KR102029481B1 - Composite electronic component and board for mounting the same - Google Patents

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KR102029481B1 KR1020130111346A KR20130111346A KR102029481B1 KR 102029481 B1 KR102029481 B1 KR 102029481B1 KR 1020130111346 A KR1020130111346 A KR 1020130111346A KR 20130111346 A KR20130111346 A KR 20130111346A KR 102029481 B1 KR102029481 B1 KR 102029481B1
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Abstract

본 발명은 적어도 일면에 도전 패턴이 형성된 절연 기판을 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터와 상기 절연 기판의 내부에 내장되며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터를 포함하는 육면체 형상의 복합체; 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴과 연결되는 입력단자; 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴 및 커패시터의 내부전극과 연결되는 출력단자; 및 상기 복합체의 제1 측면 및 상하면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 커패시터의 내부전극과 연결되는 그라운드 단자;를 포함하는 복합 전자부품에 관한 것이다.According to the present invention, an inductor made of a magnetic body including an insulating substrate having a conductive pattern formed on at least one surface thereof and a plurality of dielectric layers and internal electrodes disposed to face each other with the dielectric layers interposed therebetween are stacked. A hexahedron-shaped composite including a capacitor made of a ceramic body; An input terminal formed at a first end surface of the composite and connected to a conductive pattern of the inductor; An output terminal formed at a second end surface of the composite and connected to a conductive pattern of the inductor and an internal electrode of the capacitor; And a ground terminal formed on at least one of the first side surface and the upper and lower surfaces of the composite and connected to the internal electrode of the capacitor.

Description

복합 전자부품 및 그 실장 기판{Composite electronic component and board for mounting the same}Composite electronic component and board for mounting the same

본 발명은 복수의 수동 소자를 구비한 복합 전자부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a composite electronic component having a plurality of passive elements and a mounting substrate thereof.

최근의 전자 기기는 경박단소화, 고성능화에 대한 요구에 의하여 전자 기기의 사이즈를 최소화하면서 다양한 기능을 구비하는 것이 요구되고 있다.Recently, electronic devices have been required to have various functions while minimizing the size of electronic devices due to the demand for light weight, short weight, and high performance.

이러한 전자 기기는 다양한 서비스 요구 사항을 충족시키기 위하여 제한된 배터리 리소스의 효율적인 제어 및 관리 기능을 담당하는 전력 반도체 기반 PMIC를 구비하고 있다.These electronic devices have a power semiconductor-based PMIC that is responsible for efficient control and management of limited battery resources to meet various service requirements.

그러나 전자 기기에 다양한 기능이 구비됨에 따라 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)에 구비되는 DC/DC 컨버터의 개수도 증가하고 있으며, 이에 더하여 PMIC의 전원 입력단, 전원 출력단에 구비되어야 하는 수동 소자의 개수도 증가하고 있다.However, as various functions are provided in electronic devices, the number of DC / DC converters included in a power management integrated circuit (PMIC) is increasing. In addition, passive devices that must be provided at a power input terminal and a power output terminal of a PMIC are included. The number of is also increasing.

이 경우, 전자 기기의 부품 배치 면적이 증가할 수 밖에 없으므로, 전자 기기의 소형화에 제한이 될 수 있다. In this case, since the component arrangement area of the electronic device is inevitably increased, it may be limited to the miniaturization of the electronic device.

또, PMIC와 그 주변 회로의 배선 패턴에 의하여 노이즈가 크게 발생할 수 있다.
In addition, noise may be largely generated by the wiring patterns of the PMIC and its peripheral circuits.

일본공개특허공보 2001-176728Japanese Laid-Open Patent Publication 2001-176728

본 명세서는 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있는 복합 전자부품 및 그 실장 기판을 제공하고자 한다.
The present specification is to provide a composite electronic component and its mounting substrate that can reduce the component mounting area in the driving power supply system.

본 발명의 일 실시형태는 적어도 일면에 도전 패턴이 형성된 절연 기판을 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터와 상기 절연 기판의 내부에 내장되며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터를 포함하는 육면체 형상의 복합체; 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴과 연결되는 입력단자; 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴 및 커패시터의 내부전극과 연결되는 출력단자; 및 상기 복합체의 제1 측면 및 상하면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 커패시터의 내부전극과 연결되는 그라운드 단자;를 포함하는 복합 전자부품을 제공한다.
An embodiment of the present invention includes an inductor made of a magnetic body including an insulating substrate having a conductive pattern formed on at least one surface thereof, and an inside of the insulating substrate and disposed to face each other with a plurality of dielectric layers interposed therebetween. A hexahedron-shaped composite including a capacitor formed of a ceramic body in which electrodes are stacked; An input terminal formed at a first end surface of the composite and connected to a conductive pattern of the inductor; An output terminal formed at a second end surface of the composite and connected to a conductive pattern of the inductor and an internal electrode of the capacitor; And a ground terminal formed on at least one of the first side and the upper and lower surfaces of the composite and connected to an internal electrode of the capacitor.

상기 커패시터는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 연결된 외부전극을 더 포함할 수 있다.
The capacitor may further include external electrodes formed on both end surfaces of the ceramic body and electrically connected to the internal electrodes.

상기 외부전극은 각각 비아를 통하여 상기 출력단자 및 그라운드 단자와 연결될 수 있다.
The external electrodes may be connected to the output terminal and the ground terminal through vias, respectively.

본 발명의 다른 실시형태는 전력 관리부에 의하여 변환된 전원을 공급받는 입력 단자; 상기 전원을 안정화시키며, 적어도 일면에 도전 패턴이 형성된 절연 기판을 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터와 상기 절연 기판의 내부에 내장되며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터를 포함하는 육면체 형상의 복합체를 구비한 전원 안정화부; 안정화된 상기 전원을 공급하는 출력 단자; 및 접지를 위한 그라운드 단자;를 포함하는 복합 전자부품을 제공한다.
Another embodiment of the present invention includes an input terminal for receiving the power converted by the power management unit; An inductor made of a magnetic body including an insulating substrate having a conductive pattern formed on at least one surface and stabilizing the power supply, and an internal electrode embedded in the insulating substrate and disposed to face each other with a plurality of dielectric layers interposed therebetween. A power stabilization unit having a hexahedron-shaped composite including a capacitor formed of the laminated ceramic body; An output terminal for supplying the stabilized power; And a ground terminal for grounding.

상기 입력 단자는, 상기 복합체의 제1 단면에 형성되고, 상기 출력 단자는, 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴 및 커패시터의 내부전극과 연결되며, 상기 그라운드 단자는, 상기 복합체의 상하면 및 제1 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 내부전극과 연결될 수 있다.
The input terminal is formed on the first end face of the composite, the output terminal is formed on the second end face of the composite, and is connected to the conductive pattern of the inductor and the internal electrode of the capacitor, and the ground terminal is the It is formed on the upper and lower surfaces and the first side of the composite, it may be connected to the internal electrode of the capacitor.

상기 커패시터는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 연결된 외부전극을 더 포함할 수 있다.
The capacitor may further include external electrodes formed on both end surfaces of the ceramic body and electrically connected to the internal electrodes.

상기 외부전극은 각각 비아를 통하여 상기 출력단자 및 그라운드 단자와 연결될 수 있다.
The external electrodes may be connected to the output terminal and the ground terminal through vias, respectively.

본 발명의 또 다른 실시형태는 상부에 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 위에 설치된 상기 복합 전자부품; 및 상기 전극 패드와 상기 복합 전자부품을 연결하는 솔더링;을 포함하는 복합 전자부품의 실장 기판을 제공한다.
Another embodiment of the present invention is a printed circuit board having an electrode pad on the top; The composite electronic component installed on the printed circuit board; And soldering connecting the electrode pads to the composite electronic component.

상기 커패시터는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 연결된 외부전극을 더 포함할 수 있다.
The capacitor may further include external electrodes formed on both end surfaces of the ceramic body and electrically connected to the internal electrodes.

상기 외부전극은 각각 비아를 통하여 상기 출력단자 및 그라운드 단자와 연결될 수 있다.
The external electrodes may be connected to the output terminal and the ground terminal through vias, respectively.

본 명세서의 개시에 의하여, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.According to the disclosure of the present specification, in a driving power supply system, a composite electronic component capable of reducing a component mounting area can be provided.

또, 본 명세서의 개시에 의하여, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 노이즈 발생을 억제할 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.
In addition, according to the disclosure of the present specification, a composite electronic component capable of suppressing noise generation in a driving power supply system can be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 방향 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
도 4는 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.
도 5는 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품의 회로도를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 적용한 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 1의 복합 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a composite electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
3 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic component illustrated in FIG. 1.
4 is a diagram illustrating a driving power supply system supplying driving power to a predetermined terminal requiring driving power through a battery and a power management unit.
5 is a diagram illustrating an arrangement pattern of a driving power supply system.
6 is a circuit diagram of a composite electronic component according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
7 is a diagram illustrating an arrangement pattern of a driving power supply system to which a composite electronic component according to an exemplary embodiment of the present disclosure is applied.
8 is a perspective view illustrating a board in which the composite electronic component of FIG. 1 is mounted on a printed circuit board.

본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
Embodiments of the invention may be modified in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

복합 전자 부품Composite electronic components

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a composite electronic component according to an embodiment of the present disclosure.

도 2는 도 1의 A-A' 방향 단면도이다.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서, '길이 방향'은 도 1의 'L' 방향, '폭 방향'은 'W' 방향, '두께 방향'은 'T' 방향으로 정의하기로 한다. 여기서 '두께 방향'은 커패시터의 유전체층을 쌓아 올리는 방향 즉 '적층 방향'과 동일한 개념으로 사용할 수 있다.
Referring to FIG. 1, in the composite electronic component according to an exemplary embodiment of the present disclosure, the 'length direction' is the 'L' direction of FIG. 1, the 'width direction' is the 'W' direction, and the 'thickness direction' is 'T' Will be defined as' direction. Here, the 'thickness direction' may be used in the same concept as the stacking direction of the dielectric layer of the capacitor.

한편, 상기 복합 전자부품의 길이, 폭 및 두께 방향은 후술하는 바와 같이, 커패시터 및 인덕터의 길이, 폭 및 두께 방향과 동일한 것으로 정의하도록 한다.
Meanwhile, the length, width, and thickness directions of the composite electronic component are defined to be the same as the length, width, and thickness directions of the capacitor and the inductor, as described below.

또한, 본 발명의 일 실시형태에서, 복합 전자부품은 서로 대향하는 상면 및 하면과 상기 상하면을 연결하는 제1 측면, 제2 측면, 제1 단면 및 제2 단면을 가질 수 있다. 상기 복합 전자부품의 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 육면체 형상일 수 있다.
In addition, in one embodiment of the present invention, the composite electronic component may have a first side surface, a second side surface, a first cross section, and a second cross section connecting the upper and lower surfaces facing each other and the upper and lower surfaces. The shape of the composite electronic component is not particularly limited, but may be a hexahedron shape as shown.

또한, 상기 복합 전자부품의 제1, 제2 측면, 제1 및 제2 단면은 후술하는 바와 같이, 인덕터의 제1, 제2 측면, 제1 및 제2 단면과 동일한 방향의 면으로 정의하도록 한다.
In addition, the first, second side surfaces, first and second cross sections of the composite electronic component are defined as planes in the same direction as the first, second side surfaces, first and second cross sections of the inductor, as described below. .

또한, 상기 제1, 제2 측면은 상기 복합 전자부품의 폭 방향으로 마주보는 면에 해당하며, 상기 제1, 제2 단면은 상기 복합 전자부품의 길이 방향으로 마주보는 면에 해당하며, 상기 상면 및 하면은 상기 복합 전자부품의 두께 방향으로 마주보는 면에 해당한다.
In addition, the first and second side surfaces correspond to surfaces facing in the width direction of the composite electronic component, and the first and second cross sections correspond to surfaces facing in the longitudinal direction of the composite electronic component. And a lower surface corresponds to a surface facing in the thickness direction of the composite electronic component.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품(100)은 적어도 일면에 도전 패턴(41)이 형성된 절연 기판(40)을 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터(120)와 상기 절연 기판(40)의 내부에 내장되며, 복수의 유전체층(11)과 상기 유전체층(11)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극(31, 32)이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터(110)를 포함하는 육면체 형상의 복합체(130)를 포함할 수 있다.
1 and 2, an inductor 120 including a magnetic body including an insulating substrate 40 having a conductive pattern 41 formed on at least one surface of the composite electronic component 100 according to an exemplary embodiment of the present disclosure. And a ceramic body which is embedded in the insulating substrate 40 and has a plurality of dielectric layers 11 and internal electrodes 31 and 32 arranged to face each other with the dielectric layers 11 interposed therebetween. It may include a complex 130 having a hexahedron shape including the 110.

본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 커패시터(110)는 상기 인덕터(120)의 상기 절연 기판(40)의 내부에 배치될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the capacitor 110 may be disposed inside the insulating substrate 40 of the inductor 120.

이로 인하여, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.
For this reason, in the drive power supply system, it is possible to provide a composite electronic component capable of reducing the component mounting area.

또한, 상기 커패시터(110)가 상기 인덕터(120)의 상기 절연 기판(40)의 내부에 배치됨으로써, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 인덕터와 커패시터 사이의 거리를 최단으로 설계 가능하므로 노이즈 발생을 억제할 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.
In addition, since the capacitor 110 is disposed inside the insulating substrate 40 of the inductor 120, in the driving power supply system, the distance between the inductor and the capacitor can be designed to be the shortest, thereby suppressing noise generation. A composite electronic component can be provided.

이하에서는 상기 복합체(130)를 구성하는 커패시터(110)와 인덕터(120)에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.
Hereinafter, the capacitor 110 and the inductor 120 configuring the composite 130 will be described in detail.

도 2를 참조하면, 상기 커패시터(110)를 구성하는 상기 세라믹 본체는 복수의 유전체층(11a~11d)이 적층됨으로써 형성되며, 상기 세라믹 본체의 내에는 복수의 내부 전극들(31, 32: 순차적으로 제1 및 제2 내부 전극)이 유전체층을 사이에 두고 서로 분리되어 배치될 수 있다.
Referring to FIG. 2, the ceramic body constituting the capacitor 110 is formed by stacking a plurality of dielectric layers 11a to 11d, and a plurality of internal electrodes 31 and 32 are sequentially formed in the ceramic body. The first and second internal electrodes may be separated from each other with a dielectric layer interposed therebetween.

상기 세라믹 본체를 구성하는 복수의 유전체층(11)은 소결된 상태로서, 인접하는 유전체층끼리의 경계는 확인할 수 없을 정도로 일체화되어 있을 수 있다.
The plurality of dielectric layers 11 constituting the ceramic body are in a sintered state and may be integrated so that boundaries between adjacent dielectric layers cannot be identified.

상기 유전체층(11)은 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 그린시트의 소성에 의하여 형성될 수 있다. 상기 세라믹 파우더는 높은 유전율을 갖는 물질로서 이에 제한되는 것은 아니나 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 등을 사용할 수 있다.
The dielectric layer 11 may be formed by firing a ceramic green sheet including ceramic powder, an organic solvent, and an organic binder. The ceramic powder is a material having a high dielectric constant, but is not limited thereto, and may be a barium titanate (BaTiO 3 ) -based material, a strontium titanate (SrTiO 3 ) -based material, or the like.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 및 제2 내부전극(31, 32)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the first and second internal electrodes 31 and 32 may be formed by a conductive paste containing a conductive metal.

상기 도전성 금속은 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 또는 이들의 합금일 수 있다.The conductive metal is not limited thereto, but may be nickel (Ni), copper (Cu), palladium (Pd), or an alloy thereof.

유전체층(11)을 형성하는 세라믹 그린시트 상에 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법과 같은 인쇄법을 통하여 도전성 페이스트로 제1 및 제2 내부 전극(31, 32)을 인쇄할 수 있다. The first and second internal electrodes 31 and 32 may be printed using a conductive paste on a ceramic green sheet forming the dielectric layer 11 through a printing method such as screen printing or gravure printing.

내부전극이 인쇄된 세라믹 그린시트를 번갈아가며 적층하고 소성하여 세라믹 본체를 형성할 수 있다.
The ceramic body may be formed by alternately stacking and firing ceramic green sheets printed with internal electrodes.

상기 커패시터는 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서 공급되는 전압을 조절하는 역할을 수행할 수 있다.
The capacitor may serve to adjust a voltage supplied from a power management circuit (PMIC).

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 인덕터(120)를 구성하는 자성체 본체는 적어도 일면에 도전 패턴(41)이 형성된 절연 기판(40)을 포함할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, the magnetic body constituting the inductor 120 may include an insulating substrate 40 having a conductive pattern 41 formed on at least one surface thereof.

상기 자성체 본체는 절연 기판(40) 상에 도전 패턴(41)을 인쇄하고, 상기 도전 패턴(41)이 형성된 절연 기판(40) 상에 다수의 자성체 그린시트를 적층한 후, 소결하여 자성체층(21)을 형성하여 제조될 수 있다.
The magnetic body prints a conductive pattern 41 on the insulating substrate 40, laminates a plurality of magnetic green sheets on the insulating substrate 40 on which the conductive pattern 41 is formed, and then sinters to form a magnetic layer ( 21) can be prepared.

상기 자성체 본체를 구성하는 다수의 자성체는 소결된 상태로써, 인접하는 자성체 끼리의 경계는 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
The plurality of magnetic bodies constituting the magnetic body are in a sintered state, and the boundaries between adjacent magnetic bodies may be integrated to such an extent that it is difficult to identify them without using a scanning electron microscope (SEM).

상기 자성체는 Ni-Cu-Zn계, Ni-Cu-Zn-Mg계, Mn-Zn계 페라이트계 재료를 이용하며, 이에 제한되는 것은 아니다.
The magnetic material is Ni-Cu-Zn-based, Ni-Cu-Zn-Mg-based, Mn-Zn-based ferrite-based materials, but is not limited thereto.

도 2를 참조하면, 절연 기판(40) 상에 도전 패턴(41)을 인쇄하고 건조한 후, 상부에 자성체 그린 시트를 적층하여 자성체 본체를 형성할 수 있다.
Referring to FIG. 2, after the conductive pattern 41 is printed and dried on the insulating substrate 40, the magnetic body may be formed by stacking a magnetic green sheet on the upper portion.

상기 도전 패턴(41)은 은(Ag)을 주성분으로 하는 도전 페이스트를 소정 두께로 인쇄하여 형성될 수 있다.The conductive pattern 41 may be formed by printing a conductive paste including silver (Ag) as a main component with a predetermined thickness.

또는, 상기 도전 패턴(41)은 도금에 의해 상기 절연 기판(40) 상에 형성할 수도 있다.Alternatively, the conductive pattern 41 may be formed on the insulating substrate 40 by plating.

상기 도전 패턴(41)은 길이 방향 양 단부에 형성되며, 각각 입력단자 및 출력단자(151, 152)에 전기적으로 연결될 수 있다.
The conductive patterns 41 may be formed at both ends in the longitudinal direction, and may be electrically connected to the input terminals and the output terminals 151 and 152, respectively.

상기 도전 패턴(41) 상에는 상기 자성체층(21)과의 절연을 위하여 절연막(42)이 추가로 형성될 수 있다.
An insulating layer 42 may be further formed on the conductive pattern 41 to insulate the magnetic layer 21.

본 발명의 일 실시형태에서 상기 도전 패턴은 특별히 한정되지 않으며, 인덕터의 용량에 맞추어 설계될 수 있음은 물론이다.
In one embodiment of the present invention, the conductive pattern is not particularly limited, and of course, it can be designed according to the capacity of the inductor.

본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자 부품(100)은 상기 복합체(130)의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터(120)의 도전 패턴(41)과 연결되는 입력단자(151); 상기 복합체(130)의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터(120)의 도전 패턴(41) 및 커패시터(110)의 내부전극(32)과 연결되는 출력단자(152); 및 상기 복합체(130)의 제1 측면에 형성되며, 상기 커패시터(110)의 내부전극(31)과 연결되는 그라운드 단자(153);를 포함할 수 있다.
The composite electronic component 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may include an input terminal 151 formed on the first end surface of the composite 130 and connected to the conductive pattern 41 of the inductor 120; An output terminal 152 formed on the second end surface of the composite 130 and connected to the conductive pattern 41 of the inductor 120 and the internal electrode 32 of the capacitor 110; And a ground terminal 153 formed on the first side surface of the complex 130 and connected to the internal electrode 31 of the capacitor 110.

상기 입력 단자(151)와 상기 출력 단자(152)가 상기 인덕터(120)의 도전 패턴과 연결되어, 상기 복합 전자 부품 내에서 인덕터의 역할을 수행할 수 있다.
The input terminal 151 and the output terminal 152 may be connected to a conductive pattern of the inductor 120 to serve as an inductor in the composite electronic component.

또한, 상기 출력 단자(152)가 상기 커패시터(110)의 제2 내부전극(32)과 연결되고, 상기 커패시터(110)의 제1 내부전극(31)이 상기 그라운드 단자(153)와 연결되어 상기 복합 전자 부품 내에서 커패시터의 역할을 수행할 수 있다.
In addition, the output terminal 152 is connected to the second internal electrode 32 of the capacitor 110, and the first internal electrode 31 of the capacitor 110 is connected to the ground terminal 153. It can act as a capacitor within a composite electronic component.

상기 커패시터(110)는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극(31, 32)과 전기적으로 연결된 외부전극(33, 34)을 더 포함할 수 있다.
The capacitor 110 may further include external electrodes 33 and 34 formed at both end surfaces of the ceramic body and electrically connected to the internal electrodes 31 and 32.

상기 외부전극(33, 34)은 각각 비아(43)를 통하여 상기 출력단자(152) 및 그라운드 단자(153)와 연결될 수 있다.
The external electrodes 33 and 34 may be connected to the output terminal 152 and the ground terminal 153 through vias 43, respectively.

구체적으로, 상기 커패시터(110)의 내부전극은 서로 다른 극성을 갖는 제1 내부전극(31)과 제2 내부전극(32)이 상기 세라믹 본체의 양 단면에 교대로 노출되는 형태일 수 있다.
In detail, the internal electrode of the capacitor 110 may have a shape in which the first internal electrode 31 and the second internal electrode 32 having different polarities are alternately exposed to both end surfaces of the ceramic body.

상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성된 상기 외부전극도 상기 제1 내부전극(31)과 연결되는 제1 외부전극(33)과 제2 내부전극(32)과 연결되는 제2 외부전극(34)으로 구성될 수 있다.
The external electrodes formed on both end surfaces of the ceramic body also include a first external electrode 33 connected to the first internal electrode 31 and a second external electrode 34 connected to the second internal electrode 32. Can be.

즉, 상기 출력 단자(152)가 상기 커패시터(110)의 제2 내부전극(32)과 연결되는 것은 상기 제2 내부전극(32)과 연결되며 형성된 상기 제2 외부전극(34)과 상기 출력 단자(152)가 비아(43)를 통해서 연결됨으로써 수행될 수 있다.
That is, the output terminal 152 is connected to the second internal electrode 32 of the capacitor 110 is connected to the second internal electrode 32 and the second external electrode 34 and the output terminal formed 152 may be performed by connecting through the via 43.

마찬가지로, 상기 커패시터(110)의 제1 내부전극(31)이 상기 그라운드 단자(153)와 연결되는 것은 상기 제1 내부전극(31)과 연결되며 형성된 상기 제1 외부전극(33)과 상기 그라운드 단자(153)가 비아(43)를 통해서 연결됨으로써 수행될 수 있다.
Similarly, the first internal electrode 31 of the capacitor 110 connected to the ground terminal 153 is connected to the first internal electrode 31 and the first external electrode 33 and the ground terminal which are formed. 153 may be performed by connecting through the via 43.

상기 입력 단자(151), 출력 단자(152) 및 그라운드 단자(153)는 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. The input terminal 151, the output terminal 152, and the ground terminal 153 may be formed of a conductive paste containing a conductive metal.

상기 도전성 금속은 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 또는 이들의 합금일 수 있다.The conductive metal is not limited thereto, but may be nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn), or an alloy thereof.

상기 도전성 페이스트는 절연성 물질을 더 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 상기 절연성 물질은 글라스일 수 있다.The conductive paste may further include an insulating material, but is not limited thereto. For example, the insulating material may be glass.

상기 입력 단자(151), 출력 단자(152) 및 그라운드 단자(153)를 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 상기 세라믹 본체를 디핑(dipping)하여 형성할 수도 있으며, 도금 등의 다른 방법을 사용할 수도 있음은 물론이다.
The method of forming the input terminal 151, the output terminal 152, and the ground terminal 153 is not particularly limited, and may be formed by dipping the ceramic body, or may use other methods such as plating. Of course.

도 3은 도 1에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
3 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic component illustrated in FIG. 1.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자 부품은 종래와 달리 상기 인덕터(120)를 구성하는 절연 기판(40) 내부에 커패시터(110)가 내장되어 있어, 인덕터(120)와 커패시터(110)의 거리를 최단 거리로 설계할 수 있으며, 이로 인하여 노이즈 저감에 효과가 있다.
Referring to FIG. 3, the composite electronic component according to the exemplary embodiment of the present invention has a capacitor 110 embedded in an insulating substrate 40 constituting the inductor 120, unlike the conventional art. The distance of the capacitor 110 may be designed to be the shortest distance, which is effective in reducing noise.

또한, 상기 커패시터(110)가 상기 인덕터(120)의 내부에 내장되어 있어, 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서의 실장 면적을 최소화하여 실장 공간 확보에 우수한 효과가 있다.
In addition, since the capacitor 110 is embedded in the inductor 120, the mounting area in the power management circuit (PMIC) is minimized, thereby ensuring an excellent mounting space.

또한, 실장시의 비용을 감소할 수 있는 효과도 있다.
In addition, there is an effect that can reduce the cost at the time of mounting.

도 4는 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.
4 is a diagram illustrating a driving power supply system supplying driving power to a predetermined terminal requiring driving power through a battery and a power management unit.

도 4를 참조하면, 상기 구동 전원 공급 시스템은 배터리(300), 제1 전원 안정화부(400), 전력 관리부(500), 제2 전원 안정화부(600)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the driving power supply system may include a battery 300, a first power stabilizer 400, a power manager 500, and a second power stabilizer 600.

상기 배터리(300)는 상기 전력 관리부(500)에 전원을 공급할 수 있다. 여기서, 상기 배터리(300)가 상기 전력 관리부(500)에 공급하는 전원을 제1 전원이라고 정의하기로 한다.The battery 300 may supply power to the power manager 500. Here, the power supplied by the battery 300 to the power manager 500 will be defined as a first power source.

상기 제1 전원 안정화부(400)는 상기 제1 전원(V1)을 안정화시키고, 안정화된 제1 전원을 전력 관리부에 공급할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 전원 안정화부(400)는 배터리(300)와 전력 관리부(500)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터(C1)를 포함할 수 있다. 상기 커패시터(C1)는 제1 전원에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다. The first power stabilization unit 400 may stabilize the first power V 1 and supply the stabilized first power to the power management unit. In detail, the first power stabilization unit 400 may include a capacitor C 1 formed between the connection terminal of the battery 300 and the power management unit 500 and the ground. The capacitor C 1 may reduce noise included in the first power supply.

또, 상기 커패시터(C1)는 전하를 충전할 수 있다. 그리고 상기 전력 관리부(500)가 순간적으로 큰 전류를 소비하는 경우, 상기 커패시터(C1)는 충전된 전하를 방전시켜 상기 전력 관리부(500)의 전압 변동을 억제할 수 있다.In addition, the capacitor C 1 may charge an electric charge. In addition, when the power manager 500 consumes a large current momentarily, the capacitor C 1 may discharge the charged charge to suppress a voltage variation of the power manager 500.

상기 커패시터(C1)는 고용량 커패시터인 것이 바람직하다.
The capacitor C 1 is preferably a high capacitance capacitor.

상기 전력 관리부(500)는 전자 기기에 들어오는 전력을 그 전자 기기에 맞게 변환시키고, 전력을 분배, 충전, 제어하는 역할을 한다. 따라서 상기 전력 관리부(500)는 일반적으로 DC/DC 컨버터를 구비할 수 있다.The power manager 500 converts the power input to the electronic device according to the electronic device and distributes, charges, and controls the power. Therefore, the power manager 500 may generally include a DC / DC converter.

또, 상기 전력 관리부(500)는 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)로 구현될 수 있다.In addition, the power management unit 500 may be implemented as a power management integrated circuit (PMIC).

상기 전력 관리부(500)는 상기 제1 전원(V1)을 제2 전원(V2)으로 변환할 수 있다. 상기 제2 전원(V2)은 전력 관리부(500)의 출력단과 연결되어 구동 전원을 공급받는 소정의 소자가 요구하는 전원일 수 있다.
The power manager 500 may convert the first power source V 1 into a second power source V 2 . The second power source V 2 may be a power source required by a predetermined element connected to an output terminal of the power manager 500 to receive driving power.

상기 제2 전원 안정화부(600)는 상기 제2 전원(V2)을 안정화시키고, 안정화된 제2 전원을 출력단(Vdd)으로 전달할 수 있다. 상기 출력단(Vdd)에는 상기 전력 관리부(500)로부터 구동 전원을 공급받는 소정의 소자가 연결될 수 있다.The second power stabilization unit 600 may stabilize the second power V 2 and transmit the stabilized second power to the output terminal V dd . A predetermined device that receives driving power from the power manager 500 may be connected to the output terminal V dd .

구체적으로, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 전력 관리부(500)와 출력단(Vdd) 사이에 직렬로 연결된 인덕터(L1)를 포함할 수 있다. 또, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 전력 관리부(500)와 출력단(Vdd)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터(C2)를 포함할 수 있다. In detail, the second power stabilization unit 600 may include an inductor L 1 connected in series between the power management unit 500 and the output terminal V dd . In addition, the second power stabilization unit 600 may include a capacitor C 2 formed between the power management unit 500 and the connection terminal of the output terminal V dd and the ground.

상기 제2 전원 안정화부(600)는 상기 제2 전원(V2)에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다.
The second power stabilization unit 600 may reduce noise included in the second power source V 2 .

또한, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 출력단(Vdd)으로 안정적으로 전원을 공급해 줄 수 있다. In addition, the second power stabilization unit 600 may stably supply power to the output terminal V dd .

상기 인덕터(L1)는 대용량 전류에 적용될 수 있는 파워 인덕터인 것이 바람직하다. The inductor L 1 is preferably a power inductor that can be applied to a large current.

또, 상기 커패시터(C2)는 고용량 커패시터인 것이 바람직하다.
In addition, the capacitor C 2 is preferably a high capacitance capacitor.

도 5는 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.5 is a diagram illustrating an arrangement pattern of a driving power supply system.

도 5를 참조하면, 전력 관리부(500), 파워 인덕터(L1), 제2 커패시터(C2)의 배치 패턴을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 5, an arrangement pattern of the power manager 500, the power inductor L 1 , and the second capacitor C 2 may be checked.

일반적으로, 전력 관리부(500, PMIC)는 수 개에서 수십 개의 DC/DC 컨버터를 구비할 수 있다. 또, 상기 DC/DC 컨버터의 기능을 구현하기 위해서, 하나의 DC/DC 컨버터마다 파워 인덕터, 고용량 커패시터가 필요하다.In general, the power management unit 500 (PMIC) may include several to several tens of DC / DC converters. In addition, in order to implement the functions of the DC / DC converter, a power inductor and a high capacitance capacitor are required for each DC / DC converter.

도 5를 참조하면, 전력 관리부(500)는 소정의 단자(N1, N2)를 구비할 수 있다. 상기 전력 관리부(500)는 배터리로부터 전원을 공급받고, DC/DC 컨버터를 이용하여 상기 전원을 변환할 수 있다. 또, 상기 전력 관리부(500)는 제1 단자(N1)를 통하여 변환된 전원을 공급할 수 있다. 상기 제2 단자(N2)는 접지 단자일 수 있다.Referring to FIG. 5, the power manager 500 may include predetermined terminals N1 and N2. The power manager 500 may receive power from a battery and convert the power using a DC / DC converter. In addition, the power manager 500 may supply the converted power through the first terminal N1. The second terminal N2 may be a ground terminal.

여기서, 제1 파워 인덕터(L1)와 제2 커패시터(C2)는 제1 단자(N1)로부터 전원을 공급받고, 이를 안정화시켜 제3 단자(N3)를 통하여 구동 전원을 공급하므로 제2 전원 안정화부의 기능을 수행할 수 있다.Here, the first power inductor L 1 and the second capacitor C 2 receive power from the first terminal N1, stabilize the power supply, and supply driving power through the third terminal N3. Can perform the function of the stabilizer.

도 5에 도시된 제4 내지 6 단자(N4 내지 N6)는 제1 내지 3 단자(N1 내지 N3)와 동일한 기능을 수행하므로, 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
Since the fourth to sixth terminals N4 to N6 illustrated in FIG. 5 perform the same functions as the first to third terminals N1 to N3, detailed descriptions thereof will be omitted.

구동 전원 공급 시스템의 패턴 설계에 있어서 중요하게 고려되어야 할 점은, 전력 관리부, 파워 인덕터, 고용량 커패시터를 최대한 가깝게 배치해야 한다는 것이다. 또, 전원선의 배선을 짧고 두껍게 설계하는 것이 필요하다.An important consideration in the pattern design of the drive power supply system is that the power management unit, the power inductor, and the high capacitance capacitor should be placed as close as possible. Moreover, it is necessary to design the wiring of a power supply line short and thick.

왜냐하면, 상기와 같은 요건이 충족되어야 부품 배치 면적을 감소시킬 수 있으며 노이즈 발생을 억제시킬 수 있기 때문이다.
This is because it is possible to reduce the component placement area and suppress the generation of noise only when the above requirements are satisfied.

전력 관리부(500)의 출력단 개수가 적은 경우, 파워 인덕터와 고용량 커패시터를 가깝게 배치하는데 큰 문제가 없다. 그러나 전력 관리부(500)의 여러 출력을 사용해야 하는 경우, 부품의 밀집도로 인하여 파워 인덕터와 고용량 커패시터의 배치가 정상적으로 이루어질 수 없다. 또, 전원의 우선 순위에 따라 파워 인덕터와 고용량 커패시터를 비최적화 상태로 배치해야 하는 상황이 발생할 수 있다.When the number of output stages of the power management unit 500 is small, there is no big problem in arranging the power inductor and the high capacitance capacitor in close proximity. However, when multiple outputs of the power management unit 500 need to be used, power inductors and high capacity capacitors may not be normally disposed due to the density of components. In addition, depending on the priority of the power supply, a situation may arise in which the power inductor and the high-capacitor capacitor need to be placed in an unoptimized state.

예컨대, 파워 인덕터, 고용량 커패시터의 소자 사이즈가 크기 때문에 실제 소자 배치시에 전원선, 신호선이 불가피하게 길어지게 되는 상황이 발생할 수 있다.For example, since the device sizes of the power inductor and the high capacitance capacitor are large, a situation may arise in which the power line and the signal line are inevitably lengthened in actual device arrangement.

파워 인덕터와 고용량 커패시터가 비최적화된 상태로 배치는 경우, 각 소자간 간격, 전원선이 길어지게 되고 이에 따라 노이즈가 발생할 수 있다. 상기 노이즈는 전원 공급 시스템에 나쁜 영향을 끼칠 수 있다.
When the power inductor and the high-capacitance capacitor are arranged in an unoptimized state, the distance between each device and the power supply line become long, which may cause noise. The noise can adversely affect the power supply system.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품의 회로도를 나타낸 도면이다.6 is a circuit diagram of a composite electronic component according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

도 6을 참조하면, 상기 복합 전자부품(700)은 입력 단자부(A, 입력 단자), 전원 안정화부, 출력 단자부(B, 출력 단자), 접지 단자부(C, 그라운드 단자)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the composite electronic component 700 may include an input terminal part A (input terminal), a power stabilizer, an output terminal part B (output terminal), and a ground terminal part C (ground terminal).

상기 전원 안정화부는 파워 인덕터(L1), 제2 커패시터(C2)를 포함할 수 있다.The power stabilization unit may include a power inductor L 1 and a second capacitor C 2 .

상기 복합 전자부품(700)은 앞에서 설명한 제2 전원 안정화부의 기능을 수행할 수 있는 소자이다.The composite electronic component 700 is a device capable of performing the function of the second power stabilization unit described above.

상기 입력 단자부(A)는 상기 전력 관리부(500)에 의하여 변환된 전원을 공급받을 수 있다.The input terminal unit A may receive the power converted by the power management unit 500.

상기 전원 안정화부는 상기 입력 단자부(A)에서 공급받은 전원을 안정화시킬 수 있다.The power stabilizer may stabilize the power supplied from the input terminal unit A. FIG.

상기 출력 단자부(B)는 안정화된 상기 전원을 출력단(Vdd)에 공급할 수 있다.The output terminal portion B may supply the stabilized power to the output terminal V dd .

상기 접지 단자부(C)는 상기 전원 안정화부를 그라운드와 연결할 수 있다.The ground terminal part C may connect the power stabilization part to ground.

한편, 상기 전원 안정화부는 상기 입력 단자부(A)와 상기 출력 단자부(B) 사이에 연결된 파워 인덕터(L1), 상기 접지 단자부(C)와 상기 출력 단자부 사이에 연결된 제2 커패시터(C2)를 포함할 수 있다.The power stabilizer may include a power inductor L 1 connected between the input terminal part A and the output terminal part B, and a second capacitor C 2 connected between the ground terminal part C and the output terminal part. It may include.

도 6을 참조하면, 상기 파워 인덕터(L1), 상기 제2 커패시터(C2)가 출력 단자부(B)를 공유함으로써, 파워 인덕터(L1)와 제2 커패시터(C2)의 간격이 줄어들 수 있다.
Referring to FIG. 6, since the power inductor L 1 and the second capacitor C 2 share the output terminal portion B, the distance between the power inductor L 1 and the second capacitor C 2 is reduced. Can be.

이와 같이, 상기 복합 전자부품(700)은 전력 관리부(500)의 출력 전원단에 구비되는 파워 인덕터, 대용량 커패시터를 하나의 부품으로 구현한 것이다. 따라서 상기 복합 전자부품(700)은 소자의 집적도가 향상된다.
As described above, the composite electronic component 700 implements a power inductor and a large capacity capacitor provided in the output power terminal of the power management unit 500 as one component. Therefore, the integration degree of the composite electronic component 700 is improved.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 적용한 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.7 is a diagram illustrating an arrangement pattern of a driving power supply system to which a composite electronic component according to an exemplary embodiment of the present disclosure is applied.

도 7을 참조하면, 도 5에 도시된 제2 커패시터(C2), 파워 인덕터(L1)가 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품으로 대체된 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 7, it can be seen that the second capacitor C 2 and the power inductor L 1 illustrated in FIG. 5 are replaced with the composite electronic component according to an embodiment of the present disclosure.

앞에서 설명한 바와 같이, 상기 복합 전자부품은 제2 전원 안정부의 기능을 수행할 수 있다.As described above, the composite electronic component may perform a function of the second power stabilizer.

또, 제2 커패시터(C2), 파워 인덕터(L1)를 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품으로 대체함으로써, 배선의 길이가 최소화될 수 있다. 또, 배치되는 소자의 개수가 감소됨으로써, 최적화된 소자 배치가 가능하다.In addition, by replacing the second capacitor (C 2 ) and the power inductor (L 1 ) with a composite electronic component according to an embodiment of the present invention, the length of the wiring can be minimized. In addition, the number of elements arranged is reduced, so that optimized device placement is possible.

즉, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 전력 관리부, 파워 인덕터, 고용량 커패시터를 최대한 가깝게 배치할 수 있으며, 전원선의 배선을 짧고 두껍게 설계하는 것이 가능하다.
That is, according to one embodiment of the present invention, the power management unit, the power inductor, and the high capacitance capacitor can be arranged as close as possible, and the wiring of the power line can be designed to be short and thick.

한편, 전자 기기 제조 업체에서는, 소비자 요구를 만족시키기 위하여, 전자 기기에 구비되는 PCB 사이즈를 줄이기 위하여 노력하고 있다. 따라서 PCB에 실장되는 IC의 집적도를 높이는 것이 요구되고 있다. 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품과 같이 복수 개의 소자를 하나의 복합 부품으로 구성함으로써 이러한 요구를 만족시켜줄 수 있다.On the other hand, in order to satisfy consumer demands, electronic device manufacturers are making efforts to reduce the PCB size included in electronic devices. Therefore, there is a demand for increasing the density of ICs mounted on PCBs. As the composite electronic component according to an embodiment of the present invention, a plurality of elements may be configured as one composite component to satisfy this requirement.

또, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 두 개의 부품(제2 커패시터, 파워 인덕터)을 하나의 복합 전자부품으로 구현함으로써, PCB 실장 면적을 감소시킬 수 있다. 본 실시예에 의하면, 기존의 배치 패턴 대비 약 10 ~ 30%의 실장 면적 감소 효과가 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, by implementing two components (second capacitor, power inductor) in one composite electronic component, it is possible to reduce the PCB mounting area. According to this embodiment, there is an effect of reducing the mounting area of about 10 to 30% compared to the existing layout pattern.

또, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 상기 전력 관리부(500)는 구동 전원을 공급받는 IC에 최단 배선에 의하여 전원을 공급할 수 있다.
In addition, according to an embodiment of the present invention, the power management unit 500 may supply power to the IC receiving the driving power by the shortest wiring.

적층 세라믹 커패시터의 실장 기판Mounting Boards for Multilayer Ceramic Capacitors

도 8는 도 1의 복합 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
8 is a perspective view illustrating a board in which the composite electronic component of FIG. 1 is mounted on a printed circuit board.

도 8을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 복합 전자부품(100)의 실장 기판(200)은 복합 전자부품(100)이 실장되는 인쇄회로기판(210)과, 인쇄회로기판(210)의 상면에 형성된 전극 패드(221, 222, 223)를 포함한다.Referring to FIG. 8, the mounting board 200 of the composite electronic component 100 according to the present exemplary embodiment may include a printed circuit board 210 on which the composite electronic component 100 is mounted, and an upper surface of the printed circuit board 210. Formed electrode pads 221, 222, and 223.

상기 전극 패드는 상기 복합 전자부품의 입력단자(151), 출력단자(152) 및 그라운드 단자(153)과 각각 연결되는 제1 내지 제3 전극 패드(221, 222, 223)로 이루어질 수 있다.The electrode pad may include first to third electrode pads 221, 222, and 223 connected to the input terminal 151, the output terminal 152, and the ground terminal 153 of the composite electronic component, respectively.

이때, 복합 전자부품(100)의 상기 입력단자(151), 출력단자(152) 및 그라운드 단자(153)는 각각 제1 내지 제3 전극 패드(221, 222, 223) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더링(230)에 의해 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.
In this case, the input terminal 151, the output terminal 152 and the ground terminal 153 of the composite electronic component 100 are soldered in a state where they are in contact with the first to third electrode pads 221, 222, and 223, respectively. 230 may be electrically connected to the printed circuit board 210.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
It is intended that the invention not be limited by the foregoing embodiments and the accompanying drawings, but rather by the claims appended hereto. Accordingly, various forms of substitution, modification, and alteration may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, which are also within the scope of the present invention. something to do.

11 ; 유전체층 21 ; 자성체층
31, 32 ; 내부전극 33, 34 ; 외부전극
40 ; 절연 기판 41 ; 도전 패턴
42 ; 절연막 43 ; 비아
100 ; 복합 전자 부품 110 ; 커패시터
120 ; 인덕터 130 ; 복합체
151 ; 입력단자 152 ; 출력단자
153 ; 그라운드 단자
200 ; 실장 기판
210 ; 인쇄회로기판
221, 222, 223 ; 제1 내지 제3 전극 패드
230 ; 솔더링
300 : 배터리
400 : 제1 전원 안정화부
500 : 전력 관리부
600 : 제2 전원 안정화부11; Dielectric layer 21; Magnetic layer
31, 32; Internal electrodes 33 and 34; External electrode
40; Insulating substrate 41; Challenge pattern
42; Insulating film 43; Via
100; Composite electronic components 110; Capacitor
120; Inductor 130; Complex
151; Input terminal 152; Output terminal
153; Ground terminal
200; Mounting Board
210; Printed circuit board
221, 222, 223; First to third electrode pads
230; Soldering
300: battery
400: first power stabilization unit
500: power management unit
600: second power stabilization unit

Claims (10)

적어도 일면에 도전 패턴이 형성된 절연 기판을 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터와 상기 절연 기판의 내부에 내장되며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터를 포함하는 육면체 형상의 복합체;
상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴과 연결되는 입력단자;
상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴 및 커패시터의 내부전극과 연결되는 출력단자; 및
상기 복합체의 제1 측면 및 상하면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 커패시터의 내부전극과 연결되는 그라운드 단자;를 포함하고,
상기 커패시터는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 연결된 외부전극을 더 포함하며,
인덕터의 도전 패턴의 일단에서 타단까지의 거리 중 가장 긴 길이를 도전 패턴의 장축의 길이라 할 때,
상기 커패시터는 인덕터의 도전 패턴의 장축보다 짧은 길이를 가지며, 인덕터 기판의 내부에 별도의 칩으로 배치되는 복합 전자부품.
A ceramic body including an inductor formed of a magnetic body including an insulating substrate having a conductive pattern formed on at least one surface thereof, and a plurality of dielectric layers and internal electrodes disposed to face each other with the dielectric layers interposed therebetween. A hexahedron-shaped composite including a capacitor made of;
An input terminal formed at a first end surface of the composite and connected to a conductive pattern of the inductor;
An output terminal formed at a second end surface of the composite and connected to a conductive pattern of the inductor and an internal electrode of the capacitor; And
And a ground terminal formed on at least one of the first side and the upper and lower surfaces of the composite and connected to an internal electrode of the capacitor.
The capacitors are formed on both end surfaces of the ceramic body, and further include external electrodes electrically connected to the internal electrodes.
When the longest length of the distance from one end of the conductive pattern of the inductor to the other end is the length of the long axis of the conductive pattern,
The capacitor has a length shorter than the long axis of the conductive pattern of the inductor, and is disposed as a separate chip inside the inductor substrate.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 외부전극은 각각 비아를 통하여 상기 출력단자 및 그라운드 단자와 연결되는 복합 전자부품.
The method of claim 1,
And the external electrode is connected to the output terminal and the ground terminal through vias, respectively.
전력 관리부에 의하여 변환된 전원을 공급받는 입력 단자;
상기 전원을 안정화시키며, 적어도 일면에 도전 패턴이 형성된 절연 기판을 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터와 상기 절연 기판의 내부에 내장되며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터를 포함하는 육면체 형상의 복합체를 구비한 전원 안정화부;
안정화된 상기 전원을 공급하는 출력 단자; 및
접지를 위한 그라운드 단자;
를 포함하고,
상기 커패시터는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 연결된 외부전극을 더 포함하며,
인덕터의 도전 패턴의 일단에서 타단까지의 거리 중 가장 긴 길이를 도전 패턴의 장축의 길이라 할 때,
상기 커패시터는 인덕터의 도전 패턴의 장축보다 짧은 길이를 가지며, 인덕터 기판의 내부에 별도의 칩으로 배치되는 복합 전자부품.
An input terminal receiving power converted by the power management unit;
An inductor made of a magnetic body including an insulating substrate having a conductive pattern formed on at least one surface and stabilizing the power supply, and an internal electrode embedded in the insulating substrate and disposed to face each other with a plurality of dielectric layers interposed therebetween. A power stabilization unit having a hexahedron-shaped composite including a capacitor formed of the laminated ceramic body;
An output terminal for supplying the stabilized power; And
A ground terminal for grounding;
Including,
The capacitors are formed on both end surfaces of the ceramic body, and further include external electrodes electrically connected to the internal electrodes.
When the longest length of the distance from one end of the conductive pattern of the inductor to the other end is the length of the long axis of the conductive pattern,
The capacitor has a length shorter than the long axis of the conductive pattern of the inductor, and is disposed as a separate chip inside the inductor substrate.
제4항에 있어서,
상기 입력 단자는, 상기 복합체의 제1 단면에 형성되고,
상기 출력 단자는, 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴 및 커패시터의 내부전극과 연결되며,
상기 그라운드 단자는, 상기 복합체의 상하면 및 제1 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 내부전극과 연결되는 복합 전자부품.
The method of claim 4, wherein
The input terminal is formed in the first cross section of the composite,
The output terminal is formed on the second end surface of the composite, and is connected to the conductive pattern of the inductor and the internal electrode of the capacitor,
The ground terminal is formed on the upper and lower surfaces and the first side of the composite, the composite electronic component is connected to the internal electrode of the capacitor.
삭제delete 제4항에 있어서,
상기 외부전극은 각각 비아를 통하여 상기 출력단자 및 그라운드 단자와 연결되는 복합 전자부품.
The method of claim 4, wherein
And the external electrode is connected to the output terminal and the ground terminal through vias, respectively.
상부에 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 위에 설치된 상기 제1항 또는 제4항의 복합 전자부품; 및
상기 전극 패드와 상기 복합 전자부품을 연결하는 솔더링;을 포함하고,
상기 커패시터는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 연결된 외부전극을 더 포함하는 복합 전자부품의 실장 기판.
A printed circuit board having an electrode pad thereon;
The composite electronic component of claim 1 or 4 installed on the printed circuit board; And
And soldering to connect the electrode pads to the composite electronic component.
The capacitor is formed on both cross-sections of the ceramic body, further comprising an external electrode electrically connected to the internal electrode.
삭제delete 제8항에 있어서,
상기 외부전극은 각각 비아를 통하여 상기 출력단자 및 그라운드 단자와 연결되는 복합 전자부품의 실장 기판.
The method of claim 8,
And the external electrodes are connected to the output terminal and the ground terminal through vias, respectively.
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