KR102079928B1

KR102079928B1 - LED lamp with enhanced heat dissipation

Info

Publication number: KR102079928B1
Application number: KR1020190087625A
Authority: KR
Inventors: 이성철
Original assignee: 이성철
Priority date: 2019-07-19
Filing date: 2019-07-19
Publication date: 2020-04-07
Also published as: KR20190088946A

Abstract

본 발명은 방열기능이 강화된 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 방열판 상에 엘이디(LED: Light Emitting Diode) 기판이 체결되도록 하고 이 방열판의 상부면과 외부로 노출되는 측면에 서로 연통되는 관통구가 형성되도록 함으로써 엘이디 기판 상에서 발생되는 열을 관통구를 통한 공기순환에 의해 방열시킬 수 있어 램프의 오작동 및 파손이 방지될 수 있으며, 본 발명은 또한 진공관을 포함하여 진공관 내부를 채우고 있는 유체가 대류함으로써 관통구를 통한 공기순환이 더욱 촉진될 수 있도록 하여 방열기능이 강화된 엘이디 램프에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp with enhanced heat dissipation function, and more specifically, to allow an LED (Light Emitting Diode) substrate to be fastened on the heat sink and communicate with each other on the upper surface of the heat sink and the side exposed to the outside. By allowing the through-hole to be formed, heat generated on the LED substrate can be dissipated by air circulation through the through-hole, thereby preventing malfunction and damage of the lamp, and the present invention also includes a vacuum tube and a fluid filling the inside of the vacuum tube It relates to an LED lamp with enhanced heat dissipation function by allowing air circulation through the through hole to be further promoted by convection.

Description

방열기능이 강화된 엘이디 램프{LED lamp with enhanced heat dissipation}LED lamp with enhanced heat dissipation

조명등은 일반적으로 빛 에너지를 전기 에너지로 변환시켜 빛을 출사하는 장치이며, 조명 인프라가 발달함에 따라 전체 전기 사용량의 20%가 조명을 위한 용도로 사용되고 있으며, 이에 따라 에너지 효율이 높은 고휘도 조명에 대한 연구가 다방면으로 이루어지고 있다.The lighting lamp is a device that converts light energy into electrical energy and emits light. As the lighting infrastructure is developed, 20% of the total electricity consumption is used for lighting, and thus, for high-brightness lights with high energy efficiency. Research is being conducted in many ways.

엘이디 조명은 발광 다이오드가 전기에너지를 빛 에너지로 변환시켜 발광되는 조명으로서, 소비전력이 낮아 에너지 자원이 절약되고, 수은과 온실가스(CO2)등의 폐기물 배출이 적은 친환경 소재이고, 다양한 색상과 조명 연출이 가능하고, 수명이 길어 운영비용이 절감되는 등의 장점으로 인해 친환경 차세대 조명으로서 각광받고 있다.LED lighting is a light emitting diode that converts electrical energy into light energy and emits light. It is an eco-friendly material that saves energy resources due to low power consumption, and reduces waste of mercury and greenhouse gas (CO2). It has been spotlighted as an eco-friendly next-generation lighting due to its advantages such as being able to produce and reducing operating costs due to its long life.

그러나 엘이디 조명등은 작은 소자에서 고휘도의 빛을 출사하므로 소자에서 국부적인 열이 발생되며, 특히 제품이 소형화, 집적화됨에 따라 엘이디 칩이 밀집되어 설치될 때 엘이디 발광 시 발생되는 열로 인해 회로가 정상적으로 동작되지 않거나, 엘이디의 수명이 단축되며, 조도가 떨어지게 되는 문제점이 발생된다.However, the LED lighting lamp emits high-intensity light from a small device, so local heat is generated in the device. Especially, as the product is miniaturized and integrated, the circuit is not normally operated due to the heat generated during the LED emission when the LED chip is densely installed. Otherwise, the lifespan of the LED is shortened, and a problem that the illuminance falls is generated.

즉 엘이디 조명등은 엘이디 발광 시 발생되는 열이 적정하게 방열 되지 않을 경우에는 엘이디 조명등의 수명과 성능에 심대한 영향을 발생시키기 때문에 방열판 설계는 엘이디 연구의 중요한 문제로 대두 되고 있는 실정이다.In other words, if the heat generated during LED lighting is not properly radiated, the LED lamp has a profound effect on the life and performance of the LED lamp, so the design of the heat sink has emerged as an important problem in LED research.

대한민국 특허등록 제10-0778235호(2007.11.15)에는 피씨비에 복수의 엘이디가 탑재되어 이루어지는 광원부와 상기 피씨비에 접합되어 광원부의 열기를 방출하기 위한 방열수단 및 상기 방열수단과 결합되고 전원연결부가 구비된 하우징을 포함하여 구성되는 엘이디 조명기구에 있어서, 상기 방열수단은 상기 피씨비에 접합되는 동시에 상기 하우징에 결합되는 결합부 및 상기 결합부 둘레에서 피씨비에 대하여 평행 또는 경사지게 반경이 연장형성되는 방열부를 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 무팬방열 엘이디 조명기구가 공지되어 있다.Republic of Korea Patent Registration No. 10-0778235 (2007.11.15) is a light source unit consisting of a plurality of LEDs mounted on the PC and the heat radiation means for dissipating the heat of the light source unit is bonded to the PCB and the heat dissipation means is coupled to the power connection In the LED lighting device comprising a housing, the heat dissipation means is coupled to the PCB and the coupling portion coupled to the housing and the radiating portion extending in a parallel or inclined radius with respect to the PCB around the coupling portion It is known to be made without fan radiating LED lighting fixture.

상기의 종래기술은 연장 형성된 방열판을 이용해 엘이디를 방열함으로써 조명기구가 정상적으로 작동되게 해주는 장점이 있지만, 조명기구 측면에 방열판이 연장 형성됨으로 인해 미관상 좋지 못함과 동시에 어떠한 소켓이든 범용으로 사용될 수 없는 한계가 있으며 방열판의 전도에 의한 방열에만 의존함으로 인해 방열의 효과가 저하되는 문제점이 있었다. 뿐만 아니라 종래의 엘이디 조명은 빛을 보다 효과적으로 확산시키기 위해서 별도의 조명 갓이 더 설치되어야 하는 번거로움이 있었다.The prior art has the advantage of radiating the LED by using an extended heat sink, so that the luminaire operates normally, but the heat sink is extended on the side of the luminaire, so it is not good in appearance and at the same time, any socket cannot be used universally. There is a problem in that the effect of heat dissipation is lowered because it relies only on heat dissipation by conduction of the heat sink. In addition, the conventional LED lighting has a hassle that a separate lighting shade must be installed to diffuse light more effectively.

또한, 종래의 LED 방열구조는 진공관과 엘이디 기판 결합구조가 분리되어 방열 효율이 낮으며 각각의 부품을 별도로 제작하고 진공관을 엘이디 기판 결합구조에 삽입해야 하므로 제작비용이 많이 드는 문제점이 있다.In addition, the conventional LED heat dissipation structure has a problem of high manufacturing cost because the vacuum tube and the LED substrate coupling structure are separated and the heat dissipation efficiency is low, and each component must be manufactured separately and the vacuum tube must be inserted into the LED substrate coupling structure.

(KR) 한국등록특허 제10-0778235호(KR) Korean Registered Patent No. 10-0778235

본 발명의 적어도 하나의 실시예가 이루고자 하는 과제는 방열판 상에 엘이디(LED: Light Emitting Diode) 기판이 체결되도록 하고 이 방열판의 상부면과 외부로 노출되는 측면에 서로 연통되는 관통구가 형성되도록 함으로써 엘이디 기판 상에서 발생되는 열을 관통구를 통한 공기순환에 의해 방열시킬 수 있고, 진공관 내부를 채우고 있는 유체가 대류함으로써 관통구를 통한 공기순환이 더욱 촉진되어 엘이디 램프의 방열기능을 향상하는 것을 목적으로 한다. The object to be achieved by at least one embodiment of the present invention is to allow the LED (Light Emitting Diode) substrate to be fastened on the heat sink and to form a through hole communicating with each other on the upper surface and the exposed side of the heat sink. The heat generated on the substrate can be dissipated by air circulation through the through-hole, and the fluid filling the inside of the vacuum tube is convected to further promote the air circulation through the through-hole to improve the heat dissipation function of the LED lamp. .

본 발명의 적어도 하나의 실시예가 이루고자 하는 다른 과제는 투광커버의 내부에 길이방향의 굴곡부가 돌출 형성되어 있어 엘이디 기판으로부터 조사되는 빛이 확산 될 수 있도록 한 방열판이 구비된 엘이디 램프를 제공함을 목적으로 한다. Another object to be achieved by at least one embodiment of the present invention is to provide an LED lamp equipped with a heat sink so that light irradiated from the LED substrate can be diffused because a curved portion in the longitudinal direction is protrudingly formed inside the transparent cover. do.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 독립된 수용공간이 돌출 형성된 투광커버, 상기 투광커버의 하측에 위치되고 소켓으로의 삽탈 여부에 따라 외부전원과 전기적으로 접속되는 베이스부재, 상기 투광커버와 베이스부재 사이에 위치되어 양측과 결합되고 상부면에는 복수의 엘이디에 대응되는 개수만큼의 끼움구가 수직으로 돌출 형성되되, 상기 끼움구의 일단에는 제 1 관통구가 연결 형성되고 상기 투광커버와 베이스부재 사이에 노출되는 측면에는 상기 제 1 관통구와 연통되는 제 2 관통구가 형성된 방열 브래킷 및 상기 끼움구에 직립되게 체결되어 상기 수용공간 내에 위치되고 상기 베이스부재와 전원공급 가능하게 접속되며 전원공급여부에 따라 점멸 가능하도록 복수의 엘이디가 실장되는 엘이디 기판을 포함할 수 있다.The present invention for achieving the above object is a light-transmitting cover formed with an independent receiving space protruding, a base member located under the light-transmitting cover and electrically connected to an external power source depending on whether it is inserted or removed into a socket, the light-transmissive cover and Located between the base member and coupled to both sides, the upper surface is formed with a number of fittings corresponding to a plurality of LEDs protruding vertically, and a first through-hole is formed at one end of the fittings and the light-transmitting cover and the base member The side exposed between the heat-radiating brackets formed with the second through-holes communicating with the first through-holes and fastened upright to the fittings are located in the receiving space and connected to the base member so as to be able to supply power, and whether or not power is supplied. Accordingly, it may include an LED substrate on which a plurality of LEDs are mounted to enable blinking.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열 브래킷은 상기 끼움구의 후면에 연결되며 복수의 끼움구가 위치한 가운데에 진공관을 더 포함하고, 상기 진공관은 상기 끼움구와 일체형으로 연결되며 유체가 상기 진공관 내부에서 이동하는 것을 특징으로 하며, 상기 끼움구의 내주면에는 상기 제1 관통구와 제2 관통구와 연통되는 U형 홈이 형성되어 LED 기판의 점등시 발생되는 열이 상기 U형 홈, 제 1 관통구 및 제 2 관통구를 통해 외부로 방열될 수 있다.The heat dissipation bracket according to an embodiment of the present invention is further connected to the rear side of the fitting hole and further includes a vacuum tube in the middle where a plurality of fitting holes are located, and the vacuum tube is integrally connected to the fitting hole and fluid moves inside the vacuum tube. Characterized in that, the inner circumferential surface of the fitting hole is formed with a U-shaped groove communicating with the first through-hole and the second through-hole to generate heat generated when the LED substrate is turned on, the U-shaped groove, the first through-hole and the second through-hole It can be radiated to the outside through.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 수용공간이 형성되는 내주 측에는 상기 엘이디 기판으로부터 조사되는 빛이 확산될 수 있도록 길이방향의 굴곡부가 돌출 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a longitudinal bent portion may be protruded on the inner circumferential side where the receiving space is formed so that light irradiated from the LED substrate can be diffused.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 진공관 하부의 중앙에는 센서수용돌기가 돌출 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the sensor receiving protrusion may be protruded at the center of the lower portion of the vacuum tube.

