JP4220501B2

JP4220501B2 - Manufacturing method of aggregate substrate

Info

Publication number: JP4220501B2
Application number: JP2005201963A
Authority: JP
Inventors: 洋斎藤; 實雄金澤; 信栄下條; 出相馬; 真沼田; 邦夫茂木; 剛籾山
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2005-07-11
Filing date: 2005-07-11
Publication date: 2009-02-04
Anticipated expiration: 2025-07-11
Also published as: JP2007019422A

Description

本発明は、例えばチップバリスタ集合基板等を製造する集合基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to an aggregate substrate manufacturing method for manufacturing, for example, a chip varistor aggregate substrate.

主面（表面及び裏面）に引き出される複数の電極部を有する集合基板を製造する方法としては、例えばセラミック層と内部電極層とからなる積層体を形成し（例えば特許文献１参照）、その後で積層体を縦方向（垂直方向）に切断することにより、複数枚の集合基板を得ることが考えられる。
特開平５−３６５６８号公報 As a method of manufacturing a collective substrate having a plurality of electrode portions drawn to the main surface (front surface and back surface), for example, a laminate including a ceramic layer and an internal electrode layer is formed (for example, refer to Patent Document 1), and thereafter It is conceivable to obtain a plurality of aggregate substrates by cutting the laminate in the longitudinal direction (vertical direction).
JP-A-5-36568

上述した集合基板の製造方法においては、集合基板の寸法が大きい場合には、積層体を高く形成する必要がある。例えば２インチタイプ（約５ｃｍ×約５ｃｍ）の集合基板を作製する場合には、積層体の高さは５ｃｍ以上となる。しかし、そのような高さを有する積層体を縦方向に薄く切断するのは非常に困難であり、結果的に集合基板の厚み方向の寸法精度が低下してしまう。 In the collective substrate manufacturing method described above, when the collective substrate has a large size, it is necessary to form a stacked body high. For example, when a 2 inch type (about 5 cm × about 5 cm) collective substrate is manufactured, the height of the laminated body is 5 cm or more. However, it is very difficult to cut the laminate having such a height in the vertical direction, and as a result, the dimensional accuracy in the thickness direction of the collective substrate is lowered.

本発明の目的は、主面に引き出された複数の電極部を有する集合基板を、容易に且つ寸法精度良く製造することができる集合基板の製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an aggregate substrate that can easily and accurately manufacture an aggregate substrate having a plurality of electrode portions drawn out on a main surface.

本発明は、主面に引き出された複数の電極部を有し電子部品が実装される集合基板を製造する方法であって、複数の電極部を作り出すための内部電極が形成されたグリーンシートを含む複数枚のグリーンシートを用意する工程と、複数枚のグリーンシートを積層してシート積層体を形成する工程と、内部電極が切り離されるようにシート積層体を積層方向に平行な方向にスライス状に切断することにより、複数の帯状積層ブロック体を形成する工程と、複数の帯状積層ブロック体の切断面が上下面となって電子部品の主面を形成するように各帯状積層ブロック体を９０度回転させて配置し、各帯状積層ブロック体の積層方向に垂直な面同士を合わせるように各帯状積層ブロック体を並べた状態で一体化させる工程とを含むことを特徴とするものである。
The present invention is a method of manufacturing an aggregate substrate having a plurality of electrode portions drawn out on a main surface and mounted with an electronic component, and a green sheet on which internal electrodes for forming a plurality of electrode portions are formed. Including a step of preparing a plurality of green sheets, a step of stacking a plurality of green sheets to form a sheet laminate, and a slice of the sheet laminate in a direction parallel to the lamination direction so that the internal electrodes are separated by cutting, and forming a plurality of strip-like laminate block body, each strip laminated block body so that the cleavage plane of the plurality of strip-shaped laminated block body forms a main surface of the electronic component becomes the upper and lower surfaces 90 place by degrees rotation, characterized in that it comprises a step of integrally in a state of arranging the respective strip-like laminate block body to align the plane perpendicular to each other in the stacking direction of the respective strip-like laminate block body also It is.

このような集合基板の製造方法においては、高さ（厚さ）が例えば数ｍｍ程度のシート積層体を形成する。そして、そのようなシート積層体を積層方向に平行な方向に薄く（例えば幅０．５ｍｍ程度に）切断することにより、内部電極が切断面に露出した複数の帯状積層ブロック体を形成する。このとき、シート積層体の厚さは数ｍｍ程度であるので、シート積層体を比較的簡単に薄く切断することができる。このため、各帯状積層ブロック体の幅寸法を均等にすることができる。従って、その後の工程において、複数の帯状積層ブロック体の切断面が上下面となって電子部品の主面を形成するように各帯状積層ブロック体を９０度回転させて配置し、各帯状積層ブロック体の積層方向に垂直な面同士を合わせるように各帯状積層ブロック体を並べた状態で一体化させたときに、各帯状積層ブロック体の厚み寸法を均等にすることができる。これにより、主面に引き出される複数の電極部を有する集合基板を、容易に且つ寸法精度良く製造することが可能となる。
In such an aggregate substrate manufacturing method, a sheet laminate having a height (thickness) of, for example, about several mm is formed. Then, by cutting such a sheet laminated body thinly in a direction parallel to the laminating direction (for example, to a width of about 0.5 mm), a plurality of strip-like laminated block bodies in which the internal electrodes are exposed on the cut surface are formed. At this time, since the thickness of the sheet laminated body is about several mm, the sheet laminated body can be cut thinly relatively easily. For this reason, the width dimension of each strip | belt-shaped laminated block body can be equalized. Therefore, in the subsequent process, each belt-like laminated block body is rotated 90 degrees so that the cut surfaces of the plurality of belt-like laminated block bodies become upper and lower surfaces to form the main surface of the electronic component, and each belt-like laminated block is arranged. When the strip-shaped laminated block bodies are integrated in a state in which the surfaces perpendicular to the stacking direction of the bodies are aligned, the thickness dimensions of the strip-shaped laminated block bodies can be made uniform. As a result, it is possible to easily and accurately manufacture a collective substrate having a plurality of electrode portions drawn to the main surface.

好ましくは、複数の帯状積層ブロック体を一体化させる工程を実施することにより、グリーン積層基板を形成した後、グリーン積層基板を焼成する工程を更に含む。この場合には、集合基板を使用するユーザは、例えばグリーン積層基板の焼成処理を行うことなく、集合基板に部品を実装することができる。 Preferably, the method further includes a step of firing the green laminated substrate after forming the green laminated substrate by performing a step of integrating the plurality of strip-like laminated blocks. In this case, a user who uses the collective substrate can mount components on the collective substrate without performing, for example, a firing process of the green laminated substrate.

また、好ましくは、複数の帯状積層ブロック体の積層方向に垂直な面同士を合わせるように各帯状積層ブロック体を並べた状態で、帯状積層ブロック体の並列方向の両側から各帯状積層ブロック体を加圧することにより、複数の帯状積層ブロック体を一体化させる。この場合には、接着剤等により複数の帯状積層ブロック体同士を接合する場合に比べて、複数の帯状積層ブロック体の一体化処理を容易にかつ安価に行うことができる。 Also, preferably, in a state of arranging the respective strip-like laminate block body to align the plane perpendicular to each other in the stacking direction of the plurality of strip-like laminate block body, each strip laminated block body from both sides of the parallel direction of the strip laminated block body By applying pressure, a plurality of strip-shaped laminated blocks are integrated. In this case, compared with the case where a plurality of strip-shaped laminated block bodies are joined together with an adhesive or the like, the integration process of the plurality of strip-shaped laminated block bodies can be performed easily and inexpensively.

このとき、各帯状積層ブロック体の加圧処理として静水圧処理を用いることが好ましい。この場合には、複数の帯状積層ブロック体の一体化処理が更に安価に行えるため、集合基板の大量生産に有利である。また、複数の帯状積層ブロック体を均一に加圧することができる。
At this time, it is preferable to use a hydrostatic pressure process as a pressure process of each strip | belt-shaped laminated block body. In this case, since a plurality of strip-shaped laminated block bodies can be integrated at a lower cost, it is advantageous for mass production of an aggregate substrate. Moreover, a some strip | belt-shaped lamination | stacking block body can be pressurized uniformly.

本発明によれば、主面に引き出された複数の電極部を有する集合基板を、容易に且つ寸法精度良く製造することができる。このような集合基板を使用する場合には、例えば１枚の集合基板に複数の電子部品を一括して実装可能となる等、用途によっては便利なものとなる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the aggregate substrate which has the some electrode part pulled out by the main surface can be manufactured easily and with sufficient dimensional accuracy. When such a collective substrate is used, it is convenient depending on the application, for example, a plurality of electronic components can be collectively mounted on one collective substrate.

以下、本発明に係わる集合基板の製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a method for manufacturing an aggregate substrate according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明に係わる集合基板の製造方法の一実施形態により製造される集合基板を示す斜視図であり、図２は、図１のII−II線断面図である。各図において、集合基板１は、例えば複数の電子部品が実装される積層型チップバリスタ集合基板である。この集合基板１の寸法は、例えば縦５ｃｍ程度×横５ｃｍ程度×厚さ０．５ｍｍ程度である。 FIG. 1 is a perspective view showing an aggregate substrate manufactured by an embodiment of the method for manufacturing an aggregate substrate according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. In each figure, the collective substrate 1 is, for example, a multilayer chip varistor collective substrate on which a plurality of electronic components are mounted. The dimensions of the aggregate substrate 1 are, for example, about 5 cm in length × about 5 cm in width × about 0.5 mm in thickness.

集合基板１は、マトリクス状に形成された複数の電極部２を有している。各電極部２は、複数の内部電極３により形成されている。これらの内部電極３は、集合基板１の対向する１対の主面である表面１ａ及び裏面１ｂに引き出されるように、表面１ａ及び裏面１ｂに対して垂直（縦）に配列されている。 The collective substrate 1 has a plurality of electrode portions 2 formed in a matrix. Each electrode portion 2 is formed by a plurality of internal electrodes 3. These internal electrodes 3 are arranged perpendicularly (vertically) to the front surface 1a and the back surface 1b so as to be drawn out to the front surface 1a and the back surface 1b which are a pair of main surfaces facing each other of the collective substrate 1.

図３は、集合基板１の一部分を示す拡大斜視図であり、図４は、図３のIV−IV線断面図であり、図５は、図３のV−V線断面図である。図１〜図５において、集合基板１は、電圧非直線特性（バリスタ特性とも言う）を発現する複数のバリスタ層４と複数の内部電極３（内部電極３Ａ，３Ｂ）とが上下方向に垂直な方向（横方向）に積層されてなるものである。内部電極３Ａと内部電極３Ｂとは、少なくとも１層のバリスタ層４を介して交互に積層されている。 3 is an enlarged perspective view showing a part of the collective substrate 1, FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3, and FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 1 to 5, a collective substrate 1 includes a plurality of varistor layers 4 that exhibit voltage nonlinear characteristics (also referred to as varistor characteristics) and a plurality of internal electrodes 3 (internal electrodes 3A and 3B) perpendicular to the vertical direction. It is laminated in the direction (lateral direction). The internal electrodes 3A and the internal electrodes 3B are alternately stacked with at least one varistor layer 4 interposed therebetween.

バリスタ層４は、例えばＺｎＯを主成分とし、更に副成分として希土類金属元素、Ｃｏ、IIIｂ族元素（Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎ）、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、アルカリ金属元素（Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）及びアルカリ土類金属元素（Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）等の金属単体やこれらの酸化物を含んでいる。 The varistor layer 4 is mainly composed of, for example, ZnO, and further includes rare earth metal elements, Co, group IIIb elements (B, Al, Ga, In), Si, Cr, Mo, alkali metal elements (K, Rb, Cs) as subcomponents. ) And alkaline earth metal elements (Mg, Ca, Sr, Ba) and the like, and oxides thereof.

内部電極３Ａは、主電極部分５と、この主電極部分５から集合基板１の表面１ａ及び裏面１ｂにそれぞれ露出するように引き出された引出電極部分６ａ，６ｂとを有している。内部電極３Ｂは、主電極部分７と、この主電極部分７から集合基板１の表面１ａ及び裏面１ｂにそれぞれ露出するように引き出された引出電極部分８ａ，８ｂとを有している。複数の内部電極３Ａの引出電極部分６ａ，６ｂは、任意の一つの電極部２を構成し、複数の内部電極３Ｂの引出電極部分８ａ，８ｂは、他の一つの電極部２を構成している。主電極部分５，７同士は、集合基板１の積層方向に対して重なり合っている。このため、バリスタ層４における主電極部分５，７間の領域がバリスタ特性を発現する領域として機能する。内部電極３Ａ，３Ｂは、例えばＰｂまたはＡｇ／Ｐｂ合金からなる導電材で形成されている。 The internal electrode 3A has a main electrode portion 5 and lead electrode portions 6a and 6b drawn from the main electrode portion 5 so as to be exposed on the front surface 1a and the back surface 1b of the collective substrate 1, respectively. The internal electrode 3B has a main electrode portion 7 and lead electrode portions 8a and 8b drawn from the main electrode portion 7 so as to be exposed on the front surface 1a and the back surface 1b of the collective substrate 1, respectively. The lead electrode portions 6a and 6b of the plurality of internal electrodes 3A constitute one arbitrary electrode portion 2, and the lead electrode portions 8a and 8b of the plurality of internal electrodes 3B constitute another one electrode portion 2. Yes. The main electrode portions 5 and 7 are overlapped with each other in the stacking direction of the collective substrate 1. For this reason, the region between the main electrode portions 5 and 7 in the varistor layer 4 functions as a region expressing varistor characteristics. The internal electrodes 3A and 3B are made of a conductive material made of, for example, Pb or an Ag / Pb alloy.

このような集合基板１には、例えば図６に示すように、ＬＥＤデバイス９が実装される。この場合、集合基板１の表面１ａには、電極部２（複数の内部電極３Ａ）と電気的に接続される外部電極１０Ａと、他の電極部２（複数の内部電極３Ｂ）と電気的に接続される外部電極１０Ｂとが形成される。そして、ＬＥＤデバイス９の一方の電極が外部電極１０Ａと電気的に接続され、ＬＥＤデバイス９の他方の電極が外部電極１０Ｂと電気的に接続される。このとき、複数の内部電極３Ａ，３Ｂは集合基板１に対して縦に配置されているため、ＬＥＤデバイス９の駆動時に、ＬＥＤデバイス９で発生した熱を効率良く放散することができる。 For example, as shown in FIG. 6, the LED device 9 is mounted on the collective substrate 1. In this case, the surface 1a of the collective substrate 1 is electrically connected to the external electrode 10A electrically connected to the electrode part 2 (a plurality of internal electrodes 3A) and the other electrode part 2 (a plurality of internal electrodes 3B). The external electrode 10B to be connected is formed. Then, one electrode of the LED device 9 is electrically connected to the external electrode 10A, and the other electrode of the LED device 9 is electrically connected to the external electrode 10B. At this time, since the plurality of internal electrodes 3 </ b> A and 3 </ b> B are arranged vertically with respect to the collective substrate 1, the heat generated in the LED device 9 can be efficiently dissipated when the LED device 9 is driven.

次に、上記の集合基板１を製造する方法について、図７に示すフローチャートにより説明する。 Next, a method for manufacturing the aggregate substrate 1 will be described with reference to a flowchart shown in FIG.

まず、上記のバリスタ層４となるグリーンシートを所定枚数だけ作製する（工程１０１）。具体的には、バリスタ層４の主成分であるＺｎＯと、副成分である金属または酸化物等の微量添加物とを所定の割合で混合して、バリスタ材料を調製する。そして、このバリスタ材料に有機バインダ、有機溶剤、有機可塑剤等を加え、ボールミル等を用いて所定時間だけ混合・粉砕を行って、スラリーを得る。そして、ドクターブレード法等によって、例えばポリエチレンテレフタレートからなるフィルム上にスラリーを塗布した後、このスラリーを乾燥させて、厚さが例えば３０μｍ程度の膜を形成する。そして、その膜をフィルムから剥離して、グリーンシートを得る。 First, a predetermined number of green sheets to be the varistor layer 4 are produced (step 101). Specifically, ZnO which is the main component of the varistor layer 4 and a minor additive such as a metal or oxide which is a subcomponent are mixed at a predetermined ratio to prepare a varistor material. Then, an organic binder, an organic solvent, an organic plasticizer, and the like are added to the varistor material, and mixing and pulverization are performed for a predetermined time using a ball mill or the like to obtain a slurry. And after apply | coating a slurry on the film which consists of polyethylene terephthalates, for example by a doctor blade method etc., this slurry is dried, and a film | membrane with a thickness of about 30 micrometers is formed, for example. And the film | membrane is peeled from a film and a green sheet is obtained.

続いて、上記の内部電極３Ａ，３Ｂをそれぞれ異なるグリーンシートの表面に形成する（工程１０２）。具体的には、Ｐｄ粒子を主成分とする金属粉末、有機バインダ及び有機溶剤を混合した導電性ペーストを、スクリーン印刷法等によりグリーンシートの表面に印刷して乾燥させることにより、内部電極３Ａ，３Ｂを形成する。 Subsequently, the internal electrodes 3A and 3B are formed on the surfaces of different green sheets (step 102). Specifically, a conductive paste in which a metal powder containing Pd particles as a main component, an organic binder, and an organic solvent is mixed is printed on the surface of the green sheet by a screen printing method or the like and dried, thereby causing the internal electrodes 3A, 3B is formed.

