KR102093380B1 - Inspection table of semiconductor package - Google Patents

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KR102093380B1
KR102093380B1 KR1020180013191A KR20180013191A KR102093380B1 KR 102093380 B1 KR102093380 B1 KR 102093380B1 KR 1020180013191 A KR1020180013191 A KR 1020180013191A KR 20180013191 A KR20180013191 A KR 20180013191A KR 102093380 B1 KR102093380 B1 KR 102093380B1
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seating sheet
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한복우
조윤기
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제너셈(주)
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Abstract

포러스를 이용한 반도체 패키지의 검사테이블에 관한 것으로서, 수용홈 및 복수의 진공홀이 구비되는 베이스부 및 상기 수용홈 상에 배치되는 안착시트를 포함하고, 상기 안착시트는 포러스(porous) 재질인 것인 반도체 패키지의 검사테이블가 제공된다.Relates to an inspection table of a semiconductor package using a porous, and includes a base portion provided with a receiving groove and a plurality of vacuum holes, and a seating sheet disposed on the receiving groove, wherein the seating sheet is made of porous material. An inspection table of a semiconductor package is provided.

Description

반도체 패키지의 검사테이블{INSPECTION TABLE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}Inspection package of semiconductor package {INSPECTION TABLE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본원은 반도체 패키지의 검사테이블에 관한 것이다.The present application relates to an inspection table of a semiconductor package.

반도체 패키지의 검사테이블은 반도체 패키지를 패키지 단위 별로 절단하는 싱귤레이션 작업 후, 개별 반도체 패키지를 세척 및 건조시키는 작업을 수행하는 반도체 패키지 제조 장치에서, 반도체 패키지를 건조 공정 후 검사위치로 반송하는 테이블로서, 개별 절단된 반도체 패키지 각각을 진공 흡착하여 고정시켜 안착시키는 역할을 한다.The inspection table of the semiconductor package is a table for returning the semiconductor package to the inspection position after the drying process in the semiconductor package manufacturing apparatus which performs the operation of washing and drying the individual semiconductor packages after the singulation operation of cutting the semiconductor packages for each package unit. , Each of the cut semiconductor packages is vacuum-adsorbed to fix and seat.

도 8을 참조하면, 종래 반도체 패키지를 안착시킬 수 있는 테이블(500)은 개별의 반도체 패키지 각각이 안착되는 복수의 안착부(511)를 구비하고, 반도체 패키지를 진공 흡착시키기 위해 안착부(511)의 수에 대응되는 복수의 진공홀(513)을 구비해두어야 할 뿐만 아니라 안착부(511)는 개별 반도체 패키지의 크기를 고려하여 반도체 패키지의 크기에 맞도록 제작되어야 하는 측면이 있었다.Referring to FIG. 8, a table 500 in which a conventional semiconductor package can be seated includes a plurality of seating portions 511 to which respective individual semiconductor packages are seated, and a seating portion 511 to vacuum adsorb the semiconductor package. In addition to having a plurality of vacuum holes 513 corresponding to the number of seating portions 511, there was a side that must be made to fit the size of the semiconductor package in consideration of the size of the individual semiconductor package.

또한, 도 8을 참조하면, 종래에는 반도체 패키지의 검사 등을 위해 반도체 패키지 간의 간격이 형성되도록 진공홀(513)이 형성된 복수의 안착부(511)와 복수의 여유공간부(512)가 교차되는 안착영역(510)이 하나의 안착테이블(500) 내에 두개가 구비되어 이전 공정을 마친 반도체 패키지를 두번에 거쳐 이송시키는 번거로움이 있었다. In addition, referring to FIG. 8, a plurality of seating portions 511 and a plurality of free space portions 512 in which vacuum holes 513 are formed are intersected so as to form gaps between semiconductor packages in order to inspect semiconductor packages. Two seating areas 510 are provided in one seating table 500, and there is a hassle of transferring the semiconductor package that has been completed through the previous process twice.

