KR20170043997A - 반도체 패키지 처리장치 - Google Patents

반도체 패키지 처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20170043997A
KR20170043997A KR1020160103218A KR20160103218A KR20170043997A KR 20170043997 A KR20170043997 A KR 20170043997A KR 1020160103218 A KR1020160103218 A KR 1020160103218A KR 20160103218 A KR20160103218 A KR 20160103218A KR 20170043997 A KR20170043997 A KR 20170043997A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor package
semiconductor
unit
burr removing
picker
Prior art date
Application number
KR1020160103218A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101820667B1 (ko
Inventor
임재영
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to CN201610875875.5A priority Critical patent/CN106910698B/zh
Priority to TW105132920A priority patent/TWI680493B/zh
Publication of KR20170043997A publication Critical patent/KR20170043997A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101820667B1 publication Critical patent/KR101820667B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 스퍼터링 공정이 완료된 반도체 패키지를 고정필름이 구비된 프레임으로부터 분리한 후 스퍼터링 공정에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 효과적으로 제거한 후 반도체 패키지를 반출하거나, 반도체 패키지 공급부에서 제공된 반도체 패키지를 픽업하여 반도체 패키지 스퍼터링 공정을 위한 고정필름이 구비된 프레임에 안정적으로 부착하여 고정할 수 있는 반도체 패키지 처리장치에 관한 것이다.

Description

반도체 패키지 처리장치{Semiconductor Package Processing Apparatus}
본 발명은 반도체 패키지 처리장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 스퍼터링 공정이 완료된 반도체 패키지를 고정필름이 구비된 프레임으로부터 분리한 후 스퍼터링 공정에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 효과적으로 제거한 후 반도체 패키지를 반출하거나, 반도체 패키지 공급부에서 제공된 반도체 패키지를 픽업하여 반도체 패키지 스퍼터링 공정을 위한 고정필름이 구비된 프레임에 안정적으로 부착하여 고정할 수 있는 반도체 패키지 처리장치에 관한 것이다.
본 발명은 반도체 패키지 처리장치에 관한 것이다. 전자제품에 사용되는 반도체 패키지는 인체에 미치는 전자파 차단 또는 인접한 전자 부품 간에 발생되는 전기전자적인 간섭을 최소화하기 위하여, 개별 반도체 패키지의 스퍼터링 공정이 수행되고 있다.
스퍼터링 공정은 반도체 패키지의 솔더볼 등의 단자가 구비된 하면을 제외한 상면과 측면(예를 들면 4측면)에 수행되어야 한다. 따라서, 반도체 패키지가 밀집되어 수용되는 트레이에 거치된 상태로 스퍼터링 공정을 수행하지 않고, 반도체 패키지 하면의 솔더볼 등의 단자가 도피가능한 복수 개의 도피홈이 형성되고, 반도체 패키지의 측면의 스퍼터링 공정이 용이하도록 반도체 패키지 간의 이격거리를 확보한 상태로 프레임에 반도체 패키지를 각각 이격시켜 부착한 상태로 수행될 수 있다.
반도체 패키지의 스퍼터링 공정 중 반도체 패키지 하면의 스퍼터링은 방지되어야 하므로 반도체 패키지를 프레임 상에 균일하게 부착된 후에 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다. 또한, 스퍼터링이 완료된 반도체 패키지는 각각 픽커에 의하여 픽업되어 트레이 등에 적재한 상태로 반출될 수 있다.
종래의 반도체 패키지 처리장치는 스퍼터링 공정을 위하여 프레임에 구비된 고정필름에 반도체 패키지들을 부착하는 과정에서 반도체 패키지를 균일하게 부착하기 쉽지 않고 공정의 지연 요소가 되었다.
또한, 스퍼터링이 완료된 반도체 패키지의 바닥면과 측면이 만나는 모서리 주변에 스퍼터링 증착재료에 의한 버(Burr) 등이 잔류하여 이를 일일이 수작업으로 떼어내야 하므로 작업효율이 떨어지고 자동화 장치를 사용하기 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 스퍼터링 공정이 완료된 반도체 패키지를 고정필름이 구비된 프레임으로부터 분리한 후 스퍼터링 공정에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 효과적으로 제거한 후 반도체 패키지를 반출하거나, 반도체 패키지 공급부에서 제공된 반도체 패키지를 픽업하여 반도체 패키지 스퍼터링 공정을 위한 고정필름이 구비된 프레임에 안정적으로 부착하여 고정할 수 있는 반도체 패키지 처리장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 복수 개의 반도체 패키지가 부착된 상태로 스퍼터링 공정이 수행된 프레임이 공급되고, 상기 반도체 패키지가 분리된 빈 프레임이 회수되는 프레임 공급회수부, 상기 공급된 프레임에 부착된 반도체 패키지를 디테칭 픽커로 픽업하여 상기 프레임으로부터 상기 반도체 패키지를 분리하는 반도체 패키지 분리부, 상기 반도체 패키지 분리부에서 분리된 반도체 패키지가 이송되는 과정에서 상기 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하기 위한 복수 개의 버제거유닛을 포함하는 반도체 패키지 버제거부, 상기 디테칭 픽커에 의해 픽업된 반도체 패키지가 적재되거나, 버가 제거된 반도체 패키지가 적재되는 복수 개의 시트블럭 및, 상기 시트블럭에 적재된 버가 제거된 상기 반도체 패키지를 언로딩 픽커로 픽업하여 반도체 패키지 반출용 트레이에 적재되는 반도체 패키지 적재부를 포함하는 반도체 패키지 처리장치를 제공할 수 있다.
이 경우, 상기 반도체 패키지 버제거부는 상기 시트블럭에 적재된 반도체 패키지를 픽업하여 상기 버제거유닛 상부로 이송하는 클리닝 픽커를 더 포함하고,
상기 버제거유닛은 수직 회전축을 갖는 하나 이상의 로터리 브러시를 포함하는 제1 버제거유닛 및 수평 회전축을 갖는 롤 브러시를 구비하는 제2 버제거유닛을 포함하며, 상기 제1 버제거유닛과 상기 제2 버제거유닛은 나란히 배치되어 순차적으로 버를 제거할 수 있다.
또한, 상기 시트블럭은 상기 디테칭 픽커에 의해 상기 반도체 패키지 분리부로부터 분리된 반도체 패키지가 적재되는 제1 시트블럭, 및 상기 클리닝 픽커에 의해 버 제거가 완료된 반도체 패키지가 적재되는 제2 시트블럭을 포함하며, 상기 제1 시트블럭과 상기 제2 시트블럭은 서로 독립적으로 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비될 수 있다.
그리고, 상기 제1 버제거유닛을 구성하는 복수 개의 로터리 브러시는 각각 외주면에 나사산이 형성된 회전부재에 장착되고, 각각의 회전부재는 인접한 회전부재와 나사산이 상호 체결되도록 배치되어 복수 개의 회전부재 중 하나의 회전부재가 회전모터에 의하여 회전 구동시 전체 회전부재가 함께 회전될 수 있다.
여기서, 상기 제1 버제거유닛을 구성하는 로터리 브러시는 다량의 브러시모가 수직방향으로 그룹화되고, 상기 제2 버제거유닛은 긴 회전축에 방사형으로 다량의 브러시모가 식립되며, 상기 회전축은 모터의 구동축과 구동벨트에 의하여 구동될 수 있다.
이 경우, 상기 버제거유닛은 상기 제2 버제거유닛 후방에 상기 제1 버제거유닛 및 상기 제2 버제거유닛과 평행하게 배치되는 제3 버제거유닛을 더 포함하며, 상기 제3 버제거유닛은 상기 제2 버제거유닛에서 버가 제거된 반도체 패키지에 대하여 상기 반도체 패키지의 측면 방향 또는 하면 방향 또는 대각선 방향으로 상기 반도체 패키지에 압축 공기를 분사하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하는 에어 블로워 및 흡입유로를 구비할 수 있다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 스퍼터링 대상 반도체 패키지가 공급되는 반도체 패키지 공급부, 상기 반도체 패키지 공급부에서 제공된 반도체 패키지를 어테칭 픽커로 픽업하여 스퍼터링 공정을 위한 링 형태의 프레임에 구비된 고정필름 상에 반도체 패키지를 부착하는 반도체 패키지 부착부, 상기 반도체 패키지 부착부에서 프레임에 구비된 고정필름에 부착된 반도체 패키지를 상부에서 가압하여 반도체 패키지와 고정필름의 부착 상태를 강화하기 위한 반도체 패키지 누름부 및, 상기 반도체 패키지 부착부로 빈 프레임을 공급하고, 상기 프레임의 고정필름에 반도체 패키지를 부착한 후, 상기 반도체 패키지 누름부에서 가압이 완료된 프레임을 회수하는 프레임 공급회수부;를 포함하는 반도체 패키지 처리장치를 제공할 수 있다.
그리고, 상기 반도체 패키지 공급부는 상기 반도체 패키지 부착부를 중심으로 전방에 구비되어 반도체 스트립을 절단하여 반도체 패키지로 공급하는 제1 공급부 및 상기 반도체 패키지 부착부를 중심으로 후방에 구비되어 트레이에 적재된 개별화된 반도체 패키지를 공급하는 제2 공급부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 공급부는 반도체 스트립을 공급하는 반도체 스트립 공급부, 공급된 반도체 스트립을 복수 개의 반도체 패키지로 절단하는 반도체 스트립 절단부, 절단된 복수 개의 반도체 패키지를 픽업한 상태에서 상기 반도체 패키지를 세척장치를 거쳐 건조장치로 전달하는 유닛픽커, 상기 유닛픽커로부터 전달받은 상기 반도체 패키지를 흡착하되, XY 평면 상에서 X축 방향을 따라 이동 하고, Y축을 기준으로 하여 회전 가능하게 구비되는 건조장치 및 상기 반도체 패키지가 적재되기 위한 적재홈과 반도체 패키지가 적재되지 않은 비적재부가 X축 및 Y축 방향을 따라 교번하여 형성되며, Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 정렬테이블을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 건조장치에 흡착된 반도체 패키지를 상기 정렬테이블에 적재하거나 상기 건조장치에 흡착된 상기 반도체 패키지를 상기 반도체 패키지 부착부의 고정필름에 직접 부착할 수 있다.
