KR102058550B1 - Method of manufacturing organic light emitting diode display - Google Patents

Abstract

본 발명은 플렉서블 기판 상에 유기발광다이오드가 구성된 어레이기판을 제조하는 단계와; 상기 어레이기판에, 이액형 접착재를 구성하는 제1파트와 제2파트 중 하나를 도포하는 단계와; 배리어필름에, 상기 이액형 접착재를 구성하는 제1파트와 제2파트 중 다른 하나를 도포하는 단계와; 상기 제1 및 2파트가 혼합되도록, 상기 어레이기판과 상기 배리어필름을 합착하는 단계를 포함하는 유기발광소자표시장치 제조방법을 제공한다.The present invention provides a method for fabricating an array substrate including an organic light emitting diode on a flexible substrate; Applying one of the first and second parts constituting the two-component adhesive to the array substrate; Applying to the barrier film another one of the first part and the second part constituting the two-part adhesive material; A method of manufacturing an organic light emitting diode display device comprising bonding the array substrate and the barrier film so that the first and second parts are mixed.

Description

유기발광소자표시장치 제조방법{Method of manufacturing organic light emitting diode display}Method for manufacturing organic light emitting diode display

본 발명은 유기발광소자표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 배리어필름 접착 방법을 개선하여 플렉서블 유기발광소자표시장치의 신뢰성과 공정수율을 향상시킬 수 있는 유기발광소자표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an organic light emitting device display device, and more particularly, to a method of manufacturing an organic light emitting device display device which can improve the reliability and process yield of a flexible organic light emitting device display device by improving a barrier film bonding method. will be.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD : liquid crystal display), 플라즈마표시장치(PDP : plasma display panel), 유기발광소자표시장치(OLED: organic light emitting diode display)와 같은 여러가지 평판표시장치(flat display)가 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for a display device for displaying an image is increasing in various forms. Recently, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode are being developed. Various flat displays such as an organic light emitting diode display (OLED) are being utilized.

이들 평판표시장치 중에서, 유기발광소자표시장치는 저전압 구동이 가능하고, 박형이며, 시야각이 우수하고, 응답속도가 빠른 특성을 갖고 있다.Among these flat panel display devices, the organic light emitting device display device is capable of low voltage driving, is thin, has excellent viewing angles, and has a fast response speed.

유기발광소자표시장치로서, 다수의 화소가 매트릭스 형태로 위치하여 영상을 표시하는 액티브매트릭스타입(active matrix type) 유기발광소자표시장치가 널리 사용된다. As the organic light emitting diode display, an active matrix type organic light emitting diode display, in which a plurality of pixels are positioned in a matrix and displaying an image, is widely used.

최근에는 플렉서블(flexible) 특성을 갖는 표시장치에 대한 요구에 따라, 유기발광소자를 플렉서블 특성을 갖는 플라스틱(plastic) 기판 상에 형성하게 된다.Recently, according to the demand for a display device having a flexible characteristic, an organic light emitting device is formed on a plastic substrate having a flexible characteristic.

한편, 유기발광소자에 대한 수분이나 투습 방지를 위해, 도 1에 도시한 바와 같이, 플라스틱 기판(20) 상에 유기발광소자(OD)가 형성된 어레이기판(10) 상부에는 배리어필름(30)이 부착된다. 배리어필름(30)을 어레이기판(10)에 부착하기 위해, 배리어필름(30)의 배면에는 접착재(40)가 도포되어 있다. Meanwhile, in order to prevent moisture or moisture permeation of the organic light emitting diode, as shown in FIG. 1, the barrier film 30 is formed on the array substrate 10 on which the organic light emitting diode OD is formed on the plastic substrate 20. Attached. In order to attach the barrier film 30 to the array substrate 10, an adhesive 40 is coated on the back surface of the barrier film 30.

종래에는, 접착재(40)로서 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)나 열경화 접착재가 사용된다. PSA는 누르는 압력을 통해 접착이 진행되며, 열경화 접착재는 열경화 과정을 통해 접착이 진행된다.Conventionally, PSA (Pressure Sensitive Adhesive) or a thermosetting adhesive is used as the adhesive material 40. PSA adhesion proceeds through the pressing pressure, the thermosetting adhesive material proceeds through the thermosetting process.

그런데, PSA의 경우에는, 별도의 경화 공정이 진행되지 않아 접착력이 부족하고, PSA에 포함된 단량체들에 의해 내열성이 좋지 않다. 즉, 고온에서 기포가 발생하는 등의 고온 신뢰성에 문제가 있어, PSA를 사용한 표시장치를 내비게이션 등과 같이 고온 환경에서 이용되는 기기에 적용하는 것은 용이하지 않다. However, in the case of PSA, the separate curing process does not proceed, the adhesive strength is insufficient, the heat resistance is not good due to the monomers included in the PSA. That is, there is a problem in high temperature reliability such as bubbles generated at high temperature, and it is not easy to apply a display device using PSA to a device used in a high temperature environment such as navigation.

