KR102041182B1 - 반도체 패키지의 검사 방법 - Google Patents

Abstract

테스트 핸들러를 이용한 반도체 패키지의 검사 방법에 있어서, 제1 로딩 피커를 사용하여 고객 트레이에 수용된 상기 반도체 패키지를 로딩 대기부로 이송시키는 단계; 상기 로딩 대기부에 이송된 반도체 패키지를 제2 로딩 피커를 사용하여 로딩 무빙부로 이송시킴과 아울러 비전을 사용하여 정렬시키는 단계; 상기 로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 검사 챔버로 이송시켜 검사를 수행하는 단계; 상기 검사가 이루어진 상기 반도체 패키지를 언로딩 무빙부로 이송시키는 단계; 제1 언로딩 피커를 사용하여 언로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 언로딩 대기부로 이송시키는 단계; 및 상기 언로딩 대기부에 이송됨과 아울러 검사 결과에 따라 분류된 상기 반도체 패키지를 제2 언로딩 피커를 사용하여 고객 트레이로 이송시키는 단계를 포함할 수 있다.

Description

반도체 패키지의 검사 방법{Method for testing semiconductor package}

본 발명은 반도체 패키지의 검사 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 테스트 핸들러를 이용한 반도체 패키지의 검사 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지의 제조에서는 제조 공정 중에 전기적 특성을 검사하여 불량 여부를 판별하고 있다. 이때, 상기 반도체 패키지의 전기적 특성은 주로 테스트 핸들러라는 검사 장치를 사용한다.

상기 테스트 핸들러를 사용한 반도체 패키지의 검사에서는 고객 트레이로부터 테스트 트레이로 반도체 패키지를 이송시킨다. 이때, 상기 고객 트레이에서 상기 테스트 트레이로의 이송은 제1 로딩 피커 및 제2 로딩 피커 각각을 사용하여 로딩 대기부 및 테스트 트레이로 이송이 이루어진다. 그리고 테스트 트레이에 반도체 패키지를 수용한 상태로 속(soak) 챔버, 검사 챔버, 에시트(exit) 챔버의 순서로 이루어진다. 아울러, 검사가 이루어진 반도체 패키지는 테스트 트레이로부터 고객 트레이로 이송이 이루어진다. 이때, 상기 테스트 트레이에서 상기 고객 트레이로의 이송은 제1 언로딩 피커 및 제2 언로딩 피커 각각을 사용하여 언로딩 대기부 및 고객 트레이로 이송이 이루어진다.

여기서, 상기 반도체 패키지는 테스트 트레이에 수용된 상태로 속 챔버, 검사 챔버, 에시트 챔버의 순서로 이루어지기 때문에 속 타임, 에시트 타임이 추가적으로 발생함으로써, 그 결과 종래의 검사 방법은 검사에 따른 시간이 연장되는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 반도체 패키지의 검사에 따른 시간을 단축시킴과 아울러 보다 용이한 정렬을 수행할 수 있는 반도체 패키지의 검사 방법을 제공하는데 있다.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사 방법은 테스트 핸들러를 이용한 반도체 패키지의 검사 방법에 있어서, 제1 로딩 피커를 사용하여 고객 트레이에 수용된 상기 반도체 패키지를 로딩 대기부로 이송시키는 단계; 상기 로딩 대기부에 이송된 반도체 패키지를 제2 로딩 피커를 사용하여 로딩 무빙부로 이송시킴과 아울러 비전을 사용하여 정렬시키는 단계; 상기 로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 검사 챔버로 이송시켜 검사를 수행하는 단계; 상기 검사가 이루어진 상기 반도체 패키지를 언로딩 무빙부로 이송시키는 단계; 제1 언로딩 피커를 사용하여 언로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 언로딩 대기부로 이송시키는 단계; 및 상기 언로딩 대기부에 이송됨과 아울러 검사 결과에 따라 분류된 상기 반도체 패키지를 제2 언로딩 피커를 사용하여 고객 트레이로 이송시키는 단계를 포함할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예 따른 반도체 패키지의 검사 방법에서, 상기 검사 챔버를 사용한 상기 반도체 패키지의 검사는, 상기 로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 척을 사용하여 흡착함과 아울러 상기 로딩 무빙부를 상기 검사 챔버 외부로 위치시키는 단계; 상기 척에 흡착된 상기 반도체 패키지의 접속 단자를 비전을 사용하여 정렬시킴과 아울러 테스트 보드에 접속시켜 검사를 수행하는 단계; 상기 검사가 수행된 상기 반도체 패키지를 상기 척을 사용하여 테스트 보드로부터 상승시킴과 아울러 상기 언로딩 무빙부를 상기 척의 아래에 위치시키고, 다른 반도체 패키지를 탑재한 상기 로딩 무빙부를 상기 테스트 보드의 위에 위치시키는 단계; 및 상기 척에 흡착된 상기 반도체 패키지를 상기 언로딩 무빙부로 이송시킴과 아울러 상기 언로딩 무빙부를 사용하여 상기 검사 챔버의 외부로 위치시키고, 상기 로딩 무빙부에 탑재된 상기 다른 반도체 패키지를 상기 척을 사용하여 흡착하는 단계를 반복적으로 수행할 수 있다.

언급한 본 발명에 따르면, 로딩 무빙부 및 언로딩 무빙부를 사용하여 반도체 패키지의 이송이 이루어지고, 그리고 비전을 사용하여 반도체 패키지의 정렬을 달성할 수 있기 때문에 속 챔버, 에시트 챔버로의 이송을 생략할 수 있고, 그 결과 반도체 패키지의 이송에 따른 시간을 충분하게 단축시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 검사 챔버에서 이루어지는 반도체 패키지의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

실시예

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 도 1의 검사 챔버에서 이루어지는 반도체 패키지의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 반도체 패키지의 검사 방법에서는 테스트 핸들러를 사용할 수 있다. 특히, 본 발명의 반도체 패키지의 검사 방법에서는 테스트 트레이를 사용하지 않고, 로딩 무빙부(21) 및 언로딩 무빙부(25)를 사용할 수 있고, 아울러 검사 챔버(23)에서는 반도체 패키지(41, 47)를 진공 흡착할 수 있는 척(45)을 사용할 수 있다. 이와 더불어, 상기 반도체 패키지(41, 47)의 이송에는 제1 로딩 피커(13), 제2 로딩 피커(17), 제1 언로딩 피커(27), 제2 언로딩 피커(31), 로딩 대기부(15) 및 언로딩 대기부(29)를 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 반도체 패키지의 검사에서는 반도체 패키지(41, 47)를 이송할 수 있는 부재인 제1 로딩 피커(13), 제2 로딩 피커(17), 제1 언로딩 피커(27), 제2 언로딩 피커(31), 로딩 대기부(15) 및 언로딩 대기부(27)를 구비하고, 그리고 반도체 패키지를 검사 챔버(23)로 이송할 수 있는 부재인 로딩 무빙부(21) 및 언로딩 무빙부(25)를 구비하는 검사 장치를 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 반도체 패키지의 검사 방법에 사용할 수 있는 검사 장치는 반도체 패키지(41, 47)를 정렬할 수 있는 비전 부재(19, 24)를 구비할 수 있고, 아울러 상기 검사 장치는 로딩 무빙부(21) 및 언로딩 무빙부(25)에 반도체 패키지(41, 47)를 가열 및 냉각시킬 수 있는 부재를 구비할 수도 있다.

이하, 언급한 검사 장치를 사용하는 반도체 패키지의 검사 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 제1 로딩 피커(13)를 사용하여 고객 트레이(10a, 10b)에 수용된 상기 반도체 패키지(41)를 로딩 대기부(15)로 이송시킨다. 그리고 상기 로딩 대기부(15)에 이송된 반도체 패키지(41)를 제2 로딩 피커(17)를 사용하여 로딩 무빙부(21)로 이송시킨다. 특히, 본 발명에서는 상기 제2 로딩 피커(17)를 사용하여 상기 반도체 패키지(41)를 로딩 무빙부(21)로 이송시킬 때 비전 부재(19)를 사용하여 상기 로딩 무빙부(21)로 이송되는 상기 반도체 패키지(41)를 정렬시킬 수 있다.

그리고 상기 로딩 무빙부(21)에 이송된 상기 반도체 패키지(41)를 검사 챔버(23)로 이송시켜 검사를 수행한다. 상기 검사 챔버(23)를 사용한 검사는 후술하기로 한다.

이어서 상기 검사가 이루어진 상기 반도체 패키지(41)를 언로딩 무빙부(25)로 이송시킨 다음, 제1 언로딩 피커(27)를 사용하여 언로딩 무빙부(25)에 이송된 상기 반도체 패키지(41)를 언로딩 대기부(29)로 이송시키고, 계속해서 상기 언로딩 대기부(29)에 이송됨과 아울러 검사 결과에 따라 분류된 상기 반도체 패키지(41)를 제2 언로딩 피커(31)를 사용하여 고객 트레이(10c, 10d)로 이송시킴으로써 반도체 패키지(41)의 검사를 달성할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에서는 상기 로딩 무빙부(21) 및 상기 언로딩 무빙부(25)를 사용하여 상기 검사 챔버(23)로 상기 반도체 패키지(41)를 이송할 수 있기 때문에 속 챔버 및 에시트 챔버를 사용할 때 소요되는 속 타임 및 에시트 타임을 생략할 수 있고, 그 결과 검사에 따른 시간을 충분하게 단축시킬 수 있다. 또한, 상기 제2 로딩 피커(17)를 사용하여 상기 로딩 무빙부(21)로 상기 반도체 패키지(41)를 이송시킬 때 비전 부재(19)를 사용하여 정렬시킬 수 있기 때문에 보다 정확한 검사를 수행할 수 있다.

특히, 상기 검사 챔버(23)를 사용한 상기 반도체 패키지(41, 47)의 검사에서는 도 2에서와 같이 상기 로딩 무빙부(21)에 이송된 상기 반도체 패키지(41)를 척(45)을 사용하여 흡착함과 아울러 상기 로딩 무빙부(21)를 상기 검사 챔버(23) 외부로 위치시킨다.

그리고 상기 척(45)에 흡착된 상기 반도체 패키지(41)의 접속 단자를 테스트 보드(43)에 전기적으로 접속시켜 검사를 수행한다. 이때, 상기 척(45)에 흡착된 상기 반도체 패키지(41)의 접속 단자와 상기 테스트 보드(43)의 소켓을 정렬시키지 않을 경우에는 상기 반도체 패키지(41)의 접속 단자와 상기 테스트 보드(43)의 소켓이 정확하게 접속하지 않고, 그 결과 상기 반도체 패키지(41)의 검사를 정확하게 수행하지 못하기 때문에 본 발명에서는 상기 반도체 패키지(41)를 상기 척(45)에 흡착시킬 때 상기 척(45)에 흡착된 상기 반도체 패키지(41)를 비전 부재(24)를 사용하여 정렬시키는 공정을 수행한다.

이어서, 상기 검사가 수행된 상기 반도체 패키지(41)를 상기 척(45)을 사용하여 테스트 보드(43)로부터 상승시킴과 아울러 상기 언로딩 무빙부(25)를 상기 척(45)의 아래에 위치시키고, 다른 반도체 패키지(47)를 탑재한 상기 로딩 무빙부(21)를 상기 테스트 보드(43)의 위에 위치시킨다.

계속해서, 상기 척(45)에 흡착된 상기 반도체 패키지(41)를 상기 언로딩 무빙부(25)로 이송시킴과 아울러 상기 언로딩 무빙부(25)를 사용하여 상기 검사 챔버(23)의 외부로 위치시키고, 상기 로딩 무빙부(21)에 탑재된 상기 다른 반도체 패키지(47)를 상기 척(45)을 사용하여 흡착하는 것을 반복적으로 수행한다.

이와 같이, 본 발명의 반도체 패키지의 검사 방법에서는 척(45)을 사용하여 반도체 패키지(41, 47)를 테스트 보드(43)에 접속시키기 때문에 보다 빠른 시간 내에 검사를 달성할 수 있고, 아울러 언로딩 무빙부(25)에 히팅 기능을 추가함으로써 보다 용이한 검사의 수행이 가능하다.

따라서 언급한 본 발명의 반도체 패키지의 검사 방법은 반도체 패키지의 검사에 따른 시간을 충분하게 단축시킬 수 있기 때문에 반도체 패키지의 제조에 따른 생산성의 향상을 기대할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10a, 10b, 10c, 10d : 반도체 패키지
13 : 제1 로딩 피커 15 : 로딩 대기부
17 : 제2 로딩 피커 19, 24 : 비전 부재
21 : 로딩 무빙부 23 : 검사 챔버
25 : 언로딩 무빙부 27 : 제1 언로딩 피커
29 : 언로딩 대기부 31 : 제2 언로딩 피커
41, 47 : 반도체 패키지 43 : 테스트 보드
45 : 척

Claims (4)

1. 테스트 핸들러를 이용한 반도체 패키지의 검사 방법에 있어서,
   제1 로딩 피커를 사용하여 고객 트레이에 수용된 상기 반도체 패키지를 로딩 대기부로 이송시키는 단계;
   상기 로딩 대기부에 이송된 반도체 패키지를 제2 로딩 피커를 사용하여 로딩 무빙부로 이송시킴과 아울러 비전을 사용하여 정렬시키는 단계;
   상기 로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 검사 챔버로 이송시켜 검사를 수행하는 단계;
   상기 검사가 이루어진 상기 반도체 패키지를 언로딩 무빙부로 이송시키는 단계;
   제1 언로딩 피커를 사용하여 언로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 언로딩 대기부로 이송시키는 단계; 및
   상기 언로딩 대기부에 이송됨과 아울러 검사 결과에 따라 분류된 상기 반도체 패키지를 제2 언로딩 피커를 사용하여 고객 트레이로 이송시키는 단계를 포함하고,
   상기 검사 챔버를 사용한 상기 반도체 패키지의 검사는,
   상기 로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 척을 사용하여 흡착함과 아울러 상기 로딩 무빙부를 상기 검사 챔버 외부로 위치시키는 단계;
   상기 척에 흡착된 상기 반도체 패키지의 접속 단자를 비전을 사용하여 정렬시킴과 아울러 테스트 보드에 접속시켜 검사를 수행하는 단계;
   상기 검사가 수행된 상기 반도체 패키지를 상기 척을 사용하여 테스트 보드로부터 상승시킴과 아울러 상기 언로딩 무빙부를 상기 척의 아래에 위치시키고, 다른 반도체 패키지를 탑재한 상기 로딩 무빙부를 상기 테스트 보드의 위에 위치시키는 단계; 및
   상기 척에 흡착된 상기 반도체 패키지를 상기 언로딩 무빙부로 이송시킴과 아울러 상기 언로딩 무빙부를 사용하여 상기 검사 챔버의 외부로 위치시키고, 상기 로딩 무빙부에 탑재된 상기 다른 반도체 패키지를 상기 척을 사용하여 흡착하는 단계를 반복적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사 방법.
2. 삭제
3. 제1 항에 있어서,
   상기 로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 가열 또는 냉각시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사 방법.
4. 제1 항에 있어서,
   상기 언로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 가열 또는 냉각시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사 방법.

Images