KR102057416B1 - Apparatus for injection molding - Google Patents

Apparatus for injection molding Download PDF

Info

Publication number
KR102057416B1
KR102057416B1 KR1020190069414A KR20190069414A KR102057416B1 KR 102057416 B1 KR102057416 B1 KR 102057416B1 KR 1020190069414 A KR1020190069414 A KR 1020190069414A KR 20190069414 A KR20190069414 A KR 20190069414A KR 102057416 B1 KR102057416 B1 KR 102057416B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cavity
cooling
mold
temperature
cooling water
Prior art date
Application number
KR1020190069414A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
윤충희
Original Assignee
윤충희
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤충희 filed Critical 윤충희
Priority to KR1020190069414A priority Critical patent/KR102057416B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102057416B1 publication Critical patent/KR102057416B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72—Heating or cooling
    • B29C45/73—Heating or cooling of the mould
    • B29C45/7312—Construction of heating or cooling fluid flow channels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72—Heating or cooling
    • B29C45/73—Heating or cooling of the mould
    • B29C45/7312—Construction of heating or cooling fluid flow channels
    • B29C2045/7318—Construction of heating or cooling fluid flow channels multilayered fluid channel constructions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003—Measured parameter
    • B29C2945/7604—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177—Location of measurement
    • B29C2945/76254—Mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177—Location of measurement
    • B29C2945/76297—Fluids
    • B29C2945/76304—Fluids temperature control fluids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76494—Controlled parameter
    • B29C2945/76531—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76929—Controlling method
    • B29C2945/76973—By counting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

The present invention relates to an injection molding device, which comprises: a plurality of first temperature sensors and a plurality of second temperature sensors respectively disposed in a first mold and a second mold so as to be adjacent to a cavity formed on a contact surface between the first mold and the second mold; a plurality of first cooling passages and a plurality of second cooling passages respectively disposed in the first mold and the second mold along an inner wall of the cavity so as to be adjacent to the cavity, introducing coolant from a coolant reservoir, and discharging the coolant from the coolant reservoir after the heat exchange.

Description

사출 성형 장치 {APPARATUS FOR INJECTION MOLDING}Injection Molding Device {APPARATUS FOR INJECTION MOLDING}

본 발명은 사출 성형 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라스틱 수지의 사출 성형에 사용되는 금형 내부의 온도를 측정하고 조절하기 위한 사출 성형 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an injection molding apparatus, and more particularly, to an injection molding apparatus for measuring and adjusting the temperature inside a mold used for injection molding of plastic resin.

사출 성형 공정에서 용융된 성형 재료가 금형 내로 투입되면 냉각 공정에 의해 용융 재료가 제품 형상대로 고화된다. 용융 재료가 수용되는 캐비티의 폭, 게이트로부터의 거리, 외부 온도, 주변 구성 등에 따라 캐비티 각 부분의 온도가 상이할 수 있다. 종래의 성형 장치에서 이루어지는 통상적인 냉각 방식에 의하면 캐비티의 각 부분의 온도를 개별적으로 측정하기 어렵고, 캐비티의 각 부분에 대한 냉각을 수행하는 것도 곤란하다.When the molten molding material is introduced into the mold in the injection molding process, the molten material is solidified in the shape of the product by the cooling process. The temperature of each part of the cavity may be different depending on the width of the cavity in which the molten material is accommodated, the distance from the gate, the external temperature, the surrounding configuration, and the like. According to the conventional cooling system made in the conventional molding apparatus, it is difficult to individually measure the temperature of each part of the cavity, and it is also difficult to perform cooling on each part of the cavity.

냉각 시 캐비티의 각 부분마다 온도가 상이한 상태로 용융 재료의 고화가 진행될 경우, 제품 표면이 불균일하게 고화되고 탈형 과정에서 제품에 불량이 발생할 확률이 높다. 따라서, 캐비티의 각 부분마다 개별적으로 온도를 측정하고, 이에 따라 캐비티의 각 부분에 대한 개별 냉각을 수행하여 용융 재료가 전체적으로 균일한 온도 하에 고화될 수 있는 사출 성형 장치가 요구된다.If the molten material is solidified while the temperature is different for each part of the cavity during cooling, the surface of the product is unevenly solidified and there is a high probability of defects in the product during the demolding process. Therefore, there is a need for an injection molding apparatus in which the temperature is individually measured for each part of the cavity, and thus the individual cooling for each part of the cavity can be performed to solidify the molten material under a uniform temperature as a whole.

한국 등록 특허 공보 제10-1516183호Korean Registered Patent Publication No. 10-1516183

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 금형 내 캐비티 각각의 위치에 대응하여 냉각 유로와 온도 센서가 배치되고, 다수의 온도 센서를 이용하여 인접한 캐비티 위치의 온도를 추정하며, 추정 온도를 바탕으로 대응하는 냉각 유로에 냉각수 공급량을 산출함으로써 캐비티 각 부분에 대한 개별 온도 측정 및 냉각이 가능한 사출 성형 장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, the cooling flow path and the temperature sensor is disposed corresponding to each position of the cavity in the mold, using a plurality of temperature sensors to estimate the temperature of the adjacent cavity position, the estimated temperature It is an object of the present invention to provide an injection molding apparatus capable of measuring an individual temperature and cooling each part of a cavity by calculating the amount of cooling water supplied to a corresponding cooling channel based on the method.