한편, 열경화 접착재의 경우에는, 열경화에 의한 접착이 이루어짐으로써 PSA의 접착력과 내열성 문제를 해소할 수 있으나, 경화 공정 시간이 길고 열경화에 의해 플라스틱 기판이 휘어지는 문제가 있다. On the other hand, in the case of the thermosetting adhesive material, the adhesive force and heat resistance problems of the PSA can be solved by performing the adhesion by thermal curing, but there is a problem in that the curing process takes a long time and the plastic substrate is bent by thermal curing.

위와 같이 종래의 접착재를 사용하여 배리어필름을 부착하는 경우에는, 플렉서블 유기발광소자표시장치의 신뢰성과 공정수율이 저하되는 문제가 발생하게 된다.
When the barrier film is attached using the conventional adhesive as described above, a problem arises in that the reliability and process yield of the flexible organic light emitting diode display are lowered.

본 발명은 플렉서블 유기발광소자표시장치의 신뢰성과 공정수율을 향상시킬 수 있는 배리어필름 접착 방안을 제공하는 것에 과제가 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a barrier film adhesion method capable of improving the reliability and process yield of a flexible organic light emitting display device.

전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 플렉서블 기판 상에 유기발광다이오드가 구성된 어레이기판을 제조하는 단계와; 상기 어레이기판에, 이액형 접착재를 구성하는 제1파트와 제2파트 중 하나를 도포하는 단계와; 배리어필름에, 상기 이액형 접착재를 구성하는 제1파트와 제2파트 중 다른 하나를 도포하는 단계와; 상기 제1 및 2파트가 혼합되도록, 상기 어레이기판과 상기 배리어필름을 합착하는 단계를 포함하는 유기발광소자표시장치 제조방법을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention includes the steps of manufacturing an array substrate on which an organic light emitting diode is configured on a flexible substrate; Applying one of the first and second parts constituting the two-component adhesive to the array substrate; Applying to the barrier film another one of the first part and the second part constituting the two-part adhesive material; A method of manufacturing an organic light emitting diode display device comprising bonding the array substrate and the barrier film so that the first and second parts are mixed.

여기서, 상기 제1파트는 반응성 수지를 포함하고, 상기 제2파트는 경화제를 포함할 수 있다. Here, the first part may include a reactive resin, and the second part may include a curing agent.

상기 제2파트는, 상기 경화제와 미반응하는 미반응성 수지를 포함할 수 있다.The second part may include an unreactive resin that is not reacted with the curing agent.

상기 반응성 수지는 에폭시 수지나 실리콘 수지일 수 있다. The reactive resin may be an epoxy resin or a silicone resin.

상기 반응성 수지가 에폭시 수지인 경우에, 상기 경화제는 아민계 경화제나 양이온 개시제일 수 있다.When the reactive resin is an epoxy resin, the curing agent may be an amine curing agent or a cationic initiator.

상기 반응성 수지가 실리콘 수지인 경우에, 상기 경화제는 금속촉매일 수 있다.When the reactive resin is a silicone resin, the curing agent may be a metal catalyst.

상기 반응성 수지가 에폭시 수지인 경우에, 상기 미반응성 수지는 폴리올레핀 계열의 수지, 고무 수지, 페녹시 수지 중 적어도 하나이며, 상기 반응성 수지가 실리콘 수지인 경우에, 상기 미반응성 수지는 폴리올레핀 계열의 수지, 고무 수지, 페녹시 수지, 실리콘 수지 중 적어도 하나일 수 있다.
When the reactive resin is an epoxy resin, the unreactive resin is at least one of a polyolefin-based resin, a rubber resin, a phenoxy resin, and when the reactive resin is a silicone resin, the unreactive resin is a polyolefin-based resin. , At least one of a rubber resin, a phenoxy resin, and a silicone resin.

본 발명에서는, 이액형 접착재를 사용하여 어레기판과 배리어필름을 접착하게 된다. 이에 따라, 이액형 접착재의 상온 경화를 통해 기판이나 표시장치의 휨을 방지하고, 또한 접착력과 내열성이 우수한 특성을 갖게 된다. In the present invention, the substrate and the barrier film are bonded to each other using a two-component adhesive. As a result, warpage of the substrate and the display device can be prevented through normal temperature curing of the two-component adhesive, and the adhesive and heat resistance can be excellent.

따라서, 유기발광소자표시장치의 신뢰성과 공정효율이 극대화될 수 있게 된다.
Therefore, the reliability and the process efficiency of the organic light emitting display device can be maximized.

