KR102085500B1 - Tray assembly for manufacturing electronics including Non-slip pads - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 논슬립 패드를 포함한 전자부품 제조용 트레이 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 폴리올레핀엘라스토머(POE), 폴리올레핀플라스토머(POP), 열가소성폴리우레탄(TPU)중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 수지 베이스를 포함한 논슬립 패드로서 수지 자체의 우수한 자기 점착 특성을 통해 효과적으로 미끄럼을 방지할 수 있는, 논슬립 패드를 포함한 전자부품 제조용 트레이 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a tray assembly for manufacturing an electronic component including a non-slip pad, and more specifically, to ethylene vinyl acetate (EVA), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), polyolefin elastomer (POE), polyolefin plasto Non-slip pad including resin base, which is either one of POP, thermoplastic polyurethane (TPU), or mixtures thereof, for manufacturing electronic parts including non-slip pad, which can effectively prevent slip through excellent self-adhesive property of resin itself. Relates to a tray assembly.
먼저, 전자제품 제조용 트레이는 전자제품의 제조 현장에서 제품 제조 시 각 공정의 부품, 반제품, 제품을 운반 및 보관, 포장할 때 사용되는 트레이로서 수많은 전자제품 및 부품을 안정적으로 운반 및 보관할 수 있어야 하며 외부의 충격으로부터 효과적으로 방어해야 한다.First, the tray for manufacturing electronic products is a tray used for transporting, storing, and packing parts, semi-finished products, and products of each process when manufacturing products at the manufacturing site of the electronics, and must be able to stably transport and store numerous electronic products and components. Effective protection from external shocks
이러한 전자제품 제조용 트레이는 전자제품과의 마찰에서 발생되는 대전 현상을 방지할 수 있어야하며 전자제품 및 각 부품이 안정적으로 운반 및 보관될 수 있도록 전자제품 및 부품이 트레이 내에서 정 위치에서 벗어나는 현상(즉, 미끄러지는 현상)을 방지해야 한다.Such a tray for manufacturing electronic products should be able to prevent a charging phenomenon caused by friction with the electronic products, and the electronics and parts may move out of position in the tray so that the electronic products and each component can be stably transported and stored ( That is, the sliding phenomenon) must be prevented.
이때, 전자제품 운반용 트레이와 관련된 선행기술로 한국 공개 특허 제 10-2013-0011050호(발명의 명칭 : 전자제품 운반용 트레이 및 이의 제조방법)가 공개되어 있다.At this time, Korean Patent Publication No. 10-2013-0011050 (name of the invention: a tray for transporting electronic products and a method of manufacturing the same) is disclosed as a prior art related to a tray for transporting electronic products.
상기 선행기술은 일정의 면적을 갖는 열가소성폴리머시트(10)와; 상기 열가소성폴리머시트(10)의 어느 한쪽 면 이상에 합지되는 일정의 면적을 갖는 대전방지 폴리올레핀 발포체 시트(20a, 20b, 20c)를 포함하여 구성되는 다층 트레이시트로 구성되고, 상기 대전방지 폴리올레핀 발포체시트(20a, 20b, 20c)는 ① 도전성 물질을 포함하는 필름(22)이 폴리올레핀 발포체(21) 일면에 합지된 대전방지 폴리올레핀 발포체시트(20a), ② 도전성 물질을 포함하는 코팅액(23)이 폴리올레핀 발포체(21) 일면에 코팅된 대전방지 폴리올레핀 발포체시트(20b) 또는 ③ 도전성 물질이 폴리올레핀 발포체(21)에 내첨된 대전방지 폴리올레핀 발포체시트(20c) 중 어느 하나로 구성되며, 상기 다층 트레이시트는 성형처리되어 일정의 형태를 갖도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자제품 운반용 트레이를 제시하고 있다.The prior art is a thermoplastic polymer sheet (10) having a predetermined area; Consists of a multi-layer tray sheet comprising an antistatic polyolefin foam sheet (20a, 20b, 20c) having a predetermined area laminated on any one or more sides of the thermoplastic polymer sheet 10, the antistatic polyolefin foam sheet (20a, 20b, 20c) is an antistatic polyolefin foam sheet 20a, in which a film 22 containing a conductive material is laminated on one surface of a polyolefin foam 21, and a coating liquid 23 containing a conductive material is a polyolefin foam. (21) The antistatic polyolefin foam sheet 20b coated on one surface or ③ The conductive material is composed of any one of the antistatic polyolefin foam sheet 20c embedded in the polyolefin foam 21, and the multilayer tray sheet is molded The present invention provides a tray for transporting electronic products, which is configured to have a certain form.
상기 선행기술에 따르면 일정의 탄성력을 제공하여, 제조완료된 전자제품 운반용 트레이의 수용홈에 수용된 전자제품에 가해질 수 있는 외력 또는 전자제품과 전자제품 운반용 트레이 간에 유발될 수 있는 외력에 대한 완충력을 제공하지만 다층의 시트로 구성되어 있기 때문에 트레이의 제조 공정이 복잡할 수 있으며 표면 마찰력과 점도를 고려하지 않아 전자제품이 트레이 내에서 미끄러지는 현상이 발생 하기 때문에 수용홈이 반드시 필요할 수 있다는 단점이 있다. 또한, 기존 트레이의 경우 다양한 제품 및 부품의 모양에 맞추어 가공/제작의 필요가 있어 어느 특정 제품 및 부품에만 사용 가능하다는 문제점이 존속한다.According to the prior art it provides a certain elastic force, providing a buffer against the external force that can be applied to the electronics accommodated in the receiving groove of the finished electronics transport tray or the external force that can be induced between the electronics and the electronics transport tray. Because the sheet is composed of multiple sheets, the manufacturing process of the tray may be complicated, and the receiving groove may be necessary because electronic products slide in the tray without taking into account surface friction and viscosity. In addition, the existing trays need to be processed / manufactured according to the shapes of various products and parts, and thus there is a problem that they can be used only for a specific product and parts.
따라서 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 폴리올레핀엘라스토머(POE), 폴리올레핀플라스토머(POP), 열가소성폴리우레탄(TPU)중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 수지 베이스를 포함한 논슬립 패드로서 수지 자체의 우수한 자기 점착 특성을 통해 효과적으로 미끄럼을 방지할 수 있으며, 다양한 형상을 할 수 있는 패드형이기 때문에 다양한 제품 및 부품의 모양에 상관없이 공용으로 사용할 수 있는 논슬립 패드를 포함한 전자부품 제조용 트레이 어셈블리를 개발할 필요성이 대두되는 실정이다.Therefore, in order to solve the above problems, ethylene vinyl acetate (EVA), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), polyolefin elastomer (POE), polyolefin plastic (POP), thermoplastic polyurethane (TPU) Non-slip pad containing any one or a mixture of these resin bases can effectively prevent slipping through the excellent self-adhesive properties of the resin itself, and because it is a pad type capable of various shapes, it can be used for various shapes of products and parts. There is a need to develop a tray assembly for manufacturing an electronic component including a non-slip pad that can be used in common.
본 발명은 상기 기술의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 폴리올레핀엘라스토머(POE), 폴리올레핀플라스토머(POP), 열가소성폴리우레탄(TPU) 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 수지 베이스를 포함하여 수지 자체의 우수한 자기 점착 특성을 통해 효과적으로 미끄럼을 방지할 수 있는 논슬립 패드를 포함한 트레이 어셈블리를 제공하는 것이다.The present invention has been made to overcome the problems of the above technology, ethylene vinyl acetate (EVA), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), polyolefin elastomer (POE), polyolefin plastic (POP), thermoplastic It is to provide a tray assembly including a non-slip pad that can effectively prevent slip through the excellent self-adhesive properties of the resin itself, including a resin base which is one or a mixture of polyurethane (TPU).
