연막(150)을 제거하는 과정에서 제거된다. 이에 따라, 상기 제1 안티 버클링 패드(132)와 상기 제2 안티 버클링 패드(134)가 서로 이격되어 위치할 수 있다.
상기 제2 안티 버클링 패드들(134)을 형성한 후에 도 9에 도시된 것처럼 상기 제1 절연막(150)을 패터닝하여 앵커들(125)을 형성하기 위한 복수의 앵커홀(152)을 형성한다.
이어, 상기 제1 절연막(150) 상에 상기 진동판(120)과 상기 앵커들(125)을 형성한 후에 상기 진동판(120)의 상면에 상기 제3 안티 버클링 패드들(136)을 형성한다.
상기 제3 안티 버클링 패드들(136)이 형성된 상기 기판(110) 상에는 희생층(미도시)이 형성되며, 상기 제3 안티 버클링 패드들(136)을 형성하는 단계 이후의 과정들은 도 3에 도시된 상기 멤스 마이크로폰(101)을 제조하는 방법과 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
101, 102, 103 : 멤스 마이크로폰 110 : 기판
120 : 진동판 125 : 앵커
132, 134, 136 : 안티 버클링 패드 140 : 백 플레이트
142 : 음향홀 144 : 딤플홀
150 : 제1 절연막 160 : 제2 절연막
162 : 챔버 164 : 딤플
170 : 층간 절연막 182 : 진동 패드
184 : 백 플레이트 패드 192 : 제1 전극 패드
194 : 제2 전극 패드

Claims (20)

  1. 캐비티를 구비하는 기판;
    상기 기판의 상측에 구비되고, 복수의 음향홀이 형성된 백 플레이트;
    상기 기판과 상기 백 플레이트 사이에서 상기 기판과 상기 백 플레이트로부터 이격되어 위치하며, 상기 캐비티를 덮도록 구비되고, 음압을 감지하여 변위를 발생시키는 진동판;
    상기 기판과 상기 진동판 사이에 구비되고, 상기 진동판의 버클링을 방지하기 위해 상기 진동판을 지지하는 안티 버클링부; 및
    상기 진동판의 단부에 구비되고, 상기 기판에 연결되어 상기 진동판을 지지하는 앵커를 포함하고,
    상기 안티 버클링부는 상기 기판의 상면에 구비되고, 상기 진동판으로부터 이격된 제1 안티 버클링 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  2. 제1항에 있어서, 상기 안티 버클링부는 상기 기판에서 상기 앵커가 위치하는 영역과 상기 캐비티가 형성된 부분 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 안티 버클링부는 복층으로 구비된 복수의 안티 버클링 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 안티 버클링 패드는, 상기 제1 안티 버클링 패드 상측에 위치하고, 상기 진동판의 하면에 구비된 제2 안티 버클링 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 안티 버클링 패드와 상기 제2 안티 버클링 패드는 서로 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 안티 버클링 패드는,
    상기 제2 안티 버클링 패드의 상측에 위치하고, 상기 진동판의 상면에 구비되는 제3 안티 버클링 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 안티 버클링부는 복수로 구비되며,
    상기 복수의 안티 버클링부는 상기 캐비티의 둘레를 따라 서로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 안티 버클링부는 기둥 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 안티 버클링부는 상기 캐비티에 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 안티 버클링부는 실리콘 질화물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 안티 버클링부의 두께는 상기 진동판의 수평도 또는 휨 정도에 근거하여 결정되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  12. 진동 영역과 상기 진동 영역을 둘러싼 주변 영역으로 구획되고, 상기 진동 영역에 캐비티를 구비하는 기판;
    상기 기판상에서 상기 캐비티를 덮도록 구비되고, 상기 기판으로부터 이격되어 위치하며, 음압을 감지하여 변위를 발생시키는 진동판;
    상기 진동판의 상측에서 상기 진동판과 이격되어 마주하게 배치되고, 상기 진동 영역에 위치하며, 복수의 음향홀을 구비하는 백 플레이트; 및
    상기 진동판을 사이에 두고 서로 마주하게 배치되는 복수의 안티 버클링 패드를 구비하고, 상기 주변 영역에 위치하며, 상기 진동판의 버클링을 방지하기 위한 안티 버클링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 진동판에 연결되어 상기 주변 영역에 위치하고, 상기 진동판을 상기 기판에 연결하는 앵커를 더 포함하고,
    상기 앵커보다 상기 안티 버클링부가 상기 캐비티에 더 인접하게 위치하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 안티 버클링부는 복수로 구비되고,
    상기 복수의 안티 버클링부는 상기 진동 영역의 둘레를 따라 서로 이격되어 상기 진동 영역을 둘러싸도록 배치된 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 안티 버클링 패드들은,
    상기 기판의 상면에 구비된 제1 안티 버클링 패드;
    상기 제1 안티 버클링 패드의 상측에 위치하고, 상기 진동판의 하면에 구비된 제2 안티 버클링 패드; 및
    상기 제2 안티 버클링 패드의 상측에 위치하고, 상기 진동판의 상면에 구비된 제3 안티 버클링 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
  16. 진동 영역과 상기 진동 영역을 둘러싸는 주변 영역으로 구획된 기판 상에 진동판의 휨을 방지하기 위한 안티 버클링부를 상기 주변 영역에 형성하는 단계;
    상기 안티 버클링부가 형성된 상기 기판 상에 절연막을 증착하는 단계;
    상기 절연막 상에 상기 진동판과 상기 진동판에 연결되어 상기 진동판을 지지하는 앵커를 형성하되 상기 앵커를 상기 주변 영역에 형성하는 단계;
    상기 진동판이 형성된 상기 절연막 상에 희생층을 증착하는 단계;
    상기 희생층 상의 상기 진동 영역에 백 플레이트를 상기 진동판과 마주하게 형성하는 단계;
    상기 기판을 패터닝하여 상기 절연막을 노출시키는 캐비티를 상기 진동 영역에 형성하는 단계;
    상기 캐비티를 이용한 식각 공정을 통해 상기 절연막에서 상기 진동판의 아래에 위치하는 부분을 제거하는 단계; 및
    상기 희생층에서 상기 진동판과 상기 앵커에 대응하는 부분을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 안티 버클링부를 형성하는 단계에서, 상기 안티 버클링부는 복수의 안티 버클링 패드를 복층 구조로 증착하여 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 안티 버클링부를 형성하는 단계는,
    상기 기판 상면의 상기 주변 영역에 제1 안티 버클링 패드를 형성하는 단계; 및
    상기 절연막을 형성하는 단계와 상기 진동판을 형성하는 단계 사이에, 상기 절연막의 상면에서 상기 제1 안티 버클링 패드와 대응하는 부분에 제2 안티 버클링 패드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 안티 버클링부를 형성하는 단계는,
    상기 진동판을 형성하는 단계 이후에, 상기 진동판의 상면에서 상기 제2 안티 버클링 패드와 대응하는 부분에 제3 안티 버클링 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 안티 버클링부는 복수로 형성될 수 있으며,
    복수의 안티 버클링부는 상기 진동 영역을 따라 서로 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 제조 방법.
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