도 1은 종래의 접착재를 사용하여 배리어필름을 유기발광소자용 어레이기판에 부착하는 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이액형 접착재를 사용하여 유기발광소자표시장치의 어레이기판에 배리어필름을 부착하는 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 어레이기판의 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이액형 접착재를 사용하여 유기발광소자표시장치를 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 흐름도.1 is a view schematically illustrating a state in which a barrier film is attached to an array substrate for an organic light emitting device using a conventional adhesive material.
FIG. 2 is a view schematically illustrating a method of attaching a barrier film to an array substrate of an organic light emitting diode display device using a two-component adhesive according to an embodiment of the present invention. FIG.
3 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an array substrate according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device using a two-part adhesive according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이액형 접착재를 사용하여 유기발광소자표시장치의 어레이기판에 배리어필름을 부착하는 모습을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 어레이기판의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a view schematically illustrating attaching a barrier film to an array substrate of an organic light emitting diode display device using a two-component adhesive according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an array according to an embodiment of the present invention. A cross-sectional view schematically showing the structure of a substrate.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자표시장치(100)는 플렉서블한 특성을 갖는 표시장치로서, 어레이기판(200)과 어레이기판(200) 상부에 부착되는 배리어필름(300)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the organic light emitting diode display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention is a display device having a flexible characteristic, and the barrier film 300 attached to the array substrate 200 and the array substrate 200. ).

어레이기판(200)과 배리어필름(300)은 이액형 접착제(400)를 사용하여 부착될 수 있는데, 이와 같은 이액형 접착재(400)에 대해서는 이하에서 보다 상세하게 설명한다.
The array substrate 200 and the barrier film 300 may be attached by using the two-part adhesive 400, and the two-part adhesive 400 will be described in more detail below.

어레이기판(200)은 유기발광소자(OD)와 이를 구동하는 구동소자와 신호배선 등이 형성되는데, 이에 대해 도 3을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. The array substrate 200 includes an organic light emitting element OD, a driving element for driving the same, a signal wiring, and the like, which will be described in more detail with reference to FIG. 3.

어레이기판(200)에는, 플라스틱과 같이 플렉서블 특성을 갖는 기판(201) 상에 서로 교차하여 화소영역(P)을 정의하는 게이트배선 및 데이터배선(미도시)이 형성된다. In the array substrate 200, a gate wiring and a data wiring (not shown) are formed on the substrate 201 having a flexible characteristic, such as plastic, to cross each other and define the pixel region P.

이와 같은 게이트배선 및 데이터배선은 스위칭트랜지스터(미도시)와 연결되고, 구동트랜지스터(DTr)는 스위칭트랜지스터와 연결된다. The gate wiring and the data wiring are connected with a switching transistor (not shown), and the driving transistor DTr is connected with the switching transistor.

구동트랜지스터(DTr)는, 반도체층(210)과, 게이트전극(220)과, 소스전극 및 드레인전극(231, 233)을 포함한다. 스위칭트랜지스터는, 이와 같은 구동트랜지스터(DTr)와 동일유사한 구조를 갖게 될 수 있다.The driving transistor DTr includes a semiconductor layer 210, a gate electrode 220, and source and drain electrodes 231 and 233. The switching transistor may have a structure similar to that of the driving transistor DTr.

반도체층(210)은, 채널영역(CR)과 채널영역(CR) 양측에 위치하는 소스영역 및 드레인영역(SR, DR)을 포함한다. 이와 같은 반도체층(210)은 다결정실리콘으로 이루어질 수 있다. The semiconductor layer 210 includes a channel region CR and source and drain regions SR and DR positioned at both sides of the channel region CR. The semiconductor layer 210 may be made of polycrystalline silicon.

한편, 반도체층(210)과 기판(201) 사이에는 버퍼층(미도시)이 형성될 수 있다.Meanwhile, a buffer layer (not shown) may be formed between the semiconductor layer 210 and the substrate 201.

반도체층(210) 상에는, 게이트절연막(215)이 형성될 수 있다. 그리고, 게이트절연막(215) 상에는, 채널영역(CR)에 대응하여 게이트전극(220)이 형성될 수 있다.The gate insulating layer 215 may be formed on the semiconductor layer 210. The gate electrode 220 may be formed on the gate insulating layer 215 to correspond to the channel region CR.

게이트전극(220) 상에는, 층간절연막(225)이 형성될 수 있다. 층간절연막(225)과 게이트절연막(215)에는, 소스영역(SR)과 드레인영역(DR) 각각을 노출하는 반도체콘택홀(235)이 형성될 수 있다.An interlayer insulating film 225 may be formed on the gate electrode 220. In the interlayer insulating layer 225 and the gate insulating layer 215, a semiconductor contact hole 235 exposing each of the source region SR and the drain region DR may be formed.

층간절연막(225) 상에는, 소스전극 및 드레인전극(231, 233)이 형성될 수 있다. 이와 같은 소스전극 및 드레인전극(231, 233)은, 대응되는 반도체콘택홀(235)을 통해, 소스영역 및 드레인영역(SR, DR)과 접촉하게 된다.Source and drain electrodes 231 and 233 may be formed on the interlayer insulating film 225. The source electrode and the drain electrode 231 and 233 are in contact with the source region and the drain region SR and DR through the corresponding semiconductor contact hole 235.