본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형 장치는 제1 금형과 제2 금형 사이의 밀착면에 형성되는 캐비티와 인접하도록 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형에 각각 배치되는 복수의 제1 온도 센서 및 복수의 제2 온도 센서; 및 상기 캐비티와 인접하도록 상기 캐비티의 내벽을 따라 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형에 각각 배치되며 냉각수 저장부로부터 냉각수가 유입되고 열교환 후 냉각수 저장부로 냉각수를 배출하는 복수의 제1 냉각 유로 및 복수의 제2 냉각 유로를 포함한다.Injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention for solving the above problems are arranged in the first mold and the second mold so as to be adjacent to the cavity formed on the contact surface between the first mold and the second mold, respectively. A first temperature sensor and a plurality of second temperature sensors; And a plurality of first cooling passages and a plurality of first cooling passages disposed in the first mold and the second mold along the inner wall of the cavity so as to be adjacent to the cavity, and the coolant flows in from the coolant reservoir and discharges the coolant to the coolant reservoir after heat exchange. A second cooling passage.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 제1 냉각 유로 및 상기 복수의 제2 냉각 유로의 배치 간격은 상기 캐비티의 폭이 작은 부분에 비해 상기 캐비티의 폭이 큰 부분에서 더 작을 수 있다. According to an embodiment of the present invention, an arrangement interval of the plurality of first cooling passages and the plurality of second cooling passages may be smaller in a portion having a larger width of the cavity than a portion having a smaller width of the cavity.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 온도 센서는 상기 캐비티의 내벽과 상기 제1 냉각 유로 사이에 배치되고, 상기 제2 온도 센서는 상기 캐비티의 내벽과 상기 제2 냉각 유로 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first temperature sensor is disposed between the inner wall of the cavity and the first cooling passage, and the second temperature sensor is disposed between the inner wall of the cavity and the second cooling passage. Can be.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 캐비티의 일 위치와 인접한 하나 이상의 상기 제1 온도 센서와 하나 이상의 상기 제2 온도 센서를 포함하며 각각의 위치가 단위 사면체를 이루는 네 개의 온도 센서를 선정하며, 상기 네 개의 온도 센서 각각에서 측정된 측정 온도, 각각의 상기 네 개의 온도 센서와 상기 캐비티의 일 위치 간의 거리, 및 상기 거리에 반비례하는 가중치를 이용하여 상기 캐비티의 일 위치의 추정 온도를 산출하고, 상기 캐비티의 전체 위치에 대해 산출된 상기 추정 온도를 기초로 상기 냉각수 저장부로부터 상기 복수의 제1 냉각 유로 및 상기 복수의 제2 냉각 유로 각각으로 공급되는 냉각수의 유량을 결정하는 금형 온도 제어 장치를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, four temperature sensors including one or more of the first temperature sensor and one or more of the second temperature sensors adjacent to one position of the cavity are selected, each position forming a unit tetrahedron, Calculating an estimated temperature at one position of the cavity using a measured temperature measured at each of the four temperature sensors, a distance between each of the four temperature sensors and one position of the cavity, and a weight inversely proportional to the distance, A mold temperature control device configured to determine a flow rate of the cooling water supplied from the cooling water storage unit to each of the plurality of first cooling passages and the plurality of second cooling passages based on the estimated temperature calculated for the entire position of the cavity. It may include.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금형 온도 제어 장치는 상기 추정 온도의 최대값 또는 극대값을 가지는 상기 캐비티의 위치부터 먼저 냉각수 공급 유량을 결정할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the mold temperature control apparatus may first determine the cooling water supply flow rate from the position of the cavity having the maximum value or the maximum value of the estimated temperature.

본 발명에 의하면, 다수의 금형의 내부 온도를 실시간 측정하고 즉각적인 냉각을 수행할 수 있다. 용융된 성형재료가 주입된 금형의 온도를 미세 조절함으로써 각각의 성형 제품에 맞게 최적의 냉각 공정을 수행할 수 있다. 금형에 의해 형성된 캐비티 근방에 각각 온도 센서를 배치하고, 다수의 온도 센서의 위치에 대응하여 금형 내부에 냉각수가 흐르는 다수의 냉각 유로를 배치함으로써, 캐비티의 각기 다른 부분에 대한 온도 제어를 독립적으로 수행할 수 있다. 이로써, 금형 각각에 대한 냉각을 제어할 수 있을 뿐만 아니라, 성형하고자 하는 제품의 형상에 따라 부분별 냉각 제어를 수행함으로써 보다 정밀한 냉각 공정을 수행할 수 있다. 이를 통해, 사출 성형품의 표면 광택처리, 부분 표면처리가 가능하며, 복잡하고 다양한 구조의 성형품에 대해서 더욱 세밀한 냉각 공정을 수행하여 사출 성형 제품의 품질을 높일 수 있다.According to the present invention, the internal temperature of the plurality of molds can be measured in real time and immediate cooling can be performed. By finely controlling the temperature of the mold into which the molten molding material is injected, an optimal cooling process may be performed for each molded product. By independently placing temperature sensors in the vicinity of the cavity formed by the mold and arranging a plurality of cooling flow paths through which cooling water flows inside the mold corresponding to the positions of the plurality of temperature sensors, temperature control for different parts of the cavity is independently performed. can do. As a result, not only cooling for each mold can be controlled, but also a more precise cooling process can be performed by performing cooling control for each part according to the shape of the product to be molded. Through this, it is possible to polish the surface of the injection-molded product, partial surface treatment, and to improve the quality of the injection-molded product by performing a more detailed cooling process for a molded article of a complex and diverse structure.

