KR102048746B1 - 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법 - Google Patents

마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마이크로 입자를 이용하여 단순한 공정에 의해 마이크로 렌즈 어레이 몰드를 제작할 수 있도록 하는 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 전사패턴이 마련된 마이크로 렌즈 어레이 몰드를 제조하기 위한 제조방법에 있어서, 기판의 오목부에 전사용매와 마이크로 입자가 혼합된 전사용액을 도포하는 용액도포단계; 상기 전사용액에 포함된 상기 전사용매를 증발시켜 상기 오목부의 표면에 상기 마이크로 입자를 배열시키는 입자배열단계; 상기 오목부에 배열된 상기 마이크로 입자를 스탬프로 전위시키는 입자전위단계; 상기 마이크로 입자가 전위된 상기 스탬프로부터 상기 기판을 제거하는 기판제거단계; 및 상기 마이크로 렌즈 어레이 몰드 상에 상기 마이크로 입자가 전위된 상기 스탬프를 가압하여 상기 전사패턴을 형성하는 전사패턴형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법을 제공한다.

Description

마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING MICRO LENS ARRAY MOLD}
본 발명은 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마이크로 입자를 이용하여 간단한 공정에 의해 마이크로 렌즈 어레이 몰드를 제조할 수 있도록 하는 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법에 관한 것이다.
마이크로 렌즈 어레이는 광학 통신, 인터커넥션(interconnection), 직접 영상관측(direct optical imaging), 랩온어칩(lab-on-a-chip) 등과 같은 미세 광학 적용 분야에서 기본적으로 요구되는 부품이다.
높은 품질의 마이크로 렌즈 어레이를 제작하기 위해서는 기계적인 가공을 통하여 렌즈를 만들기 위한 형틀을 제작하는 것이 일반적이다.
그러나, 이러한 방법은 가공 자체에 들어가는 비용이 비싸고 사용하고자 하는 마이크로 렌즈 어레이의 특성이 다른 경우 새로운 형틀을 제작하는 비용이 부담스러울 수 있다는 단점을 가지고 있다.
이로 인해, 품질은 조금 떨어지더라도 더 쉽게 마이크로 렌즈 어레이를 만들 수 있는 방법이 사용된다. 대표적으로 포토레지스트 리플로우(Photoresist Reflow) 방식이 사용된다.
이 방식은 기존의 반도체 공정 과정 중 리소그래피(Lithography) 방식을 이용하여 원통형의 포토레지스트를 기판 위에 형성 시키고, 높은 온도를 가하여 포토레지스트를 액화시켜 포토레지스트의 표면 장력을 이용하여 구형의 모양을 기판 위에 형성시키는 방법이다. 그 후, 온도를 낮추고 자외선 광(UV light)을 가하면 포토레지스트가 경화되어 마이크로 렌즈 어레이가 만들어 진다.
그러나, 리플로우에 의해 만들어지는 마이크로 렌즈 어레이의 크기는 피착된 수지의 두께에 따라 결정되므로 수지의 두께 및 균일도에 대한 정밀한 조절이 필요하나 원하는 광특성을 갖는 수지 재료를 균일하고 두껍게 피착하는 용이하지 않아, 결과적으로 마이크로 렌즈 어레이의 매끄럽고 균일한 표면을 획득하기 어려운 문제점이 있었다.
또한, 상술한 방식들을 별도의 마스크와 고가의 공정장비들이 필요로 하여 제조비용이 많이 들고, 넓은 작업공간이 확보해야만 되는 문제점이 있었다.
대한민국 공개특허공보 제10-2016-0063242호(2016.06.03. 공개, 발명의 명칭 : 마이크로 렌즈 어레이 제조 방법)
본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 마이크로 렌즈 어레이가 매끄럽고 균일한 전사패턴을 가질 수 있도록 하는 것과 동시에 마이크로 렌즈 어레이의 제조비용 및 제조공간을 줄일 수 있도록 하는 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법을 제공하는데 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법은, 전사패턴이 마련된 마이크로 렌즈 어레이 몰드를 제조하기 위한 제조방법에 있어서, 기판 위에 마이크로 입자를 배열하는 입자배열단계; 목표로 하는 상기 전사패턴의 두께를 형성하기 위해 상기 기판 위에 상기 마이크로 입자의 일부가 코팅되도록 코팅층을 형성하는 코팅층형성단계; 상기 코팅층 위에 상기 마이크로 입자를 전위시키기 위한 스탬프를 형성하는 스탬프형성단계; 상기 기판과 상기 코팅층을 제거하여, 상기 스탬프에 상기 마이크로 입자를 전위시키기 위한 입자전위단계; 및 상기 마이크로 렌즈 어레이 몰드 상에 상기 마이크로 입자가 전위된 상기 스탬프를 가압하여 상기 전사패턴을 형성하는 전사패턴형성단계;를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법에 있어서, 상기 입자배열단계는, 상기 기판 위에 서로 다른 직경을 가진 마이크로 입자가 배열될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법에 있어서, 상기 스탬프형성단계는, 상기 코팅층이 형성된 상기 기판 위에 상기 스탬프를 형성하기 위한 액체 상태의 스탬프 물질을 도포하여 스탬프층을 형성하는 스탬프층형성단계; 및 액체 상태의 상기 스탬프층을 경화시키는 경화단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법은, 전사패턴이 마련된 마이크로 렌즈 어레이 몰드를 제조하기 위한 제조방법에 있어서, 기판의 오목부에 전사용매와 마이크로 입자가 혼합된 전사용액을 도포하는 용액도포단계; 상기 전사용액에 포함된 상기 전사용매를 증발시켜 상기 오목부의 표면에 상기 마이크로 입자를 배열시키는 입자배열단계; 상기 오목부에 배열된 상기 마이크로 입자를 스탬프로 전위시키는 입자전위단계; 상기 마이크로 입자가 전위된 상기 스탬프로부터 상기 기판을 제거하는 기판제거단계; 및 상기 마이크로 렌즈 어레이 몰드 상에 상기 마이크로 입자가 전위된 상기 스탬프를 가압하여 상기 전사패턴을 형성하는 전사패턴형성단계;를 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 형태에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법에 있어서, 상기 용액도포단계 후에, 상기 기판을 반전시켜 상기 오목부에 상기 전사용액이 매달린 상태의 액적을 형성하기 위한 액적형성단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 형태에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법에 있어서, 상기 입자배열단계는, 상기 액적이 증발되는 동안 상기 액적의 하부표면에 상기 마이크로 입자가 배열되는 제1 입자배열단계; 및 상기 액적이 완전히 증발되면 상기 마이크로 입자가 상기 오목부의 표면을 따라 일정하게 배열되는 제2 입자배열단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 형태에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법에 있어서, 상기 입자배열단계 후에, 상기 오목부의 상측에 상기 스탬프를 형성하는 스탬프형성단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 형태에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법에 있어서, 상기 스탬프형성단계는, 상기 마이크로 입자가 배열된 상기 오목부를 포함하는 기판 위에 상기 스탬프를 형성하기 위한 액체 상태의 스탬프 물질을 도포하여 스탬프층을 형성하는 스탬프층형성단계; 및 액체 상태의 상기 스탬프층을 경화시키는 경화단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 형태에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법에 있어서, 상기 입자전위단계는, 상기 기판 위에 별도로 제작된 스탬프를 배치하고, 상기 별도로 제작된 스탬프를 상기 오목부의 표면에 배열된 상기 마이크로 입자를 가압하여 상기 마이크로 입자를 전위시킬 수 있다.
본 발명에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법은 마이크로 입자를 기반으로 제조된 마이크로 렌즈 어레이 몰드를 이용하여 마이크로 렌즈 어레이를 제조함에 따라, 매끄럽고 균일한 전사패턴을 가지는 마이크로 렌즈 어레이를 제조할 수 있는 것과 동시에 마이크로 렌즈 어레이를 제조하기 위한 제조비용 및 제조공간을 최대한 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법은, 마이크로 입자의 크기 및 형상을 조절하여 마이크로 렌즈 어레이 몰드의 전사패턴을 형성함에 따라, 간단한 방법에 의해 다양한 크기 및 형상을 가진 마이크로 렌즈 어레이를 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법은, 간단한 공정을 통해 마이크로 입자가 코팅되는 코팅층의 두께를 조절할 수 있어, 마이크로 렌즈 어레이 몰드에 형성되는 전사패턴의 두께를 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법의 과정을 단계별로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다른 예로 마이크로 입자의 직경 크기를 다르게 하여 형성된 마이크로 렌즈 어레이 몰드의 구조를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법의 과정을 단계별로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다른 예로 별도로 제작된 스탬프를 이용하여 마이크로 입자를 전위시키는 과정을 나타낸 도면이다.
이하, 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법의 과정을 단계별로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법은 마이크로 입자를 이용하여 전사패턴이 마련된 마이크로 렌즈 어레이 몰드를 제조한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드는 입자배열단계와, 코팅층형성단계와, 스탬프형성단계와, 입자전위단계 및 전사패턴형성단계를 포함한다.
먼저, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 입자배열단계에서는 기판(110) 위에 마이크로 입자(120)를 배열한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 기판(110)은 평면 형태의 기판(110)이 사용된 것을 제시하며, 마이크로 입자(120)는 구형으로 형성된 것을 제시하고 있지만 이에 한정하지 않으며 제조하고 하는 마이크로 렌즈(미도시)의 구조에 적합하게 다이아몬드, 홈이 파진 형태, 삼각형, 사각형 등 다양한 모양으로 형성할 수 있다.
다음으로, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 코팅층형성단계에서는 목표로 하는 전사패턴(11)의 두께를 형성하기 위해 기판(110) 위에 마이크로 입자(120)의 일부가 코팅되도록 코팅층(130)을 형성한다.
더욱 구체적으로, 최종적으로 제조되는 마이크로 렌즈 어레이 몰드(10)의 전사패턴(11) 두께를 코팅층형성단계에서 조절할 수 있다. 즉, 코팅층형성단계에서 기판(110) 위에 배열된 마이크로 입자(120)가 코팅되는 두께를 조절함으로써, 전사패턴(11)의 두께를 조절할 수 있다.
이때, 코팅층(130)은 비경화성 재료가 사용되는 것이 바람직하다. 이는 후술하는 코팅층(130)을 제거하는 과정에서 마이크로 입자(120)가 전위된 스탬프(140)로부터 코팅층(130)을 용이하게 제거할 수 있도록 하기 위함이다.
결과적으로, 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조과정에서 단순한 과정인 코팅층(130) 형성과정을 수행함에 따라 전사패턴(11)의 두께를 용이하게 조절할 수 있는 이점이 있다.
다음으로, 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 스탬프형성단계에서는 코팅층(130) 위에 마이크로 입자(120)를 전위시키기 위한 스탬프(140)를 형성한다.
자세히 도시되지는 않았지만, 본 발명의 제1 실시예에 따른 스탬프형성단계는 스탬프층형성단계 및 경화단계를 포함할 수 있다.
상기 스탬프층형성단계는 마이크로 입자(120)가 배열된 기판(110) 위에 스탬프를 형성하기 위한 액체 상태의 스탬프 물질을 도포하여 스탬프층을 형성한다.
이때, 액체상태의 스탬프 물질은 PDMS(polydimethylsiloxane) 물질이 사용될 수 있다.
상기 경화단계는 액체 상태의 스탬프층을 경화시켜 스탬프(140)를 형성한다. 이와 같은 과정을 통하여 마이크로 입자(120)를 전위시키기 위한 스탬프(140)가 형성된다.
다음으로, 도 1의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 입자전위단계에서는 기판(110)과 코팅층(130)을 제거하여, 스탬프(140)에 마이크로 입자(120)를 전위시킨다.
더욱 구체적으로, 입자전위단계에서 기판(110)과 코팅층(130)을 제거하게 되면, 스탬프(140)에 마이크로 입자(120)가 전위된 상태로 남아 있게 된다.
이때, 코팅층(130)이 상술한 바와 같이, 비경화성 물질로 형성된 상태이기 때문에, 코팅층(130)을 마이크로 입자(120)가 전위된 스탬프(140)로부터 용이하게 제거시킬 수 있다.
다음으로, 도 1의 (e)에 도시된 바와 같이, 상기 전사패턴형성단계에서는 마이크로 렌즈 어레이 몰드(10) 상에 마이크로 입자(120)가 전위된 스탬프(140)를 가압하여 전사패턴(11)을 형성한다.
더욱 구체적으로, 전사패턴형성단계에서는 전사패턴(11)을 형성하기 위한 마이크로 렌즈 어레이 몰드(10)를 스탬프(140)의 하부측에 배치한 다음, 마이크로 렌즈 어레이 몰드(10)에 스탬프(140)를 가압하여, 스탬프(140)에 전위된 마이크로 입자(120)의 형상에 해당되는 전사팬턴(11)을 마이크로 어레이 레즈 몰드(10)에 형성시킨다.
이상 상술한 바와 같은 과정을 통하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드를 제조할 수 있다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법의 다른 예로 도 2 의 (a)에 도시된 바와 같이, 입자배열단계에서 기판(110) 위에 서로 다른 직경을 가진 마이크로 입자(120)가 배열될 수 있다.
즉, 기판(110) 위에 배열되는 마이크로 입자(120)가 서로 다른 직경을 가진 마이크로 입자(120)를 배열함에 따라 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 다른 직경을 가진 전사패턴(11)을 가진 마이크로 렌즈 어레이 몰드(10)를 제조할 수 있다.
지금부터는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법을 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법에 대한 과정을 단계별로 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법은 용액도포단계와, 액적형성단계와, 입자배열단계와, 스탬프형성단계와, 입자전위단계와, 기판제거단계 및 전사패턴형성단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 기판(210)은 평면 상태로 형성되고, 기판(210)의 상면에 오목하게 형성된 오목부(211)를 포함한다.
먼저, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 용액도포단계에서는 기판(210)의 오목부(211)에 전사용액(220)을 도포한다.
상기 전사용액(220)은 전사용매(221)와 마이크로 입자(222)가 혼합된 용액일 수 있다.
다음으로, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 액적형성단계에서는 기판(210)의 오목부(211)에 도포된 전사용액(220)으로 액적(230)을 형성한다.
더욱 구체적으로, 액적형성단계는 용액도포단계 후에 기판(210)의 오목부(211)가 지면을 향하도록 180도 반전시켜 오목부(211)에 전사용액(220)이 매달린 상태의 액적(230)을 형성한다.
다음으로, 도 3의 (c) 및 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 입자배열단계는 전사용액(220)에 포함된 전사용매(221)를 증발시켜 오목부(211)의 표면에 마이크로 입자(222)를 배열시킨다.
이때, 입자배열단계는 제1 입자배열단계 및 제2 입자배열단계를 포함할 수 있다.
다시 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 제1 입자배열단계에서는 액적(230)이 증발되는 동안 액적(230)의 하부표면에 마이크로 입자가 배열된다.
즉, 액적(230)이 증발되는 동안 마이크로 입자는 액적(230)의 하부에 모이게 되고, 시간이 흐를수록 마이크로 입자가 액적(230)의 표면장력에 의해 액적(230)의 하부표면에 배열되는 것이다.
다시 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 제2 입자배열단계에서는 액적(230)이 완전히 증발되면 마이크로 입자(222)가 오목부(211)의 표면을 따라 일정하게 배열된다. 즉, 액적(230)이 증발되어 없어지게 되면 액적(230)의 하부표면에 배열된 마이크로 입자(221)가 기판(210)의 오목부(211)로 이동하게 되어 기판(210)의 오목부 표면에 달라붙은 상태로 배열된다.
결과적으로 입자배열단계를 거치게 되면 마이크로 입자(222)는 기판(210)의 오목부(211) 표면에 균일하게 배열될 수 있다.
다음으로, 도 3의 (e)에 도시된 바와 같이, 상기 스탬프형성단계는 기판(210)의 오목부(211) 상측에 스탬프(240)를 형성한다.
이때, 스탬프형성단계에서는 액적형성단계에서 반전된 기판(210)을 다시 반전시켜 기판(210)의 오목부(211)가 위를 향하도록 배치한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 스탬프형성단계는 스탬프층형성단계 및 경화단계를 포함할 수 있다.
자세히 도시되지는 않았지만, 상기 스탬프층형성단계에서는 마이크로 입자(222)가 배열된 오목부(211)를 포함하는 기판(210) 위에 스탬프(240)를 형성하기 위한 액체 상태의 스탬프 물질(240a)을 도포하여 스탬프층을 형성한다.
이때, 액체상태의 스탬프 물질(240a)은 PDMS(polydimethylsiloxane) 물질이 사용될 수 있다.
상기 경화단계에서는 액체 상태의 스탬프층을 경화시켜 기판(210)의 오복부(211) 상측에 스탬프(240)를 형성한다. 이와 같은 과정을 통하면 기판(210)의 오목부(211)에 대응하는 형상의 볼록부(241)가 마련된 스탬프(240)가 형성될 수 있다.
다음으로, 도 3의 (f)에 도시된 바와 같이, 상기 입자전위단계에서는 오목부에 배열된 마이크로 입자(222)를 스탬프(240)의 볼록부(241) 표면으로 전위시킨다.
입자전위단계는 상술한 스탬프형성단계에서 스탬프(240)가 형성되는 동안 기판(210)의 오목부(211)에 배열된 마이크로 입자(222)가 스탬프(240)의 볼록부(241) 표면으로 전위될 수 있다. 즉, 스탬프형성단계와 입자전위단계는 동시에 진행될 수 있다.
다음으로, 도 3의 (g)에 도시된 바와 같이, 상기 기판제거단계는 마이크로 입자(222)가 전위된 스탬프(240)로부터 기판210)을 제거한다.
기판제거단계를 거치게 되면 스탬프(240)의 볼록부(241) 표면에 마이크로 입자(222)가 배열된 상태의 스탬프(140)를 얻을 수 있게 된다.
다음으로, 도 3의 (h)에 도시된 바와 같이, 상기 전사패턴형성단계에서는 마이크로 렌즈 어레이 몰드(20) 상에 마이크로 입자(222)가 전위된 스탬프(240)를 가압하여 전사패턴(21)을 형성한다.
더욱 구체적으로, 전사패턴형성단계에서는 전사패턴(21)을 형성하기 위한 마이크로 렌즈 어레이 몰드(20)를 스탬프(240)의 볼록부(241) 하부측에 배치한 다음, 마이크로 렌즈 어레이 몰드(20)에 스탬프(240)를 가압하여, 스탬프(240)의 볼록부(241) 표면에 전위된 마이크로 입자(222)의 형상에 해당되는 전사팬턴(21)을 마이크로 렌즈 어레이 몰드(20)에 형성시킨다.
상술한 바와 같은 과정을 통하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드(20)를 제조할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다른 예로 별도로 제작된 스탬프를 이용하여 마이크로 입자를 전위시키는 과정을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 입자전위단계는 기판(210) 위에 별도로 제작된 스탬프(240)를 배치하고, 별도로 제작된 스탬프(240)를 기판(210)의 오목부(211)의 표면에 배열된 마이크로 입자(222)를 가압하여 별도로 제작된 스탬프(240)로 마이크로 입자(222)를 전위시킬 수 있다.
더욱 구체적으로, 앞서 상술한 바와 같이, 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조과정에서 스탬프(240)를 형성하는 과정이 포함된 것이 제시되었으나, 본 발명의 제2 실시예에 따른 다른 예에서는 별도로 제작된 스탬프(240)가 사용된 것이 제시된다.
즉, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 기판(210)의 상측에 별도로 제작된 스탬프(240)를 배치한 다음, 스탬프(240)의 볼록부(241)를 기판(210)의 오목부(211)를 향해 가압한 상태에서 기판(210)을 제거하게 되면, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 기판(210)의 오목부(211) 표면에 배열된 마이크로 입자(222)가 별도로 제작된 스탬프(240)의 볼록부(241) 표면으로 전위될 수 있다.
다음으로, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 앞서 상술한 바와 같이, 상기 전사패턴형성단계를 거치게 되면, 스탬프(240)의 볼록부(241) 표면에 배열된 마이크로 입자(222)의 형상에 해당되는 전사팬턴(21)이 마이크로 렌즈 어레이 몰드(20)에 형성된다.
이상 상술한 바와 같은, 본 발명에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법은 마이크로 입자를 기반으로 제조된 마이크로 렌즈 어레이 몰드를 이용하여 마이크로 렌즈 어레이를 제조함에 따라, 매끄럽고 균일한 전사패턴을 가지는 마이크로 렌즈 어레이를 제작할 수 있는 것과 동시에 마이크로 렌즈 어레이를 제조하기 위한 제조비용 및 제조공간을 최대한 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법은, 마이크로 입자의 크기 및 형상을 조절하여 마이크로 렌즈 어레이 몰드의 전사패턴을 형성함에 따라, 간단한 방법에 의해 다양한 크기 및 형상을 가진 마이크로 렌즈 어레이를 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법은, 간단한 공정을 통해 마이크로 입자가 코팅되는 코팅층의 두께를 조절할 수 있어, 마이크로 렌즈 어레이 몰드에 형성되는 전사패턴의 두께를 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.
11,21; 전사패턴 10,20: 마이크로 렌즈 어레이 몰드
110,210: 기판 120,222: 마이크로 입자
130: 코팅층 140,240: 스탬프
211: 오목부 220: 전사용액
221: 전사용매

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 전사패턴이 마련된 마이크로 렌즈 어레이 몰드를 제조하기 위한 제조방법에 있어서,
    기판의 오목부에 전사용매와 마이크로 입자가 혼합된 전사용액을 도포하는 용액도포단계;
    상기 기판을 반전시켜 상기 오목부에 상기 전사용액이 매달린 상태의 액적을 형성하기 위한 액적형성단계;
    상기 전사용액에 포함된 상기 전사용매를 증발시켜 상기 오목부의 표면에 상기 마이크로 입자를 배열시키는 입자배열단계;
    상기 오목부의 상측에 스탬프를 형성하는 스탬프형성단계;
    상기 오목부에 배열된 상기 마이크로 입자를 상기 스탬프로 전위시키는 입자전위단계;
    상기 마이크로 입자가 전위된 상기 스탬프로부터 상기 기판을 제거하는 기판제거단계; 및
    상기 마이크로 렌즈 어레이 몰드 상에 상기 마이크로 입자가 전위된 상기 스탬프를 가압하여 상기 전사패턴을 형성하는 전사패턴형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법.
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서,
    상기 입자배열단계는,
    상기 액적이 증발되는 동안 상기 액적의 하부표면에 상기 마이크로 입자가 배열되는 제1 입자배열단계; 및
    상기 액적이 완전히 증발되면 상기 마이크로 입자가 상기 오목부의 표면을 따라 일정하게 배열되는 제2 입자배열단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법.
  7. 삭제
  8. 제4항에 있어서,
    상기 스탬프형성단계는,
    상기 마이크로 입자가 배열된 상기 오목부를 포함하는 기판 위에 상기 스탬프를 형성하기 위한 액체 상태의 스탬프 물질을 도포하여 스탬프층을 형성하는 스탬프층형성단계; 및
    액체 상태의 상기 스탬프층을 경화시키는 경화단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 입자전위단계는,
    상기 오목부의 표면에 배열된 상기 마이크로 입자를 향해 상기 스탬프를 가압하여 상기 스탬프로 상기 마이크로 입자를 전위시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈 어레이 몰드 제조방법.
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