소스전극 및 드레인전극(231, 233) 상에는, 보호층(240)이 형성될 수 있다. 보호층(240)에는, 드레인전극(233)을 노출하는 드레인콘택홀(241)이 형성될 수 있다.The passivation layer 240 may be formed on the source electrode and the drain electrode 231 and 233. In the passivation layer 240, a drain contact hole 241 exposing the drain electrode 233 may be formed.

이와 같은 드레인콘택홀(241)을 통해, 보호층(240) 상에 형성된 유기발광다이오드(OD)는 구동트랜지스터(DTr)와 전기적으로 연결될 수 있게 된다.Through the drain contact hole 241, the organic light emitting diode OD formed on the protective layer 240 may be electrically connected to the driving transistor DTr.

유기발광다이오드(OD)는, 제 1 및 2 전극(251, 253)과, 제 1 및 2 전극(251, 253) 사이에 형성된 유기발광층(252)을 포함할 수 있다.The organic light emitting diode OD may include first and second electrodes 251 and 253 and an organic light emitting layer 252 formed between the first and second electrodes 251 and 253.

여기서, 제1전극(251)은 반사특성이 높은 불투명한 도전성물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, Al, AlNd, MgAg, MgAl 등과 같이 반사특성을 갖는 물질로 이루어 질 수 있다. 이에 따라, 유기발광층(252)으로부터 발광된 빛은 제1전극(251)에 반사되어 제2전극(253) 방향으로 출사될 수 있게 된다.Here, the first electrode 251 may be made of an opaque conductive material having high reflection characteristics. For example, it may be made of a material having reflective properties such as Al, AlNd, MgAg, MgAl. Accordingly, light emitted from the organic light emitting layer 252 may be reflected by the first electrode 251 and may be emitted toward the second electrode 253.

제2전극(253)은 투명도전성물질로 이루어질 수 있다. 제2전극(253)을 이루는 투명도전성물질로서는, 산화물 계열의 모든 투명도전성물질이 사용될 수 있다. 예를 들면, ITO, IZO, GZO, IGZO 등의 물질이 사용될 수 있다. 한편, 제2전극(253)은 다층막 구조를 가질 수도 있는데, 예를 들면, ITO/Ag/ITO와 같은 삼층막 구조를 가질 수도 있다.The second electrode 253 may be made of a transparent conductive material. As the transparent conductive material constituting the second electrode 253, all transparent conductive materials of oxide type may be used. For example, materials such as ITO, IZO, GZO, IGZO and the like may be used. Meanwhile, the second electrode 253 may have a multilayer film structure, for example, may have a three-layer film structure such as ITO / Ag / ITO.

전술한 바에서, 제 1 및 2 전극(251, 253) 중 하나는 애노드(anode) 역할을 하며 다른 하나는 캐소드(cathode) 역할을 하게 된다. 애노드의 역할을 하는 전극은 일함수 값이 상대적으로 높으며, 캐소드 역할을 하는 전극은 일함수 값이 상대적으로 낮게 된다.As described above, one of the first and second electrodes 251 and 253 serves as an anode and the other serves as a cathode. The electrode serving as an anode has a relatively high work function, and the electrode serving as a cathode has a relatively low work function.

한편, 제1전극(251) 상에는, 화소영역(P) 마다 개구부를 갖는 뱅크(260)가 형성될 수 있다. 이와 같은 뱅크(260)는 서로 이웃하는 화소영역(P)을 구분하는 역할을 하게 된다.Meanwhile, on the first electrode 251, a bank 260 having an opening for each pixel region P may be formed. The bank 260 serves to distinguish neighboring pixel regions P. Referring to FIG.

뱅크(260)의 개구부에 대응하여 유기발광층(252)이 형성된다. 유기발광층(252)은, 제1 및 2전극(251, 253)으로부터 공급되는 정공과 전자의 결합에 의해 화이트 빛을 발광하는 기능을 하게 된다. The organic light emitting layer 252 is formed to correspond to the opening of the bank 260. The organic light emitting layer 252 functions to emit white light by combining holes and electrons supplied from the first and second electrodes 251 and 253.

이와 같은 유기발광층(252)은, 실질적으로 빛을 발광하는 기능을 하는 유기물질층을 포함할 수 있다. 한편, 유기발광층(252)은 여타의 유기층을 더욱 포함할 수 있는데, 예를 들면, 정공주입층, 정공수송층, 전자주입층, 전자수송층을 포함할 수 있다. The organic light emitting layer 252 may include an organic material layer that functions to substantially emit light. The organic light emitting layer 252 may further include other organic layers. For example, the organic light emitting layer 252 may include a hole injection layer, a hole transport layer, an electron injection layer, and an electron transport layer.