이에 따르면, 이전 공정을 마친(예를 들면, 건조공정) 복수의 반도체 패키지를 피커(Picker)로 진공 흡착하여 안착테이블(500)에 반도체 패키지를 이송하여 안착시키는 과정에서, 종래의 안착테이블(500)은 안착영역(510)이 두개가 구비되어 있어, 피커의 진공을 두 번에 걸쳐 해제하여 안착테이블(500)에 안착시켜야 하는 측면이 있었다. 예시적으로, 도 8을 참조하면, 하나의 안착영역(510)은 복수의 안착부(511)와 복수의 여유공간부(512)가 교차되어 5행과 16열(5x16)로 이루어져 있다. 이 때 안착테이블(500)에 반도체 패키지를 안착시키고자 할 때, 먼저 상측 안착영역(510)의 홀수행(1행, 3행, 5행)의 짝수번째 안착부(511)와 짝수행(2행, 4행)의 홀수번째 안착부(511)에 대응되는 피커의 진공을 해제하여 상측 안착영역(510)에 반도체 패키지를 안착시킨 뒤, 하측 안착영역으로 피커가 이동해 상측 안착영역(510)에 안착된 반도체 패키지를 제외한 나머지 반도체 패키지를 진공 흡착하고 있는 피커의 진공을 해제하여 나머지 반도체 패키지를 안착시킬 수 있었다.According to this, in the process of transferring the semiconductor package to the seating table 500 by vacuum adsorbing a plurality of semiconductor packages that have completed the previous process (for example, a drying process) with a picker and picking them up, the conventional seating table 500 ) Is provided with two seating areas 510, there was a side to release the vacuum of the picker twice to be seated on the seating table 500. For example, referring to FIG. 8, one seating area 510 is composed of 5 rows and 16 columns (5x16) in which a plurality of seating portions 511 and a plurality of free space portions 512 are crossed. At this time, when the semiconductor package is to be mounted on the seating table 500, first, an even numbered seating portion 511 and an even row (2) of odd rows (1 row, 3 rows, 5 rows) of the upper seating area 510. Row, row 4) to release the vacuum of the picker corresponding to the odd-numbered seating portion 511 to seat the semiconductor package in the upper seating area 510, and then the picker moves to the lower seating area to the upper seating area 510. It was possible to release the vacuum of the picker that is vacuum adsorbing the rest of the semiconductor package except the seated semiconductor package to seat the remaining semiconductor package.

본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-0920934호에 개시되어 있다.The background technology of the present application is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0920934.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 복수의 안착부 및 안착부 수에 대응되는 복수의 진공홀을 별도로 구비할 필요 없이 개별 반도체 패키지를 진공 흡착시켜 고정시킬 수 있고, 개별 반도체 패키지의 크기를 고려하여 반도체 패키지의 크기 별로 테이블이 제작되지 않아도 되며 이전 공정을 마친 반도체 패키지를 한번에 이송시킬 수 있는 반도체 패키지의 검사테이블을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present application is to solve the problems of the prior art described above, without having to separately provided a plurality of vacuum holes corresponding to a plurality of seating portions and the number of seating portions can be fixed by vacuum adsorption of individual semiconductor packages, individual semiconductor packages It is an object of the present invention to provide a table for inspecting a semiconductor package that can transfer a semiconductor package that has undergone a previous process at a time without having to manufacture a table for each semiconductor package size in consideration of the size of.

다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical problems to be achieved by the embodiments of the present application are not limited to the technical problems as described above, and other technical problems may exist.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 포러스를 이용한 반도체 패키지의 검사테이블은, 수용홈 및 복수의 진공홀이 구비되는 베이스부, 및 상기 수용홈 상에 배치되는 안착시트를 포함하고, 상기 안착시트는 포러스(porous) 재질일 수 있다.As a technical means for achieving the above technical problem, the inspection table of a semiconductor package using a porous according to an embodiment of the present application, the base portion is provided with a receiving groove and a plurality of vacuum holes, and disposed on the receiving groove It includes a seating sheet, the seating sheet may be a porous (porous) material.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 안착시트의 하면에 형성되어 상기 안착시트를 지지하는 복수의 받침을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present application, it may be further provided on the lower surface of the seating sheet further includes a plurality of supports to support the seating sheet.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 안착시트는 복수의 반도체 패키지를 재치하기 위한 복수의 함몰부를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present application, the seating sheet may include a plurality of depressions for mounting the plurality of semiconductor packages.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 함몰부 각각은 아령 형상일 수 있다.According to one embodiment of the present application, each of the depressions may have a dumbbell shape.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 함몰부의 깊이는 반도체 패키지의 하면에 형성된 볼의 높이보다 크게 설정되어 상기 안착시트의 상면에 상기 볼이 접촉되지 않을 수 있다.According to one embodiment of the present application, the depth of the depression is set larger than the height of the ball formed on the lower surface of the semiconductor package, so that the ball may not contact the upper surface of the seating sheet.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 안착시트 상에 배치되며 복수의 홈이 형성되는 포러스(porous) 재질의 프레임부를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present application, it may be disposed on the seating sheet may further include a porous (porous) frame portion is formed a plurality of grooves.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 홈 각각은 아령 형상일 수 있다.According to one embodiment of the present application, each of the grooves may be in the form of a dumbbell.

본원의 일 실시예에 따르면, 상기 프레임부의 높이는 반도체 패키지의 볼의 높이보다 크게 설정되어 상기 안착시트의 상면에 상기 볼이 접촉되지 않을 수 있다.According to one embodiment of the present application, the height of the frame portion is set larger than the height of the ball of the semiconductor package so that the ball may not contact the upper surface of the seating sheet.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described problem solving means are merely exemplary and should not be construed as limiting the present application. In addition to the exemplary embodiments described above, additional embodiments may exist in the drawings and detailed description of the invention.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 반도체 패키지가 안착되는 안착시트가 포러스 재질로 구비되어 별도의 복수의 안착부 및 안착부 수에 대응되는 복수의 진공홀을 구비하지 않아도 개별 반도체 패키지를 진공 흡착시켜 고정시킬 수 있어 개별 반도체 패키지의 크기를 고려하여 반도체 패키지의 크기 별로 검사테이블이 제작되지 않아도 되며 이전 공정을 마친 반도체 패키지를 한번에 이송시켜 안착시킬 수 있다.According to the above-described problem solving means of the present application, the seating sheet on which the semiconductor package is seated is provided with a porous material, and the individual semiconductor packages are vacuum adsorbed even without a plurality of separate seating parts and a plurality of vacuum holes corresponding to the number of seating parts. Since it can be fixed by considering the size of the individual semiconductor package, an inspection table does not need to be manufactured for each size of the semiconductor package.

또한, 반도체 패키지가 반도체 패키지의 하면에 형성된 볼이 안착시트의 함몰부에 대응되도록 안착되어 안착시트에 볼이 직접적으로 접촉되지 않아 반도체 패키지의 손상을 막을 수 있다.In addition, the semiconductor package is seated so that the balls formed on the lower surface of the semiconductor package correspond to the recessed portion of the seating sheet, so that the ball does not directly contact the seating sheet to prevent damage to the semiconductor package.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사테이블의 사시도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 베이스부의 사시도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 안착시트에 복수의 반도체 패키지가 재치된 모습을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 복수의 함몰부가 구비된 반도체 패키지의 검사테이블의 사시도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 안착시트에 복수의 반도체 패키지가 재치된 모습을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사테이블의 단면도이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 프레임부가 배치된 반도체 패키지의 검사테이블의 단면도이다.
도 8은 종래의 반도체 패키지의 검사테이블의 평면도이다.1 is a perspective view of an inspection table of a semiconductor package according to an embodiment of the present application.
2 is a perspective view of a base portion according to an embodiment of the present application.
3 is a plan view illustrating a state in which a plurality of semiconductor packages are mounted on a seating sheet according to an embodiment of the present application.
4 is a perspective view of an inspection table of a semiconductor package provided with a plurality of depressions according to an embodiment of the present application.
5 is a plan view illustrating a state in which a plurality of semiconductor packages are mounted on a seating sheet according to an exemplary embodiment of the present application.
6 is a cross-sectional view of an inspection table of a semiconductor package according to an embodiment of the present application.
7 is a cross-sectional view of an inspection table of a semiconductor package in which a frame portion is disposed according to an embodiment of the present application.
8 is a plan view of an inspection table of a conventional semiconductor package.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present application pertains may easily practice. However, the present application may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in order to clearly describe the present application in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout the present specification, when a member is positioned on another member “on”, “on the top”, “top”, “bottom”, “bottom”, and “bottom”, it means that a member is on another member. This includes cases where there is another member between the two members as well as when in contact.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the present specification, when a part “includes” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless specifically stated to the contrary.

본원은 반도체 패키지의 검사테이블(1)에 관한 것이다.The present application relates to an inspection table (1) of a semiconductor package.

반도체 패키지를 커팅하는 장치는, 복수개의 반도체 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 반도체 패키지로 절단하는 절단공정, 절단공정에서 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척공정, 세척공정에서 세척된 반도체 패키지를 건조하는 건조공정, 건조가 완료된 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하는 반도체 패키지 검사공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 반도체 패키지와 통과하지 못한 반도체 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 자재에서 검사 완료된 개별 반도체 패키지가 제조될 수 있다. 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사테이블(1)은 전술한 바와 같이 반도체 패키지를 패키지 단위 별로 절단, 세척, 건조, 검사 및 분류시키는 작업을 수행하는 반도체 패키지 제조 장치에서, 개별 절단된 반도체 패키지를 안정적으로 진공 흡착하여 고정시켜 안착시킬 수 있는 반도체 패키지의 검사테이블(1)에 관한 것으로, 반도체 패키지 제조 장치에서 건조공정을 마친 개발 절단된 반도체 패키지 복수개가 그리드 피커(Grid Picker)로 이송되어 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사테이블(1)에 안착될 수 있다.The device for cutting a semiconductor package includes a cutting process of cutting a semiconductor package from a strip on which a plurality of semiconductor packages are formed, a washing process of washing the semiconductor package cut in the cutting process, and a drying process of drying the semiconductor package washed in the washing process. In the semiconductor material, the semiconductor package inspection process for inspecting the defectiveness of the completed semiconductor package and the off-load process for classifying the semiconductor package that has passed the defect inspection and the semiconductor package that failed to pass are sequentially performed. Individual semiconductor packages that have been inspected can be manufactured. The inspection table 1 of the semiconductor package according to an embodiment of the present application is a semiconductor package manufacturing apparatus for cutting, washing, drying, inspecting and classifying a semiconductor package for each package unit as described above. Regarding the inspection table (1) of a semiconductor package capable of stably vacuum-fixing and seating a package, a plurality of developed and cut semiconductor packages that have been dried in a semiconductor package manufacturing apparatus are transferred to a grid picker. It may be mounted on the inspection table 1 of the semiconductor package according to an embodiment of the present application.

또한, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사테이블(1)은 반도체 패키지를 건조공정 후 검사위치로 반송하는 테이블로 사용되지만, 이에만 한정된 것은 아니며 개별화된 반도체 패키지가 건조되는 건조 테이블, 개별 반도체 패키지에 소정의 처리를 수행하기 위해 반도체 패키지가 일시적으로 안착되는 모든 안착용 테이블에 동일하거나 유사하게 적용할 수 있다.In addition, the inspection table 1 of a semiconductor package according to an embodiment of the present application is used as a table for transporting a semiconductor package to an inspection position after a drying process, but is not limited thereto, and a drying table in which an individualized semiconductor package is dried, individually The same or similar application may be applied to all seating tables on which the semiconductor package is temporarily seated in order to perform a predetermined process on the semiconductor package.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사테이블의 사시도이고, 도 2는 본원의 일 실시예에 따른 베이스부의 사시도이며 도 3은 본원의 일 실시예에 따른 안착시트에 복수의 반도체 패키지가 재치된 모습을 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view of an inspection table of a semiconductor package according to an embodiment of the present application, FIG. 2 is a perspective view of a base portion according to an embodiment of the present application, and FIG. 3 is a plurality of semiconductor packages on a seating sheet according to an embodiment of the present application Is a perspective view for explaining the wit.

반도체 패키지의 검사테이블(1)은 수용홈(110) 및 복수의 진공홀(120)이 구비되는 베이스부(100)를 포함할 수 있다. 예시적으로 베이스부(100)는 스테인리스 서스(sus) 메탈소재일 수 있다.The inspection table 1 of the semiconductor package may include a receiving groove 110 and a base portion 100 provided with a plurality of vacuum holes 120. For example, the base portion 100 may be a stainless steel (sus) metal material.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 베이스부(100)의 상면 중앙에 수용홈(110)을 구비할 수 있다. 예시적으로 수용홈(110)은 사각형이 하측으로 함몰된 형상일 수 있다. 또한, 베이스부(100)의 하면에는 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하여 검사테이블(1) 상에 고정시킬 수 있는 진공압이 형성되도록 복수의 진공홀(120)이 구비될 수 있다. 도시하지 않았지만 진공홀(120)에는 진공압을 제공하기 위한 하나 이상의 진공 장치(또는 펌프)가 연결될 수 있다. 복수의 진공홀(120)은 수용홈(110)에 대응하는 베이스부(100)의 하면에 형성될 수 있다.1 to 2, the receiving groove 110 may be provided at the center of the upper surface of the base portion 100. For example, the receiving groove 110 may have a shape in which a rectangle is recessed downward. In addition, a plurality of vacuum holes 120 may be provided on the lower surface of the base unit 100 so that a vacuum pressure capable of fixing the semiconductor package 10 to vacuum and fixing it on the inspection table 1 is formed. Although not shown, one or more vacuum devices (or pumps) for providing vacuum pressure may be connected to the vacuum hole 120. The plurality of vacuum holes 120 may be formed on the lower surface of the base portion 100 corresponding to the receiving groove 110.

도 1 및 도 3을 참조하면, 반도체 패키지의 검사테이블(1)은 수용홈(110) 상에 배치되는 안착시트(200)를 포함할 수 있다. 안착시트(200)의 상면에는 개별로 절단된 복수의 반도체 패키지(10)가 도 3에 도시된 바와 같이 안착될 수 있다. 안착시트(200)는 수용홈(110) 상에 배치되도록 수용홈(110)의 형상에 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 예시적으로 안착시트(200)는 육면체 형상일 수 있다.1 and 3, the inspection table 1 of the semiconductor package may include a seating sheet 200 disposed on the receiving groove 110. A plurality of semiconductor packages 10 individually cut on the upper surface of the seating sheet 200 may be seated as shown in FIG. 3. The seating sheet 200 may be provided in a shape corresponding to the shape of the receiving groove 110 to be disposed on the receiving groove 110. For example, the seating sheet 200 may have a hexahedral shape.

또한, 안착시트(200)는 포러스(porous) 재질일 수 있다. 안착시트(200)는 다공성 재질로 구비되어 수용홈(110) 상에 배치되고, 진공홀(120)을 통해 베이스부(100)의 하면으로부터 진공압이 형성될 때, 안착시트(200)에 안착된 반도체 패키지(10)는 진공 흡착될 수 있다. 이에 따라 개별의 반도체 패키지(10) 각각이 안착되는 복수의 안착부가 형성되고, 안착부의 수에 대응되는 복수의 진공홀을 구비하여 반도체 패키지(10)를 각각 진공 흡착시키는 종래의 방식과는 달리 포러스 재질의 안착시트(200)를 통해 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하여 안착시켜 개별 반도체 패키지(10) 각각이 안착되는 안착부 및 안착부에 따른 진공홀을 별도로 구비하지 않을 수 있다.In addition, the seating sheet 200 may be a porous material. The seating sheet 200 is made of a porous material and disposed on the receiving groove 110, and when a vacuum pressure is formed from the lower surface of the base portion 100 through the vacuum hole 120, it is seated on the seating sheet 200. The semiconductor package 10 may be vacuum adsorbed. Accordingly, a plurality of seating portions to which each of the individual semiconductor packages 10 are seated is formed, and a plurality of vacuum holes corresponding to the number of seating portions are provided to separate and vacuum adsorb the semiconductor packages 10, respectively. The semiconductor package 10 may be vacuum-suctioned and seated through a seating sheet 200 made of a material, so that a vacuum hole according to a seating part and a seating part to which each individual semiconductor package 10 is seated may not be separately provided.

또한, 종래의 안착부는 개별 반도체 패키지(10)의 크기를 고려하여 반도체 패키지(10)의 크기에 맞게 제작해야 하지만 본원의 일 실시예에 따른 안착시트(200)에는 그리드 피커(Grid Picker)에 의해 이송된 반도체 패키지(10)가 안착시트(200)의 상면 상에 그대로 안착될 수 있기 때문에 반도체 패키지(10)의 크기를 고려하여 안착시트(200)가 제작되지 않아도 되는 이점이 있을 수 있다.In addition, the conventional seating portion should be manufactured to fit the size of the semiconductor package 10 in consideration of the size of the individual semiconductor package 10, but the seating sheet 200 according to an embodiment of the present application is provided by a grid picker. Since the transferred semiconductor package 10 may be seated on the top surface of the seating sheet 200 as it is, the seating sheet 200 may not be manufactured in consideration of the size of the semiconductor package 10.

또한, 종래에는 개별로 절단된 반도체 패키지들의 품질검사, 위치검사, 비전검사 등을 위하여 반도체 패키지(10) 간의 간격이 소정 거리 이상 형성되도록 진공홀이 형성된 복수의 안착부 간의 간격이 필요하였으며, 반도체 패키지가 안착되지 않는 복수의 여유공간부가 교차되어 있는 안착 영역이 하나의 안착 테이블 내에 두 개가 구비되었다. 또한, 이러한 종래의 안착 테이블에 반도체 패키지를 재치하기 위하여 반도체 패키지(10)를 두번에 거쳐서 이송시켜야 했다. 한편, 도 3을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 안착시트(200)에는 그리드 피커로 이송된 반도체 패키지(10) 모두가 그대로 안착될 수 있다. 절단 장치의 절단날의 두께에 의해 반도체 패키지(10) 각각은 0.2mm~0.3mm의 간격을 이루고 있을 수 있다.In addition, in the prior art, for quality inspection, location inspection, vision inspection, etc. of individually cut semiconductor packages, a gap between a plurality of seating portions having vacuum holes is required so that a gap between the semiconductor packages 10 is formed over a predetermined distance, and the semiconductor Two seating areas in which a plurality of free space parts in which the package is not seated intersect are provided in one seating table. In addition, in order to mount the semiconductor package on such a conventional seating table, the semiconductor package 10 had to be transferred twice. Meanwhile, referring to FIG. 3, all of the semiconductor package 10 transferred to the grid picker may be seated on the seating sheet 200 according to the exemplary embodiment of the present application. Each of the semiconductor packages 10 may have a spacing of 0.2 mm to 0.3 mm by the thickness of the cutting blade of the cutting device.

반도체 패키지의 검사테이블(1)은 안착시트(200)의 하면에 형성되어 안착시트(200)를 지지하는 복수의 받침(300)을 포함할 수 있다.The inspection table 1 of the semiconductor package may include a plurality of supports 300 formed on the lower surface of the seating sheet 200 to support the seating sheet 200.

도 2를 참조하면, 복수의 받침(300)은 수용홈(110) 상에 배치되고, 복수의 받침(300) 상에는 안착시트(200)가 배치될 수 있어, 복수의 받침(300)은 안착시트(200)의 하면을 지지할 수 있다.Referring to FIG. 2, the plurality of bases 300 may be disposed on the receiving groove 110, and the seating sheet 200 may be disposed on the plurality of bases 300, so that the plurality of bases 300 are seated. It can support the lower surface of (200).

또한, 도 2를 참조하면, 복수의 받침(300)은 진공홀(120)에 비하여 상대적으로 많은 수로 구비될 수 있다. 또한, 복수의 받침(300)은 진공홀(120)이 형성된 영역을 제외한 수용홈(110) 상에 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 받침(300)이 위치하는 열과 진공홀(120)이 위치하는 열이 번갈아가며 수용홈(110) 내에 형성될 수 있다. 복수의 받침(300)은 복수의 받침(300) 상에 배치되는 안착시트(200)가 진공홀(120)에 의해 전달되는 진공압에 의해 하측으로 변형되지 않을 정도의 높이와 배치간격을 가질 수 있다. 또한, 받침(300)의 높이와 안착시트(200)의 높이의 합은 수용홈(110)의 깊이에 대응될 수 있다. 따라서, 수용홈(110)에 삽입된 안착시트(200)와 베이스부(100)는 동일 평면을 형성할 수 있다.In addition, referring to FIG. 2, the plurality of bases 300 may be provided in a relatively large number compared to the vacuum hole 120. In addition, the plurality of bases 300 may be disposed at regular intervals on the receiving groove 110 except for the region where the vacuum hole 120 is formed. The heat in which the plurality of bases 300 are located and the heat in which the vacuum holes 120 are located may alternately be formed in the receiving groove 110. The plurality of bearings 300 may have a height and arrangement interval such that the seating sheet 200 disposed on the plurality of bearings 300 is not deformed downward by the vacuum pressure transmitted by the vacuum hole 120. have. In addition, the sum of the height of the base 300 and the height of the seating sheet 200 may correspond to the depth of the receiving groove 110. Therefore, the seating sheet 200 inserted into the receiving groove 110 and the base portion 100 may form the same plane.

도 4는 본원의 일 실시예에 따른 복수의 함몰부가 구비된 반도체 패키지의 검사테이블의 사시도이고, 도 5는 본원의 일 실시예에 따른 안착시트에 복수의 반도체 패키지가 재치된 모습을 설명하기 위한 사시도이며 도 6은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사테이블의 단면도이다.4 is a perspective view of an inspection table of a semiconductor package having a plurality of depressions according to an embodiment of the present application, and FIG. 5 is a view for explaining a state in which a plurality of semiconductor packages are mounted on a seating sheet according to an embodiment of the present application 6 is a sectional view of an inspection table of a semiconductor package according to an embodiment of the present application.

도 4 및 도 5를 참조하면, 안착시트(200)는 복수의 반도체 패키지(10)를 재치하기 위한 복수의 함몰부(210)를 포함할 수 있다. 안착시트(200)는 안착시트(200)의 상면으로부터 소정 깊이만큼 하측으로 함몰된 복수의 함몰부(210)를 포함할 수 있다. 함몰부(210)의 수는 안착시트(200)에 재치되는 복수의 반도체 패키지(10) 수에 대응되며 함몰부(210)는 이웃하는 함몰부(210)와 예를 들어, 0.4mm~ 0.6mm의 간격으로 형성될 수 있다. 함몰부(210)의 크기는 반도체 패키지(10)의 크기보다 작게 형성될 수 있다.4 and 5, the seating sheet 200 may include a plurality of depressions 210 for mounting the plurality of semiconductor packages 10. The seating sheet 200 may include a plurality of recessed portions 210 recessed downward by a predetermined depth from an upper surface of the seating sheet 200. The number of depressions 210 corresponds to the number of the plurality of semiconductor packages 10 mounted on the seating sheet 200, and the depressions 210 are adjacent to the depressions 210, for example, 0.4 mm to 0.6 mm. It can be formed at intervals. The size of the depression 210 may be smaller than that of the semiconductor package 10.

도 6을 참조하면, 반도체 패키지(10)의 하면에 형성된 볼(11)이 함몰부(210)에 대응되도록 반도체 패키지(10)가 안착시트(200) 상에 진공 흡착되어 안착될 수 있다. 안착시트(200)는 함몰부(210)와 함몰부(210) 주변을 둘러싸도록 형성된 지지턱(230)을 포함할 수 있다. 반도체 패키지(10)가 안착시트(200)에 재치될 때 반도체 패키지(10)의 하면에 볼(11)이 형성되지 않은 영역은 지지턱(230)에 지지되고 반도체 패키지(10)의 하면에 볼(11)이 형성된 영역은 함몰부(210)에 위치하도록 재치될 수 있다. 함몰부(210)의 깊이는 반도체 패키지(10)의 하면에 형성된 볼(11)의 높이보다 크게 설정되어 안착시트(200)의 상면에 볼(11)이 접촉되지 않을 수 있다. 반도체 패키지(10)가 함몰부(210)에 볼(11)이 대응되도록 안착되어 안착시트(200)에 볼(11)이 직접적으로 접촉되지 않아 반도체 패키지(10)의 하면의 볼(11)의 손상을 막을 수 있다.Referring to FIG. 6, the semiconductor package 10 may be vacuum-suctioned on the seating sheet 200 so that the ball 11 formed on the lower surface of the semiconductor package 10 corresponds to the depression 210. The seating sheet 200 may include a depression 210 and a support jaw 230 formed to surround the depression 210. When the semiconductor package 10 is placed on the seating sheet 200, an area where the ball 11 is not formed on the lower surface of the semiconductor package 10 is supported by the support jaw 230 and viewed on the lower surface of the semiconductor package 10. The region where 11 is formed may be placed to be located in the depression 210. The depth of the depression 210 is set larger than the height of the ball 11 formed on the lower surface of the semiconductor package 10 so that the ball 11 may not contact the upper surface of the seating sheet 200. The semiconductor package 10 is seated so that the ball 11 corresponds to the depression 210 so that the ball 11 does not directly contact the seating sheet 200 so that the ball 11 of the lower surface of the semiconductor package 10 Damage can be prevented.

함몰부(210) 각각은 아령 형상일 수 있다. 도 5를 참조하면, 함몰부(210)는 중심에 일자 형상의 메인부(211)와 메인부(211)의 양 끝단에 메인부(211)보다 더 넓은 폭을 가지고 형성되는 확장부(212)를 포함할 수 있다. 또한, 확장부(212)의 양 끝단의 테두리는 안착시트(200)에 함몰부(210)를 형성하는 기계의 작동으로 라운드 처리된 형상일 수 있다. 다시 말해, 확장부(212)의 양 끝단은 곡면을 갖는 형상일 수 있다.Each of the depressions 210 may have a dumbbell shape. Referring to FIG. 5, the recessed portion 210 has an extended portion 212 formed with a wider width than the main portion 211 at both ends of the main portion 211 and the main portion 211 having a straight shape at the center. It may include. In addition, the rims of both ends of the expansion portion 212 may have a shape that is rounded by the operation of the machine forming the depression 210 in the seating sheet 200. In other words, both ends of the extension 212 may have a shape having a curved surface.

도 7은 본원의 일 실시예에 따른 프레임부가 배치된 반도체 패키지의 검사테이블의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of an inspection table of a semiconductor package in which a frame portion is disposed according to an embodiment of the present application.

도 7을 참조하면, 반도체 패키지의 검사테이블(1)은 안착시트(200) 상에 배치되며 복수의 홈(410)이 형성되는 포러스(porous) 재질의 프레임부(400)를 포함할 수 있다. 프레임부(400)는 수용홈(110)상에 배치된 복수의 받침(300)상에 배치된 안착시트(200) 상에 배치될 수 있다. 프레임부(400)의 크기는 안착시트(200)의 크기에 대응되도록 형성될 수 있다. 또한, 받침(300)의 높이, 안착시트(200)의 높이 및 프레임부(400)의 높이 합은 수용홈(110)의 깊이에 대응될 수 있다.Referring to FIG. 7, the inspection table 1 of the semiconductor package may be disposed on the seating sheet 200 and include a frame 400 of a porous material in which a plurality of grooves 410 are formed. The frame part 400 may be disposed on the seating sheet 200 disposed on the plurality of bases 300 disposed on the receiving groove 110. The size of the frame part 400 may be formed to correspond to the size of the seating sheet 200. In addition, the sum of the height of the base 300, the height of the seating sheet 200 and the height of the frame portion 400 may correspond to the depth of the receiving groove 110.

프레임부(400)의 상면에 그리드 피커로 이송된 0.2mm~0.3mm의 간격을 이루는 반도체 패키지(10)가 안착될 수 있다. 홈(410)의 수는 안착시트(200)에 재치되는 복수의 반도체 패키지(10) 수에 대응되며 홈(410)은 이웃하는 홈(410)과 0.4mm~ 0.6mm의 간격으로 형성될 수 있다. 홈(410)의 크기는 반도체 패키지(10)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 또한 프레임부(400)는 안착시트(200)와 동일하거나 유사한 재질로 구비될 수 있다.A semiconductor package 10 having a gap of 0.2 mm to 0.3 mm transferred to the grid picker may be mounted on the upper surface of the frame 400. The number of grooves 410 corresponds to the number of the plurality of semiconductor packages 10 mounted on the seating sheet 200, and the grooves 410 may be formed at intervals of 0.4 mm to 0.6 mm from neighboring grooves 410. . The size of the groove 410 may be smaller than the size of the semiconductor package 10. In addition, the frame part 400 may be provided with the same or similar material to the seating sheet 200.

도 7을 참조하면, 반도체 패키지(10)의 하면에 형성된 볼(11)이 홈(410)에 대응되도록 반도체 패키지(10)가 프레임부(400) 상에 진공 흡착되어 안착될 수 있다. 프레임부(400)의 높이는 반도체 패키지(10)의 볼의 높이(11)보다 크게 설정되어 안착시트(200)의 상면에 볼(11)이 접촉되지 않을 수 있다. 반도체 패키지(10)가 홈(410)에 볼(11)이 대응되도록 안착되어 안착시트(200)에 볼(11)이 직접적으로 접촉되지 않아 반도체 패키지(10)의 손상을 막을 수 있다.Referring to FIG. 7, the semiconductor package 10 may be vacuum-suctioned on the frame portion 400 and seated so that the ball 11 formed on the lower surface of the semiconductor package 10 corresponds to the groove 410. The height of the frame 400 is set larger than the height 11 of the ball of the semiconductor package 10 so that the ball 11 may not contact the upper surface of the seating sheet 200. The semiconductor package 10 is seated so that the ball 11 corresponds to the groove 410, so that the ball 11 does not directly contact the seating sheet 200, thereby preventing damage to the semiconductor package 10.

홈(410) 각각은 아령 형상일 수 있다. 홈(410)은 중심에 일자 형상의 메인부와 메인부의 양 끝단에 메인부보다 더 넓은 폭을 가지고 형성되는 확장부를 포함할 수 있다. 또한, 확장부의 양 끝단의 테두리는 프레임부(400)에 홈(410)을 형성하는 기계의 작동으로 라운드 처리된 형상일 수 있다. 다시 말해, 확장부의 양 끝단은 곡면을 갖는 형상일 수 있다. 홈(410)은 함몰부(210)와 동일하거나 유사한 형상일 수 있다.Each of the grooves 410 may have a dumbbell shape. The groove 410 may include a main portion having a straight shape at the center and an expansion portion formed at both ends of the main portion with a wider width than the main portion. In addition, the edges of both ends of the expansion portion may be a shape rounded by the operation of the machine forming the groove 410 in the frame portion 400. In other words, both ends of the extension may have a shape having a curved surface. The groove 410 may have the same or similar shape to the depression 210.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present application is for illustrative purposes, and those skilled in the art to which the present application pertains will understand that it is possible to easily modify to other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present application. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the claims below, rather than the detailed description, and it should be interpreted that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present application.

1: 반도체 패키지의 검사테이블
10: 반도체 패키지
11: 반도체 패키지의 볼
100: 베이스부
110: 수용홈
120: 진공홀
200: 안착시트
210: 함몰부
211: 메인부
212: 확장부
230: 지지턱
300: 받침
400: 프레임부
410: 프레임부의 홈
500: 종래의 안착테이블
510: 안착영역
511: 안착부
512: 여유공간부
513: 진공홀1: Inspection table of semiconductor package
10: semiconductor package
11: Ball of semiconductor package
100: base
110: accommodation home
120: vacuum hole
200: seating sheet
210: depression
211: main part
212: extension
230: support jaw
300: base
400: frame
410: groove of the frame
500: Conventional seating table
510: seating area
511: seating
512: free space part
513: vacuum hole

Claims (8)

포러스를 이용한 반도체 패키지의 검사테이블로서,
수용홈 및 복수의 진공홀이 구비되는 베이스부;
상기 수용홈 상에 배치되는 안착시트;
상기 진공 홀과 상기 안착시트가 상하 방향으로 간격을 두고 배치되도록, 상기 안착시트의 하면과 상기 수용홈의 상면 사이에 구비되어 상기 안착시트를 지지하는 복수의 받침; 및
상기 안착시트 상에 배치되며, 각각의 내부에 반도체 패키지의 볼이 위치 가능한 홈 복수 개가 형성되는 포러스(porous) 재질의 프레임부,
를 포함하고,
상기 안착시트는 포러스(porous) 재질이며,
상기 홈 각각은 일자 형상의 메인부 및 상기 메인부의 양 끝단에서 상기 메인부보다 더 넓은 폭을 갖는 확장부를 갖는 아령 형상이되, 상기 확장부의 양 끝단의 테두리가 라운드 처리된 형상이며,
상기 프레임부의 높이는 상기 안착시트의 상면에 상기 볼이 접촉되지 않도록, 반도체 패키지의 볼의 높이보다 크게 설정되는 것인,
반도체 패키지의 검사테이블.As an inspection table for semiconductor packages using Porus,
The base portion is provided with a receiving groove and a plurality of vacuum holes;
A seating sheet disposed on the receiving groove;
A plurality of supports provided between the lower surface of the seating sheet and the upper surface of the receiving groove so that the vacuum hole and the seating sheet are spaced vertically; And
It is disposed on the seating sheet, a frame portion of a porous material in which a plurality of grooves in which a ball of a semiconductor package can be positioned is formed in each interior,
Including,
The seating sheet is a porous material,
Each of the grooves is a dumbbell shape having an extended portion having a wider width than the main portion at both ends of the main portion and the main portion, and the edges of both ends of the extension portion are rounded.
The height of the frame portion is set larger than the height of the ball of the semiconductor package, so that the ball does not contact the upper surface of the seating sheet,
Semiconductor package inspection table. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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