KR101975003B1

KR101975003B1 - Apparatus for manufacturing hybrid prepreg chip, Hybrid prepreg chip by the same, Method for manufacturing chip mat using the same and Chip Mat by the same

Info

Publication number: KR101975003B1
Application number: KR1020170151352A
Authority: KR
Inventors: 이진우; 박용민; 정연중
Original assignee: 주식회사 이지컴퍼지트
Priority date: 2017-11-14
Filing date: 2017-11-14
Publication date: 2019-05-07

Abstract

According to the present invention, an apparatus for manufacturing a chip mat by using a hybrid prepreg comprises: two or more bobbin parts on which prepregs are installed; a compression part which laminates prepregs transferred from the bobbin parts and pressurizes the same; a conveyor which transfers the laminated prepregs in a horizontal direction; a transfer part which transfers the conveyor; a heating part which manufactures hybrid prepregs by heating and compressing the transferred, laminated prepregs; a slitting part which slits the hybrid prepregs; and a chopping part which cuts the slit hybrid prepregs. In addition, a method for manufacturing a chip mat by using the hybrid prepreg chip comprises the following steps of: manufacturing prepregs by impregnating fibers in a resin; installing prepregs on two or more bobbin parts; laminating and pressurizing the prepregs installed on the bobbin parts through the compression part; manufacturing hybrid prepregs by heating and compressing the laminated prepregs through a heating part; slitting the hybrid prepregs by using a slitting part; manufacturing hybrid prepreg chips by using a chopping part for the slit hybrid prepreg; and randomly dispersing and compression-molding the hybrid prepreg chips in a mold.

Description

하이브리드 프리프레그 칩 제조장치, 이에 의해 제조된 하이브리드 프리프레그 칩, 이를 이용한 칩매트 제조방법 및 이에 의해 제조된 칩매트{Apparatus for manufacturing hybrid prepreg chip, Hybrid prepreg chip by the same, Method for manufacturing chip mat using the same and Chip Mat by the same}[0001] The present invention relates to a hybrid prepreg chip manufacturing apparatus, a hybrid prepreg chip manufactured by the method, a method of manufacturing a chip mat using the hybrid prepreg chip, the same and Chip Mat by the same}

본 발명은 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치, 이에 의해 제조된 하이브리드 프리프레그 칩, 이를 이용한 칩매트 제조방법 및 이에 의해 제조된 칩매트에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 칩매트의 적용 대상에 따라 2개 이상의 프리프레그를 적층하여 하이브리드 프리프레그 칩을 제조하고, 그 칩을 이용하여 칩매트를 제조하여 맞춤형 하이브리드 칩매트를 제조하는 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치, 이에 의해 제조된 하이브리드 프리프레그 칩, 이를 이용한 칩매트 제조방법 및 이에 의해 제조된 칩매트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hybrid prepreg chip manufacturing apparatus, a hybrid prepreg chip manufactured thereby, and a chip mat manufacturing method using the hybrid prepreg chip, and more particularly, A hybrid prepreg chip is manufactured by laminating legs, and a chip mat is manufactured by using the chip to manufacture a custom hybrid chip mat, a hybrid prepreg chip manufactured thereby, and a chipmat manufactured using the hybrid prepreg chip And a chip mat manufactured thereby.

복합재료란 일반적으로 섬유 보강재와 플라스틱 기지재가 합쳐진 재료를 말하는 것으로 섬유 보강재로는 아라미드 섬유, 유리 섬유, 탄소 섬유 등이 있으며 복합재 기지재로는 열가소성 수지, 열경화성 수지가 있다. Composite materials are generally composed of fiber reinforced materials and plastic base materials. Fiber reinforcing materials include aramid fiber, glass fiber, and carbon fiber. Composite materials include thermoplastic resin and thermosetting resin.

섬유강화 복합재료는 기존의 금속재료에 비해 비강도가 높고 비강성이 우수하고 내식성이 좋다는 장점을 가지고 있어 항공우주, 자동차 해양선박 분야 등의 이용이 매년 증가하고 있다. Fiber reinforced composite materials have higher strength, higher non - rigidity and corrosion resistance than conventional metal materials, and their use in the aerospace, automotive marine and ship sectors is increasing every year.

그 중 섬유강화 복합소재 중간재의 대표적인 예로는 프리프레그 (Prepreg), 벌크 몰딩 컴파운드 (Bulk Molding Compound), 시트 몰딩 컴파운드 (Sheet Molding Compound)가 있다. Representative examples of fiber-reinforced composite materials include prepregs, bulk molding compounds, and sheet molding compounds.

프리프레그는 일방향으로 배열된 연속섬유 혹은 직물을 수지와 함침시켜 만든 중간재로 성형물 제작 시 섬유 함량이 높아(약 50% 이상) 물성이 우수하다는 장점이 있다. Prefere is an intermediate material made by impregnating continuous fibers or fabrics arranged in one direction with resin, and it has an advantage of high fiber content (about 50% or more) and excellent physical properties in molding.

그러나 프리프레그는 두께가 얇아(0.05-0.3 mm) 두꺼운 성형물을 제조할 경우 많은 양의 프리프레그가 필요하고, 일방향 (Undirectional) 프리프레그의 경우 성형물에 등방성을 부여하기 위해 적층방향을 고려해야하기 때문에 복잡한 구조물 성형에 한계가 있다.However, since prepregs are thin (0.05-0.3 mm), a large amount of prepreg is required when a thick molded article is produced, and in the case of an undirectional prepreg, a lamination direction must be taken into account for imparting isotropy to a molded article. There is a limitation in the molding of the structure.

벌크 몰딩 컴파운드 (Bulk Molding Compound), 시트 몰딩 컴파운드 (Sheet Molding Compound)는 섬유를 일정한 길이로 촙핑하여 무작위하게 분산시켜 만든 중간재로 프리프래그에 비해 준비등성(Quasi-isotropy)을 지닐 수 있어 작업효율이 높고 섬유의 이동성이 좋아서 복잡한 구조물 성형에 용이한 장점이 있다.Bulk Molding Compound and Sheet Molding Compound are intermediates made by randomly dispersing fibers with a certain length and can have quasi-isotropy as compared with prepreg. And it is easy to mold complex structures because of high fiber mobility.

그러나, 프리프레그에 비해 섬유함량(약 30% dlgk)이 낮아 성형 후 물성이 좋지 않다는 단점이 있다. However, the fiber content (about 30% dlgk) is lower than that of the prepreg, which is disadvantageous in that the physical properties after molding are not good.

이러한 한계점을 극복하기 위해 프리프레그를 이용한 프리프레그 몰딩 컴파운드가 개발되었다.To overcome these limitations, a prepreg molding compound using a prepreg has been developed.

프리프레그 몰딩 컴파운드는 일방향 프리프레그를 섬유의 장축방향과 평행한 방향으로 슬리팅(Slitting)하고, 일정한 길이로 절단한 칩 형태의 프리프레그를 무작위 분산시켜 제조할 수 있다. 이러한 프리프레그 몰딩 컴파운드는 압축성형(Compression Molding) 방법을 통해 성형품 제조가 이루어질 수 있어, 기존의 프리프레그를 통한 공정보다 생산효율을 향상시킬 수 있으며, 섬유함량이 높으면서도 준등방성(Quasi-isotropy) 특성을 가지게 되므로 우수한 물성을 지닌 성형물 제조가 가능하다는 장점이 있다. The prepreg molding compound can be produced by slitting a unidirectional prepreg in a direction parallel to the major axis direction of the fiber and randomly dispersing prepregs in the form of chips cut into a predetermined length. Such a prepreg molding compound can be produced through a compression molding method and can improve production efficiency compared to a conventional prepreg process. In addition, the prepreg molding compound can be quasi-isotropic, So that it is possible to manufacture a molded article having excellent physical properties.

종래의 프리프레그 몰딩 컴파운드는 한 가지의 섬유 프리프레그를 이용하여 칩매트를 제조하는데 보강재로는 탄소섬유가 대표적이다. 탄소섬유는 고강도, 고 탄성률, 높은 열전도도, 낮은 열팽창계수 및 고온에서의 기계적 물성이 우수할 뿐만 아니라 부식성, 내약품성 등 여러 우수한 물성을 갖고 있지만, 난연성, 단열성, 전기절연성에 취약한 단점이 있고, 가격이 높기 때문에 산업적인 적용이 제한적이며, 그 공법의 특성상 보강재의 방향성이 무작위하게 분산되지 않을 시 성형품 내 물성의 편차가 크다는 단점이 있다.Conventional prepreg molding compounds produce chip mats using one type of fiber prepreg, and carbon fibers are typical for reinforcing materials. The carbon fiber is not only excellent in high strength, high elastic modulus, high thermal conductivity, low thermal expansion coefficient and mechanical properties at high temperature, but also has various excellent physical properties such as corrosion resistance and chemical resistance, but is weak in flame retardancy, The industrial application is limited due to the high price, and there is a disadvantage in that the physical properties in the molded article are largely uneven when the orientation of the reinforcing material is not randomly distributed.

위와 같은 단점을 극복하기 위한 방법으로 탄소섬유 프리프레그 몰딩 컴파운드와 함께 다른 보강섬유 프리프레그 몰딩 컴파운드를 혼용할 수 있는 방법이 가능하나 분산 과정에서 두 종류 이상 보강재를 따로 넣는다면 앞서 언급한 보강재의 방향성뿐 아니라, 성형품의 위치별 각 섬유 함량의 차이가 발생하여 물성의 편차가 더욱 커질 수 있다. As a method to overcome the above disadvantages, it is possible to mix carbon fiber prepreg molding compounds with other reinforcing fiber prepreg molding compounds, but if two or more kinds of reinforcing materials are put separately in the dispersion process, In addition, the difference in the fiber content of the molded article varies depending on the position of the molded article, so that the variation in physical properties can be further increased.

예를 들어, 탄소섬유와 유리섬유 중 탄소섬유보다 기계적 물성이 상대적으로 낮은 유리섬유가 한쪽으로 치우쳐 있다면, 그 쪽만 다른 쪽에 비해 물성이 저하될 것이고 성형품 내 균형있는 성능을 가질 수 없는 성형품이 될 수 있다.For example, if fiberglass with relatively low mechanical properties than carbon fiber among carbon fiber and glass fiber is biased to one side, it will be degraded in properties compared to the other side, and it will become a molded product that can not have a balanced performance in the product have.

따라서, 이와 같은 단점을 보완할 수 있는 기술 및 복합소재의 개발이 필요하다.Therefore, it is necessary to develop a technique and a composite material that can overcome such shortcomings.

상기와 같은 문제를 해결하고자, 본 발명은 칩매트의 적용 대상에 따라 2개 이상의 프리프레그를 적층하여 하이브리드 프리프레그 칩을 제조하고, 그 칩을 이용하여 칩매트를 제조하여 맞춤형 하이브리드 칩매트를 제조하는 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치, 이에 의해 제조된 하이브리드 프리프레그 칩, 이를 이용한 칩매트 제조방법 및 이에 의해 제조된 칩매트를 제공할 수 있다.In order to solve the above problems, the present invention relates to a method of manufacturing a hybrid prepreg chip by laminating two or more prepregs according to the application of the chip mat, manufacturing a chip mat using the chip, A hybrid prepreg chip manufactured by the method, a method of manufacturing a chip mat using the hybrid prepreg chip, and a chip mat manufactured by the method.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 제조장치는, 하이브리드 프리프레그를 이용한 칩매트 제조장치에 있어서, 프리프레그가 설치되는 2개 이상의 보빈부; 상기 보빈부로부터 이송된 프리프레그를 적층하여 가압하는 압착부; 상기 적층된 프리프레그를 수평방향으로 이송시키는 컨베이어; 상기 컨베이어를 이송시키는 이송부; 상기 이송된 적층된 프리프레그를 가열하고 압착하여 하이브리드 프리프레그를 제조하는 가열부; 상기 하이브리드 프리프레그를 슬리팅하는 슬리터부 및 상기 슬리팅된 하이브리드 프리프레그를 절단하는 촙핑부를 포함하는 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치를 제공할 수 있다.In order to solve the above problems, an apparatus for manufacturing a hybrid prepreg according to an embodiment of the present invention is a device for manufacturing a chip mat using a hybrid prepreg, comprising: at least two bobbins to which a prepreg is installed; A pressing part for stacking and pressurizing the prepreg conveyed from the bobbin part; A conveyor for horizontally conveying the stacked prepregs; A conveying unit for conveying the conveyor; A heating unit for heating and pressing the transferred stacked prepreg to produce a hybrid prepreg; And a slipper for slitting the hybrid prepreg and a hopper for cutting the slit hybrid prepreg.

또한, 상기 보빈부는 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 서로 다른 프리프레그가 설치되는 것을 특징으로 한다.The bobbin portion may be formed of carbon fibers, glass fibers, aramid fibers, basalt fibers, and boron fiber prepregs.

또한, 상기 보빈부는 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 2개 이상의 프리프레그가 3개 이상이 설치되는 것을 특징으로 한다.The bobbin portion may include at least three prepregs of carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, basalt fiber, and boron fiber prepreg.

또한, 상기 보빈부는 상기 프리프레그가 설치되는 제1 보빈; 상기 제1 보빈에서 나온 이형필름을 수거하는 제2 보빈; 상기 제1 보빈에서 나온 이형지를 수거하는 제3 보빈을 포함할 수 있다.The bobbin portion may include a first bobbin on which the prepreg is installed; A second bobbin for collecting the release film from the first bobbin; And a third bobbin for collecting the release paper from the first bobbin.

또한, 상기 가열부는 상기 적층된 프리프레그를 20 내지 60℃로 가열하는 가열장치 및 상기 가열장치로 가열되는 동시에 상기 적층된 프리프레그를 압착해주는 가열롤러를 포함할 수 있다.The heating unit may include a heating device for heating the laminated prepreg to 20 to 60 ° C, and a heating roller for heating the laminated prepreg and heating the laminated prepreg.

또한, 상기 촙핑부는 상기 하이브리드 프리프레그가 이송되는 수평방향에 대해 수직방향으로 형성되는 수직커터 및 상기 수직커터 상측과 연결되어 상기 수직커터를 승하강시키는 실린더를 포함할 수 있다.The hopping unit may include a vertical cutter formed in a direction perpendicular to a horizontal direction in which the hybrid prepreg is fed, and a cylinder connected to an upper side of the vertical cutter to move up and down the vertical cutter.

또한, 상기 촙핑부는 상기 촙핑부 또는 컨베이어에 달라붙는 하이브리드 프리프레그 칩을 제거하는 브러쉬부를 더 포함할 수 있다.The hopping unit may further include a brush unit for removing the hybrid prepreg chip adhered to the shuffling unit or the conveyor.

또한, 상기 촙핑부는 상기 촙핑부가 위치한 구간에 형성되고 -20 내지 0℃의 온도로 유지시켜 상기 촙핑부의 수직커터가 수지에 오염되는 것을 방지하는 냉각부를 포함할 수 있다.The hopping unit may include a cooling unit formed at a position where the hopping unit is located and holding the vertical cutter of the hopping unit at a temperature of -20 to 0 캜 to prevent the vertical cutter from being contaminated with resin.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치에 의해 제조된 하이브리드 프리프레그 칩을 제공할 수 있다.Further, it is possible to provide the hybrid prepreg chip manufactured by the hybrid prepreg chip manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.

또한, 상기 하이브리드 프리프레그 칩은 길이 5 내지 100mm 및 너비 2 내지 100mm인 것을 특징으로 한다.The hybrid prepreg chip has a length of 5 to 100 mm and a width of 2 to 100 mm.

또한, 상기 하이브리드 프리프레그 칩은 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 2개 이상의 프리프레그가 2개 이상 적층되어, 적층 패턴을 갖는 것을 특징으로 한다.The hybrid prepreg chip is characterized in that two or more prepregs of carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, basalt fiber and boron fiber prepreg are laminated and have a laminated pattern.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트 제조방법은 섬유를 수지에 함침시켜 프리프레그를 제조하는 단계; 2개 이상의 보빈부에 프리프레그를 설치하는 단계; 상기 보빈부에 설치된 프리프레그를 압착부를 통해 적층하고 가압하는 단계; 상기 적층된 프리프레그를 가열부를 통해 가열하고 압착하여 하이브리드 프리프레그를 제조하는 단계; 상기 하이브리드 프리프레그를 슬리터부를 이용하여 슬리팅하는 단계; 상기 슬리팅된 하이브리드 프리프레그를 촙핑부를 이용하여 하이브리드 프리프레그 칩을 제조하는 단계 및 상기 하이브리드 프리프레그 칩을 몰드에 무작위로 분산하고 압축성형하는 단계를 포함하는 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트 제조방법을 제공할 수 있다.A method of manufacturing a chip mat using a hybrid prepreg chip according to an embodiment of the present invention includes the steps of fabricating a prepreg by impregnating fibers with a resin; Installing a prepreg in two or more bobbins; Stacking and pressing the prepreg provided on the bobbin portion through the compression bonding portion; Heating the laminated prepreg through a heating unit and pressing the laminated prepreg to produce a hybrid prepreg; Slitting the hybrid prepreg using a slitter unit; A step of preparing a hybrid prepreg chip by using a hopping unit and a step of randomly dispersing the hybrid prepreg chip in a mold and compression molding the hybrid prepreg chip, Can be provided.

또한, 상기 설치하는 단계는 상기 보빈부에 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 서로 다른 프리프레그를 설치하는 것을 특징으로 한다.In the step of installing, the prepregs of the carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, basalt fiber, and boron fiber prepreg are installed in the bobbin portion.

또한, 상기 설치하는 단계는 상기 보빈부에 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 2개 이상의 프리프레그를 3개 이상 설치하는 것을 특징으로 한다.In the step of installing, at least three prepregs of carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, basalt fiber and boron fiber prepreg are installed in the bobbin portion.

또한, 상기 압축 성형은 핫 프레이스를 이용하여 80 내지 250℃의 온도에서 50 내지 120bar압력으로 30 내지 150분 동안 성형하는 것을 특징으로 한다.Further, the compression molding is characterized by using a hot press at a temperature of 80 to 250 DEG C and molding at a pressure of 50 to 120 bar for 30 to 150 minutes.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트 제조방법을 통해 제조된 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트을 제공할 수 있다.In addition, a chip mat using the hybrid prepreg chip manufactured through the method of manufacturing a chip mat using the hybrid prepreg chip according to an embodiment of the present invention can be provided.

본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치, 이에 의해 제조된 하이브리드 프리프레그 칩, 이를 이용한 칩매트 제조방법 및 이에 의해 제조된 칩매트은 칩매트의 적용 대상에 따라 2개 이상의 프리프레그를 적층하여 하이브리드 프리프레그 칩을 제조하고, 그 칩을 이용하여 칩매트를 제조하여 맞춤형 하이브리드 칩매트를 제조할 수 있다.The hybrid prepreg chip manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention, the hybrid prepreg chip manufactured by the method, and the chip mat manufacturing method using the same, and the chip mat manufactured by the method, can stack two or more prepregs A hybrid prepreg chip is manufactured, and a chip mat is manufactured using the chip to manufacture a customized hybrid chip mat.