전술한 바와 같은 구성을 갖는 유기발광다이오드(OD)는, 구동트랜지스터(DTr)의 게이트전극(220)에 인가된 신호에 따라 대응되는 휘도의 빛을 생성하여 방출하게 된다.The organic light emitting diode OD having the above-described configuration generates and emits light having a corresponding luminance according to a signal applied to the gate electrode 220 of the driving transistor DTr.

전술한 바에서는, 어레이기판(200)에 결정질실리콘으로 이루어진 반도체층(110)을 사용한 트랜지스터가 형성된 경우를 예로 들었다. 다른 예로서, 반도체층으로서 비정질실리콘(amorphous silicon)을 사용한 역 스태거드(inverted staggered) 구조의 트랜지스터가 사용될 수도 있다.In the foregoing description, the transistor substrate using the semiconductor layer 110 made of crystalline silicon is formed on the array substrate 200 as an example. As another example, an inverted staggered structure transistor using amorphous silicon may be used as the semiconductor layer.

전술한 바와 같은 구성을 갖는 어레이기판(200)의 최상층은 밀봉층(encapsulation layer: 270)으로 덮혀질 수 있게 된다. 어레이기판(200)에 형성된 유기발광층(252) 등의 유기물은 수분이나 산소에 매우 취약한바, 이를 보호하기 위한 보호막으로서 밀봉층(270)이 어레이기판(200)을 밀봉하도록 구성된다.
The uppermost layer of the array substrate 200 having the configuration as described above may be covered with an encapsulation layer 270. Organic materials such as the organic light emitting layer 252 formed on the array substrate 200 are very vulnerable to moisture or oxygen, and the sealing layer 270 is configured to seal the array substrate 200 as a protective film for protecting the organic substrate.

배리어필름(300)은 전술한 어레이기판(200)의 상부에 부착되어, 어레이기판(200)을 외부로부터 보호하며, 또한 어레이기판(200) 상면에 구성된 밀봉층(270)과 함께 수분이나 산소의 침투를 방지하는 기능을 하게 된다.
The barrier film 300 is attached to the upper portion of the array substrate 200 as described above, and protects the array substrate 200 from the outside, and together with the sealing layer 270 formed on the upper surface of the array substrate 200, It is to prevent infiltration.

전술한 바와 같은 어레이기판(200)과 배리어필름(300)은 이액형 접착재(400)를 사용하여 접착되도록 구성된다. The array substrate 200 and the barrier film 300 as described above is configured to be bonded using a two-part adhesive 400.

이액형 접착재(400)는 반응성 수지로 구성된 제1파트(part)(410)와, 제1파트(410)와 분리된 상태로 존재하며 경화제가 함유된 제2파트(420)로 구성될 수 있다. The two-part adhesive 400 may be composed of a first part 410 made of a reactive resin and a second part 420 that is separated from the first part 410 and contains a curing agent. .

서로 분리된 상태로 존재하는 제1 및 2파트(410, 420)가 혼합되면, 제2파트(420)의 경화제에 의해 제1파트(410)의 반응성 수지가 반응을 하게 된다. 즉, 반응성 수지는 가교결합을 하게 되어 경화될 수 있게 된다. When the first and second parts 410 and 420 are separated from each other, the reactive resin of the first part 410 is reacted by the curing agent of the second part 420. That is, the reactive resin may be crosslinked and cured.

제1파트(410)는 어레이기판(200)과 배리어필름(300) 중 하나에 도포되고, 제2파트(420)는 어레이기판(200)과 배리어필름(300) 중 다른 하나에 도포된다. The first part 410 is applied to one of the array substrate 200 and the barrier film 300, and the second part 420 is applied to the other of the array substrate 200 and the barrier film 300.

본 발명의 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 어레이기판(200)에 제1파트(410)를 도포하고, 배리어필름(300)에 제2파트(420)를 도포하는 경우를 예로 든다. In the embodiment of the present invention, for convenience of description, a case where the first part 410 is applied to the array substrate 200 and the second part 420 is applied to the barrier film 300 is taken as an example.

제1파트(410)가 도포된 어레이기판(200)과 제2파트(420)가 도포된 배리어필름(300)에 대해, 제1 및 2파트(410, 420)가 서로 마주보도록 배치한 후 이들을 합착하게 되면, 제1파트(410)의 반응성 수지가 경화되어 어레이기판(200)과 배리어필름(300)이 견고하게 결합될 수 있게 된다. The first and second parts 410 and 420 are disposed to face each other with respect to the barrier substrate 300 to which the first part 410 is applied and the barrier film 300 to which the second part 420 is applied. When bonded, the reactive resin of the first part 410 is cured to allow the array substrate 200 and the barrier film 300 to be firmly coupled.

