KR102042528B1 - Light emitting diode package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광칩의 패드 및 리드 프레임 중 적어도 어느 하나와, 도전성 와이어와의 접촉 불량을 방지할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 개구부를 가지는 몸체 몰드부와; 상기 몸체 몰드부의 개구부 내에 수납되며, 광을 생성하는 발광칩과; 상기 발광칩 상에 형성되는 패드와; 상기 패드와 도전성 와이어를 통해 전기적으로 형성되는 리드 프레임을 구비하며, 상기 패드 및 리드 프레임 중 적어도 어느 하나는 상기 도전성 와이어와 접촉하는 영역에 형성되는 홈과, 상기 도전성 와이어와 비접촉하는 영역에 상기 홈을 둘러싸도록 형성되는 격벽을 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a light emitting diode package capable of preventing poor contact between at least one of a pad and a lead frame of a light emitting chip and a conductive wire.
A light emitting diode package according to the present invention includes: a body mold portion having an opening; A light emitting chip accommodated in an opening of the body mold part and generating light; A pad formed on the light emitting chip; And a lead frame electrically formed through the pad and the conductive wire, wherein at least one of the pad and the lead frame is formed in an area in contact with the conductive wire, and the groove is in an area not in contact with the conductive wire. Characterized in that it comprises a partition wall formed to surround the.

Description

발광 다이오드 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}Light Emitting Diode Package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 발광칩의 패드 및 리드 프레임 중 적어도 어느 하나와, 도전성 와이어와의 접촉 불량을 방지할 수 있는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package capable of preventing poor contact between at least one of a pad and a lead frame of a light emitting chip and a conductive wire.

종래 발광 다이오드(light emitting diode : LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기 신호를 빛으로 변환시켜 출력하는데 사용되는 반도체의 일종이다. 이러한 발광 다이오드는 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 친환경적이라는 많은 장점들을 가지고 있으므로 발광 다이오드를 사용하는 기술 분야가 점점 증가하고 있는 추세이다.Conventional light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor used to convert electrical signals into light by using the characteristics of compound semiconductors. These light emitting diodes have a number of advantages such as high luminous efficiency, long life, low power consumption, and environmentally friendly technologies, and thus the technology field using light emitting diodes is increasing.

이 발광 다이오드를 갖는 발광칩은 몸체 몰드부의 개구부에 의해 노출된 리드 프레임에 실장되고, 그 발광칩을 봉지부를 통해 봉지함으로써 발광 다이오드 패키지 구조로 형성된다. 여기서, 리드 프레임은 도전성 와이어를 통해 리드 프레임 상에 실장된 발광칩의 패드와 전기적으로 접속된다.The light emitting chip having the light emitting diode is mounted on a lead frame exposed by the opening of the body mold part, and is formed into a light emitting diode package structure by sealing the light emitting chip through the encapsulation part. Here, the lead frame is electrically connected to the pad of the light emitting chip mounted on the lead frame through the conductive wire.

그러나, 도전성 와이어와 접촉되는 리드 프레임 및 발광칩의 패드 각각의 표면은 평탄한 표면을 가지므로, 리드 프레임 및 발광칩의 패드 각각과 도전성 와이어와의 접촉 면적이 작다. 이에 따라, 리드 프레임 및 발광칩의 패드 각각과 도전성 와이어와의 접촉 저항이 작아져 리드 프레임 및 발광칩의 패드 각각과 도전성 와이어와의 접촉 불량이 발생하는 문제점이 있다.However, since the surface of each of the pads of the lead frame and the light emitting chip in contact with the conductive wire has a flat surface, the contact area of each of the pads of the lead frame and the light emitting chip with the conductive wire is small. As a result, contact resistance between the pads of the lead frame and the light emitting chip and the conductive wire is reduced, resulting in poor contact between the pads of the lead frame and the light emitting chip and the conductive wire.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 발광칩의 패드 및 리드 프레임 중 적어도 어느 하나와, 도전성 와이어와의 접촉 불량을 방지할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the present invention is to provide a light emitting diode package that can prevent a poor contact between at least one of the pad and the lead frame of the light emitting chip, and the conductive wire.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 개구부를 가지는 몸체 몰드부와; 상기 몸체 몰드부의 개구부 내에 수납되며, 광을 생성하는 발광칩과; 상기 발광칩 상에 형성되는 패드와; 상기 패드와 도전성 와이어를 통해 전기적으로 형성되는 리드 프레임을 구비하며, 상기 패드 및 리드 프레임 중 적어도 어느 하나는 상기 도전성 와이어와 접촉하는 영역에 형성되는 홈과, 상기 도전성 와이어와 비접촉하는 영역에 상기 홈을 둘러싸도록 형성되는 격벽을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the LED package according to the present invention includes a body mold portion having an opening; A light emitting chip accommodated in an opening of the body mold part and generating light; A pad formed on the light emitting chip; And a lead frame electrically formed through the pad and the conductive wire, wherein at least one of the pad and the lead frame is formed in an area in contact with the conductive wire, and the groove is in an area not in contact with the conductive wire. Characterized in that it comprises a partition wall formed to surround the.