다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1의 사출 성형 장치의 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서를 개략적으로 도시한 그림이다.1 is a configuration diagram schematically showing an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view schematically showing a first temperature sensor and a second temperature sensor of the injection molding apparatus of FIG. 1.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.Shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are exemplary, and the present invention is not limited to the illustrated items. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'comprises', 'haves', 'consists of' and the like mentioned in the present specification, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where the component is expressed in the singular, the plural includes the plural unless specifically stated otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting a component, it is interpreted to include an error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of the description of the positional relationship, for example, if the positional relationship of the two parts is described as 'on', 'upon', 'lower', 'next to', etc. Alternatively, one or more other parts may be located between the two parts unless 'direct' is used.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.References to elements or layers "on" other elements or layers include all instances where another layer or other element is directly over or in the middle of another element. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The size and thickness of each component shown in the drawings are shown for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated configuration.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.Each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other in part or in whole, various technically interlocking and driving as can be understood by those skilled in the art, each of the embodiments may be implemented independently of each other It may be possible to carry out together in an association.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 사출 성형 장치에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, an injection molding apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형 장치는 제1 금형(110)과, 제2 금형(120)과, 제1 온도 센서(400)와, 제2 온도 센서(500)와, 금형 온도 제어 장치(600)를 포함한다.Referring to FIG. 1, an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention may include a first mold 110, a second mold 120, a first temperature sensor 400, and a second temperature sensor 500. And the die temperature control device 600.

제1 금형(110)과 제2 금형(120)은 서로에 대해 밀착하거나 이격되도록 구성될 수 있다. 제1 금형(110)과 제2 금형(120)은 밀착 시 밀착면에 제품이 성형되는 캐비티(10)를 형성할 수 있다.The first mold 110 and the second mold 120 may be configured to be in close contact or spaced apart from each other. The first mold 110 and the second mold 120 may form a cavity 10 in which a product is molded on the contact surface when the first mold 110 and the second mold 120 are in close contact with each other.

제1 금형(110) 내부를 냉각시키기 위한 냉각수는 제1 냉각수 저장부(210)로부터 제1 공급관(220)을 통해 공급되며 제1 회수관(230)을 통해 제1 냉각수 저장부(210)로 회수된다. 복수의 제1 냉각 유로(240)는 제1 공급관(220)을 통해 제1 냉각수 저장부(210)로부터 냉각수를 공급받으며, 제1 회수관(230)을 통해 제1 냉각수 저장부(210)로 냉각수를 배출한다. 복수의 제1 냉각 유로(240)로 유입된 냉각수는 제1 금형(110)과 열교환 후 배출된다.Cooling water for cooling the inside of the first mold 110 is supplied from the first cooling water storage unit 210 through the first supply pipe 220 and through the first recovery pipe 230 to the first cooling water storage unit 210. It is recovered. The plurality of first cooling passages 240 receive the cooling water from the first cooling water storage unit 210 through the first supply pipe 220, and the first cooling water storage unit 210 through the first recovery pipe 230. Drain the coolant. Cooling water introduced into the plurality of first cooling passages 240 is discharged after heat exchange with the first mold 110.

복수의 제1 냉각 유로(240)는 캐비티(10)와 인접하도록 캐비티(10)의 내벽을 따라 제1 금형(110) 내부에 배치된다. 복수의 제1 냉각 유로(240)는 캐비티(10) 내벽으로부터 소정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 제1 냉각 유로(240)는 서로로부터 소정 거리만큼 간격을 두고 배열될 수 있다. 복수의 제1 냉각 유로(240)는 캐비티(10)의 폭이 작은 부분(10a)에 비해 캐비티(10) 폭이 큰 부분(10b)에서 더 작은 간격을 두고 배치될 수 있다. 복수의 제1 냉각 유로(240)는 단면 상에서 횡방향으로 배열되는 것으로 도시되었으나, 단면에 수직한 방향으로도 배열될 수 있다.The plurality of first cooling passages 240 are disposed in the first mold 110 along the inner wall of the cavity 10 to be adjacent to the cavity 10. The plurality of first cooling passages 240 may be spaced apart from the inner wall of the cavity 10 by a predetermined distance. The plurality of first cooling passages 240 may be arranged at a predetermined distance from each other. The plurality of first cooling passages 240 may be disposed at smaller intervals in the portion 10b having a larger width of the cavity 10 than the portion 10a having a smaller width of the cavity 10. Although the plurality of first cooling passages 240 are shown to be arranged in the transverse direction on the cross section, they may also be arranged in the direction perpendicular to the cross section.

제2 금형(120) 내부를 냉각시키기 위한 냉각수는 제2 냉각수 저장부(310)로부터 제2 공급관(320)을 통해 공급되며 제2 회수관(330)을 통해 제2 냉각수 저장부(310)로 회수된다. 복수의 제2 냉각 유로(340)는 제2 공급관(320)을 통해 제2 냉각수 저장부(310)로부터 냉각수를 공급받으며, 제2 회수관(330)을 통해 제2 냉각수 저장부(310)로 냉각수를 배출한다. 복수의 제2 냉각 유로(340)로 유입된 냉각수는 제2 금형(120)과 열교환 후 배출된다.Cooling water for cooling the inside of the second mold 120 is supplied from the second cooling water storage unit 310 through the second supply pipe 320 and through the second recovery pipe 330 to the second cooling water storage unit 310. It is recovered. The plurality of second cooling passages 340 are supplied with the cooling water from the second cooling water storage unit 310 through the second supply pipe 320, and the second cooling water storage unit 310 through the second recovery pipe 330. Drain the coolant. Cooling water introduced into the plurality of second cooling passages 340 is discharged after heat exchange with the second mold 120.

복수의 제2 냉각 유로(340)는 캐비티(10)와 인접하도록 캐비티(10)의 내벽을 따라 제2 금형(120) 내부에 배치된다. 복수의 제2 냉각 유로(340)는 캐비티(10) 내벽으로부터 소정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 제2 냉각 유로(340)는 서로로부터 소정 거리만큼 간격을 두고 배열될 수 있다. 복수의 제2 냉각 유로(340)는 캐비티(10)의 폭이 작은 부분(10a)에 비해 캐비티(10) 폭이 큰 부분(10b)에서 더 작은 간격을 두고 배치될 수 있다. 복수의 제2 냉각 유로(340)는 단면 상에서 횡방향으로 배열되는 것으로 도시되었으나, 단면에 수직한 방향으로도 배열될 수 있다.The plurality of second cooling passages 340 are disposed inside the second mold 120 along the inner wall of the cavity 10 to be adjacent to the cavity 10. The plurality of second cooling channels 340 may be spaced apart from the inner wall of the cavity 10 by a predetermined distance. The plurality of second cooling passages 340 may be arranged at a distance from each other by a predetermined distance. The plurality of second cooling passages 340 may be disposed at smaller intervals in the portion 10b having a larger width of the cavity 10 than the portion 10a having a smaller width of the cavity 10. Although the plurality of second cooling passages 340 are shown to be arranged in the transverse direction on the cross section, they may also be arranged in the direction perpendicular to the cross section.

제1 공급관(220), 제1 회수관(230) 및 제1 냉각 유로(240)에서 유동하는 냉각수의 유량 및 온도는 금형 온도 제어 장치(600)에 의해 제1 냉각수 저장부(210)에서 제어될 수 있다. 냉각수의 유량 및 온도를 측정하기 위한 센서와, 냉각수를 냉각시키기 위한 냉각기와, 냉각수의 유량을 조절하기 위한 제어벨브와, 냉각수를 공급하기 위한 공급 펌프 등이 더 구비될 수 있다. The flow rate and temperature of the cooling water flowing in the first supply pipe 220, the first recovery pipe 230, and the first cooling channel 240 are controlled by the mold temperature control device 600 in the first cooling water storage unit 210. Can be. A sensor for measuring the flow rate and temperature of the coolant, a cooler for cooling the coolant, a control valve for adjusting the flow rate of the coolant, and a supply pump for supplying the coolant may be further provided.

제2 공급관(320), 제2 회수관(330) 및 제2 냉각 유로(340)에서 유동하는 냉각수의 유량 및 온도는 금형 온도 제어 장치(600)에 의해 제2 냉각수 저장부(310)에서 제어될 수 있다. 냉각수의 유량 및 온도를 측정하기 위한 센서와, 냉각수를 냉각시키기 위한 냉각기와, 냉각수의 유량을 조절하기 위한 제어벨브와, 냉각수를 공급하기 위한 공급 펌프 등이 더 구비될 수 있다. The flow rate and temperature of the coolant flowing in the second supply pipe 320, the second recovery pipe 330, and the second cooling channel 340 are controlled by the mold temperature control device 600 in the second coolant storage unit 310. Can be. A sensor for measuring the flow rate and temperature of the coolant, a cooler for cooling the coolant, a control valve for adjusting the flow rate of the coolant, and a supply pump for supplying the coolant may be further provided.

복수의 제1 온도 센서(400)는 캐비티(10)와 인접하도록 제1 금형(110) 내에 배치될 수 있다. 복수의 제1 온도 센서(400)는 캐비티(10)의 내벽과 복수의 제1 냉각 유로(240) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 제1 온도 센서(400)는 각각의 복수의 제1 냉각 유로(240)와 일대일 매칭되도록 각각의 제1 온도 센서(400)에 인접하여 배치될 수 있다. 복수의 제1 온도 센서(400)는 대응하는 하나 이상의 제1 냉각 유로(240)에 인접하도록 배치될 수 있다.The plurality of first temperature sensors 400 may be disposed in the first mold 110 to be adjacent to the cavity 10. The plurality of first temperature sensors 400 may be disposed between the inner wall of the cavity 10 and the plurality of first cooling passages 240. The plurality of first temperature sensors 400 may be disposed adjacent to each of the first temperature sensors 400 to have a one-to-one correspondence with each of the plurality of first cooling passages 240. The plurality of first temperature sensors 400 may be disposed to be adjacent to the corresponding one or more first cooling passages 240.

복수의 제2 온도 센서(500)는 캐비티(10)와 인접하도록 제2 금형(120) 내에 배치될 수 있다. 복수의 제2 온도 센서(500)는 캐비티(10)의 내벽과 복수의 제2 냉각 유로(340) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 제2 온도 센서(500)는 각각의 복수의 제2 냉각 유로(340)와 일대일 매칭되도록 각각의 제2 온도 센서(500)에 인접하여 배치될 수 있다. 복수의 제2 온도 센서(500)는 대응하는 하나 이상의 제2 냉각 유로(340)에 인접하도록 배치될 수 있다.The plurality of second temperature sensors 500 may be disposed in the second mold 120 to be adjacent to the cavity 10. The plurality of second temperature sensors 500 may be disposed between the inner wall of the cavity 10 and the plurality of second cooling passages 340. The plurality of second temperature sensors 500 may be disposed adjacent to each of the second temperature sensors 500 to have a one-to-one correspondence with each of the plurality of second cooling passages 340. The plurality of second temperature sensors 500 may be disposed to be adjacent to the corresponding one or more second cooling passages 340.

복수의 제1 온도 센서(400) 및 복수의 제2 온도 센서(500)에서 측정된 측정 온도는 금형 온도 제어 장치(600)로 송신된다. 금형 온도 제어 장치(600)는 각각의 온도 센서(400, 500)에서 송신된 측정 온도에 기초하여 냉각수 저장부(210, 310)로부터 금형(110, 120)으로 공급되는 냉각수의 유량 및 온도를 제어할 수 있다.The measured temperatures measured by the plurality of first temperature sensors 400 and the plurality of second temperature sensors 500 are transmitted to the mold temperature control apparatus 600. The mold temperature control apparatus 600 controls the flow rate and temperature of the coolant supplied from the coolant storage units 210 and 310 to the molds 110 and 120 based on the measured temperatures transmitted from the respective temperature sensors 400 and 500. can do.

금형 온도 제어 장치(600)는 캐비티(10)의 일 위치와 인접한 하나 이상의 제1 온도 센서(400)와 하나 이상의 제2 온도 센서(500)를 포함하며 각각의 위치가 단위 사면체를 이루는 네 개의 온도 센서를 선정할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 금형 온도 제어 장치(600)는 캐비티(10) 상의 일 위치(X)에 인접하며 단위 사면체를 이루는 하나의 제1 온도 센서(400)와, 세 개의 제2 온도 센서(500a, 500b, 500c)를 선정할 수 있다. 금형 온도 제어 장치(600)는 네 개의 온도 센서가 형성하는 단위 사면체 내부에 캐비티(10)의 대상 위치가 포함되는지 여부, 네 개의 온도 센서와 대상 위치 간 거리의 합이 최소인지 여부 등을 고려하여 네 개의 온도 센서를 선정할 수 있다.The mold temperature control apparatus 600 includes one or more first temperature sensors 400 and one or more second temperature sensors 500 adjacent to one position of the cavity 10, and four temperatures at which each position forms a unit tetrahedron. The sensor can be selected. As shown in FIG. 2, the mold temperature control apparatus 600 includes one first temperature sensor 400 and three second temperature sensors adjacent to a position X on the cavity 10 and forming a unit tetrahedron. (500a, 500b, 500c) can be selected. The mold temperature control apparatus 600 considers whether the target position of the cavity 10 is included in the unit tetrahedron formed by the four temperature sensors, and whether the sum of the distances between the four temperature sensors and the target position is minimum. Four temperature sensors can be selected.

금형 온도 제어 장치(600)는 네 개의 온도 센서(400, 500) 각각에서 측정된 측정 온도와, 네 개의 온도 센서와 캐비티(10)의 일 위치 간의 거리와, 각각의 거리에 반비례하는 가중치를 이용하여 캐비티(10)의 일 위치의 추정 온도를 산출할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 캐비티(10)의 일 위치(X)가 열원으로서 그로부터 떨어져 있는 네 개의 온도 센서(400, 500a, 500b, 500c)에서 측정되는 측정 온도는 캐비티(10)의 일 위치(X)에서 실제로 측정되는 온도보다 낮을 것이다. 금형 온도 제어 장치(600)는 네 개의 온도 센서(400, 500a, 500b, 500c)에서 측정되는 각각의 측정 온도와, 캐비티(10)의 일 위치(X)로부터 제2 온도 센서(500a)까지의 거리 a, 제2 온도 센서(500b)까지의 거리 b, 제2 온도 센서(500c)까지의 거리 c, 각각의 제1 온도 센서(400)까지의 거리 d, 및 금형(110, 120)의 열전도도를 이용하여 캐비티(10)의 일 위치(X)에서의 추정 온도값을 산출할 수 있다. 이 때, 각각의 온도 센서(400, 500a, 500b, 500c)로부터 산출된 네 개의 추정 온도값 간에 오차가 발생할 수 있으므로, 온도 센서(400, 500a, 500b, 500c)와 캐비티(10)의 일 위치(10) 간의 거리에 반비례하는 가중치를 이용하여 평균 추정 온도를 산출할 수 있다. 금형 온도 제어 장치(600)는 네 개의 온도 센서(400, 500a, 500b, 500c)에서 측정된 측정 온도를 기초로 하여 다양한 추정 방법을 통해 추정 온도를 산출할 수도 있다.The mold temperature control apparatus 600 uses the measured temperature measured by each of the four temperature sensors 400 and 500, the distance between the four temperature sensors and one position of the cavity 10, and a weight inversely proportional to each distance. The estimated temperature at one position of the cavity 10 can be calculated. As shown in FIG. 2, the measured temperature measured by four temperature sensors 400, 500a, 500b, and 500c in which one position X of the cavity 10 is separated from the heat source is one position of the cavity 10. It will be lower than the temperature actually measured at (X). The mold temperature control device 600 measures the respective measured temperatures measured by the four temperature sensors 400, 500a, 500b, and 500c, and from one position X of the cavity 10 to the second temperature sensor 500a. Distance a, distance b to the second temperature sensor 500b, distance c to the second temperature sensor 500c, distance d to each of the first temperature sensors 400, and thermal conductivity of the molds 110, 120. The estimated temperature value at one position X of the cavity 10 may be calculated using the diagram. At this time, an error may occur between four estimated temperature values calculated from the respective temperature sensors 400, 500a, 500b, and 500c, and thus, one position of the temperature sensors 400, 500a, 500b, and 500c and the cavity 10 may occur. The average estimated temperature can be calculated using a weight that is inversely proportional to the distance between (10). The mold temperature control apparatus 600 may calculate the estimated temperature through various estimation methods based on the measured temperatures measured by the four temperature sensors 400, 500a, 500b, and 500c.

금형 온도 제어 장치(600)는 캐비티(10)의 전체 위치에 대해 산출된 추정 온도를 기초로 냉각수 저장부(210, 310)로부터 복수의 제1 냉각 유로(240) 및 복수의 제2 냉각 유로(340) 각각으로 공급되는 냉각수의 유량을 결정할 수 있다. 금형 온도 제어 장치(600)는 전술한 바와 같은 추정 온도 산출 방법을 통해 캐비티(10)의 복수의 위치에서의 추정 온도를 산출할 수 있다. 신속한 냉각을 위한 계산 효율 측면에서 소정 간격을 두고 추출된 캐비티(10)의 일부 위치에서의 추정 온도만을 산출할 수 있다. 복수의 제1 온도 센서(400) 및 복수의 제2 온도 센서(500)를 이용해 단위 사면체를 형성할 수 있는 각각의 조합마다 하나의 추정 온도를 산출할 수도 있다. 금형 온도 제어 장치(600)는 산출된 추정 온도가 성형 제품의 냉각을 위한 목표 온도보다 높을 경우 해당 추정 온도가 산출된 온도 센서(400, 500)에 대응하는 냉각 유로(240, 340)에 냉각수를 공급하도록 제어할 수 있다. 이때, 공급되는 냉각수 유량은 산출된 추정 온도와, 목표 온도, 냉각 시간, 냉각수에 의한 예상 열전달 등을 고려하여 결정될 수 있다. 추정 온도를 제외한 다른 요인의 경우 사전에 미리 설정될 수 있으므로, 추정 온도가 산출되면 금형 온도 제어 장치(600)는 냉각 유로(240, 340) 각각에 공급할 냉각수 유량을 즉각적으로 산출하여 냉각수 저장부(210, 310)에 의해 냉각수를 산출량만큼 공급하도록 제어할 수 있다.The mold temperature control apparatus 600 may include the plurality of first cooling passages 240 and the plurality of second cooling passages from the coolant storage units 210 and 310 based on the estimated temperatures calculated for the entire positions of the cavity 10. 340 may determine the flow rate of the cooling water supplied to each. The mold temperature control apparatus 600 may calculate the estimated temperatures at a plurality of positions of the cavity 10 through the estimated temperature calculation method as described above. In terms of computational efficiency for rapid cooling, only estimated temperatures at some positions of the extracted cavity 10 can be calculated at predetermined intervals. One estimated temperature may be calculated for each combination for forming a unit tetrahedron using the plurality of first temperature sensors 400 and the plurality of second temperature sensors 500. When the estimated temperature calculated is higher than a target temperature for cooling the molded product, the mold temperature controller 600 supplies cooling water to the cooling passages 240 and 340 corresponding to the temperature sensors 400 and 500 where the estimated temperature is calculated. Can be controlled to supply. In this case, the supplied cooling water flow rate may be determined in consideration of the calculated estimated temperature, the target temperature, the cooling time, the expected heat transfer by the cooling water, and the like. Since other factors except the estimated temperature may be set in advance, when the estimated temperature is calculated, the mold temperature control apparatus 600 immediately calculates a flow rate of the coolant to be supplied to each of the cooling flow paths 240 and 340, thereby providing a coolant storage unit ( 210 and 310 may control the cooling water to be supplied by the output amount.

금형 온도 제어 장치(600)는 추정 온도의 최대값 또는 극대값을 가지는 캐비티의 위치부터 먼저 냉각수 공급 유량을 결정할 수 있다. 금형 온도 제어 장치(600)에 의해 캐비티(10)의 전체 위치에서 추정 온도가 산출되면, 주변 위치에 비해 극대값을 가지는 위치 또는 전체적으로 가장 큰 값을 가지는 위치를 확인할 수 있다. 극대값 또는 최대값을 가지는 캐비티(10)의 위치에서 냉각이 불필요할 경우 다른 위치에서는 자동적으로 냉각이 불필요한 것으로 판단할 수 있으며, 극대값 또는 최대값을 가지는 캐비티(10) 위치에서 냉각이 필요한 경우 다른 위치에 비해 가장 신속한 냉각이 필요하므로, 금형 온도 제어 장치(600)는 추정 온도의 최대값 또는 극대값을 가지는 캐비티의 위치부터 먼저 냉각수 공급 유량을 결정함으로써 냉각에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 금형 온도 제어 장치(600)는 극대값 또는 최대값을 가지는 캐비티(10)의 위치로부터 냉각 여부가 결정되면, 캐비티(10)의 해당 위치에 대응하는 냉각 유로(240, 340)에 공급할 냉각수 유량을 전술한 바와 같은 산출 방법에 의해 산출할 수 있다.The mold temperature control apparatus 600 may first determine the cooling water supply flow rate from the position of the cavity having the maximum value or the maximum value of the estimated temperature. When the estimated temperature is calculated at the entire position of the cavity 10 by the mold temperature control apparatus 600, the position having the maximum value or the position having the largest value as a whole can be confirmed as compared with the peripheral position. When cooling is unnecessary at the position of the cavity 10 having the maximum value or the maximum value, it may be determined that cooling is unnecessary at another position automatically, and when cooling is needed at the position of the cavity 10 having the maximum value or the maximum value, Since the most rapid cooling is required, the mold temperature control apparatus 600 may shorten the time required for cooling by first determining the cooling water supply flow rate from the position of the cavity having the maximum value or the maximum value of the estimated temperature. When the mold temperature control apparatus 600 determines whether to cool from the position of the cavity 10 having the maximum value or the maximum value, the mold temperature control apparatus 600 may describe the flow rate of the cooling water to be supplied to the cooling flow paths 240 and 340 corresponding to the corresponding position of the cavity 10. It can calculate by the calculation method as mentioned above.

본 발명에 의하면, 다수의 금형의 내부 온도를 실시간 측정하고 즉각적인 냉각을 수행할 수 있다. 용융된 성형재료가 주입된 금형의 온도를 미세 조절함으로써 각각의 성형 제품에 맞게 최적의 냉각 공정을 수행할 수 있다. 금형에 의해 형성된 캐비티 근방에 각각 온도 센서를 배치하고, 다수의 온도 센서의 위치에 대응하여 금형 내부에 냉각수가 흐르는 다수의 냉각 유로를 배치함으로써, 캐비티의 각기 다른 부분에 대한 온도 제어를 독립적으로 수행할 수 있다. 이로써, 금형 각각에 대한 냉각을 제어할 수 있을 뿐만 아니라, 성형하고자 하는 제품의 형상에 따라 부분별 냉각 제어를 수행함으로써 보다 정밀한 냉각 공정을 수행할 수 있다. 이를 통해, 사출 성형품의 표면 광택처리, 부분 표면처리가 가능하며, 복잡하고 다양한 구조의 성형품에 대해서 더욱 세밀한 냉각 공정을 수행하여 사출 성형 제품의 품질을 높일 수 있다.According to the present invention, the internal temperature of the plurality of molds can be measured in real time and immediate cooling can be performed. By finely controlling the temperature of the mold into which the molten molding material is injected, an optimal cooling process may be performed for each molded product. By independently placing temperature sensors in the vicinity of the cavity formed by the mold and arranging a plurality of cooling flow paths in which the coolant flows inside the mold corresponding to the positions of the plurality of temperature sensors, temperature control for different parts of the cavity is independently performed. can do. As a result, not only cooling for each mold can be controlled, but also a more precise cooling process can be performed by performing cooling control for each part according to the shape of the product to be molded. Through this, it is possible to polish the surface of the injection-molded product, partial surface treatment, and to improve the quality of the injection-molded product by performing a more detailed cooling process for a molded article of a complex and diverse structure.

한편, 도면에 도시된 캐비티(10)의 형상, 제1 냉각 유로(240) 및 제2 냉각 유로(340)의 배치 형태 등은 이해의 편의를 위해 개략적으로 도시된 것이며, 성형 제품의 형상, 금형 구조 등에 따라 전술한 본 발명의 범위 내에서 자유롭게 변경될 수 있다는 점은 당업자에게 용이하게 이해될 것이다.On the other hand, the shape of the cavity 10, the arrangement of the first cooling passage 240 and the second cooling passage 340 shown in the drawings are schematically shown for convenience of understanding, the shape of the molded product, the mold It will be easily understood by those skilled in the art that the structure can be freely changed within the scope of the present invention described above.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

110: 제1 금형
120: 제2 금형
210: 제1 냉각수 저장부
240: 제1 냉각 유로
310: 제2 냉각수 저장부
340: 제2 냉각 유로
400: 제1 온도 센서
500: 제2 온도 센서
600: 금형 온도 제어 장치110: first mold
120: second mold
210: first coolant storage unit
240: first cooling channel
310: second coolant storage unit
340: second cooling channel
400: first temperature sensor
500: second temperature sensor
600: mold temperature control device

Claims (5)

제1 금형과 제2 금형 사이의 밀착면에 형성되는 캐비티와 인접하도록 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형에 각각 배치되는 복수의 제1 온도 센서 및 복수의 제2 온도 센서;
상기 캐비티와 인접하도록 상기 캐비티의 내벽을 따라 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형에 각각 배치되며 냉각수 저장부로부터 냉각수가 유입되고 열교환 후 냉각수 저장부로 냉각수를 배출하고 각각 상기 복수의 제1 온도 센서 및 상기 복수의 제2 온도 센서와 일대일 매칭되는 복수의 제1 냉각 유로 및 복수의 제2 냉각 유로; 및
상기 캐비티의 일 위치와 인접한 하나 이상의 상기 제1 온도 센서와 하나 이상의 상기 제2 온도 센서를 포함하며 각각의 위치가 단위 사면체를 이루고 상기 단위 사면체 내부에 상기 캐비티의 일 위치가 포함되며 각각의 온도 센서와 상기 캐비티의 일 위치 간 거리의 합이 최소인 네 개의 온도 센서를 선정하며, 상기 네 개의 온도 센서 각각에서 측정된 측정 온도와 각각의 상기 네 개의 온도 센서와 상기 캐비티의 일 위치 간의 거리를 이용하여 상기 캐비티의 일 위치의 추정 온도를 산출하고, 상기 캐비티의 전체 위치에 대해 산출된 상기 추정 온도를 기초로 상기 냉각수 저장부로부터 상기 복수의 제1 냉각 유로 및 상기 복수의 제2 냉각 유로 각각으로 공급되는 냉각수의 유량을 결정하는 금형 온도 제어 장치를 포함하며,
상기 복수의 제1 냉각 유로 및 상기 복수의 제2 냉각 유로의 배치 간격은 상기 캐비티의 폭이 작은 부분에 비해 상기 캐비티의 폭이 큰 부분에서 더 작고,
상기 제1 온도 센서는 상기 캐비티의 내벽과 상기 제1 냉각 유로 사이에 배치되며, 상기 제2 온도 센서는 상기 캐비티의 내벽과 상기 제2 냉각 유로 사이에 배치되고,
상기 금형 온도 제어 장치는 상기 추정 온도의 최대값을 가지는 상기 캐비티의 위치부터 먼저 냉각수 공급 유량을 결정하며,
상기 복수의 제1 냉각 유로는 제1 공급관을 통해 제1 냉각수 저장부로부터 냉각수를 공급받으며 제1 회수관을 통해 상기 제1 냉각수 저장부로 냉각수를 배출하고, 상기 복수의 제2 냉각 유로는 제2 공급관을 통해 제2 냉각수 저장부로부터 냉각수를 공급받으며 제2 회수관을 통해 상기 제2 냉각수 저장부로 냉각수를 배출하는 것을 특징으로 하는 사출 성형 장치.A plurality of first temperature sensors and a plurality of second temperature sensors respectively disposed in the first mold and the second mold so as to be adjacent to the cavity formed on the contact surface between the first mold and the second mold;
Disposed in the first mold and the second mold along the inner wall of the cavity so as to be adjacent to the cavity, the coolant is introduced from the coolant reservoir, and the coolant is discharged to the coolant reservoir after heat exchange, and the plurality of first temperature sensors and A plurality of first cooling passages and a plurality of second cooling passages that are matched one-to-one with the plurality of second temperature sensors; And
At least one of the first temperature sensor and at least one second temperature sensor adjacent to one position of the cavity, wherein each position forms a unit tetrahedron and includes one position of the cavity inside the unit tetrahedron and each temperature sensor And four temperature sensors having a minimum sum of distances between one position of the cavity and the temperature measured by each of the four temperature sensors, and using the distance between each of the four temperature sensors and one position of the cavity. Calculate an estimated temperature at one position of the cavity, and from the cooling water storage unit to the plurality of first cooling passages and the plurality of second cooling passages, respectively, based on the estimated temperature calculated for all positions of the cavity. It includes a mold temperature control device for determining the flow rate of the cooling water supplied,
Arrangement intervals of the plurality of first cooling passages and the plurality of second cooling passages are smaller in a portion where the width of the cavity is larger than a portion where the width of the cavity is small,
The first temperature sensor is disposed between the inner wall of the cavity and the first cooling passage, the second temperature sensor is disposed between the inner wall of the cavity and the second cooling passage,
The mold temperature control device first determines the cooling water supply flow rate from the position of the cavity having the maximum value of the estimated temperature,
The plurality of first cooling passages receive cooling water from a first cooling water storage unit through a first supply pipe, discharge coolant to the first cooling water storage unit through a first recovery pipe, and the plurality of second cooling flow paths include a second cooling channel. Injection molding apparatus characterized in that the cooling water is supplied from the second cooling water storage unit through a supply pipe and discharges the cooling water to the second cooling water storage unit through a second recovery pipe. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020190069414A 2019-06-12 2019-06-12 Apparatus for injection molding KR102057416B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190069414A KR102057416B1 (en) 2019-06-12 2019-06-12 Apparatus for injection molding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190069414A KR102057416B1 (en) 2019-06-12 2019-06-12 Apparatus for injection molding

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102057416B1 true KR102057416B1 (en) 2019-12-18

Family

ID=69052272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190069414A KR102057416B1 (en) 2019-06-12 2019-06-12 Apparatus for injection molding

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102057416B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111633934A (en) * 2020-06-10 2020-09-08 姚政 Injection molding equipment with high efficiency cooling rate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101376934B1 (en) 2013-05-06 2014-03-25 박재우 The cooling system of injection molding
KR101417621B1 (en) 2013-04-05 2014-07-10 나라엠앤디(주) Injection mold having rapid heating and cooling flow path
KR101516183B1 (en) 2013-07-04 2015-05-13 크루셜텍 (주) Injection Molding Process Management System using Infrared Temperature Sensor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101417621B1 (en) 2013-04-05 2014-07-10 나라엠앤디(주) Injection mold having rapid heating and cooling flow path
KR101376934B1 (en) 2013-05-06 2014-03-25 박재우 The cooling system of injection molding
KR101516183B1 (en) 2013-07-04 2015-05-13 크루셜텍 (주) Injection Molding Process Management System using Infrared Temperature Sensor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111633934A (en) * 2020-06-10 2020-09-08 姚政 Injection molding equipment with high efficiency cooling rate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0830931B1 (en) On-demand fast cycle mold
JP2001018229A (en) Mold for molding synthetic resin, mold temperature regulating device, and method for regulating mold temperature
KR101355609B1 (en) Temperature control System of multi channel mold for reduction cooling cycle time
EP3478471B1 (en) Method for evenly distributing plastic melt in a hot runner system using strain gauges
EP1861235A1 (en) Mold for injection molding machine
KR102057416B1 (en) Apparatus for injection molding
JP2005515084A5 (en)
US20200114561A1 (en) Injection mold with thermoelectric elements
KR20050117939A (en) Mold apparatus
KR20130087995A (en) Temperature control system of multi channel mold for reduction cooling cycle time
US8840394B2 (en) Injection molding apparatus having a plate heater and having a cooling passage or an insulation space
WO2016036426A1 (en) Molding tool and casting mold
US11685094B2 (en) Heat removal system and method for an injection molding machine
JP7095546B2 (en) Molding equipment
US20110287128A1 (en) Injection mold
TWI418459B (en) Optical parts for forming molds and optical parts manufacturing methods
JP2003334852A (en) Molding method
JP4244100B2 (en) Resin mold
KR102143891B1 (en) Zig for preventing deformation of injection-type products
WO1996022181A1 (en) Mould heating method and heated mould
JPH0243009A (en) Plastic molding mold
KR200424141Y1 (en) A Mold Device for Preventing Weldline using Heat Exchange
Kim et al. Optimal locations of heaters in a shoe outsole rubber injection mold using FEA and parametric analysis
JP3369962B2 (en) Method and apparatus for molding resin products by gas assist molding method
KR101210224B1 (en) Temperature control system of multi channel mold for reduction cooling cycle time

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant