KR101996936B1 - Back-Up Heating Bonding Unit - Google Patents

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KR101996936B1
KR101996936B1 KR1020180165187A KR20180165187A KR101996936B1 KR 101996936 B1 KR101996936 B1 KR 101996936B1 KR 1020180165187 A KR1020180165187 A KR 1020180165187A KR 20180165187 A KR20180165187 A KR 20180165187A KR 101996936 B1 KR101996936 B1 KR 101996936B1
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KR
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acf
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display panel
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backup unit
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KR1020180165187A
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Inventor
송석봉
황윤현
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(주)제이스텍
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Abstract

The present invention relates to a back-up heating anisotropic conductive film (ACF) bonding apparatus and, more specifically, to a back-up heating ACF bonding apparatus, which minimizes heat transfer to subsidiary materials and display areas and applies a pulse heating method (heating if necessary) to a lower part by suggesting a structure for transferring heat in the lower part of a product of objects to be bonded in the ACF bonding apparatus. In addition, because a separate air cooling part is added to upper and lower parts of the ACF bonding apparatus, the residual heat of the product can be cooled.

Description

백업 히팅 ACF 본딩장치{Back-Up Heating Bonding Unit}{BACK-Up Heating Bonding Unit} BACKGROUND OF THE INVENTION [0001]

본 발명은 열을 사용한 ACF 본딩에서 본딩대상체가 되는 부자재(COF / FPCB)및 디스플레이 영역에 온도 영향을 최소화 할 수 있는 백업 히팅 ACF 본딩장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a back-heating ACF bonding apparatus capable of minimizing the influence of temperature on a subsidiary material (COF / FPCB) and a display area serving as a bonding object in ACF bonding using heat.

일반적으로 이방전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, 이하에서는 ACF라 함)은 미립자형태의 도전입자(금속입자, 카본, 금속이 피복된 피복플라스틱입자)와 접착제(열가소계 또는 열경화계) 그리고 첨가제(분산제) 등을 혼합하여 박막의 필름형태로 도전접착층을 형성한다.In general, an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as ACF) is a film in which conductive particles (metal particles, carbon, coated metal particles coated with a metal), an adhesive (thermoplastic or thermosetting agent) And the like are mixed to form a conductive adhesive layer in the form of a thin film.

상기 ACF는 접속신뢰성, 미세접속성, 저온접속성 등이 매우 우수하여 디스플레이 패널과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 인쇄회로패널(Printed Circuit Pannel)과 TCP(Tape Carrier Package) 등의 전기적 접속에 널리 사용될 뿐만 아니라 근래에 들어서는 Bare Chip을 연성인쇄회로기판(FPCB) 또는 유리기판에 직접 실장하는 실장재료로도 활용되고 있다.The ACF is very excellent in connection reliability, fine connectivity, low-temperature connectivity and the like, and is widely used for electrical connection between a display panel and a TCP (Tape Carrier Package), a printed circuit panel (Printed Circuit Pannel) In addition, it has recently been used as a mounting material for directly mounting a bare chip on a flexible printed circuit board (FPCB) or a glass substrate.

이와 같이 ACF를 이용하여 두 매체를 접속할 경우에, 열경화성 수지의 특성상 일정한 시간 동안 일정한 온도와 압력으로 유지하여야 하기 때문에 히터가 구비된 핫바(Hot Bar)가 부착된 장치를 이용하여 가압하며 열융착이 이루어지는 방법이 활용된다.In the case of connecting two media using the ACF as described above, since it is necessary to maintain a constant temperature and pressure for a certain period of time due to the characteristics of the thermosetting resin, it is necessary to pressurize using a device equipped with a hot bar equipped with a heater, Is used.

하지만, 이와 같이 매체 상단에서 열에너지를 전달하는 구조의 경우, 본딩시 발생되는 열에너지가 제품(부자재 및 디스플레이 영역)에 전달되어, 열에너지에 의한 변형 및 파손을 발생시키는 문제가 있었다.However, in the case of the structure in which thermal energy is transmitted from the upper end of the medium, there is a problem that heat energy generated upon bonding is transferred to the product (subsidiary material and display area), causing deformation and breakage due to thermal energy.

대한민국 등록특허공보 10-0549796호(2006.01.31.등록)Korean Registered Patent Publication No. 10-0549796 (Registered on January 31, 2006)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기존에 ACF 본딩시, 본딩대상체의 상부에서부터 열에너지를 전달하는 구조로 되어 있는 것에 반해, 본 발명은 하부에서 열에너지를 전달함으로써, 기존의 방식과 대비시 동일한 ACF 본딩 효과를 가지도록 하고, 본딩시 발생 되는 열에너지가 제품(부자재 및 디스플레이 영역)에 전달되는 것을 최소화하여, 열 에너지에 의한 변형 및 파손이 방지되도록 한 백업 히팅 ACF 본딩장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a structure for transferring thermal energy from an upper portion of a bonding object during ACF bonding, This makes it possible to have the same ACF bonding effect when compared with the conventional method and minimizing the transfer of heat energy generated during bonding to products (subsidiary materials and display areas), thereby preventing deformation and breakage due to thermal energy. And an ACF bonding apparatus.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention will be described hereinafter and will be understood by the embodiments of the present invention. Further, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and the combination shown in the claims.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, SUMMARY OF THE INVENTION The present invention, as a means for solving the above problems,

디스플레이 패널(20)의 상부에 본딩대상체(30)가 위치되되, 상기 디스플레이 패널(20)과 본딩대상체(30)의 사전본딩부위에 위치되는 ACF(40); 상기 디스플레이 패널(20) 저면에 승, 하강 가능하게 위치되어, ACF(40) 본딩시 디스플레이 패널(20) 저면에 접촉되어 가열됨으로써, 디스플레이 패널(20)로 전이된 열로 ACF(40)가 가열되면서, 디스플레이 패널(20)과 본딩대상체(30)가 본딩되도록 하는 백업부(50); 상기 본딩대상체(30)의 상면에 승, 하강 가능하게 위치되어, ACF(40) 본딩시 본딩대상체(30) 상면에 접촉되어 프레스 가압과 동시에 가열되어, 본딩대상체(30)로 전이된 열로 ACF(40)가 가열되도록 하되, 가열온도는 상기 본딩대상체(30)가 열에너지 흡수로 변형 및 파손되지 않도록, 상기 백업부(50)의 가열온도보다 상대적으로 낮은 온도를 가지도록 하는, 열전달 보조역할의 상부툴(60); 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.An ACF (40) positioned at a pre-bonding site of the display panel (20) and the bonding target body (30) with the bonding target body (30) placed on the display panel (20). The ACF 40 is heated by contact with the bottom surface of the display panel 20 and heated by the heat transferred to the display panel 20 when the ACF 40 is bonded to the bottom surface of the display panel 20, A backup unit 50 for bonding the display panel 20 and the bonding target 30; The ACF 40 is placed on the upper surface of the bonding object 30 so as to be elevated and lowered and brought into contact with the upper surface of the bonding target body 30 when bonding the ACF 40, 40 is heated so that the bonding object 30 has a relatively lower temperature than the heating temperature of the backup unit 50 so as to prevent the bonding target 30 from being deformed and damaged by absorption of heat energy, Tool 60; And a control unit.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 ACF 본딩시 열에너지를 기존의 상부가 아닌, 하부에서 전달하는 구조로 개선하여, 기존에 본딩대상체(부자재) 및 디스플레이 영역에 전이되는 열에너지의 최소화가 가능하여, 열에너지에 의한 변형 및 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention improves the structure of transferring heat energy from the lower part rather than the upper part in the ACF bonding, minimizing the thermal energy transferred to the bonding target (subsidiary material) and the display area, It is possible to prevent deformation and breakage caused by the impact force.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 백업 히팅 ACF 본딩장치를 나타낸 일실시예의 도면.
도 3은 본 발명에 따른 바텀 히팅 ACF 본딩장치를 이용시, 기본과의 ACF의 본딩온도 비교 및 상부측으로의 온도전이 온도결과를 나타낸 일실시예의 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 and Fig. 2 are views of an embodiment showing a backup heating ACF bonding apparatus according to the present invention. Fig.
FIG. 3 is a diagram of an embodiment showing a bonding temperature comparison of an ACF with a base and a temperature transition temperature result to the upper side using the bottom heating ACF bonding apparatus according to the present invention. FIG.

본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.Before describing in detail several embodiments of the invention, it will be appreciated that the application is not limited to the details of construction and arrangement of components set forth in the following detailed description or illustrated in the drawings. The invention may be embodied and carried out in other embodiments and carried out in various ways. It should also be noted that the device or element orientation (e.g., "front," "back," "up," "down," "top," "bottom, Expressions and predicates used herein for terms such as "left," " right, "" lateral, " and the like are used merely to simplify the description of the present invention, Or that the element has to have a particular orientation. Also, terms such as " first "and" second "are used herein for the purpose of the description and the appended claims, and are not intended to indicate or imply their relative importance or purpose.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.The present invention has the following features in order to achieve the above object.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

본 발명에 따른 일실시예를 살펴보면, According to one embodiment of the present invention,

디스플레이 패널(20)의 상부에 본딩대상체(30)가 위치되되, 상기 디스플레이 패널(20)과 본딩대상체(30)의 사전본딩부위에 위치되는 ACF(40); 상기 디스플레이 패널(20) 저면에 승, 하강 가능하게 위치되어, ACF(40) 본딩시 디스플레이 패널(20) 저면에 접촉되어 가열됨으로써, 디스플레이 패널(20)로 전이된 열로 ACF(40)가 가열되면서, 디스플레이 패널(20)과 본딩대상체(30)가 본딩되도록 하는 백업부(50); 상기 본딩대상체(30)의 상면에 승, 하강 가능하게 위치되어, ACF(40) 본딩시 본딩대상체(30) 상면에 접촉되어 프레스 가압과 동시에 가열되어, 본딩대상체(30)로 전이된 열로 ACF(40)가 가열되도록 하되, 가열온도는 상기 본딩대상체(30)가 열에너지 흡수로 변형 및 파손되지 않도록, 상기 백업부(50)의 가열온도보다 상대적으로 낮은 온도를 가지도록 하는, 열전달 보조역할의 상부툴(60); 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.An ACF (40) positioned at a pre-bonding site of the display panel (20) and the bonding target body (30) with the bonding target body (30) placed on the display panel (20). The ACF 40 is heated by contact with the bottom surface of the display panel 20 and heated by the heat transferred to the display panel 20 when the ACF 40 is bonded to the bottom surface of the display panel 20, A backup unit 50 for bonding the display panel 20 and the bonding target 30; The ACF 40 is placed on the upper surface of the bonding object 30 so as to be elevated and lowered and brought into contact with the upper surface of the bonding target body 30 when bonding the ACF 40, 40 is heated so that the bonding object 30 has a relatively lower temperature than the heating temperature of the backup unit 50 so as to prevent the bonding target 30 from being deformed and damaged by absorption of heat energy, Tool 60; And a control unit.

또한, 상기 백업부(50)와 상부툴(60)은 상기 디스플레이 패널(20) 저면과 본딩대상체(30)의 상면에 동시에 접촉되고, 상기 ACF(40)가 사전설정 본딩가능온도까지 상승되도록, 사전설정시간동안 상기 ACF(40)에 동시에 열에너지를 전달하는 것을 특징으로 한다.The backup unit 50 and the upper tool 60 are simultaneously brought into contact with the bottom surface of the display panel 20 and the upper surface of the bonding target 30 so that the ACF 40 is raised to a preset bonding temperature, And simultaneously transmits heat energy to the ACF (40) for a predetermined time.

또한, 상기 디스플레이 패널(20) 저면과 백업부(50)의 접촉부위 및 상기 본딩대상체(30)의 상면과 상부툴(60)의 접촉부위를 향해 대응설치되는 제 1, 2에어쿨링부(81, 82); 가 더 구비되어, 상기 ACF(40)와 접촉되는 본딩대상체(30) 및 ACF(40)의 온도를 측정하는 온도센서를 통해, 상기 본딩대상체(30)의 측정온도범위가 사전설정온도범위 이상이 되거나, 상기 ACF(40)가 사전설정 본딩가능온도범위 이상이 되는 경우 작동되어, ACF(40) 경화 또는 본딩대상체(30)와 디스플레이 패널(20)이 흡수한 열을 쿨링시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.The first and second air cooling units 81 and 81 are installed so as to face the contact area between the bottom surface of the display panel 20 and the backup unit 50 and the contact area between the upper surface of the bonding target 30 and the upper tool 60. [ , 82); The bonding object 30 in contact with the ACF 40 and the temperature sensor for measuring the temperature of the ACF 40 are used to measure the temperature of the bonding target 30 in the range of the preset temperature range Or to cool the ACF 40 curing or heat absorbed by the bonding object 30 and the display panel 20 when the ACF 40 is at or above the preset bondable temperature range .

또한, 상기 백업부(50)는 주변기기에 열전달에 의한 열변형을 최소화하기 위해, 사전가열없이 ACF(40) 본딩공정의 필요시에만, 디스플레이 패널(20)과 접촉되는 팁부(50a)만 가열되어 사용이 가능한 펄스히터가 내장되어 사용되는 것을 특징으로 한다.In order to minimize thermal deformation of the peripheral device due to heat transfer, only the tip portion 50a contacting the display panel 20 is heated only when the ACF 40 bonding process is performed without preheating, And a pulse heater that can be used is built in.

또한, 상기 디스플레이 패널(20)이 상면에 흡착고정되어, 상면에 흡착고정된 상태로, 전/후, 좌/우, 상/하로 이동됨으로써, 백업부(50)와 상부툴(60) 사이에 위치되도록 하는 스테이지(10); 상기 상부툴(60)과 본딩대상체(30) 사이에 일방향으로 이송가능하게 설치되어, 상부툴(60)의 프레스 가압으로 인한 본딩대상체(30) 상면의 손상을 방지하는 쿠션시트(62);가 구비되는 것을 특징으로 한다.The display panel 20 is attracted and fixed on the upper surface of the display panel 20 and moved between the backup unit 50 and the upper tool 60 by being moved back and forth, A stage 10 to be positioned; A cushion sheet 62 which is provided in one direction between the upper tool 60 and the bonding target 30 to prevent damage to the upper surface of the bonding target 30 due to pressing of the upper tool 60; .

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 백업 히팅 ACF 본딩장치를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a backup heating ACF bonding apparatus according to a preferred embodiment will be described in detail with reference to FIG. 1 to FIG.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 백업 히팅 ACF 본딩장치는, ACF 본딩(Bonding)시 본딩대상체(부자재)(30) 및 디스플레이 영역으로 열에너지를 전달하는 것이 아니라, 본딩대상체(30)의 하부에서 열에너지를 전달하여 기존 방식을 대체 할수 있도록 하는 것으로, 디스플레이 패널(20), 본딩대상체(30), ACF(40)(Anisotropic Conductive Film), 백업부(50), 상부툴(60), 제 1, 2에어쿨링부(81, 82)를 포함한다.As shown in the figure, the backup heating ACF bonding apparatus according to the present invention does not transmit thermal energy to the bonding target body (subsidiary material) 30 and the display region at the time of ACF bonding, The bonding object 30, the ACF 40, the backup unit 50, the upper tool 60, the first and second substrates 2 and 3, And includes air cooling parts 81 and 82.

상기 디스플레이 패널(20)(Panel(Glass))의 일측 본딩대상면 상부에, 본딩대상체(30)(COF(Chip On Film), FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 등)가 올려지며, 이러한 디스플레이 패널(20)과 본딩대상체(30)의 사이에는 상호간의 본딩을 위한 ACF(40)가 위치되고, 이러한 ACF(40)가 열에 의해 녹으면서 상호간이 본딩되는 구조를 가진다.A bonding object 30 (COF (Chip On Film), FPCB (Flexible Printed Circuit Board), or the like) is placed on the upper surface of the one-side bonding surface of the display panel 20 20 and the bonding target 30 are positioned between the ACF 40 and the bonding target 30, and the ACF 40 is bonded to each other while being melted by heat.

이러한 디스플레이 패널(20), 각종 본딩 대상체, ACF(40) 및 이러한 ACF(40)를 이용한 본딩방법 및 공정은 다양한 방법이 널리 공지된 기술로써, 각 구성들에 대한 상세한 설명은 생략한다.Various methods for bonding the display panel 20, the various bonding objects, the ACF 40, and the bonding method and process using the ACF 40 are well known in the art, and detailed description of each configuration will be omitted.

또한, 상기 디스플레이 패널(20)은 사용자가 실시예에 따른 다양한 장치 및 방법에 의해, 전/후, 좌/우, 상/하로 이동가능하게 설치된 스테이지(10)의 상면에 흡착고정되어, 후술될 백업부(50)와 상부툴(60) 사이에 위치되도록 하도록 한다.Further, the display panel 20 is attracted and fixed to the upper surface of the stage 10 installed to be movable in front / rear, left / right, and up / down directions by various devices and methods according to the embodiment, So as to be positioned between the backup unit 50 and the upper tool 60.

상기 백업부(50)(Back up)는 전술된 디스플레이 패널(20) 저면에 승, 하강 가능하게 위치되고, ACF(40) 본딩시 디스플레이 패널(20) 저면에 접촉되어 가열됨으로써, 디스플레이 패널(20)로 전이된 열로 ACF(40)가 가열되면서, 디스플레이 패널(20)과 본딩대상체(30)가 본딩되도록 하는 것이다.The back up part 50 is located on the bottom of the display panel 20 so as to be able to move up and down and contacts the bottom surface of the display panel 20 when the ACF 40 is bonded, So that the display panel 20 and the bonding target 30 are bonded to each other while the ACF 40 is heated.

이때, 이러한 백업부(50) 내에 장착되어 가열되는 히터장치는, 주변기기에 열전달에 의한 열변형을 최소화하기 위해, 사전가열없이 ACF(40) 본딩공정의 필요시에만, 디스플레이 패널(20)과 접촉되는 상면의 팁부(50a)만 가열되어 사용이 가능한 펄스히터(Pulse Heater)가 내장되어 사용되도록 한다.At this time, in order to minimize thermal deformation due to heat transfer to the peripheral device, the heater device mounted in the backup unit 50 is in contact with the display panel 20 only when the ACF 40 bonding process is required, So that only the tip portion 50a of the upper surface is heated and can be used with a built-in pulse heater.

상기 백업부(50)는 후술될 상부툴(60)보다 먼저 디스플레이 패널(20)의 하단에 미리 받치고 있다가, 후술될 상부툴(60)이 하강되어 본딩대상체(30) 상면에 접촉되면, 그때 전류가 입력되어 가열되는 것이다.When the upper tool 60 to be described later is lowered and contacts the upper surface of the bonding target body 30, the backup unit 50 is moved to the lower side of the display panel 20, Current is input and heated.

상기 백업부(50) 내에 설치된 히터장치는 백업부(50)의 최상면 끝부분만 발열되어 가열되는 구조를 가지도록 장착될 수 있으며, 제품(디스플레이 패널(20)과 본딩대상체(30))이 오기전 사전에 가열되는 선가열 없이, ACF(40) 본딩공정이 진행될 시 바로 사용이 되어지는 것이다. The heater unit installed in the backup unit 50 may be mounted to have a structure in which only the uppermost end of the backup unit 50 is heated and heated. When the product (the display panel 20 and the bonding target 30) It is used immediately when the ACF 40 bonding process is performed without preheating preheating.

상기 상부툴(60)은 전술된 본딩대상체(30)의 상면에 승, 하강 가능하게 위치되어, ACF(40) 본딩시 본딩대상체(30) 상면에 접촉되어 프레스 가압과 동시에 가열되어, 본딩대상체(30)로 전이된 열로 ACF(40)가 가열되도록 하되, 가열온도는 상기 본딩대상체(30)가 열에너지 흡수로 변형 및 파손되지 않도록, 상기 백업부(50)의 가열온도보다 상대적으로 낮은 온도를 가지도록 하는(ex: ACF(40)의 가열설정온도가 160~170℃일때, 백업부(50)의 온도는 200℃, 상부툴(60)의 온도는 50℃ 등), 열전달 보조역할의 구성이이다The upper tool 60 is placed on the upper surface of the bonding target body 30 so as to be vertically movable up and down so that the upper tool 60 contacts the upper surface of the bonding target body 30 when the ACF 40 is bonded, 30 so that the heating temperature of the ACF 40 is relatively lower than the heating temperature of the backup unit 50 so that the bonding target 30 is not deformed or damaged by absorption of heat energy The temperature of the backup unit 50 is 200 DEG C and the temperature of the upper tool 60 is 50 DEG C or the like when the heating set temperature of the ACF 40 is 160 to 170 DEG C) to be

물론, 상기 상부툴(60)과 본딩대상체(30) 사이에는 쿠션시트(62)가 일방향으로 이송가능하게 설치되어, 상부툴(60)의 프레스 가압으로 인한 본딩대상체(30) 상면의 손상을 방지할 수 있도록 한다.A cushion sheet 62 is provided between the upper tool 60 and the bonding target 30 so as to be conveyed in one direction so as to prevent damage to the upper surface of the bonding target 30 due to press- .

상기 상부툴(60)은 전술된 백업부(50)와 함께, 상기 디스플레이 패널(20) 저면과 본딩대상체(30)의 상면에 동시에 접촉되고, 상기 ACF(40)가 사전설정 본딩가능온도까지 상승되도록, 사전설정시간동안 상기 ACF(40)에 동시에 열에너지를 전달하는 것이다.The upper tool 60 is simultaneously brought into contact with the bottom surface of the display panel 20 and the upper surface of the bonding target 30 together with the backup unit 50 described above and the ACF 40 is raised to a preset bonding temperature So as to simultaneously transmit thermal energy to the ACF 40 for a preset time.

즉, 상부툴(60)과 백업부(50)는 동시에 동작 하도록 구성되어 있는 것으로, 통상 적인 기존의 ACF(40) 본딩의 경우 하부 Tool이 고정되어 있는 상태에서, 제품이 우선 접촉 후, 상부 Tool이 다운하여 열에너지와 압력 에너지를 제품에 전달하는 구조이지만, 본 발명의 경우 프레스 압착하는 상부툴(60)과, 메인으로 열을 ACF(40)에 전달하는 하부의 백업부(50)가 제품에 동시에 전달되는 구조로 이루어지는 것이다.That is, the upper tool 60 and the backup unit 50 are configured to operate simultaneously. In the case of the conventional ACF 40 bonding, in a state where the lower tool is fixed, The upper tool 60 for pressing the press and the lower backup unit 50 for transferring the heat to the ACF 40 to the main body are installed on the product. And is transmitted at the same time.

상기 제 1, 2에어쿨링부(81, 82)는 전술된 디스플레이 패널(20) 저면과 백업부(50)의 접촉부위 및 상기 본딩대상체(30)의 상면과 상부툴(60)의 접촉부위를 향해 대응설치되어, 본딩대상체(30), 패널(20) 및 디스플레이 영역으로 열에너지 전달이 최소화되도록 하기 위한 것이다.The first and second air cooling units 81 and 82 are disposed at the contact portions between the bottom surface of the display panel 20 and the backup unit 50 and between the top surface of the bonding target 30 and the top tool 60 So that heat transfer to the bonding target 30, the panel 20, and the display area is minimized.

이를 위해, 상기 ACF(40)와 접촉되는 본딩대상체(30) 및 ACF(40)의 온도를 측정하는 온도센서(미도시)를 더 구비하고, 제 1, 2에어쿨링부(81, 82)는 이러한 온도센서와 연결되어, 별도의 제어부에 의해, 상기 본딩대상체(30)의 측정온도범위가 사전설정온도범위(본딩대상체(30)가 변형되지 않는 범위) 이상이 되거나, 상기 ACF(40)가 사전설정 본딩가능온도범위(ex: 160~170℃) 이상이 되는 경우 작동되는 것이다.The first and second air cooling units 81 and 82 further include a temperature sensor (not shown) for measuring the temperatures of the ACF 40 and the bonding target 30 in contact with the ACF 40, The bonding temperature of the bonding object 30 may be set to a predetermined temperature range (a range in which the bonding target 30 is not deformed) by a separate control unit connected to the temperature sensor, or the ACF 40 It is operated when the preset bonding temperature range (ex: 160 ~ 170 ℃) is exceeded.

즉, ACF(40)가 경화되어 ACF(40) 본딩공정이 완료될시 사용되거나, 또는 본딩대상체(30)와 디스플레이 패널(20)이 흡수한 열을 쿨링시킬 수 있도록 하는 것이다.That is, it is used when the ACF 40 is hardened and the bonding process of the ACF 40 is completed, or the bonding object 30 and the display panel 20 can cool the absorbed heat.

본 발명의 백업 히팅 ACF 본딩장치를 이용시, 기본에 본딩대상체(30)의 상부에서 열을 전달하는 기존방식(Hot bar)과 비교시, 본 발명처럼 본딩대상체(30)의 하부에서 열을 전달하는 방식 또한 동일한 온도로 ACF(40)의 본딩온도(ex: 160~ 170℃)를 구현하는 것이 가능하며, 본 발명의 경우, 상부(본딩대상체(30))측으로의 온도전이 결과가 기존의 Hot bar를 이용하는 경우의 전이온도(ex: 170℃ 등)보다, 상대적으로 낮은 전이온도(ex: 151℃ 등)를 가지게 되어, 결국, 본딩대상체(30)(부자재) 및 디스플레이 영역에 전이되는 열에너지의 최소화가 기능해짐을 알수가 있다.In the case of using the backup heating ACF bonding apparatus of the present invention, heat is transmitted from the lower part of the bonding target body 30 as in the present invention in comparison with the conventional method (hot bar) in which heat is transferred from the upper part of the bonding target body 30 to the base It is also possible to realize the bonding temperature (160-170 ° C.) of the ACF 40 at the same temperature. In the case of the present invention, the result of the temperature transition to the upper side (the bonding target 30) (E.g., 151 占 폚) lower than the transition temperature (ex: 170 占 폚 or the like) in the case of using the bonding material 30 (the auxiliary material) and the display region Can be seen to function.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 스테이지 20: 디스플레이 패널
30: 본딩대상체 40: ACF
50: 백업부 50a: 팁부
60: 상부툴 62: 쿠션시트
81: 제 1에어쿨링부
82: 제 2에어쿨링부10: stage 20: display panel
30: Bonding object 40: ACF
50: Backup unit 50a:
60: upper tool 62: cushion sheet
81: First air cooling part
82: second air cooling part

Claims (4)

디스플레이 패널(20)의 상부에 본딩대상체(30)가 위치되되, 상기 디스플레이 패널(20)과 본딩대상체(30) 사이의 사전본딩부위에 위치되는 ACF(40);
상기 디스플레이 패널(20) 저면에 승, 하강 가능하게 설치되어, ACF(40) 본딩시 디스플레이 패널(20) 저면에 접촉되어 가열됨으로써, 디스플레이 패널(20)로 전이된 열로 ACF(40)가 가열되면서, 디스플레이 패널(20)과 본딩대상체(30)가 본딩되도록 하며, 주변기기에 열전달에 의한 열변형을 최소화하기 위해, 사전가열없이 ACF(40) 본딩공정의 필요시에만, 디스플레이 패널(20)과 접촉되는 팁부(50a)만 가열되어 사용이 가능한 펄스히터가 내장되어 사용되는 백업부(50);
상기 본딩대상체(30)의 상면에 승, 하강 가능하게 설치되고, ACF(40) 본딩시 본딩대상체(30) 상면을 가압하면서 접촉면이 가열되어, 본딩대상체(30)로 전이된 열로 ACF(40)가 가열되도록 하되, 사전설정 가열온도범위는 상기 백업부(50)의 사전설정 가열온도범위보다 낮은 온도범위를 가지도록 하여, 상기 본딩대상체(30)가 열에너지 흡수로 인한 변형 및 파손이 발생되지 않도록 하는 상부툴(60);
상기 디스플레이 패널(20) 저면과 백업부(50)의 접촉부위 및 상기 본딩대상체(30)의 상면과 상부툴(60)의 접촉부위를 향해 대응설치되는 제 1, 2에어쿨링부(81, 82);
상기 디스플레이 패널(20)이 상면에 흡착고정되어, 상면에 흡착고정된 상태로, 전/후, 좌/우, 상/하로 이동됨으로써, 백업부(50)와 상부툴(60) 사이에 위치되도록 하는 스테이지(10);
상기 상부툴(60)과 본딩대상체(30) 사이에 일방향으로 이송가능하게 설치되어, 상부툴(60)의 프레스 가압으로 인한 본딩대상체(30) 상면의 손상을 방지하는 쿠션시트(62);를 포함하여 이루어지며,
상기 백업부(50)와 상부툴(60)은, 디스플레이 패널(20) 저면과 본딩대상체(30)의 상면에 동시에 접촉되고, 상기 ACF(40)가 사전설정 본딩가능온도까지 온도가 상승되도록, 사전설정시간동안 상기 ACF(40)에 동시에 열에너지를 전달하며,
상기 제 1, 2에어쿨링부(81, 82)는 본딩대상체(30)의 측정온도범위가 사전설정온도범위 이상이 되거나, 상기 ACF(40)가 사전설정 본딩가능온도범위 이상이 되는 경우 작동되어, ACF(40) 경화 또는 본딩대상체(30)와 디스플레이 패널(20)이 흡수한 열을 쿨링시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 백업 히팅 ACF 본딩장치.
An ACF (40) positioned at a pre-bonding site between the display panel (20) and the bonding target body (30) with the bonding target body (30) positioned on an upper portion of the display panel (20);
The ACF 40 is mounted on the bottom surface of the display panel 20 so that the ACF 40 is heated by contacting the bottom surface of the display panel 20 when the ACF 40 is bonded to the display panel 20, The display panel 20 and the bonding target 30 are bonded to each other and the display panel 20 is bonded to the display panel 20 only when the ACF 40 bonding process is required without preheating in order to minimize heat deformation due to heat transfer to the peripheral device. A backup unit 50 in which only a tip portion 50a is heated and used, and a pulse heater is built therein;
The contact surface is heated while pressing the upper surface of the bonding target body 30 when the ACF 40 is bonded so that the ACF 40 is heated by the heat transferred to the bonding target body 30, The predetermined heating temperature range is set to be lower than the preset heating temperature range of the backup unit 50 so that the bonding target 30 is prevented from being deformed or damaged due to absorption of thermal energy An upper tool 60;
The first and second air cooling units 81 and 82 are provided to be in contact with the contact area between the bottom surface of the display panel 20 and the backup unit 50 and the contact area between the upper surface of the bonding target 30 and the upper tool 60. [ );
The display panel 20 is sucked and fixed on the upper surface so as to be positioned between the backup unit 50 and the upper tool 60 by being moved to the front / back, left / right, (10);
A cushion sheet 62 which is provided in one direction between the upper tool 60 and the bonding target 30 to prevent damage to the upper surface of the bonding target 30 due to pressing of the upper tool 60; ≪ / RTI >
The backup unit 50 and the upper tool 60 are simultaneously brought into contact with the bottom surface of the display panel 20 and the upper surface of the bonding target body 30 so that the temperature of the ACF 40 is raised to the preset bonding temperature, Transfers heat energy to the ACF (40) simultaneously for a preset time,
The first and second air cooling units 81 and 82 are operated when the measurement temperature range of the bonding target body 30 is equal to or higher than the preset temperature range or when the ACF 40 is equal to or higher than the preset bonding temperature range , And ACF (40) to cool the heat absorbed by the curing or bonding object (30) and the display panel (20).
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