상기 리드 프레임은 상기 발광칩이 실장되는 제1 리드 프레임과; 상기 제1 리드 프레임과 이격되도록 형성되는 제2 리드 프레임을 구비하며, 상기 제1 및 제2 리드 프레임 각각은 상기 도전성 와이어와 접촉하는 영역에 형성되는 상기 홈과, 상기 도전성 와이어와 비접촉하는 영역에 상기 홈을 둘러싸도록 형성되는 상기 격벽을 구비하는 것을 특징으로 한다.The lead frame may include a first lead frame on which the light emitting chip is mounted; A second lead frame formed to be spaced apart from the first lead frame, wherein each of the first and second lead frames is formed in an area in contact with the conductive wire and in an area not in contact with the conductive wire; And the partition wall formed to surround the groove.

상기 격벽의 측면은 상기 홈에 의해 노출된 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 내부 하부면과 직각 또는 라운드 형태를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 한다.Side surfaces of the partition wall may be formed to form a right angle or a round shape with the inner lower surfaces of the first and second lead frames exposed by the grooves.

상기 홈에 의해 노출된 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 내부 하부면 상에는 상기 격벽과 높이가 동일하거나 낮은 돌기 패턴들이 소정 간격으로 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.On the inner lower surfaces of the first and second lead frames exposed by the grooves, protrusion patterns having the same or lower height as the partition wall may be spaced apart at predetermined intervals.

상기 패드는 상기 발광칩 상에 형성되며 상기 발광칩의 음극에 해당하는 제1 패드와; 상기 제1 패드와 이격되도록 상기 발광칩 상에 형성되며 상기 발광칩의 양극에 해당하는 제2 패드를 구비하며, 상기 제1 및 제2 패드 각각은 상기 도전성 와이어와 접촉하는 영역에 형성되는 상기 홈과; 상기 도전성 와이어와 비접촉하는 영역에 상기 홈을 둘러싸도록 형성되는 상기 격벽을 구비하는 것을 특징으로 한다.The pad is formed on the light emitting chip and the first pad corresponding to the cathode of the light emitting chip; A groove formed on the light emitting chip so as to be spaced apart from the first pad, and having a second pad corresponding to an anode of the light emitting chip, wherein each of the first and second pads is formed in an area in contact with the conductive wire; and; And the partition wall formed to surround the groove in an area in contact with the conductive wire.

상기 격벽의 측면은 상기 홈에 의해 노출된 상기 제1 및 제2 패드의 내부 하부면과 직각 또는 라운드 형태를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 한다.Side surfaces of the partition wall may be formed to form a right angle or a round shape with the inner lower surfaces of the first and second pads exposed by the groove.

상기 홈에 의해 노출된 상기 제1 및 제2 패드의 내부 하부면 상에는 상기 격벽과 높이가 동일하거나 낮은 돌기 패턴들이 소정 간격으로 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.The protrusion patterns having the same or lower height than the partition wall may be spaced apart at predetermined intervals on the inner lower surfaces of the first and second pads exposed by the grooves.

이와 같이, 본 발명은 패드 및 리드 프레임 중 적어도 어느 하나가 홈을 가지도록 형성되어 패드 및 리드 프레임 중 적어도 어느 하나와 도전성 와이어와의 접촉 면적이 증가하게 된다. 이에 따라, 본원 발명은 패드 및 리드 프레임 각각과 도전성 와이어와의 접촉 저항의 증가로 인해 패드 및 리드 프레임 각각과 도전성 와이어와의 접촉 불량 및 발광칩의 점등 불량을 방지할 수 있어 발광 다이오드 패키지의 수율이 향상된다.As described above, in the present invention, at least one of the pad and the lead frame is formed to have a groove so that the contact area between the at least one of the pad and the lead frame and the conductive wire is increased. Accordingly, the present invention can prevent the poor contact between the pad and lead frame and the conductive wire and the lighting failure of the light emitting chip due to the increase in the contact resistance between the pad and the lead frame and the conductive wire, thus yielding a yield of the LED package. This is improved.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 도 2에 도시된 패드에 형성된 홈의 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3c에 도시된 홈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 3d에 도시된 홈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 도 6에 도시된 리드 프레임에 형성된 홈의 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the light emitting diode package shown in FIG. 1.
3A to 3D are diagrams illustrating embodiments of a groove formed in the pad illustrated in FIG. 2.
4A and 4B are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a groove illustrated in FIG. 3C.
5A through 5D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a groove illustrated in FIG. 3D.
6 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention.
7A to 7D are diagrams illustrating embodiments of a groove formed in the lead frame illustrated in FIG. 6.
8 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and embodiments.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타내는 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a perspective view showing a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view for explaining the light emitting diode package shown in FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 발광 다이오드 패키지는 발광칩(110)과, 몸체 몰드부(114)와, 리드 프레임(120)과, 봉지부(116)를 구비한다.The light emitting diode package shown in FIGS. 1 and 2 includes a light emitting chip 110, a body mold part 114, a lead frame 120, and an encapsulation part 116.

몸체 몰드부(114)는 상부 몸체 몰드부(114a)와 하부 몸체 몰드부(134b)를 포함한다.The body mold part 114 includes an upper body mold part 114a and a lower body mold part 134b.

상부 몸체 몰드부(114a)는 발광칩(110)을 수용하는 개구부를 마련하도록 형성된다. 상부 몸체 몰드부(114a)의 측면은 상부로 갈수록 폭이 좁아져 상부 몸체 몰드부(114)의 측면의 내부는 경사면을 이루도록 형성되어 발광칩(110)에서 방출되는 광을 반사시킨다.The upper body mold part 114a is formed to provide an opening for accommodating the light emitting chip 110. The side of the upper body mold portion 114a is narrowed toward the top, so that the inside of the side of the upper body mold portion 114 forms an inclined surface to reflect the light emitted from the light emitting chip 110.

하부 몸체 몰드부(114b)는 리드 프레임(120)의 하부에 형성되어 리드 프레임(120)을 지지하도록 형성된다. 또한, 하부 몸체 몰드부(114b)는 제1 및 제2 리드 프레임들(120a,120b) 사이에 형성되어 제1 및 제2 리드 프레임들(120a,120b) 사이를 절연시킨다.The lower body mold part 114b is formed under the lead frame 120 to support the lead frame 120. In addition, the lower body mold part 114b is formed between the first and second lead frames 120a and 120b to insulate the first and second lead frames 120a and 120b.

봉지부(116)는 상부 몸체 몰드부(114a)의 개구부 내에 실리콘 수지로 이루어진 투명 수지를 충진함으로써 형성된다. 이에 따라, 봉지부(116)는 발광칩(110) 및 도전성 와이어(118)를 보호함과 아울러 발광칩(110)에서 방출되는 광분포를 조절한다.The encapsulation portion 116 is formed by filling a transparent resin made of a silicone resin into the opening of the upper body mold portion 114a. Accordingly, the encapsulation unit 116 protects the light emitting chip 110 and the conductive wire 118 and controls the light distribution emitted from the light emitting chip 110.

리드 프레임(120)은 외부의 전원으로부터의 구동 신호를 발광칩(110)의 패드들(132,134)에 전달한다. 이를 위해, 리드 프레임(120)은 발광칩(110)이 실장된 제1 리드 프레임(120a)과, 제1 리드 프레임(120a)과 이격된 제2 리드 프레임(120b)을 구비한다. 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각은 도전성 와이어(118)를 통해 발광칩(110)과 접속되며, 외부의 전원과 전기적으로 연결된다.The lead frame 120 transmits a driving signal from an external power source to the pads 132 and 134 of the light emitting chip 110. To this end, the lead frame 120 includes a first lead frame 120a on which the light emitting chip 110 is mounted, and a second lead frame 120b spaced apart from the first lead frame 120a. Each of the first and second lead frames 120a and 120b is connected to the light emitting chip 110 through the conductive wire 118 and electrically connected to an external power source.

발광칩(110)은 상부 몸체 몰드부(114a)에 의해 마련된 개구부 내에 수용되며, 도전성 와이어(118)를 통해 리드 프레임(120)과 접속되어 외부 전원으로부터 전달되는 구동 신호에 따라 광을 생성한다. 이러한 발광칩(110)은 그 상면에 형성되는 제1 및 제2 패드(132,134)를 구비한다. 여기서, 제1 패드(132)는 발광칩(110)의 음극에 해당되며, 제2 패드(134)는 발광칩(110)의 양극에 해당된다.The light emitting chip 110 is accommodated in an opening provided by the upper body mold part 114a and is connected to the lead frame 120 through the conductive wire 118 to generate light according to a driving signal transmitted from an external power source. The light emitting chip 110 includes first and second pads 132 and 134 formed on an upper surface thereof. Here, the first pad 132 corresponds to the cathode of the light emitting chip 110, and the second pad 134 corresponds to the anode of the light emitting chip 110.

제1 및 제2 패드(132,134) 각각은 도 3a 내지 도 3d 중 어느 한 구조의 홈(136)과, 그 홈(136)을 둘러싸는 격벽(138)을 구비한다. 이 때, 홈(136)은 도전성 와이어(118)와 접촉하는 영역에 형성되어 제1 및 제2 패드(132,134) 각각의 내부 하부면을 노출시킨다. 격벽(138)은 도전성 와이어(118)와 비접촉하는 영역에서 패드(132,134)와 동일 물질로 일체화도록 형성되거나 패드(132,134)와 다른 물질로 형성된다. 홈(136)에 의해 노출되어 도전성 와이어(118)와 접촉되는 제1 및 제2 패드(132,134) 각각의 선폭(w)은 약 70~90㎛미만으로 형성되며, 홈(136)의 깊이(d)인 격벽(138)의 높이는 약 5~30㎛로 형성된다.Each of the first and second pads 132 and 134 includes a groove 136 of any one of FIGS. 3A to 3D and a partition 138 surrounding the groove 136. In this case, the groove 136 is formed in an area in contact with the conductive wire 118 to expose the inner lower surface of each of the first and second pads 132 and 134. The partition wall 138 is formed to be integral with the pads 132 and 134 in the non-contact area with the conductive wire 118 or formed of a material different from the pads 132 and 134. The line width w of each of the first and second pads 132 and 134 exposed by the groove 136 and in contact with the conductive wire 118 is formed to be less than about 70 μm to 90 μm, and the depth d of the groove 136 is d. The height of the partition wall 138 is approximately 5 ~ 30㎛.

한편, 격벽(138)의 측면은 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 홈(136)에 의해 노출된 제1 및 제2 패드(132,134) 각각의 내부 하부면과 직각 또는 라운드 형태를 이루도록 형성된다.Meanwhile, the side surfaces of the partition wall 138 are formed to form a right angle or a round shape with the inner lower surface of each of the first and second pads 132 and 134 exposed by the groove 136, as shown in FIGS. 3A and 3B. .

또한, 홈(136)에 의해 노출된 제1 및 제2 패드(132,134) 각각의 내부 하부면 상에는 도 3c 및 도 3d에 도시된 바와 같이 격벽(138)과 높이가 동일하거나 낮은 돌기패턴(148)이 소정간격으로 이격되도록 형성되어 제1 및 제2 패드(132,134) 각각의 상부면이 요철 형태로 형성된다.In addition, on the inner bottom surface of each of the first and second pads 132 and 134 exposed by the groove 136, as shown in FIGS. 3C and 3D, the protrusion pattern 148 having the same or lower height as the partition wall 138 is shown. The upper surface of each of the first and second pads 132 and 134 is formed to have a concave-convex shape so as to be spaced at a predetermined interval.

이러한 도 3a 내지 도 3d에 도시된 홈(136) 및 격벽(138)은 제1 및 제2 패드(132,134) 각각을 포토리소그래피 공정과 식각 공정으로 패터닝하여 형성되거나 펀칭 공정을 통해 형성되거나, 열과 웨이브를 이용하여 패드를 녹여 성형하는 공정을 통해 형성된다.The grooves 136 and the partition walls 138 illustrated in FIGS. 3A to 3D are formed by patterning each of the first and second pads 132 and 134 by a photolithography process and an etching process, or are formed through a punching process, heat and wave It is formed through the process of melting and molding the pad using.

특히, 도 3c에 도시된 홈(136), 격벽(138) 및 돌기 패턴(148)은 도 4a 및 도 4b에 도시된 제조 공정을 통해 형성된다. 즉, 도 4a에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 패드(132,134) 각각 상에 포토리소그래피 공정을 통해 소정 간격으로 이격된 포토레지스트 패턴(140)을 형성한다. 그런 다음, 그 포토레지스트 패턴(140)을 마스크로 이용하여 도 4b에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 패드(132,134) 각각을 일부 식각함으로써 홈(136), 격벽(138) 및 돌기 패턴(148)이 형성된다.In particular, the groove 136, the partition 138 and the projection pattern 148 shown in FIG. 3C are formed through the manufacturing process shown in FIGS. 4A and 4B. That is, as shown in FIG. 4A, photoresist patterns 140 spaced at predetermined intervals are formed on each of the first and second pads 132 and 134 through a photolithography process. Then, using the photoresist pattern 140 as a mask, each of the first and second pads 132 and 134 is partially etched, as shown in FIG. 4B, thereby forming the groove 136, the partition 138, and the protrusion pattern 148. ) Is formed.

도 3d에 도시된 홈(136), 격벽(138) 및 돌기 패턴(148)은 도 5a 내지 도 5d에 도시된 제조 공정을 통해 형성된다. 즉, 도 5a에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 패드(132,134) 각각 상에 제1 높이의 제1 포토레지스트 패턴(142a)과, 제1 높이보다 낮은 제2 높이의 제2 포토레지스트 패턴(142b)이 형성된다. 그런 다음, 제1 및 제2 포토레지스트 패턴(142a,142b)을 마스크로 이용한 1차 식각 공정을 통해 도 5b에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 패드(132,134) 각각이 1차 식각됨으로써 홈(136)과, 높이가 동일한 격벽(138) 및 돌기 패턴(148)이 형성된다. 그런 다음, 제1 및 제2 포토레지스트 패턴(142a,142b)이 에싱됨으로써 도 5c에 도시된 바와 같이 제1 포토레지스트 패턴(142a)의 높이는 낮아지고 제2 포토레지스트 패턴(142b)은 제거된다. 높이가 낮아진 제1 포토레지스트 패턴(142a)을 마스크로 이용하여 제1 및 제2 패드(132,134)를 2차 식각함으로써 도 5d에 도시된 바와 같이 돌기 패턴(148)의 높이가 격벽(138)보다 낮아지게 된다.The groove 136, the partition 138 and the projection pattern 148 shown in FIG. 3D are formed through the manufacturing process shown in FIGS. 5A to 5D. That is, as shown in FIG. 5A, a first photoresist pattern 142a having a first height and a second photoresist pattern having a second height lower than the first height may be formed on the first and second pads 132 and 134, respectively. 142b) is formed. Then, as shown in FIG. 5B, each of the first and second pads 132 and 134 is first etched through the first etching process using the first and second photoresist patterns 142a and 142b as a mask, thereby forming a groove ( 136, the partition 138 and the protrusion pattern 148 which are the same height are formed. Then, the first and second photoresist patterns 142a and 142b are ashed so that the height of the first photoresist pattern 142a is lowered and the second photoresist pattern 142b is removed as shown in FIG. 5C. As the first and second pads 132 and 134 are secondly etched using the first photoresist pattern 142a having a lower height as a mask, the height of the protrusion pattern 148 is greater than that of the barrier rib 138 as shown in FIG. 5D. Will be lowered.

이와 같이, 본원 발명은 홈(136)에 의해 노출된 제1 및 제2 패드(132,134) 각각의 내부 측면과 내부 하부면이 도전성 와이어(118)와 접촉하게 되므로 도전성 와이어(118)와 패드(132,134)와의 접촉면적이 표 1과 같이 종래보다 증가하게 된다. 즉, 본원 발명은 표 1과 같이 홈(136)에 의해 노출되는 패드(132,134)의 내부 하부면의 선폭(w)이 종래보다 같거나 작더라도 격벽(138)의 내부 측면에 의해 패드(132,134)와 도전성 와이어(118)와의 접촉 면적이 증가하게 되어 종래보다 면적 증가율이 18%~100%로 향상된다.As described above, according to the present invention, since the inner side and the inner bottom surface of each of the first and second pads 132 and 134 exposed by the groove 136 come into contact with the conductive wire 118, the conductive wire 118 and the pads 132 and 134. The area of contact with) increases as shown in Table 1. That is, in the present invention, as shown in Table 1, even if the line width w of the inner lower surface of the pads 132 and 134 exposed by the grooves 136 is equal to or smaller than that of the conventional art, the pads 132 and 134 may be formed by the inner side of the partition wall 138. And the contact area with the conductive wire 118 is increased to improve the area increase rate from 18% to 100% compared with the conventional.


도전성 와이어와 접촉되는
패드의 선폭[㎛]In contact with the conductive wire
Line width of the pad [㎛] 홈의
깊이[㎛]Home
Depth [μm] 접촉면적[㎛2]Contact area [㎛ 2 ] 면적 증가율Area increase rate 종래 1대비1 compared with conventional 종래2대비2 compared 종래 1Conventional 1 9090 6361.76361.7 종래 2Conventional 2 8080 5026.55026.5 본발명Invention 8080 1010 7539.827539.82 18%18% 50%50% 8080 2020 10053.110053.1 58%58% 100%100%

이에 따라, 본원 발명은 패드(132,134)와 도전성 와이어(118)와의 접촉 저항의 증가로 인해 도전성 와이어(118)와 패드(132,134)와의 접촉 불량을 방지할 수 있다.Accordingly, the present invention can prevent poor contact between the conductive wires 118 and the pads 132 and 134 due to an increase in contact resistance between the pads 132 and 134 and the conductive wires 118.

도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 발광 다이오드 패키지는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지와 대비하여 홈(126)이 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b)에 형성되는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The light emitting diode package shown in FIG. 6 has the same configuration except that the grooves 126 are formed in the first and second lead frames 120a and 120b as compared to the light emitting diode package according to the first embodiment of the present invention. With elements. Accordingly, detailed description of the same components will be omitted.

리드 프레임(120)은 외부의 전원으로부터의 구동 신호를 발광칩(110)의 패드들(132,134)에 전달한다. 이를 위해, 리드 프레임(120)은 발광칩(110)이 실장된 제1 리드 프레임(120a)과, 제1 리드 프레임(120a)과 이격된 제2 리드 프레임(120b)을 구비한다. 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각은 도전성 와이어(118)를 통해 발광칩(110)과 접속되며, 외부의 전원과 전기적으로 연결된다.The lead frame 120 transmits a driving signal from an external power source to the pads 132 and 134 of the light emitting chip 110. To this end, the lead frame 120 includes a first lead frame 120a on which the light emitting chip 110 is mounted, and a second lead frame 120b spaced apart from the first lead frame 120a. Each of the first and second lead frames 120a and 120b is connected to the light emitting chip 110 through a conductive wire 118 and electrically connected to an external power source.

이러한 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각은 도 7a 내지 도 7d 중 어느 한 구조의 홈(126)과, 그 홈(126)을 둘러싸는 격벽(128)을 구비한다. 이 때, 홈(126)은 도전성 와이어(118)와 접촉하는 영역에 형성되어 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각의 내부 하부면을 노출시킨다. 격벽(128)은 도전성 와이어(118)와 비접촉하는 영역에서 리드 프레임(120)과 동일 물질로 일체화도록 형성되거나 리드 프레임(120)과 다른 물질로 형성된다. 홈(126)에 의해 노출되어 도전성 와이어(118)와 접촉되는 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각의 선폭(w)은 약 70~90㎛미만으로 형성되며, 홈(126)의 깊이(d)인 격벽(128)의 높이는 약 5~30㎛로 형성된다.Each of the first and second lead frames 120a and 120b includes a groove 126 of any one of FIGS. 7A to 7D and a partition 128 surrounding the groove 126. In this case, the groove 126 is formed in an area in contact with the conductive wire 118 to expose the inner lower surface of each of the first and second lead frames 120a and 120b. The partition wall 128 is formed to be integrally formed with the same material as the lead frame 120 in a region which is not in contact with the conductive wire 118 or is formed of a material different from the lead frame 120. The line width w of each of the first and second lead frames 120a and 120b exposed by the groove 126 and in contact with the conductive wire 118 is formed to be less than about 70 μm to 90 μm, The height of the partition wall 128 having a depth d is about 5 to 30 μm.

한편, 격벽(128)의 측면은 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 홈(126)에 의해 노출된 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각의 내부 하부면과 직각 또는 라운드 형태를 이루도록 형성된다.Meanwhile, a side surface of the partition wall 128 may have a right angle or a round shape with an inner lower surface of each of the first and second lead frames 120a and 120b exposed by the groove 126, as shown in FIGS. 7A and 7B. It is formed to achieve.

또한, 홈(126)에 의해 노출된 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각의 내부 하부면 상에는 도 7c 및 도 7d에 도시된 바와 같이 격벽(128)과 높이가 동일하거나 낮은 돌기패턴(158)이 소정간격으로 이격되도록 형성되어 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각의 상부면이 요철 형태로 형성된다. In addition, the protrusion patterns having the same height or lower height as the partition wall 128 are shown on the inner lower surface of each of the first and second lead frames 120a and 120b exposed by the groove 126, as shown in FIGS. 7C and 7D. 158 is formed to be spaced at a predetermined interval so that upper surfaces of each of the first and second lead frames 120a and 120b are formed in an uneven shape.