이에 따라, 적용 대상의 조건에 따라 각 섬유가 갖는 장점을 선택하여 칩매트에 부여할 수 있다.Accordingly, the advantage of each fiber can be selected and applied to the chip mat according to the condition of the application target.

예를 들어, 탄소섬유 프리프레그 및 유리섬유 프리프레그를 사용하여 제조할 경우 난연성이 우수하고 기계적 물성이 뛰어난 칩매트를 제조할 수 있다.For example, when a carbon fiber prepreg and a glass fiber prepreg are produced, a chip mat having excellent flame retardancy and excellent mechanical properties can be produced.

또한, 하이브리드 프리프레그 칩를 무작위하게 분산시켜 칩매트를 제조함으로써, 한 섬유가 한쪽으로 치우치는 일 없이 전체에 동일한 비율로 분산되어 우수한 물성을 구현할 수 있다.In addition, by manufacturing the chip mats by randomly dispersing the hybrid prepreg chips, one fiber can be dispersed in the same ratio as a whole without being biased to one side, and excellent physical properties can be realized.

또한, 제조된 칩매트는 구조 부품, 하우징, 전기 / 전자 기기, 사무 자동화 (OA) 기기, 가전제품, 토목, 건축 제품, 자동차, 항공기용 등 여러 부품에 사용 가능하고 더욱 확장하여 다양한 응용제품에 사용 가능하다.The manufactured chip mats can be used for various parts such as structural parts, housings, electric / electronic devices, office automation (OA) devices, home appliances, civil engineering, building products, Available.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치에서 프리프레그를 적층하여 형성되는 적층 패턴 예시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트 제조방법을 개략적으로 나타낸 흐름도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing an apparatus for manufacturing a hybrid prepreg chip according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 2 is an illustration of a laminated pattern formed by laminating prepregs in a hybrid prepreg chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. Fig.
3 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a chip mat using a hybrid prepreg chip according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조한 본 발명의 설명은 특정한 실시 형태에 대해 한정되지 않으며, 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있다. 또한, 이하에서 설명하는 내용은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, the description of the present invention with reference to the drawings is not limited to a specific embodiment, and various transformations can be applied and various embodiments can be made. It is to be understood that the following description covers all changes, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

이하의 설명에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용되는 용어로서, 그 자체에 의미가 한정되지 아니하며, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.In the following description, the terms first, second, and the like are used to describe various components and are not limited to their own meaning, and are used only for the purpose of distinguishing one component from another component.

본 명세서 전체에 걸쳐 사용되는 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.Like reference numerals used throughout the specification denote like elements.

본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 이하에서 기재되는 "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로 해석되어야 하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise. It is also to be understood that the terms " comprising, " " comprising, " or " having ", and the like are intended to designate the presence of stated features, integers, And should not be construed to preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

본 발명에서 칩매트는 프리프레그 몰딩 컴파운드를 나타낸다.In the present invention, a chip mat represents a prepreg molding compound.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도 1 내지 도 3을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3 attached hereto.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing an apparatus for manufacturing a hybrid prepreg chip according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치에서 프리프레그를 적층하여 형성되는 적층 패턴 예시도이다.Fig. 2 is a diagram illustrating a laminated pattern formed by laminating prepregs in a hybrid prepreg chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치는 보빈부(10), 압착부(20), 컨베이어(30), 이송부(40), 가열부(50), 슬리터부(60) 및 촙핑부(70)를 포함할 수 있다.1 and 2, a hybrid prepreg chip manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a bobbin portion 10, a compression bonding portion 20, a conveyor 30, a transfer portion 40, a heating portion 50, A slitter portion 60, and a tapered portion 70, as shown in FIG.

보빈부(10)는 프리프레그가 설치될 수 있고, 서로 다른 프리프레그가 2개 이상이 설치되기 위해 2개 이상이 형성될 수 있다.The bobbin portion 10 may be provided with a prepreg, and two or more different prepregs may be formed in order to install two or more prepregs.

이때, 프리프레그는 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그를 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 섬유 프리프레그를 사용할 수 있다.At this time, prepregs can be carbon fibers, glass fibers, aramid fibers, basalt fibers and boron fiber prepregs, but not limited thereto, various fiber prepregs can be used.

여기서, 보빈부(10)는 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 서로 다른 프리프레그가 설치되어 2개의 프리프레그가 압착부(20)에서 적층될 수 있다.Here, the bobbins 10 may be formed of carbon fibers, glass fibers, aramid fibers, basalt fibers, and boron fiber prepregs, and two prepregs may be stacked in the compression unit 20.

또한, 보빈부(10)는 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 2개 이상의 프리프레그가 3개 이상이 설치될 수 있다. The bobbin portion 10 may be provided with at least three prepregs of carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, basalt fiber and boron fiber prepreg.

예를 들어, 2개의 보빈부(10)가 있을 경우 하나의 보빈부(10)에 탄소섬유 프리프레그가 설치되고 다른 하나에 유리섬유 프리프레그 및 탄소섬유 프리프레그가 설치되어 3개의 프리프레그가 압착부(20)에서 적층될 수 있다.For example, in the case of two bobbins 10, a carbon fiber prepreg is provided in one bobbin 10, and a glass fiber prepreg and a carbon fiber prepreg are provided in the other bobbin 10, (20). &Lt; / RTI >

또 다른 예로는, 하나의 보빈부(10)에 탄소섬유 프리프레그 2개가 설치되고, 다른 하나 보빈부(10)에 유리섬유 프리프레그 및 탄소섬유 프리프레그가 설치되어 4대의 프리프레그가 압착부(20)에서 적층될 수 있다.In another example, two carbon fiber prepregs are provided in one bobbin portion 10, and a glass fiber prepreg and a carbon fiber prepreg are provided in the other bobbin portion 10, 20). &Lt; / RTI >

상기 설명과 도 2에 도시된 바와 같이, 탄소섬유 프리프레그(a), 유리섬유 프리프레그(b), 아라미드 섬유 프리프레그(c), 현무암 섬유 프리프레그 및 보론 섬유 프리프레그 등에서 프리프레그의 종류(종류 2개 이상) 및 개수(선택된 종류에서 각각 하나 이상)를 선택하여 형성하고자 하는 적층 패턴에 맞게 보빈부(10)에 설치하여 하이브리드 프리프레그의 적층 패턴을 형성할 수 있다.As shown in the above description and FIG. 2, the type of the prepreg (a), the glass fiber prepreg (b), the aramid fiber prepreg (c), the basalt fiber prepreg and the boron fiber prepreg (Two or more kinds) and the number (one or more of each of the selected types) may be selected to form a laminated pattern of hybrid prepregs in the bobbin portion 10 according to the lamination pattern to be formed.

이와 같은 적층 패턴은 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트의 제조 의도 및 용도 등 적용 대상의 조건에 따라 변경될 수 있다.Such a laminated pattern can be changed according to the conditions of the application target such as the intention and purpose of manufacturing the chip mat using the hybrid prepreg chip.

또한, 보빈부(10)는 제1 보빈(11), 제2 보빈(12) 및 제3 보빈(13)을 포함할 수 있다.The bobbin portion 10 may include a first bobbin 11, a second bobbin 12, and a third bobbin 13.

제1 보빈(11)은 프리프레그가 설치될 수 있다. 또한, 제1 보빈(11)은 하나의 프리프레그가 설치될 수 있으나, 형성하고자 하는 하이브리드 프리프레그의 적층 패턴에 따라 2개 이상도 설치될 수 있다.The first bobbin 11 may be provided with a prepreg. In addition, the first bobbin 11 may be provided with one prepreg, but may be provided with at least two according to the lamination pattern of the hybrid prepreg to be formed.

이러한 제1 보빈(11)은 중공의 원통형상으로 형성될 수 있고, 프리프레그가 감겨져 있고 풀어지면서 프리프레그를 압착부(20)로 공급할 수 있다.The first bobbin 11 may be formed in a hollow cylindrical shape, and the prepreg may be wound and unwound to supply the prepreg to the crimping portion 20.

이때, 제1 보빈(11)에서 풀려나온 프리프레그는 이형필름 및 이형지가 제거되면서 풀어질 수 있다.At this time, the pre-press unwinded from the first bobbin 11 can be released while the release film and the release paper are removed.

제2 보빈(12)은 제1 보빈(11)에서 나온 이형필름을 수거할 수 있다. 이러한 제2 보빈(12)은 중공의 원통형상으로 형성될 수 있고, 프리프레그에서 제거된 이형필름이 감기면서 수거할 수 있다.The second bobbin 12 can collect the release film from the first bobbin 11. The second bobbin 12 may be formed in a hollow cylindrical shape, and the release film removed from the prepreg may be wound while being wound.

제3 보빈(13)은 제1 보빈(11)에서 나온 이형지를 수거할 수 있다. 이러한 제3 보빈(13)은 중공의 원통형상으로 형성될 수 있고, 프리프레그에서 제거된 이형지가 감기면서 수거할 수 있다.The third bobbin 13 can collect the release paper from the first bobbin 11. The third bobbin 13 may be formed in a hollow cylindrical shape, and the release paper removed from the prepreg may be wound while being wound.

압착부(20)는 보빈부(10)로부터 이송된 프리프레그를 적층하여 가압할 수 있다. 이때, 압착부(20)는 2개 이상의 프리프레그가 서로 틀어지지 않고 딱 맞게 적층하여 가압할 수 있다. The crimping portion 20 can stack the prepregs fed from the bobbin portion 10 and press them. At this time, the crimping portion 20 can press the two or more prepregs without losing them.

이러한 압착부(20)는 컨베이어(30)의 하측에 위치한 제1 압착롤러 및 상측에 위치한 제2 압착롤러로 구성되어 제1 및 제2 압착롤러 사이에 2개 이상의 프리프레그가 통과되면서 가압될 수 있다.The pressing portion 20 is composed of a first pressing roller located on the lower side of the conveyor 30 and a second pressing roller located on the upper side so that two or more prepregs can pass between the first and second pressing rollers, have.

이때, 제1 및 제2 압착롤러는 컨베이어(30)의 이동방향과 수직방향으로 형성되어 프리프레그를 프리프레그 이송방향과 평행한 방향으로 가압할 수 있다.At this time, the first and second pressing rollers are formed in a direction perpendicular to the moving direction of the conveyor 30, so that the prepreg can be pressed in a direction parallel to the prepreg conveying direction.

컨베이어(30)는 적층된 프리프레그를 수평방향으로 이송시킬 수 있다. 컨베이어(30)는 이송부(40)의 회전에 의해 이동되고, 컨베이어(30) 위에 놓여진 프리프레그를 촙핑부(70)까지 이송시킬 수 있다.The conveyor 30 can transport the stacked prepregs in the horizontal direction. The conveyor 30 is moved by the rotation of the conveying unit 40 and can transfer the prepreg placed on the conveyor 30 to the paping unit 70.

이송부(40)는 컨베이어(30)를 이송시킬 수 있다. 이송부(40)가 회전함으로써 컨베이어(30)가 이동하고 프리프레그가 촙핑부(70)로 이송될 수 있다. The transfer unit 40 can transfer the conveyor 30. [ The conveyor 30 is moved and the prepreg can be conveyed to the paping unit 70 by the rotation of the conveying unit 40.

또한, 이송부(40)는 프리프레그가 손상을 받지 않으면서도 일정한 폭을 유지하면서 이송되도록, 금속 및 고무 재질의 롤러를 조합하여 사용할 수 있다.In addition, the transfer unit 40 may be made of a combination of metal and rubber rollers so that the prepregs can be transferred while maintaining a constant width without being damaged.

이러한 이송부(40)는 제1 이송부(41) 및 제2 이송부(42)를 포함할 수 있다.The transfer unit 40 may include a first transfer unit 41 and a second transfer unit 42.

제1 이송부(41)는 가열부(50)의 후측에 위치하여 제조된 하이브리드 프리프레그를 이송시킬 수 있다.The first transfer part 41 is located on the rear side of the heating part 50 and can transfer the hybrid prepreg manufactured.

제2 이송부(42)는 슬리터부(60)의 후측에 위치하여 슬리팅된 하이브리드 프리프레그를 이송시킬 수 있다.The second transfer part 42 is located on the rear side of the slit part 60 and can transfer the slit hybrid prepreg.

이와 같이 이송부(40)는 제1 이송부(41) 및 제2 이송부(42)로 구성되어 컨베이어(30)의 이동을 용이하도록 할 수 있다.The conveying unit 40 includes the first conveying unit 41 and the second conveying unit 42 to facilitate the movement of the conveyor 30.

가열부(50)는 이송된 적층된 프리프레그를 가열하고 압착하여 하이브리드 프리프레그를 제조할 수 있다.The heating unit 50 can heat and press the transferred prepregs to produce a hybrid prepreg.

하이브리드 프리프레그를 제조하기 위해 가열부(50)는 가열장치(51) 및 가열롤러(52)를 포함할 수 있다.The heating section 50 may include a heating device 51 and a heating roller 52 to produce a hybrid prepreg.

가열장치(51)는 적층된 프리프레그를 20 내지 60℃로 가열하는 것이 가장 바람직하나, 이는 프리프레그에 에폭시 수지가 사용된 경우의 가열온도로 수지에 따라 바람직한 가열온도가 달라질 수 있다.Most preferably, the heating apparatus 51 heats the laminated prepreg to 20 to 60 캜, but this is because the heating temperature when the epoxy resin is used in the prepreg may vary depending on the resin.

이때, 적층된 프리프레그가 서로 잘 부착되게 하는 온도만 필요하기 때문에, 20℃ 미만일 경우 적층된 프리프레그가 서로 잘 부착되지 않아 분리될 수 있고, 60℃를 초과할 경우 경화가 일어나 슬리팅 및 절단 작업에서 문제가 발생하거나 압축 성형시 경화반응이 진행된 상태에서 성형이 이루어져 물성이 저하될 수 있다.At this time, since only the temperature at which the laminated prepregs are adhered to each other is required, when the temperature is less than 20 ° C, the laminated prepregs can not be adhered to each other and can be separated. When the temperature exceeds 60 ° C, The molding may be performed in a state where a problem occurs in the operation or the curing reaction proceeds during the compression molding, and the physical properties may be deteriorated.

가열롤러(52)는 가열장치(51)로 가열되는 동시에 적층된 프리프레그를 압착해줄 수 있다. 이에 따라 적층된 프리프레그가 서로 더 견고하게 부착되도록 할 수 있다.The heating roller 52 is heated by the heating device 51 and can simultaneously press the laminated prepreg. This allows the stacked prepregs to be more firmly attached to each other.

이러한 가열롤러(52)는 컨베이어(30)의 상측 및 하측에 위치하고 이송방향으로 다수개가 구비되어 적층된 프리프레그를 균일하게 압착할 수 있고, 압착력이 향상될 수 있다.The heating roller 52 is located on the upper side and the lower side of the conveyor 30, and a plurality of the heating rollers 52 are provided in the conveying direction. Thus, the laminated prepregs can be uniformly pressed and the pressing force can be improved.

슬리터부(60)는 하이브리드 프리프레그를 슬리팅할 수 있다. 슬리터부(60)는 하이브리드 프리프레그를 이송방향과 평행 방향으로 슬리팅 할 수 있다.The slitter portion 60 can slit the hybrid prepreg. The slitter portion 60 can slit the hybrid prepreg in a direction parallel to the transport direction.

또한, 슬리터부(60)는 설정된 간격에 따라 하이브리드 프리프레그를 슬리팅할 수 있는데, 2 내지 100mm 간격으로 설정되는 것이 바람직하다. 이때, 하이브리드 프리프레그 칩의 너비가 형성될 수 있다.In addition, the slitter portion 60 may slit the hybrid prepreg according to the set interval, and is preferably set at an interval of 2 to 100 mm. At this time, the width of the hybrid prepreg chip can be formed.

설정 간격이 2mm 미만일 경우 칩을 이용하여 칩매트 제조시 칩과 칩의 힘의 전달경로가 짧은 것이 무수히 많기 때문에 물성이 저하될 수 있고, 100mm 초과일 경우 칩의 분산도가 적어져 물성이 저하될 수 있다.If the setting interval is less than 2 mm, the transmission path of the chip and the chip may be short in the manufacturing process of the chip mats by using the chip, and the physical properties may be decreased. If the setting interval is more than 100 mm, .

촙핑부(70)는 슬리팅된 하이브리드 프리프레그를 절단할 수 있다. 이를 위해 촙핑부(70)는 수직커터(71) 및 실린더(72)를 포함할 수 있다.The shrinking portion 70 can cut the slitted hybrid prepreg. To this end, the punching section 70 may include a vertical cutter 71 and a cylinder 72.

수직커터(71)는 하이브리드 프리프레그가 이송되는 수평방향에 대해 수직방향으로 형성되어 슬리팅된 하이브리드 프리프레그를 절단할 수 있다.The vertical cutter 71 is formed in a direction perpendicular to the horizontal direction in which the hybrid prepreg is fed, and can cut the slitted hybrid prepreg.

실린더(72)는 수직커터(71) 상측과 연결되어 수직커터(71)를 승하강시킬 수 있다.The cylinder 72 is connected to the upper side of the vertical cutter 71 to move up and down the vertical cutter 71.

이에 따라, 수직커터(71)가 일정한 속도로 반복적으로 승하강되고 하이브리드 프리프레그가 일정 간격으로 절단되어 하이브리드 프리프레그 칩이 제조될 수 있다.Accordingly, the vertical cutter 71 is repeatedly lifted and lowered at a constant speed, and the hybrid prepregs are cut at regular intervals, so that the hybrid prepreg chip can be manufactured.

이와 같이, 수직커터(71)의 승하강 속도를 조절하여 절단 길이를 조절할 수 있다.In this manner, the cutting length can be adjusted by adjusting the vertical speed of the vertical cutter 71.

이때, 하이브리드 프리프레그 칩의 길이는 5 내지 100mm로 형성될 수 있다.At this time, the length of the hybrid prepreg chip may be 5 to 100 mm.

하이브리드 프리프레그 칩의 길이가 5mm 미만일 경우 칩을 이용하여 칩매트 제조시 칩과 칩의 힘의 전달경로가 짧은 것이 무수히 많기 때문에 물성이 저하될 수 있고, 100mm 초과일 경우 칩의 분산도가 적어져 물성이 저하될 수 있다.When the length of the hybrid prepreg chip is less than 5 mm, the transmission path of the chip and the chip may be short in the production of the chip mat using the chip, so that the physical properties may be deteriorated. The physical properties may be deteriorated.

또한, 촙핑부(70)는 브러쉬부(73)를 더 포함할 수 있다.In addition, the paping unit 70 may further include a brush unit 73.

브러쉬부(73)는 촙핑부(70) 또는 컨베이어(30)에 달라붙는 하이브리드 프리프레그 칩을 제거할 수 있다.The brush portion 73 can remove the hybrid prepreg chip sticking to the shaping portion 70 or the conveyor 30.

브러쉬부(73)는 수직커터(71)의 일측 및 컨베이어(30)의 끝단 일측 중 하나 이상에 형성될 수 있다.The brush part 73 may be formed at one or more of one side of the vertical cutter 71 and one side of the end of the conveyor 30.

이에 따라, 촙핑부(70) 또는 컨벵이어()에 달라붙은 하이브리드 프리프레그 칩이 없어 제조 장치에 이상이 발생하지 않을 수 있고, 하이브리드 프리프레그를 절단하는데 불량품없이 용이하게 절단될 수 있다.Thus, there is no hybrid prepreg chip adhered to the shaping portion 70 or the cone (), so that the manufacturing apparatus can be prevented from malfunctioning, and the hybrid prepreg can be easily cut without defects.

또한, 촙핑부(70)는 냉각부(74)를 더 포함할 수 있다.Further, the pumping unit 70 may further include a cooling unit 74.

냉각부(74)는 촙핑부(70)가 위치한 구간에 형성되어 촙핑부(70)의 수직커터(71)가 수지에 오염되는 것을 방지할 수 있다.The cooling section 74 is formed in a section where the shaping section 70 is located to prevent the vertical cutter 71 of the shaping section 70 from being contaminated with resin.

이를 위해, 냉각부(74)는 촙핑부(70)의 구간의 온도를 -20 내지 0℃의 온도로 유지시킬 수 있다.For this, the cooling section 74 can maintain the temperature of the section of the pumping section 70 at a temperature of -20 to 0 캜.

이때, 냉각부(74)의 구간온도가 0℃를 초과할 경우 수지의 점도가 높아져 수직커터(71)에 달라붙을 수 있고, -20℃ 미만일 경우 수지를 이루고 있는 조성물의 물성치가 저하될 수 있다.At this time, when the section temperature of the cooling section 74 exceeds 0 ° C, the viscosity of the resin increases to stick to the vertical cutter 71, and if it is lower than -20 ° C, the physical property of the resin constituting the resin may be lowered .

종래의 제조장치는 하나의 프리프레그만을 사용하여 칩매트를 제조하는 것으로, 2개 이상의 프리프레그를 혼용하여 바로 칩을 제조할 수 없었고, 각각의 프리프레그로 칩을 제조하여 혼용하는 제조하는 방법이 있으나, 칩매트 성형시 보강재의 방향성뿐 아니라 성형품의 위치별 각 섬유 프레프레그의 함량에 차이가 발생하여 물성의 편차가 커지는 문제가 발생할 수 있다.Conventional manufacturing apparatuses manufacture chip mats using only one prepreg, and can not manufacture chips directly by mixing two or more prepregs. A manufacturing method of manufacturing and mixing chips with respective prepregs However, when the chip mat is formed, there arises a difference in the physical properties as well as the directionality of the reinforcing material, as well as the content of each fiber prepreg depending on the position of the molded product.

그러나, 본 발명은 이와 같은 구성의 제조장치에 의해 하이브리드 프리프레그 칩을 제조할 수 있고, 이에 따라 칩매트를 제조할 경우 한 섬유가 한쪽으로 치우치는 일 없이 전체에 동일한 비율로 분산되어 물성이 우수한 칩매트를 제조하도록 할 수 있다.However, according to the present invention, the hybrid prepreg chip can be manufactured by the manufacturing apparatus having such a structure, and accordingly, when a chip mat is manufactured, one fiber is dispersed in the same ratio as all without being biased to one side, It is possible to make the mat.

상기에서 설명한 제조장치에 의해 제조된 하이브리드 프리프레그 칩은 길이 5 내지 100mm 및 너비 2 내지 100mm로 형성될 수 있다.The hybrid prepreg chip manufactured by the manufacturing apparatus described above may be formed to have a length of 5 to 100 mm and a width of 2 to 100 mm.

이때, 길이가 5mm, 너비가 2mm 미만일 경우 압축 성형시 칩과 칩의 전달경로가 짧아 물성이 저하될 수 있고, 길이가 100mm, 너비가 100mm를 초과할 경우 칩의 분산도가 작아져 물성이 저하될 수 있다.If the length is less than 5 mm and the width is less than 2 mm, the transmission path of chips and chips may be shortened during compression molding, and the physical properties may be deteriorated. When the length is 100 mm and the width is more than 100 mm, .

또한, 하이브리드 프리프레그 칩은 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 2개 이상의 프리프레그가 2개 이상 적층되어, 적층 패턴을 가질 수 있다. The hybrid prepreg chip may have two or more prepregs of a carbon fiber, a glass fiber, an aramid fiber, a basalt fiber, and a boron fiber prepreg, and may have a laminated pattern.

이는 서로 다른 프리프레그를 적층하여 제조됨으로써 하나의 섬유만 사용하여 제조되었을때의 단점이 보강될 수 있다.This is because the prepregs are prepared by laminating different prepregs so that the disadvantages of using only one fiber can be reinforced.

이와 같이, 제조되는 성형품의 의도 및 목적에 따라 다른 종류의 프리프레그(2종 이상)가 각각 하나 이상이 적층되어 적층패턴을 이뤄 맞춤제작을 할 수 있다.As described above, one or more of the different kinds of prepregs (two or more kinds) may be laminated depending on the intended purpose and the purpose of the molded article to be manufactured, so that a laminate pattern can be formed and manufactured.

상기의 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치 및 이에 의해 제조된 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트 제조방법을 하기에서 자세히 설명하기로 한다.The above-described hybrid prepreg chip manufacturing apparatus and a method of manufacturing a chip mat using the hybrid prepreg chip manufactured thereby will be described in detail below.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트 제조방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.3 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing a chip mat using a hybrid prepreg chip according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트 제조방법은 섬유를 수지에 함침시켜 프리프레그를 제조하는 단계(S100), 2개 이상의 보빈부에 프리프레그를 설치하는 단계(S200), 보빈부에 설치된 프리프레그를 압착부를 통해 적층하고 가압하는 단계(S300), 적층된 프리프레그를 가열부를 통해 가열하고 압착하여 하이브리드 프리프레그를 제조하는 단계(S400), 하이브리드 프리프레그를 슬리터부를 이용하여 슬리팅하는 단계(S500), 슬리팅된 하이브리드 프리프레그를 촙핑부를 이용하여 하이브리드 프리프레그 칩을 제조하는 단계(S600) 및 하이브리드 프리프레그 칩을 몰드에 무작위로 분산하고 압축성형하는 단계(S700)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, a method of fabricating a chip mat using hybrid prepreg chips according to an embodiment of the present invention includes steps of fabricating a prepreg by impregnating fibers with resin (S100), attaching prepregs to two or more bobbins A step (S200) of stacking and pressing the prepregs provided on the bobbins through a crimping portion (S300); a step (S400) of producing hybrid prepregs by heating and pressing the laminated prepregs through a heating portion (S400) (S500) of slitting the leg using a slitter (S 500), fabricating a hybrid prepreg chip using the hopper to slit the hybrid prepreg (S 600), and randomly distributing and compressing the hybrid prepreg chip And molding (S700).

섬유를 수지에 함침시켜 프리프레그를 제조하는 단계(S100)는 사용하고자 하는 프리프레그에 따라 섬유를 수지에 함침시켜 프리프레그를 제조할 수 있다.In step S100 of preparing the prepreg by impregnating the resin with the resin, the prepreg may be manufactured by impregnating the resin with the resin according to the prepreg to be used.

본 발명에서 사용되는 프리프레그는 탄소섬유, 유리섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 중 2개 이상을 에폭시 수지에 함침시켜 제조할 수 있고, 탄소섬유, 유리섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 2개 이상이 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 다양한 섬유 프리프레그를 사용할 수 있다.The prepreg used in the present invention can be prepared by impregnating at least two of carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, basalt fiber and boron fiber with an epoxy resin, and carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, Two or more of the fiber prepregs may be used, but the present invention is not limited thereto, and various fiber prepregs can be used.

여기서, 에폭시 수지는 Bisphenol A계 에폭시 수지, Bisphenol F계 에폭시 수지 및 Novolac계 에폭시 수지 중 하나 이상으로 이루어 질 수 있다.Here, the epoxy resin may be composed of at least one of Bisphenol A epoxy resin, Bisphenol F epoxy resin and Novolac epoxy resin.

에폭시 수지는 상온에서, 고상, 반고상, 액상 및 이들의 혼합상(고상, 반고상 또는 액상을 갖는 에폭시 수지가 둘 이상 혼합된 형태) 등의 성상으로 존재하는 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 각각의 혼합상 형태의 에폭시 수지를 사용할 수 있으나 반드시 이에 한정하지는 않는다.The epoxy resin may be used in the form of a solid phase, a semi-solid phase, a liquid phase, or a mixed phase thereof (a mixture of two or more epoxy resins having a solid phase, a semi-solid phase or a liquid phase) at room temperature. Preferably, May be used, but the present invention is not limited thereto.

Bisphenol A계 에폭시 수지의 구체적인 예로는, 그 성상이 액상인 YD128(국도화학), DER331(다우케미칼), Epikote828(모멘티브) 등과, 성상이 고상인YD011, YD014, YD017, YD019(이상 국도화학), DER661, DER664, DER667, DER669(이상, 다우케미칼), Epon1001, Epon1004, Epon1007, Epon1009(이상, 모멘티브)등을 예시할 수 있다.Specific examples of the bisphenol A epoxy resin include YD121 (Kukdo Chemical), DER331 (Dow Chemical), Epikote828 (Momentive), and the like, and YD011, YD014, YD017, YD019 , DER661, DER664, DER667, DER669 (Dow Chemical), Epon1001, Epon1004, Epon1007 and Epon1009 (above, Momentive).

Bisphenol F계 에폭시 수지의 구체적인 예로는, 에피코트 YL-983-U(자판에폭시주식회사), RE-304, RE-404, RE-303S(이상, 일본화약) 등을 예시할 수 있다.Specific examples of bisphenol F type epoxy resins include Epikote YL-983-U (Keyboard Epoxy Co., Ltd.), RE-304, RE-404, RE-303S (above, Japanese explosives) and the like.

페놀노볼락계 에폭시 수지의 구체적인 예로는, YDPN638, YDCN500, KBPN120 (이상, 국도화학), DEN431, DEN438 (이상, 다우케미칼), EPN1138 (헌츠만) 등을 예시할 수 있다. Specific examples of the phenol novolak type epoxy resin include YDPN638, YDCN500, KBPN120 (Kukdo Chemical Co., Ltd.), DEN431, DEN438 (Dow Chemical Co., Ltd.), EPN1138 (Huntsman Co., Ltd.) and the like.

에폭시 수지는 15 내지 60 중량부가 바람직하며, Bisphenol A계 에폭시 수지 10 내지 40 중량부 및 Novolac계 에폭시 수지 5 내지 20중량부가 가장 바람직하다.The epoxy resin is preferably 15 to 60 parts by weight, and most preferably 10 to 40 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin and 5 to 20 parts by weight of Novolac type epoxy resin.

Bisphenol A계 에폭시 수지는 상온에서 액체상태이며, 10 내지 40 중량부가 바람직하다.The bisphenol A-based epoxy resin is in a liquid state at room temperature, preferably 10 to 40 parts by weight.

이때, Bisphenol A계 에폭시 수지가 10중량부 미만인 경우 끈적거림 특성이 저하되며, 40중량부를 초과할 경우 난연 성능 저하를 야기할 수 있다.When the amount of the bisphenol A epoxy resin is less than 10 parts by weight, the sticky property is deteriorated. When the amount exceeds 40 parts by weight, the flame retardant performance may be deteriorated.

Novolac계 에폭시 수지는 수지의 내열성을 향상시킬 수 있으며, 5 내지 20중량부가 바람직하다.The Novolac-based epoxy resin can improve the heat resistance of the resin and is preferably 5 to 20 parts by weight.

이때, Novolac계 에폭시 수지가 5중량부 미만일 경우 수지의 내열성 향상이 미미할 수 있고, 20중량부를 초과할 경우 끈적거림 특성 저하를 야기할 수 있다.At this time, when the amount of the Novolac epoxy resin is less than 5 parts by weight, the improvement of the heat resistance of the resin may be insignificant, and when it exceeds 20 parts by weight, the stickiness property may be deteriorated.

또한, 수지는 페놀, 폴리아미드 등의 열경화성 수지가 사용될 수 있다.As the resin, thermosetting resins such as phenol and polyamide can be used.

이러한 프리프레그는 단위면적당 섬유중량(FAW)이 50 내지 400 g/m²가 바람직하다.The prepreg preferably has a fiber weight per unit area (FAW) of 50 to 400 g / m ² .

이때, FAW가 50 g/m² 미만일 경우 칩매트 공정시 성형품의 무게를 맞추기 위해 많은 하이브리드 프리프레그 칩이 필요하여 칩매트 공정시간이 길어지고, FAW가 400 g/m²를 초과할 경우 공정시간이 짧아지나 압축 성형시 하이브리드 프리프레그 칩의 양이 적어 방향성이 적어지기 때문에 물성이 저하될 수 있다.At this time, if the FAW has been many hybrid prepreg chip is required to longer chip mat processing time to keep up with the weight at the time of chip mat process, if 50 g / m ² is less than the molded article, FAW is more than 400 g / m ² Process time But since the amount of the hybrid prepreg chip is small during the compression molding, the physical properties may be deteriorated because the orientation is decreased.

또한, 제조 시 경화제, 경화촉진제, 소포제, 안료 등이 포함될 수 있다.In addition, a hardener, a hardening accelerator, a defoaming agent, a pigment, and the like may be included in the production.

경화제는 프리프레그용 수지의 대표 경화제인 디시안디아미드(Dicyandiamide, DICY)가 바람직하고, 시판되는 제품을 사용할 수 있다. 예를 들어, CG1400, DICYNEX1400B(이상, Airproducts), DDA5(CVC), Dyhard 100s (Alzchem) 등을 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되지는 않는다.The curing agent is preferably Dicyandiamide (DICY), which is a representative curing agent for the prepreg resin, and a commercially available product can be used. For example, CG1400, DICYNEX1400B (Airproducts), DDA5 (CVC), Dyhard 100s (Alzchem), and the like can be used.

디시안디아미드(Dicyandiamide, DICY)는 에폭시 수지와 반응하여 에폭시 수지를 경화시키는 것으로서, 통상적으로 고상이고, 잠재성이 우수하여 특정온도 이하에서는 안정하나 그 이상의 온도에서는 반응이 급격하게 진행되어 1액형 프리프레그용 수지 형성이 가능하도록 하며, 입자가 작을수록 분산에 유리하고 경화 후 물성이 우수하므로, 1 내지 15㎛의 입경을 가지는 것이 바람직하다.Dicyandiamide (DICY) reacts with an epoxy resin to cure an epoxy resin. It is usually solid, has excellent latency and is stable below a certain temperature. However, the reaction proceeds sharply at higher temperatures, It is preferable to have a particle diameter of 1 to 15 mu m so that the resin for leg formation can be made, the smaller the particle size is, the better the dispersion is and the better the physical properties after curing.

경화제는 1 내지 10 중량부가 바람직하다. 이때, 1 중량부 미만인 경우 에폭시 수지와 경화반응에 참여하는 경화제의 함량이 매우 적어 경화 속도가 현저히 저하되며, 10중량부를 초과할 경우 경화 후 수지가 불투명해지는 현상을 야기할 수 있다.The curing agent is preferably 1 to 10 parts by weight. If the amount of the epoxy resin is less than 1 part by weight, the content of the epoxy resin and the curing agent participating in the curing reaction is so small that the curing rate is significantly lowered. If the amount is more than 10 parts by weight, the resin may become opaque after curing.

2개 이상의 보빈부에 프리프레그를 설치하는 단계(S200)는 S100 단계에서 제조된 프리프레그를 보빈부(10)에 설치할 수 있다.In step S200 of installing the prepreg in two or more bosses, the prepreg manufactured in step S100 may be installed in the bobbin part 10. [

이때, 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 2개 이상의 프리프레그를 각각 하나 이상을 보빈부(10)에 설치할 수 있다.At this time, at least one of two or more prepregs of carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, basalt fiber, and boron fiber prepreg may be provided in the bobbin portion 10.

더욱 구체적으로는, 보빈부(10)에 서로 다른 프리프레그를 하나씩 설치하거나, 보빈부(10)에 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 2개 이상의 프리프레그가 3개 이상을 설치할 수 있다.More specifically, two different prepregs may be provided in the bobbin portion 10, or two or more prepregs of carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, basalt fiber and boron fiber prepreg may be provided in the bobbin portion 10, Or more.

S200 단계는 형성하고자 하는 하이브리드 프리프레그의 적층패턴에 따라 프리프레그를 설치할 수 있다.In step S200, a prepreg may be provided according to the lamination pattern of the hybrid prepreg to be formed.

보빈부에 설치된 프리프레그를 압착부를 통해 적층하고 가압하는 단계(S300)는 S200 단계에서 설치된 프리프레그를 압착부(20)로 이송시켜 압착부(20)를 통해 적층하고 가압할 수 있다.In step S300 of stacking and pressing the prepreg provided in the bobbin portion through the compression bonding portion, the prepreg installed in Step S200 may be transferred to the compression bonding portion 20 and laminated and pressed through the compression bonding portion 20. [

보빈부(10)에 설치된 프리프레그의 종류, 위치, 순서, 개수에 따라 프리프레그가 압착부(20)에서 적층되어 적층패턴이 형성될 수 있다.Depending on the type, position, sequence, and number of prepregs provided in the bobbin portion 10, the prepreg may be laminated in the crimping portion 20 to form a laminate pattern.

또한, 적층된 프리프레그가 서로 틀어지지 않도록 가압해줄 수 있다.Further, the laminated prepregs can be pressed so as not to be mutually deformed.

적층된 프리프레그를 가열부를 통해 가열하고 압착하여 하이브리드 프리프레그를 제조하는 단계(S400)는 S300 단계에서 적층된 프리프레그를 가열부(50)를 통해 가열하고 압착하여 하이브리드 프리프레그를 제조할 수 있다.In step S400 of heating and pressing the laminated prepreg through the heating part to pressurize the laminated prepreg in step S400, the laminated prepreg may be heated through the heating part 50 and pressed to produce a hybrid prepreg .

하이브리드 프리프레그를 슬리터부를 이용하여 슬리팅하는 단계(S500)는 S400 단계에서 제조된 하이브리드 프리프레그를 슬리터부(60)를 이용하여 슬리팅할 수 있다.In step S500 of slitting the hybrid prepreg using the slitter unit, the hybrid prepreg manufactured in step S400 may be slit using the slitter unit 60. [

슬리팅된 하이브리드 프리프레그를 촙핑부를 이용하여 하이브리드 프리프레그 칩을 제조하는 단계(S600)는 S500 단계에서 슬리팅된 하이브리드 프리프레그를 촙핑부(70)를 이용하여 하이브리드 프리프레그 칩을 제조할 수 있다.In step S600 of fabricating the hybrid prepreg using the hopping unit, the hybrid prepreg may be manufactured by using the slipping unit 70 in step S500 .

하이브리드 프리프레그 칩을 몰드에 무작위로 분산하고 압축성형하는 단계(S700)는 S600 단계에서 제조된 하이브리드 프리프레그 칩을 몰드에 무작위로 분산하고 압축 성형하여 칩매트를 제조할 수 있다.In the step S700 of randomly dispersing the hybrid prepreg chip in a mold and performing compression molding, the hybrid prepreg chip manufactured in S600 may be randomly dispersed in a mold and compression molded to produce a chip mat.

이때, 압축 성형 방법으로는 핫프레스 설비를 이용하여 압축 성형할 수 있다.At this time, as the compression molding method, compression molding can be performed using a hot press facility.

[압축 성형 예시][Compression molding example]

핫프레스 설비의 하부 몰드(D) 및 상부 몰드(T)에 이형제를 도포한 후, 하부 몰드(D)에 하이브리드 프리프레그 칩(4)을 무작위로 분산하고 압축 성형을 할 수 있다.The release agent is applied to the lower mold D and the upper mold T of the hot press equipment and then the hybrid prepreg chip 4 is randomly dispersed in the lower mold D and compression molded.

또한, S700 단계는 압축 성형은 80 내지 250℃의 온도에서 50 내지 120bar압력으로 30 내지 150분 동안 성형할 수 있다.Further, in the step S700, the compression molding can be performed at a temperature of 80 to 250 DEG C and a pressure of 50 to 120 bar for 30 to 150 minutes.

이때, 압축 압력이 50bar 미만일 경우 성형 중 수지가 제대로 빠져나오지 못해 Resin Rich 영역이 발생하여 물성이 저하될 수 있으며, 120bar을 초과할 경우 수지가 많이 빠져나가 칩매트가 갈라지거나 부스러질 수 있어 물성이 취약해질 수 있다.In this case, if the compression pressure is less than 50 bar, the resin may not come out properly during molding, resulting in a resin-rich region, which may deteriorate the physical properties. If the pressure exceeds 120 bar, the resin may escape a lot and the chip may be cracked or broken. It can be vulnerable.

또한, 압축 성형시 온도가 80℃ 미만일 경우 수지의 경화가 제대로 이루어지지 않아 물성이 저하될 수 있으며, 250℃를 초과시 온도증가대비 효과가 향상되지 않으므로 150℃에서 하는 것이 바람직하다.If the temperature is less than 80 ° C., the resin may not be cured properly and the physical properties may be deteriorated. If the temperature exceeds 250 ° C., the effect of increasing the temperature is not improved.

또한, 압축 성형시 시간이 30분 미만일 경우 충분히 경화가 되지 않아서 물성이 저하될 수 있으며, 150분을 초과시에는 이미 경화가 충분히 이루어졌기 때문에 더이상 진행할 필요가 없다.If the time of compression molding is less than 30 minutes, the curing can not be sufficiently performed and the physical properties may be deteriorated. If it exceeds 150 minutes, it is not necessary to proceed further because the curing has already been sufficiently performed.

이와 같은 제조방법에 의해 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트를 제조할 수 있다.By such a manufacturing method, a chip mat using a hybrid prepreg chip can be manufactured.

상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치, 이에 의해 제조된 하이브리드 프리프레그 칩, 이를 이용한 칩매트 제조방법 및 이에 의해 제조된 칩매트는 칩매트의 적용 대상에 따라 2개 이상의 프리프레그를 적층하여 하이브리드 프리프레그 칩을 제조하고, 그 칩을 이용하여 칩매트를 제조하여 맞춤형 하이브리드 칩매트를 제조할 수 있다.As described above, the hybrid prepreg chip manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention, the hybrid prepreg chip manufactured by the method, and the chip mat manufacturing method using the same, and the chip mats manufactured by the method, A hybrid prepreg chip is manufactured by laminating two or more prepregs, and a chip mat is manufactured using the chip to manufacture a customized hybrid chip mat.

또한, 하이브리드 프리프레그 칩을 무작위하게 분산시켜 칩매트를 제조함으로써, 한 섬유가 한쪽으로 치우치는 일 없이 전체에 동일한 비율로 분산되어 우수한 물성을 구현할 수 있다.In addition, by manufacturing the chip mats by randomly dispersing the hybrid prepreg chips, one fiber can be dispersed in the same ratio as a whole without being biased to one side, and excellent physical properties can be realized.

이하, 실시예에 의하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.

단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.However, the following examples are illustrative of the present invention, and the contents of the present invention are not limited by the following examples.

[[ 실시예Example ]]

[실시예 1] 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트 제조[Example 1] Production of chip mat using hybrid prepreg chip

본 발명의 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치를 통해 탄소섬유 프리프레그 및 유리섬유 프리프레그를 이용하여 길이 50mm 및 너비 8mm인 하이브리드 프리프레그 칩을 제조하였고, 핫 프레이스의 상부 몰드 및 하부 몰드에 이형제를 바르고 하이브리드 프리프레그를 크기 300*300 mm, 4 T의 시트 형태로 무작위하게 분산하여 온도 150 ℃, 100 bar에서 60분 동안 압축 성형한 후 탈영하여 칩매트를 제조하였다.A hybrid prepreg chip having a length of 50 mm and a width of 8 mm was produced using a carbon fiber prepreg and a glass fiber prepreg through a hybrid prepreg chip manufacturing apparatus of the present invention. A mold was applied to an upper mold and a lower mold of a hot press, The prepregs were randomly dispersed in the form of a sheet of 300 * 300 mm in size and 4T, compression-molded at 150 ° C and 100 bar for 60 minutes, and desalted to prepare chip mats.

[비교예 1][Comparative Example 1]

탄소섬유 프리프레그만을 이용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 칩매트를 제조하였다.A chip mat was prepared in the same manner as in Example 1, except that carbon fiber preform alone was used.

[비교예 2][Comparative Example 2]

유리섬유 프리프레그만을 이용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 칩매트를 제조하였다.A chip mat was prepared in the same manner as in Example 1 except that glass fiber preform alone was used.

[[ 실험예Experimental Example ] ] 칩매트의Chip mat 물성평가 Property evaluation

실시예 1 및 비교예 1, 2에서 제조한 칩매트의 가격(cost), 인장 강도(tensile strength), 압축 강도(compressive strength), 난연성(fire retardant) 및 전기절연성(electric insulation)을 평가하였다.The cost, tensile strength, compressive strength, fire retardant and electric insulation of the chip mats prepared in Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 were evaluated.

인장강도는 ASTM D3039 규격에 따라 만능재료시험기 (Universal Testing Machine, Instron 3382, Instron, USA)를 이용하여 실시하였다.The tensile strength was measured using a universal testing machine (Instron 3382, Instron, USA) according to ASTM D3039.

압축강도는 ASTM D3410 규격에 따라 만능재료시험기 (Universal Testing Machine, Instron 3382, Instron, USA)를 이용하여 실시하였다.The compressive strength was measured using a universal testing machine (Instron 3382, Instron, USA) according to ASTM D3410 standard.

난연성은 ASTM D635 규격에 따라 실시하였다.The flame retardancy was measured according to ASTM D635 standard.

전기절연성은 ASTM D257 규격에 따라 실시하였다.Electrical insulation was performed according to ASTM D257 standard.

그 평가 결과는 A: 매우 좋음, B: 좋음 C: 나쁨으로 나타내었고, 결과는 하기 표 1과 같다.The evaluation results are shown as A: very good, B: good, C: poor, and the results are shown in Table 1 below.

가격price 인장강도The tensile strength 압축강도Compressive strength 난연성Flammability 전기절연성Electrical insulation 실시예 1Example 1 BB AA BB BB BB 비교예 1Comparative Example 1 CC AA AA CC CC 비교예 2Comparative Example 2 AA BB CC AA AA

상기 표 1을 보면 알 수 있듯이, 실시예 1은 비교예 1보다 가격, 난연성 및 전기 절연성이 향상되었고, 비교예 2보다 인장강도, 압축강도가 향상된 것을 확인할 수 있었다.As can be seen from the above Table 1, it was confirmed that in Example 1, the price, the flame retardancy and the electrical insulation were improved and the tensile strength and compressive strength were improved as compared with Comparative Example 2. [

또한, 전반적으로 실시예 1은 모든 항목에서 B(좋음) 이상의 점수를 받은 것을 확인할 수 있었다.In addition, overall, in Example 1, it was confirmed that all items were rated B (good) or more.

따라서, 하나의 섬유 프리프레그를 사용하여 칩매트를 제조하는 것보다, 본 발명의 실시예와 같이 두개의 섬유 프리프레그를 사용하여 칩매트를 제조하는 것이 모든 항목에서 우수한 칩매트를 얻을 수 있다.Therefore, manufacturing a chip mat using two fiber prepregs as in the embodiment of the present invention, rather than fabricating the chip mat using one fiber prepreg, can obtain a chip mat excellent in all items.

이상으로 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. The embodiments described above are therefore to be considered in all respects as illustrative and not restrictive.

1: 프리프레그
2: 이형필름
3: 이형지
4: 하이브리드 프리프레그 칩
10: 보빈부
11: 제1 보빈
12: 제2 보빈
13: 제3 보빈
20: 압착부
30: 컨베이어
40: 이송부
41: 제1 이송부
42: 제2 이송부
50: 가열부
51: 가열장치
52: 가열롤러
60: 슬리터부
70: 촙핑부
71: 수직커터
72: 실린더
73: 브러쉬부
74: 냉각부1: prepreg
2: release film
3: release paper
4: Hybrid prepreg chip
10:
11: 1st bobbin
12: second bobbin
13: Third bobbin
20:
30: Conveyor
40:
41: First transfer part
42: Second transfer part
50:
51: Heating device
52: Heating roller
60: Slitters
70:
71: Vertical cutter
72: Cylinder
73: Brush part
74:

Claims

하이브리드 프리프레그 칩을 제조하는 제조장치에 있어서,
프리프레그가 설치되는 2개 이상의 보빈부;
상기 보빈부로부터 이송된 프리프레그를 적층하여 가압하는 압착부;
상기 적층된 프리프레그를 수평방향으로 이송시키는 컨베이어;
상기 컨베이어를 이송시키는 이송부;
상기 이송된 적층된 프리프레그를 가열하고 압착하여 하이브리드 프리프레그를 제조하는 가열부;
상기 하이브리드 프리프레그를 슬리팅하는 슬리터부 및
상기 슬리팅된 하이브리드 프리프레그를 절단하는 촙핑부를 포함하고,
상기 보빈부는,
탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 서로 다른 프리프레그가 설치되거나,
탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 2개 이상의 프리프레그가 3개 이상이 설치되고,
상기 압착부는,
상기 컨베이어의 하측에 위치한 제1 압착롤러 및 상측에 위치한 제2 압착롤러를 포함하여, 상기 제1 및 제2 압착롤러 사이에 2개 이상의 프리프레그가 통과되면서 가압되며,
제조된 하이브리드 프리프레그 칩은 몰드에 무작위로 분산하고 압축성형하여 칩매트로 제조될 수 있는 것을 특징으로 하는 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치.
A manufacturing apparatus for manufacturing a hybrid prepreg chip,
Two or more bobbins in which a prepreg is installed;
A pressing part for stacking and pressurizing the prepreg conveyed from the bobbin part;
A conveyor for horizontally conveying the stacked prepregs;
A conveying unit for conveying the conveyor;
A heating unit for heating and pressing the transferred stacked prepreg to produce a hybrid prepreg;
A slitter section for slitting the hybrid prepreg;
And a hopper for cutting the slitted hybrid prepreg,
The bobbin portion,
Carbon fibers, glass fibers, aramid fibers, basalt fibers, and boron fiber prepregs,
Three or more prepregs of carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, basalt fiber and boron fiber prepreg are provided,
The press-
And a second pressing roller located on the upper side of the conveyor, wherein at least two prepregs are pressed and pressed between the first and second pressing rollers,
Wherein the hybrid prepreg chip is dispersed randomly in a mold and compression molded into a chip mat.

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제1항에 있어서,
상기 보빈부는,
상기 프리프레그가 설치되는 제1 보빈;
상기 제1 보빈에서 나온 이형필름을 수거하는 제2 보빈 및
상기 제1 보빈에서 나온 이형지를 수거하는 제3 보빈을 포함하는 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치.
The method according to claim 1,
The bobbin portion,
A first bobbin on which the prepreg is installed;
A second bobbin for collecting the release film from the first bobbin,
And a third bobbin for collecting the release paper from the first bobbin.

제1항에 있어서,
상기 가열부는,
상기 적층된 프리프레그를 20 내지 60℃로 가열하는 가열장치 및
상기 가열장치로 가열되는 동시에 상기 적층된 프리프레그를 압착해주는 가열롤러를 포함하는 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치.
The method according to claim 1,
The heating unit includes:
A heating device for heating the laminated prepreg to 20 to 60 캜 and
And a heating roller heated by the heating device and pressing the laminated prepreg.

제1항에 있어서,
상기 촙핑부는,
상기 하이브리드 프리프레그가 이송되는 수평방향에 대해 수직방향으로 형성되는 수직커터 및
상기 수직커터 상측과 연결되어 상기 수직커터를 승하강시키는 실린더를 포함하는 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치.
The method according to claim 1,
Wherein the hopping unit comprises:
A vertical cutter formed in a direction perpendicular to the horizontal direction in which the hybrid prepreg is fed, and
And a cylinder connected to the upper side of the vertical cutter to move up and down the vertical cutter.

제1항에 있어서,
상기 촙핑부는,
상기 촙핑부 또는 컨베이어에 달라붙는 하이브리드 프리프레그 칩을 제거하는 브러쉬부를 더 포함하는 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치.
The method according to claim 1,
Wherein the hopping unit comprises:
And a brush unit for removing the hybrid prepreg chip adhered to the shrinking portion or the conveyor.

제1항에 있어서,
상기 촙핑부는,
상기 촙핑부가 위치한 구간에 형성되고 -20 내지 0℃의 온도로 유지시켜 상기 촙핑부의 수직커터가 수지에 오염되는 것을 방지하는 냉각부를 포함하는 하이브리드 프리프레그 칩 제조장치.
The method according to claim 1,
Wherein the hopping unit comprises:
And a cooling part formed in a section in which the hopping section is located and being maintained at a temperature of -20 to 0 캜 to prevent the vertical cutter of the hopping section from being contaminated with resin.

제1항, 제4항 내지 제 8항 중 어느 한 항의 제조장치에 의해 제조된 하이브리드 프리프레그 칩.
9. A hybrid prepreg chip produced by the manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 8.

제9항에 있어서,
상기 하이브리드 프리프레그 칩은,
길이 5 내지 100mm 및 너비 2 내지 100mm인 것을 특징으로 하는 하이브리드 프리프레그 칩.
10. The method of claim 9,
In the hybrid prepreg chip,
Wherein the length of the hybrid prepreg chip is 5 to 100 mm and the width is 2 to 100 mm.

제9항에 있어서,
상기 하이브리드 프리프레그 칩은,
탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 2개 이상의 프리프레그가 2개 이상 적층되어, 적층 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 하이브리드 프리프레그 칩.
10. The method of claim 9,
In the hybrid prepreg chip,
A hybrid prepreg chip characterized in that two or more prepregs of carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, basalt fiber and boron fiber prepreg are laminated and have a laminated pattern.

섬유를 수지에 함침시켜 프리프레그를 제조하는 단계;
2개 이상의 보빈부에 프리프레그를 설치하는 단계;
상기 보빈부에 설치된 프리프레그를 압착부를 통해 적층하고 가압하는 단계;
상기 적층된 프리프레그를 가열부를 통해 가열하고 압착하여 하이브리드 프리프레그를 제조하는 단계;
상기 하이브리드 프리프레그를 슬리터부를 이용하여 슬리팅하는 단계;
상기 슬리팅된 하이브리드 프리프레그를 촙핑부를 이용하여 하이브리드 프리프레그 칩을 제조하는 단계 및
상기 하이브리드 프리프레그 칩을 몰드에 무작위로 분산하고 압축성형하는 단계를 포함하고,
상기 설치하는 단계는,
상기 보빈부에 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 서로 다른 프리프레그를 설치하거나,
상기 보빈부에 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 현무암 섬유 및 보론 섬유 프리프레그 중 2개 이상의 프리프레그를 3개 이상 설치하며,
상기 압착부는,
컨베이어의 하측에 위치한 제1 압착롤러 및 상측에 위치한 제2 압착롤러를 포함하여, 상기 제1 및 제2 압착롤러 사이에 2개 이상의 프리프레그가 통과되면서 가압되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트 제조방법.
Impregnating the fibers with a resin to prepare a prepreg;
Installing a prepreg in two or more bobbins;
Stacking and pressing the prepreg provided on the bobbin portion through the compression bonding portion;
Heating the laminated prepreg through a heating unit and pressing the laminated prepreg to produce a hybrid prepreg;
Slitting the hybrid prepreg using a slitter unit;
Fabricating the hybrid prepreg using the hopper to form the slipped hybrid prepreg; and
Randomly dispersing the hybrid prepreg chip in a mold and compression-molding the hybrid prepreg chip,
Wherein the installing comprises:
Different prepregs such as carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, basalt fiber and boron fiber prepreg may be provided in the bobbin portion,
Three or more prepregs of carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, basalt fiber and boron fiber prepreg are installed in the bobbin portion,
The press-
And a second pressing roller located on the lower side of the conveyor, wherein the presser is pressed while passing through at least two prepregs between the first and second pressing rollers. A method of manufacturing a chip mat using the method.

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제12항에 있어서,
상기 압축 성형은,
핫 프레이스를 이용하여 80 내지 250℃의 온도에서 50 내지 120bar압력으로 30 내지 150분 동안 성형하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트 제조방법.
13. The method of claim 12,
In the compression molding,
Wherein the molding is performed at a temperature of 80 to 250 DEG C and a pressure of 50 to 120 bar for 30 to 150 minutes using a hot press.

제12항 또는 제15항의 제조방법을 통해 제조된 하이브리드 프리프레그 칩을 이용한 칩매트.
A chip mat using the hybrid prepreg chip produced by the manufacturing method of claim 12 or claim 15.