그리고, 상기 정렬테이블에 적재된 반도체 패키지를 상기 어테칭 픽커로 픽업하여 상기 반도체 패키지 부착부의 고정필름에 부착할 수 있다.
여기서, 상기 반도체 패키지 누름부는 상기 프레임의 이송방향과 수직한 방향으로 이송되며, 상기 반도체 패키지 누름부는 상기 프레임의 이송방향과 수직하고 상기 반도체 패키지 누름부의 이송방향과 평행한 방향으로 배치된 적어도 1개의 누름부재가 구비될 수 있다.
또한, 상기 반도체 패키지 누름부는 z축 방향 승강이 가능하며, 상기 반도체 패키지 누름부의 누름부재는 탄성부재를 매개로 장착되어 반도체 패키지를 탄성 지지하며 가압할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치에 의하면, 스퍼터링 공정이 완료된 반도체 패키지를 고정필름이 구비된 프레임으로부터 분리한 후 스퍼터링 공정에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 다양한 브러시 또는 에어 블로워를 구비하는 반도체 패키지 버제거부를 통해 효과적으로 제거한 후 반도체 패키지를 반출할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치에 의하면, 반도체 패키지 공급부에서 제공된 반도체 패키지를 픽업하여 반도체 패키지 스퍼터링 공정을 위한 고정필름이 구비된 프레임 상에 부착한 후 반도체 패키지 누름부에 의하여 추가적으로 가압하여 반도체 패키지의 부착상태를 강화할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 하나의 실시예의 평면도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 제1 버제거유닛의 분해사시도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 제1 버제거유닛의 단면도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 제2 버제거유닛의 단면도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 제3 버제거유닛의 하나의 실시예의 단면도를 도시한다.
도 6은 도 5에 도시된 제3 버제거유닛의 상세 작동 상태를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 다른 실시예의 제3 버제거유닛의 단면도를 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 브러시 유닛의 단면도를 도시한다.
도 9은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부의 하나의 실시예의 단면도를 도시한다.
도 10은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부의 다른 실시예의 단면도를 도시한다.
도 11는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부의 다른 실시예의 단면도를 도시한다.
도 12는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 다른 실시예의 평면도를 도시한다.
도 13은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 또다른 실시예의 평면도를 도시한다.
도 14는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 또다른 실시예의 평면도를 도시한다.
도 15는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 또다른 실시예의 평면도를 도시한다.
도 16은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치를 구성하는 반도체 패키지 누름부의 하나의 실시예의 사시도 및 확대도를 도시한다.
도 17은 도 16에 도시된 반도체 패키지 누름부의 작동상태를 도시한다.
도 18은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치를 구성하는 반도체 패키지 누름부의 다른 실시예의 사시도 및 확대도를 도시한다.
도 19는 도 18에 도시된 반도체 패키지 누름부의 작동상태를 도시한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 하나의 실시예의 평면도를 도시한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 복수 개의 반도체 패키지가 부착된 상태로 스퍼터링 공정이 수행된 프레임(미도시)이 공급되고, 반도체 패키지가 분리된 프레임을 회수하는 프레임 공급회수부(100), 상기 프레임 공급회수부(100)에서 공급된 프레임에서 디테칭 픽커(230)에 의하여 반도체 패키지가 픽업되어 분리되는 반도체 패키지 분리부(200), 상기 반도체 패키지 분리부(200)에서 디테칭 픽커(230)에 의하여 분리된 반도체 패키지를 Y축 방향으로 이송 가능한 제1 시트블록(510)에 적재하여 반도체 패키지 버제거부(300)로 이송한 후 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업된 상태로 이송되는 과정에서 반도체 패키지에 잔류하는 버를 문질러 제거하기 위하여 수직 회전축을 갖는 적어도 하나의 로터리 브러시(311)를 포함하는 제1 버제거유닛(310) 및 수평 회전축을 갖는 롤 브러시(331)를 구비하는 제2 버제거유닛(330)을 구비하며, 상기 제1 버제거유닛(310) 및 상기 제2 버제거유닛(330)은 브러시에 의하여 분리된 버를 흡입하기 위한 흡입유로가 구비되는 반도체 패키지 버제거부(300) 및, 상기 반도체 패키지 버제거부(300)에서 버가 제거된 반도체 패키지는 클리닝 픽커(370)에 의하여 Y축 방향으로 이송 가능한 제2 시트블록(530)에 적재된 후 언로딩 픽커(250)측으로 이송된다. 제2 시트블록에 적재된 반도체 패키지는 언로딩 픽커(250)에 의하여 픽업되어 반도체 패키지 적재부(400)에서 반도체 패키지 반출용 트레이(tr)에 적재된다.
도 1에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1)는 스퍼터링 대상 반도체 패키지가 부착된 고정필름이 링 형태의 프레임의 외주면에 부착된 상태에서 스퍼터링 공정을 수행한 후 고정필름으로부터 반도체 패키지를 분리한 뒤 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하기 위한 반도체 패키지 처리장치(1)에 관한 것이다.
반도체 패키지는 상면 및 측면만 노출된 상태로 링 형태의 프레임의 중심부에 구비된 고정필름에 부착된 상태로 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다.
도 1에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1)는 프레임 공급회수부(100)에서 반도체 패키지 픽업대상 프레임을 그립퍼(100g)에 의하여 인출하여 프레임 픽커(120)로 반도체 패키지 분리부(200)로 이송한다. 상기 프레임 픽커(120)에는 이송되는 프레임의 촬상 검사를 위한 제1 비전유닛(vu1)이 구비될 수 있다.
상기 반도체 패키지 분리부(200)는 증착된 반도체 패키지가 부착된 프레임이 거치될 수 있는 테이블(tf)이 구비될 수 있다.
상기 테이블(tf)에 거치된 프레임의 고정필름에 부착된 반도체 패키지는 이젝터(e)와 디테칭 픽커(230)에 의하여 고정필름으로부터 분리되어 픽업될 수 있다.
스퍼터링 처리된 반도체 패키지들이 부착된 고정필름을 구비하는 프레임이 테이블에 거치된 상태에서 테이블(tf) 하부에 구비된 이젝터(e)에 의해 고정필름으로부터 반도체 패키지를 분리할 수 있고, 분리된 반도체 패키지는 상기 디테칭 픽커(230)에 의해 픽업되어 제1시트블럭에 적재될 수 있다.
그리고, 도 1에 도시된 실시예에서, 상기 테이블(tf)과 디테칭 픽커(230)는 Y축 이송이 가능하고, 상기 이젝터(e)는 X축 이송이 가능하도록 구성될 수 있다.
또한, 반도체 패키지를 픽업하기 위한 디테칭 픽커(230)는 복수 개의 픽업유닛(231)이 Y축 방향으로 일렬로 구비되며 각각 독립적으로 반도체 패키지를 흡착 또는 흡착 해제할 수 있다.
따라서, 상기 이젝터(e) 및 상기 디테칭 픽커(230)에 의해 원형 링 프레임의 임의의 위치에 위치한 반도체 패키지를 디테칭 픽커(230)가 픽업할 수 있다.
상기 반도체 패키지 분리부(200)에서 테이블의 고정필름으로부터 이젝터(e) 및 디테칭 픽커(230)에 의하여 분리된 반도체 패키지에는 버(burr)가 잔류할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하기 위한 반도체 패키지 버제거부(300)가 구비될 수 있다. 도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)를 구성하는 반도체 패키지 버제거부(300)는 반도체 패키지가 다양한 종류의 버제거유닛을 구비하여 단계적으로 버제거 작업을 수행할 수 있다. 도 1에 도시된 실시예는 3종류의 버제거유닛이 구비되는 예를 도시하며, 상기 반도체 패키지 버제거부(300)에 대한 자세한 설명은 도 2 이하를 참조하여 후술한다.
상기 반도체 패키지 분리부(200)의 이젝터(e)는 고정필름에 부착된 반도체 패키지의 하면을 순차적으로 가격하여 디테칭 픽커(230)에 구비된 복수 개의 픽업유닛이 고정필름으로부터 분리된 반도체 패키지를 픽업할 수 있다. 상기 반도체 패키지 반도체 패키지에 잔류하는 버는 버제거부(300)에서 수행될 수 있다. 반도체 패키지 버제거부(300)에 구비되는 X축 방향 이송이 가능한 별도의 클리닝 픽커(370)와 복수 개의 버제거유닛을 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 상기 클리닝 픽커(370)는 상기 반도체 패키지 버제거부(300)에서 반도체 패키지를 픽업한 상태로 각각의 버제거유닛 상부를 X축 방향으로 이송하며 버 제거를 가능하게 하는 구성된다. 상기 반도체 패키지 버제거부(300)는 복수 개의 버제거유닛이 Y축 방향으로 나란히 배치되므로, X축 방향으로 이송되는 클리닝 픽커에 Y축 방향으로 픽업된 반도체 패키지들을 한번에 클리닝 할 수 있다.
후술하는 바와 같이, 상기 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 복수 개의 버제거유닛은 복수 개의 버제거유닛이 나란히 배치되고, 상기 복수 개의 버제거유닛은 각각 브러시 유닛으로 구성될 수 있으므로, 상기 클리닝 픽커(370)로 반도체 픽커를 픽업하여 버제거유닛을 통과하며 브러시 마찰 또는 풍압에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거할 수 있다.
