KR102041628B1 - Pressing device for ceramic laminate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 세라믹 적층체 압착장치에 관한 것으로, 세라믹 적층체의 일면에 배치되어 압착하고, 공기집중홀이 형성된 압착플레이트 및 상기 압착플레이트와 세라믹 적층체를 진공포장하는 진공포장부재를 포함한다. The present invention relates to a ceramic laminate compacting apparatus, comprising a crimping plate disposed on one surface of a ceramic laminate and compressed to form an air concentrating hole, and a vacuum packaging member for vacuum packaging the crimping plate and the ceramic laminate.
Description
본 발명은 세라믹 적층체 압착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적층바 내부에 박리 현상이 발생되지 않도록 적층바를 압착할 수 있는 세라믹 적층체 압착장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a ceramic laminate compaction apparatus, and more particularly, to a ceramic laminate compaction apparatus capable of compressing a laminated bar so that a peeling phenomenon does not occur inside the laminated bar.
일반적으로, 다층 세라믹 기판, 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 또는 적층 세라믹 인덕터(MLCI)와 같은 적층 세라믹 전자부품은 세라믹 그린시트의 적층 공정에 의해서 제조된다. 이때 상기 세라믹 그린시트 적층 공정은 복수개의 세라믹 그린시트를 소정의 순서로 적층 한 후 압착하여 하나의 바(Bar) 형태로 만들어 소정의 적층 세라믹 전자부품을 완성하게 된다.In general, multilayer ceramic electronic components such as a multilayer ceramic substrate, a multilayer ceramic capacitor (MLCC), or a multilayer ceramic inductor (MLCI) are manufactured by a lamination process of ceramic green sheets. At this time, the ceramic green sheet stacking process is to laminate a plurality of ceramic green sheets in a predetermined order, and then compress them to form a bar to complete a predetermined multilayer ceramic electronic component.
이러한, 적층 세라믹 전자부품의 일반적인 제조방법은 세라믹 파우더, 폴리머, 용제가 혼합된 슬러리를 캐리어 필름(carrier film) 위에 도포, 건조하여 수㎛ ~ 수십㎛의 얇은 두께로 세라믹 그린시트를 제조한다. 세라믹 그린시트 위에 0.5㎛ ~ 2㎛ 두께로 도전성 페이스트를 인쇄하여 인쇄패턴을 형성하고, 세라믹 시트를 캐리어 필름에서 분리하여 수십 ~ 수백층까지 적층하여 세라믹 적층체를 형성한다. 이후, 세라믹 적층체를 고온, 고압으로 압착하여 딱딱한 적층바 형태로 만들고, 절단, 가소, 소성, 연마, 외부전극 형성, 도금 공정을 수행하여 적층 세라믹 전자부품을 제조하게 된다. The general manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component is a ceramic green sheet having a thin thickness of several μm to several tens μm by applying and drying a slurry mixed with ceramic powder, a polymer and a solvent on a carrier film. A conductive paste is printed on the ceramic green sheet with a thickness of 0.5 μm to 2 μm to form a printed pattern, and the ceramic sheet is separated from the carrier film and laminated to tens to hundreds of layers to form a ceramic laminate. Thereafter, the ceramic laminate is pressed at high temperature and high pressure to form a rigid laminate bar, and the multilayer ceramic electronic component is manufactured by cutting, calcining, baking, polishing, forming an external electrode, and plating.
최근에는 전자 제품들의 소형화 추세에 따라, 적층 세라믹 전자부품 역시 소형화되고, 대용량화될 것이 요구되고 있다. Recently, according to the trend of miniaturization of electronic products, multilayer ceramic electronic components are also required to be miniaturized and large in capacity.
이에 따라, 적층 세라믹 전자부품의 박막화, 다층화가 다양한 방법으로 시도되고 있으며, 근래에는 유전체층의 두께가 2㎛ 이하이면서 적층수가 500층 이상인 적층 세라믹 전자부품들이 제조되고 있다. Accordingly, thinning and multilayering of multilayer ceramic electronic components have been attempted in various ways. Recently, multilayer ceramic electronic components having a thickness of 2 μm or less and a laminated number of more than 500 layers have been manufactured.