한편, 제1파트(410)의 반응성 수지로서는, 예를 들면, 에폭시(epoxy) 수지나 실리콘(silicone) 수지가 사용될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다. Meanwhile, as the reactive resin of the first part 410, for example, an epoxy resin or a silicone resin may be used, but is not limited thereto.

제2파트(420)는, 예를 들면, 경화제와 경화제에 의해 반응이 발생하지 않는 물질로서 미반응성 수지로 구성될 수 있다. For example, the second part 420 may be formed of an unreactive resin as a material in which a reaction does not occur by the curing agent and the curing agent.

제2파트(420)의 경화제로서, 에폭시 수지가 반응성 수지로 사용되는 경우에, 예를 들면, 아민(amine)계 경화제나 양이온 개시제가 사용될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다. As the curing agent of the second part 420, when an epoxy resin is used as the reactive resin, for example, an amine curing agent or a cationic initiator may be used, but is not limited thereto.

한편, 제2파트(420)의 경화제로서, 실리콘 수지가 반응성 수지로 사용되는 경우에, 예를 들면, Pt 등의 금속촉매가 사용될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다.On the other hand, as the curing agent of the second part 420, when a silicone resin is used as a reactive resin, for example, a metal catalyst such as Pt may be used, but is not limited thereto.

제2파트(420)의 미반응성 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌(polyethylene)과 폴리프로필렌(polpropylene) 등의 폴리올레핀(polyolefin) 계열의 수지, 고무 수지, 페녹시(phenoxy) 수지 중 적어도 하나가 사용될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다. 여기서, 실리콘 수지가 반응성 수지로 사용되는 경우에, 미반응성 수지로서 전술한 바와 같은 수지와 실리콘 수지 중 적어도 하나가 사용될 수 있다.
As the unreactive resin of the second part 420, for example, at least one of a polyolefin-based resin such as polyethylene and polypropylene, a rubber resin, and a phenoxy resin may be used. It may be, but is not limited to such. Here, when the silicone resin is used as the reactive resin, at least one of the resin and the silicone resin as described above may be used as the unreactive resin.

전술한 바와 같이, 이액형 접착재(400)는 제1 및 2파트(410, 420)가 분리된 구성을 갖게 됨으로써, 상온에서 경화가 이루어질 수 있게 된다. As described above, the two-part adhesive 400 has a configuration in which the first and second parts 410 and 420 are separated, thereby enabling curing at room temperature.

이러한바, 열경화 접착재와 같이 별도로 열을 가할 필요가 없게 되어, 열경화에 기인하여 플렉서블 기판이나 표시장치가 휘어지는 문제를 방지할 수 있게 된다. As a result, it is not necessary to apply heat separately like a thermosetting adhesive material, thereby preventing a problem of bending the flexible substrate and the display device due to the thermosetting.

또한, 접착재는 경화 과정을 거치게 되므로 접착력이 우수하고 내열성을 확보할 수 있게 된다. In addition, since the adhesive material undergoes a curing process, it is possible to secure excellent adhesive strength and heat resistance.

즉, PSA와 같이 경화 과정을 거치지 않고 단순 점착 기능을 갖는 접착재의 경우에는, 경화형 접착재에 비해 접착력이 상당히 부족하고, 고온에서 기포가 발생하는 등의 문제가 있다. 반면에, 본 발명의 실시예에 따른 이액형 접착재의 경우, 혼합에 의해 경화가 이루어지게 되므로, 접착력과 내열성이 우수한 특성을 갖게 된다. That is, in the case of the adhesive material having a simple adhesive function without undergoing a curing process such as PSA, there is a problem that the adhesive force is considerably insufficient compared to the curable adhesive material, and bubbles are generated at a high temperature. On the other hand, in the case of the two-component adhesive according to the embodiment of the present invention, since the curing is made by mixing, it has excellent properties of adhesion and heat resistance.

이처럼, 본 발명의 실시예에서는, 이액형 접착재(400)를 사용함으로써, 상온 경화를 통해 기판이나 표시장치의 휨을 방지하고, 또한 접착력과 내열성이 우수한 특성을 갖게 된다. As described above, in the embodiment of the present invention, by using the two-part adhesive 400, warpage of the substrate and the display device is prevented through normal temperature curing, and the adhesive and heat resistance are excellent.

따라서, 유기발광소자표시장치의 신뢰성과 공정효율이 극대화될 수 있게 된다.Therefore, the reliability and the process efficiency of the organic light emitting display device can be maximized.

[표 1]은 본 발명의 실시예에 따른 이액형 접착재와 종래의 PSA와 열경화 접착재의 특성에 대한 실험 결과 나타내고 있다. 여기서, 종래예2는 열경화 접착재로서 열경화성 에폭시를 사용하였다. 그리고, 실시예1 및 2는, 이액형 접착재의 반응성 수지로서 에폭시 수지와 실리콘 수지를 사용하였다. Table 1 shows the results of experiments on the properties of the two-part adhesive and the conventional PSA and thermosetting adhesive according to the embodiment of the present invention. Here, the conventional example 2 used the thermosetting epoxy as a thermosetting adhesive material. In Examples 1 and 2, an epoxy resin and a silicone resin were used as the reactive resin of the two-component adhesive.

종래예1
(PSA)Conventional Example 1
(PSA) 종래예2
(열경화 접착재) Conventional Example 2
(Thermosetting adhesive) 실시예1
(에폭시 수지)Example 1
(Epoxy resin) 실시예2
(실리콘 수지)Example 2
(Silicone resin) 경화조건Curing condition -- 100도 (30시간)100 degrees (30 hours) 25도 (1분)25 degrees (1 minute) 25도 (1분)25 degrees (1 minute) 열안정성Thermal stability 90도
(기포발생,
접착성능 저하: 1.2 -> 0.5 kgf/inch)90 degrees
(Bubble occurrence,
Adhesion deterioration: 1.2-> 0.5 kgf / inch) 90도
(황변 발생)90 degrees
(Yellowing) >105도> 105 degrees >105도> 105 degrees 투습도(WVTR)
(g/m2/day)Breathability (WVTR)
(g / m2 / day) 66 44 4.54.5 55 휨(warpage)Warpage -- 휨발생Warpage -- --

[표 1]을 참조하면, 경화조건에 있어, 종래예2의 경우에는 고온인 100도에서 30시간 정도 소요된다. 반면에, 실시예1 및 2는 상온에서 1분 정도의 매우 짧은 시간으로 경화가 이루어짐을 알 수 있다. Referring to [Table 1], in curing conditions, in the case of the conventional example 2 takes about 30 hours at a high temperature of 100 degrees. On the other hand, Examples 1 and 2 can be seen that the curing is made in a very short time of about 1 minute at room temperature.

그리고, 열안정성과 관련하여, 종래예1의 경우에는, 90도에서 기포가 발생하고, 접착성능이 또한 급격히 저하됨을 알 수 있다. 그리고, 종래예2의 경우에는, 90도에서 황변이 발생함을 알 수 있다. 반면에, 실시예1 및 2의 경우에는 105도의 높은 온도에서도, 종래예1 및 2와 같은 문제가 발생하지 않음을 알 수 있다. 이처럼, 실시예의 경우에는 우수한 내열성을 갖게 된다.And, in relation to the thermal stability, it can be seen that in the case of the conventional example 1, bubbles are generated at 90 degrees, and the adhesion performance is also sharply lowered. And, in the case of the conventional example 2, it can be seen that yellowing occurs at 90 degrees. On the other hand, in the case of Examples 1 and 2, even at a high temperature of 105 degrees, it can be seen that the same problem as the prior art Examples 1 and 2. Thus, in the case of the embodiment, it has excellent heat resistance.

또한, 투습도와 관련하여, 실시예1 및 2의 경우에는, 종래예1에 비해 우수하며, 종래예2와 근접한 수준을 갖게 됨을 알 수 있다.In addition, with respect to the moisture permeability, in the case of Examples 1 and 2, it is superior to the conventional example 1, it can be seen that it has a level close to the conventional example 2.

또한, 기판이나 표시장치의 휨과 관련하여, 종래예2의 경우에는 휨이 발생하게 되나, 실시예1 및 2의 경우에는 휨이 발생하지 않음을 알 수 있다.In addition, with respect to the warpage of the substrate and the display device, the warpage occurs in the case of the conventional example 2, but the warpage does not occur in the case of Examples 1 and 2.

이처럼, 본 발명의 실시예에 따른 이액형 접착재를 사용하게 되면, 상온에서 짧은 시간 내에 경화가 이루어짐으로써, 열경화에 의한 휨이 방지될 수 있고 공정효율이 향상될 수 있게 된다. 그리고, 경화 과정이 수반됨으로써, 우수한 내열특성을 갖게 되며, 투습도 측면에서도 허용 가능한 적정 수준을 갖게 된다.As such, when the two-part adhesive material according to the embodiment of the present invention is used, curing is performed within a short time at room temperature, thereby preventing warpage due to thermosetting and improving process efficiency. And, with the curing process, it has excellent heat resistance characteristics, and also has an acceptable level of acceptable in terms of moisture permeability.

이러한바, 결과적으로 플렉서블 유기발광소자표시장치의 신뢰성과 공정효율이 극대화될 수 있게 된다.
As a result, the reliability and process efficiency of the flexible organic light emitting diode display may be maximized.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이액형 접착재를 사용하여 유기발광소자표시장치를 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 흐름도이다. 4 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device using a two-component adhesive according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 플렉서블 기판 상에 다수의 박막을 형성하여 어레이기판을 제조한다 (s1). Referring to FIG. 4, an array substrate is manufactured by forming a plurality of thin films on a flexible substrate (s1).

