KR101633046B1 - Light emitting device package - Google Patents

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KR101633046B1
KR101633046B1 KR1020150005954A KR20150005954A KR101633046B1 KR 101633046 B1 KR101633046 B1 KR 101633046B1 KR 1020150005954 A KR1020150005954 A KR 1020150005954A KR 20150005954 A KR20150005954 A KR 20150005954A KR 101633046 B1 KR101633046 B1 KR 101633046B1
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light emitting
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KR1020150005954A
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이상일
신재동
김도형
지태구
임훈
안재성
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루미마이크로 주식회사
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Abstract

Disclosed is a light emitting device package having an excellent flow of an encapsulation material. The light emitting device package comprises: a body including an opening for exposing a part of first and second electrodes; and a light emitting device arranged on the first electrode. An inclined angle of a side surface of the opening is more than or equal to 85°.

Description

발광소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}[0001] LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE [0002]

본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package.

LED(Light Emitting Diode)는 소비전력이 낮으며, 응답 속도가 빠르고, 점등회로가 간단하며, 안전성이 우수한 장점 때문에 디스플레이 광원, 및 조명 광원으로 사용되고 있다. LED 패키지는 LED 칩에 플라스틱 사출물을 패키징하여 제작한다.LED (Light Emitting Diode) is used as a display light source and an illumination light source because of its low power consumption, fast response time, simple lighting circuit, and excellent safety. The LED package is manufactured by packaging a plastic injection molding on an LED chip.

이러한 LED 패키지에는 제너 다이오드가 배치된다. 제너 다이오드는 정전기 방전이나 과도 전압 신호로부터 LED를 보호한다. 구체적으로 LED에 걸린 역전압(reverse voltage)이 제너 항복전압(zener breakdown voltage)보다 높은 경우, 전류는 제너 다이오드를 통해 전원공급장치로 션트(shunt)되어 LED가 보호된다.A zener diode is disposed in such an LED package. Zener diodes protect the LED from electrostatic discharge or transient voltage signals. Specifically, if the reverse voltage on the LED is higher than the zener breakdown voltage, the current is shunted through the zener diode to the power supply to protect the LED.

그러나, LED에서 방출된 광의 일부가 제너 다이오드로 흡수되어 광량이 감소하는 문제가 있다. 따라서, 패키지 내에서 LED와 제너 다이오드 사이에 차단판을 설치하여 이러한 문제를 해결하는 기술이 제안되고 있다.However, there is a problem that a part of the light emitted from the LED is absorbed by the zener diode and the amount of light is reduced. Therefore, a technique for solving this problem by providing a shield plate between the LED and the zener diode in the package has been proposed.

그러나, 차단판이 패키지의 폭 전체에 걸쳐 형성되는 경우 봉지재의 흐름을 저해하여 봉지재에 기포가 발생하는 문제가 있고, 일부 구간에서는 봉지재가 충진되지 않는 문제가 있다.However, when the blocking plate is formed over the entire width of the package, the flow of the sealing material is inhibited and bubbles are generated in the sealing material. In some sections, there is a problem that the sealing material is not filled.

본 발명의 일 실시예는 봉지재의 흐름이 우수한 발광소자 패키지를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a light emitting device package excellent in flow of an encapsulating material.