본 발명의 다른 목적은, 상기 트레이 어셈블리에서, 카본블랙(Carbon black), 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene) 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 탄소계 대전방지제를 추가로 포함하여 대전 현상을 방지할 수 있는 논슬립 패드를 제공하는 것이다.Another object of the present invention, in the tray assembly, the charging phenomenon further comprises a carbon-based antistatic agent of any one or a mixture of carbon black, carbon nanotubes (CNT), graphene (Graphene) It is to provide a non-slip pad that can prevent the.
본 발명의 다른 목적은, 상기 트레이 어셈블리에서, 열안정제, 산화방지제, UV안정제 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 안정제를 추가로 포함하여 적정한 논슬립성을 유지할 수 있는 논슬립 패드를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a non-slip pad capable of maintaining proper non-slipness by further comprising a stabilizer which is one or a mixture of thermal stabilizers, antioxidants, and UV stabilizers in the tray assembly.
본 발명의 추가 목적은, 상기 트레이 어셈블리에서, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트 중 어느 하나인 알킬 아크릴레이트(Alkyl Acrylate)를 추가로 포함하여 경도가 지나치게 높아지는 현상을 방지할 수 있으며 미끄럼 방지 효과가 유지될 수 있는 논슬립 패드를 제공하는 것이다.A further object of the present invention, in the tray assembly, may further include an alkyl acrylate (Alkyl Acrylate) of any one of methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate to prevent the phenomenon of excessively high hardness and slipping It is to provide a non-slip pad in which the prevention effect can be maintained.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 논슬립 패드를 포함한 전자부품 제조용 트레이 어셈블리는, 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 폴리올레핀엘라스토머(POE), 폴리올레핀플라스토머(POP), 열가소성폴리우레탄(TPU) 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 수지 베이스를 포함한 것으로, 표면 마찰력이 ASTM D1894 기준 10 내지 50N인, 논슬립 패드; 상기 논슬립 패드를 안착시키는 수용 공간을 구비한 상태에서, 상기 수용 공간의 표면에 미끄럼 방지 패턴이 형성된 트레이;를 포함한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the tray assembly for manufacturing an electronic component including a non-slip pad according to the present invention, ethylene vinyl acetate (EVA), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), polyolefin elastomer (POE), polyolefin plastic Non-slip pads comprising a resin base, either of Stormer (POP) or Thermoplastic Polyurethane (TPU), or a mixture thereof, having a surface frictional force of 10 to 50 N based on ASTM D1894; And a tray having a non-slip pattern formed on a surface of the accommodation space in a state where the accommodation space for seating the non-slip pad is provided.
또한, 상기 논슬립 패드는, 카본블랙(Carbon black), 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene) 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 대전방지제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the non-slip pad is characterized in that it further comprises an antistatic agent of any one or a mixture of carbon black, carbon nanotubes (CNT), graphene (Graphene).
더하여, 상기 논슬립 패드는, 상기 수지 베이스 65 내지 90중량부, 상기 대전방지제 5 내지 30중량부, 열안정제, 산화방지제, UV안정제 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 안정제 1 내지 15중량부의 혼합물인 것을 특징으로 한다.In addition, the non-slip pad is a mixture of 65 to 90 parts by weight of the resin base, 5 to 30 parts by weight of the antistatic agent, thermal stabilizer, antioxidant, UV stabilizer, or a mixture of
나아가, 상기 수지 베이스는, 에틸렌비닐아세테이트(EVA)인 것을 특징으로 한다.Furthermore, the said resin base is ethylene vinyl acetate (EVA), It is characterized by the above-mentioned.
본 발명에 따른 논슬립 패드를 포함한 전자부품 제조용 트레이 어셈블리에 의하면, According to the tray assembly for manufacturing an electronic component including the non-slip pad according to the present invention,
1) 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 폴리올레핀엘라스토머(POE), 폴리올레핀플라스토머(POP), 열가소성폴리우레탄(TPU) 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 수지 베이스를 포함하여 자기 점착 특성이 우수하여 효과적으로 미끄럼을 방지함과 동시에 특정 수치 범위의 마찰력에 의해 픽업 안정성을 확보하여 트레이의 불필요한 유동 문제를 방지할 수 있고,1) Ethylene vinyl acetate (EVA), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), polyolefin elastomer (POE), polyolefin plastic (POP), thermoplastic polyurethane (TPU) or a mixture thereof Including a resin base, it has excellent self-adhesive properties, effectively preventing slippage and securing pick-up stability due to friction in a specific numerical range, thereby preventing unnecessary flow problems of the tray.
2) 카본블랙(Carbon black), 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene) 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 탄소계 대전방지제를 추가로 포함하여 대전 현상을 방지할 수 있으며,2) carbon black, carbon nanotubes (CNT), graphene (graphene) any one or a mixture thereof may further include a carbon-based antistatic agent to prevent the charging phenomenon,
3) 열안정제, 산화방지제, UV안정제 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 안정제를 추가로 포함하여 적정한 논슬립성을 유지할 수 있을 뿐 아니라,3) It can not only maintain an appropriate non-slipness by additionally including a stabilizer which is one or a mixture of thermal stabilizers, antioxidants, UV stabilizers,
4) 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트 중 어느 하나인 알킬 아크릴레이트(Alkyl Acrylate)를 추가로 포함하여 경도가 지나치게 높아지는 현상을 방지하면서 미끄럼 방지 기능을 향상시킬 수 있다는 효과를 가진다.4) It further includes an alkyl acrylate (Alkyl Acrylate), which is one of methyl acrylate, ethyl acrylate, and propyl acrylate, and has an effect of improving the anti-slip function while preventing excessive hardness.
도 1은 본 발명의 논슬립 패드를 포함한 전자부품 제조용 트레이 어셈블리의 개략적인 외관을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 대전방지제를 제조하는 방법을 나타낸 순서도.
도 3은 본 발명의 논슬립 패드를 대상으로 한 실험결과를 나타낸 그래프.1 is a perspective view showing a schematic appearance of a tray assembly for manufacturing an electronic component including a non-slip pad of the present invention.
Figure 2 is a flow chart showing a method for producing an antistatic agent of the present invention.
Figure 3 is a graph showing the experimental results for the non-slip pad of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 첨부된 도면은 축척에 의하여 도시되지 않았으며, 각 도면의 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings are not drawn to scale, and like reference numerals in each of the drawings refer to like elements.
본 발명의 논슬립 패드(100)는 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 폴리올레핀엘라스토머(POE), 폴리올레핀플라스토머(POP), 열가소성폴리우레탄(TPU) 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 수지 베이스를 포함할 수 있으며, 이와 같은 수지 베이스를 포함하여 제작된 최종적인 논슬립 패드의 표면 마찰력은 ASTM D1894 기준 10 내지 50N인 것을 특징으로 한다. 이때, 논슬립 패드는 수지 베이스 외에 논슬립성 및 기타 기능 향상을 위하여 후술하겠지만 다른 첨가물이 함께 포함되어 있을 수 있다. The
이러한 논슬립 패드(100)는 전자부품 제조용 트레이 상에 안착되어 함께 사용되는 것으로서 트레이(200)에서 발생할 수 있는 전자부품의 미끄러짐 현상을 효과적으로 방지할 수 있으며 전자부품이 트레이(200) 상에서 정 위치에 안착되어 이동될 수 있도록 도움을 줄 수 있다. 이때, 논슬립 패드(100)의 평면 형상은 정사각형, 직사각형 등 다양한 형상과 크기로 이루어진 상태에서 역시 다양한 두께를 가질 수 있으며 트레이(200) 상에 안정적으로 안착될 수 있다면 그 제한은 두지 않는다. The
하기에서는 논슬립 패드(100)의 수지 베이스에 포함될 수 있는 물질에 대한 설명을 수행하도록 한다. In the following description, materials that may be included in the resin base of the
에틸렌비닐아세테이트는 에틸렌(Ethylene) 단량체와 초산비닐(Vinyl Acetate, VA) 단량체의 공중합체 즉, 두 단량체가 함께 중합되어 생산된 소재이며 유연하여 저온에서 충격흡수가 뛰어나고 내후성, 인열강도, 내스트레스 크랙성, 내오존성이 양호하며, 접착성 및 가공성이 우수하다는 특징이 있다.Ethylene vinyl acetate is a copolymer of ethylene monomer and vinyl acetate (VA) monomer, that is, a material produced by polymerizing two monomers together. It is flexible and has excellent shock absorption at low temperatures, and has excellent weather resistance, tear strength, and stress resistance. It has the characteristics of good crack resistance and ozone resistance and excellent adhesion and processability.
