KR102012275B1 - Composite sheet with EMI shield and heat radiation and Manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 수평열전도율, 열충격에 대한 내구성 및 전자파 차폐성이 우수하면서도, 상온뿐만 아니라 고온에서도 점착성이 우수한 감압점착제층을 도입하여, 고온의 열이 가해지는 리워크 공정시에도 시트간 접착 신뢰성을 유지하여 복합시트의 폐기없이도 재작업성이 가능한 전자파 차폐 및 방열복합시트를 제공할 수 있다.The present invention relates to an electromagnetic shielding and a heat dissipation composite sheet and a method for manufacturing the same, and to introduce a pressure-sensitive adhesive layer having excellent horizontal thermal conductivity, durability against thermal shock and electromagnetic shielding, and excellent adhesion at room temperature as well as high temperature, It is possible to provide an electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet capable of reworkability without discarding the composite sheet by maintaining the inter-sheet adhesion reliability even during the applied rework process.

Description

전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법{Composite sheet with EMI shield and heat radiation and Manufacturing method thereof}Composite sheet with EMI shield and heat radiation and manufacturing method

본 발명은 전자파 차폐 및 방열복합시트에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 수평열전도율, 열충격에 대한 내구성 및 전자파 차폐성이 우수하면서도 박형화된 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic shielding and a heat dissipation composite sheet, and more particularly, to a thinned electromagnetic shielding and a heat dissipation composite sheet and a method for manufacturing the same, having excellent horizontal thermal conductivity, durability against thermal shock, and electromagnetic shielding properties.

최근 전기 전자기기의 고성능화, 경박단소화에 따라 그에 내장된 반도체 부품, 발광 부품 등의 열 발생원에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 방열 시트에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있고, 전자파 차폐에 대한 복합 기능화가 요구되고 있다.With the recent increase in the performance and light weight of electronic devices, the demand for heat dissipation sheets that can effectively dissipate heat generated from heat sources such as semiconductor parts and light emitting parts embedded therein is steadily increasing. Functionalization is required.

일반적으로 방열 시트는 동박, 동박/그라파이트 적층체, 그라파이트 시트 등을 사용하고 있는데, 동박은 방열 특성과 전자파 차폐 특성을 모두 갖추고 있으나 두께가 두꺼워지면 유연성이 부족하고, 수평 방향으로의 열전도가 그라파이트에 미치지 못하며, 밀도가 높아 경량화에 한계가 있다. 또한, 그 두께가 대략 50㎛를 넘으면 유연성이 부족해 복잡한 형상의 방열 시트로 적용하기에는 한계가 있다.In general, the heat dissipation sheet uses copper foil, copper foil / graphite laminate, graphite sheet, etc., copper foil has both heat dissipation characteristics and electromagnetic shielding characteristics, but when the thickness is thick, the flexibility is insufficient, and the thermal conductivity in the horizontal direction There is a limit in weight reduction due to lack of density. Moreover, when the thickness exceeds about 50 micrometers, there exists a limit to apply to a heat dissipation sheet of a complicated shape because it lacks flexibility.

또한, 전자파를 차단하기 위한 전자파 차폐시트로 각종 재질로 구성된 상용 제품이 널리 이용되고 있으나, 종래의 전자파 차폐 시트는 열전도성이 낮아 방열 효과를 충분히 얻을 수가 없으며, 방열 및 전자파 차폐기능을 적용한 다양한 시트가 개발되고 있다. 일례를 들면, 대한민국 등록특허 10-1457914호에 금속박층과 그라파이트층으로 구성된 열확산시트의 일면 또는 양면에 전자파 흡수층이 적층된 전자파 흡수층을 구비한 열확산시트가 개시되어 있는데, 열확산 시트와 전자파 흡수층을 접합시키기 위한 별도의 접착제층을 구비해야 하는 바, 박형화에 불리하여 소형 전자기기인 스마트폰 등의 휴대용 전자기기에 적용하기에는 기술적 한계가 있으며, 유연성이 크게 떨어지는 문제가 있다.In addition, commercially available products made of various materials are widely used as electromagnetic shielding sheets to block electromagnetic waves. However, conventional electromagnetic shielding sheets have low thermal conductivity and are unable to sufficiently obtain a heat dissipation effect. Is being developed. For example, Korean Patent No. 10-1457914 discloses a thermal diffusion sheet having an electromagnetic wave absorbing layer in which an electromagnetic wave absorbing layer is laminated on one or both sides of a thermal diffusion sheet consisting of a metal foil layer and a graphite layer, wherein the thermal diffusion sheet and the electromagnetic wave absorbing layer are joined. It should be provided with a separate adhesive layer for making, disadvantageous to the thinning, there is a technical limitation to apply to a portable electronic device such as a smart phone, such as a small electronic device, there is a problem that the flexibility is greatly reduced.

최근, 휴대용 전자기기에 플렉서블(flexible)이 요구되고, 박형화 되고 있는 바, 이에 사용되는 필수 부품인 방열시트 및 전자파 차폐시트도 플렉서블성 및 박형화 요구가 증대되고 있는 실정이다.In recent years, a flexible electronic device is required to be flexible and thinned, and thus a heat dissipation sheet and an electromagnetic shielding sheet, which are essential parts used for the portable electronic device, have also increased in demand for flexibility and thinning.

한편, 방열시트 및 전자파 차폐시트는 일반적으로 전자파 차폐 및 방열이 필요한 기재(기기, 기판, 부품 등)에 부착되어 사용되고 있으며, 부착되어 사용하기 위해선 방열시트 및 전자파 차폐시트의 일면 또는 양면에 점착성 물질을 도포하여 기재에 부착한다.On the other hand, the heat dissipation sheet and the electromagnetic shielding sheet is generally used to be attached to the base material (equipment, substrate, components, etc.) that require electromagnetic shielding and heat radiation, and the adhesive material on one or both sides of the heat dissipation sheet and the electromagnetic shielding sheet for use. Is applied to the substrate.

이 때, 잘못된 부착으로 인해 방열시트 및 전자파 차폐시트를 다시 떼어내는 리워크 공정이 발생할 수 있으며, 손쉬운 리워크 공정을 위해 일반적으로 점착성 물질은 열가변성 물질을 사용함으로서, 고온의 열에 의해서 쉽게 떼어낸다.At this time, a rework process may occur due to the incorrect attachment of the heat dissipation sheet and the electromagnetic shielding sheet again, and for easy rework process, the adhesive material generally uses a thermovariable material, and thus is easily removed by high temperature heat. .

하지만, 리워크 공정시 가해지는 고온의 열 때문에, 전자파 차폐 및 방열복합시트는 주름짐, 꺾임, 깨짐 등이 발생하여 신뢰성이 저하되어 재사용이 어려운 문제점이 있었다.However, due to the high temperature heat applied during the rework process, the electromagnetic shielding and the heat dissipation composite sheet have problems such as wrinkles, breaks, cracks, etc., which lowers reliability and make it difficult to reuse them.

미국 공개특허번호 제2007-0246208호(공개일 : 2007.10.25)United States Patent Application Publication No. 2007-0246208 (published: October 25, 2007)

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 수평열전도율, 열충격에 대한 내구성 및 전자파 차폐성이 우수하면서도 박형화된 전자파 차폐 및 방열복합시트를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a thinner electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet while having excellent horizontal thermal conductivity, durability against thermal shock, and electromagnetic shielding properties.

또한, 본 발명은 상온뿐만 아니라 고온에서도 점착성이 우수한 감압점착제층을 도입하여, 고온의 열이 가해지는 리워크 공정시에도 시트간 접착 신뢰성을 유지하여 복합시트의 폐기없이도 재작업성이 가능한 전자파 차폐 및 방열복합시트를 제공하는데 목적이 있다.In addition, the present invention introduces a pressure-sensitive adhesive layer having excellent adhesion at room temperature as well as high temperature, maintains the adhesion reliability between sheets even during the rework process of high temperature heat, shielding electromagnetic waves capable of rework without discarding the composite sheet And to provide a heat dissipation composite sheet.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트는 전자파 차폐층, 제1 접착제층, 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트층, 제2 접착제층, 지지체층 및 감압점착제층이 순차대로 적층되고, 상기 감압점착제층은 유리전이온도가 -65℃ ~ -25℃인 아크릴 중합체 및 연화점이 70℃ ~ 147℃, 중량평균분자량이 100 ~ 5,000인 고온점착강화수지를 포함하고, 상기 그라파이트층은 xy 좌표상으로 볼 때, x축 방향으로 형성된 열에는 일정 간격으로 반복되어 형성된 다수개의 관통홀을 포함하고, 상기 열은 홀수열과 짝수열로 구분되며,In order to solve the above problems, the electromagnetic wave shielding and heat dissipating composite sheet of the present invention sequentially the electromagnetic wave shielding layer, the first adhesive layer, the graphite layer having a plurality of through holes, the second adhesive layer, the support layer and the pressure-sensitive adhesive layer The pressure-sensitive adhesive layer is laminated as described above, and the pressure-sensitive adhesive layer includes an acrylic polymer having a glass transition temperature of -65 ° C to -25 ° C, and a high temperature adhesive strengthening resin having a softening point of 70 ° C to 147 ° C and a weight average molecular weight of 100 to 5,000. In the xy coordinates, the layer includes a plurality of through holes repeatedly formed at regular intervals in a column formed in the x-axis direction, and the columns are divided into odd columns and even columns.

상기 그라파이트층 일 측면의 홀수열 첫번째 관통홀의 중심축 및 두번째 관통홀의 중심축 사이에 짝수열의 첫번째 관통홀의 중심축이 위치할 수 있다.The central axis of the even rows of first through holes may be located between the central axis of the first through holes and the central axis of the second through holes of one side of the graphite layer.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 그라파이트층의 관통홀간 거리는 하기 수학식 1을 만족하도록 형성될 수 있다. As a preferred embodiment of the present invention, the distance between the through holes of the graphite layer may be formed to satisfy the following equation (1).

[수학식 1][Equation 1]

d = (0.5 ~ 1.5)Ld = (0.5 to 1.5) L

상기 수학식 1에서 L은 x축 방향에 형성된 관통홀과 이웃 관통홀의 중심축간 거리이며, d는 홀수열과 짝수열 각각에 존재하는 관통홀의 중심축(x축)간 거리이다.In Equation 1, L is a distance between the center axis of the through-hole and the neighboring through-hole formed in the x-axis direction, d is a distance between the center axis (x-axis) of the through-holes present in each of the odd and even columns.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 관통홀은 하기 수학식 2을 만족하는 이형도를 가지는 단면 형상으로 구비될 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the through hole may be provided in a cross-sectional shape having a degree of release that satisfies Equation 2 below.

[수학식 2][Equation 2]

0.500 ≤ 이형도 ≤ 1.3000.500 ≤ mold release ≤ 1.300

상기 수학식 2에서 이형도는 (형상의 내부넓이/ 형상의 둘레길이)1/2이다.In the equation (2), the degree of release is 1/2 (inner width of the shape / perimeter of the shape).

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 그라파이트층의 관통홀 면적은 상기 그라파이트층의 상면 또는 하면의 전체 면적의 2% ~ 30%일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the through hole area of the graphite layer may be 2% to 30% of the total area of the upper or lower surface of the graphite layer.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 그라파이트층의 관통홀 내부는 제1접착제층 및 제2접착제층으로부터 유래한 접착제로 충진되어 있을 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the inside of the through hole of the graphite layer may be filled with an adhesive derived from the first adhesive layer and the second adhesive layer.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 아크릴 중합체는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the acrylic polymer may include a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112017063118405-pat00001
Figure 112017063118405-pat00001

상기 화학식 1에 있어서, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 -H, -OH, C1 ~ C10의 알킬기 또는 C1~C5의 알콕시기이고, n은 중량평균분자량 20만 내지 150만을 만족하는 유리수이다.In Chemical Formula 1, R 1 , R 2, and R 3 are each independently -H, -OH, an alkyl group of C1 to C10 or an alkoxy group of C1 to C5, and n satisfies a weight average molecular weight of 200,000 to 1.5 million. It is a rational number.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 고온점착강화수지는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포름알데히드 및 페놀에서 선택된 1종 이상과 반응시켜 개질된 반응화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the high temperature strengthening resin may include a reaction compound modified by reacting the compound represented by Formula 2 with at least one selected from formaldehyde and phenol.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112017063118405-pat00002
Figure 112017063118405-pat00002

상기 화학식 2에 있어서, R4, R5, R6, R7 및 R8은 각각 독립적으로 -H, C1 ~ C10의 알킬기, 알코올기 또는 카복실기일 수 있다.In Chemical Formula 2, R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 may be each independently —H, an alkyl group of C 1 to C 10, an alcohol group or a carboxyl group.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 감압점착제층은 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여, 고온점착강화수지 15 ~ 35 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may include 15 to 35 parts by weight of the high temperature adhesive reinforcement resin, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 감압점착제층은 경화제를 더 포함할 수 있고, 상기 경화제는 에폭시 경화제 및 아크릴 경화제에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may further include a curing agent, the curing agent may include one or more selected from an epoxy curing agent and an acrylic curing agent.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 감압점착제층은 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여, 경화제 0.13 ~ 0.25 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may include 0.13 to 0.25 parts by weight of the curing agent with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 감압점착제층은 실란 커플링제를 더 포함할 수 있고, 상기 실란 커플링제는 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여, 0.0001 ~ 0.002 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may further include a silane coupling agent, the silane coupling agent may include 0.0001 to 0.002 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 감압점착제층은 KS T1028 규격에 의거하여, 폼 테이프와의 점착강도 측정시, 25℃의 온도에서 0.70 ~ 1.0 kgf/inch, 85℃의 온도에서 0.7 ~ 1.2 kgf/inch일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 0.70 to 1.0 kgf / inch at a temperature of 25 ℃, 0.7 at a temperature of 85 ℃ when measuring the adhesive strength with a foam tape based on the KS T1028 standard It may be ~ 1.2 kgf / inch.

한편, 본 발명의 커버레이 필름은 앞서 언급한 전자파 차폐 및 방열복합시트를 포함할 수 있다.On the other hand, the coverlay film of the present invention may include the aforementioned electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet.

또한, 본 발명의 연성회로기판은 앞서 언급한 전자파 차폐 및 방열복합시트를 포함할 수 있다.In addition, the flexible circuit board of the present invention may include the aforementioned electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet.

또한, 본 발명의 휴대용 전자기기는 앞서 언급한 전자파 차폐 및 방열복합시트를 포함할 수 있다.In addition, the portable electronic device of the present invention may include the aforementioned electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet.

나아가, 본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트의 제조방법은 전자파 차폐층, 제1접착제층, 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트층, 제2접착제층, 지지체층 및 감압점착제층이 차례대로 적층시킨 적층체를 핫프레스 장비에 투입하는 1단계, 145℃ ~ 160℃ 및 45 ~ 60 kgf/㎠ 압력 하에서 50분 ~ 70분간 적층체를 가열 및 가압시키는 2단계 및 핫프레스를 냉각시킨 후, 핫프레스로부터 일체화된 복합시트를 분리하는 3단계를 포함하고, 상기 그라파이트층은 xy 좌표상으로 볼 때, x축 방향으로 형성된 열에는 일정 간격으로 반복되어 형성된 다수개의 관통홀을 포함하고, 상기 열은 홀수열과 짝수열로 구분되며, 상기 그라파이트층 일 측면의 홀수열 첫번째 관통홀의 중심축 및 두번째 관통홀의 중심축 사이에 짝수열의 첫번째 관통홀의 중심축이 위치할 수 있다.Furthermore, the method for manufacturing an electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet according to the present invention is obtained by sequentially stacking an electromagnetic shielding layer, a first adhesive layer, a graphite layer having a plurality of through holes, a second adhesive layer, a support layer, and a pressure-sensitive adhesive layer. After the first step of putting the laminate into the hot press equipment, the second step to heat and pressurize the laminate and the hot press for 50 minutes to 70 minutes under the pressure of 145 ℃ ~ 160 ℃ and 45 ~ 60 kgf / ㎠ and then hot press Separating the integrated composite sheet from the, wherein the graphite layer is viewed in xy coordinates, the column formed in the x-axis direction includes a plurality of through-holes formed at regular intervals, the column is odd The central axis of the first through-hole of the even-numbered row may be positioned between the center axis of the first through-hole and the central axis of the second through-hole of the odd column on one side of the graphite layer.

본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트는 수평열전도율, 열충격에 대한 내구성 및 전자파 차폐성이 우수하다.The electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of the present invention is excellent in horizontal thermal conductivity, durability against thermal shock and electromagnetic shielding.

또한, 본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트는 상온뿐만 아니라 고온에서도 점착성이 우수한 감압점착제층을 도입하여, 고온의 열이 가해지는 리워크 공정시에도 시트간 접착 신뢰성을 유지하여 복합시트의 폐기없이도 재작업성이 가능하다.In addition, the electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet of the present invention introduces a pressure-sensitive adhesive layer having excellent adhesion at room temperature as well as at high temperature, and maintains the adhesion reliability between sheets even during the rework process to which high temperature is applied, without discarding the composite sheet. Reworkability is possible.

도 1은 본 발명의 바람직한 구체적인 일구현예로서, 본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트의 개략적인 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트를 구성하는 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트층의 바람직한 일구현예에 대한 개략도이다.
도 3의 (a) 및 (b)는 제1접착제층 및/또는 제2접착제층으로부터 유래하는 접착성분이 그라파이트층의 관통홀 내에 충진된 형태에 대한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 구체적인 일구현예로서, 본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트에 사용되는 그라파이트 시트의 개략도이다.Figure 1 is a preferred specific embodiment of the present invention, shows a schematic cross-sectional view of the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of the present invention.
Figure 2 is a schematic diagram of a preferred embodiment of the graphite layer having a plurality of through holes constituting the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of the present invention.
3 (a) and 3 (b) are schematic diagrams of the form in which the adhesive component derived from the first adhesive layer and / or the second adhesive layer is filled in the through hole of the graphite layer.
4 is a schematic view of a graphite sheet used in the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of the present invention as a preferred specific embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. The drawings and description are to be regarded as illustrative in nature and not restrictive. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

본 발명에서의 상온은 일반적으로 10 ~ 40℃의 온도, 바람직하게는 15 ~ 35℃, 더욱 바람직하게는 20 ~ 30℃일 수 있다. 또한, 본 발명에서의 고온은 70 ~ 100℃의 온도, 바람직하게는 75 ~ 95℃의 온도, 더욱 바람직하게는 80 ~ 90℃의 온도일 수 있다.The room temperature in the present invention may generally be a temperature of 10 to 40 ℃, preferably 15 to 35 ℃, more preferably 20 to 30 ℃. In addition, the high temperature in the present invention may be a temperature of 70 ~ 100 ℃, preferably a temperature of 75 ~ 95 ℃, more preferably a temperature of 80 ~ 90 ℃.

본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트는 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of the present invention will be described in detail as follows.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트는 전자파 차폐층(20), 제1 접착제층(30), 다수개의 관통홀(1,2,3,4) 구비된 그라파이트층(10), 제2 접착제층(40), 지지체층(50) 및 감압점착제층(60)이 순차대로 적층될 수 있다.Referring to Figure 1, the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of the present invention is a graphite layer provided with an electromagnetic shielding layer 20, the first adhesive layer 30, a plurality of through holes (1, 2, 3, 4) 10, the second adhesive layer 40, the support layer 50, and the pressure-sensitive adhesive layer 60 may be sequentially stacked.

일반적으로, 그라파이트 시트를 이용하여 방열필름 제조시, 양면 또는 일면에 패시베이션필름이 구비된 그라파이트 시트를 사용하지만, 본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트의 상기 그라파이트층(10)은 상부 및 하부에는 패시베이션필름이 구비되지 않으며, 그라파이트층의 관통홀에는 제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40) 으로부터 유래한 접착성분이 관통홀 내부에 충진되어 있을 수 있다.In general, when manufacturing a heat dissipation film using a graphite sheet, but using a graphite sheet provided with a passivation film on both sides or one surface, the graphite layer 10 of the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of the present invention passivation on the top and bottom The film is not provided, and the through hole of the graphite layer may be filled with an adhesive component derived from the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40 inside the through hole.

그리고, 그라파이트층의 평면크기는 전자파 차폐층(20) 및 지지체층(50)의 평면크기 보다 크기가 작기 때문에, 전자파 차폐 및 방열복합시트의 평면 방향으로 볼 때, 전자파 차폐층 및 지지체층 내부에 존재하는 구조이며, 제1접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40) 유래의 접착성분이 존재하지 않는 경우, 전자파 차폐 및 방열복합시트의 측면에서 볼 때, 그라파이트층의 두께로 인해 그라파이트층 외부와 전자파 차폐층 및 지지체층 사이에 이격 공간이 존재한다.In addition, since the plane size of the graphite layer is smaller than the plane sizes of the electromagnetic wave shielding layer 20 and the support layer 50, when viewed in the planar direction of the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet, In the present structure, when the adhesive component derived from the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40 does not exist, when viewed from the side of the electromagnetic shielding and the heat dissipation composite sheet, due to the thickness of the graphite layer There is a space apart from the graphite layer and between the electromagnetic shielding layer and the support layer.

도 2의 a 및 b에 개략적인 평면도를 참고하면, 상기 그라파이트층(10)은 에 구비된 다수개의 관통홀(1,2,3,4)이 존재하며, 상기 관통홀과 전자파 차폐층 및 지지체층 사이의 이격 공간에 제1접착제층 및/또는 제2 접착제층 유래의 접착성분이 충진됨으로써, 전자파 차폐층(20), 그라파이트층(10) 및 지지체층(50)이 결합되어 일체화된다. 이를 좀 더 구체적으로 설명하면, 제1접착제층 및/또는 제2 접착제층은 반경화 상태이다. 그리고, 각층을 적층시킨 후, 프레스로 압력을 가하거나, 또는 핫프레스로 열 및 압력을 가하면, 제1 접착제층 및/또는 제2 접착제층 내 접착성분이 일부 녹아서 관통홀 및 상기 이격공간에 충진(25, 25')하게 되는 것이다(도 3의 (a) ~ (b) 참조).Referring to the schematic plan views of FIGS. 2A and 2B, the graphite layer 10 includes a plurality of through holes 1, 2, 3, and 4 provided in the through layer, the through holes, the electromagnetic shielding layer, and the support. By filling the adhesive component derived from the first adhesive layer and / or the second adhesive layer in the space between the layers, the electromagnetic wave shielding layer 20, the graphite layer 10 and the support layer 50 are combined and integrated. In more detail, the first adhesive layer and / or the second adhesive layer are in a semi-cured state. After laminating each layer, if pressure is applied by a press or heat and pressure is applied by hot press, a part of the adhesive component in the first adhesive layer and / or the second adhesive layer is melted and filled in the through hole and the space. (25, 25 ') (see (a)-(b) of FIG. 3).

본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트를 구성하는 각층에 대해서 더욱 구체적으로 설명한다.Each layer constituting the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of the present invention will be described in more detail.

[전자파 차폐층][Electromagnetic Shielding Layer]

먼저, 전자파 차폐층(20)은 방열 및 전자파 차폐기능이 있는 소재로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 금속박을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 동박, 알루미늄박, 또는 메탈시트를 사용할 수 있다.First, the electromagnetic shielding layer 20 is a material having a heat radiation and electromagnetic shielding function, can be used a general metal foil used in the art, preferably copper foil, aluminum foil, or a metal sheet may be used.

전자파 차폐층(20)은 평균두께 5㎛ ~ 70㎛, 바람직하게는 8 ~ 40㎛, 더욱 바람직하게는 10 ~ 35㎛인 것이 좋으며, 이때, 전자파 차폐층의 평균두께가 5㎛ 미만이면 외관 문제 발생 및 찢김 현상이 발생하는 문제가 있을 수 있고, 70㎛를 초과하면 박막화 어려움 및 제품 유연성이 저하되는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내의 평균두께를 갖는 것이 좋다.The electromagnetic shielding layer 20 preferably has an average thickness of 5 μm to 70 μm, preferably 8 to 40 μm, and more preferably 10 to 35 μm, in which case the average thickness of the electromagnetic wave shielding layer is less than 5 μm in appearance problems. It may be a problem that the occurrence and tearing occurs, and if it exceeds 70 ㎛ may have a problem of difficulty in thinning the film and flexibility of the product, it is preferable to have an average thickness within the above range.

[[ 접착체층Adhesive layer ]]

다음으로, 제1 접착제층(30)은 전자파 차폐층(20)과 그라파이트층(10) 간 결합시키는 역할을 하며, 전자파 차폐층(20)으로부터 그라파이트층(10)에 열전달이 잘 이루어질 수 있는 고내열성 방열접착제를 사용하는 것이 좋다. 그리고, 제1 접착제층을 구성하는 방열접착제는 융점이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하며, 이러한, 제1 접착제층(또는 방열접착제)은 열경화성 수지를 포함하고, 고무 바인더, 실란 커플링제, 불소계 계면활성제, 경화제 및 경화촉진제를 더 포함하며, 필요에 따라 난연제, 내습제 및 열전도성 필러 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.Next, the first adhesive layer 30 serves to bond between the electromagnetic shielding layer 20 and the graphite layer 10, the heat transfer from the electromagnetic shielding layer 20 to the graphite layer 10 can be made well. It is recommended to use heat-resistant heat-resistant adhesive. The heat dissipation adhesive constituting the first adhesive layer is preferably one having a high melting point, and the first adhesive layer (or heat dissipation adhesive) contains a thermosetting resin, and includes a rubber binder, a silane coupling agent, and a fluorine-based surfactant. It further includes a curing agent and a curing accelerator, and may further include one or more selected from flame retardants, moisture resistant agents and thermally conductive fillers as necessary.

또한 제1 접착제층(30) 유래의 접착성분은 그라파이트층(10)의 관통홀 내부에 충진됨으로서, 그라파이트층(10)의 박리강도를 향상시킨다. In addition, the adhesive component derived from the first adhesive layer 30 is filled in the through hole of the graphite layer 10, thereby improving the peel strength of the graphite layer 10.

또한, 제2 접착제층(40)은 그라파이트층(10)과 지지체층(50) 간 결합시키는 역할을 하며, 제2 접착제층(40) 유래의 접착성분은 그라파이트 시트내 관통홀 내부에 충진됨으로서, 그라파이트 시트의 박리강도를 향상시킨다.In addition, the second adhesive layer 40 serves to bond between the graphite layer 10 and the support layer 50, and the adhesive component derived from the second adhesive layer 40 is filled in the through hole in the graphite sheet, Improve the peel strength of the graphite sheet.

제2 접착제층(40)은 열경화성 수지를 포함하고, 고무 바인더, 실란 커플링제, 불소계 계면활성제, 경화제 및 경화촉진제를 더 포함하며, 필요에 따라 난연제, 내습제 및 열전도성 필러 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.The second adhesive layer 40 includes a thermosetting resin, further includes a rubber binder, a silane coupling agent, a fluorine-based surfactant, a curing agent, and a curing accelerator, and at least one selected from a flame retardant, a moisture resistant agent, and a thermally conductive filler as necessary. It may further include.

제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40) 성분 중 상기 열경화성 수지는 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 페녹시 수지, 열경화성 아미노 수지, 열경화성 폴리에스테르 수지 및 열경화성 폴리우레탄계 수지 중 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 열경화성 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 노블락 에폭시 수지, 할로겐 함유 에폭시 수지 등 중에서 선택된 1종 단독 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. Among the components of the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40, the thermosetting resin may include at least one of a thermosetting epoxy resin, a thermosetting phenoxy resin, a thermosetting amino resin, a thermosetting polyester resin, and a thermosetting polyurethane resin. It may include, preferably a thermosetting epoxy resin may be used, and more preferably one or more selected from bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, noblock epoxy resin, halogen-containing epoxy resin, etc. can do.

그리고, 열경화성 에폭시 수지를 2종 이상 혼합하여 사용하는 경우, 비스페놀 A 에폭시 수지 및 노블락 에폭시 수지를 1 : 0.15 ~ 0.4 중량비로, 바람직하게는 1 : 0.18 ~ 0.35 중량비로 혼합하여 사용하는 것이 접착제의 융점 향상 및 접착력 향상면에서 유리하다.In the case where two or more kinds of thermosetting epoxy resins are mixed and used, it is preferable that the bisphenol A epoxy resin and the noblock epoxy resin are mixed at a weight ratio of 1: 0.15 to 0.4, and preferably at a ratio of 1: 0.18 to 0.35 by weight. It is advantageous in terms of improvement and adhesion.

그리고, 제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40) 성분 중 상기 고무 바인더는 내굴고성을 부여하는 역할을 할 수 있고, 아크릴 고무, 실리콘 고무, 카르복실 니트릴 엘라스토머(carboxylated nitrile elastomer) 및 페녹시(Phenoxy) 중 1종 이상을 포함하며, 바람직하게는 아크릴 고무 및 실리콘 고무 중 1종 단독 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. 카르복실계 엘라스토머를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 카르복실 니트릴 엘라스토머를 사용하는 것이 좋다. 그리고, 상기 카르복실계 엘라스토머는 중량평균분자량 180,000 ~ 350,000인 것을, 바람직하게는 중량평균분자량 210,000 ~ 280,000인 것을, 더욱 바람직하게는 중량평균분자량 215,000 ~ 255,000 인 것을 사용하는 것이 전자파 차폐 및 방열복합시트의 내굴곡성 확보 및 제1 접착제층 및/또는 제2 접착제층(30, 40)의 내열성 확보면에서 유리하다. 또한, 상기 고무 바인더의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 25 ~ 100 중량부를, 바람직하게는 35 ~ 80 중량부를 사용할 수 있으며, 고무 바인더를 25 중량부 미만으로 사용시, 경화된 제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40)이 유연성이 떨어져서 전자파 차폐 및 방열복합시트가 굴곡되었을 때, 전자파 차폐층(20)과 그라파이트층(10)간 접합 부위가 일부 박리되는 문제가 있을 수 있고, 100 중량부 초과하여 사용하면 상대적으로 제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40) 내 다른 조성의 사용량이 감소하여 제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40)의 접착성이 감소하는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.In addition, the rubber binder among the components of the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40 may serve to impart flexural resistance, and may be acrylic rubber, silicone rubber, or carboxylated nitrile elastomer. ) And phenoxy, and preferably at least one of acrylic rubber and silicone rubber. Carboxylic elastomers may be used, and preferably, carboxyl nitrile elastomers are used. In addition, the carboxyl elastomer has a weight average molecular weight of 180,000 to 350,000, preferably a weight average molecular weight of 210,000 to 280,000, more preferably using a weight average molecular weight of 215,000 to 255,000 electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet It is advantageous in terms of ensuring the bending resistance of and securing the heat resistance of the first adhesive layer and / or the second adhesive layer (30, 40). In addition, the amount of the rubber binder used may be 25 to 100 parts by weight, preferably 35 to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin, and when the rubber binder is used at less than 25 parts by weight, the cured first adhesive layer When the 30 and / or the second adhesive layer 40 is inflexible and the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet is bent, there may be a problem in that the junction between the electromagnetic shielding layer 20 and the graphite layer 10 is partially peeled off. When used in excess of 100 parts by weight, the amount of the other composition in the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40 may be relatively reduced, such that the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive may be reduced. Since there may be a problem that the adhesion of the layer 40 decreases, it is preferable to use within the above range.

제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40) 성분 중 상기 실란 커플링제는 입자의 분산 역할을 하는 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 실란 커플링제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 글리시독시(C2~C5알킬)트리알콕시실란(Glycidoxy(C2~C5 alkyl)trialkoxysilane), 바이닐트리알콕시실란(Vinyltri(C2~C5 alkoxy)silane) 및 아미노에틸아미노프로필실란 트리올(Aminoethylaminopropylsilane triol) 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 글리시독시에틸트리메톡시실란, 글리시독시프로필트리메톡시실란, 글리시독시프로필에톡시실란, 바이닐트리메톡시실란, 바이닐트리에톡시실란, 아미노에틸아미노프로필실란 트리올 중에서 선택된 1종 단독 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 그리고, 실란 커플링제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 1 ~ 10 중량부를, 바람직하게는 1 ~ 5 중량부를 사용할 수 있으며, 실란커플링제를 1 중량부 미만으로 사용시, 그 사용량이 너무 적어서 입자 분산 효과를 볼 수 없을 수 있고, 10 중량부 초과하여 사용하면 커플링제끼리의 반응으로 입자 뭉침 현상이 발생하는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.Among the components of the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40, the silane coupling agent serves to disperse the particles, and a general silane coupling agent used in the art may be used. Selected from cydoxy (C2 ~ C5 alkyl) trialkoxysilane, vinyltrialkoxysilane (Vinyltri (C2 ~ C5 alkoxy) silane) and aminoethylaminopropylsilane triol 1 or more types can be used, More preferably, glycidoxy ethyl trimethoxysilane, glycidoxy propyl trimethoxysilane, glycidoxy propyl ethoxysilane, vinyl trimethoxysilane, vinyl triethoxysilane, It can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types chosen from aminoethylaminopropylsilane triol. The amount of the silane coupling agent used may be 1 to 10 parts by weight, preferably 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermosetting resin, and when the silane coupling agent is used at less than 1 part by weight, the amount of the silane coupling agent is too small. Particle dispersion effects may not be seen, and when used in excess of 10 parts by weight, there may be a problem that agglomeration of particles may occur due to the reaction of the coupling agents.

제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40) 성분 중 불소계 계면활성제는 표면장력을 낮춰 코팅성을 향상시키는 역할을 하는 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 불소계 지방족 폴리머릭 에스테르(Fluoroaliphatic polymeric ester)를 사용하는 것이 좋으며, 구체적인 일례는 3M사의 FC4430, 노벡(Novec)사의 4300, 듀폰사의 캡스톤(DuPont Capstone) 등을 사용할 수 있다. 그리고, 불소계 계면활성제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 ~ 2 중량부를, 바람직하게는 0.02 ~ 1.2 중량부를 사용할 수 있으며, 불소계 계면활성제를 0.01 중량부 미만으로 사용시, 그 사용량이 너무 적어서 코팅성 개선 효과를 볼 수 없을 수 있고, 2 중량부 초과하여 사용하면 접착력이 저하되는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.Among the components of the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40, the fluorine-based surfactant serves to lower the surface tension to improve the coating property, and may be a general one used in the art. The fluorine-based aliphatic polymeric ester (Fluoroaliphatic polymeric ester) is preferable to use, specific examples of 3M FC4430, Novec (Novec) 4300, DuPont Capstone (DuPont Capstone) and the like can be used. In addition, the amount of the fluorine-based surfactant may be used in an amount of 0.01 to 2 parts by weight, preferably 0.02 to 1.2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin. The coating property may not be improved, and when used in excess of 2 parts by weight, there may be a problem in that the adhesive force is lowered.

제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40) 성분 중 경화제로는 아민타입 경화제(amine type hardener), 산무수물 타입 경화제(Anhydride type hardener) 및 페놀 타입 경화(phenol type hardener) 중 1종 이상을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아민 타입 경화제(amine type hardener) 및 산무수물 타입 경화제(Anhydride type hardener) 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 구체적인 일례를 들면, 4,4'-디아미노디페닐설폰(4,4'-diaminodiphenlysulfone)를 경화제로 사용할 수 있다. 그리고, 상기 경화제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여 5 ~ 20 중량부, 바람직하게는 8 ~ 17 중량부를 사용할 수 있으며, 만일 5 중량부 미만으로 사용하면 내구성이 하락되는 문제가 발생할 수 있고, 20 중량부를 초과하여 사용하면 방열접착력이 하락되는 문제가 발생할 수 있다.Among the components of the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40, among the amine type hardeners, anhydride type hardeners, and phenol type hardeners, One or more kinds may be used, and may include one or more kinds of amine type hardeners and anhydride type hardeners, and specific examples thereof include 4,4'-dia. Minodiphenylsulfone (4,4'-diaminodiphenlysulfone) may be used as a curing agent. And, the amount of the curing agent used may be 5 to 20 parts by weight, preferably 8 to 17 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin, if less than 5 parts by weight may cause a problem that the durability is reduced, When used in excess of 20 parts by weight may cause a problem that the heat radiation adhesive strength is lowered.

제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40) 성분 중 상기 경화촉진제는 방향족 아민, 지방족 아민 및 방향족 3급 아민 중 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 방향족 아민 및 방향족 3급 아민 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 그리고 경화촉진제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여 1 ~ 5 중량부, 바람직하게는 1.5 ~ 4.5 중량부를 사용할 수 있으며, 만일 1 중량부 미만으로 사용하면 접착제의 경화 속도가 너무 느려서 작업성이 떨어질 수 있고, 5 중량부를 초과하여 사용하면 접착제층이 너무 빨리 경화되는 문제가 발생할 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.Among the components of the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40, the curing accelerator may include one or more of aromatic amines, aliphatic amines and aromatic tertiary amines, preferably aromatic amines and aromatics. It may include one or more of tertiary amines. The amount of the curing accelerator may be used in an amount of 1 to 5 parts by weight, preferably 1.5 to 4.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin. If it is used in an amount less than 1 part by weight, the curing rate of the adhesive may be too slow to reduce workability. It may be used, if used in excess of 5 parts by weight may cause a problem that the adhesive layer is cured too quickly, it is recommended to use within the above range.

제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40) 성분 중 난연제는 제품의 난연 효과를 얻기 위한 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 인계 난연제, 무기계 난연제 및 염화계 난연제 등 중에서 선택된 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 구체적인 일례를 들면, 엑솔릿 OP 935(Clariant EXOLIT OP 935), 쇼와덴코(ShowaDenko)사의 H42M, 쇼와덴코사의 H32 및 쇼와덴코사의 H43M 등을 사용할 수 있다. 그리고, 난연제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여 30 ~ 60 중량부, 바람직하게는 35 ~ 55 중량부를 사용할 수 있으며, 이때, 난연제 사용량이 30 중량부 미만이면 완벽한 난연 효과를 볼 수 없을 수 있고, 60 중량부를 초과하여 사용하면 과다 사용된 난연제 성분에 의해 제품의 접착력 저하 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The flame retardant among the components of the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40 may be used to obtain a flame retardant effect of a product, and a general flame retardant, inorganic flame retardant, and the like may be used. One or more selected from chlorinated flame retardants and the like can be used in combination. Specific examples include EXALIT OP 935, Showa Denko's H42M, Showa Denko's, etc. H32, Showa Denko's H43M, etc. can be used. And, the amount of the flame retardant may be used 30 to 60 parts by weight, preferably 35 to 55 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin, when the amount of the flame retardant is less than 30 parts by weight may not be able to see the perfect flame retardant effect When used in excess of 60 parts by weight, there may be a problem of lowering the adhesive strength of the product by the excessively used flame retardant component is preferably used within the above range.

제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40) 성분 중 내습제는 제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40) 내 수분량 조절 및 접착제의 점도 조절을 위한 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, 알루미늄 설페이트, 라텍스, 실리콘 에멀전, 폴리(오가노실록산), 소수성 폴리머 에멀전, 실리콘계 내습제 등에서 선택된 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 그리고, 내습제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여 0.5 ~ 10 중량부, 바람직하게는 1.5 ~ 8 중량부를 사용할 수 있으며, 이때, 내습제 사용량이 0.5 중량부 미만이면 그 사용량이 너무 적어서 이를 투입하는 효과를 볼 수 없을 수 있고, 10 중량부를 초과하여 사용하면 과다 사용에 의해 오히려, 제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40)의 적정 수분량 조절에 어려움이 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The moisture resistant agent in the components of the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40 is for controlling the amount of moisture in the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40 and the viscosity of the adhesive. In addition, a general one used in the art can be used, and for example, a single one or two or more selected from aluminum sulfate, latex, silicone emulsion, poly (organosiloxane), hydrophobic polymer emulsion, silicone-based moisture humectant, etc. may be mixed. Can be used. In addition, the amount of the desiccant may be used in an amount of 0.5 to 10 parts by weight, preferably 1.5 to 8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin. If the amount of the desiccant is less than 0.5 parts by weight, the amount of the desiccant is too small to be added thereto. It may not be possible to see the effect, and if used in excess of 10 parts by weight, due to excessive use, rather than adjusting the appropriate amount of moisture of the first adhesive layer 30 and / or second adhesive layer 40 within the above range Good to use at

한편, 본 발명의 제1 접착제층(30) 및/또는 제2접착제층(40)은 열전도성 필러 및/또는 분산제를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40 of the present invention may further include a thermally conductive filler and / or a dispersant.

상기 열전도성 필러로는 그라파이트 파우더(graphite powder), 탄소나노튜브(CNT), 카본블랙(carbon black), 카본섬유(carbon fiber), 세라믹(ceramic) 및 금속 파우더(metal powder) 중 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 그라파이트 파우더, 세라믹 및 금속 파우더 중 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 열전도성 필러를 더 사용하는 경우, 상기 열경화성 수지 100 중량부에 대하여 45 ~ 1,100중량부, 바람직하게는 75 ~ 800 중량부가 포함될 수 있으며, 1,100 중량부를 초과하여 사용하면 그라파이트층(10)과의 밀착력이 떨어지고, 전자파 차폐 및 방열복합시트의 수직 열전도율이 크게 증가시킬 수 있으므로, 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The thermally conductive filler may be one of graphite powder, carbon nanotube (CNT), carbon black, carbon fiber, carbon fiber, ceramic, and metal powder. 2 or more types can be mixed and used, Preferably, 1 type of graphite powder, a ceramic, and a metal powder can be used individually or in mixture of 2 or more types. When the thermally conductive filler is further used, 45 to 1,100 parts by weight, preferably 75 to 800 parts by weight, may be included with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin, and when used in excess of 1,100 parts by weight, adhesion to the graphite layer 10 is achieved. Since the fall and the vertical thermal conductivity of the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet can be greatly increased, it is preferable to use within the above range.

그리고, 열전도성 필러는 평균입경 3㎛ ~ 25㎛인 것을 사용하는 것이 좋으며, 평균입경 3㎛ 미만이면 입자 분산의 어려움이 있을 수 있고, 평균입경 25㎛를 초과하면 박막화 코팅 및 접착력 저하를 초래할 수 있으므로 상기 범위 내의 입경크기를 가지는 열전도성 필러를 사용하는 것이 좋다.In addition, it is preferable to use a thermally conductive filler having an average particle diameter of 3 μm to 25 μm. If the average particle diameter is less than 3 μm, there may be difficulty in dispersing particles. If the average particle diameter exceeds 25 μm, thin film coating and adhesion may be reduced. Therefore, it is preferable to use a thermally conductive filler having a particle size in the above range.

그리고, 상기 분산제는 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴 블록 아민계 분산제를 사용할 수 있다.In addition, the dispersant may be a general one used in the art, preferably an acrylic block amine-based dispersant may be used.

제1 접착제층(30) 및/또는 제2 접착제층(40)은 앞서 설명한 경화성수지, 고무 바인더, 실란커플링제, 불소계 계면활성제, 경화제, 경화촉진제, 난연제, 내습제, 열전도성 필러 등의 혼합물을 유기용매에 투입하여 접착제의 점도 및 고형분을 조절할 수 있다. 이때, 상기 유기용매는 메틸에틸케톤, 톨루엔, 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF), 사이클로헥사논(cyclohexanone) 중 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The first adhesive layer 30 and / or the second adhesive layer 40 may be a mixture of a curable resin, a rubber binder, a silane coupling agent, a fluorine-based surfactant, a curing agent, a curing accelerator, a flame retardant, a moisture resistant agent, and a thermally conductive filler. May be added to the organic solvent to adjust the viscosity and solids of the adhesive. In this case, the organic solvent may be used alone or in combination of two or more of methyl ethyl ketone, toluene, tetrahydrofuran (THF), cyclohexanone (cyclohexanone).

제1 접착제층(30)은 평균두께 2㎛ ~ 25㎛, 바람직하게 3㎛ ~ 15㎛, 더욱 바람직하게는 4 ~ 8㎛일 수 있으며, 이때, 제1 접착제층(30)의 평균두께가 2㎛ 미만이면 전자파 차폐층(20)와 그라파이트층(10) 간의 결합력(또는 접착력)이 떨어질 수 있고, 25㎛를 초과하면 비경제적이고 전자파 차폐 및 방열복합시트의 박형화에 불리하다.The first adhesive layer 30 may have an average thickness of 2 μm to 25 μm, preferably 3 μm to 15 μm, more preferably 4 to 8 μm, and in this case, the average thickness of the first adhesive layer 30 is 2 If the thickness is less than μm, the bonding force (or adhesive force) between the electromagnetic wave shielding layer 20 and the graphite layer 10 may drop. If the thickness is larger than 25 μm, it is uneconomical and disadvantageous for thinning the electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet.

또한, 제2 접착제층(40)은 평균두께 2㎛ ~ 25㎛, 바람직하게 3㎛ ~ 15㎛인 것이 좋으며, 이때, 제2 접착제층(40)의 평균두께가 2㎛ 미만이면 그라파이트층(10)과 지지체층(50) 간의 결합력(또는 접착력)이 떨어질 수 있고, 25㎛를 초과하면 비경제적이고 전자파 차폐 및 방열복합시트의 박형화에 불리하다.In addition, the second adhesive layer 40 preferably has an average thickness of 2 μm to 25 μm, preferably 3 μm to 15 μm, and in this case, if the average thickness of the second adhesive layer 40 is less than 2 μm, the graphite layer 10 ), And the bonding force (or adhesive force) between the support layer 50 may fall, and if it exceeds 25 μm, it is uneconomical and disadvantageous for thinning the electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet.

[[ 그라파이트층Graphite Layer ]]

다음으로, 그라파이트층(10)은 열전도도가 우수한 부분으로서, 다수개의 관통홀(1,2,3,4)(도 2 참조)이 형성된 그라파이트 시트(또는 필름)으로 구성될 수 있다.Next, the graphite layer 10 may be formed of a graphite sheet (or film) in which a plurality of through holes 1, 2, 3, and 4 (see FIG. 2) are formed as a part having excellent thermal conductivity.

이러한 관통홀을 통해서 그라파이트층(10) 하부 및 상부의 배치된 전자파 차폐층(20), 지지체층(50)간에 일체화 및/또는 지지체층(50)과 그라파이트층(10)간 별도의 접착제층을 생략이 가능하도록하여, 복합시트의 박형화가 가능할 수 있다. Through these through holes, the electromagnetic shielding layer 20 and the support layer 50 disposed below and above the graphite layer 10 may be integrated and / or a separate adhesive layer may be formed between the support layer 50 and the graphite layer 10. By allowing omission, thinning of the composite sheet may be possible.

또한, 그라파이트 시트는 우수한 수평열전도율 및 지지체층(50)과 그라파이트층(10)간 높은 박리강도를 구현할 수 있도록, 하기 수학식 2를 만족하는 이형도를 갖도록 관통홀을 형성시킨 그라파이트 시트를 사용할 수 있다.In addition, the graphite sheet may be a graphite sheet having a through-hole formed to have a release degree that satisfies the following equation (2) to implement excellent horizontal thermal conductivity and high peel strength between the support layer 50 and the graphite layer 10. .

[수학식 2][Equation 2]

0.500 ≤ 이형도 ≤ 1.300, 바람직하게는 0.520 ≤ 이형도 ≤ 1.2000.500 ≤ mold release ≤ 1.300, preferably 0.520 ≤ mold release ≤ 1.200

상기 수학식 2에서, 이형도는 (형상의 내부넓이/ 형상의 둘레길이)1/2이다.In Equation 2, the degree of release is 1/2 (the inner width of the shape / the circumferential length of the shape).

상기 수학식 2에서 이형도가 0.500 미만이면 전반적인 열확산능이 우수하지만, 관통홀 당 박리강도 등의 박리강도가 낮을 수 있고, 지지체층과 그라파이트층간 박리강도가 낮을 수 있고, 1.300을 초과하면 박리강도는 우수하나, 수직 열전도율이 증가하는 문제가 있을 수 있다.If the release degree is less than 0.500 in the equation (2), the overall thermal diffusivity is excellent, but the peeling strength, such as peeling strength per through hole may be low, the peeling strength between the support layer and the graphite layer may be low, the peeling strength is excellent if it exceeds 1.300 However, there may be a problem that the vertical thermal conductivity is increased.

그리고, 관통홀의 단면형상은 상기 이형도를 만족하는 단면형상으로서, 원형, 타원형, +형, ×형, ┣형, ┏형, Ι형 및 선형 중에서 선택된 1종 이상을 가질 수 있으며, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이 다양한 단면형상을 조합하여 관통홀을 그라파이트 시트에 형성시킬 수 있다. 이해를 돕기 위해 구체적인 일례를 들면, 상기 관통홀의 단면형상이 원형일 때, 평균지름 0.5 ~ 7mm인 원형이고, 상기 타원형은 내접원 및 외접원의 지름비가 1 : 2 ~ 10이며, 상기 +형은 내접원 및 외접원의 지름비가 1 : 2 ~ 10일 수 있다.In addition, the cross-sectional shape of the through hole is a cross-sectional shape that satisfies the above degree of release, and may have one or more selected from a circle, an ellipse, a +, a X, an X, an X, an I type, and a linear type. As shown in b), through holes can be formed in the graphite sheet by combining various cross-sectional shapes. As a specific example for the purpose of understanding, when the cross-sectional shape of the through hole is circular, the average diameter is 0.5 ~ 7mm circular, the ellipse is the diameter ratio of the inscribed circle and the circumscribed circle is 1: 2 to 10, the + type is inscribed circle and The diameter ratio of the circumscribed circle may be 1: 2 to 10.

구체적인 일례로서, 원형 관통홀인 경우, 원형 단면형상의 평균직경은 0.5 mm ~ 8mm, 바람직하게는 0.5 mm ~ 5mm, 더욱 바람직하게는 1 ~ 4 mm 일 수 있으며, 만일 관통홀의 평균직경이 0.5mm미만이면 그라파이트층이 구비된 관통홀의 개수 증가에 따른 열충격에 대한 내구성이 감소할 수 있는 문제가 발생할 수 있고, 관통홀에 충진되는 접착성분의 충진율이 감소되어 열충격에 대한 내구성이 감소할 수 있는 문제가 발생할 수 있으며, 8mm를 초과하면 그라파이트층의 수평 방향으로의 열확산 성능이 감소하고, 복합시트 제조시, 각각의 층의 형상 유지능력이 감소하여 불량율 증가할 수 있으며, 그라파이트층 자체의 그라파이트 층간 박리 강도가 낮아지는 문제가 있을 수 있다.As a specific example, in the case of the circular through hole, the average diameter of the circular cross-sectional shape may be 0.5 mm to 8 mm, preferably 0.5 mm to 5 mm, more preferably 1 to 4 mm, if the average diameter of the through hole is less than 0.5 mm The back surface may have a problem that the durability against thermal shock may decrease due to the increase in the number of through holes provided with the graphite layer, and the filling rate of the adhesive component filled in the through hole may be reduced, thereby reducing the durability against thermal shock. If it exceeds 8mm, the thermal diffusion performance of the graphite layer in the horizontal direction decreases, and in manufacturing the composite sheet, the shape retention ability of each layer decreases, thereby increasing the defective rate, and the graphite interlayer peel strength of the graphite layer itself. There may be a problem that is lowered.

그리고, 관통홀 간 거리는 관통홀의 크기에 따라 다르나, 바람직한 일례를 들면, 관통홀이 지름이 1mm 미만인 원형일 때, 관통홀의 중심부를 기준으로 장축방향으로 4 mm ~ 16 mm, 단축방향으로 6 mm ~ 18 mm의 이격거리를 가지도록, 바람직하게는 장축방향으로 6 mm ~ 14 mm, 단축방향으로 8 mm ~ 14 mm 정도의 이격거리를 가지도록 형성되어 있는 것 그라파이트층의 수평 열전도율 확보, 지지체층과 그라파이트층 간의 적정 접착성 확보 및 그라파이트층 자체의 층간 박리 방지면에서 유리하다.The distance between the through holes varies depending on the size of the through holes, but, for example, when the through holes have a circular shape of less than 1 mm in diameter, 4 mm to 16 mm in the major axis direction and 6 mm to the minor axis direction in relation to the center of the through hole. It is formed to have a separation distance of 18 mm, preferably 6 mm to 14 mm in the major axis direction, and 8 mm to 14 mm in the minor axis direction to secure the horizontal thermal conductivity of the graphite layer, the support layer and It is advantageous in terms of securing proper adhesion between the graphite layers and preventing interlayer peeling of the graphite layer itself.

또한, 상기 그라파이트층의 관통홀 면적은 상기 그라파이트층의 상면 또는 하면의 전체 면적의 2% ~ 30%, 바람직하게는 3.5% ~ 15%, 더욱 바람직하게는 3.5% ~ 10%일 수 있으며, 이때, 관통홀 면적이 2% 미만이면 지지체층과 그라파이트층간 박리강도가 낮은 문제가 있고, 30%를 초과하면 박리강도는 우수하지만, 수직 열전도율이 증가하는 문제가 있을 수 있고, 열확산 성능이 현저하게 감소하는 문제가 있을 수 있으므로, 상기 면적비율을 가지도록 관통홀을 형성시키는 것이 좋다.In addition, the through hole area of the graphite layer may be 2% to 30%, preferably 3.5% to 15%, more preferably 3.5% to 10% of the total area of the upper or lower surface of the graphite layer. If the penetration hole area is less than 2%, there is a problem of low peel strength between the support layer and the graphite layer, and if it exceeds 30%, the peel strength is excellent, but there may be a problem of increasing vertical thermal conductivity, and thermal diffusion performance is significantly reduced. Since there may be a problem, it is preferable to form a through hole to have the area ratio.

한편, 도 4에 개략도로 나타낸 바와 같이, 일례로서, 그라파이트 시트(또는 그라파이트층, 10)는 구비된 다수개의 관통홀(1)이 교호배열될 수 있다.On the other hand, as shown in a schematic diagram in Figure 4, as an example, the graphite sheet (or graphite layer, 10) may be arranged in a plurality of through holes (1) provided alternately.

이와 같이, 그라파이트 시트를 교호배열되도록 관통홀을 구비시킴으로써, 교호배열되지 않은 전자파 차폐 및 방열복합시트 보다 전자파 차폐 및 방열복합시트의 유연성을 증대시키면서도 전자파 차폐 및 방열복합시트가 구부러졌을 때, 그라파이트 시트와 이와 접합된 층간의 박리를 방지시킬 수 있다.Thus, by providing a through hole to alternately arrange the graphite sheet, the graphite sheet is bent when the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet is bent while increasing the flexibility of the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet rather than the alternating electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet. It is possible to prevent peeling between the layer bonded to it.

이와 같은 그라파이트 시트를 더욱 구체적으로 설명하면, 그라파이트 시트의 일면을 xy 좌표상으로 볼 때, x축 방향으로 형성된 열에는 일정 간격으로 반복되어 다수개의 관통홀이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 열은 홀수열(1열, 3열, 5열 등)과 짝수열(2열, 4열, 6열 등)로 구분해보면, 홀수열의 첫번째 관통홀의 중심축(y축) 및 두번째 중심축(y'축)사이에 짝수열의 첫번째 관통홀의 중심축(y"축)이 존재할 수 있다. y"축이 y축과 y'축의 중앙에 위치하는 것이 좋으나, y"축이 y축 또는 y'축 방향으로 좀더 가깝게 형성시킬 수도 있다.When the graphite sheet is described in more detail, when one surface of the graphite sheet is viewed in xy coordinates, a plurality of through holes may be formed in a column formed in the x-axis direction at regular intervals. In addition, when the column is divided into odd columns (1 row, 3 rows, 5 columns, etc.) and even columns (2 rows, 4 rows, 6 columns, etc.), the center axis (y axis) and the second center of the first through hole of the odd row There may be a central axis (y "axis) of the first through hole of even rows between the axes (y 'axis). It is preferable that the y" axis is located at the center of the y axis and the y' axis, but the y "axis is the y axis or y 'You can make it closer in the axial direction.

또한, 그라파이트 시트의 관통홀간의 거리는 하기 수학식 1을 만족하도록 형성되어 있을 수 있다.In addition, the distance between the through holes of the graphite sheet may be formed to satisfy the following equation (1).

[수학식 1][Equation 1]

d = (0.5 ~ 1.5)L, 바람직하게는 d = (0.55 ~ 1.2)L, 더욱 바람직하게는 d = (0.6 ~ 1.0)Ld = (0.5 to 1.5) L, preferably d = (0.55 to 1.2) L, more preferably d = (0.6 to 1.0) L

상기 수학식 1에서 L은 x축 방향에 형성된 관통홀과 이웃 관통홀의 중심축간 거리이며, d는 홀수열과 짝수열 각각에 존재하는 관통홀의 중심축(x축)간 거리이다.In Equation 1, L is a distance between the center axis of the through-hole and the neighboring through-hole formed in the x-axis direction, d is a distance between the center axis (x-axis) of the through-holes present in each of the odd and even columns.

이 때, 이때, d 값이 0.5L 미만이면 수평열전도율이 낮아지는 문제가 있을 수 있고, d 값이 1.5L을 초과하면 상대적으로 홀수열과 짝수열간 관통홀 거리가 넓어서 관통홀 최대 박리강도와 최소 박리강도의 차가 증가하는 문제가 있을 수 있으므로 상기 수학식 1을 만족하는 간격을 가지도록 관통홀을 형성시키는 것이 좋다.At this time, when the d value is less than 0.5L, there may be a problem that the horizontal thermal conductivity is lowered, and when the d value is more than 1.5L, the through hole distance between the odd and even rows is relatively wide, so that the maximum peel strength and minimum peeling of the through holes are large. Since there may be a problem that the difference in strength increases, it is preferable to form the through-holes so as to have an interval that satisfies Equation 1 above.

그라파이트층을 구성하는 그라파이트 시트(또는 필름)은 당업계에서 사용하는 일반적인 그라파이트 시트를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 열분해흑연(pyrolytic graphite) 및 흑연화 폴리이미드 중 1종 이상을 포함하는 그라파이트 시트를 사용할 수 있다.The graphite sheet (or film) constituting the graphite layer may use a general graphite sheet used in the art, preferably a graphite sheet containing at least one of pyrolytic graphite and graphitized polyimide Can be.

상기 열분해흑연은 높은 열전도도와 전기전도도를 갖는 고순도의 흑연을 말하고, 고온에서 이용되며, 증기침적방법으로 제조된 것으로 아주 잘 발달된 미세구조를 가질 수 있다.The pyrolytic graphite refers to high purity graphite having high thermal conductivity and electrical conductivity, is used at high temperature, and is manufactured by a vapor deposition method and may have a very well developed microstructure.

상기 흑연화 폴리이미드는 다음과 같은 흑연화 과정을 통해 제조된 것일 수 있다.The graphitized polyimide may be prepared by the following graphitization process.

먼저, 흑연화 과정의 준비단계로 천연 그라파이트 시트에 적층하여 폴리이미드를 소성로에 투입할 수 있다. 이와 같은 준비단계는 폴리이미드가 필름 형태를 가질 수 있는데, 필름 간의 융착을 방지하기 위하여 실시될 수 있다.First, the polyimide may be introduced into a firing furnace by laminating onto a natural graphite sheet as a preparation step of the graphitization process. This preparation step may have a polyimide film form, it may be carried out to prevent fusion between the films.

다음으로, 흑연화 과정의 1단계로, 2 ~ 7시간동안, 600 ~ 1,800℃의 온도로 폴리이미드의 탄화처리 단계를 수행할 수 있다. 이와 같은 탄화처리 단계를 통해 폴리이미드 내의 탄소이외에 질소 및 수소, 성분들을 제거할 수 있다.Next, as a step of the graphitization process, the carbonization process of the polyimide may be performed at a temperature of 600 ~ 1,800 ℃ for 2 to 7 hours. This carbonization process can remove nitrogen, hydrogen, and components other than carbon in the polyimide.

마지막으로, 흑연화 과정의 2단계로, 2,000℃ ~ 3,200℃의 온도에서 열처리 단계를 수행할 수 있다. 이와 같은 열처리 단계를 통해 탄소 원자들의 상이한 정렬을 초래할 수 있다. 구체적으로, 1단계 이후에 폴리이미드 내 탄소의 스택(stack)들 사이에 기공(pore)들이 존재할 수 있는데, 2,000 ~ 3,200℃의 온도의 압연롤을 통과시켜서 기공 제거 및 밀도를 증가시켜서 방열 성능이 극대화된 흑연화 폴리이미드를 제조할 수 있다.Finally, in the second step of the graphitization process, the heat treatment step may be performed at a temperature of 2,000 ℃ to 3,200 ℃. This heat treatment step can lead to different alignment of the carbon atoms. Specifically, pores may be present between the stacks of carbon in the polyimide after step 1, and the heat dissipation performance is improved by passing through a rolling roll at a temperature of 2,000 to 3,200 ° C. to increase pore removal and density. Maximized graphitized polyimide can be prepared.

본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트에서 그라파이트층(10)의 두께는 하기 방정식 1을 만족하는 두께를 가지도록 형성시키는 것이 좋다.In the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of the present invention, the thickness of the graphite layer 10 may be formed to have a thickness that satisfies Equation 1 below.

[방정식 1]Equation 1

(d2 + d3) ≤ d1 ≤ 4(d2 + d3), 바람직하게는 (d2 + d3) ≤ d1 ≤ 3.5(d2 + d3), 더욱 바람직하게는 d2 + d3) ≤ d1 ≤ 3(d2 + d3), 더더욱 바람직하게는 (d2 + d3) ≤ d1 ≤ 2.5(d2 + d3) (d2 + d3) ≤ d1 ≤ 4 (d2 + d3), preferably (d2 + d3) ≤ d1 ≤ 3.5 (d2 + d3), more preferably d2 + d3 ≤ d1 ≤ 3 (d2 + d3) Even more preferably (d2 + d3) ≤ d1 ≤ 2.5 (d2 + d3)

상기 방정식 1에서 d1은 그라파이트층의 평균두께이고, d2는 제1 접착제층의 평균두께이고, d3는 제2 접착제층의 평균두께이다.In Equation 1, d1 is the average thickness of the graphite layer, d2 is the average thickness of the first adhesive layer, d3 is the average thickness of the second adhesive layer.

이때, d1이 (d2 + d3) 보다 작으면 제1 및 제2접착제층이 전체적으로 너무 두꺼워서 복합시트 박편화에 불리하고, 방열 효과도 오히려 저하될 수 있으며, 복합시트의 플렉서블성을 약하게 만드는 문제가 있을 수 있고, d1이 4(d2 + d3) 보다 크면 상대적으로 제1 및 제2접착제층이 너무 얇아서 그라파이트층 내 홀에 접착성분이 충분하게 충진되지 못해서 그라파이트층의 홀당 박리강도가 낮아지는 문제가 있을 수 있다.At this time, if d1 is less than (d2 + d3), the first and second adhesive layers are too thick as a whole, which is disadvantageous to the thinning of the composite sheet, and the heat dissipation effect may be lowered, and the problem of weakening the flexibility of the composite sheet may be reduced. If d1 is larger than 4 (d2 + d3), the first and second adhesive layers may be relatively thin so that the adhesive component may not be sufficiently filled in the holes in the graphite layer, resulting in low peel strength per hole of the graphite layer. There may be.

그리고, 복합시트의 제1접착제층 및 제2접착제층은 하기 방정식 2를 만족하는 것이 좋다. In addition, it is preferable that the first adhesive layer and the second adhesive layer of the composite sheet satisfy the following equation (2).

[방정식 2][Equation 2]

d2≤d3d2≤d3

상기 방적식 2에서 d2는 제1접착제층의 평균두께이고, d3는 제2접착제층의 평균두께이다. In the equation 2, d2 is the average thickness of the first adhesive layer, d3 is the average thickness of the second adhesive layer.

제1접착제층 및 제2접착제층은 방정식 1을 만족하면서, 바람직하게는 상기 방정식 2를 만족하는 것이 좋은데, 방열방향으로 볼 때, 제1접착제층(d2)이 두꺼우면 방열성능이 저하될 수 있고 제1접착제층이 얇은 경우에는 제2접착제층을 충분하게 두껍게 형성시켜서 그라파이트층의 홀에 접착제 성분을 충분하게 충진시켜야 하기 때문에, 제1접착제층과 제2접착제층의 두께를 달리 형성시키는 경우에는 제1접착제층 보다 제2접착제층이 두껍게 형성되는 것이 바람직하다.The first adhesive layer and the second adhesive layer satisfy Equation 1, and preferably satisfy the above Equation 2. In the heat dissipation direction, if the first adhesive layer d2 is thick, the heat dissipation performance may decrease. In the case where the first adhesive layer is thin, the second adhesive layer needs to be sufficiently thick to sufficiently fill the adhesive component in the holes of the graphite layer, so that the thicknesses of the first adhesive layer and the second adhesive layer are different. It is preferable that the second adhesive layer be formed thicker than the first adhesive layer.

[[ 지지체층Support layer ]]

다음으로, 지지체층(50)은 전자파 차폐층(20) 및/또는 그라파이트층(10)의 주름짐, 꺾임, 깨짐 현상이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다.Next, the support layer 50 serves to prevent the occurrence of wrinkles, bending, cracking of the electromagnetic shielding layer 20 and / or the graphite layer 10.

지지체층(50)은 폴리이미드(PI) 수지 및 내열 PET(Polyethylene terephthalate) 수지에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The support layer 50 may include at least one selected from a polyimide (PI) resin and a heat resistant polyethylene terephthalate (PET) resin.

상기 폴리이미드 수지는 방향족 디안하이드라이드와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 용액중합하여 폴리아믹산 유도체를 제조한 후, 고온에서 폐환탈수시켜 이미드화하여 제조되는 고내열성 수지일 수 있다. 따라서, 이와 같은 폴리이미드 수지는 불용, 불융의 초고내열성 수지로서 내열산화성, 내열특성, 내방사선성, 저온특성, 내약품성 등에 우수한 특성을 가질 수 있다The polyimide resin may be a high heat-resistant resin prepared by solution polymerization of an aromatic dianhydride and an aromatic diamine or an aromatic diisocyanate to prepare a polyamic acid derivative, and then imidization by ring dehydration at a high temperature. Therefore, such a polyimide resin may have excellent properties such as thermal oxidation resistance, heat resistance, radiation resistance, low temperature property, chemical resistance, etc. as an insoluble, insoluble ultra high heat resistance resin.

지지체층(50)의 두께는 특별한 제한이 없으나 제조하고자 하는 전자파 차폐 및 방열복합시트의 두께를 고려하여, 평균두께 9㎛ ~ 75㎛, 바람직하게 15㎛ ~ 50㎛, 더욱 바람직하게는 20㎛ ~ 30㎛인 것이 좋으며, 이때, 지지체층(50)의 평균두께가 9㎛ 미만이면 그라파이트층의 주름 꺽임 등의 문제가 발생할 수 있고, 75㎛를 초과하면 유연성의 문제가 발생할 수 있다.The thickness of the support layer 50 is not particularly limited, but in consideration of the thickness of the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet to be manufactured, the average thickness is 9㎛ ~ 75㎛, preferably 15㎛ ~ 50㎛, more preferably 20㎛ ~ It is preferable that the thickness is 30 μm. In this case, when the average thickness of the support layer 50 is less than 9 μm, problems such as wrinkles of the graphite layer may occur, and when the average thickness is more than 75 μm, flexibility problems may occur.

[[ 감압점착제층Pressure-sensitive adhesive layer ]]

마지막으로, 감압점착제층(60)은 고온에서도 우수한 점착력을 유지하고, 고온의 열이 가해지는 리워크 공정시에도 전자파 차폐 및 방열복합시트의 신뢰성을 유지하여 재작업성을 우수하게 만들며, 감압점착제층(60)과 점착되는 층간의 계면분리를 최소화 시킬 수 있다.Finally, the pressure-sensitive adhesive layer 60 maintains excellent adhesion even at high temperatures, maintains the reliability of the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet even in the rework process to which high temperature is applied, and makes the reworkability excellent, and the pressure-sensitive adhesive Interfacial separation between the layer 60 and the adhesive layer can be minimized.

감압점착제층(60)은 평균두께 5㎛ ~ 50㎛, 바람직하게 20㎛ ~ 30㎛일 수 있다. 만일, 감압점착제층(60)의 평균두께가 5㎛ 미만이면 점착력 저하의 문제가 발생할 수 있고, 50㎛를 초과하면 점착제의 안정성에 문제가 발생할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 60 may have an average thickness of 5 μm to 50 μm, preferably 20 μm to 30 μm. If the average thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 60 is less than 5㎛ may cause a problem of lowering the adhesive force, if it exceeds 50㎛ may cause a problem in the stability of the pressure-sensitive adhesive.

본 발명의 감압점착제층은 아크릴 중합체 및 고온점착강화수지를 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may include an acrylic polymer and a high temperature adhesive strengthening resin.

아크릴 중합체는 퍼머넌트 타입(permanent type) 점착성분로서 피착제에 부착 후 박리할 때 점착력이 높아 전이가 발생되는 점착성분이다.The acrylic polymer is a permanent type adhesive component and is an adhesive component having a high adhesive strength when peeled off after being attached to the adherend.

본 발명의 아크릴 중합체는 유리전이온도가 -65℃ ~ -25℃, 바람직하게는 -54℃ ~ -36℃, 더욱 바람직하게는 -50℃ ~ -40℃일 수 있다.The acrylic polymer of the present invention may have a glass transition temperature of -65 ° C to -25 ° C, preferably -54 ° C to -36 ° C, and more preferably -50 ° C to -40 ° C.

또한, 본 발명의 아크릴 중합체는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.In addition, the acrylic polymer of the present invention may include a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112017063118405-pat00003
Figure 112017063118405-pat00003

화학식 1에 있어서, R1, R2, R3은 각각 독립적으로 -H, -OH, C1 ~ C10의 알킬기일 또는 C1~C5의 알콕시기일 수 있고, 바람직하게는 R1은 -H 또는 C1~C3의 알킬기, R2는 C3~C5의 알킬기, R3은 -H, -OH 또는 C1~C2의 알콕시기일 수 있다.In Formula 1, R 1 , R 2 , and R 3 may be each independently -H, -OH, an alkyl group of C1 to C10 or an alkoxy group of C1 to C5, preferably R 1 is -H or C1 to An alkyl group of C3, R 2 may be an alkyl group of C3-C5, R 3 may be -H, -OH or an alkoxy group of C1-C2.

또한, 화학식 1에 있어서, n은 중량평균분자량 20만 내지 150만을 만족하는 유리수일 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량 40만 내지 60만을 만족하는 유리수일 수 있다.In addition, in Chemical Formula 1, n may be a rational number satisfying the weight average molecular weight of 200,000 to 1.5 million, preferably may be a rational number satisfying the weight average molecular weight of 400,000 to 600,000.

본 발명의 고온점착강화수지는 점착성분에 점착력을 증가시켜주는 수지로서 테르펜 페놀(Terpene Phenol)계 수지일 수 있다. 또한, 고온점착강화수지는 앞서 언급한 아크릴 중합체에 포함됨으로서, 상온뿐만 아니라 고온에서도 점착력을 유지시켜주는 수지일 수 있다.The high temperature adhesive reinforcing resin of the present invention may be a terpene phenol (Terpene Phenol) -based resin as a resin that increases the adhesive force to the adhesive component. In addition, the high temperature adhesive reinforcement resin may be a resin that maintains the adhesive force at room temperature as well as high temperature by being included in the aforementioned acrylic polymer.

본 발명의 고온점착강화수지는 연화점이 75℃ ~ 147℃, 바람직하게는 80℃ ~ 145℃, 더욱 바람직하게는 130℃ ~ 142℃일 수 있다. 만일, 고온점착강화수지의 연화점이 147℃를 초과한다면, 상온에서의 점착력이 현저히 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 연화점이 75℃ 미만이면, 고온에서의 점착력이 현저히 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The high temperature adhesive strengthening resin of the present invention may have a softening point of 75 ° C. to 147 ° C., preferably 80 ° C. to 145 ° C., and more preferably 130 ° C. to 142 ° C. If the softening point of the high-temperature adhesive strengthening resin exceeds 147 ° C, a problem may occur that the adhesive force at room temperature is significantly lowered. If the softening point is less than 75 ° C, a problem may occur that the adhesive force at high temperature is significantly reduced.

또한, 본 발명의 고온점착강화수지는 100 ~ 5,000의 중량평균분자량, 바람직하게는 500 ~ 3,000의 중량평균분자량을 가질 수 있다.In addition, the high temperature adhesive strengthening resin of the present invention may have a weight average molecular weight of 100 to 5,000, preferably a weight average molecular weight of 500 to 3,000.

또한, 본 발명의 고온점착강화수지는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포름알데히드 및 페놀에서 선택된 1종 이상과 반응시켜 개질된 반응화합물을 포함할 수 있다.In addition, the high temperature adhesive strengthening resin of the present invention may include a reaction compound modified by reacting the compound represented by the following formula (2) with at least one selected from formaldehyde and phenol.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112017063118405-pat00004
Figure 112017063118405-pat00004

화학식 2에 있어서, R4, R5, R6, R7 및 R8은 각각 독립적으로 -H, C1 ~ C10의 알킬기, 알코올기 또는 카복실기일 수 있고, 바람직하게는 R4은 C1~C4의 알킬기, R5는 -H 또는 C1~C4의 알킬기, R6은 -H 또는 C1~C5의 알킬기, R7 및 R8은 카복실기, 알코올기 또는 C1~C4의 알킬기일 수 있다.In Chemical Formula 2, R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 may be each independently —H, C 1 to C 10 alkyl group, alcohol group or carboxyl group, preferably R 4 is C 1 to C 4 alkyl group, R 5 is —H or C 1 to C 4 alkyl group, R 6 is —H or C 1 to C 5 alkyl group, R 7 and R 8 may be a carboxyl group, alcohol group or C 1 to C 4 alkyl group.

한편, 본 발명의 감압점착제층은 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여, 고온점착강화수지 15 ~ 35 중량부, 바람직하게는 20 ~ 30 중량부, 더욱 바람직하게는 23 ~ 27 중량부를 포함할 수 있다.On the other hand, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may include 15 to 35 parts by weight, preferably 20 to 30 parts by weight, more preferably 23 to 27 parts by weight of the high temperature adhesive reinforcement resin with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer.

만일, 고온점착강화수지가 아크릴 중량체 100 중량부에 대하여 15 중량부 미만으로 포함된다면 고온에서의 점착력 저하의 문제가 발생할 수 있고, 35 중량부를 초과하여 포함된다면 상온에서의 점착력 저하의 문제가 발생할 수 있다.If the high temperature adhesive reinforcement resin is included in less than 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic weight may cause a problem of lowering the adhesive strength at high temperatures, if contained in more than 35 parts by weight may cause a problem of lowering the adhesive strength at room temperature Can be.

한편, 본 발명의 감압점착제층은 경화제를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may further comprise a curing agent.

경화제는 감압점착제층을 경화시키는 물질로서, 에폭시 경화제 및 아크릴 경화제에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 에폭시 경화제를 포함할 수 있다.The curing agent is a material for curing the pressure-sensitive adhesive layer, and may include at least one selected from an epoxy curing agent and an acrylic curing agent, and may preferably include an epoxy curing agent.

본 발명의 감압점착제층은 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여, 경화제 0.13 ~ 0.25 중량부, 바람직하게는 0.15 ~ 0.23 중량부, 더욱 바람직하게는 0.16 ~ 0.21 중량부를 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may include 0.13 to 0.25 parts by weight, preferably 0.15 to 0.23 parts by weight, more preferably 0.16 to 0.21 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.

만일, 경화제가 아크릴 중량체 100 중량부에 대하여 0.13 중량부 미만으로 포함된다면 응집력 저하의 문제가 발생할 수 있고, 0.25 중량부를 초과하여 포함된다면 점착력 저하의 문제가 발생할 수 있다.If the curing agent is included in less than 0.13 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic weight may cause a problem of lowering the cohesive force, and if included in excess of 0.25 parts by weight may cause a problem of lowering the adhesive force.

또한, 본 발명의 감압점착제층은 커플링제를 더 포함할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may further include a coupling agent.

커플링제는 감압점착제층의 계면 접착성을 높이고 그 결과를 통해 복합재료의 특성을 향상시키는 역할을 하며, 커플링제로 실란 커플링제를 포함할 수 있다.The coupling agent serves to improve the interfacial adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer and thereby improve the properties of the composite material, and may include a silane coupling agent as the coupling agent.

본 발명의 감압점착제층은 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여, 커플링제 0.0001 ~ 0.002 중량부, 바람직하게는 0.0005 ~ 0.0015 중량부, 더욱 바람직하게는 0.0008 ~ 0.0012 중량부를 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may include 0.0001 to 0.002 parts by weight of the coupling agent, preferably 0.0005 to 0.0015 parts by weight, and more preferably 0.0008 to 0.0012 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.

만일, 커플링제가 아크릴 중량체 100 중량부에 대하여 0.0001 ~ 0.002 중량부 범위를 벗어나게 포함된다면 점착력 저하의 문제가 발생할 수 있다.If the coupling agent is included outside the range of 0.0001 to 0.002 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic weight, a problem of deterioration of adhesive force may occur.

또한, 본 발명의 감압점착제층은 용제를 더 포함할 수 있으며, 용제는 아세트산 에틸 및 메틸에틸케톤에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 아세트산 에틸을 포함할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may further include a solvent, the solvent may include one or more selected from ethyl acetate and methyl ethyl ketone, preferably may include ethyl acetate.

한편, 본 발명은 감압점착제층은 KS T1028 규격에 의거하여, 폼 테이프(Form tape)와의 점착강도 측정시, 25℃의 온도에서 0.70 ~ 1.0 kgf/inch, 85℃의 온도에서 0.7 ~ 1.2 kgf/inch일 수 있으며, 이처럼, 상온뿐만 아니라 고온에서도 우수한 잠착력을 가질 수 있다.In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer is 0.70 to 1.0 kgf / inch at a temperature of 25 ° C and 0.7 to 1.2 kgf / at a temperature of 25 ° C when measuring the adhesive strength with a foam tape based on the KS T1028 standard. Inch may be, and thus, may have excellent adhesion at room temperature as well as high temperature.

나아가, 본 발명의 커버레이 필름, 연성회로기판 및/또는 휴대용 전자기기는 앞서 언급한 전자파 차폐 및 방열복합시트를 포함할 수 있고, 상기 휴대용 전자기기는 플렉서블 전자기기일 수 있다.Furthermore, the coverlay film, the flexible circuit board, and / or the portable electronic device of the present invention may include the aforementioned electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet, and the portable electronic device may be a flexible electronic device.

구체적으로, 전자파 차폐 및 방열복합시트는 전자기기의 잔자파 차폐 및 방열 부품으로 사용될 수 있으며, 바람직하게는 박형화가 요구되는 디지타이저(digitizer), 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 페블릿, PMP(portable multimedia player) 등의 휴대용 전자기기 또는 VR(Virtual Reality), 스마트워치(smart watch) 등의 웨어러블 전자기기의 전자폐 차폐 및 방열 부품으로 사용할 수 있다.Specifically, the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet may be used as a residual wave shielding and heat dissipation component of an electronic device, and preferably, a digitizer, a smart phone, a tablet personal computer It can be used as an electronic shielding and heat dissipation part of portable electronic devices such as tablets, portable multimedia players (PMPs), or wearable electronic devices such as VR (Virtual Reality) and smart watches.

한편, 본 발명의 전자파 차폐 및 방열복합시트의 제조방법은 제1전자파 차폐층, 제1접착제층, 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트층, 제2 접착제층, 지지체층을 적층시킨 적층체를 프레스 또는 핫프레스 장비에 투입하는 1단계, 적층체를 가열 및 가압시켜서 프레스 또는 핫프레스 공정을 수행하는 2단계 및 프레스 또는 핫프레스로부터 일체화된 복합시트를 분리하는 3단계를 포함할 수 있다.On the other hand, the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding and heat dissipation composite sheet according to the present invention presses a laminate in which a first electromagnetic wave shielding layer, a first adhesive layer, a graphite layer having a plurality of through holes, a second adhesive layer, and a support layer are laminated. Alternatively, the method may include a first step of putting into a hot press equipment, a second step of performing a press or a hot press process by heating and pressing the laminate, and a three step of separating the integrated composite sheet from the press or hot press.

이 때, 감압점착제층은 유리전이온도가 -65℃ ~ -25℃인 아크릴 중합체 및 연화점이 70℃ ~ 147℃, 중량평균분자량이 100 ~ 5,000인 고온점착강화수지를 포함할 수 있다.In this case, the pressure-sensitive adhesive layer may include an acrylic polymer having a glass transition temperature of −65 ° C. to −25 ° C., a high temperature adhesive strengthening resin having a softening point of 70 ° C. to 147 ° C., and a weight average molecular weight of 100 to 5,000.

또한, 그라파이트층은 하기 방정식 1을 만족할 수 있다. In addition, the graphite layer may satisfy the following equation 1.

[방정식 1]Equation 1

(d2 + d3) ≤ d1 ≤ 4(d2 + d3)(d2 + d3) ≤ d1 ≤ 4 (d2 + d3)

상기 방정식 1에서 d1은 그라파이트층의 평균두께이고, d2는 제1접착제층의 평균두께이고, d3는 제2접착제층의 평균두께이다.In Equation 1, d1 is the average thickness of the graphite layer, d2 is the average thickness of the first adhesive layer, d3 is the average thickness of the second adhesive layer.

이 뿐만 아니라, 그라파이트층은 하기 방정식 2을 만족할 수 있다.In addition, the graphite layer may satisfy the following Equation 2.

[방정식 2][Equation 2]

d2≤d3d2≤d3

d2는 제1접착제층의 평균두께이고, d3는 제2접착제층의 평균두께이다.d2 is the average thickness of the first adhesive layer, and d3 is the average thickness of the second adhesive layer.

1단계에서 상기 전자파 차폐층, 제1접착제층, 그라파이트층, 제2접착제층, 지지체층 및 감압점착제층의 조성 및/또는 조성비는 앞서 설명한 바와 동일하다.The composition and / or composition ratio of the electromagnetic wave shielding layer, the first adhesive layer, the graphite layer, the second adhesive layer, the support layer, and the pressure-sensitive adhesive layer in the first step are the same as described above.

2단계에서 상기 핫프레스 공정은 145℃ ~ 160℃ 및 45 ~ 60 kgf/㎠ 압력 하에서 수행하는 것이 좋으며, 이때, 온도가 145℃ 미만이면 접착성분이 충분하게 녹지 않아서 각각의 층과의 접착력이 떨어질 수 있고, 160℃를 초과하면 기계적 물성이 떨어질 수 있다. 또한, 2단계의 핫프레스 공정시 압력이 45 kgf/㎠ 미만이면 제1접착제층, 제2접착제의 접착성분이 그라파이트층의 관통홀 내 유입되는 양이 적을 수 있으며, 60 kgf/㎠를 초과하는 것은 비경제적이다.In the second step, the hot press process is preferably performed under the pressure of 145 ° C. to 160 ° C. and 45 to 60 kgf / cm 2. At this time, if the temperature is less than 145 ° C., the adhesive component may not be sufficiently melted so that the adhesive strength with each layer may be reduced. If the temperature exceeds 160 ° C., the mechanical properties may deteriorate. In addition, if the pressure during the two-step hot press process is less than 45 kgf / ㎠, the amount of the adhesive component of the first adhesive layer, the second adhesive may be less introduced into the through hole of the graphite layer, and the pressure exceeds 60 kgf / ㎠ It is uneconomical.

그리고, 핫프레스 공정은 상기 압력 및 온도 하에서, 40분 ~ 80분간, 바람직하게는 50분 ~ 70분간 적층체를 가열 및 가압시켜서 핫프레스 공정을 수행하는 것이 좋은데, 이때, 핫프레스 공정 시간이 50분 미만이면 제1접착제 및/또는 제2접착제가 그라파이트층의 홀 내부로 충진되는 양이 적어서 박리강도가 낮아지는 문제가 있을 수 있으며, 70분을 초과하는 것은 비경제적이다.In the hot press process, it is preferable to perform a hot press process by heating and pressing the laminate under the pressure and temperature for 40 minutes to 80 minutes, preferably 50 minutes to 70 minutes, wherein the hot press process time is 50 If less than 1 minute, the first adhesive and / or the second adhesive may be a small amount of filling into the hole of the graphite layer, there is a problem that the peel strength is lowered, it is uneconomical to exceed 70 minutes.

그리고, 상기 2단계의 가온은 10℃ ~ 35℃의 핫프레스를 3℃/분 ~ 5℃/분 속도로 145℃ ~ 160℃까지 가온시켜서 수행할 수 있다.In addition, the heating in the second step may be performed by heating a hot press of 10 ° C to 35 ° C to 145 ° C to 160 ° C at a rate of 3 ° C / min to 5 ° C / min.

또한, 상기 3단계의 냉각은 145℃ ~ 160℃의 핫프레스를 3℃/분 ~ 5℃/분 속도로 10℃ ~ 35℃까지 냉각시켜서 수행할 수 있다.In addition, the three steps of cooling may be performed by cooling a hot press of 145 ° C to 160 ° C to 10 ° C to 35 ° C at a rate of 3 ° C / minute to 5 ° C / minute.

이상에서 본 발명에 대하여 구현예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명의 구현예를 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 구현예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The present invention has been described above with reference to the embodiments, which are merely exemplary and are not intended to limit the embodiments of the present invention. Those of ordinary skill in the art to which the embodiments of the present invention belong will have the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications not illustrated above are possible without departing from the scope of the invention. For example, each component specifically shown in the embodiment of the present invention may be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

실시예Example 1 One

유리전이온도가 -45℃인 아크릴 중합체(Ex 409, AK 켐텍) 100 중량부에 대하여, 연화점이 140℃인 고온점착강화수지(TP-140, AK 켐텍) 25 중량부, 실란 커플링제(KBM-303, Shin-Etsu Silicone) 0.001 중량부, 에폭시 경화제(X-500, AK 켐텍) 0.188 중량부 및 아세트산 에틸 2.5 중량부를 상온(25℃)에서 용해시켜 감압점착제를 제조하였다.25 parts by weight of a high temperature adhesive strengthening resin (TP-140, AK Chemtech) having a softening point of 140 ° C. with respect to 100 parts by weight of an acrylic polymer having a glass transition temperature of -45 ° C. (Ex 409, AK Chemtech) and a silane coupling agent (KBM- 303, Shin-Etsu Silicone) 0.001 parts by weight, epoxy curing agent (X-500, AK Chemtech) 0.188 parts by weight and ethyl acetate 2.5 parts by weight was dissolved at room temperature (25 ℃) to prepare a pressure-sensitive adhesive.

실시예Example 2 ~ 3,  2 to 3, 비교예Comparative example 1 ~ 2 1 to 2

실시예 1과 동일한 방법으로 감압점착제를 제조하였다. 다만, 하기 표 1과 같이 고온점착강화수지를 달리하여 감압점착제를 제조하였다.A pressure sensitive adhesive was prepared in the same manner as in Example 1. However, the pressure-sensitive adhesive was prepared by changing the high-temperature adhesive strengthening resin as shown in Table 1 below.

실시예Example 4 4

실시예 1과 동일한 방법으로 감압점착제를 제조하였다. 다만, 하기 표 2와 같이 유리전이온도가 -45℃인 아크릴 중합체(Ex 409, AK 켐텍) 100 중량부에 대하여, 연화점이 140℃인 고온점착강화수지(TP-140, AK 켐텍) 20 중량부를 사용하여 감압점착제를 제조하였다.A pressure sensitive adhesive was prepared in the same manner as in Example 1. However, 20 parts by weight of a high temperature adhesive strengthening resin (TP-140, AK Chemtech) having a softening point of 140 ° C based on 100 parts by weight of an acrylic polymer having a glass transition temperature of -45 ° C as shown in Table 2 below. To prepare a pressure-sensitive adhesive.

실시예Example 5 5

실시예 1과 동일한 방법으로 감압점착제를 제조하였다. 다만, 하기 표 2와 같이 유리전이온도가 -45℃인 아크릴 중합체(Ex 409, AK 켐텍) 100 중량부에 대하여, 연화점이 140℃인 고온점착강화수지(TP-140, AK 켐텍) 30 중량부를 사용하여 감압점착제를 제조하였다.A pressure sensitive adhesive was prepared in the same manner as in Example 1. However, as shown in Table 2, 30 parts by weight of the high-temperature adhesive strengthening resin (TP-140, AK Chemtech) having a softening point of 140 ° C based on 100 parts by weight of the acrylic polymer having a glass transition temperature of -45 ° C (Ex 409, AK Chemtech). To prepare a pressure-sensitive adhesive.

비교예Comparative example 3 3

실시예 1과 동일한 방법으로 감압점착제를 제조하였다. 다만, 하기 표 2와 같이 유리전이온도가 -45℃인 아크릴 중합체(Ex 409, AK 켐텍) 100 중량부에 대하여, 연화점이 140℃인 고온점착강화수지(TP-140, AK 켐텍) 11 중량부를 사용하여 감압점착제를 제조하였다.A pressure sensitive adhesive was prepared in the same manner as in Example 1. However, 11 parts by weight of the high-temperature adhesive strengthening resin (TP-140, AK Chemtech) having a softening point of 140 ° C based on 100 parts by weight of the acrylic polymer (Ex 409, AK Chemtech) having a glass transition temperature of -45 ° C as shown in Table 2 below. To prepare a pressure-sensitive adhesive.

비교예Comparative example 4 4

실시예 1과 동일한 방법으로 감압점착제를 제조하였다. 다만, 하기 표 2와 같이 유리전이온도가 -45℃인 아크릴 중합체(Ex 409, AK 켐텍) 100 중량부에 대하여, 연화점이 140℃인 고온점착강화수지(TP-140, AK 켐텍) 30 중량부를 사용하여 감압점착제를 제조하였다.A pressure sensitive adhesive was prepared in the same manner as in Example 1. However, as shown in Table 2, 30 parts by weight of the high-temperature adhesive strengthening resin (TP-140, AK Chemtech) having a softening point of 140 ° C based on 100 parts by weight of the acrylic polymer having a glass transition temperature of -45 ° C (Ex 409, AK Chemtech). To prepare a pressure-sensitive adhesive.

비교예Comparative example 5 5

실시예 1과 동일한 방법으로 감압점착제를 제조하였다. 고온점착강화수지를 사용하지 않고 감압점착제를 제조하였다.A pressure sensitive adhesive was prepared in the same manner as in Example 1. A pressure-sensitive adhesive was prepared without using a high temperature adhesive strengthening resin.

실험예Experimental Example 1 One

실시예 1 ~ 5, 비교예 1 ~ 5에서 제조된 감압점착제를 각각 다음과 같은 물성평가법을 기준으로 하여 평가를 실시하고, 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.The pressure-sensitive adhesives prepared in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 were evaluated based on the following physical property evaluation methods, respectively, and the results are shown in Tables 1 and 2.

(1) 점착 강도(1) adhesive strength

1) 상온(25℃) 측정법1) Room temperature (25 ℃) measuring method

실시예 1 ~ 5, 비교예 1 ~ 5에서 제조된 감압점착제 각각을 일면에는 폼 테이프(Foam Tape)를 타면에는 테사 테이프(Tesa tape)를 부착하고, 2 kgf Hand Roller로 5회 왕복 후, 30 분 간 방치하였다.Each of the pressure-sensitive adhesives prepared in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 was attached to a tape tape on one surface thereof, and a tesa tape was attached to the surface thereof, and after 5 round trips with a 2 kgf hand roller, 30 It was left for a minute.

그 뒤, UTM(180°Peel, 300mm/min)을 이용하여 상온(25℃)에서 폼 테이프와의 점착강도를 측정하였다.Then, the adhesive strength with the foam tape was measured at room temperature (25 ° C.) using UTM (180 ° Peel, 300 mm / min).

2) 고온(85℃) 측정법2) High temperature (85 ℃) measuring method

실시예 1 ~ 5, 비교예 1 ~ 5에서 제조된 감압점착제 각각을 일면에는 폼 테이프(Foam Tape)를 타면에는 테사 테이프(Tesa tape)를 부착하고, 2 kgf Hand Roller로 5회 왕복 후, 30 분간 방치하였다.Each of the pressure-sensitive adhesives prepared in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 was attached to a tape tape on one surface thereof, and a tesa tape was attached to the surface thereof, and after 5 round trips with a 2 kgf hand roller, 30 It was left for a minute.

그 뒤, Chamber UTM(180°Peel, 300mm/min)에 넣고 85℃에서 30분간 방치 후, 폼 테이프와의 점착강도를 측정하였다.Thereafter, the resultant was placed in a chamber UTM (180 ° Peel, 300 mm / min) and left at 85 ° C. for 30 minutes, and then the adhesive strength with the foam tape was measured.

Figure 112017063118405-pat00005
Figure 112017063118405-pat00005

실시예 1의 고온점착강화수지 : AK켐텍, TP-140(연화점 : 140℃)High Temperature Adhesive Reinforcing Resin of Example 1: AK Chemtech, TP-140 (Softening Point: 140 ° C)

실시예 2의 고온점착강화수지 : 라톤코리아, DX-200(연화점 : 145℃)High Temperature Adhesive Reinforcing Resin of Example 2: Raton Korea, DX-200 (Softening Point: 145 ℃)

실시예 3의 고온점착강화수지 : 아켐텍, HYDROGRAL(연화점 : 80℃)High Temperature Adhesive Reinforcing Resin of Example 3: Achemtech, HYDROGRAL (Softening Point: 80 ℃)

비교예 1의 고온점착강화수지 : 라톤코리아, DX-140(연화점 : 150℃)High Temperature Adhesive Reinforcement Resin of Comparative Example 1: Raton Korea, DX-140 (Softening Point: 150 ℃)

비교예 2의 고온점착강화수지 : 아켐텍, HYDROGRAL M(연화점 : 50℃)High Temperature Adhesive Reinforcing Resin of Comparative Example 2: Achemtech, HYDROGRAL M (Softening Point: 50 ℃)

Figure 112017063118405-pat00006
Figure 112017063118405-pat00006

상기 표 1 및 표 2에 기재된 바와 같이, 실시예 1 ~ 3의 감압점착제는 상온(25℃) 뿐만 아니라 고온(85℃)에서도 우수한 점착강도를 보임을 확인할 수 있었으며, 특히, 실시예 1의 감압점착제가 상온(25℃) 뿐만 아니라 고온(85℃)에서도 가장 우수한 점착강도를 보임을 확인할 수 있었다.As described in Table 1 and Table 2, the pressure-sensitive adhesive of Examples 1 to 3 was confirmed to show excellent adhesion strength at room temperature (25 ℃) as well as high temperature (85 ℃), in particular, the reduced pressure of Example 1 It could be confirmed that the pressure-sensitive adhesive showed the best adhesive strength at room temperature (25 ° C.) as well as at high temperature (85 ° C.).

또한, 비교예 1의 감압점착제는 고온(85℃)의 점착강도가 실시예 1 ~ 3의 감압점착제과 비교하여 유사하지만, 상온(25℃)의 점착강도는 실시예 1 ~ 3의 감압점착제과 비교하여 현저히 저하됨을 확인할 수 있었다.In addition, although the pressure-sensitive adhesive of Comparative Example 1 has a similar adhesive strength as the pressure-sensitive adhesive of Examples 1 to 3 at high temperatures (85 ° C.), the adhesive strength at room temperature (25 ° C.) is comparable to that of the pressure-sensitive adhesives of Examples 1 to 3 It was confirmed that the degradation significantly.

또한, 비교예 2의 감압점착제는 상온(25℃)의 점착강도가 실시예 1 ~ 3의 감압점착제과 비교하여 유사하지만, 고온(85℃)의 점착강도는 실시예 1 ~ 3의 감압점착제과 비교하여 현저히 저하됨을 확인할 수 있었다In addition, although the pressure-sensitive adhesive of Comparative Example 2 is similar in the adhesive strength at room temperature (25 ℃) compared to the pressure-sensitive adhesive of Examples 1 to 3, the adhesive strength at high temperature (85 ℃) compared to the pressure-sensitive adhesive of Examples 1 to 3 It was confirmed that the deterioration significantly.

또한, 실시예 1, 4 ~ 5의 감압점착제는 상온(25℃) 뿐만 아니라 고온(85℃)에서도 우수한 점착강도를 보임을 확인할 수 있었으며, 특히, 실시예 1의 감압점착제가 상온(25℃) 뿐만 아니라 고온(85℃)에서도 가장 우수한 점착강도를 보임을 확인할 수 있었다.In addition, the pressure-sensitive adhesives of Examples 1 and 4 to 5 showed excellent adhesive strength not only at room temperature (25 ° C.) but also at high temperature (85 ° C.), and in particular, the pressure-sensitive adhesive of Example 1 was at room temperature (25 ° C.). In addition, it was confirmed that the most excellent adhesive strength at high temperature (85 ℃).

또한, 비교예 3의 감압점착제는 상온(25℃)의 점착강도가 실시예 1, 4 ~ 5의 감압점착제과 비교하여 유사하지만, 고온(85℃)의 점착강도는 실시예 1, 4 ~ 5의 감압점착제과 비교하여 현저히 저하됨을 확인할 수 있었다.In addition, although the pressure-sensitive adhesive of Comparative Example 3 has a similar adhesive strength at room temperature (25 ° C.) as compared with those of Examples 1 and 4 to 5, the pressure-sensitive adhesive at high temperature (85 ° C.) is similar to that of Examples 1, 4 to 5 In comparison with the pressure-sensitive adhesive, it was confirmed that the remarkably decreased.

또한, 비교예 4의 감압점착제는 고온(85℃)의 점착강도가 실시예 1, 4 ~ 5의 감압점착제과 비교하여 유사하지만, 상온(25℃)의 점착강도는 실시예 1, 4 ~ 5의 감압점착제과 비교하여 현저히 저하됨을 확인할 수 있었다.In addition, although the pressure-sensitive adhesive of Comparative Example 4 has a similar adhesive strength at high temperatures (85 ° C.) as compared to those of Examples 1 and 4 to 5, the pressure-sensitive adhesive at room temperature (25 ° C.) is similar to that of Examples 1, 4 to 5 In comparison with the pressure-sensitive adhesive, it was confirmed that the remarkably decreased.

또한, 비교예 5의 감압점착제는 상온(85℃)의 점착강도가 실시예 1, 4 ~ 5의 감압점착제과 비교하여 유사하지만, 고온(25℃)의 점착강도는 실시예 1, 4 ~ 5의 감압점착제과 비교하여 현저히 저하됨을 확인할 수 있었다.In addition, although the pressure-sensitive adhesive of Comparative Example 5 has a similar adhesive strength as the pressure-sensitive adhesive of Examples 1 and 4 to 5 at room temperature (85 ° C.), the adhesive strength at high temperature (25 ° C.) is the same as that of Examples 1 and 4 to 5. In comparison with the pressure-sensitive adhesive, it was confirmed that the remarkably decreased.

준비예Preparation 1 :  One : 관통홀이Through hole 구비된  Equipped 그라파이트Graphite 시트의 제조 Manufacture of sheets

평균두께 17㎛의 그라파이트 시트(T사, TGS17) 에 복수의 원형의 관통홀(1)을 홀수열과 짝수열이 교차되게 형성하였다(도 4의 개략도 참조).A plurality of circular through-holes 1 were formed in the graphite sheet (T company, TGS17) having an average thickness of 17 mu m so that the odd rows and even rows were crossed (see schematic diagram in FIG. 4).

타공된 관통홀(1)은 3mm의 평균직경을 가지며, 관통홀 중심부 간의 장축방향 간격은 10 mm이며, 단축방향 간격은 12 mm이고, 관통홀 전체 면적은 그라파이트(10)의 시트 상면의 전체면적의 4.0%가 되게 형성시켰으며, 관통홀의 이형도는 하기 수학식 2에 의거할 때, 0.866이였다.The perforated through hole 1 has an average diameter of 3 mm, the major axis interval between the through holes is 10 mm, the minor axis distance is 12 mm, and the total area of the through hole is the total area of the upper surface of the sheet of graphite 10. It was formed to be 4.0% of, the degree of release of the through-hole was 0.866 based on the following equation (2).

[수학식 2][Equation 2]

이형도 = (형상의 내부넓이/ 형상의 둘레길이)1/2이다.Deformation degree = (inner width of the shape / circumference of the shape) 1/2 .

준비예Preparation 2 ~ 8 및  2 to 8 and 비교준비예Comparative Preparation 1 ~ 4 1 to 4

준비예 1의 그라파이트 시트와 동일한 방법으로 그라파이트 시트를 제조하였다. 다만, 하기 표 3과 같이 단면형상의 관통홀이 형성된 그라파이트 시트를 각각 제조하였으며, 이들 그라파이트 시트의 특징을 하기 표 3에 나타내었다.A graphite sheet was prepared in the same manner as in the graphite sheet of Preparation Example 1. However, graphite sheets each having a cross-sectional through hole formed as shown in Table 3 below, and the characteristics of these graphite sheets are shown in Table 3 below.

하기 표 3에서 관통홀 전체면적을 만족하도록 관통홀의 개수, 간격 등을 조절하여 관통홀을 형성하였다.In Table 3 below, through holes were formed by adjusting the number, spacing, etc. of the through holes to satisfy the total area of the through holes.

비교준비예Comparative Preparation 5 5

준비예 1의 그라파이트 시트와 동일한 방법으로 그라파이트 시트를 제조하였다. 다만, 그라파이트 시트에 형성된 복수의 원형의 관통홀은 홀수열과 짝수열의 관통홀을 교차로 형성시키지 않고, x축 및 y축 방향에 중심선에 맞춰서 관통홀을 형성하였다. (도 2a 참조)A graphite sheet was prepared in the same manner as in the graphite sheet of Preparation Example 1. However, the plurality of circular through holes formed in the graphite sheet formed through holes in the x-axis and y-axis directions in accordance with the center line without forming through-holes in odd rows and even rows. (See Figure 2A)

Figure 112017063118405-pat00007
Figure 112017063118405-pat00007

실시예Example 6 : 전자파 차폐 및 방열복합시트 제조 6: Manufacturing electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet

동박(전자파 차폐층) 일면에 접착제(열경화성 수지)를 도포한 후, 반경화시켜서 제1접착제층을 형성시켰다.After apply | coating an adhesive agent (thermosetting resin) to one surface of copper foil (electromagnetic shielding layer), it semi-hardened and the 1st adhesive bond layer was formed.

이와는 별도로 폴리이미드(PI) 수지(지지체층)의 일면에 접착제(열경화성 수지)를 도포한 후, 반경화시켜서 제2접착제층을 형성시켰다.Separately, an adhesive (thermosetting resin) was applied to one surface of the polyimide (PI) resin (support layer), and then semi-cured to form a second adhesive layer.

다음으로 전자파 차폐층을 가접합시켜서 적층시킨 후, 제1접착제층의 상부에 준비예 1에서 제조된 그라파이트 시트(그라파이트층)가 적층되도록 하였다. Next, the electromagnetic wave shielding layer was temporarily bonded to be laminated, and then the graphite sheet (graphite layer) prepared in Preparation Example 1 was laminated on the first adhesive layer.

다음으로, 그라파이트 시트 상부에 지지체층을 가접합시켜서 적층시키되, 제2 접착제층과 그라파이트 시트가 접합되도록 적층시켰다.Next, the support layer was temporarily bonded to the graphite sheet on the graphite sheet and laminated, but the second adhesive layer was laminated to bond the graphite sheet.

다음으로, 지지체층 상부에 감압점착제(감암점착제층)을 적층시킨 후, 전자파 차폐층-제1접착제층-그라파이트층-제2접착제층-지지체층-감압점착제층으로 적층된 시트를 핫 플레스(hot press) 장비에 투입하였다.Next, after laminating the pressure-sensitive adhesive (light-sensitive adhesive layer) on the support layer, the sheet laminated with the electromagnetic wave shielding layer, the first adhesive layer, the graphite layer, the second adhesive layer, the support layer, and the pressure-sensitive adhesive layer is hot-lessed. (hot press) was put into the equipment.

다음으로, 핫 플레스를 70℃부터 150℃까지 4℃/분의 속도로 승온시킨 후, 150 및 50 kgf/㎠ 압력의 조건에서 60분간 열압착을 수행하였다.Next, the hot fleece was heated at a rate of 4 ° C./min from 70 ° C. to 150 ° C., followed by thermocompression bonding for 60 minutes under conditions of 150 and 50 kgf / cm 2.

다음으로, 60℃까지 4.5℃/분의 속도로 냉각시킨 후, 열압착된 시트를 핫 프레스로부터 꺼내서 도 2(a)와 같은 형태의 그라파이트층의 관통홀에 제1접착제층 및 제2접착제층으로부터 유래한 접착성분 및 충진된 전자파 차폐 및 방열복합시트를 제조하였다.Next, after cooling to 60 ° C. at a rate of 4.5 ° C./min, the first and second adhesive layers are formed in the through-holes of the graphite layer as shown in FIG. Adhesive components derived from and filled electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheets were prepared.

제조된 전자파 차폐 및 방열복합시트의 전체 두께는 96㎛였으며, 전자파 차폐층의 평균두께는 18㎛, 제1접착제층의 평균두께는 5㎛, 그라파이트층의 평균두께는 17㎛, 제2접착제층의 평균두께는 5㎛, 지지체층의 평균두께는 25㎛, 감압점착제층의 평균두께는 26㎛였다.The total thickness of the prepared electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet was 96 µm, the average thickness of the electromagnetic shielding layer was 18 µm, the average thickness of the first adhesive layer was 5 µm, the average thickness of the graphite layer was 17 µm, and the second adhesive layer was The average thickness of was 5 micrometers, the average thickness of the support body layer was 25 micrometers, and the average thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 26 micrometers.

실시예Example 7 ~ 13 및  7 to 13 and 비교예Comparative example 6 ~ 10 6 to 10

실시예 6의 전자파 차폐 및 방열복합시트와 동일한 방법으로 전자파 차폐 및 방열복합시트를 제조하였다. 다만, 하기 표 4와 같이 실시예 7 ~ 13 및 비교예 6 ~ 10의 전자파 차폐 및 방열복합시트 각각은 사용된 그라파이트 시트를 달리하여 전자파 차폐 및 방열복합시트를 제조하였다.An electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet was manufactured in the same manner as in the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of Example 6. However, as shown in Table 4, the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheets of Examples 7 to 13 and Comparative Examples 6 to 10 were prepared by varying the graphite sheets used.

실험예Experimental Example 2 : 박리강도 및  2: peel strength and 열확산능Thermal diffusivity 측정 Measure

(1) 그라파이트층 전체 박리강도(gf/cm2) 및 관통홀당 박리강도(gf/Hole)(1) The total peel strength of the graphite layer (gf / cm 2 ) and the peeling strength per through hole (gf / Hole)

각각의 실시예 6 ~ 13 및 비교예 6 ~ 10에서 제조된 전자파 차폐 및 방열복합시트를 JIS C 6741규격에 따라 시편을 준비하여 그라파이트층 전체의 박리강도(Peel Strength)를 180°필 테스트(180° Peel Test)로 측정하였고 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.The electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheets prepared in Examples 6 to 13 and Comparative Examples 6 to 10 were prepared in accordance with JIS C 6741, and the peel strength of the entire graphite layer was 180 ° peel test (180 Peel Test) and the results are shown in Table 4 below.

또한, 관통홀당 박리강도를 90° 필 테스트(90° Peel Test)로 수행하여 측정하였다.In addition, the peel strength per through hole was measured by performing a 90 ° Peel Test.

(2) 열확산능 측정(2) Thermal diffusivity measurement

각각의 실시예 6 ~ 13 및 비교예 6 ~ 10에서 제조된 전자파 차폐 및 방열복합시트를 100mm×10mm (가로, 세로)의 크기로 절단하고, 동박(Cu) 일면에 양면 테이프를 부착한다.The electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheets prepared in Examples 6 to 13 and Comparative Examples 6 to 10 were cut to a size of 100 mm × 10 mm (horizontal and vertical), and a double-sided tape was attached to one surface of copper foil (Cu).

다음으로, 준비된 시료를 히팅블록(Heating Block) 위에 부착시키고 히팅블록의 온도를 80℃로 상승시킨다(Smart Phone내 AP칩 발열온도 수준의 온도인 80℃로 상승시켜 평가 진행).Next, the prepared sample is attached to the heating block (Heating Block) and the temperature of the heating block is raised to 80 ° C (evaluation proceeds to 80 ° C, the temperature of the AP chip heating temperature level in the smart phone).

다음으로, 히팅블록을 박스(Box)에 밀폐시킨 후 10분간 안정화를 진행한 후, IR 카메라를 이용해 온도를 측정하여 복합시트의 가장 높은 온도(hot spot) 및 가장 낮은 온도(cold spot) 부분을 측정하였고, 이들의 온도차를 구하여 복합시트의 열확산능을 측정하였다. 이때, 두 온도의 차이 ㅿT 값이 작을수록 수평열전도율 및 방열성능이 우수한 것을 나타낸다.Next, the heating block is sealed in a box, and then stabilized for 10 minutes, and then the temperature is measured by using an IR camera to determine the hot spot and cold spot of the composite sheet. The thermal diffusivity of the composite sheet was measured by measuring the temperature difference. In this case, the smaller the difference ㅿ T between the two temperatures, the better the horizontal thermal conductivity and the heat radiation performance.

Figure 112017063118405-pat00008
Figure 112017063118405-pat00008

상기 표 4에서 확인할 수 있듯이, 실시예 6 ~ 13의 경우 전체 박리강도가 600 gf/cm2이상 및 관통홀당 박리강도 최소 400 gf/hole 이상으로 접착성이 높으면서, 관통홀당 박리강도 최소 및 최대 차가 200 gf/hole 이하로 고른 접착성을 보일 뿐만 아니라, 핫스팟과 콜드스팟의 차(△T)가 23℃ 이하로 우수한 열확산능을 보임을 확인할 수 있었다.As can be seen in Table 4, in Examples 6 to 13, the total peel strength is 600 gf / cm 2 or more and the peel strength is at least 400 gf / hole or more, and the peel strength minimum and maximum difference per through hole is higher. In addition to showing even adhesiveness below 200 gf / hole, it was confirmed that the difference between the hot spot and the cold spot (ΔT) is excellent thermal diffusivity below 23 ℃.

이와 달리 관통홀의 이형도가 1.500인 그라파이트 시트가 적용된 비교예 6의 경우 박리강도는 우수하지만, △T= 24.89로 급격하게 증대하여 열확산능이 크게 떨어지는 문제가 있음을 확인할 수 있었다.In contrast, in the case of Comparative Example 6 to which the graphite sheet having a release degree of 1.500 was applied, the peeling strength was excellent, but it was confirmed that there was a problem that the thermal diffusivity was greatly decreased due to a sharp increase to ΔT = 24.89.

또한, 관통홀의 이형도가 0.485인 그라파이트 시트가 적용된 비교예 7의 경우 박리강도가 현저히 떨어짐을 확인할 수 있었다.In addition, in Comparative Example 7 to which the graphite sheet having a release degree of 0.485 of the through hole was confirmed, the peeling strength was significantly decreased.

한편, d=1.7L인 비교예 8은 d=0.833L인 실시예 6과 비교하면 열전도율을 우수하나, 전체 박리강도가 낮을 뿐만 아니라, 관통홀당 최대, 최소 박리강도 차가 274 gf/hole로 매우 높아 접착성이 균일하지 못함을 확인할 수 있었다.On the other hand, Comparative Example 8 with d = 1.7L is superior in thermal conductivity compared to Example 6 with d = 0.833L, but the total peel strength is low, and the difference of maximum and minimum peel strengths per through hole is very high at 274 gf / hole. It was confirmed that the adhesion is not uniform.

또한, d=0.2L인 비교예 9는 d=0.833L인 실시예 6과 비교하면, 핫스팟과 콜드스팟 차가 현저히 높아 수평열전도율이 떨어지는 것을 확인할 수 있었다.In addition, in Comparative Example 9 having d = 0.2L, it was confirmed that the difference between the hot spot and the cold spot was significantly high and the horizontal thermal conductivity was lowered as compared with Example 6 having d = 0.833L.

이 뿐만 아니라, 홀수열, 짝수열의 y축 관통홀이 기준이 같도록 제조된 비교예 10(교차 형성 X), 관통홀이 교차형성된 실시예 6과 비교하면 관통홀당 박리강도의 최대, 최소값이 200 gf/hole로 그라파이트 시트의 접착 균일성이 실시예 6보다 현저히 떨어짐을 확인할 수 있었다.In addition, the maximum and minimum values of the peel strength per through hole were 200 compared with those of Comparative Example 10 (cross formation X), in which odd-numbered and even-numbered y-axis through-holes had the same reference value, and Example 6 in which the through-holes were cross-formed. It was confirmed that the adhesion uniformity of the graphite sheet was significantly lower than that of Example 6 at gf / hole.

실시예Example 14 및  14 and 비교예Comparative example 11 ~ 12 11 to 12

실시예 6의 전자파 차폐 및 방열복합시트와 동일한 방법으로 전자파 차폐 및 방열복합시트를 제조하였다. 다만, 하기 표 5와 같이 실시예 14 및 비교예 11 ~ 12의 전자파 차폐 및 방열복합시트 각각은 제1 접착제층의 두께 및 제2접착제 층의 두께를 달리하여 전자파 차폐 및 방열복합시트를 제조하였다.An electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet was manufactured in the same manner as in the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of Example 6. However, as shown in Table 5, the electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheets of Examples 14 and Comparative Examples 11 to 12 were prepared by varying the thickness of the first adhesive layer and the thickness of the second adhesive layer. .

또한, 앞서, 실험예 2와 동일한 방법으로 박리강도 및 열확산능 측정하여 하기 표 6에 나타내었다.In addition, the peel strength and thermal diffusivity were measured in the same manner as in Experimental Example 2, and are shown in Table 6 below.

Figure 112017063118405-pat00009
Figure 112017063118405-pat00009

Figure 112017063118405-pat00010
Figure 112017063118405-pat00010

상기 표 6에서 확인할 수 있듯이, 실시예 6 및 14의 비교를 통해 제1접착제층 및 제2접착제층의 두께 변화가 박리강도 및 열확산능에 영향을 줌을 확인할 수 있는데, 제2접착제층이 두꺼워지면 박리강도는 증가하지만, 열확산능은 반대로 다소 떨어지는 경향을 보임을 확인할 수 있었다.As can be seen in Table 6, it can be seen that the change in the thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer affects the peel strength and the thermal diffusivity through the comparison of Examples 6 and 14, when the second adhesive layer is thick Peel strength was increased, but thermal diffusivity was found to show a tendency to fall slightly.

또한, 그라파이트층의 평균두께(d1)값이 제1접착제층 두께(d2) 및 제2접착제층 두께(d3)의 합 보다 작은 비교예 11의 경우, 전체박리강도 및 홀당 박리강도 값은 우수한 결과를 보였으나, 핫스팟과 콜드스팟의 차이가 25.67로 방열효과가 오히려 저하되는 문제가 있었고, 복합시트 박편화에 불리하고, 복합시트의 플렉서블성이 좋지 않은 문제가 있었다.In addition, in Comparative Example 11 in which the average thickness d1 of the graphite layer was smaller than the sum of the first adhesive layer thickness d2 and the second adhesive layer thickness d3, the total peel strength and peel strength value per hole were excellent. Although the difference between the hot spot and the cold spot was 25.67, the heat dissipation effect was rather deteriorated, it was disadvantageous to the composite sheet flaking, and the flexibility of the composite sheet was not good.

또한, 그라파이트층의 평균두께(d1)값이 4(제1접착제층(d2) 두께+ 제2접착제층 두께(d3))를 초과한 비교예 12의 경우, 제1 및 제2접착제층이 너무 얇아서 그라파이트층 내 홀에 접착성분이 충분하게 충진되지 못해서 그라파이트층의 홀당 박리강도가 너무 낮은 문제가 있었다.In addition, in the comparative example 12 in which the average thickness d1 of the graphite layer exceeded 4 (the thickness of the first adhesive layer d2 + the thickness of the second adhesive layer d3), the first and second adhesive layers were too large. There was a problem that the peel strength per hole of the graphite layer was too low because the adhesive component is not sufficiently filled in the hole in the graphite layer because it is thin.

또한, 제1접착제층 두께(d2)가 제2접착제층 두께(d3) 보다 두꺼웠던 비교예 13의 경우, 핫스팟과 콜드스팟의 차이가 23.96으로서, 핫스팟과 콜드스팟의 차이가 22.20인 실시예 14와 비교할 때, 오히려 열확산능이 감소하는 문제가 있었다.Also, in Comparative Example 13, in which the first adhesive layer thickness d2 was thicker than the second adhesive layer thickness d3, the difference between the hot spot and the cold spot was 23.96, and the difference between the hot spot and the cold spot was 22.20. Compared with, there was a problem in that the thermal diffusivity decreases.

본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be seen to be included in the scope of the present invention.

1,2,3,4 : 관통홀
10 : 그라파이트층
20 : 전자파 차폐층
30 : 제1 접착제층
40 : 제2 접착제층
50 : 지지체층
60 : 감압점착제층1,2,3,4: Through Hole
10: graphite layer
20: electromagnetic shielding layer
30: first adhesive layer
40: second adhesive layer
50: support layer
60: pressure-sensitive adhesive layer

Claims (15)

전자파 차폐층; 제1 접착제층; 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트층; 제2 접착제층; 지지체층; 및 감압점착제층이 순차대로 적층되고,
상기 감압점착제층은 유리전이온도가 -65℃ ~ -25℃인 아크릴 중합체; 및
연화점이 70℃ ~ 147℃, 중량평균분자량이 100 ~ 5,000인 고온점착강화수지;를 포함하고,
상기 그라파이트층은 xy 좌표상으로 볼 때, x축 방향으로 형성된 열에는 일정 간격으로 반복되어 형성된 다수개의 관통홀을 포함하고, 상기 열은 홀수열과 짝수열로 구분되며,
상기 그라파이트층 일 측면의 홀수열 첫번째 관통홀의 중심축 및 두번째 관통홀의 중심축 사이에 짝수열의 첫번째 관통홀의 중심축이 위치하고,
상기 그라파이트층의 관통홀간 거리는 하기 수학식 1을 만족하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열복합시트.
[수학식 1]
d = (0.5 ~ 1.5)L
상기 수학식 1에서 L은 x축 방향에 형성된 관통홀과 이웃 관통홀의 중심축간 거리이며, d는 홀수열과 짝수열 각각에 존재하는 관통홀의 중심축(x축)간 거리이다.
Electromagnetic shielding layer; A first adhesive layer; A graphite layer having a plurality of through holes; A second adhesive layer; Support layer; And the pressure-sensitive adhesive layer are sequentially laminated,
The pressure-sensitive adhesive layer is an acrylic polymer having a glass transition temperature of -65 ° C to -25 ° C; And
It includes a softening point 70 ℃ ~ 147 ℃, a weight average molecular weight of 100 ~ 5,000 high temperature adhesive reinforcement resin;
The graphite layer has a plurality of through-holes formed at a predetermined interval in a column formed in the x-axis direction when viewed in xy coordinates, and the columns are divided into odd columns and even columns.
The central axis of the first through-holes in even rows is located between the central axis of the first through-holes and the central axis of the second through-holes on one side of the graphite layer,
Electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet, characterized in that the distance between the through-holes of the graphite layer is formed to satisfy the following equation (1).
[Equation 1]
d = (0.5 to 1.5) L
In Equation 1, L is a distance between the center axis of the through-hole and the neighboring through-hole formed in the x-axis direction, d is a distance between the center axis (x-axis) of the through-holes present in each of the odd and even columns.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 관통홀은 하기 수학식 2을 만족하는 이형도를 가지는 단면 형상으로 구비된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열복합시트;
[수학식 2]
0.500 ≤ 이형도 ≤ 1.300
상기 수학식 2에서 이형도는 (형상의 내부넓이/ 형상의 둘레길이)1/2이다.
The method of claim 1,
The through hole is electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet, characterized in that provided in the cross-sectional shape having a degree of deformation satisfying the following equation (2);
[Equation 2]
0.500 ≤ mold release ≤ 1.300
In the equation (2), the degree of release is 1/2 (inner width of the shape / perimeter of the shape).
제1항에 있어서,
상기 그라파이트층의 관통홀 면적은 상기 그라파이트층의 상면 또는 하면의 전체 면적의 2% ~ 30%인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열복합시트.
The method of claim 1,
Electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet, characterized in that the through-hole area of the graphite layer is 2% to 30% of the total area of the upper or lower surface of the graphite layer.
제1항에 있어서,
상기 그라파이트층의 관통홀 내부는 제1접착제층 및 제2접착제층으로부터 유래한 접착제로 충진되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열복합시트.
The method of claim 1,
The inside of the through-hole of the graphite layer is filled with an adhesive derived from the first adhesive layer and the second adhesive layer, electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet.
제1항에 있어서,
상기 아크릴 중합체는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열복합시트.
[화학식 1]
Figure 112017063118405-pat00011

상기 화학식 1에 있어서, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 -H, -OH, C1 ~ C10의 알킬기 또는 C1~C5의 알콕시기이고, n은 중량평균분자량 20만 내지 150만을 만족하는 유리수이다.
The method of claim 1,
The acrylic polymer is an electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet comprising a compound represented by the following formula (1).
[Formula 1]
Figure 112017063118405-pat00011

In Chemical Formula 1, R 1 , R 2, and R 3 are each independently -H, -OH, an alkyl group of C1 to C10 or an alkoxy group of C1 to C5, and n satisfies a weight average molecular weight of 200,000 to 1.5 million. It is a rational number.
제1항에 있어서,
상기 고온점착강화수지는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포름알데히드 및 페놀에서 선택된 1종 이상과 반응시켜 개질된 반응화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열복합시트;
[화학식 2]
Figure 112017063118405-pat00012

상기 화학식 2에 있어서, R4, R5, R6, R7 및 R8은 각각 독립적으로 -H, C1 ~ C10의 알킬기, 알코올기 또는 카복실기이다.
The method of claim 1,
The high temperature adhesive reinforcing resin electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet comprising a reaction compound modified by reacting the compound represented by Formula 2 with at least one selected from formaldehyde and phenol;
[Formula 2]
Figure 112017063118405-pat00012

In Chemical Formula 2, R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and Each R 8 is independently —H, an alkyl group, an alcohol group or a carboxyl group of C 1 to C 10.
제1항에 있어서,
상기 감압점착제층은 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여, 상기 고온점착강화수지 15 ~ 35 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열복합시트.
The method of claim 1,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer is based on 100 parts by weight of the acrylic polymer, electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet, characterized in that it comprises 15 to 35 parts by weight of the high temperature adhesive strengthening resin.
제1항에 있어서,
상기 감압점착제층은 경화제를 더 포함하고,
상기 경화제는 에폭시 경화제 및 아크릴 경화제에서 선택된 1종 이상을 포함하고,
상기 경화제는 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여, 0.13 ~ 0.25 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열복합시트.
The method of claim 1,
The pressure-sensitive adhesive layer further comprises a curing agent,
The curing agent comprises at least one selected from an epoxy curing agent and an acrylic curing agent,
The hardening agent electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet, characterized in that containing 0.13 to 0.25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer.
제1항에 있어서,
상기 감압점착제층은 실란 커플링제를 더 포함하고,
상기 실란 커플링제는 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여, 0.0001 ~ 0.002 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열복합시트.
The method of claim 1,
The pressure-sensitive adhesive layer further comprises a silane coupling agent,
The silane coupling agent comprises 0.0001 to 0.002 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer, electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet.
제1항에 있어서,
상기 감압점착제층은 KS T1028 규격에 의거하여, 폼 테이프와의 점착강도 측정시, 25℃의 온도에서 0.70 ~ 1.0 kgf/inch, 85℃의 온도에서 0.7 ~ 1.2 kgf/inch인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열복합시트.
The method of claim 1,
The pressure-sensitive adhesive layer is based on the KS T1028 standard, when measuring the adhesive strength with the foam tape, the electromagnetic wave characterized in that 0.70 ~ 1.0 kgf / inch at a temperature of 25 ℃, 0.7 ~ 1.2 kgf / inch at a temperature of 85 ℃ Shielding and heat dissipation composite sheet.
제1항, 제3항 내지 제11항 중에서 선택된 어느 한 항의 전자파 차폐 및 방열복합시트를 포함하는 커버레이 필름.
The coverlay film comprising the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of any one of claims 1, 3 to 11.
제1항, 제3항 내지 제11항 중에서 선택된 어느 한 항의 전자파 차폐 및 방열복합시트를 포함하는 연성회로기판.
A flexible circuit board comprising the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet of any one of claims 1 and 3 to 11.
제1항, 제3항 내지 제11항 중에서 선택된 어느 한 항의 전자파 차폐 및 방열복합시트를 포함하는 휴대용 전자기기.
A portable electronic device comprising the electromagnetic shielding and heat dissipation composite sheet according to any one of claims 1 and 3 to 11.
제1전자파 차폐층, 제1접착제층, 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트층, 제2전자파 차폐층, 지지체층 및 감압점착제층이 차례대로 적층시킨 적층체를 핫프레스 장비에 투입하는 1단계;
145℃ ~ 160℃ 및 45 ~ 60 kgf/㎠ 압력 하에서 50분 ~ 70분간 적층체를 가열 및 가압시키는 2단계; 및
핫프레스를 냉각시킨 후, 핫프레스로부터 일체화된 복합시트를 분리하는 3단계;
를 포함하고,
상기 감압점착제층은 유리전이온도가 -65℃ ~ -25℃인 아크릴 중합체; 및
연화점이 70℃ ~ 147℃, 중량평균분자량이 100 ~ 5,000인 고온점착강화수지;를 포함하고,
상기 그라파이트층은 xy 좌표상으로 볼 때, x축 방향으로 형성된 열에는 일정 간격으로 반복되어 형성된 다수개의 관통홀을 포함하고, 상기 열은 홀수열과 짝수열로 구분되며,
상기 그라파이트층 일 측면의 홀수열 첫번째 관통홀의 중심축 및 두번째 관통홀의 중심축 사이에 짝수열의 첫번째 관통홀의 중심축이 위치하고,
상기 그라파이트층의 관통홀간 거리는 하기 수학식 1을 만족하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열복합시트의 제조방법.
[수학식 1]
d = (0.5 ~ 1.5)L
상기 수학식 1에서 L은 x축 방향에 형성된 관통홀과 이웃 관통홀의 중심축간 거리이며, d는 홀수열과 짝수열 각각에 존재하는 관통홀의 중심축(x축)간 거리이다.
A first step of injecting a laminate in which a first electromagnetic wave shielding layer, a first adhesive layer, a graphite layer having a plurality of through holes, a second electromagnetic wave shielding layer, a support layer and a pressure-sensitive adhesive layer are sequentially stacked on a hot press device;
Heating and pressing the laminate for 50 minutes to 70 minutes at 145 ° C to 160 ° C and 45 to 60 kgf / cm 2 pressure; And
Cooling the hot press and then separating the integrated composite sheet from the hot press;
Including,
The pressure-sensitive adhesive layer is an acrylic polymer having a glass transition temperature of -65 ° C to -25 ° C; And
It includes a softening point 70 ℃ ~ 147 ℃, a weight average molecular weight of 100 ~ 5,000 high temperature adhesive reinforcement resin;
The graphite layer has a plurality of through-holes formed at a predetermined interval in a column formed in the x-axis direction when viewed in xy coordinates, and the columns are divided into odd columns and even columns.
The central axis of the first through-holes in even rows is located between the central axis of the first through-holes and the central axis of the second through-holes on one side of the graphite layer,
The distance between the through-holes of the graphite layer is formed so as to satisfy the following equation (1).
[Equation 1]
d = (0.5 to 1.5) L
In Equation 1, L is a distance between the center axis of the through-hole and the neighboring through-hole formed in the x-axis direction, d is a distance between the center axis (x-axis) of the through-holes present in each of the odd and even columns.
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