KR102077647B1 - Fine wire manufacturing system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 세선 제조 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 라인에서 세선에 대한 서로 다른 방식의 표면연마를 연속적으로 처리함으로써, 세선의 표면연마에 대한 품질을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a thin wire manufacturing system, and more particularly, to continuously improve the surface grinding of thin wires by performing different types of surface polishing for thin wires in one line.
특히, 본 발명은 교류에 의한 전해연마와 직류에 의한 전해연마를 연속적으로 수행함으로써, 교류에 의한 연마효과와 직류에 의한 연마효과의 융합에 의한 시너지(Synergy)효과를 통해 세선의 표면연마에 대한 품질을 크게 향상시킬 수 있는 세선 제조 시스템에 관한 것이다.In particular, the present invention by performing the electrolytic polishing by the alternating current and the electrolytic polishing by the direct current, through the synergy effect by the fusion of the polishing effect by the alternating current and the direct current polishing effect on the surface polishing of the fine wire The present invention relates to a thin wire manufacturing system that can greatly improve quality.
금속재의 메쉬(Mesh, 격자망)는 인쇄나 필터 등 다양한 용도로 사용되어 왔으며, 목적과 용도에 따라 다양한 재질 및 규격의 제품들이 개발되어 사용되었다.Metal mesh (mesh) has been used for various purposes such as printing and filters, and products of various materials and specifications have been developed and used according to purposes and uses.
이러한 금속재의 메쉬와 관련된 기술로는 크게 메쉬를 제조하는 장치 및 방법에 관한 기술과, 메쉬를 구성하는 금속재의 세선에 관한 기술로 구분할 수 있다.As a technique related to the mesh of the metal material, it can be largely divided into a technique related to an apparatus and a method of manufacturing the mesh and a technique related to fine wires of the metal material constituting the mesh.
예를 들어, 메쉬를 제조하는 장치에 관한 기술로는, 하기의 선행기술문헌인 대한민국 등록특허공보 제10-1328407호 '와이어 메쉬 편직기 및 와이어 메쉬 제조방법'(이하 '선행기술1'이라 한다) 등이 있다.For example, as a technology related to an apparatus for manufacturing a mesh, Korean Patent Publication No. 10-1328407, "Wire Mesh Knitting Machine and Wire Mesh Manufacturing Method," which is the following prior art document (hereinafter, referred to as "prior art 1"). ).
다른 예로, 금속재의 세선에 관한 기술로는, 하기의 선행기술문헌인 대한민국 등록특허공보 제10-1596981호 '금속 극세선, 금속 극세선의 제조 방법, 및 금속 극세선을 이용한 메쉬 금망'(이하 '선행기술2'라 한다) 등이 있다.As another example, as a technique for thin wire of a metal material, Korean Patent Publication No. 10-1596981, which is the following prior art document, 'Metal ultrafine wire, a method for producing a fine metal wire, and a mesh wire mesh using a fine metal wire' (hereinafter ' Prior art 2 ').
한편, 첨단 산업분야인 반도체 제조분야에서도 몰리브데넘(Molybdenum, Mo) 재질의 메쉬(이하 '몰리메쉬(Mo mesh)'와 혼용함)가 사용되고 있다.Meanwhile, in the semiconductor manufacturing field, which is a high-tech industry, a mesh of molybdenum (Mo) material (hereinafter, referred to as 'mo mesh') is used.
예를 들어, 몰리메쉬는 반도체 제조 공정 중 증착공정, 식각공정, 제거공정, 세척공정 등에서 사용될 수 있으며, 특히 증착공정의 경우 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)이나 원자층증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 등에서 사용될 수 있다.For example, Molymesh may be used in the deposition process, etching process, removal process, cleaning process, etc. in the semiconductor manufacturing process, and particularly in the case of the deposition process, chemical vapor deposition (CVD) or atomic layer deposition (Atomic Layer Deposition). , ALD) and the like.
이와 같은 금속재의 메쉬를 제조하는 과정은 크게 세선공정, 연마공정, 세척공정, 포장공정 등으로 구분될 수 있다.The process of manufacturing the mesh of such a metal material may be largely divided into a thin line process, a polishing process, a washing process, a packaging process, and the like.
이 중에서 세선의 품질을 좌우하는 연마공정은, 세선의 표면을 연마처리하는 공정으로 세선의 제조 공정 중에서도 가장 중요한 공정이라고 할 수 있다.Among these, the grinding | polishing process which determines the quality of a thin wire is a process of grinding | polishing the surface of a thin wire, and it can be said that it is the most important process among the manufacturing processes of a thin wire.
그러나, 지금까지 연마공정에 사용된 기술들을 일반적으로 알려진 기술이며, 이에 따라 지금까지 제조된 세선들 또한 일반적인 품질을 유지하는 정도에서 만족할 수 밖에 없었다.However, the techniques used in the polishing process so far are generally known techniques, and thus, the fine wires thus far produced have been satisfactory in maintaining general quality.
한편, 앞서 설명한 몰리메쉬의 경우에는 반도체 공정에서 사용되는 제품으로 그 표면의 품질에 의해 반도체 공정의 수율에도 큰 영향을 미치게 된다.On the other hand, in the case of the molybdenum described above is a product used in the semiconductor process has a great influence on the yield of the semiconductor process by the quality of the surface.
특히, 반도체 분야의 경우 IT기기들의 소형화 추세에 따라 대용량의 데이터를 처리하는 저전력의 고성능 칩을 개발하는 방향으로 발전하고 있으며, 대부분의 반도체 제품들은 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 방식 등과 같은 초미세 공정에 의해 제조되고 있다.In particular, in the semiconductor field, as the size of IT devices becomes smaller, the development of low power, high performance chips that process large amounts of data is being developed. Most semiconductor products are ultra-fine, such as a wafer level chip scale package (WLCSP) method. It is manufactured by the process.
이와 같은 초미세 공정은, 해당 공정에서 사용되는 자재들의 품질에도 큰 영향을 받게 된다.This ultrafine process is also greatly affected by the quality of the materials used in the process.
그럼에도 불구하고, 지금까지의 연마공정으로는 세선의 표면품질을 향상시키지 못하므로, 해당 세선을 이용하여 제작된 몰리메쉬의 표면품질 또한 향상시킬 수 없으며, 결과적으로 이러한 기술적 한계는 해당 몰리메쉬를 사용하는 반도체 공정의 수율을 향상시키는데 큰 걸림돌이 되고 있다.Nevertheless, the polishing process up to now does not improve the surface quality of thin wires, and thus the surface quality of molybdenum meshes produced using such thin wires cannot be improved. This is a major obstacle to improving the yield of the semiconductor process.
또한, 종래의 세선 공정은 세선을 연마하는 공정들을 수행하기 위해, 각 공정에서 처리된 세선을 다음 공정으로 이송하는 과정에서, 세선에 손상이나 파손, 단선 등이 발생하는 문제점이 있었다.In addition, the conventional thin wire process has a problem that damage, breakage, disconnection, etc. in the fine wire occurs in the process of transferring the fine wire processed in each process to the next process in order to perform the processes for grinding the fine wire.
이는 세선을 운반하는 과정이 많을수록 전체 세선의 제조 공정에 대한 불량률이 증가하고 품질이 크게 저하됨을 의미한다고 볼 수 있다.This means that the more the process of transporting the fine wire, the higher the defective rate of the manufacturing process of the entire fine wire and the quality is greatly reduced.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 보다 상세하게는 하나의 라인에서 세선에 대한 서로 다른 방식의 표면연마를 연속적으로 처리함으로써, 세선의 표면연마에 대한 품질을 향상시킬 수 있는 세선 제조 시스템을 제공하는데 목적이 있다.In order to solve the above problems, in more detail, by continuously treating the surface polishing of different methods for thin wires in one line, to provide a fine wire manufacturing system that can improve the quality of the fine surface polishing There is a purpose.
특히, 본 발명은 교류에 의한 전해연마와 직류에 의한 전해연마를 연속적으로 수행함으로써, 교류에 의한 연마효과와 직류에 의한 연마효과의 융합에 의한 시너지(Synergy)효과를 통해 세선의 표면연마에 대한 품질을 크게 향상시킬 수 있는 세선 제조 시스템에 관한 것이다.In particular, the present invention by performing the electrolytic polishing by the alternating current and the electrolytic polishing by the direct current, through the synergy effect by the fusion of the polishing effect by the alternating current and the direct current polishing effect on the surface polishing of the fine wire The present invention relates to a thin wire manufacturing system that can greatly improve quality.
또한, 본 발명은 세선의 표면연마에 대한 공정을 하나의 공정으로 처리하는 인라인방식으로 시스템을 운용함으로써, 각 공정에서 제조된 세선을 다음 공정으로 운반하는 과정에서 세선의 손상이나 파손, 단선 등이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있는 세선 제조 시스템에 관한 것이다.In addition, the present invention by operating the system in an inline method to process the process for the surface grinding of thin wires in one process, the damage, breakage, disconnection, etc. The present invention relates to a thin wire manufacturing system that can prevent the occurrence of oil in advance.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 세선 제조 시스템은, 공급되는 세선의 표면을 1차 전해연마하는 교류연마장치; 및 상기 교류연마장치에 의해 1차 연마된 세선의 표면을 2차 전해연마하는 직류연마장치;를 포함한다.In order to achieve the above object, the thin wire manufacturing system according to the present invention, the AC polishing apparatus for primary electropolishing the surface of the fine wire to be supplied; And a direct current polishing device for performing secondary electropolishing on the surface of the fine wire firstly polished by the alternating current polishing device.
또한, 상기 교류연마장치는, 상기 세선의 이동방향을 따라 길이방향으로 형성된 교류반응조; 상기 교류반응조의 내부에 선재가공용 전해액을 공급하는 전해액공급부; 및 상기 전해액에 교류전류를 인가하는 교류공급부;를 포함할 수 있다.In addition, the AC polishing apparatus, AC reactor formed in the longitudinal direction along the moving direction of the fine wire; An electrolyte supply unit supplying an electrolyte for wire rod processing into the AC reactor; And an AC supply unit configured to apply an AC current to the electrolyte.
또한, 상기 교류반응조의 내부는, 복수 개의 칸막이에 의해 복수 개의 반응공간으로 구획될 수 있다.In addition, the inside of the AC reactor may be partitioned into a plurality of reaction spaces by a plurality of partitions.
또한, 상기 교류반응조는, 길이방향의 양측면 및 상기 칸막이에, 상기 세선이 관통하는 가이드홈이 각각 형성될 수 있다.In addition, the alternating current reaction tank, guide grooves through which the thin wires may be formed may be formed on both side surfaces of the longitudinal direction and the partition.
또한, 상기 교류반응조의 길이방향의 양측 가장자리에는, 상기 가이드홈에 의해 오버플로우(Overflow)된 전해액이 저장되어 회수되는 전해액회수공간이 형성될 수 있다.In addition, an electrolyte recovery space may be formed at both side edges of the AC reactor in the longitudinal direction, in which the electrolyte overflowed by the guide groove is stored and recovered.
또한, 상기 직류연마장치는, 외형을 이루며 오버플로우된 전해액을 회수하는 전해액회수조; 및 상기 전해액회수조의 내부에 구성되며 내부에 전해액이 공급되고 전해액의 일부가 상기 전해액회수조로 오버플로우(Overflow)되는 직류반응조;를 포함할 수 있다.In addition, the direct current polishing device, the electrolyte recovery tank for recovering the electrolyte overflowed to form an appearance; And a direct current reaction tank configured in the electrolyte recovery tank and supplied with an electrolyte solution and a part of the electrolyte overflows into the electrolyte recovery tank.
또한, 상기 직류반응조는, 세선이 관통하는 길이방향으로 가이드홈이 형성되며, 상기 가이드홈에 의해 상기 직류반응조로 공급되는 전해액의 일부가 상기 전해액회수조로 오버플로우될 수 있다.In addition, the DC reactor, the guide groove is formed in the longitudinal direction through which the fine wire, a portion of the electrolyte supplied to the DC reactor by the guide groove may overflow to the electrolyte recovery tank.
또한, 상기 교류연마장치 및 직류연마장치는, 제1 연마라인 및 제2 연마라인을 포함하는 듀얼형으로 구성되고, 상기 교류연마장치 및 직류연마장치에서 표면연마된 세선의 외형을 측정하는 세선측정센서를 더 포함하며, 상기 세선측정센서에서 측정된 세선의 표면정보에 기초하여, 상기 제1 연마라인에 의해 표면이 연마된 세선에 대한, 제2 연마라인에서의 재연마 여부를 결정할 수 있다.In addition, the AC polishing apparatus and the DC polishing apparatus, which is composed of a dual type including a first polishing line and a second polishing line, the thin wire measurement for measuring the appearance of the fine wire surface polished in the AC polishing apparatus and the DC polishing apparatus The method may further include a sensor, and based on the surface information of the thin wire measured by the thin wire measuring sensor, it is possible to determine whether to re-polishing in the second polishing line with respect to the fine wire polished by the first polishing line.
또한, 상기 교류연마장치 및 직류연마장치에서 표면연마된 세선의 외형을 측정하는 세선측정센서; 및 상기 세선측정센서에서 측정된 세선의 표면정보에 기초하여, 상기 교류연마장치 및 직류연마장치로 공급되는 전류의 세기를 제어하는 제어장치;를 더 포함할 수 있다.In addition, a thin wire measuring sensor for measuring the appearance of the fine wire surface polished in the AC polishing device and the DC polishing device; And based on the surface information of the thin wire measured by the thin wire measuring sensor, the control device for controlling the intensity of the current supplied to the AC polishing device and the DC polishing device; may further include.
또한, 상기 세선을 공급하는 세선보빈; 초음파를 이용하여 상기 교류연마장치 및 직류연마장치에서 표면연마된 세선을 세척하는 초음파세척장치; 상기 초음파세척장치에서 세척된 세선을 건조시키는 건조장치; 및 상기 건조장치에서 건조된 세선을 권취하는 권취보빈;을 더 포함할 수 있다.In addition, a thin wire bobbin for supplying the thin wire; Ultrasonic cleaning apparatus for washing the surface polished fine wire in the AC polishing device and the DC polishing device using ultrasonic waves; A drying device for drying the fine wire washed in the ultrasonic cleaning device; And a winding bobbin for winding the thin wire dried in the drying device.
상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 하나의 라인에서 세선에 대한 서로 다른 방식의 표면연마를 연속적으로 처리함으로써, 세선의 표면연마에 대한 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.By the above solution, the present invention has the advantage of improving the quality of the surface polishing of the fine wire by continuously treating the surface polishing of the different way for the fine wire in one line.
이에 따라, 세선의 제조 과정에서 중간제조물(세선)의 이송시 발생하는 손상이나, 파손, 단선 등을 방지함으로써, 제품의 생산성을 크게 향상시킴은 물론 불량률을 크게 낮출 수 있는 장점이 있다.Accordingly, by preventing the damage, breakage, disconnection, etc. generated during the transport of the intermediate product (fine wire) in the manufacturing process of the thin wire, there is an advantage that can greatly improve the productivity of the product, as well as significantly lower the defective rate.
특히, 본 발명은 교류에 의한 전해연마와 직류에 의한 전해연마를 연속적으로 수행함으로써, 교류에 의한 연마효과와 직류에 의한 연마효과의 융합에 의한 시너지(Synergy)효과를 통해 세선의 표면연마에 대한 품질을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In particular, the present invention by performing the electrolytic polishing by the alternating current and the electrolytic polishing by the direct current, through the synergy effect by the fusion of the polishing effect by the alternating current and the direct current polishing effect on the surface polishing of the fine wire There is an advantage that can greatly improve the quality.
이에, 반도체 제조 공정에서 본 발명에 의해 제조된 몰리메쉬를 사용하게 되면, 반도체 제품에 대한 수율 또한 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Thus, when the molybdenum mesh prepared by the present invention is used in the semiconductor manufacturing process, the yield of the semiconductor product may also be greatly improved.
따라서, 금속재의 메쉬 제조 분야, 특히 몰리브데넘(Molybdenum, Mo) 재질의 금속망 제조 분야 및 이를 이용하여 제품을 생산하는 반도체 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.Therefore, it is possible to improve the reliability and competitiveness in the field of mesh fabrication of metal materials, in particular, the field of metal mesh fabrication of molybdenum (Mo) material and the semiconductor field for producing products using the same, as well as related fields. .
도 1은 본 발명에 의한 세선 제조 시스템의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1의 평면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 세선의 표면 연마과정을 개념적으로 설명하는 도면이다.
도 4는 도 1에 나타난 교류연마장치의 구체적인 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 5는 도 4의 사용상태도이다.
도 6은 도 1에 나타난 직류연마장치의 구체적인 일 실시예를 나타내는 구성도이다.1 is a block diagram showing an embodiment of a thin wire manufacturing system according to the present invention.
2 is a plan view of FIG. 1.
3 is a view conceptually illustrating a surface polishing process of thin wires according to the present invention.
4 is a block diagram showing a specific embodiment of the AC polishing apparatus shown in FIG.
5 is a state diagram used in FIG.
FIG. 6 is a diagram illustrating a specific embodiment of the DC polishing apparatus shown in FIG. 1.
본 발명에 따른 세선 제조 시스템에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.An example of the thin wire manufacturing system according to the present invention can be applied in various ways, and hereinafter, the most preferred embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 의한 세선 제조 시스템의 일 실시예를 나타내는 구성도이고, 도 2는 도 1의 평면도이며, 도 3은 본 발명에 의한 세선의 표면 연마과정을 개념적으로 설명하는 도면이다.1 is a block diagram showing an embodiment of a thin wire manufacturing system according to the present invention, Figure 2 is a plan view of Figure 1, Figure 3 is a view conceptually illustrating the surface polishing process of the thin wire according to the present invention.
도 1을 참조하면, 세선 제조 시스템(A)은 세선보빈(100), 교류연마장치(200) 및 직류연마장치(300)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the thin wire manufacturing system A includes a
세선보빈(100)은 연마하고자 하는 세선(10)이 롤형태로 감겨진 것으로, 일측에 회전가능하도록 설치될 수 있다.The
교류연마장치(200)는 교류(F(a))를 이용하여 세선보빈(100)으로부터 공급되는 세선(10)의 표면을 1차 전해연마하기 위한 것으로, 도 3에 나타난 바와 같이 세선(10)의 표면에서 상대적으로 과도하게 돌출된 부분들을 연마하게 된다.The
도 3에서, IS(Ideal Surface)는 이상적인 상태를 나타내는 표면의 가상선이고, RS는 실제 세선의 표면 상태를 과장하여 나타낸 그림이다.In FIG. 3, IS (Ideal Surface) is an imaginary line of a surface representing an ideal state, and RS is an exaggerated view of the surface state of actual thin lines.
직류연마장치(300)는 교류연마장치(200)에 의해 1차 가공된 세선(11)의 표면을 직류(F(d))를 이용하여 2차 전해연마하기 위한 것으로, 도 3에 나타난 바와 같이 1차 가공된 세선(11)의 표면을 보다 매끄럽게 연마하게 된다.The
따라서, 본 발명은 교류연마장치(200)에 의해 1차 연마와, 직류연마장치(300)에 의한 2차 연마를 연속적으로 진행함으로써, 고품질의 세선을 제조할 수 있다.Therefore, according to the present invention, the primary polishing is performed by the alternating
참고로, 본 발명에서 전해연마전 세선은 도면부호 '10'으로, 1차 전해연마된 세선은 도면부호 '11'로, 2차 전해연마된 세선은 도면부호 '12'로 표시하였다.For reference, in the present invention, the thin wire before electrolytic polishing is denoted by '10', the primary electropolished fine wire is denoted by '11', and the secondary electropolished fine wire is denoted by '12'.
또한, 본 발명은 교류연마장치(200) 및 직류연마장치(300)는 필요에 따라 그 순서를 바꾸어 구성할 수도 있음은 물론이다.In addition, in the present invention, the
다만, 선제의 굵기를 조절하여 원하는 직경의 세선을 제조하게 되면, 그 표면의 상태가 불규칙하고 매우 거칠기 때문에 본 발명에서와 같이 교류연마장치(200)를 통해 상대적으로 거칠기가 심한 부분을 먼저 연마하여 세선의 표면이 어느 정도 일정한 수준으로 연마되면, 이후 직류연마장치(300)를 이용하여 전체적으로 연마하는 방법을 사용하는 것이 바람직하다.However, when the fine wire of the desired diameter is manufactured by adjusting the thickness of the wire, the surface of the surface is irregular and very rough, so that the relatively rough part is polished first through the
또한, 본 발명의 세선 가공 시스템(A)은, 초음파를 이용하여 직류연마장치(300)에서 2차 표면연마된 세선(12)을 습식으로 세척하는 초음파세척장치(400), 초음파세척장치(400)에서 세척된 세선을 건조시키는 건조장치(500), 건조장치(500)에서 건조된 세선(12)을 권취하는 권취보빈(600)을 더 포함할 수 있으며, 해당 권취보빈(600)은 이후 공정인 메쉬제조공정으로 이송될 수 있다.In addition, the thin wire processing system (A) of the present invention, the
또한, 본 발명의 세선 가공 시스템(A)은 교류연마장치(200) 및 직류연마장치(300)에 공급되는 교류 및 직류의 세기를 제어하고, 각 장치를 동작시키는 제어장치(700)를 더 포함할 수 있다.In addition, the thin wire processing system (A) of the present invention further includes a
예를 들어, 도 2에 나타난 바와 같이 교류연마장치(200) 및 직류연마장치(300)에서 2차에 걸쳐 표면연마된 세선(12)의 외형을 측정하는 세선측정센서(710)를 구성할 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, in the
이에, 제어장치(700)는 세선측정센서(710)에서 측정된 세선의 표면정보에 기초하여, 교류연마장치(200) 및 직류연마장치(300)로 공급되는 전류의 세기를 제어할 수 있다.Thus, the
또한, 교류연마장치(200) 및 직류연마장치(300)는, 도 2에 나타난 바와 같이 제1 연마라인(L1) 및 제2 연마라인(L2)을 포함하는 듀얼형으로 구성될 수 있다.In addition, the
작업자는 세선측정센서(710)에서 측정된 세선(12)의 표면정보를 확인하고, 확인된 표면정보에 기초하여, 제1 연마라인(L1)에 의해 표면이 연마된 세선(12)에 대하여, 필요시 제2 연마라인(L2)에서의 재연마할 수 있다.The operator checks the surface information of the
이와 같은 제2 연마라인(L2)을 이용한 세선(12)의 재연마 과정은, 작업자에 의해 수작업으로 이루어질 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니며, 앞서 설명한 제어장치(700)에 의해 자동으로 제어될 수 있다.The regrinding process of the
이때, 제1 연마라인(L1)의 권취보빈(600)을 제2 연마라인(L2)의 선제보빈(100) 위치로 이동시키는 과정은, 로봇 등에 의해 자동제어가 가능하도록 구성할 수 있으며, 해당 구성은 당업자의 요구에 따라 다양하게 적용될 수 있으므로, 특정한 것에 한정하지 않음은 물론이다.At this time, the process of moving the take-up
도 4는 도 1에 나타난 교류연마장치의 구체적인 일 실시예를 나타내는 구성도이고, 도 5는 도 4의 사용상태도이다.Figure 4 is a block diagram showing a specific embodiment of the AC polishing apparatus shown in Figure 1, Figure 5 is a state diagram used in FIG.
도 4를 참조하면, 교류연마장치(200)는 교류반응조(210), 전해액공급부(도시하지 않음) 및 교류공급부(230)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the
교류반응조(210)는 도 5에 나타난 바와 같이 세선(10)이 유입되고 1차 전해연마된 세선(11)이 배출되는 이동방향(도 4에서 좌측상부에서 우측하부 방향)을 따라 길이방향으로 형성되는 것으로, 그 내부는 복수 개의 칸막이(211)에 의해 복수 개의 반응공간(201)으로 구획될 수 있다.As shown in FIG. 5, the
그리고, 세선(10)은 도 5에 나타난 바와 같이 교류반응조(210)의 길이방향의 양측면 및 칸막이(211)에 각각 형성된 가이드홈(210a, 211a)을 관통하면서 이동할 수 있다.As shown in FIG. 5, the
전해액공급부는 교류반응조(210)의 내부(반응공간)에 선재가공용 전해액을 공급하는 것으로, 펌프 등을 이용하여 전해액저장탱크로부터 전해액을 공급하게 되며, 전해액이 공급되는 배관은 교류반응조(210) 하부 또는 측면으로 연결될 수 있다.The electrolyte supply unit supplies an electrolyte for wire rod processing to the inside (reaction space) of the
이러한, 전해액공급부의 구체적인 구성은 당업자의 요구에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로, 특정한 것에 한정하지 않음은 당연하다.Since the specific configuration of the electrolyte supply unit may be variously changed according to the needs of those skilled in the art, it is obvious that the present invention is not limited thereto.
한편, 앞서 설명한 바와 같이 칸막이(211)에는 세선(10)이 이동하기 위한 가이드홈(211a)이 형성되고, 이를 통과하는 세선(10)은 도 5에 나타난 바와 같이 반응공간(201)으로 공급된 전해액에 잠긴 상태로 이동하게 되므로, 공급된 전해액의 일부가 가이드홈(211a)을 통해 오버플로우(Overflow) 될 수 있으며, 이로 인해 외부로 유출되는 경우가 발생할 수 있다.Meanwhile, as described above, the
이에 본 발명은, 교류반응조(210)의 길이방향의 양측 가장자리에 전해액회수공간(202)을 형성하여, 가이드홈(211a)에 의해 오버플로우(Overflow)된 전해액이 저장되도록 함으로써, 전해액의 외부유출을 방지할 수 있다.Accordingly, the present invention forms the
그리고, 전해액회수공간(202)으로 유입된 전해액은, 전해액회수공간(202)과 공간적으로 연결되는 배출관(도시하지 않음)을 통해 외부의 저장탱크 등으로 회수될 수 있다.The electrolyte flowing into the
교류공급부(230)는 교류반응조(210)의 반응공간(201)으로 공급된 전해액에 교류전류를 인가하기 위한 것으로, 도 4에 나타난 바와 같이 교류반응도(210)의 길이방향 양측 가장자리를 따라 단자의 형태로 구성될 수 있으며, 제어장치(700)에 구성된 교류제어부(720)에 의해 공급되는 교류의 세기가 제어될 수 있다.
이때, 교류공급부(230)는 교류제어부(720)에서 공급된 교류를 전해액으로 공급하기 위하여, 적어도 일부가 전해액에 잠기는 교류분기단자(231)가 더 구성될 수 있다.In this case, the
도 6은 도 1에 나타난 직류연마장치의 구체적인 일 실시예를 나타내는 구성도이다.FIG. 6 is a diagram illustrating a specific embodiment of the DC polishing apparatus shown in FIG. 1.
도 6을 참조하면, 직류연마장치(300)는 전해액회수조(310) 및 직류반응조(320)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the
전해액회수조(310)는 직류연마장치(300)의 외형을 이루며, 직류반응조(320)에서 오버플로우된 전해액을 회수하기 위한 것이다.The
직류반응조(320)는 전해액회수조(310)의 내부에 구성되며, 내부에 전해액이 공급될 수 있다.The
그리고, 직류반응조(320)는 교류연마장치(200)에서 1차전해연마된 세선(11)이 관통하는 길이방향으로 가이드홈(미부호)이 형성될 수 있다.In addition, the
이에, 직류반응조(320)에 형성된 가이드홈에 의해, 직류반응조(320)로 공급되는 전해액의 일부가 전해액회수조(310)로 오버플로우될 수 있다.Thus, a part of the electrolyte supplied to the
이때, 전해액회수조(310)에도 직류반응조(320)에 형성된 가이드홈과 나란하도록 가이드홈이 형성될 수 있다.In this case, the guide groove may be formed in the
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 교류연마장치(200) 및 직류연마장치(300)의 구조적 특징은, 다수의 공정을 한번에 처리할 수 있는 인라인 시스템으로 세선(10)을 전해연마할 수 있도록 하기 위하여 최적화된 구조이며, 이러한 구조를 통해 전해연마를 하고자 하는 세선(10)이 연속적으로 이동하면서 동시에 전해연마가 가능하도록 할 수 있다.Structural features of the
이상에서 본 발명에 의한 세선 제조 시스템에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The thin wire manufacturing system by this invention was demonstrated above. Such a technical configuration of the present invention will be understood by those skilled in the art that the present invention may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.Therefore, the above-described embodiments are to be understood in all respects as illustrative and not restrictive.
A : 세선 제조 시스템
L1 : 날실가공라인 L2 : 씨실가공라인
100 : 선재보빈
200 : 교류연마장치 210 : 가공부
220 : 전해액공급부 230 : 교류공급부
300 : 직류연마장치 310 : 제1 연마부
311 : 음극단자 312 : 양극단자
320 ; 제2 연마부
400 : 초음파세척장치 500 : 건조장치
600 : 권취보빈
700 : 제어장치 710 : 선제측정센서
720 : 세선측정센서 730 : 교류제어부A: Thin wire manufacturing system
L1: Warp processing line L2: Weft processing line
100: wire rod bobbin
200: AC polishing device 210: processing part
220: electrolyte supply unit 230: AC supply unit
300: DC polishing apparatus 310: first polishing unit
311: negative electrode terminal 312: positive electrode terminal
320; 2nd grinding part
400: ultrasonic cleaning device 500: drying device
600: winding bobbin
700: controller 710: pre-measuring sensor
720: thin wire measuring sensor 730: AC control unit
Claims (10)
상기 교류연마장치에 의해 1차 연마된 세선의 표면을 보다 매끄럽게 가공하도록 2차 전해연마하여, 일정한 수준으로 연마된 표면의 볼록부분을 전체적으로 깍아내도록 연마하는 직류연마장치;
상기 교류연마장치 및 직류연마장치에서 표면연마된 세선의 외형을 측정하는 세선측정센서; 및
상기 세선측정센서에서 측정된 세선의 표면정보에 기초하여, 상기 교류연마장치 및 직류연마장치로 공급되는 전류의 세기를 제어하는 제어장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세선 제조 시스템.
An alternating current polishing device that first performs electrolytic polishing to remove relatively excessively protruding portions from the surface of the fine wire to be supplied, and first polishes the relatively rough portions;
A DC electropolishing apparatus for secondary electropolishing to smoothly process the surface of the primary fine wire polished by the alternating current polishing device to polish the convex portions of the polished surface to a predetermined level as a whole;
Thin wire measuring sensor for measuring the appearance of the fine wire surface polished in the AC polishing device and the DC polishing device; And
And a control device for controlling the intensity of the current supplied to the AC polishing device and the DC polishing device, based on the surface information of the thin wire measured by the thin wire measuring sensor.
상기 교류연마장치는,
상기 세선의 이동방향을 따라 길이방향으로 형성된 교류반응조;
상기 교류반응조의 내부에 선재가공용 전해액을 공급하는 전해액공급부; 및
상기 전해액에 교류전류를 인가하는 교류공급부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세선 제조 시스템.
The method of claim 1,
The AC polishing device,
An AC reactor formed in a longitudinal direction along the moving direction of the thin wire;
An electrolyte supply unit supplying an electrolyte for wire rod processing into the AC reactor; And
Thin wire manufacturing system comprising a; AC supply unit for applying an alternating current to the electrolyte.
상기 교류반응조의 내부는,
복수 개의 칸막이에 의해 복수 개의 반응공간으로 구획되는 것을 특징으로 하는 세선 제조 시스템.
The method of claim 2,
The inside of the AC reactor is
A thin wire manufacturing system, characterized by being partitioned into a plurality of reaction spaces by a plurality of partitions.
상기 교류반응조는,
길이방향의 양측면 및 상기 칸막이에, 상기 세선이 관통하는 가이드홈이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 세선 제조 시스템.
The method of claim 3, wherein
The AC reactor is
A thin wire manufacturing system, characterized in that guide grooves through which the thin wire penetrates are formed on both side surfaces of the longitudinal direction and the partition.
상기 교류반응조의 길이방향의 양측 가장자리에는,
상기 가이드홈에 의해 오버플로우(Overflow)된 전해액이 저장되어 회수되는 전해액회수공간이 형성된 것을 특징으로 하는 세선 제조 시스템.
The method of claim 4, wherein
On both side edges of the AC reactor in the longitudinal direction,
The thin wire manufacturing system, characterized in that the electrolyte recovery space in which the electrolyte overflowed by the guide groove is stored and recovered.
상기 직류연마장치는,
외형을 이루며 오버플로우된 전해액을 회수하는 전해액회수조; 및
상기 전해액회수조의 내부에 구성되며 내부에 전해액이 공급되고 전해액의 일부가 상기 전해액회수조로 오버플로우(Overflow)되는 직류반응조;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세선 제조 시스템.
The method of claim 1,
The DC polishing device,
Electrolyte recovery tank which collect | recovers the electrolyte solution which overflowed and made | formed; And
And a direct current reactor configured to be provided inside the electrolyte recovery tank and supplying an electrolyte solution therein and part of the electrolyte overflows to the electrolyte recovery tank.
상기 직류반응조는,
세선이 관통하는 길이방향으로 가이드홈이 형성되며,
상기 가이드홈에 의해 상기 직류반응조로 공급되는 전해액의 일부가 상기 전해액회수조로 오버플로우되는 것을 특징으로 하는 세선 제조 시스템.
The method of claim 6,
The direct current reactor,
Guide grooves are formed in the longitudinal direction through which the fine wires pass,
Part of the electrolyte supplied to the direct current reaction tank by the guide grooves, characterized in that overflowing to the electrolyte recovery tank.
상기 교류연마장치 및 직류연마장치는,
제1 연마라인 및 제2 연마라인을 포함하는 듀얼형으로 구성되고,
상기 교류연마장치 및 직류연마장치에서 표면연마된 세선의 외형을 측정하는 세선측정센서를 더 포함하며,
상기 세선측정센서에서 측정된 세선의 표면정보에 기초하여, 상기 제1 연마라인에 의해 표면이 연마된 세선에 대한, 제2 연마라인에서의 재연마 여부를 결정하는 것을 특징으로 하는 세선 제조 시스템.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The AC polishing device and the DC polishing device,
Composed of a dual type including a first polishing line and a second polishing line,
Further comprising a thin wire measuring sensor for measuring the appearance of the fine wire surface polished in the AC polishing device and the DC polishing device,
Based on the surface information of the thin wire measured by the thin wire measuring sensor, the fine wire manufacturing system, characterized in that for re-grinding in the second polishing line with respect to the fine wire polished by the first polishing line.
상기 세선을 공급하는 세선보빈;
초음파를 이용하여 상기 교류연마장치 및 직류연마장치에서 표면연마된 세선을 세척하는 초음파세척장치;
상기 초음파세척장치에서 세척된 세선을 건조시키는 건조장치; 및
상기 건조장치에서 건조된 세선을 권취하는 권취보빈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세선 제조 시스템.The method of claim 1,
A thin wire bobbin for supplying the thin wire;
Ultrasonic cleaning apparatus for washing the surface polished fine wire in the AC polishing device and the DC polishing device using ultrasonic waves;
A drying device for drying the fine wire washed in the ultrasonic cleaning device; And
Thin-wire manufacturing system further comprises; winding bobbin wound around the thin wire dried in the drying apparatus.
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2019
- 2019-08-14 KR KR1020190099503A patent/KR102077647B1/en active IP Right Grant
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