続いて、内部電極３Ａが印刷されたグリーンシートと内部電極３Ｂが印刷されたグリーンシートと電極パターン３Ａ，３Ｂが印刷されていないグリーンシートとを所定の順序で重ねることにより、図８（ａ）及び図９（ａ）に示すようなシート積層体１１を形成する（工程１０３）。このシート積層体１１の内部電極３は、シート積層体１１の上下方向に積層されていると共に、シート積層体１１の一側面から反対側の側面まで延びている。シート積層体１１の厚みは、例えば１〜３ｍｍ程度である。 Subsequently, the green sheet on which the internal electrode 3A is printed, the green sheet on which the internal electrode 3B is printed, and the green sheet on which the electrode patterns 3A and 3B are not printed are overlapped in a predetermined order, so that FIG. And the sheet | seat laminated body 11 as shown to Fig.9 (a) is formed (process 103). The internal electrode 3 of the sheet laminate 11 is laminated in the vertical direction of the sheet laminate 11 and extends from one side of the sheet laminate 11 to the opposite side. The thickness of the sheet laminate 11 is, for example, about 1 to 3 mm.

続いて、図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示すように、シート積層体１１の積層方向に平行で且つ内部電極３の延在方向に垂直な方向にシート積層体１１を薄くスライス状（例えば幅０．５ｍｍ程度）に切断することにより、複数の帯状積層ブロック体１２を形成する（工程１０４）。このとき、帯状積層ブロック体１２毎に内部電極３が切り離され、各帯状積層ブロック体１２の切断面には、内部電極３が露出した状態となっている。 Subsequently, as shown in FIG. 8B and FIG. 9B, the sheet laminate 11 is thinly sliced in a direction parallel to the lamination direction of the sheet laminate 11 and perpendicular to the extending direction of the internal electrodes 3. A plurality of strip-shaped laminated block bodies 12 are formed by cutting (for example, a width of about 0.5 mm) (step 104). At this time, the internal electrode 3 is cut for each strip-shaped laminated block body 12, and the internal electrode 3 is exposed at the cut surface of each strip-shaped laminated block body 12.

続いて、図８（ｃ）及び図９（ｃ）に示すように、帯状積層ブロック体１２の切断面（電極露出面）が上下面となるように、全ての帯状積層ブロック体１２を９０度回転させた状態で置く。つまり、各帯状積層ブロック体１２を横に倒しておく（工程１０５）。 Subsequently, as shown in FIG. 8C and FIG. 9C, all of the belt-like multilayer block bodies 12 are rotated 90 degrees so that the cut surfaces (electrode exposed surfaces) of the belt-like multilayer block body 12 become upper and lower surfaces. Put in a rotated state. That is, each strip-shaped laminated block body 12 is tilted sideways (step 105).

続いて、図１０（ａ）に示すような静水圧用の型１３を用意する。静水圧用の型１３は、整列板１４と、抑え蓋１５と、２つの押付部材１６とを有している。そして、各帯状積層ブロック体１２を、図８（ｃ）及び図９（ｃ）に示す状態に保ったまま、静水圧用の型１３にセットする（工程１０６）。具体的には、各帯状積層ブロック体１２の側面（積層方向に垂直な面）１２ａ同士を合わせるように、各帯状積層ブロック体１２を整列板１４上に並べる。そして、整列状態の複数の帯状積層ブロック体１２上に抑え蓋１５を載せて、各帯状積層ブロック体１２を上から抑える。さらに、２つの押付部材１６により整列状態の各帯状積層ブロック体１２の側面１２ａを両側（外側）から押し付ける。 Subsequently, a die 13 for hydrostatic pressure as shown in FIG. The hydrostatic pressure mold 13 includes an alignment plate 14, a holding lid 15, and two pressing members 16. Then, each belt-like laminated block body 12 is set in the hydrostatic pressure mold 13 while maintaining the state shown in FIGS. 8C and 9C (step 106). Specifically, the belt-like laminated block bodies 12 are arranged on the alignment plate 14 so that the side surfaces (surfaces perpendicular to the lamination direction) 12a of the belt-like laminated block bodies 12 are aligned with each other. And the restraint lid | cover 15 is mounted on the several strip | belt-shaped laminated block body 12 of an alignment state, and each strip | belt-shaped laminated block body 12 is restrained from the top. Furthermore, the side surface 12a of each strip-shaped laminated block body 12 in an aligned state is pressed from both sides (outside) by the two pressing members 16.

そして、その状態で、静水圧処理によって整列状態の複数の帯状積層ブロック体１２を一体化させる（工程１０７）。具体的には、例えば整列状態の複数の帯状積層ブロック体１２を型１３ごと真空パックした後、これを静水圧機（図示せず）に入れる。そして、例えば４０〜８０℃の水中において、整列状態の複数の帯状積層ブロック体１２に対して両側から例えば１ton/cm²程度の圧力（静水圧）を加える。これにより、図１０（ｂ）に示すように、各帯状積層ブロック体１２の側面１２ａ同士が結合され、各帯状積層ブロック体１２が一体化されたグリーン積層基板１７が得られる。 In that state, the plurality of strip-shaped laminated block bodies 12 in an aligned state are integrated by hydrostatic pressure treatment (step 107). Specifically, for example, after a plurality of strip-shaped laminated block bodies 12 in an aligned state are vacuum-packed together with a mold 13, this is put into a hydrostatic pressure machine (not shown). Then, for example, in water at 40 to 80 ° C., a pressure (hydrostatic pressure) of, for example, about 1 ton / cm ² is applied from both sides to the plurality of strip-like laminated block bodies 12 in an aligned state. As a result, as shown in FIG. 10B, the side surfaces 12a of the respective strip-shaped laminated block bodies 12 are joined together, and a green laminated substrate 17 in which the respective strip-shaped laminated block bodies 12 are integrated is obtained.

このような静水圧処理を採用することにより、例えば接着剤等を用いて各帯状積層ブロック体１２の側面１２ａ同士を接合する場合に比べて、複数の帯状積層ブロック体１２の一体化処理が容易にかつ安価に行えるため、大量生産を行うことが可能となる。また、静水圧処理によれば、各帯状積層ブロック体１２を均一に加圧可能となるため、各帯状積層ブロック体１２の積層密度の均一化を図ることができる。このとき、静水圧用の型１３の加圧面積を広くするほど、各帯状積層ブロック体１２に対する加圧力を増大させることができる。 By adopting such a hydrostatic pressure treatment, for example, compared with the case where the side surfaces 12a of the respective strip-like laminated block bodies 12 are joined using an adhesive or the like, the integration treatment of the plural strip-like laminated block bodies 12 is easy. Therefore, mass production is possible. Further, according to the hydrostatic pressure treatment, it is possible to pressurize each strip-shaped laminated block body 12 uniformly, so that the lamination density of each strip-shaped laminated block body 12 can be made uniform. At this time, as the pressing area of the hydrostatic pressure mold 13 is increased, the pressure applied to each strip-shaped laminated block body 12 can be increased.

なお、静水圧処理としては、特に上記の静水圧用の型１３を使用せず、例えば図１１に示すように、整列状態の複数の帯状積層ブロック体１２を単にナイロン袋１８に入れて真空パックした後、そのナイロン袋１８を静水圧機に入れて行っても良い。 As the hydrostatic pressure treatment, the above-described hydrostatic pressure mold 13 is not particularly used. For example, as shown in FIG. 11, a plurality of aligned laminated block bodies 12 are simply put in a nylon bag 18 and vacuum packed. After that, the nylon bag 18 may be put in a hydrostatic pressure machine.

その後、グリーン積層基板１７に対して加熱処理を施して脱バインダを行った後、グリーン積層基板１７の焼成を行うことにより、上記の集合基板１が得られる（工程１０８）。このとき、グリーンシートが上記のバリスタ層４となる。 Thereafter, the green laminated substrate 17 is subjected to heat treatment to remove the binder, and then the green laminated substrate 17 is baked to obtain the above-described aggregate substrate 1 (step 108). At this time, the green sheet becomes the varistor layer 4 described above.

ところで、上記の集合基板１を製造する方法としては、例えば図１２に示すように、直方体状のグリーン積層体５１を作製した後、グリーン積層体５１の積層方向に平行で且つ内部電極３の延在方向に垂直な方向つまり縦方向にグリーン積層体５１を切断することが考えられる。このとき、集合基板１の寸法が５ｃｍ×５ｃｍの場合には、グリーン積層体５１の高さを５ｃｍ以上にする必要がある。しかし、そのような高さのあるグリーン積層体５１を縦方向に薄くスライス状（例えば幅０．５ｍｍ程度）に切断するのは極めて困難であり、しかもグリーン積層体５１の厚みが均等になるようにグリーン積層体５１を縦方向に薄く切断するのは殆ど不可能に近い。また、高さが５ｃｍ以上もあるグリーン積層体５１を作製するのは、積層数がかなり多くなることもあり、現実的ではない。 By the way, as a method of manufacturing the above-described collective substrate 1, for example, as shown in FIG. 12, a rectangular parallelepiped green laminated body 51 is manufactured, and then parallel to the lamination direction of the green laminated body 51 and the internal electrode 3 is extended. It can be considered that the green laminate 51 is cut in a direction perpendicular to the current direction, that is, in the longitudinal direction. At this time, when the size of the aggregate substrate 1 is 5 cm × 5 cm, the height of the green laminated body 51 needs to be 5 cm or more. However, it is extremely difficult to cut the green laminated body 51 having such a height in a thin slice shape (for example, about 0.5 mm in width) in the vertical direction, and the thickness of the green laminated body 51 is made uniform. Furthermore, it is almost impossible to cut the green laminate 51 thinly in the vertical direction. Also, it is not practical to produce the green laminate 51 having a height of 5 cm or more because the number of laminates may be considerably increased.

これに対し本実施形態では、切断すべきシート積層体１１の厚みは１〜３ｍｍ程度というように極めて薄いため、シート積層体１１を縦方向に薄く切断する場合でも、シート積層体１１の切断を簡単に且つ精度良く行うことができる。このため、図８（ｃ）及び図９（ｃ）に示すように、各帯状積層ブロック体１２の切断面が上下面となるように各帯状積層ブロック体１２を横に倒した状態において、各帯状積層ブロック体１２の厚み寸法を均等にすることができる。また、シート積層体１１は極めて薄いものであるため、シート積層体１１の積層数を必要以上に多くしなくて済み、シート積層体１１の作製に手間がかかることは殆ど無い。以上により、厚み方向の寸法精度の良好な集合基板１を容易に製造することが可能となる。 On the other hand, in this embodiment, since the thickness of the sheet laminate 11 to be cut is extremely thin such as about 1 to 3 mm, the sheet laminate 11 is cut even when the sheet laminate 11 is cut thinly in the vertical direction. It can be performed easily and accurately. For this reason, as shown in FIG. 8C and FIG. 9C, in the state where each belt-like laminated block body 12 is tilted sideways so that the cut surface of each belt-like laminated block body 12 becomes the top and bottom surfaces, The thickness dimension of the strip-shaped laminated block body 12 can be made uniform. In addition, since the sheet laminate 11 is extremely thin, it is not necessary to increase the number of the sheet laminates 11 more than necessary, and the production of the sheet laminate 11 hardly takes time. As described above, it is possible to easily manufacture the aggregate substrate 1 with good dimensional accuracy in the thickness direction.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、集合基板１の表面１ａ及び裏面１ｂの少なくとも一方に、電極部２と電気的に接続される外部電極を予め形成しておいても良い。この場合には、静水圧処理によりグリーン積層基板１７を形成した後で、グリーン積層基板１７の焼成を行う前に、印刷法等により外部電極を形成する工程を実施する。 The present invention is not limited to the above embodiment. For example, an external electrode that is electrically connected to the electrode portion 2 may be formed in advance on at least one of the front surface 1 a and the back surface 1 b of the collective substrate 1. In this case, after the green laminated substrate 17 is formed by hydrostatic pressure treatment, before the green laminated substrate 17 is fired, a step of forming external electrodes by a printing method or the like is performed.

また、上記実施形態では、静水圧加圧処理を用いて、整列状態の複数の帯状積層ブロック体１２を一体化させてグリーン積層基板１７を形成するものとしたが、整列状態の複数の帯状積層ブロック体１２を一体化させるための加圧処理としては、特に静水圧加圧処理には限られない。また、そのような加圧処理に限らず、接着剤等を用いて複数の帯状積層ブロック体１２同士を接合しても良い。 In the above embodiment, the green laminated substrate 17 is formed by integrating the plurality of aligned strip-like laminated block bodies 12 using the hydrostatic pressure pressurizing process. The pressurizing process for integrating the block body 12 is not particularly limited to the hydrostatic pressure pressurizing process. Moreover, you may join the some strip | belt-shaped laminated block bodies 12 not only with such a pressurization process but using an adhesive agent.

さらに、上記実施形態の集合基板１は、積層型チップバリスタ集合基板であるが、本発明は、そのようなバリスタ集合基板に限らず、主面（表面及び裏面の少なくとも一方）に引き出された複数の電極部を有し複数の電子部品が実装されるものであれば、適用可能である。 Furthermore, the collective substrate 1 of the above embodiment is a multilayer chip varistor collective substrate. However, the present invention is not limited to such a varistor collective substrate, and a plurality of the lead drawn out on the main surface (at least one of the front surface and the back surface). The present invention can be applied as long as a plurality of electronic parts are mounted.

本発明に係わる集合基板の製造方法の一実施形態により製造される集合基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the aggregate substrate manufactured by one Embodiment of the manufacturing method of the aggregate substrate concerning this invention. 図１のII−II線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line of FIG. 図１に示す集合基板の一部分を示す拡大斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a part of the collective substrate shown in FIG. 1. 図３のIV−IV線断面図である。It is the IV-IV sectional view taken on the line of FIG. 図３のV−V線断面図である。It is the VV sectional view taken on the line of FIG. 図３に示す集合基板にＬＥＤデバイスが実装されている状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the LED device is mounted in the aggregate substrate shown in FIG. 図１に示す集合基板を製造する手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure which manufactures the aggregate substrate shown in FIG. 図１に示す集合基板を製造する工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process of manufacturing the aggregate substrate shown in FIG. 図１に示す集合基板を製造する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of manufacturing the aggregate substrate shown in FIG. 図８に続いて集合基板を製造する工程を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view illustrating a process for manufacturing the collective substrate following FIG. 8. 静水圧処理の他の手法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other method of a hydrostatic pressure process. 集合基板を製造する他の方法の概要を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline | summary of the other method of manufacturing an aggregate substrate.

符号の説明Explanation of symbols

１…集合基板、１ａ…表面（主面）、１ｂ…裏面（主面）、２…電極部、３，３Ａ，３Ｂ…内部電極、４…バリスタ層、６ａ，６ｂ…引出電極部分、８ａ，８ｂ…引出電極部分、９…ＬＥＤデバイス（電子部品）、１１…シート積層体、１２…帯状積層ブロック体、１２ａ…側面、１３…静水圧用の型、１７…グリーン積層基板。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Collective substrate, 1a ... Front surface (main surface), 1b ... Back surface (main surface), 2 ... Electrode part, 3, 3A, 3B ... Internal electrode, 4 ... Varistor layer, 6a, 6b ... Extraction electrode part, 8a, 8b ... extraction electrode part, 9 ... LED device (electronic component), 11 ... sheet laminated body, 12 ... strip-like laminated block body, 12a ... side surface, 13 ... mold for hydrostatic pressure, 17 ... green laminated substrate.

Claims

主面に引き出された複数の電極部を有し電子部品が実装される集合基板を製造する方法であって、
前記複数の電極部を作り出すための内部電極が形成されたグリーンシートを含む複数枚のグリーンシートを用意する工程と、
前記複数枚のグリーンシートを積層してシート積層体を形成する工程と、
前記内部電極が切り離されるように前記シート積層体を積層方向に平行な方向にスライス状に切断することにより、複数の帯状積層ブロック体を形成する工程と、
前記複数の帯状積層ブロック体の切断面が上下面となって前記電子部品の前記主面を形成するように前記各帯状積層ブロック体を９０度回転させて配置し、前記各帯状積層ブロック体の積層方向に垂直な面同士を合わせるように前記各帯状積層ブロック体を並べた状態で一体化させる工程とを含むことを特徴とする集合基板の製造方法。 A method of manufacturing a collective substrate on which an electronic component is mounted having a plurality of electrode portions drawn on a main surface,
Preparing a plurality of green sheets including a green sheet on which internal electrodes for forming the plurality of electrode portions are formed;
Laminating the plurality of green sheets to form a sheet laminate;
Forming a plurality of strip-shaped laminated block bodies by cutting the sheet laminated body into slices in a direction parallel to the laminating direction so that the internal electrodes are separated;
The strip-shaped multilayer block bodies are arranged by rotating 90 degrees so that the cut surfaces of the strip-shaped multilayer block bodies are upper and lower surfaces to form the main surface of the electronic component . And a step of integrating the strip-like laminated block bodies in a state in which they are aligned so that the surfaces perpendicular to the lamination direction are aligned with each other.

前記複数の帯状積層ブロック体を一体化させる工程を実施することにより、グリーン積層基板を形成した後、前記グリーン積層基板を焼成する工程を更に含むことを特徴とする請求項１記載の集合基板の製造方法。 The aggregate substrate according to claim 1, further comprising a step of firing the green laminated substrate after forming the green laminated substrate by performing the step of integrating the plurality of strip-shaped laminated blocks. Production method.

前記複数の帯状積層ブロック体の積層方向に垂直な面同士を合わせるように前記各帯状積層ブロック体を並べた状態で、前記帯状積層ブロック体の並列方向の両側から前記各帯状積層ブロック体を加圧することにより、前記複数の帯状積層ブロック体を一体化させることを特徴とする請求項１または２記載の集合基板の製造方法。 The strip-shaped laminated block bodies are added from both sides in the parallel direction of the strip-shaped laminated block bodies in a state where the strip-like laminated block bodies are arranged so that the surfaces perpendicular to the lamination direction of the plurality of strip-shaped laminated block bodies are aligned. 3. The method for manufacturing a collective substrate according to claim 1, wherein the plurality of strip-shaped laminated block bodies are integrated by pressing.

前記各帯状積層ブロック体の加圧処理として静水圧処理を用いることを特徴とする請求項３記載の集合基板の製造方法。
The method for manufacturing a collective substrate according to claim 3, wherein hydrostatic pressure treatment is used as the pressure treatment of each of the belt-like laminated block bodies.