다음으로, 위와 같이 제조된 어레이기판에 대해 이액형 접착재를 구성하는 제1 및 2파트 중 하나를 도포하게 되는데, 예를 들어 제1파트를 도포한다 (s2). Next, one of the first and second parts constituting the two-part adhesive material is applied to the array substrate manufactured as described above, for example, applying the first part (s2).

한편, 배리어필름에 대해 이액형 접착재 중 제2파트를 도포한다 (s3).Meanwhile, the second part of the two-component adhesive is applied to the barrier film (s3).

다음으로, 제1파트가 도포된 어레이기판과 제2파트가 도포된 배리어필름을 대면 합착하여, 접착재를 경화하게 된다 (s4). Next, the array substrate coated with the first part and the barrier film coated with the second part are bonded to each other to harden the adhesive material (s4).

이와 같은 과정을 통해, 배리어필름을 어레이기판에 부착함으로써, 유기발광소자표시장치를 제조할 수 있게 된다.
Through this process, by attaching the barrier film to the array substrate, it is possible to manufacture an organic light emitting display device.

전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.
Embodiment of the present invention described above is an example of the present invention, it is possible to change freely within the scope of the present invention. Accordingly, the invention includes modifications of the invention within the scope of the appended claims and their equivalents.

100: 유기발광소자표시장치 200: 어레이기판
201: 플렉서블 기판 300: 배리어필름
400: 이액형 접착재 410: 제1파트
420: 제2파트 OD: 유기발광소자100: organic light emitting display device 200: array substrate
201: flexible substrate 300: barrier film
400: two-part adhesive 410: first part
420: second part OD: organic light emitting device

Claims (7)

플렉서블 기판 상에 유기발광다이오드가 구성된 어레이기판을 제조하는 단계와;
상기 어레이기판에, 이액형 접착재를 구성하는 제1파트와 제2파트 중 하나를 도포하는 단계와;
배리어필름에, 상기 이액형 접착재를 구성하는 제1파트와 제2파트 중 다른 하나를 도포하는 단계와;
상기 제1 및 2파트가 혼합되도록, 상기 어레이기판과 상기 배리어필름을 합착하는 단계
를 포함하는 유기발광소자표시장치 제조방법.
Manufacturing an array substrate on which the organic light emitting diode is formed on the flexible substrate;
Applying one of the first and second parts constituting the two-component adhesive to the array substrate;
Applying to the barrier film another one of the first part and the second part constituting the two-part adhesive material;
Bonding the array substrate and the barrier film to mix the first and second parts
Organic light emitting display device manufacturing method comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 제1파트는 반응성 수지를 포함하고, 상기 제2파트는 경화제를 포함하는
유기발광소자표시장치 제조방법.
The method of claim 1,
The first part comprises a reactive resin, the second part comprises a curing agent
A method of manufacturing an organic light emitting display device.
제 2 항에 있어서,
상기 제2파트는, 상기 경화제와 미반응하는 미반응성 수지를 포함하는
유기발광소자표시장치 제조방법.
The method of claim 2,
The second part contains an unreactive resin that is not reacted with the curing agent.
A method of manufacturing an organic light emitting display device.
제 2 항에 있어서,
상기 반응성 수지는 에폭시 수지나 실리콘 수지인
유기발광소자표시장치 제조방법.
The method of claim 2,
The reactive resin is an epoxy resin or a silicone resin
A method of manufacturing an organic light emitting display device.
제 4 항에 있어서,
상기 반응성 수지가 에폭시 수지인 경우에, 상기 경화제는 아민계 경화제나 양이온 개시제인
유기발광소자표시장치 제조방법.
The method of claim 4, wherein
In the case where the reactive resin is an epoxy resin, the curing agent is an amine curing agent or a cationic initiator.
A method of manufacturing an organic light emitting display device.
제 4 항에 있어서,
상기 반응성 수지가 실리콘 수지인 경우에, 상기 경화제는 금속촉매인
유기발광소자표시장치 제조방법.
The method of claim 4, wherein
When the reactive resin is a silicone resin, the curing agent is a metal catalyst
A method of manufacturing an organic light emitting display device.
제 3 항에 있어서,
상기 반응성 수지가 에폭시 수지인 경우에, 상기 미반응성 수지는 폴리올레핀 계열의 수지, 고무 수지, 페녹시 수지 중 적어도 하나이며,
상기 반응성 수지가 실리콘 수지인 경우에, 상기 미반응성 수지는 폴리올레핀 계열의 수지, 고무 수지, 페녹시 수지, 실리콘 수지 중 적어도 하나인
유기발광소자표시장치 제조방법.The method of claim 3, wherein
When the reactive resin is an epoxy resin, the unreactive resin is at least one of a polyolefin-based resin, a rubber resin, a phenoxy resin,
When the reactive resin is a silicone resin, the unreactive resin is at least one of polyolefin resin, rubber resin, phenoxy resin, silicone resin
A method of manufacturing an organic light emitting display device.

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