이러한 도 7a 내지 도 7d에 도시된 홈(126) 및 격벽(128)은 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각을 포토리소그래피 공정과 식각 공정으로 패터닝하여 형성되거나 펀칭 공정을 통해 형성되거나, 열과 웨이브를 이용하여 패드를 녹여 성형하는 공정을 통해 형성된다. 특히, 도 7c에 도시된 홈(126), 격벽(128) 및 돌기 패턴(158)은 도 4a 및 도 4b에 도시된 제조 공정과 동일한 공정을 통해 형성되며, 도 7d에 도시된 홈(126), 격벽(128) 및 돌기 패턴(158)은 도 5a 내지 도 5d에 도시된 제조 공정과 동일한 공정을 통해 형성된다. The grooves 126 and the barrier ribs 128 shown in FIGS. 7A to 7D are formed by patterning each of the first and second lead frames 120a and 120b by a photolithography process and an etching process or by a punching process. It is formed through the process of melting and molding the pad using heat and wave. In particular, the groove 126, the partition 128, and the projection pattern 158 shown in FIG. 7C are formed through the same process as the manufacturing process shown in FIGS. 4A and 4B, and the groove 126 shown in FIG. 7D. The partition wall 128 and the projection pattern 158 are formed through the same process as the manufacturing process illustrated in FIGS. 5A to 5D.

이와 같이, 본원 발명은 홈(126)에 의해 노출된 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각의 측면과 하부면이 도전성 와이어(118)와 접촉하게 되므로 도전성 와이어(118)와 리드프레임(120)과의 접촉면적이 증가하게 된다. 이에 따라, 본원 발명은 리드 프레임(120)과 도전성 와이어(118)와의 접촉 저항의 증가로 인해 도전성 와이어(118)와 리드 프레임(120)과의 접촉 불량을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, the side and bottom surfaces of the first and second lead frames 120a and 120b exposed by the grooves 126 come into contact with the conductive wire 118. The contact area with 120 is increased. Accordingly, the present invention can prevent a poor contact between the conductive wire 118 and the lead frame 120 due to the increase in the contact resistance between the lead frame 120 and the conductive wire 118.

도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package according to a third embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 발광 다이오드 패키지는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지와 대비하여 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b)에 형성되는 홈을 추가로 구비하는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The light emitting diode package illustrated in FIG. 8 is the same except that the light emitting diode package further includes grooves formed in the first and second lead frames 120a and 120b as compared to the light emitting diode package according to the first embodiment of the present invention. With components. Accordingly, detailed description of the same components will be omitted.

제1 및 제2 패드(132,134) 각각은 도 3a 내지 도 3d 중 어느 한 구조의 제1 홈(136)과, 그 제1 홈(136)을 둘러싸는 제1 격벽(138)을 구비한다. 이 때, 제1 홈 (136)은 도전성 와이어(118)와 접촉하는 영역에 형성되어 제1 및 제2 패드(132,134) 각각의 내부 하부면을 노출시킨다. 제1 홈(138)은 도전성 와이어(118)와 비접촉하는 영역에서 패드(132,134)와 동일 물질로 일체화도록 형성되거나 패드(132,134)와 다른 물질로 형성된다. Each of the first and second pads 132 and 134 includes a first groove 136 of any one of FIGS. 3A to 3D, and a first partition 138 surrounding the first groove 136. In this case, the first groove 136 is formed in an area in contact with the conductive wire 118 to expose the inner lower surface of each of the first and second pads 132 and 134. The first grooves 138 are formed to be integrally formed with the same material as the pads 132 and 134 in a region which is not in contact with the conductive wire 118 or are formed of a material different from the pads 132 and 134.

제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각은 도 7a 내지 도 7d 중 어느 한 구조의 제2 홈(126)과, 그 제2 홈(126)을 둘러싸는 제2 격벽(128)을 구비한다. 이 때, 제2 홈(126)은 도전성 와이어(118)와 접촉하는 영역에 형성되어 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각의 내부 하부면을 노출시킨다. 제2 격벽(128)은 도전성 와이어(118)와 비접촉하는 영역에서 리드 프레임(120)과 동일 물질로 일체화도록 형성되거나 리드 프레임(120)과 다른 물질로 형성된다.Each of the first and second lead frames 120a and 120b includes a second groove 126 of any one of FIGS. 7A to 7D and a second partition 128 surrounding the second groove 126. do. In this case, the second groove 126 is formed in an area in contact with the conductive wire 118 to expose the inner lower surface of each of the first and second lead frames 120a and 120b. The second partition wall 128 is formed to be integrally formed with the same material as that of the lead frame 120 in a region that is not in contact with the conductive wire 118, or is formed of a material different from that of the lead frame 120.

이와 같이, 본원 발명은 제1 홈(136)에 의해 노출된 제1 및 제2 패드(132,134) 각각의 측면과 하부면이 도전성 와이어(118)와 접촉하게 되므로 도전성 와이어(118)와 패드(132,134)와의 접촉면적이 증가하게 된다. 또한, 본원 발명은 제2 홈(126)에 의해 노출된 제1 및 제2 리드 프레임(120a,120b) 각각의 측면과 하부면이 도전성 와이어(118)와 접촉하게 되므로 도전성 와이어(118)와 리드프레임(120)과의 접촉면적이 증가하게 된다. 이에 따라, 본원 발명은 패드(132,134) 및 리드 프레임(120) 각각과 도전성 와이어(118)와의 접촉 저항의 증가로 인해 패드(132,134) 및 리드 프레임(120) 각각과 도전성 와이어(118)와의 접촉 불량을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, the side and bottom surfaces of each of the first and second pads 132 and 134 exposed by the first groove 136 come into contact with the conductive wire 118, and thus the conductive wire 118 and the pads 132 and 134. The area of contact with) increases. In addition, according to the present invention, the side and bottom surfaces of each of the first and second lead frames 120a and 120b exposed by the second grooves 126 come into contact with the conductive wire 118. The contact area with the frame 120 is increased. Accordingly, in the present invention, due to an increase in contact resistance between the pads 132 and 134 and the lead frame 120 and the conductive wire 118, the contact between the pads 132 and 134 and the lead frame 120 and the conductive wire 118 is poor. Can be prevented.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have the knowledge of.

110 : 발광칩 116 : 봉지부
118 : 도전성 와이어 120: 리드 프레임
126, 136 : 홈 128, 138 : 격벽110: light emitting chip 116: encapsulation
118: conductive wire 120: lead frame
126, 136: groove 128, 138: bulkhead

Claims (7)

개구부를 갖는 몸체 몰드부와;
상기 몸체 몰드부의 개구부 내에 수납되며, 광을 생성하는 발광칩과;
상기 발광칩 상에 형성되는 패드와;
상기 패드와 도전성 와이어를 통해 전기적으로 형성되는 리드 프레임을 구비하며,
상기 리드 프레임은 상기 도전성 와이어와 접촉하는 영역에 형성되는 홈과, 상기 도전성 와이어와 비접촉하는 영역에 상기 홈을 둘러싸도록 형성되는 격벽을 구비하고, 상기 홈의 내부에 상기 격벽보다 낮은 높이로 소정간격으로 이격되도록 형성되는 복수의 돌기패턴을 구비하고,
상기 패드는 상기 도전성 와이어와 접촉하는 영역에 형성되는 홈과, 상기 도전성 와이어와 비접촉하는 영역에 상기 홈을 둘러싸도록 형성되는 상기 격벽을 구비하고, 상기 홈의 내부에 상기 격벽보다 낮은 높이로 소정간격으로 이격되도록 형성되는 복수의 돌기패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.A body mold portion having an opening;
A light emitting chip accommodated in an opening of the body mold part and generating light;
A pad formed on the light emitting chip;
And a lead frame electrically formed through the pad and the conductive wire,
The lead frame includes a groove formed in an area in contact with the conductive wire, and a partition wall formed to surround the groove in an area in non-contact with the conductive wire, and has a predetermined interval within the groove at a height lower than that of the partition wall. It is provided with a plurality of projection patterns formed to be spaced apart,
The pad includes a groove formed in an area in contact with the conductive wire, and a partition wall formed to surround the groove in an area in non-contact with the conductive wire, and a predetermined interval within the groove is lower than the partition wall. A light emitting diode package comprising a plurality of projection patterns formed to be spaced apart. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 격벽의 측면은 상기 홈에 의해 노출된 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 내부 하부면과 직각 또는 라운드 형태를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method of claim 1,
The side surface of the partition wall is a light emitting diode package, characterized in that formed to form a right angle or a round shape with the inner lower surface of the first and second lead frame exposed by the groove. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 격벽의 측면은 상기 홈에 의해 노출된 상기 제1 및 제2 패드의 내부 하부면과 직각 또는 라운드 형태를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The method of claim 1,
The side surface of the partition wall is a light emitting diode package, characterized in that formed to form a right angle or a round shape with the inner lower surface of the first and second pads exposed by the groove. 삭제delete
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