본 발명의 일 실시예에 따르면 방열 브래킷과 투광커버, 그리고 상기 방열 브래킷과 베이스부재가 각각 연접되는 측면 상, 하측 가장자리에는 단턱돌기가 상하 교호적으로 돌출 형성되고, 상기 단턱돌기의 사이마다 상기 제 2 관통구가 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the stepped protrusions alternately protrude upward and downward on the side of the side and the lower edge to which the heat dissipation bracket and the light-transmitting cover and the heat dissipation bracket and the base member are respectively connected, and the agent is disposed between the stepped protrusions. 2 may be characterized in that the through hole is formed.

본 발명의 일 실시예에 따르면 방열 브래킷의 측면 내부에는 상기 제 1 관통공에 대응되는 위치마다 제 2 관통공이 수평방향으로 관통 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a second through hole may be formed through the horizontal direction at each position corresponding to the first through hole inside the side surface of the heat dissipation bracket.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프는 방열판 상에 엘이디(LED: Light Emitting Diode) 기판이 체결되도록 하고 이 방열판의 상부면과 외부로 노출되는 측면에 서로 연통되는 관통구가 형성되도록 함으로써 엘이디 기판 상에서 발생되는 열을 관통구를 통한 공기순환에 의해 용이하게 방열시킬 수 있어 램프의 오작동 및 파손이 방지될 수 있는 장점을 갖는다.In the LED lamp with enhanced heat dissipation function according to an embodiment of the present invention, an LED (Light Emitting Diode) substrate is fastened to the heat sink, and through holes communicating with each other on the upper surface of the heat sink and the side exposed to the outside. By forming, the heat generated on the LED substrate can be easily dissipated by air circulation through the through-hole, thereby preventing malfunction and damage of the lamp.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프는 유체가 진공관 내부를 유체 이동함에 따라 진공관 측면에 구비된 U형 홈을 통해 공기순환을 촉진시킴으로써 관통구를 통해 열을 외부로 유출시켜 방열효율이 더욱 증대되도록 할 수 있다.In addition, the LED lamp with enhanced heat dissipation function according to an embodiment of the present invention promotes air circulation through the U-shaped groove provided on the side of the vacuum tube as the fluid moves the fluid inside the vacuum tube, thereby allowing heat to flow through the through hole. It can be discharged to further increase the heat dissipation efficiency.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프는 투광커버의 내부에 길이방향의 굴곡부가 돌출 형성되어 있어 엘이디 기판으로부터 조사되는 빛이 확산 될 수 있는 장점도 갖는다.The LED lamp with enhanced heat dissipation function according to an embodiment of the present invention also has an advantage in that light irradiated from the LED substrate can be diffused because a curved portion in the longitudinal direction is protruded inside the light-transmissive cover.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공관의 정면확대도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 다른 분해사시도이다.1 is a perspective view of an LED lamp with enhanced heat dissipation function according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of an LED lamp with enhanced heat dissipation function according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged front view of a vacuum tube according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of an LED lamp with enhanced heat dissipation function according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of an LED lamp with enhanced heat dissipation function according to another embodiment of the present invention.
6 is another exploded perspective view of the LED lamp with enhanced heat dissipation function according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only the embodiments allow the publication of the present invention to be complete, and general knowledge in the art to which the present invention pertains It is provided to completely inform the person having the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used as meanings commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. In addition, terms defined in the commonly used dictionary are not ideally or excessively interpreted unless specifically defined.

또한, 본 명세서에서 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함될 수 있다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Further, in the present specification, the singular form may also include a plural form unless otherwise specified in the phrase. As used herein, "comprises" and / or "comprising" refers to the components, steps, operations and / or elements mentioned above, the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or do not exclude additions.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 분해사시도이다. 1 is a perspective view of an LED lamp with enhanced heat dissipation function according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of an LED lamp with enhanced heat dissipation function according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프(1)는 독립된 수용공간(11)이 돌출 형성된 투광커버(10), 상기 투광커버(10)의 하측에 위치되고 소켓으로의 삽탈 여부에 따라 외부전원과 전기적으로 접속되는 베이스부재(20), 상기 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 위치되어 양측과 결합되고 상부면에는 복수의 엘이디 기판(40)에 대응되는 개수만큼의 끼움구(31)가 수직으로 돌출 형성되되, 상기 끼움구(31)의 일단에는 제 1 관통구(33)가 연결 형성되고 상기 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 노출되는 측면에는 상기 제 1 관통구(33)와 연통되는 제 2 관통구(35)가 형성된 방열 브래킷(30) 및 상기 끼움구(31)에 직립되게 체결되어 상기 수용공간(11) 내에 위치되고 상기 베이스부재(20)와 전원공급 가능하게 접속되며 전원공급여부에 따라 점멸 가능하도록 복수의 엘이디(41)가 실장되는 엘이디 기판(40)을 포함할 수 있다.The LED lamp 1 with enhanced heat dissipation function according to a preferred embodiment of the present invention is located on the lower side of the light-transmitting cover 10, in which an independent receiving space 11 is protruded, and the light-transmitting cover 10 is inserted and removed into the socket. The number corresponding to the plurality of LED substrates 40 on the upper surface and coupled to both sides, located between the base member 20 and the light-transmissive cover 10 and the base member 20 electrically connected to an external power source depending on whether or not As many fittings 31 are formed to protrude vertically, a first through-hole 33 is connected to one end of the fittings 31 and is exposed between the light-transmissive cover 10 and the base member 20. The side surface is fastened to the heat dissipation bracket 30 and the fitting hole 31 in which the second through hole 35 communicating with the first through hole 33 is formed and positioned in the accommodation space 11 and the base It is connected to the member 20 so that power can be supplied. It may include an LED substrate 40 on which a plurality of LEDs 41 are mounted so as to be flashable.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열 브래킷(30)은 상기 끼움구(31)의 후면에 연결되며 복수의 끼움구(31)가 위치한 가운데에 진공관(60)을 더 포함하고, 상기 진공관(60)은 상기 끼움구(31)와 일체형으로 연결되며 유체가 상기 진공관(60) 내부에서 이동하는 것을 특징으로 하며, 상기 끼움구(31)의 내주면에는 상기 제1 관통구(33)와 제2 관통구(35)와 연통되는 U형 홈(39)이 형성되어 엘이디 기판(40)의 점등시 발생되는 열이 상기 U형 홈(39), 제 1 관통구(33) 및 제 2 관통구(35)를 통해 외부로 방열될 수 있다.The heat dissipation bracket 30 according to an embodiment of the present invention is connected to the rear surface of the fitting 31 and further includes a vacuum tube 60 in the middle of the plurality of fitting 31, and the vacuum tube 60 Is integrally connected to the fitting hole 31, characterized in that the fluid moves inside the vacuum tube 60, the inner peripheral surface of the fitting hole 31, the first through hole 33 and the second through hole A U-shaped groove 39 communicating with the 35 is formed so that heat generated when the LED substrate 40 lights up is the U-shaped groove 39, the first through hole 33, and the second through hole 35 It can be radiated to the outside through.

도 2 를 참조하면, 투광커버(10)는 진공관에 결합된 복수의 엘이디 기판(40) 을 수용하며, 엘이디 기판(40)의 엘이디(41)로부터 조사되는 빛이 외부로 투과되도록 하는 역할을 수행하는 것으로 수용공간(11)이 외부로 돌출 형성될 수 있다. Referring to FIG. 2, the light transmission cover 10 accommodates a plurality of LED substrates 40 coupled to a vacuum tube, and serves to transmit light emitted from the LEDs 41 of the LED substrate 40 to the outside. By doing so, the receiving space 11 may be formed to protrude to the outside.

이와 같은 투광커버(10) 중 전술한 수용공간(11)이 형성되는 내주연측에는 수용공간(11)의 길이방향으로 굴곡부(13)가 돌출 형성되는데, 이 굴곡부(13)는 엘이디 기판(40)으로부터 조사되는 빛을 확산시켜주는 역할을 수행한다. Among such light-transmitting covers 10, a curved portion 13 protrudes in the longitudinal direction of the receiving space 11 on the inner periphery side where the above-mentioned receiving space 11 is formed, which is the LED substrate 40 It plays a role of diffusing the light irradiated from.

이때 전술한 굴곡부(13)는 도 2의 확대도에 도시된 바와 같이 동일한 곡률을 갖는 호가 반복된 형상으로 형성되는데, 이 외에도 빛이 효과적으로 확산될 수 있는 다양한 형상으로 변경 실시될 수 있다.At this time, the above-described bent portion 13 is formed in a repeated shape of the arc having the same curvature as shown in the enlarged view of FIG. 2, in addition to this, it can be implemented in various shapes that can effectively diffuse light.

한편, 전술한 투광커버(10)의 하측에는 베이스부재(20)가 위치되는데, 이 베이스부재(20)는 소켓으로의 삽탈 여부에 따라 외부전원과 전기적으로 연결되며 이를 통해 엘이디 기판(40) 측에 점등에 필요한 전원이 공급되도록 하는 역할을 하는 것이다. 이와 같은 베이스부재(20)는 종래기술에 따른 조명기구의 베이스와 동일한 것으로 하여 더 이 상의 상세한 설명은 명세서의 간략화를 위해서 생략하기로 한다.On the other hand, the base member 20 is located on the lower side of the light-transmitting cover 10 described above, the base member 20 is electrically connected to an external power source depending on whether it is inserted or removed into the socket, through which the LED substrate 40 side It serves to ensure that the power required for lighting is supplied. The base member 20 is the same as the base of the lighting apparatus according to the prior art, and further detailed description will be omitted for the sake of brevity of the specification.

그리고 전술한 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에는 방열 브래킷(30)이 위치되어 투광커버(10) 및 베이스부재(20)와 각각 결합 되는데, 이 방열 브래킷(30)은 엘이디 기판(40) 및 진공관(이 체결 설치됨과 동시에 점등된 엘이디 기판(40)에서 발생 되는 열을 전달받아 외부로 방열시키는 역할을 하는 것이다. In addition, a heat dissipation bracket 30 is positioned between the above-described light-transmissive cover 10 and the base member 20 to be coupled to the light-transmissive cover 10 and the base member 20, respectively. 40) and a vacuum tube (which is installed at the same time as the fastening is installed, and serves to radiate heat to the outside by receiving heat generated from the illuminated LED substrate 40.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공관의 정면확대도이다.3 is an enlarged front view of a vacuum tube according to an embodiment of the present invention.

진공관(60)은 방열 브래킷(30)에 직립 체결되는데, 진공관(60)의 외주면에는 복수의 엘이디 기판(40)을 각각 체결할 수 있는 복수의 끼움구(31)가 돌출 형성된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 끼움구(31)는 도 3에 도시된 바와 같이, 홈이 파인 형태로 옴폭하게 형성됨으로써 엘이디 기판(40)을 각각의 끼움구(31)에 삽입하여 체결할 수 있다. 한편, 끼움구(31)에 직립 체결되는 엘이디 기판(40)의 상부에는 엘이디 기판(40)을 고정할 수 있는 엘이디 기판 커버(42)가 위치할 수 있다.The vacuum tube 60 is erectly fastened to the heat dissipation bracket 30, and a plurality of fitting holes 31 that can fasten the plurality of LED substrates 40 are formed on the outer circumferential surface of the vacuum tube 60. As shown in Figure 3, the fitting 31 according to an embodiment of the present invention can be fastened by inserting the LED substrate 40 into each fitting 31, as the grooves are formed in a concave shape. have. Meanwhile, an LED substrate cover 42 capable of fixing the LED substrate 40 may be positioned on an upper portion of the LED substrate 40 that is fastened to the fitting hole 31.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 각각의 끼움구(31) 중앙에는 제1 관통구(33) 및 제2 관통구(35)와 연통되는 U형 홈(39)이 형성된다. 보다 상세하게는, 진공관(60)의 끼움구(31) 부분의 중앙에는 직립된 진공관(60)의 세로방향으로 옴폭 홈이 파인 U형 홈(39)이 형성되고, U형 홈(39)은 하방으로는 방열 브래킷(30) 상면에 형성된 제1 관통구(33)와 제1 관통구(33)와 연통되는 제2 관통구(35)에 연결될 수 있다.2 and 3, in the center of each fitting hole 31 according to an embodiment of the present invention, a U-shaped groove 39 communicating with the first through-hole 33 and the second through-hole 35 It is formed. More specifically, in the center of the fitting portion 31 of the vacuum tube 60, a U-shaped groove 39 is formed in the vertical direction of the upright vacuum tube 60, a U-shaped groove 39 is formed, and the U-shaped groove 39 is Downwardly, the first through-hole 33 formed on the upper surface of the heat dissipation bracket 30 and the second through-hole 35 communicating with the first through-hole 33 may be connected.

본 발명의 일 실시예에 따른 진공관(60)은 알루미늄과 같은 열전도성이 뛰어난 금속으로 구성되고, 내부는 진공상태이며 유체로 채워져 있어 방열작용을 촉진시키는 역할을 수행한다.The vacuum tube 60 according to an embodiment of the present invention is composed of a metal having excellent thermal conductivity, such as aluminum, and the inside is filled with a fluid and serves to promote heat dissipation.

본 발명의 일 실시예에 따른 유체는 열전달 매질로 사용될 수 있는 알코올, 아세톤, 메탄올, 물, 암모니아 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The fluid according to an embodiment of the present invention may be composed of at least any one of alcohol, acetone, methanol, water, and ammonia that can be used as a heat transfer medium, but is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 진공관(60)에 내장된 유체는 온도가 높은쪽에서 낮은 쪽으로 대류작용을 하는데, 엘이디 기판에서 발생된 열은 진공관(60)에도 전달되어 유체가 진공관(60) 내부에서 대류작용을 할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the fluid embedded in the vacuum tube 60 convects from a high temperature to a low temperature, and heat generated from the LED substrate is also transferred to the vacuum tube 60 so that the fluid is inside the vacuum tube 60 Can convect in

본 발명의 일 실시예에 따라 진공관(60) 내부의 유체가 대류작용을 함에 따라, 끼움구(31)의 중앙에 형성된 U형 홈(39)을 통해 공기순환이 촉진될 수 있다.As the fluid inside the vacuum tube 60 performs convection according to an embodiment of the present invention, air circulation may be promoted through the U-shaped groove 39 formed in the center of the fitting 31.

따라서, U형 홈(39)에서 공기순환이 촉진되면, 엘이디 기판(40)에 의하여 데워진 공기는 방열 브래킷(30) 측으로 흐르고, 방열 브래킷(30)에 형성된 제1 관통구(33)를 지나 방열 브래킷(30) 측면에 형성되어 외부로 노출된 제2 관통구(35)를 통해 밖으로 빠져나가게 된다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 램프는 방열기능이 강화된 효과가 있다. Therefore, when air circulation is promoted in the U-shaped groove 39, air warmed by the LED substrate 40 flows toward the heat dissipation bracket 30, and heat dissipates past the first through hole 33 formed in the heat dissipation bracket 30. It is formed on the side surface of the bracket 30 and is passed out through the second through hole 35 exposed to the outside. That is, the LED lamp according to an embodiment of the present invention has an effect of enhanced heat dissipation.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공관(60)은 엘이디 기판(40)을 삽입하는 끼움구(31)와 일체결합된 것을 특징으로 하는데, 엘이디 기판(40)와 진공관(60)을 연결시켜주는 추가 구성을 배제함으로써 열전도율을 높일 수 있는 구조가 될 수 있다. 끼움구(31)와 진공관(60)이 분리된 구조에 의하면 끼움구(31)와 진공관(60) 사이의 공간에 의하여 열전도율이 낮아지고 끼움구(31)와 진공관(60)을 각각 별도로 제작해야 하므로, 제작비용도 더 발생하는 문제점이 있으나, 본 발명과 같이 끼움구(31)와 진공관(60)을 일체결합한 구조에 의하면, 열전도율이 높기 때문에, 방열기능이 더 강화될 수 있을 뿐만 아니라, 제작비용도 선행구조보다 저렴한 장점이 있다.On the other hand, the vacuum tube 60 according to an embodiment of the present invention is characterized in that it is integrally coupled with a fitting 31 for inserting the LED substrate 40, by connecting the LED substrate 40 and the vacuum tube 60 Note can be a structure that can increase the thermal conductivity by excluding the additional configuration. According to the structure in which the fitting port 31 and the vacuum tube 60 are separated, the thermal conductivity is lowered by the space between the fitting port 31 and the vacuum tube 60 and the fitting port 31 and the vacuum tube 60 must be separately manufactured. Therefore, there is a problem in that the production cost is also increased, but according to the structure in which the fitting 31 and the vacuum tube 60 are integrally combined as in the present invention, since the thermal conductivity is high, the heat dissipation function can be further strengthened, as well as the production. The cost also has the advantage of being cheaper than the preceding structure.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 분해사시도이고, 도 5는 단면도이며, 도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 다른 분해사시도이다.4 is an exploded perspective view of an LED lamp with enhanced heat dissipation function according to another embodiment of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view, and FIG. 6 is another LED lamp with enhanced heat dissipation function according to another embodiment of the present invention. It is an exploded perspective view.

이하에서는, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프(1)의 구성부재 및 그 연결관계에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to Figures 4 to 6 will be described in detail with respect to the structural member and the connection relationship of the LED lamp 1 is enhanced heat dissipation function according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 램프(1)는 독립된 다수의 수용공간(11)이 일방향으로 돌출 형성된 투광커버(10)와, 상기 투광커버(10)의 하측에 위치되고 소켓으로의 삽탈 여부에 따라 외부전원과 전기적으로 접속되는 베이스부재(20)와, 상기 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 위치되어 양측과 결합되고 상부면에는 상기 수용공간(11)에 대응되는 개수만큼의 끼움구(31)가 돌출 형성되되 상기 끼움구(31)의 전방에는 제 1 관통구(33)가 연결 형성되고 상기 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 노출되는 측면에는 상기 제 1 관통구(33)와 연통되는 제 2 관통구(35)가 형성된 방열 브래킷(30)과, 하단이 상기 끼움구(31) 측에 직립되게 체결되어 상기 수용공간(11) 내에 위치되고 상기 베이스부재(20)와 전원공급 가능하게 접속되며 전원공급 여부에 따라 점멸 가능하도록 다수의 엘이디(41)가 실장되되 점등시 발생되는 열은 상기 제 1 관통구(33)와 제 2 관통구(35)를 통해 외부로 방열되는 엘이디 기판(40)이 포함된다.LED lamp 1 according to another embodiment of the present invention is a plurality of independent receiving space 11 is formed to protrude in one direction, and the transparent cover 10, the lower portion of the transparent cover 10 and whether or not inserted into the socket According to the base member 20 which is electrically connected to an external power source, and is located between the light-transmissive cover 10 and the base member 20, coupled to both sides, and on the upper surface, as many as the number corresponding to the receiving space 11 The fitting hole 31 of the protrusion is formed but the first through-hole 33 is formed in front of the fitting hole 31 and the side is exposed between the light-transmissive cover 10 and the base member 20. 1 through-hole 33, the second through-hole 35 is formed with a heat dissipation bracket 30 is formed, the lower end is fastened to the fitting hole 31 side upright located in the receiving space 11 and the base It is connected to the member 20 so that it can be supplied with power. The plurality of LEDs 41 are mounted so that the heat generated during lighting includes the LED substrate 40 radiating to the outside through the first through hole 33 and the second through hole 35.

여기에서 투광커버(10)는 복수의 수용공간이 일방향으로 돌출 형성되어 복수의 엘이디 기판(40)을 각각 수용할 수 있다. 투광커버(10)의 수용공간(11)이 형성된 내주연 측에는 각각의 수용공간(11) 모두 굴곡부(13)가 형성되고 투광커버(10)는 각각의 수용공간(11)이 일체로 형성된다. 한편 투광커버(10) 및 그 부속 구성요소에 대한 기능에 대하여는 전술한바와 동일한 내용을 취한다. Here, the light-transmitting cover 10 may be formed with a plurality of receiving spaces protruding in one direction to accommodate the plurality of LED substrates 40, respectively. On the inner periphery side where the receiving space 11 of the light-transmitting cover 10 is formed, both of the receiving spaces 11 are formed with a bent portion 13, and each of the receiving space 11 is integrally formed with the light-transmitting cover 10. On the other hand, the functions of the light-transmitting cover 10 and its components are the same as described above.

종래의 엘이디 램프 커버의 경우 수용공간이 형성된 각각의 돌출부가 독립적으로 분리 형성됨에 따라 사용자가 이를 교체하기가 어려웠는데 본 발명의 투광커버(10)의 경우 전체가 하나의 몸체로 형성되어 있어 투광커버(10)를 용이하게 교체할 수 있다.In the case of the conventional LED lamp cover, it is difficult for the user to replace it as each protrusion having an accommodation space formed independently is formed. In the case of the flood cover 10 of the present invention, the entire light is formed as one body, so that the flood cover is formed. (10) can be easily replaced.

그리고 전술한 다수의 수용공간(11)이 형성된 투광커버(10)의 중앙 측에는 센서수용돌기(15)가 돌출 형성되고, 센서수용돌기(15) 내에는 센서(50)가 작동가능하게 구비되는데, 이 센서(50)는 움직임을 인식함으로써 엘이디(41)의 점멸을 제어하는 역할을 하는 것이다. 이와 같은 센서(50)는 종래기술에 따른 동작센서 또는 자외선센서와 동일한 것으로 하여 더 이상의 상세한 설명은 명세서의 간략화를 위해서 생략하기로 한다.And the sensor receiving projection 15 is protrudingly formed on the central side of the light-transmitting cover 10 in which the above-described plurality of receiving spaces 11 are formed, and the sensor 50 is operatively provided in the sensor receiving projection 15. The sensor 50 serves to control the blinking of the LED 41 by recognizing the movement. The sensor 50 is the same as the motion sensor or ultraviolet sensor according to the prior art, and further detailed description will be omitted for the sake of brevity.

또한 전술한 투광커버(10)는 전체 엘이디 램프 크기에 따라 다양하게 변경 형성될 수 있으며, 엘이디 기판(40)의 크기와 설치 개수에 따라 이에 대응되게 변경 형성될 수 있다.In addition, the aforementioned light-transmitting cover 10 may be variously formed according to the size of the entire LED lamp, and may be formed to be changed correspondingly according to the size and number of installations of the LED substrate 40.

그리고 전술한 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에는 방열 브래킷(30)이 위치되어 투광커버(10) 및 베이스부재(20)와 각각 결합 되는데, 이 방열 브래킷(30)은 엘이디 기판(40)이 체결 설치됨과 동시에 점등된 엘이디 기판(40)에서 발생 되는 열을 전달받아 외부로 방열시키는 역할을 하는 것이다. 이와 같은 방열 브래킷(30)은 그 상부면에 수용공간(11)에 대응되는 개수만큼의 끼움구(31)가 돌출 형성되되 끼움구(31)의 전방에는 제 1 관통구(33)가 연결 형성되고 전술한 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 노출되는 측면에는 제 1 관통구(33)와 연통되는 제 2 관통구(35)가 형성된다. 또한 전술한 끼움구(31)의 내주면에는 엘이디 기판(40) 체결시 제 1 관통구(33)와 제 2 관통구(35)와 연통되는 U형 홈(39)이 형성된다.In addition, a heat dissipation bracket 30 is positioned between the above-described light-transmissive cover 10 and the base member 20 to be combined with the light-transmissive cover 10 and the base member 20, respectively. 40) is installed at the same time as the fastening and installation, and receives heat generated from the illuminated LED substrate 40 to radiate to the outside. In the heat dissipation bracket 30, as many fitting holes 31 as the number corresponding to the receiving space 11 are formed on the upper surface thereof, a first through hole 33 is connected to the front of the fitting hole 31. The second through-hole 35 communicating with the first through-hole 33 is formed on the side exposed between the above-described light-transmissive cover 10 and the base member 20. In addition, a U-shaped groove 39 communicating with the first through-hole 33 and the second through-hole 35 when the LED substrate 40 is fastened is formed on the inner circumferential surface of the above-described fitting hole 31.

따라서 점등된 엘이디 기판(40)으로부터 발생되는 열은 종래기술에 따른 방열판 재질과 동일한 재질로 형성되는 방열 브래킷(30) 측으로 전도된 다음 제 1 관통구(33), 제 2 관통구(35) 및 U형 홈(39)을 통해 순환되는 공기의 대류작용에 의해서 외부로 방열되거나, 투광커버(10) 및 베이스부재(20) 사이로 노출된 방열 브래킷(30) 측면부 통해 직접적으로 외부로 방열된다.Therefore, the heat generated from the lighted LED substrate 40 is conducted to the side of the heat dissipation bracket 30 formed of the same material as the heat sink material according to the prior art, and then the first through hole 33, the second through hole 35, and Heat is radiated to the outside by convection of air circulated through the U-shaped groove 39, or radiated directly to the outside through the side surface of the radiating bracket 30 exposed between the light-transmissive cover 10 and the base member 20.

이때 전술한 제 2 관통구(35)는, 도 6에 도시되는 바와 같이, 전술한 방열 브래킷(30)과 투광커버(10), 그리고 방열 브래킷(30)과 베이스부재(20)가 각각 연접되는 측면 상, 하측 가장자리에는 단턱돌기(37)가 상하 교호적으로 돌출 형성되고, 이 단턱돌기(37)의 사이마다 형성될 수도 있고, 또한 도 6에 도시되는 바와 같이, 전술한 방열 브래킷(30)의 측면 내부에 제 1 관통공에 대응되는 위치마다 수평방향으로 관통 형성될 수도 있다.At this time, the above-described second through-hole 35, as shown in Figure 6, the above-described heat dissipation bracket 30 and the light transmission cover 10, and the heat dissipation bracket 30 and the base member 20 are respectively connected to each other On the upper and lower edges of the side, stepped protrusions 37 are alternately projected upward and downward, and may be formed between the stepped protrusions 37, and as shown in FIG. 6, the above-described heat dissipation bracket 30 It may be formed through the horizontal direction at each position corresponding to the first through hole in the side of the.

한편, 전술한 방열 브래킷(30)의 끼움구(31)에는 엘이디 기판(40)이 직립되게 체결되는데, 이 엘이디 기판(40)은 다수의 엘이디(41)가 점멸 가능하게 실장 되어 있어 전원공급 여부에 따라 점멸되는 조명의 역할을 하는 것이다.On the other hand, the fitting substrate 31 of the above-described heat dissipation bracket 30 is fastened to the LED substrate 40 upright, the LED substrate 40 is mounted so that the plurality of LEDs 41 can be flashing whether or not power is supplied. It acts as a flashing light.

이와 같은 엘이디 기판(40)은 그 하단이 끼움구(31) 측에 직립되게 슬라이딩 체결되어 전술한 수용공간(11) 내에 각각 위치되고 전술한 베이스부재(20)와는 전선(도시되지 않음)에 의해 전원공급 가능하게 접속된다.The LED substrate 40 is slidingly fastened with its lower end upright on the fitting hole 31 side, respectively positioned in the above-described receiving space 11 and by a wire (not shown) with the above-described base member 20. It is connected to be able to supply power.

이와 같은 엘이디 기판(40)은 종래기술에 따른 엘이디(LED: Light Emitting Diode) 조명에 사용되는 엘이디 기판(40)과 동일한 것으로 하여 더 이상의 상세한 설명은 명세서의 간략화를 위해서 생략하기로 한다.The LED substrate 40 is the same as the LED substrate 40 used for LED (Light Emitting Diode) lighting according to the prior art, and further detailed description will be omitted for the sake of brevity.

이하에는, 도 5을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 방열판이 구비된 엘이디 램프(1)의 전체작용에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the overall operation of the LED lamp 1 with a heat sink according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 5.

엘이디 기판(40)에 전원이 공급되어 엘이디(41)가 점등되면 점차적으로 엘이디 기판(40) 측에서 열이 발생 된다. 발생 된 열은 금속재질로 형성된 방열 브래킷(30) 측으로 전도된 다음 제 1 관통구(33), 제 2 관통구(35) 및 U형 홈(39)을 통해 순환되는 공기의 대류작용에 의해서 외부로 방열 되거나, 투광커버(10) 및 베이스부재(20) 사이로 노출된 방열 브래킷(30) 측면부 통해 직접적으로 외부로 방열 된다.When power is supplied to the LED substrate 40 and the LED 41 is turned on, heat is gradually generated from the LED substrate 40 side. The generated heat is conducted to the side of the heat dissipation bracket 30 formed of a metal material, and then external by convection of air circulated through the first through hole 33, the second through hole 35, and the U-shaped groove 39 Heat is radiated to, or radiated directly to the outside through the side surface of the heat dissipation bracket 30 exposed between the light transmission cover 10 and the base member 20.

또한 엘이디 기판(40)이 수용되는 투광커버(10) 내에는 굴곡부(13)가 형성되어 있어 엘이디(41)로부터 조사되는 빛이 효과적으로 확산 됨에 따라 조명기구에 별도의 조명 갓이 구비되지 않는다 해도 효율적인 조명이 가능하다.In addition, since the bent portion 13 is formed in the transparent cover 10 in which the LED substrate 40 is accommodated, the light irradiated from the LED 41 is effectively diffused. Lighting is possible.

본 실시예와 관련된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상기된 기재의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 방법들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.Those of ordinary skill in the art related to the present embodiment will understand that it may be implemented in a modified form without departing from the essential characteristics of the above-described substrate. Therefore, the disclosed methods should be considered in terms of explanation, not limitation. The scope of the present invention is shown in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the equivalent range should be interpreted as being included in the present invention.

1 : 방열판이 구비된 엘이디 램프
10 : 투광커버
11 : 수용공간
13 : 굴곡부
15 : 센서수용홈
20 : 베이스부재
30 : 방열 브래킷
31 : 끼움구
33 : 제 1 관통구
35 : 제 2 관통구
37 : 단턱돌기
39 : U형 홈
40 : 엘이디 기판
41 : 엘이디
42 : 엘이디 기판 커버
50 : 센서
60 : 진공관1: LED lamp with heat sink
10: Flood cover
11: accommodation space
13: bend
15: sensor receiving groove
20: base member
30: heat dissipation bracket
31: fitting
33: first through hole
35: second through hole
37: stepped projection
39: U-shaped groove
40: LED substrate
41: LED
42: LED substrate cover
50: sensor
60: vacuum tube

Claims

상부면에는 복수의 엘이디(41)에 대응되는 개수만큼의 끼움구(31)가 수직으로 돌출 형성되되, 상기 끼움구(31)의 일단에는 제 1 관통구(33)가 연결 형성되고 측면에는 상기 제 1 관통구(33)와 연통되는 제 2 관통구(35)가 형성된 방열 브래킷(30); 및
상기 끼움구(31)에 직립되게 체결되고, 점멸 가능한 복수의 엘이디(41)가 실장되는 엘이디 기판(40);을 포함하고,
상기 방열 브래킷(30)은,
상기 끼움구(31)의 후면에 연결되며 복수의 끼움구(31)가 위치한 내측에 직립 체결되는 진공관(60)을 포함하고, 상기 진공관(60)은 상기 끼움구(31)와 일체형으로 연결되며 유체가 채워지도록 진공상태로 밀폐되어 상기 진공관(60) 내부에서 유체가 이동하는 것을 특징으로 하며,
상기 끼움구(31)의 내주면에는 상기 제 1 관통구(33)와 제 2 관통구(35)와 연통되는 U형 홈(39)이 형성되어 LED 기판(40)의 점등시 발생되는 열이 상기 U형 홈(39), 제 1 관통구(33) 및 제 2 관통구(35)를 통해 외부로 방열되되,
상기 U형 홈(39)은, 상기 끼움구(31)의 타단에서부터 일단까지 상기 진공관(60)과 연결된 영역 방향으로 오목하게 형성되고, 상기 진공관(60)에 채워진 유체의 대류에 따라 상기 끼움구(31)의 타단에서부터 일단까지 공기를 순환시키고,
상기 제 1 관통구(33)는, 상기 U형 홈(39)에서부터 상기 방열 브래킷(30)의 상면까지 연장 형성되고,
상기 제 2 관통구(35)는, 상기 방열 브래킷(30)의 상면에서부터 상기 방열 브래킷(30)의 측면으로 연장 형성되어 공기를 방출시키는 것을 특징으로 하는 방열판이 구비된 엘이디 램프.On the upper surface, as many fittings 31 as the numbers corresponding to the plurality of LEDs 41 are formed to protrude vertically, and at one end of the fittings 31, a first through hole 33 is connected and formed on the side surface. A heat dissipation bracket 30 having a second through hole 35 communicating with the first through hole 33; And
Includes; fastening upright to the fitting 31, the LED substrate 40 is mounted a plurality of flashable LEDs 41;
The heat dissipation bracket 30,
It includes a vacuum tube 60 which is connected to the rear of the fitting port 31 and is fastened upright inside the plurality of fitting ports 31, and the vacuum tube 60 is integrally connected to the fitting port 31, It is characterized in that the fluid is moved inside the vacuum tube 60 is sealed in a vacuum so that the fluid is filled,
U-shaped grooves 39 communicating with the first through-hole 33 and the second through-hole 35 are formed on the inner circumferential surface of the fitting hole 31 to generate heat generated when the LED substrate 40 is turned on. U-shaped groove 39, the first through-hole 33 and the second through-hole 35 is radiated to the outside,
The U-shaped groove 39 is formed concave in the direction of the region connected to the vacuum tube 60 from the other end of the fitting hole 31 to one end, and according to the convection of the fluid filled in the vacuum tube 60 Circulate the air from the other end of (31) to one end,
The first through hole 33 is formed to extend from the U-shaped groove 39 to the upper surface of the heat dissipation bracket 30,
The second through-hole 35, the LED lamp is provided with a heat sink, characterized in that extending from the upper surface of the heat dissipation bracket 30 to the side of the heat dissipation bracket 30 to discharge air.

제1항에 있어서,
독립된 수용공간(11)이 돌출 형성된 투광커버(10);
상기 투광커버(10)의 하측에 위치되고 소켓으로의 삽탈 여부에 따라 외부전원과 전기적으로 접속되는 베이스부재(20)를 더 포함하고,
상기 방열 브래킷(30)은,
상기 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 위치되어 양측이 상기 투광커버(10)와 베이스부재(20)와 결합되는,
방열판이 구비된 엘이디 램프.According to claim 1,
The light-transmitting cover 10 is formed with an independent receiving space 11 protrudes;
Further comprising a base member 20 which is located on the lower side of the light-transmitting cover 10 and is electrically connected to an external power source depending on whether or not it is inserted or removed into a socket,
The heat dissipation bracket 30,
Located between the light transmission cover 10 and the base member 20, both sides are coupled to the light transmission cover 10 and the base member 20,
LED lamp with heat sink.

제2항에 있어서,
상기 방열 브래킷(30)은,
상기 투광커버(10), 및 베이스부재(20)가 연접되는 측면 상, 하측에 단턱돌기(37)가 상하 교호적으로 돌출 형성되고, 상기 단턱돌기(37)의 사이마다 상기 제 2 관통구(35)가 형성되는,
방열판이 구비된 엘이디 램프.According to claim 2,
The heat dissipation bracket 30,
The translucent cover 10, and the step member protrusions 37 are projected alternately up and down on the lower and upper sides of the side where the base member 20 is connected to each other, and the second through hole (between the stepped protrusions 37) 35) is formed,
LED lamp with heat sink.

제2항에 있어서,
상기 방열 브래킷(30)은,
상기 방열 브래킷(30)의 측면 내부에 상기 제 1 관통구(33)에 대응되는 위치마다 제 2 관통구(35)가 수평방향으로 관통 형성되는,
방열판이 구비된 엘이디 램프.According to claim 2,
The heat dissipation bracket 30,
Inside the side surface of the heat dissipation bracket 30, a second through hole 35 is formed through the horizontal direction at each position corresponding to the first through hole 33,
LED lamp with heat sink.

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