여기서, 에틸렌비닐아세테이트는 초산비닐(Vinyl Acetate, VA)의 함량에 따라 투명성, 녹는 온도 등이 달라질 수 있으며, 초산비닐의 함량에 따른 에틸렌비닐아세테이트의 물성 변화는 후술하도록 한다. 이러한 에틸렌비닐아세테이트는 스포츠 용품, 태양 전지 보호 필름, 핫멜트 접착제(Hot Melt Adhesive, HMA), 신발 중창, 레인 부츠, 낚시 찌 등의 발포 제품, 필름 등에 적용되어 산업 및 생활 용품에 널리 사용되고 있다.Here, the ethylene vinyl acetate may vary in transparency, melting temperature, etc. according to the content of vinyl acetate (VA), the physical properties of ethylene vinyl acetate according to the content of vinyl acetate will be described later. The ethylene vinyl acetate is widely used in industrial and household goods by applying to foam products, films, such as sports goods, solar cell protective film, hot melt adhesive (HMA), shoe midsole, rain boots, fishing bobber.
저밀도 폴리에틸렌은 에틸렌으로 만든 합성수지로 가지가 많고 결정성이 낮은 에틸렌 중합제로서 투명 또는 반투명의 고체이이며 가공성, 유연성, 전기절연성, 내수성, 방습성, 내한성이 양호하며 포장 용기, 전선 피복, 파이프, 섬유, 포장 재료 등의 투명한 비닐 제품류에 사용되고 있는 소재이다. Low-density polyethylene is a synthetic resin made of ethylene, a branched, low-crystalline ethylene polymer. It is a transparent or translucent solid, and has good processability, flexibility, electrical insulation, water resistance, moisture resistance, cold resistance, packaging containers, wire coating, pipes, fibers, It is a material used for transparent vinyl products, such as a packaging material.
선형저밀도 폴리에틸렌은 상술한 저밀도 폴리에틸렌과 비슷한 성질을 가지고 있지만 저밀도 폴리에틸렌보다 강도와 가공성, 광학성, 환경적응력이 우수하다는 특징이 있으며 각종 산업용 포장재, 식품 포장재, 타포린 코팅 등의 원료로 사용되고 있는 소재이다.Linear low density polyethylene has properties similar to those of the low density polyethylene described above, but is characterized by superior strength, processability, optical properties, and environmental stress than low density polyethylene, and is used as a raw material for various industrial packaging materials, food packaging materials, tarpaulin coatings, and the like.
폴리올레핀엘라스토머는 폴리에틸렌(Polyethlene, PE) 중 VLDPE(Very Low Density Polyethlene)의 일종으로, 메탈로센 촉매를 사용한 에틸렌(CH2＝CH2)과 옥텐 또는 부텐의 공중합체이다. 이러한 폴리올레핀엘라스토머는 밀도가 낮고 탄성이 높으므로, 잘 깨지기 쉬운 폴리프로필렌(PP)와 블렌딩하여 충격보강제로 주로 사용된다. Polyolefin elastomer is a kind of VLDPE (Very Low Density Polyethlene) in polyethylene (Polyethlene, PE), and is a copolymer of ethylene (
폴리올레핀플라스토머는 플라스틱의 가공성과 고무의 탄성 특징을 동시에 지니며 식품 포장에 주로 사용되는 소재이다. 이러한 폴리올레핀플라스토머는 밀도와 결정성이 낮아 투명성과 질김성이 우수하다는 특징이 있다.Polyolefin plastics have both the processability of plastics and the elasticity of rubbers and are used mainly for food packaging. Such polyolefin elastomers are characterized by low density and crystallinity and excellent transparency and toughness.
열가소성폴리우레탄은 고무의 탄성을 가진 플라스틱으로 가볍고 단단해 잘 변형되지 않으며 휴대폰 케이스, 운동화, 밑창, 축구공, 도마 등 다양한 용도로 쓰이는 소재이다. 이러한 열가소성폴리우레탄은 열을 가하면 형태 변형이 생겨 잘 휘어지고 충격 흡수력이 뛰어나며 약품을 첨가하지 않아 환경에 영향을 주지 않는다는 특징이 있다.Thermoplastic Polyurethane is a rubber-elastic plastic that is light and hard and does not deform well, and is used for various purposes such as mobile phone cases, sneakers, soles, soccer balls, and cutting boards. These thermoplastic polyurethanes are characterized by being deformed by heat and excellent in bending and impact absorption, and do not add chemicals to the environment.
이때, 전자부품(본 발명에서는 이를 '제품'이라고도 명명한다)이 트레이(200) 상에 위치하였을 때 트레이(200)의 표면에서 미끄러져 제품 및 부품이 픽업되는 과정에서 오류가 발생하는 현상을 방지하기 위해서, 논슬립 패드(100)는 상술한 표면 마찰력, 즉 ASTM D1894 기준 10 내지 50N을 가지는 것이 바람직하다. At this time, when the electronic component (also referred to as 'product' in the present invention) is positioned on the
여기서, 논슬립 패드는 상술한 표면 마찰력 수치를 가질 수 있도록 다양한 표면 처리 공정이 적용될 수 있는데, 이와 같은 표면 처리 공정은 예를 들어 플라즈마 처리, 코로나 처리, 이온 빔 처리, 롤러 처리, 약물 처리 등으로 예시될 수 있다. Here, the non-slip pad may be applied to a variety of surface treatment process to have the above-described surface friction force value, such a surface treatment process is exemplified by plasma treatment, corona treatment, ion beam treatment, roller treatment, drug treatment, etc. Can be.
특히, 표면 마찰력인 ASTM D1894 기준 10 내지 50N을 도출하기 위하여 상술한 표면 처리 공정을 시행착오법을 통한 학습을 반복 실시한 다음 해당 학습을 기초로 얻은 기준, 즉 룩업 테이블(look-up table)을 통해 각 공정을 수행하는 장치(이 장치는 각 공정에서 공지된 장치이므로 구체적인 설명은 생략한다)의 세부 구성 각각의 구동값을 설정하는 방식을 적용할 수 있다.In particular, in order to derive the surface friction force of ASTM D1894 standard 10 to 50N, the above-described surface treatment process was repeatedly performed through trial and error method, and then, based on the learning obtained based on the learning, that is, through a look-up table. The method of setting the driving values of each of the detailed configurations of the apparatus for performing each process (the apparatus is known in each process and thus a detailed description thereof will be omitted) can be applied.
이 여러 방법 중에서 몇몇 방법을 예시적으로 설명하면, 플라즈마 처리 방법은 대기압 하에서 압축공기를 고전압을 이용하여 고 에너지의 플라즈마 상태로 만들어 주며 1,000 내지 2,000 ℃의 온도를 내어 표면을 처리하는 방법이다. Some of these methods will be described by way of example, the plasma treatment method is a method of making the compressed air to a high energy plasma state using a high voltage under atmospheric pressure and the surface treatment by the temperature of 1,000 to 2,000 ℃.
또한, 코로나 처리 방법은 두 개의 전극 사이에 고전압을 흘려보내 발생된 고주파 또는 저주파에 의해 공기를 이온화하여 전하를 띤 입자를 발생시키고 이러한 입자들로 제품의 표면을 처리하는 것으로 제품의 표면에 손상을 주지 않으며 작업성이 좋고 제품 표면의 접착성을 향상시켜준다는 특징을 적용할 수 있다.In addition, the corona treatment method generates ionized air by ionizing air by a high frequency or low frequency generated by flowing a high voltage between two electrodes, and treating the surface of the product with these particles to damage the surface of the product. It can be applied to the characteristics that workability is good and improves the adhesiveness of the product surface.
즉, 코로나 방전처리는 방전자체의 물리적인 표면개질과 극성관능기 생성에 의한 화학적인 표면개질의 상승효과에 의해 표면장력이 저하되어 젖음성의 향상을 얻을 수 있으며, 예를 들어 플라스틱 필름의 경우 화학적 표면 개질은 고에너지의 전자나 이온이 충돌하여 플라스틱 표면에 래디컬이나 이온이 생성되고 이들 주위의 오존, 산소, 질소, 수분 등이 반응하여 카르보닐기, 카르복실기, 히드록실기, 시아노기 등의 극성관능기가 도입되어 화학적 표면개질을 일으킨다. 상기와 같이 코로나 처리를 실시한 필름기재는 화학적, 물리적으로 표면 개질되어 친수성, 접착성, 코팅 및 증착특성 등이 향상되고 표면에 존재하는 유분이 제거되는 처리효과를 얻을 수 있다. In other words, the corona discharge treatment can reduce the surface tension due to the synergistic effect of the physical surface modification of the discharge itself and the chemical surface modification by the polar functional group generation, thereby improving the wettability. The modification involves the generation of radicals or ions on the plastic surface due to the collision of high-energy electrons or ions, and the reaction of ozone, oxygen, nitrogen, and moisture around them to introduce polar functional groups such as carbonyl, carboxyl, hydroxyl, and cyano groups. To cause chemical surface modification. The film base subjected to the corona treatment as described above is chemically and physically surface-modified to improve hydrophilicity, adhesion, coating and deposition characteristics, and to obtain a treatment effect of removing oil present on the surface.
이 같은 코로나 방전처리 공정을 통하여 논슬립 패드의 표면 마찰력이 ASTM D1894 기준 10 내지 50N이 되도록 하기 위하여 코로나 처리 시간, 전압, 거리 등을 조절해야 하는데, 이는 상술한 바와 같이 시행착오법을 통한 학습을 반복 실시한 다음 해당 학습을 기초로 얻은 기준, 즉 룩업 테이블에 기록된 세부 조건을 통해 설정하는 것이 가능하다. Corona treatment time, voltage, distance, etc. must be adjusted to ensure that the surface frictional force of the non-slip pad is 10 to 50N based on ASTM D1894 through the corona discharge treatment process, which is repeated through trial and error method as described above. After implementation, it is possible to set the criteria obtained based on the learning, that is, the detailed conditions recorded in the lookup table.
앞서 언급하였듯이, 본 발명의 논슬립 패드는 표면 마찰력이 ASTM D1894 기준 10 내지 50N인 것을 주요 특징으로 한다. As mentioned above, the non-slip pad of the present invention is characterized in that the surface frictional force is 10 to 50N based on ASTM D1894.
주지의 사실과 같이 표면 마찰력이란 유체가 고체에 접하여 흐를 때에 상호 간섭으로 일어나는 마찰력을 의미하는 것이며, 곧 본 발명의 논슬립, 즉 미끄럼 방지 성질을 의미할 수 있다. As is well known, the surface frictional force means a frictional force generated by mutual interference when the fluid flows in contact with a solid, and may mean non-slip, that is, anti-slip property of the present invention.
특히, 본 발명의 논슬립 패드는 상술한 기준보다 높은 표면 마찰력을 가질 경우 논슬립성이 과다하게 되어 트레이(200)에서 제품의 픽업 시 오히려 트레이(200)와 제품 사이에서 이중 픽업(즉, 마찰력에 강하여 제품과 트레이가 같이 픽업되거나 트레이가 불필요하게 밀려 이동되는 현상)되는 문제가 따를 수 있으며, 상술한 기준보다 낮은 표면 마찰력을 가질 경우 논슬립성이 낮아지게 되어 트레이(200) 내에서 전자 제품 및 부품이 정 위치에 안착되지 못하는 현상이 발생할 수 있다. 따라서 상술한 기준의 표면 마찰력을 유지하여 논슬립 패드를 제조하는 것이 바람직하다.In particular, the non-slip pad of the present invention has a non-slip property when the surface friction force is higher than the above-mentioned criteria, so that when picking up the product in the
도 1은 본 발명의 슬립 패드를 포함한 전자부품 제조용 트레이 어셈블리의 개략적인 외관을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a schematic appearance of a tray assembly for manufacturing an electronic component including a slip pad of the present invention.
이때, 즉, 논슬립 패드를 포함한 전자부품 제조용 트레이 어셈블리로서 논슬립 패드와 상기 논슬립 패드를 안착시키는 수용 공간을 구비한 상태에서, 상기 수용 공간(210)의 표면에 미끄럼 방지 패턴(220)이 형성된 트레이를 포함할 수 있다.In this case, that is, a tray assembly for manufacturing an electronic component including a non-slip pad is provided with a non-slip pad and a receiving space for seating the non-slip pad, and the tray on which the
즉, 이러한 논슬립 패드(100)는 산업 및 생활 용품으로 사용될 수도 있지만 도 1에 도시한 바와 같이 전자부품 제조용 트레이(200)와 어셈블리 형식으로 함께 조합되어 사용되는 것이 바람직하다. That is, although the
이에 대하여 구체적으로 설명하면, 전자기기(예를 들어, 핸드폰, 반도체 등)의 제조 시 중간 부품이 생성되는데 이러한 중간 부품은 다량으로 생성되어 전자부품 트레이에 안착되며 컨베이어 벨트위에서 이동된 후 다음 제조 과정으로 넘어가기 위해 픽업(pick-up)되어 이동되게 된다. 이때, 트레이(200) 내부에서 이러한 부품들이 미끄러지는 현상이 발생하게 되며 이에 따라 다음 과정으로 진행되기 위해 픽업되는 과정에서 오류가 발생할 수 있다. 따라서 제조 과정의 정확성을 향상시키기 위하여 미끄럼 방지 효과가 요구되며 부품들 간의 또는 부품과 트레이(200) 간에 발생될 수 있는 대전 현상을 방지하기 위해 본 발명의 논슬립 패드(100)를 함께 조합하여 사용할 수 있다.Specifically, intermediate parts are produced during the manufacture of electronic devices (eg, mobile phones, semiconductors, etc.). These intermediate parts are produced in large quantities, placed on the electronic component trays, moved on a conveyor belt, and then manufactured. It is picked up and moved to move on. At this time, the sliding of these parts occurs in the
이때, 트레이(200)에 논슬립 패드(100)를 고정시킬 수도 있지만 따로 분리되어 필요 시 조합 사용하는 것도 가능하다. In this case, the
이하, 본 발명의 트레이 어셈블리에 포함된 논슬립 패드의 다양한 실시예를 추가적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, various embodiments of the non-slip pad included in the tray assembly of the present invention will be further described.
논슬립 패드(100)는 카본블랙(Carbon black), 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene) 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 탄소계 대전방지제를 추가로 포함하여 상술한 트레이(200)와 전자부품 또는 전자부품과 전자부품 사이에서 발생하는 대전 형상을 효과적으로 방지할 수 있다. 따라서 이러한 대전 방지 효과를 통해 트레이의 정전기 발생에 의한 이물 흡착 현상을 방지할 수 있어 전자 부품 및 제품의 완성도를 향상시킬 수 있다.The
또한, 본 발명의 수지 베이스는 분자 구조에 의한 결정화도가 낮고 자유부피가 큰 특성으로 인해 충진재 함침성이 뛰어나다는 특징이 있다. 이때, 이러한 수지 베이스에 탄소계 대전방지제가 잘 흡수될 수 있으며 탈리 및 이염의 우려가 낮다는 장점이 있다.In addition, the resin base of the present invention is characterized by excellent filler impregnability due to low crystallinity due to the molecular structure and large free volume. At this time, the carbon-based antistatic agent can be well absorbed in such a resin base, there is an advantage that the risk of detachment and disintegration is low.
카본블랙은 천연가스, 타르 등을 불완전 연소시켜 생긴 그을음을 모으거나 탄화수소의 불완전연소 또는 열분해를 통해 생성된 미세한 분말 물질로서 타이어 등 고무(Rubber)의 탄성을 강화하는 강화재와 인쇄잉크를 비롯하여 흑색안료 등의 착색제로 사용되는 제품이다. 이러한 카본블랙은 내유성, 내열성이 우수하며 부도체에 포함되어 +와-의 분리를 방지할 수 있으며 이를 통해 정전기 및 대전 현상의 발생을 방지할 수 있다.Carbon black is a fine powder material that is collected by incomplete combustion of natural gas and tar, or incomplete combustion or pyrolysis of hydrocarbon. It is a black pigment including reinforcement and printing ink that strengthens the elasticity of rubber such as tires. It is a product used as coloring agents, such as these. The carbon black has excellent oil resistance and heat resistance, and is included in the insulator to prevent separation of + and-, thereby preventing the occurrence of static electricity and charging.
탄소나노튜브는 탄소 6개로 이루어진 육각형들이 서로 연결되어 관 모양을 이루는 원통 형태의 소재로서 우수한 기계적 특성, 전기적 선택성, 뛰어난 전계방출 특성, 고효율의 수소 저장 매체 특성 등을 지니며 초강력 섬유나 열과 마찰에 잘 견디는 표면 재료로 사용된다.Carbon nanotubes are cylindrical materials in which six hexagonal carbons are connected to each other to form a tubular shape. Carbon nanotubes have excellent mechanical properties, electrical selectivity, excellent field emission characteristics, high-efficiency hydrogen storage media, and Used as a good surface material.
그래핀은 흑연의 한 층을 의미하는 것으로 0.2㎚의 두께를 가지며 물리적, 화학적 안정성이 매우 높다는 특징이 있다. 이러한 그래핀은 구리보다 100배 이상 전기가 잘 통하고, 반도체로 주로 쓰이는 실리콘보다 100배 이상 전자의 이동성이 빠르며 강도는 강철보다 200배 이상 강하며, 최고의 열전도성을 자랑하는 다이아몬드보다 2배 이상 열전도성이 높다. 따라서 높은 전기적 특성을 활용한 초고속 반도체, 투명 전극을 활용한 휘는 디스플레이, 디스플레이만으로 작동하는 컴퓨터, 높은 전도도를 이용한 고효율 태양전지 등에 사용되고 있다.Graphene refers to a layer of graphite and has a thickness of 0.2 nm and is characterized by very high physical and chemical stability. These graphenes are 100 times more electricity than copper, 100 times more electrons than silicon, and more than 200 times stronger than steel, and twice as strong as diamonds. High thermal conductivity Therefore, it is used for ultra-fast semiconductors utilizing high electrical characteristics, curved displays using transparent electrodes, computers operating only on displays, and high efficiency solar cells using high conductivity.
이에 더하여, 논슬립 패드(100)는 상기 수지 베이스 65 내지 90중량부, 상기 대전방지제 5 내지 30중량부, 열안정제, 산화방지제, UV안정제 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 안정제 1 내지 15중량부의 혼합물일 수 있다. 이때, 논슬립 패드(100)의 구성 성분으로 수지 베이스, 대전방지제, 안정제 이 외에도 논슬립 패드(100)의 기능 향상을 위하여 별도의 물질을 추가로 첨가할 수 있다.In addition, the
이때, 안정제는 열안정제, 산화방지제, UV안정제 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하여 적절한 논슬립성을 유지할 수 있도록 도움을 줄 수 있으며 트레이(200)에서 제품 픽업 시 트레이(200)와 전자부품 사이의 이중 픽업을 효과적으로 방지할 수 있다.In this case, the stabilizer may be any one of a thermal stabilizer, an antioxidant, a UV stabilizer, or a mixture thereof, to help maintain proper non-slipness. Dual pickups between parts can be effectively prevented.
이때, 논슬립 패드(100)의 논슬립 성질이 너무 높아지게 되면 앞서 언급한 바와 같이 오히려 논슬립 패드(100)에서 전자 부품이 떨어지지 않아 전자 부품의 운반 및 이동 과정에서 오류가 발생할 수 있기 때문에 전자 부품이 정 위치에서 안정적으로 운반 및 이동될 수 있을 정도의 논슬립 성을 유지하는 것이 중요하다. 따라서 논슬립 패드(100)에 안정제를 포함함으로써 논슬립 패드(100)가 적절한 논슬립 성을 유지할 수 있도록 도움을 줄 수 있다.At this time, if the non-slip property of the
열안정제는 수지 베이스와 혼합되어 패드의 물리적, 화학적 성질을 안정적으로 유지할 수 있도록 도움을 줄 수 있는 물질로서 고온에서 패드 내부의 성질들이 분해되는 현상을 방지할 수 있고 Cd/Ba/Zn계, Cd/Ba계, Ba/Zn계, Ca/Zn계, Na/Za계, Sn계, Pb계, Cd계, Zn계 등의 열 안정제가 사용될 수 있다.The thermal stabilizer is a material that can be mixed with the resin base to help keep the physical and chemical properties of the pad stable. It can prevent the decomposition of the properties of the pad at high temperatures, and it can prevent Cd / Ba / Zn and Cd. Thermal stabilizers such as / Ba based, Ba / Zn based, Ca / Zn based, Na / Za based, Sn based, Pb based, Cd based, and Zn based can be used.
산화방지제는 페놀계 산화방지제, 아인산 에스테르 등이 사용될 수 있으며 패드가 공기 또는 수분과의 접촉으로 인해 산화되어 품질이 저하되는 현상을 방지할 수 있다. Antioxidants may be used such as phenolic antioxidants, phosphite esters and the like can prevent the pad is oxidized due to contact with air or moisture to deteriorate the quality.
UV안정제는 벤조페놀류 안정제, 벤조트리아졸류 안정제, 납안정제 등이 사용될 수 있으며 자외선의 침투를 감소 및 지연시켜 패드가 자외선에 노출됨으로써 산화되어 품질이 저하되는 형상을 방지하는데 도움이 될 수 있다.UV stabilizers may be used, such as benzophenol stabilizers, benzotriazole stabilizers, lead stabilizers, etc. may reduce and delay the penetration of ultraviolet rays to help prevent the shape of the pad is exposed to ultraviolet rays to be oxidized to deteriorate quality.
구체적으로 수지 베이스는 에틸렌비닐아세테이트(EVA)일 수 있다. 이때, 에틸렌비닐아세테이트는 앞서 상술하였듯이 초산비닐(Vinyl Acetate, VA)의 함량에 따라 투명성, 녹는 온도 등이 달라질 수 있는 물질이며 가공성, 유연성, 전기절연성, 내수성, 방습성, 내한성이 양호한 소재이다.Specifically, the resin base may be ethylene vinyl acetate (EVA). At this time, ethylene vinyl acetate is a material that can vary the transparency, melting temperature, etc. according to the content of vinyl acetate (Vinyl Acetate, VA) as described above, and is a material with good workability, flexibility, electrical insulation, water resistance, moisture resistance, cold resistance.
도 2는 본 발명의 대전방지제를 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.Figure 2 is a flow chart showing a method for producing an antistatic agent of the present invention.
다른 실시예로서, 상술한 대전방지제는 카본블랙(Carbon black)일 수 있다. 이때, 카본블랙은 앞서 상술하였듯이 내유성, 내열성이 우수하며 부도체에 포함되어 +와-의 분리를 방지할 수 있으며 이를 통해 정전기의 발생을 방지할 수 있는 물질이다.In another embodiment, the antistatic agent described above may be carbon black. In this case, the carbon black is excellent in oil resistance and heat resistance as described above, and can be included in the insulator to prevent separation of + and-, thereby preventing the generation of static electricity.
이에 더하여, 대전방지제는 구체적으로 1차 물질 제조 단계(S100), 2차 물질 제조 단계(S110), 3차 물질 제조 단계(S120), 대전방지제 완성 단계(S130)를 거쳐 제조될 수 있으며, 카본블랙의 표면을 개질함으로써 분산 안정성 및 대전 방지 효능이 향상될 수 있다.In addition, the antistatic agent may be specifically manufactured through the primary material manufacturing step (S100), the secondary material manufacturing step (S110), the tertiary material manufacturing step (S120), the antistatic agent completion step (S130), and carbon By modifying the surface of the black, dispersion stability and antistatic efficacy can be improved.
먼저, 1차 물질 제조 단계(S100)는 메틸렌클로라이드(methylene chloride) 99 내지 99.9중량부, 카본블랙(Carbon black) 0.1 내지 1중량부를 혼합한 뒤 5 내지 15분 동안 초음파 처리하여 1차 물질을 제조하는 과정이다. 여기서, 메틸렌클로라이드는 카본블랙을 분산시키기 위한 분산 용매로서 역할을 수행하며, 초음파 처리를 통해 메틸렌클로라이드 내에 카본블랙이 안정적으로 완전히 분산될 수 있다.First, the primary material manufacturing step (S100) is a mixture of 99 to 99.9 parts by weight of methylene chloride, 0.1 to 1 part by weight of carbon black and sonicated for 5 to 15 minutes to prepare a primary material That's the process. Here, the methylene chloride serves as a dispersion solvent for dispersing the carbon black, the carbon black can be stably completely dispersed in the methylene chloride through the ultrasonic treatment.
다음, 2차 물질 제조 단계(S110)는 상기 1차 물질 75 내지 85중량부, 테트라프로필암모늄브로마이드(tetrapropylammonium bromide) 5 내지 15중량부, 아세트산(acetic acid) 5 내지 15중량부. 과망가니즈산칼륨(potassium permanganate) 1 내지 10중량부를 혼합한 뒤 20 내지 30시간 동안 교반하여 2차 물질을 제조하는 과정이다. 여기서, 테트라프로필암모늄브로마이드은 카본블랙 표면의 개질 처리를 위한 촉매로서 역할을 수행하고 아세트산은 카본블랙의 표면에 아세트기를 제공하기 위한 것이며 과망가니즈산칼륨은 산화제로서 역할을 수행한다.Next, the secondary material manufacturing step (S110) is 75 to 85 parts by weight of the primary material, 5 to 15 parts by weight of tetrapropylammonium bromide, 5 to 15 parts by weight of acetic acid. 1 to 10 parts by weight of potassium permanganate (potassium permanganate) is mixed and stirred for 20 to 30 hours to prepare a secondary material. Here, tetrapropylammonium bromide serves as a catalyst for the carbon black surface modification treatment, acetic acid provides an acetyl group on the surface of the carbon black, and potassium permanganate serves as an oxidizing agent.
이후, 3차 물질 제조 단계(S120)는 상기 2차 물질 95 내지 99중량부, MPTMS(3-Mercaptopropyl trimethoxysilane) 1 내지 5중량부를 혼합한 뒤 80 내지 110℃에서 5 내지 8시간 동안 가열하여 3차 물질을 제조하는 과정으로서, MPTMS는 카본블랙의 표면 개질 반응이 신속히 이루어지도록 한다.Then, tertiary material manufacturing step (S120) is 95 to 99 parts by weight of the secondary material, 1 to 5 parts by weight of MPTMS (3-Mercaptopropyl trimethoxysilane) mixed and then heated at 80 to 110 ℃ for 5 to 8 hours to tertiary As a process for the preparation of the material, MPTMS allows for a rapid surface modification of carbon black.
마지막으로, 대전방지제 완성 단계(S130)는 3차 물질을 여과하여 잔여물을 수득한 뒤 메탄올 및 염산수용액으로 3 내지 5회 세척하고 20 내지 30℃에서 건조하여 대전방지제를 완성하는 과정이다. 이때, 완성된 대전방지제는 표면에 아세트기가 도입되어 개질된 카본블랙이며 약 80 내지 120㎛의 크기를 가진다. 이렇게 카본블랙의 표면을 개질하여 완성된 대전방지제는 분산 안정성이 향상되어 논슬립 패드(100) 내에서 안정적으로 분산될 수 있으며 반응성이 향상되어 논슬립 패드(100) 내의 다른 물질들과의 상용성이 우수해질 수 있다.Finally, the antistatic agent completion step (S130) is a process of filtering the tertiary material to obtain a residue, and then washed 3 to 5 times with methanol and aqueous hydrochloric acid solution and dried at 20 to 30 ℃ to complete the antistatic agent. At this time, the finished antistatic agent is a carbon black modified by introducing an acetyl group on the surface and has a size of about 80 to 120㎛. The antistatic agent completed by modifying the surface of the carbon black is improved in dispersion stability and can be stably dispersed in the
이때, 논슬립 패드(100)에 대전방지제를 포함하게 되면 대전 현상 발생을 효과적으로 저감시킬 수 있지만 논슬립 패드(100)의 경도가 너무 향상되어 미끄럼 방지 효과가 감소될 수 있다는 문제가 따를 수 있다. 따라서 논슬립 패드(100)에 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트 중 어느 하나인 알킬 아크릴레이트(Alkyl Acrylate)를 추가로 포함 논슬립 패드(100)의 경도가 지나치게 높아지는 현상을 방지할 수 있으며 미끄럼 방지 효과를 유지하도록 도움을 줄 수 있다.In this case, when the
이때, 알킬 아크릴레이트는 수지 베이스 65 내지 90중량부, 대전방지제 5 내지 30중량부, 안정제 1 내지 15중량부, 상기 알킬 아크릴레이트 1 내지 5중량부의 비율로 포함될 수 있다. 이때 알킬아크릴레이트는 발수 성능을 갖고 있어 논슬립 패드에 발수 기능을 추가적으로 제공할 수 있는 단량체이며, 점착성이 생기게 되어 본 발명의 논슬립 패드(100)의 미끄럼 방지 기능을 더욱 향상시킬 수 있다. 따라서 이러한 알킬 아크릴레이트는 논슬립 패드(100)의 경도가 지나치게 높아지는 현상을 방지할 수 있다. In this case, the alkyl acrylate may be included in the ratio of 65 to 90 parts by weight of the resin base, 5 to 30 parts by weight of the antistatic agent, 1 to 15 parts by weight of the stabilizer, and 1 to 5 parts by weight of the alkyl acrylate. In this case, the alkyl acrylate has a water repellent performance, and is a monomer that can additionally provide a water repellent function to the non-slip pad, and may cause adhesiveness to further improve the anti-slip function of the
도 3은 본 발명의 논슬립 패드를 대상으로 한 실험결과를 나타낸 그래프이다.Figure 3 is a graph showing the experimental results of the non-slip pad of the present invention.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 트레이 어셈블리에 포함된 논슬립 패드(100)에 대한 다양한 실시예 및 대조예를 들어 비교함으로써 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described by comparing various embodiments and control examples of the
후술될 실시예 및 대조예에 대해서는 실시예 및 대조예의 표면 마찰력 및 대전 방지제 포함 여부에 따른 논슬립 패드(100)의 미끄럼 방지 기능 및 안정성과 대전 방지 효과를 평가하여 기록한 후 각각 매우 좋음(5), 좋음(4), 보통(3), 나쁨(2), 매우 나쁨(1)의 5단계로 평가하여 그 평균점을 판정하였다.For the Examples and Comparative Examples to be described later, the anti-slip function and stability of the
이때, 미끄럼 방지 효과 및 트레이 상의 전자 부품의 위치 정확성은 본 발명의 논슬립 패드(100)와 시판 패드의 표면 마찰력을 측정한 뒤 논스립 패드(100) 및 패드를 트레이(200)에 안착하여 트레이 상에서 전자부품의 이동 및 픽업 작업을 100회씩 실행하여 미끄럼 방지 효과 및 트레이 상에서 전자부품의 위치 정확성(적당한 논슬립성을 가지고 있는지, 이중 픽업 현상이 발생하지 않는지) 등을 평가하고 이에 따라 점수를 주어 평가를 표시하였다. 이렇게 미끄럼 방지 효과 및 트레이 상의 전자 부품의 위치 정확성을 측정한 후 높게 측정되었을수록 매우 좋음(5)에 가깝게, 낮게 측정되었을수록 매우 나쁨(1)에 가깝게 평가하도록 하였다.In this case, the anti-slip effect and the positional accuracy of the electronic components on the tray is measured on the surface friction force of the
또한, 대전 방지 효과는 본 발명의 논슬립 패드(100)와 대전 방지제를 포함하지 않은 시판 패드의 논스립 패드(100) 및 본 발명의 대전방지제를 포함한 패드를 트레이(200)에 안착하여 전자부품의 대전 방지 효과를 평가하고 이에 따라 점수를 주어 평가를 표시하였다. 이렇게 대전 방지 효과를 측정한 후 높게 측정되었을수록 매우 좋음(5)에 가깝게, 대전 방지 효과가 낮게 측정되었을수록 매우 나쁨(1)에 가깝게 평가하도록 하였다.In addition, the antistatic effect of the
<실시예 1><Example 1>
먼저, 에틸렌비닐아세테이트(EVA)인 수지 베이스 및 상기 카본블랙(Carbon black)을 포함하는 대전방지제를 포함한 재료를 혼합한 뒤 재료를 준비된 60cm * 40cm*2cm 사이즈를 가진 성형틀에 주입하였다.First, ethylene vinyl acetate (EVA) was mixed with a resin base and an antistatic agent containing carbon black (Carbon black) and then the material was injected into a mold having a size of 60cm * 40cm * 2cm prepared.
다음, 성형틀에 주입된 재료를 핫 프레스(hot press)를 이용하여 약 150℃에서 약 0.5MPa의 압력으로 약 5분간 압착하여 결정화 및 고화시킨 후 약 60℃에서 약 10분간 건조시켰으며, 이때의 고화된 재료, 즉 논슬립 패드(100)의 표면 마찰력은 ASTM D1894 기준 80N로 측정되었다. Next, the material injected into the mold was pressed for about 5 minutes at a pressure of about 0.5 MPa at about 150 ° C. using a hot press, crystallized and solidified, and dried at about 60 ° C. for about 10 minutes. The surface friction force of the solidified material of the
이후, 고화된 재료의 표면을 50/60 Hz 유틸리티 전기 전력 하에서 코로나 처리기를 통해 5cm/sec(초)의 속도로 코로나 처리하였다.The surface of the solidified material was then corona treated at a rate of 5 cm / sec (sec) through a corona treater under 50/60 Hz utility electrical power.
이때, 코로나 처리기는 STS316 스테인레스 스틸 재질의 방전극(양극)과 하부전극(음극)을 가지고 이러한 양극과 음극 사이에 속도와 5.3 kV 방전 전압을 발생시켰으며 방전극과 고화된 재료의 거리는 1.5cm로 설정하여 코로나 처리 하였다.At this time, the corona processor has a discharge electrode (anode) and a lower electrode (cathode) made of STS316 stainless steel, and generates a speed and a 5.3 kV discharge voltage between the anode and the cathode, and the distance between the discharge electrode and the solidified material is set to 1.5 cm. Corona treated.
이를 통해 표면 마찰력이 ASTM D1894 기준 45N인 논슬립 패드를 제조하였다.Through this, a non-slip pad having a surface frictional force of 45 N based on ASTM D1894 was prepared.
<실시예 2><Example 2>
실시예 1과 마찬가지로 고화된 재료, 즉 논슬립 패드(100)를 얻었고, 이때의 고화된 재료의 표면 마찰력은 역시 ASTM D1894 기준 80N로 측정되었다. As in Example 1, a solidified material, that is, a
이후, 논슬립 패드(100)를 이의 체적에 맞는 롤러를 통해 40bar의 압력으로 2회 롤링 처리하였고, 이와 같이 롤러의 롤리에 의해 표면 처리된 재료의 표면 마찰력은 ASTM D1894 기준 71N으로 측정되었다.Thereafter, the
<실시예 3><Example 3>
카본블랙(Carbon black)을 포함하는 대전방지제를 포함하지 않는 것을 제외하고 <실시예 1>과 같은 조건으로 논슬립 패드(100)를 제조하였다.A
<대조예><Control>
시판 패드.Commercial pads.
<본 발명의 논슬립 패드를 대상으로 한 실험결과를 나타낸 표><Table showing experimental results of the non-slip pad of the present invention>
도 3에 나타난 바를 통해, 평가단이 실시예와 대조예로 제조된 논슬립 패드(100)의 미끄럼 방지 효과 및 트레이 상의 전자 부품의 위치 정확성과 대전 방지 효과에 대한 결과를 평균 점수로 표현하여 표로 나타낸 것이며, 앞서 설명과 같이 실시예 1 내지 3은 대조예와 비교하여 높은 평가 점수를 얻었다. Through the bar shown in Figure 3, the evaluation step is expressed in a table representing the results of the anti-slip effect of the
특히, 실시예 1은 미끄럼 방지 효과 및 트레이 상의 전자 부품의 위치 정확성과 대전 방지 효과에 대하여 모두 좋은 평가를 얻었지만, 실시예 2는 표면 마찰력이 너무 높아 논슬립성이 지나치게 되어 트레이 상에서 전자 부품을 픽업할 때, 논슬립 패드도 함께 이중 픽업되는 현상이 빈번하게 발생하였으며, 실시예 3은 트레이 상에서 전자 부품을 안착하거나 픽업할 경우 대전효과가 발생하였다.In particular, Example 1 has obtained both good anti-slip effects, positional accuracy and antistatic effect of the electronic components on the tray, while Example 2 has too high surface friction to pick up the electronic components on the tray due to excessive non-slipness. In this case, the non-slip pad is also frequently picked up together, and in Example 3, a charging effect occurs when the electronic component is seated or picked up on the tray.
따라서 본 발명의 논슬립 패드(100)(실시예 1 내지 3)는 대조예인 시판 패드보다 미끄럼 방지 효과 및 트레이 상의 전자 부품의 위치 정확성과 대전 방지 효과가 뛰어난 것을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that the non-slip pads 100 (Examples 1 to 3) of the present invention are superior to the anti-slip effect, the positioning accuracy of the electronic components on the tray, and the antistatic effect than the commercial pads as the control examples.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 논슬립 패드를 포함한 전자부품 제조용 트레이 어셈블리를 상기 설명 및 도면에 표현하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하여 본 발명의 사상이 상기 설명 및 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.As described so far, a tray assembly for manufacturing an electronic component including a non-slip pad according to the present invention has been represented in the above description and the drawings, but this is merely an example, and the spirit of the present invention is not limited to the above description and the drawings. Various changes and modifications are possible without departing from the spirit of the invention.
100: 논슬립 패드 200: 트레이
210: 수용 공간 220: 미끄럼 방지 패턴
S100: 1차 물질 제조 단계 S110: 2차 물질 제조 단계
S120: 3차 물질 제조 단계 S130: 대전방지제 완성 단계100: non-slip pad 200: tray
210: accommodation space 220: anti-slip pattern
S100: primary material manufacturing step S110: secondary material manufacturing step
S120: tertiary material manufacturing step S130: antistatic agent completion step
Claims (6)
에틸렌비닐아세테이트(EVA), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 폴리올레핀엘라스토머(POE), 폴리올레핀플라스토머(POP), 열가소성폴리우레탄(TPU) 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 수지 베이스 65 내지 90중량부와, 카본블랙(Carbon black), 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene) 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 대전방지제 5 내지 30중량부 및, 열안정제, 산화방지제, UV안정제 중 어느 하나이거나 이들의 혼합물인 안정제 1 내지 15중량부와, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트 중 어느 하나인 알킬 아크릴레이트(Alkyl Acrylate) 1 내지 5중량부를 포함한 것으로,
표면 마찰력이 ASTM D1894 기준 10 내지 50N인, 논슬립 패드;
상기 논슬립 패드를 안착시키는 수용 공간을 구비한 상태에서, 상기 수용 공간의 표면에 미끄럼 방지 패턴이 형성된 트레이;를 포함한 것을 특징으로 하는, 트레이 어셈블리.A tray assembly for manufacturing an electronic component including a non-slip pad,
Resin base, which is any one or a mixture of ethylene vinyl acetate (EVA), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), polyolefin elastomer (POE), polyolefin plastic (POP), thermoplastic polyurethane (TPU) 65 to 90 parts by weight, 5 to 30 parts by weight of an antistatic agent which is any one or a mixture of carbon black, carbon nanotubes (CNT), graphene, and heat stabilizers, antioxidants, UV 1 to 15 parts by weight of a stabilizer, which is any one or a mixture thereof, and 1 to 5 parts by weight of an alkyl acrylate (Alkyl Acrylate), which is one of methyl acrylate, ethyl acrylate and propyl acrylate,
Non-slip pads having a surface friction force of 10 to 50 N based on ASTM D1894;
And a tray having a non-slip pattern formed on a surface of the accommodation space in a state in which the accommodation space for seating the non-slip pad is provided.
상기 수지 베이스는,
에틸렌비닐아세테이트(EVA)인 것을 특징으로 하는, 트레이 어셈블리.The method of claim 1,
The resin base,
Tray assembly, characterized in that ethylene vinyl acetate (EVA).
상기 대전방지제는, 카본블랙(Carbon black)이고,
상기 대전방지제는,
메틸렌클로라이드(methylene chloride) 99 내지 99.9중량부, 카본블랙(Carbon black) 0.1 내지 1중량부를 혼합한 뒤 5 내지 15분 동안 초음파 처리하여 1차 물질을 제조하는, 1차 물질 제조 단계;
상기 1차 물질 75 내지 85중량부, 테트라프로필암모늄브로마이드(tetrapropylammonium bromide) 5 내지 15중량부, 아세트산(acetic acid) 5 내지 15중량부. 과망가니즈산칼륨(potassium permanganate) 1 내지 10중량부를 혼합한 뒤 20 내지 30시간 동안 교반하여 2차 물질을 제조하는, 2차 물질 제조 단계;
상기 2차 물질 95 내지 99중량부, MPTMS(3-Mercaptopropyl trimethoxysilane) 1 내지 5중량부를 혼합한 뒤 80 내지 110℃에서 5 내지 8시간 동안 가열하여 3차 물질을 제조하는, 3차 물질 제조 단계;
상기 3차 물질을 여과하여 잔여물을 수득한 뒤 메탄올 및 염산수용액으로 3 내지 5회 세척하고 20 내지 30℃에서 건조하여 대전방지제를 완성하는 단계;를 거쳐 제조되는 것을 특징으로 하는, 트레이 어셈블리.The method of claim 1,
The antistatic agent is carbon black,
The antistatic agent,
Methylene chloride (99 to 99.9 parts by weight), carbon black (carbon black) 0.1 to 1 part by weight after mixing for 5 to 15 minutes to prepare a primary material, the primary material manufacturing step;
75 to 85 parts by weight of the primary material, 5 to 15 parts by weight of tetrapropylammonium bromide, 5 to 15 parts by weight of acetic acid. Preparing a secondary material by mixing 1 to 10 parts by weight of potassium permanganate and then stirring for 20 to 30 hours to prepare a secondary material;
Mixing the 95 to 99 parts by weight of the secondary material, 1 to 5 parts by weight of MPTMS (3-Mercaptopropyl trimethoxysilane), and then heating at 80 to 110 ° C. for 5 to 8 hours to prepare a tertiary material;
After filtering the tertiary material to obtain a residue, washing 3 to 5 times with methanol and aqueous hydrochloric acid solution and dried at 20 to 30 ℃ to complete the antistatic agent; tray assembly, characterized in that prepared through.
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021221417A1 (en) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | 한화솔루션 주식회사 | Resin composition having excellent adhesion and electrical conductivity, and molded product thereof |
| CN114163712A (en) * | 2021-12-27 | 2022-03-11 | 杭州耕鑫生物科技有限公司 | Graphene composite PE material and preparation method thereof |
| KR102501158B1 (en) * | 2022-08-08 | 2023-02-22 | (주)진영 | Multi-layer PET sheet with excellent non-slip and antistatic performance and molded article thereby |
| US11932473B2 (en) | 2022-02-03 | 2024-03-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Tray |
| US12012272B2 (en) | 2020-09-29 | 2024-06-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Anti-slip pad and tray including same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000191082A (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-11 | Kyocera Corp | Tray for housing of electronic part |
| KR20000075647A (en) * | 1997-02-25 | 2000-12-26 | 엑손 케미칼 패턴츠 인코포레이티드 | Corona discharge treated films having excellent coefficients of friction |
| JP2002292804A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Daicel Chem Ind Ltd | Conductive sheet |
| KR20140029710A (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-11 | 영보화학 주식회사 | Mat and method for manufacturing the same |
| JP2019014488A (en) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 信越ポリマー株式会社 | Tray for electronic components and manufacturing method of the same |
-
2020
- 2020-01-23 KR KR1020200009360A patent/KR102085500B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000075647A (en) * | 1997-02-25 | 2000-12-26 | 엑손 케미칼 패턴츠 인코포레이티드 | Corona discharge treated films having excellent coefficients of friction |
| JP2000191082A (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-11 | Kyocera Corp | Tray for housing of electronic part |
| JP2002292804A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Daicel Chem Ind Ltd | Conductive sheet |
| KR20140029710A (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-11 | 영보화학 주식회사 | Mat and method for manufacturing the same |
| JP2019014488A (en) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 信越ポリマー株式会社 | Tray for electronic components and manufacturing method of the same |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021221417A1 (en) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | 한화솔루션 주식회사 | Resin composition having excellent adhesion and electrical conductivity, and molded product thereof |
| KR20210132888A (en) * | 2020-04-28 | 2021-11-05 | 한화솔루션 주식회사 | Resin composition with excellent adhesion and electrical conductivity, and molded article comprising thereof |
| KR102347559B1 (en) * | 2020-04-28 | 2022-01-05 | 한화솔루션 주식회사 | Resin composition with excellent adhesion and electrical conductivity, and molded article comprising thereof |
| CN115066461A (en) * | 2020-04-28 | 2022-09-16 | 韩华思路信株式会社 | Resin composition having excellent adhesion and conductivity, and molded article thereof |
| JP2023515347A (en) * | 2020-04-28 | 2023-04-13 | ハンファ ソリューションズ コーポレーション | Resin composition excellent in adhesiveness and electrical conductivity and its molded article |
| TWI813983B (en) * | 2020-04-28 | 2023-09-01 | 南韓商韓華思路信股份有限公司 | Resin composition with excellent adhesion and electrical conductivity, and molded article comprising thereof |
| JP7431342B2 (en) | 2020-04-28 | 2024-02-14 | ハンファ ソリューションズ コーポレーション | Resin compositions with excellent adhesiveness and electrical conductivity and molded products thereof |
| US12012272B2 (en) | 2020-09-29 | 2024-06-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Anti-slip pad and tray including same |
| CN114163712A (en) * | 2021-12-27 | 2022-03-11 | 杭州耕鑫生物科技有限公司 | Graphene composite PE material and preparation method thereof |
| CN114163712B (en) * | 2021-12-27 | 2022-09-23 | 安徽联嘉祥特种电缆有限公司 | Graphene composite PE material and preparation method thereof |
| US11932473B2 (en) | 2022-02-03 | 2024-03-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Tray |
| KR102501158B1 (en) * | 2022-08-08 | 2023-02-22 | (주)진영 | Multi-layer PET sheet with excellent non-slip and antistatic performance and molded article thereby |
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