KR102027544B1 - Multi layer ceramic capacitor making method and multi layer ceramic capacitor made with the same method - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터 제조 방법은, 유전체 조성물을 이용하여 세라믹 그린 시트를 형성하는 단계, 상기 세라믹 그린 시트의 상부에 내부 전극을 형성하는 단계, 상기 내부 전극이 형성된 상기 세라믹 그린 시트를 적층 및 압착하여 세라믹 적층체를 형성하는 단계, 상기 세라믹 적층체를 제 1 온도로 가열하는 가열 단계, 상기 제 1 온도에서 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도로 냉각하는 냉각 단계; 및
상기 제 2 온도에서 상기 세라믹 적층체를 소결하는 제 1 소결 단계;를 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention, forming a ceramic green sheet using a dielectric composition, forming an internal electrode on the ceramic green sheet, and forming the ceramic green sheet on which the internal electrode is formed Laminating and compressing the ceramic laminate to form a ceramic laminate, a heating step of heating the ceramic laminate to a first temperature, and cooling to cool to a second temperature lower than the first temperature at the first temperature; And
And a first sintering step of sintering the ceramic laminate at the second temperature.

Description

적층 세라믹 커패시터 제조 방법 및 동일 방법으로 제조된 적층 세라믹 커패시터 {MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR MAKING METHOD AND MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR MADE WITH THE SAME METHOD}MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR MAKING METHOD AND MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR MADE WITH THE SAME METHOD

본 발명은 적층 세라믹 커패시터 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열처리 공정과 산소 분압만 변경하여 유전체 조성물을 소결함으로써 간단한 공정을 수행하는 적층 세라믹 커패시터 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor, and more particularly, to a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor, which performs a simple process by sintering a dielectric composition by changing only a heat treatment process and an oxygen partial pressure.

최근 적층 세라믹 커패시터(Multi Layer Ceramic Capacitor; MLCC)를 사용하는 전자 제품이 소형화되고 고성능화됨에 따라, 이에 사용되는 적층 세라믹 커패시터(Multi Layer Ceramic Capacitor; MLCC)도 점차 소형화 및 고용량화되어 가고 있다.Recently, as electronic products using multilayer ceramic capacitors (MLCCs) are miniaturized and high in performance, multilayer ceramic capacitors (MLCCs) used therein are gradually miniaturized and high in capacity.

즉, MLCC의 초소형화와 초고용량화가 요구되면서, 용량 구현을 위한 세라믹층이 박층화와 고적층화가 되어가고 있으며, 이에 따라 치밀도가 높은 MLCC를 구현하는 것이 주된 이슈가 되어가고 있다. That is, as the miniaturization and ultra high capacity of MLCC are required, ceramic layers for capacity realization are becoming thin and high lamination, and accordingly, it is becoming a major issue to implement high density MLCC.

종래에는 기존의 유전체 조성물에 xB2O3-(1-x)BaO, 또는 ZnO-B2O3-SiO2 (ZBS) glass등의 별도의 첨가제를 첨가하여 밀도를 높이거나 낮은 온도에서 소결이 가능하도록 하였으나, 첨가제를 첨가할 경우, 채택한 유전체 조성물마다 첨가제의 종류와 첨가량, 이차상의 발생을 고려해야 한다는 문제점이 있다. Conventionally, a separate additive such as xB 2 O 3-(1-x) BaO or ZnO-B 2 O 3 -SiO 2 (ZBS) glass is added to the existing dielectric composition to increase the density or to sinter at a low temperature. In this case, there is a problem in that the type and amount of the additive and the generation of the secondary phase are taken into consideration for each of the adopted dielectric compositions.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로, 적층 세라믹 커패시터를 생성하는 공정에서 별도의 첨가제 없이 열처리 공정과 산소 분압만을 변화시켜 소결함으로서, 처리 공정이 간단하고, 저온에서 단시간에 높은 밀도를 갖는 유전체 조성물을 포함하는 적층 세라믹 커패시터를 생성할 수 있도록 한다. The present invention was derived to solve the above-mentioned problems, in the process of producing a multilayer ceramic capacitor by sintering only by changing the heat treatment process and oxygen partial pressure without any additives, the processing process is simple, high density in a short time at low temperature It is possible to create a multilayer ceramic capacitor comprising a dielectric composition having.

본 발명의 일 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터 제조 방법은,In the multilayer ceramic capacitor manufacturing method according to an embodiment of the present invention,

유전체 조성물을 이용하여 세라믹 그린 시트를 형성하는 단계, 상기 세라믹 그린 시트의 상부에 내부 전극을 형성하는 단계, 상기 내부 전극이 형성된 상기 세라믹 그린 시트를 적층 및 압착하여 세라믹 적층체를 형성하는 단계, 상기 세라믹 적층체를 제 1 온도로 가열하는 가열 단계, 상기 제 1 온도에서 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도로 냉각하는 냉각 단계 및 상기 제 2 온도에서 상기 세라믹 적층체를 소결하는 제 1 소결 단계를 포함할 수 있다.Forming a ceramic green sheet using a dielectric composition, forming an internal electrode on the ceramic green sheet, laminating and compressing the ceramic green sheet on which the internal electrode is formed, to form a ceramic laminate; A heating step of heating the ceramic laminate to a first temperature, a cooling step of cooling from the first temperature to a second temperature lower than the first temperature, and a first sintering step of sintering the ceramic laminate at the second temperature It may include.

본 발명의 일 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터는, 유전체 조성물을 포함하는 세라믹 그린 시트, 상기 세라믹 그린 시트의 상부에 형성된 내부 전극 및 상기 내부 전극이 형성된 상기 세라믹 그린 시트를 적층 및 압착하여 형성된 세라믹 적층체;를 포함하고, 상기 세라믹 적층체를 제 1 온도로 가열하고, 상기 제 1 온도에서 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도로 냉각하며, 상기 제 2 온도에서 상기 세라믹 적층체를 소결하는 제 1 소결 단계를 수행함으로서 생성될 수 있다.A multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention includes a ceramic green sheet including a ceramic green sheet including a dielectric composition, an internal electrode formed on the ceramic green sheet, and a ceramic green sheet formed by stacking and compressing the ceramic green sheet on which the internal electrode is formed. A sieve comprising: a sieve; heating the ceramic laminate to a first temperature, cooling to a second temperature below the first temperature at the first temperature, and sintering the ceramic laminate at the second temperature By performing the sintering step.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 적층 세라믹 커패시터를 생성하는 공정에서 별도의 첨가제 없이 열처리 공정과 산소 분압만을 변화시켜 소결함으로서, 첨가제 첨가시 고려해야하는 첨가제의 종류와 첨가량 등을 고려하지 않아도 되어, 처리 공정이 간단하고, 저온에서 단시간에 높은 밀도를 갖는 유전체 조성물을 포함하는 적층 세라믹 커패시터를 생성할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, in the process of producing a multilayer ceramic capacitor by changing only the heat treatment process and oxygen partial pressure without a separate additive, and sintering, it is not necessary to consider the type and amount of additives, etc. The process is simple and it is possible to produce a multilayer ceramic capacitor comprising a dielectric composition having high density in a short time at low temperature.

또한, 이로서, 입자 성장이 억제되고 치밀화가 극대화될 수 있게 되어, 고용량의 소형 커패시터를 제조할 수 있게 된다. In addition, this enables the growth of particles to be suppressed and the densification to be maximized, making it possible to manufacture small capacitors of high capacity.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터의 개략적인 사시도이다.
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 A-A'의 단면도 및 세라믹 그린시트(10)와 내부전극(20)에 대해 상세하게 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터(1)의 제조 방법의 흐름도를 도시한 것이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 열처리 공정과 산소 분압 변경을 기술하기 위해 참조되는 도면이다. 1 is a schematic perspective view of a multilayer ceramic capacitor according to an exemplary embodiment of the present invention.
2A to 2C are cross-sectional views taken along line AA ′ of FIG. 1, and the ceramic green sheet 10 and the internal electrode 20 are shown in detail.
3 shows a flowchart of a manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor 1 according to the embodiment of the present invention.
4 to 6 are views referred to to describe the heat treatment process and the oxygen partial pressure change according to the embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and characteristics described herein may be embodied in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention with respect to one embodiment. In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is defined only by the appended claims, along with the full range of equivalents to which such claims are entitled. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the several aspects.

이하, 첨부되는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터(1) 및 적층 세라믹 커패시터(1) 제조 방법에 대해 기술한다.Hereinafter, a multilayer ceramic capacitor 1 and a method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터(1)의 개략적인 사시도이고, 도 2a 내지 도 2c는 도 1의 A-A'의 단면도 및 세라믹 그린시트(10)와 내부전극(20b)에 대해 상세하게 나타낸 도면이다.1 is a schematic perspective view of a multilayer ceramic capacitor 1 according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 2A to 2C are cross-sectional views taken along line AA ′ of FIG. 1, and the ceramic green sheet 10 and the internal electrode 20b. It shows in detail about.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터(1)는 유전체 조성물 중 하나인 BaTiO₃ 를 포함하는 복수의 세라믹 그린 시트(10)를 적층하여 형성되는 세라믹 적층체(100), 상기 세라믹 적층체(100)의 일 측면에 형성된제1 외부 전극(30a), 및 제1 외부 전극(30a)이 형성된 면과 대향하는 면에 형성된 제2 외부 전극(30b)을 포함할 수 있다. 그리고, 세라믹 적층체(100)는 복수의 세라믹 그린 시트(10) 이외에 서로 다른 극성이 교대로 나타나도록, 각 세라믹 그린 시트(10)의 상부에 형성되는 제1 내부 전극(20a)과제2 내부 전극(20b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 외부 전극(30a)은 상기 제1 내부 전극(20a)과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 외부 전극(30b)은 상기 제2 내부 전극(20b)과 전기적으로 연결될 수 있다.. 1 and 2, a multilayer ceramic capacitor 1 according to an embodiment of the present invention may include BaTiO ₃ , which is one of dielectric compositions. The ceramic laminate 100 formed by stacking a plurality of ceramic green sheets 10 including the first, the first external electrode 30a formed on one side of the ceramic laminate 100, and the first external electrode 30a ) May include a second external electrode 30b formed on a surface opposing the formed surface. In addition, the ceramic laminate 100 may have a first internal electrode 20a and a second internal electrode formed on the ceramic green sheet 10 so that different polarities are alternately displayed in addition to the plurality of ceramic green sheets 10. 20b. The first external electrode 30a may be electrically connected to the first internal electrode 20a, and the second external electrode 30b may be electrically connected to the second internal electrode 20b.

세라믹 그린 시트(10)는 BaTiO₃ 와 같은 저온 소성용 유전체 조성물을 이용하여 형성될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 저온 소성용 유전체 조성물을 이용함으로써, 니켈 내부 전극이 산화 또는 뭉치는 온도보다 낮은 온도에서 소성이 가능하게 된다. Ceramic Green Sheet 10 BaTiO ₃ It may be formed using a dielectric composition for low temperature baking such as. That is, by using the dielectric composition for low-temperature baking according to an embodiment of the present invention, it is possible to bake at a temperature lower than the temperature at which the nickel internal electrode is oxidized or agglomerated.

종래의 경우, 고온에서 니켈 내부 전극이 뭉치는 현상으로 인해 발생하는 단락(short)으로, 세라믹 그린 시트(10)의 두께를 일정 두께 이하로 제작할 수 없었다. 하지만 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터(1)는 저온 소성용 유전체 조성물을 이용하여 세라믹 그린 시트(10)를 형성한 후, 저온에서 소성하게 되므로 니켈 내부 전극의 뭉침 현상의 발생이 매우 적다. 따라서 유전체 층(10)의 두께를 얇게 하는 경우에도 신뢰성이 떨어지지 않으며, 고용량(고성능)을 확보할 수 있다. In the related art, due to a short circuit caused by agglomeration of nickel internal electrodes at a high temperature, the thickness of the ceramic green sheet 10 could not be manufactured to a predetermined thickness or less. However, since the multilayer ceramic capacitor 1 according to the exemplary embodiment of the present invention forms the ceramic green sheet 10 by using the dielectric composition for low temperature firing, and then calcinates at low temperature, aggregation of nickel internal electrodes is very high. little. Therefore, even when the thickness of the dielectric layer 10 is made thin, reliability is not degraded and high capacity (high performance) can be ensured.

그러므로 본 발명의 일 실시예에 있어서, 세라믹 그린 시트(10)의 두께는 1 ㎛ 내지 2 ㎛일 수 있다. 세라믹 그린 시트(10)의 두께가 1 ㎛ 미만인 경우에는 인접하는 내부 전극(20a, 20b)이 서로 접하여 단락이 발생할 수 있으며, 유전체 층의 두께가 2 ㎛를 초과하는 경우, 초고용량을 확보하기 어렵다.Therefore, in one embodiment of the present invention, the thickness of the ceramic green sheet 10 may be 1 ㎛ to 2 ㎛. When the thickness of the ceramic green sheet 10 is less than 1 μm, short circuits may occur due to adjacent internal electrodes 20a and 20b contacting each other, and when the thickness of the dielectric layer exceeds 2 μm, it is difficult to secure an ultra high capacity. .

그리고, 본 발명의 실시예에 따르면 저온 소성용 유전체 조성물을 사용하고, 이단 소결(two-step sintering)과 이종 분위기 소결(hetero-atmosphere sintering)를 혼합 사용하여, 세라믹 그린 시트(10)의 치밀도를 97% 이상까지 향상시킬 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, by using a dielectric composition for low-temperature firing, and using a two-step sintering and hetero-atmosphere sintering, the density of the ceramic green sheet 10 Can be improved to more than 97%.

이단 소결(two-step sintering)은 일정한 하나의 온도에서 소결하는 일단 소결(one-step sintering)을 행하는 온도보다 높은 온도까지 올렸다가 유지시간 없이 냉각한 후, 보다 낮은 온도에서 소결하는 방법이며, 여기서 냉각한 온도는 일단 소결(one-step sintering)을 행하는 온도와 동일한 온도일 수 있다. 즉, 일단 소결(one-step sintering)을 행하는 온도와 동일한 온도로 냉각한 후, 소결하는 것이다. 그리고, 이종 분위기 소결(hetero-atmosphere sintering)은 이단 소결(two-step sintering)의 소결 도중 산소 분압을 변경하는 것이다. 이단 소결(two-step sintering)과 이종 분위기 소결(hetero-atmosphere sintering)에 대해서는 도 3 이하에서 자세하세 후술한다.Two-step sintering is a method of raising to a temperature higher than the one-step sintering sintering at a constant temperature, cooling without holding time, and then sintering at a lower temperature. The cooled temperature may be the same temperature as the one-step sintering. That is, it cools to the temperature same as the temperature which once performs sintering (one-step sintering), and then sinters. Hetero-atmosphere sintering is to change the oxygen partial pressure during sintering of two-step sintering. Two-step sintering and hetero-atmosphere sintering will be described later in detail with reference to FIG. 3.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 제1 내부 전극(20a)은 세라믹 그린시트(10)의 상부에 제1 외부 전극(30a)과 연결되게 형성된다. 또한, 제2 내부 전극(20b)은 세라믹 그린 시트(10)의 상부에 제2 외부 전극(30b)과 연결되게 형성된다.Meanwhile, the first internal electrode 20a according to the embodiment of the present invention is formed to be connected to the first external electrode 30a on the ceramic green sheet 10. In addition, the second internal electrode 20b is formed to be connected to the second external electrode 30b on the ceramic green sheet 10.

제1 내부 전극(20a)이 형성된 세라믹 그린 시트(10)과 제2 내부 전극(20b)이 형성된 세라믹 그린 시트(10)를 교대로 적층하여 세라믹 적층체(100)를 마련할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전극(30a)에 + 전압을, 제2 외부 전극(30b)에 - 전압을 연결함으로써, 제1 내부 전극(20a)과 제2 내부 전극(20b)이 서로 다른 극성을 가질 수 있게 된다. 따라서, 제1 내부 전극(20a)과 제2 내부 전극(20b) 사이에 위치하는 세라믹 전극 시트(10)에 쌍극자가 형성되어, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 커패시터가 작동하게 된다. 그리고, 제1 외부 전극(30a)과 제2 외부 전극(30b)은 세라믹 적층체(100)의 길이 방향의 양면에 각각 형성될 수 있다.The ceramic laminate 100 may be prepared by alternately stacking the ceramic green sheet 10 having the first internal electrode 20a and the ceramic green sheet 10 having the second internal electrode 20b. For example, by connecting a positive voltage to the first external electrode 30a and a negative voltage to the second external electrode 30b, the first internal electrode 20a and the second internal electrode 20b have different polarities. I can have it. Accordingly, a dipole is formed in the ceramic electrode sheet 10 positioned between the first internal electrode 20a and the second internal electrode 20b, so that the multilayer ceramic capacitor according to the embodiment of the present invention operates. The first external electrode 30a and the second external electrode 30b may be formed on both surfaces of the ceramic laminate 100 in the longitudinal direction, respectively.

도 2b 내지 도 2c는 도 1의 세라믹 그린시트(10)와 내부전극(20)에 대해 상세하게 나타낸 도면이다.2B to 2C are detailed views illustrating the ceramic green sheet 10 and the internal electrode 20 of FIG. 1.

우선, 도 2b에 도시된 바와 같이 세라믹 그린시트(10) 상부에 복수 개의 제1 내부전극 패턴(20a')을 형성할 수 있다. 상기 복수 개의 제1 내부전극 패턴(20a')은 소정의 간격(d3)을 두고 서로 평행하게 형성될 수 있다.First, as illustrated in FIG. 2B, a plurality of first internal electrode patterns 20a ′ may be formed on the ceramic green sheet 10. The plurality of first internal electrode patterns 20a ′ may be formed in parallel with each other at a predetermined interval d3.

상기 소정의 간격(d3)은 내부전극(20)이 서로 다른 극성을 갖는 외부전극(30)과 절연되기 위한 거리로써, 내부전극(20)이 다른 극성의 외부전극(30)과 이격된 거리×2의 거리로 이해될 수 있다.The predetermined distance d3 is a distance for the internal electrodes 20 to be insulated from the external electrodes 30 having different polarities, and the distance at which the internal electrodes 20 are spaced apart from the external electrodes 30 having different polarities × It can be understood as the distance of two.

상기 세라믹 그린시트(10)는 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 페이스트로 형성될 수 있다. 상기 세라믹 파우더는 높은 유전율을 갖는 물질로서 이에 제한되는 것은 아니나 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 납 복합 페로브스카이트계 재료 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 티탄산 바륨(BaTiO3) 파우더가 사용될 수 있다.The ceramic green sheet 10 may be formed of a ceramic paste including a ceramic powder, an organic solvent, and an organic binder. The ceramic powder is a material having a high dielectric constant, but is not limited thereto, and may be a barium titanate (BaTiO 3) -based material, a lead composite perovskite-based material, a strontium titanate (SrTiO 3) -based material, or the like, and preferably barium titanate ( BaTiO3) powder may be used.

상기 제1 내부전극 패턴(20a')은 도전성 금속을 포함하는 내부전극 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. 상기 도전성 금속은 이에 제한되는 것은 아니나, Ni, Cu, Pd, 또는 이들의 합금일 수 있다.The first internal electrode pattern 20a ′ may be formed by an internal electrode paste including a conductive metal. The conductive metal is not limited thereto, but may be Ni, Cu, Pd, or an alloy thereof.

상기 세라믹 그린시트(10) 상에 제1 내부전극 패턴(20a')을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법과 같은 인쇄법을 통해 형성될 수 있다.The method of forming the first internal electrode pattern 20a ′ on the ceramic green sheet 10 is not particularly limited, and may be formed by, for example, a printing method such as a screen printing method or a gravure printing method.

또한, 도시되지 않았으나, 또 다른 세라믹 그린시트(10) 상부에 복수 개의 제 2 내부전극 패턴(20b')을 형성할 수 있다.Although not shown, a plurality of second internal electrode patterns 20b ′ may be formed on another ceramic green sheet 10.

이하, 제1 내부전극 패턴(20a')이 형성된 세라믹 그린시트는 제1 세라믹 그린시트로 지칭될 수 있고, 제2 내부전극 패턴(20b')이 형성된 세라믹 그린시트는 제2 세라믹 그린시트로 지칭될 수 있다.Hereinafter, the ceramic green sheet on which the first internal electrode pattern 20a 'is formed may be referred to as a first ceramic green sheet, and the ceramic green sheet on which the second internal electrode pattern 20b' is formed is referred to as a second ceramic green sheet. Can be.

다음으로, 도 2c에 도시된 바와 같이, 제1 내부전극 패턴(20a')과 제2 내부전극 패턴(20b')이 교차 적층되도록 제1 및 제2 세라믹 그린시트를 번갈아가며 적층할 수 있다.Next, as illustrated in FIG. 2C, the first and second ceramic green sheets may be alternately stacked so that the first internal electrode pattern 20a ′ and the second internal electrode pattern 20b ′ are stacked alternately.

이후, 상기 제1 내부전극 패턴(20a')은 제1 내부전극(20a)을 형성할 수 있고, 제 2 내부전극 패턴(20b')은 제2 내부전극(20b)을 형성할 수 있다.Thereafter, the first internal electrode pattern 20a ′ may form the first internal electrode 20a, and the second internal electrode pattern 20b ′ may form the second internal electrode 20b.

BaTiO3를 포함하는 유전체 조성물을 사용하여 MLCC를 제조할 경우, 소결 온도가 1200℃를 넘게되면 니켈 내부 전극이 수축되어 뭉치게 되는데, 내부 전극과 유전체 조성물의 수축 거동의 차이에 의해 내부에 응력이 발생하게 된다. 또한, 니켈 내부 전극이 수축되어 뭉치면서 쇼트가 발생한 확률이 급격히 상승하게 되며, 내부 전극의 산화로 인하여 전극 연결성 또는 전극의 커버리지(Coverage)가 감소되어 용량 저하를 초래하게 된다. 나아가, 용량저하와 더불어 고온(>1200℃)에서의 절연 저항 감소로 인해 신뢰성이 저하될 우려가 높다. 따라서, 1200℃ 이하의 저온에서 높은 밀도를 갖는 유전체 조성물을 포함하는 MLCC가 필요한 실정이다. 종래에는, 별도의 첨가제를 부가하여 이러한 MLCC를 제조하였으나, 본 발명의 일 실시예에 따라, 별도의 추가 장비 없이 열처리 공정과 산소 분압만을 변경시킴으로서 MLCC를 제조할 수 있다. 이하, 이러한 공정에 대해 상술하고자 한다.When the MLCC is manufactured using a dielectric composition containing BaTiO 3, when the sintering temperature exceeds 1200 ° C., the nickel internal electrodes contract and agglomerate. A stress is generated inside due to a difference in shrinkage behavior between the internal electrodes and the dielectric composition. Done. In addition, as the nickel inner electrodes contract and agglomerate, the probability of occurrence of short circuits increases rapidly, and due to oxidation of the inner electrodes, electrode connectivity or electrode coverage is reduced, resulting in a decrease in capacity. Furthermore, there is a high possibility that the reliability is lowered due to the decrease in capacity and the decrease in insulation resistance at high temperatures (> 1200 ° C). Therefore, there is a need for an MLCC including a dielectric composition having a high density at a low temperature of 1200 ° C or less. Conventionally, the MLCC is manufactured by adding a separate additive, but according to an embodiment of the present invention, the MLCC may be manufactured by changing only the heat treatment process and the oxygen partial pressure without additional equipment. Hereinafter, this process will be described in detail.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터(1)의 제조 방법의 흐름도를 도시한 것이다.3 shows a flowchart of a manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor 1 according to the embodiment of the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터(1)의 제조 방법은 유전체 조성물을 이용하여 세라믹 그린 시트를 형성하는 단계(s310)를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 유전체 조성물은 BaTiO₃ 이외에도, SrTiO_{3 ,} Ba_{1 / 2}SR_{1 / 2}TiO₃ 등을 이용할 수 있다. As shown in FIG. 3, the method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1 according to the exemplary embodiment of the present invention may include forming a ceramic green sheet using the dielectric composition (S310). The dielectric composition according to the embodiment of the present invention is BaTiO ₃ In _{addition, SrTiO 3, Ba 1/2} SR 1/2 TiO 3 Etc. can be used.

세라믹 그린 시트를 형성하는 단계에 있어서, 세라믹 그린 시트는 저온 소성용 유전체 조성물과 바인더, 용제를 혼합하여 슬러리를 제조하고, 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 수 ㎛의 두께를 갖는 시트형으로 제작할 수 있다. In the step of forming the ceramic green sheet, the ceramic green sheet may be prepared by mixing a low-temperature baking dielectric composition, a binder and a solvent to prepare a slurry, and the slurry may be manufactured into a sheet having a thickness of several μm by a doctor blade method.

세라믹 그린 시트를 형성한 후, 세라믹 그린 시트의 상부에 내부 전극을 형성할 수 있다(s320). 본 발명의 실시예에 따른 내부 전극(20)은 도전성 금속 분말을 포함하는 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성될 수 있다. 여기서 도전성 금속 분말은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 니켈(Ni) 또는 구리(Cu) 등이 있고, 이들을 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.After forming the ceramic green sheet, an internal electrode may be formed on the ceramic green sheet (S320). The internal electrode 20 according to the embodiment of the present invention may be formed using a conductive paste composition containing a conductive metal powder. The conductive metal powder is not particularly limited, and examples thereof include silver (Ag), lead (Pb), platinum (Pt), nickel (Ni), copper (Cu), and the like, and these may be used alone or in combination of two or more thereof. Can be used.

세라믹 그린 시트의 상부에 내부 전극을 형성한 후, 내부 전극이 형성된 세라믹 그린 시트를 적층 및 압착하여 세라믹 적층체를 형성할 수 있다(s330). 이 때, 복수의 세라믹 그린 시트를 서로 겹쳐서 적층 및 압착하여 세라믹 적층체를 형성할 수 있으며, 적층 및 압착 이후, 소성, 절단, 및 연마 단계를 거쳐 완전한 세라믹 적층체로 제조할 수 있다. After forming the internal electrode on the ceramic green sheet, the ceramic green sheet on which the internal electrode is formed may be stacked and pressed to form a ceramic laminate (S330). At this time, a plurality of ceramic green sheets may be stacked and pressed to overlap each other to form a ceramic laminate, and after lamination and compression, the ceramic laminate may be manufactured through a firing, cutting, and polishing step.

이어서, 세라믹 적층체를 제 1 온도로 가열하는 가열 단계(s340)를 수행할 수 있다.(s340) 여기서, 본 발명의 실시예에 따른 제 1 온도는 도 4a와 같은 종래의 열처리 공정에 따른 소정의 소결 온도보다 높은 온도로, 도 4b에 도시한 바와 같이 약 1250℃±0.08% 이며, 일 실시예로 1250℃일 수 있고, 상기 제 1 온도로의 가열 시간은 약 6분일 수 있다. 1250℃ +0.08 % 초과시 입자성장이 과하게 발생하게 되고, 입자의 크기가 증가하면 치밀화에 필요한 구동력이 감소하여 제2 온도 구간에서 치밀화가 적게 발생하게 되며, 1250℃-0.08% 미만시 입자 균일화에 시간이 더 필요하여 전체 소결 시간이 늘어난다는 단점이 있을 수 있으므로, 본 발명에서 제 1 온도가 약 1250℃±0.08% 범위에 있을 때, 특히 1250 ℃인 경우 가장 바람직할 수 있다.Subsequently, a heating step (s340) of heating the ceramic laminate to a first temperature may be performed. (S340) Here, the first temperature according to the embodiment of the present invention is predetermined according to the conventional heat treatment process as shown in FIG. 4A. At a temperature higher than the sintering temperature of, as shown in Figure 4b is about 1250 ℃ ± 0.08%, in one embodiment may be 1250 ℃, the heating time to the first temperature may be about 6 minutes. When the particle size exceeds 1250 ℃ +0.08%, excessive particle growth occurs, and when the size of the particle increases, the driving force required for densification decreases, resulting in less densification in the second temperature section. This may be more necessary and may have the disadvantage of increasing the total sintering time, which may be most desirable when the first temperature is in the range of about 1250 ° C. ± 0.08%, especially at 1250 ° C.

도 4a와 같은 종래의 열처리 공정에 따른 소정의 소결 온도는 약 1150℃ 이다.The predetermined sintering temperature according to the conventional heat treatment process as shown in Figure 4a is about 1150 ℃.

상기 가열 단계 이후, 제 1 온도에서 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도로 냉각하는 냉각 단계를 수행할 수 있다.(s350)After the heating step, a cooling step of cooling to a second temperature lower than the first temperature at a first temperature may be performed.

본 발명의 실시예에 따라, 상기 제 2 온도는 도 4b, 도 5b, 도 5c에 도시한 바와 같이 약 1150℃±0.13% 이상 1200℃ 이하이며, 일 예로 1150℃ 일 수 있다. 제 2 온도가 1150℃-0.13% 미만인 경우, 치밀화에 필요한 구동력이 부족하여 90% 이상의 높은 밀도가 나타나지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 5a에 도시한 바와 같이 제 2 온도가 1050℃인 경우, 치밀도가 떨어질 수 있다. 또한, 제 2 온도가 1200℃를 초과하는 경우 내부전극(20)이 뭉칠 수 있다는 단점이 있다. 더욱 바람직하게는 제 2 온도가 1200℃일 수 있다. 제 2 온도의 바람직한 온도에 대해서는 하기에서 자세하게 상술한다. 상기 제 1 온도로부터 상기 제 2 온도로의 냉각 시간은 약 30초일 수 있다. 이 경우, 제 1 온도인 약 1250℃±0.08%에서는 소정의 유지 시간 없이 바로 다음 단계인 냉각 단계를 수행할 수 있다. According to the exemplary embodiment of the present invention, the second temperature may be about 1150 ° C. ± 0.13% or more and 1200 ° C. or less, as shown in FIGS. 4B, 5B, and 5C, for example, 1150 ° C. When the second temperature is less than 1150 ° C-0.13%, the driving force required for densification may be insufficient, resulting in a high density of 90% or more. For example, as shown in FIG. 5A, when the second temperature is 1050 ° C., the density may fall. In addition, there is a disadvantage that the internal electrode 20 may be agglomerated when the second temperature exceeds 1200 ° C. More preferably, the second temperature may be 1200 ° C. The preferable temperature of a 2nd temperature is explained in full detail below. The cooling time from the first temperature to the second temperature may be about 30 seconds. In this case, at the first temperature of about 1250 ° C. ± 0.08%, the next cooling step may be performed without a predetermined holding time.

그리고, 제 2 온도에서 세라믹 적층체를 소결하는 제 1 소결 단계를 수행할 수 있다.(s360) 이 때, 본 발명의 일 실시예에 따라 세라믹 적층체에 교대로 적층되어 포함되는 유전체 조성물 및 내부 전극을 동시에 소결할 수 있다. 여기서 도 4b에 도시한 바와 같이 제 1 소결은 약 10분 내지 30분 동안 수행할 수 있다. In addition, the first sintering step of sintering the ceramic laminate at a second temperature may be performed (S360). In this case, the dielectric composition and the internal composition may be alternately stacked on the ceramic laminate according to an embodiment of the present invention. The electrodes can be sintered simultaneously. As shown in FIG. 4B, the first sintering may be performed for about 10 to 30 minutes.

여기서, 제 1 소결 단계 수행시, 도 4c에 도시한 바와 같이, 제 2 온도에서 제 1 소정 시간 동안 산소 분압을 조절하여 세라믹 적층체를 소결할 수 있다. 제 1 온도인 1250℃의 수소(H₂) 99.99% 분위기에서 제 2 온도로 낮추어 질소(N₂) 99.99% 분위기로 변경하여산소 분압을 조절할 수 있으며, 이 때, 약 5분 이상 10분 이하 동안 산소 분압을 10^-3atm 이하로 조절할 수 있다. 만약 5분 미만으로 산소 분압을 조절시, H₂ 가 N₂로 전부 변경되지 않을 수 있다. 전술한 냉각 단계를 수행한 이후에 제 1 소결 단계를 수행하는 과정에서 산소 분압까지 변경시키게 되면, 입자 성장이 억제되고 치밀화가 더욱 극대화될 수 있게 된다. 그리고, 저온에서 단시간에 높은 밀도를 갖는 유전체 조성물을 제조할 수 있게 된다. Here, when performing the first sintering step, as shown in FIG. 4C, the ceramic laminate may be sintered by adjusting the partial pressure of oxygen for a first predetermined time at a second temperature. Oxygen partial pressure can be adjusted by changing the atmosphere from the 99.99% hydrogen (H ₂ ) of 99.99% of the first temperature to the second temperature to 99.99% of nitrogen (N ₂ ). The partial pressure of oxygen can be adjusted below 10 ^-3 atm. If the oxygen partial pressure is adjusted to less than 5 minutes, H ₂ may not be entirely changed to N ₂ . If the oxygen partial pressure is changed in the course of performing the first sintering step after the above-described cooling step, particle growth can be suppressed and densification can be further maximized. In addition, it is possible to produce a dielectric composition having a high density in a short time at low temperature.

도 4a내지 도 4c에 도시한 치밀도에 따르면, 종래의 비교예인 도 4a와 같이, 제 1 온도로의 가열이 없는 약 1150℃의 소정의 온도에서의 소결을 수행할 경우, 유기물 조성체는 약 93.78%의 치밀도를 나타낸다. 반면, 본 발명의 실시예에 따라 도 4b와 같이, 약 1250℃±0.08% 인 제 1 온도로 가열후 약 1150±0.13%인 제 2 온도로 냉각한 이후 냉각 온도에서 소결시, 약 94.73%의 치밀도로 도 4a의 경우보다 높게 측정됨을 알 수 있다. 그리고, 도 4b와 같은 열처리 공정 이외에 도 4c와 같이 산소 분압 변화를 더 수행하는 경우, 약 95.67%로 치밀도가 도 4b보다 더 향상됨을 알 수 있다.According to the densities shown in Figs. 4A to 4C, as in the conventional comparative example, Fig. 4A, when sintering at a predetermined temperature of about 1150 DEG C without heating to the first temperature, the organic composition is about It has a density of 93.78%. On the other hand, according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 4b, after heating to a first temperature of about 1250 ℃ ± 0.08% and then cooled to a second temperature of about 1150 ± 0.13% and then sintered at the cooling temperature of about 94.73% It can be seen that the density is measured higher than that of FIG. 4A. In addition, when the oxygen partial pressure change is further performed as shown in FIG. 4C in addition to the heat treatment process as shown in FIG. 4B, it can be seen that the density is improved to about 95.67% more than that of FIG. 4B.

상기 도 4a내지 도 4c에 도시한 치밀도를 표로 도시하면 하기와 같다.4A to 4C show the densities shown in the tables as follows.

1150℃에서 소결Sintered at 1150 ℃ 1250℃로 가열Heated to 1250 ℃ 산소분압조절Oxygen partial pressure control 치밀도Density 비교예(도4a)Comparative example (Fig. 4a) OO XX XX 93.78%93.78% 실시예1(도4b)Example 1 (Figure 4b) OO OO XX 94.73%94.73% 실시예2(도4c)Example 2 (Figure 4c) OO OO OO 95.67%95.67%

제 1 소결 단계 이후, 도 6a 내지 도 6b에 도시한 바와 같이, 제 2 온도보다 낮은 제 3 온도에서 제 2 소정 시간 동안 세라믹 적층체를 소결하는 제 2 소결 단계를 더 수행할 수 있다.(s370) 본 발명의 실시예에 따라 상기 제 3 온도는 약 900℃±0.33%이고, 예를 들어, 약 900℃일 수 있으며, 약 1시간 동안 상기 제 3 온도에서 상기 세라믹 적층체를 소결할 수 있다. 제 3 온도가 900℃+0.33% 초과시 입자성장이 나타날 수 있는 단점이 있으며, 900℃-0.33% 미만시 입자가 치밀화되는 시간이 증가하는 단점이 있을 수 있다.After the first sintering step, as shown in FIGS. 6A to 6B, a second sintering step of sintering the ceramic laminate for a second predetermined time at a third temperature lower than the second temperature may be further performed. According to an embodiment of the present invention, the third temperature may be about 900 ° C. ± 0.33%, for example, about 900 ° C., and the ceramic laminate may be sintered at the third temperature for about 1 hour. . Particle growth may occur when the third temperature is more than 900 ℃ + 0.33%, there may be a disadvantage that the time for densification of the particles increases when less than 900 ℃ -0.33%.

도 6a는 제 1 온도인 약 1250℃에서 제 2 온도인 약 1200℃로 냉각한 경우를 예시한 도면이고, 도 6b는 제 1 온도인 약 1250℃에서 제 2 온도인 약 1150℃로 냉각한 경우를 예시한 도면이다. 두 경우 모두, 약 900℃±0.33%에서 약 1시간 동안 제 2 소결을 수행시, 제 2 소결 수행전보다 치밀도가 각각 97.93%(제 1 소결 30분 수행시 치밀도)에서 99.18%로, 95.67%(제 1 소결 30분 수행시 치밀도)에서 97.87%로 향상됨을 알 수 있다.FIG. 6A is a view illustrating a case where the first temperature is cooled from about 1250 ° C. to a second temperature of about 1200 ° C., and FIG. 6B is a case where the first temperature is cooled from about 1250 ° C. to about 1150 ° C. Figure is an illustration. In both cases, when the second sintering was performed at about 900 ° C. ± 0.33% for about 1 hour, the density was 97.93% at 99.18% (the density at the first 30 minutes of sintering), 95.67. It can be seen that from 97% (density at 30 minutes of first sintering) to 97.87%.

전술한 제 1 소결 단계(s360) 및 제 2 소결 단계(s370)와 관련하여, 본 발명의 일 실시예에 따라 제 2 소결 단계(s370)를 수행하지 않을 경우, 제 1 소결 단계(s360)를 수행한 이후에 세라믹 적층체의 내부 전극(20)과 전기적으로 연결되는 외부 전극(30)을 형성할 수 있다. 반면, 본 발명의 다른 실시예에 따라 제 2 소결 단계(s370)를 수행할 경우, 제 1 소결 단계(s360) 및 제 2 소결 단계(s370)까지 수행한 이후에 세라믹 적층체의 내부 전극(20)과 전기적으로 연결되는 외부 전극(30)을 형성할 수 있다.In relation to the above-described first sintering step s360 and the second sintering step s370, when the second sintering step s370 is not performed according to an embodiment of the present invention, the first sintering step s360 is performed. After performing, the external electrode 30 may be formed to be electrically connected to the internal electrode 20 of the ceramic laminate. On the other hand, when performing the second sintering step (s370) according to another embodiment of the present invention, after performing the first sintering step (s360) and the second sintering step (s370), the internal electrode 20 of the ceramic laminate ) May be formed to form an external electrode 30.

도 5는 도 4에서 전술한 제 1 온도를 제 2 온도로 냉각하는 경우, 제 2 온도에 따라 치밀도가 달라짐을 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a view showing that the density is changed according to the second temperature when the first temperature described above with reference to FIG. 4 is cooled to the second temperature.

도 5c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따라 세라믹 적층체(100)를 제 1 온도인 약 1250℃±0.08%로 가열 후, 제 2 온도인 약 1200℃로 냉각 시, 전술한 도 4b와 같이 제 2 온도인 약 1150℃로 냉각하는 경우보다 치밀도가 향상됨을 알 수 있다.As shown in FIG. 5C, when the ceramic laminate 100 is heated to about 1250 ° C. ± 0.08%, which is the first temperature, and then cooled to about 1200 ° C., which is the second temperature, according to an embodiment of the present invention. As shown in Figure 4b it can be seen that the density is improved than when cooling to about 1150 ℃ the second temperature.

구체적으로, 도 5a의 경우, 약 1250℃에서 약 1050℃로 냉각한 경우로, 약 67.30%의 치밀도를 나타내지만, 약 1250℃에서 약 1150℃로 냉각한 경우, 약 95.67%의 치밀도를 나타내며, 약 1250℃에서 약 1200℃로 냉각한 경우, 약 97.93%의 치밀도를 나타냄을 알 수 있다.Specifically, in the case of FIG. 5A, when cooling from about 1250 ° C. to about 1050 ° C., the density is about 67.30%, but when cooling from about 1250 ° C. to about 1150 ° C., the density is about 95.67%. It can be seen that, when cooled from about 1250 ° C. to about 1200 ° C., the densities of about 97.93% are obtained.

즉, 고온으로 가열후 냉각 시, 상대적으로 지나치게 낮은 온도로 냉각시, 예를 들어 1150℃ 미만의 범위로 냉각하면 오히려 치밀도가 떨어짐을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따라 제 2 온도는 1150℃±0.13% 이상 1250℃ 미만임이 바람직하다.That is, when heated to a high temperature and then cooled, when cooled to a relatively low temperature, for example, in the range of less than 1150 ℃ It can be seen that the cooling is rather dense. Therefore, according to an embodiment of the present invention, the second temperature is preferably 1150 ° C ± 0.13% or more and less than 1250 ° C.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

Claims (15)

내부 전극이 상면에 형성되고 유전체 조성물로 구성된 세라믹 그린 시트를 적층 및 압착하여 세라믹 적층체를 형성하는 단계;
상기 세라믹 적층체를 제 1 온도로 가열하는 가열 단계;
상기 제 1 온도에서 바로 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도로 냉각하는 냉각 단계; 및
상기 냉각된 제 2 온도에서 상기 세라믹 적층체를 소결하는 제 1 소결 단계;를 포함하고,
상기 제 1 소결 단계는, 상기 냉각된 제 2 온도에서 제 1 소정 시간 동안 산소 분압을 조절하여 상기 세라믹 적층체를 소결하는 것인,
적층 세라믹 커패시터 제조 방법.
Stacking and compressing a ceramic green sheet having an internal electrode formed on the upper surface and composed of the dielectric composition to form a ceramic laminate;
A heating step of heating the ceramic laminate to a first temperature;
A cooling step of cooling from the first temperature to a second temperature immediately lower than the first temperature; And
And a first sintering step of sintering the ceramic laminate at the cooled second temperature.
The first sintering step is to sinter the ceramic laminate by controlling the oxygen partial pressure for a first predetermined time at the cooled second temperature.
Method of manufacturing multilayer ceramic capacitors.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 소결 단계는,
상기 세라믹 적층체에 포함되는 상기 유전체 조성물 및 상기 내부 전극을 동시에 소결하는 것인,
적층 세라믹 커패시터 제조 방법.
The method of claim 1,
The first sintering step,
To sinter the dielectric composition and the internal electrode included in the ceramic laminate at the same time,
Method of manufacturing multilayer ceramic capacitors.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 온도는 1250℃이며, 상기 제 1 온도로의 가열 시간은 6 분이고,
상기 제 2 온도는 1150℃ 이상 1200℃ 이하이며, 상기 제 2 온도로의 냉각 시간은 30초이고,
상기 제 2 온도에서 상기 세라믹 적층체를 10분 내지 30분 소결하는 적층 세라믹 커패시터 제조방법.
The method of claim 1,
The first temperature is 1250 ° C., the heating time to the first temperature is 6 minutes,
The said 2nd temperature is 1150 degreeC or more and 1200 degrees C or less, The cooling time to the said 2nd temperature is 30 second,
10. The method of claim 1, wherein the ceramic laminate is sintered for 10 to 30 minutes at the second temperature.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제 1 소정 시간은 5분 이상 10분 이하이며, 상기 산소 분압은 10^-3atm 이하로 조절하는 것인, 적층 세라믹 커패시터 제조 방법.
The method of claim 1,
The said first predetermined time is 5 minutes or more and 10 minutes or less, The said oxygen partial pressure is adjusted to ^10-3 atm or less, The manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor.
제 1항 내지 제 3항 및 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 소결 단계 이후, 상기 제 2 온도보다 낮은 제 3 온도에서 제 2 소정 시간 동안 상기 세라믹 적층체를 소결하는 제 2 소결 단계;를 더 포함하는, 적층 세라믹 커패시터 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 3 and 5,
And a second sintering step of sintering the ceramic laminate for a second predetermined time at a third temperature lower than the second temperature after the first sintering step.
제 6항에 있어서,
상기 제 3 온도는 900℃이고, 1시간 동안 상기 제 3 온도에서 상기 세라믹 적층체를 소결하는, 적층 세라믹 커패시터 제조 방법.
The method of claim 6,
And the third temperature is 900 ° C., and the ceramic laminate is sintered at the third temperature for one hour.
제 1항 내지 제 3항 및 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유전체 조성물은 BaTiO₃이고, 상기 내부 전극은 Ni 인, 적층 세라믹 커패시터 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 3 and 5,
Wherein the dielectric composition is BaTiO ₃ and the internal electrode is Ni.
제 1항 내지 제 3항 및 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 소결 단계를 수행한 이후에 상기 세라믹 적층체의 상기 내부 전극과 전기적으로 연결되는 외부 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는, 적층 세라믹 커패시터 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 3 and 5,
And after forming the first sintering step, forming an external electrode electrically connected to the internal electrode of the ceramic laminate.
내부 전극이 상면에 형성되고 유전체 조성물로 구성된 세라믹 그린 시트를 적층 및 압착하여 형성된 세라믹 적층체;를 포함하고,
상기 세라믹 적층체를 제 1 온도로 가열하고,
상기 제 1 온도에서 바로 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도로 냉각하며,
상기 냉각된 제 2 온도에서 소정 시간 동안 산소 분압 조절을 수행하여 상기 세라믹 적층체를 소결하는 제 1 소결 단계를 수행함으로서 생성된,
적층 세라믹 커패시터.
And a ceramic laminate formed by laminating and compressing a ceramic green sheet formed on the upper surface and formed of a dielectric composition.
Heating the ceramic laminate to a first temperature,
Cooling to a second temperature directly below the first temperature at the first temperature,
Generated by performing a first sintering step of sintering the ceramic laminate by performing oxygen partial pressure control for a predetermined time at the cooled second temperature.
Multilayer ceramic capacitors.
제 10항에 있어서,
상기 세라믹 적층체에 포함되는 상기 유전체 조성물 및 상기 내부 전극을 동시에 소결함으로서 생성되는,
적층 세라믹 커패시터.
The method of claim 10,
Generated by simultaneously sintering the dielectric composition and the internal electrode included in the ceramic laminate,
Multilayer ceramic capacitors.
삭제delete 제 10항 또는 제 11항에 있어서,
상기 제 1 소결 단계 이후, 상기 제 2 온도보다 낮은 제 3 온도에서 소정 시간 동안 상기 세라믹 적층체를 소결하는 제 2 소결 단계;를 더 수행함으로서 생성된, 적층 세라믹 커패시터.
The method according to claim 10 or 11, wherein
And a second sintering step of sintering the ceramic laminate for a predetermined time at a third temperature lower than the second temperature after the first sintering step.
제 10항 또는 제 11항에 있어서,
상기 유전체 조성물은 BaTiO₃이고, 상기 내부 전극은 Ni 인, 적층 세라믹 커패시터.
The method according to claim 10 or 11, wherein
Wherein the dielectric composition is BaTiO ₃ and the internal electrode is Ni.
제 10항 또는 제 11항에 있어서,
상기 세라믹 적층체의 상기 내부 전극과 전기적으로 연결되는 외부 전극을 더 포함하여 생성된, 적층 세라믹 커패시터.The method according to claim 10 or 11, wherein
And an external electrode electrically connected to the internal electrode of the ceramic laminate.

Images