또한, 광도 및 광속이 증가한 발광소자 패키지를 제공한다.Further, there is provided a light emitting device package in which luminous intensity and luminous flux are increased.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 제1전극과 제2전극을 일부 노출하는 개구부를 포함하는 몸체;상기 제1전극 상에 배치되는 발광소자; 상기 제2전극에 배치되는 제너 다이오드; 및 상기 발광소자와 상기 제너 다이오드 사이에 배치되는 차단판을 포함하고, 상기 몸체는 상기 제1전극과 제2전극 사이에 배치되는 제1절연부를 포함하고, 상기 차단판은 상기 제1절연부 상에 돌출되어 상기 발광소자와 상기 제너 다이오드에 사이에 배치되고, 상기 차단판은 상기 제1절연부의 일부를 노출시키고, 상기 제1전극과 제2전극은 슬릿에 의해 분기되어 상기 몸체의 외부로 돌출되는 한 쌍의 서브 돌출부를 포함하고, 상기 몸체는 상기 한 쌍의 서브 돌출부 사이에 배치되는 제2절연부를 포함하고, 상기 제2절연부는 상기 돌출된 한 쌍의 서브 돌출부의 사이 간격을 채운다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device package including: a body including an opening for partially exposing a first electrode and a second electrode; a light emitting element disposed on the first electrode; A zener diode disposed at the second electrode; And a blocking plate disposed between the light emitting device and the zener diode, wherein the body includes a first insulating portion disposed between the first electrode and the second electrode, and the blocking plate includes a first insulating portion, And the shielding plate exposes a part of the first insulation part, and the first electrode and the second electrode are branched by the slit and protrude to the outside of the body Wherein the body includes a second insulating portion disposed between the pair of sub protrusions, and the second insulating portion fills a gap between the protruded pair of the sub protrusions.

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본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지에서, 상기 제2절연부는 상기 몸체와 동일한 재질일 수 있다.In the light emitting device package according to an embodiment of the present invention, the second insulating portion may be made of the same material as the body.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지에서, 상기 제1절연부의 노출면과 상기 제1전극의 노출면과 상기 제2전극의 노출면의 높이는 동일할 수 있다. In the light emitting device package according to an embodiment of the present invention, the exposed surface of the first insulating portion, the exposed surface of the first electrode, and the exposed surface of the second electrode may be the same height.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지에서, 상기 몸체는 상기 개구부의 측벽에서 연장되는 제1리세스와, 제2리세스, 및 제3리세스를 포함하고, 상기 제1전극은 상기 제1리세스에 의해 노출되는 제1실장부를 포함하고, 상기 제2전극은 상기 제2리세스에 의해 노출되는 제2실장부, 및 상기 제3리세스에 의해 노출되는 제3실장부를 포함하고, 상기 발광소자는 상기 제1실장부와 제2실장부에 전기적으로 연결되고, 상기 제너다이오드는 상기 제3실장부에 배치될 수 있다.In the light emitting device package according to an embodiment of the present invention, the body includes a first recess, a second recess, and a third recess extending from a side wall of the opening, The second electrode includes a second mounting portion exposed by the second recess and a third mounting portion exposed by the third recess, wherein the first mounting portion is exposed by the recess, The light emitting device may be electrically connected to the first mounting portion and the second mounting portion, and the zener diode may be disposed in the third mounting portion.

본 발명에 따르면, 봉지재의 흐름이 우수하여 패키지 내에 봉지재가 충진되지 않거나 기포가 발생하는 문제를 해결할 수 있다.According to the present invention, it is possible to solve the problem that the flow of the sealing material is excellent and the sealing material is not filled in the package or bubbles are generated.

또한, LED 패키지의 광도 및 광속이 향상된다.Also, the luminous intensity and the luminous flux of the LED package are improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이고,
도 3은 도 2의 A-A 방향 단면도이고,
도 4는 도 3의 변형예이고,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 전극을 설명하기 위한 도면이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 개구부에 광학부재가 장착된 상태를 설명하기 위한 도면이고,
도 7은 개구부의 각도에 따른 색좌표의 변화를 설명하기 위한 그래프이고,
도 8은 도 7의 W2부분을 확대한 그래프이고,
도 9과 도 10은 개구부의 각도에 따른 광도 특성 변화를 설명하기 위한 그래프이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention,
2 is a plan view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention,
3 is a sectional view in the AA direction of FIG. 2,
Fig. 4 is a modification of Fig. 3,
5 is a view for explaining an electrode of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention,
6 is a view illustrating a state in which an optical member is mounted on an opening of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention,
7 is a graph for explaining the change of the color coordinate according to the angle of the opening,
Fig. 8 is an enlarged graph of the portion W2 in Fig. 7,
FIGS. 9 and 10 are graphs for explaining the change in the light intensity characteristics according to the angles of the openings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

본 발명에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In the present invention, the terms "comprising" or "having ", and the like, specify that the presence of a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한 본 발명에서 첨부된 도면은 설명의 편의를 위하여 확대 또는 축소하여 도시된 것으로 이해되어야 한다. It is to be understood that the drawings are to be construed as illustrative and not restrictive.

이제 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이고, 도 3은 도 2의 A-A 방향 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view taken along a line A-A of FIG.

도 1과 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 몸체(100)와, 서로 대향 배치된 제1전극(200) 및 제2전극(300)과, 제1전극(200)상에 배치된 발광소자(400)와, 제2전극(300)상에 배치된 제너 다이오드(500)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a light emitting device package according to an embodiment of the present invention includes a body 100, first and second electrodes 200 and 300 disposed opposite to each other, A light emitting device 400 disposed on the first electrode 200 and a zener diode 500 disposed on the second electrode 300.

제1전극(200)과 제2전극(300)은 외부 전원과 연결되어 발광소자(400)에 전류를 인가하는 전극으로서, 와이어(W)에 의하여 발광소자(400)와 전기적으로 연결된다. 제1전극(200)의 끝단(210)과 제2전극(300)의 끝단(310)은 몸체(100)의 외부로 노출되어 외부 전원과 전기적으로 연결된다.The first electrode 200 and the second electrode 300 are connected to an external power source to apply a current to the light emitting device 400 and are electrically connected to the light emitting device 400 by a wire W. The end 210 of the first electrode 200 and the end 310 of the second electrode 300 are exposed to the outside of the body 100 and electrically connected to the external power source.

발광소자(400)는 제1전극(200) 상에 배치된다. 발광소자(400)는 발광 다이오드(LED)로 구성될 수 있으며, 패키지 및 형광체의 종류에 따라 청색 LED 또는 자외선 LED일 수 있다.The light emitting device 400 is disposed on the first electrode 200. The light emitting device 400 may include a light emitting diode (LED), and may be a blue LED or an ultraviolet LED depending on the type of the package and the phosphor.

도 1과 도 2에서는 발광소자(400)가 와이어(W)에 의해 제1전극(200)과 제2전극(300)에 전기적으로 연결되는 구성을 도시하였으나, 이는 발광소자(400)의 구조에 따라 변형될 수 있다. 즉, 발광소자(400)가 수직형 LED 또는 플립칩인 경우 제1전극(200)에 직접 전기적으로 연결되므로 제1전극(200)에 연결되는 와이어(W)는 생략될 수 있다. 또한, 발광소자(400)는 복수 개가 패키지 내에 배치될 수 있다.1 and 2, the light emitting device 400 is electrically connected to the first electrode 200 and the second electrode 300 by a wire W. However, the structure of the light emitting device 400 is not limited thereto . That is, when the light emitting device 400 is a vertical LED or a flip chip, the wire W connected to the first electrode 200 may be omitted because it is electrically connected directly to the first electrode 200. In addition, a plurality of light emitting elements 400 may be disposed in the package.

제너 다이오드(500)는 제2전극(300) 상에 배치될 수 있다. 제너 다이오드(500)는 발광소자 패키지에 배치되어 발광소자(400)에 걸린 역전압(reverse voltage)으로부터 발광소자(400)를 보호한다. 필요에 따라 제너 다이오드(500)는 복수 개 배치될 수 있다.The zener diode 500 may be disposed on the second electrode 300. The Zener diode 500 is disposed in the light emitting device package to protect the light emitting device 400 from a reverse voltage applied to the light emitting device 400. A plurality of zener diodes 500 may be arranged as needed.

몸체(100)는, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 같은 수지 재질을 사출하여 형성할 수 있다. 몸체(100)는 제1전극(200)과 제2전극(300)의 일부를 노출시키는 개구부(110)를 포함한다. 또한, 몸체(100)는 제1전극(200)과 제2전극(300)이 서로 마주보는 영역에 배치되는 제1절연부(150)를 포함한다. 제1절연부(150)에 의해 제1전극(200)과 제2전극(300)은 전기적으로 절연된다.The body 100 can be formed by injecting a resin material such as polyphthalamide (PPA) or polymethylmethacrylate (PMMA). The body 100 includes an opening 110 exposing a portion of the first electrode 200 and the second electrode 300. Also, the body 100 includes a first insulating part 150 disposed in a region where the first electrode 200 and the second electrode 300 face each other. The first electrode 200 and the second electrode 300 are electrically insulated by the first insulation portion 150.

개구부(110)에 의해 노출된 제1전극(200)과 제1절연부(150)는 개구부(110)의 바닥면을 형성한다. 개구부(110)의 바닥면 면적은 발광소자(400)가 실장될 수 있는 정도의 크기를 갖는다. The first electrode 200 and the first insulating portion 150 exposed by the opening 110 form a bottom surface of the opening 110. The bottom surface area of the opening 110 has a size such that the light emitting device 400 can be mounted.

개구부 측벽(111)에는 제1리세스(120)와, 제2리세스(130), 및 제3리세스(140)가 형성된다. 제1전극(200)은 제1리세스(120)에 의해 노출되는 제1실장부(220)를 포함한다. 제2전극(300)은 제2리세스(130)에 의해 노출된 제2실장부(320)와, 제3리세스(140)에 의해 노출되는 제3실장부(330)를 포함한다.A first recess 120, a second recess 130, and a third recess 140 are formed in the side wall 111 of the opening. The first electrode 200 includes a first mounting portion 220 exposed by the first recess 120. The second electrode 300 includes a second mounting portion 320 exposed by the second recess 130 and a third mounting portion 330 exposed by the third recess 140. [

발광소자(400)는 제1실장부(220)와 제2실장부(320)에 각각 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결된다. 제너 다이오드(500)는 제3실장부(330)에 배치되고 와이어(W)에 의해 제1실장부(220)에 전기적으로 연결될 수 있다.The light emitting device 400 is electrically connected to the first mounting portion 220 and the second mounting portion 320 by wires W, respectively. The Zener diode 500 may be disposed in the third mounting portion 330 and may be electrically connected to the first mounting portion 220 by a wire W. [

제1절연부(150)의 상면은 제1전극(200)과 제2전극(300)의 상면과 동일한 높이를 가질 수 있다. 또한, 제1절연부(150)에는 발광소자(400)에서 방출된 광이 제너 다이오드(500)에 흡수되는 것을 방지하는 차단판(160)이 형성된다. 이때, 차단판(160)은 발광소자(400)와 제너 다이오드(500)가 마주보는 영역에만 형성될 수 있다.The upper surface of the first insulating portion 150 may have the same height as the upper surfaces of the first electrode 200 and the second electrode 300. A blocking plate 160 is formed in the first insulating portion 150 to prevent the light emitted from the light emitting device 400 from being absorbed by the Zener diode 500. At this time, the blocking plate 160 may be formed only in a region where the light emitting device 400 and the Zener diode 500 face each other.

본 발명에 따르면, 차단판(160)이 부분적으로 형성되므로 개구부(110)에 봉지재 충진시 수지의 흐름이 원활해지는 장점이 있다. 만약, 차단판(160)이 제1절연부(150) 전체에 형성되는 경우, 제2리세스(130)와 제3리세스(140) 부분에서 봉지재의 흐름이 나빠져 기포가 발생하거나 미충진 영역이 발생하는 문제가 있다. 차단판(160)의 높이는 발광소자(400) 또는 제너 다이오드(500)의 높이보다 높게 형성될 수 있다.According to the present invention, since the blocking plate 160 is partially formed, there is an advantage that the flow of the resin is smooth when the sealing material is filled in the opening 110. If the blocking plate 160 is formed on the entirety of the first insulation part 150, the flow of the sealing material in the second recess 130 and the third recess 140 may be deteriorated to generate air bubbles, There is a problem that occurs. The height of the blocking plate 160 may be higher than the height of the light emitting device 400 or the zener diode 500.

제1전극(200)과 제2전극(300)은 각각 몸체(100)의 외부로 노출되는 돌출부(210, 310)를 포함한다. 제1전극의 돌출부(210)는 분기된 한 쌍의 서브 돌출부(211, 212)를 포함하고, 제2전극의 돌출부(310)는 분기된 한 쌍의 서브 돌출부(311, 312)를 포함한다. The first electrode 200 and the second electrode 300 include protrusions 210 and 310 exposed to the outside of the body 100, respectively. The protrusion 210 of the first electrode includes a pair of branched sub protrusions 211 and 212 and the protrusion 310 of the second electrode includes a pair of branched sub protrusions 311 and 312.

한 쌍의 서브 돌출부(211, 212) 사이에는 제2절연부(170)가 배치된다. 따라서, 제2절연부(170)와 서브 돌출부(211, 212)의 결합에 의해 전극은 몸체(100)에 견고히 고정되며, 발광소자(400)의 열은 제2절연부(170) 및 서브 돌출부(211, 212)를 통해 신속히 배출될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 발광소자 패키지는 열, 및 진동에 대한 신뢰성이 향상된다.A second insulating portion 170 is disposed between the pair of sub-protrusions 211 and 212. The electrode is firmly fixed to the body 100 by the combination of the second insulating portion 170 and the sub protruding portions 211 and 212 and the heat of the light emitting element 400 is fixed to the second insulating portion 170 and the sub- (211, 212). Therefore, the light emitting device package according to the present invention improves reliability against heat and vibration.

도 3은 도 2의 A-A 방향 단면도이고, 도 4는 도 3의 변형예이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 전극을 설명하기 위한 도면이다.3 is a cross-sectional view taken along a line A-A of FIG. 2, FIG. 4 is a modification of FIG. 3, and FIG. 5 is a view illustrating an electrode of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 개구부 측벽(111)의 경사 각도(θ1)는 85도 내지 120도인 것이 바람직하다. 개구부(110)의 각도를 85도 이상으로 제작하는 경우 광속을 높일 수 있는 장점이 있다. 개구부의 각도가 120도를 초과하는 경우에는 발광소자(400)를 실장할 수 있는 충분한 면적을 확보할 수 없는 문제가 있다.Referring to FIG. 3, the inclination angle? 1 of the opening side wall 111 is preferably 85 to 120 degrees. When the angle of the opening 110 is made 85 degrees or more, the light flux can be increased. If the angle of the opening exceeds 120 degrees, there is a problem that a sufficient area for mounting the light emitting element 400 can not be secured.

제1전극(200)의 바닥면과 제2전극(300)의 바닥면은 몸체(100)의 외부로 노출되며, 제1전극(200)과 제2전극(300)은 서로 마주보는 면의 하부에 각각 컷 아웃부(201, 301)가 형성될 수 있다. 이 경우 컷 아웃부(201, 301)에 수지가 충진되어 몸체(100)와 전극간의 결합력이 향상된다.The bottom surface of the first electrode 200 and the bottom surface of the second electrode 300 are exposed to the outside of the body 100 and the first electrode 200 and the second electrode 300 are exposed to the bottom Cutout portions 201 and 301 may be formed in the cutout portions 201 and 301, respectively. In this case, the cutout portions 201 and 301 are filled with resin, so that the coupling force between the body 100 and the electrodes is improved.

도 4를 참고하면, 제2전극(300)에는 제너 다이오드(500)가 배치되는 영역에 장착홈(302)이 형성될 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 장착홈의 깊이(d1)만큼 차단판의 높이를 낮출 수 있는 장점이 있다.Referring to FIG. 4, a mounting groove 302 may be formed in a region where the Zener diode 500 is disposed on the second electrode 300. According to this configuration, there is an advantage that the height of the shield plate can be reduced by the depth d1 of the mounting groove.

장착홈(302)은 제너 다이오드(500)가 배치되는 영역에 펀칭 또는 컷팅 라인을 형성하여 제작할 수 있다. 따라서, 장착홈(302)의 바닥면에서 차단판(160)의 피크까지의 높이(d2)는 제너 다이오드(500) 또는 발광소자(400)의 높이보다 크게 제작될 수 있다. 장착홈(302)이 깊어질수록 차단판(160)의 높이는 낮아질 수 있고, 차단판(160)의 높이가 낮아질수록 봉지재의 흐름은 원활해질 수 있다.The mounting groove 302 may be formed by forming a punching or cutting line in a region where the Zener diode 500 is disposed. The height d2 from the bottom surface of the mounting groove 302 to the peak of the blocking plate 160 can be made larger than the height of the zener diode 500 or the light emitting device 400. [ The height of the blocking plate 160 can be lowered as the mounting groove 302 is deeper. As the height of the blocking plate 160 is lowered, the flow of the sealing material can be smooth.

도 5를 참고하면, 제1전극(200)의 끝단부(210)과 제2전극(300)의 끝단부(310)에는 슬릿(230, 330)이 형성된다. 슬릿(230, 330)에는 수지가 충진되어 제2절연부(170)를 형성한다.Referring to FIG. 5, slits 230 and 330 are formed at an end portion 210 of the first electrode 200 and an end portion 310 of the second electrode 300. The slits 230 and 330 are filled with resin to form the second insulation portion 170.

제2전극(300)에는 컷팅 라인(303)이 형성될 수 있다. 컷팅 라인(303)은 제너 다이오드(500)가 배치되는 영역을 관통하도록 형성된다. 따라서, 제너 다이오드(500)는 컷팅 라인(303) 상에 배치될 수 있다. 도 5에서는 컷팅 라인(303)이 폭 방향으로 형성된 구성을 도시하였으나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 컷팅 라인(303)은 서브 돌출부(312)를 향해 연장될 수도 있으며, 제너 다이오드가 배치되는 영역에만 홈이 형성될 수도 있다.The second electrode 300 may be formed with a cutting line 303. The cutting line 303 is formed to penetrate the region where the zener diode 500 is disposed. Thus, the zener diode 500 may be disposed on the cutting line 303. [ 5, the cutting line 303 is formed in the width direction, but the present invention is not limited thereto. The cutting line 303 may extend toward the sub-protrusion 312, and a groove may be formed only in a region where the Zener diode is disposed.

도 6을 참고하면, 개구부(110)에는 광학부재(600)가 배치된다. 이러한 광학부재(600)는 개구부(110)에 봉지재를 충진하고 이를 경화시켜 제작할 수 있다. 도 6은 광학부재의 광방출면(601)이 광축 방향으로 볼록한 구성을 도시하였으나, 광방출면(601)은 오목하게 제작될 수도 있다. Referring to FIG. 6, an optical member 600 is disposed in the opening 110. The optical member 600 may be manufactured by filling the opening 110 with an encapsulating material and curing the encapsulating material. 6 shows a configuration in which the light emitting surface 601 of the optical member is convex in the optical axis direction, the light emitting surface 601 may be made concave.

전술한 바와 같이 차단판(160)이 제1절연부(150)의 일부 영역에만 형성되므로 봉지재의 흐름을 방해하지 않으므로 봉지재에 기포가 생기는 것이 방지되며, 개구부(110)에 전체적으로 충진될 수 있다.Since the blocking plate 160 is formed only in a part of the first insulating portion 150 as described above, the sealing material is prevented from bubbling because it does not interfere with the flow of the sealing material, and can be completely filled in the opening portion 110 .

광학부재(600)는 내부에 파장변환체가 분산되어 발광소자(400)에서 방출되는 청색광의 파장을 변환하여 백색광을 구현할 수도 있다. 일 예로, 파장변환체는 YAG 계열이나 실리케이트 계열의 형광체, 및/또는 코어와 쉘로 구성되는 양자점(QD)일 수 있다. 또한, 광학부재(600)는 렌즈의 역할을 수행할 수도 있다. The wavelength converting element may be dispersed in the optical member 600 to convert the wavelength of the blue light emitted from the light emitting device 400 to realize white light. For example, the wavelength converter may be a YAG-type or silicate-type phosphor, and / or a quantum dot (QD) composed of a core and a shell. In addition, the optical member 600 may serve as a lens.

도 7은 개구부의 각도에 따른 색좌표의 변화를 설명하기 위한 그래프이고, 도 8은 도 7의 W2부분을 확대한 그래프이고, 도 9과 도 10은 개구부의 각도에 따른 광도 특성 변화를 설명하기 위한 그래프이다.FIG. 7 is a graph for explaining the change of the color coordinate according to the angle of the opening, FIG. 8 is an enlarged view of the portion W2 in FIG. 7, FIGS. 9 and 10 are graphs Graph.

표 1은 개구부의 경사각도가 50도인 발광소자 패키지와 개구부의 경사 각도가 85도인 발광소자 패키지를 복수 개 제작한 후, 각각의 CIE-x좌표와, CIE-x좌표와, IV(밝기), 및 CRI를 측정하고 평균값을 기록한 표이다.Table 1 shows the CIE-x coordinates, the CIE-x coordinates, the IV (brightness), and the CIE-x coordinates after manufacturing a plurality of light emitting device packages each having an inclination angle of 50 degrees and an inclination angle of 85 degrees. And CRI were measured and the mean value was recorded.

항목Item VF60mAVF60mA CIE-xCIE-x CIE-yCIE-y IVIV %% CRICRI %% 광도(cd)
Brightness (cd)
5050 3.03.0 0.33590.3359 0.35060.3506 8.948.94 100.0%100.0% 80.580.5 100.0%100.0% 8585 2.92.9 0.33430.3343 0.34940.3494 9.029.02 100.9%100.9% 81.181.1 100.7%100.7% 광속(lm)
The luminous flux (lm)
5050 3.03.0 0.34400.3440 0.36130.3613 25.2625.26 100.0%100.0% 79.579.5 100.0%100.0% 8585 3.03.0 0.34290.3429 0.36190.3619 25.8625.86 102.4%102.4% 80.180.1 100.7%100.7%

표 1과, 도 7, 및 도 8을 참고하면, 개구부의 각도가 50도인 경우 CIE-x좌표의 평균값은 0.3359이고, CIE-y좌표의 평균값은 0.3506인 백색광을 방출한다. 또한, 개구부의 각도가 85도인 경우에도 CIE-x좌표의 평균값은 0.3343이고, CIE-y좌표의 평균값은 0.3494를 갖는 백색광을 방출한다. 따라서, 개구부의 각도를 85도 이상으로 제작하여도 동일한 백색광을 구현할 수 있다.Referring to Table 1, FIGS. 7 and 8, when the angle of the opening is 50 degrees, the average value of the CIE-x coordinates is 0.3359 and the average value of the CIE-y coordinates is 0.3506. Further, even when the angle of the opening is 85 degrees, the average value of the CIE-x coordinates is 0.3343 and the average value of the CIE-y coordinates is 0.3494. Therefore, even if the angle of the opening is made 85 degrees or more, the same white light can be realized.

그러나, 개구부의 각도가 50도인 경우 광도의 평균값이 8.94cd인 것에 비해 개구부의 각도가 85도인 경우 광도의 평균값이 9.02cd임을 알 수 있다. 연색성(CRI)를 100%로 일치시켜 환산하면, 개구부의 각도를 85도로 조절한 경우 광도가 약 101.6% 개선됨을 알 수 있다.However, when the angle of the opening is 50 degrees, it is understood that the average value of the luminous intensity is 9.02 cd when the angle of the opening is 85 degrees, compared with 8.94 cd. When the color rendering index (CRI) is converted to 100%, it can be seen that the luminous intensity is improved by about 101.6% when the angle of the opening is adjusted to 85 degrees.

또한, 표 1과, 도 7, 및 도 8을 참고하면, 개구부의 각도가 50도인 경우 광속의 평균값이 25.26lm임에 비해 개구부의 각도가 85도인 경우 광속의 평균값이 25.86lm으로 광도가 더 높은 것을 알 수 있다. 연색성(CRI)를 100%로 일치시켜 환산하면, 개구부의 각도를 85도로 조절한 경우 광속이 약 103.1% 개선됨을 알 수 있다.7 and 8, when the angle of the opening is 50 degrees, the average value of the luminous flux is 25.26 lm. When the angle of the opening is 85 degrees, the average value of the luminous flux is 25.86 lm, . When the color rendering index (CRI) is converted to 100%, it can be seen that the luminous flux is improved by about 103.1% when the angle of the opening is adjusted to 85 degrees.

따라서, 개구부의 각도를 85도 이상으로 제작하는 경우 동일한 백색광을 가지면서도 광도와 광속을 증가시킬 수 있음을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that when the angle of the opening is made 85 degrees or more, the luminous intensity and the luminous flux can be increased while having the same white light.

100: 몸체
110: 개구부
160: 차단판
200: 제1전극
300: 제2전극
400: 발광소자100: Body
110: opening
160:
200: first electrode
300: second electrode
400: light emitting element

Claims (7)

제1전극과 제2전극을 일부 노출하는 개구부를 포함하는 몸체;
상기 제1전극 상에 배치되는 발광소자;
상기 제2전극에 배치되는 제너 다이오드; 및
상기 발광소자와 상기 제너 다이오드 사이에 배치되는 차단판을 포함하고,
상기 몸체는 상기 제1전극과 제2전극 사이에 배치되는 제1절연부를 포함하고,
상기 차단판은 상기 제1절연부 상에 돌출되어 상기 발광소자와 상기 제너 다이오드에 사이에 배치되고,
상기 차단판은 상기 제1절연부의 일부를 노출시키고,
상기 제1전극과 제2전극은 슬릿에 의해 분기되어 상기 몸체의 외부로 돌출되는 한 쌍의 서브 돌출부를 포함하고, 상기 몸체는 상기 한 쌍의 서브 돌출부 사이에 배치되는 제2절연부를 포함하고, 상기 제2절연부는 상기 돌출된 한 쌍의 서브 돌출부의 사이 간격을 채우는 발광소자 패키지.
A body including an opening for partially exposing the first electrode and the second electrode;
A light emitting element disposed on the first electrode;
A zener diode disposed at the second electrode; And
And a blocking plate disposed between the light emitting element and the zener diode,
Wherein the body includes a first insulation portion disposed between the first electrode and the second electrode,
The blocking plate protruding on the first insulating portion and disposed between the light emitting device and the zener diode,
The shield plate exposes a part of the first insulation portion,
Wherein the first electrode and the second electrode include a pair of sub protrusions that are branched by the slit and protrude out of the body, and the body includes a second insulation portion disposed between the pair of sub protrusions, And the second insulating portion fills a gap between the protruding pair of sub protrusions.
제1항에 있어서,
상기 개구부 측면의 경사각도는 85°이상 120°이하인 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
And the inclination angle of the side surface of the opening portion is not less than 85 ° and not more than 120 °.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2절연부는 상기 몸체와 동일한 재질을 갖는 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
And the second insulating portion has the same material as the body.
제1항에 있어서,
상기 제2전극은 상기 제너 다이오드가 배치되는 장착홈을 포함하는 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
And the second electrode includes a mounting groove in which the zener diode is disposed.
제1항에 있어서,
상기 몸체는 상기 개구부의 측벽에서 연장되는 제1리세스와, 제2리세스, 및 제3리세스를 포함하고,
상기 제1전극은 상기 제1리세스에 의해 노출되는 제1실장부를 포함하고,
상기 제2전극은 상기 제2리세스에 의해 노출되는 제2실장부, 및 상기 제3리세스에 의해 노출되는 제3실장부를 포함하고,
상기 발광소자는 상기 제1실장부와 제2실장부에 전기적으로 연결되고,
상기 제너 다이오드는 상기 제3실장부에 배치되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
The body including a first recess extending from a side wall of the opening, a second recess, and a third recess,
Wherein the first electrode includes a first mounting portion exposed by the first recess,
The second electrode includes a second mounting portion exposed by the second recess and a third mounting portion exposed by the third recess,
Wherein the light emitting element is electrically connected to the first mounting portion and the second mounting portion,
And the Zener diode is disposed in the third mounting portion.
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