이러한, 소형화 및 대용량의 적층 세라믹 전자부품을 제조하기 위해 인쇄패턴의 구조가 복잡해 지고, 인쇄패턴의 복잡함으로 인해 세라믹 그린시트의 층간에는 미세 공기가 다량으로 포함되게 된다. 이를 제거하기 위하여 압착공정에서 세라믹 적층체를 진공포장하여 고진공 진공펌프로 미세 공기를 제거하고 있으나, 이 역시 충분히 미세 공기를 제거하기 어려우며, 잔존하는 미세 공기는 고온, 고압의 압착 시 압착효율을 저하시켜 절단공정 이후 또는 소성공정에서 박리(Delamination) 또는 크랙(Crack) 불량을 유발시키는 문제점이 있다.
In order to manufacture such a miniaturized and large-capacity multilayer ceramic electronic component, the structure of the printing pattern becomes complicated, and due to the complexity of the printing pattern, a large amount of fine air is contained between the layers of the ceramic green sheet. In order to remove this, the ceramic laminate is vacuum packed to remove fine air with a high vacuum vacuum pump, but it is also difficult to remove fine air sufficiently, and the remaining fine air decreases the compression efficiency at high pressure and high pressure. After the cutting process or in the firing process, there is a problem of causing delamination or cracking.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명은 압착공정에서 세라믹 적층체의 층간에 잔존하는 미세 공기를 제거할 수 있는 세라믹 적층체 압착장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention proposed to solve the above problems is to provide a ceramic laminate compacting apparatus that can remove the fine air remaining between the layers of the ceramic laminate in the pressing process.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 적층체 압착장치는 세라믹 적층체의 일면에 배치되어 압착하고, 공기집중홀이 형성된 압착플레이트 및 상기 압착플레이트와 세라믹 적층체를 진공포장하는 진공포장부재를 포함한다. The ceramic laminate compacting apparatus according to the embodiment of the present invention for achieving the above object is disposed on one surface of the ceramic laminate to compress, and the vacuum plate for compressing the compressed plate and the ceramic laminate with the air concentration hole is formed It includes a vacuum packaging member.
여기서, 상기 압착플레이트는 금속 또는 내열성이 있는 플라스틱으로 형성될 수 있다. Here, the crimping plate may be formed of a metal or a plastic having heat resistance.
이때, 상기 공기집중홀은 상기 압착플레이트의 측면에 형성될 수 있다. In this case, the air concentration hole may be formed on the side of the pressing plate.
또한, 상기 공기집중홀은 다수개가 형성될 수 있다. In addition, a plurality of air concentrating holes may be formed.
한편, 상기 압착플레이트의 상하면에 세라믹 적층체가 배치될 수 있다.
On the other hand, the ceramic laminate may be disposed on the upper and lower surfaces of the pressing plate.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 적층체 압착장치는 적층 세라믹 적층체의 압착시 진공포장팩의 외부로 배출되지 못하고 잔존하는 미세 잔여 공기가 압착플레이트에 형성된 공기집중홀에 집중됨으로써, 미세 잔여 공기로 인한 압착 효율 저하를 방지할 수 있으므로, 소성공정의 진행시 발생할 수 있는 박리 및 크랙 불량의 발생을 감소시킬 수 있다.
As described above, in the ceramic laminate compacting apparatus according to the embodiment of the present invention, when the multilayer ceramic laminate is compressed, fine residual air that is not discharged to the outside of the vacuum packaging pack is concentrated in the air concentration hole formed in the compacting plate, Since it is possible to prevent the reduction in the compression efficiency due to the fine residual air, it is possible to reduce the occurrence of peeling and crack failure that may occur during the progress of the firing process.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 적층체 압착장치를 나타낸 단면도.
도 2는 도 1의 압착플레이트를 나타낸 사시도.1 is a cross-sectional view showing a ceramic laminate compacting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of the crimping plate of Figure 1;
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. Terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, and may be changed according to intentions or customs of users or operators. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 적층체 압착장치를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 압착플레이트를 나타낸 사시도이다. 1 is a cross-sectional view showing a ceramic laminate compaction apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a crimping plate of FIG.
도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 적층체 압착장치는 세라믹 적층체(1)를 진공포장하여 압착하는 것으로, 세라믹 적층체(1)를 압착하는 압착플레이트(10) 및 상기 압착플레이트(10)와 세라믹 적층체(1)를 진공포장하는 진공포장부재(20)를 포함한다. As shown in Figures 1 and 2, the ceramic laminate compacting apparatus according to the embodiment of the present invention is to compress the ceramic laminate (1) by vacuum packaging, the
상기 압착플레이트(10)는 세라믹 적층체(1)의 일면에 배치되어 세라믹 적층체(1)를 압착하는 것으로, 강성 재질의 판 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 압착플레이트(10)는 금속판 또는 내열성이 있는 플라스틱으로 형성되는 것이 바람직하다.The
여기서, 상기 압착플레이트(10)의 상하부에는 세라믹 적층체(1)가 배치될 수 있으며, 압착플레이트(10)와 세라믹 적층체(1) 사이에는 접착부재(도면 미도시)가 형성되어 압착플레이트(10)와 세라믹 적층체(1) 간의 유동을 방지할 수 있다.Here, the
또한, 상기 압착플레이트(10)의 측면에는 공기집중홀(11)이 형성될 수 있다. In addition, an
여기서, 상기 공기집중홀(11)은 상기 압착플레이트(10)의 네 측면에 소정의 지름 및 깊이로 형성될 수 있다. Here, the
이때, 상기 공기집중홀(11)은 다수개가 형성될 수 있으며, 압착플레이트(10)의 네 측면에 일정한 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 예컨대, 각 측면에 일정한 간격으로 4개씩 형성될 수 있다. In this case, the
즉, 상기 압착플레이(10)의 측면에 공기집중홀(11)이 형성됨으로써, 세라믹 적층체(1)에 대한 압착 공정의 진행시 배출되지 못하고 잔존하는 미세 잔여 공기가 공기집중홀(11)에 집중됨으로써, 압착 효율을 증대시켜 박리 및 소성 크랙 불량과 같은 불량 발생을 줄일 수 있다. That is, since the
아래의 표 1은 상기 압착플레이트(10)의 두께와 상기 공기집중홀(11)의 지름 및 깊이에 따른 적층 세라믹 전자부품의 소성 크랙 불량율을 나타낸 것이다.
Table 1 below shows the plastic crack failure rate of the multilayer ceramic electronic component according to the thickness of the
상기 표 1을 통해서 볼 수 있듯이, 상기 공기집중홀(11)의 지름이 3mm, 깊이가 30mm 이상의 조건에서 소성 크랙 불량율이 감소되는 것을 알 수 있다. 즉, 소성 크랙 발생율을 최소화하기 위하여 상기 공기집중홀(11)은 지름이 3mm, 깊이가 30mm로 형성되거나, 지름이 5mm, 깊이가 15mm로 형성되는 것이 바람직하다. As can be seen through Table 1, it can be seen that the plastic crack failure rate is reduced in the condition that the diameter of the
상기 진공포장부재(20)는 상기 세라믹 적층체(1)가 상하면에 배치된 압착플레이트(10)를 수용하여 진공포장하는 것이다. The
여기서, 상기 진공포장부재(20)는 일측에 개구부(21)가 형성될 수 있으며, 폴리에틸렌(Polyethylene)이나, 폴리에스테르(Polyester) 등의 수지 재질의 팩으로 형성될 수 있다. The
또한, 상기 진공포장부재(20)의 개구부(21)에는 진공펌프(도면 미도시)가 연결될 수 있으며, 진공펌프가 공기를 흡입함으로써, 진공포장부재(20) 내부의 공기를 외부로 배출하므로, 진공포장부재(20)의 내부를 진공 상태로 형성하게 된다.
In addition, a vacuum pump (not shown) may be connected to the opening 21 of the
상기와 같이 구성된 세라믹 적층체 압착장치를 이용하여 세라믹 적층체를 압착하는 과정을 살펴보면, 먼저, 다수개의 세라믹 그린시트를 적층한 세라믹 적층체(1)를 압착플레이트(10)의 상하면에 배치한다. 다음으로, 세라믹 적층체(1)가 상하부에 배치된 압착플레이트(10)를 진공포장부재(20)의 내부에 수용한다. 다음, 진공펌프(도면 미도시)를 진공포장부재(20)의 개구부(21)에 연결하여 진공포장부재(20) 내부의 공기를 배출하고, 개구부(21)를 밀봉한다. 이후, 진공포장부재(20)에 의해 진공포장된 세라믹 적층체를 압착하게 된다. Referring to the process of pressing the ceramic laminate using the ceramic laminate pressing apparatus configured as described above, first, the
여기서, 압착 공정의 진행시 세라믹 적층체(1)의 각 층 사이에 잔존하고 있는 미세 잔여 공기가 세라믹 적층체(1)에서 용출되는데, 진공포장부재(20)에 의해 밀봉되어 배출되지 못한다. 이때, 세라믹 적층체(1)에서 용출된 미세 잔여 공기가 압착플레이트(10)에 형성된 공기집중홀(11)에 집중됨으로써, 잔여 공기로 인한 압착 효율 저하를 방지할 수 있으므로, 후속 공정인 소성공정의 진행시 박리 및 크랙 발생을 감소시킬 수 있다.
Here, the fine residual air remaining between the layers of the
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.Although the present invention has been described in detail with reference to exemplary embodiments above, those skilled in the art to which the present invention pertains can make various modifications to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. I will understand.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.
1 : 세라믹 적층체 10 : 압착플레이트
11 : 공기집중홀 20 : 진공포장부재DESCRIPTION OF
11
Claims (5)
상기 압착플레이트와 세라믹 적층체를 진공포장하는 진공포장부재;
를 포함하며,
상기 공기집중홀은 상기 압착플레이트의 네 측면에 일정한 간격으로 4개씩 형성되고,
상기 압착플레이트의 두께는 10mm이며,
상기 공기집중홀은 지름이 3mm, 깊이가 30mm로 형성되거나, 지름이 5mm, 깊이가 15mm로 형성되는 세라믹 적층체 압착장치.
A pressing plate disposed on one surface of the ceramic laminate and pressed to form an air concentrating hole; And
A vacuum packing member for vacuum packing the pressing plate and the ceramic laminate;
Including;
The air concentrating holes are formed in four at regular intervals on the four sides of the pressing plate,
The pressing plate has a thickness of 10 mm,
The air concentrating hole is formed of a diameter of 3mm, a depth of 30mm, or a ceramic laminate compaction apparatus which is formed of 5mm in diameter, 15mm in depth.
상기 압착플레이트는
금속 또는 내열성이 있는 플라스틱으로 형성되는 세라믹 적층체 압착장치.
The method of claim 1,
The pressing plate is
Ceramic laminate pressing device formed of a metal or heat-resistant plastic.
상기 압착플레이트의 상하면에 세라믹 적층체가 배치되는 세라믹 적층체 압착장치.
The method of claim 1,
Ceramic laminate pressing device that the ceramic laminate is disposed on the upper and lower surfaces of the pressing plate.
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001111224A (en) * | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | Method and apparatus for manufacturing multilayer ceramic board |
| JP2009260217A (en) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Method of manufacturing laminating ceramic capacitor |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3592882B2 (en) | 1997-03-24 | 2004-11-24 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
| US7014608B2 (en) | 2002-12-13 | 2006-03-21 | Synthes Spine Company, Lp | Guided retractor and methods of use |
| KR20120055246A (en) * | 2010-11-23 | 2012-05-31 | 삼성전기주식회사 | Pressuring plate for manufacturing a mlcc and a method of manufacturing a mlcc using the same |
-
2013
- 2013-02-19 KR KR1020130017463A patent/KR102041628B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001111224A (en) * | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | Method and apparatus for manufacturing multilayer ceramic board |
| JP2009260217A (en) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Method of manufacturing laminating ceramic capacitor |
Also Published As
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Legal Events
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |