KR102045835B1

KR102045835B1 - 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법 및 그 시스템

Info

Publication number: KR102045835B1
Application number: KR1020160029583A
Authority: KR
Inventors: 정유진; 정진미; 신부건; 최권일
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2016-03-11
Filing date: 2016-03-11
Publication date: 2019-11-18
Also published as: KR20170106019A

Abstract

본 발명의 일 실시예로써 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법이 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법은 합성 소재에 대하여 레이저가 조사될 복수개의 영역들을 구분하는 단계, 구분된 영역들에 대하여 미리 설정된 레이저 조사조건에서 레이저를 조사하는 단계 및 레이저가 조사된 합성 소재에 대한 도금 처리를 수행하는 단계를 포함하고, 복수개의 영역들에는 도금대상 영역 및 마킹 영역이 포함될 수 있다.

Description

합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법 및 그 시스템{THE METHOD AND SYSTEM FOR PERFORMING PLATING AND MARKING ON COMPOUND MATERIAL}

본 발명은 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법 및 그 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속 산화물 첨가제를 포함하는 합성 소재에 대하여 레이저를 조사한 후 무전해 도금을 하였을 때 특정의 영역(예컨대, 도금 영역)에만 도금이 되도록 함으로써 도금 및 마킹이 동시에 수행되도록 하기 위한 방법 및 그 시스템에 관한 것이다.

LDS란, Laser Direct Structuring의 줄임말로 레이저를 이용해 별도의 마스크 없이 합성 소재에 레이저 광을 선택적으로 조사함으로써 합성 소재를 직접 가공하여 특정한 구조를 형성하는 기술을 의미한다. 주로 합성 수지(resin)에 금속 산화물 첨가제를 넣어 사출한 뒤 레이저를 선택적으로 조사하면 조사된 부분만 금속 시드(seed)가 사출물 표면에 드러나게 되어 무전해 도금을 통해 전도성 패턴을 형성하는 원리가 이용되며, 휴대폰에 삽입될 수 있는 회로용 기판(substrate), 자동차 샤시 도금 등 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있다.

LDS 기술은 각종 산업 분야의 제품 또는 부품에 대하여 다양한 목적으로 활용될 수 있고 특히 제품에 대한 정보 표시 등을 위한 마킹 목적으로도 이러한 LDS 기술이 활용될 수 있다. 그러나 단순히 기존 방식을 따라 합성 소재 등에 대하여 LDS 가공을 수행한다면 도금의 과정에서 불필요한 부분까지도 도금이 될 수 있다는 문제점이 있다. 다시 말해서, 합성 소재에 대하여 도금 영역과 마킹 영역을 구분하고, 구분된 각각의 영역에 상응하게 레이저 조사 조건을 상이하게 설정한 후 레이저를 조사함으로써 일련의 공정에서 도금과 마킹이 동시에 수행되도록 할 필요가 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 합성 소재에 대하여 도금 영역과 마킹 영역을 구분하고, 구분된 각각의 영역에 상응하게 레이저 조사 조건을 상이하게 설정한 후 레이저를 조사함으로써 합성 소재 가공을 위한 일련의 공정에서 도금과 마킹이 동시에 수행되도록 하기 위함이다.

본 발명의 일 실시예로써 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법 및 시스템이 제공된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법은 합성 소재에 대하여 레이저가 조사될 복수개의 영역들을 구분하는 단계, 구분된 영역들에 대하여 미리 설정된 레이저 조사조건에서 레이저를 조사하는 단계 및 레이저가 조사된 합성 소재에 대한 도금 처리를 수행하는 단계를 포함하고, 복수개의 영역들에는 도금대상 영역 및 마킹 영역이 포함될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저가 조사될 복수개의 영역들은 합성 소재에 대한 가공 패턴에 따라 미리 결정되어 있거나 사용자로부터 인가된 입력에 따라 결정될 수 있다.

또한, 레이저 조사조건에는 조사될 레이저의 전력, 주파수, 조사 속도, 펄스 지속시간, 라인 에너지가 포함되고, 도금대상 영역으로 조사될 레이저의 라인 에너지는 마킹 영역으로 조사될 레이저의 라인 에너지보다 더 클 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 레이저 조사에 의하여 도금대상 영역에서는 금속 산화물의 전부 또는 일부가 노출되고, 레이저가 조사된 합성 소재에 대한 도금 처리를 수행하는 단계에서 노출된 금속 산화물에 대한 도금이 수행될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 시스템은 합성 소재에 대하여 레이저가 조사될 복수개의 영역들을 구분하는 영역 구분부, 구분된 영역들로 조사될 레이저의 조사조건을 설정하는 조사조건 설정부, 조사조건 설정부에 의하여 설정된 레이저 조사조건으로 합성 소재를 향하여 레이저를 조사하는 레이저 조사부, 레이저가 조사된 합성 소재에 대한 도금 처리를 수행하는 도금부 및 영역 구분부, 조사조건 설정부, 레이저 조사부와 연결되고 각각의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함하고, 복수개의 영역들에는 도금대상 영역 및 마킹 영역이 포함될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 시스템은 사용자로부터의 입력을 수신하기 위한 외부입력 수신부를 더 포함하고, 레이저가 조사될 복수개의 영역들은 합성 소재에 대한 가공 패턴에 따라 미리 결정되어 있거나 사용자로부터 인가된 입력에 따라 결정될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 레이저 조사에 의하여 도금대상 영역에서는 금속 산화물의 전부 또는 일부가 노출되고, 레이저가 조사된 합성 소재에 대한 도금 처리를 수행하는 단계에서 노출된 금속 산화물에 대한 도금이 수행될 수 있다. 명의 일 실시예에 따르면 합성 소재에 대하여 도금 영역과 마킹 영역을 구분하고, 구분된 각각의 영역에 상응하게 레이저 조사 조건을 상이하게 설정한 후 레이저를 조사함으로써 일련의 공정에서 도금 및 마킹 중 적어도 하나가 수행되게 할 수 있다. 다시 말해서, 본 발명의 일 실시예에 따르면 가공 공정 내에서 한 번의 레이저 조사를 통하여 도금 영역과 마킹 영역에 대한 구조를 형성하고, 도금 공정을 통하여 도금 영역에만 도금이 되도록 할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 레이저 조사 조건을 조작함으로써 합성 소재 상에서 마킹될 부분의 컬러를 다양하게 구현할 수 있다.

도 1은 종래의 기법에 따른 도금과 마킹 과정의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법을 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법을 나타낸 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 레이저 조사조건을 달리하여 레이저가 조사된 합성 소재에 대한 도금 전후의 시뮬레이션 결과이다.
도 5는 종래의 기법에 따른 합성 소재의 가공 결과와 본 발명의 일 실시예에 따른 방법이 적용된 가공 결과, 레이저 조사 조건에 따른 마킹 컬러의 예를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 시스템의 블록도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.

본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 명세서 전체에서 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, "그 중간에 다른 소자를 사이에 두고" 연결되어 있는 경우도 포함한다.

또한, "합성 소재"는 플라스틱, 유리, 비금속 또는 그 조합을 지칭할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 종래의 기법에 따른 도금과 마킹 과정의 개략도이다.

합성 소재(1)에 대하여 식각 후 도금을 수행하기 위한 종래의 기법에 따르면, 레이저를 일률적인 조건 하에서만 구동시키므로, 레이저 조사에 따른 식각된 영역에 대하여 도금이 수행될 수 있다. 도 1의 (a)에서와 같이 동일한 레이저 조사조건 하에서 합성 소재(1)에 대한 레이저를 조사한 후, 무전해 도금 과정을 거치게 되면, 도금을 원치 않았던 영역(예컨대, 마킹을 위한 영역)에도 도금이 수행될 수 있다. 다시 말해서, 무전해 도금을 위한 용액 등에 합성 소재를 담그는 경우, 식각된 모든 영역에 도금이 수행되기 때문에 도금을 원하지 않는 영역에 대하여는 실링부재 등을 이용하여 별도의 패키징 등을 수행하는 과정이 추가적으로 요구된다. 이러한 경우, 실링부재의 사용에 따른 비용 증가를 초래할 수 있다.

이러한 종래의 기법을 이용할 때 도금을 원치 않는 영역에 대하여도 도금이 되는 것을 방지하기 위하여, 도 1의 (a)에서와 같이 도금이 될 영역에 대하여만 레이저를 이용하여 합성 소재(1)에 대하여 식각한 후 도금을 수행하고 그리고나서 마킹을 위한 영역에 대하여 비로소 레이저로 식각을 함으로써 마킹을 수행할 수 있다. 이러한 방식을 따를 경우, 도금을 위한 용액 등을 건조한 후 레이저를 이용하여 식각을 해야하거나 도금용 물질, 용액 등으로 인하여 레이저 식각 효율이 저감될 수 있다는 문제점이 있다. 또한, 합성 소재(1)에 대한 레이저 조사를 비정기적 또는 불규칙적으로 수행하게 되므로 합성 소재(1)의 가공 절차가 복잡해지고 가공 소요 시간이 길어질 수 밖에 없다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법을 나타낸 개략도이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 합성 소재(1)에 대하여 도금 영역(z1)과 마킹 영역(z2)을 구분하고, 구분된 각각의 영역에 상응하게 레이저 조사조건을 상이하게 설정한 후 레이저를 조사함으로써 일괄적으로 식각을 수행할 수 있다. 또한, 식각된 합성 소재(1)에 대하여 도금 과정을 수행함으로써 도금과 마킹 절차를 동시에 수행할 수 있다.

도 2에서와 같이, 제 1 레이저 조사조건(예컨대, 조건 1) 하에서 합성 소재(1)에 대하여 레이저를 조사함으로써 도금이 필요한 영역(z1)에 대한 식각을 수행할 수 있다. 또한, 제 2 레이저 조사조건(예컨대, 조건 2) 하에서 합성 소재(1)에 대하여 레이저를 조사함으로써 마킹을 위한 영역(z2)에 대한 식각을 수행할 수 있다. 식각된 합성 소재(1)에 대하여 무전해 도금 공정을 거치게 되면 도금 영역에 대하여만 도금이 수행되고, 마킹 영역에서는 도금 처리가 되지 않을 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 합성 소재(1)는 금속 산화물 첨가제가 포함된 소재를 지칭할 수 있다. 다시 말해서, 본 발명의 일 실시예에 따른 방법을 이용하면 레이저가 조사된 일부 영역(예컨대, 도금 영역(z1))에서는 금속의 시드(seed)가 표면에 드러나고 무전해 도금 공정을 거치며 이러한 시드로부터 도금층이 성장될 수 있다. 또한 마킹 영역(z2)에 대하여는 도금층의 성장을 방지할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 레이저 조사에 의하여 도금대상 영역(z1)에서는 금속 산화물의 전부 또는 일부가 노출되고, 레이저가 조사된 합성 소재(1)에 대한 도금 처리를 수행하는 단계에서 노출된 금속 산화물에 대한 도금이 수행될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법을 나타낸 순서도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 합성 소재(1)에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법은 합성 소재(1)에 대하여 레이저가 조사될 복수개의 영역들(예컨대, z1 및 z2)을 구분하는 단계(S100), 구분된 영역들에 대하여 미리 설정된 레이저 조사조건에서 레이저를 조사하는 단계(S200) 및 레이저가 조사된 합성 소재(1)에 대한 도금 처리를 수행하는 단계(S300)를 포함하고, 복수개의 영역들에는 도금대상 영역(z1) 및 마킹 영역(z2)이 포함될 수 있다.

도금대상 영역(z1)은 도금이 수행될 영역을 지칭하고, 도금 영역(z1)은 도금층이 생성된 영역을 지칭하며, 예를 들면 휴대폰, 전자기기 등에 포함된 회로기판의 도통라인 등일 수 있다. 또한, 마킹 영역(z2)은 회로기판에 대한 정보(예컨대, 생산자, 생산일자, 회로기판에 장착된 소자의 설명 등)를 나타내기 위하여 활용될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저가 조사될 복수개의 영역들은 합성 소재(1)에 대한 가공 패턴에 따라 미리 결정되어 있거나 사용자로부터 인가된 입력에 따라 결정될 수 있다. 합성 소재(1)에 대한 레이저가 조사될 복수개의 영역들은 합성 소재의 위치에 따라 구분(결정)될 수 있다. 예를 들어, 합성 소재(1)가 운반되는 방향이 합성 소재의 하단부라고 가정하면 합성 소재(1)에 대한 레이저가 조사될 복수개의 영역들은 합성 소재(1)의 상단부, 하단부, 좌측 또는 우측 등으로 구분될 수 있다. 합성 소재(1)의 위치는 합성 소재(1)에 부여된 좌표를 기준으로 판단(파악)될 수도 있다. 예를 들어, 합성 소재(1)의 정중앙을 기준으로 가로축(예컨대, x축) 및 세로축(예컨대, y축)으로 소정의 간격을 갖도록 좌표가 부여되어 있을 수 있고, 이러한 경우 각각의 좌표값으로 마킹 영역(z2) 또는 도금 영역(z1)이 미리 결정되어 있을 수 있다. 소정의 간격은 마이크로 미터 또는 나노미터일 수 있지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 복수개의 영역들의 구분은 합성 소재(1)의 가공 이전에 합성 소재의 종류, 크기 또는 가공 후 합성 소재(1)의 용도 등에 따라 미리 결정되어 있을 수 있다. 예를 들면, 마킹이 합성 소재의 외곽라인을 따라 수행되거나 도금 영역(z1)과 인접한 일부 영역에 수행되도록 마킹 영역(z2)이 미리 설정되어 있을 수 있다.

또한 사용자는 마킹 영역(z2)이나 도금 영역(z1)의 위치를 지정할 수 있다. 다시 말해서, 마킹 영역(z2)이나 도금 영역(z1)은 사용자로부터 인가된 위치 지정 입력에 따라 실시간으로 결정될 수도 있다.

또한, 레이저 조사조건에는 조사될 레이저의 전력, 주파수, 조사 속도, 펄스 지속시간, 라인 에너지가 포함되고, 도금대상 영역(z1)으로 조사될 레이저의 라인 에너지는 마킹 영역(z2)으로 조사될 레이저의 라인 에너지보다 더 클 수 있다. 예를 들어, 하기 표 1에서와 같이, 제 1 레이저 조사조건 하에서 합성 소재(1)에 대하여 레이저를 조사함으로써 도금이 필요한 영역에 대한 식각(etching)이 수행될 수 있다. 또한, 제 2 레이저 조사조건 하에서 합성 소재(1)에 대하여 레이저를 조사함으로써 마킹을 위한 영역에 대한 식각이 수행될 수 있다.

표 1에서와 같이 도금 영역으로 조사될 레이저의 라인 에너지는 마킹 영역으로 조사될 레이저의 라인 에너지보다 더 클 수 있다. 이에 따라 도금 영역에 상응하는 합성 소재(1)의 영역에서는 표면이 상대적으로 깊게 식각될 수 있다. 다시 말해서, 도금 영역에 대한 식각 깊이가 마킹 영역에 대한 식각 깊이 보다 더 클 수 있다. 합성 소재(1)의 표면의 깊이가 깊게 식각될수록 금속 시드(seed)의 노출 경향성이 높아지므로, 도금층 생성이 양호할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 레이저 조사조건을 달리하여 레이저가 조사된 합성 소재(1)에 대한 도금 전후의 시뮬레이션 결과이다. 도 4에서와 같이 도금 영역은 마킹 영역에 비하여 상대적으로 깊게 식각되므로, 도금층 성장이 용이할 수 있다. 도 4에서 고높이의 표면층은 붉은 계통으로 나타내었고, 저높이의 표면층은 청록 계통으로 나타내었다.

도금 전후의 피크-투-피트 높이값 및 표면 거칠기는 표 2와 같이 예시적으로 계측될 수 있다.

도 5는 종래의 기법에 따른 합성 소재의 가공 결과와 본 발명의 일 실시예에 따른 방법이 적용된 가공 결과, 레이저 조사 조건에 따른 마킹 컬러의 예를 나타낸다.

합성 소재(1)는 예를 들어, PC resin / LDS 첨가제(Cu₃P₂O₈) 3% / TiO2 3%로 구성된 것일 수 있다. 도 1을 참조하여 전술한 바와 같이, 종래의 기법에 따르면 도금이 되어야 할 영역과 마킹이 되어야 할 영역 모두에서 도금이 수행될 수 있다(예컨대, 도 5의 a1). 이러한 경우 마킹 영역에 대하여 도금을 제거하기 위한 추가 식각 과정 등이 요구될 수 있다는 점에서 비효율적이다.

도 1의 (b)에서와 같이, 레이저 식각(예컨대, 도금 영역에 대한 식각), 도금, 레이저 재식각(예컨대, 마킹 영역에 대한 식각) 순서로 단계적으로 합성 소재 가공 과정을 진행시킬 수 있을 것이나, 전술한 바와 같이 마킹 정확도가 떨어질 수 있고, 도금 후 레이저 공정을 재차 수행해야 한다는 점에서 공정이 중복되어 비효율적이다.

이에 비하여 본 발명의 일 실시예에 따르면 레이저 조사조건을 달리하여 레이저를 조사함으로써 마킹을 위한 영역과 도금을 위한 영역을 동시에 생성(식각)해낼 수 있고, 식각된 합성 소재에 대하여 도금을 수행함으로써 도금과 마킹에 소요되는 시간을 단축할 수 있을 뿐만 아니라 가공 절차의 간소화도 달성할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면 레이저 조사조건에 따라 마킹 영역의 컬러를 다양하게 표현할 수 있다. 도 5의 (b)에서와 같이 높은 에너지의 레이저를 조사할수록 마킹 영역의 컬러는 상대적으로 진해질 수 있고(예컨대, 도 5의 m4), 소정의 에너지 레벨 이상이 되면 금속 시드가 표면으로 드러나게 되어 도금 공정에서 도금층이 생성될 수 있다. 소정의 에너지 레벨은 도금을 위한 시드가 노출되도록 하기 위한 최소 에너지 레벨을 의미할 수 있다. 이러한 소정의 에너지 레벨은 합성 소재(1)의 특성에 따라 상이할 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 시스템의 블록도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 합성 소재(1)에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 시스템(1000)은 합성 소재(1)에 대하여 레이저가 조사될 복수개의 영역들을 구분하는 영역 구분부(100), 구분된 영역들로 조사될 레이저의 조사조건을 설정하는 조사조건 설정부(200), 조사조건 설정부(200)에 의하여 설정된 레이저 조사조건으로 합성 소재(1)를 향하여 레이저를 조사하는 레이저 조사부(300), 레이저가 조사된 합성 소재에 대한 도금 처리를 수행하는 도금부(400) 및 영역 구분부(100), 조사조건 설정부(200), 레이저 조사부(300)와 연결되고 각각의 동작을 제어하기 위한 제어부(500)를 포함하고, 복수개의 영역들에는 도금대상 영역(z1) 및 마킹 영역(z2)이 포함될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 영역 구분부(100)에는 합성 소재(1)에 대한 영상을 획득하기 위한 영상획득부가 더 포함될 수 있다. 영상획득부를 통하여 획득된 합성 소재(1)에 대한 영상에 기초하여 합성 소재의 현재의 위치가 파악될 수 있다. 또한, 영역 구분부(100)에는 광학센서 등이 포함되어 있을 수 있고, 이러한 광학센서를 이용해서도 합성 소재(1)의 현재의 위치가 파악될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 시스템은 사용자로부터의 입력을 수신하기 위한 외부입력 수신부(600)를 더 포함하고, 레이저가 조사될 복수개의 영역들은 합성 소재(1)에 대한 가공 패턴에 따라 미리 결정되어 있거나 사용자로부터 인가된 입력에 따라 결정될 수 있다. 외부입력 수신부(600)는 컴퓨터 등일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 레이저 조사에 의하여 도금대상 영역에서는 금속 산화물의 전부 또는 일부가 노출되고, 레이저가 조사된 합성 소재(1)에 대한 도금 처리를 수행하는 단계에서 노출된 금속 산화물에 대한 도금이 수행될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 시스템과 관련하여서는 전술한 방법에 대한 내용이 적용될 수 있다. 따라서, 시스템과 관련하여, 전술한 방법에 대한 내용과 동일한 내용에 대하여는 설명을 생략하였다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1: 합성 소재
Z1: 도금대상 영역 또는 도금 영역
Z2: 마킹 영역
100: 영역 구분부
200: 조사조건 설정부
300: 레이저 조사부
400: 도금부
500: 제어부
600: 외부입력 수신부
1000: 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 시스템

Claims

금속 산화물 첨가제를 포함하는 합성 소재에 대하여 레이저가 조사될 도금대상 영역과 마킹 영역을 포함하는 복수개의 영역들을 구분하는 단계;
상기 구분된 영역들에 대하여 미리 설정된 레이저 조사조건에서 레이저를 조사하는 단계; 및
상기 레이저가 조사된 합성 소재에 대한 무전해 도금 처리를 수행하여 상기 도금대상 영역에만 도금이 되고 상기 마킹 영역은 도금이 되지 않는 단계를 포함하며,
상기 미리 설정된 레이저 조사조건은 상기 도금대상 영역에 제1 레이저를 조사하는 동시에 상기 마킹 영역에 상기 제1 레이저와 상이한 제2 레이저를 조사하고, 상기 제1 레이저의 라인에너지는 상기 제2 레이저의 라인에너지보다 큰 것인, 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 레이저가 조사될 복수개의 영역들은 상기 합성 소재에 대한 가공 패턴에 따라 미리 결정되어 있거나 사용자로부터 인가된 입력에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 레이저 조사에 의하여 상기 도금대상 영역에서는 상기 금속 산화물의 전부 또는 일부가 노출되고,
상기 레이저가 조사된 합성 소재에 대한 도금 처리를 수행하는 단계에서 상기 노출된 금속 산화물에 대한 도금이 수행되는 것을 특징으로 하는 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 방법.
금속 산화물 첨가제를 포함하는 합성 소재에 대하여 레이저가 조사될 도금대상 영역과 마킹 영역을 포함하는 복수개의 영역들을 구분하는 영역 구분부;
상기 구분된 영역들로 조사될 레이저의 조사조건을 설정하는 조사조건 설정부;
상기 조사조건 설정부에 의하여 설정된 레이저 조사조건으로 상기 합성 소재를 향하여 레이저를 조사하는 레이저 조사부;
상기 레이저가 조사된 합성 소재에 대한 무전해 도금 처리를 수행하여 상기 도금대상 영역에만 도금이 되고 상기 마킹 영역은 도금이 되지 않도록 하는 도금부; 및
상기 영역 구분부, 조사조건 설정부, 레이저 조사부와 연결되고 각각의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함하고,
상기 조사조건 설정부에 의하여 설정된 레이저 조사조건은 상기 도금대상 영역에 제1 레이저를 조사하는 동시에 상기 마킹 영역에 상기 제1 레이저와 상이한 제2 레이저를 조사하고, 상기 제1 레이저의 라인에너지는 상기 제2 레이저의 라인에너지보다 큰 것인, 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 시스템.
제 5 항에 있어서,
사용자로부터의 입력을 수신하기 위한 외부입력 수신부를 더 포함하고,
상기 레이저가 조사될 복수개의 영역들은 상기 합성 소재에 대한 가공 패턴에 따라 미리 결정되어 있거나 사용자로부터 인가된 입력에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 시스템.
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제 5 항에 있어서,
상기 레이저 조사에 의하여 상기 도금대상 영역에서는 상기 금속 산화물의 전부 또는 일부가 노출되고,
상기 레이저가 조사된 합성 소재에 대한 도금 처리를 수행하는 단계에서 상기 노출된 금속 산화물에 대한 도금이 수행되는 것을 특징으로 하는 합성 소재에 대한 도금과 마킹을 동시에 수행하기 위한 시스템.