따라서, 복수 개의 버제거유닛을 통해 순차적으로 반도체 패키지의 버를 확실하게 제거할 수 있다.
상기 반도체 패키지 분리부(200)에서 디테칭 픽커(230)에 의하여 픽업된 반도체 패키지들은 상기 반도체 패키지 버제거부(300)의 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업되기 위하여 상기 반도체 패키지 버제거부(300)로 이송되어야 한다.
이를 위하여, 도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 반도체 패키지 분리부(200)에서 디테칭 픽커(230)에 의하여 픽업된 반도체 패키지를 상기 반도체 패키지 버제거부(300)로 이송하는 제1 시트블록(510)과 버가 제거된 반도체 패키지들이 적재되어 이송되는 제2 시트블록(530)을 구비한다.
상기 제1 시트블록(510)에 의하여 상기 반도체 패키지 버제거부(300)로 이송된 반도체 패키지들은 반도체 패키지 버제거부(300)에 구비된 X축 이송이 가능한 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업되어 X축 방향으로 이송되며 클리닝 작업을 수행할 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 각각의 버제거유닛은 Y축 방향으로 나란히 길게 배치되어 X축으로 이송되는 클리닝 픽커(370)에 Y축 방향으로 일렬로 픽업된 반도체 패키지들의 버제거 공정을 단계적으로 수행하여 버가 완벽하게 제거되게 할 수 있다.
상기 클리닝 픽커(370)에 픽업되어 버제거 공정이 완료된 패키지는 제2 시트블록(530)에 놓인 상태로 언로딩 픽커(250)의 이송경로로 이송되어 언로딩 픽커(250)에 의해 패키지 적재부(400)에 적재될 수 다.
상기 디테칭 픽커(230) 및 상기 클리닝 픽커(370)는 각각 Y축 방향으로 이송 가능하고, 상기 디테칭 픽커(230) 및 상기 클리닝 픽커(370)는 각각 복수 개의 픽업유닛(231, 251, 371)이 대응되는 간격으로 Y축 방향으로 구비되며, 상기 제1,2 시트블록(510)(530)에는 각각의 상기 픽업유닛의 간격에 대응하여 적재홈(511)(531)이 구비된다.
따라서, 상기 디테칭 픽커(230)에 의하여 픽업된 반도체 패키지들은 한번에 제1 시트블록(510)에 적재된 후 이송되어 한번에 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업되어 클리닝 작업이 수행될 수 있다.
상기 제1 시트블록(510)에 거치되어 이송되는 반도체 패키지의 상면인 몰드면 검사를 위한 제5 비전유닛(vu5)을 더 구비할 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 상기 반도체 패키지 버제거유닛은 제1 버제거유닛(310) 내지 제3 버제거유닛(350)이 구비되고, 상기 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업된 상태에서 상기 제1 버제거유닛(310) 내지 제3 버제거유닛(350)에서 순차적으로 버제거 작업이 수행되어 클리닝 작업이 완료된 후 상기 클리닝 픽커(370), 상기 제2 시트블록(530) 및 상기 언로딩 픽커(250)에 의하여 역순으로 이송되어 상기 반도체 패키지 버제거부(300)에서 버가 제거된 반도체 패키지가 상기 언로딩 픽커(250)에 의하여 픽업되어 반도체 패키지 반출용 트레이에 적재되는 반도체 패키지 적재부(400)를 통해 반출될 수 있다.
상기 언로딩 픽커(250)에 의하여 픽업되어 반출되는 상기 반도체 패키지의 하면 또는 측면 검사를 위한 제2 비전유닛(vu2) 및 제3 비전유닛(vu3)이 더 구비될 수 있다.
상기 반도체 패키지 적재부(400)는 트레이 픽커(410)가 구비되어 만적된 반출용 트레이(tr)를 반출하고, 새로운 빈 반출용 트레이(tr)를 상기 언로딩 픽커(250)의 적재 위치로 공급할 수 있다.
또한, 비전유닛의 검사결과 반도체 패키지가 불량으로 판단된 경우 또는 반도체 패키지의 크기가 트레이에 적재하기에 작은 경우에는 반출용 트레이가 아닌 별도의 반출함(430) 등으로 수집될 수도 있다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)를 구성하는 반도체 패키지 버제거부(300)에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)를 구성하는 반도체 패키지 버제거부(300)는 상기 반도체 패키지 분리부(200)에서 분리된 반도체 패키지가 픽업된 상태로 이송되는 과정에서 반도체 패키지에 잔류하는 버를 문질러 제거하기 위하여 수직 회전축을 갖는 적어도 하나의 로터리 브러시(311)를 포함하는 제1 버제거유닛(310) 및 수평 회전축을 갖는 롤 브러시(331)를 구비하는 제2 버제거유닛(330)을 구비하며, 상기 제1 버제거유닛(310) 및 상기 제2 버제거유닛(330)은 브러시에 의하여 분리된 버를 흡입하기 위한 흡입유로가 구비될 수 있다.
이하, 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 버제거유닛에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 제1 버제거유닛(310)의 분해사시도를 도시하며, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 제1 버제거유닛(310)의 단면도를 도시한다.
상기 제1 버제거유닛(310)은 수직한 회전축을 갖는 복수 개의 로타리 브러시(311)를 포함할 수 있다. 상기 제1 버제거유닛(310)을 구성하는 로터리 브러시(311)는 다량의 브러시모(311a)가 수직방향으로 그룹화되어 바디부재(311b)에 식립될 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 버제거유닛(310)을 구성하는 로터리 브러시(311)는 일렬로 복수 개가 구비되며, 상기 제1 버제거유닛(310)을 구성하는 복수 개의 로터리 브러시(311)는 상기 반도체 패키지 분리부(200)에서 분리된 반도체 패키지의 클리닝 픽커(370)의 이송궤적과 수직한 방향인 Y축 방향으로 나란히 일렬로 배치될 수 있다.
그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 버제거유닛(310)을 구성하는 복수 개의 로터리 브러시(311)는 각각 외주면에 나사산(313b)이 형성된 회전부재(313)에 장착될 수 있다.
상기 회전부재(313)는 상기 바디부재(311)가 장착되는 장착홀(313a)과 고정축(313c)이 구비되고, 상기 고정축(313c)은 베어링(314)를 매개로 장착부재(315)에 형성된 장착구(315b)에 체결볼트(316)에 의하여 회전 가능하게 체결될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 버제거유닛(310)의 각각의 회전부재(313)는 인접한 회전부재(313)와 나사산(313b)이 상호 체결되도록 배치되어 복수 개의 회전부재(313) 중 하나의 회전부재(313)가 회전모터에 의하여 회전 구동시 전체 회전부재(313)가 함께 회전되도록 구성되어 로터리 브러시(311)를 회전시키기 위한 회전모터(317)를 하나만 구비할 수 있다.
그리고, 상기 제1 버제거유닛(310)을 구성하는 로터리 브러시(311)가 회전 가능하게 장착되는 하우징(319)에 브러시에 의하여 분리된 버를 흡입하기 위한 흡입유로(318)가 구비될 수 있다.
따라서, 상기 제1 버제거유닛(310)의 로터리 브러시 상부로 반도체 패키지가 이송되며 반도체 패키지에 잔류하는 버가 분리되면 상기 하우징(319)으로 낙하되고, 상기 하우징(319)의 흡입홀(319h)을 경유하여 낙하된 버 등은 외부로 배출될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 로터리 브러시(311)는 하나의 회전모터(317)의 회전에 의하여 복수 개가 수직한 회전축을 중심으로 각각 회전될 수 있으므로 상기 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업되어 상기 로터리 브러시(311) 열을 통과하는 일렬로 픽업된 복수 개의 반도체 패키지 열의 버 제거작업이 수행될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 3에 도시된 실시예는 제1 버제거유닛(310)에 로터리 브러시(311)가 일렬로 구비되는 예를 도시하였으나, 반도체 패키지의 종류, 크기 또는 로터리 브러시의 직경 등의 필요에 따라 로터리 브러시가 복수 열로 구비될 수도 있다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 제2 버제거유닛(330)의 단면도를 도시한다.
도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 제2 버제거유닛(330)과 함께 상기 반도체 패키지 분리부(200)에서 분리된 후 상기 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업된 반도체 패키지의 이송궤적과 수직한 방향으로 나란히 배치될 수 있다.
상기 제2 버제거유닛은 수평 회전축(331x)을 중심으로 회전하는 롤 브러시(331)를 구비할 수 있다. 상기 제2 버제거유닛(330)은 긴 회전축(331x)에 방사형으로 다량의 브러시모가 식립되며, 상기 회전축은 모터와 직결되지 않더라도 모터(337)의 구동축(337x)과 구동벨트(337b)에 의하여 구동될 수 있다.
그리고, 상기 제2 버제거유닛(330)은 상기 제1 버제거유닛(310)과 마찬가지로 롤 브러시(331)가 회전 가능하게 장착되는 하우징(336)에 브러시에 의하여 분리된 버를 흡입하기 위한 흡입유로(338)가 구비될 수 있다.
따라서, 상기 제2 버제거유닛(330)의 롤 브러시(331) 상부로 반도체 패키지가 이송되어 반도체 패키지에 잔류하는 버가 분리되면 상기 하우징(336)으로 낙하되고, 상기 하우징(336)으로 낙하된 버 등은 상기 흡입유로(338)를 통해 흡입되어 외부로 배기될 수 있음은 마찬가지이다.
도 1 및 도 4에 도시된 실시예에서, 상기 제2 버제거유닛(330)을 구성하는 롤 브러시(331)는 Y축 방향으로 하나가 구비되는 것으로 도시되나, Y축 방향으로 배치되는 롤 브러시(331)가 복수 개로 분할되어 구성될 수도 있고, 복수 개의 롤 브러시(331)가 평행하게 구비되는 것도 가능하다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 로터리 브러시(311)를 구비하는 제1 버제거유닛(310) 및 롤 브러시(331)를 구비하는 제2 버제거유닛(330) 이외에도 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하기 위한 제3 버제거유닛(350)을 더 구비할 수 있다.
상기 제1 버제거유닛(310) 및 상기 제2 버제거유닛(330)은 브러시 등을 사용하여 스퍼터링 공정에서 반도체 패키지에 잔류하는 버를 마찰시켜 분리되도록 한다. 그러나 반도체 패키지에서 분리된 버가 정전기 등에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 경우, 마지막으로 이를 제거하기 위하여 제3 버제거유닛(350)을 구비할 수 있다.
상기 제3 버제거유닛(350)은 회전형 브러시가 아닌 에어 블로워 또는 고정형 브러시 등이 구비될 수 있다. 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 제3 버제거유닛(350a)의 하나의 실시예의 단면도를 도시한다. 도 6은 도 5에 도시된 제3 버제거유닛(350a)의 상세 작동 상태를 도시한다.
상기 제2 버제거유닛(330) 후방에 상기 제1 버제거유닛(310) 및 상기 제2 버제거유닛(330)과 평행하게 제3 버제거유닛(350a)이 구비되고, 상기 제3 버제거유닛(350a)은 에어 블로워 및 흡입유로를 구비할 수 있다.
도 5 및 도 6에 도시된 상기 제3 버제거유닛(350a)은 에어 블로워를 구비할 수 있다. 상기 제3 버제거유닛(350a)의 에어 블로워는 제2 버제거유닛(330)에서 버가 제거된 반도체 패키지가 제3 버제거유닛(350) 상부로 이송된 후 하강한 상태에서 반도체 패키지의 측면 방향 및 하면 방향으로 압축 공기를 분사하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거할 수 있다.
상기 제3 버제거유닛(350a)을 구성하는 에어 블로워의 하우징(354a)은 중심부에 Y축 방향으로 버제거 공간(354a3)이 구비되고, 상기 버제거 공간의 측면과 하부에 압축공기의 분사유로(354a1, 354a2)와 분사구(354a5)가 구비되어 압축공기가 분사된다. 그리고 에어 블로워의 하우징에 연결된 흡입유로(354a4)를 통해 압축공기에 의하여 분리되어 비산된 버를 흡입하여 외부로 배출할 있다.
도 6에 도시된 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업된 반도체 패키지의 측면과 하면에 압축공기가 분사되기 위해서는 상기 에어 블로워의 하우징에 형성된 버제거 공간(354a3) 내부로 반도체 패키지가 배치되어야 하므로 상기 클리닝 픽커(370)의 픽업유닛(371)이 일정 높이 하강해야 한다.
즉, 도 5 및 도 6에 도시된 실시예는 제1 버제거유닛(310) 및 제2 버제거유닛(330) 상부를 통과하며 일정 높이로 이송되는 클리닝 픽커(370)가 제3 버제거유닛(350)에서 잠시 하강하여야 반도체 패키지의 측면과 하면에 압축공기가 분사될 수 있다. 따라서, 도 5 및 도 6에 도시된 실시예는 제3 버제거유닛(350)에서 어에 블로워에 의한 버제거 작업을 위하여 클리닝 픽커(370)가 잠시 하강해야 한다는 점에서 공정 지연 요소가 될 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 다른 실시예의 제3 버제거유닛(350b)의 단면도를 도시한다.
도 7에 도시된 상기 제3 버제거유닛(350)의 에어 블로워는 제2 버제거유닛(330)에서 버가 제거된 반도체 패키지가 제3 버제거유닛(350b) 상부로 이송된 후 반도체 패키지의 하부에서 상기 제3 버제거유닛(350b)의 에어 블로워를 구성하는 하우징 내측면이 경사면(354b5)으로 구성되고, 상기 경사면(354b5)에 의하여 대각선 방향으로 압축 공기를 분사하는 특징을 갖는다.
따라서, 도 7에 도시된 실시예는 도 5 및 도 6에 도시된 실시예와 달리 클리닝 픽커(370)가 제3 버제거유닛(350) 상부로 이송된 상태에서 별도의 하강동작 없이 분사유로(354b1) 및 분사구에서 분사되는 압축공기가 하우징의 경사면(354b5)을 따라 반도체 패키지의 하면과 측면에 분사되어 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 고정형 브러시 유닛의 단면도를 도시한다.
도 5 내지 도 7에 도시된 실시예는 상기 제3 버제거유닛(350)이 에어 블로워에 의한 압축공기로 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하는 방법을 사용한다.
전술한 바와 같이, 상기 제3 버제거유닛(350)은 보조적으로 반도체 패키지에서 미처 제거되지 못한 버 등을 불거나 털어버리기 위하여 구비된다.
따라서, 상기 제3 버제거유닛(350)은 회전형 브러시가 아닌 고정형 브러시가 사용될 수도 있으며, 마찬가지로 흡입유로를 통해 분리된 버가 외부로 배출될 수도 있다.
도 8에 도시된 실시예는 상기 제2 버제거유닛(330) 후방에 상기 제1 버제거유닛(310) 및 상기 제2 버제거유닛(330)과 평행하게 제3 버제거유닛(350c)이 구비되고, 상기 제3 버제거유닛(350c)은 고정 브러시(351c) 및 상기 고정 브러시(351c) 중심에 흡입유로(358c)가 구비될 수도 있다.
이와 같은 고정형 브러시(351c)를 포함하는 경우에도 도 7에 도시된 실시예와 마찬가지로 제3 버제거유닛(350)에 의한 클리닝 과정에서 클리닝 픽커(370)가 하강하지 않아도 고정형 브러시를 통한 약한 마찰에 의하여 잔류하는 버를 제거할 수 있으며, 제거된 버는 흡입 유로를 통해 흡입되어 배출될 수 있다.
도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 스퍼터링이 완료된 반도체 패키지가 부착된 프레임 등으로부터 반도체 패키지를 픽업하여 반도체 패키지 버제거부(300)에서 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거한 후 제2 시트블록(530)의 적재홈(531)에 적재될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)를 구성하는 반도체 패키지 버제거부(300)는 로터리 브러시(311)를 구비하는 제1 버제거유닛(310) 및 롤 브러시(331)를 구비하는 제2 버제거유닛(330)을 포함하고 추가적으로 에어 블로워 또는 고정형 브러시를 포함하는 제3 버제거유닛(350)을 포함할 수 있다.
그리고, 도 1을 참조한 설명에서 기술한 바와 같이, 제1 버제거유닛(310) 내지 제3 버제거유닛(350)은 상기 클리닝 픽커(370)의 이송방향인 X축 방향과 수직한 Y축 방향으로 길게 나란히 배치될 수 있다.
상기 클리닝 픽커(370)가 반도체 패키지를 픽업하여 상기 반도체 패키지 버제거부(300)를 관통하며 버가 제거되는 과정을 도 9 이하를 참조하여 설명한다.
도 9은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)의 하나의 실시예의 단면도를 도시하며, 도 10은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)의 다른 실시예의 단면도를 도시하며, 도 11는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)의 다른 실시예의 단면도를 도시한다.
구체적으로, 도 9의 제3 버제거유닛(350a)은 전술한 도 5 및 도 6을 참조한 에어 블로워 유닛을 포함하며, 도 10의 제3 버제거유닛(350c)은 도 8을 참조한 고정형 브러시를 포함하며, 도 11의 제3 버제거유닛(350d)은 새로운 형태의 에어 블로워를 포함한다.
도 9에 도시된 실시예에서, 상기 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업된 반도체 패키지는 반도체 패키지의 하면과 측면이 로터리 브러시(311) 또는 롤 브러시(331)에 마찰이 가능한 높이로 수평 이송될 수 있다.
그러면, 클리닝 픽커(370)에 픽업된 상태로 이송되는 반도체 패키지에 잔류하는 버는 단계적으로 로터리 브러시(311) 및 롤 브러시(331)에 의하여 순차적으로 제거된 후 제3 버제거유닛(350) 상부로 이송될 수 있다.
상기 제3 버제거유닛(350a)은 에어 블로워로 구성될 수 있으며, 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이, 버 제거 공간 내부에 반도체 패키지가 위치한 상태에서 압축공기를 반도체 패키지의 측면과 하면 방향으로 분사하므로 상기 클리닝 픽커(370)가 하강되어야 한다.
제3 버제거유닛(350a)에서 클리닝이 완료된 반도체 패키지는 클리닝 픽커(370)가 상승하여 로타리 브러시 또는 롤 브러시(331) 등과 접촉되지 않도록 반출될 수 있다.
반면, 도 10에 도시된 실시예는 제3 버제거유닛(350c)이 고정형 브러시를 포함하여 구성되므로, 도 9에 도시된 실시예와 달리 압축 공기 분사를 위하여 반도체 패키지를 하강시킬 필요가 없다.
따라서, 도 10에 도시된 실시예에서는 반도체 패키지가 수평방향으로 제1 버제거유닛(310), 제2 버제거유닛(330) 및 제3 버제거유닛(350c)의 브러시와 순차적으로 접촉되도록 이송된 후 클리닝이 종료된다.
도 11에 도시된 실시예의 제3 버제거유닛(350d)는 도 5 내지 도 7을 참조한 에어 블로워와 달리 흡입유로와 에어 블로워가 분리된 구조를 갖는 실시예이다.
즉, 도 11에 도시된 실시예의 에어 블로워(351d)는 에어 나이프 형태로 이송되는 반도체 패키지의 대각선 방향으로 압축공기가 분사될 수 있는 구조를 가지며, 상기 에어 블로워 후방에 흡입유로(358d)가 구비되어 압축공기의 분사 위치와 비산된 버의 흡입 위치가 구별될 수 있다.
이와 같은 방법으로, 스퍼터링 공정이 완료된 반도체 패키지를 고정필름이 구비된 프레임으로부터 분리한 후 스퍼터링 공정에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 다양한 브러시 또는 어어 블로워를 구비하는 반도체 패키지 버제거부를 통해 효과적으로 제거한 후 반도체 패키지를 반출할 수 있다.
도 1 내지 도 11을 참조하여 설명한 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 스퍼터링 완료된 반도체 패키지들을 프레임의 고정필름 상에서 분리하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거한 후 반출용 트레이(tr)에 적재하여 반출하기 위한 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 스퍼터링 공정을 위하여 반도체 패키지 공급부(A)로부터 반도체 패키지를 픽업하여 스퍼터링 공정을 위하여 고정필름이 구비된 프레임 상에 부착하는 장치를 포함할 수 있다.
구체적으로, 본 발명은 스퍼터링 대상 반도체 패키지가 공급되는 반도체 패키지 공급부(A), 상기 반도체 패키지 공급부(A)에서 제공된 반도체 패키지를 픽커로 픽업하여 스퍼터링 공정을 위한 링 형태의 프레임의 중심부에 구비된 고정필름 상에 반도체 패키지를 부착하는 반도체 패키지 부착부(200), 상기 반도체 패키지 부착부(200)에서 프레임의 고정필름에 부착된 반도체 패키지를 상부에서 가압하여 반도체 패키지와 고정필름의 부착 상태를 강화하기 위한 반도체 패키지 누름부(700) 및, 상기 반도체 패키지 부착부(200)로 빈 프레임을 공급하고, 상기 반도체 패키지 누름부(700)에서 가압이 완료된 반도체 패키지가 부착된 프레임을 반출하는 프레임 공급회수부(100)를 포함하는 반도체 패키지 처리장치(1’)를 제공할 수 있다.
도 12는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1')의 다른 실시예의 평면도를 도시한다.
도 1에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1)와 달리, 도 12에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1')는 공급 트레이에 적재된 스퍼터링 대상 반도체 패키지를 픽커에 픽업한 후 반도체 패키지 부착부(200)에서 프레임 공급회수부(100)에서 공급된 빈 프레임에 부착하는 장치이다.
또한, 도 1에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1)는 스퍼터링 완료된 반도체 패키지들을 반도체 패키지 분리부(200)에서 분리한 후 반도체 패키지 버제거부(300)에서 버를 제거한 후 반출 트레이에 적재하여 반출하지만, 도 12에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1')는 상기 반도체 패키지 부착부(200)에서 프레임의 고정필름에 부착된 반도체 패키지를 상부에서 가압하여 반도체 패키지와 고정필름의 부착 상태를 강화하기 위한 반도체 패키지 누름부(700)를 구비할 수 있다.
즉, 도 1에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1)는 스퍼터링 완료된 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하기 위한 반도체 패키지 버제거부(300)가 구비되고, 도 12에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1')는 스퍼터링 대상 반도체 패키지를 프레임에 구비된 고정필름에 부착한 후 반도체 패키지와 고정필름의 부착 상태를 강화하기 위한 반도체 패키지 누름부(700)를 구비한다는 점에서 차이가 있다.
또한, 도 1에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1)의 반출 트레이 및 디테칭 픽커(230)는 도 12에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1')의 반도체 패키지 처리장치(1)의 공급 트레이 및 어테칭 픽커(810a, 810b)에 대응된다. 그리고, 도 12에 도시된 상기 어테칭 픽커(810a, 810b)는 이송방향을 따라 배열되며 독립적으로 구동되는 복수 개의 픽업유닛(811a, 811b)을 구비한다는 점에서 도 1에 도시된 상기 디테칭 픽커(230)와 마찬가지이다.
또한, 도 1에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1)의 복수 개의 반도체 패키지가 부착된 상태로 스퍼터링 공정이 수행된 프레임이 공급되고, 반도체 패키지가 분리된 프레임을 회수하는 프레임 공급회수부(100)는 도 12에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1')의 상기 반도체 패키지 부착부(200)로 빈 프레임을 공급하고, 상기 반도체 패키지 누름부(700)에서 가압이 완료된 반도체 패키지가 부착된 프레임을 반출하는 프레임 공급회수부(100)에 대응된다고 볼 수 있다.
그리고, 도 1에 도시된 실시예의 상기 반도체 패키지 버제거부(300)에서 버가 제거된 반도체 패키지가 픽커에 의하여 픽업되어 반도체 패키지 반출용 트레이(tr)에 적재되는 반도체 패키지 적재부(400)는 도 12에 도시된 실시예의 스퍼터링 대상 반도체 패키지가 공급되는 반도체 패키지 공급부(A)에 대응되며, 도 1에 도시된 실시예의 상기 프레임 공급회수부(100)에서 공급된 프레임에서 픽커에 의하여 반도체 패키지가 픽업되어 분리되는 반도체 패키지 분리부(200)는 도 12에 도시된 실시예의 상기 반도체 패키지 공급부(A)에서 제공된 반도체 패키지를 픽커로 픽업하여 스퍼터링 공정을 위한 링 형태의 프레임의 중심부에 구비된 고정 테이프 상에 반도체 패키지를 부착하는 반도체 패키지 부착부(200)에 대응될 수 있다.
결론적으로, 도 1에 도시된 반도체 패키지 처리장치와 도 12에 도시된 반도체 패키지 처리장치는 각각 유사한 레이아웃을 가지나, 반도체 패키지의 이송 경로가 서로 반대라는 점과 버를 제거하는 처리가 수행되는지 또는 반도체 패키지와 고정필름의 부착상태를 강화하기 위한 누름동작의 처리가 수행되는지의 차이가 있다고 볼 수 있다.
도 12에 도시된 실시예의 반도체 패키지 누름부(700)는 X축 방향으로 이송 가능하게 장착되고, 반도체 패키지 누름부(700)를 구성하는 적어도 하나의 누름부재 역시 X축 방향으로 긴 형태를 가질 수 있다.
그리고, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지 부착부(200)에서 상기 테이블의 이송방향과 상기 어테칭 픽커(810a, 810b)의 이송방향은 수직할 수 있다.
도 12에 도시된 실시예는, 상기 프레임 공급회수부(100)에서 프레임 픽커(210)에 의하여 이송되는 테이블의 촬상 검사를 위한 제6 비전유닛(vu6), 한 쌍의 어테칭 픽커(810a, 810b)에 장착되어 하방 촬상 검사를 수행하는 제8 비전유닛(vu8) 및 제9 비전유닛(vu9), 상기 반도체 패키지 누름부(700)에 장착되는 제10 비전유닛(vu10)을 구비할 수 있으며, 한 쌍의 상기 어테칭 픽커(810a, 810b)에 픽업된 반도체 패키지의 픽업 상태의 촬상 검사를 위하여 상방 촬상 검사를 수행하기 위한 제7 비전유닛(vu7)을 구비할 수 있다.
도 13은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1’)의 또다른 실시예의 평면도를 도시한다.
도 13에 도시된 실시예는 도 12에 도시된 실시예와 달리 비전유닛의 위치가 달라진다. 이는 상기 어테칭 픽커(810a, 810b)의 이동 동선을 최소화하기 위함이다.
도 12에 도시된 실시예와 달리, 도 13에 도시된 실시예는 한 쌍의 상기 어테칭 픽커(810a, 810b)에 픽업된 반도체 패키지의 픽업 상태의 촬상 검사를 위하여 상방 촬상 검사를 수행하기 위한 제11 비전유닛(vu11)의 위치가 반도체 패키지 공급부(A)와 테이블 사이에 구비되어 한 쌍의 상기 어테칭 픽커(810a, 810b)의 이송 거리를 줄일 수 있으므로 공정의 효율성이 향상되는 효과가 있다.
한편, 도 12 또는 도 13에 도시된 실시예의 반도체 패키지 공급부(A)는 개별화된 반도체 패키지가 적재된 반도체 패키지 공급 트레이를 통해 공급되지만, 도 14에 도시된 실시예의 반도체 패키지 공급부(A)는 반도체 스트립을 반도체 스트립 절단유닛(630)으로 개별화하여 공급할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 공급부는 상기 반도체 패키지 부착부를 중심으로 전방에 구비되어 반도체 스트립을 절단하여 반도체 패키지로 공급하는 제1 공급부; 및 상기 반도체 패키지 부착부를 중심으로 후방에 구비되어 트레이에 적재된 개별화된 반도체 패키지를 공급하는 제2 공급부를 포함한다.
상기 제1 공급부는 반도체 스트립을 공급하는 반도체 스트립 공급부; 공급된 반도체 스트립을 복수 개의 반도체 패키지로 절단하는 반도체 스트립 절단부; 절단된 복수 개의 반도체 패키지를 픽업한 상태에서 상기 반도체 패키지를 세척장치를 거쳐 건조장치로 전달하는 유닛픽커, 상기 유닛픽커로부터 전달받은 상기 반도체 패키지를 흡착하되, XY 평면 상에서 X축 방향을 따라 이동 하고, Y축을 기준으로 하여 회전 가능하게 구비되는 건조장치; 및 상기 반도체 패키지가 적재되기 위한 적재홈과 반도체 패키지가 적재되지 않은 비적재부가 X축 및 Y축 방향을 따라 교번하여 형성되며, Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 정렬테이블을 더 포함하여 구성된다. 따라서 제 1공급부는 반도체 스트립을 공급 및 절단하여 반도체 패키지로 개별화함으로써 스퍼터링 대상 반도체 패키지를 공급할 수 있다.
도 14는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1')의 또다른 실시예의 평면도를 도시한다. 도 14는 도 12 및 도 13 컨셉에서 또 하나의 자재공급부가 추가된 컨셉이다. 본 발명의 반도체 패키지 처리장치는 도 12 및 도 13과 같이 각각 개별화된 반도체 패키지를 공급할 수도 있으나 본 실시예에서는 스트립 형태의 자재를 공급하여 단과 세척, 건조를 거친 반도체 패키지를 공급할 수도 있다.
도 14 및 도 15의 상기 반도체 패키지 공급부(A)의 도면을 참고하여 보다 상세히 설명한다. 도 12 및 도 13을 참조한 설명과 중복된 설명은 생략하며, 추가된 제1 공급부와 이를 이용한 반도체 패키지 처리방법은 이하에서 설명한다.
상기 반도체 패키지 공급부(A)는 반도체 스트립이 매거진(700) 내에 적층되어 구비되며, 그립퍼(600g)에 의하여 순차적으로 반도체 스트립이 견인되어 공급된다.
절단 대상 반도체 스트립(s)은 복수 개의 반도체 패키지들이 X축 및 Y축 방향을 따라 매트릭스 형태로 배열된 긴 사각형의 자재 일 수 있으며, 그 길이방향과 X축 방향이 평행하도록 상기 반도체 스트립 절단장치(600)로 공급될 수 있다.
복수 개의 절단 대상 반도체 스트립이 매거진(M)에 탑재되어 공급될 수 있으며, 그립퍼(600g)가 순차적으로 반도체 스트립을 상기 반도체 스트립 절단장치(600) 측으로 견인하면, X축 방향으로 추진된 반도체 스트립(s)은 반도체 스트립을 안내하기 위하여 구비되는 반도체 스트립 절단장치(600)의 인렛 레일(610) 내측으로 진입된다.
상기 스트립 픽커(615)는 척테이블(650)로 반도체 스트립을 운반하게 된다.
즉, 상기 스트립 픽커(615)는 반도체 스트립을 진공 흡착하여 반도체 패키지의 몰드면이 하방을 향한 상태로 척테이블에 전달하는 역할을 수행한다.
상기 척테이블(650)은 XY 평면 상에서 임의의 위치로 이동이 가능하고 Z축을 중심으로 회전이 가능하도록 구성될 수 있으며, 상기 척테이블(650)에 흡착된 반도체 스트립은 적어도 1개의 절단유닛(630)에 의하여 개별 반도체 패키지로 절단될 수 있다. 도 14에 도시된 실시예에서 절단유닛(630)는 커팅 블레이드가 2개 구비되는 예를 도시한다.
또한, 상기 척테이블(650)에 흡착된 반도체 스트립은 상기 절단유닛(630)이 상기 척테이블(650)과 상대 변위되는 과정에서 개별 반도체 패키지로 절단될 수 있으며, 절단이 완료된 복수 개의 반도체 패키지는 유니트 픽커(670)에 의하여 한번에 픽업되어 이송될 수 있다.
상기 유니트 픽커(670)는 복수 개의 반도체 패키지를 한번에 진공 흡착하여 픽업하여 세척유닛(640)를 경유하여 후술하는 건조장치(520)로 이송 또는 전달하고 세척 공정 및 건조 공정을 수행할 수 있다. 상기 세척유닛(640)은 절단 과정에서 반도체 패키지에 잔류하는 먼지 등을 제거하는 브러시 유닛, 에어 블로워 및 세척액 분사유닛 등을 구비할 수 있다.
상기 유니트 픽커(670)에 의하여 픽업되어 상기 세척유닛(640)에서 세척된 복수 개의 반도체 패키지는 반도체 패키지 흡착부(400)를 구성하는 건조장치(520)에 구비된 적재홈 상에 흡착된 상태로 적재될 수 있다.
상기 건조장치(520)는 열선이 매립되어 건조과정을 수행할 수 있으며, 상기 반도체 패키지 공급부(A)를 구성하는 건조장치(520)는 상하 반전을 위한 플립핑 기능 및 X축 방향 또는 Y축 방향 이송 기능을 더 포함할 수 있다.
즉, 상기 건조장치(520)는 절단 및 세척된 반도체 패키지를 흡착하되, XY 평면 상에서 X축 방향 또는 Y축 방향을 따라 이동하고, XY 평면 상에서 Y축을 기준으로 하여 회전(플립핑) 가능할 수 있다.
상기 유니트 픽커(670)에 의하여 픽업된 반도체 패키지 중 일부가 건조장치(520)의 상면(일면)에 적재되고, 나머지 반도체 패키지는 건조장치(520)의 하면(타면)에 적재하기 위한 건조장치를 도시한다.
그리고, 상기 건조장치(520) 일측에는 반도체 패키지가 흡착되어 적재되기 위한 흡입구와 반도체 패키지가 적재되지 않는 비적재부가 X축 및 Y축 방향을 따라 교번하여 형성된(체스 형태의 배열을 가진) 제1 적재영역 및 제2 적재영역을 구비한 정렬 테이블(530)이 구비될 수 있다.
정렬 테이블(530)의 각각의 적재영역에 반도체 패키지를 적재하는 경우, 정렬 테이블(530)에 형성된 적재홈은 밀집된 빈틈없는 격자형이 아니라 대각선 방향으로만 인접된 격자형 또는 체크 무늬형(갈매기형 공압유로로 연결)으로 형성할 수 있다.
상기 건조장치(520)의 일면에만 또는 상기 건조장치(520)의 상면과 하면에 각각 적재된 반도체 패키지는 상기 정렬 테이블(530)로 이송된 후 상기 정렬 테이블(530)에 구비된 제1 적재영역 및 제2 적재영역에 구비된 각각의 적재홈(531a, 531b)에 각각 분할 적재 등의 방법으로 건조된 반도체 패키지를 거치할 수 있다. 그 다음 정렬 테이블(530)이 Y축 방향으로 이동되면 어테칭 픽커(810a, 810b)가 정렬 테이블에 적재된 반도체 패키지를 픽업한 후 프레임에 부착된 고정필름에 각각의 반도체 패키지를 부착할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치는 스퍼터링 공정을 위하여 반도체 패키지를 프레임에 구비된 고정필름에 부착함에 있어서, 도 12 또는 도 13에 도시된 바와 같이, 부착 대상 반도체 패키지들을 트레이에 적재한 상태로 제공될 수도 있으나, 도 14에 도시된 실시예처럼 반도체 스트립 절단장치(600)에서 절단하여 공급한 후 어테칭 픽커(810a, 810b)가 이를 픽업하여 테이블에 부착하고 반도체 패키지 누름부(700)에서 부착상태를 강화하는 방법을 사용할 수도 있다.
뿐만 아니라 건조장치에 흡착된 반도체 패키지를 정렬 테이블에 거치하지 않고 건조장치가 X축으로 이동하여 프레임의 고정필름 상에 직접 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 접착할 수 있게 된다.
따라서 이러한 경우에는 건조장치가 어태칭 픽커의 기능도 수행할 수 있게된다. 즉 도 14에서는 반도체 스트립을 공급한 후 이를 절단하여 반도체 자재로 개별화한 상태로 공급할 수도 있고 도 12와 도 13에서 언급한 바와 마찬가지로 트레이에 개별화된 반도체 패키지가 각각 적재된 상태로 공급된 후 어테칭 픽커(810a, 810b)가 픽업하여 고정필름에 부착할 수도 있는 컨셉이다.
즉, 도 14 및 도 15에 따르면, 본 발명의 고정필름에 반도체 패키지를 부착하는 방법은 건조장치에 흡착된 반도체 패키지를 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 정렬테이블의 적재홈에 직접 전달한 후, 정렬 테이블에 적재된 반도체 패키지를 어테칭 픽커로 픽업하여 반도체 패키지의 고정필름에 부착할 수도 있고, 건조장치에 흡착된 반도체 패키지를 건조장치가 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 반도체 패키지 부착부의 고정필름에 직접 부착할 수도 있다.
그리고, 도 14에 도시된 실시예 역시 반도체 패키지 누름부(700)가 X축 방향으로 이송 가능하게 장착되고, 반도체 패키지 누름부(700)를 구성하는 적어도 하나의 누름부재 역시 X축 방향으로 긴 형태를 가질 수 있으며, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지 부착부(200)에서 상기 테이블의 이송방향과 상기 어테칭 픽커(810a, 810b)의 이송방향은 수직한 것은 마찬가지이다.
도 14에 도시된 실시예는, 전술한 실시예와 마찬가지로, 한 쌍의 어테칭 픽커(810a, 810b)에 장착되어 하방 촬상 검사를 수행하는 제8 비전유닛(vu8) 및 제9 비전유닛(vu9), 상기 반도체 패키지 누름부(700)에 장착되는 제10 비전유닛(vu10)을 구비할 수 있으며, 한 쌍의 상기 어테칭 픽커(810a, 810b)에 픽업된 반도체 패키지의 픽업 상태의 촬상 검사를 위하여 상방 촬상 검사를 수행하기 위한 제7 비전유닛(vu7)을 구비할 수 있음은 마찬가지이다.
도 15는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1')의 또다른 실시예의 평면도를 도시한다. 도 14를 참조한 설명과 중복된 설명은 생략한다. 도 15에 도시된 실시예는 도 14에 도시된 실시예와 달리 비전유닛의 위치가 달라진다.
도 14에 도시된 실시예와 달리, 도 15에 도시된 실시예는 한 쌍의 상기 어테칭 픽커(810a, 810b)에 픽업된 반도체 패키지의 픽업 상태의 촬상 검사를 위하여 상방 촬상 검사를 수행하기 위한 제11 비전유닛(vu11)의 위치가 반도체 패키지 공급부(A)와 테이블 사이에 구비되어 한 쌍의 상기 어테칭 픽커(810a, 810b)의 이송 거리를 줄일 수 있음은 전술한 실시예와 마찬가지이다.
이하, 도 16 이하를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)를 구성하는 반도체 패키지 누름부(700)의 구조 및 작동 방법에 대하여 자세하게 설명한다.
도 16은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1')를 구성하는 반도체 패키지 누름부(700)의 하나의 실시예의 사시도 및 확대도를 도시한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1')는 반도체 패키지 누름부(700)에서 빈 프레임(t)에 적재된 반도체 패키지가 프레임에 도포된 접착물질과 균일하고 안정적으로 접착되도록 반도체 패키지의 상면을 눌러 가압하는 공정을 수행한다.
이 경우, 상기 반도체 패키지 누름부(700)는 복수 개의 반도체 패키지를 함께 눌러 누름 및 부착 공정의 효율을 향상시킬 수 있다. 구체적으로 검토한다.
상기 반도체 패키지 누름부(700)는 상기 테이블의 이송방향과 수직한 방향으로 이송되며, 상기 반도체 패키지 누름부(700)는 상기 테이블의 이송방향과 수직하고 상기 반도체 패키지 누름부(700)의 이송방향과 평행한 방향으로 배치된 적어도 1개의 누름부재(710)가 구비될 수 있다.
도 16에 도시된 상기 반도체 패키지 누름부(700)는 반도체 패키지 누름부(700)는 반도체 패키지의 상면을 가압하기 위한 복수 개의 누름부재(710)가 일렬로 구비된다.
각각의 누름부재(710)는 유연한 재질의 고무 등으로 구성될 수 있으며, 각각의 누름부재(710)는 탄성부재(720)에 의하여 탄성 지지될 수 있다. 따라서, 반도체 패키지 누름부(700)가 하강하여 각각의 반도체 패키지의 상면을 가압하는 경우 탄성부재(720)에 의하여 가압력이 제한되어 반도체 패키지의 손상을 방지할 수 있다.
도 16의 확대도에 도시된 바와 같이, 각각의 누름부재(710)는 복수 개의 반도체 패키지를 가압하도록 구성될 수 있으며, 복수 개의 누름부재(710)는 반도체 패키지 누름부(700)를 구성하는 누름대(730)에 각각의 탄성부재(720)를 매개로 장착된다.
상기 누름부(730)는 z축 승강이 가능한 승강기(740)에 장착될 수 있다.
상기 누름부(730)에 장착된 복수 개의 누름부재(710)는 y축 방향으로 일렬로 장착되고, 상기 누름부(730) 역시 y축 방향으로 이송이 가능하며, 스퍼터링 대상 반도체 패키지가 부착된 프레임이 재치되는 테이블은 x축 방향으로 이송되고, 상기 프레임에 부착된 반도체 패키지들은 테이블이 x축 방향으로 이송되며, y축 방향으로 이송되는 반도체 패키지 누름부(700)를 구성하는 누름부재(710)에 의하여 위치에 상관없이 눌려 안정적으로 부착될 수 있다.
도 17은 도 16에 도시된 반도체 패키지 누름부(700)의 작동상태를 도시한다.
구체적으로, 도 17(a)는 반도체 패키지 누름부(700)가 반도체 패키지의 가압 또는 누름 위치로 이송된 후 하강하는 과정을 도시하며, 도 17(b)는 반도체 패키지 누름부(700)를 구성하는 누름부재(710)가 반도체 패키지의 상면을 미리 결정된 시간동안 가압하여 반도체 패키지를 프레임에 부착하는 과정을 도시한다.
각각의 누름부재(710)는 각각 1개의 반도체 패키지의 상면을 가압하여 프레임 상에 부착된 반도체 패키지가 프레임에 도포된 접착물질에 의하여 균일하게 프레임에 부착될 수 있다.
도 18은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1')를 구성하는 반도체 패키지 누름부(700)의 다른 실시예의 사시도 및 확대도를 도시하며, 도 19는 도 18에 도시된 반도체 패키지 누름부(700)의 작동상태를 도시한다. 도 16 및 도 17을 참조한 설명과 중복된 설명은 생략한다.
도 18 및 도 19에 도시된 실시예는 도 2 및 도 3에 도시된 누름부재와 달리 하나의 누름부재(710')가 복수 개의 반도체 패키지를 가압할 수 있도록 구성된다. 즉, 하나의 누름부재(710')에 대응되는 반도체 패키지의 수가 복수 개가 되도록 긴 형태를 갖도록 구성될 수 있다.
또한, 이러한 누름부재(710')를 도 16 및 도 17에 도시된 실시예와 마찬가지로 테이블의 이송방향과 수직한 방향으로 나란히 상기 누름부(730)에 장착할 수 있다.
또한, 도 18 및 도 19에 도시된 실시예 역시 탄성부재(720)가 장착되어 누름부재(710)가 반도체 패키지를 누름 동작을 수행하는 동안 가압력의 크기를 제한하여 높낮이 차이가나는 개별 반도체 패키지에 동일한 가압력을 제공하여 발생하는 손상을 방지할 수 있다.
도 18 및 도 19에 도시된 실시예에서, 하나의 누름부재(710')는 각각 양단이 탄성부재(720)를 매개로 누름부(730)에 연결되도록 장착되지만, 누름부재(710')의 길이 등에 따라 상기 누름부(730)와 연결되는 지점의 개수가 달라질 수 있다. 즉, 도 18 및 도 19에 도시된 실시예는 2개의 누름부재(710')가 하나의 누름부(730)에 장착되지만, 누름부재의 개수는 증감될 수 있고, 누름부재의 길이 등에 따라 연결 지점의 개수가 증감될 수 있다.
결국 도 16 내지 도 19에 도시된 반도체 패키지 누름부(700)는 누름부재의 크기 등이 달라질 수 있으나 한번의 하강 스트로크 동작에 의하여 가압되어 부착되는 반도체 패키지의 개수가 복수 개라는 점에서 공통점이 있다. 이로 인해 반도체 패키지 누름 동작에 의한 부착 공정의 효율이 향상될 수 있다.
이와 같은 방법으로, 본 발명은 반도체 패키지 공급부에서 제공된 반도체 패키지를 픽업하여 반도체 패키지 스퍼터링 공정을 위한 고정필름이 구비된 프레임 상에 부착한 후 반도체 패키지 누름부에 의하여 추가적으로 가압하여 반도체 패키지의 부착상태를 강화할 수 있다. 부착하여 고정할 수 있다.
또한, 어테칭 픽커(810a, 810b)가 반도체 패키지를 부착한 후, 어테칭 픽커로 반도체 패키지를 한번 더 누르지않고 별도의 반도체 패키지 누름부를 구비하여 부착상태를 강화시킴으로써 어테칭 픽커에 공정이 몰리지 않고 각각의 공정부를 분리시킴으로써 UPH를 향상시키는데 도움이 된다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
1 : 반도체 패키지 처리장치
300 : 반도체 패키지 버제거부
700 : 반도체 패키지 누름부

Claims (13)

  1. 복수 개의 반도체 패키지가 부착된 상태로 스퍼터링 공정이 수행된 프레임이 공급되고, 상기 반도체 패키지가 분리된 빈 프레임이 회수되는 프레임 공급회수부;
    상기 공급된 프레임에 부착된 반도체 패키지를 디테칭 픽커로 픽업하여 상기 프레임으로부터 상기 반도체 패키지를 분리하는 반도체 패키지 분리부;
    상기 반도체 패키지 분리부에서 분리된 반도체 패키지가 이송되는 과정에서 상기 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하기 위한 복수 개의 버제거유닛을 포함하는 반도체 패키지 버제거부;
    상기 디테칭 픽커에 의해 픽업된 반도체 패키지가 적재되거나, 버가 제거된 반도체 패키지가 적재되는 복수 개의 시트블럭; 및,
    상기 시트블럭에 적재된 버가 제거된 상기 반도체 패키지를 언로딩 픽커로 픽업하여 반도체 패키지 반출용 트레이에 적재되는 반도체 패키지 적재부;를 포함하는 반도체 패키지 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 패키지 버제거부는 상기 시트블럭에 적재된 반도체 패키지를 픽업하여 상기 버제거유닛 상부로 이송하는 클리닝 픽커를 더 포함하고,
    상기 버제거유닛은
    수직 회전축을 갖는 하나 이상의 로터리 브러시를 포함하는 제1 버제거유닛; 및
    수평 회전축을 갖는 롤 브러시를 구비하는 제2 버제거유닛을 포함하며,
    상기 제1 버제거유닛과 상기 제2 버제거유닛은 나란히 배치되어 순차적으로 버를 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 시트블럭은
    상기 디테칭 픽커에 의해 상기 반도체 패키지 분리부로부터 분리된 반도체 패키지가 적재되는 제1 시트블럭; 및
    상기 클리닝 픽커에 의해 버 제거가 완료된 반도체 패키지가 적재되는 제2 시트블럭을 포함하며,
    상기 제1 시트블럭과 상기 제2 시트블럭은 서로 독립적으로 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 버제거유닛을 구성하는 복수 개의 로터리 브러시는 각각 외주면에 나사산이 형성된 회전부재에 장착되고, 각각의 회전부재는 인접한 회전부재와 나사산이 상호 체결되도록 배치되어 복수 개의 회전부재 중 하나의 회전부재가 회전모터에 의하여 회전 구동시 전체 회전부재가 함께 회전되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 버제거유닛을 구성하는 로터리 브러시는 다량의 브러시모가 수직방향으로 그룹화되고,
    상기 제2 버제거유닛은 긴 회전축에 방사형으로 다량의 브러시모가 식립되며, 상기 회전축은 모터의 구동축과 구동벨트에 의하여 구동되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 버제거유닛은
    상기 제2 버제거유닛 후방에 상기 제1 버제거유닛 및 상기 제2 버제거유닛과 평행하게 배치되는 제3 버제거유닛을 더 포함하며,
    상기 제3 버제거유닛은 상기 제2 버제거유닛에서 버가 제거된 반도체 패키지에 대하여 상기 반도체 패키지의 측면 방향 또는 하면 방향 또는 대각선 방향으로 상기 반도체 패키지에 압축 공기를 분사하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하는 에어 블로워 및 흡입유로를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  7. 스퍼터링 대상 반도체 패키지가 공급되는 반도체 패키지 공급부;
    상기 반도체 패키지 공급부에서 제공된 반도체 패키지를 어테칭 픽커로 픽업하여 스퍼터링 공정을 위한 링 형태의 프레임에 구비된 고정필름 상에 반도체 패키지를 부착하는 반도체 패키지 부착부;
    상기 반도체 패키지 부착부에서 프레임에 구비된 고정필름에 부착된 반도체 패키지를 상부에서 가압하여 반도체 패키지와 고정필름의 부착 상태를 강화하기 위한 반도체 패키지 누름부; 및,
    상기 반도체 패키지 부착부로 빈 프레임을 공급하고, 상기 프레임의 고정필름에 반도체 패키지를 부착한 후, 상기 반도체 패키지 누름부에서 가압이 완료된 프레임을 회수하는 프레임 공급회수부;를 포함하는 반도체 패키지 처리장치.
  8. 제7항에 있어서
    상기 반도체 패키지 공급부는 상기 반도체 패키지 부착부를 중심으로 전방에 구비되어 반도체 스트립을 절단하여 반도체 패키지로 공급하는 제1 공급부; 및
    상기 반도체 패키지 부착부를 중심으로 후방에 구비되어 트레이에 적재된 개별화된 반도체 패키지를 공급하는 제2 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  9. 제8항에 있어서’
    상기 제1 공급부는
    반도체 스트립을 공급하는 반도체 스트립 공급부;
    공급된 반도체 스트립을 복수 개의 반도체 패키지로 절단하는 반도체 스트립 절단부;
    절단된 복수 개의 반도체 패키지를 픽업한 상태에서 상기 반도체 패키지를 세척장치를 거쳐 건조장치로 전달하는 유닛픽커;
    상기 유닛픽커로부터 전달받은 상기 반도체 패키지를 흡착하되, XY 평면 상에서 X축 방향을 따라 이동 하고, Y축을 기준으로 하여 회전 가능하게 구비되는 건조장치; 및
    상기 반도체 패키지가 적재되기 위한 적재홈과 반도체 패키지가 적재되지 않은 비적재부가 X축 및 Y축 방향을 따라 교번하여 형성되며, Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 정렬테이블;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 건조장치에 흡착된 반도체 패키지를 상기 정렬테이블에 적재하거나 상기 건조장치에 흡착된 상기 반도체 패키지를 상기 반도체 패키지 부착부의 고정필름에 직접 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 정렬테이블에 적재된 반도체 패키지를 상기 어테칭 픽커로 픽업하여 상기 반도체 패키지 부착부의 고정필름에 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 반도체 패키지 누름부는 상기 프레임의 이송방향과 수직한 방향으로 이송되며, 상기 반도체 패키지 누름부는 상기 프레임의 이송방향과 수직하고 상기 반도체 패키지 누름부의 이송방향과 평행한 방향으로 배치된 적어도 1개의 누름부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 반도체 패키지 누름부는 z축 방향 승강이 가능하며, 상기 반도체 패키지 누름부의 누름부재는 탄성부재를 매개로 장착되어 반도체 패키지를 탄성 지지하며 가압하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.
KR1020160103218A 2015-10-14 2016-08-12 반도체 패키지 처리장치 KR101820667B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610875875.5A CN106910698B (zh) 2015-10-14 2016-09-30 半导体封装件处理装置
TW105132920A TWI680493B (zh) 2015-10-14 2016-10-12 半導體封裝件處理裝置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150143718 2015-10-14
KR20150143718 2015-10-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170043997A true KR20170043997A (ko) 2017-04-24
KR101820667B1 KR101820667B1 (ko) 2018-01-22

Family

ID=58704349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160103218A KR101820667B1 (ko) 2015-10-14 2016-08-12 반도체 패키지 처리장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101820667B1 (ko)
CN (1) CN106910698B (ko)
TW (1) TWI680493B (ko)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102105943B1 (ko) * 2018-11-21 2020-04-29 제너셈(주) 패키지 언로딩 장치
KR102113118B1 (ko) * 2018-11-21 2020-05-20 제너셈(주) 패키지 언로딩 장치
KR20200059779A (ko) * 2018-11-21 2020-05-29 제너셈(주) 패키지 언로딩 장치
KR102535574B1 (ko) * 2022-07-27 2023-05-26 제너셈(주) 싱귤레이션 시스템 및 이를 이용한 싱귤레이션 방법
KR102580842B1 (ko) * 2022-10-31 2023-09-20 제너셈(주) 프레스의 이동량 결정 방법
KR102580841B1 (ko) * 2022-10-17 2023-09-20 제너셈(주) 프레스부 및 이를 포함하는 프레스 장치
CN118156190A (zh) * 2024-05-10 2024-06-07 合肥中航天成电子科技有限公司 一种电子元器件封装检测一体机

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108417518A (zh) * 2018-05-15 2018-08-17 安徽宏实自动化装备有限公司 一种半导体无引脚封装湿式去毛边工艺及其设备
KR102085118B1 (ko) * 2018-06-29 2020-03-05 제너셈(주) 브러쉬 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001077057A (ja) * 1999-09-06 2001-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd Ｃｓｐ基板分割装置
GB2370411B (en) * 2000-12-20 2003-08-13 Hanmi Co Ltd Handler system for cutting a semiconductor package device
TW523244U (en) * 2002-04-11 2003-03-01 Ki Giant Technology Inc Scrap remover for a trimming system
US8137050B2 (en) * 2005-09-29 2012-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pickup device and pickup method
KR100833282B1 (ko) * 2006-08-24 2008-05-28 세크론 주식회사 소잉소터장치 및 그를 이용한 반도체 제조방법
KR100904496B1 (ko) * 2007-02-09 2009-06-24 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 가공시스템 및 반도체 패키지 가공방법
KR101391258B1 (ko) * 2008-02-11 2014-05-07 한미반도체 주식회사 플립퍼링 장치 및 이를 구비하는 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비
KR101317673B1 (ko) * 2012-03-08 2013-10-15 주식회사 에스에프이 리드 프레임 가공 장치
KR101275134B1 (ko) * 2012-04-27 2013-06-17 한미반도체 주식회사 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법
KR101479251B1 (ko) * 2014-08-07 2015-01-05 (주) 씨앤아이테크놀로지 반도체 패키지의 전자파 차폐를 위한 스퍼터링 장치 및 이를 포함한 인라인 스퍼터링 증착 시스템

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102105943B1 (ko) * 2018-11-21 2020-04-29 제너셈(주) 패키지 언로딩 장치
KR102113118B1 (ko) * 2018-11-21 2020-05-20 제너셈(주) 패키지 언로딩 장치
KR20200059779A (ko) * 2018-11-21 2020-05-29 제너셈(주) 패키지 언로딩 장치
KR102535574B1 (ko) * 2022-07-27 2023-05-26 제너셈(주) 싱귤레이션 시스템 및 이를 이용한 싱귤레이션 방법
KR102580841B1 (ko) * 2022-10-17 2023-09-20 제너셈(주) 프레스부 및 이를 포함하는 프레스 장치
KR102641626B1 (ko) * 2022-10-17 2024-02-28 제너셈(주) 프레스부 및 이를 포함하는 프레스 장치
KR102580842B1 (ko) * 2022-10-31 2023-09-20 제너셈(주) 프레스의 이동량 결정 방법
CN118156190A (zh) * 2024-05-10 2024-06-07 合肥中航天成电子科技有限公司 一种电子元器件封装检测一体机

Also Published As

Publication number Publication date
CN106910698B (zh) 2022-01-14
TWI680493B (zh) 2019-12-21
KR101820667B1 (ko) 2018-01-22
TW201735098A (zh) 2017-10-01
CN106910698A (zh) 2017-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170043997A (ko) 반도체 패키지 처리장치
KR102047035B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR100596505B1 (ko) 소잉/소팅 시스템
KR101414690B1 (ko) 반도체 스트립 절단장치
KR102075179B1 (ko) 반도체 패키지 적재장치
KR102391432B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20170026751A (ko) 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법
US20030102016A1 (en) Integrated circuit processing system
JPH10267128A (ja) Ｏリング自動装着装置
US9129998B2 (en) Apparatus for cleaning an object and method of operating the same
JP4309084B2 (ja) ダイシング装置
KR101333426B1 (ko) 반도체 패키지 분류 장치
JP6544195B2 (ja) 電極箔の搬送装置および積層型電池の製造装置
KR20140055376A (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
TW201913772A (zh) 切斷裝置以及半導體封裝的搬送方法
KR20190022159A (ko) 다이 본딩 장치
CN207773576U (zh) Tp制程覆膜机
KR102458050B1 (ko) 마이크로 led 소자용 본딩장치 및 마이크로 led 소자용 본딩 방법
KR102488826B1 (ko) 하이브리드 이젝터를 구비한 픽 앤 플레이스 시스템
KR101640525B1 (ko) 픽 앤 플레이스먼트 장치
KR102440451B1 (ko) 반도체 패키지 처리장치
KR101672851B1 (ko) 픽앤플레이스 시스템의 디바이스 세정 장치
KR102430431B1 (ko) 반도체 패키지 처리장치 및 반도체 패키지 처리방법
KR102535574B1 (ko) 싱귤레이션 시스템 및 이를 이용한 싱귤레이션 방법
KR101958705B1 (ko) 반도체 자재용 복합세정모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant