KR101994708B1 - 적층 세라믹 전자부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 세라믹 바디; 상기 세라믹 바디에 포함되는 복수 개의 제1 유전체층; 상기 세라믹 바디에 포함되며, 상기 제1 유전체층의 적층방향으로 상기 세라믹 바디의 양 끝에 위치하는 제2 유전체층; 상기 제1 유전체층에 간극을 가지고 상기 제1 유전체 층의 적층방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 제1 내부 전극; 및 상기 제2 유전체층에 제1 내부전극의 간극 보다 넓은 간극을 가지고, 상기 제2 유전체층의 적층 방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 제2 내부 전극; 을 포함하는 적층 세라믹 전자부품에 관한 것이다.

Description

적층 세라믹 전자부품{Multilayer ceramic electronic component}
본 발명은 적층 방법을 달리하는 적층 세라믹 커패시터에 관한 것이다.
세라믹 재료를 사용하는 전자 부품으로 커패시터, 인덕터, 압전체 소자, 바리스터 및 서미스터 등이 있다.
상기 세라믹 전자 부품 중 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 세라믹 재료로 이루어진 세라믹 소체, 상기 세라믹 소체의 내부에 형성된 내부 전극 및 상기 내부 전극과 전기적으로 접속되도록 상기 세라믹 소체의 표면에 설치된 외부 전극을 포함하며, 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이한 장점을 갖는다.
이러한 장점으로 인해, 상기 적층 세라믹 커패시터는 컴퓨터, 개인 휴대용 단말기(PDA) 및 휴대폰 등의 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전 또는 방전시키는 중요한 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서로 사용되며, 사용되는 용도 및 용량 등에 따라 다양한 크기와 적층 형태를 가질 수 있다.
최근에는 전자 제품의 소형화에 따라 상기 적층 세라믹 커패시터도 초소형화 및 초고용량화가 요구되고 있다. 이를 위해 유전체층 및 내부 전극의 두께를 얇게 하고, 보다 많은 수의 유전체층과 내부 전극을 적층한 구조를 갖는 적층 세라믹 커패시터가 제조되고 있다.
이러한 초소형 및 초고용량의 적층 세라믹 커패시터는 자동차나 의료 기기 등과 같이 고신뢰성을 요구하는 분야의 많은 기능들이 전자화되므로 이에 부합되게 고신뢰성이 요구된다.
기존의 적층 세라믹 커패시터는 세라믹 그린시트의 상부에 내부 전극용 도전성 페이스트를 형성시킨 뒤, 상기 세라믹 그린시트를 적층, 압착 및 소성하여 제작되었다.
이러한 기존의 방법으로 제작된 적층 세라믹 커패시터는 내부 전극이 형성된 부분(용량부)과 형성되지 않은 부분(마진부)에 내부 전극으로 인한 단차가 존재한다.
또한, 기존의 방법은 커버층을 필요로 하는데, 커버층에는 내부 전극이 형성되지 않으므로 내부 전극이 형성된 유전체층과 커버층 사이에 수축률의 차이가 있게 된다.
따라서, 적층 및 압착을 하는 과정에서 단차로 인한 결함, 크랙 등이 발생하게 되어 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성을 낮추게 되는 요인이 된다.
하기 선행기술문헌에 기재된 특허문헌은, 적층 세라믹 전자부품에 관한 특허들이다. 그러나 이러한 특허문헌들은 L 방향(길이방향)으로 적층되는 방법으로 제조된 적층 세라믹 전자부품을 개시하고 있지 아니하다.
한국 공개특허공보 제 2012-0139561호 한국 공개특허공보 제 2012-0133717호
본 발명의 과제는 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 신뢰성을 향상시킨 적층 세라믹 전자부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 세라믹 전자부품은 세라믹 바디; 상기 세라믹 바디에 포함되는 복수 개의 제1 유전체층; 상기 세라믹 바디에 포함되며, 상기 제1 유전체층의 적층방향으로 상기 세라믹 바디의 양 끝에 위치하는 제2 유전체층; 상기 제1 유전체층에 간극을 가지고 상기 제1 유전체 층의 적층방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 제1 내부 전극; 및 상기 제2 유전체층에 제1 내부전극의 간극 보다 넓은 간극을 가지고, 상기 제2 유전체층의 적층 방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 제2 내부 전극; 을 포함할 수 있다.
일 실시 형태에서, 상기 세라믹 바디의 양 끝에 형성되는 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극을 포함할 수 있다.
일 실시 형태에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 제2 내부전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 형태에서, 상기 제1 내부전극은 서로 인접하여 적층되는 상기 제1 유전체층에 형성된 제1 내부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 형태에서, 상기 제2 내부전극은 인접하여 적층되는 상기 제2 유전체층에 형성된 제2 내부 전극과 전기적으로 연결되거나, 상기 제1 유전체층에 형성된 제1 내부 전극의 적어도 일부와 연결될 수 있다.
본 발명의 과제는 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것이다.
구체적으로, 본 발명은 L 방향(길이 방향)으로 적층하여 적층 시 단차가 발생하지 않고, 커버층을 필요로 하지 않아, 수축률 차이에 의한 크랙 발생을 방지할 수 있으며, 신뢰도가 향상된 적층 세라믹 전자 부품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 세라믹 커패시터의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A`선의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 세라믹 커패시터의 세라믹 바디의 개략적인 분해 사시도이다.
도 4는 제1 유전체층 및 제2 유전체층의 개략적인 단면도이다.
도 5는 제1 유전체층 및 제2 유전체층의 개략적인 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 또한, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 발명에 참조된 도면에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호가 사용될 것이며, 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
본 발명은 세라믹 전자 부품에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 세라믹 전자 부품은 적층 세라믹 커패시터, 인덕터, 압전체 소자, 바리스터, 칩 저항 및 서미스터 등이 있으며, 하기에서는 세라믹 전자 제품의 일 예로서 적층 세라믹 커패시터에 관하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 세라믹 커패시터의 개략적인 사시도이며, 도 2는 도 1의 A-A`선의 개략적인 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 세라믹 커패시터의 세라믹 바디의 개략적인 분해 사시도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 세라믹 커패시터는 세라믹 바디(110); 상기 세라믹 바디(110)에 포함되는 복수 개의 제1 유전체층(110b); 상기 세라믹 바디에 포함되며, 상기 제1 유전체층의 적층방향으로 상기 세라믹 바디의 양 끝에 위치하는 제2 유전체층(110a, 110c); 상기 제1 유전체층(110b)에 간극을 가지고 상기 제1 유전체 층(110b)의 적층방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 제1 내부 전극(123); 및 상기 제2 유전체층(110a, 110c)에 제1 내부전극(11b)의 간극 보다 넓은 간극을 가지고, 상기 제2 유전체층(110b, 110c)의 적층 방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 제2 내부 전극(121,122); 을 포함할 수 있다.
상기 세라믹 바디(110)은 복수의 유전체층(110a, 110b, 110c)를 적층한 다음 소성한 것으로서, 인접하는 각각의 유전체층(110a, 110b, 110c)은 경계를 확인할 수 없을 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 세라믹 바디(110)는 일반적으로 직방체 형상일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 세라믹 바디(110)는 그 치수에 특별히 제한은 없으나, 예를 들어 0.6 mm × 0.3 mm 등의 크기로 구성하여 고용량의 적층 세라믹 커패시터를 구성할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 세라믹 커패시터는 상기 유전체층(110a, 110b, 110c)는 상기 유전체층을 관통하는 상기 내부 전극(121, 122, 123)을 포함할 수 있다.
상기 내부 전극(121, 122, 123)은 유전체층에 펀칭(punching)하는 방법 또는 에칭(etching)하는 방법으로 비아(via)를 형성한 뒤, 도전성 물질을 충진하여 형성될 수 있다.
일반적인 커패시터의 경우 두께 방향(T)으로 내부전극이 형성된 유전체층을 적층, 압착 및 소성하여 제조된다.
따라서, 유전체층에 내부전극이 형성된 부분과 형성되지 않은 부분 사이에 단차가 존재하여 이로 인한 크랙, 뒤틀림 등이 발생하여 커패시터의 신뢰도가 감소할 수 있다.
하지만, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 세라믹 커패시터(100)는 길이 방향(L)으로 적층되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 세라믹 커패시터의 내부 전극(121, 122, 123)은 유전체층(110a, 110b, 110c)을 관통하여 형성되므로, 적층 및 압착 시에 압착 방향으로 단차가 존재하지 않는다.
따라서, 일반적인 커패시터와 달리 단차로 인한 크랙, 뒤틀림 등이 발생하지 않으므로, 적층 세라믹 커패시터의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 세라믹 커패시터는 별도의 커버층을 필요로 하지 않음으로, 종래의 내부전극이 형성된 유전체층과 커버층의 수축률 차이로 인한 크랙, 뒤틀림 등이 발생하지 않으므로, 적층 세라믹 커패시터의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 형태에서, 상기 세라믹 바디의 양 끝에 형성되는 제1 외부 전극(131) 및 제2 외부 전극(132)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 외부 전극(131)및 제2 외부 전극(132)은 상기 제2 내부전극(110a, 110c)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 외부 전극(131)과 상기 제2 외부 전극(132)에는 서로 다른 극성을 갖는 전압이 인가될 수 있다.
따라서, 상기 제1 외부 전극(131)과 연결되는 제2 내부 전극(110a)과 상기 제2 외부 전극(132)과 연결되는 제2 내부 전극(110b)는 각각 다른 극성을 가질 수 있다.
도 4 및 5는 제1 유전체층(110b) 및 제2 유전체층(110a, 110c)의 개략적인 단면도 및 평면도이다.
도 4 및 5를 참조하면, 제1 유전체층(110b)는 제1 내부 전극(122)이 일정한 간극(d1)을 가지며, 상기 제1 유전체층(110b)을 상기 제1 유전체층의 적층 방향으로 관통하여 형성될 수 있으며, 제2 유전체층(110a, 110c)에 제1 내부 전극(122)의 간극(d1) 보다 넓은 간극(d2)을 가지고, 상기 제2 유전체층의 적층 방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 제2 내부 전극을 포함할 수 있다.
상기 제1 내부 전극(122)은 상기 제2 내부 전극(121,122)을 통하여, 제1 외부 전극(131) 또는 제2 외부 전극(132)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2 내부 전극(121, 123)는 인접하여 적층되는 상기 제2 유전체층(120a, 120c)에 형성된 제2 내부 전극(121,123)과 전기적으로 연결되거나, 상기 제1 유전체층(120b)에 형성된 제1 내부 전극(122)의 적어도 일부와 연결될 수 있다.
상기 제2 내부 전극(121, 123)은 각각 세라믹 바디(110)의 양 끝에 위치하는 제1 외부 전극(131) 및 제2 외부 전극(132)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2 내부 전극(121, 123)은 상기 제1 내부 전극(122)의 간극(d1)보다 더 넓은 간극(d2)를 가짐으로써, 상기 제1 내부 전극 중의 일부를 선택적으로 제1 외부 전극(131) 또는 제2 외부 전극(132)에 연결하는 기능을 할 수 있다.
상기 제2 내부 전극(121, 123)과 연결되지 않는 상기 제1 내부 전극(122)에 대해서는, 상기 제2 내부 전극(121, 123)의 간극(d2)은 상기 제1 외부 전극(131) 또는 상기 제2 외부 전극(132)와 상기 제1 내부 전극(122) 중 일부를 절연하는 기능을 할 수 있다.
서로 인접하는 제1 내부 전극(132)은 서로 다른 극성을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
예를 들어, 제1 외부 전극(131)과 연결되는 제1 내부 전극(122)과 제2 외부 전극(132)와 연결되는 제1 내부 전극(122)이 교대로 연속하여 위치할 수 있다.
따라서, 상기 제1 내부 전극(122)의 간극(d1)은 인접하는 상기 제1 내부 전극(122)들을 서로 전기적으로 절연시켜 줄 수 있다.
이러한 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 서로 인접하는 제1 내부 전극(122) 사이에 전하가 축적되고, 이때 적층 세라믹 커패시터(100)의 정전 용량은 서로 인접하는 제1 내부 전극(122)의 면적과 비례하게 된다.
상기 제1 및 제2 내부 전극(121, 122, 123)은 인접하는 내부 전극과의 전기적 연결성을 향상시키기 위해, 상기 유전체층(110a, 110b, 110c)보다 조금 더 두껍게 형성될 수 있다.
상기 제1 내부 전극의 간극(d1)은 커패시터의 용량 형성에 기여하는 것으로, 간극을 적층 세라믹 커패시터의 용량 설계에 맞추어 임의로 변경할 수 있으며, 바람직하게 간극은 소성 후 0.1 내지 1.0 ㎛가 되도록 구성할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 유전체층(110a, 110b, 110c)은 고유전률의 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 예를 들면 BaTiO3에 Ca, Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 유전체층(110a, 110b, 110c)에는 이러한 세라믹 분말과 함께, 예를 들어 전이금속 산화물 또는 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등과 같은 다양한 세라믹 첨가제, 유기 용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122, 123)은 도전성 금속으로 형성되며, 예를 들어 니켈(Ni) 또는 니켈(Ni) 합금 등으로 이루어진 것을 사용할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되며, 본 발명의 구성은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 그 구성을 다양하게 변경 및 개조할 수 있다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 쉽게 알 수 있다.
100: 적층 세라믹 커패시터
110: 세라믹 바디
110a, 110b, 110c: 유전체층
121, 122, 123: 내부 전극
131, 132: 외부 전극

Claims (5)

  1. 세라믹 바디;
    상기 세라믹 바디에 포함되는 복수 개의 제1 유전체층;
    상기 세라믹 바디에 포함되며, 상기 제1 유전체층의 적층방향으로 상기 세라믹 바디의 양 끝에 위치하는 제2 유전체층;
    상기 제1 유전체층에 간극을 가지고 상기 제1 유전체 층의 적층방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 제1 내부 전극; 및
    상기 제2 유전체층에 제1 내부전극의 간극 보다 넓은 간극을 가지고, 상기 제2 유전체층의 적층 방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 제2 내부 전극; 을 포함하는 적층 세라믹 전자부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹 바디의 양 끝에 형성되는 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극을 포함하는 적층 세라믹 전자부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 제2 내부전극과 전기적으로 연결되는 적층 세라믹 전자부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 내부전극은 서로 인접하여 적층되는 상기 제1 유전체층에 형성된 제1 내부 전극과 전기적으로 연결되는 적층 세라믹 전자부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 내부전극은 인접하여 적층되는 상기 제2 유전체층에 형성된 제2 내부 전극과 전기적으로 연결되거나, 상기 제1 유전체층에 형성된 제1 내부 전극의 적어도 일부와 연결되는 적층 세라믹 전자부품.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100385124B1 (ko) 2000-01-12 2003-05-23 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법 및 적층 세라믹 전자부품
JP2010147098A (ja) 2008-12-16 2010-07-01 Tdk Corp 電子部品
JP2012054330A (ja) 2010-08-31 2012-03-15 Tdk Corp 積層電子部品の製造方法及び積層電子部品

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101832490B1 (ko) 2011-05-31 2018-02-27 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
JP2013021299A (ja) 2011-06-16 2013-01-31 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100385124B1 (ko) 2000-01-12 2003-05-23 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법 및 적층 세라믹 전자부품
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